热点题材☆ ◇300046 台基股份 更新日期：2025-05-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、储能、三代半导、EDA概念
风格:融资融券、专精特新
指数:创业小盘
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-02-21│储能 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品应用于数字能源和储能应用领域，产品技术自主可控
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-12│第三代半导体│关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司表示将持续研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和
器件技术
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-06│EDA概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司募投1.5亿元投资高功率半导体技术研发中心，有建设EDA仿真中心项目
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国内晶闸管龙头，优秀的分立器件IDM公司
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司表示将持续研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和
器件技术
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-12-17│柔性直流输电│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司高压整流等大功率器件应用于高压柔性直流输电。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要产品有：大功率半导体模块（MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等；功率半导
体组件；电力半导体用散热器等。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国内规模较大的功率半导体器件制造商之一;大功率IGBT产品已量产，在电焊机领域形成订
单，在变频器领域得到了客户的充分认证;掌握了工业级IGBT模块的封测技术，同时投资了浦峦
半导体（持股40%）以补强IGBT芯片的来源
──────┬──────┬────────────────────────────
2019-11-30│单晶硅 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司募资投资了6吋Bipolar半导体晶圆线改扩建项目。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-02-16│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-08-07│2024年全球封测代工(OSAT)产业营收将重返成长轨道
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，根据DIGITIMES研究中心观察，2023年全球半导体景气受电子业库存调整期拖
累影响，半导体专业封测代工(OSAT)产业2023全年营收衰退15％，回落至350亿美元；而2024年
手机、NB/PC等产品出货将回升，并挹注半导体封测需求，DIGITIMES研究中心预估，2024年全球
OSAT产业营收将重返成长轨道，年增幅估8％。
──────┬───────────────────────────────────
2024-08-05│2024Q2全球硅晶圆出货量环比增长7.1%
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析
报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与
去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席，GlobalWafers副总裁李崇伟表示
，硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
──────┴───────────────────────────────────
目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
──────┴───────────────────────────────────
据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
──────┬───────────────────────────────────
2022-05-18│最长交货期达50周，国内外IGBT产品厂商订单高增
──────┴───────────────────────────────────
多位分析人士均表示，目前车用级IGBT的缺口达到50%，且短期无受控迹象，因此许多非短
缺物料在短期难以出货，加大了相关企业的库存压力。
──────┬───────────────────────────────────
2020-11-25│华为哈勃又落一子 半导体国产化步伐加快
──────┴───────────────────────────────────
宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司。全芯微
电子官方显示，公司主要研发生产匀胶机、显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机等设备。
资料显示，在成立一年多的时间里，华为哈勃已经陆续投资了东微半导体、纵慧芯片、裕太微电
子、山东天岳等十余家企业，且大多与半导体芯片相关。在国家一系列政策支持下，半导体产业
链各环节包括IC设计、制造、封测、设备、材料等国产替代陆续取得突破。
──────┬───────────────────────────────────
2020-01-13│高密度IGBT和碳化硅器件是驱动控制技术升级发展方向
──────┴───────────────────────────────────
1月10-12日，中国电动汽车百人会第六届年度论坛在北京召开。全国政协副主席、中国科学
技术协会主席万钢在论坛上强调，面向未来，要加快新一代的驱动控制技术升级，特别是高密度
的IGBT和碳化硅器件方面是今后升级发展的方向。
──────┬───────────────────────────────────
2019-06-22│王吕华：IGBT模块2018年的全球需求量约为50亿美元
──────┴───────────────────────────────────
2019全国企业家活动日暨中国企业家年会今日在广西北海市隆重举行，合肥圣达电子科技实
业有限公司副总王吕华出席“第三届工业和信息化科技成果大会暨工业强基产业一条龙发展”论
坛并发言。
王吕华表示创新发展战略是非常重要的，《“十三五”国家战略性新兴产业发展报告》中明
确指出到2020年5大新兴产业规模均达到10万亿元，其中高端装备与新材料里面的轨道交通、绿
色低碳里面的新能源汽车，这些领域都回用到IGBT的模块，IGBT模块是电力电子第三次技术革命
的代表性产品，2018年的全球需求量大概50亿美元。
王吕华期待在未来的IGBT国际市场上，国内更多的企业不仅仅是参与者，还能够成为主导者
。
──────┬───────────────────────────────────
2018-12-12│国产5G通信基站芯片通过认证
──────┴───────────────────────────────────
2018年12月11日消息，在10日揭幕的2018中国国际应用科技交易博览会上，国产5G通信基站
GaN（氮化镓）功率放大器芯片对外亮相。中国发明成果转化研究院有关负责人透露，GaN芯片已
完成多款产品设计，并已获得中电集团客户认证成功，计划2019年正式推出。该芯片将可全面满
足中国5G通信基站对射频功率放大器的需求，未来可望实现人与人乃至物联网、生产机器人、无
人驾驶“实时无线电通信”。相关公司有耐威科技、台基股份。
──────┬───────────────────────────────────
2018-07-16│半导体元件业绩增长亮眼 下半年高景气有望延续
──────┴───────────────────────────────────
2018年7月15日据上证资讯报道，从披露的上半年业绩预告来看，半导体产业链业绩增长亮
眼。生产电容产品的风华高科、火炬电子，生产功率半导体器件的台基股份，生产电路板的沪电
股份、胜宏科技、中京电子，生产半导体设备的北方华创，从事电子元器件分销的深圳华强，业
绩增速均超过50%。受访的业内人士和行业研究人员表示，下半年存储、元器件、功率器件等依
然保持较高景气度。电容产品方面，被动元器件的超景气周期延续，MLCC需求缺口难以消除。
──────┬───────────────────────────────────
2017-11-07│国内最大分立半导体器件厂商大幅调价
──────┴───────────────────────────────────
2017年11月7日消息，据怀新资讯报道，据媒体消息，国内最大的分立半导体器件制造商乐
山无线电最近发布售价调整公告函称，由于当前原材料价格和人工成本持续上涨，市场需求旺盛
，供需缺口不断扩大，公司12月1日起对产品价格在当前售价基础上调升10%以上。今年以来，从
电阻、电容到Mosfet、IGBT等半导体器件涨价直至第四季度仍未见缓和，行业景气仍将持续。
──────┬───────────────────────────────────
2017-06-16│集成电路产业迎来密集投资期
──────┴───────────────────────────────────
在政策利好和资金推动下，我国集成电路产业正呈现出快速发展态势，迎来密集投资期。从
2017年6月15日在上海举行的“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会
”上获悉，当前我国集成电路领域投资活跃，芯片自给率正逐步提升。
──────┬───────────────────────────────────
2015-11-25│多地出台集成电路产业扶持政策
──────┴───────────────────────────────────
据悉，2015年11月23日召开的上海市政府常务会议就研究贯彻《国家集成电路产业发展推进
纲要》，设立上海集成电路产业基金工作进行了部署。除上海之外，据不完全统计，北京、安徽
、天津、山东、四川、安徽、甘肃等多地已出台集成电路产业发展扶持政策或意见，通过设立投
资基金，重点支持地方龙头在集成电路领域进行整合做大。
事实上，自2014年6月24日，工信部正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，去年底
逾千亿元的国家集成电路产业基金成立之后，各地政府以及相关上市公司对该领域的关注度也是
日渐提升。
对此，分析人士表示，集成电路是通信技术、信息技术安全的基础。作为国家战略性新兴产
业，做大做强集成电路产业，已成为国家产业转型的战略先导，面临着前所未有的发展机遇，相
关上市公司也将迎来巨大发展空间。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶│
│ │闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件及│
│ │组件，广泛应用于工业变频器、电机驱动、高功率电源、数字能源、智能电│
│ │网、轨道交通、新能源等电气系统和工控设备领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、 │
│ │制程、封装、测试完整产业链及研发中心；产品销售采取直营销售和区域经│
│ │销相结合的模式，营销渠道通畅，市场地位稳定。 │
│ │公司主营业务为功率半导体器件，服务于电力电子各个门类和应用领域，自│
│ │主设计、制造、销售及服务，采用垂直整合（IDM）一体化模式（晶圆+芯片│
│ │+封装+测试），拥有完整的产品开发到销售的运作流程，能够快捷有效地适│
│ │应国产替代和市场需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内晶闸管龙头，优秀的分立器件IDM公司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、经营模式 │
│ │公司主营业务为功率半导体器件，服务于电力电子各个门类和应用领域，自│
│ │主设计、制造、销售及服务，采用垂直整合（IDM）一体化模式（晶圆+芯片│
│ │+封装+测试），拥有完整的产品开发到销售的运作流程，能够快捷有效地适│
│ │应国产替代和市场需求。 │
│ │2、技术创新 │
│ │公司具有自主可控的功率半导体产品设计和制造技术，建有完整的晶圆制程│
│ │、芯片制程、封装测试一体化产线。公司拥有半导体技术专利61项（其中发│
│ │明专利13项）和多项专有技术，近几年主持和参与起草30余项国际标准、国│
│ │家标准和行业标准。公司被授予三个省级科研平台和一个省级专家工作站，│
│ │长期保持与科研院所和高校开展产学研合作，持续跟踪碳化硅、氮化镓等第│
│ │三代宽禁带半导体技术研发和应用。公司大功率半导体器件技术质量水平在│
│ │国内同业保持领先，大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平，在国内│
│ │重大前沿科技项目得到应用。 │
│ │3、质量控制 │
│ │公司运行ISO9001、ISO14001、ISO45001和ISO22163管理体系，产品采用国 │
│ │际先进标准，符合国家和行业标准要求；通过RoHS、UL、CE等安规检测或认│
│ │证，得到国内外电力电子设备和系统客户的认可和高度评价。公司拥有国际│
│ │先进水平的功率半导体实验室，积极参与功率半导体行业国家标准化工作，│
│ │担任5个国家标准化技术委员会副主任委员和委员。 │
│ │4、市场优势 │
│ │公司产品广泛应用于工业变频器、电机驱动、高功率电源、数字能源、智能│
│ │电网、轨道交通、新能源等电气系统和工控设备领域，与众多电力电子应用│
│ │领域的龙头和骨干企业、特约经销商和电子商务平台保持长期稳定合作，在│
│ │同业中具有明显的比较优势，在大功率半导体应用领域具有良好的品牌效应│
│ │，主导产品市场占有率保持细分行业前列。 │
│ │5、产能优势 │
│ │公司拥有完整的大功率半导体器件生产线，产能规模强大，是国内大功率半│
│ │导体器件主要提供者之一。公司产品规格齐全，客户分布广泛。公司通过技│
│ │术改造和流程优化扩大生产规模，改进工艺流程，提升产品良率，降低生产│
│ │成本。 │
│ │6、报告期，公司取得发明专利1项，实用新型专利2项，计算机软件著作权1│
│ │项。专利的取得有利于公司保持技术领先水平，提升公司核心竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2024年，公司实现营业收入35,414.40万元，同比增长10.76%；实现利润总 │
│ │额2,517.30万元，同比下降34.01%；实现归属于上市公司股东的净利润2,52│
│ │9.35万元，同比下降18.77%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益│
│ │的净利润4,759.36万元，同比增长88.94%；加权平均净资产收益率2.28%， │
│ │同比下降0.62个百分点。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │中环股份、拓日新能、易成新能、东方日升、航天机电 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：公司拥有半导体技术专利61项（其中发明专利13项）和多项专有技术│
│营权 │，近几年主持和参与起草30余项国际标准、国家标准和行业标准。报告期，│
│ │公司取得发明专利1项，实用新型专利2项，计算机软件著作权1项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │1、功率半导体行业竞争激烈。 │
│ │近年来功率半导体市场需求持续低迷，行业产能过剩，部分企业被迫降价促│
│ │销，同时国际功率半导体器件企业竞相进入中国市场，加剧了市场竞争。公│
│ │司将加快新型器件的研发和高端客户的开发，同时提升品质，降低成本，以│
│ │稳定和提高市场占有率。 │
│ │2、影视文化业务整合风险。 │
│ │公司按照“半导体+泛文化”双主业发展战略，收购了北京彼岸春天影视有 │
│ │限公司，顺利进入泛文化领域。由于公司和彼岸春天的主营业务分属不同行│
│ │业，所以在企业文化、经营模式、人力资源等方面存在差异，如果双方不能│
│ │实现有效融合，将可能导致双方产生对未来发展的分歧，给公司的内部整合│
│ │带来不确定性，公司将持续与彼岸春天进行有序整合，保障公司双主业稳健│
│ │快速发展。 │
│ │3、核心人才流失的风险。 │
│ │彼岸春天属于影视传媒业，是人才密集型企业。随着影视传媒行业的发展和│
│ │变化，不排除彼岸春天由于核心技术人才流失等因素导致公司竞争力下降的│
│ │影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │台基股份在大功率半导体器件细分行业的综合实力、器件产能和销售规模位│
│ │居国内前列，具有产能交付和质量优势，公司产品规格齐全，客户分布广泛│
│ │，在电机驱动控制和工业制造设备领域长期保持领先优势，在数字能源和清│
│ │洁能源等领域的应用不断扩展，在满足国家重大专项和重点工程对高端功率│
│ │半导体器件需求能力持续增强。 │
│ │公司拥有完整的大功率半导体器件生产线，产能规模强大，是国内大功率半│
│ │导体器件主要提供者之一。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │工业变频器、电机驱动、高功率电源、数字能源、智能电网、轨道交通、新│
│ │能源等电气系统和工控设备领域 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │内销、外销 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│功率半导体是电力电子装置中电能转换与电路控制的核心部件，主要用于改│
│ │变电力电子装置中电压和频率、直流交流转换等。随着经济发展和技术创新│
│ │，功率半导体已广泛应用于消费电子、工业制造、电力输配、交通运输、航│
│ │空航天、新能源、数字网络等众多领域。目前国内功率半导体产业链日趋完│
│ │善，关键技术持续取得突破。中国是全球最大的功率半导体消费国，伴随国│
│ │内功率半导体行业进口替代的发展趋势，未来中国功率半导体行业将继续保│
│ │持增长。 │
│ │（1）国家地方的政策支持 │
│ │功率半导体器件在电能高效利用和节能减排中发挥着不可替代的作用，功率│
│ │半导体行业是我国重点发展产业，国家及地方持续出台鼓励政策和帮扶措施│
│ │，加快功率半导体行业的技术进步，推进新型电力电子器件产业化。国家地│
│ │方的政策举措将促进我国先进半导体技术自主可控，有利于我国功率半导体│
│ │行业加快发展。 │
│ │（2）进口替代的市场机遇 │
│ │半导体市场国产替代空间广阔，随着国内企业逐步突破芯片设计、制程等高│
│ │端产品的核心技术，中国功率半导体器件对进口的依赖将会减弱，进口替代│
│ │市场不断拓展。同时，国际贸易壁垒和西方技术封锁将加快我国功率半导体│
│ │产业自主化进程，国内功率半导体企业迎来发展良机。 │
│ │（3）经济增长的坚实基础 │
│ │功率半导体器件是国民经济中各行业发展的基础性元器件，其技术进步和应│
│ │用扩展既能促进工业产业结构升级，也为居民生活带来诸多便利和舒适。我│
│ │国经济长期稳健向好，产业结构有序调整优化，为功率半导体行业催生巨大│
│ │发展空间，行业内优秀企业依托自主创新和技术进步提高产品附加值，不断│
│ │提升竞争能力和盈利水平。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│目前国内功率半导体产业链日趋完善，关键技术持续取得突破。中国是全球│
│ │最大的功率半导体消费国，伴随国内功率半导体行业进口替代的发展趋势，│
│ │未来中国功率半导体行业将继续保持增长。 │
│ │（1）国家政策的坚定支持 │
│ │国家产业政策的支持将会不断推动功率半导体器件行业的技术进步，形成先│
│ │进技术的自有知识产权，优化国产功率半导体器件的产品结构。 │
│ │（2）进口替代的市场机遇 │
│ │国际贸易壁垒和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，国内│
│ │功率半导体企业迎来发展良机。 │
│ │（3）经济增长的坚实基础 │
│ │我国经济长期稳健向好，产业结构有序调整优化，为功率半导体行业催生巨│
│ │大发展空间，行业内优秀企业依托自主创新和技术进步提高产品附加值，不│
│ │断提升竞争能力和盈利水平。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《关于执行企业会计准则的上市公司和非上市公司做好2010年年报工作的通│
│ │知》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司致力于电力电子技术应用的普及和提升，节约能源、造福社会，成为中│
│ │国最具竞争力的功率半导体提供者，在全球功率半导体领域具有一定竞争力│
│ │和影响力。公司实施“以产品结构调整和市场结构调整驱动，专注于功率半│
│ │导体内生发展和外延扩张并举”的发展战略。 │
│ │1、加快市场结构调整。加大应用领域高端客户的开发力度，持续提升电气 │
│ │设备领域的市场份额，加强在新能源、数字能源、高端装备、现代交通、重│
│ │大工程等国家战略性新兴产业应用领域的开发，同时优化和扩大销售网络，│
│ │提高产品在相关应用领域的影响力和占有率。 │
│ │2、加快产品结构调整。提升品质、优化成本，增强功率半导体器件竞争力 │
│ │；重点开发新型IGBT模块和IGCT等智能化器件，加速产业化进程；保持在大│
│ │功率半导体脉冲开关领域的技术和产品优势，扩大产销量；研究和转化以Si│
│ │C为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件制造技术。通过持续技术创新， │
│ │实现公司产业升级，培育新的增长点。 │
│ │3、深化产学研合作和科研平台建设，在技术导入、产品研发、试验检测、 │
│ │应用研究等方面深入开展横向合作，提升研发水平和效率，加快科研成果转│
│ │化，为公司可持续发展提供技术支撑。 │
│ │4、围绕功率半导体产业，适时外延式扩张，加快和完善功率半导体多领域 │
│ │布局，聚焦功率半导体领域中IGBT、MOSFET等相关核心器件的拓展，积极布│
│ │局SiC和GaN等第三代半导体；加强对外合作，多渠道扩充产品线和市场覆盖│
│ │的深度、广度，提升半导体器件业务体量。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│（1）市场拓展。公司2024年持续深化产品和市场双结构调整策略，充分发 │
│ │挥技术质量和产能交付优势，重点拓展各应用领域的高端龙头客户，加大新│
│ │市场、新领域、新客户开发力度，取得了突出成效，销售收入稳健增长。高│
│ │端市场、高端客户、高附加值大功率器件收入占比提升，特种电源领域独家│
│ │获得国家重点工程大额订单，发货量大幅增长；数字能源领域器件销量同比│
│ │增加超过40%，有望实现持续增长；变频器领域销量同比增长，客户数量增 │
│ │加，多颗料号进入头部企业批量采购清单；IGBT器件销量持续上升，产品得│
│ │到多家客户认可；轨道交通领域中标重点项目，推进公司产品扩展应用；公│
│ │司继续保持在整流电源、中频电源、调功器、高低压软起动、医美电源和制│
│ │氢电源等传统和新兴领域的竞争优势，业绩稳定增长。 │
│ │（2）技术研发。公司按照双结构调整策略，完善项目调研，加大研发投入 │
│ │，优化产线工艺，保持和提升大功率半导体器件核心竞争力。通过脉冲功率│
│ │器件研发和工艺改进，整体提升脉冲功率产品功率容量，增大器件功率密度│
│ │、降低功率损耗，提升能量转换效率。公司研发的适合数字能源和储能领域│
│ │的大功率半导体器件，实现了批量生产能力并提升了市场占有率，研发的多│
│ │款专用高压器件应用于制氢等新兴领域，促进了公司的业务扩展。公司持续│
│ │加大研发人员奖励力度，对研发团队进行阶段性绩效奖励，增强了研发人员│
│ │的积极性。公司与多所高校和科研团队建立了长期的合作关系，在功率半导│
│ │体器件及电力电子应用技术领域开展广泛的产学研合作，稳定提升产品和工│
│ │程技术领先水平。 │
│ │（3）生产管理。针对交付周期缩短、品质保障趋严等市场需求变化，公司 │
│ │优化生产管理，提升产线效率，保质保量按期交付，满足客户多样化需求。│
│ │一是利用生产管理信息系统，推进精益生产，通过精细计划和合理排产，精│
│ │准控制在制品和库存数量；二是通过产线柔性化、自动化改造，提升生产线│
│ │适应多品种、小批量、快流程的高效生产交付能力，有效改善了整体生产运│
│ │行质量。 │
│ │（4）成本控制。公司实施成本改善专项活动，通过优化工艺制程、改善产 │
│ │品良率、节能降耗、控制费用等活动，有效降低产品成本，同时完善供应链│
│ │管理，开发供方资源，强化长期合作关系，传导成本竞争压力，提升公司市│
│ │场竞争能力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│2025年，公司持续推进产品结构和市场结构调整优化，重点开展以下工作：│
│ │1、围绕中高端市场和重点客户需求，持续开发新产品和新技术，稳定质量 │
│ │，保障交付。 │
│ │2、加大数字能源、脉冲功率系统等新兴应用领域的资源投入，提升核心竞 │
│ │争力，拓展市场，扩大业务。 │
│ │3、确保感应加热、工业变频等传统应用领域优势，巩固提升市场地位。 │
│ │4、拓展IGBT业务规模，加快数字能源领域重点客户模块产品的开发和验证 │
│ │，积极开发轨道交通和汽车领域产品应用。 │
│ │5、全方位降本增效，落实成本改善目标。优化器件结构和生产工艺，优化 │
│ │供应链降低采购成本，有效适应市场竞争。 │
│ │6、持续维护IRIS标准体系，提升员工素养和水平，落实各项改善措施。 │
│ │7、加强与子公司业务协同，促进子公司经营发展。 │
│ │8、在新型光导开关、IGCT、SiC器件等新技术新业务方向，深入开展产学研│
│ │合作。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本公司财务部基于各成员企业的现金流量预测结果，在公司层面持续监控公│
│ │司短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备；同时持续监控是否│
│ │符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满│
│ │足短
|