热点题材☆ ◇300236 上海新阳 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:3D打印、智能穿戴、芯片、光刻机、Chiplet、存储芯片
风格:融资融券、参股新股、专精特新
指数:创业300、创业200
【2.主题投资】
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2023-08-01│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的电镀液及添加剂产品可用于存储器芯片制造企业。
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2023-03-13│Chiplet概念 │关联度：☆
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公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售，主要包括大马士革铜互连、TSV、B
umping电镀液及配套添加剂。
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2022-08-08│芯片 │关联度：☆☆
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公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设
备。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司拥有智能穿戴设备核心技术TSV（硅通孔技术）应用技术
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2022-01-10│光刻机 │关联度：☆☆
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子公司上海芯刻微进行193nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化项目
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2022-01-04│3D打印 │关联度：☆☆
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上海产研院研制出了国内首台同轴送丝激光金属3D打印机。
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2024-02-19│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-01-12公告成立并购基金：合肥启航恒鑫投资基金合伙企业（有限合伙）。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司和上海交大在集成电路功能性化学材料的基础理论研究和应用技术开发上已建立长期合
作关系。
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2020-05-15│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额10000万元。
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2019-11-16│参股独角兽 │关联度：☆☆☆
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参股上海新昇材料，新昇是中国最大的300mm半导体级硅晶圆在建产能，是中国发展半导体
产业的重要一环，半导体级硅晶圆的未来市场规模为百亿美元级别。
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2023-07-17│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
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2020-07-06│参股新股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司参股硅产业(未上市),上会时持股139653500股
【3.事件驱动】
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2024-02-02│英特尔与群创正在洽谈先进封装合作
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据媒体报道，英特尔先前已宣布推出下世代以玻璃为基板的先进封装方案，突破现有传统基
板的限制，让半导体封装晶体管数量极限最大化，将用于更高速、更先进的资料中心、AI、绘图
处理等高阶芯片封装。群创在面板级扇出型封装技术已有多项傲人成绩，拥有效率与成本两大优
势，英特尔正积极拉拢合作，为群创抢进半导体市场增添强而有力的援助。
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2024-01-03│芯片制造关键耗材，全球巨头拟提价10%-20%
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TrendForce日前在《2023年全球光刻胶市场分析》中指出，随着下游客户库存的持续改善、
产能利用率逐步恢复，AI、智能汽车等应用发展，预计半导体行业将在2024年经历复苏；届时半
导体光刻胶市场也有望反弹，市场规模将恢复到2022年历史峰值，并进一步增长，到2027年将超
过28亿美元。近期，据媒体报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学（Dongwoo
Fine-Chem）向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L
线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。太平洋证券指出，根据ICInsights的统计，201
6-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆
制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。伴随晶
圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。
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2023-09-20│第二季度中国可穿戴市场同比增长17.3%
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IDC最新发布的报告显示，2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3350万台，同比增
长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货。尽管尚未恢复到2021年的出货水平，但在户外和
出行活动放开的大背景下，可穿戴市场需求开始松动，加之年中大促带来的多款主流型号产品价
格下调的刺激，市场整体呈现复苏状态。
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2023-03-09│光刻胶国产化迎来好消息，国产替代迎来良机
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3月7日，100余家机构投资调研了容大感光。容大感光接受机构调研时表示，公司的干膜光
刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售，其中部分产品已进入
核心客户的供应链体系。机构表示，目前日美企业厂商占据国内高端光刻胶市场大部分份额，一
旦断供，国内多家晶圆厂或将面临光刻胶缺货风险。因此材料端自主可控成为国际大趋势，光刻
胶下游客户对供应链安全性的关注度大幅提升，将主动或被动的快速导入国产光刻胶，国内企业
迎来高端光刻胶国产替代良机。
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2022-03-18│2021年日本地震 导致光刻胶半导体材料供应告急
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全球光刻胶市场由日本大厂主导，占据八成市场。2021年日本东北213强震导致日商主导约
八成市场的半导体关键耗材——光刻胶供应告急，包括信越等主要供应商生产与海外供货受阻，
信越更宣布关闭厂区。
光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能和良率，也是
驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶
三大类，其中半导体光刻胶技术门槛最高，专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁
垒高筑。
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2021-11-22│联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑90005G芯片
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据报道，联发科技19日正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台
，该芯片采用台积电4nm工艺＋Armv9架构组合，搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代
的4倍。
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2021-05-18│阿斯麦将赴韩国建厂 全球芯片龙头纷纷加大力度加速扩产
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全球光刻机龙头大厂阿斯麦（ASML）计划在韩国建设光刻设备再制造工厂及培训中心，新厂
预计在2025年建设完成。
随着全球需求恢复，以及半导体产业景气提升，20年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧张，
芯片短缺潮在全球范围内愈演愈烈。为缓解供不应求态势，全球代工龙头资本开支计划相继开出
，加大力度加速扩产应对旺盛需求。台积电从2020年170亿美金增长到2021年的300亿美金；联电
从2020年10亿美金增长到23亿美金；华虹从2020年11亿美金增长到2021年13.5亿美金；中芯国际
2021年资本开支维持高位，达到43亿美金。
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2020-07-06│中芯国际战略配售金额242.61亿元 多家上市公司参与这场盛宴
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中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，发行价格27.46元/股。此次IPO
战略配售对象共29家，合计配售金额共242.61亿元。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份
有限公司获配35.175亿元，青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）获配22.24亿元。
据中芯国际此前招股说明书显示，此次募集资金主要用于12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺
研发项目储备资金、补充流动资金，三大募投项目拟募集资金分别为80亿元、40亿元、80亿元。
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2020-01-16│长江存储自主开发的64层三维闪存产品已实现量产
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长江存储科技有限责任公司副董事长杨道虹表示，国家存储器基地项目经过3年的建设已经
取得了阶段性成效，自主开发的64层三维闪存产品实现量产。据介绍，杨道虹表示，当前以及今
后一段时间他们目前的任务是如期达成月产能10万片，在二期项目中将会达到30万片/月产能。
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2019-05-23│两部委明确所得税政策 集成电路和软件行业获扶持
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2019年5月22日消息，财政部、税务总局发布公告明确有关企业所得税政策。公告称，依法
成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期
，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，
并享受至期满为止。
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2019-05-20│华为海思芯片将提速 相关公司有望受益
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2019年5月19日消息，日前，华为公司创始人兼总裁任正非表示，美国禁止华为业务的影响
将是有限的，即便高通和其他美国供应商不向华为出售芯片，华为也没问题，因为华为已经为此
做好了准备。今年海思Q1营收就达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体
公司，排名也上升到了半导体行业第14位，较去年上升了11名。随着华为海思大规模的开启芯片
自用，相关合作公司有望受益。
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2019-03-15│科创板迎首批上市辅导企业
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2019年3月13日，在浙江证监局、黑龙江证监局发布的上市辅导企业基本情况公示文件中，
杭州启明医疗、哈尔滨新光光电明确，将备战科创板上市；同日，上海证监局发布辅导工作进展
报告，上海申联生物、上海聚辰半导体拟将申报上市板块变更为科创板。由此，上述公司成为科
创板首批上市辅导企业。
细看公示文件，其特别之处是超短的辅导期，如杭州启明医疗的辅导期大致为今年3月至4月
。此外，就在本周一，此前曾对媒体表示拟登陆科创板的杭州先临三维也公示了上市辅导情况，
其辅导期预计为今年的2月至4月。
从上述企业的行业分布看，覆盖医疗器械、生物医药、集成电路、三维数字化、军民融合等
领域。如由中金公司辅导的启明医疗，是国内领先的致力于心脏瓣膜疾病经导管治疗的平台型企
业。公司致力于成为结构性心脏病的经导管解决方案开发及商业化的全球领导者。同样由中金公
司辅导的先临三维则专注于三维数字化及3D打印技术，将两项技术进行融合创新，提供装备及服
务一体化综合解决方案，应用于高端制造、定制消费、精准医疗、创新教育领域。另外，中信建
投证券担任新光光电的辅导机构。新光光电主要围绕光学导引装置的研发、设计、测试、仿真与
对抗，开展高性能、定制化产品的设计、开发、制造与销售。
申联生物、聚辰半导体的辅导机构分别为国信证券、中金公司。
根据启明医疗的辅导方案，辅导期自启明医疗向浙江证监局报送备案材料后，证监局进行备
案登记之日开始计算，至证监局出具监管报告之日结束。辅导期大致为今年3月至4月。目前，启
明医疗聘用的安永会计师事务所、金杜律师事务所的执业人员将在中金公司的协调下参与辅导工
作。中金公司另行聘请了国浩律师（上海）事务所等参与辅导。
先临三维的辅导期也只需要两个多月。公示文件显示，中金公司计划于今年2月至4月对先临
三维进行辅导。辅导计划分三个阶段实施：第一阶段为2月；第二阶段为2月至3月；第三阶段为4
月至辅导验收。
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2019-02-14│硅晶圆第一季度淡季不淡 全年价格继续上涨可期
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2019年2月13日据悉，硅晶圆厂环球晶1月营收51.97亿元（新台币），环比接近持平，同比
增长9.7%，为单月历史第三高。环球晶预估，今年硅晶圆产业仍显健康，即使现货价短暂性拉回
，硅晶圆全年价格仍会续涨，只是涨幅会缩小。整体而言，第一季运营将淡季不淡。
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2018-11-14│名单已定 央行上海总部扶持本地制造业民企龙头
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2018年11月13日消息，目前央行上海总部已汇总了一批制造业、行业龙头民营企业名单，准
备立刻投放再贴现资金，计划11月份将再新增再贴现35.5亿元。这是继上海出台支持民企“27条
”之后又一举措。央行上海总部全力加快再贷款审贷速度和再贴现资金运用，指导上海市各金融
机构迅速摸排需求并高效办理放款，同时主动对接上海市科委等部门引导金融机构聚焦科创、先
进制造等重点领域信贷投放，上海本地先进制造业民企龙头有望率先受益。
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2018-09-14│南亚电路板锦兴厂区停电 世界先进晶圆三厂受波及
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2018年9月13日据中证资讯报道，据报道，13日凌晨，台北、新北及桃园地区多处发生跳电
。晶圆代工大厂世界先进表示，受到桃园南亚电路板锦兴厂区凌晨停电影响，世界先进晶圆三厂
也遭波及。南亚电路板为目前台湾最大、世界排名前五大之电路板制造大厂，停电将对公司产能
造成影响，短期利好大陆PCB相关厂商，另外晶圆代工大厂世界先进停产影响其芯片代工，国内
厂商有望获替代。
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2018-08-17│积塔半导体新项目正式开工 国产装备企业迎来机遇
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2018年8月16日据上证资讯报道，中国电子信息产业集团积塔半导体有限公司特色工艺生产
线项目在上海临港正式开工。项目总投资359亿元，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万
片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率
器件（IGBT)、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力。广发证券认为，当前
半导体产业正向中国转移，下游技术开发与扩产积极展开，将为国产装备企业提供充足机遇。
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2018-06-27│硅晶圆行业高景气持续 产业链公司望受益
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2018年6月26日据怀新资讯报道，据报道，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆董事长徐秀
兰近日表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶圆产能到2020年全满，有客户开始洽谈2021到2025
年订单，且价格不会低于2020年的价位，这意味环球晶圆订单能见度长达七年，堪称目前景气能
见度最佳的电子业。市场普遍预期，产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。硅晶圆持
续高景气，国内产业链相关公司如上海新阳、晶盛机电等有望持续受益。
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2018-05-22│系列政策将补集成电路产业短板 加速关键产品技术攻关
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《经济参考报》记者日前从工信部等权威部门获悉，为推进《国家集成电路产业推进纲要》
落地，我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合
拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩
小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。
目前，各界对加速集成电路产业关键产品和技术攻关的呼声越来越高。近期，工信部就召开
了重大短板装备座谈会，明确提出了通过推进重点工程，来提升集成电路、航空航天等重点产业
的技术和发展水平。据知情专家介绍，集成电路领域后续产业政策将主要集中在集成电路设计、
集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存
器等核心产品，以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。一旦这些领域取得重大突
破，我国集成电路产业发展，不但能够迈上新的台阶，还能大大缩小和国际先进水平之间的差距
。
据国家制造强国建设战略咨询委员会制定的产业发展目标，到2020年我国集成电路产业与国
际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，移动智能终端、网络通信、
云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路涉及技术达到国际先进水平，16/14nm制造工艺实
现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技
术先进、安全可靠的集成电路体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一
批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。
国家制造强国建设战略咨询委员会预测，随着关键产品和技术完成攻关和国产化，到“十三
五”末，国产集成电路产品和技术的市场占有率有望提升30个百分点，产品和技术将满足约50%
的国内市场需求，意味着国产集成电路产品和技术的销售收入将增长约500亿美元。
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2018-05-04│万亿国家基金助力新经济 集成电路基金二期将超1500亿
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中国证券报记者从权威人士处获悉，今年财政方面已安排近百亿资金，重点聚焦集成电路、
新材料、工业互联网等领域。目前，中央级政府专项基金已有17只，总量超8000亿元。其中，国
家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批，二期募资规模将超过1500亿元。此外
，今年还将在强化创新补短板等方面打出“组合拳”。
据测算，如果比例达到20%-25%，将有300亿-500亿资金投入到设计环节中，这将有利于我国
设计环节的发展，预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速，且呈现逐年提速的状
态。我国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产，在此情况下，预计未来两年我国代工环节
将以30%以上的速度增长，增速继续提升。封测方面，预计受益于产业链景气的回升，我国封测
环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言，预计我国集成电路产业未来两年复合增速有望
达到30%左右。
另据清科公司统计数据，截至2018年3月，政府产业投资基金总量已达1851只，募资总额超
过3.1万亿元。在单只基金的规模上，国家级基金平均目标规模达635亿元，远超省级政府产业基
金的145亿元。但在总体规模上，地方政府才是产业投资基金的主力。截至2018年3月，国家级基
金目标规模约为1.5万亿元，而省市区三级地方政府产业投资基金目标规模合计约7万亿元。目前
，政府产业投资基金主要投资于战略性新兴行业，以引导新兴产业发展，落实产业政策，投资项
目以IT、互联网、机械制造、生物技术和医疗健康为主。
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2018-04-19│芯片国产化带来本土材料机会
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2018年4月18日据中证资讯报道，央视新闻刊发特稿《习近平：核心技术靠化缘是要不来的
》，重温习近平主席十八大以来在多个场合强调过的科技自主创新的重要性。据了解，芯片制造
所需要用到的材料包括固态（如硅片、抛光垫等）、湿电子化学品（各种高纯试剂等）、高纯气
体。此前大部分半导体材料都被国外企业垄断。但随着国内产业政策的引导，国内晶圆制造厂的
兴起，这些材料的国产化必将给上游原材料厂商带来巨大商机。建议关注上海新阳、巨化股份、
晶瑞股份等。
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2018-04-17│逾百亿集成电路项目签约 耗材及设备成重点
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2018年4月16日据上证资讯报道，“国家集成电路重大专项走进安徽”活动15日举行，现场
签约了总投资138亿元的26个集成电路项目。这些项目多与集成电路耗材及设备相关。光大证券
认为，我国在半导体装备和材料领域与国外先进水平存在较大差距，随着晶圆厂投产，本土化配
套半导体材料是必然趋势，看好主营湿电子化学品的晶瑞股份（300655)、江化微（603078)，以
及已获得大基金投资的上海新阳（300236)等公司。
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2018-04-16│硅晶圆持续供不应求 产业链公司望受益
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2018年4月15日据怀新资讯报道，业内研究报告近期表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆1
2英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%。机构认
为，随着AI、5G、物联网等行业的崛起，硅晶圆的需求将持续爆发，今年12寸等硅晶圆需求有望
继续增长。随着硅晶圆持续高景气度的确认，国内产业链相关公司将持续受益，可关注上海新阳
(300236)、鼎龙股份(300054)。
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2018-02-09│硅晶圆进入涨价周期
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2018年2月8日据怀新资讯报道，近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演。12寸硅晶圆缺货最为严
重，8寸硅晶圆处于长期供给吃紧状态，硅晶圆巨头纷纷发布上调涨价预期。机构认为，随着AI
芯片、5G芯片、物联网等行业的崛起，硅晶圆的需求将持续爆发，今年12寸硅晶圆需求有望继续
增长。而产能供给明显偏少。市场普遍预期，产能增加速度缓慢将进一步扩大硅晶圆供需缺口。
随着供需环境的改善，硅晶圆持续高景气度确认，上海新阳、晶盛机电等硅片龙头公司有望受益
。
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2018-01-12│巨头垄断供需失衡 内存价格上半年涨势难止
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2018年1月11日，全球电阻第一大厂国巨上调电阻价格的消息不胫而走。据了解，此次调价
主要是因为汇率持续升值、原物料及人工成本的持续上涨，价格上调幅度为15%至20%。实际上，
电阻价格上涨只是去年以来存储器、被动元器件价格轰轰烈烈上涨行情的一个缩影。数据显示，
去年内存（DRAM）价格每季度涨幅都超过20%，被动元器件中的电容更是收获了4~5倍的涨幅。
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2018-01-02│芯片国产自主可控再获突破
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据上证资讯报道，上海兆芯集成电路有限公司日前发布全新一代CPU，名为开先KX-5000系列
处理器，这是兆芯第一款采用SOC设计的通用CPU，同时也是国内第一款支持双通道DDR4内存的国
产通用CPU。经测试，此款芯片整体性能较上一代产品提升140%，满足桌面办公应用需求，达到
同期国际主流通用处理器性能水准，并进一步缩小了与国际先进厂商的差距。芯片制造产业有着
极强的产业链上下游推动作用。
关注晶盛机电、上海新阳。
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2017-12-11│西安再建百亿硅片项目
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据上证资讯报道，据报道，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式2017年12月9日在西安举行。根
据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、
分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白。在国家大基金和各地政府配套基金的
扶持下，我国集成电路产业步入快速发展期。券商研报认为，晶圆制造是半导体产业核心环节，
在半导体硅片超级景气周期中，实际扩产产能将大幅超预期。
关注晶盛机电、北方华创、上海新阳。
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2017-12-07│国内外企业加速布局芯片领域
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2017年12月6日，安徽省首个12寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——
合肥晶合集成电路有限公司正式量产。无独有偶，12月6日，2017年高通骁龙技术峰会上，高通
正式发布了骁龙845芯片。
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2017-11-06│博通计划出价逾1030亿美元收购高通
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北京时间2017年11月6日早间CNBC称，据知情人士称，博通公司准备美东时间周一上午向高
通发出一项至多每股70美元的现金加股票主动收购要约，总额超过1030亿美元。
消息人士称，博通的报价中包括至少75%的现金。此外，该公司还将同意让高通完成对恩智
浦半导体（NXP Semiconductors）价值逾380亿美元的收购。
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2017-10-31│全球半导体收入增长创新高
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2017年10月30日消息，据怀新资讯报道，调研机构Gartner发布数据，2017年全球半导体收
入预计将达4111亿美元，比2016年增长了19.7%。这是2010年金融危机爆发以来最大的增长。
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2017-10-24│我国第三代半导体材料制造设备取得新突破
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据科技部网站2017年10月24日消息，近日，863计划先进制造技术领域“大尺寸SiC材料与器
件的制造设备与工艺技术研究”课题通过了技术验收。
通常，国际上把碳化硅（SiC）、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料称之为第三代半导体材料
。其在禁带宽度、击穿场强、电子饱和漂移速度、热导率等综合物理特性上具有更加突出的综合
优势，特别在抗高电压、高温等方面性能尤为明显，由于第三代半导体材料的制造装备对设备真
空度、高温加热性能、温度控制精度以及高性能温场分布、设备可靠性等直接影响SiC单晶衬底
质量和成品率的关键技术有很高的要求，长期以来制约着我国第三代半导体材料的规模化、产业
化发展。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │本公司系新阳有限全体股东以发起方式设立的股份有限公司。2009年8月25 │
│ │日，新阳有限董事会决议整体变更设立股份有限公司，同日，新阳有限原股│
│ │东签署《发起人协议书》。2009年9月4日，上海市商务委员会《市商务委关│
│ │于同意上海新阳半导体材料有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复》│
│ │（沪商外资批[2009]3012号）批准同意公司整体变更为股份有限公司。2009│
│ │年9月20日，公司换领了《中华人民共和国外商投资企业批准证书》（商外 │
│ │资沪股份字[2004]1233号）。2009年11月3日，公司召开了创立大会暨2009 │
│ │年第一次临时股东大会，并于2009年11月19日取得了上海市工商行政管理局│
│ │核发的《企业法人营业执照》（注册号：310000400522812
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