热点题材☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2024-05-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、苹果概念、芯片、数据中心、Chiplet、存储芯片
风格:融资融券、QFII重仓、MSCI成份、基金增仓、非周期股
指数:央企100、中创100、中小100、深证100、深证300、科技100、沪深300、中小300、中证200
、300非周、中证央企、深证创新、300ESG、国企改革
【2.主题投资】
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2023-11-14│Chiplet概念 │关联度：☆☆☆
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公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPL
P） 平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板
、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-C
SP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
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2022-03-09│数据中心 │关联度：☆☆☆
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子公司开展大数据中心业务， 主要是向用户提供大规模、高质量、安全可靠的大数据中心
设备供货、安装、调试、软件配置等基础服务。
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2021-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名
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2021-03-02│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司正积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品。
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2020-04-18│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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公司制造的硅麦克微机电系统大量应用于苹果等手机中，全球市场占有率超过30%
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2024-04-16│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-03-31公司归属母公司净利润同比增长83.88%
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2024-04-16│科威特政府投│关联度：☆
│资局持股 │
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截止2024-03-31,科威特政府投资局持有204.64万股(占总股本比例为：0.40%)
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2024-04-16│境外主权基金│关联度：☆
│持股 │
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截止2024-03-31,科威特政府投资局持有204.64万股(占总股本比例为：0.40%)
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2024-03-15│中航工业系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国航空工业集团有限公司是公司实际控制人
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30，华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资基金二期股份有限公
司持股比例占公司总股本的0.54%
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2021-12-08│集成电路 │关联度：☆☆
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公司募投项目将扩大半导体封装基板及数通用PCB板产能，增强公司行业地位。
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆☆
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主要为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。
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2021-11-03│中兴通讯概念│关联度：☆☆
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连续5年获得中兴“全球最佳合作伙伴”。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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全球印制电路板厂商中位列第八;拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了
业界独特的“3-In-One”业务布局;具备刚挠结合板制造能力﹔存储类芯片封装基板应用于国内
外存储芯片产品封装
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2021-10-14│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2018-05-24│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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深南电路2018年2月13在投资者互动平台表示，公司与富士康公司存在业务往来。富士康、
伟创力等EMS厂商客户向公司采购印制电路板，主要系其下游客户（如诺基亚）指定其与公司合
作。
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2024-05-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于PCB（通达信研究行业）
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2024-04-22│基金增仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-03-31,基金持仓2492.81万股(增仓718.20万股),增仓占流通股本比例为1.41%
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2024-03-31│QFII重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-03-31,QFII重仓持有204.64万股(1.83亿元)
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2020-12-02│MSCI成份 │关联度：☆☆☆☆
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MSCI成分股
【3.事件驱动】
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2024-04-19│智算中心建设加速，关注国产算力产业链投资机会
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中信建投研报指出，2024年来，电信运营商智算中心密集投入使用。在适度超前建设数字基
础设施的过程中，智算中心建设成为电信运营商重点发力方向。2024年，尽管电信运营商资本开
支总额下降，但却加大算力相关资本开支，中国移动算力计划资本开支475亿元，同比增长21.5%
；中国电信产业数字化计划资本开支370亿元，同比增长4.1%。此前，中国电信、中国联通已开
启AI服务器采购，数量分别为4175台、2503台，预计后续中国移动也会开启AI服务器采购。建议
关注国产算力产业链。服务器、交换机、光模块、液冷、连接器/线束、PCB、IDC 建设等环节需
求，建议重视。
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2023-09-19│智能驾驶不可或缺的传感器，毫米波雷达市场空间将得到进一步释放
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苏州将建成国内首条“智慧高速”，可实现L4级别自动驾驶，在55个点位布设激光雷达、毫
米波雷达、摄像头、路侧天线RSU等感知设备270套，打造全息感知路段和匝道（互通）感知路段
。分析认为，现阶段，高级驾驶辅助系统（ADAS）正在成为汽车的标准配置，ADAS技术应用在车
辆中的成本也在逐渐降低，开始在众多车型中成为主流。在这一背景下，利用毫米波雷达提升车
辆的感知能力，为车辆安装“敏锐”的眼睛就显得十分关键。高工咨询研报表示，毫米波雷达+
摄像头融合成为ADAS系统的主流感知配置。毫米波雷达能够实时感知周围环境，并实现障碍物检
测，为智能驾驶车辆提供必要的感知和决策依据，提高驾驶的安全性和舒适性，是智能驾驶不可
或缺的传感器。未来车载毫米波雷达市场空间将得到进一步释放。
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-08-30│史上最强大的Mate手机“横空出世”，华为产业链重新站上风口
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华为商城发布致华为用户的一封信，推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，在华为商城，
12:08正式上线，让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机。券商认为，华为公司宣布今年
已恢复正常产品发布，2023年上半年推出了从Mate X3到畅享60系列的智能手机，几乎覆盖了所
有价位段，产品上市步伐的加快有望推动华为2023年下半年实现持续快速增长。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-07-26│AI芯片封测端的必要材料，ABF载板需求量有望长期增长
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高盛证券最新报告指出，看好人工智能（AI）服务器驱动长期ABF载板需求持续增长。随着A
I服务器与运算效能需求的增加，相关芯片主要使用2.5D与3D封装，并在IC后段生产制程中使用
更高阶的ABF载板，加快ABF载板的升级速度，造成ABF载板的设计更复杂，驱动2023~2025年ABF
载板市场规模增长。市场人士指出，ABF载板作为AI芯片封测端必要材料，有望受益算力需求的
增长。未来随着CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片需求增长以及Chiplet技术的广泛应用
，ABF载板的需求量将进一步提升。
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2023-06-01│AI热催生PCB强劲需求，多家上市公司官宣应用落地
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素有“电子工业之母”之称的PCB是服务器的重要组成部件，承担服务器芯片基座、数据传
输和连接各部件功能。随着ChatGPT出圈、AI爆火，被看涨的AI服务器需求为持续低迷的PCB市场
注入活力。AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCI
e标准，带动AI服务器PCB价值量明显提升。芯片升级亦驱动PCB产业进阶。
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2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元
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SEMI在最新报告中表示，在对新电子创新的强劲需求的推动下，到2027年，全球半导体封装
材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率（CAGR）为2.7%。
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2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
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PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
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2023-02-22│特斯拉4D毫米波雷达或将量产上车
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特斯拉近日向欧洲监管机构提交了车辆变更申请，证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上
车。根据行业信息，HW4.0性能预估约为HW3.0的2-4倍，最大的变化是加入了4D毫米波雷达。我
国作为全球第一大汽车/乘用车市场，据高工智能汽车研究院预计，2023年中国乘用车市场前装4
D毫米波雷达将突破百万颗，到2025年4D成像雷达占全部前向毫米波雷达的比重有望超过40%。
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2021-06-28│电子零件需求好于预期 IC封装基板供应持续吃紧
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据媒体报道，由于下半年将步入消费旺季，来自苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理
器、内存、SiP和AiP模块应用订单的强劲需求，IC封装基板制造商的产量或难以满足市场需求。
今年以来，BT基板制造商已将报价提高5%至15%，下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察。
受到居家办公趋势的带动，用于PC、平板的IC基板等电子零件需求超乎预期，询单量较新冠疫情
爆发前显著增长。
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2021-04-09│高端芯片需求旺盛 封装基板部分订单已排到2023年
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在疫情的干扰和需求反弹双重压力下，半导体供应链承压，产能紧缺的情况几乎存在于产业
链的每个环节，且在短期内无法解决。其中，封装基板缺货的问题持续一年之久，相关企业也早
在2019年起纷纷启动扩产计划，但需求量忽然暴增，供不应求的情况依旧严重。
据媒体报道，台湾载板厂商欣兴、南电、景硕在ABF基板订单已经排到2023年，BT基板订单也排
到8月份。业内人士指出，从目前的市场情况来看，大尺寸的FC-BGA基板缺货最为严重，其他常
规的封装基板也出现缺货，交期基本都在三个月到半年，有的甚至是一年。目前从各大厂商的扩
产进度来看，新增产能大幅释放将会在2022年，要到2023年后市场缺货才可能得以纾解，因此，
今年的整体市场情况仍然会处于供不应求的状态。
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2021-03-01│FC-BGA封装基板交期长达一年 核心材料ABF缺货将持续到2022年
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据国内媒体报道，因为疫情的出现，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，从而带动大尺寸的FC-
BGA基板去年一整年都处于产能紧缺的状态，而FC-BGA基板缺货的根本原因在于其核心材料ABF缺
货。有产业链人士透露，ABF的交付周期已经长达30周。
机构指出，ABF载板供不应求幅度比预期更加严重，原先该券商预期，今年调涨幅度约6%，明年
再上涨5%，但主要载板厂增产缓步，市场需求却快速增加，因此预计今年ABF载板将涨价15%，20
22年再涨10%。
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2020-10-30│十四部门强调加快推进5G网络基站建设
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发改委等十四部门日前印发《近期扩内需促消费的工作方案》。其中提到，加快推进5G网络
基站建设。通过进一步扩大电力市场化交易、推动转供电改直供电、加强转供电环节价格监管等
措施进一步降低5G基站运行电费成本。支持各地在站址资源获取、资金补贴等方面加大对5G网络
建设的支持力度。
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2020-05-20│华为：全国已建成5G基站20万站 预计年底将会建成80万站
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华为无线产品线副总裁甘斌在华为第17届全球分析师大会上表示，目前全国已完成20万站5G
基站建设，预计到今年年底，将会建成5G基站80万站，覆盖全国超过340个城市。
机构认为，2020是5G大建快建元年，电信联通的5G独立组网25万基站采购开标，考虑前期移动已
完成5G基站采购，运营商5G基站采购工作已然结束，预计今年国庆前中国的5G基站量将超过60万
台，下一阶段的5G基站大建快建将有望拉开行业高成长帷幕。5G全面铺开带动应用百花齐放，数
据流量进一步激增，行业增速有望超预期。
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2020-04-20│工信部：加快5G建设进度 加快打造人机物全面互联的工业互联网
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工信部召开数字基础设施建设工作推进专家研讨会，工信部副部长陈肇雄指出，加快5G建设
进度，力争早日建成高质量、广覆盖的5G网络，特别是在需求迫切的产业集聚区、经济发达地区
优先建成应用。加快打造人机物全面互联的工业互联网，大幅提升工业互联网平台设备链接和产
业赋能能力。大力发展新型智能化计算设施，推动大型数据中心有序建设使用、小微型数据中心
升级改造。
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2019-06-27│沪电股份2019年上半年净利5亿 较上年同期增长154%
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主营PCB的沪电股份昨日晚间公告，上半年业绩预增124%至154%，盈利4.4亿至5亿元。以此
计算，公司二季度单季净利2.78亿至3.38亿元，较一季度的1.62亿元环比大幅增长。对于业绩变
动原因，公司称因经营情况良好，营业收入及毛利率较上年同期均有所增长。
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2019-06-19│工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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2019-05-29│4月移动通信基站产量加速猛增 5G建设出现启动信号
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2019年5月28日消息，4月我国移动通信基站的产量为5749.8万信道，同比增长172.9%，增速
较上个月扩大10.6个百分点。中国信息消费联盟理事长项立刚表示，这是5G建设正在启动的信号
。他同时强调，这个产量是面向全世界的，而不仅是在中国销售。
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2019-04-29│今年上海将建上万个5G基站 2021年实现全市深度覆盖
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2019年4月28日消息，2021年，5G将在上海实现深度覆盖。4月28日，记者从上海市经信委获
悉，2019年上海将建设超过一万个5G基站，实现中心城区和郊区重点区域全覆盖；到2021年，累
计建设三万个5G基站，实现全市深度覆盖。
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2019-04-15│北京接通首个5G手机电话 行业有望持续迎催化剂
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2019年4月14日消息，中国移动12日在北京5G试验网上成功打通了第一个5G电话。天风证券
指出，随着5G试点工作逐步完成，5G网络设备、终端硬件等产业链加速成熟，逐步达到商用部署
的条件，5G网络规模建设有望逐步启动。国盛证券认为，随着美韩率先宣布5G商用，近期市场对
于中国5G发牌预期增强，运营商的相关集采有望逐步开启，国内通信设备商将迎来新一轮崛起。
产业链相关公司包括中兴通讯、深南电路等。
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2019-02-25│世界移动通信大会今起举行 5G技术最受关注
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2019年2月25日消息，一年一度的世界移动通信大会将于25日在巴塞罗那开幕。随着第五代
移动通信技术（5G）商用日益临近，从适用于消费者市场的5G产品，到推动企业数字化转型的5G
技术，将成为各大厂商和业内人士在会上着重展示和讨论的内容。
除了在消费者层面，远程医疗手术、自动驾驶等专业领域也将是各大厂商在本届大会力推的
5G未来应用场景。业内人士预计，本届大会将出现更多相关技术解决方案，具体发展路线也有望
更为清晰。
智能手机发展趋势也将是本届大会的热门话题。据美国市场分析机构国际数据公司此前发布
的数据，2018年第四季度全球智能手机出货量同比下跌4.9%，这也是连续第五个季度出现下跌。
不过，市场分析人士认为，随着5G和折叠屏幕等新技术的出现，智能手机市场有望在不久的将来
迎来转机。
此外，在5G构筑的“万物互联”时代，人工智能、云计算、大数据等技术将如何加速发展也
会是本届大会的关注焦点。
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2019-01-07│PCB行业景气度上升 行业龙头将持续受益
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2019年1月6日报道，据数据显示，中国占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上
升至2017年的50.53%。预计2022年中国PCB产值将达到356亿美元，全球占比达到51.9%。随着5G
商用时代的来临，基站等网络基础设施建设正在加速推进，通信PCB景气度具有较高确定性。建
议关注传统龙头生益科技以及受益于5G基站建设的深南电路。
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2019-01-03│“电子产品之母”行业孕育大机遇 工信部鼓励PCB企业做优
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工业和信息化部2019年1月2日发布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公
告管理暂行办法》。其中提出，鼓励企业做优做强，推动建设一批具有国际影响力、技术领先、
“专精特新”的企业。
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间
连接及印制元件的印制板，是组装电子零件用的关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备
，被称为“电子产品之母”。
业内人士对上证报记者介绍说，PCB行业的下游则是非常明确而广泛的。只要是电子相关的
行业几乎都是它的下游。“未来三年将迎来5G时代以及一系列相关产业的升级换代，尤其是通讯
和汽车电子领域，PCB行业将进入新一轮产能投放周期和技术升级周期。”
为适应下游产业的升级换代需求，提升我国电子信息产业的发展质量，《规范条件》鼓励印
制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。严格控制新上技术
水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高
产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”
的企业。
在生产规模和工艺技术上，《规范条件》要求企业具备印制电路板产品的独立生产、销售和
服务能力；研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%，鼓励企业取得高新技术企业资质或省级
以上研发机构、技术中心资质；生产的产品拥有技术专利；企业申报时上一年实际产量不低于实
际产能的50%等。
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2018-12-19│华为5G商业合同全球领先 今年营收将突破1000亿美元
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2018年12月18日消息，华为技术有限公司周二宣布，已获得了超过25份5G商业合同，在5G商
业合同方面处于全球领先地位，并已出货了逾1万个5G基站。华为副董事长兼轮值CEO胡厚崑在深
圳总部的一次新闻发布会上表示，预计今年公司总营收将超过1000亿美元。华为是全球5G标准的
主要贡献者，也是全球5G技术的领先者。在未来全球5G产业格局中，华为的份额必不可少。A股
华为概念股有信维通信、同兴达、硕贝德等。
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2018-09-14│中国电信：力争到2020年实现5G规模商用
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2018年9月13日，第十届天翼智能生态产业高峰论坛在广州举办，中国电信董事长杨杰表示
，中国电信将成立5G创新中心，全力做好5G研究创新；打造5G示范工程，开展17个城市规模试验
；按照总体规划，加快各项准备，力争到2020年实现5G规模商用。中国电信将携手行业伙伴，在
业务、渠道、终端、网络以及资本等层面开展深入合作，拥抱智能新时代，共创5G新生态，共赢
未来新价值。
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2018-08-21│2018深圳国际电路板采购展览会即将召开 关注相关公司
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2018年8月20日据怀新资讯报道，由深圳市线路板行业协会主办的“2018第五届深圳国际电
路板采购展览会”将于8月28日至8月30日在深圳会展中心盛大举办。随着5G通讯时代的到来，PC
B行业将迎来新一轮增长周期。短期看，下半年电子制造旺季来临，PCB产业链有望迎来量价齐升
。长远来看，5G的三大应用场景将为PCB产品需求打开远期成长空间。随着本次展览会的召开，
行业相关公司有望获得市场关注。相关公司有深南电路、景旺电子。
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2018-08-02│华为跃居全球智能手机出货量第二位
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2018年8月1日据新华社报道，美国市场分析机构国际数据公司7月31日发布的初步数据显示
，今年第二季度，中国智能手机生产商华为的出货量超过苹果手机，跃居全球第二位。国际数据
公司项目副总裁瑞安·里思表示，华为的良好表现主要得益于海外市场销量不断增长。
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2018-07-31│台湾半导体厂商日月光或A股上市 全球封测市占率近3成
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2018年7月30日据中证资讯报道，日前全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采
访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日
月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A
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