热点题材☆ ◇002845 同兴达 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:智能穿戴、智能机器、智能家居、粤港澳、汽车电子、无人机、虚拟现实、无人驾驶、OLE
D概念、芯片、小米概念、消费电子、MiniLED、固态电池、MicroLED、先进封装、机器视
觉、低空经济、折叠屏
风格:活跃股、预计扭亏、最近异动、昨日弱势、专项贷款
指数:中证回购
【2.主题投资】
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2026-01-22│固态电池 │关联度：☆☆☆
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公司有涉及固态电池领域，目前正处于前期研发布局阶段。
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2025-03-11│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司智能穿戴兼容手机OLED触控一体化显示模组生产线建设项目设计产能约3840万片。
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2024-12-20│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产
和销售，其中显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示
类
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2024-07-22│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司产品已应用于车载领域，包括但不限于车载摄像头、激光雷达等
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2024-05-22│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司摄像头业务相关产品已涉及低空经济领域。
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2023-11-23│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司光学摄像头模组进入快速发展期，和大疆建立了稳固合作关系并成为某些无人机型光学
摄像头主力供应商。
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2023-09-14│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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子公司南昌同兴达汽车电子正在开发车载摄像头及激光雷达等产品，积极布局自动驾驶等领
城。
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2023-06-09│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司摄像头产品已应用于VR上面。
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2023-03-03│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1301-1601
，主营研发、设计、生产和销售中小尺寸液晶显示模组
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2023-02-27│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司有涉及机器视觉通过光学装置和非接触式传感器能够实现人眼可及和不可及的功能
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2022-09-27│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司的光学摄像头模组中的感知类摄像头有应用于机器人领域。
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2022-08-17│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前与oppo、vivo、小米、三星、传音、联想、TCL等大客户建立了长期稳定的合作关
系。
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2022-08-08│先进封装 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司一期工程完成后，将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域
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2022-08-05│芯片 │关联度：☆☆
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公司与昆山日月新实施“芯片金凸块GoldBump）全流程封装测试项目”项目（一期），强势
涉足集成电路先进封测行业，主要应用于显示驱动芯片封测领域，芯片金凸块封装为先进封装技
术。
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2022-07-05│MicroLED │关联度：☆☆
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公司在 miniLED，microLED显示模组上均有布局，目前MiniLed已经具备量产条件， microL
ED技术已经储备完成，但还没有形成产品。
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2021-10-29│MiniLED │关联度：☆☆☆
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2020年7月7日公司在互动平台称：关于研发MiniLED模组，公司已有技术储备，具体量产计
划根据市场情况待定；公司去年研发投入主要是在全面屏模组及摄像头模组产品及技术方面。
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2021-10-29│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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AMOLED模组18年开始试产，触显一体化模组已大批量生产，并拥有TOC产品的柔性电路板及
手机专利
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2021-10-12│消费电子概念│关联度：☆☆
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公司主营业务包含摄像头模组
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2020-11-18│OLED概念 │关联度：☆
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2018年5月23日，公司在投资者互动平台表示，富士康是公司重要客户之一，合作比重正在
逐步增加。另外，公司OLED现在处于小批量试产状态。
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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公司与荣耀有合作，主要涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务
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2023-03-03│广东自贸区 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-72号银星智界2号楼1301-1601
，主营研发、设计、生产和销售中小尺寸液晶显示模组
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2022-10-19│联想概念 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品为液晶显示模组、摄像类产品，联想为公司的客户。
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2021-03-17│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前与大部分主要客户在全面屏上都在合作，华为便是其中之一。
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2019-12-11│TOF镜头 │关联度：☆☆
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2019年12月10日在互动平台表示，公司TOF技术目前正在研发试验当中，未来有可能应用TOF
镜头。
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2018-05-24│富士康概念 │关联度：☆☆
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公司是富士康的合格供应商，合作量所占比重在逐步增加。
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2026-07-17│昨日弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-8.89%
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2026-07-17│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17近三日平均振幅：9.06%
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2026-07-10│预计扭亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为900万元至1200万元，与上年同期相
比变动幅度为131.03%至141.38%。
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2026-07-10│活跃股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-10当周换手率为：53.18%
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2024-11-05│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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公司与华夏银行签署了《上市公司股票回购增持贷款合同》，华夏银行将为公司提供 2.8
亿元的专项贷款资金用于公司股份回购
【3.事件驱动】
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2024-11-28│2024世界消费电子展即将召开，智能手机市场有望逆势增长
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2024年11月28日-30日，2024世界消费电子展将在深圳会展中心举行。本届展会以“智创未
来，联动世界”为主题，聚焦智慧生态、智慧生活、智慧终端、智慧出行四大消费电子主题领域
，全方位展示人工智能技术驱动下的消费电子产品创新生态。根据IDC，2024Q3全球智能手机出
货量同比4.0%，连续第五个季度增长，尽管面临宏观经济导致的需求疲弱挑战，但在中国品牌增
长的带动下，智能手机市场表现出韧性。招商证券认为，安卓旗舰进入密集发布阶段，小米、OP
PO、vivo、荣耀、华为均已发布旗舰新机，本轮新机都以AI、光学为亮点，持续关注新机创新及
后续销量。
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2024-10-28│小鹏P7+首发端到端AI智驾全新版本
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近日，小鹏汽车举办小鹏P7+AI智驾技术分享会暨首发Al天玑5.4.0先享会，正式宣布小鹏P7
+全系标配AI高阶智驾。小鹏汽车副总裁李力耘表示，智驾技术发展进入端到端时代，相当于冷
兵器进入热兵器时代，端到端的路线有三种：小模型堆叠、车端大模型和云端大模型，而未来自
动驾驶竞争在云端。据中国信通院预计，到2025年中国智能驾驶汽车市场规模将接近万亿元。中
信证券研报指出，全球共振，国内智驾市场正迎来三大拐点：1）技术上，“BEV+Transformer+
数据闭环”新架构2023年开始上车，使得不依赖高精地图的城区领航成为可能；2）商业化上，
预计各车企的城区领航功能将于2023年四季度起密集落地，且部分不再依赖高精地图；3）政策
上，近期L3政策密集落地，后续有望持续升温。
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2024-03-21│英伟达对CoWoS需求或增长三倍，具备2.5D封装技术的大厂有望受益
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据供应链透露，今年英伟达对CoWoS需求将较去年成长三倍。对此，黄仁勋未正面回应相关
数字，不过，他两次强调今年对于CoWoS的需求非常高。2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，
可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。英伟达的算力芯片采用的是台积电的CoWoS方案，
这是一项2.5D多芯片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理存储
密集型任务，如深度学习、5G网络、节能的数据中心等。甬兴证券指出，近期台积电订单已满，
预估到2024年供不应求的局面才能得到逐步缓解。受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带动
HPC增长，台积电产能不足可能会导致AI芯片大厂将目光转向其他OSAT，具备2.5D封装技术的封
装大厂有望从中受益。
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2024-01-16│国内厂商自研Chiplet芯片进展不断，Chiplet有望带来产业链价值重塑
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行业媒体报道，近日，芯砺智能正式发布全自研ChipletDie-to-Die互连IP（以下称CL-Link
）芯片一次性流片成功并顺利点亮，该芯片是人工智能时代片间互连最优路径，能完美地实现高
带宽、低延迟、低成本、高可靠性及安全性，可以广泛应用于智能汽车、人形机器人、高性能边
缘计算、服务器等多个领域。这一重大里程碑将为人工智能时代算力基础设施建设带来更加多元
灵活的互连解决方案。当前芯砺智能基于传统封装的CL-Link技术已经获得全球首个车规级ISO 2
6262 ASIL-D Ready认证。天风证券潘暕表示，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能
落地，从上游IP、EDA、设计到中游制造，再到下游封测，革新半导体产业链，重塑产业链价值
。
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2023-11-29│韩国存储巨头明年计划推这一先进封装方案
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据行业媒体报道，SK海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案，实现两
个芯片之间的端到端连接。这种封装方案是将两个DRAM芯片水平并排放置，然后将它们组合成一
个芯片。这种方案的优势是由于芯片下方没有添加基板，可以让成品微电路更薄。先进封装涵盖
多种技术，其中晶圆级封装分为扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)。扇出型封装是扇入型的改
良版本，制程与扇入型基本一致，不同之处在于其并不是在原始硅片上做，而是将芯片切割下来
，然后重组晶圆，这样做的目的是制造扇出区的空间。而2.5D/3D Fan-out由扇出型晶圆级封装
技术发展而来，其I/O数多达数千个，是目前最先进的封装技术，广泛应用于移动设备，特别是
智能手机。市场增速上看，方正证券研报认为，在各封装形式中，2.5D/3D封装的增速最快，202
1-2027年CAGR达14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。
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2023-11-17│国产Chiplet大模型推理芯片发布，国内供应链公司成长潜力有望释放
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近日，在第二十五届高交会开幕式上，国内企业云天励飞发布新一代AI芯片DeepEdge10。公
司董事长兼总经理陈宁介绍，DeepEdge10是国内Chiplet大模型推理芯片，支持大模型推理部署
。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2Dchiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAMCV大
模型、Llama2等百亿级大模型运算，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。相较于传
统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以
很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。
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2023-11-14│CoWoS先进封装接单量或再爆发，苹果、AMD等巨头集体追单
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台积电CoWoS先进封装需求进一步爆发。据媒体报道，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果
、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户
需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%，达3.5万
片——换言之，台积电明年CoWoS月产能将同比增长120%。
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-10-18│机构预计全球折叠屏手机销量将在2023年Q3创新高
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显示屏研究机构DSCC发布报告称，全球折叠屏手机销量将在2023年第三季度创新高。据DSCC
提供的数据，2023年第二季度，全球折叠屏手机出货量环比增长16%，同比增长42%，达220万部
。
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2023-10-17│苹果iPad Pro 2024款将升级OLED屏
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据媒体报道，苹果计划明年对其iPad Pro进行重大更新，包括新的妙控键盘、采用新的M3芯
片以及更亮、更清晰的显示屏等。有分析称，iPad Pro此次的升级换代，将是苹果自2018年以来
对iPad所做的首次重大更新。据了解，苹果目前在其iPad Pro机型上使用Mini LED背光LCD面板
，改用OLED可能意味着新平板电脑上的对比度更好，此外也更为节能，新款iPad Pro甚至可能超
越三星Galaxy Tab S9 Ultra，拥有更节能的显示屏。市场调研机构Omdia在一份报告中提到，苹
果目标是2024年生产1000万台OLED版iPad Pro。
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2023-10-11│苹果将对iPad采用OLED显示屏
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在连续4年在秋季推出全系采用OLED显示屏的iPhone之后，外界也预计苹果会将这一显示效
果更好的屏幕，应用到更大尺寸的产品上，iPad产品线预计就将采用，从配置最高、售价也最高
的iPadPro开始。据媒体报道，苹果计划明年对其iPadPro进行重大更新，具体来看，新款iPadPr
o将支持新的妙控键盘，这是苹果于2020年首次推出的配件。该键盘将配备更大的触控板，使平
板电脑感觉类似于笔记本电脑。更新后的平板电脑也将是该公司首款配备M3芯片和OLED显示屏的
平板电脑。市场调研机构Omdia在一份报告中提到，苹果目标是2024年生产1000万台OLED版iPadP
ro。
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2023-10-09│AI芯片下单量激增，台积电扩增CoWoS先进封装产能
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由于CoWoS与3nm需求高涨，台积电调派竹科12B约数千人力前去支援龙潭厂、南科18B厂，试
图解决当前的迫切需求。据消息，台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户
英伟达扩大AI芯片下单量，加上超威、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购
CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。台积电这次寻求辛耘、万润、弘
塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机。
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2023-09-28│机构预计22-30年OLED显示面板需求面积复合年增长率将达11%
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Omdia最新研究表明，从2022年到2030年，OLED显示面板的需求面积复合年增长率（CAGR）
将达到11.0%。各大品牌正逐步将OLED显示面板应用于电视、手机，以及笔记本电脑和平板电脑
等更广泛的消费电子产品高端系列中。OLED面板在智能手机显示面板领域的市场份额从2020年的
30%迅速增长至2022年的42%，并有望在未来保持稳定增长。
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2023-09-15│华为折叠新机MateX5开售秒光，折叠屏产业链迎增长空间
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9月14日10时8分，华为折叠新机MateX5正式开启预订。首批订单开售后不久即被“秒光”，
订金预售显示“暂时缺货”。华为MateX5折叠屏为横向内折型，内屏6.4英寸，外屏7.85英寸，
机身重量素皮版约243克（含电池），羽砂版约245克（含电池），支持双向北斗卫星消息。
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2023-09-08│工信部提出加速新兴显示技术产业化进程，MiniLED或迎发展良机
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2023世界显示产业大会9月7日在四川省成都市举行。工业和信息化部副部长表示，新型显示
产业的基础性、战略性、先导性特征日益凸显，以智能化、绿色化、融合化为主攻方向，完善产
业供应体系，做强做优新型显示产业，为建设制造强国、网络强国、数字中国提供有力支撑。加
强政策引导，建立健全部门协同、央地联动、政企密切配合的工作推进机制，注重资源要素集聚
和整合，推动产业向价值链中高端跃进，打造全球新型显示产业发展新格局。加力创新驱动，强
化企业创新主体地位，瞄准产业短板瓶颈加强关键核心技术攻关，加速新兴显示技术产业化进程
，面向新兴领域需求创新产品供给。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-18│中国折叠屏手机市场持续保持快速增长
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国际数据公司（IDC）手机季度跟踪报告显示，2023年第二季度，中国折叠屏手机市场出货
量约126万台，同比增长173.0%；上半年出货227万台，同比增长102.0%。自问世以来，折叠屏手
机市场一直保持快速增长，且是目前低迷的手机市场里唯一保持上升趋势的细分市场。
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2023-08-09│英伟达称GPU产量瓶颈主要在于封装
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英伟达DGX系统副总裁兼总经理日前澄清了公司GPU产量受限的具体问题所在。Boyle表示，
并非是英伟达错估需求，也不是台积电晶圆产量限制，GPU的主要瓶颈在于封装。英伟达的H系列
GPU采用台积电CoWoS封装技术，CoWoS的瓶颈问题可能比预想的更严重。台积电本身也表示，预
计需要一年半（并完成额外晶圆厂和扩建现有设施）才能使封装订单积压恢复正常。据咨询公司
沙利文统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1136.6亿元
，2020-2025年间年化复合增速达26.47%，高于Yole对全球先进封装市场年化复合增速9.6%的预
测值。券商表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划
，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。
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2023-07-27│折叠屏风景独好引苹果试水
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从iPhone到MacBook，苹果公司加入折叠屏阵营的传闻从未间断。供应链人士指出，苹果将
会从平板电脑着手进入折叠屏阵营，最快2026年会发布。另外，台湾媒体还提到，Google也打算
进一步扩大折叠产品阵容，推出折叠平板电脑。Google于今年的GoogleI/O大会发表了旗下首款
折叠手机。业界指出，若Google要导入折叠平板，这将是2024年GoogleI/O大会的重点产品。不
过，目前Google尚未对此消息进行回应。
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2023-07-27│机构预计MiniLED出货量将在2023年二季度反弹
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显示器供应链咨询公司DSCC表示，尽管受全球需求低迷影响，MiniLED出货量在2023第一季
度有所下降，但随着库存下降和需求复苏，出货量将在第二季度恢复到正常水平。DSCC最新报告
显示，MiniLED仍然是显示行业增长不可或缺的驱动力。MiniLED出货量在2023年第一季度为390
万片，预计在2023年第二季度达到500万片。
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2023-07-24│7月下旬电视面板价格延续上涨趋势
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根据TrendForce集邦咨询调研数据，2023年7月下旬，电视各尺寸面板价格延续上涨趋势，
部分显示器、笔记本面板价格小幅上升。电视方面：65吋电视面板本期均价为162美元，与前期
相比上涨4美元。与前月相比上涨7美元，上涨4.5%。55吋电视面板本期均价为119美元，与前期
相比上涨3美元。与前月相比上涨6美元，上涨5.3%。43吋电视面板本期均价为63美元，与前期相
比上涨2美元。与前月相比上涨3美元，上涨5.0%。32吋电视面板本期均价为36美元，与前期相比
上涨1美元。与前月相比上涨2美元，上涨5.9%。
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2023-07-24│台积电法说会透露产品供不应求，明年先进封装产能将扩充至2倍以上
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台积电在2023Q2法说会上透露公司CoWoS等先进封装产能供不应求，公司预计明年先进封装
产能将扩充至2倍以上，但AI长期需求仍无法预测。由于Al领域算力需求增长，近日英伟达、博
通、AMD都在争抢台积电CoWoS产能，强劲追单动能更已延续至2024年，整体下单规模较2023年至
少再增2成以上。资料显示，与传统封装相比，以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是目前HBM
与CPU/GPU处理器集成的主流方案。
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2023-07-21│第四届国际半导体显示博览会召开，LED芯片行业或迎关注
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日前，UDE2023第四届国际半导体显示博览会在深圳召开，聚焦Mini/MicroLED、OLED、激光
显示、微显示等新型显示技术，近千家展商带来了行业内最新的产品和技术展示。据统计，本次
博览会在3天内共有来自89个国家及地区的3万余名观众参与。
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2023-07-20│机构预计23年OLED面板于智能手机市场渗透率将逾五成
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TrendForce集邦咨询报告显示，OLED在手机市场的比重由于成本持续降低，预估2023年在智
能手机市场渗透率将逾50%。而OLED在电视、笔电市场、平板等其他应用的渗透均不到3%。为了
进一步拓展OLED的市场渗透率，面板厂面临着更严峻的技术挑战来因应规格的提升，同时需要有
效的降低成本来符合市场预期。
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2023-07-20│周期复苏+订单转移受益，面板相关芯片复苏顺序优先于存储
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券商对半导体周期进行了梳理，当半导体处于下行周期时，LCD>LED>DDIC>Driver->NAND>DR
AM>CIS>SoC>PMIC>MOS>IGBT>SIC。一般来说，下行周期开始的越早，见底和反弹的时间就越早。
根据目前复苏的进程，现复苏已来到了DDIC这一细分领域。目前，在经过了近两年的出清，半导
体行业已经开启了上行周期，根据复苏的进程，面板相关芯片最先复苏。行业数据显示，显示市
场库存水位已逐渐回到健康水准，库存去化15个月已至尾声，近期TDDI报价调涨幅度较高，多数
DDI产品逐渐进入8~10周健康库存水位。业内预期今年营运可望一季比一季好。
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2023-07-17│高端AI芯片中大多选择搭载HBM，Chiplet技术已成为算力芯片主流方案
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高性能计算应用对内存速率提出了更高的要求，HBM是当前GPU存储单元理想解决方案，AI发
展驱动HBM放量。TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器
传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。HBM即高带宽存储器，其通
过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，并在硅interposer上与GPU封装
在一起。HBM内部的DRAM堆叠属于3D封装，而HBM与GPU合封于Interposer上属于2.5D封装，是典
型的Chiplet应用。券商认为，先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺
盛需求。
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2023-07-10│机构预计电视面板价格将在7月份继续上涨
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调研机构集邦咨询（TrendForce）预估，7月电视面板价格将延续上涨态势，显示器面板价
格将延续前几个月的微幅上涨，笔电面板厂也开始释放调涨价格信号。该机构称，进入Q3后，电
视面板采购动能持续增强，除了中国品牌客户外，其他主要品牌客户也开始增加采购，针对下半
年的促销旺季开始预做准备，整体采购动能预计环比增7%-8%。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-16│6月电视面板价格继续上涨，IT面板也会跟进涨价
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市场研究机构Omdia表示，6月电视面板价格上涨3～5%，IT面板也会跟进涨价。展望下半年
，虽然需求没有很强，但是目前产业链库存水位低，预期第三季面板价格缓涨、第四季持平，面
板厂有机会在第四季转亏为盈。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │深圳同兴达科技股份有限公司创立于2004年4月，隶属于国家级高新技术企 │
│ │业，坐落于广东省深圳市龙华区。主要从事研发、设计、生产和销售LCD、O│
│ │LED液晶显示模组和摄像头模组。产品应用于手机、平板电脑、智能穿戴、N│
│ │OTEBOOK、车载、工控仪表、无人机、智能家居等领域，符合欧盟ROHS2.0、│
│ │REACH法规、无卤的环保标准。产品销往全国各地和港澳台地区。 │
│ │公司于2017年1月25日在深圳证券交易所上市，股票简称：同兴达，股票代 │
│ │码：002845，公司充分借助资本市场资源，发展自身综合能力，大力提高了│
│ │在行业中的地位，登上一个崭新的台阶。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │报告期内，公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先 │
│ │进封测的研发、设计、生产和销售，其中显示模组主要产品包括智能手机类│
│ │、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产│
│ │品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视│
│ │讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、│
│ │人脸识别等）摄像头，上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴│
│ │、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。子公司日月同芯设立于2021│
│ │年12月，主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBump│
│ │ing）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一 │
│ │期）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生 │
│ │产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）。1、报告期内，公司主 │
│ │要产品单价下行导致毛利率下降； │
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、销售模式 │
│ │光学摄像模组事业群采用直销模式，销售渠道分为手机方案商ODM模式和直 │
│ │接与品牌手机商合作两种。目前公司合作的主要客户有三星、立讯精密、华│
│ │勤、传音、大疆等。未来公司将不断加大对国内、国际其他品牌手机厂商的│
│ │市场开发力度。 │
│ │半导体先进封测事业群采用行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式，│
│ │为集成电路设计公司提供封装测试服务，下游主要的客户有豪威科技、爱协│
│ │生、集创北方、格科微电子、敦泰电子、奕力科技、联咏科技等。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司采取订单式生产模式批量式生产。因下游产品更新较快且需求量大，对│
│ │公司高效率生产、高质量产品与及时交付提出了严苛的要求。为此公司投入│
│ │重金，打造智慧化制造平台工厂，实现人、机、料三方互连互通，产品质量│
│ │优且稳定。为确保及时交货，公司各部门通过自主开发的TXD信息管理系统 │
│ │密切协作：研发中心根据客户需求设置定制产品；营销中心与客户初步协商│
│ │具体订单；在客户正式下单后，公司计划采购部迅速根据订单核算原材料需│
│ │求量并进行采购；物料备齐后，制造中心以及品质管理部及时按质按量完成│
│ │产品生产。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司原材料主要为显示面板LCD、驱动IC、背光源、柔性电路板FPC等，原材│
│ │料的采购实行“订单式采购+合理备料”的采购模式，其中液晶面板LCD、驱│
│ │动IC为标准品，主要通过供应链公司进口采购，柔性电路板FPC、背光源为 │
│ │非标准品，主要通过公司境内自行采购。 │
│ │公司初次选择供应商时，一般会对供应商进行现场审核，并将审核合格的供│
│ │应商纳入《合格供应商名单》。公司每种生产物料不得少于2家备选供应商 │
│ │。由于公司生产经营较好，发展较快，供应商与公司合作关系越来越稳定。│
│ │这种良好的关系保证了公司采购渠道的稳定，确保重要原材料采购的及时与│
│ │可靠。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司的研发模式主要围绕市场需求进行产品升级和开发，同时也开展大量基│
│ │础技术研究、产品应用开发及前瞻性研究。由于公司产品下游应用广泛，公│
│ │司针对不同的细分赛道未来发展趋势做相应研发工作，包括但不限于车载、│
│ │工控、AR/VR、MiniLED背光、主动笔功能、各类摄像头等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │液晶显示模组领先企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、客户优势 │
│ │经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借│
│ │稳定、优异的产品性能与及时满足客户个性化需求的服务能力，公司与品牌│
│ │客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性不断增强。公司│
│ │实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化│
│ │客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名│
│ │手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL │
│ │等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤通讯、龙旗控股）保持多 │
│ │年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）均保持了良│
│ │好的合作关系。公司已建立起全方位、深层次、高优质的客户合作体系，为│
│ │主营业务收入快速增长打下良好基础，随着上述大客户对公司的认可度持续│
│ │增加，销售占比不断提高。公司显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，│
│ │包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、M│
│ │OTO、海康威视、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻 │
│ │泰、华勤、传音、大疆等。 │
│ │公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现│
│ │增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。│
│ │多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖问题，形成公司│
│ │持续稳定发展的雄厚基础。 │
│ │2、全流程信息化生产管理优势 │
│ │经过长期实践探索，结合公司丰富的生产组织管理经验，公司在业内率先实│
│ │现生产管理的深度信息化整合，建立起以“TXD信息管理系统”为核心的信 │
│ │息化经营运转系统，大幅度提升公司生产管理效率。 │
│ │TXD信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、 │
│ │品质管理部等全部生产管理部门，实现与ERP管理系统及MES制造系统的无缝│
│ │连接；公司运用MES制造系统实现对物流及生产过程数据的收集与监控，实 │
│ │现制造过程透明化、制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标。全│
│ │流程信息化模式打造了阳光高效运营的高端智能工厂，使公司的运营管理提│
│ │升至新高度。 │
│ │3、快速响应需求优势 │
│ │公司实时顺应、把握跟踪产品终端应用主流动向和前沿趋势，快速及时响应│
│ │市场需求；同时深度参与客户研发，准确掌握客户需求，积极加大设备投资│
│ │，及时满足批量订单需求。 │
│ │4、团队优势 │
│ │公司核心管理团队积极进取且稳定，具备良好的创新意识、学习能力和执行│
│ │能力，深耕电子行业二十余年，积累了丰富的管理经验和行业经验，对市场│
│ │发展趋势有着敏锐的观察力和前瞻性的把握，保障了公司持续稳定的发展。│
│ │公司坚持人力资源是第一资源的理念，积极引进高技术人才与高层次管理人│
│ │员，建立起一支优秀的研发、生产、销售和管理团队，同时注重对核心团队│
│ │的激励，保持公司核心团队的稳定。 │
│ │5、技术研发优势 │
│ │在液晶显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、屏│
│ │下指纹、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开展研发和储备│
│ │，其中盲孔、屏下指纹、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已│
│ │建成并已量产；柔性OLED、MINILED、MINCRONLED相关的液晶显示前沿研发 │
│ │已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，已│
│ │完成技术储备。 │
│ │6、产线自动化优势 │
│ │公司持续推进智能化、数字化精益管理，运用MES制造系统全方位、全过程 │
│ │提升企业经营管控水平，生产经营过程中以真实、实时的数据、信息为依据│
│ │，建立全环节全流程的控制与监督系统，为精益化管理决策提供数据支持，│
│ │工厂生产效能不断提升，达到行业领先水平，大大提高盈利能力。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入996,970.66万元，比上年同期增长4.30%，实现 │
│ │归属于上市公司股东的净利润4,176.23万元，比上年同期增长28.44%。 │
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│竞争对手 │电连技术、北方华创、力源信息、风华高科、振华科技 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强│
│营权 │，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售│
│ │资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、│
│ │联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（华勤技术、闻泰科技、龙旗科技│
│ │）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺）等│
│ │均保持了良好的合作关系。公司依然坚持实施“精耕细作”品牌大客户战略│
│ │，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂│
│ │商体系，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户的开发，│
│ │实现客户波动风险的最小化，避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续│
│ │稳定发展的雄厚基础。 │
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│核心风险 │1、市场环境变化风险 │
│ │液晶显示模组的原材料主要包括液晶面板、驱动IC、背光模组源及FPC等， │
│ │其中关键原材料为液晶面板及驱动IC。报告期内，公司与各供应商保持良好│
│ │合作关系。如果原材料不能及时、足额、保质提供，或者供应商经营状况恶│
│ │化，或者终止与公司的合作关系，将给公司生产经营造成一定影响。 │
│ │2、经营风险 │
│ │若公司主导产品的技术研发能力不足，使得企业未能持续开发新产品；产品│
│ │质量出现问题不能满足客户需求；或者是产销状况及市场竞争格局发生不利│
│ │变化导致公司不能为已经开发的新产品成功打开市场，则公司产品类型单一│
│ │的风险依然存在。 │
│ │3、税收优惠政策变动风险 │
│ │公司报告期内属于国家高新技术企业（证书编号：GF201644201676）。根据│
│ │国税函[2009]203号《关于实施高新技术企业所得税优惠有关问题的通知》 │
│ │，公司2016年度至2018年度适用15%的所得税率。若上述税收优惠政策发生 │
│ │变化，则将对公司的盈利能力和资金周转情况产生一定的影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │作为A股市场一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业， │
│ │公司自成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断增强，其生│
│ │产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地│
│ │位。公司与国内主要手机方案商如华勤技术、龙旗科技等均保持紧密合作关│
│ │系，与华为、传音、OPPO、vivo、三星、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商│
│ │形成了稳定长期的合作关系。 │
│ │昆山日月同芯半导体有限公司设立于2021年12月6日，注册资本9.90亿元， │
│ │项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）基地。自2023 │
│ │年10月进入量产阶段后，经过2025年全员奋力拼搏，月产量接近满产状态。│
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│消费群体 │智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领│
│ │域 │
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│消费市场 │国内、国外 │
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│主营业务 │LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生 │
│ │产和销售 │
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│主要产品 │液晶显示模组、摄像类产品 │
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│股权收购 │收购新材科技公司：同兴达2019年9月25日公告，公司公司以自有资金1020 │
│ │万元收购赣州市展宏新材科技有限公司（简称“展宏新材”）51%股权。展 │
│ │宏新材主营显示器所用偏光膜（板）、光学功能膜及光学补偿膜及相关材料│
│ │的研发、生产和技术服务等。本次收购主要用来实施偏光板裁切项目，优化│
│ │公司产业链的垂直整合，提升消费性电子5G相关产品的规模化供应能力，加│
│ │速实现公司异形全面屏、盲孔产品的快速开发战略。 │
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│行业竞争格局│（一）消费电子模组行业 │
│ │虽然全球通货膨胀、地缘政治和经济不确定性仍在持续，但以手机、个人电│
│ │脑等为代表的国内外消费电子市场整体呈现全球温和复苏情况。据相关机构│
│ │统计，2025年全球智能手机全年出货量12.5亿部，同比增长2%；全球平板电│
│ │脑总出货量1.62亿台，同比增长9.8%；全球笔记本电脑出货量达到2.20亿台│
│ │，同比增长8%。 │
│ │2025年行业整体触底复苏、逐步回暖，消费电子需求边际改善，手机端相对│
│ │平稳，车载、平板、笔记本电脑等领域带动行业修复。受上游储存芯片等电│
│ │子元器件涨价因素影响，2026年行业预计呈现总量收缩、结构升级的核心态│
│ │势，传统手机、PC总销量面临下滑，且头部集中、低端出清，成本与技术壁│
│ │垒逐步抬高的特征明显。 │
│ │（二）显示驱动芯片封测行业 │
│ │当前智能穿戴、智能家居及智能车载等新兴人机交互场景不断增加，AI行业│
│ │发展迅速，各类显示设备终端需求增长，显示驱动芯片下游应用持续扩大，│
│ │全球显示驱动芯片市场长期来看呈现增长态势。据恒州诚思调研统计，2025│
│ │年全球显示驱动芯片封测市场规模约270.4亿元，预计未来将持续保持平稳 │
│ │增长的态势，到2032年市场规模将接近416亿元，未来六年CAGR为6.4%。中 │
│ │国大陆作为全球面板制造中心，显示驱动封测市场规模大、增速快、结构升│
│ │级显著。2025年在面板复苏、车载智能化、AI终端普及带动下，行业景气度│
│ │稳步向上，预计2026–2028年复合增长率保持8%–10%。 │
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│行业发展趋势│1、液晶显示器正向轻、窄、薄，显示质量更高、显示界面更大、内容更丰 │
│ │富的方向发展 │
│ │随着面板技术的不断进步，手机屏幕除了显示材料的升级以外，高屏占比（│
│ │全面屏）脱颖而出。全面屏从高像素和大视野两方面给予消费者更佳的视觉│
│ │体验，现已成为智能手机市场的主流，主要手机厂商华为、苹果、三星、小│
│ │米、vivo、OPPO等都已在自己的主要产品中应用了全面屏，并向中低端机型│
│ │不断渗透，市场前景广阔。 │
│ │全面屏手机要求对显示面板进行精度极高的异形切割、打磨和贴片组装，同│
│ │时全面屏又有不同的实现方案，包括刘海屏、水滴屏、挖孔屏、双屏、滑盖│
│ │屏、机械升降等，不同的方案对设备工艺的要求又不尽相同，从而对显示模│
│ │组厂商的制程能力、工艺水平提出了革命性的改变。 │
│ │2、高端产品封装技术由COG向COF、COP发展 │
│ │随着全面屏手机的推广，手机屏占比不断上升，为追求窄边框和更高的屏占│
│ │比，全面屏逐渐从18:9向19:9甚至20:9演进，为了追求更小的下边框从而要│
│ │求液晶显示触控模组生产企业的封装技术需由传统的COG向COF、COP发展。 │
│ │传统的COG封装技术系将触控IC固定在玻璃上，而COF、COP技术则将触控IC │
│ │固定于软板上，由于可以自由弯曲，因此可以将其折到玻璃背面，从而实现│
│ │缩小下边框的目的。 │
│ │3、智能手机摄像头高像素趋势明显，车载摄像头市场快速崛起 │
│ │像素越高，拍摄的图像分辨率越高，描述的细节越丰富，图像被放大后更为│
│ │清晰。从低像素提升至高像素对图像清晰度能有明显改善，因此一般消费者│
│ │关注手机拍摄参数时通常最先关注像素，手机厂商亦会优先考虑提高像素，│
│ │智能手机摄像头高像素趋势明显。 │
│ │同时，随着市场及政策环境的日趋成熟，汽车智能化浪潮汹涌而来。作为汽│
│ │车智能化中不可或缺的核心感知硬件，车载摄像头的应用从传统的倒车后视│
│ │向全场景、多方位拓展，由单摄向多摄迈进，从成像镜头向感知镜头转变，│
│ │前景广阔。 │
│ │4、柔性OLED未来前景广阔 │
│ │消费电子产品正朝着柔性化、便携化的方向持续升级，超高清、低功耗、轻│
│ │薄化、更具柔性的显示形态、功能的高度集成化等市场需求加快显示技术迭│
│ │代更新。与传统的LCD屏幕相比，柔性OLED屏幕具有低能耗、更轻薄、响应 │
│ │快、可弯曲性等特点。随着柔性显示的发展，除我们已经看到的曲面屏手机│
│ │、柔性折叠手机、柔性折叠笔记本电脑，车载显示等领域外，柔性折叠触控│
│ │模组还将广泛应用于个人数字助理设备、医疗、金融等众多行业的电子设备│
│ │中，柔性OLED屏幕已成为显示行业的发展热点。柔性OLED产品将会在未来得│
│ │到迅猛的发展，前景极为广阔。 │
│ │5、AI发展下行业迎来智能升级、价值提升、场景扩容 │
│ │在人工智能技术快速普及与迭代背景下，电子模组行业迎来智能化升级、价│
│ │值量提升、应用场景拓宽的全新发展阶段。AI终端、智能汽车、AIoT、人形│
│ │机器人等新兴领域带动显示、光学、传感、连接等模组需求持续增长，推动│
│ │产品向高集成、高精度、低功耗、高清化、柔性化升级。行业技术不断突破│
│ │，多模组融合、高精密封装、车载级与工业级规格成为主流，整体附加值大│
│ │幅提升。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司依然坚持实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做│
│ │强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，在巩固既有核心客│
│ │户合作基础上，不断实现增量核心客户的开发，实现客户波动风险的最小化│
│ │，避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展的雄厚基础。 │
│ │公司致力于以行业最前沿技术为目标，深入开展技术研发。通过持续加强研│
│ │发创新能力，提升产品质量和供应链快速响应能力，实行产品品牌战略。在│
│ │巩固原有显示模组和光学摄像头模组市场基本盘基础上，集中优势资源扩展│
│ │半导体先进封测项目，不断丰富公司产品链，提升公司核心竞争力，最终发│
│ │展成为在国内外市场具有较强竞争力和品牌影响力的企业，为客户提供高效│
│ │率、高质量、高性价比的产品及服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│报告期内，公司实现营业收入996970.66万元，比上年同期增长4.30%，实现│
│ │归属于上市公司股东的净利润4176.23万元，比上年同期增长28.44%。影响 │
│ │业绩变动的主要原因如下： │
│ │1、报告期内，公司潜心经营，不断优化客户结构，严控成本与费用，导致 │
│ │综合毛利率上升。 │
│ │2、报告期内，非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润的影响约为134│
│ │6.40万元，主要是公司取得政府相关补助。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│报告期内，公司专注于LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组业务及半导体 │
│ │先进封测业务。2025年，公司实现营业收入996,970.66万元，比上年同期增│
│ │长4.30%，实现归属于上市公司股东的净利润4,176.23万元，比上年同期增 │
│ │长28.44%。 │
│ │2026年公司将重点根据以下计划开展工作： │
│ │持续技术创新，提高核心竞争力计划：根据市场发展趋势、下游客户需求以│
│ │及行业动态合理规划，在现有产品技术和工艺的基础上，进一步加大技术开│
│ │发和创新。着重提升内部研发能力，持续增加技术研发的投入，从产品的材│
│ │料、工艺、品质以及管理等方面持续创新，持续研发最具竞争力的产品和工│
│ │艺技术，并能够以最快的速度导入应用，实现试产到量产。运用科学的分析│
│ │及控制方法，让产品在研发初期及制造过程中存在的潜在风险能够得到及时│
│ │的发现及有效的控制，保证公司产品的可持续发展及核心竞争优势。 │
│ │推进半导体先进封测项目产能顺利释放：随着国家显示面板行业规模跃居全│
│ │球之首，与之配套的上游产业环节如驱动芯片的设计、制造和封测等都将逐│
│ │步本土化，前景十分广阔。昆山日月同芯公司向上游供应链进一步延伸至显│
│ │示驱动芯片领域的先进封测，可承接公司上游IC设计公司拿到晶圆后的封测│
│ │订单，同时受益于产业链本土化带来的产能稀缺背景下的市场机遇，不可错│
│ │过。2026年公司将投入优秀资源多快好省建设好该项目，为公司业绩贡献力│
│ │量。 │
│ │推进车载摄像头业务高质量发展：持续投入研发，提升车载摄像头的技术水│
│ │平，包括图像清晰度、夜视能力、宽动态范围（WDR）、快速响应能力等； │
│ │开发具有更高像素和更广视角的摄像头，以满足自动驾驶和高级驾驶辅助系│
│ │统（ADAS）的需求。与上游供应商建立稳定的合作关系，确保关键零部件如│
│ │图像传感器、镜头等的质量和供应。与下游汽车制造商和一级汽车供应商沟│
│ │通合作，提供定制化的车载摄像头解决方案。提供优质的客户服务，包括售│
│ │前咨询、售后支持和技术培训；建立反馈机制，收集客户意见，不断优化产│
│ │品和服务。通过上述多方面的努力，有效推进车载摄像头业务的高质量发展│
│ │，抓住汽车智能化带来的市场机遇。 │
│ │发展新成立的新能源产品事业部：公司新能源业务主要涵盖自制新能源材料│
│ │与外协整机加工两大板块，目前自制材料已逐步进入批量制备、客户送样及│
│ │市场销售阶段，相关电芯与模组已应用于便携式储能电源、AI智能眼镜等终│
│ │端产品。公司通过整合自制材料与核心零部件，已搭建完整整机产品生态，│
│ │相关产品即将完成安规认证，计划2026年外销推向市场。 │
│ │进一步推动公司数字化经营：公司自上市以来，持续投入构建数字化经营模│
│ │式，以自动化、可视化、平台化为理念，以产品、库存、营销、采购、生产│
│ │、财务、人力等智能场景应用为主体，构建同兴达大数据经营平台。数字化│
│ │经营模式已具规模，为公司生产的自动化、工作场景的智能化、信息流和物│
│ │资流合一构建了优质平台。2026年公司将进一步推动公司数字化经营，提升│
│ │公司综合实力。 │
│ │巩固市场地位：继续巩固和扩大公司产品占有的市场份额。一方面加深与现│
│ │有大客户的合作，公司目前已是OPPO、vivo、TCL、联想、传音、三星等品 │
│ │牌厂商以及华勤技术、龙旗等知名手机方案商的供应商，并与这些客户建立│
│ │了密切的合作关系，尽心尽力的做好客户服务，确保客户和公司之间的长期│
│ │战略合作；另一方面依托公司在本行业中的先进技术水平、高品质的生产能│
│ │力、高效的研发和供应体系、优异的产品品质等优势，不断加大国内新客户│
│ │开拓的力度，进一步提高公司在国内市场的占有率。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│公司下属财务部门基于各成员企业的现金流量预测结果，在公司层面持续监│
│ │控公司短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备；同时持续监控│
│ │是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，│
│ │以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│1、市场风险 │
│ │（1）行业竞争风险 │
│ │我国显示模组制造业发展较快，许多企业陆续进入行业参与竞争。目前行业│
│ │内，不仅有显示模组专业生产商如信利国际、长信科技、帝晶光电等，还包│
│ │括京东方A、深天马A等为代表的大型上游原厂企业。虽然该行业有较高进入│
│ │壁垒，企业需具备一定的资金、规模、供货能力、技术水平、行业经验，但│
│ │并不排除其他具有相关设备和类似生产经验的企业进入该行业。未来随着国│
│ │内外竞争对手通过不断的行业整合等手段扩大经营规模，扩充市场份额，公│
│ │司的市场地位可能受到一定的挑战，进而可能会对公司未来的收入及盈利能│
│ │力产生一定影响。 │
│ │（2）行业增长放缓的风险 │
│ │随着智能手机渗透率的不断提高，智能手机行业进入存量换机时代，尽管规│
│ │模巨大的存量市场，足以确保换机时代的市场规模，但如公司不能适应下游│
│ │客户需求的变化或经营策略不符合市场竞争需要，公司将产生业绩下滑的风│
│ │险。 │
│ │2、经营风险 │
│ │（1）原材料价格波动风险 │
│ │报告期尽管公司严格执行订单式生产，以接单时市场原材料价格为基础确认│
│ │产品价格，使得在接单时，有关产品的成本和利润有合理预期，但由于原材│
│ │料从预定采购、材料入库到组织生产并形成库存商品发送客户，存在一定时│
│ │间跨度。若此阶段主要原材料价格，如LCD出现快速上涨，同时该原材料出 │
│ │现较严重的供货不足情况，此时供应商有可能临时提高采购价格；与此同时│
│ │公司未能与客户就产品销售价格进行及时协商调整，公司需要承担原材料价│
│ │格波动风险，从而对生产经营带来一定影响。 │
│ │（2）供应商相对集中风险 │
│ │显示模组的原材料主要包括液晶面板、驱动IC、背光源模组、FPC等，其中 │
│ │关键原材料为液晶面板、驱动IC。报告期内，公司与各供应商保持良好合作│
│ │关系。公司前五大供应商采购总额相比往年有所改善提高，但占比仍较集中│
│ │。如果原材料不能及时、足额、保质提供，或者供应商经营状况恶化，或者│
│ │终止与公司的合作关系，将给公司生产经营造成一定影响。 │
│ │（3）存货风险 │
│ │报告期内，公司存货占比较高。这与行业经营特点相一致，也与公司生产经│
│ │营规模、采购及生产模式密切相关。尽管公司采取“订单式”生产模式，但│
│ │如果销售客户生产经营出现问题无法及时提货甚至终止合作，则可能给公司│
│ │的资金流动性带来一定的不利影响，并增加存货跌价风险。 │
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│增发股票 │定增募资投入显示模组建设项目等：同兴达2019年11月6日发布定增预案， │
│ │公司拟非公开发行不超过4000万股股份，募集资金总额不超过8.3亿元，拟 │
│ │用于：1）年产6000万片异形全面屏二合一显示模组建设项目，总投资68403│
│ │万元，拟投入募集资金6亿元，建设期2年。预计本项目税后财务内部收益率│
│ │为17.59%。2）补充流动资金，拟投入募集资金2.3亿元。 │
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