热点题材☆ ◇300252 金信诺 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、物联网、卫星导航、粤港澳、汽车电子、人工智能、军民融合、新能
源车、芯片、无线耳机、数据中心、东数西算、钙钛矿、CPO概念、毫米雷达、6G概念、算
力租赁、光通信、英伟达、铜缆连接、商业航天、PCB概念、车联网
风格:扣非亏损、定增股
指数:无
【2.主题投资】
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2025-08-30│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司在光模块方面主要有有光电转换和高速信号传输两类产品，其中25G到100G产品已经批
量生产。
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2025-05-15│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园10栋B
座26层
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2025-01-10│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前高速产品已获得浪潮、联想、H3C、富士康、英业达等客户的供应商资质并稳定交
付
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2024-10-15│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司设置了5G研究所、PCB研究所、线缆研究所和电磁与信号系统研究所等研究机构及团队
，同时和东南大学合作成立了人工智能联合实验室
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2024-06-03│商业航天 │关联度：☆☆
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公司目前在做卫星地面终端产品，也在投入力量参与低轨星座星载天线相关工作
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2024-03-20│铜缆高速连接│关联度：☆☆☆
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公司高速业务90%为应用于服务器内部的高速连接产品，AOC及DAC品为外部连接产品
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2023-12-13│算力租赁 │关联度：☆☆☆
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公司天融大数据（西安）算力中心项目作为目前在建陕西省规模最大、技术领先、服务综合
的超大型数字基础设施
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2023-10-24│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司有车载毫米波雷达PCB产品。
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2023-03-02│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司在6G领域包括相控阵技术，毫米波技术等做了储备,并和业界主要的无线通信公司和卫
星通信公司都有相关交流和合作
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2023-02-24│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司的产品可以应用于数据中心及互联网企业、车载以太网等，公司的高速系列相关产品已
可以匹配到相关客户的下两代平台；东数西算工程中，公司参与了核心客户的超算类国家项目的
共同研发。
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2022-07-21│钙钛矿电池 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司有部分钙钛矿相关合作专利，但目前未应用于商用
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2022-01-27│5G概念 │关联度：☆☆
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公司正在积极参与5G相关的下一代通讯产品的研发.
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2022-01-10│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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公司金信诺战略投资星速科技，双方将充分整合资源，共同拓展卫星网络场景下的运营平台
和设备研发、制造、系统集成与应用市场，构造全产业链的解决方案
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司研发的5G芯片主要用于高频基站
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2022-01-05│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司是国内少数几家掌握数据中心柜内柜外高速线缆、连接器及组件技术及方案的的企业
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2022-01-05│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司已有汽车用的PCB，连接器和线缆等产品
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2022-01-05│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司在新能源汽车领域可为客户提供新能源汽车解决方案
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2021-11-02│军民融合 │关联度：☆☆☆
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公司及子公司在防务科工领域具备齐全的装备生产和研发资质，子公司长沙防务已获得一类
资质（系统级），并有多个项目获得“十三五”预研立项。公司经过多年摸索与技术积累，已搭
建起完善的“军民融合”技术和合作平台。
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2021-11-02│物联网 │关联度：☆☆☆
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在IoT(物联网)领域，公司提供工业自动化解决方案、医疗线束解决方案、智能物联解决方
案。
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2021-10-28│光通信 │关联度：☆☆☆
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行业领先的全系列信号互联产品及解决方案供应商;射频、电、光等连接领域的核心元器件;
已有产品包括5G天线用板对板连接器、25G/50G/100G光模块、波束控制芯片和电源控制芯片,光
电复合缆等
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司PCB产品类别中有汽车电子PCB。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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天线射频PCB市场占有率全球第一、半柔射频线缆市场占有率全球第一,国内少数几家掌握5G
AAU主板PCB技术及方案的企业;公司具备多层射频PCB的研发设计能力;20年公司开展400G光模块
PCB、高频多层5G基站天线PCB
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2021-10-13│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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公司产品中KS-TWS 无线蓝牙耳机已经上市。
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2021-10-12│国防军工 │关联度：☆☆☆☆
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为机载、弹载、船载以及相控阵雷达等特种装备提供全系列信号互联产品
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2026-05-27│定增破发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2026-05-27公告：公司增发股上市日期为2026-05-29，最近解禁日为2026-11-29,其定
增价为12.590,截止2026-08-11,其最新收盘价为11.600，小于其该股最近的定增价格。
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2025-01-07│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前高速产品已获得浪潮、联想、H3C、富士康、英业达等客户的供应商资质并稳定交
付
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2024-06-03│卫星通信 │关联度：☆☆
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公司目前在做卫星地面终端产品，也在投入力量参与低轨星座星载天线相关工作
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2022-07-01│F5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司的部分线缆、组件、PCB等产品都涉及F5G建设，公司25-100G光模块已实施量产。
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2022-01-25│激光雷达 │关联度：☆☆☆
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公司生产大型相控阵军用雷达。
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2022-01-10│太空互联网 │关联度：☆☆☆
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公司金信诺战略投资星速科技，双方将充分整合资源，共同拓展卫星网络场景下的运营平台
和设备研发、制造、系统集成与应用市场，构造全产业链的解决方案
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2021-11-19│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司wifi mesh路由器产品均已实现量产并销售。
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2021-10-20│雷达 │关联度：☆☆
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公司生产大型相控阵军用雷达。
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2021-10-18│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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行业领先的全系列信号互联产品及解决方案供应商;射频、电、光等连接领域的核心元器件;
已有产品包括5G天线用板对板连接器、25G/50G/100G光模块、波束控制芯片和电源控制芯片,光
电复合缆等
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2021-09-26│罗素小盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素小盘股标准
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2020-09-29│国产航母 │关联度：☆☆☆
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公司研发的水下防御系统涵盖声呐预警系统、低速及高速航行器、武器系统发射控制设备以
及指挥控制系统等部分系统装备可用于舰艇或航母上。
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2020-08-11│华为概念 │关联度：☆☆
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2019年公司互动平台称华为是公司主要客户
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-05-27│定增股 │关联度：☆☆☆☆
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公司2026-05-27公告定增方案已实施
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2026-04-28│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归母净利润为2112.73万元，扣非净利润为-904.12万元
【3.事件驱动】
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2024-08-08│Lumen获50亿美元AI相关产品订单，光纤光缆公司有望打开新的供应链机会
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LumenTechnologies宣布，由于对人工智能连接产品的需求飙升，它已经获得了50亿美元的
新业务。该公司补充说，AI需求巨大，公司正在与客户积极谈判，有望获得另外70亿美元的人工
智能销售机会。Lumen解释说，所有行业的大公司都在“寻求快速获得光纤容量，因为由于人工
智能需求的蓬勃发展，这种资源变得越来越有价值，并且可能受到限制。”国盛证券宋嘉吉认为
，当下全球AI算力中心中多数采用海外品牌的高端光纤，在AI需求快速扩大的当下，具有深厚技
术积累的中国光纤光缆龙头有望打开新的供应链机会。
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2024-05-27│价值量或提升5倍，AI服务器带动该细分行业量价齐升
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伴随海内外AI产业不断推陈出新以及英伟达业绩的靓丽表现，PCB板块也一路水涨船高，数
据显示，2月6日至5月23日收盘，万得电路板指数大涨45.68%，多只成分股大幅上涨。分析人士
认为，AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，同时伴随整机集成度的提升，HDI（高密度互连）
电路板用量有望持续增长，英伟达GB200有望带动HDI电路板用量大幅提升。多位业内人士表示，
由于AI服务器芯片升级，PCB也需相应地进行升级，不仅层数提升，而且要求传输损耗降低、设
计灵活度增强、抗阻功能更佳，这也让AI服务器PCB的价值量大幅提升，相当于普通服务器PCB的
5倍至6倍。
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2023-10-24│工信部将前瞻布局5G-A技术研究、标准研制和产品研发
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在2023年中国5G发展大会上，工信部党组成员、副部长表示，工信部将落实全国新型工业化
推进大会精神，支撑服务中国式现代化，助力制造强国、网络强国和数字中国建设。一是持续强
基础，进一步夯实网络能力。加快推进地级及以上城市5G网络深度覆盖，并逐步向有条件的县镇
加速延伸，加快推进5G行业虚拟专网建设部署，提升多元化5G网络供给能力。二是持续谋创新，
进一步增强内生动力。前瞻布局5G-A技术研究、标准研制和产品研发，加快推进5G轻量化（RedC
ap）技术演进和商用部署，持续开展5G新技术测试验证，加快推进产业成熟。
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2023-10-23│华为多项5G-A技术取得重大性能突破
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“华为中国”发布消息称，在IMT-2020(5G)推进组的组织下，华为已于9月11日率先完成5G-
A全部功能测试。近日，华为又全面完成5G-A技术性能测试。测试结果表明，华为在多项5G-A上
下行超宽带技术上取得重大性能突破，并且首次将端到端跨层协同技术应用在5G-A宽带实时交互
上，在容量和时延方面实现关键进展。相较于5G，5.5G传输速率为5G的10倍，一方面，5.5G可满
足在AI、大数据云交互等更多维使用场景，另一方面对基站射频性能与数量均提出更高要求。5.
5G的速率增强主要依靠超大带宽、ELAA（超大规模天线阵列）、载波聚合等技术。
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2023-10-10│手机直连卫星带来全新增量市场
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华为近期发布全球首款支持卫星通话的大众智能手机Mate60Pro，在没有地面网络信号的情
况下可以拨打、接听卫星电话，中国电信的天通卫星套餐随后正式上线，用户开通手机直连卫星
功能后，可在卫星网络下使用卫星语音、以及卫星短信功能。海外方面，日本电信运营商巨头KD
DI宣布与SpaceX合作布局卫星直连手机服务。券商表示，星载相控阵是卫星与地面进行通信的最
佳天线，手机直连卫星将带来星载相控阵等卫星天线的全新增量市场。
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2023-09-12│开启卫星互联网新时代，卫星通信或将成为旗舰手机标配
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从业内人士了解到，除了基带芯片外，卫星天线小型化即将卫星天线隐藏在手机框内，也是
该领域一个重要的技术壁垒。华为在卫星通信领域再次突破，Mate60Pro成为全球首款支持卫星
通话的大众智能手机，即使在没有地面网络信号的情况下，也可以拨打、接听卫星电话。券商指
出，华为此次技术革新将推动整个卫星互联网产业发展，产业景气度有望持续提升。对于地面智
能手机终端，为了实现手机直连卫星的应用，需要优化和突破多项技术，同时需要兼顾重量、体
积和功耗问题。
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2023-07-19│问界M7智驾版上市在即，激光雷达商业化服务提速
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据工信部公示的第373批《道路机动车辆生产企业及产品公告》，AITO问界M7智驾版的申报
信息被公开。这款车型包括双电机智驾版、标准版单电机版和双电机版三种车型，其中最引人关
注的是问界M7智驾版。该车在车顶安装了激光雷达，并搭载了华为ADS2.0高阶智能驾驶系统，进
一步提升了驾驶辅助功能。
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2023-07-07│比亚迪搭载激光雷达车型正式上市
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比亚迪旗下腾势品牌N7车型于7月3日正式上市，该款车是比亚迪车系中首款上市的搭载激光
雷达车型，搭载双激光雷达的腾势Pilot高阶版可实现高速、城市道路领航功能。据比亚迪发布
的公开消息，下半年将有多款搭载激光雷达车型陆续上市。
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2023-05-11│量子激光雷达水下获取3D图像，可用于安全和防御等领域
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英国科学家首次展示了一种新型激光雷达系统，其使用量子探测技术在水下获取3D图像。该
系统拥有极高的灵敏度，即便在水下极低的光线条件下也能捕获详细信息，可用于检查水下风电
场电缆和涡轮机等设备的水下结构，也可用于监测或勘测水下考古遗址，以及用于安全和防御等
领域。
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2023-04-04│发改委提出加快光纤网络扩容提速
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发改委创新和高技术发展司负责人孙伟3日在新闻发布会上表示，准备从六方面发力，不断
做强做优做大我国的数字经济。一是加强政策制度建设。二是适度超前部署数字基础设施建设。
加快光纤网络扩容提速，5G的商用部署和规模应用，深入实施“东数西算”工程，加快基础设施
数字化、智能化的改造。三是大力推动数字产业创新发展。培育一批具有核心竞争力的生态主导
型企业，加快打造具有国际竞争力的数字产业集群，支持平台企业在引领发展、创造就业、国际
竞争中大显身手。四是加快深化产业数字化转型。五是持续提升数字公共服务水平。六是不断深
化数字经济国际合作。
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2023-04-03│Market预计汽车物联网市场规模十年内复合增长率达16.7%
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市场研究机构Market预计，作为一种将物联网与汽车相结合并用于提高车辆安全性、效率和
舒适性的技术，汽车物联网市场正处于增长轨道，全球汽车物联网市场预计在2022年至2032年期
间将以16.7%的复合年增长率增长，预计到2032年该市场体量将达到5664.2亿美元。
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2023-03-17│毫米波之父发布开源信道模拟器，助力6G无线通信标准化工作
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近日，素有“毫米波5G之父”之称的纽约大学无线通信研究中心创始人Ted Rappaport教授
宣布了无线通信技术发展的一个重要里程碑——该中心刚发布了“NYUSIM4.0”。该中心表示“N
YUSIM4.0”专门用于助力加速预期将于2025年启动6G无线通信的标准化工作。“NYUSIM4.0”是
该中心在MATLAB中开发的开创性的“开源”亚太赫兹和毫米波无线信道模拟器，全球产业和学术
机构均可免费下载和使用。机构预计，2040年全球6G市场规模超过3400亿美元（约合人民币2444
9亿元），其间年复合增长率将达到58.1%。中国将是全球最大的6G市场之一。目前我国已在6G超
大规模MIMO、太赫兹通信、通感一体、内生AI通信、确定性网络、星地一体化网络等关键技术研
究方面均取得重要进展。
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2023-03-17│2023全球6G技术大会将于下周召开，行业有望迎新一轮催化
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由国家6G技术研发推进工作组和总体专家组指导，未来移动通信论坛、紫金山实验室主办的
2023全球6G技术大会将于2023年3月22日-24日在南京召开。本届大会以“6G融通世界，携手共创
未来”为主题，将探讨6G作为未来数字世界的“超级基础设施”，如何以强连接、强计算、强智
能和强安全的极致性能，支撑人、机、物的多维感知、泛在智联，赋能全社会数字化转型。近期
6G领域政策利好频繁落地，随着6G领域顶级会议的召开，行业望迎来新一轮催化。
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2023-03-03│中国移动400G全光网创超长距离传输纪录，光纤迎发展良机
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3月2日，在“光网筑底，算力扬帆——中国移动算力网络400G全光网技术试验阶段总结暨产
业推进研讨会”上，中国移动正式发布世界最长距离400G光传输现网技术试验网络。该网络横跨
浙江、江西、湖南、贵州四省，涉及45个光放段。会议上还提出加快推进400G高速光传输产业发
展的倡议。400G全光网的构建将为算网业务的更快传输、更大容量、更低时延提供有力支撑。
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2023-03-03│2023全球6G技术大会即将召开
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由国家6G技术研发推进工作组和总体专家组指导，未来移动通信论坛、紫金山实验室主办的
2023全球6G技术大会，将于3月22日至24日在南京召开，大会主题为“6G融通世界，携手共创未
来”。券商表示，6G是数字经济创新发展的核心技术，对新一轮技术创新和产业变革至关重要。
后期数智生产力的快速发展需要6G与人工智能、机器学习、算力网络等技术深度融合，共同推动
新型信息基础设施的泛在部署，催生新型经济生态。
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2023-02-03│钙钛矿电池获里程碑式进展，机构预计未来5年产能或增超40倍
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德国柏林亥姆霍兹中心（HZB）领导的科学家为钙钛矿材料开发了一种添加剂，该添加剂可
以起到“缓冲”的作用，保护脆弱的钙钛矿晶体免受温度变化带来的压力。报道称，此次HZB的
科学家们在钙钛矿电池稳定性研究中取得了“里程碑式进展”。他们发现，在前体钙钛矿溶液中
添加偶极聚合物材料有助于晶体结构的稳定，并能使电池效率远高于24%，在-60至+80℃进行100
次热循环试验后性能几乎不会下降。市场人士指出，目前为止的研究表明，通过元素工程设计晶
体结构稳定的钙钛矿材料，并结合界面工程实现太阳能电池结构设计的优化，杂化钙钛矿太阳能
电池的稳定性问题是有望完全解决的。预计2026年产能有望达到37GW，5年增幅约41倍。
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2022-11-07│900MHz资源将重耕用于5G系统 我国5G产业空间进一步拓展
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工信部批准中国联通将现用于2G/3G/4G系统的904-915/949-960MHz频段（900MHz频段）频率
资源重耕用于5G系统。900MHz频段具有传播损耗低、覆盖范围广、穿透能力强、网络部署成本低
等特点，是全球公认的公众移动通信“黄金”频段。
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2022-03-10│工信部部长肖亚庆：考虑6G演进方向部署技术研究
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据工信部网站消息，在3月8日的十三届全国人大五次会议“部长通道”上，工信部部长说，
要继续加大对关键核心技术的攻关力度，同时考虑下一代移动通信技术（6G）演进方向部署技术
研究。
此外，因疫情延期的第二届“全球6G技术大会”将于2022年3月22日-3月24日重启举办。届时，
来自全球多个国家的多个科研机构近百位权威专家针对6G展开全面交流和深入讨论。
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2021-12-24│传输速度高达5G的50倍 LG展示6G研发成果
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LG参加12月22日-24日在韩国一山的国际展览中心举办的“2021年韩国科技展”，展示在6G
无线传输方面的研发成果。在这次活动中，LG首次公布了与德国Fraunhofer Research Institut
e共同研发的用于6G的功率放大器。
今年8月，LG使用该功率放大器成功在2座距离超过100m的建筑物之间进行太赫兹频段6G无线传输
实验。太赫兹无线传输/接收技术利用100吉赫兹和10太赫兹之间的频段，数据传输峰值速度高达
1Tb/秒，是5G的50倍有余。今年6月，IMT-2030（6G）推进组正式发布《6G总体愿景与潜在关键
技术》白皮书，展望于2030年实现6G商用，并提出6G的八大业务应用场景、十大潜在关键技术，
网络性能将获得极大提升，以助力各行业数字化转型升级。
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2020-07-24│工信部加快5G、工业互联网发展和“双千兆”网络建设 需求有望持续向上
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工信部部长苗圩在第19届中国互联网大会上称，加快新型基础设施建设，夯实产业发展基础
。加快5G、工业互联网发展，深入实施“5G+工业互联网”512工程。加快“双千兆”网络建设，
提升IPv6网络服务能力。推动云计算、大数据、人工智能等技术创新和融合应用，加快实体经济
数字化转型，不断培育新增长点、新动能。
分析认为，5G建设以及部署及节奏进一步加快，在运营商有限的资本开支内建成更多的基站，网
络建设板块率先受益，机构持续看好主设备商、射频天线、PCB以及光纤光缆等板块投资机会。
其次，流量拐点将至，我国将迎来5-7年流量加速向上的景气大周期，同时叠加国内新基建建设
推动，IDC、光模块、服务器等环节受益于5G百倍流量带动，需求有望持续向上。
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2019-03-01│我国钙钛矿光伏组件商业化生产在即 发电成本将显著低于火电
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2019年2月28日消息，据报道近日，协鑫集团旗下的苏州协鑫纳米科技有限公司率先建成10M
W级别大面积钙钛矿组件中试生产线，并已开始100MW量产生产线的建设工作，计划于2020年实现
钙钛矿光伏组件的商业化生产。与传统的晶硅光伏技术相比，钙钛矿光伏技术具有材料更容易生
产、成本更低、发电效率更高等诸多优势。光伏发电的成本即便在我国东部地区都将显著低于火
电。相关公司有拓日新能、协鑫集成。
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2018-08-22│高通推出毫米波射频模组 5G商用加速推进
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2018年8月21日据怀新资讯报道，高通近日宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端
的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组，解决了手机厂商天线设计、电磁干扰
一系列难题，有效缩短5G手机研发周期。这一5G模块将在2019年初正式推向市场。业内称，对毫
米波进行规划已是大势所趋，毫米波频谱在中国和全球范围内对于5G都至关重要。随着国内外厂
商推动毫米波技术应用，5G商用进程不断加快。相关公司有盛路通信、亚光科技。
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2018-07-19│5G毫米波规划建议白皮书发布 5G商用进程加速
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2018年7月18日据怀新资讯报道，据报道，7月17日召开的“5G和未来网络战略研讨会”上，
《5G毫米波规划建议白皮书》正式发布。业内认为，此次5G毫米波规划建议白皮书的发布，给产
业明确指导方向，支撑2019年毫米波预商用试验以及2020年毫米波大规模商业部署，相关布局该
业务的上市公司有望受益。相关公司有金信诺、亚光科技。
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2018-02-27│世界移动通信大会开幕
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2018年全球规模最大、最具影响力的通信领域展览会——世界移动通信大会（MWC 2018）20
18年2月26日在西班牙巴塞罗那开幕。展会期间，华为发布了全球首款基于3GPP标准5G商用芯片
和终端，中兴通讯、中国移动等公司也展示了各自的科技实力。这些新产品意味着中国公司在5G
领域已成功实现领先。
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2017-04-26│两部委征集民参军军转民目录
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2017年“军转民”目录则聚焦新一代信息技术、智能制造、高端装备、新材料、新能源与环
保、应急救援及公共安全等领域。要求具有较高的技术成熟度，可直接或经适应性开发后应用在
民用领域；较同类民用技术和产品有一定优势或特色，具有较好转化和产业化前景。
具体来看，新一代信息技术领域包括电子基础元器件、新型光电产品、高端通用芯片、先进
传感器、基础软件、基于互联网的制造业技术以及智慧城市、智慧医疗等方面的技术和产品信息
。目录对基于互联网的制造业技术作了专门举例，工业云、工业大数据、工业电子商务、信息物
理系统、行业系统解决方案等都成为目录征集的范畴。
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2017-02-17│军民融合顶层设计文件将发布
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2017年2月17日消息，从有关人士处获悉，今年有关部门将出台一揽子政策加速推进军民融
合深度发展。顶层设计方面，国防工业军民融合指导意见和军民融合“十三五”规划有望发布。
有关部门正在论证设立军民融合产业基金，加快培育若干民参军骨干企业。
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2017-01-23│中央军民融合发展委员会成立
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中共中央政治局2017年1月22日召开会议，决定设立中央军民融合发展委员会；审议《中央
政治局常委会听取和研究全国人大常委会、国务院、全国政协、最高人民法院、最高人民检察院
党组工作汇报和中央书记处工作报告的综合情况报告》。
会议决定，设立中央军民融合发展委员会，由习近平任主任。中央军民融合发展委员会是中
央层面军民融合发展重大问题的决策和议事协调机构，统一领导军民融合深度发展，向中央政治
局、中央政治局常务委员会负责。
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2016-04-22│航天发展十三五规划望今年出炉
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2016年4月22日下午3时在国务院新闻办新闻发布厅举行新闻发布会，工业和信息化部副部长
、国家国防科技工业局局长、国家航天局局长许达哲表示，“十三五”是中国航天发展的战略机
遇期，今年将编制《航天发展“十三五”规划》和《空间科学“十三五”规划》，发布第四版《
中国的航天》白皮书。“十三五”及未来一段时期，中国航天将培育“互联网+卫星应用”新业
态，取得一批空间科学原创性成果，推动航天立法及航天法规体系建设。2020年左右，也就是从
现在起，用5到7年的时间，完成载人航天、探月工程、北斗导航、高分辨率对地观测系统等现有
的重大科技专项；2025年前后，全面建成国家民用空间基础设施，推动空间信息应用规模化、业
务化、产业化发展；2030年实现整体跃升，跻身航天强国之列，以航天梦助力中国梦。
东方证券建议关注积极布局卫星应用的上市公司，尤其是一些民参军企业，如布局卫星遥感
应用的振芯科技(300101，买入)、布局航天传感器的天银机电(300342，未评级)以及与航天科技
集团公司第四研究院第四十二研究所战略合作的三力士(002224，买入)等。
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2015-08-25│三大运营商齐换帅 高层力推电信业改革
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三大运营商高层人事调整结果昨日（2015年8月24日）正式公布，工信部副部长尚冰正式出
任中国移动董事长、党组书记，中国联通和中国电信董事长彼此对调。事实上，这并非三大运营
商第一次换帅，但却因处于国企及电信业改革的“风口”而被寄予厚望。
有地方运营商负责人在接收记者采访时坦言，换帅本身并不出乎意料，但藉此央企改革预期
明显升温之际推出，透露着高层对于推进电信业改革的迫切而坚定之心情。
相关个股：富春通信、吴通通讯、金信诺、大富科技、邦讯技术、中瑞思创、迪威视讯、科
华恒盛、恒宝股份、卫士通、南天信息、超声电子、御银股份、上海贝岭、广电运通等。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │金信诺——信号联接技术创新者，成立于2002年4月2日，是一家集研发、生│
│ │产和销售于一体的高科技民营上市公司（股票代码：300252.SZ）。通过持 │
│ │续创新的核心技术与细分领域的领先优势，专注为全球多行业、多领域的核│
│ │心客户提供全系列信号互联产品、方案和服务。公司以通信领域为“主航道│
│ │”，重点布局数据中心、特种科工、卫星互联网等领域，并逐步取得在射频│
│ │线缆、射频天线、数据通信等多个细分领域的技术领先、市场占有率领先的│
│ │竞争优势。 │
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│产品业务 │线缆/连接器/组件类产品/地面设备产品、PCB(印刷线路板)产品、系统及终│
│ │端产品 │
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│经营模式 │公司一直致力于创新产品的研发，通过“DesignIn”的设计定制模式，与行│
│ │业顶级客户深度合作，以解决客户的下一代定制需求及技术痛点为技术导向│
│ │。公司产品研发对标国际一流厂商，以国产化替代为起点，通过技术迭代，│
│ │逐步在细分领域上具备国际标准话语权。 │
│ │公司以通信领域为公司业务“主航道”，并重点布局特种科工、数据中心领│
│ │域，覆盖新能源汽车与卫星互联网等领域。公司一直坚持“与顶级的客户为│
│ │友”，通过“大客户Owner”牵头，建立与行业顶级客户的立体的、深度的 │
│ │合作关系，将公司不同产品线串联成“一站式供应”，充分发挥产品及客户│
│ │的协同效应。 │
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│行业地位 │公司是行业领先的全系列信号互联产品供应商 │
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│核心竞争力 │（一）掌握信号互联产品的核心技术，注重研发创新 │
│ │作为中国第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的民营企业，截至2025│
│ │年12月31日，公司累计主导或参与制修订并已发布的IEC国际标准共30项、 │
│ │国家标准11项、国家军用标准6项、行业标准20项。截至2026年3月31日，公│
│ │司累计主导或参与制修订并已发布的IEC国际标准共32项、国家标准15项、 │
│ │国家军用标准6项、行业标准21项。金信诺主导或参与制修订的标准覆盖了 │
│ │各类同轴通信电缆、高速数据电缆、航空航天用电缆、光缆、光电复合缆、│
│ │射频连接器、多通道射频连接器及组件、对称电缆用连接器、新能源汽车用│
│ │电源连接器、电缆组件、电缆原材料、光缆原材料、电缆试验方法和连接器│
│ │试验方法等领域。截至2025年12月31日，公司拥有授权专利合计692项，其 │
│ │中发明专利171项，实用新型481项，国防专利18项，外观22项。截至2026年│
│ │3月31日，公司拥有授权专利合计708项，其中发明专利181项，实用新型487│
│ │项，国防专利18项，外观22项。 │
│ │公司是中国天线系统产业联盟核心射频器件理事单位，是中国5G产业联盟核│
│ │心中高频器件理事单位，是广东省及江西省5G产业联合会理事单位，是国家│
│ │级高新技术企业。 │
│ │（二）品牌认知度全面提升，在细分领域市场占有率领先 │
│ │公司扎根通信行业领域二十余年，秉承“连接世界，创造价值”的企业使命│
│ │，以“诚信、创造、融合、责任”为企业的核心价值观，始终不忘“成为具│
│ │有国际标准话语权的信号智能一站式解决方案专家”的企业愿景，不断开拓│
│ │进取，攻坚克难。基于公司在细分领域的技术领先优势及市场影响力，公司│
│ │获得了行业内顶级客户的认可，包括通信领域的爱立信、康普，数据中心领│
│ │域的H3C、浪潮，特种科工的主机厂及研究所等。公司先后获得“国家知识 │
│ │产权优势企业”“中国电子元件骨干企业”“研发与标准示范企业”“国家│
│ │高新技术企业”等荣誉称号，荣获“中国专利奖优秀奖”“二十五届国家专│
│ │利奖”，入选首批“5G应用解决方案供应商目录”，金信诺检测中心获得中│
│ │国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可证书。截至本报告披露日，包括公│
│ │司及子公司共获得13项“专精特新”企业及产品认定，并获得国家级制造业│
│ │单项冠军企业称号、广东省省级制造业单项冠军企业称号、专精特新“小巨│
│ │人”企业称号，在通信半柔线缆、射频线缆、高速铜缆及组件等市场占有率│
│ │领先。 │
│ │（三）前瞻性的海外布局，增强国际化竞争力 │
│ │公司自成立以来，凭借前瞻性战略布局与技术创新，在海外建立集成中心和│
│ │办事处，海外业务已覆盖欧美、巴西、东南亚等多个国家及地区。 │
│ │未来，公司将持续推进全球化布局与多元化发展战略，在东南亚及美洲等重│
│ │点区域逐步设立本地化生产基地，构建多区域、多市场并行的多元化出口矩│
│ │阵，不断拓宽海外业务版图，全面提升公司在国际市场的综合竞争力与市场│
│ │占有率。 │
│ │（四）提供综合成本最优的整体解决方案的优势 │
│ │公司以独特的“DesignIn”设计进入模式，在新产品或方案设计初期介入，│
│ │紧跟客户的研发方向，解决客户的特殊定制需求及痛点，在原有优势技术的│
│ │深耕和复用的基础上，形成产品系列的自然拓展与延伸。同时，公司跟随核│
│ │心客户的全球化步伐，通过全球化的制造中心、物流中心及服务中心实现快│
│ │速交付；公司通过具有竞争力的解决方案设计能力以及一站式服务能力，在│
│ │充分满足客户需求的同时，为客户尽可能地降低资本支出及运营支出；通过│
│ │综合成本最优的解决方案有效绑定客户，建立起细分领域技术和成本双领先│
│ │的竞争优势。 │
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│经营指标 │2025年度，深圳金信诺高新技术股份有限公司营业收入2498691695.89元， │
│ │较2024年上涨16.93%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-4│
│ │6420322.88元，较2024年上涨3.78%。 │
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│竞争对手 │哈博（Habia）、日星（Nissei）、耐克森（Nexans）、灏讯（HUBER+SUHNE│
│ │R）、TIMES、安德鲁（Andrew）、珠海汉胜科技股份有限公司、新泰爱克电│
│ │缆有限公司、江苏亨鑫科技有限公司、珠海汉胜科技股份有限公司、江苏俊│
│ │知技术有限公司、安德鲁（Andrew、天津安迅达科技有限公司、江西联创光│
│ │电科技股份有限公司、住友电工、日立电线、泰科（TYCO）、富士康科技集│
│ │团、台湾万旭电业股份有限公司、日本藤仓、戈尔（GORE）、MICRO-COAX、│
│ │灏讯（HUBER+SUHNER） │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司拥有授权专利合计692项，其中发明专利1│
│营权 │71项，实用新型481项，国防专利18项，外观22项。截至2026年3月31日，公│
│ │司拥有授权专利合计708项，其中发明专利181项，实用新型487项，国防专 │
│ │利18项，外观22项。 │
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│核心风险 │海防业务进展低于预期，军品大幅不达预期，移动通信需求快速下滑。 │
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│投资逻辑 │作为中国第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的民营企业，截至2025│
│ │年12月31日，公司累计主导或参与制修订并已发布的IEC国际标准共30项、 │
│ │国家标准11项、国家军用标准6项、行业标准20项。截至2026年3月31日，公│
│ │司累计主导或参与制修订并已发布的IEC国际标准共32项、国家标准15项、 │
│ │国家军用标准6项、行业标准21项。金信诺主导或参与制修订的标准覆盖了 │
│ │各类同轴通信电缆、高速数据电缆、航空航天用电缆、光缆、光电复合缆、│
│ │射频连接器、多通道射频连接器及组件、对称电缆用连接器、新能源汽车用│
│ │电源连接器、电缆组件、电缆原材料、光缆原材料、电缆试验方法和连接器│
│ │试验方法等领域。截至2025年12月31日，公司拥有授权专利合计692项，其 │
│ │中发明专利171项，实用新型481项，国防专利18项，外观22项。截至2026年│
│ │3月31日，公司拥有授权专利合计708项，其中发明专利181项，实用新型487│
│ │项，国防专利18项，外观22项。 │
│ │公司是中国天线系统产业联盟核心射频器件理事单位，是中国5G产业联盟核│
│ │心中高频器件理事单位，是广东省及江西省5G产业联合会理事单位，是国家│
│ │级高新技术企业。公司积极参与信号联接技术相关产业前沿技术研究，成立│
│ │了广东省金信诺工程技术研究中心、广东省金信诺海洋探测技术院士工作站│
│ │，同时也是深圳市市级研究开发中心，广东省未来通信高端器件创新中心的│
│ │创始股东单位。 │
│ │此外，公司与东南大学合作成立了人工智能联合实验室，与汇芯通信合作成│
│ │立了5G联合实验室，与清华大学、哈尔滨工业大学、华南理工大学等成立产│
│ │学研平台，并在深圳、长沙、西安建立多个软件集成开发平台，从而为公司│
│ │坚持以产品化经营、持续稳定的内生性增长提供有力的支撑。 │
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│消费群体 │通信、数据中心、特种科工、卫星互联网等行业 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │线缆/连接器/组件类产品、PCB（印刷线路板）产品、核心网产品的生产与 │
│ │销售 │
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│主要产品 │通信电缆及光纤光缆、通信组件及连接器、PCB系列、卫星及无线通讯产品 │
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│增持减持 │金信诺2025年4月28日公告，公司股东赣州发展计划公告日起15个交易日后 │
│ │的3个月内（即2025年5月22日—2025年8月21日）以集中竞价、大宗交易的 │
│ │方式减持公司股份合计不超过1324.3076万股（不超过公司总股本比例2%， │
│ │不超过公司剔除回购股份后总股本比例2.0015%）。截至公告日，赣州发展 │
│ │持有公司股份4622.4306万股（占公司总股本的6.98%）。 │
│ │金信诺2025年9月19日公告，公司大股东赣州发展计划公告日起15个交易日 │
│ │后的3个月内（即2025年10月20日至2026年1月19日）以集中竞价和大宗交易│
│ │的方式减持本公司股份不超过662.1538万股（占公司总股本比例1%，占公司│
│ │剔除回购股份后总股本比例1.0008%）。截至公告日，赣州发展持有公司股 │
│ │份3961.2094万股（占本公司总股本比例5.9823%，占公司剔除回购股份后总│
│ │股本比例5.9868%）。 │
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│对外投资 │金信诺2015年5月29日公告，公司拟使用5380万元收购东莞瀚宇电子有限公 │
│ │司（简称""东莞瀚宇""）100%股权。东莞瀚宇经营范围包括生产、加工、销│
│ │售电线，电缆，电子、光纤连接器相关零组件，胶粒（原料为新料）。公司│
│ │通过东莞瀚宇优越的地理位置以及完善的资产，完善业务布局，以实现行业│
│ │拓展；同时，公司能够进一步扩大产能，解决未来预计产能远远超过目前现│
│ │有厂房负荷的问题。此外，结合双方在行业中积累的研发及生产经验，有利│
│ │于形成新的利润增长点，有利于提升公司的持续盈利能力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│（一）通信行业 │
│ │截至2025年12月，我国新型信息基础设施建设持续深化，网络覆盖与应用规│
│ │模再上新台阶。全国5G基站总数突破483.8万个，较2024年末净增58.8万个 │
│ │，占移动基站总数的37.6%；千兆光网覆盖用户数增至2.38亿户，移动物联 │
│ │网终端连接数稳步增长，网络能力与应用基础进一步夯实。全球层面，5G网│
│ │络建设保持高速扩张，北美、东亚等发达地区5G覆盖成熟，5G用户渗透率持│
│ │续走高；南亚、非洲等区域正加速从4G向5G过渡，成为全球5G建设的新增长│
│ │极。其中南亚地区多国加快频谱拍卖与网络部署，逐步扩大5G覆盖范围；非│
│ │洲地区通过政策引导和国际合作，稳步推进5G试点，逐步降低对4G网络的依│
│ │赖。全球通信网络升级需求旺盛，网络技术迭代与区域均衡发展成为行业核│
│ │心议题。 │
│ │（二）数据中心与超级计算领域行业 │
│ │根据IDC最新数据，2025年全年全球服务器市场规模达4441亿美元，同比增 │
│ │长80.4%，创下历史新高，中国市场表现尤为突出，全年服务器销售额同比 │
│ │增长37.6%，占全球市场份额近五分之一，其中AI服务器市场规模达259亿美│
│ │元，同比增长36.2%，在超算算力研发、智算中心建设等领域持续引领全球 │
│ │算力发展。 │
│ │政策层面，国家将数据中心与超级计算中心建设作为新型基础设施建设的核│
│ │心重点，持续加大政策扶持与资源投入力度，全方位支撑行业规模化、高质│
│ │量发展。 │
│ │（三）特种科工行业 │
│ │行业环境方面，2025年全国一般公共预算安排国防支出1.81万亿元，比上年│
│ │执行数增长7.2%，其中中央本级支出1.78万亿元，同比增长7.2%，国防支出│
│ │保持合理稳定增长态势。 │
│ │（四）PCB（印制线路板）行业 │
│ │PCB作为“电子产品之母”，广泛应用于通信、数据中心、特种科工及卫星 │
│ │互联网等公司所处业务领域。市场规模方面，全球PCB行业在AI算力、5G-A │
│ │、卫星互联网等需求驱动下进入高速增长周期；中国市场占据全球主导地位│
│ │，2025年市场规模达606.65亿美元，占全球份额超60%；高端产品需求呈现 │
│ │供不应求的市场格局。 │
│ │政策层面，国家持续推动PCB产业向高端化、绿色化、智能化转型，2025年1│
│ │1月工信部发布《印制电路板行业规范条件及公告管理办法（征求意见稿） │
│ │》，从淘汰落后产能、激励技术创新、明确技术指标三方面划定行业发展方│
│ │向，要求企业研发投入不低于营收3%，重点支持高多层板、HDI板等高端品 │
│ │类技术升级。同时，国产自主替代政策持续加码，《新型智算中心建设适配│
│ │指引》明确要求新建智算中心高速PCB国产化率不低于70%，国家层面多措并│
│ │举推动高端PCB产品技术突破与规模化应用，强化算力基础设施、通信设备 │
│ │等核心领域配套产品的自主可控，为国产PCB企业开辟了广阔的市场空间。 │
│ │（五）卫星互联网行业 │
│ │在卫星互联网领域，随着国家空天信息基础设施建设持续推进，低轨卫星组│
│ │网、地面系统建设、终端设备配套和天地一体化通信应用同步加速，行业发│
│ │展重心逐步从前期规划论证转向组网建设、网络验证和示范应用落地。与此│
│ │同时，3GPP关于NTN相关标准的持续演进，为卫星互联网与地面蜂窝通信系 │
│ │统融合提供了更加明确的技术路径，推动卫星核心网由试验验证向工程化和│
│ │产品化加速迈进。面向渔业通信、应急通信、海上覆盖、偏远地区接入等场│
│ │景，卫星互联网对核心网产品在轻量化、低功耗、高可靠和天地协同方面提│
│ │出了更高要求，也为具备地面段和星载段核心网能力的厂商创造了新的发展│
│ │空间。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（一）通信行业 │
│ │截至2025年12月，我国新型信息基础设施建设持续深化，网络覆盖与应用规│
│ │模再上新台阶。全球层面，5G网络建设保持高速扩张，北美、东亚等发达地│
│ │区5G覆盖成熟，5G用户渗透率持续走高；南亚、非洲等区域正加速从4G向5G│
│ │过渡，成为全球5G建设的新增长极。 │
│ │政策层面，国家持续强化5G产业顶层设计与支撑保障。工信部深化5G应用“│
│ │扬帆”行动，重点推动5G-A（5.5G）规模商用与万兆光网试点落地，目前我│
│ │国5G-A网络已覆盖全国超300个城市，三大运营商全面推进测试部署。 │
│ │（二）数据中心与超级计算领域行业 │
│ │行业趋势方面，AI渗透率大幅提升，AI与超级计算深度融合成为算力发展的│
│ │核心确定性趋势，各类大模型训练、科学计算、高端工业仿真等超算级算力│
│ │需求井喷式爆发，正持续推动数据中心与超级计算基础设施向更高算力、更│
│ │高可靠、更低时延、更大规模的方向加速迭代升级。当前，全球数据中心与│
│ │超级计算行业已进入大规模基础设施投资超级周期，海内外各大科技厂商、│
│ │云服务商、科研机构纷纷大幅加码资本开支，全力布局智算中心、超算中心│
│ │建设，助力算力规模持续扩容、算力效率不断提升。在此背景下，市场对高│
│ │速线缆、高密度连接器、高规格光连接产品等核心配套产品的需求持续攀升│
│ │，为行业相关企业带来了广阔的市场发展空间。 │
│ │政策层面，国家将数据中心与超级计算中心建设作为新型基础设施建设的核│
│ │心重点，持续加大政策扶持与资源投入力度，全方位支撑行业规模化、高质│
│ │量发展。 │
│ │（三）特种科工行业 │
│ │当前新域新质作战力量比重持续提升，装备信息化、智能化迭代加速，而特│
│ │种线缆作为支撑军事电子系统连接、保障抗干扰性能的重要基础件，广泛应│
│ │用于舰载设备、防空反导系统、无人装备等各类重点装备，随着装备换装升│
│ │级与新装备列装，相关配套需求保持稳定增长，市场发展空间持续拓宽。 │
│ │（四）PCB（印制线路板）行业 │
│ │政策层面，国家持续推动PCB产业向高端化、绿色化、智能化转型，2025年1│
│ │1月工信部发布《印制电路板行业规范条件及公告管理办法（征求意见稿） │
│ │》，从淘汰落后产能、激励技术创新、明确技术指标三方面划定行业发展方│
│ │向，要求企业研发投入不低于营收3%，重点支持高多层板、HDI板等高端品 │
│ │类技术升级。同时，国产自主替代政策持续加码，《新型智算中心建设适配│
│ │指引》明确要求新建智算中心高速PCB国产化率不低于70%，国家层面多措并│
│ │举推动高端PCB产品技术突破与规模化应用，强化算力基础设施、通信设备 │
│ │等核心领域配套产品的自主可控，为国产PCB企业开辟了广阔的市场空间。 │
│ │（五）卫星互联网行业 │
│ │在卫星互联网领域，随着国家空天信息基础设施建设持续推进，低轨卫星组│
│ │网、地面系统建设、终端设备配套和天地一体化通信应用同步加速，行业发│
│ │展重心逐步从前期规划论证转向组网建设、网络验证和示范应用落地。与此│
│ │同时，3GPP关于NTN相关标准的持续演进，为卫星互联网与地面蜂窝通信系 │
│ │统融合提供了更加明确的技术路径，推动卫星核心网由试验验证向工程化和│
│ │产品化加速迈进。面向渔业通信、应急通信、海上覆盖、偏远地区接入等场│
│ │景，卫星互联网对核心网产品在轻量化、低功耗、高可靠和天地协同方面提│
│ │出了更高要求，也为具备地面段和星载段核心网能力的厂商创造了新的发展│
│ │空间。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《军品定价议价规则》、《全国一体化算力网络实施方案》、《国防科研试│
│ │制费管理办法》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司将坚定延续“创新及海外”的双轮驱动战略，借助在海外地区长期战略│
│ │布局形成的品牌效应，大力开拓海外高毛利产品市场；同时加大高速组件及│
│ │板线一体化产品、核心网等创新板块投入；同时，公司坚定聚焦优势主业，│
│ │对非主营业务和非优势业务进行出售及关停并转。 │
│ │公司将持续通过基于“DesignIn”模式为客户定制下一代前瞻信号互联产品│
│ │，并结合快速交付和及时响应，形成综合成本最优的差异化竞争力；通过坚│
│ │持“以客户需求为中心”打造全流程运作体系，持续获得国内外行业领先客│
│ │户的认可，最终实现多个细分领域全球领先的“具有国际标准话语权的信号│
│ │智能互联一站式解决方案专家”的愿景。 │
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│公司日常经营│（一）线缆/连接器/组件类产品 │
│ │1、通信领域 │
│ │通信领域是公司主要业务领域。公司在通信领域业务收入约占公司主营业务│
│ │收入的50%-60%。公司生产的线缆、连接器、组件类产品主要用于通信设备 │
│ │内部以及通信设备之间关键信号连接传输，主要应用于无线网、传输网、核│
│ │心网、固网宽带等企业级应用场景中。公司是通信基站建设的元器件主力供│
│ │应商，已持续多年为国内及海外核心设备商、天线厂商、运营商客户提供定│
│ │制化产品及解决方案服务。 │
│ │2、数据中心与超级计算领域 │
│ │公司正加速推进新一代高速互联产品研发，涵盖基于112Gb/s通道传输速率 │
│ │的800GQSFP112、OSFP112AEC＆ACC解决方案，以及面向未来1.6T224Gb/s传 │
│ │输标准的前瞻产品布局。上述自主研发的高性能互连方案集成先进信号处理│
│ │技术，可显著提升传输链路可靠性与系统运行稳定性，为数据中心与超算领│
│ │域高速互联需求提供坚实支撑。 │
│ │3、特种科工领域 │
│ │2025年，公司特种业务在巩固航空、航天、电子、兵器、船舶等领域既有产│
│ │品与市场优势的基础上，积极拓展民用航空等新兴细分应用场景，已在多工│
│ │况复杂环境下实现良好应用突破。同时，围绕射频/低频元器件及组件、地 │
│ │面设备及子系统等核心产品，持续开展技术迭代升级，重点向小型化、轻量│
│ │化、多工况适配方向演进，不断提升产品综合性能与市场竞争力。 │
│ │（二）PCB（印制线路板）产品 │
│ │公司依托在通信、算力领域的技术积累与客户资源，在PCB领域聚焦高多层 │
│ │板、高频高速板等高端产品研发与供应，产品适配5G基站、AI服务器、等高│
│ │端设备的信号互联需求，与公司现有线缆、连接器等产品形成协同布局，成│
│ │为公司电子互联业务的重要组成部分。PCB（印刷线路板）业务收入目前约 │
│ │占公司业务收入的10%。 │
│ │（三）核心网产品 │
│ │公司一直致力于创新产品的研发，通过“DesignIn”的设计定制模式，与行│
│ │业顶级客户深度合作，以解决客户的下一代定制需求及技术痛点为技术导向│
│ │。公司产品研发对标国际一流厂商，以国产化替代为起点，通过技术迭代，│
│ │逐步在细分领域上具备国际标准话语权。公司以通信领域为业务主航道，同│
│ │步重点布局数据中心与超算领域、特种科工，并积极拓展新能源汽车、卫星│
│ │通信等新兴赛道，构建多领域协同发展的业务格局。长期坚持“与头部客户│
│ │同行”的经营理念，搭建与行业顶尖客户全方位、深层次的战略合作体系，│
│ │整合线缆、连接器、组件、PCB等全系列产品，为客户提供一站式信号互联 │
│ │解决方案，充分发挥多产品线协同与客户资源协同效应，持续提升综合服务│
│ │能力与市场竞争力。 │
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│公司经营计划│1、线缆产品事业部（通信领域） │
│ │线缆业务将紧抓5G及5G-A通信领域发展机会，涉及光、电、射频、数据线缆│
│ │及组件，实现全系列产品覆盖，保持并持续扩大先发优势，深耕海外市场，│
│ │让老产品在新领域中寻求更大的突破。同时，进一步提高泰国生产基地及美│
│ │国生产基地的产能及产品品类，支撑海外业务交付的持续增长。此外，还将│
│ │继续牵头强化专业化及自动化工厂建设，打造适应高度自动化的运营管理模│
│ │式，提升各工厂资源配置效率，并持续完善质量、交付体系建设。 │
│ │2、企业网产品事业部（数据中心及超算领域） │
│ │在大陆市场，公司高速互联业务将持续完善MultiTrak、DACEM等新一代产品│
│ │型谱，深度配套互联网白牌设备、运营商品牌及独立白牌厂商的产品迭代升│
│ │级。在台湾市场，公司已顺利进入多家核心客户供应链体系，完成供应商资│
│ │质认证并实现批量交付。在海外市场，公司正逐步与行业顶尖客户建立稳定│
│ │合作关系，实现订单落地与规模化交付。通过上述全域市场布局与产品落地│
│ │，叠加泰国生产基地的持续提产，为公司高速业务未来三年实现营收与利润│
│ │双重增长，构筑坚实支撑与核心增长动力。 │
│ │3、特种产品事业部（特种科工领域） │
│ │特种产品事业部在稳固存量市场的同时，顺利实现增量市场的突破。依托在│
│ │航空、电子、船舶等领域的产品与市场优势，事业部持续向各领域细分应用│
│ │场景延伸拓展，目前已在多工况复杂应用环境中取得显著进展。 │
│ │与此同时，事业部不断完善复杂环境试验、检测验证等核心能力建设，持续│
│ │夯实技术软实力，推动多种新兴业务形态落地，市场竞争力显著提升。未来│
│ │，事业部将围绕下一代型号装备的应用需求，持续加大研发与产能建设投入│
│ │，确保在行业内构建强劲、持续且稳定的核心竞争优势。 │
│ │4、PCB产品事业部 │
│ │PCB产品事业部将继续深入进行市场开拓，通过内部管控降低成本，提升运 │
│ │转效率，争取尽快实现稳定交付并改善盈利水平，同时公司将继续开展引入│
│ │战略合作方工作，提高PCB业务经营效益。核心发展光模块PCB产品，完成80│
│ │0G光模块产品量产，1.6T光模块打样验证。 │
│ │5、核心网产品经营部 │
│ │公司将继续依托自主可控的核心网技术能力和完整产品体系，发挥轻量化、│
│ │低成本、快速部署的产品优势，围绕海外公网、国内行业专网和卫星互联网│
│ │三大方向持续推进业务发展。 │
│ │同时，公司将继续加大在云原生架构、国产化适配、智能运维、网络融合演│
│ │进等方面的研发投入，进一步增强产品标准兼容能力、平台适配能力和交付│
│ │实施能力，不断提高核心网产品的稳定性、灵活性和市场竞争力。未来，公│
│ │司将坚持以客户需求和场景应用为导向，持续夯实核心技术壁垒，提升重点│
│ │项目获取和规模化复制能力，推动核心网业务实现高质量、可持续发展。 │
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│公司资金需求│为满足公司日常生产经营的资金需求，提高募集资金的使用效率，降低财务│
│ │费用，在保证募集资金投资项目投资计划正常进行的前提下，公司拟使用不│
│ │超过20000万元闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自第四届董事会2│
│ │024年第九次会议审议通过之日起不超过12个月，到期后将归还至募集资金 │
│ │专用账户。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济及政策波动的不利影响 │
│ │当前国际形势错综复杂、贸易政策波动变化，宏观经济环境波动风险加大，│
│ │同时，由于行业内竞争进一步加剧，国内产品的定价以及海外产品的贸易成│
│ │本为公司及行业未来发展带来不确定性风险。 │
│ │2、汇兑损益风险 │
│ │随着公司进行全球化的业务布局，外贸销售占比不断攀升，公司及控股子公│
│ │司持有大量的外汇资产；同时由于国际政治、经济不确定因素增加，外汇市│
│ │场波动频繁，公司经营不确定因素增加，公司面临汇兑损益风险。 │
│ │3、行业竞争带来的风险 │
│ │通信行业竞争激烈，公司面临新技术新产品推出、竞争对手定价策略、区域│
│ │地方经济发展等多种行业竞争压力，如公司由于竞争而导致现有市场份额减│
│ │少或利润下降，公司的业务发展和经营业绩可能会受到不利影响。 │
│ │4、部分产品审价风险 │
│ │公司部分特种产品执行军审定价，总体参照《军品定价议价规则》和《国防│
│ │科研试制费管理办法》等标准对特种产品价格进行调整。在审价批复下发之│
│ │前，供销双方按照协商确定的暂定价确认收入并进行结算；于审价完成后将│
│ │相关差价计入审价当期，公司存在军品审价导致收入及业绩波动的风险。 │
│ │5、投资收购及商誉减值风险 │
│ │公司自上市以来，充分借助资本市场平台，不断寻求产业并购和行业整合的│
│ │机会。公司通过投资、并购、参股等多种方式积极推进公司战略部署。虽然│
│ │公司在并购目标选择和团队融合方面积累了一定的宝贵经验，但由于产业发│
│ │展、市场变化等存在一定的不确定性，在投资并购过程中可能会出现收购整│
│ │合不成功、无法实现协同效应等风险，从而影响公司的经营业绩。如果未来│
│ │宏观经济形势变化，或被并购的公司市场拓展、内部管理出现问题，导致经│
│ │营状况恶化，根据《企业会计准则》的规定，需要对商誉计提减值，将对公│
│ │司未来的经营业绩造成不利影响。 │
│ │6、应收账款回收风险 │
│ │由于公司所处行业的特点，公司对部分客户的应收账款账期较长，导致应收│
│ │账款占用公司部分资金，给公司的现金流带来一定压力。若客户的生产经营│
│ │状况发生不利变化，公司的应收账款可能会产生坏账风险。 │
│ │7、人员及核心技术风险 │
│ │拥有稳定的核心团队，并掌握核心技术、关键工艺对公司发展具有重要影响│
│ │。因此，保持公司核心团队人员的稳定、持续加大研发投入以确保公司产品│
│ │的关键技术和工艺不落后，对公司未来持续、稳定发展具有重要意义。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：采取现金、股票或者现金与股票相结合方 │
│ │式分配利润，并优先采取现金分配方式。在符合情况下优先采取现金方式分│
│ │配利润，每年以现金方式分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10% │
│ │，且最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年均可分配│
│ │利润的30%。发放股票股利的条件公司采取发放股票股利形式时，必须同时 │
│ │满足下列条件：1、公司经营情况良好；2、公司董事会认为公司股本规模与│
│ │业绩增长应保持同步，现有股票价格与公司股本规模不匹配，发放股票股利│
│ │有利于全体股东的整体利益；3、在满足前述现金分红条件下，可提出股票 │
│ │股利的分配预案。公司采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性│
│ │、每股净资产的摊薄等真实合理因素，应当充分考虑以股票方式分配利润后│
│ │的总股本是否与公司目前的经营规模、盈利增长速度相适应，并考虑对未来│
│ │债权融资成本的影响，以确保利润分配方案符合全体股东的整体利益和长远│
│ │利益。 │
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│股权激励 │金信诺2022年5月20日发布限制性股票激励计划，公司拟授予78.31万股限制│
│ │性股票，其中首次向94名激励对象授予63.31万股，授予价格为7.13元/股；│
│ │预留15万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满2年后分2期解锁，解│
│ │锁比例分别为50%、50%。主要解锁条件为：2023年、2024年净利润目标值分│
│ │别不低于2亿元、3亿元。 │
│ │金信诺2023年4月7日发布限制性股票激励计划，公司拟授予800万股限制性 │
│ │股票，其中首次向5名激励对象授予660万股，授予价格为5.65元/股；预留1│
│ │40万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解锁│
│ │比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：2023-2025年三个会计年度，│
│ │净利润（万元）分别不低于20000、30000、40000。 │
│ │金信诺2024年1月10日发布限制性股票激励计划，公司拟授予33.49万股限制│
│ │性股票，其中首次向95名激励对象授予28.49万股，授予价格为8.54元/股；│
│ │预留5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分两期解锁， │
│ │解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条件为：2024年净利润不低于3800万元│
│ │；2025年净利润不低于4500万元。 │
│ │金信诺2026年6月30日发布限制性股票激励计划，公司拟向60名激励对象授 │
│ │予1500万股限制性股票，授予价格为8.37元/股。本次授予的限制性股票自 │
│ │授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为30%/30%/40%。主要解锁条 │
│ │件为：2026-2028年营业收入不低于28亿元/32.2亿元/37亿元或2026-2028年│
│ │归属于上市公司股东的净利润不低于4000万元/6000万元/7500万元。 │
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│增发股份 │金信诺2015年1月27日发布定增预案，公司拟以37.22元/股的价格非公开发 │
│ │行不超过1612.0365万股股份，募集资金不超过6亿元，将用于：1）收购PCS│
│ │PECIALTIES－CHINA，L.L.C100%股权，拟投入募集资金11060万元。安泰诺 │
│ │主要从事高精密单、双面、多层电路板的生产制造，专注于商业通信和无线│
│ │技术领域，同时在多个领域有着丰富的产品研发和生产经验，如：功分器、│
│ │耦合器、相位器、片状天线、基站天线、GPS和汽车卫星天线等，所生产的 │
│ │电路板广泛应用于通信设备，工业控制，电源电子，汽车电子，安防电子，│
│ │医疗器械等高科技领域。2）金信诺工业园项目，项目总投资3亿元，拟投入│
│ │募集资金2.4亿元，建设期2年。预计投产后第3年达产，预计达产后年均销 │
│ │售收入59221.12万元，净利润4489.96万元。3）偿还银行借款，拟投入募集│
│ │资金2亿元。4）补充流动资金，拟投入募集资金4940万元。 │
│ │金信诺2016年1月15日发布定增预案，公司向关联方欣诺投资等拟非公开发 │
│ │行不超过4500万股股份，募集资金不超过12亿元，拟用于：1）金信诺工业 │
│ │园，拟投入募集资金3亿元。预计项目税前内部收益率25.35%，税前静态投 │
│ │资回收期6.83年。2）新型连接器生产及研发中心建设项目，拟投入募集资 │
│ │金23293.85万元。预计项目税前内部收益率20.14%，税前投资回收期7.67年│
│ │。3）特种线缆产能扩建项目，拟投入募集资金20741.63万元。预计项目税 │
│ │前内部收益率23.11%，税前投资回收期6.83年。4）大数据线缆生产基地建 │
│ │设项目，拟投入募集资金14683.28万元。预计项目税前内部收益率21.66%，│
│ │税前投资回收期7.30年。5）年产45万平方米印制电路板项目，拟投入募集 │
│ │资金1.4亿元。预计项目税前内部收益率20.39%，税前投资回收期8.10年。6│
│ │）金信诺企业信息化管理平台，拟投入募集资金0.8亿元。7）补充流动资金│
│ │项目，拟投入募集资金9281.24万元。 │
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1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
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