热点题材☆ ◇003031 中瓷电子 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、卫星导航、充电桩、汽车电子、新能源车、芯片、光刻机、消费电子、三代半导
、CPO概念、6G概念、光通信、华为海思、商业航天
风格:融资融券、中字头、百元股、拟减持、专精特新、最近情绪
指数:小盘成长、深证300、科技100、国证成长、中小300、中证央企
【2.主题投资】
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2026-02-03│商业航天 │关联度：☆☆☆
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子公司博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品
开发工作，目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品
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2026-02-02│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司子公司博威公司积极推进卫星通信用射频芯片与器件研发，已在手机直连低轨卫星通信
等领域形成相关产品。
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2025-05-16│新能源车 │关联度：☆☆☆
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声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、碳化硅MOSFET等产品应用于新能
源汽车的自动驾驶、OBC、主驱逆变器等领域，产品有助于新能源汽车实现更精准的感知和控制
，提高整车的能源利用效率
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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中瓷电子将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。
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2025-04-07│充电桩 │关联度：☆☆☆
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国联万众公司高压平台配套的充电桩系统已经有相应1700V SiC二极管和MOS产品，产品技术
成熟。
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2024-08-20│华为海思 │关联度：☆☆☆
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在光通信领域，华为海思、新易盛、旭创、光迅科技等主要的光电器件厂商均是公司客户
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2024-03-14│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司积极推进6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作。
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2024-02-27│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段
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2023-11-08│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司消费电子客户涵盖国内一线品牌，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表
晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等
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2023-09-14│光刻机 │关联度：☆
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公司精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核
心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离
子注入机等半导体关键设备中。
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2023-04-18│光通信 │关联度：☆☆☆
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公司通信器件用电子陶瓷外壳产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测
器外壳等。
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2022-08-09│第三代半导体│关联度：☆☆☆☆☆
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公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，
公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。
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2022-07-29│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品有5G通信终端模块外壳
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司产品广泛应用于汽车电子等领域
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2026-05-18│固态变压器 │关联度：☆☆☆
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碳化硅MOSFET和SBD是固态变压器的核心器件。子公司国联万众目前已在相关厂商完成导入
验证，已小批量试产
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2026-05-06│中国电科系 │关联度：☆☆☆☆☆
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中国电子科技集团有限公司是公司实际控制人
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2026-04-29│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长57.32%
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2026-04-29│国新投资持股│关联度：☆☆
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截止2026-03-31,国新投资有限公司持有1765.79万股(占总股本比例为：3.91%)
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2023-11-20│国企改革 │关联度：☆☆☆
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公司属于国有企业
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2023-09-25│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司子公司国联万众已有产品向比亚迪批量供货，主要产品为碳化硅模块
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2023-04-18│光器件 │关联度：☆☆☆
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公司通信器件用电子陶瓷外壳产品主要包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测
器外壳等。
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2022-08-09│氮化镓 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债，
公司将新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆
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公司与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系。
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2021-10-14│央企改革 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司大股东或者控股股东或者实控人涉及央企。
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：115.86元，近5个交易日最高价为：117元
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2026-08-04│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2026-06-13│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-06-13公告减持计划,拟减持945.00万股,占总股本2.10%
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2025-07-10│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2022-11-25│中字头 │关联度：☆☆☆
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公司由中国电子科技集团有限公司控股
【3.事件驱动】
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2024-11-26│十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》
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工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，到2027年底，构
建形成“能力普适、应用普及、赋能普惠”的发展格局，全面实现5G规模化应用。构建5G-A产业
链，持续推进上下行超宽带、通感一体、无源物联、高精度低功耗定位、网络智能等关键技术研
发试验，加快推进基站、核心网、终端、芯片和仪器仪表等设备研发及产业化。5G-A（5.5G）是
5G向6G演进的关键技术，也被称为5G增强版。相比于5G，5G-A的速度快了10倍。银河证券认为，
5.5G的关注度逐步提升，新应用场景带动基站产业链，天线、滤波器、功率放大器、PCB等关键
环节有望迎来新机遇。
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2023-09-22│全球首个超快充电池专业工厂将投产
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南沙独角兽企业广州巨湾技研有限公司日前透露，全球首个超快充电池专业工厂将在南沙投
产。巨湾技研总裁在会上表示这个工厂预计下个月就会投产。当前，巨湾技研自主研发的XFC极
速充电动力电池，最大充电功率达480kW，0—80%充电时间最快7.5分钟，增加超400公里续航，
充电速度是现有普通电池的6倍，现已搭载在埃安车型，并以“充电5分钟，续航207公里”的成
绩获得世界纪录认证机构(WRCA)颁发的“最快电动汽车充电技术”认证，真正实现了“让充电像
加油一样快”。券商表示，随着以比亚迪、小鹏、理想为代表的整车企业，以及宁德时代为代表
的电池厂持续发布快充车型/电池产品，电动车快充进入大规模推广的拐点已至。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-07-05│光模块与算力服务器共同的上游，晶振供不应求料持续
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知名分析师郭明錤指出，近期因AI伺服器需求显著提升，带动光模块需求强劲增长。AI伺服
器光模块需搭配高阶的差动式输出振荡器，单价较一般伺服器/消费电子的振荡器高约10-20倍，
毛利率为50-60%以上。业内表示，晶振作为频率稳定元件，是光模块与算力服务器共同的上游，
可以在光模块、算力服务器和其他精密测量设备等领域中得到广泛应用。
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2023-05-04│800G光模块大规模量产，光模块市场规模26年预计达到176亿美元
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中际旭创近日接受机构调研时表示，一季度800G光模块出货量环比去年四季度有所增长，之
后每个季度800G有望持续放量和收入环比增长。此外，海外客户对800G需求的进展不同，有些客
户已经开始批量部署，还有些客户还在测试并在下半年进入认证阶段。机构预测，光模块的市场
规模在未来5年将以CAGR14%保持增长，2026年预计达到176亿美元。
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2023-04-04│信创央企改革再下一城，易华录实控人华录集团拟并入中国电科
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易华录3日晚公告，公司实际控制人华录集团正在与中国电子科技集团有限公司（简称“中
国电科”）筹划重组事项，华录集团拟整合进入中国电科。中国电科是中央直接管理的国有重要
骨干企业，是我国军工电子主力军、网信事业国家队、国家战略科技力量。中国电科打造了包括
元器件、IC设计、功能材料、制造装备、工艺流程、芯片、基础软硬件、云产品、系统等在内的
“炼沙成芯，从芯到云”信创全生态链。中国电科下属共有16家上市公司。其中有15家在A股上
市，1家在港股上市。
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2021-06-24│中国电子科技集团有限公司与中国普天信息产业集团有限公司实施重组
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经报国务院批准，中国普天信息产业集团有限公司整体并入中国电子科技集团有限公司，成
为其全资子企业。中国普天信息产业集团有限公司不再作为国资委直接监管企业。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │作为国内电子陶瓷行业的领先企业，电子陶瓷市场份额居国内行业前列，并│
│ │致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。中瓷电子作为电子陶瓷行│
│ │业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好的市│
│ │场形象。 公司成立以来，品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可， │
│ │陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系│
│ │列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我│
│ │国电子陶瓷外壳的主要代表企业，是国务院国资委创建世界一流专业领军示│
│ │范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人” 企业， │
│ │在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。 │
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│产品业务 │中瓷电子是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用│
│ │、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。业务分为两大方面：第三代半导│
│ │体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。 │
│ │1、第三代半导体器件及模块： │
│ │氮化镓通信基站射频芯片与器件：在通信基站中主要用于移动通信基站发射│
│ │链路，实现对通信射频信号的功率放大，根据应用场景不同，氮化镓通信基│
│ │站射频芯片与器件分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和MIMO基站氮化镓│
│ │射频芯片及器件。微波点对点通信射频芯片与器件主要应用于点对点通信数│
│ │据无线回传系统。 │
│ │碳化硅功率模块及其应用：基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在│
│ │技术参数、制造成本等方面具有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主│
│ │要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产│
│ │品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产│
│ │品的覆盖与替代。 │
│ │2、电子陶瓷材料及元件： │
│ │电子陶瓷业务：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消│
│ │费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件，广泛应用于光通信│
│ │、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、│
│ │半导体设备等领域。 │
│ │氮化镓通信基站射频芯片：分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种，│
│ │覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的│
│ │氮化镓通信基站射频芯片。 │
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│行业地位 │国内领先的电子陶瓷外壳供应商 │
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│核心竞争力 │1、成熟的技术和工艺 │
│ │（1）第三代半导体器件及模块： │
│ │研发平台建设方面，子公司博威公司建立了5G大功率基站氮化镓射频器件平│
│ │台、5GMIMO基站氮化镓射频器件平台、微波点对点通信射频器件平台、半导│
│ │体器件可靠性技术研究平台；建立了完善的设计规范与标准，配备了相应的│
│ │研发试验设备，有效支撑了公司在相应领域的业务拓展、技术升级、质量提│
│ │升等。产业化平台建设方面，基于核心自主知识产权，先后突破了自动化先│
│ │进微组装关键工艺技术，具备氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点│
│ │通信射频芯片与器件批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的│
│ │产能和供货能力较强。 │
│ │（2）电子陶瓷材料及元件： │
│ │电子陶瓷业务的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计│
│ │、生产工艺等方面。 │
│ │氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为4/6英寸氮化镓射频芯片，是国内 │
│ │少数实现批量供货主体之一。氮化镓通信基站射频芯片业务覆盖芯片生产制│
│ │造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站│
│ │射频芯片。芯片的性能、可靠性决定了下游器件、模组等应用产品的品质，│
│ │是产业链的核心。氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为氮化镓射频芯片│
│ │，频率覆盖通信主要频段400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖2-1000W的系│
│ │列芯片。 │
│ │2、丰富、优质的客户资源，雄厚的市场基础 │
│ │第三代半导体器件及模块：作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件│
│ │、微波点对点通信射频芯片与器件供应商，与客户深入合作，细分领域产品│
│ │市场占有率国内第一，产品性能达到国内领先、国际先进水平，质量可靠，│
│ │行业知名度较高，在业内树立了企业良好的市场形象，品牌知名度和信誉度│
│ │得到用户的高度认可。 │
│ │电子陶瓷材料及元件：作为国内电子陶瓷封装领域龙头企业，公司电子陶瓷│
│ │产品质量可靠，光模块封装陶瓷外壳和薄膜基板市占率处于全球头部地位，│
│ │行业知名度较高。 │
│ │3、自有品牌领先优势 │
│ │公司作为国内电子陶瓷行业的领先企业，电子陶瓷市场份额居国内行业前列│
│ │，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。中瓷电子作为电子陶│
│ │瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好│
│ │的市场形象。公司成立以来，品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可│
│ │，陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳│
│ │系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是│
│ │我国电子陶瓷外壳的主要代表企业，是国务院国资委创建世界一流专业领军│
│ │示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业，│
│ │在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。 │
│ │4、管理和人才优势 │
│ │自成立以来，公司始终专注于主营业务的发展，坚定走专业化道路，制定了│
│ │清晰的发展战略。2023年公司重大资产重组完成后，上市公司保持标的资产│
│ │原有经营管理团队的相对独立和稳定，并在业务层面授予其较大程度的自主│
│ │度和灵活性，以保证交易完成后主营业务的稳定可持续发展。同时，上市公│
│ │司选派适格人员进入子公司董事会、监事会、高级管理层及财务部门，促进│
│ │子公司规范运作。上市公司利用多元化的员工激励方式，推动核心团队的建│
│ │设、健全人才培养机制，加强对优秀人才的吸引力，从而保障上市公司及子│
│ │公司现有经营团队的稳定和发展。 │
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│经营指标 │2025年公司经营状况良好，实现营业收入2,878,069,759.31元，较上年同期│
│ │增长8.67%；归属于上市公司股东的净利润562,674,690.41元，较上年同期 │
│ │增长4.36%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润535,151,489│
│ │.95元，较上年同期增长15.13%。 │
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│品牌/专利/经│专利：在相关技术和产品上拥有46件国家专利，其中发明专利21件，实用新│
│营权 │型专利25件。 │
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│投资逻辑 │第三代半导体器件及模块：作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件│
│ │、微波点对点通信射频芯片与器件供应商，与客户深入合作，细分领域产品│
│ │市场占有率国内第一，产品性能达到国内领先、国际先进水平，质量可靠，│
│ │行业知名度较高，在业内树立了企业良好的市场形象，品牌知名度和信誉度│
│ │得到用户的高度认可。 │
│ │公司作为国内电子陶瓷行业的领先企业，电子陶瓷市场份额居国内行业前列│
│ │，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。中瓷电子作为电子陶│
│ │瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好│
│ │的市场形象。公司成立以来，品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可│
│ │，陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳│
│ │系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是│
│ │我国电子陶瓷外壳的主要代表企业，是国务院国资委创建世界一流专业领军│
│ │示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业，│
│ │在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。 │
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│消费群体 │新能源汽车、工业电源、新能源逆变器、智能电网、动力机车、轨道交通、│
│ │光通信、无线通信、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导│
│ │体设备、低空经济等领域 │
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│消费市场 │华北、华东、华南、西南、其他 │
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│主营业务 │第三代半导体器件及模块；电子陶瓷材料及元件 │
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│主要产品 │电子陶瓷材料及元件、第三代半导体器件及模块 │
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│增持减持 │中瓷电子2025年3月29日公告，公司股东中电基金计划自公告日起15个交易 │
│ │日后的三个月内，以集中竞价和/或大宗交易方式减持持有的公司股份不超 │
│ │过451.0529万股，即不超过公司股份总数的1%。截至公告日，中电基金持有│
│ │公司股份2409.6593万股，占公司总股本的比例为5.34%。 │
│ │中瓷电子2025年7月14日公告，公司股东国元基金计划公告日起15个交易日 │
│ │后的三个月内（即2025年8月4日-2025年11月3日），以集中竞价和/或大宗 │
│ │交易方式减持持有的公司股份不超过451.0529万股，即不超过公司股份总数│
│ │的1%。截至公告日，国元基金持有公司股份1204.8302万股，占公司总股本 │
│ │的比例为2.67%。 │
│ │中瓷电子2026年6月13日公告，公司股东泉盛盈和计划公告日起十五个交易 │
│ │日后的三个月内，以集中竞价和/或大宗交易方式减持持有的公司股份不超 │
│ │过945万股，即不超过公司股份总数的2.095%。截至公告日，泉盛盈和持有 │
│ │公司流通股份15968122股，占公司总股本的比例为3.54%。 │
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│行业竞争格局│1、第三代半导体器件及模块： │
│ │第三代半导体产业聚焦技术迭代与产业化深化两大核心方向从高速增长阶段│
│ │转向高质量发展阶段。氮化镓领域，5G通信行业的发展和应用建设已进入平│
│ │稳期，5G-A/6G新一代移动通信、低空经济、卫星通信等新兴领域发展迅速 │
│ │，为氮化镓行业发展提供了更广阔、更具技术挑战性的增长空间；碳化硅领│
│ │域，新能源汽车市场快速发展带动碳化硅行业快速崛起，我国已成为了全球│
│ │碳化硅领域的核心增长市场，同时产能的快速提升也带来了竞争的加剧。当│
│ │前，国内第三代半导体产业生产企业和国际巨头基本处于同一起跑线，在当│
│ │前国际环境对我国半导体产业面临技术制约的背景下，第三代半导体产业有│
│ │望成为突围先锋，带领我国半导体产业实现技术上的追赶。 │
│ │2、电子陶瓷材料及元件： │
│ │电子陶瓷业务：人工智能、工业互联网、智能网联汽车等新一代信息技术加│
│ │速集成创新与突破，推动经济社会各领域数字化、网络化、智能化转型不断│
│ │深化，数字经济规模不断扩张、经济贡献不断增强。全球新一轮AI技术爆发│
│ │带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了│
│ │爆炸性需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长│
│ │，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供│
│ │不应求的情况。公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件│
│ │外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器│
│ │模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用│
│ │于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽│
│ │车电子、半导体设备、低空经济等领域。 │
│ │半导体芯片需求与产能扩张拉动晶圆制造、封装测试等产行业对半导体设备│
│ │的大规模采购需求，高精度零部件特别是静电卡盘和加热盘等核心零部件是│
│ │设备实现技术突破和规模化量产的关键基础，也是产业链上游最具壁垒与价│
│ │值的环节。但是当前我国半导体设备核心零部件仍严重依赖进口，海外厂商│
│ │形成技术垄断，不仅推高设备整体成本、拉长交付周期，更存在供应链断供│
│ │风险，极大制约国内设备产能释放与产业自主可控进程。公司持续加大精密│
│ │陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部│
│ │件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心│
│ │技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导│
│ │体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证，精密│
│ │陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。 │
│ │氮化镓通讯基站射频芯片业务：GaN射频芯片产业已进入成熟发展的黄金时 │
│ │期，随着通信行业升级、5G基站建设优化、射频能源等领域的广泛应用，市│
│ │场需求持续释放。经过多年技术攻关，国内GaN射频芯片产品已实现对国外 │
│ │产品的赶超，在核心技术研发与工程应用方面均取得显著进步，具备较强的│
│ │市场竞争力。 │
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│行业政策法规│《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》、《中华人民共和国公司│
│ │法》、《中华人民共和国证券法》、《电子信息制造业数字化转型实施方案│
│ │》 │
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│公司发展战略│中瓷电子坚持“为客户创造价值”的宗旨，秉承“自主创新、追求卓越”的│
│ │发展理念，坚持专业专注的发展道路。完成重大资产重组后，公司产业布局│
│ │新增氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用之相关业务│
│ │的设计、制造、封测等核心环节，产业完整程度较高，是践行国家战略，保│
│ │障我国关键核心元器件自立自强的重要举措；通过重组，中瓷电子成为拥有│
│ │氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核│
│ │心业务能力的高科技企业。 │
│ │1、第三代半导体器件及模块： │
│ │将始终以市场需求为导向，大力发展5G射频集成电路、电子元器件等的设计│
│ │研发和生产制造，以前瞻性技术研发为动力，坚持高端化、规模化、品牌化│
│ │的理念，充分发挥技术工艺、客户品牌、产能布局、经营规模、产品质量等│
│ │优势，进一步完善公司产品结构、壮大主营业务。一方面，将围绕优势领域│
│ │，深入研究通信基站用氮化镓功放的高效率设计技术、宽带匹配技术、线性│
│ │化技术、低成本和小型化技术、高可靠设计技术，以及点对点通信用微波毫│
│ │米波集成电路芯片与器件的宽带匹配网络设计技术、微波高线性设计技术、│
│ │高集成度毫米波电路设计技术、低插损毫米波无引线封装设计等关键技术，│
│ │完成主营产品的升级换代，继续保持在该领域的技术先进性。另一方面，加│
│ │快新领域技术研发，布局5.5G/6G、星链通信等射频芯片与器件技术研究， │
│ │突破关键核心技术，满足更加丰富的业务应用场景以及更高的性能需求，保│
│ │证公司在通信用核心芯片和器件领域始终保持技术引领，为我国移动通信技│
│ │术的创新发展提供有力支撑。 │
│ │碳化硅功率模块及其应用，将建设和开展“第三代半导体工艺及封测平台建│
│ │设项目”和“碳化硅高压功率模块关键技术研发项目”，在提升技术水平的│
│ │同时进一步补充芯片及模块产能，进一步扩大碳化硅功率模块及其应用的范│
│ │围，涵盖设计、芯片、封装、模块、科技服务等业务，成为国际一流的第三│
│ │代半导体骨干企业。 │
│ │2、电子陶瓷材料及元件： │
│ │坚持聚焦电子陶瓷产业领域，坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，│
│ │凭借雄厚技术能力、先进的工艺设备、优良的产品质量、价格和服务优势，│
│ │实现持续快速发展，致力于成为世界一流的电子陶瓷供应商。 │
│ │氮化镓通信基站射频芯片分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种，覆│
│ │盖芯片生产制造环节，作为产业链的核心，公司将持续提升芯片的性能、可│
│ │靠性，从而提升下游器件、模组等应用产品的品质。 │
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│公司日常经营│2025年公司经营状况良好，实现营业收入2878069759.31元，较上年同期增 │
│ │长8.67%；归属于上市公司股东的净利润562674690.41元，较上年同期增长4│
│ │.36%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润535151489.95元，│
│ │较上年同期增长15.13%。2025年始终着力于主营业务发展和核心技术创新，│
│ │不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，随着业务规│
│ │模的逐步扩大，公司也在不断积极开拓新市场，扩展新产品，保持公司产品│
│ │竞争优势，不断推动公司健康发展。 │
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│公司经营计划│1、深耕优势领域，巩固市场核心地位 │
│ │强化产品核心优势，精准把握市场先机。保持技术优势，提升市占率，培育│
│ │新增长点，巩固市场份额；深化头部客户合作，加大推广，拓展大客户。 │
│ │2、深耕工艺研发，驱动技术升级，狠抓质量提升，保障产品竞争力 │
│ │精益生产方法论及质量工具持续深度应用，推动产品良率提升；加大投资，│
│ │推动产能提升，积极推动产线数字化；构建公司技术壁垒，支撑公司中、长│
│ │期战略发展。 │
│ │3、规范募集资金管理，加快募投项目建设 │
│ │强化募集资金规范管理，高效推进氮化镓微波产品精密制造生产线、通信功│
│ │放与微波集成电路研发中心、第三代半导体工艺及封测平台、碳化硅高压功│
│ │率模块关键技术研发等项目建设。 │
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│公司资金需求│本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资│
│ │方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡│
│ │。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开│
│ │支。 │
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│可能面对风险│1、内外部环境政策风险及应对措施 │
│ │国际环境复杂多变，整体形势紧张，不确定因素极强，国家产业政策和规划│
│ │的支持是公司良好发展的重要因素之一，若国家及行业政策进行调整，有可│
│ │能对公司发展产生影响。 │
│ │2、经营管理风险及应对措施 │
│ │公司面临的经营环境日趋复杂，公司组织模式和管理制度可能存在不能满足│
│ │公司未来发展需要的可能。 │
│ │3、市场风险及应对措施 │
│ │面对复杂多变的市场环境，市场竞争愈发加剧，如果公司不能持续保持技术│
│ │领先和产品质量优势，公司可能会在越来越激烈的市场竞争中失去竞争优势│
│ │，导致公司市场占有率下降。 │
│ │4、财务风险及应对措施 │
│ │材料、人工成本等的上升，可能使公司盈利能力下降，产品毛利率下滑，市│
│ │场份额流失。 │
│ │5、舆情风险及应对措施 │
│ │上市公司在经济活动中的特殊意义，决定了会获得更高的关注度，舆情管理│
│ │不当，会造成股价波动、公司声誉受损以及经济损失。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司采取现金、股票、现金与股票相结合 │
│ │的方式或者法律、法规允许的其他方式分配股利。依据《中华人民共和国公│
│ │司法》等有关法律、法规及《公司章程》的规定，在保证公司能够持续经营│
│ │和长期发展的前提下，如公司无重大投资计划或重大现金支出等事项（募集│
│ │资金投资项目除外）发生，并且公司年度盈利且在弥补以前年度亏损、提取│
│ │法定公积金、任意公积金后仍有剩余时，公司应当采取现金方式分配股利，│
│ │公司以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%，且近三 │
│ │年以现金方式累计分配的利润不少于近三年实现的年均可分配利润的30%。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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