热点题材☆ ◇002618 丹邦退 更新日期：2022-06-19◇ 通达信沪深F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:无
风格:股权分散
指数:无
【2.主题投资】
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元器件 │截止2021-12-31，公司第一主营(按行业)：电子元件制造营收为1.10亿元
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截止2021-12-31，公司第一主营(按行业)：电子元件制造营收为1.10亿元
【3.事件驱动】
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2019-09-26│我国成功研发新型柔性电子印刷术 柔性元器件成本有望大降
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近日，天津大学精仪学院研究团队成功研发“水致烧结”印刷术，实现低能耗、低成本生
产生物可吸收柔性电子元器件。使用该技术和纳米导电油墨，用户无需购买安装昂贵的烧结设
备，大规模批量生产柔性电子元器件成本有望降至现有成本的百分之一。
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2019-04-03│COF供不应求持续发酵 厂家酝酿二季度涨价15%
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2019年4月2日消息，据报道，2季度起安卓手机阵营进入零组件备货期，因手机窄边框设
计带来的集成触控与显示芯片(TDDI IC)封测需求量能持续增温，薄膜覆晶封装(COF)封测产能
延续产能满载依然无法满足需求的情况。此前，台系厂商易华电表示由于COF大缺货，将于2季
度涨价8-15%。业内预估COF供给缺口或将扩大到7.8%，供不应求状况预计2020年才将舒缓。相
关上市公司有丹邦科技、合力泰等。
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2019-03-21│需求暴增产能却吃紧 COF基板提价动力强劲
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2019年3月20报道，台湾COF基板龙头厂商JMC Electronics宣布，二季度上调COF基板报价
最高15%。业内人士透露，今年以来，消费电子设备厂商备货凶猛，COF（薄膜覆晶封装）基板
产能吃紧，传统淡季逆势爆满。机构预测，智能型手机采用COF的数量今年将倍增，渗透率将
由去年的16.5%快速增长至今年的35%。需求暴增，但产能却同步吃紧，COF基板提价动力强劲
。相关公司有丹邦科技、通富微电等。
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2019-02-15│安卓阵营大手笔拉货 COF封装产能持续爆满
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2019年2月14日消息，驱动IC封测厂上半年淡季不淡，薄膜覆晶封装（COF）、测试、基板
产能也同步吃紧。在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的COF产能在传统淡季
逆势爆满。业者透露，Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季进一步扩大
追单。测试产能将一路满载到今年上半年无虞，封装产能也将保持在高档水平。需求暴增之下
，驱动IC封测、COF基板、COF封装材料等产业链相关公司将持续受益。
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2019-01-03│“电子产品之母”行业孕育大机遇 工信部鼓励PCB企业做优
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工业和信息化部2019年1月2日发布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范
公告管理暂行办法》。其中提出，鼓励企业做优做强，推动建设一批具有国际影响力、技术领
先、“专精特新”的企业。
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点
间连接及印制元件的印制板，是组装电子零件用的关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需
配备，被称为“电子产品之母”。
业内人士对上证报记者介绍说，PCB行业的下游则是非常明确而广泛的。只要是电子相关
的行业几乎都是它的下游。“未来三年将迎来5G时代以及一系列相关产业的升级换代，尤其是
通讯和汽车电子领域，PCB行业将进入新一轮产能投放周期和技术升级周期。”
为适应下游产业的升级换代需求，提升我国电子信息产业的发展质量，《规范条件》鼓励
印制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。严格控制新上
技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新
，提高产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专
精特新”的企业。
在生产规模和工艺技术上，《规范条件》要求企业具备印制电路板产品的独立生产、销售
和服务能力；研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%，鼓励企业取得高新技术企业资质或
省级以上研发机构、技术中心资质；生产的产品拥有技术专利；企业申报时上一年实际产量不
低于实际产能的50%等。
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2018-12-27│OLED产能进入密集投放期 相关材料需求有望高增长
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2018年12月26日消息，京东方签署协议，拟投资建设一条第6代AMOLED(柔性）生产线，生
产高端手机显示及新兴移动显示产品，项目投资总额465亿元。此外，京东方重庆第6代柔性AM
OLED生产线项目已于本月8日正式开工，项目总投资同样为465亿元。目前，我国OLED面板企业
在建产能进入密集投产期，对OLED材料的需求高速增长，相关材料企业正在迎来发展机遇。相
关公司包括万润股份、濮阳惠成等。
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2018-11-22│折叠屏或成手机产业新蓝海 部分公司积极布局
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2018年11月21日消息，三星日前在开发者大会上发布了旗下首款可折叠屏手机原型机，配
合上专门定制的系统，实现了“打开是台电脑，合上是部手机”。此前，国内厂商柔宇科技、
华为、联想均已展示过折叠屏产品。业界认为，柔性折叠屏将为手机产业带来一片新蓝海。目
前已有不少A股公司布局折叠屏。相关公司有深天马A、维信诺、精测电子、丹邦科技。
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2018-11-15│全球首款可折叠柔性屏手机柔派亮相高交会
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2018年11月14日消息，第二十届高交会上，柔宇科技将携全球首款真正的消费级可折叠柔
性屏手机FlexPai柔派，荣获IDA国际设计奖金奖的智能手写本柔记RoWrite，获得第二十届高
交会“优秀产品奖”的柔性屏时尚套装，点亮全国双创周启动仪式的全柔性屏火炬柔炬RoTorc
h等一系列“柔性+”产品亮相。这也是柔宇科技第四次亮相高交会。
过去四年来，柔宇量产的2B产品和2C产品不断增加，展位面积也创下新纪录。观众可在高
交会柔宇展位上亲身体验“柔性+消费电子”“柔性+智能家居”“柔性+智能交通”“柔性+运
动时尚”“柔性+教育办公”及“柔性+机器人”等方面的多款前沿产品。
据介绍，FlexPai柔派是柔宇科技2018年10月31日正式发售的全球第一款消费级可折叠柔
性屏手机，采用柔宇自主研发并在全球率先量产的全柔性显示屏，是一款将平板电脑和手机合
二为一、可大规模销售的移动终端产品，被著名媒体BBC评为世界通讯行业发展史上的标志性
手机，目前正在柔宇官网热销中。基于柔宇科技多年在柔性显示屏领域的技术开拓和深耕，Fl
exPai颠覆人们对传统智能手机的认知，既拥有智能手机的便携，又兼具平板电脑的高清大屏-
-可自由折叠、展开，轻松装入口袋，带来比目前市场上最大屏手机更强大的视觉体验，解决
了高清大屏与便携的长期矛盾，革命性地构建了全新的人机交互方式。
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2018-11-01│COF基板持续严重缺货 厂家四季度将再次提价
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2018年10月31日据媒体报道，受惠于苹果、华为等厂新推多款全屏幕手机，及窄边框手机
面板驱动IC全面采用薄膜覆晶封装（COF），三季度以来COF封装及测试产能供不应求，关键CO
F基板更是严重缺货。业界预期台湾COF基板厂颀邦及易华电将跟进进行第二次涨价，涨幅可望
追上韩系业者涨幅。随着COF基板迎来量价齐升，国内产业链相关公司望受关注。相关公司有
丹邦科技、联得装备。
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2018-10-19│COF基板出现大缺货 产品价格或涨至明年上半年
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2018年10月18日据怀新资讯报道，据报道，随着智能型手机进入销售旺季，面板驱动IC采
用的薄膜覆晶封装（COF）基板出现大缺货。从业者表示，因生产COF基板的设备交期长达9个
月，短期内无法快速扩充产能，加上双层COF制程会导致现有产能缩减，COF基板第四季大缺货
，价格已调涨约1成。预计明年上半年COF产能仍会供不应求，明年一季度价格将再涨约1成。
随着COF基板迎来量价齐升，国内产业链相关公司望受关注。相关公司有丹邦科技、合力泰等
。
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2018-09-12│多项政策和措施将出台 中高端信息消费成支持重点
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2018年9月12日消息，信息消费对经济增长的贡献正在逐步显现，为此我国将进一步推动
信息消费发展。《经济参考报》记者日前从多个权威渠道获悉，我国将出台推动信息消费发展
的多项政策和措施。其中，在推广多种新型信息产品应用和普及的基础上，培育中高端消费领
域新增长点，将成为未来政策的发力重点。
具体措施方面，将推动智能家居、可穿戴设备、虚拟现实等热点产品及服务创新研发，加
快消费电子智能化转型升级，在超高清视频、智能汽车、智慧交通、智慧医疗等领域开展重点
项目，加快消费电子产品和服务的应用和普及。此外，我国还将加大推广数字家庭产品的力度
，鼓励企业发展面向定制化应用场景的智能家居“产品+服务”模式，推广智能电视、智能音
响、智能安防等新型数字家庭产品。
《经济参考报》记者还从工信部获悉，根据《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2
020年）》（以下简称“《行动计划》”）明确的发展方向，培育中高端消费领域新增长点将
是未来政策的一大主线。为此，我国将实施新型信息产品供给体系提质行动，提升智能可穿戴
设备、智能健康养老、虚拟/增强现实、超高清终端设备产品供给能力，深化智能网联汽车发
展，引导消费电子产品加快转型升级。
根据我国发展规划，到2020年，信息消费规模预计达到6万亿元，年均增长11%以上，并拉
动相关领域产出达到15万亿元。赛迪智库预测，随着信息网络的普及和工业产品的智能化，信
息消费规模将不断取得新突破，信息消费在总消费中的占比将明显上升，对工业乃至国民经济
的带动作用日益加大。目前，各类以先进信息技术为支撑的智能产品和服务正在快速培育，这
将催生一大批应用亮点和新型供给，引爆海量信息消费需求。
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2018-09-04│消息称大尺寸面板驱动IC涨价一成 产业链公司望受益
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2018年9月3日据媒体报道，晶圆代工厂今年上半年产能吃紧，进入下半年后供给更是紧俏
。加上封测厂下半年受到手机驱动IC拉货大增，排挤到大尺寸面板驱动IC出货量，使得驱动IC
市场再度掀起缺货潮。目前，联咏、奇景等台湾驱动IC厂均处于缺货状态，IC设计厂传出对大
尺寸面板驱动IC价格上调1成。
根据NPD Display Search最新驱动IC技术和市场预测报告显示，2018年驱动IC市场规模有
望达到73亿美元。随着现半年拉货旺季的到来，驱动IC产业链相关公司望受益。中颖电子（30
0327）公司是国内唯一能量产OLED驱动IC的公司。丹邦科技（002618）公司COF产品主要应用
于LCD驱动IC芯片的封装。
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2018-04-11│我国科学家开创第三类存储技术
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据中证资讯报道，近日，复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二
维半导体准非易失存储原型器件，开创了第三类存储技术，写入速度比目前U盘快一万倍，数
据存储时间也可自行决定。新的存储技术写入速度比目前U盘快10000倍，数据刷新时间是内存
技术的156倍，这种全新特性不仅在高速内存中可以极大降低存储功耗，还可以实现数据有效
期截止后自然消失，在特殊应用场景解决了保密性和传输的矛盾。关注丹邦科技、中颖电子。
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2018-03-19│苹果投资下一代MicroLED显示屏
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2018年3月19日消息，据彭博社报道，苹果公司将首次自主设计并生产其设备显示器，利
用加州总部附近的秘密设施生产少量屏幕用于测试目的。
该报道称，据知情人士透露，苹果公司正在大举投资开发下一代MicroLED显示屏。MicroL
ED使用的发光化合物不同于当前的OLED显示器，有望令未来的设备更纤薄、更清晰、更节能。
知情人士还透露，这种屏幕的生产难度远高于目前使用的OLED显示屏，公司在大约一年前
几乎放弃了这个项目，不过工程师们后来取得了进展，该技术目前已进入后期阶段，但消费者
可能需要再等几年才能看到成果。
公开资料显示，Micro LED是新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更
好、但功耗更低。2017年5月，苹果已经开始新一代显示技术的开发。MicroLED出色的特性将
使得它可以在电视、iPhone、iPad上应用。2018年2月，三星在CES 2018上推出了Micro LED电
视。
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2018-02-22│高密度高灵敏度柔性电子材料首次开发成功
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据中证资讯报道，美国斯坦福大学华人教授鲍哲南科研团队2018年2月19日在英国《自然
》杂志发表报告说，他们在柔性电子领域实现了制造工艺的新突破，首次成功开发出更易量产
的高密度、高灵敏度可拉伸晶体管阵列，这一成果在电子皮肤等研究中具有突破性意义。上市
公司中，丹邦科技专注于微电子柔性互连与封装业务；生益科技主营覆铜板、粘结片、电子用
挠性材料等，处于柔性电路板产业链前端。
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2017-12-22│苹果OLED采购量大增
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2017年12月21日据怀新资讯报道，据韩媒报道称，三星2018年将为苹果提供1.8亿-2亿片O
LED面板，较苹果2017年向三星采购量5000万片大增，这让三星考虑增设新厂来处理苹果巨量
订单。按IHSMarkit分析，2亿块柔性OLED面板的总价值约为220亿美元。业内分析，苹果OLED
采购量大增超预期，独占了三星绝大部分供应，国产OLED厂商有望分享行业需求的超预期增长
，抢占国产手机市场。
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2017-07-24│盖板材料成可折叠OLED瓶颈
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2017年7月24日消息，权威调研机构IHS最新指出，AMOLED显示屏已量产多年，但业界翘首
盼望的可折叠屏幕却始终没有出现，重要瓶颈之一就是盖板材料。目前，透明聚酰亚胺（PI）
材料应用在可折叠OLED屏幕上被寄予厚望，业界普通较为认同透明PI+硬涂层的方案最具潜力
。三星和LG显示器都在积极开发此种方案，并布局相应的供应链。
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2017-07-05│苹果公司拟投资LGD 争夺AMOLED屏资源
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2017年7月3日，据韩国媒体报道，苹果正与LG旗下显示面板子公司LG Display（以下简称
LGD）商讨，欲对LGD投资2万亿韩元至3万亿韩元，使后者为苹果独家提供AMOLED屏幕。
7月4日，LGD方面告诉21世纪经济报道记者：“具体的投资方向还在进行审核，目前还未
作出任何决定。”
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2016-11-18│OLED面板渗透进程加速
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2016年11月18日消息，随着显示技术的迭代更新，全球显示产业的发展步入关键节点，OL
ED有望成为继LCD后的“下一代显示技术”。据悉，苹果公司正从三星大规模采购OLED面板，
采购订单或将达到数十亿美元。在苹果公司的带动下，未来OLED面板的渗透进程有望加速。
相关概念股：濮阳惠成、南大光电、万润股份、新纶科技、康得新、丹邦科技、东材科技
、大富科技、锦富新材、欧菲光、东旭光电、天通股份、士兰微、中颖电子、长信科技、合力
泰、智云股份、深天马A、京东方A、彩虹股份等。
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2016-07-07│媒体称苹果将采用OLED屏
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2016年7月7日消息，据报道，苹果将在2017年在iPhone中使用OLED屏幕，并且已通知了供
应链厂商，将在2018年在全部的iPhone中采用OLED屏。在苹果重要代工商鸿海旗下的夏普近日
召开股东大会上，郭台铭透露，OLED将是夏普整合的一个新方向，将在2018年前出货OLED面板
给客户。作为全球最大OLED制造商，同时也是苹果的核心显示屏供应商，三星已将OLED业务彻
底与LCD业务剥离。
OLED发明人邓青云教授近日表示，OLED会最终取代LCD成为未来最主要的显示技术，在手
机行业OLED的应用前景是非常确定的，尤其是2017年以后苹果将采用OLED手机屏，将加快OLED
技术的应用。工信部近日表示，将从六方面大力支持国内OLED产业发展。随着苹果、三星等巨
头OLED产品的爆发，行业迎来黄金发展期。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │本公司主营FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售。公司产 │
│ │品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、│
│ │医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛│
│ │应用。 │
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│经营模式 │主要生产经营模式为“以单定产”，即根据客户的订单情况来确定生产计划│
│ │。 │
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│行业地位 │公司的行业地位突出，作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水│
│ │平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司坚持实施高端产品竞争战略│
│ │，通过多年的技术创新和市场开拓，市场竞争能力不断增强，已经形成较为│
│ │完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握高端2L-FCCL、COF柔性│
│ │封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产 │
│ │的厂商之一。 │
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│客户资源 │公司产品立足高端，拥有广泛的客户资源。公司产品通过了索尼认证，与众│
│ │多国际跨国公司和专业厂商建立了全面战略合作伙伴关系，形成了较为稳定│
│ │的客户群。公司的客户包括夏普，日立，奥林巴斯，松下，欧姆龙等知名消│
│ │费电子客户，还拓展了包括元太科技等电子书厂商。众多高端客户提升了公│
│ │司产品的知名度，使得公司能够紧跟终端的发展趋势不断推出新产品，不断│
│ │提升毛利率。 │
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│产业链优势 │公司不仅通过自主创新成为国内掌握COF柔性封装基板和高端2L-FCCL材料制│
│ │作技术并大批量生产的极少数厂商之一，同时具有完整的COF上中下游产业 │
│ │链，从而实现上游关键原材料FCCL的自产以及满足国际大客户对中下游产品│
│ │的"一站式"采购需求。公司相比国外竞争厂商拥有低廉劳动力这一人力成本│
│ │优势，相比国内厂商则具有上游关键原材料自产带来的成本优势，由此获得│
│ │远高于行业均值的毛利率水平。 │
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│核心竞争力 │1、公司具有自主创新技术研发优势。公司承担了国家科技重大专项项目， │
│ │拥有一支专业能力较强的研发队伍。 │
│ │2、公司具有产业链的优势。公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成 │
│ │了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是 │
│ │全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发│
│ │行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产│
│ │微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料之│
│ │一。本项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，全产业链结构│
│ │。 │
│ │3、公司自产部分原材料，具有成本优势。FCCL是生产FPC及柔性封装基板的│
│ │主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL │
│ │、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了 │
│ │产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。 │
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│技术优势 │公司成功掌握具有国际先进水平的三项核心技术：高性能薄膜成型技术、高│
│ │密度微细线路制造技术及基于柔性基板的芯片封装技术，并运用上述技术实│
│ │现了高端2L-FCCL、COF柔性封装基板及COF产品的产业化，填补了我国在高 │
│ │端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白，打破了日本、韩国等国│
│ │家和地区企业对关键材料的技术垄断，公司承担的“高性能特种挠性电路连│
│ │接与封装技术”项目是为了满足国家航天、航空、舰艇、兵器等军事电子装│
│ │备的应用需求，为我军武器装备的发展和进步提供技术支撑。公司的技术研│
│ │发项目如线宽线距20μm的超微细化线COF柔性封装基板和厚度小于10μm的 │
│ │高端2L-FCCL基膜是根据国际上最新的技术发展方向所做的前瞻性研究，符 │
│ │合电子信息产品轻薄短小的发展趋势，公司目前已获得发明专利9项，并且 │
│ │公司有多项产品和科技成果荣获国家级或省级新产品奖以及科技成果奖。 │
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│竞争对手 │生益科技、景旺电子、金安国纪、依顿电子、崇达技术 │
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│品牌/专利/经│截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种│
│营权 │用于无胶基板卷材的热致液晶聚合物及其制备方法”等29项授权发明专利。│
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│核心风险 │（1）经营管理风险:上市后公司进入发展期。随着未来经营规模的扩张，对│
│ │公司管理层提出了更高要求和更新的挑战，如果不能及时优化运营管理体系│
│ │，实现管理升级，将影响公司的经营效率，带来管理风险。 │
│ │（2）人力成本上升风险:公司属于生产制造型企业，用工量较大，近几年来│
│ │，全国大部分地区普遍呈现产业工人流动性大、招工难等问题；一二线城的│
│ │工资标准也逐年提高，员工工资上涨等现象较为普遍，所以公司存在人力成│
│ │本可能逐年上升的风险。 │
│ │（3）环境保护要求趋严的风险:虽然公司一直重视对环境的保护，严格遵循│
│ │国家及地方的环保法律法规，但随着国家对环境保护的日益重视，未来国家│
│ │可能制订并实施更为严格的环保法律法规，公司有可能存在着环保支出增加│
│ │、经营成本提高的风险。 │
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│投资逻辑 │经销商客户稳定，产品获客户持续认可。公司2015年占比达到30%上的客户 │
│ │为香港Z.KURODA，其为香港专注于电子部件和产品的出口经销商，主要客户│
│ │市场为日本。Z.KURODA自2009年起已是公司主要客户之一，占比逐渐提升成│
│ │为2015年第一大客户。公司日本客户占比达到64%，经销商长期稳定，我们 │
│ │认为公司COF产品已获得日本和其他地区客户持续认可，有利于进一步推进C│
│ │OF产品更新和PI膜产品市场拓展。 │
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│消费群体 │消费电子 │
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│消费市场 │国内、国外 │
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│股权收购 │丹邦科技2013年11月7日公告，为了优化股权管理结构，简化公司对子公司 │
│ │的管理关系，公司拟以1250万元向全资子公司丹邦香港收购其持有的广东丹│
│ │邦科技有限公司（简称“广东丹邦”）9.62%的股权。交易完成后，公司持 │
│ │有广东丹邦的股权由原来的90.38%增至100%。广东丹邦经营范围包括设立研│
│ │发机构，研究、开发新型电子元器件产品、生产和销售新型电子元器件等。│
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│公司发展战略│（1）完善产业链结构 │
│ │公司的非公开发行项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”是研发与│
│ │生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材│
│ │料之一。该项目投产后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI│
│ │膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的更加完 │
│ │善的产业链结构。 │
│ │（2）形成以材料技术带动深加工技术的局面 │
│ │公司将通过PI膜项目的实施形成材料技术带动深加工技术的局面，进一步提│
│ │升产品品质、缩短产品及工艺改良周期，最终不断地提升公司产品的综合竞│
│ │争力。 │
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│公司经营计划│（1）主营产品逐步向高端产品转移 │
│ │开发超微线路柔性基板设计及加工技术，不断适应高密度化I/O（窄节距化 │
│ │）芯片的封装需求；开发多芯片倒装底部填充与柔性基板的兼容控制技术以│
│ │及多叠层柔性基板粘合与塑封技术，提高封装器件的可靠性。 │
│ │（2）积极推进“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目量产进程 │
│ │2017年4月5日，“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目实现批量生│
│ │产，同时6微米厚的特种聚酰亚胺薄膜也开始量产。公司将不断提升产品质 │
│ │量和良品率、同时不断丰富产品品种并积极开拓新的市场，使产能逐步得到│
│ │释放。 │
│ │（3）技术升级，保持先进性 │
│ │在公司传统核心技术的基础上进行升级换代，更好地适应微电子行业快速发│
│ │展的需求，从基材、基板到封装，全面提升各环节产品的性能指标，保持先│
│ │进性。如：二层无胶基材基膜厚度减薄与表面电阻增强技术、超微细化线路│
│ │高密度布线提升技术、三维多层內连高频高密度柔性线路技术等。 │
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│公司资金需求│2017年，公司将通过合理的财务规划并将在适当时机利用各种融资方式，以│
│ │满足自身经营发展及其他投资项目的流动资金需求。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2021-2023）股东回报规划：在满足现金分红的条件下，公司优先选择现 │
│ │金分红形式，应遵循合并报表和母公司报表中利润孰低原则，原则上公司每│
│ │年现金分配的比例不低于当年实现的可分配利润的10%。公司可以根据累计 │
│ │可供分配利润、公积金及现金流状况，在保证最低现金分红比例和公司股本│
│ │规模合理的前提下，为保持股本扩张与业绩增长相适应，公司可以采用股票│
│ │股利方式进行利润分配。 │
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│增发股票 │定增募资投入膜产业化项目等：丹邦科技2020年4月6日发布定增预案，公司│
│ │拟非公开发行不超过16437.6万股股份，募集资金总额不超过17.8亿元，扣 │
│ │除发行费用后拟用于：1）量子碳化合物厚膜产业化项目，总投资123127.73│
│ │万元，拟投入募集资金10.3亿元，建设期2.5年。预计本项目税后内部收益 │
│ │率为14.5%，税后静态投资回收期为7.02年（含建设期）。2）新型透明PI膜│
│ │中试项目，总投资46515.89万元，拟投入募集资金4.3亿元，建设期2.5年。│
│ │3）量子碳化合物半导体膜研发项目，总投资12115万元，拟投入募集资金1.│
│ │2亿元，建设期2.5年。4）补充流动资金项目，拟投入募集资金2亿元。 │
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