热点题材☆ ◇003043 华亚智能 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、芯片、光刻机、储能
风格:基金独门、基金增仓、近已解禁、专精特新、小盘非融
指数:无
【2.主题投资】
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2023-09-14│光刻机 │关联度：☆
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公司是ASML的间接供应商，向直接客户少量供应应用于光刻机设备的精密金属结构件产品。
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2023-01-16│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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华亚转债(127079)于2023-01-16上市
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2022-07-07│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司生产的半导体设备领域精密金属结构件主要应用于半导体晶圆制造和检测设备。
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2022-07-04│储能 │关联度：☆☆
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公司拟投资1.2亿元于“新能源等领域高端装备精密金属部件生产新建项目”
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2024-03-12│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2024-03-12公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金3200.00万元。
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2024-03-08│智能物流 │关联度：☆☆☆
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公司拟收购苏州冠鸿智能装备有限公司51%股权。标的公司主要从事生产物流智能化方案的
设计与优化，以及相关智能装备系统的研发、制造、集成和销售
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2023-09-21│医疗器械概念│关联度：☆☆
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公司医疗器械领域结构件业务客户为瑞典洁定集团子公司迈柯唯、迈瑞医疗等客户
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2021-10-15│精密结构件 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务包括金属结构件
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2024-04-30│活跃小盘非融│关联度：☆☆☆☆☆
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公司为活跃小盘非融精选个股。
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2024-04-18│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2024-04-01│近已解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-04-08有股份解禁，占总股本比例为62.32%
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2024-01-12│基金增仓 │关联度：☆☆☆
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截止2023-09-30,基金持仓379.41万股(增仓87.99万股),增仓占流通股本比例为3.04%
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2023-09-30│基金独门 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-09-30,公司仅出现在财通基金管理有限公司旗下基金的投资前10名股票中
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-06-06│3D存储大量激发需求，刻蚀设备或成为最关键、最核心的设备
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在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一
，微缩化+3D化，推动刻蚀用量增加。2D在平面上对晶体管尺寸进行微缩，从而获得更高的存储
密度，但晶体管尺寸微缩遇到物理极限，现已面临瓶颈。为了在维持性能的情况下实现容量提升
，3DNAND成为发展主流，其堆叠层数增加，刻蚀设备用量占比不断攀升。券商指出，由于存储器
技术由二维转向三维架构，刻蚀设备和薄膜沉积设备已取代光刻机成为最关键、最核心的设备。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2022-05-31│半导体下游厂商满产、接近零库存，上游核心产品交付周期延长两倍以上
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国际半导体产业协会(SEMI)日前指出，全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，2022年
全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1070亿美元的历史新高，且已连三年大
幅增长。
据此前报道，来自美国、日本和德国的先进零件的交货时间显着增加，相比于通常2-3个月的交
货期，目前半导体核心部件的交货期为6个月以上。
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2022-05-19│半导体产能满载！巨头还要涨价，一季度相关公司利润倍增
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半导体制造环节的盈利强劲增长，内资晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体今年一季度业绩
再创新高。同时，多家国际晶圆代工巨头近期再度传出涨价声音。
日前，晶圆代工厂台积电通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，部分台积电
客户已证实接获涨价通知，这是台积电在不足一年时间内第二次全面涨价。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司深耕全球精密金属结构制造市场，为下游客户提供多样化、多品种、工│
│ │艺复杂、精密度高的精密金属制造服务。公司专注于向国内外领先的高端设│
│ │备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属│
│ │结构件产品，可为全球客户提供多品种、高质量、反应快速的精密金属结构│
│ │件及集成装配产品。产品主要为金属结构件、集成装配产品和设备维修件。│
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│经营模式 │公司的业务模式为定制化的供应链合约制造业务模式，即通过供应商资格认│
│ │证等程序进入客户供应链系统，之后根据客户的订单需求进行产品认证、生│
│ │产和销售。定制化的供应链合约制造业务模式贯穿于公司的采购模式、生产│
│ │模式和销售模式。 │
│ │（1）采购模式 │
│ │公司目前主要实行以订单为导向的直接采购模式。公司主要采购金属原材料│
│ │、零配件以及外协服务等。公司地处长三角地区，上述原材料及外协服务供│
│ │应充足。公司通过完整、严格的筛选体系建立了合格供应商名录，并对供应│
│ │商进行定期和不定期的质量考核；合格供应商名录制度有助于公司保障采购│
│ │质量和降低采购成本。目前公司已经与供应商建立了长期稳定的合作关系。│
│ │供应商稳定性良好。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │公司实行以销定产为主的生产模式，以自主生产为主。公司生产的精密金属│
│ │结构件为定制化产品，产品所使用的原材料类型、工艺流程、生产周期均有│
│ │差异。公司针对每款产品制定相应的作业指导书，通过智能化管理方式直接│
│ │有效控制生产工艺的稳定，将操作风险降到最低，保证生产时产品的质量、│
│ │稳定性及成品率，有效控制成本。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │目前，公司大部分客户均为常年合作的优质客户，由于产品均为定制产品，│
│ │公司在接收订单的同时会与客户就产品设计方案、交付时间、数量、交付地│
│ │点等要素进行确认，明确贸易条款或交付方式。 │
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│行业地位 │国内领先的精密金属制造商之一 │
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│核心竞争力 │（一）定制化的全流程生产及加工技术优势 │
│ │公司长期专注于精密金属制造业务领域，具有精密金属制造业较完整的制造│
│ │加工工艺能力。主要技术均围绕公司产品及技术领域，系现有成熟技术的运│
│ │用与改进，该等工艺技术依赖长期的实践经验积累。在生产制造方面积累了│
│ │数控加工、精密焊接、表面处理、精密机械加工、精密装配等多类精密金属│
│ │制造核心技术。 │
│ │（二）规模优势 │
│ │公司作为国内为数不多的专业高端精密金属制造商之一，主营业务是专业领│
│ │域的精密金属制造。 │
│ │公司所属行业具有资本与技术密集型特征，行业内规模较大或专注特定领域│
│ │的企业，拥有先进的技术和设备，资金实力较强。 │
│ │（三）特种工艺技术优势 │
│ │公司的精密焊接及表面特殊喷涂的能力在业内享有较高声誉。在精密焊接技│
│ │术方面，公司是欧盟EN15085国际焊接最高级别的CL1资质认证企业，已获得│
│ │美国焊接工业协会（AWS）D.1.1碳钢工序工艺评定证书、D.1.2铝合金结构 │
│ │焊接工艺评定证书和D.1.3薄板结构焊接工艺评定证书，能为客户提供关键 │
│ │精密金属结构件。 │
│ │（四）管理优势与人才培养优势 │
│ │公司统筹计划管理、生产排程、设备管理、库存管理、物流管理、人力资源│
│ │管理、质量管理、资源调配，提升整体的经营能力，形成稳定高效的运营体│
│ │系。 │
│ │（五）客户资源优势 │
│ │作为客户供应链的重要参与者，公司所在的精密金属制造服务企业要进入国│
│ │内外品牌商的供应链合作体系，需通过严苛的供应商资质认证，并接受其持│
│ │续进行的不定期资质复审。供应商资质认证涵盖质量管理、培训体系、设计│
│ │控制、供应链及业务的连续性、采购控制、检测控制、生产过程控制、售后│
│ │控制、内部审计、客户服务等方面，审查耗时半年至一年之久。 │
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│竞争对手 │宝馨科技、昆山科森、苏州东山精密、苏州通润装备、今创集团、常州伟泰│
│ │科技、浙江嘉丰机电、苏州富士特金属薄板制品 │
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│品牌/专利/经│专利：公司针对半导体设备领域、新能源等多领域的精密金属制造技术不断│
│营权 │改进和创新，拥有发明专利14项，实用新型专利66项。 │
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│投资逻辑 │公司是专业从事高端精密金属制造的高新技术企业、省级创新型企业，是国│
│ │内领先的精密金属制造商之一，拥有从数控技术、精密焊接技术、精密金加│
│ │工技术、表面处理技术到精密装配技术完整的研发及生产线，是国内为数不│
│ │多的集精密金属结构件制造、设备装配及维修服务为一体的综合配套制造大│
│ │规模服务商。 │
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│消费群体 │半导体设备领域，和新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等│
│ │其他设备领域。 │
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│消费市场 │出口销售、国内销售 │
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│行业发展趋势│在国内，随着我国通过不断引进吸收国外先进技术和自主创新，逐渐发展成│
│ │为高端装备制造业大国，尤其半导体、新能源、通讯、电子、医疗、机床、│
│ │航天航空等行业对高端精密金属产品需求急速增长，这种增长促使了上游精│
│ │密金属制造等行业的迅速发展。 │
│ │随着行业内领先企业整体实力不断增强，行业集中度将逐步提高，下游对高│
│ │精密金属结构件的需求在逐年迅速增长，因此市场竞争程度较低，发展前景│
│ │良好，新一代精密金属制造、高端装备制造等新兴产业将成为经济增长新亮│
│ │点。 │
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│公司发展战略│（1）公司长期战略发展方向和目标 │
│ │公司通过近几年在通用设备领域开展的集成装配业务的摸索，在装配技术和│
│ │生产管理方面积累了一定的经验，2023年，制定华亚公司集成业务长期战略│
│ │发展方向，结合现有生产、技术，重点开展相关业务建设，包括半导体集成│
│ │、新能源等行业的集成组装业务，到2030年致力成为国内半导体设备、新能│
│ │源等行业的集加工制造、集成装配、设备维修和技术服务为一体的综合服务│
│ │商。 │
│ │（2）捕捉行业发展机遇，拓宽产品应用领域 │
│ │加大研发投入和技术水平提升是公司保持核心竞争力的关键之一。2023年，│
│ │在稳固现有营销渠道和客户的基础上，公司整合技术人才和研发设备资源，│
│ │组建专业服务团队，继续深入研究行业发展趋势及市场需求变化，重点发展│
│ │核心业务领域，在新能源领域，积极开拓逆变器、储能、充电设备、新能源│
│ │汽车用等国内应用市场业务。在半导体设备领域，积极拓展包括机加工、塑│
│ │料加工与塑焊、精密焊接、特种工艺产品、半导体设备维修与翻新、耗材等│
│ │新的国内外市场业务，同时积极拓展医疗器械、生物制药、智能电网、轨道│
│ │交通(地铁)等领域的市场业务。在这些方面继续加大研发创新投入，提升样│
│ │品研发的速度和质量，提高公司在国内国外半导体、新能源等高端领域配套│
│ │服务的知名度和市场占有率。 │
│ │（3）扩产项目的建设 │
│ │2023年，依据扩产项目的具体建设时间进度，一方面结合新厂房的布局，规│
│ │划设备的定型和采购以及其它相关配套设施进程，完成新工厂建设。一方面│
│ │启动精密金属结构件扩产项目的建筑工程建设。 │
│ │（4）制定公司海外业务拓展规划 │
│ │以半导体设备为主要发展方向，结合市场变化和未来半导体设备领域的新发│
│ │展趋势，优化马来西亚工厂发展方向和目标，争取马来西亚工厂实现全生产│
│ │工艺流程，并具备一定的规模生产能力。 │
│ │（5）实现智能化、信息化、数字化转型专业生产 │
│ │公司智能化管控系统成功运行数年，为了进一步提升新扩产项目运营的快速│
│ │反应能力，2023年，制定并落实公司未来智能化、信息化、数字化、系统化│
│ │发展方向和目标，结合公司现有的智能系统升级，打通生产节点和业务间壁│
│ │垒；充分运用大数据分析，对生产经营全流程的各个环节进行及时修正，完│
│ │善精细化管理，使公司的生产经营管理进一步实现网络化、数据化，实现企│
│ │业内部管理各流程环节的全面集成，打造成智能制造管控信息平台，进一步│
│ │提升公司的整体管理水平和运营效率。 │
│ │（6）进一步加强企业文化建设与人才培养 │
│ │2023年，结合公司未来的发展规划和方向，启动公司流程改造三年行动方案│
│ │，梳理公司现有人员，明确各部门和各岗位的人才配置，完善人才引进和培│
│ │养计划。制定人才培养规划，落实引进规划和具体方案。 │
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│公司经营计划│1.保持半导体设备领域结构件业务收入增长趋势 │
│ │报告期内，公司半导体设备领域结构件业务收入增长较快。未来公司将继续│
│ │通过基于原有客户的新产品开发、争取新客户和开拓新市场等方式，加大对│
│ │半导体设备领域结构件产品研发、生产投入资源，保持半导体设备领域业务│
│ │收入的增长势头。 │
│ │2.将大力发展半导体设备维修业务 │
│ │公司通过设立主营半导体设备维修业务的子公司，利用在半导体设备领域结│
│ │构件业务积累的研发技术、生产经验及良好口碑，在向半导体设备领域客户│
│ │提供精密金属结构件产品的同时，也为其提供半导体设备检测、维修、保养│
│ │及零配件更换的配套服务。 │
│ │3.向半导体设备综合配套服务商转型 │
│ │公司将依托目前为国内外领先的半导体设备制造商供应精密金属结构件的经│
│ │验优势，抓住半导体设备国产化的契机，积极开发国内半导体设备领域的新│
│ │客户，实现从半导体设备结构件制造商向半导体设备综合配套制造服务商的│
│ │转型。 │
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│可能面对风险│（1）下游行业波动的风险 │
│ │公司生产的精密金属结构件主要应用于半导体设备领域，和新能源及电力设│
│ │备、通用设备、轨道交通、医疗器械等其他设备领域。 │
│ │近年来，公司产品主要应用领域市场需求强劲，行业支持政策较多。虽然行│
│ │业预测未来市场仍会持续增长，但是若未来下游行业需求不达预期、行业政│
│ │策调整，相关领域的投资力度将会减小，可能对公司的销售收入和盈利水平│
│ │产生不利影响。 │
│ │公司努力提升经营管理水平和组织管理体系，通过布局下游不同行业，减少│
│ │下游行业波动的风险。 │
│ │（2）上游大宗商品原材料价格波动的不确定性和措施 │
│ │公司所需铝板材、碳钢板材、不锈钢板材、铝型材及碳钢型材等主要金属原│
│ │材料价格波动明显，原材料等大宗商品价格的变化会对公司的经营成本产生│
│ │一定影响。虽然公司制定有严格的内部控制程序，并会通过对未来需求明确│
│ │的关键物料采取适当锁价等措施尽可能降低原材料价格波动带来的影响。 │
│ │未来，公司将持续加强对原材料等大宗商品价格波动的监控力度，不断完善│
│ │内部控制程序，通过原材料的采购、不断优化工艺和强化内部管理等方式，│
│ │努力消化原材料价格波动等带来的影响，保持公司的日常稳定经营。 │
│ │（3）毛利率下降风险 │
│ │报告期内，公司综合毛利率水平较高。毛利率水平是公司盈利能力的重要标│
│ │志，若未来因行业竞争加剧、原材料和直接人工上涨、产品议价能力降低等│
│ │使得公司毛利率水平下滑，将影响公司整体盈利水平。 │
│ │另外，由于公司产品种类较多，不同种类产品毛利率差异较大，且主要产品│
│ │随着终端产品更新换代而更替变化，不同的产品组合也会导致公司毛利率水│
│ │平产生波动。 │
│ │尽管公司整体毛利率水平良好，若上述影响因素持续存在，或毛利率较低的│
│ │产品系列在销售收入占比继续上升，可能会造成公司综合毛利率持续下滑。│
│ │公司将加强研发和成本管理，减少因可能毛利率下降而可能带来的风险。 │
│ │（4）募集资金投资项目风险 │
│ │随着募集资金投资项目的实施和现有业务的扩张，公司的资产、业务、机构│
│ │和人员等将进一步扩张，需要公司在资源整合、市场开拓、产品研发、质量│
│ │管理、财务管理、内部控制等诸多方面进行完善，对各部门工作的协调性、│
│ │严密性、连续性也提出了更高的要求。如果公司的经营管理水平和组织管理│
│ │体系不能满足公司资产和经营规模扩大后的要求，将对公司经营目标的实现│
│ │产生不利影响，带来经营规模迅速扩大后的管理风险。 │
│ │公司努力提升经营管理水平和组织管理体系，满足公司资产和经营规模扩大│
│ │后的要求，减少公司经营目标的不利影响，减少经营规模迅速扩大后的管理│
│ │风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2022-2024）股东回报规划：公司采取现金、股票或者现金与股票相结合 │
│ │的方式分配股利，并且在公司具备现金分红条件的情况下，公司应优先采用│
│ │现金分红进行利润分配。在公司当年经审计的净利润为正数且公司当年无重│
│ │大对外投资计划或重大现金支出事项发生时，公司应当采取现金分红的方式│
│ │进行利润分配。公司每年度现金分红金额应不低于当年实现的可供分配利润│
│ │（不含年初未分配利润）的20%。在保证公司股本规模和股权结构合理的前 │
│ │提下，基于回报投资者和分享企业价值的考虑，从公司成长性、每股净资产│
│ │的摊薄、公司股价与公司股本规模的匹配性等真实合理因素出发，当公司股│
│ │票估值处于合理范围内，公司可以在实施现金分红的同时进行股票股利分配│
│ │。 │
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│股权激励 │华亚智能2024年3月12日发布限制性股票激励计划，公司拟授予160万股限制│
│ │性股票，其中首次向181名激励对象授予136万股，授予价格为20元/股；预 │
│ │留24万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解│
│ │锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：满足以下两个目标之一：1│
│ │、以华亚智能2023年的营业收入为基数，2024年-2026年度营业收入增长率 │
│ │分别不低于25%、60%、100%；2、以华亚智能2023年的净利润为基数，2024 │
│ │年-2026年度净利润增长率分别不低于15%、30%、50%。 │
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│战略合作 │华亚智能2021年12月3日公告，公司与苏州工业园区苏相合作区管委会于12 │
│ │月3日签署了项目投资协议，公司拟在苏州市苏相合作区购置约50亩土地用 │
│ │于建设新的生产基地，生产装配业务集成化产品和应用于半导体设备、新能│
│ │源及电力设备、医疗设备等领域的高端装备制造。项目建设期预计约2年（2│
│ │4个月），正式达到满产预计约为第4年。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户
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