热点题材☆ ◇300046 台基股份 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、三代半导、EDA概念
风格:融资融券、高市盈率、昨日较强、专精特新
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2022-01-12│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司表示将持续研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和
器件技术
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2022-01-06│EDA概念 │关联度：☆☆
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公司募投1.5亿元投资高功率半导体技术研发中心，有建设EDA仿真中心项目
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内晶闸管龙头，优秀的分立器件IDM公司
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2024-10-25│高盛持股 │关联度：☆
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截止2024-09-30,高盛国际-自有资金持有99.30万股(占总股本比例为：0.42%)
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2024-10-25│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2024-09-30,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有70.51万股(占总股本比例
为：0.30%)
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2024-10-25│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2024-09-30,UBS AG持有83.35万股(占总股本比例为：0.35%)
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆
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公司表示将持续研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和
器件技术
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2021-12-17│柔性直流输电│关联度：☆☆☆
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公司高压整流等大功率器件应用于高压柔性直流输电。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品有：大功率半导体模块（MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等；功率半导
体组件；电力半导体用散热器等。
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2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆
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国内规模较大的功率半导体器件制造商之一;大功率IGBT产品已量产，在电焊机领域形成订
单，在变频器领域得到了客户的充分认证;掌握了工业级IGBT模块的封测技术，同时投资了浦峦
半导体（持股40%）以补强IGBT芯片的来源
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2019-11-30│单晶硅 │关联度：☆☆☆
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公司募资投资了6吋Bipolar半导体晶圆线改扩建项目。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2024-11-19│昨日较强 │关联度：☆☆☆
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2024-11-19涨幅为：11.15%
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2024-11-19│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2024-11-19,公司市盈率(TTM)为：796.91
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2023-02-16│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-08-07│2024年全球封测代工(OSAT)产业营收将重返成长轨道
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据媒体报道，根据DIGITIMES研究中心观察，2023年全球半导体景气受电子业库存调整期拖
累影响，半导体专业封测代工(OSAT)产业2023全年营收衰退15％，回落至350亿美元；而2024年
手机、NB/PC等产品出货将回升，并挹注半导体封测需求，DIGITIMES研究中心预估，2024年全球
OSAT产业营收将重返成长轨道，年增幅估8％。
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2024-08-05│2024Q2全球硅晶圆出货量环比增长7.1%
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据媒体报道，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析
报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与
去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席，GlobalWafers副总裁李崇伟表示
，硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2022-05-18│最长交货期达50周，国内外IGBT产品厂商订单高增
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多位分析人士均表示，目前车用级IGBT的缺口达到50%，且短期无受控迹象，因此许多非短
缺物料在短期难以出货，加大了相关企业的库存压力。
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2020-11-25│华为哈勃又落一子 半导体国产化步伐加快
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宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司。全芯微
电子官方显示，公司主要研发生产匀胶机、显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机等设备。
资料显示，在成立一年多的时间里，华为哈勃已经陆续投资了东微半导体、纵慧芯片、裕太微电
子、山东天岳等十余家企业，且大多与半导体芯片相关。在国家一系列政策支持下，半导体产业
链各环节包括IC设计、制造、封测、设备、材料等国产替代陆续取得突破。
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2020-01-13│高密度IGBT和碳化硅器件是驱动控制技术升级发展方向
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1月10-12日，中国电动汽车百人会第六届年度论坛在北京召开。全国政协副主席、中国科学
技术协会主席万钢在论坛上强调，面向未来，要加快新一代的驱动控制技术升级，特别是高密度
的IGBT和碳化硅器件方面是今后升级发展的方向。
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2019-06-22│王吕华：IGBT模块2018年的全球需求量约为50亿美元
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2019全国企业家活动日暨中国企业家年会今日在广西北海市隆重举行，合肥圣达电子科技实
业有限公司副总王吕华出席“第三届工业和信息化科技成果大会暨工业强基产业一条龙发展”论
坛并发言。
王吕华表示创新发展战略是非常重要的，《“十三五”国家战略性新兴产业发展报告》中明
确指出到2020年5大新兴产业规模均达到10万亿元，其中高端装备与新材料里面的轨道交通、绿
色低碳里面的新能源汽车，这些领域都回用到IGBT的模块，IGBT模块是电力电子第三次技术革命
的代表性产品，2018年的全球需求量大概50亿美元。
王吕华期待在未来的IGBT国际市场上，国内更多的企业不仅仅是参与者，还能够成为主导者
。
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2018-12-12│国产5G通信基站芯片通过认证
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2018年12月11日消息，在10日揭幕的2018中国国际应用科技交易博览会上，国产5G通信基站
GaN（氮化镓）功率放大器芯片对外亮相。中国发明成果转化研究院有关负责人透露，GaN芯片已
完成多款产品设计，并已获得中电集团客户认证成功，计划2019年正式推出。该芯片将可全面满
足中国5G通信基站对射频功率放大器的需求，未来可望实现人与人乃至物联网、生产机器人、无
人驾驶“实时无线电通信”。相关公司有耐威科技、台基股份。
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2018-07-16│半导体元件业绩增长亮眼 下半年高景气有望延续
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2018年7月15日据上证资讯报道，从披露的上半年业绩预告来看，半导体产业链业绩增长亮
眼。生产电容产品的风华高科、火炬电子，生产功率半导体器件的台基股份，生产电路板的沪电
股份、胜宏科技、中京电子，生产半导体设备的北方华创，从事电子元器件分销的深圳华强，业
绩增速均超过50%。受访的业内人士和行业研究人员表示，下半年存储、元器件、功率器件等依
然保持较高景气度。电容产品方面，被动元器件的超景气周期延续，MLCC需求缺口难以消除。
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2017-11-07│国内最大分立半导体器件厂商大幅调价
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2017年11月7日消息，据怀新资讯报道，据媒体消息，国内最大的分立半导体器件制造商乐
山无线电最近发布售价调整公告函称，由于当前原材料价格和人工成本持续上涨，市场需求旺盛
，供需缺口不断扩大，公司12月1日起对产品价格在当前售价基础上调升10%以上。今年以来，从
电阻、电容到Mosfet、IGBT等半导体器件涨价直至第四季度仍未见缓和，行业景气仍将持续。
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2017-06-16│集成电路产业迎来密集投资期
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在政策利好和资金推动下，我国集成电路产业正呈现出快速发展态势，迎来密集投资期。从
2017年6月15日在上海举行的“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会
”上获悉，当前我国集成电路领域投资活跃，芯片自给率正逐步提升。
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2015-11-25│多地出台集成电路产业扶持政策
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据悉，2015年11月23日召开的上海市政府常务会议就研究贯彻《国家集成电路产业发展推进
纲要》，设立上海集成电路产业基金工作进行了部署。除上海之外，据不完全统计，北京、安徽
、天津、山东、四川、安徽、甘肃等多地已出台集成电路产业发展扶持政策或意见，通过设立投
资基金，重点支持地方龙头在集成电路领域进行整合做大。
事实上，自2014年6月24日，工信部正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，去年底
逾千亿元的国家集成电路产业基金成立之后，各地政府以及相关上市公司对该领域的关注度也是
日渐提升。
对此，分析人士表示，集成电路是通信技术、信息技术安全的基础。作为国家战略性新兴产
业，做大做强集成电路产业，已成为国家产业转型的战略先导，面临着前所未有的发展机遇，相
关上市公司也将迎来巨大发展空间。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │主营业务为大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及服务，广│
│ │播电视节目制作；文化项目投资与管理； 组织文化艺术交流活动（不含演 │
│ │出）；文艺创作。 │
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│行业地位 │国内晶闸管龙头，优秀的分立器件IDM公司 │
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│核心竞争力 │1、2016年，公司继续发挥和发展产能交付、质量品质、营销渠道、技术开 │
│ │发等竞争优势，巩固了公司在国内功率半导体行业的领先地位，以市场为导│
│ │向，持续开发了一系列大功率半导体器件，调整和优化了产品结构，丰富了│
│ │产品线，器件品质保持稳定和提升，有效地提升了公司的产品竞争力。 │
│ │2、报告期，公司完成了对彼岸春天的收购，新增泛文化业务，增加泛文化 │
│ │领域核心技术管理人员姜培枫、陈燕、陈明明、赵英婷。彼岸春天在网络影│
│ │视领域的IP开发、作品制作、资源整合、市场营销方面具有一定优势，对台│
│ │基股份布局和扩展泛文化业务奠定了基础。 │
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│竞争对手 │中环股份、拓日新能、易成新能、东方日升、航天机电 │
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│品牌/专利/经│2016年，公司取得专利2项：一种凹台无氧铜管壳；一种凹台管壳冷压封装 │
│营权 │功率半导体器件。 │
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│核心风险 │1、功率半导体行业竞争激烈。 │
│ │近年来功率半导体市场需求持续低迷，行业产能过剩，部分企业被迫降价促│
│ │销，同时国际功率半导体器件企业竞相进入中国市场，加剧了市场竞争。公│
│ │司将加快新型器件的研发和高端客户的开发，同时提升品质，降低成本，以│
│ │稳定和提高市场占有率。 │
│ │2、影视文化业务整合风险。 │
│ │公司按照“半导体+泛文化”双主业发展战略，收购了北京彼岸春天影视有 │
│ │限公司，顺利进入泛文化领域。由于公司和彼岸春天的主营业务分属不同行│
│ │业，所以在企业文化、经营模式、人力资源等方面存在差异，如果双方不能│
│ │实现有效融合，将可能导致双方产生对未来发展的分歧，给公司的内部整合│
│ │带来不确定性，公司将持续与彼岸春天进行有序整合，保障公司双主业稳健│
│ │快速发展。 │
│ │3、核心人才流失的风险。 │
│ │彼岸春天属于影视传媒业，是人才密集型企业。随着影视传媒行业的发展和│
│ │变化，不排除彼岸春天由于核心技术人才流失等因素导致公司竞争力下降的│
│ │影响。 │
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│投资逻辑 │公司在国内功率半导体行业的领先地位，双主业发展战略融合有待观察 │
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│消费群体 │电力电子、工业、医疗、泛文化 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│公司发展战略│公司已确立“半导体+泛文化”双主业发展战略，以“促进电力电子技术应 │
│ │用程度的普及和提升，节约能 源、造福社会，成为中国最具竞争力的功率 │
│ │半导体提供者；坚持社会主义方向，以文化的力量推动社会的 进步和经济 │
│ │的发展”为经营宗旨。 │
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│公司经营计划│2017年度经营计划。公司2017年计划实现营业收入37,700万元，利润总额9,│
│ │250万元，营业成本23,700万元，期间费用4,700万元。2017年度工作重点：│
│ │（1）调整优化产品结构和市场结构，提升半导体业务核心竞争力； │
│ │（2）打造优质IP和精品影视作品，提升台基在泛文化领域的影响力； │
│ │（3）积极推进重大资产重组，完成上海润金文化公司的股权收购。 │
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│股权激励 │台基股份2021年12月13日发布限制性股票激励计划，公司拟授予250.4万股 │
│ │限制性股票，其中首次向81名激励对象授予230.4万股，授予价格为14.38元│
│ │/股；预留20万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期 │
│ │解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以公司2020年营 │
│ │业收入为基数，公司2022年至2024年营业收入复合增长率均不低于12%，或 │
│ │以公司2020年净利润为基数，公司2022年至2024年净利润复合增长率均不低│
│ │于12%。 │
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│重组收购影视│台基股份2016年9月5日发布重组预案，公司拟以19.67元/股的价格非公开发│
│公司 │行3393.9781万股股份并支付现金14240.448万元收购润金文化100%股权，交│
│ │易价格为8.1亿元。润金文化主要从事影视产品的投资、制作与发行，主要 │
│ │产品为电视剧作品。润金文化及其下属企业拍摄的电视剧以都市偶像生活剧│
│ │为主，革命军旅剧次之。承诺方承诺，润金文化2016年至2019年实现的净利│
│ │润分别不低于6000万元、8000万元、10400万元、13520万元。此外，公司拟│
│ │以15.83元/股的价格非公开发行股份不超过3916.6138万股，募集配套资金 │
│ │总额不超过6.2亿元，在扣除本次交易中介机构费用及相关发行费用之后， │
│ │将用于本次交易现金对价部分的支付及标的企业润金文化电视剧、电影及综│
│ │艺节目等项目的投资。 │
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│与恒远鑫达等│台基股份2018年11月19日公告，公司和恒远鑫达及海德资本签署了《战略合│
│在半导体等领│作协议》，各方拟在半导体、集成电路及其他三方关注的领域进行战略合作│
│域合作 │。恒远鑫达或其关联方拟以直接或间接方式投资入股台基股份，初步确定持│
│ │股比例为3-5%，入股方式包括但不限于协议转让、大宗交易、二级市场集合│
│ │竞价、参与定向增发等法律法规允许的方式。同时，恒远鑫达或其关联方将│
│ │作为台基股份、海德资本发起设立的台基海德基金的战略性LP，出资入股台│
│ │基海德基金。台基海德基金的管理人可将该笔出资用于投资半导体、集成电│
│ │路或符合基金投向的其他项目。本次引入的战略合作方恒远鑫达，基于对半│
│ │导体行业及公司发展战略的认可，可能会在公司股权层面、基金投资、半导│
│ │体项目建设等方面和公司开展合作。本协议有效期为三年。 │
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│增发股票 │定增募资投入双极晶圆线改扩建项目等：台基股份2020年4月19日发布定增 │
│ │预案，公司拟非公开发行不超过6393.6万股股份，募集资金总额不超过5亿 │
│ │元，扣除发行费用后拟用于：1）双极晶圆线改扩建项目，拟投入募集资金2│
│ │.3亿元。项目达产后预计年均销售收入（不含税）为28104万元，年均税后 │
│ │利润为6043万元，所得税后内部收益率为22%，所得税后静态投资回收期为5│
│ │.2年（含建设期）2年。2）高功率半导体技术研发中心项目，总投资1.52亿│
│ │元，拟投入募集资金1.5亿元，建设期7个月。3）补充流动资金，拟投入募 │
│ │集资金1.2亿元。 │
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