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中瓷电子(003031)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇003031 中瓷电子 更新日期:2025-03-29◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、汽车电子、光刻机、消费电子、三代半导、CPO概念、6G概念、光通信、华为海思 风格:融资融券、中字头、重组股、近已解禁 指数:小盘成长、深证300、科技100、国证成长、深证成长、中小300、中证央企 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-20│华为海思 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 在光通信领域,华为海思、新易盛、旭创、光迅科技等主要的光电器件厂商均是公司客户 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-03-14│6G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司积极推进6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-02-27│CPO概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-08│消费电子概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司消费电子客户涵盖国内一线品牌,公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表 晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-14│光刻机 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核 心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能,应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离 子注入机等半导体关键设备中。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-04-18│光通信 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司通信器件用电子陶瓷外壳产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测 器外壳等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-09│第三代半导体│关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债, 公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-07-29│5G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品有5G通信终端模块外壳 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-05│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品广泛应用于汽车电子等领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-10-31│国新投资持股│关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-09-30,国新投资有限公司持有2041.88万股(占总股本比例为:4.53%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-05-05│中国电科系 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 中国电子科技集团有限公司是公司实际控制人 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-20│国企改革 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司属于国有企业 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-25│比亚迪概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司子公司国联万众已有产品向比亚迪批量供货,主要产品为碳化硅模块 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-04-18│光器件 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司通信器件用电子陶瓷外壳产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测 器外壳等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-09│氮化镓 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债, 公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-02-16│华为概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-14│央企改革 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-08│近已解禁 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2025-03-12有股份解禁,占总股本比例为38.79% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-15│并购重组股 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司重组已实施完成 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-11-25│中字头 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司由中国电子科技集团有限公司控股 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-11-26│十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》 ──────┴─────────────────────────────────── 工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》,到2027年底,构 建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的发展格局,全面实现5G规模化应用。构建5G-A产业 链,持续推进上下行超宽带、通感一体、无源物联、高精度低功耗定位、网络智能等关键技术研 发试验,加快推进基站、核心网、终端、芯片和仪器仪表等设备研发及产业化。5G-A(5.5G)是 5G向6G演进的关键技术,也被称为5G增强版。相比于5G,5G-A的速度快了10倍。银河证券认为, 5.5G的关注度逐步提升,新应用场景带动基站产业链,天线、滤波器、功率放大器、PCB等关键 环节有望迎来新机遇。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-22│全球首个超快充电池专业工厂将投产 ──────┴─────────────────────────────────── 南沙独角兽企业广州巨湾技研有限公司日前透露,全球首个超快充电池专业工厂将在南沙投 产。巨湾技研总裁在会上表示这个工厂预计下个月就会投产。当前,巨湾技研自主研发的XFC极 速充电动力电池,最大充电功率达480kW,0—80%充电时间最快7.5分钟,增加超400公里续航, 充电速度是现有普通电池的6倍,现已搭载在埃安车型,并以“充电5分钟,续航207公里”的成 绩获得世界纪录认证机构(WRCA)颁发的“最快电动汽车充电技术”认证,真正实现了“让充电像 加油一样快”。券商表示,随着以比亚迪、小鹏、理想为代表的整车企业,以及宁德时代为代表 的电池厂持续发布快充车型/电池产品,电动车快充进入大规模推广的拐点已至。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90% ──────┴─────────────────────────────────── 据报道,日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低 成本制造使用氮化镓(GaN)的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一 以下。如果能够量产,用于快速充电器等用途广泛,有利于普及。具体来看,该新技术可以在特 有的基板上喷镓系气体,使晶体生长,晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-05│光模块与算力服务器共同的上游,晶振供不应求料持续 ──────┴─────────────────────────────────── 知名分析师郭明錤指出,近期因AI伺服器需求显著提升,带动光模块需求强劲增长。AI伺服 器光模块需搭配高阶的差动式输出振荡器,单价较一般伺服器/消费电子的振荡器高约10-20倍, 毛利率为50-60%以上。业内表示,晶振作为频率稳定元件,是光模块与算力服务器共同的上游, 可以在光模块、算力服务器和其他精密测量设备等领域中得到广泛应用。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-04│800G光模块大规模量产,光模块市场规模26年预计达到176亿美元 ──────┴─────────────────────────────────── 中际旭创近日接受机构调研时表示,一季度800G光模块出货量环比去年四季度有所增长,之 后每个季度800G有望持续放量和收入环比增长。此外,海外客户对800G需求的进展不同,有些客 户已经开始批量部署,还有些客户还在测试并在下半年进入认证阶段。机构预测,光模块的市场 规模在未来5年将以CAGR14%保持增长,2026年预计达到176亿美元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-04│信创央企改革再下一城,易华录实控人华录集团拟并入中国电科 ──────┴─────────────────────────────────── 易华录3日晚公告,公司实际控制人华录集团正在与中国电子科技集团有限公司(简称“中 国电科”)筹划重组事项,华录集团拟整合进入中国电科。中国电科是中央直接管理的国有重要 骨干企业,是我国军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。中国电科打造了包括 元器件、IC设计、功能材料、制造装备、工艺流程、芯片、基础软硬件、云产品、系统等在内的 “炼沙成芯,从芯到云”信创全生态链。中国电科下属共有16家上市公司。其中有15家在A股上 市,1家在港股上市。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-06-24│中国电子科技集团有限公司与中国普天信息产业集团有限公司实施重组 ──────┴─────────────────────────────────── 经报国务院批准,中国普天信息产业集团有限公司整体并入中国电子科技集团有限公司,成 为其全资子企业。中国普天信息产业集团有限公司不再作为国资委直接监管企业。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2019年2月18日,中瓷有限召开第二届董事会第二十一次会议,决议同意公 │ │ │司整体变更为股份有限公司和其他相关事宜。2019年2月28日,中瓷有限召 │ │ │开2019年度第一次职工代表大会,决议同意公司整体变更设立股份公司。20│ │ │19年3月5日,中瓷有限召开2018年年度股东会议,决议同意公司整体变更为│ │ │股份有限公司,以截至2018年11月30日经大华会计师事务所审计的中瓷有限│ │ │净资产48,195.20万元中的8,000.00万元折为股份公司的股本,其余40,195.│ │ │20万元计入资本公积。2018年12月26日,大华会计师事务所出具《审计报告│ │ │》(大华审字[2018]0010397号),截至2018年11月30日,中瓷有限经审计 │ │ │的净资产为48,195.20万元。2019年1月21日,天健兴业出具《河北中瓷电子│ │ │科技有限公司拟进行股改项目资产评估报告》(天兴评报字(2018)第1650号│ │ │),截至2018年11月30日,采用资产基础法,中瓷有限经评估的净资产值为│ │ │53,976.17万元。该等评估结果业经中国电科备案。2019年3月8日,中国电 │ │ │科出具《中国电科关于河北中瓷电子科技有限公司股份制改制的批复》(电│ │ │科资函[2019]35号),同意中瓷有限整体变更为股份有限公司的相关事宜。│ │ │2019年3月18日,中瓷有限全体股东共同签署了《发起人协议》,约定中瓷 │ │ │有限按账面净资产值折股整体变更为股份公司。2019年3月18日,中瓷有限 │ │ │召开2019年第二次职工代表大会,决议同意选举股份公司的职工代表监事。│ │ │2019年3月20日,中瓷有限召开创立大会暨2019年度第一次临时股东大会, │ │ │同意发起设立股份有限公司。同日,公司分别召开第一届董事会第一次会议│ │ │、第一届监事会第一次会议,决议同意组建经理层、选举董事长、选举监事│ │ │会主席等相关事宜。2019年3月20日,大华会计师事务所出具《验资报告》 │ │ │(大华验字[2019]000090号),对中瓷电子设立出资情况进行审验。2019年│ │ │3月22日,公司在石家庄市行政审批局注册登记,并领取《营业执照》。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司业务分为两大方面:第三代半导体器件及模块,电子陶瓷材料及元件。│ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │国内领先的电子陶瓷外壳供应商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、成熟的技术和工艺 │ │ │(1)第三代半导体器件及模块: │ │ │建立了完善的研发平台,在氮化镓通信基站、微波点对点通信射频芯片与器│ │ │件领域具备较强的技术基础,以及产业化批量生产工艺与能力。 │ │ │公司是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一,在生产的第三代 │ │ │半导体产品上已拥有多项专利,现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V │ │ │等系列产品,主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域,未│ │ │来拟攻关高压SiC功率模块领域,进一步抢占行业技术高地,在智能电网、 │ │ │动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额,实现对IGBT功率模│ │ │块的部分替代。国联万众的碳SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海 │ │ │零边界等主要客户的认可,在终端市场具有技术先进性和充分竞争力。 │ │ │(2)电子陶瓷材料及元件: │ │ │电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计│ │ │、生产工艺等方面。 │ │ │氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为4/6英寸氮化镓射频芯片,是国内 │ │ │少数实现批量供货主体之一。氮化镓通信基站射频芯片业务覆盖芯片生产制│ │ │造环节,主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站│ │ │射频芯片。芯片的性能、可靠性决定了下游器件、模组等应用产品的品质,│ │ │是产业链的核心。氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为氮化镓射频芯片│ │ │,频率覆盖通信主要频段400MHz~6.0GHz的典型频段,功率覆盖2-1000W的系│ │ │列芯片。 │ │ │2、丰富、优质的客户资源,雄厚的市场基础 │ │ │第三代半导体器件及模块:作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件│ │ │、微波点对点通信射频芯片与器件供应商,与客户深入合作,产品性能达到│ │ │国内领先、国际先进水平,质量可靠,行业知名度较高,在业内树立了企业│ │ │良好的市场形象,品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。 │ │ │电子陶瓷材料及元件:电子陶瓷产品质量可靠,行业知名度较高。经过多年│ │ │的积累,公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商,甚至是核心供│ │ │应商,并与其建立了长期、稳定的合作关系。 │ │ │3、自有品牌领先优势 │ │ │作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片│ │ │与器件供应商,公司在细分领域市场占有率国内第一,产品技术与质量均达│ │ │到国内领先、国际先进水平,与客户深入合作,行业知名度较高,在业内树│ │ │立了企业良好的品牌形象,品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。 │ │ │4、管理和人才优势 │ │ │自成立以来,公司始终专注于主营业务的发展,坚定走专业化道路,制定了│ │ │清晰的发展战略。2023年公司重大资产重组完成后,上市公司保持标的资产│ │ │原有经营管理团队的相对独立和稳定,并在业务层面授予其较大程度的自主│ │ │度和灵活性,以保证交易完成后主营业务的稳定可持续发展。同时,上市公│ │ │司选派适格人员进入子公司董事会、监事会、高级管理层及财务部门,促进│ │ │子公司规范运作。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2023年公司经营状况良好,实现营业收入2,675,566,462.48元,较上年同期│ │ │增长6.52%;归属于上市公司股东的净利润489,982,488.88元,较上年同期 │ │ │增长7.11%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│发行人及其子公司共拥有境内外注册商标8项,境内外专利50项,土地使用 │ │营权 │权2项 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域,持续创新材料和精益技术,│ │ │已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。中瓷电子已入选国务院国│ │ │资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和│ │ │专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业,建有国家企业技术中心。│ │ │2023年公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度,已开发了氧化│ │ │铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品,建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台,开│ │ │发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证│ │ │,已批量应用于国产半导体设备中,精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增│ │ │长。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域,光通信、无线通信、轨道交│ │ │通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │华北、华东、华南、西南、其他 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│中瓷电子坚持“为客户创造价值”的宗旨,秉承“自主创新、追求卓越”的│ │ │发展理念,坚持专业专注的发展道路。完成重大资产重组后,公司产业布局│ │ │新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用之相关业务│ │ │的设计、制造、封测等核心环节,产业完整程度较高,是践行国家战略,保│ │ │障我国关键核心元器件自立自强的重要举措;通过重组,中瓷电子成为了拥│ │ │有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等│ │ │核心业务能力的高科技企业。 │ │ │1、第三代半导体器件及模块: │ │ │将始终以市场需求为导向,大力发展5G射频集成电路、电子元器件等的设计│ │ │研发和生产制造,以前瞻性技术研发为动力,坚持高端化、规模化、品牌化│ │ │的理念,充分发挥技术工艺、客户品牌、产能布局、经营规模、产品质量等│ │ │优势,进一步完善公司产品结构、壮大主营业务。一方面,将围绕优势领域│ │ │,深入研究通信基站用氮化镓功放的高效率设计技术、宽带匹配技术、线性│ │ │化技术、低成本和小型化技术以及高可靠设计技术,完成主营产品的升级换│ │ │代,继续保持在该领域的技术先进性。另一方面,加快新领域技术研发,布│ │ │局5.5G/6G、星链通信等射频芯片与器件技术研究,突破关键核心技术,满 │ │ │足更加丰富的业务应用场景以及更高的性能需求,保证公司在通信用核心芯│ │ │片和器件领域始终保持技术引领,为我国移动通信技术的创新发展提供有力│ │ │支撑。 │ │ │碳化硅功率模块及其应用,将建设和开展“第三代半导体工艺及封测平台建│ │ │设项目”和“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”,在提升技术水平的│ │ │同时进一步补充芯片及模块产能,进一步扩大碳化硅功率模块及其应用的范│ │ │围,涵盖设计、芯片、封装、模块、科技服务等业务,成为国际一流的第三│ │ │代半导体骨干企业。 │ │ │2、电子陶瓷材料及元件: │ │ │坚持聚焦电子陶瓷产业领域,坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引,│ │ │凭借雄厚技术能力、先进的工艺设备、优良的产品质量、价格和服务优势,│ │ │实现持续快速发展,致力于成为世界一流的电子陶瓷供应商。 │ │ │氮化镓通信基站射频芯片分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种,覆│ │ │盖芯片生产制造环节,作为产业链的核心,公司将持续提升芯片的性能、可│ │ │靠性,从而提升下游器件、模组等应用产品的品质。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│2023年公司经营状况良好,实现营业收入2675566462.48元,较上年同期增 │ │ │长6.52%;归属于上市公司股东的净利润489982488.88元,较上年同期增长7│ │ │.11%。2023年,公司完成资产重组且始终着力于主营业务发展和核心技术创│ │ │新,不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率,随着业│ │ │务规模的逐步扩大,公司也在不断积极开拓新市场,扩展新产品,保持公司│ │ │产品竞争优势,不断推动公司健康发展。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、促进重组后公司业务有效融合,提升上市公司整体盈利能力 │ │ │在上市公司整体经营目标和战略规划下,在业务、资源、资产、财务、人员│ │ │和机构等方面对重组标的资产进行整合管理,促进业务有效融合,优化资源│ │ │配置,提高经营效率和效益,提升上市公司整体盈利能力。 │ │ │2、加强募集资金管理,推进“重组募投项目”建设 │ │ │加强募集资金管理,积极推进“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”│ │ │、“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”、“第三代半导体工艺及│ │ │封测平台建设项目”、“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”的建设。│ │ │3、加强技术创新,加快发展新质生产力 │ │ │凭借重组后公司优秀、稳定的技术团队,雄厚的研发实力和科技创新能力,│ │ │实现关键性颠覆性技术突破,加快发展新质生产力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│公司下属财务部门基于各成员企业的现金流量预测结果,在公司层面持续监│ │ │控公司短期和长期的资金需求,以确保维持充裕的现金储备;同时持续监控│ │ │是否符合借款协议的规定,从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺,│ │ │以满足短期和长期的资金需求。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│1、政策风险 │ │ │公司良好发展的重要因素之一是国家产业政策和规划的支持,若未来国家及│ │ │行业政策进行调整,有可能对公司发展及募投项目实施产生影响。 │ │ │2、经营管理风险 │ │ │公司面临的经营环境日趋复杂,公司组织模式和管理制度可能存在不能满足│ │ │公司未来发展需要的可能。 │ │ │3、市场风险 │ │ │在国际形势愈发复杂,消费电子市场不明朗的情况下,市场波动加剧,如果│ │ │公司不能持续保持技术领先和产品质量优势,公司可能会在越来越激烈的市│ │ │场竞争中失去竞争优势,导致公司市场占有率下降。 │ │ │4、财务风险 │ │ │金价、人工成本等的上升,可能使公司产品毛利率水平出现下滑。 │ │ │5、舆情风险 │ │ │上市公司在经济活动中的特殊意义,决定了会获得更高的关注度,舆情管理│ │ │不当,会造成股价波动、公司声誉受损以及经济损失。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │ │ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │ │ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│ │ │措施来稳定股价。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 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