热点题材☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、通达信88、苹果概念、粤港澳、汽车电子、新能源车、芯片、数据中心、先进封
装、存储芯片、PCB概念
风格:融资融券、保险重仓、大盘股、绩优股、社保重仓、基金重仓、业绩预升、定增预案、百
元股、MSCI成份、养老金、非周期股、昨日强势、最近情绪、大基金
指数:央企100、中创100、大盘成长、中小100、深证100、深证300、科技100、国证成长、深证
成长、沪深300、中小300、中证200、300非周、中证龙头、中证央企、深证创新、300ESG
、新兴成指、国企改革、珠三角、数字经济
【2.主题投资】
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2026-05-12│通达信88 │关联度：☆☆☆☆
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元器件
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2025-12-30│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司办公地址为广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
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2025-02-12│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司主营PCB板，广泛应用于新能源汽车的电子控制系统。
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2024-12-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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汽车电子是公司看好并重点发展的领域之一，新能源和ADAS是公司在该领域发展的主要方向
，提供包括用于大功率散热、高速高频和集成小型化解决方案的各类汽车电子PCB产品
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2023-11-14│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPL
P） 平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板
、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-C
SP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
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2022-03-09│数据中心 │关联度：☆☆☆
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子公司开展大数据中心业务， 主要是向用户提供大规模、高质量、安全可靠的大数据中心
设备供货、安装、调试、软件配置等基础服务。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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全球印制电路板厂商中位列第八;拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了
业界独特的“3-In-One”业务布局;具备刚挠结合板制造能力﹔存储类芯片封装基板应用于国内
外存储芯片产品封装
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2021-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名
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2021-03-02│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司正积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品。
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2020-04-18│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司制造的硅麦克微机电系统大量应用于苹果等手机中，全球市场占有率超过30%
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2026-06-13│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2026-06-13公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金48.820亿元。
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2026-04-24│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长73.01%
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2026-03-13│中航工业系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国航空工业集团有限公司是公司实际控制人
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2025-10-15│GPU │关联度：☆☆☆
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公司FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭
载CPU、GPU等逻辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2021-12-08│集成电路 │关联度：☆☆
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公司募投项目将扩大半导体封装基板及数通用PCB板产能，增强公司行业地位。
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆☆
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主要为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
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2021-11-03│中兴通讯概念│关联度：☆☆
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连续5年获得中兴“全球最佳合作伙伴”。
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2021-10-14│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2018-05-24│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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深南电路2018年2月13在投资者互动平台表示，公司与富士康公司存在业务往来。富士康、
伟创力等EMS厂商客户向公司采购印制电路板，主要系其下游客户（如诺基亚）指定其与公司合
作。
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2026-08-07│昨日强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-08-07涨幅为：8.09%
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：382.63元，近5个交易日最高价为：388.18元
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2026-08-07│大盘股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-08-07公司AB股总市值为：2606.35亿元
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2026-08-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于PCB（通达信研究行业）
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2026-08-06│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:8.49亿元，净资产收益率为：4.70%
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2026-08-04│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-07-14│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为210000万元至230000万元，与上年
同期相比变动幅度为54.41%至69.12%。
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2026-06-13│定增预案 │关联度：☆☆☆☆
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公司2026-06-13公告定增方案被董事会通过
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2026-05-06│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31，基本养老保险基金八零二组合持股比例占公司总股本的0.41%
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2026-03-31│社保重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,社保重仓持有774.61万股(17.00亿元)
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有3624.74万股(79.57亿元)
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2026-03-31│保险重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,保险重仓持有183.06万股(4.02亿元)
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有278.76万股份，占总股比例为0.54%。
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2020-12-02│MSCI成份 │关联度：☆☆☆☆
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MSCI成分股
【3.事件驱动】
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2026-06-16│AI服务器架构升级驱动乘数级需求，上游材料厂商享有更强议价权
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6月14日至15日，市场对AI服务器供应链的认知发生关键深化，确认了从GB200向Rubin架构
演进将驱动上游材料需求呈乘数级增长，而供给端因设备与验证壁垒存在长达18-24个月的扩产
刚性。这一变化的核心在于，产业链利润正向上游高度集中，掌握核心产能与验证优势的上游材
料厂商拥有极强议价权，其涨价持续性与盈利弹性将远超仅能顺价的PCB板厂。
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2026-06-15│AI服务器升级推动PCB全线涨价
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市场对AI服务器升级引发的PCB涨价的认知进一步深化，确认了涨价已从高端AI产品向上游C
CL、电子布等环节传导，并因产能挤占效应蔓延至中低端通用产品。投资上，这标志着产业链利
润分配的博弈焦点已从PCB板厂的顺价能力，转向了上游材料（CCL/铜箔/电子布）因供给瓶颈而
享有的更高定价权和盈利弹性。
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2026-05-27│PCB价值量飙升233%，全产业链价值重估
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近期对英伟达下一代Rubin平台（预计2026年Q3量产）的物料清单拆解显示，单机架PCB价值
量飙升233%至约11.7万美元。这一边际变化的核心驱动力在于，AI服务器架构正经历根本性跃迁
，PCB通过层数翻倍（最高达78层）、材料全面升级至M8/M9甚至石英布（Q布），并新增中板、
正交背板等组件，从单纯的承载平台转变为决定系统性能的核心互联载体，从而引发了从上游材
料到设备的全产业链价值重估。
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2026-05-25│英伟达Rubin架构PCB价值量增233%
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市场对英伟达Rubin VR200机柜的BOM拆解进一步深化，确认了整柜价值量翻倍至780万美元
的背景下，价值增长的核心驱动已从GPU（+57%）转向PCB（+233%）、交换芯片（+122%）及MLCC
（+182%）等基础设施环节。这一结构性变化标志着AI硬件的投资逻辑正从单一算力芯片的性能
竞赛，全面转向对承载高频高速信号、先进封装与高压供电能力的半导体级PCB及核心元器件的
价值重估，技术壁垒的跃升将带来产业链利润的重新分配。
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2026-05-22│英伟达Rubin平台推动PCB价值量翻3倍，全产业链迎量价齐升
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5月21日市场密集信息确认，英伟达下一代Rubin平台将采用正交背板架构，通过超高层数（
超100层）、M9级材料的PCB替代铜缆，推动单机PCB价值量翻增超两倍。这一变革将PCB从传统载
板升级为决定系统性能瓶颈的半导体级核心互联介质，其价值重估正沿着PCB板厂、覆铜板、设
备乃至钻针等耗材环节全面传导，开启了全产业链的量价齐升周期。
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2025-01-10│AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，存储芯片产业链有望回升
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据媒体报道，随着人工智能提振对先进存储芯片的需求，美光科技将在未来几年投资70亿美
元，扩大在新加坡的制造业务。这家美国公司在新加坡的新工厂周三破土动工，表示该工厂将于
2026年开始运营。工厂将用于封装高带宽存储芯片，该类芯片广泛应用于人工智能数据中心，工
厂将创造约1,400个就业岗位。美光在公告中表示，“美光未来在新加坡的扩张计划也将支持NAN
D的长期制造需求。”目前AI技术正与终端产品快速融合，推动了以消费电子代表的诸多终端硬
件产品的创新。为提升端侧AI竞争力，对于芯片侧的要求会聚焦在算力、内存、功耗、工艺、面
积、散热等方面，其中存储芯片是极为关键的一环。甬兴证券表示，受益于供应端推动涨价、库
存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探底回升。
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2024-06-27│三星调涨DRAM和NAND三季度价格，存储板块景气持续上行
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据韩国《每日经济新闻》报道，三星三季度将把动态随机存储器 (DRAM) 和NAND的价格上调
15-20%。由于人工智能（AI）需求激增，内存安全竞争加剧，预计三星电子下半年业绩将有所改
善。据业内人士26日消息，证实三星电子近期已向包括戴尔科技和惠普(HPE)在内的主要客户通
报了这一涨价计划。开源证券表示，利基存储芯片主要包含4Gb DDR4及以下的DRAM，2D NAND及N
OR Flash等品类，是国内存储公司主要参与的市场。随着供需格局扭转推动产品价格持续回升，
利基存储板块有望正式迎来上行周期。
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2024-06-05│美光HBM产能预计明年将增加三到四倍
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据媒体报道，业内人士表示，美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子
更具优势。美光的新HBM产品在低功耗性能评估中表现出了优异的成绩。今年年底美光HBM产能为
2万片12英寸晶圆。虽然仅为SK海力士和三星电子产能的20%左右，但预计明年将增加三到四倍。
美光设定的目标是最早在明年下半年开发第6代HBM（HBM4），并预计在2028年开发第7代HBM4E。
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2024-04-19│智算中心建设加速，关注国产算力产业链投资机会
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中信建投研报指出，2024年来，电信运营商智算中心密集投入使用。在适度超前建设数字基
础设施的过程中，智算中心建设成为电信运营商重点发力方向。2024年，尽管电信运营商资本开
支总额下降，但却加大算力相关资本开支，中国移动算力计划资本开支475亿元，同比增长21.5%
；中国电信产业数字化计划资本开支370亿元，同比增长4.1%。此前，中国电信、中国联通已开
启AI服务器采购，数量分别为4175台、2503台，预计后续中国移动也会开启AI服务器采购。建议
关注国产算力产业链。服务器、交换机、光模块、液冷、连接器/线束、PCB、IDC 建设等环节需
求，建议重视。
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2023-09-19│智能驾驶不可或缺的传感器，毫米波雷达市场空间将得到进一步释放
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苏州将建成国内首条“智慧高速”，可实现L4级别自动驾驶，在55个点位布设激光雷达、毫
米波雷达、摄像头、路侧天线RSU等感知设备270套，打造全息感知路段和匝道（互通）感知路段
。分析认为，现阶段，高级驾驶辅助系统（ADAS）正在成为汽车的标准配置，ADAS技术应用在车
辆中的成本也在逐渐降低，开始在众多车型中成为主流。在这一背景下，利用毫米波雷达提升车
辆的感知能力，为车辆安装“敏锐”的眼睛就显得十分关键。高工咨询研报表示，毫米波雷达+
摄像头融合成为ADAS系统的主流感知配置。毫米波雷达能够实时感知周围环境，并实现障碍物检
测，为智能驾驶车辆提供必要的感知和决策依据，提高驾驶的安全性和舒适性，是智能驾驶不可
或缺的传感器。未来车载毫米波雷达市场空间将得到进一步释放。
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-08-30│史上最强大的Mate手机“横空出世”，华为产业链重新站上风口
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华为商城发布致华为用户的一封信，推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，在华为商城，
12:08正式上线，让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机。券商认为，华为公司宣布今年
已恢复正常产品发布，2023年上半年推出了从Mate X3到畅享60系列的智能手机，几乎覆盖了所
有价位段，产品上市步伐的加快有望推动华为2023年下半年实现持续快速增长。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-07-26│AI芯片封测端的必要材料，ABF载板需求量有望长期增长
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高盛证券最新报告指出，看好人工智能（AI）服务器驱动长期ABF载板需求持续增长。随着A
I服务器与运算效能需求的增加，相关芯片主要使用2.5D与3D封装，并在IC后段生产制程中使用
更高阶的ABF载板，加快ABF载板的升级速度，造成ABF载板的设计更复杂，驱动2023~2025年ABF
载板市场规模增长。市场人士指出，ABF载板作为AI芯片封测端必要材料，有望受益算力需求的
增长。未来随着CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片需求增长以及Chiplet技术的广泛应用
，ABF载板的需求量将进一步提升。
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2023-06-01│AI热催生PCB强劲需求，多家上市公司官宣应用落地
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素有“电子工业之母”之称的PCB是服务器的重要组成部件，承担服务器芯片基座、数据传
输和连接各部件功能。随着ChatGPT出圈、AI爆火，被看涨的AI服务器需求为持续低迷的PCB市场
注入活力。AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCI
e标准，带动AI服务器PCB价值量明显提升。芯片升级亦驱动PCB产业进阶。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
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PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
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2023-02-22│特斯拉4D毫米波雷达或将量产上车
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特斯拉近日向欧洲监管机构提交了车辆变更申请，证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上
车。根据行业信息，HW4.0性能预估约为HW3.0的2-4倍，最大的变化是加入了4D毫米波雷达。我
国作为全球第一大汽车/乘用车市场，据高工智能汽车研究院预计，2023年中国乘用车市场前装4
D毫米波雷达将突破百万颗，到2025年4D成像雷达占全部前向毫米波雷达的比重有望超过40%。
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2021-06-28│电子零件需求好于预期 IC封装基板供应持续吃紧
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据媒体报道，由于下半年将步入消费旺季，来自苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理
器、内存、SiP和AiP模块应用订单的强劲需求，IC封装基板制造商的产量或难以满足市场需求。
今年以来，BT基板制造商已将报价提高5%至15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察。
受到居家办公趋势的带动，用于PC、平板的IC基板等电子零件需求超乎预期，询单量较新冠疫情
爆发前显著增长。
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2021-04-09│高端芯片需求旺盛 封装基板部分订单已排到2023年
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在疫情的干扰和需求反弹双重压力下，半导体供应链承压，产能紧缺的情况几乎存在于产业
链的每个环节，且在短期内无法解决。其中，封装基板缺货的问题持续一年之久，相关企业也早
在2019年起纷纷启动扩产计划，但需求量忽然暴增，供不应求的情况依旧严重。
据媒体报道，台湾载板厂商欣兴、南电、景硕在ABF基板订单已经排到2023年，BT基板订单也排
到8月份。业内人士指出，从目前的市场情况来看，大尺寸的FC-BGA基板缺货最为严重，其他常
规的封装基板也出现缺货，交期基本都在三个月到半年，有的甚至是一年。目前从各大厂商的扩
产进度来看，新增产能大幅释放将会在2022年，要到2023年后市场缺货才可能得以纾解，因此，
今年的整体市场情况仍然会处于供不应求的状态。
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2021-03-01│FC-BGA封装基板交期长达一年 核心材料ABF缺货将持续到2022年
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据国内媒体报道，因为疫情的出现，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，从而带动大尺寸的FC-
BGA基板去年一整年都处于产能紧缺的状态，而FC-BGA基板缺货的根本原因在于其核心材料ABF缺
货。有产业链人士透露，ABF的交付周期已经长达30周。
机构指出，ABF载板供不应求幅度比预期更加严重，原先该券商预期，今年调涨幅度约6%，明年
再上涨5%，但主要载板厂增产缓步，市场需求却快速增加，因此预计今年ABF载板将涨价15%，20
22年再涨10%。
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2020-10-30│十四部门强调加快推进5G网络基站建设
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发改委等十四部门日前印发《近期扩内需促消费的工作方案》。其中提到，加快推进5G网络
基站建设。通过进一步扩大电力市场化交易、推动转供电改直供电、加强转供电环节价格监管等
措施进一步降低5G基站运行电费成本。支持各地在站址资源获取、资金补贴等方面加大对5G网络
建设的支持力度。
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2020-05-20│华为：全国已建成5G基站20万站 预计年底将会建成80万站
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华为无线产品线副总裁甘斌在华为第17届全球分析师大会上表示，目前全国已完成20万站5G
基站建设，预计到今年年底，将会建成5G基站80万站，覆盖全国超过340个城市。
机构认为，2020是5G大建快建元年，电信联通的5G独立组网25万基站采购开标，考虑前期移动已
完成5G基站采购，运营商5G基站采购工作已然结束，预计今年国庆前中国的5G基站量将超过60万
台，下一阶段的5G基站大建快建将有望拉开行业高成长帷幕。5G全面铺开带动应用百花齐放，数
据流量进一步激增，行业增速有望超预期。
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2020-04-20│工信部：加快5G建设进度 加快打造人机物全面互联的工业互联网
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工信部召开数字基础设施建设工作推进专家研讨会，工信部副部长陈肇雄指出，加快5G建设
进度，力争早日建成高质量、广覆盖的5G网络，特别是在需求迫切的产业集聚区、经济发达地区
优先建成应用。加快打造人机物全面互联的工业互联网，大幅提升工业互联网平台设备链接和产
业赋能能力。大力发展新型智能化计算设施，推动大型数据中心有序建设使用、小微型数据中心
升级改造。
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2019-06-27│沪电股份2019年上半年净利5亿 较上年同期增长154%
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主营PCB的沪电股份昨日晚间公告，上半年业绩预增124%至154%，盈利4.4亿至5亿元。以此
计算，公司二季度单季净利2.78亿至3.38亿元，较一季度的1.62亿元环比大幅增长。对于业绩变
动原因，公司称因经营情况良好，营业收入及毛利率较上年同期均有所增长。
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2019-06-19│工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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2019-05-29│4月移动通信基站产量加速猛增 5G建设出现启动信号
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2019年5月28日消息，4月我国移动通信基站的产量为5749.8万信道，同比增长172.9%，增速
较上个月扩大10.6个百分点。中国信息消费联盟理事长项立刚表示，这是5G建设正在启动的信号
。他同时强调，这个产量是面向全世界的，而不仅是在中国销售。
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2019-04-29│今年上海将建上万个5G基站 2021年实现全市深度覆盖
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2019年4月28日消息，2021年，5G将在上海实现深度覆盖。4月28日，记者从上海市经信委获
悉，2019年上海将建设超过一万个5G基站，实现中心城区和郊区重点区域全覆盖；到2021年，累
计建设三万个5G基站，实现全市深度覆盖。
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2019-04-15│北京接通首个5G手机电话 行业有望持续迎催化剂
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2019年4月14日消息，中国移动12日在北京5G试验网上成功打通了第一个5G电话。天风证券
指出，随着5G试点工作逐步完成，5G网络设备、终端硬件等产业链加速成熟，逐步达到商用部署
的条件，5G网络规模建设有望逐步启动。国盛证券认为，随着美韩率先宣布5G商用，近期市场对
于中国5G发牌预期增强，运营商的相关集采有望逐步开启，国内通信设备商将迎来新一轮崛起。
产业链相关公司包括中兴通讯、深南电路等。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深南电路股份有限公司（简称“深南电路”），成立于1984年，总部坐落于│
│ │中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍│
│ │及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。 │
│ │经过多年发展，深南电路已与全球领先的通信设备制造商及医疗设备厂商建│
│ │立了长期稳定的战略合作关系，成为了国家火炬计划重点高新技术企业、印│
│ │制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心，中国印制电│
│ │路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的特色企│
│ │业，中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，│
│ │主导或参与制定了多项行业标准。 │
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│产品业务 │深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解│
│ │决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，│
│ │形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化│
│ │印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业│
│ │务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节│
│ │，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设│
│ │计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业│
│ │高效的一站式综合解决方案。 │
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│经营模式 │本公司销售模式主要包括VMI（即供应商管理库存）模式销售及非VMI模式销│
│ │售，具体收入确认时点如下： │
│ │①VMI模式销售 │
│ │本公司根据客户需求进行生产，并将产品运送至客户指定的VMI仓库，当客 │
│ │户领用本公司产品，并经双方核对数量和金额后商品控制权转移，本公司确│
│ │认收入。 │
│ │②非VMI模式销售 │
│ │A、境内销售：本公司将产品运送至客户且客户已接受该产品时，客户取得 │
│ │商品的控制权，本公司确认收入。 │
│ │B、境外销售：在FCA交货方式下，将货物交给客户指定的承运人并办理货物│
│ │出口清关手续、取得承运人出具的运输单据时商品控制权转移，本公司确认│
│ │收入。在FOB和CIF交货方式下，在装运港当货物越过船舷时即商品控制权转│
│ │移，本公司确认收入；在DAP交货方式下，在办理货物出口清关手续且货物 │
│ │运抵合同约定地点交付给客户时商品控制权转移，本公司确认收入。 │
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│行业地位 │国内PCB行业龙头，IC载板领先企业 │
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│核心竞争力 │（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局 │
│ │公司专注于电子互联领域，深耕电子电路行业，经过超40年的发展，已形成│
│ │“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→│
│ │中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联│
│ │、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方│
│ │案。印制电路板、封装基板和电子装联三项业务持续突破，高效协同，核心│
│ │竞争力不断强化。 │
│ │（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平 │
│ │公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，保持研发上的高投│
│ │入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系，在总部、│
│ │事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合│
│ │，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的│
│ │行业领先优势。经过多年的研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识│
│ │产权的专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批 │
│ │量生产层数可达68层，处于行业领先地位。 │
│ │报告期内，公司研发主要面向下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技 │
│ │术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和射频基板技术能│
│ │力提升，侧重高速大容量、高多层、改良半加成法（mSAP）、高频微波、高│
│ │密小型化和大功率热管理等重点技术方向。截至报告期末，公司已获授权专│
│ │利933项，其中发明专利533项，累计申请国际PCT专利116项，专利授权数量│
│ │位居行业前列。 │
│ │（三）深厚的行业积淀，扎实的客户基础 │
│ │公司深耕电子电路行业四十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，│
│ │并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度│
│ │。同时，公司始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，│
│ │快速响应，持续为客户创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公│
│ │司近年来屡获多个战略客户颁发的“金牌供应商”、“最佳供应商”、“最│
│ │佳合作伙伴”、“最佳质量表现奖”、“联合创新奖”等相关奖项。 │
│ │（四）持续提升的管理能力，不断提升的工厂运营效率 │
│ │公司坚持推进管理创新，不断完善科学系统的管理体系。公司拥有健全有效│
│ │的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各│
│ │类业务标准操作流程，为产品可靠性的提升提供有效保障。近年来，公司积│
│ │极推进研发、市场等关键业务流程变革，建设流程型组织，保持组织活力。│
│ │（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制 │
│ │公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进│
│ │取的研发技术与专业管理队伍。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备│
│ │专业的行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认│
│ │知，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。公司多次获得政府授予的│
│ │技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内多家知名院校建│
│ │立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供│
│ │保障。 │
│ │（六）先进的清洁环保生产能力 │
│ │公司一直高度重视环境保护工作，1999年通过ISO14000环境管理体系认证，│
│ │2008年成立清洁生产委员会（后调整为绿色生产管理委员会），多年来贯彻│
│ │科学发展、预防为主的管理思路，实施节能减排降耗、推行清洁生产，并依│
│ │据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制度》等环保管理制│
│ │度。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；归属于上市公│
│ │司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47%。 │
│ │2025年，公司印制电路板业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36.8│
│ │4%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点。│
│ │2025年，公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80% │
│ │，占公司营业总收入的17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。 │
│ │2025年，公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，│
│ │占公司营业总收入的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。 │
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│竞争对手 │富士康、伟创力、环旭电子、昊阳天宇、捷普、贝莱胜、天弘 │
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│品牌/专利/经│专利：此外，公司新增授权专利137项，新申请PCT专利14项，多项产品、技│
│营权 │术达到国内、国际领先水平。截至报告期末，公司已获授权专利933项，其 │
│ │中发明专利533项，累计申请国际PCT专利116项，专利授权数量位居行业前 │
│ │列。 │
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│核心风险 │行业竞争加剧，需求不及预期。 │
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│投资逻辑 │深南电路成立于1984年，始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与│
│ │发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。公司已成为中│
│ │国电子电路行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企│
│ │业，系国家高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标│
│ │准委员会会长单位。 │
│ │目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封 │
│ │装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特│
│ │色企业。根据Prismark2025年第四季度报告，预计2025年公司营收规模在全│
│ │球印制电路板厂商中位列第4。 │
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│消费群体 │半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群；通信、│
│ │数据中心、医疗电子、汽车电子等领域 │
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│主营业务 │印制电路板、电子装联、封装基板 │
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│主要产品 │印制电路板、电子装联、封装基板 │
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│项目投资 │投建广州封装基板生产基地项目：深南电路2021年6月24日公告，公司拟以 │
│ │自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设，项目总投│
│ │资约60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产│
│ │投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后│
│ │预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。 │
│ │深南电路2023年11月23日公告，公司拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广│
│ │芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司，新设公司将负责投资建设│
│ │泰国工厂，泰国工厂总投资金额127418万元人民币（或等值外币），实际投│
│ │资金额以相关主管部门批准金额为准。本次投资对公司的长远发展具有积极│
│ │影响。 │
│ │全资子公司拟不超46亿元投建高速高密、高多层电子电路产品项目：深南电│
│ │路2026年4月24日公告，公司全资子公司无锡深南电路有限公司为紧抓行业 │
│ │发展机遇，满足高端产品市场需求，进一步扩大产能规模，巩固并提升市场│
│ │份额，拟在无锡市新吴区硕放街道长江东路北侧、金马路东侧地块投资建设│
│ │高速高密、高多层电子电路产品项目，投资金额不超过46亿元。投资进度安│
│ │排：建设周期规划约为12个月。 │
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│行业竞争格局│（一）印制电路板（含封装基板）行业发展情况 │
│ │根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年以美元计价的全球PCB产业 │
│ │产值852亿美元，同比增长15.8%，其中18层及以上多层板、HDI增速明显高 │
│ │于行业水平，主要得益于数据中心、高速网络通信等AI算力基础设施硬件相│
│ │关产品需求保持较高增长。从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密 │
│ │度、高集成化等发展趋势，18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来 │
│ │五年复合增速预计保持相对较高水平，分别为21.7%、9.2%、10.9%。从区域│
│ │分布看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，其中，中国大陆地区 │
│ │复合增长率为7.0%。 │
│ │（二）电子装联行业发展状况 │
│ │电子装联处于EMS行业，指为各类电子产品提供制造服务的产业，代表制造 │
│ │环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上领先的EMS厂│
│ │商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购和管│
│ │理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌、销售以外的服务能力。电子│
│ │装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种 │
│ │电子元器件，故供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力已│
│ │成为电子装联行业的核心竞争力之一。此外，EMS行业随着人工智能、大数 │
│ │据等新技术应用场景的多元化和应用深化，客户需求更加多样化、个性化，│
│ │且新技术新产品迭代和更新频率加快，对于EMS厂商的柔性制造能力、服务 │
│ │响应速度、辅助设计与后端检测服务能力也提出了更高要求。 │
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│行业发展趋势│在生成式人工智能、卫星通信、自动驾驶、智能网联等技术及新型应用的驱│
│ │动下，电子产品将持续向集成化、自动化、智能化、模块化、小型化、高能│
│ │效等方向发展，进而促进PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、 │
│ │高多层等方向发展，从而带动封装基板、高多层板、HDI板等产品的需求量 │
│ │的日益上升。据Prismark2025年第四季度报告显示，未来5年高多层、HDI、│
│ │封装基板需求均将保持较高速度增长。 │
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│公司发展战略│公司将持续专注于电子互联领域，围绕“3-In-One”战略，发挥业务协同优│
│ │势将核心业务做强做优做大，全面提升各业务技术、质量及运营能力，加速│
│ │业务融合发展，发挥公司电子互联产品技术平台优势，推进转型升级，打造│
│ │世界级电子电路技术与解决方案的集成商，成为受全球领先客户认可的电子│
│ │互联技术领导者。 │
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│公司日常经营│1、印制电路板业务受益于AI算力及汽车电子市场发展机遇，收入和利润显 │
│ │著增长 │
│ │报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入143.59亿元，同比增长36│
│ │.84%，占公司营业总收入的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91个百分点│
│ │。 │
│ │通信领域，根据专业机构Dell’Oro最新研究，全球无线网络接入（RAN）市│
│ │场在经历两年的周期性调整后有所改善，2025年前三季度整体需求保持平稳│
│ │；有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加，高速交换机、光模块需求│
│ │显著增长。报告期内，公司积极把握行业需求释放带来的增长机遇，凭借行│
│ │业领先的技术水平与高效优质的服务能力，推动产品结构持续优化，订单规│
│ │模大幅增长。 │
│ │数据中心领域，2025年全球云服务厂商资本开支规模持续增加，驱动AI服务│
│ │器及相关配套产品需求快速增长。报告期内，公司受益于AI算力基建浪潮，│
│ │AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务 │
│ │增长的关键动力。 │
│ │汽车领域，根据专业研究机构Marklines数据显示，2025年全球新能源汽车 │
│ │销量合计约1812.4万辆，同比增长18%。报告期内，公司把握ADAS和新能源 │
│ │汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。 │
│ │2、封装基板业务深耕能力建设、抢抓市场机遇，收入和利润双提升 │
│ │报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80│
│ │%，占公司营业总收入的17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43个百分点。 │
│ │根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）统计数据显示，2025年全球半导体销│
│ │售额同比增长26.2%，其增长主要来自与AI算力相关的逻辑类和存储类芯片 │
│ │。报告期内，公司封装基板业务技术能力快速突破，产品与客户导入进程加│
│ │速，推动订单同比快速增长。 │
│ │3、电子装联业务聚焦产品结构优化与运营能力提升，订单收入稳步增长 │
│ │报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%│
│ │，占公司营业总收入的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60个百分点。 │
│ │2025年，公司电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域需求的增长机会，│
│ │深化客户战略协同，积极推进客户关键项目，强化专业产品线竞争力建设，│
│ │带动相关业务营收稳步增长。 │
│ │4、继续加大研发投入，高阶产品技术能力稳步提升 │
│ │公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，高度重视技术与产│
│ │品的研发工作，持续加大研发投入规模，不断提升研发和创新能力。报告期│
│ │内，公司研发投入15.91亿元，占营收比重为6.73%。公司各项研发项目进展│
│ │顺利，下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产 │
│ │品能力建设，FC-CSP精细线路基板和存储基板技术能力提升等项目均按期稳│
│ │步推进。报告期内，公司荣获2025年IPC“PeterSarmanian企业荣誉奖”， │
│ │以及全国印制电路标准化技术委员会授予的“2025年度标准化工作先进单位│
│ │”称号，子公司无锡深南、南通深南获评2025年江苏省先进级智能工厂。 │
│ │5、深入推进数字化转型与流程变革，提升经营管理能力 │
│ │2025年，公司持续深化数字化转型，引入与推广人工智能工具，结合多场景│
│ │赋能业务运营和管理提升；进一步完善制程、运营、流程、设备、产品等维│
│ │度的数字化建设；推进数字化系统国际化适配升级，为国际化运营发展提供│
│ │有效支撑。 │
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│公司经营计划│从宏观层面看，据IMF最新发布的2026年全球经济展望，预计2026年全球经 │
│ │济增速为3.3%，同比基本持平，但鉴于贸易局势紧张以及地缘政治冲突加剧│
│ │等风险，经济增长仍面临多重挑战；受益于AI技术的快速发展与应用深化，│
│ │全球科技领先企业持续加大对算力基础设施的资本开支，带动电子电路行业│
│ │下游需求进一步增长。综合来看，2026年公司业务所处下游市场存在结构性│
│ │增长机会。 │
│ │2026年，公司将坚持“3-In-One”战略，积极把握人工智能快速发展带来的│
│ │结构性增长机遇，强化技术能力建设，加快产能构建与释放，以高效运营支│
│ │撑年度经营目标达成，实现高质量发展。 │
│ │PCB业务将聚焦战略客户核心关键项目，围绕目标产品构建技术能力平台、 │
│ │满足客户对新产品开发的需求，持续提升各专业产品线质量管理能力和交付│
│ │能力，加速推进产线技术改造、新建工厂能力建设与产能爬坡。 │
│ │封装基板业务将聚焦战略目标客户开发与目标产品导入，加快FC-BGA产品能│
│ │力建设，继续夯实运营能力，做好供应链保障工作。 │
│ │电子装联业务将聚焦数据中心、工控等市场领域拓展，并深耕汽车、通信、│
│ │医疗等领域；以运营、技术、供应链等为抓手，通过强化辅助设计与增值服│
│ │务能力，更好地服务客户需求，持续加强电子装联业务的综合竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本公司管理层对银行借款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。同时从│
│ │主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求│
│ │。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济波动带来的风险 │
│ │PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。2│
│ │026年全球经济增长仍然面临下滑风险。PCB行业作为电子工业的基础元器件│
│ │产业，如果经济恶化，产业发展也可能受到影响。 │
│ │2、国际经贸摩擦等外部环境风险 │
│ │当前国际政治经济形势复杂多变，在关税、科技等方面仍存在较大不确定性│
│ │，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。2026年外部环境主要受贸│
│ │易保护主义加剧、国际地缘政治风险以及全球通胀与关税、货币政策的不确│
│ │定性等因素影响。 │
│ │3、市场竞争风险 │
│ │PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。2025年以 │
│ │来行业内企业继续加大对算力领域基础建设的资本开支，后续相关产能逐步│
│ │落地投产，PCB行业的市场竞争或将加剧。公司在技术能力储备、客户资源 │
│ │积累、产能规模以及采购能力等多方面均具有竞争优势，但若未能有效应对│
│ │日益激烈的市场竞争，仍将对公司业绩产生不利影响。 │
│ │4、进入新市场及开发新产品的风险 │
│ │公司在开拓FC-BGA等高端封装基板业务过程中，相关客户在产品、技术、质│
│ │量及管理体系要求上可能与公司现有市场及产品存在差异，在业务拓展初期│
│ │可能存在与客户需求不匹配等风险，进而对公司整体盈利水平造成影响。 │
│ │5、海外工厂运营风险 │
│ │报告期内，公司基于业务发展需要和完善海外布局战略，公司在泰国的工厂│
│ │已连线，随着泰国工厂进入生产爬坡阶段，可能面临订单导入与产能释放进│
│ │度不及预期、良率波动、供应链协同、本地化运营管理等方面的诸多挑战，│
│ │若不能有效应对或将对工厂的产能爬坡及后续稳定运营产生不利影响。 │
│ │6、产能扩张后的爬坡风险 │
│ │报告期内，公司广州封装基板项目一期目前仍处在产能爬坡阶段，泰国工厂│
│ │以及南通四期项目已建成投产。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经│
│ │过一定的爬坡周期，在产能爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入│
│ │形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定│
│ │成本较高。尤其是泰国工厂方面，各生产环节磨合与改善需要更长时间，客│
│ │户对于新工厂的认证以及产品导入周期相较国内更长。因此，在大规模扩产│
│ │后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，对公司利润造成的负向影│
│ │响将进一步扩大。 │
│ │7、原物料供应及价格波动风险 │
│ │公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、│
│ │干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品│
│ │的影响较大。报告期内，一方面受黄金、铜等大宗商品价格大幅上涨影响，│
│ │铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，公司通过与下游客户积极沟通，有│
│ │效保障了经营稳定；另一方面，受覆铜板玻纤电子布等关键物料上游供应紧│
│ │张，部分覆铜板交期大幅拉长，公司通过备货及与供应商充分协同，有效保│
│ │障了生产稳定。若后续关键原材料价格继续上升，或部分物料短缺进一步加│
│ │剧，可能对公司经营产生不利影响。另外，如因外部政治经济环境变化，部│
│ │分原材料亦可能存在供应风险。 │
│ │8、汇率风险 │
│ │公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自于以美元结算的出口销售和│
│ │进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营及投资造成一定的影│
│ │响。报告期内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元汇率小幅升│
│ │值，但未产生较大影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司采用现金、股票或者现金与股票相结 │
│ │合的方式分配股利。在有条件的情况下，公司可以进行中期利润分配。公司│
│ │现金分红的具体条件和比例：除特殊情况外，公司在当年盈利且累计未分配│
│ │利润为正的情况下，并且在满足正常生产经营的资金需求情况下，如无重大│
│ │投资计划或重大现金支出等事项发生，公司优先采取现金方式分配股利，每│
│ │年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的百分之二十。 │
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│股权激励 │深南电路2025年12月12日发布限制性股票激励计划，公司拟向667名激励对 │
│ │象授予1516.17万股限制性股票，授予价格为114.72元/股。本次授予的限制│
│ │性股票自授予日起满24个月后分三期解锁，解锁比例分别为33.3%/33.3%/33│
│ │.4%。主要解锁条件为：2026年-2028年度归属于上市公司股东的扣除非经常│
│ │性损益加权平均净资产收益率不低于12%/12.4%/12.8%；以2024年为基础，2│
│ │026年-2028年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润复合增长率│
│ │分别不低于13%；2026年度△EVA>0；且前两项指标均不低于行业75分位值。│
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│增发股票 │定增募资投入IC载板产品项目及补血：深南电路2021年8月2日发布定增预案│
│ │，公司拟非公开发行不超过14676.2481万股股份，募集资金总额不超过25.5│
│ │亿元，扣除发行费用后拟用于：1）高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目， │
│ │总投资201627万元，拟投入募集资金18亿元。建设期2年，投产期2年本项目│
│ │基础建设期预计为2年，投产期为2年。预计本项目投资内部收益率为13%， │
│ │静态投资回收期为7.5年。2）补充流动资金，拟投入募集资金7.5亿元。 │
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