热点题材☆ ◇002938 鹏鼎控股 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:苹果概念、智能穿戴、汽车电子、虚拟现实、无人驾驶、新能源车、消费电子、无线耳机
、MiniLED、CPO概念、人形机器、AI手机PC、商业航天、PCB概念、AI眼镜
风格:融资融券、保险重仓、大盘股、社保重仓、定增预案、昨曾涨停、百元股、MSCI成份、台
资背景、海外业务、北上重仓、陆股通重、非周期股、昨日强势、最近情绪
指数:中创100、中小100、深证100、深证300、深证红利、消费100、民企100、国证算力、沪深3
00、中小300、中证200、300非周、深证创新、300ESG、珠三角、深主板50
【2.主题投资】
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2026-01-06│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司不断布局前瞻性产品领域，在卫星通讯与低轨卫星领域，公司低轨卫星接收天线板技术
已实现产业化，结合5G毫米波通讯布局，满足未来卫星互联网的高频信号传输需求。
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2025-11-04│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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AI眼镜对软板的层数、精密度要求更高，公司在高端产品领域是主要供应商。
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2025-07-07│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车领域供应的产品主要包括车载BMS板、智能驾驶及智能座舱域控制器板、雷达模
组板、摄像模组板等。
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2025-04-09│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口，推动SLP产品成功切入光模块相关领域，并提前布局3.
2T产品
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2025-03-10│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司专门成立了人形机器人团队，积极配合客户开发相关产品。
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2025-02-12│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司主营PCB板，广泛应用于新能源汽车的电子控制系统。
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司近年来不断加大对汽车电子用板及高速服务器用板等产品的技术研发及市场开拓力度，
该类业务得以快速发展。
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2024-08-13│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，包括智能眼镜等相关产品。
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2024-03-04│AI手机PC │关联度：☆☆☆
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公司PCB产品应用于AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域。
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2022-08-23│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司在互动易平台表示以AR\VR为代表的消费电子类产品得到快速发展，PCB作为电子产品的
基础元器件，也将拥有广阔的发展空间。作为PCB行业最大的厂商之一，公司一直以来以“新材
料、新产品、新制程、新设备和新技术”为主轴，以“轻薄短小、高低多快、精美细智”作为研
发方向，在AR/VR、AI、物联网、车联网及智慧传感等领域都提前进行了产品及技术的研发布局
，并已给AR/VR相关产品供货。
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2022-04-22│苹果概念 │关联度：☆☆
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公司是全球第一大PCB公司，服务的客户包含苹果公司，Nokia，SONY，OPPO，vivo和小米等
国内外领先品牌客户。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司业务包括通讯电子类业务和消费电子及计算机用板类产品
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2021-12-09│MiniLED │关联度：☆☆☆
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2020年8月4日互动平台回复：公司淮安超薄线路板（miniled背光板）投资计划预计年底部
分投产。
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2021-10-29│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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无线蓝牙耳机FPC供应商。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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全球最大的PCB生产厂商，具备一站式服务能力，客户包括苹果、微软、google等全球领先
电子品牌;公司FPC的生产技术和生产产能处于业界领先水平，SLP类载板量产经验;目前公司已经
对5G领域相关产品进行布局
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2026-07-04│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2026-07-04公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金96.000亿元。
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2026-03-30│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31，第一大客户：A占营业收入比例为79.65%
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2025-07-07│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司在汽车领域供应的产品主要包括车载BMS板、智能驾驶及智能座舱域控制器板、雷达模
组板、摄像模组板等。
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2025-06-25│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-06-25公告成立并购基金：China Renewable Power Infrastructure LPF（暂定）
。
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2024-09-19│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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富士康为公司间接控股股东臻鼎控股的大股东，其持有臻鼎控股33%股权
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2022-09-02│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司产品在美国地区销售占比73%,大部分订单主要以美元结算，人民币贬值对公司汇兑收益
有正向影响。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-06-01│华为概念 │关联度：☆☆
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公司已经通过了华为供应商认证，华为目前已经是公司的客户，未来公司也会不断扩大与华
为的合作。
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2019-10-11│LCP │关联度：☆
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2019年6月19日在互动平台表示，公司产品在5G领域已经拥有相关技术及产品储备（包括LCP
）。
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2019-09-27│深圳高新区 │关联度：☆☆☆☆
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深圳市朗科科技股份有限公司是一家专业从事闪存应用及移动存储产品的研发、生产、销售
及相关技术的专利运营业务的企业,公司产品已经形成闪存盘、移动硬盘、固态硬盘、控制芯片
、闪存模块及解决方案等多产品系列.公司推出的以"优盘"为商标的闪存盘(OnlyDisk)是世界上
首创的基于USB接口、采用闪存(FlashMemory)介质的新一代存储产品.优盘牌闪存盘被列为2003
年"国家级**计划项目";2004年3月,"优盘"被评为"公司注册地为省著名商标";2006年9月,优盘牌
闪存盘被评为"公司注册地为省名牌产品"。
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2026-08-07│昨日强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-08-07涨幅为：8.06%
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2026-08-07│昨曾涨停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-08-07 13:11:48首次涨停，收盘时未封涨停
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：101.41元，近5个交易日最高价为：103.24元
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2026-08-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于PCB（通达信研究行业）
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2026-08-07│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-07公司AB股总市值为：2350.21亿元
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2026-08-04│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-07-04│定增预案 │关联度：☆☆☆☆
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公司2026-07-04公告定增方案被董事会通过
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2026-04-01│海外业务 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:美国等占比为83.34%
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2026-03-31│社保重仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-03-31,社保重仓持有4861.16万股(25.36亿元)
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2026-03-31│保险重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,保险重仓持有716.38万股(3.74亿元)
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2024-08-16│陆股通重仓 │关联度：☆☆☆
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公司为陆股通重仓股。
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2024-05-15│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI成分股标准
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2019-09-27│台资背景 │关联度：☆☆☆☆
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公司间接控股股东臻鼎控股的第一大股东为Foxconn(Far East)Limited，其为鸿海集团的全
资子公司。
【3.事件驱动】
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2024-07-09│苹果上调iPhone 16系列今年备货目标，果链有望迎来绝佳投资机遇
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苹果涨0.65%，股价创下历史新高，总市值接近3.5万亿美元超越微软重回美股第一。有产业
链人士表示，苹果上调iPhone 16系列今年备货目标至9000万部左右；618电商促销期间苹果销量
明显提升，这可能提振了苹果对iPhone 16系列的销量预期。
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2024-06-27│Canalys预测2028年AI手机出货量占比增至54%
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据媒体报道，根据Canalys对具有生成式AI能力智能手机市场的调研预测，2024年，AI手机
出货量预计占全球智能手机出货量的16%，到2028年，这一比例将激增至54%。从2023年到2028年
，AI手机市场年均复合增长率（CAGR）将达到63%。西部证券表示，随着端侧AI从核心层到应用
层技术的日趋成熟，消费电子终端进入了产品迭代的重要窗口期。各终端品牌厂商融入“AI血液
”，创新不断，有望引起终端用户的新一轮“换机潮”，同时，产业链相关企业有望充分受益。
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2024-06-20│AI和新能源汽车需求旺盛 PCB行业景气度向好
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受上游的原材料（包括铜线、板材、金属等）涨价、AI和新能源车需求旺盛等因素驱动，当
前PCB厂商普遍订单饱满，多家公司已经调涨了相关产品的价格。业内认为，消费电子温和复苏
，新能源汽车需求持续，AI服务器、AI光模块等相关PCB需求持续旺盛，预计下半年市场需求将
依然火爆，相关PCB厂商产能利用率高。
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2024-06-05│苹果全球开发者大会即将举行，机构称AI有望成大会亮点
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苹果将于6月11至15日召开WWDC2024全球开发者大会，其中最为瞩目的主题演讲将在北京时
间6月11日凌晨1点举行。中泰证券研报指出，按照往年惯例，重心将放在对新版系统的介绍中，
预计苹果会在本次主题演讲中发布iOS18、iPadOS18、macOS15、tvOS18、watchOS11和visionOS2
，苹果会在主题演讲中首次展示平台上即将推出的“突破性更新”，据媒体报道与AI功能有关。
华鑫证券研报认为，AI有望成为大会亮点。今年2月，苹果宣布放弃造车项目，全面转向生成式A
I领域，与AI手机有关的消息也不断传出。
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2024-05-28│AI产品推出叠加换机周期到来，消费电子行业有望迎周期拐点
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Canalys发文称，2024年第一季度，中国大陆智能手机市场时隔两年首次回暖，出货量与去
年同期持平，达6770万台。其中，华为经历了13个季度，重夺中国大陆市场第一，凭借Mate及no
va系列热烈的市场反响，出货量达1170万台，市场份额达17%。Canalys分析师认为，华为在2024
年的一项关键策略是从硬件和软件系统底层着手打造智能终端AI能力，将ICT及行业级AI成功实
践扩展到消费电子领域。国联证券研报表示，自2023年三季度以来，消费电子逐步进入复苏周期
，同时多家消费电子终端品牌厂商陆续推出新的AI硬件产品，包括AIPC、AI手机、AIPin等多种
类型。AIPC、AI手机等终端产品的推出，叠加换机周期的到来，有望促进消费电子终端销量重回
增长轨道。
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2024-04-26│一季度出货量同比增超80%，折叠屏正处于从1-N快速增长渗透阶段
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国际数据公司（IDC）最新手机季度跟踪报告显示，2024年第一季度，中国智能手机市场出
货量约6926万台，同比增长6.5%。2024年第一季度，中国折叠屏手机市场延续快速增长趋势，出
货量达到186万台，同比增长83%。在全球智能手机存量竞争的背景下，手机硬件创新的焦点正从
光学摄像向折叠屏转移。目前全球折叠屏手机正处于从1-N快速增长渗透阶段。据Counterpoint
预测，全球折叠屏手机出货量将从2022年的1310万台增至2027年的1亿台，CAGR达50.2%，预计27
年在高端市场渗透率达39%。上海证券分析指出，2024年有望成为折叠屏手机放量元年。在形态
不断创新、搭载AI应用、机型积极发布的带动下，2024年折叠屏市场增速有望延续。
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2024-04-17│或为AI应用层颠覆性切入点，相关厂商纷纷加大AI技术应用推广
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Canalys最新报告显示，随着全球宏观经济的复苏，以及消费需求回升，2024年第一季度全
球智能手机出货量同比增长11%。在Galaxy AI的积极推动下，三星以20%的市场份额重归榜首。
今年以来，手机厂商纷纷加大对AI技术的研发和应用推广。从OPPO、魅族到realme等厂商，都宣
布将全面投入AI领域，并计划推出更多有价值的AI应用。行业将2024年定义为“AI手机元年”，
预期未来生成式AI将在手机终端上得到广泛应用。据OPPO发布的《2024年AI手机白皮书》，全球
新一代AI手机在2024年的出货量将达到1.7亿部。国泰君安报告指出，AI手机或将成为AI产业革
命中应用层的颠覆性切入点。终端应用来看，手机具备普及性、伴随性，应用场景更为下沉，有
望超越AI PC，成为终端AI的核心入口。产业链来看，手机厂商享受量、价、利红利，大模型厂
商商业变现加速，硬件厂商受益于产品迭代及供需格局。
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2024-03-25│PCB价值量高技术壁垒深厚，产业链厂商景气有望快速回归
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AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求，直接拉动了PCB产业规模的增长。随着PCIe协
议的升级、传输速率和PCB层数需求增加,市场对于PCB材料和制造工艺的要求不断提升，由此增
加了PCB的价值量。去年以来，已有不少产业链厂商加码布局高频高速PCB板等高端PCB。信达证
券指出，一方面，当前AI需求快速上涨， AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长
，其中PCB/CCL价值量较高技术壁垒深厚，相关公司有望迎来新一轮成长机遇。此外，传统PCB/C
CL行业正处于周期底部，伴随宏观经济回暖，2024年消费电子有望复苏，产业链厂商景气有望快
速回归。
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2024-03-11│服务器、交换机大幅提升PCB用量，机构称PCB将迎需求高景气
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PCB被称作电子产品之母，是计算机、手机等消费电子产品的关键部件。机构指出，服务器
、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提升PCB和连接器等部件的用量。与此同时，伴
随数字经济、6G、人工智能等产业在今年相继爆发，PCB被业内认为将迎需求高景气。方正证券
认为，全球数据中心的资本开支持续增长拉动PCB需求上升，传统服务器PCB随新平台迭代而不断
升级；AI服务器出货量增长势头强劲，且单机PCB价值量远高于传统服务器，伴随大规模算力部
署，AI服务器需求高增必将为服务器PCB市场带来较大新增量，预计2026年服务器PCB市场规模有
望达到160亿美元。
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2023-10-09│高端PCB产业链厂商密集布局，市场有望扩容
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随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性
能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高
阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术声称
将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也
在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。
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2023-10-07│苹果明年将使用RCC材料制造更薄PCB
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近日，据爆料，苹果公司计划从明年开始使用树脂涂覆铜箔（RCC）制造更薄的印刷电路板
（PCB）。这一变化将使苹果公司能够制造更薄的PCB，目前的iPhonePCB是由一种柔性铜基材料
制成的。更薄的PCB可以为紧凑型设备如iPhone和AppleWatch内部腾出宝贵的空间，为更大的电
池或其他组件提供更多的空间。据了解，RCC材料相较于苹果一直采用的CCL材料除了具有更薄的
优势外，介电性能也更好，有利于电路板信号传输的高频化与数字信号的高速处理。此外，RCC
其表面更平整，有利于制造更加精细的线路。苹果公司的采用望打开RCC材料在智能手机等领域
应用的新场景，产业链望迎来发展机遇。
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2023-09-01│谷歌将发布新机与iPhone15展开对决，新机密集发布有望积极拉动需求
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谷歌将在10月4日的发布会上推出Pixel8和Pixel8Pro手机，与9月13日发布的苹果iPhone15
展开对决。此前，华为最新旗舰Mate60Pro低调上架开售，有产业链人士表示，华为已上调2023
年手机出货量目标至4000万部，而华为年初将这一目标设为3000万部级别。新机发布有利于整体
手机规格提升，推动手机产业链零部件升级。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-06-15│新能源汽车发展推升车载FPC需求
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新能源汽车发展打开FPC成长新蓝海。在目前的汽车轻量化、智能化、电动化等趋向下，FPC
因具备轻、薄、可折叠弯曲、配线密度高等特性，在汽车领域的用量逐渐增多，应用已扩展至汽
车电子控制单元、电池管理系统、多媒体系统等装置中。此外，随着FPC替代新能源汽车动力电
池中传统线束的进程提速以及消费电子等需求增量崛起，FPC市场有望进一步扩容。
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2023-06-01│AI热催生PCB强劲需求，多家上市公司官宣应用落地
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素有“电子工业之母”之称的PCB是服务器的重要组成部件，承担服务器芯片基座、数据传
输和连接各部件功能。随着ChatGPT出圈、AI爆火，被看涨的AI服务器需求为持续低迷的PCB市场
注入活力。AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCI
e标准，带动AI服务器PCB价值量明显提升。芯片升级亦驱动PCB产业进阶。
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2023-05-19│苹果AR/MR头显6月有望发布，虚拟现实行业有望迎增长
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苹果WWDC23将在北美时间6月5日召开，分析师预计苹果AR/MR头戴装置届时有望发布。此前
媒体透露，苹果公司未来几周有望推出其历史上最具实验性且打破常规的产品：一款外观像是一
副滑雪护目镜并配有电池的混合现实（MR）头盔。
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2023-05-04│AI的终点就是MR，苹果MR新品进入最后冲刺阶段
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供应链证实，目前苹果MR新品已进入最后冲刺与供应链拉货阶段，除原先已知的立讯精密与
扬明光等之外，鸿海集团旗下GIS也入列供应链，GIS负责的苹果MR订单品项为与最终成品出货距
离最近的镜头贴合业务，近期GIS内部已全力冲刺赶工。
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2023-04-19│AI催生PCB超预期需求，机构预计二季度行业景气度开始回升
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AI建设浪潮升温，服务器有望加速增长。PCB是服务器的重要组成部件，是承载服务器运行
的关键材料，服务器出货量的大幅增长也使得服务器PCB市场规模迅速扩容，成为PCB市场中复合
增长率最快的下游细分市场。AI服务器较普通服务器的数据传输速度和效率有着更高的要求。其
层数由20-28层不等，覆铜板材料为传统FR-4和M6-M8材料混压而成，根据相关测算，AI服务器的
PCB的价值量为普通服务器的三倍左右。机构指出，预计2023年第二季度PCB行业景气度有望逐渐
回升，到下半年，随着通货膨胀趋缓、经济与消费的需求恢复成长，PCB行业有望恢复增长态势
。
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2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
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PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
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2023-02-14│ChatGPT对算力层高度依赖，将极大提升PCB和连接器部件用量
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ChatGPT1月月活跃用户达到1亿，是史上月活用户增长最快的消费者应用，而近日ChatGPT因
用户量激增而频繁宕机，更加体现了ChatGPT对算力层的高度依赖。券商人士分析指出，ChatGPT
大模型的特点带来了陡增的算力需求，仅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一个月的训练时间，
其中包括1750亿个参数、45TB数据量。服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提
升PCB和连接器等部件的用量。
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2023-01-05│毫米波频段首次被纳入规划，应用有望得到推广
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1月4日晚间，工信部发布《关于微波通信系统频率使用规划调整及无线电管理有关事项的通
知》。据了解，本次调整首次将毫米波频段频率纳入使用规划，我国毫米波应用有望得到推广。
券商认为，5G毫米波典型的应用场景主要有热点流量覆盖、企业专网应用、用户FWA几种。随着
未来毫米波频段使用许可的发放，中国有望成为全球最大的毫米波市场。
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2022-09-07│iPhone14或全系涨价15% 机构预计今年该系列销量超8300万台
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iPhone14真的要来了！苹果公司即将于当地时间9月7日举行发布会，市场开始预测新iPhone
系列的价格以及供应链备货情况。9月6日，“地表最强果链分析师”天风国际郭明錤最新预测，
iPhone 14系列所有机型的价格预计将较iPhone 13系列上涨15%，均价在1000美元至1050美元之
间。“果链”龙头近期获机构密集调研，机构预计2022年iPhone14系列销量约8350万台，苹果产
业链配置价值突出。
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2022-08-18│传苹果计划9月7日举办iPhone14发布会
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据知情人士透露，苹果计划于9月7日正式举办秋季新品发布会，届时将发表iPhone 14产品
线和三款最新的Apple Watch，相关产品预计在9月16日正式开售。据称新款Pro系列将是苹果首
次抛弃“刘海屏”且会提价销售。郭明錤称iPhone 14系列均价将比13系提升15%，达1000美元至
1050美元。
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2022-08-09│iPhone 14系列即将发布 备货扩大至9500万部
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据媒体报道，苹果已经“开始录制”其9月发布会，发布会日期或将定于9月13日，新品iPho
ne 14系列有望于9月23日前后上市，总备货量将扩大至9500万部，较此前预期的9000万部增加约
5%。价格方面，iPhone 14标准版可能不会涨价，依然维持上一代的5999元起步价。
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2022-07-18│iPhone14量产在即 预计销量将高于上一代
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据报道，iPhone14量产在即，代工组装厂富士康进入招工抢人阶段。7月16日，富士康iDPBG
事业群发布消息称，今年高峰期已提前，郑州厂区自7月17日起，每人返费奖励高达1万元。富士
康iDPBG事业群深圳厂区7月17日持续招工。
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2022-06-21│苹果在华招聘汽车体验计划工程师
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苹果(AAPL)官网信息显示，苹果公司目前正在北京、上海、深圳三地招聘汽车体验合作伙伴
工程师。根据苹果官方描述，该职位属于技术工程和项目管理之间的混合角色，主要是为汽车合
作伙伴提供集成支持，并协助开发人员完成苹果的系统认证，包括处理与CarPlay、Wallet中的
车钥匙等相关的整个汽车体验计划的认证记录，促进苹果和全球汽车行业工程之间的沟通。除了
苹果外，华为、高通、谷歌等高科技企业及大众等车企也纷纷在车机系统领域发力。
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2022-06-08│618手机销售喜迎“开门红”，消费电子有望复苏
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随着一年一度的618购物节开启，叠加各地区消费券的大力推行，手机品类销售情况回暖。
消费电子在近期也迎来集体爆发。5月26日，天猫开启618预售，据根据魔镜市场情报数据，手机
品类销售情况较去年同期有所好转，反映疫情后需求逐步复苏。在2022年天猫“618”第一波活
动期间，手机品类总计销售额为68.72亿元，相较于去年618活动同期销售额+28.21%；销量为154
.95万部，同比+25.47%。
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2021-08-05│iPhone 13进入备货倒计时 更多供应商有望参与
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据媒体报道，iPhone 13系列手机已经步入量产阶段，预计到明年1月，共生产9000万至9500
万部，较去年同期的iPhone 12明显提升。为了确保产能，更多中国企业有望加入苹果供应链。
根据苹果公司此前公布的2020年TOP200供应商名单，以地区划分来看，当年新纳入苹果供应链的
中国供应商最多，这意味着中国的产业链优势依然具有强大竞争力。
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2020-06-17│PCB大厂建滔宣布自7月1日起涨价
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随着市场需求回暖，覆铜板领头企业建滔于近日开出了今年第一张涨价单。建滔发布涨价通
知，鉴于覆铜板主要原材料，铜、树脂和丙酮等价格不断回升，导致覆铜板成本上升，故我司将
于7月1日起，对所有材料的销售价格进行调涨，FR-4（40*48）加价幅度+10元/张；CEM-1/22F（
40*48）加价幅度+5元/张；VO/HB（1030*1230）加价幅度+5元/张；PP（150米）加价幅度+100元
/卷。
市场分析指出，苹果产业链PCB二季度逆势超市场预期，从需求端角度来讲主要是受益于5月下旬
以来iPhone 11及SE2补单，以及苹果加强线上促销为6月提供支撑。机构认为，5G时代到来，将
使得新基建基础领域的PCB产业迎来持续发展的高潮。新基建是对传统基建的替代，PCB就是对钢
筋水泥的替代。
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2020-04-15│金秋“又一大看点” 消费电子或再迎热潮
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报道称，美国苹果公司计划今秋推出4款5G手机，并更新Pro机型设计。据悉，苹果公司计划
iPhone11 Pro和iPhone11 Pro Max之后于今秋推出两款顶配机型。其设计将接近2018年的iPad P
ro，但四角将圆润许多。预计还将推出两款替代iPhone11的廉价机型。两款Pro机型将搭载3-DLI
DAR系统、3个后置摄像头和更大尺寸的屏幕。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │鹏鼎控股系由富葵精密组件(深圳)有限公司整体变更设立。公司成立于1999│
│ │年4月29日，并于2018年9月18日在深圳证券交易所上市，股票简称“鹏鼎控│
│ │股”,股票代码002938。 │
│ │公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务 │
│ │的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA │
│ │、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、 │
│ │消费电子及高性能计算机类产品以及EV汽车和AI服务器等产品，具备为不同│
│ │客户提供打造全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的P│
│ │CB产品一站式服务平台。公司高度重视研究开发工作，在深圳市设有研发中│
│ │心，公司不断加强产学研合作，截止目前已与包括清华大学深圳研究生院、│
│ │北京大学深圳研究生院、中山大学、哈尔滨工业大学（深圳）、深圳大学等│
│ │大陆知名高校以及台湾工业技术研究院、台北科技大学、成功大学、台湾清│
│ │华大学、中兴大学及中原大学等多所台湾地区知名学府及研究机构进行研发│
│ │合作，截止2025年6月30日，公司已获得国内外授权专利数1525件，累计申 │
│ │请专利2732件。 │
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│产品业务 │公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的│
│ │专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下 │
│ │游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计│
│ │、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域不同，公司│
│ │的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用│
│ │板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电│
│ │脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。 │
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│经营模式 │公司实行以销定产的生产模式，绝大多数产品都实行定制化生产，公司建立│
│ │了一套快速有效处理客户订单的流程，涵盖产能规划、生产排配、进度管控│
│ │及交货管制作业等环节，保证各地工厂依计划生产、发货以满足客户需求。│
│ │在销售环节，公司采取直接销售的模式，与国内外领先品牌客户直接洽谈销│
│ │售业务。公司设有业务处，负责开发客户、服务客户、接收订单、出货管理│
│ │、账款收回、技术服务等工作，并按客户结构及管理需求进行细分，最终形│
│ │成矩阵式的销售架构，全方位服务客户。 │
│ │在采购环节，公司建立了健全的供应商评价及选择体系，采购部根据研发、│
│ │工程单位对新物料的需求，按照《供应商管理作业》筛选合格供应商。采购│
│ │部通过询价、比价、议价后确认采购价格，并定期重新议价，在实际采购环│
│ │节中，物控部依据市场部门的销售预测和客户的实际订单在合格供应商处实│
│ │施采购。公司制定了《反腐倡廉兴利除弊管理办法》，对内部反腐倡廉的部│
│ │门设置、作业流程、惩治措施等进行了详细规定，有效杜绝了商业腐败的发│
│ │生，为公司长远经营打下坚实基础。 │
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│行业地位 │全球PCB行业龙头企业 │
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│核心竞争力 │（一）产品优势：打造全方位的BPCB产品一站式服务平台 │
│ │公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务 │
│ │能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、│
│ │SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品│
│ │、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、光模块、高速计算机等产品│
│ │，具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造了全方 │
│ │位的PCB产品一站式服务平台。 │
│ │（二）客户优势：服务国际领先品牌客户及电子代工企业 │
│ │电子信息产业供应链管理一般采用“合格供应商认证制度”，要求PCB生产 │
│ │商具有健全的运营网络、高效的信息化管理系统、丰富的行业经验和良好的│
│ │品牌声誉。尤其是一些国际领先品牌客户，遴选合格供应商时不仅关注产品│
│ │质量等生产指标，还要求供应商接受其严格的稽核程序并满足诸如“6S”（│
│ │整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全）管理、工厂作业规范、生产程序、│
│ │环保、员工福利和社会责任等众多软性考核指标。凭借自身强大的研发实力│
│ │、大批量供货并及时交付的能力、优质稳定的产品质量以及卓越的企业管理│
│ │水平、完善的环保布局、良好的社会形象，公司已成功进入众多国际领先品│
│ │牌客户的合格供应商体系。 │
│ │（三）技术优势：参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿 │
│ │公司持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最│
│ │小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，公司在高频与射频通信模组、│
│ │高速传输与信号完整性模组、动态弯折与轻薄化、高阶摄像模组、车载与储│
│ │能、太空通讯、高性能计算机、1.6T光模块、嵌入式组件高阶硬板、新一代│
│ │框架板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力；公司同│
│ │步与国际品牌客户展开未来1~2年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料 │
│ │应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储│
│ │备，在新一代电子信息产业领域中，公司不断深耕在人工智能、5G＆6G通讯│
│ │、多元微型显示、新能源、折叠显示、汽车电子、消费电子、网通基站、光│
│ │通讯、低轨卫星、AI服务器、能源存储、机器人、智慧医疗、可穿戴设备、│
│ │脑机接口等领域的产品研发方向上布局，围绕新产品、新技术、新制程、新│
│ │材料和新设备五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产│
│ │品发展的潮流与趋势。截至2025年12月31日，鹏鼎控股累计申请专利2801件│
│ │，累计获证1647件。公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均取得知识产权贯标，│
│ │并已被认定为高新技术企业，2023年公司被认定为国家企业技术中心。 │
│ │（四）管理优势：优秀的经营理念及经验丰富的管理团队 │
│ │多年来，公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命│
│ │，致力于“发展PCB相关产业、成为业界的领导者”的良好愿景，将“诚信 │
│ │、责任、创新、卓越、利人”作为核心价值观贯彻于企业经营的各个方面。│
│ │与时俱进的经营理念，增强了公司管理团队的凝聚力、向心力及执行力，不│
│ │仅使公司建立起追求卓越、以人为本、绿色发展的企业文化和企业价值观，│
│ │也使公司取得了客户、合作伙伴及社会各界的广泛认同。 │
│ │（五）环保优势：完善及富有前瞻性的环保布局 │
│ │公司高度重视内部绿色文化建设，推动“鹏鼎七绿”理念：绿色创新、绿色│
│ │采购、绿色生产、绿色运筹、绿色服务、绿色再生和绿色生活，进一步创造│
│ │绿色价值，积极履行企业社会责任。公司设立有环保节能专责部门（环保节│
│ │能处），发展污染防治、资源回收、循环经济及节能减排等自有绿色技术，│
│ │时刻关注绿色环保及节能减排最新趋势，积极推行温室气体盘查及清洁生产│
│ │审查。 │
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│经营指标 │2025年公司实现营业收入391.47亿元，同比增长11.40%；实现归属于上市公│
│ │司股东净利润37.38亿元，同比增长3.25%。 │
│ │2025年，公司通讯用板业务实现营业收入254.37亿元，同比增长4.95%，通 │
│ │讯用板业务毛利率为19.03%，较上年同期增长0.86个百分点。 │
│ │2025年，公司消费电子与计算机用板业务实现营业收入112.87亿元，同比增│
│ │长15.72%，消费电子与计算机用板业务毛利率为27.15%，较上年同期增长0.│
│ │13个百分点。 │
│ │2025年，公司汽车\服务器用板业务实现营业收入21.19亿元，同比增长106.│
│ │67%，汽车\服务器用板业务毛利率为21.55%。 │
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│竞争对手 │日本旗胜、TTM、华通电脑、健鼎科技、台郡科技、东山精密、沪电股份、 │
│ │弘信电子 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，鹏鼎控股累计申请专利2,801件，累计获证1,6│
│营权 │47件。 │
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│核心风险 │1、客户高度集中的风险； │
│ │2、毛利率下降的风险； │
│ │3、主要原材料采购价格变动风险； │
│ │4、应收账款增加的风险； │
│ │5、公司业绩下滑的风险。 │
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│投资逻辑 │公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服 │
│ │务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SM│
│ │A、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、│
│ │消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品│
│ │，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了 │
│ │全方位的PCB产品一站式服务平台。 │
│ │公司具备雄厚的技术研发实力、及时的订单响应能力、完善的品质保障能力│
│ │，为客户提供优质领先的产品及服务，切实满足客户需求。得益于公司多样│
│ │化的产品策略，以及卓越的及时响应、批量供货能力，下游国内外领先品牌│
│ │客户均与公司保持长期的业务合作。 │
│ │根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中│
│ │国第一。同时根据Prismark2018至2026年以营收计算的全球PCB企业排名， │
│ │公司2017年-2025年连续九年位列全球最大PCB生产企业。 │
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│消费群体 │手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、 │
│ │汽车电子等下游领域 │
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│主营业务 │各类印制电路板的研发、设计、制造、销售 │
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│主要产品 │通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车/服务器用板及其他用板 │
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│项目投资 │全资子公司拟110亿元投建高端PCB项目生产基地：鹏鼎控股2026年3月18日 │
│ │公告，公司全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司（简称“庆鼎精密”│
│ │）于2026年2月3日竞得淮安市2025GGK33地块的国有建设用地使用权。公司 │
│ │于2026年3月17日召开董事会会议审议通过议案，同意庆鼎精密与淮安经济 │
│ │技术开发区管理委员会签订项目投资协议书，庆鼎精密在上述地块投资110 │
│ │亿元，用于高端PCB项目生产基地的建设。 │
│ │拟投资100亿元新建深圳第三园区并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板 │
│ │智造基地项目：鹏鼎控股2026年7月24日公告，公司拟投资100亿元新建深圳│
│ │第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。该项目│
│ │计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。本次投资是公司基于整体战略 │
│ │规划，紧抓AI技术发展浪潮，加快推进高端PCB产品生产布局，进一步完善 │
│ │鹏鼎控股在AI“云、管、端”全链条的战略布局的重要举措，项目建成后，│
│ │有助于扩大公司经营规模、推动各产品线技术升级与产品迭代，进而提升公│
│ │司经营效益。 │
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│行业竞争格局│印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连│
│ │接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射│
│ │与接收等功能，为绝大多数电子设备及产品的必备元器件，因而被称为“电│
│ │子产品之母”。 │
│ │尽管2025年受到国际贸易环境变化及全球经济疲软的不利影响，但在AI技术│
│ │蓬勃发展，以AI服务器为代表的AI基础设施投资激增的背景下，全球印制电│
│ │路板行业仍呈现了较快的增长趋势。 │
│ │根据Prismark数据，2025年全球PCB市场规模预计851.8亿美元，同比2024年│
│ │增长15.8%。 │
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│行业发展趋势│1、印制电路板的现状与发展 │
│ │展望2026年，AI服务器的需求激增及AI终端应用场景拓展和普及将持续驱动│
│ │行业增长动能释放。根据Prismark预测，2026年全球PCB市场规模预计957.8│
│ │亿美元，同比增长12.5%，2026年至2029年之间，全球PCB行业产值仍将以6.│
│ │6%的年复合增长率成长，到2029年预计超过1160.2亿美元。 │
│ │（1）通讯电子产业 │
│ │PCB下游的通讯电子市场主要包括手机、基站、路由器和交换机等产品类别 │
│ │，其中，公司通讯电子产品主要用于智能手机等终端通讯产品。尽管全球存│
│ │储芯片等关键元器件的波动给2026年的智能手机销售带来了一定压力，但随│
│ │着下游品牌商加大对AI应用、折叠机等高端机型的投入，高端智能手机有望│
│ │成为智能手机市场仍保持增长的产品，并将有力地推动智能手机市场平均单│
│ │机价格的提升。 │
│ │据Prismark估算，2025年全球通讯电子领域产品产值为6970亿美元，较2024│
│ │年增长8.1%，预计2026至2030年复合增长率为5%，2030年市场规模将达8740│
│ │亿美元。 │
│ │（2）消费电子产业 │
│ │2025年，以PC为代表的消费电子行业延续强势回暖趋势，叠加AI技术日趋成│
│ │熟与加速普及，为行业复苏注入了强劲新动力。而随着技术的不断升级迭代│
│ │，以AI眼镜为代表的AI终端产品预计将迎来类似iPhone的市场爆发点，为消│
│ │费电子用PCB市场带来新的发展机遇。 │
│ │据Prismark估算，2025年全球消费电子领域产品产值为3380亿美元，较2024│
│ │年增长2.7%，预计2026至2030年复合增长率为2.4%，2030年产值将达6940亿│
│ │美元。 │
│ │（3）服务器产业领域 │
│ │随着AI技术的迅猛发展，算力需求呈现爆发式增长，这直接带动了AI服务器│
│ │的快速成长。与此同时，随着AI服务器复杂性的不断提高以及新技术的不断│
│ │涌现，对印制电路板也提出了更为严苛的要求，进而推动了服务器用板价值│
│ │量的持续提升。 │
│ │根据Prismark估算，2025年全球服务器及存储领域市场规模为4130亿美元，│
│ │较2024年大幅增长41.9%,预计2026至2030年复合增长率为6.3%，2030年市场│
│ │规模将达6300亿美元。 │
│ │（4）汽车电子产业领域 │
│ │2025年全球新能源汽车行业继续保持增长趋势，随着汽车电气化、智能化、│
│ │网联化程度的不断加深，这些关键技术的发展为汽车电子市场带来了显著的│
│ │、持续扩大的增长空间。 │
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│行业政策法规│1.2017年6月 《外商投资产业指导目录》（2017年修订） 国家发改委、商 │
│ │务部 │
│ │将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓│
│ │励外商投资产业目录。 │
│ │2.2017年2月 2016年《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 国家发 │
│ │改委 │
│ │明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”│
│ │作为电子核心产业列入指导目录。 │
│ │3.2016年12月 《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 国务院 │
│ │提出“做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，│
│ │提升核心基础硬件供给能力”，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产│
│ │业化。 │
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│公司发展战略│公司以“发展科技、造福人类，精进环保、让地球更美好”为使命，秉持“│
│ │诚信、责任、创新、卓越、利人”核心价值 │
│ │观，致力于实现“发展PCB相关产业、成为业界的领导者”的良好愿景。 │
│ │未来公司将继续遵循“稳增长、调结构、促创新、控风险”的经营策略，扎│
│ │根大陆、布局全球，持续发挥在技术研发与精 │
│ │益管理方面的核心优势，坚持发展高阶，深化产业链协同发展，进一步完善│
│ │“OneAvary”的产业布局，公司将着力强化 │
│ │以AI产品为核心的重要技术攻关与重点资源投入，加速弥补短板，精确掌握│
│ │市场趋势与潮流，面对人工智能时代为PCB产 │
│ │业带来的历史性机遇，以全系列产品矩阵的优势，全面覆盖AI云、管、端全│
│ │链条，巩固并扩大行业领先地位，实现可持续 │
│ │高质量发展。 │
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│公司日常经营│1、把握市场发展机遇，各产品线业务快速发展 │
│ │2025年，公司的各项业务均实现了稳步且显著的增长： │
│ │通讯用板业务方面，依托于在FPC产品上的技术优势和产能优势，公司持续 │
│ │提升产品的市场份额，并积极参与客户新产品、新技术的开发，继续维持行│
│ │业的领先地位。报告期内，公司通讯用板业务实现营业收入254.37亿元，同│
│ │比增长4.95%，通讯用板业务毛利率为19.03%，较上年同期增长0.86个百分 │
│ │点。 │
│ │消费电子及计算机用板业务方面，公司把握消费电子复苏周期，并积极推动│
│ │AI眼镜为代表的AI端侧产品的开发与量产，实现了相关业务的快速成长，报│
│ │告期内，公司消费电子与计算机用板业务实现营业收入112.87亿元，同比增│
│ │长15.72%，消费电子与计算机用板业务毛利率为27.15%，较上年同期增长0.│
│ │13个百分点。 │
│ │2、全面覆盖IAI时代云管端应用，积极布局前瞻技术 │
│ │AI技术已成为推动PCB行业发展的核心驱动力。为把握新一轮产业发展机遇 │
│ │，公司依托“OneAvary”PCB全产品品类平台，持续加大AI类产品的研发创 │
│ │新与战略布局，全面覆盖AI时代“云-管-端”应用场景。2025年，公司研发│
│ │投入达24.59亿元人民币，占营业收入比重为6.28%，较上年同期研发投入金│
│ │额增长5.79%。 │
│ │在智能终端设备方面，公司凭借动态弯折FPC模块、高频宽天线模组、超细 │
│ │线路FPC组件技术、N+M叠构天线开发，成为折叠手机、AI手机、XR模组等终│
│ │端装置的核心供货商；2025年，公司AI眼镜类业务实现营业收入较2024年成│
│ │长4倍以上，已成为全球最大AI眼镜PCB制造商。面对人形机器人所带来的巨│
│ │大市场空间及其对PCB要求技术难度高的背景，公司积极开发用于主控系统 │
│ │、传感器模块、电源管理、关节驱动等核心功能的PCB产品，并与多家国内 │
│ │及国际机器人客户建立合作关系，持续进行产品开发与打样，以高精度、高│
│ │密度布线产品满足客户高阶PCB需求。 │
│ │3、加快全球产能布局，推进数字化转型升级，为新一轮扩张打下基础 │
│ │2025年，公司进一步加速全球产能布局进程：在国内，公司计划于2025年下│
│ │半年至2028年间投入人民币80亿元，在淮安园区扩充高阶PCB产能。预计至2│
│ │026年底，淮安园区的IHDI与HLC产能将实现翻倍增长，显著提升公司在AI服│
│ │务器类产品领域的供给能力,同时，公司于2026年初与淮安经济技术开发区 │
│ │签署投资协议，拟于未来投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。 │
│ │4、维护供应链安全与稳定，重视财务稳健与经营安全 │
│ │2025年，是PCB行业扩张的重要一年，各大PCB厂商均加大了资本开支以扩充│
│ │产能，随之带来了上游设备的紧缺。公司凭借“善待供应商”的理念，与各│
│ │供应商建立了友好的长期合作关系，依托良好的商业信誉以及雄厚的资本实│
│ │力，获得了供应链的有力支持，保证了各项扩产计划的顺利实施。 │
│ │公司非常重视财务稳健与经营安全，确保各项财务指标保持在健康水平，并│
│ │维持充足的现金流。截至2025年12月31日，公司货币资金为120.32亿元，资│
│ │产负债率为28.86%，公司应收账款（含应收票据）周转天数为56天，存货周│
│ │转天数43天，均为行业较好水平。充足的货币资金储备、稳健的资产负债结│
│ │构以及高效的资产周转能力，体现了公司在财务管理和业务运营上的卓越执│
│ │行力度，为公司的长期稳健发展和资本扩张提供了稳定支持，实现公司稳健│
│ │经营与成长。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、研发策略及计划 │
│ │公司以「发展科技，造福人类，精进环保，让地球更美好」为使命，秉持「│
│ │诚信、责任、创新、卓越、利人」的核心价值观，持续开发符合产品发展潮│
│ │流与趋势的先进制程技术和前瞻产品技术；同时，拓展多元化产品线业务版│
│ │图，不断提升公司竞争优势。 │
│ │2、资本开支计划 │
│ │2026年，预计资本支出额为168亿元，主要资金来源为公司自有及自筹资金 │
│ │。主要投资项目为：淮安产业园项目、泰国生产基地建设项目、公司数字化│
│ │转型升级项目等。 │
│ │3、生产经营计划 │
│ │公司依据客户及产品类型制定年度销售策略：在产品布局方面，紧抓人工智│
│ │能发展浪潮，持续完善AI“云-管-端”全产业链条，重点提升AI服务器、光│
│ │模块等核心产品的业务比重，实现云端协同共振；在客户拓展方面，深耕现│
│ │有老客户老产品存量份额，挖掘老客户新产品的新增需求。 │
│ │在采购策略上，公司以董事长“善待供应商”为核心理念，积极推动与战略│
│ │伙伴的合作共赢，持续深化与更多关键供应商的战略合作联盟建设。面对瞬│
│ │息万变的市场环境，不断优化采购决策流程，提升响应效率，切实保障公司│
│ │供应链的安全与稳定。 │
│ │在生产管理中，加强产品品质管理，进一步做好客户服务，继续推动智慧化│
│ │生产，提高生产效率，持续通过CAPDCA落实改善，为客户提供卓越的产品和│
│ │服务。 │
│ │在经营管理上，将持续践行“诚信、责任、创新、卓越、利人”的核心价值│
│ │观，秉持长期主义理念，致力于实现企业的永续发展。为此，公司将继续大│
│ │力推动数字化转型，着力推动组织活性化，激发团队创新活力与协同效能，│
│ │勇于突破与变革，确保公司长期战略目标的顺利实现。 │
│ │4、财务策略 │
│ │（1）保持合理的资金流动性及现金流水平，以保障企业营运安全； │
│ │（2）为避免汇率波动风险，适当采用金融避险产品规避不确定性风险，以 │
│ │降低汇率影响； │
│ │（3）科学规划长短期融资，合理调配境内外融资，开拓多样化融资渠道， │
│ │有效降低融资成本和风险，提高资金使用效率。 │
│ │5、人才培养计划 │
│ │公司随时洞悉市场变化趋势，结合公司发展策略，根据业务需求职能差异，│
│ │努力聚焦人才核心能力，深耕企业组织文化，致力于培养未来人才，赋能海│
│ │外业务发展，助力战略目标达成，推动公司实现永续经营。为此，公司建立│
│ │了系统化的人才培养体系，根据不同职级和专业方向，规划相应的人才发展│
│ │计划，并有效整合内外部资源，有针对性地培育集团发展所需的各类核心人│
│ │才。通过规划设计、执行落地、资源引进、体系优化及人才诊断等环节，构│
│ │建出最有价值的人才供应链。 │
│ │(1)选对人：健全各级人才培养选拔机制，做到适才适岗，精准聚焦培育， │
│ │提升相应知识技能； │
│ │(2)育得专：培养国际化、专业化、自动化、智能化多元人才，活用公司培 │
│ │训平台，精进专业类培训，由技术委员会及品保管理学苑，规划技术认证考│
│ │核体系，结合公司产学外引内化培训，打造卓越的技术人才梯队； │
│ │(3)用得好：推动干部能上能下、能进能出，形成能者上、优者奖、庸者下 │
│ │、劣者汰的良好机制，推进接班人培养计划，实现级级传承的企业发展大计│
│ │； │
│ │(4)留得住：激活人才发展通道，为组织打造最有价值的人才供应链，提供 │
│ │优质资源及支持，助力稳步成长稳定发展；(5)发效能：加速人力资源数字 │
│ │化转型，持续优化人力资源工程，为企业决策提供人力数据支撑，实现人才│
│ │提质增效；(6)展文化：深耕企业文化建设，建立创新型、国际化的企业文 │
│ │化，提升公司发展的软实力。 │
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│公司资金需求│为满足全资子公司印度鹏鼎营运资金需求，同意公司向新加坡鹏鼎增资7000│
│ │万美元，再由新加坡鹏鼎向印度鹏鼎增资7000万美元(等值印度卢比)。 │
│ │本集团在汇总各子公司现金流量预测的基础上，在集团层面持续监控短期和│
│ │长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券；│
│ │同时，持续监控是否符合借款协议的规定，并综合考虑利率水平、借款期限│
│ │、增信措施等融资条件，筛选不同的金融机构以获得提供足够备用资金的承│
│ │诺，同时考虑开展不同类型的供应商融资安排，以满足短期和长期的资金需│
│ │求。 │
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│可能面对风险│1、全球宏观经济波动风险 │
│ │2025年，全球贸易保护主义浪潮的强势回归引发了广泛关注与连锁反应，导│
│ │致全球供应链格局、贸易流动模式以及经济增长范式面临重构。进入2026年│
│ │初，中东地区持续升级的地缘政治紧张局势严重冲击了国际能源供应体系，│
│ │为全球主要经济体的经济形势增添了新的不确定性，这一形势可能对电子产│
│ │品行业造成直接影响，进而对PCB行业产生影响。 │
│ │2、汇率变动风险 │
│ │公司主要客户及供应商为境外企业，公司出口商品、进口原材料主要使用美│
│ │元结算，导致公司持续持有较大数额的美元资产（主要为美元货币资金和经│
│ │营性应收项目）和美元负债（包括经营性负债、银行借款、其他借款）。随│
│ │着生产、销售规模的扩大，公司原材料进口和产品出口金额将不断增加，外│
│ │汇结算量将继续增大。在全球政治经济格局日趋复杂的背景下，美元汇率走│
│ │势的不确定性显著增强，公司面临的汇率波动风险随之加剧。 │
│ │3、全球贸易格局变化的风险 │
│ │公司主要客户为境外企业，2025年以来，随着国际贸易环境复杂性提升，全│
│ │球贸易格局发生变化，公司作为全球化经营的大型企业，经营业绩将可能面│
│ │临全球贸易变化带来的风险。 │
│ │4、原材料\能源紧缺及价格上涨的风险 │
│ │公司的PCB产品以电子零件、铜箔基板、钢片、背胶、覆盖膜、金盐、半固 │
│ │化片、油墨、铜球和铜粉等为主要原材料，原材料价格的波动将对公司产品│
│ │的毛利率水平产生一定影响；同时公司生产中需要大量电力，电力供应及电│
│ │力价格亦受能源供应及能源价格波动影响。当前，全球地缘政治冲突与气候│
│ │变化持续加剧，导致全球能源及大宗商品市场价格剧烈波动。 │
│ │与此同时，下游电子行业的迅猛发展，带动了行业需求的大幅增长，并传导│
│ │至PCB产品上游。在此背景下，原材料及能源价格存在显著的不确定性，公 │
│ │司可能面临原材料与能源成本上涨的经营风险。 │
│ │5、行业变化较快及市场竞争加剧的风险 │
│ │公司产品的主要下游领域为通讯、消费电子及计算机产品，其具有时尚性强│
│ │，产品性能更新速度快，品牌多的特点，而消费者对不同品牌不同产品的偏│
│ │好变化速度较快，导致不同品牌的产品市场占有率的结构变化周期相对短于│
│ │其他传统行业。 │
│ │如公司主要客户在市场竞争中处于不利地位、公司的技术及生产能力无法满│
│ │足客户新产品的要求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司│
│ │无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司采取现金、股票或者现金股票相结合 │
│ │或法律法规允许的其他方式分配利润，并优先采取现金方式分配利润。在公│
│ │司当年盈利且累计未分配利润为正数且保证公司能够持续经营和长期发展的│
│ │前提下，如无重大资金支出安排，公司每年以现金方式分配的利润应不低于│
│ │当年实现的可分配利润的10%，且公司最近三年以现金方式累计分配的利润 │
│ │不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。若公司经营情况良好，并且董 │
│ │事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、每股净资产偏高、发放股票│
│ │股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分配的前提下，│
│ │提出实施股票股利分配预案。 │
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│股权激励 │鹏鼎控股2021年4月20日发布限制性股票激励计划，公司拟向300名激励对象│
│ │授予1060万股限制性股票，授予价格为16.94元/股。本次授予的限制性股票│
│ │自授予日起满一年后分5期解锁，解锁比例分别为20%、20%、20%、20%、20%│
│ │。主要解锁条件为：2021年至2025年度营业收入分别不低于328亿元、353亿│
│ │元、378亿元、403亿元、428亿元。 │
│ │鹏鼎控股2024年8月14日发布限制性股票激励计划，公司拟向388名激励对象│
│ │授予946.99万股限制性股票，授予价格为17.7元/股。本次授予的限制性股 │
│ │票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要 │
│ │解锁条件为：2024-2026年加权平均净资产收益率高于当年行业平均的50%。│
│ │2024-2026年目标营业收入分别不低于403亿元、428亿元、438亿元。 │
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│增发股票 │定增募资投入扩产项目等：鹏鼎控股2022年12月6日发布定增预案，公司拟 │
│ │非公开发行股份不超过15000.00万股，募集资金总额不超过40亿元，扣除发│
│ │行费用后拟用于：1）庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目，总投资420000万元 │
│ │，拟投入募集资金220000万元。2）宏恒胜汽车板及服务器板项目，总投资1│
│ │12000万元，拟投入募集资金80000万元。3）数字化转型升级项目，总投资8│
│ │0000万元，拟投入募集资金50000万元。4）补充流动资金，总投资50000万 │
│ │元，拟投入募集资金50000万元。 │
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