热点题材☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、智能穿戴、汽车电子、OLED概念、区块链、人工智能、芯片、小米概念、超清视
频、华为鸿蒙、MiniLED、MCU芯片、汽车芯片、存储芯片
风格:融资融券、股权激励、被举牌、海外业务、非周期股、承诺不减
指数:中创100、创业板指、中盘成长、深证300、新硬件、国证算力、国证成长、深证成长、沪
深300、创业板50、创业300、中证200、300非周、深证创新、创业创新、创业大盘、半导
体50、国证芯片、创质量、创科技、双创50、数字经济
【2.主题投资】
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2023-09-22│华为鸿蒙 │关联度：☆☆
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公司已有多款芯片适配了鸿蒙系统，包括X2500、X2000、X1600系列，面向不同的应用场景
正在市场拓展中，鸿蒙系统的生态也处于丰富完善的过程
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司调研活动信息显示：北京矽成的产品包括存储芯片和模拟互联芯片，其中存储芯片占北
京矽成收入接近90%，模拟互联约10%出头。
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2022-08-25│小米概念 │关联度：☆☆☆
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子公司Lumissil的产品在国内智能音箱、智能家电、玩具等消费电子市场早已有应用，其他
品牌如小米智能家电、海尔家电、联想、雷蛇、美商海盗船、罗技等。
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2022-05-07│区块链 │关联度：☆☆☆
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2018年年报：公司申报的的“高性能区块链共识算法芯片关键技术研究”课题项目获得立项
批复，该项目期限为自2018年10月至2020年9月。2018年12月24日，公司收到北京市科学技术委
员会拨付的项目补助资金9,000,000.00元,按照收款日至项目结束日共22个月摊销。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司生产可穿戴式设备和智能设备所用芯片，并为智能穿戴设备提供解决方案
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的存储芯片和模拟芯片均已在汽车领域量产销售，国际上主要的Tier1厂商如Continent
al、BOCSH、Valeo等均是公司客户
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2021-11-03│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司存储芯片产品中，DRAM产品销售收入占比最大，车规DRAM在全球车规细分市场名列前茅
。
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2021-11-02│物联网 │关联度：☆☆☆
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产品广泛应用于物联网领域
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2021-11-01│超清视频 │关联度：☆☆
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主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片。
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2021-10-26│汽车电子 │关联度：☆☆
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公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造等行业市场。
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2021-10-14│人工智能 │关联度：☆☆☆
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"针对人工智能领域的快速发展，公司进行了计算机视觉和机器学习方面的技术与产品研发
。公司持续优化针对智能视频领域的算法技术并逐步应用于公司的产品方案中，公司对神经网络
处理器也进行了持续的研发工作。
公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核
心技术，公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时
公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。"
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2021-07-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司部分MiniLED背光驱动芯片正在前期推广、送样测试中，同时也正在开发更多系列产品
。
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司车用MCU芯片目前主要用于车内照明控制和触控。
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2020-12-09│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司自主研发的AMOLED显示主控芯片已于18年下半年上市销售。
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2023-10-24│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2023-06-07公告成立并购基金：合肥冯源仁芯股权投资合伙企业（有限合伙）。
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2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司在计算技术方面拥有较强的技术能力,相关芯片产品在计算能力方面不断提高,同时,公
司近几年来芯片产品的AI算力不断提高, Al算法技术不断丰富。很好地满足了市场对这两类芯片
在Al性能方面的需求
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2021-12-29│DRAM │关联度：☆☆☆☆☆
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公司存储芯片产品中，DRAM产品销售收入占比最大，车规DRAM在全球车规细分市场名列前茅
。
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2021-12-24│智能电表 │关联度：☆☆☆
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公司业务范畴包括智能电表
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2021-11-02│声学 │关联度：☆☆
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音响芯片提供商。
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2021-11-02│GPU │关联度：☆☆
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公司与Vivante就新一代移动产品扩大GPU技术合作
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2021-10-22│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的智能视频芯片涉及ASIC产品
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司车规芯片SRAM在全球车规细分市场名列前茅
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2019-11-13│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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2019年11月6日在互动平台表示，公司有智能音箱产品。
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2017-01-19│智能手表 │关联度：☆☆
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公司基于自主创新的XBurst CPU核心技术，推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品，主要产
品应用于移动便携设备市场。公司600MHz主频CPU产品主要应用于智能手机、平板电脑领域(2010
年进入)；同时，公司为Android操作系统提供Turnkey整体解决方案；自主研发了一种实时操作
系统MiniOS，主要应用于PMP、教育电子等领域。公司产品主要应用于移动便携设备市场，目前
主要包括便携消费电子、教育电子。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年分红低于平均利润30%，依照减持新规，不可减持。
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2024-04-16│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2024-04-15│海外业务 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-12-31地区收入中:境外占比为81.89%
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2024-04-13│股权激励 │关联度：☆☆☆☆☆
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20240413公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2023-10-08│被举牌 │关联度：☆☆☆
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公司2023-06-09公告,公司获绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙）举牌，本次举牌
后，举牌人持股比例占公司总股本的5.00%
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2023-08-23│承诺不减 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2023-08-23公告承诺不减持。
【3.事件驱动】
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2024-03-13│新一代存储芯片标准即将发布，板块景气度持续上行
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据媒体报道，新一代移动端DRAM内存规范LPDDR6有望今年3季度公布。业内人士透露，行业
标准制定组织JEDEC固态技术协会近日在葡萄牙首都里斯本召开了下一代移动端随机存取处理器
标准咨询会，此次会议中，与会各方进行了丰富的讨论，完成了LPDDR6标准的定稿工作，预计将
于今年3季度正式发布。开源证券发布研报称，价格全年看涨，板块景气度持续上行。DRAM/NAND
价格分别从2021Q4/2022Q3开始下跌，连跌数季，分别于2023Q4和2023Q3起回涨，目前正处于新
一轮上行周期当中。随着价格的持续回暖，以及HBM和DDR5等高端产品的需求增长，存储芯片板
块上下游公司有望充分受益。
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2024-02-22│世界最快大模型Groq登场，自研LPU是英伟达GPU10倍
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世界最快的大模型Groq一夜之间爆火，能够每秒输出近500个token。相比之下，ChatGPT-3.
5每秒生成速度仅为40个token。在输出速度上Groq比Gemini快10倍，比GPT-4快18倍。Groq突然
爆火，背后最大的功臣不是GPU，而是自研的LPU——语言处理单元。在LLM任务上，LPU比英伟达
的GPU性能快10倍。LPU与GPU核心区别就是LPU内存采用了SRAM，而不是HBM。LPU采用了时序指令
集计算机架构，这意味着它无需像使用高带宽存储器（HBM）的GPU那样频繁地从内存中加载数据
。这一特点不仅有助于避免HBM短缺的问题，还能有效降低成本。
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2023-10-16│存储芯片利好密集催化，美国同意三星、海力士供货中国
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工信部等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，推动先进存储创新发展，
实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。
存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。
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2023-10-13│速腾聚创激光雷达加速出货，激光雷达或迎爆发式增长
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近日，RoboSense速腾聚创宣布2023年8月车载激光雷达单月销售量突破2万台。从6月车载激
光雷达单月销量近1万台，RoboSense速腾聚创仅用了2个月的时间，在8月单月销量翻番、实现了
车载激光雷达单月销量超过去年全年总销量一半的优异成绩。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-10-10│上半年GPU加速服务器同比增长17%
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IDC发布的最新报告显示，2023年上半年加速服务器市场规模达到31亿美元，同比2022年上
半年增长54%。其中GPU服务器依然是主导地位，占据88%的市场份额，达到30亿美元。同时NPU、
ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以同比17%的增速占有了8%的市场份额，达到2亿美元。IDC预测，
到2027年中国加速服务器市场规模将达到164亿美元。其中非GPU服务器市场规模将超过12%。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-09-20│第二季度中国可穿戴市场同比增长17.3%
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IDC最新发布的报告显示，2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3350万台，同比增
长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货。尽管尚未恢复到2021年的出货水平，但在户外和
出行活动放开的大背景下，可穿戴市场需求开始松动，加之年中大促带来的多款主流型号产品价
格下调的刺激，市场整体呈现复苏状态。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│机构预计到28年全球汽车激光雷达市场达44.77亿美元
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Yole Intelligence预计到2028年全球汽车激光雷达（LiDAR）市场将从2022年的3.17亿美元
增长到44.77亿美元，此外，YoleIntelligence也观察到，汽车激光雷达的收入重心逐渐从无人
驾驶出租车转移至乘用车和轻型商用车辆。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2023-07-12│DRAM大厂财报释放多个积极信号
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DRAM大厂南亚科近日召开第二季度财报法说会。会上，公司总经理李培瑛表示，本季DRAM整
体平均价格依旧微幅下跌，但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长，如高阶AI内存及部分消
费性应用品项都开始涨价，这是正向信号，代表市场状况逐步筑底、走向供需平稳。南亚科为全
球第四大DRAM厂商，前三大分别为三星电子、SK海力士、美光科技。业绩方面，南亚科第二季度
实现营收70.27亿元新台币，环比增长9.4%；6月营收为24.58亿元新台币，环比增长6.45%，营收
已连续4个月增长，并创今年新高。美光、SK海力士对于存储行业后续的市场情况也同样保持乐
观的态度。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
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DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光）都计划调涨DRAM
的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由
于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本
已默认接受存储市况已降无可降的现实。
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2023-06-14│存储芯片反转信号涌现，机构看好下半年迎整体价格拐点
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近期，存储芯片行业反转迹象不断涌现：库存减少、订单见长、企业酝酿涨价并开启投资。
三星5月已确认批准存储芯片投资，日前还计划提高NAND晶圆价格。SK海力士部分客户库存补货
订单已开始兑现，分析师预计Q2其DRAM、NAND出货量有望分别环比增长32%、17%。机构分析师表
示，随着2023年下半年行业改善预期回升，部分客户增加了库存补货订单，内存制造商持有的库
存开始减少。随着内存制造商库存下降，行业状况预计将从2023年第三季度开始真正改善，届时
DRAM和NAND的ASP有望转升。
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2023-06-09│三星酝酿NAND晶圆涨价，有望终结一年来跌势
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消息人士透露，三星计划提高NAND晶圆价格。此外，如果消费电子市场需求在下半年改善，
NAND晶圆合约报价有望企稳。之前三星和SK海力士已在寻求将NAND闪存价格提高3%-5%，并表示N
AND闪存的价格已降至可变成本以下，一些品牌SSD价格已接近HDD价格。据TrendForce调查报告
显示，5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高NAND晶圆报价，对于中国市
场报价均已略高于3-4月成交价。
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-06-01│机构预计两年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元
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瑞银指出，GPU约占AI伺服器成本一半，预计1-2年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元
，英伟达数据中心年度营收有望倍增。
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2023-05-31│机构预计2025年中国分布式存储市场规模将超200亿元，将为存储芯片带来增量
│市场
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日前，赛迪顾问发布《中国分布式存储市场研究报告（2023年）》。报告显示，中国分布式
存储市场规模快速发展，尽管相比集中式存储仍有一定差距，但2020年至2022年市场规模增速比
集中式存储高了近20个百分点。2023年至2025年，数字中国建设进入重要时期，分布式存储的高
扩展性、高效作业等优势将越发显著，预计到2025年中国分布式存储市场规模有望达到211.4亿
元，规模将比2022年翻一番。
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2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
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在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
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2023-05-29│存储芯片底部复苏，业界首款LPDDR闪存速度提高20倍
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英飞凌近日推出业界首款LPDDR闪存，以打造下一代汽车电子电气（E/E）架构。该器件的性
能是当前NOR闪存的8倍，实时应用的随机读取交易速度提高了20
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