热点题材☆ ◇300184 力源信息 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能电网、物联网、光伏、安防服务、智能穿戴、特斯拉、智能机器、智能家居
、汽车电子、跨境电商、OLED概念、人工智能、芯片、腾讯概念、小米概念、ETC概念、消
费电子、无线耳机、数据中心、MCU芯片、储能、汽车芯片、三代半导、6G概念、光通信、
存储芯片、华为海思、星闪概念、液冷服务、商业航天、PCB概念、车联网、MLCC概念
风格:融资融券、回购计划
指数:新硬件、创业300、创成长、创业200
【2.主题投资】
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2026-06-30│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司有下游客户涉及商业航天相关领域，持续跟进该领域客户需求动向，积极挖掘合作机会
。目前公司机器人和商业航天业务还只有很少量的销售收入
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2026-06-03│MLCC概念 │关联度：☆☆
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公司代理村田的MLCC产品
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2026-05-22│储能 │关联度：☆☆☆
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公司在风光储行业深耕多年，公司服务的储能相关客户主要包括上能电气、海兴电力、安克
创新、锦浪科技、威比新能源、英飞特、古瑞瓦特、艾德克斯、麦田能源、宁波德业、禾迈新能
源等行业优质企业。
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2025-09-30│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司向智元机器人提供了代理产品线的少量样品。
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2025-08-14│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司在AI领域已布局多年，在服务器、液冷服务器和数据中心有相关业务，主要客户有联宝
、光迅科技、寒武纪、云尖信息、新易盛、长电科技、永鼎光电子、联特科技、华天科技、华工
正源、欧陆通、英维克、杭州质胜等
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2025-08-13│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
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公司在服务器、液冷服务器和数据中心有相关业务
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2025-07-14│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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子公司南京飞腾一直有开展 PCB相关业务。
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2025-07-14│光伏 │关联度：☆☆☆
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公司全资子公司南京飞腾已推出的光伏断路器终端产品，已在光伏领域投入应用
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2025-03-27│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司代理分销AI芯片与传感器，服务边缘计算与智能终端硬件开发。
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2024-11-26│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司在消费电子市场深耕多年，业务占比较大，主要包括智能手机、智能穿戴、家居（家电
）和安防监控等多个领域
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2024-10-31│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司自研MCU芯片已陆续导入智能家居行业相关客户
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2024-10-21│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司与上游芯片原厂安森美半导体建立的碳化硅应用联合实验室直专注于第 三代半导体碳
化硅功率器件及其应用方案。
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2024-09-25│星闪概念 │关联度：☆☆☆
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公司2024年4月已通过星闪联盟审批
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2024-06-19│ETC概念 │关联度：☆☆☆
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公司自2013年开始涉及ETC行业客户，目前有金溢科技、万集科技、聚利科技等客户
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2023-08-01│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司射频PA技术方案可以沿用至6G。
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2023-06-15│腾讯概念 │关联度：☆☆
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公司参股投资的上海互问信息科技有限公司在智能家居、智能电视、车载、企业服务等领域
和腾讯云进行智能语音业务合作
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2023-06-13│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事电力行业智能电表（芯片解决方案）业务、智能断路器及其衍生产品、电力线
载波通信模块的研发、生产、销售及服务，主要客户有国家电网、南方电网、林洋能源、中创电
测等。
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2023-05-30│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司代理的汽车电子相关产品直接和间接客户主要有比亚迪、大众、上汽、长安、吉利、长
城、东风、特斯拉、蔚来、理想等。
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司自研芯片（小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET、微处理器MCU）的研发、测试
、推广和销售也在积极进行。
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2023-04-18│光通信 │关联度：☆
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公司有光模块业务，主要提供代理的MURATA（村田）、ST（意法）、兆易创新等相关产品，
销售占比较小。
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆
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公司的自研芯片已陆续量产，已陆续小批量交付客户使用，但上海疫情对供货进度有一定影
响。目前公司的自研 MCU 芯片正在推进 AECQ100 汽车认证。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆☆
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子公司鼎芯无限发布智能手表HWATCH
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司有芯片销售以及自研芯片业务
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2022-01-05│安防服务 │关联度：☆☆☆☆
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公司全资子公司深圳市鼎芯无限科技有限公司主要从事电子元器件代理分销、下游解决方案
和模块的研发
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2022-01-05│跨境电商 │关联度：☆☆☆
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公司云汉新近推出了PCB在线定制业务，即将推出针对海外客户的电子元器件跨境电商出口
平台
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2022-01-05│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司正在研发的BlueNRG蓝牙4.0模块和ST导航模块两个项目对公司未来在智能可穿戴汽车导
航及车联网领域将发挥重要作用
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2021-12-29│物联网 │关联度：☆☆
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公司子公司鼎芯无限生产的IC元器件有用于物联网产品
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2021-11-03│小米概念 │关联度：☆☆☆
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2020年8月11日互动平台回复：公司代理的JAE（航空电子）、ROHM（村田）、KDS（大真空
）、飞利浦、ST（意法）、ON（安森美）等产品线的产品也直接和间接供货给小米及代工厂，主
要用在小米各类终端产品上。
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2021-11-03│特斯拉概念 │关联度：☆☆
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2020年2月19日公司在互动平台称：公司有间接向特斯拉销售电子元器件。
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2021-10-29│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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对于显示屏市场，公司已耕耘多年，向下游客户提供制造显示屏所需的各种器件
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司自研的MCU芯片目前已流片成功，预计七月份开始让部分客户测试，四季度进入小批量
量产。
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2020-09-28│5G概念 │关联度：☆
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2018年2月5日在互动平台表示，公司及子公司在5G基站及手机方面都有布局。
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2019-11-14│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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2019年11月14日在互动平台表示，公司全资子公司深圳鼎芯持续在音频和视频领域耕耘，是
TWS技术的方案商和主芯片供应商，给客户提供整体技术解决方案。
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2019-11-06│华为海思 │关联度：☆☆☆
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目前公司全资子公司深圳市鼎芯无限科技有限公司代理华为海思全系列芯片（非华为自用）
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2026-08-10│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30公司归属母公司净利润同比增长209.50%
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2026-01-07│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司在新能源汽车和充电桩领域已有多年布局，代理的汽车电子相关产品直接和间接的汽车
客户主要有比亚迪、理想、大众、上汽、长安、北汽、吉利、丰田、长城、东风、赛力斯等。
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2025-07-08│长鑫存储概念│关联度：☆☆☆
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公司是长鑫存储的代理商
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2024-05-10│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司和安森美成立了碳化硅实验室，专注于碳化硅功率器件及其应用方案、产品的应用和测
试等
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2022-01-13│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，代理分销的产品包括摄像头传感器、电容/磁
珠、微控制器（MCU）、图像传感器、电阻、二三极管、连接器、解码芯片、通讯模块、高清机
顶盒芯片和继电器开关等。
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆☆☆
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在安防监控方面，公司将持续以华为海思、思特威产品线为主，同时向行车记录仪、工业相
机、智能门铃等市场发展。
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2021-10-18│医疗器械概念│关联度：☆☆
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公司有呼吸机客户，主要销售公司代理的呼吸机所需的MCU产品
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2020-04-02│呼吸机 │关联度：☆☆
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公司有呼吸机客户，主要销售公司代理的呼吸机所需的MCU产品
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2020-03-10│武汉规划 │关联度：☆☆☆
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公司总部位于湖北省武汉市东湖新技术开发区。主营业务：电子产品、电子元器件、信息技
术及相关成套产品方案的开发、研制、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口贸易；自有房
屋租赁。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
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2019-12-14│智能手表 │关联度：☆☆☆
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2019年12月04日在互动平台表示，公司有电子元器件销售给华米手表和小米手机。
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2019-11-06│电力物联网 │关联度：☆☆☆
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2019年3月11日在互动平台表示，南京飞腾电子做为国内领先的能源互联网技术解决方案提
供商，在国网“泛在电力物联网”建设方面已经布局，依托上市公司力源信息在芯片方面的资源
优势，产品主要聚焦在泛在电力物联网产业链的“端-边-网”上。
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2015-07-13│电商概念 │关联度：☆☆☆☆
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云汉芯城（www.ickey.cn ）是上海云汉电子有限公司旗下的垂直电商平台，是目前国内访
问量最高、库存规模最全、在线订单量最大的电子元器件一站式采购平台之一
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2026-08-07│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过3000万元(157.895万股),回购期:2026-08-07至2027-02-06
【3.事件驱动】
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2025-09-23│海思创新大会将于明日举行，华为链有望站上市场风口
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2025上海海思创新大会将于9月24日-25日在上海举行，预计参会嘉宾超过700人。大会设有
星闪论坛、端侧AI论坛、新品联接会等多个专题活动。东北证券研报指出，基于近两年市场观察
，华为在每年9月至11月期间密集举办大会及相关活动，产生大量行业新闻吸引市场关注，最终
形成华为链投资主线。海思创新大会对芯片的信息透明度提高，预计将披露端侧AI及星闪相关内
容，为产业链上下游提供新的关注点。
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2025-03-28│内存产品价格上涨，订单积压存储生产企业加紧扩产
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2024年起，多家存储芯片原厂宣布15%-25%的减产计划，以应对行业库存压力。进入2025年
，随着供需结构有所优化，内存价格也开始一路上行。近期包括美光、三星等存储企业，相继宣
布将提高旗下内存产品价格。业内人士表示，2024年第四季度以来，存储原厂积极调控产能去库
存，再加上AI端侧产品的加速渗透，大力提升了存储的市场需求。受益于内存价格逐步攀升以及
市场需求的持续旺盛，不少企业的订单已经排到了第三季度，为了满足市场的需求，企业纷纷加
紧扩产。
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2023-11-16│美光明年底推为英伟达下一代GPU适配的GDDR7显存
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美光发布了一份新的路线图，首次提到几款针对服务器、台式机和移动芯片的新产品，包括
每根内存容量高达256GB的DDR5-12800，以及在2024年底为英伟达下一代GPU推出的GDDR7。中原
证券发布研报称，根据InSpectrum的数据，2023年9月DRAM及NANDFlash现货价格触底回升，9、1
0两个月部分DDR3及DDR4现货价格反弹10%以上，部分NANDFlash现货价格反弹20%以上；供给端产
出在逐步收缩，下游需求正在回暖，如果23Q4及24年下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存
储器价格有望延续反弹。目前本轮存储器下行周期持续时间已超过2年，从供给、需求、库存、
价格等方面综合考虑，存储器周期复苏或将至。
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-09-22│行业处于智能化拐点，视频监控芯片被市场视为AI最好的落地场景之一
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当前AI技术仍处于发展的初期阶段，视频监控芯片被市场视为AI最好的落地场景之一，随着
5G商用、高清4K时代的到来，视频处理信息量将迎来爆发式增长。智能化升级可极大程度上帮助
视频监控芯片提升视频信息处理效率、加快各模块之间的传输速度等，是未来发展的主要方向与
趋势。视频监控为安防行业的主要产品；除了传统的安防监控市场之外，下游伴随视频监控智能
化及其特征提取、内容理解方面的优势，涌现出车载摄像、视频会议等一系列新兴消费类应用市
场。券商认为，传统安防向智能安防转变，PCSOC芯片需求增加。
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2023-09-20│第二季度中国可穿戴市场同比增长17.3%
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IDC最新发布的报告显示，2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3350万台，同比增
长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货。尽管尚未恢复到2021年的出货水平，但在户外和
出行活动放开的大背景下，可穿戴市场需求开始松动，加之年中大促带来的多款主流型号产品价
格下调的刺激，市场整体呈现复苏状态。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2023-04-07│3月份电商物流指数保持连续上涨态势，电商景气度持续上行
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中国物流与采购联合会公布3月份电商物流指数，保持连续上涨态势，电商物流运行进一步
活跃。3月份中国电商物流指数为108.3点，比上月提高1.1个点，接近2022年最高值108.9点。随
着我国国内经济加快恢复，物流需求继续保持强劲复苏，3月份电商物流运行与2月预期一致，保
持连续上涨态势，各地区的电商物流总业务量均有所提升，供求两端稳步回升。
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2023-02-07│下游需求回暖，MCU大厂时隔一年拟再度涨价
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据行业媒体透露，MCU与模拟芯片大厂Microchip拟在今年3月再次涨价，涨幅在3%-8%，本轮
涨价面向所有客户，此事已经口头通知到所有代理商。券商表示，在目前国内的MCU市场中，消
费电子仍是最大的下游，兴业证券称，消费电子需求有望逐步回暖，但MCU供给端产能扩张有限
，库存也有望于二至三季度见底，年内MCU价格下行空间较小，静待需求复苏带来价格企稳回升
。
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2021-07-26│供货周期无限延长 MOSFET价格大涨超3倍
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自2020年以来，在供需层面多种因素的叠加作用下，功率器件MOSFET价格连续大涨。今年MO
SFET缺货现象更为明显，目前MOSFET原厂年内订单已全部排满，各大MOSFET厂仍在不断上调MOSF
ET价格。业内代理商人士表示，目前原厂已有多款MOSFET产品涨价幅度超过3倍，而供货周期也
无限延长。
业内人士指出，IDM大厂在马来西亚的产能受到影响，将会进一步加剧MOSFET产能偏紧状态，尤
其是应用于电源领域的MOSFET产品，目前处于非常短缺阶段，之前的供货周期是两个月，现在有
的产品供货周期延长至4-5月了，甚至有的产品根本就没有交期。MOSFET是最基础的电子器件，
具有高频、电压驱动、抗击穿性好等特点，应用范围覆盖电源、变频器、CPU及显卡、通讯、汽
车电子等多个领域。5G主要给MOSFET带来基站电源、快充等新增需求。汽车电动化背景下，燃油
车转向电动车，功率半导体以及MOSFET用量剧增。
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2021-07-05│华为入股芯片设计公司 继续发力自主可控
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据报道，近日上海阿卡思微电子技术有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司哈勃科
技投资有限公司等。上海阿卡思微电子技术有限公司经营范围含从事微电子科技领域内的技术开
发；软件开发；集成电路芯片及产品的设计、研发、销售等。另据悉，华为正在海纳人才，寻求
聘请慕尼黑的芯片工程师、伊斯坦布尔的软件开发人员和加拿大的人工智能研究人员。
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2021-06-21│缺货状况下MCU价格飞涨 部分产品大涨近12倍
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2021年以来半导体芯片均出现不同程度的涨价缺货，而MCU是本轮芯片缺货中最严重的品类
之一。MCU产品的正常交货期在8-10周左右，而目前包括英飞凌、恩智浦、意法半导体等在内的
国际大厂均出现交期延长的情况，交期最多延长4倍。缺货状况下MCU渠道市场价格飞涨，以意法
半导体为例，爆款型号的渠道价格较2019年涨幅近12倍。
目前中高端MCU市场主要被意法半导体、恩智浦、瑞萨、英飞凌、微芯科技等国外大厂垄断。机
构指出，汽车和物联网是MCU市场增长的重要驱动力，传统汽车单车用量在70颗以上，智能汽车
单车用量有望超过300颗，将显著拉动MCU需求。MCU国产厂商迎来历史性发展机遇。
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2020-01-15│中国移动物联网公司采购200万片华为海思芯片
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从中国移动采购与招标网获悉，1月9日，中国移动通信集团公司全资子公司中移物联网有限
公司公告，该公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购200万片海思芯片Balong 711套片。
Balong 711套片包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，平台
目前已大量应用于各行各业。据悉，Balong 711已完成全球超过100家主流运营商的认证。借助
于Balong 711芯片的全球认证，强大的网络兼容性，凭借其稳定的网络性能表现，可以帮助合作
伙伴能够快速开拓全球市场。
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2018-11-15│科创板争取明年上半年见成效 本地独角兽望先受益
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2018年11月15日消息，上海市委副书记、市长应勇11月14日下午在上海证券交易所调研时指
出，设立科创板并试点注册制，是党中央交给上海的三项新的重大任务之一。市委、市政府将全
力配合支持证监会及上海证交所加快推进落实，努力做好大的文章，实现大的突破，取得大的实
效，共同为推动科技强国建设、资本市场改革创新和实体经济健康发展作出新的更大贡献。当天
上午，上交所发行上市部总经理魏刚披露，科创板争取在明年上半年“见到成效”。
针对市场上纷传的各种版本的所谓科创板“首批挂牌企业名单”，上交所14日晚间表示，上
交所正加速推进科创板和注册制试点的方案与制度设计，目前并无所谓的“首批挂牌企业名单”
。上交所希望以投行为主要力量的市场各方充分挖掘、培育符合国家战略的科技创新型企业，作
为科创板未来上市的储备资源，为提升资本市场服务实体经济的能力注入源源不断的强劲动力。
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2016-01-19│媒体称联合国就自动驾驶制定国际安全法规
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据新浪财经援引外媒2016年1月19日消息，近日联合国谈判相关人士表示，关于全球汽车厂
商推进研发的自动驾驶系统，制定汽车国际规则的联合国机构已开始制定安全法规。预计日本和
德国将提出方案，关于高速公路的行驶法规最早将在2017年3月获得通过。成员国将遵照国际法
规完善国内法。日本厂商争取到举行东京奥运会的2020年实现在高速公路上的自动驾驶，明确制
定有关法规或将有利于推广自动驾驶。
关注：华力创通（300045）、隆基机械（002363）、四维图新（002405）、力源信息（3001
84）、万安科技（002590）、天泽信息（300209）。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │武汉力源信息技术股份有限公司成立于2001年8月，坐落于国家级高新技术 │
│ │开发区—武汉东湖新技术开发区核心区域内，2011年2月，公司在深圳证券 │
│ │交易所创业板上市(股票代码：300184)，是中国本土电子元器件分销行业第│
│ │一家A股上市公司，2013年-2017年围绕产业链上下游先后全资并购三家同行│
│ │业优秀公司深圳鼎芯(国产芯片分销及方案提供)、南京飞腾(电力行业模块 │
│ │及终端产品研发、生产及销售)、武汉帕太(日系高端芯片分销)，并于2014 │
│ │年和2019年分别参股上海云汉芯城(国内最大芯片销售电商)及上海互问(语 │
│ │音AI芯片设计及方案提供商)。目前公司在武汉、上海、深圳、南京、香港 │
│ │、新加坡、美国及日本设立了多家分支机构，服务于公司各类业务及行业客│
│ │户。 │
│ │20多年来，公司始终围绕电子元器件行业上下游进行发展和扩张，目前公司│
│ │主营业务包括电子元器件的代理（技术）分销业务、芯片自研以及智能电网│
│ │产品的研发、生产及销售。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司的主营业务包括电子元器件代理（技术）分销、自研芯片以及智能电网│
│ │产品的研发、生产及销售。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、公司在行业深耕20多年，拥有上百家国内外知名上游芯片原厂产品线代 │
│ │理权，并持续不断开拓新的优质产品线及产品种类，增加了代理产品的覆盖│
│ │面，为客户提供更多的选择。此外，公司与上游芯片原厂ON（安森美）联合│
│ │成立了碳化硅实验室，与上游芯片原厂及下游客户开展了众多测试合作和技│
│ │术合作。 │
│ │2、2013-2017年，公司先后并购三家同行业优秀公司，2014年参股一家同行│
│ │业优质公司云汉芯城已于2025年9月30日在深圳证券交易所创业板上市，201│
│ │9年末参股语音AI芯片设计及方案商上海互问科技。经过近年来的内部整合 │
│ │，公司已经建立了强大的电子元器件分销渠道，不断将业务拓展到各类行业│
│ │客户，拥有超过万家下游客户，且在手机、汽车、电脑、工业及新能源、家│
│ │电等行业拥有一批超大客户，近几年，随着AI技术的迅猛发展，公司积极布│
│ │局，已稳定发展了一批优质大客户。公司始终以下游客户需求为导向，紧跟│
│ │市场发展趋势，战略性运营，为客户提供其所需产品及优质的服务，客户黏│
│ │性强。 │
│ │3、坚持持续投入研发，不断提高公司整体研发能力，在代理分销业务基础 │
│ │上不断向芯片自研、解决方案、模块及终端产品方向延伸。公司积极推进自│
│ │研芯片MCU产品的研发更新，推动公司从代理分销转型为芯片设计与代理分 │
│ │销并举的双核心战略；此外，公司基于代理产品及自研产品进行相关模块及│
│ │方案等研发；对于下游智能电网领域的模块、解决方案及终端产品，公司积│
│ │极跟进市场最新标准及客户需求，持续不断地投入资源进行研发，拥有较大│
│ │研发及竞争优势。 │
│ │截至本报告期末，公司累计获得集成电路布图设计证书24项，发明专利34项│
│ │，实用新型专利71项，软件著作权186项，外观设计专利6项。 │
│ │4、人才团队方面，多年来公司已经建立起一支高效的运营团队，有深厚的 │
│ │集成电路产业背景，对行业发展和市场趋势有深刻理解；公司还有强大的技│
│ │术及支持团队，由一批专业技术人员组成，为下游客户提供技术支持；同时│
│ │，公司还优化考核和激励制度，激发员工活力。报告期内，公司继续加大人│
│ │才培养及引进力度，进一步夯实了公司人才梯队建设。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年度公司实现营业收入、净利润、扣除非经常性损益的净利润分别为8,│
│ │866,820,810.38元、171,942,473.63元、168,700,541.96元，较去年同期分│
│ │别增长13.37%、74.69%、96.85%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │电连技术、北方华创、风华高科、振华科技 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至本报告期末，公司累计获得集成电路布图设计证书24项，发明专│
│营权 │利34项，实用新型专利71项，软件著作权186项，外观设计专利6项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │（一）应收账款风险 │
│ │收购鼎芯无限后，应收账款大幅增加，但其97.23%为一年以内应收账款，流│
│ │动性较强，公司将加强对其应收账款风险管理，控制其风险； │
│ │（二）存货风险 │
│ │公司的经营模式是靠扩大产品线的覆盖能力和现货储备能力影响市场实现价│
│ │值，若公司不能在产品定位和引进、原厂备货储备合作上达成较好的解决方│
│ │案，公司存货将在采购、运输、储存和保值方面存在一定的风险； │
│ │（三）汇率波动风险 │
│ │公司与主要供应商均采用美元进行结算，因此公司持有较大数额的美元负债│
│ │；随着销售规模的扩大，相应的采购增加，公司的美元负债将会进一步增加│
│ │。如果短期内波动幅度较大，公司仍将出现汇兑损失，对公司的经营业绩产│
│ │生不利影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，是行业内首家A股上市公司， │
│ │获得众多国内外知名上游芯片原厂授权代理资质，深耕通信电子、工业及新│
│ │能源、汽车电子、消费电子、安防监控等行业多年，同时积极向AI行业、AI│
│ │oT、机器人行业积极布局，积累了丰富的经验，拥有深厚的技术、完善的产│
│ │品及优质的客户。此外，公司凭借自身代理及分销优势，布局MCU芯片自研 │
│ │，已有13个系列37个型号MCU产品，坚持以芯片代理及芯片自研双轮驱动为 │
│ │战略目标，持续提升公司综合实力，在业内具有较强竞争力与品牌影响力。│
│ │公司在行业深耕20多年，拥有上百家国内外知名上游芯片原厂产品线代理权│
│ │，并持续不断开拓新的优质产品线及产品种类，增加了代理产品的覆盖面，│
│ │为客户提供更多的选择。此外，公司与上游芯片原厂ON（安森美）联合成立│
│ │了碳化硅实验室，与上游芯片原厂及下游客户开展了众多测试合作和技术合│
│ │作。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │原材料供应商、制造商、设计原厂、中游代理分销商及下游电子产品制造商│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内公司销售、境外子公司销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技│
│ │术服务 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │电子元器件、结构模块器件（模组）、电力产品、自研芯片等其他业务 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│收购电子元器│力源信息2016年8月25日发布重组预案，公司拟以11.03元/股的价格非公开 │
│件分销业务 │发行11922.0305万股股份并支付现金13.15亿元收购武汉帕太100%股权，从 │
│ │而间接持有香港帕太及帕太集团100%股权，交易价格为26.3亿元。武汉帕太│
│ │下属经营实体帕太集团为索尼、村田、罗姆、欧姆龙、红宝石、日本航空电│
│ │子、大真空、大唐恩智浦、流明等国内外电子元器件原厂的代理及销售商。│
│ │同时，帕太集团优秀的服务获得了诸多知名原厂的认可，获得了比亚迪、欧│
│ │姆龙、罗姆、日本航空电子等原厂的优秀代理商荣誉，与其建立了长期的合│
│ │作关系。承诺方承诺，武汉帕太2016年至2018年度的净利润不低于20500万 │
│ │元、23780万元及27585万元。此外，公司拟以11.03元/股的价格非公开发行│
│ │股份11922.0305万股，募集配套资金总额13.15亿元，将全部用于支付收购 │
│ │标的资产的现金对价。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│1、电子元器件代理（技术）分销业务行业发展情况 │
│ │公司目前主营业务占比最大的业务为电子元器件代理（技术）分销业务，电│
│ │子元器件产业链通常分为上游设备与原材料供应商、制造商、设计原厂、中│
│ │游代理分销商及下游电子产品制造商。上游芯片原厂兼具资金密集型和技术│
│ │密集型特点，市场份额高度集中；下游应用领域广泛，采购需求多样化，采│
│ │购份额分散，难以通过直销模式完成无缝衔接，代理分销商是整个行业中衔│
│ │接上游和下游的重要纽带，起着承上启下的关键作用，在整个价值链上扮演│
│ │着不可或缺的角色：为上游芯片原厂分担大部分市场开拓及技术传递工作；│
│ │对下游电子产品制造商提供技术支持、供应链支持、金融服务等。 │
│ │随着电子信息行业的快速发展，产业分工精细化、复杂化程度日益提升，技│
│ │术加速迭代，加之地缘政治风险给全球供应链带来的不确定性，使得代理分│
│ │销商在电子元器件产业链条中扮演着愈发重要的角色。 │
│ │2025年度全球经济整体增长超预期，通胀逐步放缓，人工智能（AI）、可再│
│ │生能源等新兴领域成为全球经济新的增长抓手；此外，中国经济总量也实现│
│ │新跨越，增长稳中有进，产业结构持续优化，新兴产业蓬勃发展，为半导体│
│ │行业蓬勃发展奠定了稳定的基础。 │
│ │2、自研芯片业务行业发展情况 │
│ │公司自研芯片业务主要是全资子公司芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设 │
│ │计、研发和销售。根据中商产业研究院发布的预测数据，2025年度全球MCU │
│ │市场规模约370亿美元，同比增长9.5%，需求主要受汽车电子化、工业自动 │
│ │化及物联网三大趋势推动。其中汽车电子是最大增长引擎，汽车电动化及智│
│ │能化带动2025年全球车规级MCU规模稳步扩容，据行业机构测算，增速维持1│
│ │0%-15%；工业4.0及智能制造使得相关设备对高性能、高实时、高可靠MCU需│
│ │求增加；AI从云端下沉至终端，边缘应用在智能家居、可穿戴设备领域持续│
│ │落地，叠加IoT连接规模持续增长，IoTAnalytics预测2025年全球物联网设 │
│ │备连接数约211亿，进一步带动相关MCU需求增加。 │
│ │（二）公司智能电网业务行业情况 │
│ │近年来，在“双碳”目标和全球能源转型的背景下，我国智能电网建设持续│
│ │围绕新型电力系统构建，电网智能化与信息化升级成为其核心发展方向，持│
│ │续向绿色化、智能化、数字化方向转型升级，多项建设成果落地见效，加之│
│ │AI技术的发展，电力行业进入“AI+能源”深度融合新阶段，2025年估算国 │
│ │内电网设备企业对应市场总规模超2万亿元，同比增长15%，其中网内市场规│
│ │模（国家电网+南方电网）约8230亿元，同比增长9%，网外市场规模（发电 │
│ │侧+用电侧）约5800亿元，同比增长19%，出海业务规模约6650亿元，同比增│
│ │长19%。 │
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│行业发展趋势│随着能源变革深入推进以及碳减排目标下各国的智慧能源体系、新型电力系│
│ │统持续发展，智能电表作为电力数据和碳数据收集、监测的重要终端，对提│
│ │高新型电力系统下用户侧用能信息实时采集、负荷管理、双向互动服务的精│
│ │准性和可靠性起到愈发关键的作用。在此背景下，智能电表进一步向智能化│
│ │、系统化、模块化和多元化方向进化。2025年度，国家电网旧标准电表招标│
│ │量、单价均下滑，叠加2025年第3批新标准电表招标流标，智能电表招标金 │
│ │额93.48亿元，同比下降57.6%，预计随着新标准电表招标启动，2026年招标│
│ │金额将大幅增加：南方电网计量产品2025年度招标金额72.13亿元，同比下 │
│ │降15%，预计2026年度同比增长10%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《电子信息制造业2023—2024动方案》、《关于推动未来产业创新发展的实│
│ │施意见》、《信息化标准建设行动计划（2024-2027年）》、《关于进一步 │
│ │全面深化改革推进中国式现代化的决定》、《关于2025年加力扩围实施大规│
│ │模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》、《国家发展改革委等部门关于│
│ │做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工│
│ │作的通知》、《电子信息制造业20252026年稳增长行动方案》、《中共中央│
│ │关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》、《电力需求侧管│
│ │理办法（2023年版）》、《电力装备行业稳增长工作方案（2025-2026年） │
│ │》、《关于推进“人工智能+”能源高质量发展的实施意见》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│展望2026年，公司所处半导体行业正处于上行周期，AI技术的高速发展是此│
│ │次行业周期上行的核心增长引擎。AI技术催生了海量算力需求，带动AI服务│
│ │器及电源、高端存储、光模块等相关半导体产品需求井喷，挤占晶圆厂制程│
│ │和封装产能，导致半导体行业其他产品产能紧张，出现缺货情况，行业内已│
│ │有上游芯片原厂对高端MLCC等被动器件、功率器件、逻辑器件、MCU等产品 │
│ │进行不同程度的涨价，行业景气度持续提升。 │
│ │从公司重点布局的细分行业来看，2026年度随着AI技术的高速发展，AI服务│
│ │器及电源、高端存储、光模块等需求持续增加；汽车电动化、智能化发展叠│
│ │加地缘政治冲突导致油价大幅上涨，新能源汽车渗透率持续提升；因AI算力│
│ │爆发电力需求大涨及地缘政治冲突原因，光储充相关海外需求增加；在传统│
│ │消费电子行业，因存储芯片价格大幅上涨相关需求短期内将会受到抑制，预│
│ │计未来随着存储芯片价格的下调，抑制的需求得到释放，相关业务量会有所│
│ │增加。公司作为国内电子元器件代理技术分销商龙头企业，近几年积极布局│
│ │，依托代理的多家上游优质芯片原厂如MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON│
│ │（安森美）、ST（意法）、思特威、兆易创新、长鑫存储、华为海思等，将│
│ │会获得更多的发展机遇。 │
│ │作为公司双轮驱动战略的目标之一，公司一直坚定不移地发展芯片自研业务│
│ │。2026年度，公司将持续进行研发投入，积极布局M0+新产品，不断丰富和 │
│ │完善中低端标准MCU的产品序列，并陆续向中高端标准MCU产品进行布局。 │
│ │此外，近年来国家着力构建新型电力系统加快智能电网建设，加之AI算力需│
│ │求爆发带动电力行业发展，预计2026年智能电网技术迭代与市场扩容同步推│
│ │进，公司将积极参与，助力国家智能电网的建设。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1、业务经营方面 │
│ │(1)电子元器件代理（技术）分销业务 │
│ │2025年度，半导体下游终端市场需求较去年发生较大变化，大部分市场需求│
│ │持续提升，AI行业全球市场规模持续扩大，技术创新多点开花，产业应用向│
│ │全行业加速渗透，应用场景深化；工业电子行业受益于工业自动化、智能化│
│ │升级，市场规模保持稳健增长态势；安防监控行业依托全球公共安全需求提│
│ │升、智慧城市建设提速及AI技术的深度融合，智能摄像头量质齐升，市场规│
│ │模持续增长；消费电子行业受益于AI技术赋能、消费需求复苏，市场规模持│
│ │续稳健增长；汽车电子行业受益于新能源汽车普及、智能网联汽车渗透率提│
│ │升、汽车电子渗透率持续提高，市场规模持续高速增长。在此背景下，公司│
│ │积极抓住市场发展变化的机遇，根据市场情况不断进行业务布局的调整。 │
│ │(2）自研芯片业务 │
│ │报告期内，公司加大自研芯片业务市场的推广力度，持续研发MCU新产品， │
│ │前期推出的超低功耗、功能设计、成本优化及抗干扰性能优良的MCU新产品 │
│ │量产，并根据前期研发的新产品不断进行完善产品矩阵，推出兼顾性能与成│
│ │本优势的新产品，针对多个下游应用领域推出相应模块，获得了下游客户订│
│ │单，整体营业收入较去年同期增长。 │
│ │(3）智能电网业务 │
│ │报告期内，因下游客户需求延后及同行业市场竞争激烈，公司智能电表（芯│
│ │片解决方案）业务及参与国家电网各省公司招标项目产品、智能断路器业务│
│ │、电力线载波通信模块业务较去年同期均有不同程度的下降，因此整体智能│
│ │电网产品业务营业收入较去年同期有所下降。 │
│ │此外，报告期内，公司积极提高资质，取得国网电能表资质能力核实证明，│
│ │完成国网电工平台（EIP）接入工作，并开展多项产品送检、资格预审及专 │
│ │家现场审核工作，持续深化南网、国网业务布局，重点聚焦低压开关、费控│
│ │开关、电能表、协议转换设备等自主产品，积极参加国家电网、南方电网项│
│ │目招标，为公司后续相关业务发展莫定基础。 │
│ │(4）其他业务 │
│ │公司其他业务主要是物联网卡业务及加工业务。报告期内，在物联网卡业务│
│ │方面，公司除在传统领域加大市场推广外，还积极在其他如端侧AI、割草机│
│ │、车载等领域场景进行推广，B端已经在国内形成一定品牌形象和客户群， │
│ │并在国外通过参加各类展会如CES展（国际消费类电子产品展览会）、美西 │
│ │安防展等扩大知名度：C端增加营销投入，多维度提升品牌影响力，相关重 │
│ │点产品已在多领域客户交付，营业收入较去年同期大幅增长。 │
│ │2、研发方面 │
│ │公司研发主要从三个方面开展。一是积极推进自研芯片微控制器MCU产品的 │
│ │研发，截至报告期末，公司自研MCU产品已有13个系列37个型号量产。二是 │
│ │进行智能电网相关产品如智能电表、智能断路器、电力线载波通信模块等的│
│ │研发，公司一方面按照国家电网标准报批稿要求，研发相关产品及模块，满│
│ │足市场需求，另一方面根据客户合作技术要求，开发相关产品，增加公司产│
│ │品种类的同时发展客户，主要有智能电能表、售电管理装置、EIP电能表数 │
│ │采平台及各类生产制造软件等。三是基于代理分销产品，以市场发展及客户│
│ │需求为出发点，设计并研发相关解决方案、模块及终端产品，并将其提供给│
│ │客户进行测试，同时为客户提供现场支持服务，主要包括自研RIC（受话器 │
│ │在耳道中）助听器、无线蓝牙/WIFI/星闪自研模组、鼎云物联AI闹钟、RF无│
│ │线射频功率放大器等。 │
│ │3、内部管理方面 │
│ │报告期内，公司持续从人员、业务、财务、内控、信息系统、企业文化等多│
│ │个方面进一步加强内部管理。在人员方面，公司积极开展各类活动，加强员│
│ │工线下沟通与交流，继续夯实人才梯队建设，通过优化激励机制激发员工积│
│ │极性，增强员工对公司的满意度与忠诚度，提高公司员工的凝聚力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、业务经营方面 │
│ │2026年度，在电子元器件代理（技术）分销业务方面，预计半导体行业需求│
│ │整体较2025年度将有所增长，但仍会出现结构性增长的情形。然而上游原材│
│ │料价格上涨，部分产品产能紧张，存储芯片价格上涨，带动其他逻辑器件、│
│ │功率器件、MCU等同步涨价。对公司分销业务而言，公司将加强与上游芯片 │
│ │原厂沟通，获得更多紧俏产品，与此同时，公司也将加强运营效率，做好资│
│ │金安排及库存管理。在具体业务方面将对下游市场需求进行深入调研，积极│
│ │提升服务质量，保持业务稳健发展。 │
│ │在AI行业业务方面，公司将一方面持续推进原有龙头企业客户的深度合作，│
│ │在服务器及电源方面主要有欧陆通、MPS（美国芯源系统有限公司）、联宝 │
│ │、核达中远通、长城电源等，在光模块方面主要有新易盛、海信多媒体、光│
│ │迅科技、联特科技、华工正源（华工科技）、钧恒科技（汇绿生态）、天孚│
│ │通信等，在算力方面主要有寒武纪、云尖信息、上海燧原等；另一方面公司│
│ │将积极向下游AI端侧应用开拓相关业务。 │
│ │在工业及新能源业务方面，公司持续推进在原有客户上能电气、麦田能源、│
│ │宁波德业、禾迈新能源、锦浪科技、优优绿能、竹鹤科技（拓竹科技）导入│
│ │相关产品；另一方面抓住下游终端光储充、3D打印等客户需求增加的机遇，│
│ │积极开拓新客户的相关业务。 │
│ │在汽车电子业务方面，公司将一方面依托汽车智能化发展不断推进相关产品│
│ │在原有客户如吉利、比亚迪、理想、赛力斯、小鹏、北汽等的导入；另一方│
│ │面凭借公司代理的优质碳化硅产品发展新的大客户。 │
│ │2026年度，公司自研芯片获得多个奖项，其中公司自研重点产品低功耗MCU │
│ │产品CW32L012荣获AspenCore颁发的“中国IC设计成就奖之年度MCU”。未来│
│ │将继续积极布局M0+新产品，完善中低端MCU产品矩阵并布局中高端MCU产品 │
│ │系列，通过参加各类电子展会及芯片设计领域评选，提高公司品牌影响力和│
│ │行业知名度；推动下游客户对相关产品的导入验证、样品试用及批量落地，│
│ │助力公司MCU产品市场推广与多场景应用落地。 │
│ │2、研发方面 │
│ │2026年度，公司将持续加大研发投入，增加公司产品竞争优势。公司将持续│
│ │进行自研芯片MCU的设计、研发和改良，加强碳化硅实验室建设，推动与上 │
│ │游芯片原厂ON（安森美）的技术交流与迭代更新，同时积极进行基于代理分│
│ │销产品相关解决方案及模块的设计和研发，推进自研RIC（受话器在耳道中 │
│ │）助听器等终端产品的研发项目，并持续推进智能电网相关产品及相关应用│
│ │软件和系统的立项研发，不断增强公司竞争力。 │
│ │3、内部管理方面 │
│ │做好内部管理是公司业绩稳步发展的基石。2026年度，公司仍将从业务、财│
│ │务、人员、制度、内控、社会责任等多个方面加强内部管理，继续进一步优│
│ │化内部资源配置、加强各子公司间资源互通与共享；优化工作流程及人才激│
│ │励机制，提高公司运营效率；积极履行社会责任。同时，公司将持续关注上│
│ │市公司相关法律法规，组织相关法律法规培训，加强相关人员合规意识，并│
│ │不断对公司相关制度进行制定与更新，进一步完善公司内部控制。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│公司近年来一直以芯片代理及芯片自研双轮驱动为战略目标引领公司发展，│
│ │芯片设计作为一个资金需求超高的业务，深耕细作多年的芯片代理业务为该│
│ │业务提供现金流支持，加快业务发展速度。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、市场及客户需求变动风险 │
│ │由于地缘政治、关税政策和供应链风险不断增加，国际贸易环境错综复杂，│
│ │加之国内经济政策变化，也会影响下游市场应用与客户需求。如果未来影响│
│ │宏观经济的不确定因素持续增加或无法改善，下游市场及客户需求发生较大│
│ │变动，将会给公司业绩带来不利影响。公司将密切关注行业动态，及时调整│
│ │公司经营管理策略，减少不利影响。 │
│ │2、汇率波动风险 │
│ │公司与主要供应商均采用美元进行结算，因此公司持有较大数额的美元负债│
│ │；随着销售规模的扩大，相应的采购增加，公司的美元负债将会进一步增加│
│ │，而且由于国际局势的动荡，汇率波动的不确定性增加，如果短期内波动幅│
│ │度较大，公司将出现汇兑损失，对公司的经营业绩产生不利影响。公司将会│
│ │根据汇率变动情况相应的调整产品销售价格，并通过与银行签订相关协议来│
│ │锁定汇率，防范汇率大幅波动风险。 │
│ │3、应收账款风险 │
│ │公司本报告期末应收账款余额中一年以内应收账款占比为96.39%，流动性较│
│ │强；虽然目前公司应收账款回收情况良好、流动性较强，但未来仍存在因货│
│ │款回收不及时、坏账损失、应收账款周转率下降导致的经营风险。公司将加│
│ │强应收账款风险管理，控制其风险。 │
│ │4、存货风险 │
│ │公司的分销业务是靠扩大产品线的覆盖能力和现货储备能力影响市场实现价│
│ │值，若公司不能在产品定位和引进、原厂备货储备合作上达成较好的解决方│
│ │案，公司存货将在采购、运输、储存和保值方面存在一定的风险。针对存货│
│ │风险，公司将从采购、销售、加速存货流转、存储和运输方面加强管理。 │
│ │5、供应商变动风险 │
│ │公司上游供应商是IC产品设计制造商，如果公司与主要供应商的授权合作关│
│ │系出现变化，将对公司的经营业绩造成不利影响。针对供应商变动风险，公│
│ │司一方面将加强自身技术支持服务能力，借助强大的销售渠道，开拓下游市│
│ │场，为上游芯片原厂提供丰富的客户资源，维护与上游芯片原厂良好合作关│
│ │系；另一方面将不断开拓新的优质产品线，分散相关风险。 │
│ │6、国际贸易关税风险 │
│ │由于美国特朗普政府于2025年初推出“对等关税”政策，进一步加剧全球经│
│ │济和供应链的不确定性。公司将积极关注国际关税政策变化，研究国际政治│
│ │形势走势，积极调整市场策略适应新的国际贸易环境，增强公司抗风险能力│
│ │。 │
│ │7、并购整合及商誉减值风险 │
│ │公司2014-2017年并购三家全资子公司，一直致力于公司内部的整合，加之 │
│ │在并购过程中形成了商誉，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试│
│ │，若被并购公司盈利不及预期，公司将面临商誉减值风险，对公司未来经营│
│ │业绩造成不利影响。针对并购整合及商誉减值风险，公司将持续加强并购后│
│ │的整合和融合，通过管理、业务、财务、制度、文化等方面的协同，保障并│
│ │购子公司的稳健发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024—2026年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票、现金与股票相│
│ │结合或者法律、法规允许的其他方式向股东进行权益分派，公司应明确现金│
│ │分红相对于股票股利在利润分配方式中的优先顺序。公司根据《公司法》等│
│ │有关法律、法规及公司章程的规定，在满足现金分红条件的基础上，结合公│
│ │司持续经营和长期发展，未来连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该│
│ │三年实现的年均可供分配利润的30%。在保证公司股本规模和股权结构合理 │
│ │的前提下，从公司成长性、每股净资产的摊薄、公司股价与公司股本规模的│
│ │匹配性等真实合理因素出发，发放股票股利有利于公司全体股东利益时，公│
│ │司可以采用股票股利方式进行利润分配。每次分配股票股利时，每10股股票│
│ │分得的股票股利不少于1股。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│资产重组 │力源信息2015年9月14日发布重组预案，公司拟以13.80元/股的价格非公开 │
│ │发行1304.3477万股股份并支付现金1.8亿元收购飞腾电子100%股权，交易价│
│ │格为3.6亿元。飞腾电子是国内领先的能源互联网技术解决方案提供商，可 │
│ │针对下游客户需求提供集成核心软件、核心处理单元等的全套解决方案并配│
│ │套智能电表、电力通信模块、电力信息采集产品的生产、销售，其客户包括│
│ │国家电网中标电表生产企业及学校、企业等电力产品终端用户。承诺方承诺│
│ │：飞腾电子2015年至2017年度实现的净利润（以扣非前后孰低者为准）分别│
│ │不低于2900万元、3480万元、4176万元。此外，公司拟非公开发行股份募集│
│ │配套资金总额不超过3.6亿元，其中1.8亿元用于支付本次交易的现金对价，│
│ │1.8亿元用于补充上市公司流动资金及支付本次交易相关中介机构费用。 │
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│增发股份 │力源信息2013年10月17日发布资产收购预案，公司拟通过非公开发行股份及│
│ │支付现金的方式购买深圳市鼎芯无限科技有限公司（简称“鼎芯无限”）合│
│ │计65%的股权，交易总价为1.56亿元。其中，公司以现金方式支付4000万元 │
│ │，其余部分以股份方式支付，发行价格为8.02元/股，发行股数合计为1446.│
│ │38万股。鼎芯无限是一家专注于物联网及通讯领域的IC产品技术型分销商，│
│ │致力于为客户提供IC元器件和应用解决方案的一站式销售服务，产品覆盖物│
│ │联网、无线通讯、安防监控、智能电表、汽车电子、新能源等领域。交易对│
│ │方承诺，鼎芯无限2013年度-2016年度实现的扣除非经常性损益后的净利润 │
│ │分别不低于2000万元、2760万元、3174万元及3650万元。鼎芯无限在承诺年│
│ │度实际利润未达到当年度承诺利润的，交易对方将向上市公司进行股份及现│
│ │金补偿。 │
│ │力源信息2015年3月26日发布增发预案，公司拟以11.44元/股的价格非公开 │
│ │发行1239.0732万股股份购买鼎芯无限35%股权，鼎芯无限35%股权作价为141│
│ │75万元，本次交易完成后公司将持有鼎芯无限100%股权。鼎芯无限是一家专│
│ │注于物联网综合解决方案的IC产品技术型分销商，致力于为客户提供IC元器│
│ │件和应用解决方案的一站式销售服务，产品覆盖物联网M2M、无线通信、安 │
│ │防监控、智能电表、工业及新能源等领域。承诺人承诺：鼎芯无限2015年至│
│ │2017年度实现的经审计的净利润分别不低于3750万元、4500万元、5400万元│
│ │。 │
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