热点题材☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、锂电池、OLED概念、芯片、光刻机、三代半导、先进封装、存储芯片、折叠屏
风格:融资融券、保险重仓、社保重仓、基金重仓、回购计划、MSCI成份、养老金、商誉减值、M
SCI中盘、社保新进、非周期股、私募重仓、主营变更
指数:创业板指、小盘成长、深证300、科技100、国证成长、深证成长、创业300、深证创新、创
业创新、创成长、创质量、创科技
【2.主题投资】
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2026-05-27│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，抛光液核心原材料—自研磨料正式切入
第三代半导体市场。
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2026-01-27│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
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公司拟6.3亿收购皓飞新材70%股权，标的公司主营产品包括锂电分散剂、粘结剂及定制化产
品等关键功能工艺性辅材。
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2025-10-28│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司重点布局并深耕于半导体芯片材料领域，其中CMP抛光垫、抛光液、清洗液和高端晶圆
光刻胶等产品，是晶圆制造过程中不可或缺的核心耗材，直接应用于包括存储芯片在内的各类集
成电路芯片的制造流程。
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2025-04-23│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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鼎龙转债(123255)于2025-04-23上市
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2023-05-05│先进封装 │关联度：☆
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公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括: 用于2.5D/3D晶圆减薄工艺中使用的临时键
合胶、封装光刻胶(PSPI)，以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品。
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2023-03-17│光刻机 │关联度：☆
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公司主要布局有显示用光刻胶（PSPI）和封装光刻胶（PSPI）产品。
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2021-10-29│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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18年1月，拟投资2亿元用于柔性显示材料研发中心项目，推进年产1000吨柔性显示基板材料
，公司表示此举，为实现从目前的曲面屏到未来的完全柔性屏的全面转变，抢占柔性智能设备市
场
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2021-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商。
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2020-08-03│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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2019年7月29日在互动平台表示，公司是国内率先实现柔性OLED显示基板材料PI浆料量产及
产品实现在面板厂商G6代线全制程验证、在线测试通过的企业。
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2026-08-26│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长70.21%
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2026-08-26│平安保险持股│关联度：☆
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截止2026-06-30,中国太平洋人寿保险股份有限公司-分红-个人分红持有688.02万股(占总股
本比例为：0.72%)
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2026-05-27│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司碳化硅（SiC）衬底抛光液成功落地批量订单，抛光液核心原材料—自研磨料正式切入
第三代半导体市场。
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2026-05-19│长江存储概念│关联度：☆☆☆
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公司抛光垫产品已通过长江存储、武汉新芯、中芯国际、合肥长鑫、华虹宏力、华力、士兰
微、广州粤芯等国内主流晶圆厂的认证。公司产品的核心原材料均可以实现国产化。
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2026-05-19│长鑫存储概念│关联度：☆☆☆
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公司抛光垫产品已通过长江存储、武汉新芯、中芯国际、合肥长鑫、华虹宏力、华力、士兰
微、广州粤芯等国内主流晶圆厂的认证。公司产品的核心原材料均可以实现国产化。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司入选了集成电路材料应用示范平台。
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2021-10-18│CMP │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商。
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2021-03-10│武汉规划 │关联度：☆☆☆
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公司总部位于湖北省武汉市经济技术开发区。主营业务：化工产品及有机化学中间体(不含
化学危险品及国家控制的化学品)的研制、生产及销售；经营本企业和本企业成员自产产品及相
关技术的出口业务（国家限定公司经营或禁止出口的商品除外）；经营本企业和本企业成员企业
生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进出口业务（国家限定
公司经营或禁止进口的商品除外），经营本企业的进料加工和“三来一补”业务。
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2020-05-15│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司抛光垫产品进入中心国际生产线
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2026-09-11│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于电子化学品（通达信研究行业）
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2026-09-01│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30，基本养老保险基金二一零六组合持股比例占公司总股本的0.65%
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2026-09-01│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过20000万元(156.25万股),回购期:2026-08-03至2026-11-02
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2026-08-31│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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2026年8月12日，被纳入MSCI中国指数
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2026-08-26│商誉减值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30公司商誉计提为7.38亿，较上期减少19.48%
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2026-08-25│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-06-30社保(1家)新进十大流通股东并持有623.88万股(0.65%)
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2026-06-30│私募重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-06-30,私募重仓持有961.40万股(10.19亿元)
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2026-06-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30,基金重仓持有8798.34万股(93.24亿元)
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2026-06-30│保险重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30,保险重仓持有1441.29万股(15.27亿元)
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2026-06-30│社保重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30,社保重仓持有623.88万股(6.61亿元)
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2026-06-26│主营变更 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司近一年内主营业务发生了变更。
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2023-02-10│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2025-10-27│光刻胶领域 我国取得新突破
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10月25日电，光刻技术是推动集成电路芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北
京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状
态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著
减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。
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2025-05-30│高性能芯片需求与日俱增，半导体材料各环节有望迎发展机遇
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机构指出，半导体材料位于半导体产业链上游环节，对产业发展起到重要支撑作用。受益下
游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提升与关键材料国产加速，国内半导体材料各细分环节有
望迎来良好发展机遇。半导体材料是半导体产业链的基石，具有产业规模大、细分品类多、技术
门槛高等特点。国际数据公司（IDC）表示，全球半导体市场在经历2024年的复苏后，预计将在2
025年实现稳步增长，这一增长由AI（人工智能）需求的持续上升和非AI需求的逐步复苏共同推
动，从而有望持续带动半导体材料的需求。
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2023-12-22│电脑+平板+电视需求爆发，OLED产品头部厂商引领投资加速
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LG电子将参与LG显示价值1.36万亿韩元的配股。此举旨在增强有机发光二极管（OLED）业务
的竞争力。2023年以来，头部面板厂引领大世代OLED投资加速。与液晶显示相比，OLED显示具有
主动发光、高亮度、高对比度、超薄、低功耗、快速响应、宽视角、全固态易于柔性显示等优点
。开源证券认为，当前OLED面板已广泛用于智能手机，随着全球头部面板厂官宣大世代OLED IT
线体规划落地，中尺寸OLED屏幕的成本有望进一步下降，OLED技术能力也将进一步提升和优化，
其在平板电脑、笔记本电脑等中尺寸应用上的渗透率有望加速提升，其应用场景和市场边界正不
断拓展。
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2023-10-20│华为引领加价抢单，柔性OLED最高或涨近10%
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华为Mate 60系列持续热销，华为不断增加柔性LTPO OLED订单，其他手机厂商也在增加柔性
LTPO OLED采购量，因此柔性LTPO OLED需求陡增。且明年华为也增加了柔性LTPO OLED订单，将
造成柔性OLED结构性短缺。供应链消息人士透露，近日国内柔性OLED面板开始涨价，涨幅在10%
以内。在柔性LTPO OLED供应紧张状态下，华为愿意加价获得更多柔性LTPO OLED产能，这波国内
柔性OLED涨价潮顺势而起。
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2023-09-28│机构预计22-30年OLED显示面板需求面积复合年增长率将达11%
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Omdia最新研究表明，从2022年到2030年，OLED显示面板的需求面积复合年增长率（CAGR）
将达到11.0%。各大品牌正逐步将OLED显示面板应用于电视、手机，以及笔记本电脑和平板电脑
等更广泛的消费电子产品高端系列中。OLED面板在智能手机显示面板领域的市场份额从2020年的
30%迅速增长至2022年的42%，并有望在未来保持稳定增长。
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2023-07-20│机构预计23年OLED面板于智能手机市场渗透率将逾五成
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TrendForce集邦咨询报告显示，OLED在手机市场的比重由于成本持续降低，预估2023年在智
能手机市场渗透率将逾50%。而OLED在电视、笔电市场、平板等其他应用的渗透均不到3%。为了
进一步拓展OLED的市场渗透率，面板厂面临着更严峻的技术挑战来因应规格的提升，同时需要有
效的降低成本来符合市场预期。
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2023-06-14│全球智能手机OLED面板使用率已达49%，OLED增长态势持续
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根据据研究机构Counterpoint的最新数据，截至2023年一季度，全球智能手机使用OLED显示
面板的比例已达到49%，创造了历史最高值，高于2020年一季度的29%。统计显示，2023年一季度
，OLED面板在售价250美元以上手机中的占比达到了94%。
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2023-04-28│机构预计一季度柔性OLED面板出货量同比增26%
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据市场调查机构StonePartners透露，第一季度柔性OLED面板出货量为1.69亿片，预计同比
增长26%。
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2023-04-18│OLED在汽车显示器市场渗透率或将翻倍提升
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近期，LGDisplay汽车销售执行董事AhnSang-hyun在参加活动时表示，“OLED在汽车显示器
市场的渗透率将从今年的7%扩大到2026年的15%和2030年的30%”。此外，他还预计车用OLED的平
均尺寸也将从2022年的12英寸增长到2030年的18英寸。据机构测算，2020年全球车载显示屏市场
空间为72.88亿美元，预计2025年将达到165.56亿美元，复合增长率为17.8%。
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2023-03-21│科学家发现大规模量产OLED面板的溶液处理方案
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近日，韩国釜山国立大学近日在量产有机发光二极管（OLED）面板方面取得重大突破，开发
出了更经济、更卓越的溶液处理（solution-processed）方案。研究人员开发出一种新型热交联
聚亚氨基亚芳基（thermallycross-linkablepoly），这是一种耐溶剂的空穴注入层材料，具有
优异的成膜性能、最佳能级和高迁移率，让大规模量产OLED面板成为可能。
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2023-03-03│刘鹤调研集成电路企业并主持召开座谈会
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国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤强调，发展集
成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新
形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场
失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家
给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。
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2023-02-10│打破国外垄断，国产OLED关键材料取得突破性进展
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国产OLED关键材料研发取得突破性进展，寰采星科技FMM成功实现量产，中国厂商首次打破
日本DNP垄断。FMM是OLED蒸镀工艺中消耗性的核心零部件。目前全球FMM供需比缺口在三成左右
，此前全球只有日本DNP、TOPPAN两家企业供应商，其中DNP占据了90%的市场份额，有着垄断性
优势。
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2022-12-08│苹果联合开发20.25英寸可折叠OLED面板
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据业内人士表示，苹果正在和三星显示、LG Display等面板供应商联合开发20.25英寸的可
折叠OLED面板。据Counterpoint预测，2022年、2023年全球折叠屏手机将分别达到1600万台、26
00万台，分别同比增长78%、63%。
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2022-10-25│海关总署：前三季度进口集成电路4171.3亿个
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据海关总署网站，据海关统计，今年前三季度进口机电产品5.2万亿元，下降3.8%。其中，
集成电路4171.3亿个，减少12.8%，价值2.07万亿元，增长2.6%；汽车（包括底盘）67.1万辆，
减少11%，价值2697.6亿元，下降0.2%。
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2022-09-07│SEMI：2022年半导体市场规模将创新高
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根据SEMI报告指出，2022年半导体材料市场预计成长8.6%，创下698亿美元的市场规模新高
，其中晶圆材料市场将成长11.5%至451亿美元，封装材料市场则预计将成长3.9%至248亿美元。
至2023年，整体材料市场规模更预计突破700亿美元。
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2022-07-12│国产替代持续深化，芯片龙头业绩预报超预期
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7月11日盘后，北方华创发布业绩预告，预计2022年半年度归母净利7.14亿元-8.07亿元，同
比增长130%-160%。从目前的半导体设备国产化率情况来看，2022年上半年中标设备国产化率为3
2%，较2021年的21%有较大提升。由于考虑到今年上半年主要招标厂商为积塔半导体、华虹无锡
等偏成熟制程的晶圆厂，且国产设备主要应用于成熟制程，所以设备国产化率较去年有明显提升
。
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2022-04-01│传长江存储打入苹果供应链，本土半导体材料设备商有望间接受益
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据报道，长江存储的128层NAND已通过苹果验证，2022年将成为第三家iPhone的Flash供应商
。供应链消息指出，虽然长江存储受限于产能规模有限，初期供应比重仍低，估计从5月起开始
铺货，或将加入iPhone 14系列供应行列。
然而，据彭博报道，跟长江存储合作的议题，苹果已讨论数月，至今仍无定论。该报道援引知情
人士消息称，苹果目前正在测试长江存储生产的NAND Flash芯片样本，目前还不清楚长江存储是
否能取得苹果的信任，若能通过验证，苹果可能会让长江存储为iPhone SE等供货。
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2021-08-06│中芯国际二季度业绩超预期 半导体行业景气提升
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中芯国际在港交所发布公告，今年第二季度实现营收13.4亿美元，实现净利润6.878亿美元
，毛利率为30.1%，均超出市场预期，并预计第三季度毛利率将达32%至34%。公司第二季度14/28
纳米制程占总收入14.5%，去年同期为9.1%。
半导体行业高景气度以及供需紧张局面预计将持续至年底。另外，中国台湾地区多家晶圆代工厂
准备再次提高成熟制程8寸和12寸报价，提价幅度至少为5%-10%，涨价通知至明年一季度。在成
熟制程供不应求的背景下，代工厂显著受益高景气周期，有望进一步提升资本开支，拉动产业链
需求。
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2021-06-24│全球两年内将新增29座晶圆厂 半导体设备支出或超1400亿美元
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SEMI23日发布最新一季《全球晶圆厂预测报告》指出，全球半导体制造商将于今年年底前启
动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足广大市场对于芯片不断
增加的需求。
SEMI中国台湾地区总裁曹世纶指出，随着业内推动解决全球芯片短缺问题的力度持续增加，未来
几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。机构指出，目前国产设备主要面向的市场
是国内市场，但从国产设备厂商的进展来看，已经有部分设备厂商成功打进了海外供应链并取得
一定的收入占比，2020年台湾地区和韩国地区半导体设备市场规模均和中国大陆市场相当，未来
国产设备有望走向海外，进一步打开市场空间。
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2020-04-30│中共中央召开常委会，加快湖北复工、复产，加快支柱产业发展，稳住基本盘。
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中共中央政治局常务委员会召开会议强调，湖北省要加快复工复产、复市复业，促进汽车制
造、电子信息、新材料、生物医药等支柱产业恢复发展，稳住经济基本盘。要启动一批重大项目
，加快传统基础设施和5G、人工智能等新型基础设施建设
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2019-05-24│武汉规划建设约800万平方米大学生安居房
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武汉市住房保障与房屋管理局等部门在24日召开的新闻发布会上介绍，截至目前武汉已规划
和建设的“长江青年城”项目达14个，总规划用地面积超过9000亩，总建筑面积约800万平方米
。这些房源将用作留汉大学生安居房，以优惠价格面向大学毕业生定向出售。
为满足留汉大学毕业生居住和创业就业需要，武汉市决定在武汉市三个国家级开发区和黄陂
、江夏等区的地铁沿线、交通便捷的区域新建大学生保障房、创客空间和配套服务用房，总建筑
规模为1000万平方米。
目前，武汉正在抓紧大学生安居房项目建设，首批3个项目已启动，规划建筑面积53.73万平
方米，房源6700多套，预计将在明年上半年陆续达到预售条件，明年底基本建成交付。
同时，武汉市自今年2月起，实施了刚需人群首次购买新建商品住房优先选房措施，将单价
低于18000元，面积不超过120平方米的房屋作为刚需优先选房房源。据统计，目前刚需购房人群
中，留汉大学毕业生购房占比约为70%。
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2019-04-16│电解水制氢迈出重要一步 相关公司或受关注
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2019年4月15日消息，氢能市场化的关键一环是氢气高效廉价的制取。其中，电解水是最被
看好的制备方式之一。然而，电解水过程中必需的高效廉价的氧气析出催化剂是当前面临的最困
难挑战之一。近日中国科学技术大学吴宇恩教授课题组成功制备了钌单原子合金催化剂，稳定性
提高了近10倍。相关公司有贵研铂业、鼎龙股份、有研新材等。
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2018-04-16│硅晶圆持续供不应求 产业链公司望受益
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2018年4月15日据怀新资讯报道，业内研究报告近期表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆1
2英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%。机构认
为，随着AI、5G、物联网等行业的崛起，硅晶圆的需求将持续爆发，今年12寸等硅晶圆需求有望
继续增长。随着硅晶圆持续高景气度的确认，国内产业链相关公司将持续受益，可关注上海新阳
(300236)、鼎龙股份(300054)。
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2018-01-25│工信部部署新材料产业发展工作
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近日，工信部副部长辛国斌主持召开国家新材料产业发展领导小组办公室第三次会议。会议
研究讨论了新材料产业工作总结和下一步工作思路、领导小组2018年工作计划、2018年新材料产
业折子工程、国家新材料产业资源共享平台建设方案、国家新材料参数库平台建设方案以及新材
料标准领航行动计划（2018-2020）等。
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2017-05-04│全球半导体销售快速增长
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半导体产业协会(SIA)最新公布的数据显示，3月份全球半导体销售额309亿美元，同比增长1
8.1%，一季度累计销售926亿美元。其中中国3月份市场销售增幅达26.7%，高于行业平均水平。
从具体细分产业来看，作为半导体重要组成部分的存储器产品，市场供需偏紧。
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2017-04-28│十三五材料科技创新专项规划印发
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2017年4月28日从科技部获悉，科技部印发“十三五”材料领域科技创新专项规划，旨在加
快推动材料领域科技创新和产业化发展。
专项规划提出，加强我国材料体系的建设，大力发展高性能碳纤维与复合材料、高温合金、
军工新材料、第三代半导体材料、新型显示技术、特种合金和稀土新材料等，满足我国重大工程
与国防建设的材料需求。
重点发展海洋工程材料、高品质特殊钢、先进轻合金、特种工程塑料、特种玻璃与陶瓷等先
进结构材料技术；高性能膜材料、智能/仿生/超材料、高温超导材料、新型生物医用材料、生态
环境材料等特种功能与智能材料技术；新型微电子/光电子/磁电子材料、印刷电子材料、功能晶
体与激光技术等战略性先进电子材料技术；以高通量设计/制备/表征为特征的材料基因组技术；
石墨烯等纳米材料技术。带动战略性新兴产业生长点的形成，切实促进市场前景广阔、资源消耗
低、带动系数大、就业机会多、综合效益好的材料产业发展。
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2017-04-14│证监会限制基金持有流通股比例
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2017年4月14日报道，近日，证监会就公开募集开放式证券投资基金流动性风险管理规定（
征求意见稿）正式对外公开征求意见，其中为了防止基金投资过于集中某些个股而造成流动性风
险，征求意见稿对基金持有流通股比例进行了限制。统计发现，当前共有9股的基金持股比例超
过标准，分别是康弘药业、台海核电、鼎龙股份、九洲药业、东方网力、恒华科技、和晶科技、
东方时尚和耐威科技。
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2016-05-11│集成电路引导政策正制定
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2016年5月11日消息，《经济参考报》采访获悉，工信部、发改委等相关部门将在今年内抓
紧制定集成电路产业各细分领域的产业引导政策，并有望推出应用于移动智能终端、网络通信、
云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。
中国证券网分析师热议：集成电路引导政策正制定对A股市场究竟有着怎样的影响？哪些概
念个股或将最大受益？
梅洋：据悉，财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部近日发布《关于软件和
集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》，这其中的亮点主要是落实优惠备案制，明
确税收优惠条件以及建立核查机制，加强监督管理。一旦按照这样的思路走下去，我国集成电路
产业和IT产业的发展都将实现质的飞跃，助于在国际市场取得话语权和市场主导权。相关的概念
个股如七星电子、通富微电、南大光电等或将受益。
项超政：我国集成电路产业和世界先进水平尚有差距。我国近年推出一系列产业政策，意图
引导集成电路产业发展，进而提升整个IT产业的国际竞争力。我国集成电路产业在全球整个产业
链布局中依然处于中下游水平。不过，由于巨大的替代需求，近年来，在集成电路产业的各个环
节均形成了一批具有一定实力的本土企业，其中不少为A股上市公司，投资者可以对此保持关注
。同方国芯（002049） 、三安光电（600703）等。但是该概念对于市场的影响并不大，应该来
说也不是主流热点。
何金生：集成电路引导政策正制定对A股市场中相关产业链个股会有一定的政策红利预期，
有利于其未来发展，但是短期市场偏弱，预计对个股影响不大。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │湖北鼎龙控股股份有限公司成立于2000年，2010年创业板上市（股票代码：│
│ │300054.SZ），一直从事关键大赛道上尖端材料的研发生产。 │
│ │作为尖端材料领域的领军企业，始终将科技创新作为核心发展引擎。公司依│
│ │托实力雄厚的技术创新团队与持续高强度的研发投入，在集成电路设计、半│
│ │导体工艺材料、半导体显示材料及打印复印耗材等战略领域，成功开发出系│
│ │列拥有自主知识产权的高新技术产品，突破多项关键核心材料的技术壁垒，│
│ │实现尖端材料的重要突破。 │
│ │自上市以来，鼎龙股份充分借力资本市场赋能，结合自研孵化的双轮驱动模│
│ │式，加速推进产业生态布局与技术迭代创新。目前已发展成为集多产业协同│
│ │、多领域布局于一体的国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工│
│ │信部制造业单项冠军示范企业，以及引领材料创新的平台型标杆企业。 │
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│产品业务 │鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创│
│ │新材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体创新材料领域中：半导体制造用│
│ │CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细 │
│ │分板块，并持续在其他相关大应用领域的创新材料端进行拓展布局。此外，│
│ │公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。 │
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│行业地位 │光电半导体材料及打印复印通用耗材方案解决综合供应商 │
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│核心竞争力 │1、技术竞争力 │
│ │（1）技术积累整合优势 │
│ │自成立以来，鼎龙股份始终聚焦关键创新材料核心领域，深耕细作、持续突│
│ │破，成功实现彩色聚合碳粉、CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、柔性显示材│
│ │料（YPI、PSPI、TFE-INK）、半导体封装PI、临时键合胶、高端晶圆光刻胶│
│ │等核心产品的技术攻坚与产业化落地。公司将二十余年积累的产品开发、成│
│ │果转化经验进行系统梳理、整合提炼，构建起覆盖有机合成、高分子合成、│
│ │无机非金属、物理化学等多领域的七大核心技术平台。该技术平台体系可充│
│ │分赋能新项目研发，高效复用公司成熟技术经验，加速新项目推进进程，助│
│ │力公司在行业竞争中快速响应市场需求、推出优质新产品，持续强化核心竞│
│ │争力，筑牢行业领先地位。 │
│ │（2）自主应用评价验证优势 │
│ │鼎龙坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步，在新产品开发过程中就自│
│ │主搭建产品应用评价实验室，现已建成CMP抛光材料、新型显示材料、先进 │
│ │封装材料、晶圆光刻胶、打印复印通用耗材五大应用评价验证体系。在产品│
│ │开发阶段，这能帮助公司通过实际应用工艺对材料产品的各项指标及应用性│
│ │能进行分析，提升产品性能与客户需求的匹配度和在客户端验证的成功率，│
│ │缩短材料项目从开发到导入的时间周期；在批量销售阶段，能帮助公司加深│
│ │材料应用理解，更好地保障产品在客户端规模应用的稳定性。 │
│ │（3）完善的知识产权布局优势 │
│ │公司坚持材料技术创新与知识产权建设同频共振、协同推进，构建全流程知│
│ │识产权管理体系，为技术创新与市场拓展保驾护航。在产品研发阶段，公司│
│ │通过系统化知识产权检索与深度分析，为新增研发项目提供精准专利信息赋│
│ │能，有效规避研发壁垒、缩短研发周期、提升研发效率；在产品验证导入阶│
│ │段，公司全面论证新材料产品的自主知识产权归属，前置完成产品专利不侵│
│ │权分析报告，构建完善的专利预警机制，为新材料产品市场化推广扫清专利│
│ │障碍、规避潜在专利风险；在市场化竞争阶段，公司聚焦核心产品开展系统│
│ │性专利布局，强化自身核心技术成果的知识产权保护，构建起坚实的企业创│
│ │新发展知识产权护城河，持续巩固核心技术竞争优势。 │
│ │截至2025年12月31日，公司已获授及在申请中的专利共1,299项，其中已获 │
│ │得授权的专利1,056项，包括外观设计专利104项、发明专利412项、实用新 │
│ │型专利540项；拥有软件著作权与集成电路布图设计108项。2025年，公司持│
│ │续完善专利数据库建设，积极布局CMP抛光垫、柔性显示PSPI等主要产品的 │
│ │核心专利，持续加大各类新产品在海内外的不侵权分析及风险排查，为公司│
│ │创新发展及市场推广保驾护航。 │
│ │2、市场竞争力 │
│ │（1）供应链自主化优势 │
│ │鼎龙股份坚持材料技术创新与上游原材料自主化培育协同推进、同频发力，│
│ │持续提升公司产品上游供应链自主制备水平，筑牢供应链安全屏障。在半导│
│ │体材料业务板块，公司聚焦CMP制程材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、 │
│ │先进封装材料等核心方向，全面推进关键原材料自主研发与自制供应，以供│
│ │应链自主化建设保障生产稳定与品质可控，精准契合行业客户对供应链安全│
│ │、产品稳定的核心诉求；依托原材料端自主优势，可在规模化量产中释放成│
│ │本效益、提升盈利水平，并能从源头开展定制化研发，持续强化半导体材料│
│ │核心竞争力与市场地位。在打印复印通用耗材板块，公司稳步推进上游核心│
│ │原材料布局，保障耗材生产稳定与品质一致性，夯实业务基础，巩固市场优│
│ │势。 │
│ │（2）产业链战略布局优势 │
│ │（3）研发生产基地前瞻性布局优势 │
│ │（4）半导体行业下游客户信任优势 │
│ │3、管理竞争力 │
│ │（1）人才储备和培养机制优势 │
│ │（2）信息化、智能化建设带来的管理效率优势 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入36.6亿元，同比增长9.66%；实现归属于上市 │
│ │公司股东的净利润7.2亿元，同比增长38.32%。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司已获授及在申请中的专利共1,299项，其 │
│营权 │中已获得授权的专利1,056项，包括外观设计专利104项、发明专利412项、 │
│ │实用新型专利540项；拥有软件著作权与集成电路布图设计108项。 │
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│核心风险 │1.原材料价格波动的风险；2.CMP 项目进展不及预期；3.图文快印市场整合│
│ │不及预期。 │
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│投资逻辑 │在CMP抛光垫产品方面，公司目前是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程│
│ │核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头│
│ │地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，被│
│ │多家晶圆厂核心客户评为优秀供应商。 │
│ │公司坚持材料技术创新与知识产权建设同频共振、协同推进，构建全流程知│
│ │识产权管理体系，为技术创新与市场拓展保驾护航。在产品研发阶段，公司│
│ │通过系统化知识产权检索与深度分析，为新增研发项目提供精准专利信息赋│
│ │能，有效规避研发壁垒、缩短研发周期、提升研发效率；在产品验证导入阶│
│ │段，公司全面论证新材料产品的自主知识产权归属，前置完成产品专利不侵│
│ │权分析报告，构建完善的专利预警机制，为新材料产品市场化推广扫清专利│
│ │障碍、规避潜在专利风险；在市场化竞争阶段，公司聚焦核心产品开展系统│
│ │性专利布局，强化自身核心技术成果的知识产权保护，构建起坚实的企业创│
│ │新发展知识产权护城河，持续巩固核心技术竞争优势。 │
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│消费群体 │主流晶圆厂客户、主流面板厂客户、主流封测厂客户、晶圆厂客户、打印复│
│ │印通用耗材终端硒鼓、墨盒生产商、跨境电商公司、打印复印耗材经销商及│
│ │代理商等 │
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│消费市场 │国外、国内 │
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│主营业务 │半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封 │
│ │装材料三个细分板块 │
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│主要产品 │CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、 │
│ │半导体封装PI、芯片 │
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│项目投资 │新建集成电路项目:鼎龙股份2021年1月15日公告，公司拟与湖北省潜江市江│
│ │汉盐化工业园管委会签署相关合作协议，拟同意公司全资子公司—湖北鼎龙│
│ │汇盛新材料有限公司（暂定主体）使用自有或自筹资金在湖北省潜江市江汉│
│ │盐化工业园长飞大道1号建设鼎龙潜江光电半导体材料产业园（暂定名）。 │
│ │集成电路CMP用抛光垫项目（三期工程50万片/年），投资金额为16700万元 │
│ │；以及年产1万吨集成电路制造清洗液项目，首期投资为20000万元。建设总│
│ │工期均预计为30个月。项目建设对公司未来经营将产生积极影响。 │
│ │成立湖北鼎龙先进材料研究院：鼎龙股份2021年9月16日公告，公司拟投资2│
│ │亿元成立湖北鼎龙先进材料研究院有限公司，重点布局半导体工艺材料、半│
│ │导体显示材料及其他国家战略性新兴产业等关键核心“卡脖子”进口替代类│
│ │创新材料的研究和应用，并开展产学研合作。 │
│ │拟3000万元扩建潜江CMP软抛光垫生产线:鼎龙股份2026年6月9日公告，公司│
│ │旗下湖北鼎汇微电子材料有限公司全资子公司湖北鼎龙汇盛新材料有限公司│
│ │，拟于近期启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目。该项目重点布局│
│ │玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）抛光垫两大高端产品方向，规│
│ │划年产能30万片，项目总投资3000万元，预计于2026年年底建成投产。 │
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│并购基金 │鼎龙股份2014年12月8日公告，公司拟与西证重庆股权投资基金管理有限公 │
│ │司共同发起设立鼎龙西证并购基金。基金总规模为10亿元，首期为3亿元， │
│ │其中鼎龙股份作为有限合伙人认缴出资为5850万元，基金存续期限为5年。 │
│ │该并购基金将在新材料、生物医药、健康医疗及具有互联网模式创新特点的│
│ │相关产业领域进行兼并收购、整合产业资源。 │
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│行业竞争格局│（一）半导体行业 │
│ │半导体产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已成为驱动新质│
│ │生产力的关键引擎，其技术创新正加速各行业智能化转型。2025年，全球半│
│ │导体行业实现超预期爆发式增长：根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最│
│ │终核算数据，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%， │
│ │是该行业历史上年度增长最强劲的年份之一。全年增长加速，2025年第四季│
│ │度营收达到2389亿美元，与2024年第四季度相比增长38.4%，这反映出多个 │
│ │关键应用领域的强劲需求。生成式人工智能与高性能计算需求爆发、HBM等 │
│ │存储技术普及、汽车电子智能化升级、物联网设备规模化部署及6G技术预研│
│ │推进，成为2025年行业增长的核心驱动力。 │
│ │（二）新型显示行业 │
│ │显示产业作为电子信息产业的核心支柱，是国家明确重点培育的战略性产业│
│ │，其中OLED技术已成为当前显示产业高质量发展的核心聚焦方向。从终端应│
│ │用领域来看，智能手机仍是OLED技术的主要应用场景，市场占比稳定保持在│
│ │70%以上。 │
│ │2025年，全球智能手机市场延续增长态势，实现连续两年稳步回升，呈现“│
│ │整体规模适度增长、产品结构持续升级”的发展特征：根据Omdia发布的权 │
│ │威研究数据，2025年全球智能手机出货量增长2%，达到12.5亿部，为2021年│
│ │以来的最高水平；据市场研究机构CounterpointResearch最新发布的研报显│
│ │示，预计2025年具生成式人工智能（GenAI）功能的智能手机出货量将达约4│
│ │亿部，约占整个智能手机出货量的30%，相比2024年20%显著增长，高端化转│
│ │型与技术创新已成为驱动行业增长的核心动力。 │
│ │（三）打印复印通用耗材行业 │
│ │国内打印耗材市场已步入成熟发展阶段，行业竞争格局呈现显著的头部集聚│
│ │特征，通用耗材市场份额持续向综合实力突出、具备核心技术卡位优势、拥│
│ │有规模化生产能力、品牌影响力较强且产品兼具性价比的头部企业集中。 │
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│行业发展趋势│（一）半导体行业 │
│ │2025年，我国半导体产业实现跨越式发展，市场规模与技术水平同步提升：│
│ │根据SIA数据，中国半导体销售额首次突破2100亿美元，同比增长超15%，占│
│ │全球市场比重稳定在三成左右，创历史新高。产业生态持续完善，产品结构│
│ │向高端化加速升级。一方面，产业链下游晶圆厂产能的扩张及工艺技术的进│
│ │步推动了产业链上游半导体材料市场的持续增长；另一方面，半导体产业国│
│ │产供应链安全的核心诉求给予了国产半导体材料厂商更多的资源和机会。公│
│ │司所布局的半导体制造用材料——CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶，以及半 │
│ │导体先进封装材料——半导体封装PI、临时键合胶等，精准契合行业增长趋│
│ │势与国内需求，在AI芯片、先进封装等高端应用场景的导入进程加速，市场│
│ │空间持续扩大。 │
│ │（二）新型显示行业 │
│ │2025年，OLED面板市场需求持续扩容，国内面板企业加快推进G8.6代等高世│
│ │代AMOLED生产线布局，为上游材料市场开辟广阔增量空间。根据赛迪顾问提│
│ │供的数据，2025年中国新型显示产业市场规模突破2500亿元，达2589.6亿元│
│ │，其中OLED市场规模达638.2亿元，预计2025-2027年年均复合增长率将维持│
│ │在15.6%。公司重点布局的YPI、PSPI、TFE-INK等产品，均为柔性OLED面板 │
│ │领域的核心主材。截至2025年，国内OLED核心材料自给率已提升至32%，随 │
│ │着终端产能持续释放及高世代产线量产进程推进，相关半导体显示材料在折│
│ │叠终端、智能座舱、AR眼镜等高端应用场景的导入速度不断加快，市场规模│
│ │有望实现持续高速增长。 │
│ │（三）打印复印通用耗材行业 │
│ │国内打印耗材市场已步入成熟发展阶段，行业竞争格局呈现显著的头部集聚│
│ │特征，通用耗材市场份额持续向综合实力突出、具备核心技术卡位优势、拥│
│ │有规模化生产能力、品牌影响力较强且产品兼具性价比的头部企业集中。 │
│ │当前，打印耗材行业正经历深刻的产业变革，企业数字化转型持续深化，智│
│ │能商务、智慧办公理念与传统办公打印应用场景加速融合，推动打印耗材产│
│ │品向智能化、绿色化、高容量化方向升级。同时，基于国家信息安全战略部│
│ │署，国家及地方层面信息技术应用创新相关政策密集出台并加速落地，明确│
│ │要求推动打印芯片、耗材及打印机整机全链条实现自主供应，政务及国企采│
│ │购领域对自主供应体系下的打印设备与耗材的选用比例持续提升，成为驱动│
│ │行业高质量发展的核心动力。 │
│ │公司作为国内打印复印通用耗材业务供应链体系最为完整的供应商，能够充│
│ │分发挥供应链协同优势与中立服务能力。未来，公司将紧抓行业数字化转型│
│ │与信创政策落地的双重市场机遇，持续强化技术研发与产品创新，拓展应用│
│ │场景与客户群体。 │
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│行业政策法规│《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、│
│ │《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单│
│ │制定工作的通知》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集│
│ │成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等 │
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│公司发展战略│鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，│
│ │并致力于成为全球领先的创新材料平台型公司。在材料创新平台的搭建过程│
│ │中，公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中竞争；创新也由开始│
│ │的追赶创新，向平行创新，到未来引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直│
│ │坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；│
│ │二是坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与│
│ │人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，以此引│
│ │领企业持续创新发展。 │
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│公司日常经营│①行业内所获荣誉：旗下控股子公司—柔显科技成为旗下第2家入选国家专 │
│ │精特新重点“小巨人”企业的公司，鼎泽新材料成为旗下第5家入选国家专 │
│ │精特新“小巨人”企业的公司；鼎汇微电子、柔显科技分别获得多家国内主│
│ │流晶圆厂客户、主流面板厂客户的合作奖项；“OLED显示屏用无氟光敏聚酰│
│ │亚胺材料”荣获中国电子材料行业协会—创新突破奖等。上述荣誉展现了公│
│ │司半导体创新材料平台型企业的综合实力、行业影响力及产品竞争力。 │
│ │②资本市场端所获荣誉：公司荣获深交所信息披露A级评级，连续3年获得A │
│ │级评价；入选“创业板上市公司价值50强”、上海证券报“金质量-科技创 │
│ │新奖”、中上协“ESG可持续发展优秀实践案例”等称号；公司董事会秘书 │
│ │荣获“金牛董秘奖”、“2025新财富最佳董秘奖”。上述荣誉彰显了监管机│
│ │构和资本市场对公司在信息披露质量、规范运作水平、投资者关系管理等方│
│ │面的高度认可与肯定。 │
│ │③可持续绿色发展：公司发布首份《可持续发展报告》，首次获得国内权威│
│ │金融数据平台万得Wind的ESG“A”评级。公司持续践行“绿色智造”理念，│
│ │公司控股子公司鼎汇微电子入选国家绿色制造名单，本公司入选湖北省绿色│
│ │制造名单，彰显了公司在绿色制造体系建设中的示范引领作用。以科技创新│
│ │驱动绿色转型，为可持续高质量发展注入新动能。 │
│ │为持续落实公司“创新材料平台型企业”战略发展目标，培育多领域产业增│
│ │长极，公司于2026年第一季度收购国内绝对头部动力电池及储能电池企业供│
│ │应链内的核心功能工艺性辅材类供应商—深圳市皓飞新型材料有限公司70% │
│ │股权，加强了公司在新能源材料赛道的业务布局和竞争力，通过发挥公司平│
│ │台化优势、整合双方技术与研发资源、拓展业务边界，构建公司全新业绩增│
│ │长引擎。 │
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│公司经营计划│（1）深化创新材料平台建设，持续拓宽业务边界 │
│ │①聚焦半导体核心材料，强化客户服务与产品竞争力。持续深化与下游主流│
│ │晶圆厂客户的合作，拓展供应服务的广度与深度，构建适配AI时代算力需求│
│ │的多品类产品体系。夯实CMP抛光垫核心优势，保障现有客户增量需求的稳 │
│ │定供应，拓展大硅片、碳化硅、先进封装等应用场景，加快推进本土外资客│
│ │户及海外客户拓展；扩张CMP抛光液、清洗液产品品类与市场覆盖，完善CMP│
│ │环节全产品解决方案，提升一站式服务能力；攻坚高端晶圆光刻胶技术瓶颈│
│ │，助力补足国内集成电路材料短板，并实现供应链安全可控；致力成为客户│
│ │信赖的复合型材料平台供应商。 │
│ │②巩固显示材料优势，抢占新型显示技术制高点。强化OLED显示材料领先地│
│ │位，对标国际一流厂商，实现市场、产品、技术三维领先。保障YPI、PSPI │
│ │、TFE-INK稳定增量供应，持续提升国内市场占有率；加快推进无氟PSPI、B│
│ │PDL、低介电INK等新一代材料研发，力争率先突破与量产；紧跟行业趋势，│
│ │探索中大尺寸显示场景应用，有序布局LCD、Micro-LED等其他显示技术关键│
│ │材料，成为新型显示前沿技术核心材料支持商。 │
│ │③抢抓先进封装机遇，拓展关键材料布局边界。以半导体封装PI、临时键合│
│ │胶产品为切入点，深度切入先进封装材料赛道，建立并深化与国内主流封测│
│ │厂的战略合作关系，精准把握先进封装行业发展趋势，挖掘更多产品市场机│
│ │会。 │
│ │④布局锂电功能工艺性辅材，培育新增长极。公司于2026年1月公告并购皓 │
│ │飞新材，切入以锂电粘结剂、分散剂等关键功能工艺性辅材为代表的锂电材│
│ │料行业，在新能源汽车与储能双需求驱动、技术持续升级、高端材料国产化│
│ │、行业格局向头部企业集中的背景下，通过发挥公司平台化优势、整合双方│
│ │技术与研发资源、拓展业务边界，构建公司全新业绩增长引擎。同时，公司│
│ │将依托皓飞新材在锂电池行业绝对头部客户的渠道优势，加快在新型导电剂│
│ │、电极及隔膜粘结剂、固态电解质及新型界面材料等高端锂电辅材领域的布│
│ │局节奏。 │
│ │同时，公司将继续发挥公司创新基因与技术优势，依托创新材料平台，在AI│
│ │算力、新能源及第三代半导体相关材料等领域开展前瞻性布局，探索多元化│
│ │发展路径，进一步拓宽业务边界。 │
│ │（2）推进港股发行上市，赋能公司全球化发展新征程 │
│ │港股发行上市是公司新一年的重点工作之一，有利于深化公司在创新材料领│
│ │域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和│
│ │综合竞争力，吸引全球优质资源。同时搭建国际化资本运作平台，增强境外│
│ │融资能力，助力公司高质量可持续发展，不断提升在半导体材料、面板显示│
│ │材料及更多高技术创新材料应用领域的竞争实力。 │
│ │（3）聚焦提质增效，强化业绩增长与市值管理 │
│ │公司将聚焦主业，以技术突破驱动业务升级，提升经营效率与盈利能力，推│
│ │动收入与利润稳步增长。优化投资者关系管理，完善沟通机制，提升信息披│
│ │露透明度与精准度；重视投资者回报，在公司治理、经营及港股上市等事项│
│ │中充分兼顾股东 │
│ │利益，优化分红节奏，增强投资者获得感，实现公司价值与股东利益双赢。│
│ │（4）筑牢风险防控底线，全面提升运营管理水平 │
│ │坚持规范运营，强化红线意识与底线思维，保障公司稳健发展。安全管理方│
│ │面，落实安全生产责任，推进智能化升级，完善制度体系与考核机制；环保│
│ │管理方面，践行绿色低碳理念，优化能源利用与资源循环，助力产业绿色转│
│ │型；公司治理方面，完善内控与风险防范体系，明确“三会一层”职责，构│
│ │建国际化治理架构，为高质量发展提供制度保障。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│流动性风险由本公司的财务部门集中控制。财务部门通过监控现金余额、可│
│ │随时变现的有价证券以及对未来12个月现金流量的滚动预测，确保公司在所│
│ │有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是否符合│
│ │借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短│
│ │期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│（1）宏观经济波动风险 │
│ │目前全球宏观环境变动加快，国际地缘政治格局持续演变，汇率波动、国际│
│ │贸易格局调整等因素仍存在一定不确定性。在半导体材料业务板块，全球半│
│ │导体产业处于结构优化期，国际贸易政策微调及产业博弈态势虽对国内半导│
│ │体行业发展存在轻微传导影响，但行业整体自主化推进趋势明确，对上游材│
│ │料端的影响可控；在打印复印通用耗材业务板块，公司终端硒鼓、墨盒产品│
│ │以出口销售为主，全球宏观经济波动可能对境外市场订单需求、产品定价及│
│ │汇兑结算产生阶段性影响，但整体影响程度有限。 │
│ │（2）行业需求迭代和竞争加剧风险 │
│ │在半导体材料领域，随着公司与下游客户合作深度提升，部分产品成为核心│
│ │供应商后，客户对材料迭代升级的时效性、适配性要求进一步提高，需与国│
│ │际知名材料企业保持同步创新节奏，确保稳步推进自主化替代进程；同时，│
│ │行业发展红利吸引少量潜在参与者进入，可能对公司部分细分产品市场布局│
│ │产生轻微竞争压力，但整体竞争格局相对稳定。在打印复印通用耗材板块，│
│ │行业处于成熟发展阶段，维持常态化竞争态势，需持续关注市场竞争对利润│
│ │水平及市场份额的阶段性影响。 │
│ │（3）新建成产线利用率不及预期的风险 │
│ │近年来，公司陆续建成潜江CMP软垫产线、仙桃产业园CMP抛光液、研磨粒子│
│ │及YPI、PSPI扩产项目、半导体先进封装材料产线、潜江高端晶圆光刻胶产 │
│ │线。上述新建成产线将逐步释放产能，同步增加固定资产折旧，对公司短期│
│ │运营成本产生一定影响。若行业出现阶段性波动、下游客户需求出现短期调│
│ │整，可能导致新建产线放量进度略低于预期，对公司短期投入回报及净利润│
│ │产生影响。结合2025年半导体材料行业整体积极发展态势，该风险发生概率│
│ │较低且影响可控。 │
│ │（4）业务持续扩张带来的经营风险 │
│ │近年来，公司持续聚焦半导体材料领域拓展布局，产品项目不断丰富，人员│
│ │队伍逐步扩大，可能出现阶段性资源分配紧张情况，存在重点产品研发及上│
│ │线进度受轻微影响、人均效率阶段性波动的潜在风险。此外，在打印复印通│
│ │用耗材板块，应收账款、存货规模及质量损失若管控不当，可能小幅增加经│
│ │营成本、降低运营效率，对耗材业务盈利能力产生影响，同时存在商誉减值│
│ │的潜在风险，需公司持续强化管控。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司采取现金、股票、现金与股票相结合 │
│ │或者法律、法规允许的其他方式分配利润。在符合利润分配原则、保证公司│
│ │正常经营和长远发展的前提下，公司原则上每年年度股东会召开后进行一次│
│ │现金分红，公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金需求状况提议公司进│
│ │行中期现金分红。公司应保持利润分配政策的连续性和稳定性，在满足现金│
│ │分红条件时，连续三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年│
│ │均可分配利润的百分之三十。 │
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│股权激励 │鼎龙股份2024年4月26日发布股票期权激励计划，公司拟向296名激励对象授│
│ │予2500万份股股票期权，行权价格为19.03元/股。本次授予的股票期权自授│
│ │予日起满一年后分三期行权，行权比例分别为40%、30%、30%。主要行权条 │
│ │件为：以公司2023年净利润为基数，2024-2026年净利润增长率分别不低于1│
│ │25%、215%、350%；累计净利润增长率分别不低于125%、441%、891%。 │
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│资产重组 │鼎龙股份2016年2月22日发布重组预案，公司拟以19.18元/股的价格非公开 │
│ │发行3931.8605万股股份并支付现金23672.90万元收购旗捷投资100%股权（3│
│ │.4亿元）、旗捷科技24%股权（1亿元）、超俊科技100%股权（42086万元） │
│ │、佛来斯通100%股权（1.3亿元），交易价格为99086万元。旗捷投资为控股│
│ │型公司，不经营具体业务。旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的集│
│ │成电路企业，其生产的芯片主要用于打印机耗材。旗捷科技主要产品为ASIC│
│ │芯片和SoC芯片，主要应用于喷墨及激光打印机墨盒等打印耗材上。超俊科 │
│ │技是目前国内主要通用硒鼓生产商之一，产品广泛适用于众多知名打印机、│
│ │复印机、多功能一体机品牌。佛来斯通主要从事研发、生产及销售激光打印│
│ │机、复印机化学碳粉，是国内较早采用化学法制备彩色碳粉的企业，具备年│
│ │生产400吨彩色化学碳粉的能力。承诺方承诺，旗捷科技2016年至2018年实 │
│ │现的净利润分别不低于5000万元、6000万元、7000万元；超俊科技2016年至│
│ │2019年实现净利润分别不低于4500万元、5250万元、6200万元和7000万元；│
│ │佛来斯通2016年至2018年实现的净利润分别不低于500万元、600万元和720 │
│ │万元。此外，公司拟非公开发行股份募集配套资金总额不超过99086万元， │
│ │其中23672.90万元用于支付现金对价，40640万元用于集成电路（IC）芯片 │
│ │及制程工艺材料研发中心项目、集成电路芯片（IC）抛光工艺材料的产业化│
│ │二期项目、品牌营销网络及技术支持中心项目和彩色打印复印通用耗材研发│
│ │中心项目，剩余34773.10万元在扣除发行费用及支付各中介费用后用于补充│
│ │流动资金。 │
│ │重组收购再生墨盒业务：鼎龙股份2019年6月21日发布重组预案，公司拟以8│
│ │.6元/股的价格非公开发行2305.1162万股股份并支付现金4956万元收购北海│
│ │绩迅59%股权，交易价格为2.478亿元。北海绩迅是全球领先、国内最大的再│
│ │生墨盒生产制造商，集打印机墨盒回收、销售、生产、研发于一体，主要产│
│ │品为再生墨盒，产品广泛适用HP惠普、Epson爱普生、Lexmark利盟、Canon │
│ │佳能、Samsung三星、Brother兄弟等众多知名打印机品牌。承诺方承诺，北│
│ │海绩迅2019年度至2021年度实现的扣非净利润分别不低于4800万元、5760万│
│ │元、6912万元。 │
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