热点题材☆ ◇002913 奥士康 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、汽车电子、小米概念、MiniLED、6G概念、英伟达、AI手机PC、PCB概念
风格:融资融券
指数:中小300
【2.主题投资】
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2024-03-11│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司AIPC相关产品已实现量产并稳步供货
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2023-05-29│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司有通过供应体系向英伟达提供PCB系列产品，目前正在积极参与英伟达R系列产品的打样
和测试工作
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2023-03-06│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司已有6G相关技术储备
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2022-01-14│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品为PCB硬板，产品层数以双面板和多层板为主，产品应用领域由最初的以消费
类电子为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领
域。
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2021-11-03│小米概念 │关联度：☆☆☆
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奥士康2018年3月6日在投资者互动平台表示，公司与小米已经建立长期的合作关系，且订单
稳定。
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2021-11-02│5G概念 │关联度：☆☆
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公司在互动平台=表示，5G时代的到来，必然会带来信息技术硬件系统新一轮的升级，带来P
CB行业新的市场需求，为配合无线通信领域客户的需求，公司也在积极开发5G无线通信基站用PC
B产品。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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CPCA副理事长单位;主营业务为高密度印制电路板的研发、生产和销售，产品主要是双层和
多层板，四层及以上板占比80%左右，唯一一家中国PCB企业成为三星电子“PCB战略供应商”，
客户包括现友产业、大德电子、共进股份等
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2021-07-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司MiniLED产品基本全覆盖TV\NB\PC\汽车台显等领域，且技术领先，21年四季度正负公差
可以做到10%。
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2023-06-15│AMD概念 │关联度：☆☆☆
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公司拥有英伟达、AMD等芯片企业+品牌服务器和ODM/OEM体系+云客户的丰富客户矩阵，产品
覆盖云端、边缘、终端全系列
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2023-03-04│华为概念 │关联度：☆☆
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公司客户包括华为、中兴、浪潮、爱普生、SONY、松下、三星、西门子、联想、华硕、小米
、BSH、HPE、矢崎、先锋、富士康、海拉、博格华纳等国际知名企业
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2018-05-24│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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奥士康2018年3月6日在投资者互动平台表示，公司与富士康存在业务往来，双方合作稳定且
订单充足。
【3.事件驱动】
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2024-07-15│消费电子迎来“换新季”，产业链上市公司抢抓AI应用商机
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随着暑期到来，消费电子市场也进入了新品发布季，而这也是消费者较为集中更新电子产品
的“换新季”，产业链上市公司纷纷抢抓商机。目前，众多消费电子头部厂商纷纷发布了AI大模
型，希望向生成式AI手机、AIPC（AI电脑）进化。市场对端侧AI落地也给予了高度关注。科方得
智库研究负责人张新原在接受采访时表示：“随着人工智能技术的发展，消费电子产品将成为AI
算法应用的重要载体，除了传统的语音和图像识别技术外，未来还将迎来更多激动人心的AI应用
。这些新技术的广泛应用将极大改变消费者对于消费电子的使用习惯或需求，也会为产业链企业
带来新的机遇和挑战。”
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2024-05-29│中国信通院：4月国内市场手机出货量2407.1万部，同比增长28.8%
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中国信通院数据显示，2024年4月，国内市场手机出货量2407.1万部，同比增长28.8%，其中
，5G手机2023.2万部，同比增长52.2%，占同期手机出货量的84.1%。2024年4月，智能手机出货
量2266.8万部，同比增长25.5%，占同期手机出货量的94.2%。2024年1-4月，国内市场手机出货
量9148.6万部，同比增长12.3%，其中，5G手机 7666.5万部，同比增长18.3%，占同期手机出货
量的83.8%。
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-08-18│英伟达发布业绩在即，机构预计H100人工智能GPU将创造165亿美元营收
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英伟达将于8月23日公布2024财年第二季度业绩。知名投行摩根士丹利表示，芯片制造商英
伟达将从人工智能领域的“巨大变化”中受益，并指出英伟达的业绩有望继续超出预期。在眼下
的AI时代，“算力即权力”似乎已成为行业主旋律，算力设施需求量仍在持续攀升。需求飙涨下
，英伟达GPU价格自然也是水涨船高。英伟达H100人工智能GPU获得了巨大的吸引力，有专家预计
该公司将在2023年出货55万块。假定英伟达的每块H100售价都是按照基准的3万美元来计算，仅
仅在最新一代的H100上，机构认为英伟达就有望获得高达165亿美元的营收。
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2023-05-08│微软携手超威半导体（AMD）加码AI芯片
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微软正在与超威半导体（AMD）展开合作，资助后者向人工智能芯片领域扩张。这是微软多
管齐下战略的一部分，目的是获得更多令人垂涎的人工智能部件。知情人士称，两家公司正在合
作，以作为英伟达公司的替代方案。当前，微软正在为AMD提供资金支持，并与这家芯片制造商
合作开发一款代号为雅典娜（Athena）的微软自主研发的人工智能芯片。
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2023-03-22│2023全球6G技术大会即将召开
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2023全球6G技术大会即将于3月22日至24日在南京召开。本次大会以“6G融通世界，携手共
创未来”为主题，将探讨6G作为未来数字世界的“超级基础设施”，如何以极致性能，支撑人、
机、物的多维感知、赋能全社会数字化转型。机构预计到2040年，6G各类终端连接数相比2022年
增长超过30倍，月均流量增长超过130倍，最终为6G带来“千亿级终端连接数，万亿级GB月均流
量”的广阔市场发展空间。
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2023-03-17│毫米波之父发布开源信道模拟器，助力6G无线通信标准化工作
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近日，素有“毫米波5G之父”之称的纽约大学无线通信研究中心创始人Ted Rappaport教授
宣布了无线通信技术发展的一个重要里程碑——该中心刚发布了“NYUSIM4.0”。该中心表示“N
YUSIM4.0”专门用于助力加速预期将于2025年启动6G无线通信的标准化工作。“NYUSIM4.0”是
该中心在MATLAB中开发的开创性的“开源”亚太赫兹和毫米波无线信道模拟器，全球产业和学术
机构均可免费下载和使用。机构预计，2040年全球6G市场规模超过3400亿美元（约合人民币2444
9亿元），其间年复合增长率将达到58.1%。中国将是全球最大的6G市场之一。目前我国已在6G超
大规模MIMO、太赫兹通信、通感一体、内生AI通信、确定性网络、星地一体化网络等关键技术研
究方面均取得重要进展。
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2019-06-19│工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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2019-03-25│6G无线峰会将举行 相关公司或受益
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2019年3月24日消息，据媒体报道，6G无线峰会将于3月24-25日在芬兰举行，规划5G铺开后
的下一个十年的新标准。从官网公布的活动议程来看，研究者们将从当前的5G话题开始深入，讨
论毫米波定位、5G后传感与通信融合、环境与量子反向散射通信、太赫兹（THz）集成电路设计
等内容。6G网络的“致密化”程度将达到前所未有的水平，可关注：华讯方舟、盛路通信、意华
股份等。
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2019-03-19│美国批准6G试验 容量为5G上千倍
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2019年3月18日消息，据报道，近日，美国联邦通信委员会(FCC)投票，一致决定开放面向未
来6G网络服务的“太赫兹”频谱，用于创新者开展6G技术试验。此前中国工信部也明确表示我国
已开始基于6G网络的研究，6G基站将可同时接入数百个甚至数千个无线连接，其容量可达5G基站
的1000倍。相关公司可关注：亨通光电(600487)、信维通信(300136)、意华股份(002897)等。
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2019-01-03│“电子产品之母”行业孕育大机遇 工信部鼓励PCB企业做优
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工业和信息化部2019年1月2日发布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公
告管理暂行办法》。其中提出，鼓励企业做优做强，推动建设一批具有国际影响力、技术领先、
“专精特新”的企业。
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间
连接及印制元件的印制板，是组装电子零件用的关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备
，被称为“电子产品之母”。
业内人士对上证报记者介绍说，PCB行业的下游则是非常明确而广泛的。只要是电子相关的
行业几乎都是它的下游。“未来三年将迎来5G时代以及一系列相关产业的升级换代，尤其是通讯
和汽车电子领域，PCB行业将进入新一轮产能投放周期和技术升级周期。”
为适应下游产业的升级换代需求，提升我国电子信息产业的发展质量，《规范条件》鼓励印
制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。严格控制新上技术
水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高
产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”
的企业。
在生产规模和工艺技术上，《规范条件》要求企业具备印制电路板产品的独立生产、销售和
服务能力；研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%，鼓励企业取得高新技术企业资质或省级
以上研发机构、技术中心资质；生产的产品拥有技术专利；企业申报时上一年实际产量不低于实
际产能的50%等。
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2018-11-12│工信部再发声 6G概念研究今年启动
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2018年11月9日，中国移动副总裁李慧镝在第五届世界互联网大会上透露，中国移动正在全
力推动5G商用，以2019年预商用、2020年商用为目标。工信部IMT-2020（5G）无线技术工作组组
长粟欣透露，6G概念研究也在今年启动。相关上市公司有盛路通信(002446)、信维通信(300136)
、奥士康(002913)和意华股份(002897)。
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2018-11-06│大型PCB厂三季度营收创新高 5G基站助力发展
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2018年11月5日据悉，大型PCB厂第三季营收多有靓丽表现，华通单季税后纯收益9.85亿元、
健鼎、泰鼎及欣兴第三季度营收均创新高。PCB成为仅次于集成电路和面板之后的第三大电子元
器件，在全球已将5G移动网络作为战略性的发展目标背景下，PCB供应链有望迎来大发展。5G时
代将从基站、智能终端和数据中心三个方面带动PCB市场快速增长。上市公司中，奥士康主要产
品为PCB硬板；景旺电子在全球PCB企业排名第28位。
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2018-07-18│PCB市场迎来涨价潮 行业逐步进入旺季周期
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2018年7月17日据怀新资讯报道，据报道，从7月份开始，包括欧姆威电子、建滔集团在内的
各大PCB大厂纷纷发布涨价通知，称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响，企业选择
涨价。机构认为随着5G通信设备的更新换代与材料国产化替代，行业将实现从周期向成长的逻辑
转换。国内龙头企业受益于行业景气周期的到来，市占率有望提升。公司方面，深南电路PCB中
高端领域技术国内领先。沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。本公司主要产品为PC│
│ │B硬板，产品层数以双面板和多层板为主，产品应用领域由最初的以消费类 │
│ │电子为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备│
│ │以及医疗电子等领域。 │
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│行业地位 │高密度印制电路板领先企业 │
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│核心竞争力 │1、先进的生产工艺 │
│ │经过长期的探索和经验积累，以及持续的创新研发投入，公司在生产工艺、│
│ │制造流程管理、可靠性设计等方面拥有众多专有技术和丰富的经验。公司先│
│ │进的生产工艺主要体现在“大排版”、“高速度”和“标准化”三个方面。│
│ │“大排版”、“高速度”和“标准化”的创新研发极大地提高了公司的技术│
│ │研发水平，其所产生的技术积累与沉淀，对公司未来新项目的实施将起着积│
│ │极的作用。 │
│ │2、持续的技术创新能力 │
│ │自成立至今，公司一直非常重视技术研发工作，并拥有明确清晰的技术来源│
│ │路径，在成立之初及技术积累阶段，技术来源主要依靠吸收和消化行业基本│
│ │的PCB生产、制造技术并在此技术上进行创新；在公司发展成熟及技术沉淀 │
│ │之后，技术来源一方面来自吸收和消化行业先进的PCB生产、制造技术，另 │
│ │一方面则来自于对PCB生产、制造技术的原始创新。截至目前，公司总结并 │
│ │开发了多项具有完全自主知识产权的技术和生产工艺，包括软硬结合电路板│
│ │的生产方法、厚铜电路板电路图形的转移方法、印刷电路板用油墨的开油使│
│ │用方法、PCB板单面开窗过孔的防焊处理、PCB经大批量生产最小孔径0.20mm│
│ │、最小介质层厚0.06mm、最小绿油桥0.05mm、线宽线隙达到2.5mil/2.5mil │
│ │的高精密印制电路板。 │
│ │此外，报告期内，公司每年投入的技术研发经费均超过营业收入的3%，设有│
│ │创新委员会和研发技术中心，并与电子科技大学、广东工业大学和长沙理工│
│ │大学等国内多所大学签订了《产学研合作协议》，共同完成研发项目的运作│
│ │，合作开发新技术、新产品，进一步保证了公司持续的技术创新能力，并将│
│ │成为支撑公司长期发展的核心竞争力之一。 │
│ │3、立足大数据的智能通道软件 │
│ │鉴于全球工业制造大数据化的趋势，公司成立了IE综合作战室，并开发了公│
│ │司独有的通道软件。通道软件通过与市场订单评审系统、工程设计系统、在│
│ │线ERP系统以及财务系统，尤其是与在线自动化设备软件端口的对接，能够 │
│ │实现市场预测与订单分析、产品工程设计特性分类、主辅物料备库优化、设│
│ │备稼动率的合理配备、WIP在线及时滚动生产监控、人力资源配备分析、产 │
│ │品交付时间分析、各站收益核算等模块的优化。 │
│ │此外，通道软件通过大数据的智能分析与共享，实现各类表单电子化，公司│
│ │已实现了订单自动分析与评审、产品制程与特性智能分类、最优化的库存管│
│ │理与安全库存量采购自动生成、WIP在线生产实时监控与反馈、各站效率与 │
│ │效益自动统计与绩效核算等。智能通道软件的开发能够实现充分、合理地利│
│ │用公司生产设备产能，合理安排生产计划，即时优化和调整各种资源配备，│
│ │智能分配与运行实施，提高了公司的生产效率，优化了产品制程结构。 │
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│竞争对手 │依顿电子、胜宏科技、博敏电子、兴森科技、丹邦科技、崇达技术、景旺电│
│ │子、世运电路 │
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│品牌/专利/经│公司累计获得各项专利144项，其中发明专利21项、实用新型123项。 │
│营权 │ │
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│核心风险 │人民币升值引起的汇兑损失，宏观经济下行。 │
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│投资逻辑 │产品优化升级,扩产突破发展瓶颈。 │
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│消费群体 │5G、汽车电子、半导体、消费电子 │
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│消费市场 │国内销售、国外销售、其他业务收入 │
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│项目投资 │奥士康2019年5月17日公告，公司与肇庆新区管理委员会（简称“管理委员 │
│ │会”）签署《肇庆奥士康科技产业园项目投资合同》（简称“投资合同”）│
│ │，公司拟在香港注册全资子公司（简称“香港奥士康公司”），并以全资控│
│ │股的香港奥士康公司在广东省肇庆新区成立全资子公司（简称“肇庆奥士康│
│ │公司”）投资兴办项目，项目名称为“肇庆奥士康科技产业园”项目（简称│
│ │“本项目”），投资总额不少于35亿元，主要包括肇庆奥士康印刷电路板生│
│ │产基地项目（简称“生产基地”）以及奥士康华南总部项目，其中生产基地│
│ │项目主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端 │
│ │半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品。 │
│ │投建泰国生产基地：奥士康2022年12月20日公告，公司拟投资不超过12亿元│
│ │建设泰国生产基地，投资项目未来将有效支持公司海外市场的开拓。本次投│
│ │资对公司的长远发展具有积极影响。 │
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│公司发展战略│持续优化产品结构，坚持技术创新，强化销售管理，紧跟下游市场变化。公│
│ │司为进一步优化公司产品结构，完善公司的战略布局和产能布局，促进产能│
│ │分布的持续优化，公司计划投资“肇庆奥士康科技产业园”项目，主要生产│
│ │高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA │
│ │芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品，与公司现有产品结构进行│
│ │优势互补，丰富公司产品结构，提高产品附加值。 │
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│公司日常经营│1、大力发展扩产项目 │
│ │得益于可靠的产品质量和公司强大的市场拓展能力，公司现已成为优秀汽车│
│ │电子厂商Mobis的“合格供应商”，并且已经为其供货。2017年公司启动年 │
│ │产120万平方米高精密印制电路板建设项目，本项目的建设有利于公司适应 │
│ │汽车电子行业的快速发展，并能够提高公司汽车板的生产和供应能力，有利│
│ │于进一步拓展汽车板市场。公司以工业4.0为目标，将逐步实现由自动化到 │
│ │智能化、再到智慧化的转型，目前扩产项目按照计划实施，将预计在2019年│
│ │底实现全面达产。 │
│ │2、完成首次公开发行股票，为业务发展助力 │
│ │经深交所证券交易所同意公司于2017年12月1日在深圳证券交易所中小企业 │
│ │板挂牌上市。本次公开发行3601.3万股，每股发行价格为人民币30.38元， │
│ │募集资金总额人民币10.94亿元，扣除发行费用后，募集资金净额共计人民 │
│ │币10.27亿元。 │
│ │3、着重优化人力资源配置 │
│ │公司一直非常重视团队的建设，强调人才的培养。通过企业内部培养、外部│
│ │引进等方式公司得以吸引更多优秀人才，培养出一支以理论为基础，技能过│
│ │硬的研发团队。另外公司还设立了三重机构监督管理，建立学习型组织，提│
│ │升技能及综合组织能力，在公司效益向好的基础上，对员工薪资进行普调，│
│ │让员工取得劳动成果的同时更好的服务于公司。此外，公司还与电子科技大│
│ │学、长沙理工大学、广东工业大学签订“产学研”合作协议，共同攻克与印│
│ │制线路板有关的技术难题，实现研发成果转化为生产产品的能力。 │
│ │4、大力开展研发投入，推动公司技术升级 │
│ │公司注重产品的研发与技术的革新，2017年公司获评中国电子信息百强企业│
│ │、广东省印制电路行业协会副会长单位、2017年国家知识产权优势企业；公│
│ │司设立了研发部、工程部、工艺部及实验中心，科研实力雄厚，公司已于20│
│ │16年通过省级高新技术企业认证。 │
│ │5、加强经营管理，完善组织架构 │
│ │为完善公司组织架构，提高工作效率，推动各项工作的有序进行，对原有的│
│ │组织架构进行了调整，优化了人员的配置，为募投项目的进一步推进增设了│
│ │最优岗位编制，并进行了内部业务流程的梳理，完善了内部控制机制，提高│
│ │了公司的运营效率。 │
│ │6、积极开发市场 │
│ │为进一步扩大产品市场份额，提高产品销量和知名度，公司在上海、深圳等│
│ │国内地区及日本、美国等海外国家或地区参加大型行业展会，对公司品牌及│
│ │产品进行宣传。公司在2017年降低了部分低质订单客户的份额，加大了对优│
│ │质客户的服务与配合力度；并在维护现有优质客户群的同时引入国际知名客│
│ │户。公司订单量呈增长趋势，截止2017年底，公司产品出口销售额达9.07亿│
│ │元，增幅23.39%。 │
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│公司经营计划│1、以市场为中心，做好市场开发和深耕工作 │
│ │公司将站稳国内市场，深挖韩、日、台客户资源、全面开拓欧洲和北美市场│
│ │，实现全球化战略计划目标；公司将在韩国、日本、台湾等地区加大招募当│
│ │地的专业资深业务人员力度，实施业务团队本地化，并将组建欧美市场团队│
│ │；创新市场开发模式，加强属地化经营；与有实力的大公司组建战略联营体│
│ │，实现强强联合；着力培育项目融资能力，拓展多元化融资渠道。 │
│ │2、全面完善产品结构，拓宽客户领域 │
│ │就产品结构而言，公司产品将从双面板、四层板、六层板逐步升级到以六层│
│ │板、八层板、十层板为主，兼顾十二层板及更高层次的PCB板，进一步满足 │
│ │市场的产能需求；产品结构调整方向逐渐向通讯网络、伺服器（云计算）、│
│ │汽车电子及HDI等高附加价值产品推进。 │
│ │3、大力推动技术革新，完善工艺创新 │
│ │公司将开发符合公司工业4.0制造的通道软件；进一步研发并完善大排版制 │
│ │造工艺；持续研发并完善高速度、高效率制造工艺。 │
│ │4、完善管理制度，引进优秀人才 │
│ │公司将继续通过引进来与走出去的两手策略，引进来即引进外资企业优秀的│
│ │人才与管理方法，走出去即通过不断的向客户以及在行业内优秀的PCB企业 │
│ │学习，认真汲取境内外PCB以及电子行业先进的管理经验，继续完善经营管 │
│ │理理念；公司将继续通过内部培养和外部引进的方式扩充管理型和技术型人│
│ │才队伍。 │
│ │5、发挥上市公司优势，打造“资本运作平台” │
│ │继续加强资本运作，实现净资产规模扩张。实施投资驱动战略，利用上市公│
│ │司平台资源，拓宽并完善投融资渠道。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济波动的风险 │
│ │2、市场竞争的风险 │
│ │3、原材料价格波动的风险 │
│ │4、汇率风险 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2023-2025年）股东回报规划：公司的利润分配形式：采取现金、股票或 │
│ │二者相结合的方式分配股利，现金分红方式优先于股票股利的分配方式。公│
│ │司利润分配不得超过累计可分配利润的范围，如无重大投资计划或重大现金│
│ │支出发生，单一年度以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配利润│
│ │的百分之十。最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年│
│ │均可分配利润的百分之三十。 │
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│股权激励 │奥士康2020年1月17日发布限制性股票激励计划，公司拟向48名激励对象授 │
│ │予200万股限制性股票，授予价格为29.8元/股。本次授予的限制性股票自授│
│ │予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条 │
│ │件为：2020年至2022年公司净利润较2019年增长率分别不低于30%、60%、90│
│ │%。 │
│ │奥士康2021年12月14日发布股票期权激励计划，公司拟向75名激励对象授予│
│ │1303.1323万份股票期权，行权价格为74.44元/股。本次授予的股票期权自 │
│ │授予日起满2年后分三期行权，行权比例分别为25%、35%、40%。主要行权条│
│ │件为：2021年至2022年、2021年至2024年、2021年至2026年公司累计净利润│
│ │较2020年净利润增长率分别不低于209%、625%、1089%。 │
│ │奥士康2021年12月14日发布限制性股票激励计划，公司拟向77名激励对象授│
│ │予229.8124万股限制性股票，授予价格为37.22元/股。本次授予的限制性股│
│ │票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要 │
│ │解锁条件为：2021年至2022年、2021年至2023年、2021年至2025年公司累计│
│ │净利润较2020年净利润增长率分别不低于209%、410%、854%。 │
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