热点题材☆ ◇002815 崇达技术 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、一带一路、特斯拉、智能机器、粤港澳、阿里概念、汽车电子、无人
机、无人驾驶、芯片、腾讯概念、消费电子、数据中心、抖音概念、东数西算、CPO概念、
毫米雷达、6G概念、人形机器、AI手机PC、商业航天、PCB概念、折叠屏
风格:融资融券、最近异动、社保新进、昨日跌停、最近情绪
指数:中小300
【2.主题投资】
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2025-12-24│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司现有供应的汽车PCB主要服务于电子驱动系统、车身电子等领域，同时也在生产毫米波
雷达等辅助驾驶系统的产品。
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2025-11-04│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前与阿里、字节、腾讯等客户项目合作中，相关业务正在积极推进中。
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2025-11-03│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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2025-11-03│腾讯概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前与阿里、字节、腾讯等客户项目合作中，相关业务正在积极推进中。
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2025-10-31│一带一路 │关联度：☆☆☆
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公司AI算力大客户的开拓正按计划顺利推进。我们已在泰国启动工厂建设以增强全球供应能
力，并持续配合客户进行新平台的预研及试制。
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2025-09-12│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司拥有NADCAP（国家航空航天和国防合同方授信项目）认证，PCB产品可应用于航空航天
领域，包括卫星等设备的机翼起落控制装置。目前公司产品已应用于商业航天领域
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2025-09-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品广泛应用于5G通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航
天等领域
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2025-09-09│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司目前主要服务器客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，PCB产品主要应用于
超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等。
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2025-09-05│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司办公地址：广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路(南延伸段)808号崇达大厦
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2025-08-29│国防军工 │关联度：☆☆
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公司有产品应用于航空航天、军工领域，如空中加油机、超级计算机等
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2025-08-21│芯片 │关联度：☆☆☆
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控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产，在深耕MEMS类载板市场的基础上，依靠多
年累积的客户资源和产品经验，完成传统封装基板向先进封装基板的转型
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2025-07-28│6G概念 │关联度：☆☆☆
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关于6G产品研发，公司目前紧跟客户需求已积极布局相关技术研究，且部分产品已处于样品
阶段。
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2025-03-03│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求
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2025-02-28│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司目前供应给新华三的主要有服务器、数据中心交换机、园区交换机以及路由器等电路板
产品
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2024-10-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司子公司普诺威长期生产IC载板产品,具备生产800G的光模块技术能力，
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2024-10-09│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司有供应无人机摄像头上的线路板产品。
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2024-06-14│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司目前供应的PCB产品的有应用到一款AI PC终端上。
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2024-06-14│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司供给工业控制领域的客户的PCB产品有应用于智能家居、人形机器人、工业机器人等方
面。
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2024-06-11│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司供给工业控制领域的客户的PCB产品有应用于智能家居、人形机器人、工业机器人等方
面。
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2023-11-28│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司正生产交付的有毫米波雷达汽车PCB产品
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司目前汽车电子占比约12%，公司的主要合作的客户有安波福、Hanon、比亚迪等，目前正
在导入的客户有松下，Nidec，日本电装等。
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2021-11-02│5G概念 │关联度：☆☆☆
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2019年11月26日在互动平台表示，公司从今年9月开始小批量，10月起开始批量供应5G基站
主板产品，单月金额超过1000万。
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2021-10-29│折叠屏 │关联度：☆☆
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公司去年投资20%股权的三德冠,是国内领先的柔性线路板(FPC)制造商,产品广泛应于手机、
平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域,主要客户有京东方、深天马、武汉华显等
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2021-08-10│特斯拉概念 │关联度：☆☆
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公司在在互动平台上回答称，公司确有小批量间接供应特斯拉汽车PCB。
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前通过华勤、龙旗、天珑等ODM客户间接供应联想、vivo、三星、小米、荣耀、亚马
逊相关PCB产品，产品主要应用于智能手机的主板、副板、模组以及PC的主板、内存、硬盘等
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2024-11-18│华为手机 │关联度：☆☆☆
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公司参股子公司三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道，与国产品牌共同发展，目前根据
客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品
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2024-11-13│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司参股子公司三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道，与国产品牌共同发展，目前根据
客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司的IC载板有应用于AI传感器领域。
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2023-04-27│中兴通讯概念│关联度：☆☆☆☆
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公司目前主要服务器客户是中兴通讯、新华三、云尖等，产品主要是服务器主板和AI服务器
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2022-07-20│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、
铝基板、高频板、FPC、IC载板等。汽车电子方面，公司的汽车PCB板主要应用于娱乐信息系统、
电池管理系统等方面，合作的主要客户有比亚迪、安波福、Hanon、松下、均胜电子、Preh、捷
温、航盛电子、零跑汽车、Nexty等。
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2021-09-26│罗素小盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素小盘股标准
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2020-03-10│谷歌概念 │关联度：☆☆
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公司的产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等高科技领域
，已与谷歌、三星等达成了合作意向。
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2020-03-03│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司主营印制电路板的研发、生产和销售，产品以出口为主
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2026-07-17│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-07-17│昨日跌停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17 13:07:03首次跌停，并持续封板到收盘
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2026-07-17│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17近三日平均振幅：10.70%
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2026-04-29│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有536.50万股(0.43%)
【3.事件驱动】
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2025-03-19│美的集团研发的人形机器人曝光，机构称人形机器人开启“1-10时刻”
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媒体报道，日前，美的集团研发的人形机器人曝光，这款机器人不仅能跳舞、能“比心”，
也能听懂语音指令并按照指令去完成相应操作。美的集团副总裁兼美的集团CTO卫昶表示，目前
，美的已整合研发资源，成立人形机器人创新中心进行人形机器人研发，希望能开发出短期落地
的产品，同时也能够布局中长期的技术和产品。近日，人形机器人相关消息不断。除美的外，3
月18日，广东机器人“七剑客”之一的越疆机器人推出全球首款同时具备灵巧操作和直膝行走的
全尺寸具身智能人形机器人产品DobotAtom，公布售价19.9万元起。3月17日，傅利叶携其最新一
代机器人GR-2和正在研发中的内测机，在世纪公园进行了环湖行走演示。开源证券孟鹏飞表示，
据GGII统计，2025年1-2月国内具身智能机器人融资规模已接近2024年全年总额。人形机器人开
启“1-10时刻”，产业链有望迎来密集资本开支浪潮。
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2025-03-12│机器人驱动PCB行业快速成长
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光大证券研报称，机器人行业发展迅速，以宇树科技、优必选、众擎机器人为代表的相关公
司，相关产品逐步推出，成长空间广阔。随着机器人行业的发展，机器人对印制电路板（PCB）
的需求随之增长。包括机器人主控PCB、机器人执行器PCB以及相关驱动器、关键模组等方面均有
望带动PCB的增量需求。光大证券认为，机器人相关PCB市场空间广阔，长期成长空间巨大。
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2025-01-16│商务部明确手机、平板、智能手表（手环）补贴品种和补贴标准 买手机最高补5
│00元
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商务部等5部门办公厅印发《手机、平板、智能手表（手环）购新补贴实施方案》。其中提
出，个人消费者购买手机、平板、智能手表（手环）3类数码产品（单件销售价格不超过6000元
），可享受购新补贴。每人每类可补贴1件，每件最高不超过500元。
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2024-07-17│巨头加速布局AIPC，有望带来硬件侧需求爆发
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据行业媒体报道，首批搭载AMD锐龙AI 300系列移动处理器和锐龙9000系列桌面处理器的AI
PC设备将于本月月底开始发售，面向AI PC市场，AMD亮出积攒已久的大招。AI正在改变工作、交
流和娱乐的方式，算力需求也从数据中心逐渐下沉到终端设备。经过大半年的探索，AI PC已是
科技圈绝对的潮流，从PC整机厂到ISV和芯片企业都在探索如何打造出最能击中消费者需求的AI
PC。随着搭载全新锐龙AI处理器的OEM产品首批AI PC在本月上市，AMD即将踩下油门，与苹果、
英特尔、高通等入局者竞速。中金公司认为，AI PC为AI端侧落地第一站，端侧AI部署是当前AI
实现规模化扩展及应用落地的关键。作为底层技术和上层应用之间的载体，AI PC在模型侧、硬
件侧、软件及应用侧均存在产业升级趋势。
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2024-03-11│服务器、交换机大幅提升PCB用量，机构称PCB将迎需求高景气
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PCB被称作电子产品之母，是计算机、手机等消费电子产品的关键部件。机构指出，服务器
、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提升PCB和连接器等部件的用量。与此同时，伴
随数字经济、6G、人工智能等产业在今年相继爆发，PCB被业内认为将迎需求高景气。方正证券
认为，全球数据中心的资本开支持续增长拉动PCB需求上升，传统服务器PCB随新平台迭代而不断
升级；AI服务器出货量增长势头强劲，且单机PCB价值量远高于传统服务器，伴随大规模算力部
署，AI服务器需求高增必将为服务器PCB市场带来较大新增量，预计2026年服务器PCB市场规模有
望达到160亿美元。
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2023-10-09│高端PCB产业链厂商密集布局，市场有望扩容
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随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性
能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高
阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术声称
将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也
在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。
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2023-09-19│智能驾驶不可或缺的传感器，毫米波雷达市场空间将得到进一步释放
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苏州将建成国内首条“智慧高速”，可实现L4级别自动驾驶，在55个点位布设激光雷达、毫
米波雷达、摄像头、路侧天线RSU等感知设备270套，打造全息感知路段和匝道（互通）感知路段
。分析认为，现阶段，高级驾驶辅助系统（ADAS）正在成为汽车的标准配置，ADAS技术应用在车
辆中的成本也在逐渐降低，开始在众多车型中成为主流。在这一背景下，利用毫米波雷达提升车
辆的感知能力，为车辆安装“敏锐”的眼睛就显得十分关键。高工咨询研报表示，毫米波雷达+
摄像头融合成为ADAS系统的主流感知配置。毫米波雷达能够实时感知周围环境，并实现障碍物检
测，为智能驾驶车辆提供必要的感知和决策依据，提高驾驶的安全性和舒适性，是智能驾驶不可
或缺的传感器。未来车载毫米波雷达市场空间将得到进一步释放。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-04-19│AI催生PCB超预期需求，机构预计二季度行业景气度开始回升
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AI建设浪潮升温，服务器有望加速增长。PCB是服务器的重要组成部件，是承载服务器运行
的关键材料，服务器出货量的大幅增长也使得服务器PCB市场规模迅速扩容，成为PCB市场中复合
增长率最快的下游细分市场。AI服务器较普通服务器的数据传输速度和效率有着更高的要求。其
层数由20-28层不等，覆铜板材料为传统FR-4和M6-M8材料混压而成，根据相关测算，AI服务器的
PCB的价值量为普通服务器的三倍左右。机构指出，预计2023年第二季度PCB行业景气度有望逐渐
回升，到下半年，随着通货膨胀趋缓、经济与消费的需求恢复成长，PCB行业有望恢复增长态势
。
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2023-04-13│AI服务器带来PCB板单机价值量提升
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PCB被称为“电子产品之母”，是电子元器件的支撑体，服务器PCB板上通常集成CPU、内存
、硬盘、电源、网卡等硬件。传统服务器一般搭载2或4颗CPU，封装对PCB板面积要求较低，而AI
服务器中除了CPU之外，一般还需要搭载4颗至8颗GPU，且目前主流AI服务器采取双层架构，CPU
和GPU分别封装在不同的大板上，使得PCB板面积大大提升。机构分析指出，在生成式AI广阔的应
用背景下，交换机、服务器等数据中心算力基础设施亦将迎来新一轮高速增长，而作为上游中高
端PCB/CCL等元件在工艺技术创新以及设备升级迭代扩容的推动下，有望迎来量价齐升。
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2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
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PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
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2019-04-07│国华人寿获批增资至48.4625亿元
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天茂集团4月7日晚公告称，近日公司接到国华人寿传来的中国银保监会银保监复【2019】40
2号文——《关于国华人寿保险股份有限公司变更注册资本的批复》：同意国华人寿保险股份有
限公司注册资本变更为48.4625亿元。
此次增资主要由国华人寿控股股东天茂集团以及三家新股东完成。其中天茂集团现金出资48
.45亿元，占增资后国华人寿总股本的51%，仍是国华人寿第一大股东。湖北省宏泰国有资本投资
运营集团有限公司（以下简称湖北宏泰）、武汉地产开发投资集团有限公司（以下简称武汉地产
）、武汉市江岸国有资产经营管理有限责任公司（以下简称江岸国资）分别出资40.55亿元、5亿
元和1亿元，分别占增资后国华人寿总股本的9.2150%、1.1363%和0.2273%
早在2016年7月，天茂集团便开始着手募资增资国华人寿。2016年7月22日，天茂集团公告由
化学原料及化学制品制造业变更成“保险业”，正式变身为保险股。
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2019-01-03│“电子产品之母”行业孕育大机遇 工信部鼓励PCB企业做优
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工业和信息化部2019年1月2日发布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公
告管理暂行办法》。其中提出，鼓励企业做优做强，推动建设一批具有国际影响力、技术领先、
“专精特新”的企业。
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间
连接及印制元件的印制板，是组装电子零件用的关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备
，被称为“电子产品之母”。
业内人士对上证报记者介绍说，PCB行业的下游则是非常明确而广泛的。只要是电子相关的
行业几乎都是它的下游。“未来三年将迎来5G时代以及一系列相关产业的升级换代，尤其是通讯
和汽车电子领域，PCB行业将进入新一轮产能投放周期和技术升级周期。”
为适应下游产业的升级换代需求，提升我国电子信息产业的发展质量，《规范条件》鼓励印
制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。严格控制新上技术
水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高
产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”
的企业。
在生产规模和工艺技术上，《规范条件》要求企业具备印制电路板产品的独立生产、销售和
服务能力；研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%，鼓励企业取得高新技术企业资质或省级
以上研发机构、技术中心资质；生产的产品拥有技术专利；企业申报时上一年实际产量不低于实
际产能的50%等。
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2018-09-26│5G重要时间节点临近 将带动数万亿产出
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2018年9月25日据上证资讯报道，IMT-2020(5G)推进组28日将发布中国5G技术研发试验的第
三阶段测试结果。5G第三阶段测试作为5G技术研发测试的最后一环，将为2019年展开的5G规模试
验及预商用做好准备。券商研报预计，中国三大运营商5G总投资有望超过1.3万亿元，比4G时代
增长超过60%。这将给5G网络规划设计及各类软、硬件设施供应商带来庞大的商机。相关公司包
括崇达技术、国脉科技等。
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2018-07-18│PCB市场迎来涨价潮 行业逐步进入旺季周期
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2018年7月17日据怀新资讯报道，据报道，从7月份开始，包括欧姆威电子、建滔集团在内的
各大PCB大厂纷纷发布涨价通知，称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响，企业选择
涨价。机构认为随着5G通信设备的更新换代与材料国产化替代，行业将实现从周期向成长的逻辑
转换。国内龙头企业受益于行业景气周期的到来，市占率有望提升。公司方面，深南电路PCB中
高端领域技术国内领先。沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。
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2017-09-12│国务院召开专题会研究集成电路发展问题
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在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司
副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专
题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新
驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力；更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系
统。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │崇达1995年创立于深圳，是一家专业生产电路板的高科技上市公司(股票代 │
│ │码：002815)。崇达在江门、珠海、大连、苏州、泰国拥有九座高技术的智 │
│ │能电路板制造工厂，产品广泛应用于手机、电脑、汽车、通信、服务器、工│
│ │控等电子信息领域。 │
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│产品业务 │公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同│
│ │产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、 │
│ │厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等。 │
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│经营模式 │1、销售模式 │
│ │为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部按照行业组进行管理：通讯│
│ │组、工控/医疗/光电/安防/航空航天组、汽车组、EMS组、服务器组、手机 │
│ │组、贸易组、电脑组。公司以每个行业的战略客户为重心，将供应链、技术│
│ │、制造、品质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。 │
│ │公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用│
│ │保险以防范风险。公司根据客户的行业地位、负债率情况等公开的或非公开│
│ │的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判，辅以不同级别的│
│ │审批制度，对不同信用状况的客户采用不同的信用政策，并同时向中国出口│
│ │信用保险公司、美亚保险（AIG）等购买应收账款信用保险以管控可能存在 │
│ │的坏账风险。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司产品需要的原材料品种较多，为此公司制定了相配套的采购机制和库存│
│ │标准，并且采用先进的物料应用系统进行自动化和流程化控制，及时有效地│
│ │供给生产。 │
│ │公司的主要原材料包括：覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨│
│ │等，原材料多根据订单的品种和数量进行采购。原材料品种较多，采购和库│
│ │存管理较为复杂，公司经过多年的积累和创新，运用先进的ERP系统，对种 │
│ │类纷繁的物料进行合理控制，实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况│
│ │，让管理者能及时了解物料的变动信息，从而达到对物料成本的精准控制。│
│ │3、生产模式 │
│ │公司采取“以销定产”的生产模式，实行柔性化生产。通过对系统结构、人│
│ │员组织、运作方法、市场营销、管理方式和软件等方面的优化改革，建立柔│
│ │性化的生产线，实行柔性化生产和管理，合理规划生产组织方式及人员配备│
│ │，使公司的整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应│
│ │。采用高柔性化的生产线和柔性管理方式，坚持以客户需求为主导进行产品│
│ │生产，提供满意的客户服务。 │
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│行业地位 │以出口为主的PCB厂商 │
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│核心竞争力 │（一）客户优势：储备丰富、均衡发展 │
│ │公司深耕PCB行业三十载，始终坚持以客户为中心的经营理念，致力于为客 │
│ │户提供高品质、高效率且具备成本优势的产品与服务，持续为客户创造最大│
│ │化价值。依托对客户需求的深刻理解及长期陪伴客户共同成长的实践积累，│
│ │公司形成了独特、高效的服务模式与快速响应机制，积淀了丰富且优质的境│
│ │内外知名客户资源。 │
│ │（二）产品优势：全产品线布局且产品结构不断优化升级，高多层板、HDI │
│ │板、IC载板等高端板产品稳步提升 │
│ │随着5G通信、人工智能、云计算、智能网联汽车等下游应用领域的快速发展│
│ │，高端印制电路板（PCB）的市场需求持续旺盛，行业呈现向高多层、高密 │
│ │度互连（HDI）、高频高速及封装基板方向加速演进的趋势。公司凭借深厚 │
│ │的技术积淀与规模化制造能力，经过多年发展与积累，在产品技术先进性、│
│ │品牌市场认可度、优质客户资源储备、精细化成本管控及全流程质量控制等│
│ │方面构建了独特的综合竞争优势，已成为国内领先的PCB制造企业之一，具 │
│ │备规模化、稳定、可靠生产高端产品的能力。 │
│ │（三）研发优势：知识产权数量行业领先，IC载板突破先进封装制程 │
│ │公司始终将技术研发作为可持续发展的核心驱动力，持续完善研发管理体系│
│ │，建立了覆盖多层板、HDI板、封装基板等各产品线的工程技术数据库，能 │
│ │够有效响应不同层级客户的差异化技术需求。在推动技术全面发展的同时，│
│ │公司在高速高频材料应用、大尺寸拼版工艺、先进封装基板制程等细分领域│
│ │取得系列技术成果，形成了一批具有自主知识产权的核心技术。 │
│ │在知识产权与标准制定成果方面。截至2025年12月31日，公司累计拥有有效│
│ │专利296项，其中发明专利261项、实用新型专利35项，另拥有计算机软件著│
│ │作权29项。报告期内新增专利申请45项，其中发明专利申请40项、实用新型│
│ │专利申请5项，发明专利在新申请专利中的占比为88.89%。公司积极参与行 │
│ │业标准体系建设，以第一起草单位身份修订的1项国家标准于报告期内正式 │
│ │发布。同时，公司持续推进与国内高等院校的产学研合作，促进前沿技术研│
│ │发与产业化应用的有效衔接。 │
│ │（四）管理优势：PCB智能制造领先企业，创新工段管理标准化 │
│ │公司持续深化信息化与工业化融合，构建了覆盖集团全业务链条的数字化管│
│ │理体系。通过与IBM、Oracle等企业开展合作，公司建立了ERP系统和智能柔│
│ │性生产线，为管理精细化与生产自动化提供了系统化的IT架构和流程支撑。│
│ │近年来，公司持续推进智能设备更新迭代、机器替代人工的技术改造以及生│
│ │产流程的优化重组，在PCB智能制造领域形成了一定的先发优势。 │
│ │（五）生产优势：各工厂协同发展，珠海两座新厂房已建设完成，布局海外│
│ │生产基地 │
│ │为优化集团整体资源配置、提升对客户多样化产品需求的响应效率，公司对│
│ │下属各子公司实施差异化的产品分工定位，构建了覆盖不同产品类型与应用│
│ │领域的产能矩阵。江门崇达一厂重点面向工控、汽车电子、电子制造服务（│
│ │EMS）、医疗等下游市场，承担大批量PCB产品的制造任务；江门崇达二厂主│
│ │要定位于高密度互连板（HDI）、软硬结合板及薄板等高端PCB产品，产品主│
│ │要应用于手机、LED显示及平板电脑等领域；珠海崇达一厂聚焦汽车电子、 │
│ │光电显示及手机等下游领域的大批量PCB产品；珠海崇达二厂则以服务器、 │
│ │通信设备、航空航天及医疗等领域的高多层PCB产品为主要方向；大连崇达 │
│ │延续多品种、小批量的生产模式，为集团客户提供一站式的差异化产品服务│
│ │；控股子公司普诺威专注于IC载板及内埋器件系列封装基板的生产，产品应│
│ │用于消费电子、工控电子及汽车电子等市场。 │
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│经营指标 │2025年，公司营业收入7543700533.02元，同比增长20.18%；归属于上市公 │
│ │司股东的净利润323973349.38元，同比增长25.73% │
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│竞争对手 │生益科技、景旺电子、金安国纪、依顿电子 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司累计拥有有效专利296项，其中发明专利2│
│营权 │61项、实用新型专利35项，另拥有计算机软件著作权29项。报告期内新增专│
│ │利申请45项，其中发明专利申请40项、实用新型专利申请5项，发明专利在 │
│ │新申请专利中的占比为88.89%。 │
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│核心风险 │1、宏观经济及下游行业的周期性波动风险 │
│ │PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下游行业的周期性波动影 │
│ │响较大。目前全球经济回升基础仍不稳固，若金融危机再次发生或经济回升│
│ │速度减慢，仍有可能引致下游行业需求萎缩从而使本公司面临盈利能力降低│
│ │的风险。 │
│ │2、原材料价格波动风险 │
│ │本公司原材料成本占主营业务成本的比重较高，约占60%左右；其中，主要 │
│ │原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和氰化金钾，受铜价、石油和黄│
│ │金的价格影响较大。若原材料价格大幅波动，而本公司不能有效地将原材料│
│ │价格上涨的压力转移或不能通过技术工艺创新抵销原材料成本上涨的压力，│
│ │又或在价格下降时未能做好存货管理，都将会对本公司的经营业绩产生不利│
│ │影响。 │
│ │3、汇率波动风险 │
│ │本公司产品以外销为主，外销收入占主营业务收入的80%左右，且主要以美 │
│ │元结算，汇率的波动将对公司的经营带来一定的影响。。当前人民币国际化│
│ │后将加大与美元汇率的波动性，由此将加大公司产品定价预期管理难度，可│
│ │能对公司经营业绩造成不利影响。 │
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│投资逻辑 │公司作为我国印制电路板行业的重要参与者，具备覆盖多产品类别、多应用│
│ │领域的一站式服务能力，能够有效响应客户差异化、多样化的产品需求。依│
│ │托精准的市场定位及长期专注于PCB主业的战略定力，公司在满足客户定制 │
│ │化需求与快速交付方面形成了独特的服务模式与柔性化生产能力，在行业竞│
│ │争中构建了较为稳固的差异化优势。 │
│ │根据Prismark发布的2025年全球PCB百强企业排行榜，公司位列全球第25位 │
│ │。在中国电子电路行业协会发布的2025年度中国电子电路行业排行榜中，公│
│ │司位列综合排名第15位，内资PCB企业排名第6位。此外，公司连续入选广东│
│ │省企业500强、广东省制造业100强及广东省电子信息制造业百强企业榜单，│
│ │“崇达”商标被认定为广东省著名商标。 │
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│消费群体 │通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天│
│ │等领域 │
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│消费市场 │出口、内销、其他业务收入 │
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│主营业务 │印制电路板的设计、研发、生产和销售 │
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│主要产品 │高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立 │
│ │体板、铝基板、FPC、IC载板等 │
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│项目投资 │控股子公司拟10亿元投建端侧功能性IC封装载板项目：崇达技术2026年1月2│
│ │3日公告，公司控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署《江苏普诺 │
│ │威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》，普诺威拟在江苏省昆山市千灯│
│ │镇投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”。项目总投资为10亿元。项目拟│
│ │于2026年5月土地挂牌，2026年9月开工建设，2028年9月建成投产。 │
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│对外投资 │设立半导体技术公司:崇达技术2019年5月27日公告，公司与南通高新技术产│
│ │业开发区管理委员会签署了《投资协议书》，拟通过招拍挂程序获得相关土│
│ │地使用权的形式建设“半导体元器件制造及技术研发中心”项目。公司拟以│
│ │自有资金2.1亿元设立全资子公司南通崇达半导体技术有限公司（简称“南 │
│ │通崇达”）。经营范围：研发、生产、销售半导体元件、IC载板、集成电路│
│ │封装基板、5G高频高速电路板、HDI电路板、特种新型电路板、光电子元器 │
│ │件、以及电子模块模组封装、芯片封装测试。 │
│ │参股IC载板公司：崇达技术2019年5月29日公告，公司拟以自有资金8223.71│
│ │7万元收购石河子市同威鑫泰股权投资合伙企业（有限合伙）（简称“同威 │
│ │鑫泰”）持有的江苏普诺威电子股份有限公司（简称“普诺威”）35%股权 │
│ │。普诺威专注于IC载板、内埋器件系列封装载板的研发、生产和销售。本次│
│ │收购普诺威，将开拓公司IC载板产品布局，快速拓展消费电子、汽车电子等│
│ │应用领域，进一步渗入电子消费产业链客户渠道。 │
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│行业竞争格局│根据Prismark报告，2025年全球印制电路板（PCB）市场呈现强劲复苏态势 │
│ │，全年总产值约854亿美元，同比增长15.8%；出货量同比增长9.3%。产值增│
│ │速显著高于出货量增速，反映出高端PCB产品占比提升带动的平均销售价格 │
│ │（ASP）结构性改善。 │
│ │第一，头部厂商增长显著，行业集中度进一步提升：全球前四十大PCB供应 │
│ │商合计贡献行业过半销售额，2025年第四季度合计营收预计同比增长23%（ │
│ │环比增长2.1%），全年合计营收预计同比增长19.0%，增速高于行业整体水 │
│ │平，显示领先企业在技术迭代与产能布局方面的竞争优势持续扩大。 │
│ │第二，区域增长分化明显，中国市场增速领先：从区域分布看，2025年全球│
│ │主要PCB产区均实现正增长。中国大陆以19.2%的增速领跑全球，主要驱动力│
│ │来自HDI板（增长33.5%）、封装基板（增长21.7%）及高多层板（增长119.2│
│ │%）的强劲需求。欧洲市场同比增长13.8%，其中HDI与多层板领域表现突出 │
│ │，市场呈全面复苏态势。日本市场同比增长11.3%，主要由占比超过40%的封│
│ │装基板板块支撑。亚洲其他地区增长11.8%。美洲市场增速相对温和，为7.5│
│ │%。 │
│ │第三，封装基板市场分化明显：封装基板细分领域呈现结构性差异。BT树脂│
│ │基板全年实现8.1%的同比增长，反弹势头强劲；而FCBGA载板市场仍面临一 │
│ │定压力。整体封装基板板块在中国市场需求拉动下实现21.7%的增长。 │
│ │第四，平均售价企稳回升：2025年全球PCB产值增速（15.8%）高出出货量增│
│ │速（9.3%）6.5个百分点，ASP的改善主要得益于高端产品（高多层板、HDI │
│ │板、封装基板）占比提升，价格侵蚀对行业的负面影响有所减弱。 │
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│行业发展趋势│Prismark预计，2026年全球PCB市场将继续保持增长态势，产值同比增长12.│
│ │5%，出货量同比增长5.9%。产值增速继续高于出货量增速，表明产品结构向│
│ │高价值方向演进的趋势仍将延续，ASP有望进一步改善。部分细分领域的增 │
│ │长预期较此前判断更为乐观，其中高多层板（层数≥18层）产值预计同比增│
│ │长62.4%，增速显著高于行业整体水平。 │
│ │上述高多层板市场的高速增长主要得益于超大规模数据中心运营商（Hypers│
│ │calers）持续加大面向AI算力基础设施的投资建设力度。同一驱动因素亦将│
│ │拉动封装基板市场需求，预计2026年封装基板产值同比增长20.5%。但需关 │
│ │注的是，低热膨胀系数（Low-CTE）玻璃等关键原材料的供应紧张状况仍未 │
│ │缓解，可能对封装基板产能释放构成一定制约。 │
│ │Prismark预计2025年至2030年间，全球PCB市场产值将以7.7%的年均复合增 │
│ │长率持续扩张，至2030年市场规模将超过1230亿美元；同期出货量将以6.7%│
│ │的年均增速增至6.64亿平方米以上，出货量增速低于产值增速，符合PCB行 │
│ │业长期存在的价格缓慢下行规律（供需短期失衡阶段除外），同时亦反映出│
│ │高端高附加值产品占比提升对整体市场均价的支撑作用。上述中长期增长主│
│ │要由以下因素驱动： │
│ │第一，AI服务器与高速网络设备需求持续扩张：面向人工智能应用的服务群│
│ │及高速网络系统建设将持续拉动对大尺寸先进封装基板及高速专用主板的需│
│ │求，成为高多层板与封装基板市场增长的核心动力。 │
│ │第二，军工与航空航天电子需求稳健增长：军工及航空航天电子领域将带动│
│ │多层板、HDI板及柔性电路板的需求提升，并为美国及欧洲本土PCB供应商提│
│ │供重要的增量市场空间。 │
│ │第三，工业电子受益于全球产能再布局：在“中国+N”供应链分散化趋势推│
│ │动下，东盟、墨西哥及美国等地将新增工业电子制造产能，进而拉动多层板│
│ │、HDI板及柔性板需求。产品结构将因自动化水平差异而有所分化——例如 │
│ │，为应对劳动力成本上升及用工短缺问题，人形机器人等高度自动化场景将│
│ │催生特定PCB产品需求。 │
│ │第四，汽车电子（电动汽车与高级驾驶辅助系统）提供结构性增长机会：电│
│ │动汽车及高级驾驶辅助系统（ADAS）的渗透率提升，将为高阶多层板、低损│
│ │耗柔性板及电池管理系统用柔性线路板带来稳健的增长机遇。 │
│ │第五，AI智能消费终端成为远期增量市场：Prismark预计，具备高级AI功能│
│ │的便携式智能消费电子设备将在中长期内成为高速PCB产品的重要需求来源 │
│ │，因其对更快数据传输速率的要求将推动相关PCB技术升级。 │
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│行业政策法规│《芯片与科学法案》、《深圳经济特区房屋租赁条例》 │
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│公司发展战略│作为国内PCB行业的领先企业，公司基于长期战略发展考虑，结合国际客户 │
│ │需求，围绕主业开展境外投资，进一步完善公司产品在全球市场的供应能力│
│ │，推进海外布局战略，提升公司的市场竞争力。 │
│ │2024年8月，公司完成了泰国子公司（泰国崇达）的设立登记相关事宜，并 │
│ │购买了面积为70莱（折合112000平方米）的工业用地作为泰国工厂的建设用│
│ │地。截至2024年11月25日，泰国崇达已通过泰国投资促进委员会(BOI)的审 │
│ │批，泰国崇达的注册资本增加至10亿泰铢。此次境外投资项目契合公司长期│
│ │业务发展需求，是基于业务发展需要和完善海外布局战略的重要举措，有利│
│ │于公司开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力│
│ │，符合公司全球化发展的战略规划。 │
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│公司日常经营│（1）多层板市场：高层数产品增长突出，中低层数增速温和 │
│ │2025年，18层及以上高多层板是PCB市场中表现最为突出的细分领域，全年 │
│ │产值同比增长72.8%，主要驱动力来自AI服务器及高速网络设备对高端电路 │
│ │板的旺盛需求。8至16层多层板产值同比增长22.1%，增速亦处于较高水平。│
│ │4至6层多层板产值同比增长6.2%，增速相对温和，主要由于该产品类别与AI│
│ │需求的关联度较低，且受汽车电子领域需求持续疲软的一定影响。展望未来│
│ │，AI服务器与高速网络设备的需求仍将是高层数多层板市场短期及中长期的│
│ │重要增长驱动。 │
│ │（2）HDI市场：多领域需求共振，增长势头强劲 │
│ │2025年，全球HDI市场产值同比增长26.0%，增长动力主要来源于AI服务器、│
│ │高速网络设备、卫星通信及智能手机应用等领域的同步拉动。Prismark预计│
│ │，2026年HDI市场将继续保持增长，产值同比增长约14.5%，需求扩张主要来│
│ │自AI服务器、高速光模块（400G/800G）、卫星通信及AI边缘计算设备等方 │
│ │向。 │
│ │（3）封装基板市场：经历调整后实现强劲反弹 │
│ │2025年，全球封装基板市场产值同比增长18.2%，封装基板市场在连续两年 │
│ │需求疲软后，于2025年实现强劲反弹，主要得益于支持AI基础设施的先进封│
│ │装基板需求回暖。 │
│ │（4）2025年全球PCB市场核心主题 │
│ │其一，AI服务器与数据中心高速网络设备是PCB及封装基板市场最主要的核 │
│ │心增长引擎。 │
│ │其二，HDI市场需求强劲，在AI服务器、高速网络及卫星通信三重需求驱动 │
│ │下，“高层数+高密互连（HLC+HDI）”技术组合成为2025年及未来PCB市场 │
│ │的重要发展方向。 │
│ │其三，封装基板市场企稳回升，在经历连续两年需求疲软后，由AI基础设施│
│ │相关的先进封装基板需求带动，市场呈现强劲反弹态势。 │
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│公司资金需求│为控制该项风险，本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并│
│ │采取长、短期融资方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与│
│ │灵活性之间的平衡。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运│
│ │资金需求和资本开支。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济及下游行业的周期性波动风险 │
│ │PCB行业作为电子元器件基础行业，受宏观经济及下游行业的周期性波动影 │
│ │响较大。公司主要产品在下游行业分布广泛，呈现客户数量多、客户和订单│
│ │较为分散的特点，因此在一定程度上分散了宏观经济对公司的影响。但是，│
│ │目前全球经济回升基础仍不稳固，若金融危机再次发生或经济回升速度减慢│
│ │，仍有可能引致下游行业需求变化从而使公司面临盈利能力降低的风险。 │
│ │2、原材料价格波动风险 │
│ │本公司原材料成本占比约70%，占比较高；其中，主要原材料包括覆铜板、 │
│ │铜球、铜箔、半固化片和氰化金钾，受铜价、石油和黄金的价格影响较大。│
│ │若原材料价格大幅波动，而本公司不能有效地将原材料价格上涨的压力转移│
│ │或不能通过技术工艺创新抵消原材料成本上涨的压力，又或在价格下降时未│
│ │能做好存货管理，都将会对本公司的经营业绩产生不利影响。 │
│ │3、汇率波动风险 │
│ │本公司产品外销占比较大，外销收入占比约50%，且主要以美元结算，汇率 │
│ │的波动将对公司的经营带来一定的影响。若人民币升值，公司相对国外竞争│
│ │对手的价格优势可能被削弱，导致公司产品销售收入增长率下降，同时对国│
│ │外销售收入将产生汇兑损失。当前人民币国际化后将加大与美元汇率的波动│
│ │性，由此将加大公司产品定价预期管理难度，可能对公司经营业绩造成不利│
│ │影响。 │
│ │4、贸易争端引致的经营风险 │
│ │2019年以来美国多次宣布对我国商品加征进口关税，虽然公司直接对美国出│
│ │口收入金额较低，但如果未来中美贸易争端进一步升级，将增加了宏观经济│
│ │环境的复杂性和不确定性，损害国际贸易正常经济秩序，对公司的对美出口│
│ │业务发展产生一定的影响，从而在一定程度上影响公司的经营业绩。 │
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│股权激励 │崇达技术2026年1月12日发布限制性股票激励计划，公司拟授予2111.41万股│
│ │限制性股票，其中首次向412名激励对象授予1746.27万股，授予价格为7.2 │
│ │元/股；预留365.14万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后 │
│ │分三期解锁，解锁比例分别为30%/30%/40%。主要解锁条件为：以2025年净 │
│ │利润为基数，2026年净利润增长率不低于20%；2027年净利润增长率不低于5│
│ │0%；2028年净利润增长率不低于75%。 │
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│增发股票 │定增募资投入电路板项目：崇达技术2022年1月26日发布定增预案，公司拟 │
│ │非公开发行不超过26269.158万股股份，募集资金总额不超过20亿元，扣除 │
│ │发行费用后拟全部用于珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（二期）│
│ │。该项目投资总额为365065.83万元，建设期2年。预计项目税后内部收益率│
│ │为10.07%，税后静态投资回收期为8.07年。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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