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金安国纪(002636)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇002636 金安国纪 更新日期:2025-03-29◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:PCB概念 风格:融资融券、参股金融、高市盈率、预计扭亏、扣非亏损 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-22│PCB概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主营业务含印制电路板服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-10│消毒剂 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司集团旗下全资子公司广西禅方药业有限公司生产并销售消毒液。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-09-06│参股券商 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-06-30,公司持有财通证券 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-06│医疗器械概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司子公司上海埃尔顿医疗器械有限公司主要从事研发、生产内镜诊治器械的医疗器械生产 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│覆铜板 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 国内覆铜板龙头,主要产品包括各种通用系列覆铜板及特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、 耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板产品,年产量超过4000万张,此外还从事覆铜板的原材料电子级 玻纤布的生产和销售 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│玻纤 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 金安国纪子公司拟2亿元投建电子级玻纤布扩建项目 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-09-26│罗素中盘 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司符合罗素中盘股标准 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-10-19│板蓝根 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司全资子公司广西禅方药业有限公司有板蓝根产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-28│高市盈率 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-03-28,公司市盈率(TTM)为:361.56 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-01-25│预计扭亏 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 预计公司2024年01-12月归属于上市公司股东的净利润为3750万元至5600万元,与上年同期 相比变动幅度为147.58%至171.06%。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-31│扣非亏损 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-09-30公司归母净利润为9944.45万元,扣非净利润为-3424.10万元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-09-06│参股金融 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-06-30,公司持有财通证券 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-05-21│覆铜板龙头再发涨价函,铜价上行预期下行业订单饱满 ──────┴─────────────────────────────────── 近日纽约期铜出现史诗级逼空,“铜博士”持续进击。周一,伦敦金属交易所交易的铜期货 一度突破每吨11000美元关口。覆铜板龙头公司建滔积层板(01888.HK)20日再发涨价函,调价原 因指向铜价上行和订单饱满。由于覆铜板主要原材料,铜价格大幅上涨,客户近期备货较多,公 司5月份产能已经全部接满,迫于成本压力,故从即日新接单起,对相关板料提价5-10元/张。财 通证券分析认为,在景气上行期和规模效应的作用下,高集中度的上游覆铜板厂商能够取得更强 的议价能力,有望相对下游实现更快的产值增长、更高的毛利率表现。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-13│覆铜板成本及需求或支撑价格上行,厂商利润有望修复 ──────┴─────────────────────────────────── 近期市场消息称,山东金宝电子、威利邦、广东建滔积层板等PCB板材厂商的覆铜板产品宣 布涨价,覆铜板提价通道或已开启。板材的涨价幅度在5元至6元每张,新一轮涨价诱因主要系原 材料端价格不断上涨所致,厂商或意在通过涨价传导成本压力。作为PCB制造的特殊层压板,覆 铜板担负着PCB导电、支撑、绝缘等功能。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-03-16│货源紧张 近日多家覆铜板大厂已再次密集上调报价 ──────┴─────────────────────────────────── 覆铜板(CCL)自去年5月以来经历了多轮上涨,且货源紧张。据报道,近日,多家覆铜板大 厂再次密集上调报价。与去年低点相比,目前厚板等部分产品的价格已经翻倍。有上市公司相关 负责人表示,近期公司对不同产品的价格进行了针对性调整,目前覆铜板订单充足,产能饱满。 覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB)。机构指出,如今年二季 度通信需求拼图补齐、行业需求继续确认淡季不淡,覆铜板价格有机会继续2-3个季度价格上行 的时间区间,继续接近或者超过覆铜板历史价格高点的水平。而在二三季度与原材料新平衡态或 者原材料价格压力减轻的乐观假设下,覆铜板环节将有望带来盈利弹性的提升。 ──────┬─────────────────────────────────── 2019-03-27│覆铜板行业再迎涨价潮 相关公司有望受益 ──────┴─────────────────────────────────── 2019年3月26日消息,据报道,继2月份上涨之后,近日覆铜板行业再次迎来涨价潮。3月20 日,焦作高森建、河南福锐电子、焦作超伟电子、广东百基拉等多家板材企业集体发布涨价通知 。 今年以来覆铜板价格已多次上涨,作为PCB上游的覆铜板将持续受益于5G建设的推进及国产 替代和国外产能的转移。随着5G商用时代的到来及汽车电子的快速发展,覆铜板需求将持续爆发 。相关公司有金安国纪、生益科技、华正新材。 ──────┬─────────────────────────────────── 2019-02-21│覆铜板迎来年内第二波涨价潮行业 相关公司有望受益 ──────┴─────────────────────────────────── 2019年2月20日据媒体报道,继一月调价之后,近日覆铜板行业迎来年内第二波涨价潮。2月 18日,建滔、山东金宝电子、浙江元集新材料等多家公司集体发布涨价通知。分析认为,随着5G 商用时代的到来及汽车电子的快速发展,PCB需求将持续爆发。作为PCB上游的覆铜板将持续受益 于5G建设的推进及国产替代和国外产能的转移。相关公司有金安国纪、生益科技等。 ──────┬─────────────────────────────────── 2019-01-03│“电子产品之母”行业孕育大机遇 工信部鼓励PCB企业做优 ──────┴─────────────────────────────────── 工业和信息化部2019年1月2日发布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公 告管理暂行办法》。其中提出,鼓励企业做优做强,推动建设一批具有国际影响力、技术领先、 “专精特新”的企业。 印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB),是指在通用基材上按预定设计形成点间 连接及印制元件的印制板,是组装电子零件用的关键互连件,绝大多数电子设备及产品均需配备 ,被称为“电子产品之母”。 业内人士对上证报记者介绍说,PCB行业的下游则是非常明确而广泛的。只要是电子相关的 行业几乎都是它的下游。“未来三年将迎来5G时代以及一系列相关产业的升级换代,尤其是通讯 和汽车电子领域,PCB行业将进入新一轮产能投放周期和技术升级周期。” 为适应下游产业的升级换代需求,提升我国电子信息产业的发展质量,《规范条件》鼓励印 制电路板产业聚集发展,建设配套设备完备的产业园区,引导企业退城入园。严格控制新上技术 水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强,加强企业技术和管理创新,提高 产品质量和生产效率,降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新” 的企业。 在生产规模和工艺技术上,《规范条件》要求企业具备印制电路板产品的独立生产、销售和 服务能力;研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%,鼓励企业取得高新技术企业资质或省级 以上研发机构、技术中心资质;生产的产品拥有技术专利;企业申报时上一年实际产量不低于实 际产能的50%等。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-09-14│南亚电路板锦兴厂区停电 世界先进晶圆三厂受波及 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年9月13日据中证资讯报道,据报道,13日凌晨,台北、新北及桃园地区多处发生跳电 。晶圆代工大厂世界先进表示,受到桃园南亚电路板锦兴厂区凌晨停电影响,世界先进晶圆三厂 也遭波及。南亚电路板为目前台湾最大、世界排名前五大之电路板制造大厂,停电将对公司产能 造成影响,短期利好大陆PCB相关厂商,另外晶圆代工大厂世界先进停产影响其芯片代工,国内 厂商有望获替代。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-08-01│覆铜板掀起涨价潮 相关公司有望受益 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年7月31日据怀新资讯报道,据媒体报道,江苏诺德新材自31日起上调FR-4系列和CEM-3 系列覆铜基板和半固化片系列产品,涨幅为5%。业内表示,覆铜板下游的PCB大厂自6月以来订单 量增长强劲,行业已逐步进入旺季周期,导致覆铜板需求增长。未来下游PCB新需求增长持续, 预计将进一步推动覆铜板行业价格持续走高。华正新材高端覆铜板投入生产,产能利用率正逐步 释放。金安国纪是覆铜板龙头之一,正建设年产240万张覆铜板生产线进一步扩产。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-07-05│覆铜板厂商迎来涨价潮 行业有望量价齐升 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年7月4日据怀新投资报道,据媒体报道,近日国内覆铜板厂商迎来涨价潮,建滔、威利 邦等多家公司发布了涨价通知。环保高压下,覆铜板上游主要原材料铜箔供给受限,价格上涨对 覆铜板支撑明显,下游PCB旺季即将来临,随着上下游产业链的传导,覆铜板有望迎来量价齐升 ,相关公司盈利将改善。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-01-08│消费电子旺季 覆铜板龙头再次上调出厂价 ──────┴─────────────────────────────────── 每年年底都是消费电子的传统旺季,今年也不例外。据全球市场研究机构集邦咨询数据显示 ,2017年全球智能手机产量达到14.6亿部。考虑既有智能手机市场需求动能弱化,下游手机品牌 商销售成本压力受到上游零组件价格不断攀升的影响,预计2018年全球智能手机的生产增长率将 只有5%,预计全年生产总量约15.3亿部。 在此背景下,全球最大的覆铜板供应商广东建滔积层板公司2018年1月5日发布新年首次涨价 通知称,即日起将旗下板料和PP(即半固化片)分别涨价10元/张和120元/卷。该公司去年已连续 提价8次。随着中国逐步迈入5G时代,消费电子面临新一轮发展,势必将引爆更大的覆铜板需求 。 ──────┬─────────────────────────────────── 2017-07-14│覆铜板开启新一轮涨价 ──────┴─────────────────────────────────── 据怀新资讯报道,2017年7月5日-11日,山东金宝、建滔、明康、威利邦、金安国纪等数家 公司先后发布铜箔、覆铜板等涨价通知,铜箔每吨上调1000-2000元,纸板上调10元/张,绝缘玻 纤CCL上调5元/张,板料上调5元/张。影响力最大的覆铜板大厂建滔再次发出涨价通告,意味着 上下游供应链也将全面跟进。 ──────┬─────────────────────────────────── 2017-03-30│锂电铜箔企业基本满产 ──────┴─────────────────────────────────── 2017年3月30日据上证报道,目前锂电铜箔企业基本满产,每吨加工费已从去年6月的3.6万 元涨到4.3万元。由于动力电池需求增加,锂电池铜箔自2015年以来进入景气周期,供不应求。 产能扩张方面,预计今年国内锂电铜箔新增年产能10.97万吨,其中60%到年底才能释放。与普通 铜箔相比,锂电池铜箔对生产设备要求更高,壁垒也更高。业界预计,锂电铜箔加工费今年年内 有望继续增加,维持景气度,甚至可能出现供给缺口。 相关概念股:诺德股份、金安国纪等。 ──────┬─────────────────────────────────── 2017-02-07│铜箔股港台市场受热捧产业链高景气超预期 ──────┴─────────────────────────────────── 2017年2月6日,台股铜箔生产商金居开发(8358.TW)收盘涨停,再创历史新高。公司股价1月 至今涨幅达到23%,去年涨幅更是达310%。港股覆铜板龙头建滔积层板(1888.HK)股价6日也创出 历史新高,1月至今涨幅近20%,去年涨幅达143%。金居开发去年四季度及全年盈利均创历史新高 ,公司高层表示,下游年初补库存需求强劲,一季度铜箔代工费继续上涨,预计1月营收再创6年 多来新高,一季度业绩也有望创单季历史新高。 从供给看,目前为新能源汽车生产淡季,部分铜箔厂将产能转回PCB用市场但仍然缺货,显 示供不应求短期难缓解。机构预计,今年国内新能源汽车的产销量提升将使铜箔缺口骤增至1000 吨/月。从下游看,覆铜板、PCB价格跟涨明显,价格传导顺畅有助量价齐升。铜箔产业链延续高 景气,相关龙头“开门红”可期。A股中,诺德股份(600110)是国内铜箔龙头,剥离无效原油业 务后,今年铜箔业务的贡献与弹性将更显著;生益科技(600183)是国内覆铜板龙头,公司产品上 月淡季提价,幅度和涨价时点均超预期。 ──────┬─────────────────────────────────── 2016-09-28│铜箔再度涨价预期渐起 ──────┴─────────────────────────────────── 2016年9月28日消息,本周,多家机构再次对铜箔产业链进行调研,关注重点在铜箔涨价、 下游覆铜板和PCB成本转嫁等情况。反馈显示,业内对于覆铜板行业龙头台湾南亚10月再次提价 预期强烈。同时,下游主流企业凭借较强的议价能力,顺利完成成本转嫁,这使得涨价传导更加 通畅。 业内认为,新能源汽车市场爆发拉升锂电铜箔需求,铜箔供给吃紧使得价格上涨的逻辑并未 改变。而且,由于国内新能源汽车“骗补”核查落地,拖欠补贴资金补发使得四季度迎来抢装行 情,进一步加剧铜箔供需缺口,对价格进行上涨提供有力支撑,这将对产业链下半年盈利产生积 极影响。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │金安国纪秉承“创造卓越,追求完美”的企业精神,为客户提供最满意的产│ │ │品和服务。 │ │ │在市场方面,公司运用品牌策略,细分市场客户,将公司产品划分为“国纪│ │ │”和“金安”两个品牌,用以满足客户对多品种、高性价比产品的需求。其│ │ │中,“国纪”品牌服务于通用市场——以性价比更高、功能性更广、适用性│ │ │更强的产品满足客户需求,提升市场竞争力;“金安”品牌服务于细分领域│ │ │有特殊指标要求的客户市场——以高性能、高质量、高指标的特殊覆铜板产│ │ │品,最大限度满足客户的个性化需求。 │ │ │在生产和管理方面,公司始终遵从以为客户提供优良的品质,满意的服务,│ │ │高性价比、个性化、多样化产品为宗旨的经营理念,在产品研发、技术创新│ │ │、成本控制、质量保障上为客户提供完备的解决方案和保障体系。为确保这│ │ │些目标的达成,公司已经通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境 │ │ │管理体系认证、IATF16949质量管理体系认证、美国UL认证、中国CQC安全认│ │ │证和特殊客户要求的其他相关认证。 │ │ │在供应链管理方面,公司持续加强供应链管理、注重原材料信息收集,研判│ │ │原材料价格趋势,做好供应链保障规划,确保公司材料供应安全、价格合理│ │ │、品质优良、过程廉洁。同时,也在合同履行、按期付款等方面充分保障供│ │ │应商利益,既使各供应商之间形成良好竞争关系,又与优质供应商建立了长│ │ │期战略合作关系,保障了公司的供应链安全和高效。 │ │ │公司在确保主营覆铜板业务持续稳健发展的同时,持续推进医疗健康板块和│ │ │印制电路板(PCB)的稳健发展,逐步加强电子级玻纤布的生产和销售业务 │ │ │。 │ │ │印制电路板(PCB):主要产品有单面板、单面碳膜板、碳浆/银浆/铜浆贯 │ │ │孔板、双面板、多层板(4-8层)、LED背光源板。产品广泛应用在消费电子│ │ │、LED照明、汽车电子、应用电子、通讯、医疗等众多领域。 │ │ │电子玻纤布:公司生产的电子级玻纤布,有助于公司实现产销一体化,形成│ │ │产业链优势,有利于降低公司的生产成本,为公司覆铜板的产能扩展形成有│ │ │力的支撑。报告期内,公司新增电子级玻纤布产能2000万米/年,为保障宁 │ │ │国金安新厂覆铜板生产的原材料供应提供了有力支撑。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │覆铜板龙头企业之一 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、品牌优势 │ │ │公司诚实守信,守法经营,稳健发展。经过多年的发展,赢得了广大客户、│ │ │供应商、合作银行及当地政府的广泛信任。公司通过了ISO9001质量管理体 │ │ │系认证、ISO14001环境管理体系认证、美国UL认证中国CQC认证和特殊客户 │ │ │要求的其他相关认证。公司注重品牌建设,加强质量体系管理,不断提高用│ │ │户满意度,通过良好的品牌效应和高质量、高性价比产品的供应,有效建立│ │ │了与客户的信任关系、提高了公司的知名度,为公司可持续发展建立了良好│ │ │的基础。 │ │ │2、市场优势 │ │ │公司秉承多样化产品、多领域覆盖的宗旨,利用“国纪”品牌提供性价比高│ │ │、功能性强、适用性广的产品覆盖通用市场;利用“金安”品牌,提供高性│ │ │能、高质量、高指标的个性化特殊产品,覆盖细分市场。公司多样化产品覆│ │ │盖领域广,形成广泛的客户群体,从而使公司在覆铜板市场上拥有较强的稳│ │ │定性和成长性。 │ │ │3、产业链优势 │ │ │公司除生产、销售覆铜板系列产品外,还从事覆铜板的原材料电子级玻纤布│ │ │以及下游PCB产品的生产和销售。公司生产的电子级玻纤布可为日益扩大的 │ │ │覆铜板产能提供原材料保障。公司的PCB工厂,不仅能够充分应用公司的覆 │ │ │铜板产品,还可以对公司覆铜板产品的研发和工艺改善提供技术支撑,进而│ │ │形成产业链协同效应。 │ │ │4、技术研发优势 │ │ │公司通过企业技术中心大力推动技术创新,经过多年的发展,汇集了一批基│ │ │础扎实、经验丰富、创新能力强的技术骨干。目前公司在电子级玻纤布、半│ │ │固化片、覆铜板、印制电路板等产品方面具备较强的研发、生产和销售能力│ │ │。公司在覆铜板产品的研发和生产过程中,通过公司下游的PCB工厂在PCB制│ │ │程中对覆铜板产品的性能和技术指标的要求和变化的参数进行论证,有效促│ │ │进了公司新产品的研发和工艺改善工作。 │ │ │公司大力发展具有自主知识产权的核心技术,具有先进的工艺设计和工艺改│ │ │进能力,秉承“贴近市场、创新不止”的理念,研发出适合市场、具备充分│ │ │竞争力的产品,提升公司自主创新能力。目前,公司拥有发明专利81项,实│ │ │用新型专利216项。 │ │ │5、经营管理优势 │ │ │公司不断深化集团化管理模式,在销售管理、产品研发、质量管理、供应链│ │ │管理、团队建设、内控管理和风险防控等方面,发挥统筹优势,为及时响应│ │ │市场需求、控制原材料成本、保持产品的适配性、先进性等提供强有力的保│ │ │障,为公司的进一步发展不断地寻求新的增长点夯实基础。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2023年,公司实现营业收入357,121.92万元,较去年同期下降5.03%。 │ │ │报告期内,公司实现营业收入357121.92万元,较去年同期下降5.03%。其中│ │ │: │ │ │主营业务覆铜板板块,生产各类覆铜板4624.68万张,较去年同期增长24.78│ │ │%;销售各类覆铜板4533.02万张,较去年同期增长23.08%;实现营业收入30│ │ │1957.78万元,较去年同期下降6.25%。 │ │ │医疗健康板块,实现营业收入33895.96万元,较去年同期增长15.47%。 │ │ │印制电路板(PCB)板块,实现营业收入12625.27万元,较去年同期下降28.│ │ │03%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │生益科技、景旺电子、依顿电子、崇达技术 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│品牌:在市场方面,公司运用品牌策略,细分市场客户,将公司产品划分为│ │营权 │“国纪”和“金安”两个品牌,用以满足客户对多品种、高性价比产品的需│ │ │求。其中,“国纪”品牌服务于通用市场——以性价比更高、功能性更广、│ │ │适用性更强的产品满足客户需求,提升市场竞争力;“金安”品牌服务于细│ │ │分领域有特殊指标要求的客户市场——以高性能、高质量、高指标的特殊覆│ │ │铜板产品,最大限度满足客户的个性化需求。公司秉承多样化产品、多领域│ │ │覆盖的宗旨,利用“国纪”品牌提供性价比高、功能性强、适用性广的产品│ │ │覆盖通用市场;利用“金安”品牌,提供高性能、高质量、高指标的个性化│ │ │特殊产品,覆盖细分市场。 │ │ │专利:目前,公司拥有发明专利81项,实用新型专利216项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心风险 │(1)市场竞争及宏观政策风险 │ │ │公司所处的计算机、通信和其他电子设备制造业与宏观经济形势息息相关,│ │ │国家对宏观经济的调控政策和行业导向政策将会对公司发展战略及经营目标│ │ │的实现带来一定影响。因此,公司将努力发挥产能规模、技术研发、市场份│ │ │额等方面的优势,通过薄利多销及开发高附加值的产品,全面提高产品市场│ │ │竞争力,保持行业领先地位。 │ │ │(2)主要原材料价格波动的风险 │ │ │公司覆铜板生产所需的主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂,由于原│ │ │材料成本在公司产品成本中所占比重较大,原材料价格的波动将直接影响公│ │ │司的营业成本,进而对公司的经营业绩带来影响。因此,公司存在主要原材│ │ │料价格波动风险。 │ │ │(3)坏账风险 │ │ │受宏观经济形势影响,本公司及下游PCB行业面临的市场风险仍然严峻,公 │ │ │司将提高防范坏账风险意识,通过市场监控、内部控制,加强应收账款管理│ │ │,降低公司货款回收风险。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司诚实守信,守法经营,稳健发展。经过多年的发展,赢得了广大客户、│ │ │供应商、合作银行及当地政府的广泛信任。公司通过了ISO9001质量管理体 │ │ │系认证、ISO14001环境管理体系认证、美国UL认证中国CQC认证和特殊客户 │ │ │要求的其他相关认证。公司注重品牌建设,加强质量体系管理,不断提高用│ │ │户满意度,通过良好的品牌效应和高质量、高性价比产品的供应,有效建立│ │ │了与客户的信任关系、提高了公司的知名度,为公司可持续发展建立了良好│ │ │的基础。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │项目投资 │投建中成药生产基地:金安国纪2021年4月7日公告,公司新建全州中成药生│ │ │产基地,项目计划投资总额为3亿元。项目分两期建设。其中,项目一期拟 │ │ │新设9条生产线及配套中药提取,预计新增年销售金额约4亿元;项目二期拟│ │ │新设6条生产线及配套中药提取,预计新增年销售金额约3亿元。项目一期预│ │ │计2021年4季度开工,建设期为36个月。 │ │ │拟投资电路板生产线扩建项目:金安国纪2021年8月31日公告,公司控股孙 │ │ │公司临安鹏宇作为实施主体,以自筹资金建设“年产210万平方米单双面及 │ │ │多层高密度互连印制电路板生产线扩建项目”,项目总投资约为28112万元 │ │ │。项目预计2021年9月开工,于2022年年底完成。 │ │ │金安国纪2023年8月31日公告,公司以全资子公司上海金安国纪实业有限公 │ │ │司为实施主体在上海市松江区九亭镇工业区投资新建“金安国纪总部项目”│ │ │,项目投资总额不超过9亿元。项目建设周期:36个月。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │对外投资 │金安国纪2014年9月22日公告,公司计划在安徽省金寨县现代产业园区内投 │ │ │资建设年产600万平方米PCB印制电路板项目(简称"PCB项目"),项目总投 │ │ │资5亿元人民币,分三期进行,一期项目合计总投资1.8亿元,年产PCB印制 │ │ │电路板200万平方米,计划于2014年内动工建设,预计建设期12个月。一期 │ │ │项目完全达产后年产值预计约5亿元,预计实现净利润约5000万元。公司使 │ │ │用自筹资金3000万元注册设立安徽金辉科技有限公司,分期完成PCB项目的 │ │ │土地购置、环保评审及其他相关手续和证照的办理,同时进行环保设施和一│ │ │期项目厂房的建造;使用自筹资金4118万元,与自然人卢重阳合资设立安徽│ │ │金耀科技有限公司,负责一期项目建成后的生产经营工作。其后,公司将根│ │ │据一期项目的实施情况及市场供需变化,择机实施二期、三期项目。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│今年以来,世界经济复苏乏力,全球通胀水平依然较高,主要经济体货币政│ │ │策紧缩外溢效应突出,我国面临的经济运行环境依然严峻。据工信部网站披│ │ │露,“2023年我国电子信息制造业生产恢复向好,出口降幅收窄,效益逐步│ │ │恢复,投资平稳增长,多区域营收降幅收窄”,其中“主要产品中,手机产│ │ │量15.7亿台,同比增长6.9%,其中智能手机产量11.4亿台,同比增长1.9%;│ │ │微型计算机设备产量3.31亿台,同比下降17.4%;集成电路产量3514亿块, │ │ │同比增长6.9%”,“据海关统计,2023年,我国出口笔记本电脑1.4亿台, │ │ │同比下降15.1%;出口手机8.02亿台,同比下降2%;出口集成电路2678亿个 │ │ │,同比下降1.8%”,“2023年,规模以上电子信息制造业实现营业收入15.1│ │ │万亿元,同比下降1.5%;营业成本13.1万亿元,同比下降1.4%;实现利润总│ │ │额6411亿元,同比下降8.6%;营业收入利润率为4.2%”。由此可见,报告期│ │ │内电子行业整体表现仍然疲弱。 │ │ │从需求端看,终端消费者对电子产品需求下降,导致整个产业链需求低迷;│ │

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