热点题材☆ ◇003026 中晶科技 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:汽车电子、芯片
风格:无
指数:无
【2.主题投资】
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司产品广泛运用于汽车电子，并正在进行车用半导体功率器件以及芯片的投产项目。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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半导体硅片行业领先企业
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件(二 极管、整流桥、晶闸管)、传感器。
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2020-12-18│转板A股 │关联度：☆☆☆
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中晶股份:【831214:2014-10-21至2017-08-31】于2020-12-18在深交所上市
【3.事件驱动】
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2024-07-29│台积电中国大陆超急订单激增，半导体行业复苏态势向好
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据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意
为此支付40％的溢价。台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还
将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，全球半
导体销售额同比增速持续微增，全球半导体行业处于上升周期的确定性不断加强。天风证券潘暕
进一步分析指出，销售额持续同比增长预示着行业需求相对去年有所复苏，全年来看，手机/PC
出货量预期同比增长，AI带来的端侧换机潮和云端算力建设都将推动半导体进入新一轮周期。
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2022-10-28│Q3全球半导体硅晶圆出货量再创历史新高
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据SEMI统计，2022年第三季度，全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录
，环比增长1.0%，同比增长2.5%，其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2014年6月3日，众成电子股东会表决通过，同意众成电子全体股东共同作为│
│ │发起人，将众成电子整体变更为股份有限公司，并更名为浙江中晶科技股份│
│ │有限公司，以经瑞华会计师事务所审计的截至2014年5月31日的净资产50,54│
│ │3,854.42元为基准，其中5,030万元折合为股份公司股本5,030万股，每股面│
│ │值人民币1元，其余净资产计入资本公积。众成电子全部资产、负债、业务 │
│ │及人员由变更后的股份公司承继。2014年6月19日，瑞华会计师事务所出具 │
│ │瑞华验字[2014]33010004号《验资报告》，对上述整体变更出资事项予以审│
│ │验。2014年6月19日，众成电子经湖州市工商行政管理局核准变更为股份公 │
│ │司，领取了股份公司《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技│
│ │术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶│
│ │棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。 │
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│经营模式 │公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体│
│ │单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。 │
│ │1、采购体系 │
│ │采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需 │
│ │求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按│
│ │照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试│
│ │用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保│
│ │质量合格的原材料稳定供应。 │
│ │2、生产体系 │
│ │生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订 │
│ │单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生│
│ │产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产│
│ │能，提高设备利用率，提高交货速度。 │
│ │3、销售体系 │
│ │销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经│
│ │过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩│
│ │批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司│
│ │积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为│
│ │客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。 │
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│行业地位 │半导体硅片行业领先企业 │
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│核心竞争力 │1、坚持人才培育赋能，团队建设固本增元 │
│ │公司始终坚持夯实人才资源基础，吸引人才加入，激活人才价值，注重培育│
│ │与公司成长、产业发展密切相关的高技能人才队伍、专业性人才和管理人才│
│ │，结合合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、加强员工考核等多│
│ │种形式相结合，设置管理方向、技术方向双轨培养制，不断激发员工的积极│
│ │性与活力，持续壮大公司发展优势、创新优势和竞争优势，以高质量的人才│
│ │队伍建设为公司的高质量发展赋能。 │
│ │2、坚持技术创新引领，主营业务优化升级 │
│ │作为国家高新技术企业，公司始终专注于半导体硅材料行业研究，致力于通│
│ │过技术创新推动行业发展。报告期内，公司坚定实施创新驱动发展战略，不│
│ │断强化知识产权管理和前瞻性的技术储备，持续加大技术研发投入，积极引│
│ │进高端技术人才，推动企业技术研发项目的稳步开展。截至报告期末，公司│
│ │已自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线 │
│ │切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光│
│ │硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高│
│ │频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。 │
│ │3、坚持生产质量管理，产品品质稳中有升 │
│ │为确保公司产品的可靠性和质量稳定性，公司始终以高标准的质量管理模式│
│ │为核心，全面系统地管控和提升产品质量。公司严格遵循质量管理体系要求│
│ │，推行精益化生产管理和“6S”现场管理。通过建立一套涵盖供应商选择、│
│ │原材料检验、生产过程、成品检测、产品发货、客户反馈以及质量成本统计│
│ │分析等全流程的严格质量控制体系，公司实现了对产品质量的全过程管理、│
│ │控制和持续改进。 │
│ │4、坚持客户需求导向，市场布局拓展有序 │
│ │公司深耕半导体硅材料行业多年，始终坚持以客户需求为导向，积极把握行│
│ │业机遇，全方位提升技术、管理、质量和服务水平，通过精准把握市场动态│
│ │和客户需求，持续扩大业务覆盖面，完善产业布局，进一步发挥产业协同优│
│ │势。纵向深化产业链协同效应，横向拓宽产品覆盖维度，强化与现有客户的│
│ │合作关系，并不断开发新客户，加强与客户间的战略合作，不断挖掘客户需│
│ │求，推动市场布局的有序拓展。经过多年的发展，公司已在国内分立器件用│
│ │单晶硅棒、研磨硅片，以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位│
│ │，凭借高品质的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，与众多下游│
│ │客户建立了全方位、深层次的合作伙伴关系，这种以客户需求为导向的市场│
│ │布局和拓展策略，不仅推动了公司业务的持续增长，也为公司未来新业务拓│
│ │展创造了潜在的客户基础和市场机遇。 │
│ │5、坚持成本管控优化，企业经营提质增效 │
│ │公司凭借持续提升的技术研发能力，不仅保证了产品质量的可靠性和稳定性│
│ │，还在提高生产效率、提升盈利能力等方面发挥了关键作用。通过不断优化│
│ │生产流程和技术创新，公司在多个生产环节实现了成本控制和效率提升。在│
│ │单晶制备阶段，公司掌握的再投料直拉技术节约了原材料和能源消耗，提高│
│ │了生产效率；在晶体生长的重掺杂控制、氧含量分布控制、晶体缺陷控制等│
│ │方面拥有核心技术和产品优势。在硅片成型阶段，公司采用金刚线多线切割│
│ │技术，大幅提高切割效率，降低生产成本；在硅片表面精密加工技术环节具│
│ │备行业先进水平和能力。在芯片器件制造阶段，公司采用全自动一次涂源双│
│ │面深结扩散工艺，在PN/PT扩散、硅块自动选别、涂胶钝化等关键工艺环节 │
│ │形成了特色优势。 │
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│经营指标 │2024年度，公司实现营业收入422,567,489.89元，归属于母公司股东的净利│
│ │润为22,772,176.63元。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2024年12月31日，公司拥有发明专利45项、实用新型专利83项，│
│营权 │涵盖了产品生产的全流程，为公司在半导体材料领域的技术领先地位提供了│
│ │扎实的基础。 │
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│投资逻辑 │公司自成立以来始终专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售│
│ │，具有完整的生产供应链。凭借长期积累的技术优势、产能优势、质量优势│
│ │，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件│
│ │领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸│
│ │等方面的要求进行定制化生产，稳定的产品品质、可靠的生产能力获得下游│
│ │客户的广泛认可。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进募投│
│ │项目增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能│
│ │力和核心竞争力。 │
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│消费群体 │中国电子科技集团公司第四十六研究所、台湾通用器材股份有限公司、山东│
│ │晶导微电子股份有限公司、广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份│
│ │有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、日本新电元工业株式会社、│
│ │华润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN.BHD.（三星电子） │
│ │、CANONENGINEERINGHONGKONGCO.,LIMITED.（佳能香港技研有限公司）、广│
│ │东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司和乐金电子（天津│
│ │）电器有限公司等多家知名下游企业 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│增持减持 │中晶科技2024年12月19日公告，公司股东隆基绿能计划公告日起15个交易日│
│ │后的3个月内以集中竞价交易方式/大宗交易方式减持本公司股份不超过390.│
│ │00万股（占本公司总股本的3%）。截至公告日，隆基绿能持有公司股份1170│
│ │.00万股，占公司总股本的9%。 │
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│项目投资 │拟建设器件芯片用硅扩散片等生产项目：中晶科技2021年9月1日公告，公司│
│ │拟与如皋工业园区管理委员会签署投资协议，以公司控股子公司江苏皋鑫为│
│ │实施主体进行“器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项│
│ │目”的建设，项目总投资不低于10亿元。项目为新设项目，2年内达到项目 │
│ │转化标准。 │
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│股权收购 │中晶科技2024年6月18日公告，公司拟以支付现金方式收购南通皋鑫电子股 │
│ │份有限公司、如皋市鑫源股权投资合伙企业（有限合伙）、长兴水平线股权│
│ │投资合伙企业（有限合伙）合计持有的控股子公司——江苏皋鑫电子有限公│
│ │司（简称“江苏皋鑫”）49%股权，作价合计为1.66亿元。交易完成后，公 │
│ │司持有江苏皋鑫的股权比例由51%提升至100%，江苏皋鑫成为公司合并报表 │
│ │范围内的全资子公司。 │
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│行业竞争格局│半导体硅片是半导体工业的基础材料，是现代电子工业的基石，半导体产业│
│ │和半导体硅片的发展紧密相连。作为半导体器件的基底，半导体硅片行业发│
│ │展带动半导体硅片市场稳步增长。 │
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│行业发展趋势│从全球半导体硅片市场格局情况来看，半导体硅片行业是寡头垄断的行业，│
│ │当前全球半导体硅片市场高度集中，市场份额主要被日本信越化学、日本胜│
│ │高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆五家龙头企业所垄断。│
│ │国内半导体硅片行业起步较晚，且与国际先进水平仍存在差距，中国大陆硅│
│ │片厂商份额占比较低。随着国内半导体企业在技术研发上的不断投入，以及│
│ │国家政策的积极引导，我国半导体市场总体保持增长势头，这不仅有助于提│
│ │升产业链的安全性和稳定性，更为行业在未来全球竞争中占据有利地位奠定│
│ │了坚实基础。 │
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│行业政策法规│《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《推│
│ │动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》、《原材料采购及检验规范│
│ │》、《采购管理控制程序》、《“十四五”原材料工业发展规划》、《国务│
│ │院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》 │
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│公司发展战略│公司以推进中国半导体单晶硅材料国产化进程为使命，以成为世界先进的半│
│ │导体硅材料制造商为愿景，通过持续的技术创新和市场拓展，巩固并扩大在│
│ │半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分市场的领先地位，形│
│ │成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块为公司发展│
│ │战略。 │
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│公司日常经营│1、完善质量管理体系，有力保障产品品质 │
│ │产品质量是企业长远发展的关键，公司对产品质量的管控高度重视，建立了│
│ │一套科学、完善且高效的质量管理体系。该体系全面覆盖了公司研发、采购│
│ │、生产、检验、销售、设备管理、文件控制以及持续改进等关键环节，明确│
│ │了各环节中的控制标准与管理程序，所有操作可实现追溯记录，并在公司的│
│ │发展过程中持续改进，实现对产品质量的全过程管理、控制和提升。高效的│
│ │质量管理体系，有效提升公司产品良率，降低单位产品的生产成本，增强市│
│ │场竞争力，为产品质量的卓越性与稳定性提供了可靠保障。 │
│ │2、优化公司团队建设，深入贯彻人才强企 │
│ │公司高度重视人才的核心价值，始终将“人才强企”作为推动企业发展的战│
│ │略之一。通过持续优化人才成长环境，致力于为每一位员工提供广阔的发展│
│ │空间和良好的职业发展平台。在人才队伍建设方面，公司全面加强引进、培│
│ │养、选拔与聘任等关键环节的工作，形成了系统化、科学化的人才管理机制│
│ │。同时，公司通过股权激励等多种激励形式相结合的方式，不断激发员工的│
│ │积极性与活力，增强公司凝聚力，为公司的高质量发展提供人才保障。 │
│ │3、坚持科技创新驱动，不断夯实研发水平 │
│ │公司秉持创新驱动发展的理念，持续加大研发投入，专注于高品质半导体单│
│ │晶硅材料及其制品的研发与生产。半导体材料行业属于资本和技术双重密集│
│ │型行业，技术研发实力是资本投入能否有效转化为公司利润的核心因素。经│
│ │过多年的自主研发和技术积累，公司已掌握多项半导体硅材料制造的核心技│
│ │术，尤其在晶体生长、硅片研磨、抛光和高压整流等关键工艺环节形成了独│
│ │特优势。 │
│ │4、深耕下游客户需求，全面提升销售服务 │
│ │在半导体市场快速变化的背景下，公司通过紧密衔接市场与客户需求，坚持│
│ │以技术研发为核心驱动力，不断优化产品结构、提升产品性能、提高产品质│
│ │量，并在生产过程中严格把控成本与品质，致力于为客户提供性能卓越、质│
│ │量稳定且种类齐全的半导体硅材料产品，充分满足市场客户高品质需求。 │
│ │5、聚力打造品牌优势，深度挖掘市场潜力 │
│ │公司重视品牌建设，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为愿景，以领先│
│ │的核心技术、稳定的产品质量、完善的服务体系构建品牌内核，坚持与时俱│
│ │进，不断提升品牌理念影响，凝炼升级品牌价值。 │
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│公司经营计划│公司将持续巩固“品质中晶、美好生活”的经营理念，贯彻“追求技术创新│
│ │，成就完美品质”的质量方针，以“MTCN”制造能力领先、技术水平领先、│
│ │客户关系领先为战略指引，以质量为核心，以技术为依托，以市场为导向，│
│ │有计划、有步骤、积极稳妥地实施公司规模化、特色化和品牌化的战略目标│
│ │。 │
│ │1、提升制造能力 │
│ │凭借多年的生产管理经验以及行业领先的制造工艺，公司能够高效满足客户│
│ │的多样化需求。未来，公司将继续加大投入，积极探索并推进生产设备的自│
│ │动化升级与生产工艺的优化改进，进一步提升制造效率，降低生产成本，持│
│ │续增强市场竞争力。 │
│ │2、深化技术创新 │
│ │公司将坚定不移地贯彻创新驱动发展战略，持续加大在自主研发和科技创新│
│ │方面的投入力度。巩固在单晶硅棒、研磨硅片、抛光片以及器件芯片制造等│
│ │关键领域的技术领先地位的同时，通过持续的技术创新，进一步增强在新产│
│ │品开发和技术竞争方面的实力，推动技术创新与产业升级。 │
│ │3、优化客户关系 │
│ │在现有业务基础上，公司将持续巩固与客户的合作关系，通过深度分析客户│
│ │需求，挖掘潜在价值，进一步拓展服务领域。着力提升服务品质与客户满意│
│ │度，增强客户粘性。同时，积极开拓新客户群体，向产业链下游延伸业务，│
│ │以实现公司综合竞争力的全方位提升。 │
│ │4、强化质量要求 │
│ │公司将进一步强化全面质量管理，持续完善质量体系，推动标准化作业的深│
│ │入实施。通过加强员工质量意识培训，提升全员质量素养，确保产品和服务│
│ │的高品质交付。同时，公司将继续优化生产流程，降低生产成本，推动企业│
│ │高质量发展。 │
│ │5、履行企业社会责任 │
│ │公司将继续秉持合规经营的原则，严格遵守国家相关法律法规以及《公司章│
│ │程》的规定，持续优化公司治理结构，严格执行信息披露制度，确保信息的│
│ │真实、准确、完整和及时，增强市场透明度和投资者信心。公司在保障自身│
│ │经营发展、持续创造经济价值的同时，将持续积极履行社会责任和可持续发│
│ │展的理念，树立良好的企业形象，为公司的可持续发展奠定坚实的社会基础│
│ │。 │
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│可能面对风险│1、市场需求波动风险 │
│ │公司目前主营业务所涉及产品的市场需求与行业的景气周期等因素密切相关│
│ │，近年来，随着人工智能、物联网、5G、汽车电子等新兴技术的快速发展，│
│ │半导体市场需求呈现出明显的周期性变化。如果未来半导体行业市场需求出│
│ │现下滑，可能对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。 │
│ │因此，公司将持续优化产品与服务质量，为客户提供更高品质的解决方案，│
│ │不断提升客户满意度，从而进一步深化与下游客户的合作关系，同时，通过│
│ │加大研发创新力度、积极开拓新客户群体等措施，有效应对市场变化，降低│
│ │不利因素的影响。 │
│ │2、宏观环境的变动风险 │
│ │随着全球信息技术的迅猛发展和数字经济时代的加速到来，半导体产业已成│
│ │为支撑现代经济社会发展和保障国家安全的重要战略性、基础性和先导性产│
│ │业。国家政策的持续支持为半导体行业的发展提供了良好的外部环境。然而│
│ │，未来宏观经济环境走向不确定性，如公司不能灵活调整应对宏观经济风险│
│ │，将会给公司经营带来一定的不确定性。 │
│ │因此，公司将密切关注宏观经济环境和政策的变化，采取多种措施积极应对│
│ │全球经济波动所带来的风险和挑战。公司将持续加大对市场开拓力度，拓展│
│ │销售渠道，深挖客户需求，提升公司产品的市场份额。同时，通过持续的研│
│ │发创新，提升公司产品市场竞争力，不断增强公司抗风险能力和核心竞争力│
│ │。 │
│ │3、人力资源短缺风险 │
│ │高素质的技术人才和管理人才是企业发展的重要驱动力。随着公司规模的不│
│ │断扩大和业务领域的持续拓展，公司的组织架构和管理体系日益复杂，这对│
│ │公司的治理能力提出了更高的要求。因此，能否成功吸引、培养并有效利用│
│ │高素质的技术和管理人才，将对公司未来的发展产生一定影响。 │
│ │因此，公司将定期对人才政策进行评估和调整，确保其符合公司发展战略和│
│ │市场需求；建立具有竞争力的薪酬体系。同时，提供丰富的福利待遇，以增│
│ │强员工对企业的认同感。并通过提升企业文化培训质量，增强员工对企业的│
│ │认同感和归属感。统一行动准则，提高工作效率，更好地吸引、培养和用好│
│ │高素质人才，为公司未来的发展提供坚实的人才保障。 │
│ │4、新产品客户认证风险 │
│ │客户认证是半导体行业新产品进入市场的关键步骤，半导体市场竞争激烈，│
│ │新产品需要在性能、成本和可靠性上具备显著优势才能获得客户和市场认可│
│ │。如果在认证过程中不能有效展示产品的竞争力，可能会面临认证周期延长│
│ │，延缓新产品市场推广和项目收益实现等风险。 │
│ │因此，公司管理层高度重视认证风险对经营的潜在影响，积极通过提升产品│
│ │质量，确保新产品符合下游市场的需求；加快下游新客户的认证工作，拓展│
│ │销售渠道；深入挖掘存量客户需求，提升客户满意度和忠诚度。使新产品更│
│ │好满足下游市场的需求，推动产品的成功认证，提升新产品的市场接受度。│
│ │5、资源整合的管理风险 │
│ │随着公司资产规模和经营规模的持续扩大，业务内容逐渐呈现出多样化和差│
│ │异化的特点，对公司在机制建立、组织设计、经营管理和内部控制等诸多方│
│ │面提出了更高的管理要求。 │
│ │因此，公司将根据经营方针、战略规划及未来发展形势，持续优化产业发展│
│ │方向，有效资源配置，强化内部控制，提升决策效率，保障内控安全，提升│
│ │整体项目运营水平，从而实现公司健康可持续发展。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或者现金与股票 │
│ │相结合的方式分配利润，在符合现金分红的条件下，公司应当优先采取现金│
│ │分红的方式进行利润分配。如无重大投资计划或重大现金支出等事项发生，│
│ │以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%。同时，公司近 │
│ │三年以现金方式累计分配利润不少于最近三年实现的年均可分配利润的30% │
│ │。公司在经营情况良好，并且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹│
│ │配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，公司可以采取股票方式│
│ │分配股利。 │
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│股权激励 │中晶科技2022年5月11日发布限制性股票激励计划，公司拟向70名激励对象 │
│ │授予125.788万股限制性股票，授予价格为22.01元/股。本次授予的限制性 │
│ │股票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主 │
│ │要解锁条件为：以2021年业绩为基准，2022年至2024年营业收入增长率或净│
│ │利润增长率分别不低于15%、50%、100%。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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│增发股票 │定增募资投入单晶硅抛光片项目等：中晶科技2022年12月9日发布定增预案 │
│ │，公司拟非公开发行股份不超过1010.1788万股，募集资金总额不超过5亿元│
│ │，扣除发行费用后拟用于：1）年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛 │
│ │光片项目，总投资40756万元，拟投入募集资金40000万元。2）补充流动资 │
│ │金，总投资10000万元，拟投入募集资金10000万元。 │
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