热点题材☆ ◇003043 华亚智能 更新日期：2025-04-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、高端装备、芯片、光刻机、储能
风格:定增股、近期新高、重组股、拟减持、专精特新、小盘非融
指数:无
【2.主题投资】
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2025-03-28│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司深耕全球精密金属结构制造市场，一直以来专注于向国内外领先的高端设备制造商提供
“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属结构件产品
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2023-09-14│光刻机 │关联度：☆
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公司是ASML的间接供应商，向直接客户少量供应应用于光刻机设备的精密金属结构件产品。
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2023-01-16│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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华亚转债(127079)于2023-01-16上市
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2022-07-07│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司生产的半导体设备领域精密金属结构件主要应用于半导体晶圆制造和检测设备。
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2022-07-04│储能 │关联度：☆☆
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公司拟投资1.2亿元于“新能源等领域高端装备精密金属部件生产新建项目”
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2024-03-08│智能物流 │关联度：☆☆☆
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公司拟收购苏州冠鸿智能装备有限公司51%股权。标的公司主要从事生产物流智能化方案的
设计与优化，以及相关智能装备系统的研发、制造、集成和销售
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2023-09-21│医疗器械概念│关联度：☆☆
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公司医疗器械领域结构件业务客户为瑞典洁定集团子公司迈柯唯、迈瑞医疗等客户
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2021-10-15│精密结构件 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务包括金属结构件
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2025-04-15│活跃小盘非融│关联度：☆☆☆☆☆
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公司为活跃小盘非融精选个股。
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2025-04-15│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2025-04-15创新高：56.2元
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2025-03-31│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-03-31公告减持计划,拟减持285.07万股,占总股本3.00%
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2024-11-20│定增股 │关联度：☆☆☆
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公司2024-11-20公告定增方案已实施
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2024-09-14│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司重组已实施完成
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2024-04-18│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-06-06│3D存储大量激发需求，刻蚀设备或成为最关键、最核心的设备
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在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一
，微缩化+3D化，推动刻蚀用量增加。2D在平面上对晶体管尺寸进行微缩，从而获得更高的存储
密度，但晶体管尺寸微缩遇到物理极限，现已面临瓶颈。为了在维持性能的情况下实现容量提升
，3DNAND成为发展主流，其堆叠层数增加，刻蚀设备用量占比不断攀升。券商指出，由于存储器
技术由二维转向三维架构，刻蚀设备和薄膜沉积设备已取代光刻机成为最关键、最核心的设备。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2022-05-31│半导体下游厂商满产、接近零库存，上游核心产品交付周期延长两倍以上
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国际半导体产业协会(SEMI)日前指出，全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，2022年
全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1070亿美元的历史新高，且已连三年大
幅增长。
据此前报道，来自美国、日本和德国的先进零件的交货时间显着增加，相比于通常2-3个月的交
货期，目前半导体核心部件的交货期为6个月以上。
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2022-05-19│半导体产能满载！巨头还要涨价，一季度相关公司利润倍增
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半导体制造环节的盈利强劲增长，内资晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体今年一季度业绩
再创新高。同时，多家国际晶圆代工巨头近期再度传出涨价声音。
日前，晶圆代工厂台积电通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，部分台积电
客户已证实接获涨价通知，这是台积电在不足一年时间内第二次全面涨价。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司深耕全球精密金属结构制造市场，一直以来专注于向国内外领先的高端│
│ │设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金│
│ │属结构件产品，可为全球客户提供多品种、高质量、反应快速的精密金属结│
│ │构件及集成装配产品。产品主要为金属结构件、集成装配产品和设备维修件│
│ │。 │
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│经营模式 │公司的业务模式为定制化的供应链合约制造业务模式，即通过供应商资格认│
│ │证等程序进入客户供应链系统，之后根据客户的订单需求进行产品认证、生│
│ │产和销售。定制化的供应链合约制造业务模式贯穿于公司的采购模式、生产│
│ │模式和销售模式。 │
│ │（1）采购模式 │
│ │公司目前主要实行以订单为导向的直接采购模式。公司主要采购金属原材料│
│ │、零配件以及外协服务等。公司地处长三角地区，上述原材料及外协服务供│
│ │应充足。公司通过完整、严格的筛选体系建立了合格供应商名录，并对供应│
│ │商进行定期和不定期的质量考核；合格供应商名录制度有助于公司保障采购│
│ │质量和降低采购成本。目前公司已经与供应商建立了长期稳定的合作关系。│
│ │供应商稳定性良好。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │公司实行以销定产为主的生产模式，以自主生产为主。公司生产的精密金属│
│ │结构件为定制化产品，产品所使用的原材料类型、工艺流程、生产周期均有│
│ │差异。公司针对每款产品制定相应的作业指导书，通过智能化管理方式直接│
│ │有效控制生产工艺的稳定，将操作风险降到最低，保证生产时产品的质量、│
│ │稳定性及成品率，有效控制成本。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │目前，公司大部分客户均为常年合作的优质客户，由于产品均为定制产品，│
│ │公司在接收订单的同时会与客户就产品设计方案、交付时间、数量、交付地│
│ │点等要素进行确认，明确贸易条款或交付方式。 │
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│行业地位 │国内领先的精密金属制造商之一 │
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│核心竞争力 │（一）定制化的全流程大型生产及加工技术优势 │
│ │近年来，精密金属零部件行业下游设备品牌商对于供应商的选择已不仅是单│
│ │纯从价格方面进行考量，产品质量、生产规模、技术研发能力、产能转化能│
│ │力等综合因素已成为品牌商对于选择精密金属零部件供应商的评估标准。在│
│ │生产方面，公司长期专注于精密金属制造业务领域，具有精密金属制造业较│
│ │完整的制造加工工艺设计能力和从下料、成型、焊接、金工、表面处理及装│
│ │配的全流程的生产能力，具有对高精密的全尺寸检测能力和对相应微观结构│
│ │的检测分析能力。 │
│ │在技术方面，公司主要技术均围绕公司产品及技术领域，通过对现有成熟技│
│ │术的运用与改进和长期的实践经验积累，在生产制造方面积累了数控加工、│
│ │精密焊接、表面处理、精密机械加工、精密装配、部件维修等多类精密金属│
│ │制造和维修的核心技术。 │
│ │（二）规模优势 │
│ │公司结构件产品具有定制化的特点，工艺复杂、精度要求高，且规格众多。│
│ │为了满足客户的需求，公司拥有了数十台高精度的数控设备、金工设备、焊│
│ │接设备和数条表面处理、部件维修的流水线，研究开发出生产不同领域产品│
│ │需要的精密焊接、数控冲压、激光切割、表面处理、部件维修等专业技术，│
│ │能以智能化柔性生产管理、严格的质量管控、全面的下游行业准入体系为基│
│ │础，为客户提供定制化的精密金属制造服务。通过与高端客户建立长期稳定│
│ │的供应链关系，积累了丰富的相关数据和技术经验，逐渐增加了与客户之间│
│ │的业务范围，逐步扩大了公司的营业收入规模，形成了全面的综合管理能力│
│ │、完善的生产服务体系和稳定高效的运营体系，在业务领域内取得较强的竞│
│ │争规模优势。同时，规模化的定制类产品的生产需求也使得供应商的替换对│
│ │于品牌商而言更加困难，一定程度上增大了客户黏性。 │
│ │（三）集成化的系统管理保证了公司优异的运营能力 │
│ │公司规划网络改造以及建设，通过设备联网进行车间生产设备智能化管控，│
│ │通过设备数据采集以及远程实时数据下发和控制设备的生产运作，从而达到│
│ │各层级管理者对于车间生产的智能化设备的有效管理，为后续生产能力评估│
│ │以及生产效率的提升起到了良好的保障。 │
│ │（四）管理优势与人才建设优势 │
│ │公司统筹计划管理、生产排程、设备管理、库存管理、物流管理、人力资源│
│ │管理、质量管理、资源调配，提升整体的经营能力，形成稳定高效的运营体│
│ │系。依托精密金属制造核心技术优势及持续研发投入，积极践行中国制造20│
│ │25和工业4.0战略，建立生产运营及办公管理的信息化管理平台，努力推进 │
│ │内部智能化建设，持续加快转型升级，以智能化柔性生产管理、严格的质量│
│ │管控、全面的下游行业准入体系为基础，赢得稳定优质的客户资源和良好的│
│ │市场口碑，具备了全面、完善、高效的运营管理体系管理优势。 │
│ │（五）客户资源优势 │
│ │公司精密金属制造流程包含完整的工序和生产工艺，节约客户寻找不同供应│
│ │商的时间和管理成本，有利于公司增加客户粘性、提升产品附加值。在产品│
│ │质量、研发生产能力和的交货期方面，公司已在优质客户中获得普遍认可，│
│ │使得公司能够与这些客户保持长期稳定的供应链合作关系，这也是能够保证│
│ │公司业务的稳定性和持续性的重要因素之一。 │
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│竞争对手 │宝馨科技、昆山科森、苏州东山精密、苏州通润装备、今创集团、常州伟泰│
│ │科技、浙江嘉丰机电、苏州富士特金属薄板制品 │
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│品牌/专利/经│专利：公司还拥有江苏省企业技术中心、江苏省焊接自动化工程技术研发中│
│营权 │心和博士后科研工作站三个高级研发机构，获得授权发明专利15项，实用新│
│ │型专利56项。 │
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│投资逻辑 │正当全球经济和科技发展趋势推动精密金属制造行业的发展时，精密金属制│
│ │造行业的发展趋势也发生了明显的改变。传统的金属加工行业越发老旧和急│
│ │需更新，日益强调精密金属加工技术和客户满意度，将数控设备及软件引进│
│ │，以提升加工精度，实现快速及个性化的制造，是行业趋势。 │
│ │公司是专业从事高端精密金属制造的高新技术企业、省级创新型企业，先后│
│ │建立了省级企业技术中心、江苏省焊接自动化工程技术研发中心和博士后科│
│ │研工作站三个高级研发机构，拥有从精密数控技术、精密金属焊接技术、塑│
│ │焊技术、精密金加工技术、表面处理技术到精密装配技术、精密设备部件维│
│ │修技术的完整的生产线；拥有众多核心专利技术和独有的生产技术，是国内│
│ │为数不多的集精密金属结构件制造、设备装配及维修服务为一体的综合配套│
│ │制造大规模服务商。同时，公司还拥有严格的质量控制体系和严苛的品质管│
│ │控措施，建立了完善的质量控制制度，使得公司产品能够满足半导体设备等│
│ │技术要求较高的行业要求，获得各业务领域内客户的认可，与众多国内外品│
│ │牌客户建立长期稳定的合作关系。 │
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│消费群体 │半导体设备领域，和新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等│
│ │其他设备领域 │
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│消费市场 │出口销售、国内销售 │
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│行业竞争格局│我国从事精密金属制造服务企业较多，行业内企业面临的竞争程度与其行业│
│ │地位、客户及其行业、产品品质和业务模式密切相关。一般情况下，行业内│
│ │企业地位越高，客户越高端，产品品质越高，供应链合约制造模式越紧密，│
│ │面临的竞争越小。聚焦细分市场的大型专业精密金属制造服务商，行业地位│
│ │较高，为客户提供精密程度高、品质优异、定制化程度高的产品，并附加了│
│ │较多的增值服务。这些产品和服务对生产设备及工艺水平要求较高，技术含│
│ │量高，应用的下游领域也更高端。同时，这类企业进入国内外行业领先企业│
│ │的供应链后，也可规避一定的市场竞争。因此，大型专业精密金属制造服务│
│ │商的市场竞争较少，利润水平也相对较高。中小金属结构件制造厂商数量众│
│ │多，行业地位较低，为客户提供精密程度低，技术含量低的产品，因此，该│
│ │类企业所处市场供求状况不均衡，竞争非常激烈，其产品的利润空间相对较│
│ │低。目前越来越多的中小结构件制造厂商正在主动成为聚焦细分领域的精密│
│ │金属服务商的供应商。 │
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│行业发展趋势│近年来，国家对半导体设备、新能源、轨道交通、医疗器械、航空航天、军│
│ │工装备、智能设备等行业颁布的各种支持政策。作为上游的精密金属制造服│
│ │务行业将进一步快速、稳定发展，行业内的企业将获取更多的利润空间，尤│
│ │其是具备柔性化生产和智能化制造的企业将会获得更多高附加值的市场机会│
│ │，提高其利润水平。 │
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│公司发展战略│2024年，公司再融资项目的新建设厂房和IPO扩建项目以及研发中心将先后 │
│ │竣工并陆续投用，这为公司实现新的战略规划及高质量发展奠定了良好的基│
│ │础。 │
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│公司经营计划│1、巩固国外需求，大力推进国内业务的增速发展 │
│ │根据中国半导体行业协会（CSIA）数据，2023年中国半导体产业销售额为12│
│ │276.9亿元，同比增长2.3%，中国已经成为全球最大的半导体市场。由于半 │
│ │导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，设备性能直接影响半导体制造的产│
│ │品品质、工艺效率及良品率。因此，要实现中国半导体产业自主可控，设备│
│ │的国产化是至关重要的一环。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下，伴随着│
│ │国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，半导体设备行业迎│
│ │来巨大的发展契机，半导体设备的国产化进程将不断推进。 │
│ │公司一方面把握好已成功为国内多家知名半导体设备企业批量供货的契机和│
│ │公司新产能的释放带来的新的生产能力，大力推进开发国内半导体市场全产│
│ │业链中的客户需求步伐、提升产品的研发速度和新产品的量产速度，满足更│
│ │多国内客户的多品种的供应需求；一方面进一步稳定现有国外客户的需求，│
│ │拓展其他国际半导体设备制造巨头的业务。 │
│ │2、加速建设半导体、医疗器械等领域的集成装配业务 │
│ │公司通过多年对通用设备领域开展的集成装配业务的生产实践，已在装配技│
│ │术和装配生产管理方面积累了一定的经验，同时，随着新厂房即将投入使用│
│ │，公司又拥有了进行批量开展集成装配业务所必须的场地和环境。公司将积│
│ │极利用好这些发展优势，抓住半导体设备国产化的机遇，积极开拓国内半导│
│ │体设备厂商和国外医疗器械厂商，创造机会学习和借鉴国外半导体设备装配│
│ │企业的先进的生产管理经验并赋予实践，努力使公司成为半导体设备、医疗│
│ │器械厂商的重要部件或子系统的合格供应商，逐步实现公司从精密金属结构│
│ │件供应到装配业务的质的飞跃，为民族产业的发展贡献自己的力量。 │
│ │3、强化半导体设备维修业务的放量 │
│ │公司目前正通过与海外先进公司的合作，研发、学习并掌握更多的半导体设│
│ │备维修的相关技术，开展的半导体设备部件维修业务已获得了多家国内外知│
│ │名半导体设备客户的认可，并保持着稳定的业务合作关系。公司将完善半导│
│ │体设备维修人才培养机制，通过引进外部人才及内部独立培养相结合的方式│
│ │，实现人才储备；同时将利用现有客户资源积极开拓半导体设备维修的潜在│
│ │客户，尽快扩展细分市场开展业务。 │
│ │4、捕捉行业发展机遇，拓宽产品应用领域 │
│ │持续加大研发投入和技术水平提升是公司保持核心竞争力的关键之一。2024│
│ │年，在稳固现有营销渠道和客户的基础上，公司整合技术人才和研发设备资│
│ │源，组建专业服务团队，继续深入研究行业发展趋势及市场需求变化，重点│
│ │发展核心业务领域。 │
│ │在半导体设备领域，将积极拓展包括机加工、塑料加工与塑焊、精密焊接、│
│ │特种工艺产品、半导体设备维修与翻新、耗材等新的国内外市场业务。 │
│ │在新能源领域，积极开拓更多的储能、充电设备、新能源汽车用等国内应用│
│ │市场业务，同时积极拓展医疗器械、生物制药、智能电网、轨道交通(地铁)│
│ │等领域的新市场业务。综合提高公司在国内国外多个高端领域配套服务的知│
│ │名度和市场占有率，为公司实现高质量发展注入强有的竞争力。 │
│ │5、实现智能化、信息化、数字化转型专业生产 │
│ │公司智能化管控系统已经成功运行数年。为了进一步提升新竣工项目运营的│
│ │快速反应能力，未来三年，公司将继续落实智能化、信息化、数字化、系统│
│ │化发展的方向和目标，分步对公司现有的智能系统升级，全面打通生产节点│
│ │和业务间尚存壁垒；充分运用大数据分析，对生产经营全流程的各个环节进│
│ │行及时修正，完善精细化管理，打造一个智能工厂，使公司的生产经营管理│
│ │实现网络化、数据化，实现企业内部管理各流程环节的全面集成，打造成智│
│ │能制造管控信息平台，进一步提升公司的整体管理水平和运营效率。 │
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│可能面对风险│（1）下游行业波动的风险 │
│ │公司生产的精密金属结构件主要应用于半导体设备领域，和新能源及电力设│
│ │备、通用设备、轨道交通、医疗器械等其他设备领域。 │
│ │近年来，公司产品主要应用领域市场需求强劲，行业支持政策较多。虽然行│
│ │业预测未来市场仍会持续增长，但是若未来下游行业需求不达预期、行业政│
│ │策调整，相关领域的投资力度将会减小，可能对公司的销售收入和盈利水平│
│ │产生不利影响。 │
│ │公司努力提升经营管理水平和组织管理体系，通过布局下游不同行业，减少│
│ │下游行业波动的风险。 │
│ │（2）上游大宗商品原材料价格波动的不确定性和措施 │
│ │公司所需铝板材、碳钢板材、不锈钢板材、铝型材及碳钢型材等主要金属原│
│ │材料价格波动明显，原材料等大宗商品价格的变化会对公司的经营成本产生│
│ │一定影响。虽然公司制定有严格的内部控制程序，并会通过对未来需求明确│
│ │的关键物料采取适当锁价等措施尽可能降低原材料价格波动带来的影响。 │
│ │未来，公司将持续加强对原材料等大宗商品价格波动的监控力度，不断完善│
│ │内部控制程序，通过原材料的采购、不断优化工艺和强化内部管理等方式，│
│ │努力消化原材料价格波动等带来的影响，保持公司的日常稳定经营。 │
│ │（3）毛利率下降风险 │
│ │报告期内，公司综合毛利率水平较高。毛利率水平是公司盈利能力的重要标│
│ │志，若未来因行业竞争加剧、原材料和直接人工上涨、产品议价能力降低等│
│ │使得公司毛利率水平下滑，将影响公司整体盈利水平。 │
│ │另外，由于公司产品种类较多，不同种类产品毛利率差异较大，且主要产品│
│ │随着终端产品更新换代而更替变化，不同的产品组合也会导致公司毛利率水│
│ │平产生波动。 │
│ │尽管公司整体毛利率水平良好，若上述影响因素持续存在，或毛利率较低的│
│ │产品系列在销售收入占比继续上升，可能会造成公司综合毛利率持续下滑。│
│ │公司将加强研发和成本管理，减少因可能毛利率下降而可能带来的风险。 │
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