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奥士康(002913)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇002913 奥士康 更新日期:2024-03-27◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、汽车电子、小米概念、MiniLED、6G概念、英伟达、AI手机PC 风格:融资融券、业绩预升 指数:中小300 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-03-11│AI手机PC │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司AIPC相关产品已实现量产并稳步供货 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-05-29│英伟达概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司有通过供应体系向英伟达提供PCB系列产品,目前正在积极参与英伟达R系列产品的打样 和测试工作 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-03-06│6G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已有6G相关技术储备 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-14│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要产品为PCB硬板,产品层数以双面板和多层板为主,产品应用领域由最初的以消费 类电子为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领 域。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-11-03│小米概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 奥士康2018年3月6日在投资者互动平台表示,公司与小米已经建立长期的合作关系,且订单 稳定。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-11-02│5G概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在互动平台=表示,5G时代的到来,必然会带来信息技术硬件系统新一轮的升级,带来P CB行业新的市场需求,为配合无线通信领域客户的需求,公司也在积极开发5G无线通信基站用PC B产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-07-28│MiniLED │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司MiniLED产品基本全覆盖TV\NB\PC\汽车台显等领域,且技术领先,21年四季度正负公差 可以做到10%。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-06-15│AMD概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拥有英伟达、AMD等芯片企业+品牌服务器和ODM/OEM体系+云客户的丰富客户矩阵,产品 覆盖云端、边缘、终端全系列 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-03-04│华为概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司客户包括华为、中兴、浪潮、爱普生、SONY、松下、三星、西门子、联想、华硕、小米 、BSH、HPE、矢崎、先锋、富士康、海拉、博格华纳等国际知名企业 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│PCB概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── CPCA副理事长单位;主营业务为高密度印制电路板的研发、生产和销售,产品主要是双层和 多层板,四层及以上板占比80%左右,唯一一家中国PCB企业成为三星电子“PCB战略供应商”, 客户包括现友产业、大德电子、共进股份等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2018-05-24│富士康概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 奥士康2018年3月6日在投资者互动平台表示,公司与富士康存在业务往来,双方合作稳定且 订单充足。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-01-31│业绩预升 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 预计公司2023年01-12月归属于上市公司股东的净利润为50000万元至54000万元,与上年同 期相比变动幅度为62.97%至76.01%。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内,进行12.7GHz—13.2 5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会(FCC)申请无线电频率使 用许可。2021年底,三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可,并进行 了6G测试。此次申请的测试距离再次增加,若测试成功,将刷新6G数据的传输距离纪录。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-18│英伟达发布业绩在即,机构预计H100人工智能GPU将创造165亿美元营收 ──────┴─────────────────────────────────── 英伟达将于8月23日公布2024财年第二季度业绩。知名投行摩根士丹利表示,芯片制造商英 伟达将从人工智能领域的“巨大变化”中受益,并指出英伟达的业绩有望继续超出预期。在眼下 的AI时代,“算力即权力”似乎已成为行业主旋律,算力设施需求量仍在持续攀升。需求飙涨下 ,英伟达GPU价格自然也是水涨船高。英伟达H100人工智能GPU获得了巨大的吸引力,有专家预计 该公司将在2023年出货55万块。假定英伟达的每块H100售价都是按照基准的3万美元来计算,仅 仅在最新一代的H100上,机构认为英伟达就有望获得高达165亿美元的营收。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-08│微软携手超威半导体(AMD)加码AI芯片 ──────┴─────────────────────────────────── 微软正在与超威半导体(AMD)展开合作,资助后者向人工智能芯片领域扩张。这是微软多 管齐下战略的一部分,目的是获得更多令人垂涎的人工智能部件。知情人士称,两家公司正在合 作,以作为英伟达公司的替代方案。当前,微软正在为AMD提供资金支持,并与这家芯片制造商 合作开发一款代号为雅典娜(Athena)的微软自主研发的人工智能芯片。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-22│2023全球6G技术大会即将召开 ──────┴─────────────────────────────────── 2023全球6G技术大会即将于3月22日至24日在南京召开。本次大会以“6G融通世界,携手共 创未来”为主题,将探讨6G作为未来数字世界的“超级基础设施”,如何以极致性能,支撑人、 机、物的多维感知、赋能全社会数字化转型。机构预计到2040年,6G各类终端连接数相比2022年 增长超过30倍,月均流量增长超过130倍,最终为6G带来“千亿级终端连接数,万亿级GB月均流 量”的广阔市场发展空间。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-17│毫米波之父发布开源信道模拟器,助力6G无线通信标准化工作 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,素有“毫米波5G之父”之称的纽约大学无线通信研究中心创始人Ted Rappaport教授 宣布了无线通信技术发展的一个重要里程碑——该中心刚发布了“NYUSIM4.0”。该中心表示“N YUSIM4.0”专门用于助力加速预期将于2025年启动6G无线通信的标准化工作。“NYUSIM4.0”是 该中心在MATLAB中开发的开创性的“开源”亚太赫兹和毫米波无线信道模拟器,全球产业和学术 机构均可免费下载和使用。机构预计,2040年全球6G市场规模超过3400亿美元(约合人民币2444 9亿元),其间年复合增长率将达到58.1%。中国将是全球最大的6G市场之一。目前我国已在6G超 大规模MIMO、太赫兹通信、通感一体、内生AI通信、确定性网络、星地一体化网络等关键技术研 究方面均取得重要进展。 ──────┬─────────────────────────────────── 2019-06-19│工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单 ──────┴─────────────────────────────────── 工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单 ──────┬─────────────────────────────────── 2019-03-25│6G无线峰会将举行 相关公司或受益 ──────┴─────────────────────────────────── 2019年3月24日消息,据媒体报道,6G无线峰会将于3月24-25日在芬兰举行,规划5G铺开后 的下一个十年的新标准。从官网公布的活动议程来看,研究者们将从当前的5G话题开始深入,讨 论毫米波定位、5G后传感与通信融合、环境与量子反向散射通信、太赫兹(THz)集成电路设计 等内容。6G网络的“致密化”程度将达到前所未有的水平,可关注:华讯方舟、盛路通信、意华 股份等。 ──────┬─────────────────────────────────── 2019-03-19│美国批准6G试验 容量为5G上千倍 ──────┴─────────────────────────────────── 2019年3月18日消息,据报道,近日,美国联邦通信委员会(FCC)投票,一致决定开放面向未 来6G网络服务的“太赫兹”频谱,用于创新者开展6G技术试验。此前中国工信部也明确表示我国 已开始基于6G网络的研究,6G基站将可同时接入数百个甚至数千个无线连接,其容量可达5G基站 的1000倍。相关公司可关注:亨通光电(600487)、信维通信(300136)、意华股份(002897)等。 ──────┬─────────────────────────────────── 2019-01-03│“电子产品之母”行业孕育大机遇 工信部鼓励PCB企业做优 ──────┴─────────────────────────────────── 工业和信息化部2019年1月2日发布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公 告管理暂行办法》。其中提出,鼓励企业做优做强,推动建设一批具有国际影响力、技术领先、 “专精特新”的企业。 印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB),是指在通用基材上按预定设计形成点间 连接及印制元件的印制板,是组装电子零件用的关键互连件,绝大多数电子设备及产品均需配备 ,被称为“电子产品之母”。 业内人士对上证报记者介绍说,PCB行业的下游则是非常明确而广泛的。只要是电子相关的 行业几乎都是它的下游。“未来三年将迎来5G时代以及一系列相关产业的升级换代,尤其是通讯 和汽车电子领域,PCB行业将进入新一轮产能投放周期和技术升级周期。” 为适应下游产业的升级换代需求,提升我国电子信息产业的发展质量,《规范条件》鼓励印 制电路板产业聚集发展,建设配套设备完备的产业园区,引导企业退城入园。严格控制新上技术 水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强,加强企业技术和管理创新,提高 产品质量和生产效率,降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新” 的企业。 在生产规模和工艺技术上,《规范条件》要求企业具备印制电路板产品的独立生产、销售和 服务能力;研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%,鼓励企业取得高新技术企业资质或省级 以上研发机构、技术中心资质;生产的产品拥有技术专利;企业申报时上一年实际产量不低于实 际产能的50%等。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-11-12│工信部再发声 6G概念研究今年启动 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年11月9日,中国移动副总裁李慧镝在第五届世界互联网大会上透露,中国移动正在全 力推动5G商用,以2019年预商用、2020年商用为目标。工信部IMT-2020(5G)无线技术工作组组 长粟欣透露,6G概念研究也在今年启动。相关上市公司有盛路通信(002446)、信维通信(300136) 、奥士康(002913)和意华股份(002897)。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-11-06│大型PCB厂三季度营收创新高 5G基站助力发展 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年11月5日据悉,大型PCB厂第三季营收多有靓丽表现,华通单季税后纯收益9.85亿元、 健鼎、泰鼎及欣兴第三季度营收均创新高。PCB成为仅次于集成电路和面板之后的第三大电子元 器件,在全球已将5G移动网络作为战略性的发展目标背景下,PCB供应链有望迎来大发展。5G时 代将从基站、智能终端和数据中心三个方面带动PCB市场快速增长。上市公司中,奥士康主要产 品为PCB硬板;景旺电子在全球PCB企业排名第28位。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-07-18│PCB市场迎来涨价潮 行业逐步进入旺季周期 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年7月17日据怀新资讯报道,据报道,从7月份开始,包括欧姆威电子、建滔集团在内的 各大PCB大厂纷纷发布涨价通知,称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响,企业选择 涨价。机构认为随着5G通信设备的更新换代与材料国产化替代,行业将实现从周期向成长的逻辑 转换。国内龙头企业受益于行业景气周期的到来,市占率有望提升。公司方面,深南电路PCB中 高端领域技术国内领先。沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。本公司主要产品为PC│ │ │B硬板,产品层数以双面板和多层板为主,产品应用领域由最初的以消费类 │ │ │电子为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备│ │ │以及医疗电子等领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │高密度印制电路板领先企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、先进的生产工艺 │ │ │经过长期的探索和经验积累,以及持续的创新研发投入,公司在生产工艺、│ │ │制造流程管理、可靠性设计等方面拥有众多专有技术和丰富的经验。公司先│ │ │进的生产工艺主要体现在“大排版”、“高速度”和“标准化”三个方面。│ │ │“大排版”、“高速度”和“标准化”的创新研发极大地提高了公司的技术│ │ │研发水平,其所产生的技术积累与沉淀,对公司未来新项目的实施将起着积│ │ │极的作用。 │ │ │2、持续的技术创新能力 │ │ │自成立至今,公司一直非常重视技术研发工作,并拥有明确清晰的技术来源│ │ │路径,在成立之初及技术积累阶段,技术来源主要依靠吸收和消化行业基本│ │ │的PCB生产、制造技术并在此技术上进行创新;在公司发展成熟及技术沉淀 │ │ │之后,技术来源一方面来自吸收和消化行业先进的PCB生产、制造技术,另 │ │ │一方面则来自于对PCB生产、制造技术的原始创新。截至目前,公司总结并 │ │ │开发了多项具有完全自主知识产权的技术和生产工艺,包括软硬结合电路板│ │ │的生产方法、厚铜电路板电路图形的转移方法、印刷电路板用油墨的开油使│ │ │用方法、PCB板单面开窗过孔的防焊处理、PCB经大批量生产最小孔径0.20mm│ │ │、最小介质层厚0.06mm、最小绿油桥0.05mm、线宽线隙达到2.5mil/2.5mil │ │ │的高精密印制电路板。 │ │ │此外,报告期内,公司每年投入的技术研发经费均超过营业收入的3%,设有│ │ │创新委员会和研发技术中心,并与电子科技大学、广东工业大学和长沙理工│ │ │大学等国内多所大学签订了《产学研合作协议》,共同完成研发项目的运作│ │ │,合作开发新技术、新产品,进一步保证了公司持续的技术创新能力,并将│ │ │成为支撑公司长期发展的核心竞争力之一。 │ │ │3、立足大数据的智能通道软件 │ │ │鉴于全球工业制造大数据化的趋势,公司成立了IE综合作战室,并开发了公│ │ │司独有的通道软件。通道软件通过与市场订单评审系统、工程设计系统、在│ │ │线ERP系统以及财务系统,尤其是与在线自动化设备软件端口的对接,能够 │ │ │实现市场预测与订单分析、产品工程设计特性分类、主辅物料备库优化、设│ │ │备稼动率的合理配备、WIP在线及时滚动生产监控、人力资源配备分析、产 │ │ │品交付时间分析、各站收益核算等模块的优化。 │ │ │此外,通道软件通过大数据的智能分析与共享,实现各类表单电子化,公司│ │ │已实现了订单自动分析与评审、产品制程与特性智能分类、最优化的库存管│ │ │理与安全库存量采购自动生成、WIP在线生产实时监控与反馈、各站效率与 │ │ │效益自动统计与绩效核算等。智能通道软件的开发能够实现充分、合理地利│ │ │用公司生产设备产能,合理安排生产计划,即时优化和调整各种资源配备,│ │ │智能分配与运行实施,提高了公司的生产效率,优化了产品制程结构。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │依顿电子、胜宏科技、博敏电子、兴森科技、丹邦科技、崇达技术、景旺电│ │ │子、世运电路 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│公司累计获得各项专利144项,其中发明专利21项、实用新型123项。 │ │营权 │ │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心风险 │人民币升值引起的汇兑损失,宏观经济下行。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │产品优化升级,扩产突破发展瓶颈。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │5G、汽车电子、半导体、消费电子 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │国内销售、国外销售、其他业务收入 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │项目投资 │奥士康2019年5月17日公告,公司与肇庆新区管理委员会(简称“管理委员 │ │ │会”)签署《肇庆奥士康科技产业园项目投资合同》(简称“投资合同”)│ │ │,公司拟在香港注册全资子公司(简称“香港奥士康公司”),并以全资控│ │ │股的香港奥士康公司在广东省肇庆新区成立全资子公司(简称“肇庆奥士康│ │ │公司”)投资兴办项目,项目名称为“肇庆奥士康科技产业园”项目(简称│ │ │“本项目”),投资总额不少于35亿元,主要包括肇庆奥士康印刷电路板生│ │ │产基地项目(简称“生产基地”)以及奥士康华南总部项目,其中生产基地│ │ │项目主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端 │ │ │半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品。 │ │ │投建泰国生产基地:奥士康2022年12月20日公告,公司拟投资不超过12亿元│ │ │建设泰国生产基地,投资项目未来将有效支持公司海外市场的开拓。本次投│ │ │资对公司的长远发展具有积极影响。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│持续优化产品结构,坚持技术创新,强化销售管理,紧跟下游市场变化。公│ │ │司为进一步优化公司产品结构,完善公司的战略布局和产能布局,促进产能│ │ │分布的持续优化,公司计划投资“肇庆奥士康科技产业园”项目,主要生产│ │ │高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA │ │ │芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品,与公司现有产品结构进行│ │ │优势互补,丰富公司产品结构,提高产品附加值。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│1、大力发展扩产项目 │ │ │得益于可靠的产品质量和公司强大的市场拓展能力,公司现已成为优秀汽车│ │ │电子厂商Mobis的“合格供应商”,并且已经为其供货。2017年公司启动年 │ │ │产120万平方米高精密印制电路板建设项目,本项目的建设有利于公司适应 │ │ │汽车电子行业的快速发展,并能够提高公司汽车板的生产和供应能力,有利│ │ │于进一步拓展汽车板市场。公司以工业4.0为目标,将逐步实现由自动化到 │ │ │智能化、再到智慧化的转型,目前扩产项目按照计划实施,将预计在2019年│ │ │底实现全面达产。 │ │ │2、完成首次公开发行股票,为业务发展助力 │ │ │经深交所证券交易所同意公司于2017年12月1日在深圳证券交易所中小企业 │ │ │板挂牌上市。本次公开发行3601.3万股,每股发行价格为人民币30.38元, │ │ │募集资金总额人民币10.94亿元,扣除发行费用后,募集资金净额共计人民 │ │ │币10.27亿元。 │ │ │3、着重优化人力资源配置 │ │ │公司一直非常重视团队的建设,强调人才的培养。通过企业内部培养、外部│ │ │引进等方式公司得以吸引更多优秀人才,培养出一支以理论为基础,技能过│ │ │硬的研发团队。另外公司还设立了三重机构监督管理,建立学习型组织,提│ │ │升技能及综合组织能力,在公司效益向好的基础上,对员工薪资进行普调,│ │ │让员工取得劳动成果的同时更好的服务于公司。此外,公司还与电子科技大│ │ │学、长沙理工大学、广东工业大学签订“产学研”合作协议,共同攻克与印│ │ │制线路板有关的技术难题,实现研发成果转化为生产产品的能力。 │ │ │4、大力开展研发投入,推动公司技术升级 │ │ │公司注重产品的研发与技术的革新,2017年公司获评中国电子信息百强企业│ │ │、广东省印制电路行业协会副会长单位、2017年国家知识产权优势企业;公│ │ │司设立了研发部、工程部、工艺部及实验中心,科研实力雄厚,公司已于20│ │ │16年通过省级高新技术企业认证。 │ │ │5、加强经营管理,完善组织架构 │ │ │为完善公司组织架构,提高工作效率,推动各项工作的有序进行,对原有的│ │ │组织架构进行了调整,优化了人员的配置,为募投项目的进一步推进增设了│ │ │最优岗位编制,并进行了内部业务流程的梳理,完善了内部控制机制,提高│ │ │了公司的运营效率。 │ │ │6、积极开发市场 │ │ │为进一步扩大产品市场份额,提高产品销量和知名度,公司在上海、深圳等│ │ │国内地区及日本、美国等海外国家或地区参加大型行业展会,对公司品牌及│ │ │产品进行宣传。公司在2017年降低了部分低质订单客户的份额,加大了对优│ │ │质客户的服务与配合力度;并在维护现有优质客户群的同时引入国际知名客│ │ │户。公司订单量呈增长趋势,截止2017年底,公司产品出口销售额达9.07亿│ │ │元,增幅23.39%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、以市场为中心,做好市场开发和深耕工作 │ │ │公司将站稳国内市场,深挖韩、日、台客户资源、全面开拓欧洲和北美市场│ │ │,实现全球化战略计划目标;公司将在韩国、日本、台湾等地区加大招募当│ │ │地的专业资深业务人员力度,实施业务团队本地化,并将组建欧美市场团队│ │ │;创新市场开发模式,加强属地化经营;与有实力的大公司组建战略联营体│ │ │,实现强强联合;着力培育项目融资能力,拓展多元化融资渠道。 │ │ │2、全面完善产品结构,拓宽客户领域 │ │ │就产品结构而言,公司产品将从双面板、四层板、六层板逐步升级到以六层│ │ │板、八层板、十层板为主,兼顾十二层板及更高层次的PCB板,进一步满足 │ │ │市场的产能需求;产品结构调整方向逐渐向通讯网络、伺服器(云计算)、│ │ │汽车电子及HDI等高附加价值产品推进。 │ │ │3、大力推动技术革新,完善工艺创新 │ │ │公司将开发符合公司工业4.0制造的通道软件;进一步研发并完善大排版制 │ │ │造工艺;持续研发并完善高速度、高效率制造工艺。 │ │ │4、完善管理制度,引进优秀人才 │ │ │公司将继续通过引进来与走出去的两手策略,引进来即引进外资企业优秀的│ │ │人才与管理方法,走出去即通过不断的向客户以及在行业内优秀的PCB企业 │ │ │学习,认真汲取境内外PCB以及电子行业先进的管理经验,继续完善经营管 │ │ │理理念;公司将继续通过内部培养和外部引进的方式扩充管理型和技术型人│ │ │才队伍。 │ │ │5、发挥上市公司优势,打造“资本运作平台” │ │ │继续加强资本运作,实现净资产规模扩张。实施投资驱动战略,利用上市公│ │ │司平台资源,拓宽并完善投融资渠道。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│1、宏观经济波动的风险 │ │ │2、市场竞争的风险 │ │ │3、原材料价格波动的风险 │ │ │4、汇率风险 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定,公司制定未来三年│ │ │(2023-2025年)股东回报规划:公司的利润分配形式:采取现金、股票或 │ │ │二者相结合的方式分配股利,现金分红方式优先于股票股利的分配方式。公│ │ │司利润分配不得超过累计可分配利润的范围,如无重大投资计划或重大现金│ │ │支出发生,单一年度以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配利润│ │ │的百分之十。最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年│ │ │均可分配利润的百分之三十。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股权激励 │奥士康2020年1月17日发布限制性股票激励计划,公司拟向48名激励对象授 │ │ │予200万股限制性股票,授予价格为29.8元/股。本次授予的限制性股票自授│ │ │予日起满一年后分三期解锁,解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条 │ │ │件为:2020年至2022年公司净利润较2019年增长率分别不低于30%、60%、90│ │ │%。 │ │ │奥士康2021年12月14日发布股票期权激励计划,公司拟向75名激励对象授予│ │ │1303.1323万份股票期权,行权价格为74.44元/股。本次授予的股票期权自 │ │ │授予日起满2年后分三期行权,行权比例分别为25%、35%、40%。主要行权条│ │ │件为:2021年至2022年、2021年至2024年、2021年至2026年公司累计净利润│ │ │较2020年净利润增长率分别不低于209%、625%、1089%。 │ │ │奥士康2021年12月14日发布限制性股票激励计划,公司拟向77名激励对象授│ │ │予229.8124万股限制性股票,授予价格为37.22元/股。本次授予的限制性股│ │ │票自授予日起满一年后分三期解锁,解锁比例分别为30%、30%、40%。主要 │ │ │解锁条件为:2021年至2022年、2021年至2023年、2021年至2025年公司累计│ │ │净利润较2020年净利润增长率分别不低于209%、410%、854%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增发股票 │定增募资补血:奥士康2020年4月20日发布定增预案,公司拟以41.27元/股 │ │ │的价格非公开发行不超过1100万股股份,募集资金总额不超过4.5亿元,扣 │ │ │除发行费用后将全部用于补充流动资金。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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