热点题材☆ ◇003026 中晶科技 更新日期：2026-07-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、芯片
风格:股权激励、活跃股、基金独门、近期新高、最近异动、昨日弱势、最近情绪、私募新进
指数:无
【2.主题投资】
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司产品广泛运用于汽车电子，并正在进行车用半导体功率器件以及芯片的投产项目。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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半导体硅片行业领先企业
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2026-03-17│硅能源 │关联度：☆☆☆
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公司主营半导体硅材料，产品包括半导体晶棒、研磨片、抛光片等，为硅能源产业提供基础
材料。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件(二 极管、整流桥、晶闸管)、传感器。
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2020-12-18│转板A股 │关联度：☆☆☆
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中晶股份:【831214:2014-10-21至2017-08-31】于2020-12-18在深交所上市
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2026-07-03│昨日弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-03跌幅为：-8.41%
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2026-07-03│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-03近三日平均振幅：9.22%
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2026-07-02│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-07-01│股权激励 │关联度：☆☆☆☆☆
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20260701公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2026-07-01│近期新高 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-07-01创新高：49.8元
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2026-06-26│活跃股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-26当周换手率为：74.65%
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2026-04-29│私募新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31私募(3家)新进十大流通股东并持有223.30万股(1.72%)
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2026-03-31│基金独门 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,公司仅出现在大成基金管理有限公司旗下基金的投资前10名股票中
【3.事件驱动】
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2024-07-29│台积电中国大陆超急订单激增，半导体行业复苏态势向好
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据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意
为此支付40％的溢价。台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还
将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，全球半
导体销售额同比增速持续微增，全球半导体行业处于上升周期的确定性不断加强。天风证券潘暕
进一步分析指出，销售额持续同比增长预示着行业需求相对去年有所复苏，全年来看，手机/PC
出货量预期同比增长，AI带来的端侧换机潮和云端算力建设都将推动半导体进入新一轮周期。
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2022-10-28│Q3全球半导体硅晶圆出货量再创历史新高
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据SEMI统计，2022年第三季度，全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录
，环比增长1.0%，同比增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │浙江中晶科技股份有限公司（股票代码：中晶科技003026.SZ）是一家专业 │
│ │从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业，公│
│ │司拥有中晶新材料、宁夏中晶、西安中晶以及江苏皋鑫四家全资子公司。 │
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│产品业务 │公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技│
│ │术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶│
│ │棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。 │
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│经营模式 │公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体│
│ │单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。 │
│ │1、采购体系 │
│ │采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需 │
│ │求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按│
│ │照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试│
│ │用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保│
│ │质量合格的原材料稳定供应。 │
│ │2、生产体系 │
│ │生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订 │
│ │单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生│
│ │产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产│
│ │能，提高设备利用率，提高交货速度。 │
│ │3、销售体系 │
│ │销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经│
│ │过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩│
│ │批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司│
│ │积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为│
│ │客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。 │
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│行业地位 │半导体硅片行业领先企业 │
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│核心竞争力 │1、构筑人才集聚高地，夯实创新发展基石 │
│ │人才资源是企业第一资源，也是核心竞争力中最具活力和创造力的部分。公│
│ │司始终坚持从战略高度夯实人才引育工作，紧密围绕半导体材料产业发展方│
│ │向，持续引进高技能人才、专业型人才及管理人才，优化人才队伍结构，为│
│ │公司高质量发展注入动力。在培育机制上，公司创新实施管理方向与技术方│
│ │向并行的双轨培养模式，结合科学的岗位设置、系统的定期培训、合理的薪│
│ │酬激励与严格的绩效考核，全面激发人才潜能与价值创造力，不断巩固和增│
│ │强企业在发展、创新与竞争等方面的综合竞争力，以高质量的人才队伍建设│
│ │赋能企业高质量发展。经过多年的持续经营，公司已建立起一支经验丰富、│
│ │业务扎实、爱岗敬业、团结合作的核心团队。公司核心管理与技术研发人员│
│ │深耕半导体材料行业多年，在产品生产工艺优化、生产设备改造、产品更新│
│ │与开发等方面积累了深厚的专业知识和实战经验。这支队伍凭借对行业趋势│
│ │的深刻洞察与持续创新能力，科学高效地引领公司稳步前进，为企业核心竞│
│ │争力的构建提供了坚实的人才保障。 │
│ │2、深化技术赋能效应，强化科研创新驱动 │
│ │技术创新是企业发展的核心驱动力。面对半导体行业快速的技术迭代与市场│
│ │需求变化，公司始终坚持创新驱动发展战略，以高强度、持续性研发投入增│
│ │强技术实力。作为国家高新技术企业，公司始终专注于半导体硅材料行业研│
│ │究，致力于通过技术创新推动行业发展。截至2025年12月31日，公司拥有发│
│ │明专利48项、实用新型专利87项。报告期内，公司持续加大研发资源投入，│
│ │积极引进高端技术人才，强化知识产权布局与前瞻性技术储备，稳步推进多│
│ │项技术研发项目开展，确保技术领先优势不断巩固。截至报告期末，公司已│
│ │自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切 │
│ │割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅│
│ │片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工的核心技术。公司依托自主研发│
│ │和核心技术，有效提升了生产效率，显著增强了产品的市场竞争力与差异化│
│ │供给能力，为公司应对复杂外部环境、保持行业领先地位提供了坚实支撑。│
│ │目前，随着中晶新材料项目产品投产及江苏皋鑫新项目有序推进，公司正加│
│ │速推动技术创新成果向现实生产力转化，更好满足下游客户多样化、个性化│
│ │需求，带动现有业务与产品结构优化升级。技术创新能力的持续提升，正不│
│ │断转化为公司规模经济效应、业务承接能力与综合竞争实力的增强，为企业│
│ │高质量发展注入强劲动能。 │
│ │3、践行质量为本理念，筑牢品牌信誉根基 │
│ │质量是企业的生命线，是构建品牌信誉和市场信任的基石。公司始终秉持“│
│ │追求技术创新、成就完美品质”的质量方针，将质量意识全面贯穿于研发、│
│ │采购、生产、销售全链条，构建起覆盖供应商准入、原材料检验、过程控制│
│ │、成品检测、产品交付、客户反馈及质量统计分析的全流程质量管控闭环，│
│ │确保质量管理活动持续改进、高效运行。 │
│ │4、深耕市场客户需求，提升客户服务效能 │
│ │公司始终坚持以客户为中心，将精准把握市场需求作为业务拓展的出发点与│
│ │落脚点。通过持续强化市场洞察能力与营 │
│ │销策略创新，公司围绕不同区域、不同领域客户的差异化需求，提供定制化│
│ │解决方案，以精准服务提升客户满意度与合作 │
│ │深度，持续巩固并扩大市场份额。 │
│ │5、精益成本管控流程，增强运营抗压韧性 │
│ │公司始终将精益化成本管理贯穿于生产经营全过程，持续通过产品结构优化│
│ │、技术创新驱动，提升整体运营效率与资 │
│ │源利用水平。在确保产品品质稳定的前提下，公司依托持续提升的技术研发│
│ │能力，深入推进生产运营精细化管理与工艺流 │
│ │程优化，在多个关键生产环节实现降本增效目标。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入428,917,134.52元，归属于母公司股东的净利│
│ │润为43,075,871.58元。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司拥有发明专利48项、实用新型专利87项。│
│营权 │ │
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│投资逻辑 │公司主营业务为半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前│
│ │主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要│
│ │生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我│
│ │国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；│
│ │《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施│
│ │主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于产线扩│
│ │增、产量提升和客户批量认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格│
│ │全，能够较好满足下游客户不同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半导体│
│ │芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房设备安装调│
│ │试基本完成，目前处于新产线产品认证过程中。随着新项目推进，未来公司│
│ │将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。公司作为专业的│
│ │高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业│
│ │、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是浙江省半导体行业│
│ │协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材│
│ │料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制│
│ │造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材│
│ │料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控│
│ │制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。 │
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│消费群体 │中国电子科技集团公司第四十六研究所、台湾通用器材股份有限公司、山东│
│ │晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份│
│ │有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、日本新电元工业株式会社、│
│ │华润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN.BHD.（三星电子） │
│ │、CANONENGINEERINGHONGKONGCO.,LIMITED.（佳能香港技研有限公司）、广│
│ │东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司和乐金电子（天津│
│ │）电器有限公司等 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售。 │
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│主要产品 │半导体单晶硅棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件 │
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│增持减持 │中晶科技2024年12月19日公告，公司股东隆基绿能计划公告日起15个交易日│
│ │后的3个月内以集中竞价交易方式/大宗交易方式减持本公司股份不超过390.│
│ │00万股（占本公司总股本的3%）。截至公告日，隆基绿能持有公司股份1170│
│ │.00万股，占公司总股本的9%。 │
│ │中晶科技2025年6月24日公告，公司控股股东、实际控制人徐一俊计划公告 │
│ │日起15个交易日后的3个月内以集中竞价交易方式/大宗交易方式减持本公司│
│ │股份不超过258.4380万股（占本公司总股本的2%）。截至公告日，徐一俊持│
│ │有公司股份3315.6630万股，占公司总股本的25.66%。 │
│ │中晶科技2025年11月5日公告，公司股东隆基绿能计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内以集中竞价交易方式/大宗交易方式减持本公司股份不超过387.│
│ │64万股（占本公司总股本的3%）。截至公告日，隆基绿能持有公司股份782.│
│ │60万股，占公司总股本的6.06%。 │
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│项目投资 │拟建设器件芯片用硅扩散片等生产项目：中晶科技2021年9月1日公告，公司│
│ │拟与如皋工业园区管理委员会签署投资协议，以公司控股子公司江苏皋鑫为│
│ │实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项│
│ │目”的建设，项目总投资不低于10亿元。项目为新设项目，2年内达到项目 │
│ │转化标准。 │
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│股权收购 │中晶科技2024年6月18日公告，公司拟以支付现金方式收购南通皋鑫电子股 │
│ │份有限公司、如皋市鑫源股权投资合伙企业（有限合伙）、长兴水平线股权│
│ │投资合伙企业（有限合伙）合计持有的控股子公司——江苏皋鑫电子有限公│
│ │司（简称“江苏皋鑫”）49%股权，作价合计为1.66亿元。交易完成后，公 │
│ │司持有江苏皋鑫的股权比例由51%提升至100%，江苏皋鑫成为公司合并报表 │
│ │范围内的全资子公司。 │
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│行业竞争格局│半导体硅片是生产集成电路、分立器件、功率器件等半导体产品的关键材料│
│ │，是半导体产业链中不可或缺的基础性环节。公司自成立以来始终专注于半│
│ │导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链。凭│
│ │借长期积累的技术优势、产能优势和质量优势，公司已在国内分立器件用单│
│ │晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。未│
│ │来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进抛光硅片增产上量、芯片│
│ │项目建设发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力，为│
│ │行业的高质量发展提供有力的支撑。 │
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│行业发展趋势│2025年，我国半导体产业支持政策延续了“自主可控、高端突破、全链协同│
│ │”的核心导向，有效应对了国际环境对产业链各环节的限制措施，推动半导│
│ │体产业快速发展，《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的│
│ │指导意见》《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建│
│ │议》《数字中国建设整体布局规划》等产业政策为半导体硅材料行业的发展│
│ │提供了良好的外部环境。报告期内，工业和信息化部、市场监督管理总局于│
│ │2025年8月发布的《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》指出， │
│ │持续推进半导体、光伏、锂电池、超高清视频、时空信息、新型显示等领域│
│ │与有关国家地区间常态化交流合作机制，进一步深化国际常态化合作有助于│
│ │国内企业融入全球供应链，通过技术引入与市场拓展加速产业升级。 │
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│行业政策法规│《数字中国建设整体布局规划》、《采购管理控制程序》、《电子信息制造│
│ │业2025－2026年稳增长行动方案》、《原材料采购及检验规范》、《中共中│
│ │央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》、《工业和信息│
│ │化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》 │
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│公司发展战略│公司以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为企业使命，以成为世界先进│
│ │的半导体硅材料制造商为愿景，通过持续的技术创新和市场拓展，巩固并扩│
│ │大在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分市场的领先地位│
│ │，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块为公司│
│ │发展战略。 │
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│公司日常经营│2025年度，公司实现营业收入428917134.52元，归属于母公司股东的净利润│
│ │为43075871.58元。截至2025年12月31日，公司总资产为1253642744.90元，│
│ │归属于上市公司股东的净资产667392845.00元。公司2025年度业绩变动主要│
│ │原因是： │
│ │1、公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富； │
│ │2、公司持续精益管理，加强成本管控，通过技术创新不断提升产品盈利能 │
│ │力； │
│ │3、收购子公司江苏皋鑫少数股东股权，增强公司盈利能力； │
│ │4、公司基于谨慎性原则，按照相关规定计提资产减值损失。以上业绩变动 │
│ │情况符合行业发展趋势。 │
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│公司经营计划│1、深化技术研发，巩固核心优势 │
│ │公司将持续加大研发投入，聚焦单晶硅棒、研磨片、抛光片及器件芯片等优│
│ │势领域，巩固技术领先地位。面向市场客户不同的产品需求，加快技术、工│
│ │艺的攻关力度，提升自主研发与成果转化能力，以技术创新巩固竞争优势。│
│ │2、推进设备更新，夯实制造基础 │
│ │依托现有工艺技术基础，公司将有序推进关键工序的设备升级与自动化改造│
│ │，优化生产流程与工艺参数，进一步提高生产效率与产品良率，有效控制制│
│ │造成本，增强订单交付与市场响应能力。 │
│ │3、加强人才培养，建强技术梯队 │
│ │公司将持续完善技术人才培养机制，强化内部培训与外部引进结合，重点加│
│ │强核心技术骨干与储备技术人才的梯队建设。通过优化员工激励与评价体系│
│ │，激发创新活力，为公司持续发展提供坚实的人才保障。 │
│ │4、优化客户服务，提升协同价值 │
│ │在维护现有客户资源的基础上，推动客户关系向深度协同转型。通过精准分│
│ │析客户需求，提供定制化产品与解决方案，提升服务附加值。积极拓展新客│
│ │户群体与新兴应用领域，构建更为稳固的客户合作体系。 │
│ │5、强化质量管控，保障产品品质 │
│ │公司将进一步完善全面质量管理体系，推动标准化作业在各环节落地。加强│
│ │全员质量意识培训，完善过程控制与追溯机制，确保产品品质的一致性与可│
│ │靠性。在保障高质量交付的同时，持续推进降本增效。 │
│ │6、加快新品开发，拓展增长空间 │
│ │聚焦市场需求与行业趋势，加快新产品研发与产业化进程。围绕核心技术与│
│ │重点应用领域，推动科研成果向产品转化，丰富产品结构，增强市场竞争力│
│ │，为公司培育新的业务增长点。 │
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│可能面对风险│1、人力资源储备短缺风险 │
│ │半导体行业属技术密集型产业，产品的研发与生产高度依赖具备行业经验的│
│ │专业人才。伴随公司业务拓展与规模扩大，对技术和管理人才的需求持续增│
│ │长。尽管公司一直以来持续发展人才储备，若未来不能持续引进关键专业技│
│ │术人才，或出现现有关键技术人员流失，公司将面临人才短缺制约发展的风│
│ │险。 │
│ │因此，公司将坚持人才强企战略，持续优化人力资源管理体系。通过拓宽引│
│ │才渠道，积极引进高端专业人才；健全内部人才培养机制，构建多层次、全│
│ │覆盖的培训体系；完善绩效管理与薪酬激励制度，搭建科学的职业发展通道│
│ │，提升员工归属感与忠诚度，打造结构合理、素质优良的人才队伍，为公司│
│ │可持续创新发展提供坚实的人才保障。 │
│ │2、应收账款发生坏账的风险 │
│ │随着公司业务规模持续扩大，应收账款余额预计将相应增加。若主要债务人│
│ │的财务状况出现不利变化，或公司未能有效管理信用风险，将面临应收账款│
│ │回收不及时甚至发生坏账的可能性，进而对公司经营业绩及现金流产生负面│
│ │影响。 │
│ │因此，公司将不断强化客户信用管理，完善授信审批流程，从源头控制回款│
│ │风险；健全应收账款全过程管理制度，规范相关人员的职责权限，将回款责│
│ │任落实到具体业务人员并纳入绩效考核；加强动态监控，定期进行账龄分析│
│ │与客户沟通，及时发现并提示逾期风险；严格执行坏账准备计提政策，对长│
│ │账龄款项足额计提准备，审慎反映资产质量，确保财务信息的准确性与稳健│
│ │性。 │
│ │3、新产品客户认证风险 │
│ │客户认证是半导体行业新产品进入市场的关键步骤，半导体市场竞争激烈，│
│ │新产品需要在性能、成本和可靠性上具备显著优势才能获得客户和市场认可│
│ │。如果在认证过程中不能有效展示产品的竞争力，可能会面临认证周期延长│
│ │，延缓新产品市场推广和项目收益实现等风险。 │
│ │因此，公司管理层高度重视认证风险对经营的潜在影响，积极通过提升产品│
│ │质量，确保新产品符合下游市场的需求；加快下游新客户的认证工作，拓展│
│ │销售渠道；深入挖掘存量客户需求，提升客户满意度和忠诚度。使新产品更│
│ │好满足下游市场的需求，推动产品的成功认证，提升新产品的市场接受度。│
│ │4、宏观环境变化风险 │
│ │半导体产业作为国家战略性新兴产业，受宏观经济环境及产业政策影响较大│
│ │。若未来宏观经济下行导致下游需求萎缩，或国家相关产业扶持政策、税收│
│ │优惠政策发生不利调整，可能对公司的经营环境与盈利能力产生一定影响。│
│ │因此，公司将持续密切关注宏观经济走势与产业政策动态，建立政策跟踪与│
│ │分析机制，及时调整经营策略以应对外部环境变化；持续优化产品结构与市│
│ │场布局，拓展多元化应用领域，降低对单一市场或政策的依赖；通过降本增│
│ │效、精益管理等方式提升内部运营效率，增强抵御宏观波动的能力；积极维│
│ │护与政府、行业协会的沟通渠道，主动适应政策导向，争取有利的外部发展│
│ │环境。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金与股票 │
│ │相结合的方式分配利润，在符合现金分红的条件下，公司应当优先采取现金│
│ │分红的方式进行利润分配。如无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，│
│ │以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%。同时，公司近 │
│ │三年以现金方式累计分配利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30% │
│ │。公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹│
│ │配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，公司可以采取股票方式│
│ │分配股利。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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│增发股票 │定增募资投入单晶硅抛光片项目等：中晶科技2022年12月9日发布定增预案 │
│ │，公司拟非公开发行股份不超过1010.1788万股，募集资金总额不超过5亿元│
│ │，扣除发行费用后拟用于：1）年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛 │
│ │光片项目，总投资40756万元，拟投入募集资金40000万元。2）补充流动资 │
│ │金，总投资10000万元，拟投入募集资金10000万元。 │
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〖免责条款〗
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