热点题材☆ ◇300316 晶盛机电 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、芯片、培育钻石、三代半导、先进封装、TOPCon、存储芯片、BC电池、新型工业、A
I眼镜
风格:融资融券、保险重仓、股东减持、MSCI成份、拟减持、分拆上市、北上重仓、非周期股
指数:中创100、创业板指、中盘成长、深证300、科技100、深证治理、国证成长、沪深300、创
业板50、创业300、中证200、300非周、创业创新、创业大盘、国证芯片、创科技、双创50
、创新100、300ESG、环保50、内地低碳、数字经济
【2.主题投资】
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2026-02-04│BC电池 │关联度：☆☆☆
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公司成功研发并推出兼容BC与TOPCon路线的管式镀膜设备及电池切割边缘钝化设备等核心电
池装备。
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2026-01-28│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等，广泛适用于逻辑芯片、
存储芯片、硅光芯片及功率器件的制程。
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2026-01-13│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司参与签署AI/AR产业链战略合作协议，子公司SuperSiC将为AR眼镜提供碳化硅衬底产能
、品质与成本保障。
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2025-03-18│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司以材料生产及加工装备链为主线，聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合
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2024-11-04│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司在先进封装领域，研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛
光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品
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2022-10-11│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司旗下求是半导体设备作为CVD设备项目基地，是晶盛机电在半导体设备产业链布局的关
键一环。
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2022-08-15│培育钻石 │关联度：☆☆☆
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公司晶体实验室经过半年多的工艺测试，全自动MPCVD法生长金刚石设备（型号XJL200A）成
功生长出高品质宝石级的金刚石晶体。
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2022-07-21│TOPCon电池 │关联度：☆☆☆
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公司丝网印刷设备为晶硅电池片制造环节核心设备，topcon电池需要通过丝网印刷制备前后
电极。
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2022-07-12│光伏 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司的单晶炉市占率超80%，在手订单近百亿
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2022-01-10│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司已经研发并销售碳化硅单晶炉产品
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2026-04-28│平安保险持股│关联度：☆☆
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截止2026-03-31,中国太平洋人寿保险股份有限公司-分红-个人分红持有1606.66万股(占总
股本比例为：1.23%)
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2024-03-22│智能物流 │关联度：☆☆☆
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公司开发了生产信息化 IMES 软件管理系统、工厂设备自动化物流和生产系统、FLS 物流调
度系统、远程监控智能信息化生产管理系统以及 LED 智能车间物流系统等数字化工厂解决方案
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2021-12-31│多晶硅 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品包括全自动单晶硅生长炉、多晶硅铸锭炉及单晶硅生长炉控制系统。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆
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公司主营产品晶体生长及智能化加工设备可用于制备集成电路、分立器件等半导体领域所需
的硅片。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2021-09-06│蓝宝石 │关联度：☆☆
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公司有蓝宝石产品
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2020-02-04│单晶硅 │关联度：☆☆☆
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公司生产半导体单晶炉、半导体单晶硅切断机等设备
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2019-08-26│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司已经研发并销售碳化硅单晶炉产品
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2026-07-21│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于光伏加工设备（通达信研究行业）
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2026-07-01│股东减持 │关联度：☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-749.54万股
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2026-05-26│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-05-26公告减持计划,拟减持954.31万股,占总股本0.73%
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2026-03-31│保险重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,保险重仓持有2247.20万股(9.24亿元)
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2023-06-30│分拆上市预期│关联度：☆☆☆
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2023年6月30日，晶盛机电公告，拟分拆所属子公司浙江美晶新材料股份有限公司至创业板
上市。
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2020-05-13│MSCI成份 │关联度：--
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符合MSCI指数纳入条件
【3.事件驱动】
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2026-02-27│全球各巨头加速布局太空光伏 光伏设备前景广阔
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全球算力需求高涨，单纯依赖地面数据中心逐步显现瓶颈，太空算力已成为卫星新的应用场
景。太空算力的核心价值在于突破地面能源瓶颈，通过太阳翼提供持续、稳定、高密度的清洁能
源。相比地面，太空光伏的发电量相较地面提升数倍。据Starcloud白皮书，在太空部署40MW数
据中心（10年运行）总成本约820万美元，相比地面数据中心的1.67亿美元，降低95%。SpaceX
正在美国打造100GW级光伏产能，预计3–4年完成。蓝色起源、谷歌、中日欧等龙头厂家开始纷
纷布局。
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2025-09-08│英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅
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为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间
基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造
技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当
芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。
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2024-05-10│光伏产业链非理性下跌，行业龙头称不会主动发起价格战
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非理性下跌”已经成为多家机构对于近期光伏产业链价格走势的普遍看法。特别是在多晶硅
环节，报价区间下限已探至4万元/吨以下，跌破绝大多数企业现金成本。而在产业链其他环节，
跌破企业成本线的情况普遍存在。今年一季度，不少光伏行业龙头业绩由盈转亏，加剧了业内担
忧。在近期机构调研中，多家企业被问及对市场前景的看法。通威股份称不会主动发起价格战，
希望看到行业的平稳发展和市场的自动调节。晶科能源则表示，市场竞争激烈，产能出清会比大
家想象的快一点。晶澳科技提到，当前行业处于底部已经形成共识，各环节盈利较难，公司已做
好长期坚持的准备。
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2023-11-02│N型TOPCon电池景气度良好，产业链上市公司盈利能力持续攀升
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今年以来，N型TOPCon电池景气度良好，三季报显示，产业链相关上市公司盈利能力持续攀
升，营收及净利润同比均有不同程度的提升。“2023年，上游硅料、硅片产能扩张到位，价格持
续下行，带动产业链成本下降，光伏发电经济性进一步增强，行业需求持续保持高增长。随着光
伏电池环节由P型向N型技术升级迭代，N型产品效率远优于P型，决定了N型产品的价格高于P型，
且取代P型是必然趋势。”有产业链相关人士表示。
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-07-14│金刚线重回产销两旺，企业以产品差异化和降本增效应对降价
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今年一季度部分金刚线企业产销量环比出现下滑，这一情况已有所改善。当下金刚线相关企
业已重回产销两旺，同时伴随行业产能快速扩张，金刚线价格下降，定制化、差异化的产品以及
内部降本增效成为龙头企业的聚焦点。
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2023-07-07│碳化硅行业迎来一笔10年长单，整车平台高压化或成主要驱动
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碳化硅行业迎来一笔大单。全球碳化硅衬底市占率第一的Wolfspeed与瑞萨电子5日宣布，已
签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议。根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨供应6英寸碳化硅
衬底与外延片；且公司北卡罗来纳州厂全面运作之后，将向瑞萨供应8英寸碳化硅衬底与外延片
。瑞萨已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，用于确保6英寸/8英寸碳化硅晶圆的供应，并支持
Wolfspeed在美国的产能扩张计划。这项协议将有助于推进碳化硅在汽车、工业和能源领域的应
用。
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2023-07-06│第三代半导体领域现20亿美金大单，产品在汽车和新能源中应用急剧增加
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瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。根据协议，瑞萨电子已向Wolfspeed支
付了20亿美元的定金，以确保6英寸/8英寸SiC晶圆的供应，并支持Wolfspeed的美国产能扩张计
划。在电动汽车和新能源增长的推动下，对更高效的功率半导体的需求在汽车和工业应用中急剧
增加。与传统的硅功率半导体相比，碳化硅器件具有更高的能效、更高的功率密度和更低的系统
成本。根据Yole数据，2021年全球碳化硅功率器件市场规模约为10.90亿美元，同比增长57%。20
27年全球导电型碳化硅功率器件市场空间有望突破至62.97亿美元，六年年均复合增长率约为34%
。
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2023-05-26│2023国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会举行
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近日，2023国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会在上海举行。此次展览会盛况
空前，来自全球95个国家的近3000家企业参展，共33个展馆，展览面积27万平米。业内人士表示
，SNEC上海光伏展览会已经是全国乃至全世界最盛大的光伏行业展会，已成为全球光伏行业的“
晴雨表”与风向标。
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2023-05-24│博世拟收购TSI半导体，碳化硅需求持续增加
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博世计划收购美国芯片制造商TSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在TSI位于美国
加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将TSI半导体制造设施改造为最先进的工艺
。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。
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2023-05-18│七国集团拟对俄罗斯钻石出口实施制裁，培育钻石板块迎良机
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目前，七国集团正在讨论针对俄罗斯钻石出口的具体措施，尤其是如何利用技术追踪钻石的
原始来源，确认钻石来自俄罗斯。一旦措施生效，全球的天然钻石价格可能将因此被推高。
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2023-05-05│英飞凌签约国产碳化硅材料供应商天科合达
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英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天
科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半
导体的6英寸碳化硅材料，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。
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2023-05-04│第三批基地项目清单近期已正式印发实施，光伏再获政策支持
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近日，国家能源局新能源和可再生能源司副司长王大鹏在例行新闻发布会上表示，在严格保
护生态前提下，鼓励在沙漠、戈壁、荒漠等区域选址建设大型光伏基地，截至目前，第一批9705
万千瓦基地项目已全面开工，项目并网工作正在积极推进，力争于今年年底前全部建成并网投产
，第二批基地项目已陆续开工建设，第三批基地项目清单近期已正式印发实施。
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2023-04-11│亚马逊押注量子网络人造钻石，培育钻石或迎利好催化
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据报道，亚马逊正在与全球钻石巨头戴比尔斯集团的一个部门合作研发种植人造钻石，押注
定制宝石可以帮助革新计算机网络。戴比尔斯的元素六部门将与亚马逊网络服务中心的量子网络
合作开展该项目，该部门正在寻找下一代安全地远距离传输数据的方式。量子网络使用亚原子物
质以超越当今光纤系统的方式传输数据。钻石将成为一个组件的一部分，该组件可以让数据在不
中断的情况下传输得更远。
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2023-04-10│光伏设备厂商年报普遍高增，在手订单充足
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去年中国新增和累计光伏装机量保持全球第一，今年光伏主链价格再次进入缓降通道，行业
扩产直接拉动了设备厂商的业绩表现，高测股份、晶盛机电、奥特维、罗博特科、京山轻机等光
伏设备相关厂商均披露去年业绩呈现高速增长。目前，主流电池与组件厂商产能处于较为满开状
态，整体看，光伏设备的产、销量充足，但考虑到当下由PERC向TOPCon和HJT转变以及落后产能
淘汰，设备需求空间依然巨大。据披露，今年一季度，不少企业的订单依然旺盛。
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2023-03-24│机构预计到2029年碳化硅市场规模将增长至94亿美元
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TechInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以
35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元，其
中中国将占一半。碳化硅拥有庞大的市场潜力，尤其是在新能源汽车快速普及的时代。使用碳化
硅功率器件可以提高电机驱动器和充电器的效率，从而提高整个电动汽车系统的能量利用率和性
能。
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2023-03-23│1-2月国内光伏新增装机量同比增长近9成
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国家能源局数据显示，截至2月底，全国累计太阳能发电装机容量4.1亿千瓦，同比增长31%
。1-2月国内光伏新增装机20.37GW，同比增长88%，其中1月约13.4GW，2月约7GW。2023年2月组
件出口金额34.2亿美元，1-2月组件出口规模28.69GW，同比增长12%。
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2023-03-08│发改委推进以沙漠、戈壁等大型风电光伏基地建设
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国家发展改革委副主任李春临在新闻发布会上介绍，继续加强能源产供储销体系建设，综合
施策保障能源安全稳定供应。增加能源生产供应。持续提升电力供给能力，大力推进以沙漠、戈
壁、荒漠地区为重点的大型风电光伏基地建设，配套建设必要的调峰电源，统筹增加发电有效出
力。
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2023-02-24│扼住硅片产能咽喉，光伏硅片企业加单买石英坩埚
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光伏产业链的瓶颈正从硅料向其他环节转移。据中国有色金属工业协会硅业分会消息，目前
硅片端已陷入阶段性短缺，而限制产出的主因便在于石英坩埚（与石英砂）：石英砂的阶段性供
不应求很大程度上影响（硅片）专业化企业产能爬坡进度，也导致短期内部分企业无法满开。除
少数几家头部（硅片）企业，多数专业化企业反映石英坩埚限制了拉晶产出。这主要是因为，海
外两家石英砂供应企业扩产进度不及预期，而坩埚内层又必须采用进口石英砂，国产石英砂替代
的效果不理想，因此多数企业在产能爬坡过程中加大坩埚采购量。
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2023-02-17│光伏切片厂商频拿大单，硅片扩产与N型渗透推动设备革新
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在新一轮光伏扩产潮中，“设备先行”的趋势显著。近日，高测股份、宇晶股份等多家切片
机企业披露斩获大额订单，体现了光伏切片机在市场上的热销状况。此外，晶盛机电、上机数控
等其他提供切片机的龙头企业去年也收获业绩的高增长。今年以来，隆基绿能、晶澳科技等光伏
龙头大幅加码硅片及电池产能，仅这两家企业在硅片环节的扩产计划就达到了852亿元，而设备
生产商则成为受益者。
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2023-02-14│可再生能源装机大突破，近半数光伏概念股业绩翻倍
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2月13日，国家能源局在京召开例行新闻发布会，新能源和可再生能源司副司长王大鹏表示
，2022年，全国风电、光伏发电新增装机突破1.2亿千瓦，达到1.25亿千瓦，连续3年突破1亿千
瓦，再创历史新高。2022年，随着光伏装机容量快速增长、上游原材料价格趋于稳定、多重政策
驱动下，光伏企业普遍实现盈利大幅增长。
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2022-12-09│光伏产业链石英坩埚现缺口，或仍有上涨空间
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随着硅料产能放量、价格开启下行，光伏硅片开工率限制似乎也开始逐渐解除，下游厂商似
乎也得以松一口气。但近期，业内认为石英坩埚将成为光伏下一个供应紧张环节之一。消息称，
现在一个石英坩埚的价格大概1.2万元，已经是去年12月价格的3倍了。高纯石英砂是坩埚的核心
原材料，也是2023年坩埚的短缺主因。东方证券预计2023年光伏用高纯石英砂行业需求及供给量
分别为10.3万吨、8.3万吨，缺口高达2万吨。
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2022-10-31│新能源车+光伏+储能三轮驱动 碳化硅产能满载、供不应求
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SiC材料特性优异，新能源汽车、光伏驱动行业成长。当前全球SiC衬底总年产能约在40~60
万片等效6英寸，无法满足下游旺盛需求。当前SiC功率器件价格较高，是硅基IGBT的3-5倍左右
，但凭借优异的系统节能特性，SiC器件开始在新能源汽车、光伏、储能等领域替代硅基器件。
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2022-10-25│多家光伏设备企业三季报业绩亮眼 碳中和浪潮下行业有望维持高景气度
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近日，多只光伏设备厂商的三季度业绩增速均超市场预期，亦有个股业绩超过预告上限。据
悉，光伏设备主要包括硅料硅片设备、电池设备、组件设备三大领域。受益于硅料、硅片、电池
组件等各环节提价，今年以来光伏产业各环节利润增长明显。
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2022-08-19│国际巨头签订数亿元碳化硅产品订单，衬底已成为产业链核心环节
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高意集团（II‐VI）17日宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅6
英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。碳化硅（SiC）功率器件具有耐高压、体积小、功耗
低、耐高温等优势。SiC产业链主要包括衬底、外延、器件制造、封测等环节，而衬底的成本占
比较高，是核心环节。
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2022-08-05│第三代半导体商业化进程加速，东芝新一代SiC MOSFET即将量产
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在第三代半导体的商业化道路上，日本厂商又添了一把力。东芝近日官网宣布，第三代SiC
MOSFET（碳化硅场效应管）计划在今年8月下旬开始量产。据了解，该新产品使用全新的器件结
构，具有低导通电阻，且开关损耗与第二代产品相比降低了约20%。
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2022-06-29│全球晶圆大厂掀起扩产潮，半导体设备需求强劲
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近日，台湾环球晶圆将斥资50亿美元在德克萨斯州建立一个新工厂，生产用于半导体的硅晶
圆，产能预计202年开出，最高产能可达每月120万片。此外，台积电、三星、联华电子等也纷纷
扩产，半导体设备需求将迎来爆发。
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2021-12-07│半导体硅片出货面积创新高 最快明年下半年起或将供不应求
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SEMI（国际半导体产业协会）报告显示，今年全球半导体硅片出货面积将创下新高，达到14
0亿平方英寸，同比增长13.9%。未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。
近期，信越化学、台胜科、胜高 (SUMCO)已相继敲响警钟，预计最快明年下半年、最迟2023年起
，大尺寸半导体硅片就将供不应求。
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2021-07-28│行业迎长景气周期 北美半导体设备出货金额同比增长近60%
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据SEMI最新出货报告， 6月北美半导体设备制造商出货金额为36.7亿美元，较5月最终数据3
5.9亿美元提升2.3%，较去年同期23.2亿美元上升58.4%。
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2021-07-05│中微公司定增获大基金认购 扩产提升行业景气度
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科创板半导体设备巨头中微公司（688012）披露了定增认购情况，总额82.1亿元的市价定增
，最终获20家中外知名机构认购。其中大基金二期获配最多，达25亿元；高毅旗下的两只基金获
配5.39亿元；新加坡政府投资公司、瑞银集团也均有参与。
本次定增募投的产业化基地建设项目，拟扩充和升级的产品类别为等离子体刻蚀设备、MOCVD设
备、热化学CVD设备等。2020年我国已是全球半导体设备销售额最大的市场，但设备自制率仍较
低，增长空间巨大。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备│
│ │，并延伸至化合物衬底材料领域，为半导体、光伏行业提供全球极具竞争力│
│ │的高端装备和高品质服务。 │
│ │晶盛机电是全球光伏装备技术和规模双领先的企业，国内集成电路级8-12英│
│ │寸大硅片生长及加工设备领先企业，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术│
│ │已达到国际领先水平，是掌握核心技术和规模优势的龙头企业。公司为半导│
│ │体产业、光伏产业和化合物衬底产业提供智能化工厂解决方案，满足客户数│
│ │字化智能化的生产模式需求。 │
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│产品业务 │本公司属专用设备制造行业。主要经营活动为半导体装备、半导体衬底材料│
│ │、耗材及零部件的研发、生产和销售。主要产品有晶体生长设备、智能化加│
│ │工设备、蓝宝石材料、碳化硅衬底、石英坩埚及精密零部件等。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购；│
│ │定制化零部件向合格供应商外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系│
│ │，通过搭建战略供应链管理流程、供应商质量管理流程、采购订单管理流程│
│ │、供应商绩效管理流程等，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作，高效地满│
│ │足采购需求。发展供应链战略合作伙伴，与供应商共同成长。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司主要产品采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客│
│ │户需求为导向，搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多│
│ │样及新产品生产管理体系。通过打造“稳健批量”和“柔性快捷”双模制造│
│ │为特点的产品生产制造系统，来满足客户需求，并为公司的产品发展路径和│
│ │快速的新品上市提供保障。同时，执行“持续强化精益生产”和“推行全流│
│ │程质量管理”的制造业管理原则，以打造高效率的生产过程和零缺陷的产品│
│ │交付能力，提高核心竞争力。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司商务部负责市│
│ │场调研、市场开拓和产品销售，技术服务团队负责设备产品的安装调试、售│
│ │后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备和材料，公司采用│
│ │参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产│
│ │品营销。公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销│
│ │售结算模式，材料产品主要采用预收款—发货验收后开票付款的销售结算方│
│ │式。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动研发模式，建立了从设计│
│ │制作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节的完整研发控制│
│ │体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋势的研究，跟踪产业发展方向│
│ │和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技│
│ │术信息，在此基础上，研究确定公司研发目标、方向和路径规划，建立与产│
│ │品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台，持续研发│
│ │符合市场需求和公司发展战略的新产品新技术，确保公司在行业中处于优势│
│ │地位。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内单晶炉龙头企业之一 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（一）持续的研发创新能力 │
│ │公司始终坚持技术创新引领与客户需求深度挖掘双轮驱动的研发体系，持续│
│ │加大研发投入，构建核心技术护城河，保障公司核心竞争力的长期可持续。│
│ │公司拥有国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、浙江省半导体智能│
│ │制造重点企业研究院、浙江省半导体材料生长加工装备重点企业研究院等多│
│ │层次高水平创新平台，旗下拥有国家级专精特新企业6家，形成了平台支撑 │
│ │、主体协同、持续迭代的创新发展格局。通过长期自主研发与技术突破，公│
│ │司不断拓展多元化业务边界，成功构建起半导体装备、半导体材料、关键耗│
│ │材及精密零部件协同发展的平台型产业生态，为全球客户提供全流程解决方│
│ │案。截至2025年12月31日，公司及下属子公司累计拥有有效专利1,274项， │
│ │其中发明专利364项（含国际专利20项），自主知识产权规模与质量位居行 │
│ │业前列。 │
│ │（二）全球化的品牌影响力 │
│ │公司通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，│
│ │成为半导体和光伏产业领域具有广泛影响力的高端制造品牌，在行业内声誉│
│ │斐然。公司的主要客户包括TCL中环、沪硅集团、长电科技、士兰微、芯联 │
│ │集成、华虹集团、有研硅、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股│
│ │份、晶澳科技、天合光能、双良节能等业内知名的上市公司或大型企业。 │
│ │（三）人才优势 │
│ │公司始终坚持人才为第一资源，构建以教授、博士为核心、硕士与资深工程│
│ │师为骨干的高层次人才矩阵，形成了以顶尖科研力量为引领、专业技术团队│
│ │为支撑、高效管理队伍为保障的人才生态体系，为持续创新与高质量发展奠│
│ │定了坚实基础。公司核心团队深耕半导体产业链多年，兼具深厚学术功底与│
│ │丰富产业实践，依托国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站、海外研│
│ │发中心等高端创新平台，打造“引才、育才、用才、留才”全链条人才生态│
│ │，持续强化研发投入与人才激励，以高额专项奖励赋能技术创新与成果转化│
│ │。团队覆盖晶体生长、精密加工、材料工艺、自动化控制、软件开发等业务│
│ │领域，实现多学科交叉协同创新，支撑公司多业务板块持续突破关键核心技│
│ │术。凭借结构合理、梯队完善、创新力强的人才优势，公司不断筑牢技术护│
│ │城河，为高端制造国产替代与全球化发展提供坚实人才支撑。 │
│ │（四）优秀的企业文化和组织能力 │
│ │公司以“科技之晶，盛誉天下”为愿景，以打造半导体材料装备领先企业、│
│ │发展绿色智能高科技制造产业为使命，坚守坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本│
│ │、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌的核心价值观，将企业文化深度融入经营│
│ │全流程，形成兼具凝聚力与执行力的组织管理体系。 │
│ │（五）先进制造和质量管理能力 │
│ │公司始终坚持精益智造和品质至上的生产管理理念，构建先进制造与全生命│
│ │周期质量管理双轮驱动的核心能力。通过创新模式与技术赋能，实现效率与│
│ │质量的双向突破。公司推行稳健批量+柔性快速双模制造模式，以精益生产 │
│ │与价值流优化提升产能效率，打造全流程自动化、数字化智能工厂，实现装│
│ │备与材料生产的高效协同与稳定交付；依托高精度加工装备与自研工艺平台│
│ │，构建端到端的完整制造体系，支撑公司产品规模化量产。在质量管理上，│
│ │公司建立覆盖研发、采购、生产、交付、服务的全流程质量管控，实现全链│
│ │条质量可追溯与零缺陷管控。以标准化、数字化、智能化深度融合，持续提│
│ │升产品一致性与可靠性，以过硬制造实力与严苛品质标准，为全球光伏与半│
│ │导体产业提供稳定可靠的核心装备与材料支撑。 │
│ │报告期内，公司各项业务稳健发展，研发创新能力、品牌影响力和组织管理│
│ │能力等核心竞争能力持续提升。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入1,135,748.71万元，归属于上市公司股东的净利│
│ │润88,473.47万元。 │
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│竞争对手 │京运通、天龙光电、京仪世纪、七星电子、理工晶科、汉虹精机、Kayex、P│
│ │VA TePla、T Solar、ALD、京运通、精功科技、京仪世纪、汉虹精机 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司及下属子公司累计拥有有效专利1,274项 │
│营权 │，其中发明专利364项（含国际专利20项），自主知识产权规模与质量位居 │
│ │行业前列。 │
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│核心风险 │单一客户收入占比过高； 半导体行业发展低于预期。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │在集成电路装备领域，公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业│
│ │链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；同时，延伸至芯片制│
│ │造与封装环节，成功布局8-12英寸硅常压外延、8-12英寸减压外延设备及减│
│ │薄设备等，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领│
│ │域，公司6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉实现国产替代，市占率 │
│ │行业领先。在新能源光伏装备领域，公司取得了行业认可的技术和规模双领│
│ │先的地位，具备硅片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全│
│ │自动单晶硅生长炉市占率国际领先。在半导体衬底材料领域，公司蓝宝石衬│
│ │底材料技术和规模全球领先；6-8英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内 │
│ │前列，量产的6-8英寸碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平。在半导 │
│ │体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，半导体│
│ │大尺寸合成石英坩埚实现国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；大│
│ │型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主轴、磁流体、真空阀门等半导体│
│ │精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │TCL中环、沪硅集团、长电科技、士兰微、芯联集成、华虹集团、有研硅、 │
│ │奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源、通威股份、晶澳科技、天合光能、│
│ │双良节能等业内知名的上市公司或大型企业。 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件 │
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│主要产品 │设备及其服务、材料 │
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│对外投资 │晶盛机电2014年5月7日公告，为更有效地运营该蓝宝石切磨抛项目，公司拟│
│ │通过使用超募资金3,600万元在浙江省绍兴市上虞区投资成立子公司浙江晶 │
│ │瑞电子材料有限公司（简称“晶瑞电子”），注册资本为3600万元。并由晶│
│ │瑞电子作为实施主体承建和运营该超募资金投资项目。超募资金使用计划中│
│ │剩余的888万元，将留作该项目的后续投资使用。 │
│ │晶盛机电2015年4月9日公告，公司拟变更超募资金项目“年产25台区熔硅单│
│ │晶炉建设项目”，使用其中13770万元用于收购杭州中为光电技术股份有限 │
│ │公司（简称“中为光电”）51%股份。中为光电是一家集研发、生产、销售 │
│ │、服务于一体的国家**计划重点高新技术企业，主营业务涵盖LED产业链标 │
│ │准检测、产线检测以及LED灯（具）智能自动化制造系统等。交易对方承诺 │
│ │，中为光电2015年度不扣除非经常性损益的税后净利润不低于1500万元或扣│
│ │非净利润不低于500万元，2016年度、2017年度扣非净利润分别不低于2000 │
│ │万元、3000万元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│参股半导体关│晶盛机电2017年11月28日公告，公司拟与天津中环半导体股份有限公司及其│
│键设备公司 │全资子公司中环香港控股有限公司、无锡市人民政府下属公司无锡产业发展│
│ │集团有限公司共同投资组建中环领先半导体材料有限公司（简称“中环领先│
│ │”）。中环领先拟注册资本为50亿元，其中公司拟以自有资金出资5亿元， │
│ │占注册资本的10%。本次对外投资有利于强化公司在半导体关键设备领域的 │
│ │核心竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│1、半导体装备 │
│ │（1）集成电路装备领域 │
│ │在硅片制造设备环节，目前8-12英寸大硅片设备已基本实现国产化。国产设│
│ │备凭借性能达标、交付与服务响应快、供应链安全可控等优势，在国内主流│
│ │大硅片产线占据主要份额。在芯片制造设备环节，在政策支持与产业需求驱│
│ │动下，国内设备生态加速完善，国产化率快速提升，成熟制程设备已形成规│
│ │模化量产与竞争优势，先进制程设备持续突破，刻蚀、薄膜沉积、清洗等关│
│ │键环节国产化率显著提升，新建晶圆产线国产设备采购比例持续走高，替代│
│ │节奏进一步加快。在封装测试设备环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片│
│ │制造环节，但高端封测设备国产化率仍然较低。伴随国产设备技术突破与自│
│ │主可控战略推进，中高端封装、测试设备国产化正进入加速渗透期。 │
│ │（2）化合物半导体装备领域 │
│ │以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭│
│ │借高击穿电场强度、高导热率、高电子饱和速度及耐腐蚀等优异物理化学特│
│ │性，成为制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的核心基础材料，在光│
│ │电子与微电子领域应用空间持续拓展。当前行业正从技术验证转向规模化商│
│ │用爆发期，产业技术加速迭代，材料良率提升、成本快速下探，进一步打开│
│ │产业化空间。 │
│ │（3）新能源光伏装备领域 │
│ │根据国家能源局数据，2025年，我国新增光伏装机量达316.57GW，同比增长│
│ │14%。CPIA预测全球新增装机570-630GW，同比增长约20%。 │
│ │2、半导体衬底材料 │
│ │（1）SiC衬底材料 │
│ │碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心代表，凭借高击穿电场强度、 │
│ │高导热率、低导通损耗等优异特性，已成为支撑高端制造业升级的战略基石│
│ │。导电型碳化硅功率器件能完美适配高压、高温、高频工作环境，在新能源│
│ │汽车800V高压平台、AI数据中心高压电源、光伏储能逆变器、轨道交通及特│
│ │高压输电等场景实现规模化应用。半绝缘型碳化硅则依托低载流子浓度与优│
│ │异微波损耗特性，成为5G-A/6G基站射频前端、低轨卫星通信等的核心衬底 │
│ │材料，其高折射率、高硬度的光学特性，在AR眼镜等光学显示终端应用领域│
│ │有着不可替代的优势。 │
│ │（2）蓝宝石衬底材料 │
│ │蓝宝石材料凭借与GaN晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广 │
│ │泛应用于LED衬底、消费电子视窗盖板及光学部件等领域，其中LED行业和消│
│ │费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。 │
│ │（3）金刚石材料 │
│ │金刚石以其优异的物理特性在工业、半导体、珠宝等领域有着广泛应用。作│
│ │为当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，金刚石兼具高击穿电场、大饱和│
│ │载流子速度、高载流子迁移率和低介电常数等卓越电学性质，更拥有自然界│
│ │最高热导率，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的理│
│ │想材料，被称为第四代半导体材料。 │
│ │（4）氮化硅陶瓷材料 │
│ │氮化硅陶瓷因其出色的机械强度、卓越的抗热震性、与半导体芯片匹配的热│
│ │膨胀系数，以及优异的绝缘性和可金属化能力，被视为极端工况下不可替代│
│ │的关键材料，广泛应用于新能源汽车电控系统、5G/6G通信射频器件、光伏 │
│ │与储能逆变器、轨道交通与智能电网等高精尖领域。 │
│ │3、半导体耗材及零部件 │
│ │（1）半导体耗材领域 │
│ │半导体耗材作为半导体制造过程中不可或缺的消耗品，在整个半导体产业链│
│ │中占据关键地位。伴随全球半导体产业持续扩张，在AI芯片、先进制程与HB│
│ │M需求拉动下，耗材市场规模增速进一步提升。 │
│ │（2）半导体零部件领域 │
│ │半导体精密零部件以微米级精度、超千种细分品类、高耐腐蚀性（适应高频│
│ │等离子体/强真空环境）构筑技术壁垒，覆盖刻蚀机反应腔体、沉积设备气 │
│ │体分配盘（Showerhead）、石墨涂层载具、石英及陶瓷部件等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│1、半导体装备 │
│ │（1）集成电路装备领域 │
│ │预计2026年、2027年将稳步攀升至1450亿美元、1560亿美元，连续三年保持│
│ │增长。中国大陆仍是全球最大半导体设备市场。全球半导体设备行业集中度│
│ │高，先进制程核心设备仍由海外厂商主导垄断；我国设备企业已基本覆盖各│
│ │细分赛道，整体国产化率持续提升，但量检测、涂胶显影等环节国产化水平│
│ │仍偏低，核心零部件国产化仍有较大提升空间。 │
│ │（2）化合物半导体装备领域 │
│ │随着SiC产能快速扩张、8英寸产线建设提速以及下游新能源与AI算力需求持│
│ │续释放，化合物半导体行业市场规模保持高速增长，碳化硅衬底、外延、刻│
│ │蚀、薄膜、清洗、量检测等专用装备需求同步快速攀升，成为半导体设备领│
│ │域重要增量赛道。 │
│ │（3）新能源光伏装备领域 │
│ │当前光伏行业已进入规模化与高质量发展并重的阶段，市场竞争日趋激烈，│
│ │发展模式正从单纯依靠规模扩张逐步转向以技术提效为核心的竞争新格局。│
│ │以N型TOPCon、XBC等高效电池技术迭代为牵引，叠加去银化、薄片化等工艺│
│ │升级，更高效率与智能化水平的专用设备成为提效核心引擎。数字化与智能│
│ │化生产模式的普及，为行业提供了系统性解决方案，通过打造高效智能工厂│
│ │，实现设备运行、生产流程与管理体系的全链路数字化协同，可有效突破传│
│ │统生产效率瓶颈，显著提升产品良率与人均产出。这一模式正支撑光伏产业│
│ │在成本与毛利双重压力下，实现从“规模为王”向“能效领先+技术创新” │
│ │的高质量转型。 │
│ │2、半导体衬底材料 │
│ │（1）SiC衬底材料 │
│ │据YoleGroup预测，2025年全球的SiC衬底市场规模约为30.5亿美元，同比增│
│ │长28.7%，预计2026年将达到38亿美元。国内碳化硅产业链在技术创新和资 │
│ │本加持下实现跨越式发展，衬底片市场正加速形成8英寸规模化量产与12英 │
│ │寸前瞻布局并行的双轨格局。 │
│ │（2）蓝宝石衬底材料 │
│ │据TrendForce集邦咨询数据预测，2026年全球LED芯片及封装产业产值预计 │
│ │达121.76亿美元，年增3.4%。供给端方面，随着长晶及加工的技术和工艺进│
│ │步，蓝宝石尺寸不断扩大，成本持续降低，推动其应用领域向更多细分市场│
│ │延伸。 │
│ │（3）金刚石材料 │
│ │未来随着大尺寸晶圆缺陷控制技术的进步和制备成本的不断下降，有望在半│
│ │导体散热领域得到大规模应用。金刚石衬底材料市场正处于“技术突破-场 │
│ │景验证-量产爬坡”的关键阶段。随着量子计算、6G通信等新兴领域对超高 │
│ │热导率材料需求的逐步释放，市场规模有望进入快速增长周期。 │
│ │（4）氮化硅陶瓷材料 │
│ │目前，高性能氮化硅陶瓷材料的制备技术和主要市场份额仍被日本等国外企│
│ │业主导，随着新能源汽车及半导体设备领域市场需求的持续释放，高性能氮│
│ │化硅陶瓷材料的国产化进程将持续提速。 │
│ │3、半导体耗材及零部件 │
│ │（1）半导体耗材领域 │
│ │据QYResearch报告数据，2025年全球石英制品市场规模达140.3亿美元，预 │
│ │计2026至2032年期间年均复合增长率为5%；其中半导体用石英部件增速尤为│
│ │突出，2025年市场规模约59.5亿元人民币，2026至2032年复合增长率达9.2%│
│ │。 │
│ │（2）半导体零部件领域 │
│ │根据QYResearch报告数据，2025年全球半导体零部件（核心机械/结构备件 │
│ │，含腔体、轴、夹具等）市场规模达315.3亿美元，预计2026–2032年以7.8│
│ │%的年复合增长率增长。中国作为最大的区域市场，占全球份额约30%，预计│
│ │2026–2032年复合增长率达9.0%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《关于完善价格机制促进新能源发电就近消纳的通知》、《关于深化新能源│
│ │上网电价市场化改革促进新能源高质量发展的通知》、《关于做好2025年享│
│ │受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》、│
│ │《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》、《中共中央关于制定国│
│ │民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业│
│ │”为企业使命，贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，以研发技术创新│
│ │和组织管理创新构建新质生产力，持续深化半导体装备加材料的产业链协同│
│ │布局，打造多元业务协同发展的平台型公司，以先进装备先进材料协同创新│
│ │持续引领高质量发展。成为全球领先的半导体装备、材料、耗材及关键零部│
│ │件供应商和综合服务平台。 │
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│公司日常经营│（1）深化半导体装备国产替代，持续扩大市场规模 │
│ │报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进│
│ │半导体装备的市场推广。在集成电路装备领域，积极推进12英寸干进干出边│
│ │抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于先进封装的│
│ │超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现│
│ │国产替代。发布方形硅片全流程解决方案，为客户提供效率更高、综合成本│
│ │更优的一站式设备解决方案。公司自主研发的12英寸常压硅外延设备实现小│
│ │批量销售，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重│
│ │复性等关键指标达到国际先进水平。 │
│ │（2）加速半导体衬底材料产业化，提升全球化供应能力 │
│ │报告期内，公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键│
│ │跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉以及持续迭代升级的8-12英寸│
│ │长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工│
│ │艺，攻克12英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现│
│ │了12英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建设12英寸碳化硅衬底加工中│
│ │试线，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，积极推进8英 │
│ │寸碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺│
│ │利，并成功获取海内外客户的批量订单。 │
│ │（3）强化半导体零部件自主可控，技术实力与产业规模持续提升 │
│ │报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密│
│ │加工、特种焊接、组装测试、半导体级表面处理等核心制造能力，持续加强│
│ │关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰│
│ │富。强化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一│
│ │体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升半导体产业│
│ │链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主│
│ │轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市│
│ │场规模持续提升。 │
│ │（4）加强组织人才建设，夯实组织管理发展基石 │
│ │报告期内，公司面对半导体行业发展机遇与光伏行业周期性挑战，持续加强│
│ │管理体系及组织人才建设，大力培养青年骨干人才，锻造一支善于聚焦重点│
│ │任务、精准响应市场变化、勇于担当作为的复合型青年人才队伍。同时，加│
│ │速高能级技术研发平台建设，实现集团内外创新资源精准配置，强化技术、│
│ │人才与产业链的深度协同，构建高效、敏捷、坚韧的组织生态，为突破“卡│
│ │脖子”技术、推进核心装备与材料自主可控、加速全球化战略布局提供了坚│
│ │实的人才与组织保障。 │
│ │（5）完善内部控制体系，提升规范治理水平 │
│ │报告期内，公司持续健全内部控制体系，结合各业务板块发展特点，系统梳│
│ │理并优化内控流程。由内部审计、流程管理、财务管理等专业人员定期开展│
│ │内控制度审查与评估，根据业务发展变化及监管要求，及时修订完善相关制│
│ │度。在财务管理方面，强化预算管理、成本管控与资金监管，保障财务运行│
│ │稳健规范；在内部审计方面，加大审计力度，拓宽审计覆盖范围，强化对业│
│ │务活动的全过程监督，及时识别、预警并整改各类风险隐患。同时，结合公│
│ │司经营实际优化流程控制，加强决策层、管理层与执行层的协同联动，确保│
│ │内控要求有效落地。通过全面落实内部控制，公司进一步构建科学决策机制│
│ │、快速市场响应机制和完善风险防范体系，持续提升规范运营能力与公司治│
│ │理水平，为实现高质量可持续发展提供坚实保障。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、强化技术引领，构筑核心壁垒 │
│ │“十五五”规划提出在半导体集成电路领域加快关键装备、材料和零部件突│
│ │破的发展目标，公司将持续加强研发投入和技术创新，积极延伸半导体产业│
│ │链核心装备布局，不断推出创新型产品，加强其他具备广阔市场前景的新材│
│ │料研发，巩固8英寸碳化硅衬底量产优势，全力推进12英寸碳化硅衬底技术 │
│ │和工艺升级，强化核心零部件的自主研发与精密制造能力，以技术和工艺创│
│ │新持续提升产品良率，持续提升公司在半导体装备、材料、关键辅材耗材及│
│ │零部件领域的技术优势。 │
│ │2、深化市场拓展，扩大经营规模 │
│ │半导体装备方面，紧抓半导体装备国产化进程加快的发展大趋势，积极推进│
│ │半导体集成电路装备和化合物半导体装备新产品的客户验证和市场推广，抢│
│ │占国产替代市场，提升半导体设备市场份额。加快新能源光伏装备国际化市│
│ │场进程，大力开拓新市场。紧抓半导体衬底材料下游新型应用领域发展，持│
│ │续加强碳化硅、蓝宝石、金刚石等材料产品的市场推广；积极推进石英制品│
│ │等半导体耗材及精密零部件等产品在半导体产业链的全面配套，提升综合服│
│ │务能力。公司将深化客户关系管理，优化信用政策，加强应收账款管理，确│
│ │保经营规模与盈利能力同步提升。同时，密切关注国际贸易政策动态，灵活│
│ │调整市场策略，有效应对市场变化。 │
│ │3、加速推进国际化业务，持续提升品牌影响力 │
│ │公司将锚定全球半导体与光伏产业转型升级的战略机遇，持续深化实施国际│
│ │化发展战略。依托海外服务中心，加快全球化市场拓展步伐，不断强化海外│
│ │市场竞争力与品牌渗透率。加快推进马来西亚碳化硅衬底工厂的建设进度与│
│ │投产运营，持续提升大尺寸、高品质碳化硅衬底的全球化供应能力与交付保│
│ │障水平，以高端装备与先进材料的规模化、高质量交付塑造国际竞争新优势│
│ │。通过差异化区域市场布局与全产业链协同赋能，持续巩固并提升公司在全│
│ │球半导体及光伏装备领域的品牌知名度与行业影响力，助力公司加快迈向全│
│ │球一流的高科技制造企业。 │
│ │4、聚焦人才赋能，激发组织创新活力 │
│ │基于公司中长期战略，实施前瞻性人才战略，重点引进和培养具有国际视野│
│ │的高端技术领军人才和复合型管理人才，完善核心技术与管理人才梯队建设│
│ │。优化人才激励机制，推行更具吸引力的股权激励计划与多元化薪酬体系，│
│ │将员工个人发展与公司长远利益深度绑定。营造开放、创新的企业文化，鼓│
│ │励内部创业与跨部门协作，激发全体员工的创新热情与奋斗精神，为公司持│
│ │续发展提供坚实的人才保障。 │
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│公司资金需求│本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资│
│ │方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡│
│ │。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开│
│ │支。 │
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│可能面对风险│1、行业波动风险 │
│ │公司主营业务聚焦半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及精密零部件│
│ │等核心领域，与半导体行业终端应用需求（如消费电子、汽车电子、人工智│
│ │能等）及全球产业政策、宏观经济周期高度关联，行业供需关系的周期性波│
│ │动直接影响公司产品的市场需求、定价水平及订单规模，可能导致公司营收│
│ │和利润出现阶段性波动。? │
│ │2、市场竞争风险 │
│ │半导体行业作为国家战略性新兴产业，发展前景广阔，叠加国产替代加速推│
│ │进，吸引了大量新进入者在装备、材料、耗材及零部件等各环节布局，导致│
│ │市场竞争日趋激烈。? │
│ │3、技术研发风险 │
│ │公司所处行业为技术密集型行业，技术迭代快、投入成本高，且市场对产品│
│ │的精度、性能、可靠性等要求持续提升。公司虽长期专注于半导体相关产品│
│ │的研发、生产与销售，形成了一定的技术积累，但若未能准确预判行业技术│
│ │发展方向、持续突破核心技术瓶颈，或无法快速推出适应市场需求的新产品│
│ │、新工艺，则可能会影响公司产品的市场竞争力，对公司业务发展造成不利│
│ │影响。? │
│ │4、技术人员流失风险 │
│ │核心技术人员是公司保持技术领先优势、实现持续创新的核心资产。公司已│
│ │组建一支具备丰富行业经验、深厚技术积累和较强创新能力的核心技术与研│
│ │发团队，但半导体行业高端技术人才供需缺口持续扩大，行业内人才争夺日│
│ │益激烈，若核心技术人员出现大规模流失，可能导致公司核心技术、研发成│
│ │果泄露或流失，研发项目进展受阻，技术创新能力和产品竞争力下降，对公│
│ │司经营发展造成重大不利影响。 │
│ │5、订单履行风险 │
│ │公司部分下游客户受行业短期波动、市场预期变化及自身经营策略调整等因│
│ │素影响，可能导致公司已签订未履行完毕的合同存在执行不确定性。可能出│
│ │现客户取消订单、要求延期交货、拖欠货款等情形，进而影响公司营收确认│
│ │、资金周转及盈利能力，公司存在未执行订单的履行风险。 │
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│重大合同 │晶盛机电2017年6月28日公告，公司与包头晶澳太阳能科技有限公司签订了 │
│ │全自动晶体生长炉买卖合同，合同金额为30942万元，占公司2016年度经审 │
│ │计营业收入的28.35%。合同按月分批交货，2017年12月31日前交付全部设备│
│ │。本次取得的重大订单对公司未来的经营业绩具有积极影响。 │
│ │晶盛机电2017年7月26日公告，公司与内蒙古中环光伏材料有限公司（简称 │
│ │“中环光伏”）就中环光伏四期项目设备采购第二批第一包、第三包签订设│
│ │备购销合同。其中全自动直拉单晶炉合同总价款为36270万元，按月分批交 │
│ │货，2017年8月底前交付全部设备；晶棒单线截断机合同总价款为260万元，│
│ │按月分批交货，2017年9月底前交付全部设备。本次签订的合同金额合计365│
│ │30万元，占公司2016年度经审计营业收入的33.47%，对公司未来业绩将产生│
│ │积极影响，预计交付的部分设备能在2017年确认收入。 │
│ │晶盛机电2018年1月16日公告，公司与Hanwha Kalyon Gunes Teknolojileri│
│ │ UretimA.?.签订了单晶炉供货合同，合同总价款为4300万美元，约占公司2│
│ │016年度经审计营业收入的25.35%。合同按月分批交货，2018年9月20日完成│
│ │全部设备交付。 │
│ │晶盛机电2021年3月13日公告，公司与内蒙古中环协鑫光伏材料有限公司（ │
│ │简称“中环协鑫”）签订《全自动晶体生长炉采购合同》（2021年5月31日 │
│ │前完成全部设备交付）、《单晶硅棒加工设备采购合同》（2021年6月30日 │
│ │前完成全部设备交付），并与内蒙古中环光伏材料有限公司（简称“中环光│
│ │伏”）签订《线切机采购合同》（2021年9月30日前完成全部设备交付）， │
│ │公司向中环协鑫销售全自动晶体生长炉及单晶硅棒加工设备，其中晶体生长│
│ │设备合同金额161820万元，单晶硅棒加工设备合同金额19394万元，共计181│
│ │214万元（含税）。向中环光伏销售线切机设备，合同总金额26680万元（含│
│ │税）。上述合同金额总计207894万元（含税），占公司2019年度经审计营业│
│ │收入的66.85%；合同在履约期内将对公司业绩将产生积极影响。 │
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│增发股份 │晶盛机电2015年7月31日发布定增预案，公司拟向不超过5名特定对象非公开│
│ │发行不超过1亿股股份，募集资金总额不超过16亿元，拟用于：1）年产2500│
│ │万mm蓝宝石晶棒生产项目，总投资103331万元，拟投入募集资金42660万元 │
│ │。预计项目投资内部收益率为26.86%，投资回收期为4.98年（含1年建设期 │
│ │）。2）年产2500万mm蓝宝石生产项目扩产项目，总投资61825.7万元，拟投│
│ │入募集资金49460万元。预计项目投资内部收益率为32.24%，投资回收期为4│
│ │.18年（含17个月建设期）。3）年产1200万片蓝宝石切磨抛项目，总投资36│
│ │100万元，拟投入募集资金16080万元。预计项目投资内部收益率为16.20%，│
│ │投资回收期为5.8年（含3年建设期）。4）年产30台/套高效晶硅电池装备项│
│ │目，总投资30882.8万元，拟投入募集资金30880万元。预计项目投资内部收│
│ │益率为29.83%，总投资回收期为4.46年（含19个月建设期）。5）补充流动 │
│ │资金，拟投入募集资金20920万元。 │
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