热点题材☆ ◇300046 台基股份 更新日期：2026-05-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、充电桩、芯片、特高压、储能、三代半导、EDA概念
风格:融资融券、专精特新
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2026-03-10│特高压 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品为大功率晶闸管、IGBT等功率半导体器件，广泛应用于输变配电等领域，其中
高压整流等大功率器件应用于特高压领域。
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2025-07-10│光伏 │关联度：☆☆☆
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公司功率半导体器件广泛应用于电气控制系统和工业电源设备，包括光伏多晶硅设备电源和
光伏逆变器
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2025-07-08│充电桩 │关联度：☆☆☆
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在充电桩新能源领域，公司功率半导体器件应用较少，但是公司重点拓展领域。
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2025-02-21│储能 │关联度：☆☆☆
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公司产品应用于数字能源和储能应用领域，产品技术自主可控
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2022-01-12│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司表示将持续研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和
器件技术
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2022-01-06│EDA概念 │关联度：☆☆
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公司募投1.5亿元投资高功率半导体技术研发中心，有建设EDA仿真中心项目
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内晶闸管龙头，优秀的分立器件IDM公司
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2025-12-31│国资新进控股│关联度：☆☆☆
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公司控制人为：湖北省人民政府国有资产监督管理委员会
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2025-07-04│海工装备 │关联度：☆☆☆
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公司海工装备领域拓展成效显著，医疗、制氢、充电桩、新能源等新开发领域的器件验证和
应用得到客户认可
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆
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公司表示将持续研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和
器件技术
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2021-12-17│柔性直流输电│关联度：☆☆☆
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公司高压整流等大功率器件应用于高压柔性直流输电。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主要产品有：大功率半导体模块（MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等；功率半导
体组件；电力半导体用散热器等。
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2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆
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国内规模较大的功率半导体器件制造商之一;大功率IGBT产品已量产，在电焊机领域形成订
单，在变频器领域得到了客户的充分认证;掌握了工业级IGBT模块的封测技术，同时投资了浦峦
半导体（持股40%）以补强IGBT芯片的来源
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2019-11-30│单晶硅 │关联度：☆☆☆
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公司募资投资了6吋Bipolar半导体晶圆线改扩建项目。
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2023-02-16│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-08-07│2024年全球封测代工(OSAT)产业营收将重返成长轨道
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据媒体报道，根据DIGITIMES研究中心观察，2023年全球半导体景气受电子业库存调整期拖
累影响，半导体专业封测代工(OSAT)产业2023全年营收衰退15％，回落至350亿美元；而2024年
手机、NB/PC等产品出货将回升，并挹注半导体封测需求，DIGITIMES研究中心预估，2024年全球
OSAT产业营收将重返成长轨道，年增幅估8％。
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2024-08-05│2024Q2全球硅晶圆出货量环比增长7.1%
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据媒体报道，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析
报告，2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%，达到3035百万平方英寸（MSI），但与
去年同期的3331百万平方英寸相比下降了8.9%。SEMI SMG主席，GlobalWafers副总裁李崇伟表示
，硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2022-05-18│最长交货期达50周，国内外IGBT产品厂商订单高增
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多位分析人士均表示，目前车用级IGBT的缺口达到50%，且短期无受控迹象，因此许多非短
缺物料在短期难以出货，加大了相关企业的库存压力。
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2020-11-25│华为哈勃又落一子 半导体国产化步伐加快
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宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司。全芯微
电子官方显示，公司主要研发生产匀胶机、显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机等设备。
资料显示，在成立一年多的时间里，华为哈勃已经陆续投资了东微半导体、纵慧芯片、裕太微电
子、山东天岳等十余家企业，且大多与半导体芯片相关。在国家一系列政策支持下，半导体产业
链各环节包括IC设计、制造、封测、设备、材料等国产替代陆续取得突破。
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2020-01-13│高密度IGBT和碳化硅器件是驱动控制技术升级发展方向
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1月10-12日，中国电动汽车百人会第六届年度论坛在北京召开。全国政协副主席、中国科学
技术协会主席万钢在论坛上强调，面向未来，要加快新一代的驱动控制技术升级，特别是高密度
的IGBT和碳化硅器件方面是今后升级发展的方向。
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2019-06-22│王吕华：IGBT模块2018年的全球需求量约为50亿美元
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2019全国企业家活动日暨中国企业家年会今日在广西北海市隆重举行，合肥圣达电子科技实
业有限公司副总王吕华出席“第三届工业和信息化科技成果大会暨工业强基产业一条龙发展”论
坛并发言。
王吕华表示创新发展战略是非常重要的，《“十三五”国家战略性新兴产业发展报告》中明
确指出到2020年5大新兴产业规模均达到10万亿元，其中高端装备与新材料里面的轨道交通、绿
色低碳里面的新能源汽车，这些领域都回用到IGBT的模块，IGBT模块是电力电子第三次技术革命
的代表性产品，2018年的全球需求量大概50亿美元。
王吕华期待在未来的IGBT国际市场上，国内更多的企业不仅仅是参与者，还能够成为主导者
。
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2018-12-12│国产5G通信基站芯片通过认证
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2018年12月11日消息，在10日揭幕的2018中国国际应用科技交易博览会上，国产5G通信基站
GaN（氮化镓）功率放大器芯片对外亮相。中国发明成果转化研究院有关负责人透露，GaN芯片已
完成多款产品设计，并已获得中电集团客户认证成功，计划2019年正式推出。该芯片将可全面满
足中国5G通信基站对射频功率放大器的需求，未来可望实现人与人乃至物联网、生产机器人、无
人驾驶“实时无线电通信”。相关公司有耐威科技、台基股份。
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2018-07-16│半导体元件业绩增长亮眼 下半年高景气有望延续
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2018年7月15日据上证资讯报道，从披露的上半年业绩预告来看，半导体产业链业绩增长亮
眼。生产电容产品的风华高科、火炬电子，生产功率半导体器件的台基股份，生产电路板的沪电
股份、胜宏科技、中京电子，生产半导体设备的北方华创，从事电子元器件分销的深圳华强，业
绩增速均超过50%。受访的业内人士和行业研究人员表示，下半年存储、元器件、功率器件等依
然保持较高景气度。电容产品方面，被动元器件的超景气周期延续，MLCC需求缺口难以消除。
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2017-11-07│国内最大分立半导体器件厂商大幅调价
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2017年11月7日消息，据怀新资讯报道，据媒体消息，国内最大的分立半导体器件制造商乐
山无线电最近发布售价调整公告函称，由于当前原材料价格和人工成本持续上涨，市场需求旺盛
，供需缺口不断扩大，公司12月1日起对产品价格在当前售价基础上调升10%以上。今年以来，从
电阻、电容到Mosfet、IGBT等半导体器件涨价直至第四季度仍未见缓和，行业景气仍将持续。
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2017-06-16│集成电路产业迎来密集投资期
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在政策利好和资金推动下，我国集成电路产业正呈现出快速发展态势，迎来密集投资期。从
2017年6月15日在上海举行的“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会
”上获悉，当前我国集成电路领域投资活跃，芯片自给率正逐步提升。
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2015-11-25│多地出台集成电路产业扶持政策
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据悉，2015年11月23日召开的上海市政府常务会议就研究贯彻《国家集成电路产业发展推进
纲要》，设立上海集成电路产业基金工作进行了部署。除上海之外，据不完全统计，北京、安徽
、天津、山东、四川、安徽、甘肃等多地已出台集成电路产业发展扶持政策或意见，通过设立投
资基金，重点支持地方龙头在集成电路领域进行整合做大。
事实上，自2014年6月24日，工信部正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，去年底
逾千亿元的国家集成电路产业基金成立之后，各地政府以及相关上市公司对该领域的关注度也是
日渐提升。
对此，分析人士表示，集成电路是通信技术、信息技术安全的基础。作为国家战略性新兴产
业，做大做强集成电路产业，已成为国家产业转型的战略先导，面临着前所未有的发展机遇，相
关上市公司也将迎来巨大发展空间。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │湖北台基半导体股份有限公司为深圳证券交易所创业板上市公司，股票名称│
│ │：台基股份，股票代码：300046。 │
│ │公司于湖北省襄阳市，主要产品为：大功率晶闸管、IGBT及晶闸管模块、各│
│ │类型功率组件。产品广泛应用于钢铁冶金、轨道交通、智能电网、新能源、│
│ │其他关键重工业领域，对国家节能减排以及战略新兴产业具有十分重要的意│
│ │义。 │
│ │台基股份是中国主要的大功率半导体器件提供者，客户涵盖跨国企业、科研│
│ │院所和行业龙头。公司拥有先进的研发试验中心，是中国大功率半导体器件│
│ │领域少数完整掌握晶圆制程技术、芯片制程技术、悬浮压接封装技术、IGBT│
│ │自动封装技术、大功率半导体器件检测和试验技术的专业制造商，拥有国家│
│ │博士后产业基地、省级工程技术中心及省级重点实验室，先后主持和参与制│
│ │定了11项行业国家标准，通过了ISO9001、ISO14001、OHSA18001及IRIS体系│
│ │认证。成为中国最具竞争力的功率半导体提供者，节约能源，造福社会是台│
│ │基的愿景。 │
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│产品业务 │公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶│
│ │闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件及│
│ │组件，广泛应用于工业变频器、电机驱动、高功率电源、数字能源、智能电│
│ │网、轨道交通、新能源等电气系统和工控设备领域。 │
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│经营模式 │公司主营业务为功率半导体器件，服务于电力电子应用领域，采用垂直整合│
│ │（IDM）一体化模式（晶圆+芯片+封装+测试），拥有完整的产品开发到销售│
│ │的运作流程，能够快捷有效地适应国产替代和市场需求。 │
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│行业地位 │国内晶闸管龙头，优秀的分立器件IDM公司 │
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│核心竞争力 │1、经营模式 │
│ │公司主营业务为功率半导体器件，服务于电力电子应用领域，采用垂直整合│
│ │（IDM）一体化模式（晶圆+芯片+封装+测试），拥有完整的产品开发到销售│
│ │的运作流程，能够快捷有效地适应国产替代和市场需求。 │
│ │2、技术创新 │
│ │公司具有自主可控的功率半导体产品设计和制造技术，建有完整的晶圆制程│
│ │、芯片制程、封装测试一体化产线。公司（含子公司）拥有半导体技术专利│
│ │76项（其中发明专利24项）和多项专有技术，近几年主持和参与起草40余项│
│ │国际标准、国家标准和行业标准。公司被授予四个省级科研平台和一个省级│
│ │专家工作站，与相关科研院所和高校深入开展产学研合作，持续跟踪碳化硅│
│ │、氮化镓等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。公司大功率半导体器件技│
│ │术质量水平在国内保持领先，大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平│
│ │，在国内重大前沿科技项目得到应用。 │
│ │3、质量控制 │
│ │公司运行ISO9001、ISO14001、ISO45001和ISO22163管理体系，产品采用国 │
│ │际先进标准，符合国家和行业标准要求；通过RoHS、UL等安规检测或认证，│
│ │得到国内外电力电子设备和系统客户的认可和高度评价。公司拥有国际先进│
│ │水平的功率半导体实验室，积极参与功率半导体行业国家标准化工作，担任│
│ │5个国家标准化技术委员会副主任委员和委员。 │
│ │4、市场优势 │
│ │公司产品广泛应用于工业变频器、电机驱动、高功率电源、数字能源、智能│
│ │电网、轨道交通、新能源等电气系统和工控设备领域，与众多电力电子应用│
│ │领域的龙头和骨干企业保持长期稳定合作，在同业中具有明显的比较优势，│
│ │在大功率半导体应用领域具有良好的品牌效应，主导产品市场占有率保持细│
│ │分领域前列。 │
│ │5、产能优势 │
│ │公司拥有完整的大功率半导体器件生产线，产能规模强大，是国内大功率半│
│ │导体器件主要提供者之一。公司产品规格齐全，客户分布广泛。公司通过技│
│ │术改造和流程优化扩大生产规模，改进工艺流程，提升产品良率，降低生产│
│ │成本。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入35,862.33万元，同比增长1.26%；实现利润总额│
│ │5,504.86万元，同比增长118.68%；实现归属于上市公司股东的净利润4,909│
│ │.40万元，同比增长94.10%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益 │
│ │的净利润3,051.98万元，同比下降35.87%；加权平均净资产收益率4.38%， │
│ │同比增长2.10个百分点。 │
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│竞争对手 │中环股份、拓日新能、易成新能、东方日升、航天机电 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期，公司（含子公司）取得发明专利6项，实用新型专利8项，外│
│营权 │观专利1项。 │
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│核心风险 │1、功率半导体行业竞争激烈。 │
│ │近年来功率半导体市场需求持续低迷，行业产能过剩，部分企业被迫降价促│
│ │销，同时国际功率半导体器件企业竞相进入中国市场，加剧了市场竞争。公│
│ │司将加快新型器件的研发和高端客户的开发，同时提升品质，降低成本，以│
│ │稳定和提高市场占有率。 │
│ │2、影视文化业务整合风险。 │
│ │公司按照“半导体+泛文化”双主业发展战略，收购了北京彼岸春天影视有 │
│ │限公司，顺利进入泛文化领域。由于公司和彼岸春天的主营业务分属不同行│
│ │业，所以在企业文化、经营模式、人力资源等方面存在差异，如果双方不能│
│ │实现有效融合，将可能导致双方产生对未来发展的分歧，给公司的内部整合│
│ │带来不确定性，公司将持续与彼岸春天进行有序整合，保障公司双主业稳健│
│ │快速发展。 │
│ │3、核心人才流失的风险。 │
│ │彼岸春天属于影视传媒业，是人才密集型企业。随着影视传媒行业的发展和│
│ │变化，不排除彼岸春天由于核心技术人才流失等因素导致公司竞争力下降的│
│ │影响。 │
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│投资逻辑 │台基股份在大功率半导体器件细分领域的综合实力、器件产能和销售规模位│
│ │居国内前列，具有产能交付和质量优势，公司产品规格齐全，客户分布广泛│
│ │，在电机驱动控制和特种电源领域保持领先优势，在数字能源和清洁能源等│
│ │领域的应用不断扩展。2025年，公司深耕功率半导体主营业务，调整优化产│
│ │品和市场结构，依托技术质量优势与精益生产能力，营业收入和净利润同比│
│ │增长。 │
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│消费群体 │工业变频器、电机驱动、高功率电源、数字能源、智能电网、轨道交通、新│
│ │能源等电气系统和工控设备领域。 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务。 │
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│主要产品 │主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关│
│ │等功率半导体器件及组件。 │
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│实控人或控股│实控人拟变更为湖北省国资委20日起复牌：台基股份2025年6月20日公告， │
│股东变更 │公司实际控制人邢雁及其他29名自然人向长江产业投资集团有限公司（简称│
│ │“长江产业集团”）转让襄阳新仪元半导体有限责任公司（简称“新仪元”│
│ │）576.7590万股股权（占新仪元股权比例为32.0369%），并将其持有剩余新│
│ │仪元1148.5010万股股权（占新仪元股权比例为63.7949%）对应的表决权在 │
│ │表决权委托期限内独家、无偿、不可撤销地委托给长江产业集团行使，同时│
│ │将其持有的剩余新仪元1148.5010万股股权（占新仪元股权比例为63.7949% │
│ │）质押给长江产业集团。权益变动完成后，长江产业集团成为新仪元的控股│
│ │股东，从而取得公司控制权，成为公司间接控股股东。新仪元持有的公司股│
│ │份数量不变，公司控股股东仍为新仪元。公司实际控制人由邢雁变更为湖北│
│ │省国资委。 │
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│行业竞争格局│功率半导体是电力电子装置中电能转换与电路控制的核心部件，主要用于改│
│ │变电力电子装置中电压和频率、直流交流转换等。随着经济发展和技术创新│
│ │，功率半导体已广泛应用于消费电子、工业制造、电力输配、交通运输、航│
│ │空航天、新能源、数字网络等众多领域。目前国内功率半导体产业链日趋完│
│ │善，关键技术持续取得突破。中国是全球最大的功率半导体消费国，伴随国│
│ │内功率半导体行业进口替代的发展趋势，未来中国功率半导体行业将继续保│
│ │持增长。 │
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│行业发展趋势│1、产业政策的有力支持 │
│ │功率半导体器件在电能高效利用和节能减排中发挥着不可替代的作用，功率│
│ │半导体行业是我国重点发展产业，国家及地方持续出台鼓励政策和帮扶措施│
│ │，加快功率半导体行业的技术进步，推进新型电力电子器件产业化。国家和│
│ │地方的政策举措将促进我国先进半导体技术自主可控，有利于我国功率半导│
│ │体行业加快发展。 │
│ │2、进口替代的市场机遇 │
│ │半导体市场国产替代空间广阔，随着国内企业逐步突破芯片设计、制程等高│
│ │端产品的核心技术，中国功率半导体器件对进口的依赖将会减弱，进口替代│
│ │市场不断拓展。同时，国际贸易壁垒和西方技术封锁将加快我国功率半导体│
│ │产业自主化进程，国内功率半导体企业持续迎来发展良机。 │
│ │3、经济增长的坚实基础 │
│ │功率半导体器件是国民经济中各行业发展的基础性元器件，其技术进步和应│
│ │用扩展既能促进工业产业结构升级，也为居民生活带来诸多便利和舒适。我│
│ │国经济长期稳健向好，产业结构有序调整优化，为功率半导体行业催生巨大│
│ │发展空间，行业内优秀企业依托自主创新和技术进步提高产品附加值，不断│
│ │提升竞争能力和盈利水平。 │
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│行业政策法规│《关于执行企业会计准则的上市公司和非上市公司做好2010年年报工作的通│
│ │知》 │
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│公司发展战略│公司致力于电力电子技术应用的普及和提升，节约能源、造福社会，成为中│
│ │国最具竞争力的功率半导体提供者。公司通过内生发展与战略并购双轮驱动│
│ │，实现从功率半导体器件到电力电子系统供应商的跨越升级，全力跻身全球│
│ │电力电子领先企业行列。 │
│ │1、加快市场结构调整。加大应用领域高端客户的开发力度，持续提升电气 │
│ │设备领域的市场份额，加强在新能源、数字能源、高端装备、现代交通、重│
│ │大工程等国家战略性新兴产业应用领域的开发，同时优化和扩大销售网络，│
│ │提高产品在相关应用领域的影响力和占有率。 │
│ │2、加快产品结构调整。提升品质、优化成本，增强功率半导体器件竞争力 │
│ │；重点开发新型IGBT模块和IGCT等智能化器件，加速产业化进程；保持在大│
│ │功率半导体脉冲开关领域的技术和产品优势，扩大产销量；研究和转化以Si│
│ │C为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件制造技术。通过持续技术创新， │
│ │实现公司产业升级，培育新的增长点。 │
│ │3、以创新引领业务发展。打造高水平创新平台和体系，加快自主创新，深 │
│ │化产学研合作，全面提升新产品研发、新技术导入、新应用研究等各方面技│
│ │术创新水平和效率，加快科研成果转化，为公司可持续发展提供技术支撑。│
│ │4、聚焦主业兼并重组。围绕功率半导体产业做强做大，完善功率半导体全 │
│ │产业链布局；加快和优化IGBT、MOSFET等相关核心器件的拓展，积极布局Si│
│ │C和GaN等第三代半导体；加强对外合作，多渠道扩充产品线和市场覆盖的深│
│ │度及广度，提升半导体器件业务体量。 │
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│公司日常经营│2025年，公司实现营业收入35862.33万元，同比增长1.26%；实现利润总额5│
│ │504.86万元，同比增长118.68%；实现归属于上市公司股东的净利润4909.40│
│ │万元，同比增长94.10%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净│
│ │利润3051.98万元，同比下降35.87%；加权平均净资产收益率4.38%，同比增│
│ │长2.10个百分点。公司销售各类功率半导体器件及组件272.68万只（包括晶│
│ │闸管、模块、芯片、组件、散热器等），其中晶闸管销售141.54万只，模块│
│ │销售100.47万只。 │
│ │2025年，公司深耕功率半导体主营业务，调整优化产品和市场结构，依托技│
│ │术质量优势与精益生产能力，巩固提升与重点客户的战略合作关系，推进市│
│ │场战略性扩张，销售业绩稳定增长。同时公司瞄准行业发展新趋势、新赛道│
│ │、新需求，拓展产品应用领域。在脉冲功率领域，公司完成国家重点工程的│
│ │产品交付，脉冲功率器件发货量大幅提升，核心竞争力持续增强。在数字能│
│ │源领域，器件销量保持快速增长，为公司长远发展注入新动能；在整流电源│
│ │、中频电源、调功器、高低压软起动等传统工控领域，公司继续保持领先地│
│ │位，实现了器件销量与客户数量双增长，为公司在功率半导体各应用领域的│
│ │拓展积累优势；在医美电源、制氢电源、磁悬浮等新兴应用领域，公司持续│
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