热点题材☆ ◇002913 奥士康 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、汽车电子、新能源车、小米概念、数据中心、抖音概念、MiniLED、6G概念、英伟
达、AI手机PC、PCB概念
风格:融资融券、券商重仓、回购计划、社保新进
指数:中小300
【2.主题投资】
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2025-05-16│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司以传统优势领域为基石，加速市场开拓与技术迭代，聚焦汽车智能化关键部件，深度切
入新能源汽车ECU、VCU等核心产品线，为未来在智能电动化赛道的长远布局开辟全新增长极
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2025-03-05│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司PCB产品主要应用于数据中心及服务器、AIPC、通信及网络设备、汽车电子等领域
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2024-12-20│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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公司在服务器领域深耕多年，已成为众多优质客户的核心供应商，获得部分国际龙头服务器
客户的认证，AI服务器类主要客户有惠普、英业达、和硕、纬创、仁宝、台达、字节跳动等
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2024-03-11│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司AIPC相关产品已实现量产并稳步供货
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2023-05-29│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司有通过供应体系向英伟达提供PCB系列产品，目前正在积极参与英伟达R系列产品的打样
和测试工作
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2023-03-06│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司已有6G相关技术储备
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2022-01-14│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品为PCB硬板，产品层数以双面板和多层板为主，产品应用领域由最初的以消费
类电子为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领
域。
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2021-11-03│小米概念 │关联度：☆☆☆
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奥士康2018年3月6日在投资者互动平台表示，公司与小米已经建立长期的合作关系，且订单
稳定。
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2021-11-02│5G概念 │关联度：☆☆
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公司在互动平台=表示，5G时代的到来，必然会带来信息技术硬件系统新一轮的升级，带来P
CB行业新的市场需求，为配合无线通信领域客户的需求，公司也在积极开发5G无线通信基站用PC
B产品。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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CPCA副理事长单位;主营业务为高密度印制电路板的研发、生产和销售，产品主要是双层和
多层板，四层及以上板占比80%左右，唯一一家中国PCB企业成为三星电子“PCB战略供应商”，
客户包括现友产业、大德电子、共进股份等
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2021-07-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司MiniLED产品基本全覆盖TV\NB\PC\汽车台显等领域，且技术领先，21年四季度正负公差
可以做到10%。
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2025-04-30│华为数字能源│关联度：☆☆☆
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华为与公司在数据中心及服务器、通信、数字能源等领域都有稳定合作，公司将持续、积极
拓展与华为更深层次的合作
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2023-06-15│AMD概念 │关联度：☆☆☆
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公司拥有英伟达、AMD等芯片企业+品牌服务器和ODM/OEM体系+云客户的丰富客户矩阵，产品
覆盖云端、边缘、终端全系列
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2023-03-04│华为概念 │关联度：☆☆
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公司客户包括华为、中兴、浪潮、爱普生、SONY、松下、三星、西门子、联想、华硕、小米
、BSH、HPE、矢崎、先锋、富士康、海拉、博格华纳等国际知名企业
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2018-05-24│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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奥士康2018年3月6日在投资者互动平台表示，公司与富士康存在业务往来，双方合作稳定且
订单充足。
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2025-06-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过18000万元(450万股),回购期:2025-04-10至2026-04-09
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2025-04-25│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-03-31社保(2家)新进十大流通股东并持有295.88万股(0.93%)
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2025-03-31│券商重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,券商重仓持有170.00万股(4448.90万元)
【3.事件驱动】
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2024-07-15│消费电子迎来“换新季”，产业链上市公司抢抓AI应用商机
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随着暑期到来，消费电子市场也进入了新品发布季，而这也是消费者较为集中更新电子产品
的“换新季”，产业链上市公司纷纷抢抓商机。目前，众多消费电子头部厂商纷纷发布了AI大模
型，希望向生成式AI手机、AIPC（AI电脑）进化。市场对端侧AI落地也给予了高度关注。科方得
智库研究负责人张新原在接受采访时表示：“随着人工智能技术的发展，消费电子产品将成为AI
算法应用的重要载体，除了传统的语音和图像识别技术外，未来还将迎来更多激动人心的AI应用
。这些新技术的广泛应用将极大改变消费者对于消费电子的使用习惯或需求，也会为产业链企业
带来新的机遇和挑战。”
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2024-05-29│中国信通院：4月国内市场手机出货量2407.1万部，同比增长28.8%
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中国信通院数据显示，2024年4月，国内市场手机出货量2407.1万部，同比增长28.8%，其中
，5G手机2023.2万部，同比增长52.2%，占同期手机出货量的84.1%。2024年4月，智能手机出货
量2266.8万部，同比增长25.5%，占同期手机出货量的94.2%。2024年1-4月，国内市场手机出货
量9148.6万部，同比增长12.3%，其中，5G手机 7666.5万部，同比增长18.3%，占同期手机出货
量的83.8%。
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-08-18│英伟达发布业绩在即，机构预计H100人工智能GPU将创造165亿美元营收
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英伟达将于8月23日公布2024财年第二季度业绩。知名投行摩根士丹利表示，芯片制造商英
伟达将从人工智能领域的“巨大变化”中受益，并指出英伟达的业绩有望继续超出预期。在眼下
的AI时代，“算力即权力”似乎已成为行业主旋律，算力设施需求量仍在持续攀升。需求飙涨下
，英伟达GPU价格自然也是水涨船高。英伟达H100人工智能GPU获得了巨大的吸引力，有专家预计
该公司将在2023年出货55万块。假定英伟达的每块H100售价都是按照基准的3万美元来计算，仅
仅在最新一代的H100上，机构认为英伟达就有望获得高达165亿美元的营收。
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2023-05-08│微软携手超威半导体（AMD）加码AI芯片
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微软正在与超威半导体（AMD）展开合作，资助后者向人工智能芯片领域扩张。这是微软多
管齐下战略的一部分，目的是获得更多令人垂涎的人工智能部件。知情人士称，两家公司正在合
作，以作为英伟达公司的替代方案。当前，微软正在为AMD提供资金支持，并与这家芯片制造商
合作开发一款代号为雅典娜（Athena）的微软自主研发的人工智能芯片。
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2023-03-22│2023全球6G技术大会即将召开
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2023全球6G技术大会即将于3月22日至24日在南京召开。本次大会以“6G融通世界，携手共
创未来”为主题，将探讨6G作为未来数字世界的“超级基础设施”，如何以极致性能，支撑人、
机、物的多维感知、赋能全社会数字化转型。机构预计到2040年，6G各类终端连接数相比2022年
增长超过30倍，月均流量增长超过130倍，最终为6G带来“千亿级终端连接数，万亿级GB月均流
量”的广阔市场发展空间。
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2023-03-17│毫米波之父发布开源信道模拟器，助力6G无线通信标准化工作
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近日，素有“毫米波5G之父”之称的纽约大学无线通信研究中心创始人Ted Rappaport教授
宣布了无线通信技术发展的一个重要里程碑——该中心刚发布了“NYUSIM4.0”。该中心表示“N
YUSIM4.0”专门用于助力加速预期将于2025年启动6G无线通信的标准化工作。“NYUSIM4.0”是
该中心在MATLAB中开发的开创性的“开源”亚太赫兹和毫米波无线信道模拟器，全球产业和学术
机构均可免费下载和使用。机构预计，2040年全球6G市场规模超过3400亿美元（约合人民币2444
9亿元），其间年复合增长率将达到58.1%。中国将是全球最大的6G市场之一。目前我国已在6G超
大规模MIMO、太赫兹通信、通感一体、内生AI通信、确定性网络、星地一体化网络等关键技术研
究方面均取得重要进展。
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2019-06-19│工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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2019-03-25│6G无线峰会将举行 相关公司或受益
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2019年3月24日消息，据媒体报道，6G无线峰会将于3月24-25日在芬兰举行，规划5G铺开后
的下一个十年的新标准。从官网公布的活动议程来看，研究者们将从当前的5G话题开始深入，讨
论毫米波定位、5G后传感与通信融合、环境与量子反向散射通信、太赫兹（THz）集成电路设计
等内容。6G网络的“致密化”程度将达到前所未有的水平，可关注：华讯方舟、盛路通信、意华
股份等。
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2019-03-19│美国批准6G试验 容量为5G上千倍
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2019年3月18日消息，据报道，近日，美国联邦通信委员会(FCC)投票，一致决定开放面向未
来6G网络服务的“太赫兹”频谱，用于创新者开展6G技术试验。此前中国工信部也明确表示我国
已开始基于6G网络的研究，6G基站将可同时接入数百个甚至数千个无线连接，其容量可达5G基站
的1000倍。相关公司可关注：亨通光电(600487)、信维通信(300136)、意华股份(002897)等。
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2019-01-03│“电子产品之母”行业孕育大机遇 工信部鼓励PCB企业做优
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工业和信息化部2019年1月2日发布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公
告管理暂行办法》。其中提出，鼓励企业做优做强，推动建设一批具有国际影响力、技术领先、
“专精特新”的企业。
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间
连接及印制元件的印制板，是组装电子零件用的关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备
，被称为“电子产品之母”。
业内人士对上证报记者介绍说，PCB行业的下游则是非常明确而广泛的。只要是电子相关的
行业几乎都是它的下游。“未来三年将迎来5G时代以及一系列相关产业的升级换代，尤其是通讯
和汽车电子领域，PCB行业将进入新一轮产能投放周期和技术升级周期。”
为适应下游产业的升级换代需求，提升我国电子信息产业的发展质量，《规范条件》鼓励印
制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。严格控制新上技术
水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高
产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”
的企业。
在生产规模和工艺技术上，《规范条件》要求企业具备印制电路板产品的独立生产、销售和
服务能力；研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%，鼓励企业取得高新技术企业资质或省级
以上研发机构、技术中心资质；生产的产品拥有技术专利；企业申报时上一年实际产量不低于实
际产能的50%等。
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2018-11-12│工信部再发声 6G概念研究今年启动
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2018年11月9日，中国移动副总裁李慧镝在第五届世界互联网大会上透露，中国移动正在全
力推动5G商用，以2019年预商用、2020年商用为目标。工信部IMT-2020（5G）无线技术工作组组
长粟欣透露，6G概念研究也在今年启动。相关上市公司有盛路通信(002446)、信维通信(300136)
、奥士康(002913)和意华股份(002897)。
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2018-11-06│大型PCB厂三季度营收创新高 5G基站助力发展
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2018年11月5日据悉，大型PCB厂第三季营收多有靓丽表现，华通单季税后纯收益9.85亿元、
健鼎、泰鼎及欣兴第三季度营收均创新高。PCB成为仅次于集成电路和面板之后的第三大电子元
器件，在全球已将5G移动网络作为战略性的发展目标背景下，PCB供应链有望迎来大发展。5G时
代将从基站、智能终端和数据中心三个方面带动PCB市场快速增长。上市公司中，奥士康主要产
品为PCB硬板；景旺电子在全球PCB企业排名第28位。
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2018-07-18│PCB市场迎来涨价潮 行业逐步进入旺季周期
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2018年7月17日据怀新资讯报道，据报道，从7月份开始，包括欧姆威电子、建滔集团在内的
各大PCB大厂纷纷发布涨价通知，称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响，企业选择
涨价。机构认为随着5G通信设备的更新换代与材料国产化替代，行业将实现从周期向成长的逻辑
转换。国内龙头企业受益于行业景气周期的到来，市占率有望提升。公司方面，深南电路PCB中
高端领域技术国内领先。沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司核心业务聚焦于高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，凭借 │
│ │深厚的技术积累与卓越的制造工艺，在行业内树立了良好的品牌形象与市场│
│ │口碑。 │
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│行业地位 │高密度印制电路板领先企业 │
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│核心竞争力 │（一）全球业务布局优势 │
│ │公司始终如一地秉持“以客户为中心，以奋斗者为中心”的核心价值观，为│
│ │公司的长远发展持续注入强大的精神动力。同时，公司坚定不移地推进全球│
│ │化发展战略，矢志成为“PCB制造行业最值得信赖和最具创造力的领航者” │
│ │，在全球市场的激烈角逐中不断谋求新的突破与发展。 │
│ │在全球化布局的宏大战略中，公司成功构建了以湖南、广东及泰国三大核心│
│ │生产基地为支撑的产业格局，成功打造了一地集成化设计、多地制造的高效│
│ │运营模式，充分发挥各基地的独特优势，实现了资源的优化配置与协同发展│
│ │。 │
│ │湖南基地作为公司的重要生产基石，配备了先进的智能化生产线，在汽车电│
│ │子、消费电子等成熟领域积累了深厚的技术底蕴和丰富的生产经验。通过运│
│ │用超大排版工艺、高精度阻抗控制等一系列前沿技术，实现生产效率的大幅│
│ │提升和产品质量的稳定提高，能够迅速响应客户的多样化需求，为客户提供│
│ │高品质、高性能的产品和服务。 │
│ │广东基地作为公司深耕高端市场的战略要地，以高阶HDI产品为核心竞争力 │
│ │，凭借精湛的制造工艺、严格的质量管控体系以及卓越的创新能力，与国内│
│ │外客户建立了深度且稳固的合作关系。在高阶HDI市场，广东基地凭借卓越 │
│ │的品质和良好的口碑，占据了重要的市场地位。 │
│ │（二）品质优势 │
│ │公司始终秉持“一流品质、准确交期、持续改善、满足客户”的品质方针，│
│ │融入生产、管理、服务等各个环节，全方位践行品质承诺。为切实提升产品│
│ │质量，公司积极推行“质量前移”的先进管理理念，将质量控制的关口向前│
│ │延伸，从源头消除产品质量隐患。同时，严格实施“严进严出”的双严管控│
│ │机制，对原材料的准入和产品的出厂都设置了严格的标准和检验流程，确保│
│ │每一个进入生产环节的原材料都符合高质量要求，每一件出厂的产品都达到│
│ │卓越品质。 │
│ │（三）技术和研发优势 │
│ │作为国家高新技术企业，公司始终聚焦PCB技术研发与创新，在汽车电子、A│
│ │IPC、服务器、新能源等领域构筑起坚实的技术防线。基于全球化战略布局 │
│ │，公司设立了研究中心和技术研发中心，聘请的国际化专业团队具备国际先│
│ │进工艺制程、高端设备选型及生产研发的精准把控能力，能够敏锐洞察行业│
│ │趋势并快速响应客户需求，重点打造汽车电子、高端服务器、AIPC等高附加│
│ │值产品矩阵。 │
│ │（四）数智化管理优势 │
│ │在数智化转型的时代浪潮中，公司管理层紧紧锚定“品质提升、效率增进、│
│ │成本压降”的核心目标，稳健且有序地推进信息化建设进程。公司成功实现│
│ │了从采购、生产、品质管控到销售的全流程数字化深度改造，进一步夯实并│
│ │强化公司在精细化管理领域的突出地位，在行业竞争中抢占先机。 │
│ │（五）客户管理优势 │
│ │为适应日益变化的市场行情，公司凭借敏锐的市场洞察力，成功构建以“商│
│ │务经理、交付经理、产品经理”为核心的三功能团队全方位客户服务模式。│
│ │打造覆盖售前、售中、售后全流程的客户服务体系，涵盖售前客情信息化、│
│ │售中交付管理智能化以及售后客诉闭环管理体系，充分彰显公司在客户管理│
│ │方面的卓越优势。 │
│ │依托系统构建的售前服务体系，公司借助先进的客户管理系统（CRM），对 │
│ │客户基本信息、信用管理、合同管理以及精准报价功能进行高效整合，实现│
│ │了客户信息的标准化管理。与此同时，公司高度重视市场调研与客情维护工│
│ │作，在不断开拓新客户资源的同时，积极拓展与现有客户在产品合作领域的│
│ │深度与广度，有力地提升公司的市场占有率。 │
│ │（六）信息化优势 │
│ │公司秉持“品质提高、效率提升、成本降低”的核心宗旨，稳健推进公司信│
│ │息化建设，促使公司在数字化、网络化、智能化以及制造管理的合理化与精│
│ │细化水平上实现多维度显著提升。 │
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│经营指标 │2023年公司经营活动产生的现金流量净额为9.23亿元，净利润为5.19亿元，│
│ │两者差异的主要原因为报告期内公司资产减值准备、固定资产折旧、长期待│
│ │摊费用摊销、财务费用等因素共同影响所致。 │
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│竞争对手 │依顿电子、胜宏科技、博敏电子、兴森科技、丹邦科技、崇达技术、景旺电│
│ │子、世运电路 │
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│品牌/专利/经│品牌：公司始终秉承“客户第一”的服务理念，致力于将“奥士康”建设成│
│营权 │为高知名度和高美誉度的印制电路板品牌。 │
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│核心风险 │人民币升值引起的汇兑损失，宏观经济下行。 │
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│投资逻辑 │公司作为国家高新技术企业，始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产 │
│ │与销售，凭借二十年技术积累与稳健经营，已发展成为行业领军企业之一。│
│ │公司以技术创新为核心驱动力，持续推动技术革新，凭借过硬实力赢得良好│
│ │口碑，积累了众多国内外优质稳定的客户，获得市场广泛认可。 │
│ │报告期内，公司持续推进创新发展，深耕技术突破与产品升级，聚焦“数智│
│ │化”建设，实现经营稳中求进。2023年，在中国电子电路行业协会内资PCB │
│ │企业排名中位列第9位，在中国综合PCB100强榜位列第18位，在NTI-100全球│
│ │百强PCB企业排行榜中位列第36位，稳居行业前列。 │
│ │在汽车电子领域，公司凭借前瞻性的战略眼光，积极优化产品结构，重点聚│
│ │焦于自动驾驶等高端产品的研发与生产。 │
│ │通过引进先进技术与设备，不断提升产品的技术含量与品质水平。同时，公│
│ │司大力拓展高端市场，积极开拓高端客户群体，凭借优质的产品与服务，成│
│ │功与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立了长期稳定的合作关系，为 │
│ │公司打开了汽车电子高端市场的增量空间，进一步巩固了公司在汽车电子PC│
│ │B领域的市场地位。 │
│ │在AIPC领域，公司展现出敏锐的行业洞察力与快速的市场响应能力。在AIPC│
│ │市场兴起之初，便迅速切入该领域，通过与行业内多家PC厂商建立深度合作│
│ │关系，深入了解客户需求，为客户提供定制化的产品解决方案。凭借稳定的│
│ │产品质量与高效的供货能力，公司产品已实现稳定供货，且供货量呈现稳步│
│ │增长的良好态势，进一步夯实公司在AIPC市场的竞争优势。 │
│ │在数据中心及服务器领域，公司精准洞察该领域对PCB产品在高性能、高可 │
│ │靠性方面的高端要求，组建专业的研发团队，积极探索前沿技术，深入挖掘│
│ │市场需求。通过不断丰富产品矩阵，推出一系列满足数据中心及服务器应用│
│ │需求的高性能PCB产品，有效提升公司在该领域的市场竞争力，进一步巩固 │
│ │公司在数据中心及服务器PCB市场的地位。 │
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│消费群体 │数据中心及服务器、汽车电子、通信、消费电子等 │
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│消费市场 │国内销售、国外销售、其他业务收入 │
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│增持减持 │奥士康2024年12月6日公告，公司大股东、实际控制人、董事长程涌计划公 │
│ │告日起15个交易日后的3个月内以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不 │
│ │超过500.00万股（占公司总股本的1.5755%）；董事、总经理贺梓修减持公 │
│ │司股份不超过17.08万股（占公司总股本的0.0538%）；董事宋波减持公司股│
│ │份不超过5100股（占公司总股本的0.0016%）。截至公告日，程涌直接持有 │
│ │公司股份2000.00万股（占公司总股本的6.302%）；贺梓修持有公司股份104│
│ │.35万股（占公司总股本的0.3288%）；宋波持有公司股份2.07万股（占公司│
│ │总股本的0.0065%）。 │
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│项目投资 │奥士康2019年5月17日公告，公司与肇庆新区管理委员会（简称“管理委员 │
│ │会”）签署《肇庆奥士康科技产业园项目投资合同》（简称“投资合同”）│
│ │，公司拟在香港注册全资子公司（简称“香港奥士康公司”），并以全资控│
│ │股的香港奥士康公司在广东省肇庆新区成立全资子公司（简称“肇庆奥士康│
│ │公司”）投资兴办项目，项目名称为“肇庆奥士康科技产业园”项目（简称│
│ │“本项目”），投资总额不少于35亿元，主要包括肇庆奥士康印刷电路板生│
│ │产基地项目（简称“生产基地”）以及奥士康华南总部项目，其中生产基地│
│ │项目主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端 │
│ │半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品。 │
│ │投建泰国生产基地：奥士康2022年12月20日公告，公司拟投资不超过12亿元│
│ │建设泰国生产基地，投资项目未来将有效支持公司海外市场的开拓。本次投│
│ │资对公司的长远发展具有积极影响。 │
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│行业竞争格局│印制电路板（PCB）作为电子元器件领域的关键基础部件，其下游应用领域 │
│ │极为广泛，涵盖了服务器、汽车电子、通讯、消费电子、工业控制等多个重│
│ │要行业板块。PCB行业的发展与下游各应用领域的发展态势紧密相连、相互 │
│ │影响，下游市场的需求变化直接决定着PCB行业的市场规模、技术发展方向 │
│ │以及产品结构的调整。 │
│ │2024年，在科技发展日新月异的大背景下，不同应用领域对PCB的需求呈现 │
│ │出明显的分化态势。在人工智能、汽车电子、AI服务器、AIPC等新兴技术蓬│
│ │勃发展的领域，对PCB的需求持续保持增长态势，成为推动PCB行业发展的核│
│ │心驱动力。 │
│ │尤其是在汽车产业领域，随着汽车电子化和智能化程度的不断提升，汽车电│
│ │子系统的复杂性和集成度大幅增加，对PCB的需求不仅在数量上显著增长， │
│ │而且在技术规格和性能要求上也日益提高。以自动驾驶系统、智能座舱等关│
│ │键汽车电子部件的广泛应用为例，此类应用需要大量高精度、高可靠性的PC│
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