热点题材☆ ◇003026 中晶科技 更新日期：2025-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、芯片
风格:无
指数:无
【2.主题投资】
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司产品广泛运用于汽车电子，并正在进行车用半导体功率器件以及芯片的投产项目。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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半导体硅片行业领先企业
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2024-10-31│高盛持股 │关联度：☆
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截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司持有82.14万股(占总股本比例为：0.63%)
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件(二 极管、整流桥、晶闸管)、传感器。
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2020-12-18│转板A股 │关联度：☆☆☆
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中晶股份:【831214:2014-10-21至2017-08-31】于2020-12-18在深交所上市
【3.事件驱动】
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2024-07-29│台积电中国大陆超急订单激增，半导体行业复苏态势向好
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据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意
为此支付40％的溢价。台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还
将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，全球半
导体销售额同比增速持续微增，全球半导体行业处于上升周期的确定性不断加强。天风证券潘暕
进一步分析指出，销售额持续同比增长预示着行业需求相对去年有所复苏，全年来看，手机/PC
出货量预期同比增长，AI带来的端侧换机潮和云端算力建设都将推动半导体进入新一轮周期。
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2022-10-28│Q3全球半导体硅晶圆出货量再创历史新高
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据SEMI统计，2022年第三季度，全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录
，环比增长1.0%，同比增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2014年6月3日，众成电子股东会表决通过，同意众成电子全体股东共同作为│
│ │发起人，将众成电子整体变更为股份有限公司，并更名为浙江中晶科技股份│
│ │有限公司，以经瑞华会计师事务所审计的截至2014年5月31日的净资产50,54│
│ │3,854.42元为基准，其中5,030万元折合为股份公司股本5,030万股，每股面│
│ │值人民币1元，其余净资产计入资本公积。众成电子全部资产、负债、业务 │
│ │及人员由变更后的股份公司承继。2014年6月19日，瑞华会计师事务所出具 │
│ │瑞华验字[2014]33010004号《验资报告》，对上述整体变更出资事项予以审│
│ │验。2014年6月19日，众成电子经湖州市工商行政管理局核准变更为股份公 │
│ │司，领取了股份公司《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司目前的主│
│ │要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、│
│ │抛光片、半导体功率芯片及器件等。 │
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│经营模式 │公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体│
│ │单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。 │
│ │1、采购体系 │
│ │采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需 │
│ │求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按│
│ │照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试│
│ │用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保│
│ │质量合格的原材料稳定供应。 │
│ │2、生产体系 │
│ │生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订 │
│ │单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生│
│ │产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产│
│ │能，提高设备利用率，提高交货速度。 │
│ │3、销售体系 │
│ │销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经│
│ │过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩│
│ │批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司│
│ │积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为│
│ │客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。 │
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│行业地位 │半导体硅片行业领先企业 │
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│核心竞争力 │（一）持续的技术创新 │
│ │公司作为国家高新技术企业，始终专注于半导体硅材料行业研究，报告期内│
│ │，公司坚定实施创新驱动发展战略，不断加大技术研发投入力度，引进高端│
│ │技术人才，持续推进技术研发项目。截至报告期末，公司自主掌握了磁控直│
│ │拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重 │
│ │掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项│
│ │半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和│
│ │制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司通过自主研发与核心技术，│
│ │在提高生产效率、降低人工成本的同时，大大提高了产品的竞争力、夯实了│
│ │公司的行业领先地位，也提升了公司面对复杂多变外部环境的应对能力。 │
│ │（二）科学的人才管理 │
│ │公司坚持以人为本，尊重人才价值，高度关注和重视人才的引进与培养，提│
│ │高公司创新实力。公司拥有一支爱岗敬业、开拓进取、业务扎实的专业人才│
│ │团队，深耕半导体硅材料行业多年，具备专业的行业知识与管理经验、具有│
│ │良好的职业素养，对本行业有深刻的认知。报告期内，公司持续引进和培养│
│ │高质量人才，以高质量人才队伍建设为高质量发展赋能。通过合理的薪酬激│
│ │励和岗位设置、定期组织员工培训、加强员工考核等多种形式相结合，设置│
│ │管理方向、技术方向双轨培养制，激发了员工的积极性与活力，增加了公司│
│ │凝聚力，助推公司持续发展。 │
│ │（三）严格的品质管控 │
│ │公司始终坚持产品质量标准，持续优化生产操作流程，严格把关产品生产的│
│ │各个环节，建立有完善的生产质量管理体系，执行严格的“6S”现场管理以│
│ │及精益化生产管理，明确从原材料采购、产品生产、产成品质检的工作重点│
│ │及溯源责任，每个环节均有严格的标准化管理程序。设立的品质管控部门，│
│ │操作可实现追溯记录，确保最后交付到客户手中的产品质量符合各项要求。│
│ │公司及子公司已经IATF16949:2016、IS09001:2015、IS014001:2015、ISO45│
│ │001:2018认证体系认证，贯标各项管理体系，保障产品质量稳定可靠，持续│
│ │以国际一流半导体企业为标准，致力于3-8英寸高品质半导体单晶硅材料及 │
│ │其制品的研发和生产。 │
│ │（四）不断的市场开拓 │
│ │公司深耕半导体硅材料行业多年，始终紧跟市场方向和客户需求，积极把握│
│ │行业机遇，全方位提升技术、管理、质量和服务水平，加速市场开拓，持续│
│ │扩大业务覆盖面，提高产业规模，完善产业布局，不断优化资源配置，提升│
│ │发展动能。经过多年的发展，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片│
│ │，以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，凭借高品质的产品│
│ │和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，与众多下游客户建立了全方位、│
│ │深层次的合作伙伴关系，具备较强的客户粘性及在位优势，为公司的未来新│
│ │业务拓展创造了潜在的客户基础和市场机遇。 │
│ │（五）高效的成本优化 │
│ │公司不断提升的技术研发能力，保证了产品质量的可靠性和稳定性，在降低│
│ │产品的生产成本、提升公司的盈利能力方面也发挥着重要的作用。在单晶制│
│ │备阶段，公司掌握的再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中│
│ │的再投料，节约了原材料和能源消耗，提高生产效率，降低生产成本；公司│
│ │运用单晶硅拉制直径控制技术提高了单晶的成品率，原材料的利用率得以提│
│ │高，减少了材料成本支出。在硅片加工阶段，公司采用金刚线多线切割技术│
│ │，出片率提升、单片耗材减少、切割效率大幅提高，较大的降低了硅片的生│
│ │产成本；公司通过持续的技术创新和长年的经验积累，具备对生产设备进行│
│ │改造和对生产工艺进行优化的能力，对已购置的部分机器设备按照生产要求│
│ │进行调试、改造、升级后投入生产，使得更加符合公司工艺特征，能够有效│
│ │提高生产效率，降低生产成本。 │
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│经营指标 │2023年度，公司实现营业收入348,495,266.97元，归属于母公司股东的净利│
│ │润为-34,065,701.46元。 │
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│品牌/专利/经│专利：经过多年的自主研发和技术积累，掌握了多项半导体硅材料制造核心│
│营权 │技术，截至2023年12月31日，公司拥有发明专利46项，实用新型专利80项，│
│ │涵盖了产品生产的整个工艺流程，包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各│
│ │个环节。 │
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│投资逻辑 │公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售│
│ │，具有完整的生产供应链，凭借长期积累的技术优势、产能优势、质量优势│
│ │，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件│
│ │领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸│
│ │等方面的要求进行定制化生产，稳定的产品品质、可靠的生产能力获得下游│
│ │客户的广泛认可。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进募投│
│ │项目增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能│
│ │力和核心竞争力。 │
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│消费群体 │山东晶导微电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、广│
│ │东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州银河世纪微电│
│ │子股份有限公司、SHINDENGENELECTRICMANUFACTURINGCO.,LTD（日本新电元│
│ │工业株式会社）、华润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN.B│
│ │HD.（三星电子）、CANONENGINEERINGHONGKONGCO.,LIMITED.（佳能香港技 │
│ │研有限公司）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司│
│ │、乐金电子（天津）电器有限公司等下游行业内知名企业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │中晶科技2024年12月19日公告，公司股东隆基绿能计划公告日起15个交易日│
│ │后的3个月内以集中竞价交易方式/大宗交易方式减持本公司股份不超过390.│
│ │00万股（占本公司总股本的3%）。截至公告日，隆基绿能持有公司股份1170│
│ │.00万股，占公司总股本的9%。 │
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│项目投资 │拟建设器件芯片用硅扩散片等生产项目：中晶科技2021年9月1日公告，公司│
│ │拟与如皋工业园区管理委员会签署投资协议，以公司控股子公司江苏皋鑫为│
│ │实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项│
│ │目”的建设，项目总投资不低于10亿元。项目为新设项目，2年内达到项目 │
│ │转化标准。 │
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│股权收购 │中晶科技2024年6月18日公告，公司拟以支付现金方式收购南通皋鑫电子股 │
│ │份有限公司、如皋市鑫源股权投资合伙企业（有限合伙）、长兴水平线股权│
│ │投资合伙企业（有限合伙）合计持有的控股子公司——江苏皋鑫电子有限公│
│ │司（简称“江苏皋鑫”）49%股权，作价合计为1.66亿元。交易完成后，公 │
│ │司持有江苏皋鑫的股权比例由51%提升至100%，江苏皋鑫成为公司合并报表 │
│ │范围内的全资子公司。 │
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│行业竞争格局│从全球半导体硅片市场格局情况来看，半导体硅片行业是寡头垄断的行业，│
│ │当前全球半导体硅片市场高度集中，市场份额主要被日本信越化学、日本胜│
│ │高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆五家龙头企业所垄断。│
│ │我国半导体材料市场起步较晚，且与国际先进水平仍存在差距，随着国家鼓│
│ │励半导体材料国产化的政策导向的出台，国内本土半导体材料厂商不断提升│
│ │半导体产品技术水平和研发能力，逐渐向国际先进制造水平靠拢，推进中国│
│ │半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的不断发展。 │
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│行业发展趋势│根据美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，2023年全球半导体行业销售 │
│ │额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%，中国的销售│
│ │额同比下降了14%，出现以上现象的主要原因是受半导体终端需求的持续疲 │
│ │软影响，但随着半导体需求的恢复和库存水平的正常化，预计全球半导体行│
│ │业市场将重新回稳发展。 │
│ │从全球半导体硅片市场格局情况来看，半导体硅片行业是寡头垄断的行业，│
│ │当前全球半导体硅片市场高度集中，市场份额主要被日本信越化学、日本胜│
│ │高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆五家龙头企业所垄断。│
│ │我国半导体材料市场起步较晚，且与国际先进水平仍存在差距，随着国家鼓│
│ │励半导体材料国产化的政策导向的出台，国内本土半导体材料厂商不断提升│
│ │半导体产品技术水平和研发能力，逐渐向国际先进制造水平靠拢，推进中国│
│ │半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的不断发展。 │
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│行业政策法规│《“十四五”原材料工业发展规划》、《推动大规模设备更新和消费品以旧│
│ │换新行动方案》、《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》│
│ │、《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《│
│ │采购管理控制程序》、《原材料采购及检验规范》 │
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│公司发展战略│公司以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为使命，以成为世界先进的半│
│ │导体硅材料制造商为愿景，公司规划保持在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、│
│ │高压整流器件三个细分产业市场领先地位，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯│
│ │片元件为核心业务的三大产业板块为公司发展战略。 │
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│公司日常经营│公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营│
│ │业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产│
│ │基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半│
│ │导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投│
│ │项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为│
│ │实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增│
│ │产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产│
│ │品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目│
│ │》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类│
│ │型。 │
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│公司经营计划│公司将持续巩固“品质中晶、美好生活”的经营理念，贯彻“追求技术创新│
│ │，成就完美品质”的质量方针，以“MTCN”制造能力领先、技术水平领先、│
│ │客户关系领先为战略指引，以质量为核心，以技术为依托，以市场为导向，│
│ │有计划、有步骤、积极稳妥地实施公司规模化、特色化和品牌化的战略目标│
│ │。 │
│ │1、提升制造能力 │
│ │公司具备多年的生产管理经验和领先的制造工艺水平，满足不同客户的需求│
│ │。未来，公司将通过持续投入、探索和提升生产设备的自动化改造和生产工│
│ │艺的持续优化，不断提升制造效率，降低生产成本。 │
│ │2、精进技术水平 │
│ │公司将坚定实施创新驱动发展战略，持续加大在自主研发和科技创新方面的│
│ │投入，巩固现有的生产技术，提高公司的技术成果转化能力和产品开发效率│
│ │，提升公司在单晶硅棒、研磨硅片、抛光片、器件芯片用制造领域内的新产│
│ │品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。 │
│ │3、优化客户关系 │
│ │公司将在现有基础上做好客户关系维护，深度分析并挖掘客户需求，扩大服│
│ │务范围，在保证服务品质的前提下，提高客户满意度，增强客户粘性。同时│
│ │凭借公司的知名度和影响力开发更多新客户及下游业务延伸，以提升公司综│
│ │合竞争力。 │
│ │4、推进市场开拓 │
│ │公司将根据产品下游市场需求，加大技术改造力度，利用新技术、新工艺和│
│ │新设备，加大技改投入，扩大生产规模，缓解产能压力，同时加速推进产品│
│ │的升级，进一步增强产品的市场竞争力，加强在半导体硅片行业的全面布局│
│ │。 │
│ │5、履行企业责任 │
│ │公司将严格遵守相关法律法规和《公司章程》的规定，不断的完善法人治理│
│ │结构，形成各组织结构清晰，互相制衡的营运体制。按照企业发展计划的要│
│ │求，充实完善各项制度，形成健全的公司管理机制以提高公司的管理水平，│
│ │公司将规范执行的信息披露制度，重视公司社会责任活动，切实履行社会责│
│ │任，树立并维护公司良好的企业形象。 │
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│可能面对风险│1、半导体行业周期变化风险 │
│ │全球半导体行业景气周期与下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切│
│ │相关，如果未来半导体行业市场需求出现下滑，将对公司的业务发展和经营│
│ │业绩产生不利影响。 │
│ │因此，一方面公司将不断提高产品与服务质量，为客户提供更优质的解决方│
│ │案，持续提升客户满意度，进一步巩固与下游客户的合作关系；另一方面公│
│ │司将积极通过研发创新、开拓新客户等方式进行有效应对，减少不利影响。│
│ │2、新产品客户认证风险 │
│ │半导体硅片行业属于半导体产业链的上游，是半导体行业的基石。半导体硅│
│ │片通常采用认证采购的模式。产品通过下游客户验证，是半导体硅片产品打│
│ │开销售渠道的前提和保证。半导体硅片产品认证周期较长，具体认证周期因│
│ │客户不同而存在差异，因此实际完成认证的时间尚具有不确定性，将对公司│
│ │新产品的市场推广造成一定影响，或将延缓项目收益的实现。 │
│ │因此，公司管理层高度重视上述认证风险可能给公司经营带来的潜在影响，│
│ │公司将积极通过提升产品质量，开拓和推进产品下游新客户认证和存量客户│
│ │需求挖潜工作，加快产品认证，使新产品更好满足下游市场的需求，助力公│
│ │司未来进一步拓展下游市场。 │
│ │3、新项目运营风险 │
│ │随着公司募投项目的投产，以及江苏皋鑫项目的建设推进，未来公司产业链│
│ │将得到进一步优化升级。公司投资项目是结合公司现有生产经营规模、财务│
│ │状况、技术水平和管理能力作出的谨慎判断。但若未来下游终端市场需求增│
│ │速不及预期，或行业技术路线发生重大变化，公司将面临新项目产能利用不│
│ │足、成本损耗、设备折旧等风险。 │
│ │因此，公司将积极关注行业发展动态及趋势，紧跟客户需求，前瞻性布局未│
│ │来发展，并通过技术研发和工艺改进提升产品附加值、提高生产效率、降低│
│ │生产成本，提升市场竞争力，扩大市场份额，巩固并强化市场地位，推动公│
│ │司业务的可持续发展。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金与股票 │
│ │相结合的方式分配利润，在符合现金分红的条件下，公司应当优先采取现金│
│ │分红的方式进行利润分配。如无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，│
│ │以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%。同时，公司近 │
│ │三年以现金方式累计分配利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30% │
│ │。公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹│
│ │配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，公司可以采取股票方式│
│ │分配股利。 │
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│股权激励 │中晶科技2022年5月11日发布限制性股票激励计划，公司拟向70名激励对象 │
│ │授予125.788万股限制性股票，授予价格为22.01元/股。本次授予的限制性 │
│ │股票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主 │
│ │要解锁条件为：以2021年业绩为基准，2022年至2024年营业收入增长率或净│
│ │利润增长率分别不低于15%、50%、100%。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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│增发股票 │定增募资投入单晶硅抛光片项目等：中晶科技2022年12月9日发布定增预案 │
│ │，公司拟非公开发行股份不超过1010.1788万股，募集资金总额不超过5亿元│
│ │，扣除发行费用后拟用于：1）年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛 │
│ │光片项目，总投资40756万元，拟投入募集资金40000万元。2）补充流动资 │
│ │金，总投资10000万元，拟投入募集资金10000万元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
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