热点题材☆ ◇300077 国民技术 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、物联网、锂电池、光伏、3D打印、充电桩、信息安全、智能机器、智能家居、汽车
电子、无人机、量子科技、区块链、新能源车、芯片、工业互联、知识产权、消费电子、
数字货币、无线耳机、MCU芯片、储能、汽车芯片、EDA概念、血氧仪、CPO概念、人形机器
、车联网、AI智能体
风格:融资融券、连续亏损
指数:新硬件、创业300、创业200
【2.主题投资】
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2026-04-28│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司推出面向800G/1.6T光模块的专属主控芯片N32H493，全面匹配数据中心、AI服务器等高
要求场景。
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2026-04-24│AI智能体 │关联度：☆☆☆
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公司推出NS AI-FAE，是基于多个大模型及内部算法引擎打造的AI技术支持工程师，7×24小
时在线，实现技术服务AI驱动。
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2026-03-20│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:国民技术(02701)于2026-03-23上市
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2026-01-23│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司的产品应用于航拍无人机、运动相机、真无线立体声耳机、手机等。
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2025-11-04│知识产权 │关联度：☆☆☆
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公司产品N32S003公钥算法版权保护方案基于国民技术安全芯片N32S003实现，采用ECC（GFp
-256）和SHA256算法，主要用于身份认证，解决版权保护或配件防伪等问题，保护产品品牌和知
识产权。
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2025-11-03│3D打印 │关联度：☆☆☆
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公司MCU通用芯片已在充电桩和3D打印的细分领域实现出货，但目前出货量占公司总体出货
比例不高。
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2025-10-31│光伏 │关联度：☆☆
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公司有光伏模块主芯片产品
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2025-10-16│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司MCU通用芯片已在充电桩和3D打印的细分领域实现出货
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2025-09-03│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司专业市场芯片应用场景包括 汽车电子领域的车联网(V2X)通信、 电子控制单元(ECU)、
数字钥匙和行车记录仪。
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2025-09-02│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司的产品应用于航拍无人机、运动相机、真无线立体声耳机、手机等。
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2025-08-28│储能 │关联度：☆☆☆
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子公司国民科技近期推出的系列BMS控制板产品方案（不含硬件），该方案主要覆盖轻便电
动车、户外储能、家庭储能、移动机器人、通信储能、换电租赁等应用场景
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2025-08-28│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司近日新推出发布应用于pack侧的消费级电池管理芯片，可满足消费电子领域大部分电池
管理或计量应用需求，适用于笔记本、平板电脑、手机、相机、无人机、电动工具、移动电源等
电子设备的电池包应用
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2025-08-26│智能家居 │关联度：☆☆☆
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子公司国民科技有推出智能家居毫米波雷达替代红外的方案，在例如智能门锁项目上有推广
应用。
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2025-08-25│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司高可靠性的汽车电子及工业储能BMS AFE芯片已完成开发。
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2025-06-03│数字货币 │关联度：☆☆☆
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子公司与中国联通深圳分公司、农业银行深圳分行合作推出的数字人民币硬件钱包产品，是
基于5G区块链技术的数字SIM卡硬件钱包产品
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2025-04-13│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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N32H系列为公司最新研发推出的高性能MCU产品，针对人形机器人领域的伺服电机控制需求
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2025-02-13│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司在车规级芯片及新能源汽车电子控制领域具有技术优势，为新能源汽车智能化提供支持
。
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2022-12-26│血氧仪 │关联度：☆☆☆
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公司的通用MCU芯片产品目前已进入主流应用场景，并在血氧仪领域实现出货
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2022-07-04│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司在机器人控制应用领域已有相应布局，并在机械臂、机器骨骼、步进电机、伺服电机、
扫地机器人等应用领域实现出货。
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2022-06-29│汽车芯片 │关联度：☆
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公司车载、车规芯片产品当前已批量用于汽车后装行业，出货量占公司MCU全部出货量份额
不大
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2022-06-14│工业互联 │关联度：☆☆
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公司“工业互联网安全解决方案”获领域生态资源创新“金晖奖”
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2022-05-07│区块链 │关联度：☆☆☆
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公司相关安全类产品可以为区块链应用提供安全密码算法和安全存储载体技术支撑。公司高
安全蓝牙SIM卡产品支持区块链相关底层算法，已有实验性应用。
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2022-01-05│信息安全 │关联度：☆☆☆☆
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公司从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品设计以及整体解决方案研发和销售
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆
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公司在物联网领域有产品储备
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2021-10-18│锂电池概念 │关联度：☆☆
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通过全资子公司现金收购斯诺实业70%股权，收购款合计13.36亿元，斯诺实业为锂离子电池
负极材料供应商。
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2021-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国民技术股份有限公司是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业，具有二
十年商用密码的领先优势，拥有博士后科研工作站。
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2021-10-14│量子科技 │关联度：☆☆☆
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2020年5月27日互动平台回复：公司持续关注量子密码技术，有相关的研究项目，但目前暂
未形成实际销售。
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆☆
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目前公司已形成70余款基于32位ARM Cortex M4 和M0内核的MCU芯片产品，并已实现出货。
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2020-05-19│EDA概念 │关联度：☆☆
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公司与IBM合作共同打造EDA云平台
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2026-04-24│新理益持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,新理益集团有限公司持有347.24万股(占总股本比例为：0.51%)
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2025-08-28│医疗器械概念│关联度：☆☆☆
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在医疗电子领域，公司的产品应用于医疗设备，如血氧仪、血糖仪、制氧机、呼吸机及持续
气道正压机等医疗设备
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2025-05-06│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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4月16日公告：拟发行H股并在香港联交所主板挂牌上市
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2024-09-02│人脸识别 │关联度：☆☆☆
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公司旗下题述智能门锁采用活体人脸识别方案，采用高清3D结构光摄像头检测人脸，通过投
射数万个红外激光密集散斑点，提取高精度三维人脸数据。
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2023-04-20│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司射频芯片主要为蓝牙芯片，主要应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等。
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2022-07-08│负极材料 │关联度：☆☆☆
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通过全资子公司现金收购斯诺实业70%股权，收购款合计13.36亿元，斯诺实业为锂电子电池
负极材料供应商。
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2022-01-11│SOC芯片 │关联度：☆☆
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公司的N32L40x系列低功耗MCU是业界首款40nm先进工艺、基于领先SoC技术平台创新打造的
新一代物联网低功耗通用微控制器芯片。
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2021-12-03│EDR概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司MCU芯片产品可用于汽车EDR(Event Data Recorder)，相关芯片已在部分客户完成导入
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2021-10-28│电子支付 │关联度：☆☆☆☆
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主营包括SIM卡，开发有"惠出行"手机支付平台
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2021-10-28│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司MCU芯片供给宁德时代用于BMS（电池管理系统）。
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2021-10-28│射频识别 │关联度：☆☆
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拥有RFID-SIM核心技术专利
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2021-10-14│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业，具有二十年商用密码的领
先优势，拥有博士后科研工作站。
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2021-04-23│石墨电极 │关联度：☆☆
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公司子公司斯诺实业的石墨化工艺车间是按通用功能设计，不仅可对负极材料石墨化加工，
也可以实现石墨电极、核石墨、高纯石墨等产品加工。
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2019-09-27│深圳高新区 │关联度：☆☆☆☆
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比亚迪股份有限公司主要从事二次充电电池业务、手机部件及组装业务,以及包含传统燃油
汽车及新能源汽车在内的汽车业务,同时利用自身的技术优势积极拓展新能源产品领域的相关业
务的公司.公司是全球领先的二次充电电池制造商之一,还是全球最具竞争能力的手机部件及组装
业务的供应商之一.
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2019-09-27│华为概念 │关联度：☆☆
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2019年9月6日公司在互动平台称：公司是华为可信计算芯片供应商。
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2017-01-12│NFC │关联度：☆☆☆
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国民技术是我国自主2.4GHz移动支付创新技术的主要研制者与推动者，成功突破了超高频段
在近场精确应用的技术难题，使用户仅需更换一张手机卡即可实现手机近场互联与支付。
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2017-01-07│移动支付 │关联度：☆☆☆
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公司主要生产国内安全芯片和通讯芯片，拥有2.4GHz RF-SIM手机支付解决方案，已与中国
移动签署了《关于RFID-SIM卡模块的合作框架协议》。
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2026-04-23│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
【3.事件驱动】
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2026-06-12│意法半导体等大厂启动新一轮提价，国产替代迎量价齐升窗口
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6月11日，由意法半导体发起的MCU（微控制器单元）涨价已演变为全行业趋势，市场传闻英
飞凌、德州仪器等大厂将在第三季度跟进，这标志着由AI算力、汽车及工业需求复苏驱动的成熟
制程产能供需格局已发生结构性反转。这一变化为国产MCU厂商创造了绝佳窗口，行业性提价不
仅直接提升了产品毛利，更关键的是加速了客户端的国产替代进程，形成了量价齐升的有利局面
。
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2026-04-24│武汉芯源半导体发布调价通知函
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4月21日，武汉芯源半导体发布调价通知函，自2026年5月6日起，武汉芯源半导体旗下全系
列产品将实施新的价格体系，所有产品价格需重新协定。该公司表示，此次价格调整，是应对产
业链成本上涨压力的必要举措。资料显示，武汉芯源半导体成立于2018年8月，是上市公司武汉
力源信息的全资子公司，专注芯片的设计、研发、销售及技术服务，产品涵盖微处理器MCU、小
容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET等。在MCU领域，武汉芯源半导体已经推出多款标准和
低功耗产品，可以满足通信电子、工业电子、消费电子、新能源、安防监控、物联网以及汽车电
子等多个行业应用需求。
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2024-07-31│AI驱动+需求回暖，中国半导体产业有望保持高速增长
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第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中
心举办。西门子EDA亚太区总裁彭启煌此前表示，多家研究机构数据显示，在多重大趋势共同作
用下，预计到2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元。国元证券程舟航表示，从需求端来
看，AI在各行业的应用场景逐渐涌现，终端需求爆发带来对算力的高需求，推动半导体特别是集
成电路产业开启新一轮产品革新。从供给端来看，全球供应链从分工协作向多极化转变的趋势已
初步形成，其中中国半导体产业增速强劲，领先全球，国产市场趋势下未来全球市场份额将持续
抬升。
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2023-10-17│MCU芯片开始涨价，有厂商有小量急单进来
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据报道，半导体库存调整出现好兆头，最早承受跌价压力的MCU市场中，之前带头砍价的厂
商近期陆续停止杀价清库存策略，部分品项甚至开始涨价。有不具名MCU厂透露，开始有小量急
单进来，有利于更快速去化库存，“曙光应该不远了”。MCU是一类集成了中央处理器、内存、
输入输出接口和定时器等功能的微型计算机芯片，是电子行业核心产品。MCU下游应用广泛，汽
车电子及工业控制是主要应用场景。券商指出，新能源车爆发式增长带动车用MCU的需求迅猛增
长，中国在新能源车领域具备结构完整，有望孕育出本土的汽车MCU顶尖供应商。
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2023-10-09│机构预计智能门锁2023年出货量同比增长18.6%
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IDC《中国智能家居设备市场季度跟踪报告，2023年第二季度》显示，2023年上半年中国智
能门锁市场出货量为368万台，同比增长13%。产品功能升级使得智能门锁逐步契合用户对家庭入
户安全性与便捷性的诉求，进一步激发了智能门锁市场需求的释放。IDC预计，2023年中国智能
门锁市场出货量将达到838万台，同比增长18.6%。
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2023-08-16│《量子保密通信应用基本要求》正式发布
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首个量子通信国家标准《量子保密通信应用基本要求》正式发布，将于2024年3月1日实施。
本次标准由全国通信标准化技术委员会（TC485）归口，主管部门为工业和信息化部，标准号GB/
T42829-2023。《量子保密通信应用基本要求》规定了量子保密通信在安全性、可扩展性、高效
性、鲁棒性、应用灵活性、互操作能力、技术兼容性、可管理性、差异化策略控制等方面的基本
要求。
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2023-08-03│量子保密通信领域三项行业标准实施
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工信部发布的《量子保密通信网络架构》（YD/T4301-2023）、《量子密钥分发（QKD）网络
网络管理技术要求第1部分：网络管理系统（NMS）功能》（YD/T4302.1-2023）、《基于IPSec协
议的量子保密通信应用设备技术规范》（YD/T4303-2023）三项量子保密通信相关的通信行业标
准落地实施。据了解，这三项标准由中国信息通信研究院、国科量子通信网络有限公司、国盾量
子等共同参与制定，从设计、部署、管理等方面进一步规范了量子保密通信网络的建设，并对量
子保密通信产品设计和安全测评提供权威指导，推动有关设备产品的安全应用。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-07-13│全国首例基于通用量子计算机真机的算法验证成功
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中国移动通信有限公司研究院与本源量子计算科技，成功实现全国首例基于通用量子计算机
真机的算法验证，初步结果满足预期要求。中国移动研究院未来研究院院长介绍，中国移动当前
处于5G运营和6G研发阶段。6G将是感知、通信、计算、智能、大数据、安全融合的移动信息网络
，将实现人-机-物的泛在连接，成为物理世界与虚拟世界的桥梁。相比5G，6G将面临更大规模业
务优化、更大规模网络优化、更大规模信号处理和机器学习大模型训练等计算难题，经典计算与
算法面临着巨大压力。
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2023-07-10│谷歌量子计算机取得新突破
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谷歌科学家近日在量子计算机方面取得重大突破，可实现在几秒内完成一台经典超级计算机
需要47年才能完成的计算任务。谷歌本次实验将2019年推出的53量子位的Sycamore处理器提升到
了70个量子位，虽然受到相干时间等其它因素的影响，其性能是此前版本的2.41亿倍。谷歌表示
，业内最先进的超级计算机Frontier需要47.2年才能计算完成的任务，53个量子位的Sycamore处
理器只需要6.18秒就能完成，而新版70个量子位的Sycamore处理器速度则更快。
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2023-06-26│我国科学家创造城际量子密钥率新纪录
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北京量子信息科学研究院袁之良团队与南京大学物理学院副教授尹华磊合作，将“异步匹配
”技术应用于量子通信，大大提高了密钥率，且集中了“双场”协议与“测量设备无关”协议的
优势，以更简单的量子通信架构，实现了尽可能长的量子通信距离。这一研究的最大贡献是创造
了城际量子密钥率的新纪录。在相距400公里处的密钥率较此前提高了6个数量级。
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2023-06-14│科技部提出强化国家量子科技工作顶层设计
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科技部部长带队赴合肥调研量子科技发展情况，对加强国家量子科技工作顶层设计、强化应
用场景导向、加强量子科技人才培养等提出具体要求。科技部部长强调，下一步要强化国家量子
科技工作的顶层设计，做好新时期国家量子科技发展规划布局，坚持目标牵引和应用场景导向，
系统性、体系化推进我国量子科技工作。
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2023-06-08│长三角首个量子超算协同创新中心成立
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近日，上海超级计算中心与本源量子计算科技（合肥）股份有限公司携手成立长三角量超协
同创新中心，该中心成立是“量超协同”在全国的先行试点，将有助于推动量子计算技术服务长
三角经济发展一体化。
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2023-06-05│我国首个量子信息技术国家标准正式发布
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我国首个量子信息技术领域国家标准《量子计算术语和定义》通过国家市场监督管理总局（
国家标准化管理委员会）批准，已于近日正式发布，将于今年12月1日实施。《量子计算术语和
定义》国标制定项目由中国科技大学和济南量子技术研究院牵头，科大国盾量子技术公司、中科
院计算所、中国信通院等20余家单位共同起草。
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2023-06-02│首个区块链技术领域国家标准正式发布
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《区块链和分布式记账技术参考架构》(GB/T42752-2023）国家标准正式发布。这是我国首
个获批发布的区块链技术领域国家标准，进一步加快了我国区块链标准化进程，为区块链产业高
质量发展奠定了基础。
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2023-05-15│超导量子比特首次通过贝尔测试，或将催化量子科技行业发展
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贝尔测试可确认两个系统是否真的发生了纠缠。瑞士苏黎世联邦理工学院（ETH）科学家在
最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们首次证明，相距30米的两个超导电路通过了这一量子
领域的关键测试，证明超导电路中的量子比特之间的确发生了纠缠。研究人员表示，超导电路是
构建强大量子计算机有希望的候选方案，最新研究有望促进量子计算和量子加密的发展，扩大基
于超导电路的量子计算机的规模。
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2023-05-12│国家区块链技术创新中心落地中关村
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经科技部批复，由北京微芯区块链与边缘计算研究院牵头建设的国家区块链技术创新中心落
地北京中关村国家自主创新示范区，并于5月10日正式投入运行。根据运行方案，国家区块链技
术创新中心将加速建设超大规模区块链算力集群，着力构建由省市级骨干节点网络、行业应用节
点网络组成的国家区块链算力网络，形成性能强大的数字基础设施，服务跨境贸易、供应链金融
、能源、安全生产、食品工业等国民经济重要行业和关键领域。
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2023-04-24│纠缠量子光源在芯片上集成，有望降低量子技术应用成本
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德国和荷兰科学家组成的国际科研团队首次将能发射纠缠光子的量子光源完全集成在一块芯
片上，将量子光源的尺寸缩小到目前设备的1/1000以下，实现了更长时间的稳定性、可扩展性，
同时也能进行大规模生产，有望成为可编程光量子处理器的基本组件，降低量子技术应用的成本
。
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2023-03-29│工信部推动进一步完善国家区块链和分布式记账技术标准体系
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据工信部网站，工信部就《区块链和分布式记账技术标准体系建设指南（2023版）》公开征
求意见。到2025年，进一步完善国家区块链和分布式记账技术标准体系，持续推动区块链和分布
式记账技术基础共性、关键应用示范和安全保障等标准，有效指导我国区块链产业建设，提升技
术与应用服务水平。
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2023-03-28│我国首个量子计算产业知识产权联盟成立
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日前，百度联合北京量子信息科学研究院宣布成立国内首个量子计算产业知识产权联盟。联
盟首批成员单位共计8家，由北京市知识产权局任指导单位，百度、北京量子院任理事长单位，
其他创始成员包括中国信通院、中国移动、启科量子、玻色量子、华翊量子等，北京知识产权运
营管理有限公司担任顾问单位，并下设国内首个量子计算专利池。后续，专利池将重点布局量子
测控、量子安全与加密、量子架构与软件、量子纠错、量子算法与应用等7大量子产业领域。
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2023-03-24│我国科学家实现量子纠错新突破，量子科技或迎来发展
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中国科学院院士、南方科技大学俞大鹏团队徐源课题组联合福州大学郑仕标、清华大学孙麓
岩等团队，在基于超导量子线路系统的量子纠错领域取得突破性重大实验进展，相关最新研究成
果发表于《自然》。联合团队通过实时重复的量子纠错技术，延长了量子信息的存储时间，在国
际上首次超越盈亏平衡点，展示了量子纠错优势。这一里程碑式的突破代表了迈向实用化可扩展
通用量子计算的关键一步。
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2023-02-07│下游需求回暖，MCU大厂时隔一年拟再度涨价
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据行业媒体透露，MCU与模拟芯片大厂Microchip拟在今年3月再次涨价，涨幅在3%-8%，本轮
涨价面向所有客户，此事已经口头通知到所有代理商。券商表示，在目前国内的MCU市场中，消
费电子仍是最大的下游，兴业证券称，消费电子需求有望逐步回暖，但MCU供给端产能扩张有限
，库存也有望于二至三季度见底，年内MCU价格下行空间较小，静待需求复苏带来价格企稳回升
。
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2022-11-04│阿里云部分新增算力将使用自研CPU
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据报道，11月3日阿里2022云栖大会宣布，自研CPU倚天710已大规模应用，阿里云未来两年2
0%的新增算力将使用自研CPU，这是阿里算力攻坚的重要突破。2021年云栖大会，阿里平头哥发
布首颗CPU芯片倚天710，该芯片针对云场景研发，同时兼顾了性能与易用性。经过一年的业务验
证，倚天710已大规模部署并提供云上服务。
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2022-03-11│今年将实施身份证电子化
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国家高层表示，我们今年要实施一项政策，就是把人们常用的身份证电子化，也就是说，你
拿着手机在有关事项上一扫码，就办成了。那当然，我们也要为那些不用智能手机的人，特别是
老人提供便利，还要保障公民的信息安全和隐私。
日前，国务院办公厅发布《关于加快推进电子证照扩大应用领域和全国互通互认的意见》（国办
发〔2022〕3号），对电子证照的应用要求、基本原则、应用领域和目标等做出指示。文件提出
，要充分依托全国一体化政务服务平台，推动电子证照在更多领域应用并实现全国互通互认，更
好发挥电子证照应用在深化“放管服”改革、推进数字政府建设、建设人民满意的服务型政府中
的支撑保障作用。电子证照作为具有法律效力和行政效力的专业性、凭证类电子文件，日益成为
市场主体和公民活动办事的主要电子凭证，是支撑政府服务运行的重要基础数据。
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2021-11-03│缺货涨价 MCU产品供应紧张加剧
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财联社资讯获悉，包括MCU、电源管理与分立器件等前三季度均出现明显缺货涨价、交期延
长状况，三季度相关公司仍保持较强业绩表现。此前，安森美、ST意法、赛灵思等多家芯片原厂
均计划四季度涨价，本土展锐旗下的智能穿戴产品线也宣布涨价25%。
据媒体报道，全球芯片短缺已持续近一年，目前许多客户正面临着交货时间的进一步延长和销量
流失的问题，芯片交付的等待已经高于9-12周的合理阈值。
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2021-10-26│工信部：推动形成完善的物联网基础安全体系
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工信部办公厅印发物联网基础安全标准体系建设指南（2021版）。建设指南指出，到2022年
，初步建立物联网基础安全标准体系，研制重点行业标准10项以上，明确物联网终端、网关、平
台等关键基础环节安全要求。到2025年，推动形成较为完善的物联网基础安全标准体系，研制行
业标准30项以上，提升标准在细分行业及领域的覆盖程度，提高跨行业物联网应用安全水平，保
障消费者安全使用。
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2021-10-18│汽车芯片产品当前仍然不能满足生产需要
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台积电CEO在三季度法说会上表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间
内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至2022全年。此前，中国汽车工业协会统计分析，2021
年9月芯片供应略有缓解，但仍然不能满足生产需要。
从去年十月份开始持续至今，全球汽车芯片短缺越来越严重，今年的“金九银十”，与往年相比
，不少新车预订之后，提车时间普遍延期，少则几个月，多则一年。此外，车市还出现了加价售
卖的现象。与去年上半年相比，目前汽车芯片价格普遍上涨10倍到20倍，而且依然“一芯难求”
。汽车企业选择大量囤货扫货，提高芯片库存，以抵御未来风险，进一步加剧“缺芯”的困境。
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2021-06-21│缺货状况下MCU价格飞涨 部分产品大涨近12倍
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2021年以来半导体芯片均出现不同程度的涨价缺货，而MCU是本轮芯片缺货中最严重的品类
之一。MCU产品的正常交货期在8-10周左右，而目前包括英飞凌、恩智浦、意法半导体等在内的
国际大厂均出现交期延长的情况，交期最多延长4倍。缺货状况下MCU渠道市场价格飞涨，以意法
半导体为例，爆款型号的渠道价格较2019年涨幅近12倍。
目前中高端MCU市场主要被意法半导体、恩智浦、瑞萨、英飞凌、微芯科技等国外大厂垄断。机
构指出，汽车和物联网是MCU市场增长的重要驱动力，传统汽车单车用量在70颗以上，智能汽车
单车用量有望超过300颗，将显著拉动MCU需求。MCU国产厂商迎来历史性发展机遇。
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2021-06-11│供需缺口持续扩大 台系MCU大厂或再度提价
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供应链消息指出，因MCU供需缺口持续扩大，台系MCU大厂盛群传出将自8月起，再针对产品
调涨10%到15%反映生产成本上扬，新唐、松翰等MCU厂也有意跟进调涨。
全球汽车缺芯依旧严重，从产品结构看，MCU最为短缺，交付周期延长4倍达到20-50周，并且已
出现多轮产品涨价。
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2019-05-21│第三代半导体材料市场高速增长 国内产业化进程有望加速
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2019年5月20日消息，日前，《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白
皮书在2019世界半导体大会期间发布。预计未来三年中国第三代半导体材料市场规模仍将保持20
%以上的平均增长速度，到2021年将达到11.9亿元。第三代半导体材料具有优越的性能和能带结
构，目前已逐渐渗透5G通信和新能源汽车等新兴领域市场。中美贸易摩擦持续发酵背景下，第三
代半导体材料国产化替代进程望加速。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │国民技术股份有限公司（简称：国民技术）2000年源于国家“909”集成电 │
│ │路专项工程成立，2010年创业板上市（股票代码：300077），是MCU、安全 │
│ │芯片领先企业和国家高新技术企业。总部位于深圳，在北京、上海、武汉、│
│ │西安、重庆、香港、新加坡、美国奥斯汀、日本东京等地设有分支机构。主│
│ │营产品包括：MCU、安全芯片、可信计算芯片、电池管理芯片、蓝牙芯片、R│
│ │CC创新产品等，广泛应用于物联网、工业控制、电机控制与驱动、电池及能│
│ │源管理、汽车电子、智能家居家电、消费电子、智能表计、医疗电子、安防│
│ │、生物识别、通讯、传感器，以及网络安全认证、电子银行、电子证照、移│
│ │动支付与移动安全等应用方向。 │
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│产品业务 │（一）集成电路领域 │
│ │公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研│
│ │发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。 │
│ │（二）新能源负极材料领域 │
│ │目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事│
│ │锂离子电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主│
│ │要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工│
│ │艺是锂离子电池负极材料生产过程中的核心工艺环节之一。报告期内石墨化│
│ │加工除满足内部需求外，也为行业其他用户提供部分石墨化加工服务。 │
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│经营模式 │集成电路领域 │
│ │公司采用常规和灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发 │
│ │设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试│
│ │厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环│
│ │节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权│
│ │晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，│
│ │再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。公司取得集成电路芯片成品后│
│ │，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模│
│ │组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和 │
│ │渠道销售相结合的销售推广模式开展主要业务经营。 │
│ │新能源负极材料领域 │
│ │（1）采购模式。内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为 │
│ │沥青，为保障原材料的稳定供应，同时降低采购成本，采用“按需采购”的│
│ │模式。 │
│ │（2）生产模式。内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销 │
│ │售情况、原材料和成品库存量，制定生产计划。石墨化加工主要配套自身负│
│ │极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工│
│ │服务。 │
│ │（3）销售模式。内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客 │
│ │户需求，加快自身技术和产品的升级速度。 │
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│行业地位 │中国安全芯片、通用MCU领军企业 │
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│核心竞争力 │（一）集成电路设计领域 │
│ │1、技术及研发优势 │
│ │公司深耕芯片自主研发二十余年，围绕具备安全性设计、高集成度、低功耗│
│ │控制与多核异构架构等关键技术方向持续投入，已形成覆盖主流MCU应用场 │
│ │景的领先技术体系。公司具备完整的全流程集成电路设计能力，覆盖从系统│
│ │架构、RTL开发、前端验证、物理设计、模拟IP设计到SDK开发的全链条，能│
│ │够实现从芯片架构到软件生态一体化设计。 │
│ │2、产品竞争力优势 │
│ │公司构建了以涵盖高性能、低功耗、通用型与行业专用型的全系列MCU产品 │
│ │矩阵。截至目前已推出超40大产品系列、共计300余款MCU型号，覆盖从低功│
│ │耗物联网终端到高算力工业控制的全谱系应用需求。凭借完整的产品线覆盖│
│ │，我们不仅可以满足多样化的客户需求，也构建起具有黏性的MCU产品生态 │
│ │与服务体系，形成与客户的深度绑定。 │
│ │3、知识产权创新能力 │
│ │公司持续构建国际化的研发体系，已在国内形成深圳总部研发中心，并在新│
│ │加坡设立海外技术研发中心，吸纳来自中国大陆、新加坡、日本等地的高级│
│ │集成电路设计与系统工程人才，建立起覆盖架构设计、算法开发、验证测试│
│ │、应用支持的全流程研发体系。 │
│ │4、行业应用市场积累 │
│ │（1）安全性设计：公司围绕“云－管－端”全链路纵深防御体系，构建立 │
│ │体化且具备安全性的架构，广泛适配物联网、车联网、工业控制等高安全要│
│ │求场景。 │
│ │（2）高集成设计：公司具备领先的模拟与数字协同设计能力，可将电源管 │
│ │理、ADC、DAC、运算放大器、电平转换器等多个模块集成于单芯片中，有效│
│ │降低BOM成本与系统复杂度。 │
│ │（3）低功耗技术：公司基于多电源域划分与动态电源管理机制，结合NTV近│
│ │阈值电压控制、DVFS、低功耗休眠管理、多级唤醒等策略，构建适配多种低│
│ │功耗场景的系统级方案。 │
│ │（4）多核异构架构：公司于国内率先推出基于Cortex-M7、M4与GPU多核异 │
│ │构结构的MCU，布局高性能运算与实时控制协同应用。 │
│ │（二）新能源负极材料领域 │
│ │1、技术优势 │
│ │内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形、造孔、│
│ │表面改性、包覆碳化以及石墨化装填和送电工艺方面具有多项核心技术，拥│
│ │有70余项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。 │
│ │2、品质优势 │
│ │内蒙古斯诺坚持“品质为本”战略，将产品质量管理作为公司可持续发展的│
│ │基石，通过建立涵盖原材料准入、生产工艺控制、成品检验检测的全流程质│
│ │量管理体系，确保产品品质稳定可靠。在供应链管理方面，通过构建涵盖原│
│ │材料采购、生产设备维护和检测仪器校准的完整供应链，并与优质供应商建│
│ │立长期合作，持续提升管控水平并为客户提供优质产品。 │
│ │3、研发团队 │
│ │内蒙古斯诺设有行业先进完备的研发中心、测试中心和中试线，研发人员均│
│ │为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了│
│ │一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。公司与上海交通大学、华│
│ │南师范大学成立了联合研发中心，并与中南大学、湖南大学、武汉科技大学│
│ │等国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能│
│ │源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。 │
│ │4、负极材料一体化布局优势 │
│ │斯诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累│
│ │已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区│
│ │的石墨化产线成熟运行，内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强了产品质│
│ │量、成本控制和稳定供应方面的能力。 │
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│经营指标 │2025年，公司销售数量同比有较大幅度增加，实现营业收入136026.56万元 │
│ │，较上年同期增长16.51%。其中集成电路和关键元器件业务销售量较上期增│
│ │加14.93%，实现营业收入66212.18万元，同比增长11%；负极材料业务销售 │
│ │数量较上期增加13.57%，石墨化加工数量较上年同期增加23.39%，负极材料│
│ │类业务（含石墨化加工）实现营业收入69814.38万元，较上年同期增长22.2│
│ │6%。公司实现归属于上市公司股东的净利润-11541.82万元，同比减亏50.96│
│ │%，扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润-13860.09万元，同│
│ │比减亏29.23%。 │
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│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司在集成电路领域拥有的仍在有效期内的授│
│营权 │权专利270项，集成电路布图53项，软件著作权95项。历年来公司相关技术 │
│ │已累计获得1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项│
│ │广东专利优秀奖。 │
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│核心风险 │（1）不能快速高质量发展而失去战略机遇期的风险。公司在传统安全芯片 │
│ │研发及市场具有相对优势，为在信息安全领域的发展奠定了良好基础；但传│
│ │统安全芯片市场已进入或逐步进入成熟期，随着“信息化+互联化”的趋势 │
│ │发展，市场需求变化随之加快，“信息化+互联化”大趋势下行业相关企业 │
│ │实现突破发展的系统性困难同样制约着公司实现跨跃式发展。 │
│ │（2）研发投入难以获得预期回报的风险。集成电路设计行业对创新性要求 │
│ │较高，从研发到市场进入，周期相对较长；同时，信息安全领域的新技术及│
│ │新产品被市场接纳的程度，不单纯取决于技术及产品的先进程度，也取决于│
│ │国家相关行业标准的制定、行业应用节奏等宏观环境；此外，产业链上下游│
│ │参与者、市场主体竞争及平衡态势等多方面因素也具有重大影响。因此，公│
│ │司研发投入的风险进一步加大。 │
│ │（3）应收账款产生坏帐的风险。因市场竞争激烈，公司采取适度赊销、延 │
│ │长账期等营销策略促进市场发展及销售，相应的应收账款余额有所增加，使│
│ │得坏账损失的发生机率上升。 │
│ │（4）存货因滞销、积压而形成损失的风险。报受芯片类产品备货周期较长 │
│ │、主要代工厂产能供给日趋紧张、芯片销售竞争日益加剧等因素影响，公司│
│ │为保障供货需求，未来仍将相应增加一定量的备货。但由于技术进步导致芯│
│ │片产品更新换代较快和市场竞争激烈等因素形成的相对系统性风险、市场机│
│ │会把握不精准等，公司部分存货可能因滞销、积压等而产生损失。 │
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│投资逻辑 │公司构建了以涵盖高性能、低功耗、通用型与行业专用型的全系列MCU产品 │
│ │矩阵。截至目前已推出超40大产品系列、共计300余款MCU型号，覆盖从低功│
│ │耗物联网终端到高算力工业控制的全谱系应用需求。凭借完整的产品线覆盖│
│ │，我们不仅可以满足多样化的客户需求，也构建起具有黏性的MCU产品生态 │
│ │与服务体系，形成与客户的深度绑定。 │
│ │诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已│
│ │具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。报告期内在内蒙地区的│
│ │石墨化产线成熟运行，内蒙古工厂规模化效应提升，进一步加强了产品质量│
│ │、成本控制和稳定供应方面的能力。同时，公司将继续优化内蒙古工厂负极│
│ │材料和石墨化生产协同，发挥内蒙古工厂一体化布局生产优势，降低生产成│
│ │本。报告期内，公司在湖北省随州市投建的有多项工艺设计优势的新能源动│
│ │力电池负极材料一体化项目中的2.5万吨产能已于2024年全线投入试产，并 │
│ │已足量释放产能，有效增强了公司整体竞争力。 │
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│消费群体 │消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键│
│ │领域；新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │集成电路领域及新能源负极材料 │
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│主要产品 │芯片类产品、负极材料销售及加工、技术服务业务 │
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│股权变更 │国民技术2013年12月11日公告，12月11日，公司接中国华大书面通知，中国│
│ │华大之控股股东中国电子信息产业集团有限公司（以下简称“中国电子”）│
│ │已收到国务院国资委关于国民技术股份有限公司股份转让事项的批复：国务│
│ │院国资委同意中国华大所持国民技术7480万股股份（占国民技术总股本的27│
│ │.5%）转让给刘益谦、彭国华等7名自然人和上海兴全睿众资产管理有限公司│
│ │管理的两项资产管理计划。其中，“定增大王”刘益谦持股1114.2万股，占│
│ │比4.0963%，成为第二大个人股东。对于国民技术来说，国有股东退出后公 │
│ │司可能成为无实际控制人的上市公司。 │
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│项目投资 │投建化合物半导体生态产业园:国民技术2017年8月15日公告，公司全资子公│
│ │司国民投资与成都邛崃市人民政府签订了《项目投资协议书》，邛崃市人民│
│ │政府引进国民投资组织相关产业投资基金及产业投资者，以第二/三代化合 │
│ │物半导体外延片材料为核心基础，围绕相关应用，向上游辐射半导体单晶材│
│ │料，向下游带动高端芯片、功率器件、高能电源、传感器、射频模组和终端│
│ │整机等产品，在天府新区邛崃产业园投资建设“化合物半导体生态产业园”│
│ │。项目总投资将不少于80亿元，预计将在三年初具规模，五年实现产能。本│
│ │项目如顺利实施将有助于公司的业务拓展，为公司持续发展提供支持和保障│
│ │，通过积累项目的建设和运营经验，提升公司的核心竞争力和行业影响力。│
│ │投建年产10万吨新能源动力电池负极材料一体化项目:国民技术2022年3月26│
│ │日公告，公司控股子公司内蒙古斯诺拟在湖北省随州市投资建设“年产10万│
│ │吨新能源动力电池负极材料一体化项目”，项目总投资约30亿元。项目建设│
│ │周期为5年。项目投资建设从长远看对公司业务布局和经营业绩具有积极影 │
│ │响。 │
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│创投题材 │国民技术2014年2月10日公告，公司拟利用自有资金2,000万元人民币与天津│
│ │跃波投资咨询有限公司、深圳市国微投资有限公司、深圳市信科基金管理合│
│ │伙企业、盈富泰克创业投资有限公司及深圳市创业投资引导基金管理委员会│
│ │办公室共同出资设立中信资本（深圳）新一代信息技术创业投资基金（有限│
│ │合伙）（简称“中信创投基金”）。中信创投基金注册资本2.5亿元人民币 │
│ │，公司出资占注册资本的8%。中信创投基金由深圳市信科基金管理合伙企业│
│ │（有限合伙）担任基金的普通合伙人，负责基金的日常运营及投资管理服务│
│ │。中信创投基金的存续期限从营业执照颁发之日起算，至首次交割日起第八│
│ │个周年的最后一个工作日终止。存续期限可再延长不超过2年。 │
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│行业竞争格局│全球半导体行业正处于新一轮增长周期。根据世界半导体贸易统计组织（WS│
│ │TS）2025年12月发布的秋季预测数据，2025年全球半导体市场规模达到7917│
│ │亿美元，同比增长25.6%；预计2026年市场规模将进一步提升至9750亿美元 │
│ │，同比增长26.3%，整体呈现较强复苏态势。从区域分布来看，2025年亚太 │
│ │地区半导体市场规模达4213.54亿美元，同比增长24.9%；预计2026年将持续│
│ │保持这一增长态势，市场规模有望增至5262.93亿美元，同比增速维持24.9%│
│ │，与全球市场整体增长节奏同步，成为全球半导体市场增长的核心支撑之一│
│ │。 │
│ │从产品结构看，逻辑芯片与存储芯片为主要增长引擎，受益于人工智能、数│
│ │据中心、边缘计算及汽车电子等领域需求持续扩张，相关细分市场增速显著│
│ │高于行业平均水平，而亚太地区凭借完善的半导体产业链配套、旺盛的终端│
│ │应用需求，成为上述高增长细分领域的主要承载地。中长期来看，在数字化│
│ │、智能化及供应链自主可控趋势推动下，全球半导体市场仍具备较强增长韧│
│ │性，亚太地区作为核心增长极，将持续释放市场潜力，为国内芯片企业持续│
│ │发展提供了广阔的市场空间 │
│ │全球半导体市场持续增长为公司业务发展提供了良好的行业机遇。下游应用│
│ │需求旺盛叠加本土替代深化，有利于公司拓展市场、提升产品出货与市场份│
│ │额。 │
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│行业发展趋势│（一）集成电路领域 │
│ │随着全球智能终端时代的深入发展及AI技术在各领域的深度融合落地，下一│
│ │报告期内集成电路板块核心产品MCU的下游各应用领域需求均呈现向好发展 │
│ │态势，整体市场需求具备增长韧性与发展潜力。 │
│ │下游各领域终端产品智能化、集成化、高端化的发展趋势，持续推升市场对│
│ │高性能、高集成度、高安全性、低功耗集成电路产品的需求，推动板块需求│
│ │结构不断优化，为行业发展提供持续的市场支撑。 │
│ │（二）新能源负极材料领域 │
│ │2025年锂离子电池市场继续保持增长态势，据高工产研锂电研究所（GGII）│
│ │初步调研数据显示，2025年中国锂电池出货量1875GWh，同比增长53%。细分│
│ │领域来看，动力电池板块出货1.1TWh，同比增长41%，储能板块出货630GWh │
│ │，同比增长85%。2025年中国动力电池出货已超过1TWh，主要受国内新能源 │
│ │汽车及海外动力市场需求增长带动。 │
│ │2025年国内锂电池负极材料行业同步呈现增长趋势，根据GGII数据，2025年│
│ │中国负极材料行业延续高增长态势，全年出货量达290万吨，同比增长39%。│
│ │从出货企业来看，行业格局显著分化，头部企业产销两旺，中小企业代加工│
│ │成为常态，部分头部企业一体化代加工比例已超30%。展望2026年，GGII预 │
│ │计行业仍将保持高增长态势，全年出货量有望超370万吨，同比增长28%以上│
│ │。 │
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│行业政策法规│《锂离子电池行业规范条件（2024年修订版）》、《关于新时期促进集成电│
│ │路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》、《中华人民共和国国民│
│ │经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《关于落实< │
│ │政府工作报告>重点工作分工的意见》、《电子信息制造业2023—2024年稳 │
│ │增长行动方案》 │
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│公司发展战略│（一）集成电路领域 │
│ │公司秉持“深耕主赛道、突破新领域”的场景拓展战略，正在加速推进AI、│
│ │机器人、工业控制、车规电子、智算中心及低空经济等新兴垂直场景的芯片│
│ │产品布局，目标是在AI背景下的高增长、高技术密度的核心场景中，实现战│
│ │略性领域纵深发展，构建长期竞争优势。通过运用SoC、MCU、异构计算研发│
│ │能力，实现符合AI背景下的产业新需求的产品。 │
│ │公司将持续推进“以尖端MCU为主导、多种新兴场景全面覆盖”的产品研发 │
│ │战略，聚焦边缘AI、数字电源管理、工业网络通信、与车载信息安全等新兴│
│ │场景，构建具备技术突破与市场穿透力的产品体系。 │
│ │公司始终坚持自主研发驱动公司成长、系统推进核心技术升级的技术创新战│
│ │略。面向边缘AI、数字电源管理、工业网络通信、与车载信息安全等关键领│
│ │域的发展趋势，公司聚焦四大核心技术方向—高集成与先进封装技术、更低│
│ │功耗的集成电路设计、多核异构架构以及边缘智能与模型优化，全面构建多│
│ │元化、高性能的芯片产品平台，为复杂终端应用提供持续进化的技术支撑。│
│ │公司将重点围绕高集成与先进封装技术、更低功耗的集成电路设计、多核异│
│ │构架构、边缘智能与模型优化四个方向持续加大研发投入与成果落地。 │
│ │（二）新能源负极材料领域 │
│ │在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交│
│ │付与服务，稳固既定市场，努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源│
│ │投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降本增效、提质进│
│ │位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略│
│ │合作以降低产品成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高│
│ │参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发│
│ │能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线。在巩固人造石墨主力产│
│ │品技术优势的基础上，公司正积极推进硅碳负极及硬碳等多元材料体系的研│
│ │发与中试验证，力争在高比能、长循环、快充与低温性能等关键性能指标上│
│ │实现突破，并逐步构建覆盖乘用车、轻型车、储能与消费电池的全应用场景│
│ │负极材料产品体系。未来，公司将加快推进新一代材料的产品化与客户导入│
│ │节奏，推动前沿技术从实验室向大规模产业化转化 │
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│公司日常经营│①公司在保持与现有集成电路和关键元器件客户稳固合作的同时，努力调整│
│ │产品结构与客户结构、积极开拓新客户与新产品市场，公司集成电路关键元│
│ │器件的销售数量、营业收入和毛利均较上年同期增长。与此同时，公司研发│
│ │投入仍保持在较高水平，重点聚焦核心市场和应用领域做精做深做广，持续│
│ │增加高端产品研发，丰富产品系列，提升核心竞争力。 │
│ │②公司通过巩固存量客户与积极开拓新客户，推动负极材料产品及石墨化代│
│ │加工销量实现同比增长；同时，负极材料产品销售价格同比上升，且公司通│
│ │过持续优化产品配方、改进工艺及提高生产效率以降低产品成本。综合影响│
│ │下，公司负极材料业务的销售收入同比实现较大幅度增长，且综合毛利率同│
│ │比提高，最终实现了毛利的同比大幅增长。 │
│ │③上年同期子公司内蒙古斯诺终止股权激励计划，一次性确认剩余期间股份│
│ │支付费用5865.52万元。 │
│ │④资产减值损失较上年同期减少约5206.38万元，主要是存货跌价损失、开 │
│ │发支出减值损失较上年同期减少。 │
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│公司经营计划│（一）集成电路领域 │
│ │（1）聚焦AI与边缘计算、机器人、工业控制等战略赛道，强化SoC、MCU、 │
│ │异构计算战略方向，进一步实现芯片产品覆盖新宽度、新深度。 │
│ │（2）重点发展尖端MCU产品以及面向新兴场景的周边产品 │
│ │（3）持续激发创新要素，保持和引领技术先进 │
│ │（4）适度加强基础型MCU产品投入，较大幅度提升基础市场的市占率 │
│ │（二）新能源负极材料领域 │
│ │在行业竞争持续加剧的背景下，公司将进一步做好客户的品质保障和产品交│
│ │付与服务，稳固既定市场，努力争取更高份额；持续加大对潜在客户的资源│
│ │投入，加快推动潜在客户的导入及量产工作。同时，把“降本增效、提质进│
│ │位”作为经营目标，持续改进工艺提高生产效率、寻求与上游供应商的战略│
│ │合作以降低产品成本，探索更有效的成本控制方法；自有产能进一步聚焦高│
│ │参数、高品质的中高端产品；继续提高新能源负极材料和石墨化工艺的研发│
│ │能力，积极采用新工艺、开发新产品，丰富产品线。在巩固人造石墨主力产│
│ │品技术优势的基础上，公司正积极推进硅碳负极及硬碳等多元材料体系的研│
│ │发与中试验证，力争在高比能、长循环、快充与低温性能等关键性能指标上│
│ │实现突破，并逐步构建覆盖乘用车、轻型车、储能与消费电池的全应用场景│
│ │负极材料产品体系。未来，公司将加快推进新一代材料的产品化与客户导入│
│ │节奏，推动前沿技术从实验室向大规模产业化转化。 │
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│公司资金需求│本公司管理层对银行借款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。同时从│
│ │主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求│
│ │。 │
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│可能面对风险│（1）行业竞争风险。在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计 │
│ │行业发展迅速，参与企业数量增多。公司芯片产品市场竞争主要来自于部分│
│ │具有资金、品牌及技术优势的国际知名企业，以及与公司部分产品和应用领│
│ │域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司，市场竞争异常激烈。如公司不│
│ │能在技术研发、运营管理、产品质量等方面保持优势，则可能存在市场占有│
│ │率下降的风险。 │
│ │（2）资金风险。报告期内，公司整体债务融资规模较前期增加，主要是公 │
│ │司生产销售规模的扩大及高强度的研发投入增加了对资金的需求，同时湖北│
│ │随州负极材料一体化项目建设投入引致债务融资规模进一步提高。报告期末│
│ │，公司金融机构负债规模仍然较大，且其中58%左右为一年内到期的金融负 │
│ │债，使得公司整体资产负债率提升至73.82%，虽然公司具有一定体量的货币│
│ │资金、与多家银行机构保持稳定的合作关系，但如果公司整体负债水平进一│
│ │步上升，将对公司偿债能力造成不利影响，可能面临一定的偿债风险。 │
│ │（3）存货余额较大及减值风险。报告期末，公司存货账面价值约6.24亿元 │
│ │，存货规模较大，占公司总资产比例17.48%。若未来下游需求及市场行情发│
│ │生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过时，使得产品滞销、存货积压，公│
│ │司将面临大幅计提存货跌价准备的风险，导致公司经营业绩下滑，对公司的│
│ │生产经营和财务状况带来不利影响。 │
│ │（4）技术创新风险。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计 │
│ │行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。如果公司的技术│
│ │创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司│
│ │市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。 │
│ │在负极材料领域，随着国内外科研力量和产业资本对新能源、新材料应用领│
│ │域的持续投入，若新型电池材料或新兴技术路线快速成熟，商业化应用进程│
│ │加速，而公司不能快速对公司产品进行升级或研发进度不及预期，又或对新│
│ │兴技术路线的技术储备不够充足，则可能对公司产品的市场竞争力产生不利│
│ │影响。 │
│ │（5）国际贸易环境重大变动风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，地 │
│ │区性贸易保护措施将可能对部分产业发展受到一定冲击。集成电路行业具有│
│ │典型的全球化分工合作特点，虽然公司与相关供应商长期保持良好的合作关│
│ │系，但未来国际贸易环境若发生重大不利变化，贸易摩擦升级，晶圆代工、│
│ │IP技术授权、高端测试设备等出现供应短缺、价格大幅上涨、进出口限制等│
│ │情形，则公司的研发、采购业务将受到相应冲击，进而导致公司的正常生产│
│ │经营活动受到不利影响。 │
│ │（6）安全生产的风险。负极材料的生产过程涉及高温高压工序，具有一定 │
│ │危险性，对操作安全有着较为严格的要求。虽然公司已根据行业标准和实际│
│ │生产情况制定了安全规定、标准和管理体系，并严格执行，但仍不能排除因│
│ │操作不当、自然灾害等原因引发安全生产事故，从而对公司的正常生产经营│
│ │造成不利影响的风险。 │
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│重大合同 │国民技术2021年8月10日公告，公司与Taiwan Semiconductor Manufacturin│
│ │g Company Limited（“台湾积体电路制造股份有限公司”，简称“TSMC” │
│ │）连续十二个月签订了多份《采购订单》，由公司向TSMC采购圆片，合同累│
│ │计金额3492.4万美元，折合22644.73万元，超过公司最近一个会计年度经审│
│ │计主营业务收入的50%。预计将对公司本年度及未来年度经营业绩产生积极 │
│ │影响。 │
│ │国民技术2022年11月30日公告，公司控股子公司内蒙古斯诺与国轩高科于近│
│ │日签署《年度采购合同》。为保证国轩高科产品需求，内蒙古斯诺在2023年│
│ │度按合同约定的供货计划向其交付石墨产品，预计2023年度的总交付量约为│
│ │16800吨。合同的顺利履行预计将对公司2023年度经营业绩产生积极的影响 │
│ │。 │
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│战略合作 │国民技术2021年6月1日公告，公司与POSCO CHEMICAL Co.,LTD（简称“浦项│
│ │化学”）签署了《意向书》，浦项化学拟通过受让公司所持斯诺或其子公司│
│ │部分股权、或成立合资公司等形式，与公司在锂离子电池负极材料业务领域│
│ │开展合作。 │
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