热点题材☆ ◇002845 同兴达 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能机器、粤港澳、汽车电子、无人机、虚拟现实、无人驾驶、OLED概念、芯片、小米概
念、消费电子、MiniLED、MicroLED、先进封装、机器视觉、低空经济、折叠屏
风格:回购计划、专项贷款
指数:无
【2.主题投资】
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2024-07-22│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司产品已应用于车载领域，包括但不限于车载摄像头、激光雷达等
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2024-05-22│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司摄像头业务相关产品已涉及低空经济领域。
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2023-11-23│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司光学摄像头模组进入快速发展期，和大疆建立了稳固合作关系并成为某些无人机型光学
摄像头主力供应商。
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2023-09-14│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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子公司南昌同兴达汽车电子正在开发车载摄像头及激光雷达等产品，积极布局自动驾驶等领
城。
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2023-06-09│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司摄像头产品已应用于VR上面。
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2023-03-03│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1301-1601
，主营研发、设计、生产和销售中小尺寸液晶显示模组
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2023-02-27│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司有涉及机器视觉通过光学装置和非接触式传感器能够实现人眼可及和不可及的功能
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2022-09-27│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的光学摄像头模组中的感知类摄像头有应用于机器人领域。
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2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前与oppo、vivo、小米、三星、传音、联想、TCL等大客户建立了长期稳定的合作关
系。
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2022-08-08│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司一期工程完成后，将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司一期工程完成后，将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域
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2022-07-05│MicroLED │关联度：☆☆
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公司在 miniLED，microLED显示模组上均有布局，目前MiniLed已经具备量产条件， microL
ED技术已经储备完成，但还没有形成产品。
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2021-10-29│MiniLED │关联度：☆☆☆
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2020年7月7日公司在互动平台称：关于研发MiniLED模组，公司已有技术储备，具体量产计
划根据市场情况待定；公司去年研发投入主要是在全面屏模组及摄像头模组产品及技术方面。
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2021-10-29│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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AMOLED模组18年开始试产，触显一体化模组已大批量生产，并拥有TOC产品的柔性电路板及
手机专利
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2021-10-12│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司主营业务包含摄像头模组
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2020-11-18│OLED概念 │关联度：☆
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2018年5月23日，公司在投资者互动平台表示，富士康是公司重要客户之一，合作比重正在
逐步增加。另外，公司OLED现在处于小批量试产状态。
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2023-03-03│广东自贸区 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1301-1601
，主营研发、设计、生产和销售中小尺寸液晶显示模组
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2022-10-19│联想概念 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品为液晶显示模组、摄像类产品，联想为公司的客户。
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2021-03-17│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前与大部分主要客户在全面屏上都在合作，华为便是其中之一。
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2020-10-09│国资驰援 │关联度：☆☆☆
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同兴达2018年10月24日在互动平台表示，正在与深圳市相关职能部门沟通对接，了解情况，
以备公司未来的可能需要。但公司目前经营稳定，订单充足，业绩稳步增长，对公司未来充满信
心。
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2019-12-11│TOF镜头 │关联度：☆☆
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2019年12月10日在互动平台表示，公司TOF技术目前正在研发试验当中，未来有可能应用TOF
镜头。
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2018-05-24│富士康概念 │关联度：☆☆
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公司是富士康的合格供应商，合作量所占比重在逐步增加。
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2024-11-05│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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公司与华夏银行签署了《上市公司股票回购增持贷款合同》，华夏银行将为公司提供 2.8
亿元的专项贷款资金用于公司股份回购
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2024-11-05│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过40000万元(1855.29万股),回购期:2024-11-01至2025-10-31
【3.事件驱动】
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2024-10-28│小鹏P7+首发端到端AI智驾全新版本
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近日，小鹏汽车举办小鹏P7+AI智驾技术分享会暨首发Al天玑5.4.0先享会，正式宣布小鹏P7
+全系标配AI高阶智驾。小鹏汽车副总裁李力耘表示，智驾技术发展进入端到端时代，相当于冷
兵器进入热兵器时代，端到端的路线有三种：小模型堆叠、车端大模型和云端大模型，而未来自
动驾驶竞争在云端。据中国信通院预计，到2025年中国智能驾驶汽车市场规模将接近万亿元。中
信证券研报指出，全球共振，国内智驾市场正迎来三大拐点：1）技术上，“BEV+Transformer+
数据闭环”新架构2023年开始上车，使得不依赖高精地图的城区领航成为可能；2）商业化上，
预计各车企的城区领航功能将于2023年四季度起密集落地，且部分不再依赖高精地图；3）政策
上，近期L3政策密集落地，后续有望持续升温。
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2024-03-21│英伟达对CoWoS需求或增长三倍，具备2.5D封装技术的大厂有望受益
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据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。对此，黄仁勋未正面回应相关
数字，不过，他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，
可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，
这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储
密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。甬兴证券指出，近期台积电订单已满，
预估到2024年供不应求的局面才能得到逐步缓解。受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动
HPC增长，台积电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备2.5D封装技术的封
装大厂有望从中受益。
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2024-01-16│国内厂商自研Chiplet芯片进展不断，Chiplet有望带来产业链价值重塑
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行业媒体报道，近日，芯砺智能正式发布全自研ChipletDie-to-Die互连IP（以下称CL-Link
）芯片一次性流片成功并顺利点亮，该芯片是人工智能时代片间互连最优路径，能完美地实现高
带宽、低延迟、低成本、高可靠性及安全性，可以广泛应用于智能汽车、人形机器人、高性能边
缘计算、服务器等多个领域。这一重大里程碑将为人工智能时代算力基础设施建设带来更加多元
灵活的互连解决方案。当前芯砺智能基于传统封装的CL-Link技术已经获得全球首个车规级ISO 2
6262 ASIL-D Ready认证。天风证券潘暕表示，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能
落地，从上游IP、EDA、设计到中游制造，再到下游封测，革新半导体产业链，重塑产业链价值
。
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2023-11-29│韩国存储巨头明年计划推这一先进封装方案
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据行业媒体报道，SK海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案，实现两
个芯片之间的端到端连接。这种封装方案是将两个DRAM芯片水平并排放置，然后将它们组合成一
个芯片。这种方案的优势是由于芯片下方没有添加基板，可以让成品微电路更薄。先进封装涵盖
多种技术，其中晶圆级封装分为扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)。扇出型封装是扇入型的改
良版本，制程与扇入型基本一致，不同之处在于其并不是在原始硅片上做，而是将芯片切割下来
，然后重组晶圆，这样做的目的是制造扇出区的空间。而2.5D/3D Fan-out由扇出型晶圆级封装
技术发展而来，其I/O数多达数千个，是目前最先进的封装技术，广泛应用于移动设备，特别是
智能手机。市场增速上看，方正证券研报认为，在各封装形式中，2.5D/3D封装的增速最快，202
1-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
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2023-11-17│国产Chiplet大模型推理芯片发布，国内供应链公司成长潜力有望释放
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近日，在第二十五届高交会开幕式上，国内企业云天励飞发布新一代AI芯片DeepEdge10。公
司董事长兼总经理陈宁介绍，DeepEdge10是国内Chiplet大模型推理芯片，支持大模型推理部署
。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2Dchiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAMCV大
模型、Llama2等百亿级大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。相较于传
统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以
很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。
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2023-11-14│CoWoS先进封装接单量或再爆发，苹果、AMD等巨头集体追单
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台积电CoWoS先进封装需求进一步爆发。据媒体报道，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果
、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户
需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万
片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-18│机构预计全球折叠屏手机销量将在2023年Q3创新高
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显示屏研究机构DSCC发布报告称，全球折叠屏手机销量将在2023年第三季度创新高。据DSCC
提供的数据，2023年第二季度，全球折叠屏手机出货量环比增长16%，同比增长42%，达220万部
。
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2023-10-17│苹果iPad Pro 2024款将升级OLED屏
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据媒体报道，苹果计划明年对其iPad Pro进行重大更新，包括新的妙控键盘、采用新的M3芯
片以及更亮、更清晰的显示屏等。有分析称，iPad Pro此次的升级换代，将是苹果自2018年以来
对iPad所做的首次重大更新。据了解，苹果目前在其iPad Pro机型上使用Mini LED背光LCD面板
，改用OLED可能意味着新平板电脑上的对比度更好，此外也更为节能，新款iPad Pro甚至可能超
越三星Galaxy Tab S9 Ultra，拥有更节能的显示屏。市场调研机构Omdia在一份报告中提到，苹
果目标是2024年生产1000万台OLED版iPad Pro。
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2023-10-11│苹果将对iPad采用OLED显示屏
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在连续4年在秋季推出全系采用OLED显示屏的iPhone之后，外界也预计苹果会将这一显示效
果更好的屏幕，应用到更大尺寸的产品上，iPad产品线预计就将采用，从配置最高、售价也最高
的iPadPro开始。据媒体报道，苹果计划明年对其iPadPro进行重大更新，具体来看，新款iPadPr
o将支持新的妙控键盘，这是苹果于2020年首次推出的配件。该键盘将配备更大的触控板，使平
板电脑感觉类似于笔记本电脑。更新后的平板电脑也将是该公司首款配备M3芯片和OLED显示屏的
平板电脑。市场调研机构Omdia在一份报告中提到，苹果目标是2024年生产1000万台OLED版iPadP
ro。
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2023-10-09│AI芯片下单量激增，台积电扩增CoWoS先进封装产能
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由于CoWoS与3nm需求高涨，台积电调派竹科12B约数千人力前去支援龙潭厂、南科18B厂，试
图解决当前的迫切需求。据消息，台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户
英伟达扩大AI芯片下单量，加上超威、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购
CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。台积电这次寻求辛耘、万润、弘
塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机。
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2023-09-28│机构预计22-30年OLED显示面板需求面积复合年增长率将达11%
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Omdia最新研究表明，从2022年到2030年，OLED显示面板的需求面积复合年增长率（CAGR）
将达到11.0%。各大品牌正逐步将OLED显示面板应用于电视、手机，以及笔记本电脑和平板电脑
等更广泛的消费电子产品高端系列中。OLED面板在智能手机显示面板领域的市场份额从2020年的
30%迅速增长至2022年的42%，并有望在未来保持稳定增长。
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2023-09-15│华为折叠新机MateX5开售秒光，折叠屏产业链迎增长空间
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9月14日10时8分，华为折叠新机MateX5正式开启预订。首批订单开售后不久即被“秒光”，
订金预售显示“暂时缺货”。华为MateX5折叠屏为横向内折型，内屏6.4英寸，外屏7.85英寸，
机身重量素皮版约243克（含电池），羽砂版约245克（含电池），支持双向北斗卫星消息。
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2023-09-08│工信部提出加速新兴显示技术产业化进程，MiniLED或迎发展良机
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2023世界显示产业大会9月7日在四川省成都市举行。工业和信息化部副部长表示，新型显示
产业的基础性、战略性、先导性特征日益凸显，以智能化、绿色化、融合化为主攻方向，完善产
业供应体系，做强做优新型显示产业，为建设制造强国、网络强国、数字中国提供有力支撑。加
强政策引导，建立健全部门协同、央地联动、政企密切配合的工作推进机制，注重资源要素集聚
和整合，推动产业向价值链中高端跃进，打造全球新型显示产业发展新格局。加力创新驱动，强
化企业创新主体地位，瞄准产业短板瓶颈加强关键核心技术攻关，加速新兴显示技术产业化进程
，面向新兴领域需求创新产品供给。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-18│中国折叠屏手机市场持续保持快速增长
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国际数据公司（IDC）手机季度跟踪报告显示，2023年第二季度，中国折叠屏手机市场出货
量约126万台，同比增长173.0%；上半年出货227万台，同比增长102.0%。自问世以来，折叠屏手
机市场一直保持快速增长，且是目前低迷的手机市场里唯一保持上升趋势的细分市场。
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2023-08-09│英伟达称GPU产量瓶颈主要在于封装
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英伟达DGX系统副总裁兼总经理日前澄清了公司GPU产量受限的具体问题所在。Boyle表示，
并非是英伟达错估需求，也不是台积电晶圆产量限制，GPU的主要瓶颈在于封装。英伟达的H系列
GPU采用台积电CoWoS封装技术，CoWoS的瓶颈问题可能比预想的更严重。台积电本身也表示，预
计需要一年半（并完成额外晶圆厂和扩建现有设施）才能使封装订单积压恢复正常。据咨询公司
沙利文统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1136.6亿元
，2020-2025年间年化复合增速达26.47%，高于Yole对全球先进封装市场年化复合增速9.6%的预
测值。券商表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划
，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。
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2023-07-27│折叠屏风景独好引苹果试水
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从iPhone到MacBook，苹果公司加入折叠屏阵营的传闻从未间断。供应链人士指出，苹果将
会从平板电脑着手进入折叠屏阵营，最快2026年会发布。另外，台湾媒体还提到，Google也打算
进一步扩大折叠产品阵容，推出折叠平板电脑。Google于今年的GoogleI/O大会发表了旗下首款
折叠手机。业界指出，若Google要导入折叠平板，这将是2024年GoogleI/O大会的重点产品。不
过，目前Google尚未对此消息进行回应。
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2023-07-27│机构预计MiniLED出货量将在2023年二季度反弹
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显示器供应链咨询公司DSCC表示，尽管受全球需求低迷影响，MiniLED出货量在2023第一季
度有所下降，但随着库存下降和需求复苏，出货量将在第二季度恢复到正常水平。DSCC最新报告
显示，MiniLED仍然是显示行业增长不可或缺的驱动力。MiniLED出货量在2023年第一季度为390
万片，预计在2023年第二季度达到500万片。
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2023-07-24│7月下旬电视面板价格延续上涨趋势
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根据TrendForce集邦咨询调研数据，2023年7月下旬，电视各尺寸面板价格延续上涨趋势，
部分显示器、笔记本面板价格小幅上升。电视方面：65吋电视面板本期均价为162美元，与前期
相比上涨4美元。与前月相比上涨7美元，上涨4.5%。55吋电视面板本期均价为119美元，与前期
相比上涨3美元。与前月相比上涨6美元，上涨5.3%。43吋电视面板本期均价为63美元，与前期相
比上涨2美元。与前月相比上涨3美元，上涨5.0%。32吋电视面板本期均价为36美元，与前期相比
上涨1美元。与前月相比上涨2美元，上涨5.9%。
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2023-07-24│台积电法说会透露产品供不应求，明年先进封装产能将扩充至2倍以上
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台积电在2023Q2法说会上透露公司CoWoS等先进封装产能供不应求，公司预计明年先进封装
产能将扩充至2倍以上，但AI长期需求仍无法预测。由于Al领域算力需求增长，近日英伟达、博
通、AMD都在争抢台积电CoWoS产能，强劲追单动能更已延续至2024年，整体下单规模较2023年至
少再增2成以上。资料显示，与传统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM
与CPU/GPU处理器集成的主流方案。
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2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开，LED芯片行业或迎关注
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日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光
显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次
博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。
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2023-07-20│机构预计23年OLED面板于智能手机市场渗透率将逾五成
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TrendForce集邦咨询报告显示，OLED在手机市场的比重由于成本持续降低，预估2023年在智
能手机市场渗透率将逾50%。而OLED在电视、笔电市场、平板等其他应用的渗透均不到3%。为了
进一步拓展OLED的市场渗透率，面板厂面临着更严峻的技术挑战来因应规格的提升，同时需要有
效的降低成本来符合市场预期。
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2023-07-20│周期复苏+订单转移受益，面板相关芯片复苏顺序优先于存储
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券商对半导体周期进行了梳理，当半导体处于下行周期时，LCD>LED>DDIC>Driver->NAND>DR
AM>CIS>SoC>PMIC>MOS>IGBT>SIC。一般来说，下行周期开始的越早，见底和反弹的时间就越早。
根据目前复苏的进程，现复苏已来到了DDIC这一细分领域。目前，在经过了近两年的出清，半导
体行业已经开启了上行周期，根据复苏的进程，面板相关芯片最先复苏。行业数据显示，显示市
场库存水位已逐渐回到健康水准，库存去化15个月已至尾声，近期TDDI报价调涨幅度较高，多数
DDI产品逐渐进入8~10周健康库存水位。业内预期今年营运可望一季比一季好。
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2023-07-17│高端AI芯片中大多选择搭载HBM，Chiplet技术已成为算力芯片主流方案
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高性能计算应用对内存速率提出了更高的要求，HBM是当前GPU存储单元理想解决方案，AI发
展驱动HBM放量。TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器
传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。HBM即高带宽存储器，其通
过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并在硅interposer上与GPU封装
在一起。HBM内部的DRAM堆叠属于3D封装，而HBM与GPU合封于Interposer上属于2.5D封装，是典
型的Chiplet应用。券商认为，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺
盛需求。
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2023-07-10│机构预计电视面板价格将在7月份继续上涨
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调研机构集邦咨询（TrendForce）预估，7月电视面板价格将延续上涨态势，显示器面板价
格将延续前几个月的微幅上涨，笔电面板厂也开始释放调涨价格信号。该机构称，进入Q3后，电
视面板采购动能持续增强，除了中国品牌客户外，其他主要品牌客户也开始增加采购，针对下半
年的促销旺季开始预做准备，整体采购动能预计环比增7%-8%。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-16│6月电视面板价格继续上涨，IT面板也会跟进涨价
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市场研究机构Omdia表示，6月电视面板价格上涨3～5%，IT面板也会跟进涨价。展望下半年
，虽然需求没有很强，但是目前产业链库存水位低，预期第三季面板价格缓涨、第四季持平，面
板厂有机会在第四季转亏为盈。
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2023-06-15│全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片
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本月初，芯砺智能全球首个符合ASIL-D功能安全等级的车规级Chiplet D
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