热点题材☆ ◇003026 中晶科技 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:回购计划、昨曾跌停、昨日弱势
指数:无
【2.主题投资】
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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半导体硅片行业领先企业
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2024-01-30│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2023年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-3500万元至-2700万元，与上年同
期相比变动幅度为-280.36%至-239.14%。
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2020-12-18│转板A股 │关联度：☆☆☆
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中晶股份:【831214:2014-10-21至2017-08-31】于2020-12-18在深交所上市
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2024-04-16│昨曾跌停 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-04-16 14:46:33首次跌停，收盘时未封跌停
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2024-04-01│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过2000万元(50万股),回购期:2024-02-05至2025-02-04
【3.事件驱动】
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2022-10-28│Q3全球半导体硅晶圆出货量再创历史新高
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据SEMI统计，2022年第三季度，全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录
，环比增长1.0%，同比增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2014年6月3日，众成电子股东会表决通过，同意众成电子全体股东共同作为│
│ │发起人，将众成电子整体变更为股份有限公司，并更名为浙江中晶科技股份│
│ │有限公司，以经瑞华会计师事务所审计的截至2014年5月31日的净资产50,54│
│ │3,854.42元为基准，其中5,030万元折合为股份公司股本5,030万股，每股面│
│ │值人民币1元，其余净资产计入资本公积。众成电子全部资产、负债、业务 │
│ │及人员由变更后的股份公司承继。2014年6月19日，瑞华会计师事务所出具 │
│ │瑞华验字[2014]33010004号《验资报告》，对上述整体变更出资事项予以审│
│ │验。2014年6月19日，众成电子经湖州市工商行政管理局核准变更为股份公 │
│ │司，领取了股份公司《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。 │
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│经营模式 │公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要通过销售半导体单晶硅棒、半│
│ │导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品实现盈利。报告期内，公司也在│
│ │不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公司创新可持续发展│
│ │。 │
│ │在采购方面，主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求 │
│ │制定采购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照│
│ │《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用│
│ │检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质│
│ │量合格的原材料稳定供应。 │
│ │在生产方面，主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单 │
│ │及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产│
│ │能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能│
│ │，提高设备利用率，提高交货速度。 │
│ │在销售方面，主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过│
│ │送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批│
│ │采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积│
│ │极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客│
│ │户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。 │
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│行业地位 │半导体硅片行业领先企业 │
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│核心竞争力 │(一)人才团队优势 │
│ │公司十分重视人才培养和团队建设工作，通过合理的薪酬激励和岗位设置、│
│ │定期组织员工培训、弘扬公司文化等多种形式培养出了一批业务扎实、爱岗│
│ │敬业的管理团队和人才队伍。报告期内，公司持续完善人才队伍建设，凝聚│
│ │和激励优秀人才，以高质量人才队伍建设为高质量发展赋能。 │
│ │（二）优质客户及品牌优势 │
│ │通过多年的市场积累与开拓，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片│
│ │，以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，通过高品质的产品│
│ │和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，积累了广泛的客户群体，与山东│
│ │晶导微电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、广东百│
│ │圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州银河世纪微电子股│
│ │份有限公司、SHINDENGENELECTRICMANUFACTURINGCO.,LTD（日本新电元工业│
│ │株式会社）、华润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN.BHD. │
│ │（三星电子）、CANONENGINEERINGHONGKONGCO.,LIMITED.（佳能香港技研有│
│ │限公司）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司等下│
│ │游行业内知名企业形成了长期稳定的合作关系，且合作产品范围不断丰富。│
│ │公司高质量高稳定性的产品使得公司品牌在下游厂商间具有较高的认可度。│
│ │（三）生产管理及质量优势 │
│ │公司始终坚持高品质标准，在技术上不断满足半导体行业客户的要求。为此│
│ │，公司坚持执行严格、完整的质量保证体系在生产环节中实行“6S"现场管 │
│ │理以及生产精益化管理，产品生产的每个环节均有严格的质量管控标准,设 │
│ │立的品质管控部门，从原材料的采购到产成品的出库前都会进行质量检测，│
│ │确保最后交付到客户手中的产品质量符合各项要求。 │
│ │（四）研发创新优势 │
│ │公司作为国家高新技术企业，始终专注于半导体硅材料行业，坚持技术创新│
│ │，提升自主研发能力，以增强核心竞争力。经过多年的技术发展，公司自主│
│ │掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技 │
│ │术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加│
│ │工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压│
│ │二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。 │
│ │（五）成本控制优势 │
│ │公司较强的技术研发实力不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性，也有利于│
│ │降低产品的生产成本，提升公司的盈利能力。在单晶制备阶段，公司掌握的│
│ │再投料直拉技术通过再投料装置实现了晶体生长过程中的再投料，节约了原│
│ │材料和能源消耗，提高生产效率，降低生产成本；公司运用单晶硅拉制直径│
│ │控制技术提高了单晶的成品率，原材料的利用率得以提高，减少了材料成本│
│ │支出。在硅片加工阶段，公司采用金刚线多线切割技术，出片率提升、单片│
│ │耗材减少、切割效率大幅提高，较大的降低了硅片的生产成本。 │
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│经营指标 │2022年度，公司实现营业收入33,813.97万元，归属于母公司股东的净利润 │
│ │为1,940.52万元。截至2022年12月31日，公司总资产为140,331.89万元，归│
│ │属于上市公司股东的净资产74,168.52万元。 │
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│品牌/专利/经│品牌：通过多年的市场积累与开拓，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研│
│营权 │磨硅片，以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，通过高品质│
│ │的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，积累了广泛的客户群体，│
│ │与山东晶导微电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、│
│ │广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州银河世纪微│
│ │电子股份有限公司、SHINDENGENELECTRICMANUFACTURINGCO.,LTD（日本新电│
│ │元工业株式会社）、华润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN│
│ │.BHD.（三星电子）、CANONENGINEERINGHONGKONGCO.,LIMITED.（佳能香港 │
│ │技研有限公司）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公│
│ │司等下游行业内知名企业形成了长期稳定的合作关系，且合作产品范围不断│
│ │丰富。公司高质量高稳定性的产品使得公司品牌在下游厂商间具有较高的认│
│ │可度。 │
│ │专利：截至2022年12月31日，公司拥有发明专利42项，实用新型专利72项，│
│ │涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节，不断提升公司的专业技术水平│
│ │。 │
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│投资逻辑 │公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国│
│ │家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中│
│ │国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料和半│
│ │导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。 │
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│消费群体 │山东品导微电子股份有限公司、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰│
│ │仕集团有限公司等下游行业内知名企业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│项目投资 │拟建设器件芯片用硅扩散片等生产项目：中晶科技2021年9月1日公告，公司│
│ │拟与如皋工业园区管理委员会签署投资协议，以公司控股子公司江苏皋鑫为│
│ │实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项│
│ │目”的建设，项目总投资不低于10亿元。项目为新设项目，2年内达到项目 │
│ │转化标准。 │
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│行业发展趋势│从全球市场来看，半导体市场集中度较高，绝大多数市场份额掌握在少数的│
│ │几家主要厂商手中，行业中先进的生产技术也被控制着。目前，全球半导体│
│ │材料市场主要由境外厂商占据，市场集中度较高，龙头半导体材料厂商垄断│
│ │绝大多数的市场份额，与国际主要半导体材料供应商相比，中国大陆半导体│
│ │材料企业技术较为薄弱，市场份额较小，技术工艺水平以及良品率控制等与│
│ │国际先进水平相比仍具有显著差距。但是随着国家产业政策的支持，以及下│
│ │游应用领域的拓展，中国的半导体材料行业的国产化进程也将得到进一步的│
│ │发展。 │
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│行业政策法规│在信息技术革命的浪潮下，半导体产业作为信息技术产业的核心，是国家经│
│ │济和国家安全的基础，也是国家政策重点支持的领域。近年来，国家高度重│
│ │视半导体产业的发展并出台了一系列政策，《中华人民共和国国民经济和社│
│ │会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《基础电子元器件产业│
│ │发展行动计划(2021-2023年)》、《浙江省加快新材料产业发展行动计划(20│
│ │19-2022)》等产业政策均将半导体产业列为重点发展领域，国家政策的支持│
│ │也为半导体材料行业的发展提供了良好的外部环境。 │
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│公司发展战略│公司的发展战略规划是以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为公司使命│
│ │，在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业保持市场领│
│ │先地位，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块│
│ │，积极成为世界先进的半导体硅材料专业制造商而努力奋斗。 │
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│公司日常经营│公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中│
│ │晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该│
│ │业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市│
│ │场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以│
│ │中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一│
│ │，当前处于客户小批量生产认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯│
│ │片及器件产品基础上，通过实施《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高│
│ │功率二极管生产项目》项目建设，扩大产能、研发新品、进一步丰富产品类│
│ │型。 │
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│公司经营计划│2023年公司将持续巩固“品质中晶、美好生活”的经营理念，贯彻“追求技│
│ │术创新，成就完美品质”的质量方针，以“MTCN”制造能力、技术水平、客│
│ │户关系领先的内涵为战略指引，以质量为核心，以技术优势为依托，以市场│
│ │为导向，有计划、有步骤、积极稳妥地实施公司规模化、特色化和品牌化的│
│ │战略目标。 │
│ │1、提升制造能力 │
│ │公司通过提高生产效率、产品质量等方面不断提升公司的制造能力，通过已│
│ │有经验积累，加强生产设备的自动化改造和生产工艺的持续优化，适应不断│
│ │变化的客户需求和生产要求，有效提高生产效率，降低生产成本。始终秉承│
│ │产品质量意识，在生产中执行严格的行业标准和企业标准以提高产品质量，│
│ │通过严格的原材料管理和质量管控制度，有效保证公司产品的品质。 │
│ │2、坚持技术创新 │
│ │根据公司战略发展方向，坚持创新驱动，通过培养技术创新人才队伍，持续│
│ │加大在自主研发和科技创新方面投入，来增强公司的技术储备，强化公司在│
│ │单晶硅棒、研磨硅片、抛光片、器件芯片用制造领域内的核心技术能力，保│
│ │持公司的发展动力和市场竞争力。 │
│ │3、深化客户关系 │
│ │围绕核心客户的发展战略和业务规划，进行相应的业务布局、产品规划和产│
│ │能规划，打造优秀的客户服务团队，完善技术、质量、交付等多方面的服务│
│ │，提升客户满意度，增强客户粘性，实现双方的合作共赢、共同发展。 │
│ │4、持续开拓市场 │
│ │在现有产品基础上，积极开发新产品、优化产品结构、提升销售队伍的销售│
│ │能力、拓展新的业务渠道、开发新的客户群体。在高端分立器件和集成电路│
│ │用半导体单晶硅抛光片的各个细分应用领域上，积极发挥技术导向型销售优│
│ │势，在满足供需关系的基础上，强化技术合作和交流，不断增强公司的市场│
│ │地位。 │
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│可能面对风险│1、原材料价格波动风险 │
│ │多晶硅是公司产品生产中最主要的原材料，报告期中，多晶硅的采购金额在│
│ │公司的原材料采购总额中占比较高，其价格的波动将影响公司的毛利率水平│
│ │。若未来主要原材料价格出现大幅上涨，将直接影响产品的生产成本、销售│
│ │价格及毛利率等，导致公司经营业绩的波动。 │
│ │2、市场竞争风险 │
│ │随着近年来国家及地方政府对半导体行业的关注，及系列行业扶持政策的推│
│ │动实施，半导体硅材料行业热度不断。半导体硅材料行业新进参与者及筹建│
│ │项目的增加，公司可能会面临来自国际的先进技术企业与国内不断踊跃出的│
│ │新的半导体硅材料企业的双重市场竞争的风险。 │
│ │3、国际竞争风险 │
│ │我国半导体相关产业起步较晚，发展时间较短，在半导体硅材料领域的技术│
│ │水平和制造能力相对落后，与发达国家相比还存在着一定差距，国际大厂商│
│ │凭借雄厚的资本实力，多年的研发投入与技术积累，使其掌握着国际先进的│
│ │半导体硅材料制造技术、控制着高等级半导体硅材料生产设备的制造技术。│
│ │4、募投项目运营期对公司财务的影响 │
│ │公司首次公开发行股票募投项目已于2022年7月建成并投产，正处于客户小 │
│ │批量生产认证过程中。由于投产前期产能利用率不高和产量较小等因素的影│
│ │响，产品固定成本较高，研发费用增长，经营费用增加，募投项目的经济效│
│ │益尚未释放。作为芯片制造的关键原材料，随着认证和量产爬坡的推进，产│
│ │量利用率将逐步提升，产品的固定成本将逐步下降。因此募投项目短期内将│
│ │面临亏损的情形。 │
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│股权激励 │中晶科技2022年5月11日发布限制性股票激励计划，公司拟向70名激励对象 │
│ │授予125.788万股限制性股票，授予价格为22.01元/股。本次授予的限制性 │
│ │股票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主 │
│ │要解锁条件为：以2021年业绩为基准，2022年至2024年营业收入增长率或净│
│ │利润增长率分别不低于15%、50%、100%。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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│增发股票 │定增募资投入单晶硅抛光片项目等：中晶科技2022年12月9日发布定增预案 │
│ │，公司拟非公开发行股份不超过1010.1788万股，募集资金总额不超过5亿元│
│ │，扣除发行费用后拟用于：1）年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛 │
│ │光片项目，总投资40756万元，拟投入募集资金40000万元。2）补充流动资 │
│ │金，总投资10000万元，拟投入募集资金10000万元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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