热点题材☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、3D打印、智能穿戴、智能机器、智能家居、汽车电子、无人驾驶、OLED概念、区
块链、人工智能、芯片、小米概念、超清视频、抖音概念、华为鸿蒙、MiniLED、MCU芯片
、汽车芯片、毫米雷达、机器视觉、存储芯片、AI眼镜
风格:融资融券、社保重仓、基金重仓、业绩预升、回购计划、股权分散、百元股、海外业务、
非周期股
指数:中创100、创业板指、深证300、新硬件、国证算力、创业板50、创业300、创成长、创业大
盘、半导体50、国证芯片、数字经济
【2.主题投资】
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2026-04-28│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司与晟德微合作推出两轮车专用毫米波雷达方案，具体下游客户推广使用情况请关注客户
发布信息。
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2025-12-03│3D打印 │关联度：☆☆☆
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公司芯片在3D打印机市场销售较好，具体数量不便透露。
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2025-09-30│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司目前有多款智能视频芯片包含机器视觉功能，如T32、T40、T41等，具体请关注公司网
站的产品介绍。
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2025-07-16│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司x2600芯片应用于slam扫地机器人。
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2025-05-29│无人驾驶 │关联度：☆☆☆
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公司的存储芯片在智能座舱、辅助驾驶、ADAS等领域均有应用。
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2025-02-21│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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公司自主知识产权的创新CPU、低功耗、音视频多媒体技术，新版本软件已经接入了豆包的
云端大模型
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2025-01-21│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司与AI眼镜相关的核心自研IP，在低功耗技术上已有多年沉淀，并拥有高质量的ISP（图
像信号处理）技术、AI处理器等
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2024-11-28│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司有推出异构多核处理器X2600，T41等，应用在扫地机器人、斗宠机器人等领域。
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2023-09-22│华为鸿蒙 │关联度：☆☆
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公司已有多款芯片适配了鸿蒙系统，包括X2500、X2000、X1600系列，面向不同的应用场景
正在市场拓展中，鸿蒙系统的生态也处于丰富完善的过程
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司调研活动信息显示：北京矽成的产品包括存储芯片和模拟互联芯片，其中存储芯片占北
京矽成收入接近90%，模拟互联约10%出头。
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2022-08-25│小米概念 │关联度：☆☆☆
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子公司Lumissil的产品在国内智能音箱、智能家电、玩具等消费电子市场早已有应用，其他
品牌如小米智能家电、海尔家电、联想、雷蛇、美商海盗船、罗技等。
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2022-05-07│区块链 │关联度：☆☆☆
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2018年年报：公司申报的的“高性能区块链共识算法芯片关键技术研究”课题项目获得立项
批复，该项目期限为自2018年10月至2020年9月。2018年12月24日，公司收到北京市科学技术委
员会拨付的项目补助资金9,000,000.00元,按照收款日至项目结束日共22个月摊销。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司生产可穿戴式设备和智能设备所用芯片，并为智能穿戴设备提供解决方案
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的存储芯片和模拟芯片均已在汽车领域量产销售，国际上主要的Tier1厂商如Continent
al、BOCSH、Valeo等均是公司客户
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2021-11-03│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司存储芯片产品中，DRAM产品销售收入占比最大，车规DRAM在全球车规细分市场名列前茅
。
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2021-11-02│物联网 │关联度：☆☆☆
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产品广泛应用于物联网领域
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2021-11-01│超清视频 │关联度：☆☆
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主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片。
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2021-10-26│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造等行业市场。
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2021-10-14│人工智能 │关联度：☆☆☆
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"针对人工智能领域的快速发展，公司进行了计算机视觉和机器学习方面的技术与产品研发
。公司持续优化针对智能视频领域的算法技术并逐步应用于公司的产品方案中，公司对神经网络
处理器也进行了持续的研发工作。
公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核
心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时
公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。"
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2021-07-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司部分MiniLED背光驱动芯片正在前期推广、送样测试中，同时也正在开发更多系列产品
。
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司车用MCU芯片目前主要用于车内照明控制和触控。
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2020-12-09│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司自主研发的AMOLED显示主控芯片已于18年下半年上市销售。
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2026-04-29│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长331.61%
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2026-02-03│京津冀 │关联度：☆☆☆
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公司办公地址为北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层。
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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北京矽成为控股公司，其经营实体主要为ISSI，主营业务为集成电路存储芯片、模拟芯片及
其衍生产品的研发和销售，主要应用于汽车电子、工业制造和通讯设备等领域。
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2025-08-25│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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8月25日公告：筹划发行H股股票并在香港联交所主板上市
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2025-08-21│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司有集成在芯片里的触摸传感器、霍尔传感器和温度传感器。
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2025-03-12│智能座舱 │关联度：☆☆☆
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公司的存储芯片在智能座舱、辅助驾驶、ADAS等领域均有应用
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2025-03-04│RISC-V芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为中国 RISC - V 产业联盟副理事单位，公司展开了基于 RISC - V 架构的 CPU 研发
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在计算技术方面拥有较强的技术能力,相关芯片产品在计算能力方面不断提高,同时,公
司近几年来芯片产品的AI算力不断提高, Al算法技术不断丰富。很好地满足了市场对这两类芯片
在Al性能方面的需求
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2021-12-29│DRAM │关联度：☆☆☆☆☆
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公司存储芯片产品中，DRAM产品销售收入占比最大，车规DRAM在全球车规细分市场名列前茅
。
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2021-12-24│智能电表 │关联度：☆☆☆
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公司业务范畴包括智能电表
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2021-11-02│声学 │关联度：☆☆
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音响芯片提供商。
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2021-11-02│GPU │关联度：☆☆
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公司与Vivante就新一代移动产品扩大GPU技术合作
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2021-10-22│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的智能视频芯片涉及ASIC产品
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司车规芯片SRAM在全球车规细分市场名列前茅
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2019-11-13│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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2019年11月6日在互动平台表示，公司有智能音箱产品。
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2017-01-19│智能手表 │关联度：☆☆
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公司基于自主创新的XBurst CPU核心技术，推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品，主要产
品应用于移动便携设备市场。公司600MHz主频CPU产品主要应用于智能手机、平板电脑领域(2010
年进入)；同时，公司为Android操作系统提供Turnkey整体解决方案；自主研发了一种实时操作
系统MiniOS，主要应用于PMP、教育电子等领域。公司产品主要应用于移动便携设备市场，目前
主要包括便携消费电子、教育电子。
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2026-08-11│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-11收盘价为：137.86元，近5个交易日最高价为：146.21元
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2026-08-11│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-08-11│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过20000万元(90.909万股)
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2026-07-13│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为107861.44万元至128235.26万元，
与上年同期相比变动幅度为431.03%至531.34%。
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2026-03-31│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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刘强(第一大股东)持股比例为8.39%。
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有4457.55万股(46.49亿元)
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2026-03-31│社保重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,社保重仓持有491.85万股(5.13亿元)
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2026-03-28│海外业务 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:境外占比为82.67%
【3.事件驱动】
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2026-07-31│三星电子指引HBM4三季度收入环比增超3倍，HBM业务强力复苏信号明确
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三星电子在7月30日的二季度业绩会上确认了关键的业务拐点，指引HBM4三季度收入环比增
长超过3倍，并将在下半年占其HBM总收入的60%以上。这一激进的放量指引，叠加已与头部客户
签订的覆盖六至七成产能的五年期长协，为市场提供了其HBM业务将强力复苏并夺回市场份额的
明确信号，也为其Foundry业务扭亏和整体估值修复提供了核心催化剂。
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2026-07-27│美韩企业拟签9500亿美元芯片协议，存储从周期博弈升级为AI确定性成长逻辑
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旧金山AI峰会后韩美企业正式披露总额高达9500亿美元的芯片合作框架，涵盖HBM、先进制
程代工及先进封装等领域。跨越数年的巨额长协直接将存储从周期博弈升级为AI驱动的确定性成
长逻辑，彻底打消了市场对AI资本开支持续性的疑虑，并锚定了吉瓦级AI算力基建的长期景气度
。
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2026-05-27│存储芯片涨价超预期且供不应求或持续
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5月27日凌晨，存储芯片市场边际变化显著，价格上涨从预期内走向全面超预期，不仅DRAM
二季度涨幅预期上调至25%以上，Nor Flash等利基型产品也将在6月开启新一轮提价，消费类涨
幅或达30%。这一轮涨价的核心驱动力已从周期性复苏，转变为由AI需求挤压高端产能引发的结
构性、传导性缺货，全球大厂产能向HBM等高端产品倾斜，导致标准型和利基型存储市场出现供
给真空，为国内厂商提供了价格弹性和份额替代的双重机遇。
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2026-01-29│多家存储芯片公司披露业绩预告 德明利Q4净利预计环比增长645%-810%
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多家存储芯片上市公司披露2025年度业绩预告 德明利Q4净利预计环比增长645%-810%，截至
发稿，包括澜起科技、兆易创新、佰维存储、德明利、香农芯创、普冉股份、好上好、朗科科技
、大为股份、诚邦股份、东芯股份和国芯科技在内的多家存储芯片上市公司披露2025年度业绩预
告。其中，澜起科技2025年净利同比预增52%-66%，德明利Q4净利预计环比增长645%-810%。
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2026-01-12│存储“超级周期”下终端消费电子领域提价潮蔓延：笔本、国产手机等集体调价
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近期，《科创板日报》记者通过多方采访注意到，存储涨价的压力已传导至消费电子领域，
智能手机、笔记本电脑等核心品类纷纷开启调价模式，其中PC端头部厂商的涨价动作尤为明显。
联想、戴尔、惠普等笔电龙头集体调价约500-1500元，多款国产手机新品较上一代涨价约100-60
0元。AIoT芯片厂商受存储涨价的影响呈现差异化特征。同时，芯片测试企业等产业链企业迎来
机遇。有券商电子研究员分析认为，“存储价格真正全面、宽基的强上行大概率在2026年兑现。
本轮周期的核心驱动是需求错配、资本开支与技术迁移，周期或将持续到2026年末甚至2027年。
”
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2025-11-20│机构预计内存价格将再上涨约50% 存储企业利润有望加速释放
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Counterpoint咨询发布研究报告，受关键芯片短缺影响，内存价格预计将在2026年第二季度
之前，在当前基础上再上涨约50%。目前，传统LPDDR4面临的涨价风险最大。同时，随着英伟达
在服务器端大幅提升对LPDDR的需求，围绕先进芯片出现了更广泛、更长期的风险因素，从而向
整个消费电子市场外溢。
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2025-10-17│2025世界VR产业大会将开幕，AI眼镜有望站上市场风口
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据媒体报道，10月19日至20日，2025世界VR产业大会将在南昌举行。据悉，本届大会重点邀
请华为、苹果、阿里巴巴、小米、联想等进军AI眼镜的科技大厂，以及XREAL、Rokid、雷鸟创新
等头部AR眼镜创新企业，汇聚上百家整机企业和产业链关键配套企业，全方位展示最新产品技术
和创新应用场景，为AI眼镜“百家争鸣”蓄势赋能。
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2024-10-10│2024年诺贝尔物理学奖颁布，人工神经网络机器学习受关注
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据媒体报道，瑞典皇家科学院宣布，将2024年诺贝尔物理学奖授予John J. Hopfield和Geof
frey E. Hinton，以表彰他们利用人工神经网络实现机器学习的奠基性发现和发明。目前已经有
许多研究人员都围绕机器学习开发和应用，如今风靡全球的人工智能聊天机器人ChatGPT。国盛
证券表示，2024年9月12日，OpenAI发布了o1系列模型，它们可以解决比以前的科学、编码和数
学模型更难的问题，对复杂的推理任务取得了重大进步。这意味着OpenAI已初步达到了其通向AG
I目标的第二阶段，o1探索出了在后训练和推理阶段能优化部分任务的准确度的方案，若未来GPT
的准确度大幅上升，则可以乐观预期AI应用的创新将迎来全面爆发。建议关注相关产业链。
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2024-05-14│三星、SK海力士将停止供货，这一存储产品报价飙涨两成
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据媒体报道，业界传出，全球前二大DRAM供货商三星、SK海力士全力冲刺高带宽内存（HBM
）与主流DDR5规格内存，下半年起将停止供应DDR3利基型DRAM，引起市场抢货潮，导致近期DDR3
价格飙涨，最高涨幅达二成，且下半年报价还会再上扬。
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2024-03-13│新一代存储芯片标准即将发布，板块景气度持续上行
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据媒体报道，新一代移动端DRAM内存规范LPDDR6有望今年3季度公布。业内人士透露，行业
标准制定组织JEDEC固态技术协会近日在葡萄牙首都里斯本召开了下一代移动端随机存取处理器
标准咨询会，此次会议中，与会各方进行了丰富的讨论，完成了LPDDR6标准的定稿工作，预计将
于今年3季度正式发布。开源证券发布研报称，价格全年看涨，板块景气度持续上行。DRAM/NAND
价格分别从2021Q4/2022Q3开始下跌，连跌数季，分别于2023Q4和2023Q3起回涨，目前正处于新
一轮上行周期当中。随着价格的持续回暖，以及HBM和DDR5等高端产品的需求增长，存储芯片板
块上下游公司有望充分受益。
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2024-02-22│世界最快大模型Groq登场，自研LPU是英伟达GPU10倍
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世界最快的大模型Groq一夜之间爆火，能够每秒输出近500个token。相比之下，ChatGPT-3.
5每秒生成速度仅为40个token。在输出速度上Groq比Gemini快10倍，比GPT-4快18倍。Groq突然
爆火，背后最大的功臣不是GPU，而是自研的LPU——语言处理单元。在LLM任务上，LPU比英伟达
的GPU性能快10倍。LPU与GPU核心区别就是LPU内存采用了SRAM，而不是HBM。LPU采用了时序指令
集计算机架构，这意味着它无需像使用高带宽存储器（HBM）的GPU那样频繁地从内存中加载数据
。这一特点不仅有助于避免HBM短缺的问题，还能有效降低成本。
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2023-10-16│存储芯片利好密集催化，美国同意三星、海力士供货中国
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工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，推动先进存储创新发展，
实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。
存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。
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2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
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近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-10-10│上半年GPU加速服务器同比增长17%
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IDC发布的最新报告显示，2023年上半年加速服务器市场规模达到31亿美元，同比2022年上
半年增长54%。其中GPU服务器依然是主导地位，占据88%的市场份额，达到30亿美元。同时NPU、
ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以同比17%的增速占有了8%的市场份额，达到2亿美元。IDC预测，
到2027年中国加速服务器市场规模将达到164亿美元。其中非GPU服务器市场规模将超过12%。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-09-20│第二季度中国可穿戴市场同比增长17.3%
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IDC最新发布的报告显示，2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3350万台，同比增
长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货。尽管尚未恢复到2021年的出货水平，但在户外和
出行活动放开的大背景下，可穿戴市场需求开始松动，加之年中大促带来的多款主流型号产品价
格下调的刺激，市场整体呈现复苏状态。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
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Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2023-07-12│DRAM大厂财报释放多个积极信号
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DRAM大厂南亚科近日召开第二季度财报法说会。会上，公司总经理李培瑛表示，本季DRAM整
体平均价格依旧微幅下跌，但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长，如高阶AI内存及部分消
费性应用品项都开始涨价，这是正向信号，代表市场状况逐步筑底、走向供需平稳。南亚科为全
球第四大DRAM厂商，前三大分别为三星电子、SK海力士、美光科技。业绩方面，南亚科第二季度
实现营收70.27亿元新台币，环比增长9.4%；6月营收为24.58亿元新台币，环比增长6.45%，营收
已连续4个月增长，并创今年新高。美光、SK海力士对于存储行业后续的市场情况也同样保持乐
观的态度。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
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DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光）都计划调涨DRAM
的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由
于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本
已默认接受存储市况已降无可降的现实。
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2023-06-14│存储芯片反转信号涌现，机构看好下半年迎整体价格拐点
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近期，存储芯片行业反转迹象不断涌现：库存减少、订单见长、企业酝酿涨价并开启投资。
三星5月已确认批准存储芯片投资，日前还计划提高NAND晶圆价格。SK海力士部分客户库存补货
订单已开始兑现，分析师预计Q2其DRAM、NAND出货量有望分别环比增长32%、17%。机构分析师表
示，随着2023年下半年行业改善预期回升，部分客户增加了库存补货订单，内存制造商持有的库
存开始减少。随着内存制造商库存下降，行业状况预计将从2023年第三季度开始真正改善，届时
DRAM和NAND的ASP有望转升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设 │
│ │计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2011年5月公司在深圳创│
│ │业板上市（300223）。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术│
│ │领域持续投入，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教│
│ │育电子领域获得了稳健和广阔的市场。 │
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│产品业务 │公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务│
│ │，公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛│
│ │应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。 │
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│经营模式 │公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品 │
│ │的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路委托加工商进行，具│
│ │体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信│
│ │息行业的企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研│
│ │发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方式，其中对于重点客户│
│ │，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务│
│ │，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大│
│ │的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。 │
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│行业地位 │车载存储新龙头 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。│
│ │经过十几年的持续投入，公司在以下领域逐步形成了自主关键技术： │
│ │（1）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在 │
│ │高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。 │
│ │（2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的 │
│ │视频编解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，包括多种主流视频│
│ │格式的解码和H.264格式、H.265格式等码流的编码。 │
│ │（3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界 │
│ │最高水平，实现了2D/3D降噪、AI宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI图像 │
│ │增强等图像信号前沿技术，可满足各类复杂光线场景的应用。 │
│ │（4）神经网络处理器技术。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把│
│ │CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算 │
│ │力引擎。 │
│ │（5）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在着巨大的需求。 │
│ │（6）存储器技术，包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。 │
│ │（7）模拟与互联技术，包括FxLED驱动、大功率LED驱动、LIN/CAN总线、Gr│
│ │eenPhy等模拟与互联领域的多类技术，能够面向汽车电子、工业制造、通讯│
│ │设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。 │
│ │2、产品优势 │
│ │公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：│
│ │（1）自主可控、不依赖。 │
│ │（2）性价比高。 │
│ │（3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。 │
│ │（4）具有更好的可持续发展性。 │
│ │（5）高品质、高可靠性。 │
│ │（6）面向行业市场丰富、齐全的产品品类。 │
│ │3、面向汽车电子的工程保障体系优势 │
│ │基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了ISO9001质量管理体系认 │
│ │证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公司依据IATF16949的要求，建立 │
│ │了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以│
│ │便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并提供测试报告│
│ │。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司可第一时间提供相应的│
│ │分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了ISO26262的质量体系│
│ │认证（ASIL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。 │
│ │4、团队及人才优势 │
│ │公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列│
│ │、韩国、日本等地，领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设│
│ │计、通信电路设计等，随着公司持续加大人才队伍建设的力度，公司的团队│
│ │和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，│
│ │建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养│
│ │复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领│
│ │团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支│
│ │持。 │
│ │5、全球化的资源优势 │
│ │公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有│
│ │全球化的人才资源、市场资源、客户资源和销售资源，从而使得公司能够以│
│ │全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助│
│ │于公司及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会将公司业│
│ │务做大做强，提高公司的抗风险能力。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入474,100.76万元，同比增长12.54%，实现归属于│
│ │上市公司股东的净利润37,622.60万元，同比增长2.74%，其中公司新增股权│
│ │激励费用为5,455.34万元。 │
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│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书803件，软件著作权 │
│营权 │登记证书186件，集成电路布图107件，商标149件。 │
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│核心风险 │1、产品开发风险 │
│ │集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时│
│ │集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研│
│ │发难度也不断增大。 │
│ │2、市场拓展风险 │
│ │新市场的推广情况对公司未来发展至关重要，如在新兴市场不能获得良好的│
│ │预期收入，将会对公司发展产生不利影响。 │
│ │3、毛利率下降的风险 │
│ │近几年来，电子行业竞争不断加剧，导致电子产品生命周期缩短，产品价格│
│ │不断下滑，芯片产品的价格也呈下降趋势，产品销售价格的下降将可能导致│
│ │产品毛利率下降。 │
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│投资逻辑 │公司坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积│
│ │累存储器技术、AI相关技术、计算技术、模拟技术和互联技术等自主研发的│
│ │核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优│
│ │势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工│
│ │业、医疗、智能安防、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行│
│ │业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国│
│ │际竞争力的集成电路设计企业。 │
│ │报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，公司存储芯片各│
│ │细分产品线进行了不同容量和工艺的新产品开发，公司部分20nm、18nm、16│
│ │nm工艺的DRAM产品陆续完成产品送样、测试等阶段，进入批量生产环节，同│
│ │时，公司继续推进更多新制程产品的研发和导入，公司进行了3DDRAM产品的│
│ │研发；公司加大了NorFlash产品的研发，针对市场需求进行了制程或性能的│
│ │升级。公司计算芯片产品线完成了支持H.265硬件编码的视频处理器T33的研│
│ │发、投片与量产工作，并对T32进行了升级；公司展开了面向端侧更高算力 │
│ │需求的T42和兼具高性能多核异构、AI算力及实时控制功能的X3000芯片研发│
│ │；公司完成了首款具有AI算力能力的高性能MCU产品的研发与样品投片工作 │
│ │。公司模拟与互联芯片完成了多款LED驱动芯片的研发和投片工作，部分产 │
│ │品已量产。 │
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│消费群体 │汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域 │
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│消费市场 │境内-主营业务、境外-主营业务、境内-其他业务 │
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│主营业务 │集成电路芯片产品的研发与销售 │
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│主要产品 │存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片、技术服务 │
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│被举牌 │北京君正2022年6月10日公告，公司股东绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（ │
│ │有限合伙）通过证券交易所集中竞价交易增持北京君正17.34万股股份，增 │
│ │持后累计持有上市公司2407.8487万股股份，占上市公司总股本的5%，构成 │
│ │举牌。绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙）计划在未来12个月内继│
│ │续增持北京君正股份，增持后累计持有北京君正股份数量不超过5000万股，│
│ │不超过北京君正总股本的10.38%。 │
│ │北京君正2023年6月10日公告，公司于2023年6月8日收到韦尔股份的《告知 │
│ │函》：本次增持有效期已于2023年6月7日届满，本次交易已完成。截至发函│
│ │日，韦尔股份共持有公司2407.8487万股股份，占公司截至2023年3月31日总│
│ │股本比例的5%，构成举牌。 │
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│对外投资 │北京君正2013年12月18日公告，公司拟使用超募资金14000万元在合肥高新 │
│ │技术产业开发区投资成立全资子公司合肥君正科技有限公司。合肥子公司将│
│ │主要经营研发、设计、委托加工和销售半导体集成电路芯片；设计、开发、│
│ │销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备；技术开发、技│
│ │术转让、技术咨询、技术服务。同时，公司计划在合肥高新技术产业区购买│
│ │20亩土地使用权，用于合肥子公司研发办公楼的建设。根据合肥高新区对土│
│ │地规划方面的规定和公司实际情况，研发办公楼计划建筑面积16000平方米 │
│ │，预计投资6000万元。北京君正表示，本次在合肥成立全资子公司，旨在依│
│ │托合肥高新技术产业开发区的人才、信息、政策和区位优势，开展新一代超│
│ │低功耗微处理器芯片及整体解决方案的研发，降低公司整体运营成本，更好│
│ │地进行研发队伍的建设。 │
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│行业竞争格局│公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品，应│
│ │用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、安防监控等多种市场。公司自主创新│
│ │的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前│
│ │茅。在安防监控领域，公司目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应│
│ │商；在存储器芯片领域，公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中│
│ │均处于国际市场前列，尤其在车规市场，公司车规SRAM、车规DRAM产品在全│
│ │球车规存储市场中均占据重要产业地位。 │
│ │公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商，其中存储芯片领域国内│
│ │外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等；模拟与互联芯片领│
│ │域国内外同行业公司有TI、英飞凌、迈来芯、高通等；计算芯片领域国内外│
│ │同行业公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。 │
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│行业发展趋势│报告期内，人工智能技术快速发展，生成式人工智能全面爆发，带动了AI技│
│ │术在诸多领域的应用与创新。国内外高性能算力芯片研发陆续取得显著进展│
│ │，新一代算力芯片的性能得到大幅提升，强力支持了AI模型的训练和推理。│
│ │在此驱动下，AI模型发展迅猛，应用场景不断拓展，推理与感知能力、语言│
│ │建模能力等得到了不断的提升和优化，多模态处理方面取得显著进展，同时│
│ │，基础AI通用大模型的开源化降低了AI技术的门槛，进一步促进了AI生态的│
│ │繁荣与发展。在AI技术快速发展的驱动下，集成电路产业迎来了不断发展的│
│ │新兴应用市场机遇，高效能运算、数据中心、AIPC、AI手机、智能汽车等下│
│ │游应用的强劲需求成为集成电路产业发展的助推器，相关芯片产品市场呈现│
│ │出强劲的增长趋势。 │
│ │与此同时，由于全球政治、经济形势复杂多变，部分国家和地区仍存在明显│
│ │的经济发展压力，战争、国际贸易冲突等不安定因素对全球经济发展亦产生│
│ │较大不利影响，汽车、工业、医疗等受宏观经济影响较大的行业市场需求仍│
│ │较为疲弱，行业市场总体景气度仍处于底部阶段，全球多家面向汽车、工业│
│ │等行业市场的半导体公司相关业务收入同比下降。同时，相比消费类市场，│
│ │汽车、工业等行业市场开始进入下调周期的时间较晚，经销商、客户等产业│
│ │链各环节尚存在一定的库存压力，也影响了行业市场的需求恢复。 │
│ │在人工智能技术快速发展的情况下，集成电路行业越来越成为信息产业发展│
│ │的关键性、基础性行业，全球各个国家纷纷出台本国芯片法案等与产业发展│
│ │战略相关的政策，从产业投入、政府补贴、税收减免等各个层面支持本国集│
│ │成电路行业的发展。同时，半导体领域的地缘政治冲突也不断加剧，进一步│
│ │促进了各国对本国集成电路产业的重视和支持。我国对集成电路行业一直高│
│ │度重视，2024年3月29日，财政部、海关总署、税务总局发布《关于支持集 │
│ │成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》，明确了对五类情形免征│
│ │进口关税，将于2024年7月27日至2024年12月31日实施；《中华人民共和国 │
│ │国民经济和社会发展第十四个五年规划和2024年远景目标纲要》中也重点强│
│ │调了推进集成电路相关领域的发展；多地地方政府也出台了各种政策支持本│
│ │地集成电路产业的发展。 │
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│行业政策法规│《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策》、《中华人民共和│
│ │国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 │
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│公司发展战略│公司坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和全球化发展的市场战略，不断积│
│ │累存储器技术、计算技术、AI相关技术、模拟技术和互联技术等自主研发的│
│ │核心技术，持续提升核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的优│
│ │势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，积极布局与拓展汽车电子、工│
│ │业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域，使公司在综合实力、行│
│ │业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国│
│ │际竞争力的集成电路设计企业。 │
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│公司日常经营│（1）把握市场发展趋势，强化核心技术的布局和研发，保持公司综合竞争 │
│ │优势 │
│ │报告期内，公司在存储业务方面不断加大研发投入，加强DRAM和NorFlash的│
│ │技术研发，不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力。基于20│
│ │nm、18nm、16nm等工艺制程，公司持续推进DRAM产品线相关技术与产品的研│
│ │发，并持续进行了产品质量的提升和成本的优化，公司继续推进3DDRAM的研│
│ │发，包括算力SoC与存储接口相关BaseDie部分的研发。计算芯片产品线方面│
│ │，公司进行了各版本RISC-VCPU核的研发，其中面向微控制器领域的RISC-VC│
│ │PU核已应用于公司AIMCU产品中，公司进行了面向低功耗SoC领域RISC-VCPU │
│ │核的量产准备和验证，并进行面向高能效领域RISC-VCPU核的初版设计和仿 │
│ │真验证；公司继续推进NPU核的设计、仿真、验证和迭代等工作，针对端侧 │
│ │设备对更大算力主控芯片的需求，公司进行了更高算力NPU版本的开发，完 │
│ │成了大算力浮点类型调研，进行了浮点架构的制定，并展开了NPU多核架构 │
│ │的调研和讨论；公司进行了VPU视频编码算法的优化，视频编码压缩率得到 │
│ │进一步提升；公司对ISP技术进行了优化，进一步提高了ISP成像质量，对部│
│ │分新产品的ISP性能进行了测试验证，公司AI-ISP通过AI智能编码对压缩率 │
│ │进行了有效提升。在模拟芯片业务方面，公司在高亮度、高电流、高精度和│
│ │灯效LED方面持续投入，保持了国际先进、国内领先水平，在先进的汽车内 │
│ │部连接技术方面持续推进技术研发，满足市场最新发展的需求。 │
│ │（2）根据市场需求加快新产品的落地，持续进行新产品开发，拓展公司产 │
│ │品布局 │
│ │报告期内，围绕AI和汽车智能化、电动化大趋势下的行业机会，公司各产品│
│ │线持续进行新产品的布局和研发，加快推进各产品线的升级换代，并对公司│
│ │产品线的品类进行拓展，持续强化公司产品在AI快速发展趋势下的综合竞争│
│ │力。 │
│ │（3）积极进行市场推广和客户拓展，加强产品的市场布局，努力挖掘市场 │
│ │机会 │
│ │公司存储芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场，报告期内，行业市场需│
│ │求逐渐恢复，同时，产业链各环节产品库存逐渐降至常规水平，在此驱动下│
│ │，2025年各季度公司存储芯片收入均保持了同比和环比的持续增长。市场推│
│ │广方面，公司基于新工艺制程的DRAM芯片产品陆续推向市场，公司积极进行│
│ │新产品的推广，持续进行DDR4、LPDDR4等各类新产品的送样，大量车规、工│
│ │业等领域的客户对公司DRAM新产品进行了评估和导入。公司更多新制程的DR│
│ │AM产品陆续推向市场为公司存储芯片产品未来持续的收入增长带来了坚实的│
│ │保障。与此同时，2025年年中前后，随着存储超级周期的爆发，消费类DRAM│
│ │产品价格快速上涨。公司DRAM产品主要面向行业市场，周期的影响相对滞后│
│ │，但在存储大周期的推动下，2025年下半年，公司部分DRAM产品价格也逐渐│
│ │开始上调，同时，客户需求开始快速增长，公司2025年第四季度存储产品销│
│ │售收入同比增长29.5%。公司持续进行SRAM产品的市场推广，努力提高市场 │
│ │份额，推动SRAM产品的长期稳定销售。在人工智能、物联网等技术的推动下│
│ │，IoT设备对低功耗、高可靠性存储方案的需求持续增长，带动了公司Pseud│
│ │oSRAM产品市场需求的发展，报告期内，公司SRAM产品保持了一定的同比增 │
│ │长。在Flash产品市场中，部分汽车、工业医疗及消费市场的客户需求有所 │
│ │增长，512Mb、1Gb等大容量NORFlash产品市场销售有一定提升。公司加强Fl│
│ │ash产品在各领域的推广，并持续向客户进行送样，推动客户进行产品的评 │
│ │估和设计导入。在AI基础建设的拉动下，AI服务器的需求快速发展，公司No│
│ │rFlash在AI服务器、SSD等市场的需求有所增长。 │
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│公司经营计划│（1）继续推进核心技术研发，增强公司核心竞争力 │
│ │公司的产品和市场应用涉及一系列核心技术，包括CPU技术、视频编解码技 │
│ │术、神经网络处理器技术、AI算法技术、影像信号处理技术、高性能存储器│
│ │技术、LED驱动技术、互联技术和车规级芯片设计技术等，凭借自主创新的 │
│ │核心技术，公司的业务在多个市场领域不断发展壮大。2026年，公司将继续│
│ │推进核心技术的研发与创新，持续加强自主可控核心技术的积累，不断强化│
│ │公司的核心竞争力。其中，公司将围绕市场需求重点加强AI相关技术的研发│
│ │，面对终端设备对芯片更高算力性能的需求，持续进行更高算力的神经网络│
│ │处理器技术研发。同时，公司将继续推进基于新工艺制程的DRAM技术开发，│
│ │推进3DDRAM相关技术的研发。 │
│ │（2）持续进行新产品研发，丰富公司的产品品类，提高公司产品线竞争优 │
│ │势 │
│ │公司的产品线包括存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片，各产品线根据市│
│ │场需求，不断进行产品的迭代和新系列产品的开发，丰富的产品种类增强了│
│ │公司在市场中的竞争优势。基于公司的技术积累、研发能力和对市场需求的│
│ │分析判断，公司各产品线将持续进行新产品的规划和开发，对芯片产品进行│
│ │不断的升级换代，推动公司综合市场竞争力的不断提升。公司将持续进行更│
│ │大算力SoC芯片产品的研发和下一款AIMCU产品的研发，继续推进3DDRAM产品│
│ │的研发，基于20nm、18nm、16nm等工艺制程，公司将继续进行新制程的DRAM│
│ │产品研发，同时，公司将加强NorFlash的产品研发，针对AI服务器、光模块│
│ │等快速发展的市场需求进行NorFlash产品的规划与开发。 │
│ │（3）加强市场开拓，及时把握市场发展机会 │
│ │2025年，随着AI基础设施建设在全球范围内的强力部署，存储芯片进入超级│
│ │发展周期，公司存储芯片、计算芯片均受到存储周期的影响，呈现供需紧张│
│ │和价格持续上涨的趋势。2026年，该趋势预计将继续延续。公司将积极把握│
│ │巨大的市场发展机遇，在存储周期下，加快进行存储新产品的量产和推广，│
│ │加速公司新工艺制程DRAM产品在客户端的导入和销售进程，提高公司DRAM产│
│ │品在汽车、工业等领域的市场占有率，以良好的供应带动公司品牌影响力的│
│ │不断提升。在AI存储领域，公司将积极推广3DDRAM产品，充分把握AI快速普│
│ │及下各类边侧、端侧等设备对AI存储产品的需求机会。计算芯片领域，公司│
│ │将进一步加强产品的市场推广，不断拓宽公司产品的应用领域，保障重要客│
│ │户的需求。公司将利用全球范围内的客户资源和销售网络，充分发挥公司全│
│ │球化的资源优势，加强市场推广，努力挖掘新的市场应用和新客户的拓展机│
│ │会，根据市场需求情况进行业务的规划与布局。 │
│ │（4）加强供应链管理，保障客户需求 │
│ │在存储周期的影响下，汽车、工业等行业客户对公司DRAM产品的需求大幅增│
│ │长，与此同时，DRAM产品供应链极为紧张，尤其DRAM晶圆厂的产能方面。计│
│ │算芯片市场也普遍受到DRAM供应紧张的影响。公司拥有多年的行业经验和较│
│ │好的产业资源，多年来与主要供应商保持了良好的合作关系。2026年，公司│
│ │将进一步加强供应链的管理，与上游供应商密切沟通，努力保障客户的产品│
│ │需求。 │
│ │（5）加强公司经营管理水平和人才队伍建设 │
│ │公司拥有全球化的人才资源，在全球二十多个国家或地区设有分支机构。公│
│ │司资产规模、业务规模不断提高，需要不断提高经营管理水平。公司将不断│
│ │加强管理人员的学习和培训，完善管理制度，加强对参、控股公司的监督和│
│ │管理。公司将持续加强公司的人才队伍建设，加强员工的积极主动性，不断│
│ │提高公司的凝聚力，以顺利展开各项业务的经营活动。 │
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│可能面对风险│（1）产品开发风险 │
│ │集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时│
│ │集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研│
│ │发难度也不断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对│
│ │公司的市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。 │
│ │（2）市场拓展风险 │
│ │公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费等多个领域，不同领域│
│ │市场需求特点各有不同，如重点市场的需求情况发生变化，可能会对公司的│
│ │市场推广带来风险，从而对公司发展产生不利影响。 │
│ │（3）新技术研发风险 │
│ │公司往往需要基于对未来市场发展趋势的预测以及新兴市场对技术和产品的│
│ │需求情况，提早展开新技术与产品的研发。由于这类技术往往具有一定的前│
│ │沿性和探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，公司对未来市场│
│ │发展的预测也可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增│
│ │加，从而可能会对公司总体业绩情况带来不利影响。 │
│ │（4）毛利率下降的风险 │
│ │由于电子市场需求和供应链情况变动较大，消费市场和行业市场均存在需求│
│ │和供应的周期波动，市场供求关系变化可能会导致部分产品销售价格下降或│
│ │生产成本上升，从而带来产品毛利率下降的风险。 │
│ │（5）技术人员人力成本增加的风险 │
│ │公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来IC设计│
│ │领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本也不断增加；同时│
│ │，在公司业务规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需求也会不断加大│
│ │，从而导致公司存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。 │
│ │（6）供应短缺及成本上涨风险 │
│ │2025年，随着三星、美光、海力士等逐渐把产能转移至HBM等高端产品，消 │
│ │费类和行业类DRAM产品陆续出现供应短缺，引发了存储周期的爆发，DRAM市│
│ │场供应日趋紧张，产品价格不断上涨，上游供应商的价格也呈现上涨趋势，│
│ │包括晶圆、封测等，预计2026年供应短缺的情形将会持续，上游供应商的价│
│ │格预计也会有所上涨，从而给公司带来供应短缺和产品成本上涨的风险。 │
│ │（7）存货风险 │
│ │随着公司收入规模的不断增长，为满足市场销售的需求，公司的存货规模需│
│ │相应提高，自2025年开始的存储超级周期使得存储芯片供应链产能紧缺、生│
│ │产周期延长，在此情形下，需要公司努力提高生产备货，如市场供需情况发│
│ │生变化，则可能使公司出现一定的存货风险。 │
│ │（8）募投项目实施的风险 │
│ │公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的│
│ │，符合国家产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助│
│ │于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临│
│ │着技术替代、政策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化│
│ │等不确定因素。如市场发生重大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需│
│ │求，将可能影响募投项目的效益实现。 │
│ │（9）外汇风险 │
│ │（10）税务风险 │
│ │（11）商誉减值风险 │
│ │（12）贸易摩擦及国际局势变动风险 │
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│股权激励 │北京君正2022年5月20日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过225万│
│ │股限制性股票，其中首次向246名激励对象授予不超过200万股，授予价格为│
│ │33.84元/股；预留25万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后│
│ │分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2021年 │
│ │营业收入为基数，2022年至2024年营业收入增长率分别不低于5%、10%、15%│
│ │；或以2021年净利润为基数，2022年至2024年净利润增长率分别不低于5%、│
│ │10%、15%。 │
│ │北京君正2024年4月13日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过432.3│
│ │468万股限制性股票，其中首次向351名激励对象授予不超过392.3468万股，│
│ │授予价格为31.09元/股；预留40万股。首次授予的限制性股票自首次授予日│
│ │起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为 │
│ │：以2023年为基数，2024-2026年产品销售量增长率分别不低于5%、10%、15│
│ │%；净利润增长率分别不低于5%、10%、15%。 │
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│资产重组 │重组收购集成电路芯片业务：北京君正2019年8月1日发布重组预案，公司拟│
│ │以22.46元/股的价格非公开发行24865.073万股股份并支付现金161562.3万 │
│ │元收购北京矽成59.99%股权（431929.02万元）、上海承裕100%财产份额（2│
│ │88102.84万元），交易价格为720031.86万元。本次交易完成后，上市公司 │
│ │直接及间接合计持有北京矽成100%股权。北京矽成系控股型公司，自身尚未│
│ │开展具体业务，其业务由全资子公司ISSI、ISSI Cayman以及SIEN Cayman等│
│ │经营。北京矽成的主营业务为集成电路存储芯片、模拟芯片的研发和销售。│
│ │集成电路存储芯片业务是北京矽成最核心业务，主要产品包括各类型高性能│
│ │DRAM、SRAM、FLASH存储芯片和ANALOG模拟芯片，其产品主要应用于汽车电 │
│ │子、工业制造、通讯设备等行业领域。北京矽成存储芯片产品在DRAM、SRAM│
│ │领域保持全球领先地位，同时拥有一批优质客户，包括ContinentalAG、Del│
│ │phi、Valeo、Panasonic、Siemens、Bosch等，多年来关系稳定。承诺方承 │
│ │诺，北京矽成2019年度至2021年度实现的扣非净利润分别不低于4900万美元│
│ │、6400万美元、7900万美元。此外，公司拟非公开发行股份，募集配套资金│
│ │总额募集总额不超过15亿元，拟用于支付本次交易的部分现金对价、投入北│
│ │京矽成面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目及面向智能汽车和智慧│
│ │城市的网络芯片研发项目。 │
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│税收优惠 │2015年11月，北京君正收到由北京市科学技术委员会、北京市财政局、北京│
│ │市国家税务局及北京市地方税务局联合下发的高新技术企业证书，证书编号│
│ │：GR201511000476，发证时间：2015年7月21日，有效期三年。根据有关规 │
│ │定，公司将在2015年到2017年继续享受高新技术企业所得税优惠政策，按15│
│ │%的税率缴纳企业所得税。 │
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