热点题材☆ ◇002913 奥士康 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、汽车电子、小米概念、数据中心、抖音概念、MiniLED、6G概念、英伟达、AI手机
PC、PCB概念
风格:融资融券
指数:中小300
【2.主题投资】
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2025-03-05│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司PCB产品主要应用于数据中心及服务器、AIPC、通信及网络设备、汽车电子等领域
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2024-12-20│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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公司在服务器领域深耕多年，已成为众多优质客户的核心供应商，获得部分国际龙头服务器
客户的认证，AI服务器类主要客户有惠普、英业达、和硕、纬创、仁宝、台达、字节跳动等
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2024-03-11│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司AIPC相关产品已实现量产并稳步供货
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2023-05-29│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司有通过供应体系向英伟达提供PCB系列产品，目前正在积极参与英伟达R系列产品的打样
和测试工作
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2023-03-06│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司已有6G相关技术储备
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2022-01-14│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品为PCB硬板，产品层数以双面板和多层板为主，产品应用领域由最初的以消费
类电子为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领
域。
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2021-11-03│小米概念 │关联度：☆☆☆
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奥士康2018年3月6日在投资者互动平台表示，公司与小米已经建立长期的合作关系，且订单
稳定。
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2021-11-02│5G概念 │关联度：☆☆
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公司在互动平台=表示，5G时代的到来，必然会带来信息技术硬件系统新一轮的升级，带来P
CB行业新的市场需求，为配合无线通信领域客户的需求，公司也在积极开发5G无线通信基站用PC
B产品。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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CPCA副理事长单位;主营业务为高密度印制电路板的研发、生产和销售，产品主要是双层和
多层板，四层及以上板占比80%左右，唯一一家中国PCB企业成为三星电子“PCB战略供应商”，
客户包括现友产业、大德电子、共进股份等
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2021-07-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司MiniLED产品基本全覆盖TV\NB\PC\汽车台显等领域，且技术领先，21年四季度正负公差
可以做到10%。
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2023-06-15│AMD概念 │关联度：☆☆☆
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公司拥有英伟达、AMD等芯片企业+品牌服务器和ODM/OEM体系+云客户的丰富客户矩阵，产品
覆盖云端、边缘、终端全系列
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2023-03-04│华为概念 │关联度：☆☆
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公司客户包括华为、中兴、浪潮、爱普生、SONY、松下、三星、西门子、联想、华硕、小米
、BSH、HPE、矢崎、先锋、富士康、海拉、博格华纳等国际知名企业
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2018-05-24│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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奥士康2018年3月6日在投资者互动平台表示，公司与富士康存在业务往来，双方合作稳定且
订单充足。
【3.事件驱动】
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2024-07-15│消费电子迎来“换新季”，产业链上市公司抢抓AI应用商机
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随着暑期到来，消费电子市场也进入了新品发布季，而这也是消费者较为集中更新电子产品
的“换新季”，产业链上市公司纷纷抢抓商机。目前，众多消费电子头部厂商纷纷发布了AI大模
型，希望向生成式AI手机、AIPC（AI电脑）进化。市场对端侧AI落地也给予了高度关注。科方得
智库研究负责人张新原在接受采访时表示：“随着人工智能技术的发展，消费电子产品将成为AI
算法应用的重要载体，除了传统的语音和图像识别技术外，未来还将迎来更多激动人心的AI应用
。这些新技术的广泛应用将极大改变消费者对于消费电子的使用习惯或需求，也会为产业链企业
带来新的机遇和挑战。”
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2024-05-29│中国信通院：4月国内市场手机出货量2407.1万部，同比增长28.8%
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中国信通院数据显示，2024年4月，国内市场手机出货量2407.1万部，同比增长28.8%，其中
，5G手机2023.2万部，同比增长52.2%，占同期手机出货量的84.1%。2024年4月，智能手机出货
量2266.8万部，同比增长25.5%，占同期手机出货量的94.2%。2024年1-4月，国内市场手机出货
量9148.6万部，同比增长12.3%，其中，5G手机 7666.5万部，同比增长18.3%，占同期手机出货
量的83.8%。
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-08-18│英伟达发布业绩在即，机构预计H100人工智能GPU将创造165亿美元营收
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英伟达将于8月23日公布2024财年第二季度业绩。知名投行摩根士丹利表示，芯片制造商英
伟达将从人工智能领域的“巨大变化”中受益，并指出英伟达的业绩有望继续超出预期。在眼下
的AI时代，“算力即权力”似乎已成为行业主旋律，算力设施需求量仍在持续攀升。需求飙涨下
，英伟达GPU价格自然也是水涨船高。英伟达H100人工智能GPU获得了巨大的吸引力，有专家预计
该公司将在2023年出货55万块。假定英伟达的每块H100售价都是按照基准的3万美元来计算，仅
仅在最新一代的H100上，机构认为英伟达就有望获得高达165亿美元的营收。
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2023-05-08│微软携手超威半导体（AMD）加码AI芯片
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微软正在与超威半导体（AMD）展开合作，资助后者向人工智能芯片领域扩张。这是微软多
管齐下战略的一部分，目的是获得更多令人垂涎的人工智能部件。知情人士称，两家公司正在合
作，以作为英伟达公司的替代方案。当前，微软正在为AMD提供资金支持，并与这家芯片制造商
合作开发一款代号为雅典娜（Athena）的微软自主研发的人工智能芯片。
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2023-03-22│2023全球6G技术大会即将召开
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2023全球6G技术大会即将于3月22日至24日在南京召开。本次大会以“6G融通世界，携手共
创未来”为主题，将探讨6G作为未来数字世界的“超级基础设施”，如何以极致性能，支撑人、
机、物的多维感知、赋能全社会数字化转型。机构预计到2040年，6G各类终端连接数相比2022年
增长超过30倍，月均流量增长超过130倍，最终为6G带来“千亿级终端连接数，万亿级GB月均流
量”的广阔市场发展空间。
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2023-03-17│毫米波之父发布开源信道模拟器，助力6G无线通信标准化工作
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近日，素有“毫米波5G之父”之称的纽约大学无线通信研究中心创始人Ted Rappaport教授
宣布了无线通信技术发展的一个重要里程碑——该中心刚发布了“NYUSIM4.0”。该中心表示“N
YUSIM4.0”专门用于助力加速预期将于2025年启动6G无线通信的标准化工作。“NYUSIM4.0”是
该中心在MATLAB中开发的开创性的“开源”亚太赫兹和毫米波无线信道模拟器，全球产业和学术
机构均可免费下载和使用。机构预计，2040年全球6G市场规模超过3400亿美元（约合人民币2444
9亿元），其间年复合增长率将达到58.1%。中国将是全球最大的6G市场之一。目前我国已在6G超
大规模MIMO、太赫兹通信、通感一体、内生AI通信、确定性网络、星地一体化网络等关键技术研
究方面均取得重要进展。
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2019-06-19│工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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2019-03-25│6G无线峰会将举行 相关公司或受益
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2019年3月24日消息，据媒体报道，6G无线峰会将于3月24-25日在芬兰举行，规划5G铺开后
的下一个十年的新标准。从官网公布的活动议程来看，研究者们将从当前的5G话题开始深入，讨
论毫米波定位、5G后传感与通信融合、环境与量子反向散射通信、太赫兹（THz）集成电路设计
等内容。6G网络的“致密化”程度将达到前所未有的水平，可关注：华讯方舟、盛路通信、意华
股份等。
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2019-03-19│美国批准6G试验 容量为5G上千倍
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2019年3月18日消息，据报道，近日，美国联邦通信委员会(FCC)投票，一致决定开放面向未
来6G网络服务的“太赫兹”频谱，用于创新者开展6G技术试验。此前中国工信部也明确表示我国
已开始基于6G网络的研究，6G基站将可同时接入数百个甚至数千个无线连接，其容量可达5G基站
的1000倍。相关公司可关注：亨通光电(600487)、信维通信(300136)、意华股份(002897)等。
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2019-01-03│“电子产品之母”行业孕育大机遇 工信部鼓励PCB企业做优
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工业和信息化部2019年1月2日发布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公
告管理暂行办法》。其中提出，鼓励企业做优做强，推动建设一批具有国际影响力、技术领先、
“专精特新”的企业。
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间
连接及印制元件的印制板，是组装电子零件用的关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备
，被称为“电子产品之母”。
业内人士对上证报记者介绍说，PCB行业的下游则是非常明确而广泛的。只要是电子相关的
行业几乎都是它的下游。“未来三年将迎来5G时代以及一系列相关产业的升级换代，尤其是通讯
和汽车电子领域，PCB行业将进入新一轮产能投放周期和技术升级周期。”
为适应下游产业的升级换代需求，提升我国电子信息产业的发展质量，《规范条件》鼓励印
制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。严格控制新上技术
水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高
产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”
的企业。
在生产规模和工艺技术上，《规范条件》要求企业具备印制电路板产品的独立生产、销售和
服务能力；研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%，鼓励企业取得高新技术企业资质或省级
以上研发机构、技术中心资质；生产的产品拥有技术专利；企业申报时上一年实际产量不低于实
际产能的50%等。
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2018-11-12│工信部再发声 6G概念研究今年启动
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2018年11月9日，中国移动副总裁李慧镝在第五届世界互联网大会上透露，中国移动正在全
力推动5G商用，以2019年预商用、2020年商用为目标。工信部IMT-2020（5G）无线技术工作组组
长粟欣透露，6G概念研究也在今年启动。相关上市公司有盛路通信(002446)、信维通信(300136)
、奥士康(002913)和意华股份(002897)。
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2018-11-06│大型PCB厂三季度营收创新高 5G基站助力发展
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2018年11月5日据悉，大型PCB厂第三季营收多有靓丽表现，华通单季税后纯收益9.85亿元、
健鼎、泰鼎及欣兴第三季度营收均创新高。PCB成为仅次于集成电路和面板之后的第三大电子元
器件，在全球已将5G移动网络作为战略性的发展目标背景下，PCB供应链有望迎来大发展。5G时
代将从基站、智能终端和数据中心三个方面带动PCB市场快速增长。上市公司中，奥士康主要产
品为PCB硬板；景旺电子在全球PCB企业排名第28位。
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2018-07-18│PCB市场迎来涨价潮 行业逐步进入旺季周期
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2018年7月17日据怀新资讯报道，据报道，从7月份开始，包括欧姆威电子、建滔集团在内的
各大PCB大厂纷纷发布涨价通知，称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响，企业选择
涨价。机构认为随着5G通信设备的更新换代与材料国产化替代，行业将实现从周期向成长的逻辑
转换。国内龙头企业受益于行业景气周期的到来，市占率有望提升。公司方面，深南电路PCB中
高端领域技术国内领先。沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司的核心业务是研发、生产和销售高精密印制电路板，公司主要产品为单│
│ │/双面板、高多层板、HDI板等。产品应用广泛，主要以数据中心及服务器、│
│ │通信及网络设备、汽车电子、消费电子为核心应用领域，辅以能源电力、工│
│ │控、安防、医疗、航空航天等应用领域。 │
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│行业地位 │高密度印制电路板领先企业 │
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│核心竞争力 │（一）全球业务布局优势 │
│ │公司坚持全球化运营战略，以“以客户为中心，以奋斗者为中心”为核心价│
│ │值观，致力于“成为PCB制造行业最值得信赖和最有创造力的领航者”，这 │
│ │是我们长期坚定的全球化战略目标。围绕着这个目标，公司以湖南、广东两│
│ │大生产基地为主，同时积极建设泰国生产基地，形成一地设计（集成化）、│
│ │多地制造等全球化布局，旨在为客户提供全方位的服务。 │
│ │（二）品质优势 │
│ │公司始终高度重视产品质量，在质量管理方面秉承“一流品质、准确交期、│
│ │持续改善、满足客户”的品质方针。公司以质量前移、两严（严进严出）、│
│ │三化一稳定（管理IT化、生产自动化、人员专业化、关键岗位稳定）等质量│
│ │管理模式，全员参与，统一思想，导入卓越绩效模式，不断提升质量管控能│
│ │力。从材料的采购、研发设计、工艺流程、生产管理、质检验收各环节都执│
│ │行严格操作规程和品质标准，推行全员精益生产及全面经营革新管理模式，│
│ │通过不断夯实企业发展基础，持续完善和提高企业经营管理水平，公司获得│
│ │了政府部门、行业协会及市场的高度肯定，取得了一系列资质荣誉，主要包│
│ │括国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程技术研究中心、国家高新技术│
│ │企业、国家知识产权优势企业、湖南省智能制造标杆企业、湖南省“5G+工 │
│ │业互联网”示范工厂、国家绿色工厂、两化融合贯标认证等荣誉资质。 │
│ │（三）技术和研发优势 │
│ │公司作为一家高新技术企业，始终专注于PCB技术的深入研发，并致力于拓 │
│ │展更为全面的新技术、新产品、新材料，全方位提升公司的技术竞争优势。│
│ │公司基于放眼全球的战略，建立了全面的产业战略布局，建立了研究中心和│
│ │技术研发中心，聘请了国内外的专家团队，包含研发、FAE及销售、工程等 │
│ │方面的专业人士，具备对国际上的先进工艺制程、高端设备选型和基材研发│
│ │深入的理解和掌握能力，以及快速与服务器厂商及终端客户对接产品和技术│
│ │的能力，能够洞察PCB的未来设计发展趋势，提前部署准备，致力于打造卓 │
│ │越的行业领先优势。基于近20年对PCB行业的深耕，公司在汽车板、新能源 │
│ │、服务器、HDI、5G通讯、雷达、功放埋铜产品以及特定加工环节等领域积 │
│ │累了领先同行的核心技术，并拥有自主知识产权。 │
│ │（四）数智化管理优势 │
│ │当前公司拥有投入运营的湖南和广东两大生产基地，以客户产品类别为依据│
│ │定义各工厂的生产工艺、IE流程、专业人才配置，公司管理层紧紧围绕“品│
│ │质提高”“效率提升”“成本降低”这三个核心目标稳步推进公司的信息化│
│ │建设，充分结合大排版工艺优势，实现了从采购到生产、品质、销售的全流│
│ │程数字化改造，不断提高公司在数字化、网络化、智能化等核心环节的精细│
│ │化管理优势。 │
│ │（五）客户管理优势 │
│ │为适应日益变化的市场行情，公司积极拥抱变化，打造“商务经理、交付经│
│ │理、产品经理”三功能团队全方位服务客户的模式，通过内部改革为客户建│
│ │立全流程服务体系，包括售前客情信息化，售中交付管理智能化，售后客诉│
│ │闭环管理体系。 │
│ │（六）信息化优势 │
│ │公司董事会紧紧围绕品质提高、效率提升、成本降低这三点宗旨稳步推进公│
│ │司的信息化建设，进而让公司在数字化、网络化、智能化、制造管理合理化│
│ │和精细化等方面上升了一个新台阶。 │
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│经营指标 │2023年公司经营活动产生的现金流量净额为9.23亿元，净利润为5.19亿元，│
│ │两者差异的主要原因为报告期内公司资产减值准备、固定资产折旧、长期待│
│ │摊费用摊销、财务费用等因素共同影响所致。 │
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│竞争对手 │依顿电子、胜宏科技、博敏电子、兴森科技、丹邦科技、崇达技术、景旺电│
│ │子、世运电路 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司将加强品牌的建设和提升，秉承“客户第一”的服务理念，把“│
│营权 │奥士康”建设成为高知名度和高美誉度的印制电路板品牌。 │
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│核心风险 │人民币升值引起的汇兑损失，宏观经济下行。 │
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│投资逻辑 │经过近二十年的稳健经营和不懈努力，公司已打造出优良的口碑，积累了一│
│ │大批优质稳定的客户资源，受到了众多世界五百强企业客户的认可。2023年│
│ │，面对外部环境的多重冲击，公司明确战略发展方向，聚焦“数智化”建设│
│ │，深耕技术突破，通过积极推进创新发展，经营稳中求进，持续保持着领先│
│ │的行业地位。在中国电子电路行业协会2022年内资企业排名中，公司排名第│
│ │8位；在2022年NTI-100全球百强PCB企业排行榜中，公司在全球PCB百强企业│
│ │排名第35位。 │
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│消费群体 │数据中心及服务器、通信及网络设备、汽车电子、消费电子、能源电力、工│
│ │控、安防、医疗、航空航天等应用领域 │
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│消费市场 │国内销售、国外销售、其他业务收入 │
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│增持减持 │奥士康2024年12月6日公告，公司大股东、实际控制人、董事长程涌计划公 │
│ │告日起15个交易日后的3个月内以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不 │
│ │超过500.00万股（占公司总股本的1.5755%）；董事、总经理贺梓修减持公 │
│ │司股份不超过17.08万股（占公司总股本的0.0538%）；董事宋波减持公司股│
│ │份不超过5100股（占公司总股本的0.0016%）。截至公告日，程涌直接持有 │
│ │公司股份2000.00万股（占公司总股本的6.302%）；贺梓修持有公司股份104│
│ │.35万股（占公司总股本的0.3288%）；宋波持有公司股份2.07万股（占公司│
│ │总股本的0.0065%）。 │
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│项目投资 │奥士康2019年5月17日公告，公司与肇庆新区管理委员会（简称“管理委员 │
│ │会”）签署《肇庆奥士康科技产业园项目投资合同》（简称“投资合同”）│
│ │，公司拟在香港注册全资子公司（简称“香港奥士康公司”），并以全资控│
│ │股的香港奥士康公司在广东省肇庆新区成立全资子公司（简称“肇庆奥士康│
│ │公司”）投资兴办项目，项目名称为“肇庆奥士康科技产业园”项目（简称│
│ │“本项目”），投资总额不少于35亿元，主要包括肇庆奥士康印刷电路板生│
│ │产基地项目（简称“生产基地”）以及奥士康华南总部项目，其中生产基地│
│ │项目主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端 │
│ │半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品。 │
│ │投建泰国生产基地：奥士康2022年12月20日公告，公司拟投资不超过12亿元│
│ │建设泰国生产基地，投资项目未来将有效支持公司海外市场的开拓。本次投│
│ │资对公司的长远发展具有积极影响。 │
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│行业竞争格局│PCB下游应用领域几乎涉及所有电子信息产品，是现代电子产品中不可或缺 │
│ │的元器件。作为电子信息产品制造的基础产业，PCB行业受宏观经济周期波 │
│ │动的影响较大。 │
│ │报告期内，PCB行业内部竞争日趋激烈，行业周期性压力加剧，2023年PCB产│
│ │业链普遍承压。据Prismark估测，2023年全球PCB产值同比下滑15.0%。但随│
│ │着信息产业中云计算、大数据等下游应用的不断发展，以人工智能为引领的│
│ │新技术、新应用对算力的渴求日益增长，同时汽车行业正经历电动化、网联│
│ │化、智能化的深度融合和革新，服务器及数据中心、汽车电子等PCB下游应 │
│ │用不断放量，同时产业结构也在不断升级调整，从中长期看，PCB产业将保 │
│ │持稳定增长。据Prismark预计，2023年至2028年全球PCB产值的年复合增长 │
│ │率达5.4%。 │
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│行业发展趋势│根据Prismark预测，2022年至2027年全球服务器及数据存储、汽车电子两大│
│ │领域的PCB和载板需求增速快于其他领域，其中，服务器及数据存储领域产 │
│ │值年均复合增长率为6.5%，汽车电子领域产值年均复合增长率为4.8%。另外│
│ │，AIPC产业的快速发展，也会带动PCB产业的需求。 │
│ │1、服务器 │
│ │服务器PCB市场在AI服务器和服务器CPU平台两大升级趋势的带动下，市场规│
│ │模将持续扩张，根据中国电子电路行业协会引用数据，预计2027年服务器PC│
│ │B市场空间将达到135亿美元，相对2023年82亿美元市场规模仍有65%的扩容 │
│ │空间。 │
│ │2、PC市场 │
│ │随着PC市场发展逐渐成熟，后续增量预计主要来自PC换机需求，以及创新性│
│ │技术推出所带来的新增需求。根据TrendForce集邦咨询估计，2023年全球笔│
│ │电出货达1.67亿台，年减10.2%，随着库存压力缓解，2024年预期全球笔电 │
│ │市场恢复至健康的供需循环。 │
│ │2023年以来，各芯片厂商密集发布嵌入AI能力的处理器，目前AIPC市场整体│
│ │处于AIReady向AIOn过渡的阶段，根据Canalys预测，兼容AI的个人电脑有望│
│ │在2025年渗透率达到37%，2027年兼容AI的个人电脑约占所有个人电脑出货 │
│ │量的60%，未来AIPC的主要需求来源为商用领域。根据IDC的预测，中国PC市│
│ │场或因AIPC的到来，结束负增长，在未来5年中保持稳定的增长态势。同时 │
│ │，在AIPC强大的功能背景下，硬件设备的升级成为必然趋势，将进一步提升│
│ │对PCB整体性能的要求，为行业赋予新的增长动能。 │
│ │3、汽车电子 │
│ │与传统车辆相比，新能源车辆的控制系统（VCU）、电机控制系统（MCU）、│
│ │电池管理系统（BMS）等，都是新能源汽车的增量PCB需求贡献者，汽车电子│
│ │渗透率不断提升，电子化趋势明显。传统汽车电子化程度较低、PCB用量小 │
│ │，汽车电动化和智能化将带来汽车电子含量的提升和PCB使用面积的增长。 │
│ │根据Gasgoo的数据，传统经济型燃油车的汽车电子价值含量在15%左右，新 │
│ │能源汽车将达到47%-65%。通常情况下，新能源汽车单车PCB含量是传统汽车│
│ │总含量的3-6倍，在电动化趋势下汽车电子的占比大幅提升，贡献了较大的P│
│ │CB增量需求。另外，以智能座舱、自动驾驶为核心的服务生态网络，将推动│
│ │新能源汽车的智能化升级，有望推动市场规模进一步扩大。据TrendForce集│
│ │邦咨询预测，2023年全球车用PCB产值约105亿美元，年增14%，2026年有望 │
│ │达到145亿美元，2022-2026年复合增长率达12%。 │
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│行业政策法规│《公司法》、《证券法》、《上市公司治理准则》、《中华人民共和国环境│
│ │保护法》、《建设项目环境保护管理条例》、《建设项目竣工环境保护验收│
│ │管理办法》、《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》（国环规环评〔2017│
│ │〕4号）、《关于转发环境保护部〈建设项目竣工环境保护验收暂行办法〉 │
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