热点题材☆ ◇300346 南大光电 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、OLED概念、芯片、氟概念、光刻机、工业气体、三代半导、存储芯片
风格:融资融券、股权分散、专精特新、非周期股、大基金、主营变更
指数:创业板指、小盘成长、科技100、国证成长、创业板50、创业300、创业创新、创科技
【2.主题投资】
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2026-03-27│光伏 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生
产制造。
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2023-09-15│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司已有两款ArF光刻胶产品分别在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55om技术节点上通过
认证，并实现少量销售。
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2022-07-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司研发的ArF光刻胶是芯片制造领域的重要关键材料，可以用于90nm-14nm甚至7nm技术节
点的芯片制造工艺。
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2022-01-14│工业气体 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营涉及特气产品与MO源产品
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2022-01-10│光刻机 │关联度：☆☆☆☆☆
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子公司宁波南大光电负责组织实施“ArF光刻胶开发和产业化项目”，研发的产品成为国内
通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶。
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2022-01-05│氟概念 │关联度：☆☆☆
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公司拟在淄博市高青县投资扩建含氟电子特种气体项目
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2022-01-05│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司MO源产品如三甲基镓、三乙基镓产品是氮化镓的上游材料
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2021-02-24│OLED概念 │关联度：☆☆
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公司三甲基镓主要应用于LED外延片生产。
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2023-03-15│第四代半导体│关联度：☆☆☆
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公司是全球主要的MO源供应商，部分产品可以用于制备氧化镓。
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2023-03-04│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司的客户包括华为等
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2022-01-10│绿色照明 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于半导体集成电路和照明芯片
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆
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公司MO源产品如三甲基镓、三乙基镓产品是氮化镓的上游材料
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司研发的ArF光刻胶是集成电路制造领域的重要关键材料，可以用于 90nm-14nm 甚至7nm
技术节点的集成电路制造工艺，广泛应用于高端芯片制造。
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2019-11-06│中芯国际概念│关联度：☆☆
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公司收购的山东飞源气体有限公司向台积电和中芯国际供货的主要产品是三氟化氮。
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2019-09-19│砷化镓 │关联度：☆☆☆
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公司研发的砷烷、磷烷是砷化镓半导体的必备材料。
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2026-09-15│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于电子化学品（通达信研究行业）
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2026-06-30│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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沈洁(第一大股东)持股比例为8.75%。
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2026-06-26│主营变更 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司近一年内主营业务发生了变更。
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司拟通过增资扩股方式引入战略投资者国家集成电
路产业投资基金二期股份有限公司。大基金二期以合计人民币18330万元的价格认购宁波南大光
电的新增注册资本 6733.19万元。
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2023-06-07│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-11-26│AI需求强劲成长 半导体产业有望步入“需求复苏+技术创新”周期
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DIGITIMES最新研究报告指出，受惠于AI需求强劲成长，全球晶圆代工市场正迎来过去十年
少见的大循环。2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%，在AI服务器与云
端运算基础建设持续扩张下，2026年市场规模将再增长17%，突破2300亿美元，2025~2030年年复
合成长率（CAGR）将达14.3%，成为半导体产业景气最重要的推进器。西部证券指出，终端需求
景气复苏，AI重塑产品形态，驱动新增长周期。根据SEMI预测，在AI推动下，全球半导体市场规
模预计在2025年-2030年从6790亿美元增长至10610亿美元，5年CAGR达9%，逻辑芯片（CPU、GPU
、AISC和FPGA）搭载率或将持续上行。随着AI重构硬件，电子产业正步入“需求复苏+技术创新
”的新周期。
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2024-01-03│芯片制造关键耗材，全球巨头拟提价10%-20%
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TrendForce日前在《2023年全球光刻胶市场分析》中指出，随着下游客户库存的持续改善、
产能利用率逐步恢复，AI、智能汽车等应用发展，预计半导体行业将在2024年经历复苏；届时半
导体光刻胶市场也有望反弹，市场规模将恢复到2022年历史峰值，并进一步增长，到2027年将超
过28亿美元。近期，据媒体报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学（Dongwoo
Fine-Chem）向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L
线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。太平洋证券指出，根据ICInsights的统计，201
6-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆
制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。伴随晶
圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。
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2023-12-12│东友精密化学拟提高KrF和L线光刻胶价格，增幅约10%-20%
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《科创板日报》11日讯，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学（Dongwoo Fine
-Chem）向韩国半导体企业表示，由于原材料价格上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L线光刻胶价格
，增幅因产品而异，约为10%-20%。 但韩国半导体企业对涨价此举表示不满。代工行业业内人士
表示，“如果光刻胶价格上涨，代工厂别无选择，只能将一部分转嫁给客户（无晶圆厂）”，并
补充说，“东友精密化学光刻胶价格上涨可能会导致代工厂和整个无晶圆厂行业盈利能力恶化。
”
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2023-08-21│7月初以来镓价格涨超50%
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Fastmarkets的数据显示，自中国7月初公布限制措施以来，镓价已飙升逾50%，预示市场供
应紧张。Fastmarkets数据显示，镓的价格在8月9日报每公斤400美元，创2022年10月中旬以来最
高。
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2023-08-04│国产28nm光刻机预计今年年底交付
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据报道，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底向市场交付国产
的第一台SSA/800-10W光刻机设备。
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2023-06-06│半导体需求扩张，电子气体行业可能出现供应限制
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电子材料咨询公司TECHCET日前发布报告，预计电子气体行业可能出现供应限制。在需求端
，由于半导体行业的扩张，前沿逻辑芯片和3DNAND应用对增长的影响最大。随着晶圆厂的扩建在
未来几年持续上线，将需要额外的气体供应来满足需求。电子气体在半导体制造过程中用量大且
覆盖85%以上的环节，可被用作环境气、保护气，载气。近年来，随着电子工业的快速发展，电
子气体在半导体行业中的地位日益凸显。券商指出，随着国产气体企业品类扩充加速，未来三年
，集成电路国产化的常用气体，有望进一步实现多元产品覆盖，伴随多年技术积累，我国电子特
气行业有望迎来国产全面“开花”。
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2023-05-04│周期反转概率加大，国内半导体材料和设备市场或超千亿
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美国最大芯片制造商英特尔对当前季度给出了乐观预测，暗示公司或最终有望从历史性滑坡
中反弹。该芯片制造商表示，第二季度销售额将在115亿至125亿美元之间，中值超过分析师平均
预估的117亿美元。半导体材料和设备是半导体产业的基石，均有望受益于晶圆厂扩产+本土替代
提速。根据SEMI公布的数据显示，2021年全球半导体材料市场规模为643亿美元，同比增长15.9%
。券商指出，当前成熟制程的扩产当前看预期有所好转，硅片、特气、光刻胶、CMP材料、湿电
子化学品、靶材、零部件材料等半导体材料替代加速，细分材料龙头验证导入及产品放量速度有
望大幅加快。
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2023-04-04│研发193nm ArF光刻胶产品的光刻胶项目落户苏州太仓
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近日，卓芯杰（苏州）半导体材料科技有限公司国产光刻胶项目落户苏州太仓。太仓科技消
息显示，该项目由新加坡南洋理工大学刘颖果博士团队领衔，旨在突破半导体材料“卡脖子”技
术，研发193nm ArF光刻胶产品。据介绍，该项目在主体树脂的结构设计、单体的合成工艺、主
体树脂的合成工艺、光致产酸剂的评价、配方研究等多个方面论证了193nm光刻胶的研制工艺，
研制出的样品可在7-14nm的光刻机上使用。机构指出，由于高端光刻胶的保质期很短（通常只有
6个月左右甚至更短），一旦遇到进口“限供”甚至“断供”，势必面临国内芯片企业短期内全
面停产的严重不利局面。随着关键原材料国产化进程提速，国内厂商有望实现份额提升。
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2023-04-03│存储芯片供给过剩现象将进一步改善，2023年下半年或迎复苏
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由于存储器芯片价格疲软，加上库存水位过高，近期存储器产业市况低迷。美国独立投行Ra
ymondJames分析师表示，未来几个月，存储器大厂美光仍处低谷，预计美光的利润将在2023会计
年度第三季（截至2023年5月）触底，并表示随着各家存储器大厂纷纷大幅减产，存储芯片供给
端过剩现象将进一步改善。
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2023-04-03│商务部部长会见荷兰阿斯麦公司全球总裁，光刻机产业链或受关注
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商务部部长王文涛近日会见荷兰阿斯麦公司全球总裁温宁克，双方还就阿斯麦在华发展等议
题进行了交流。光刻机作为半导体设备三大件之一，是人类文明智慧的结晶，被誉为“半导体工
业皇冠上的明珠”。根据全球半导体设备市场规模估算，2021年全球光刻机市场规模为181亿美
元，预计2022年将达到201亿美元。全球光刻机前三大厂商的市场份额占比达90%以上，根据前三
大厂商的销售数据显示，2015-2021年,全球光刻机销售量总体增长，2021年达478台。
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2023-03-16│第四代半导体迎重大突破
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日前，国内西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室的陈海峰教授团队成功在8英寸
硅片上制备出了高质量的氧化镓外延片，这一成果标志着该校在超宽禁带半导体研究上取得重要
进展。氧化镓是一种无机化合物，别名三氧化二镓(Ga2O3)，是一种宽禁带半导体。在以碳化硅
和氮化镓为主的第三代半导体之后，氧化镓被视为是下一代半导体的最佳材料之一。近年来，我
国在氧化镓的制备上连续取得突破性进展，从去年的2英寸到6英寸，再到最新的8英寸，氧化镓
制备技术正愈发走向成熟。
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2023-03-09│光刻胶国产化迎来好消息，国产替代迎来良机
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3月7日，100余家机构投资调研了容大感光。容大感光接受机构调研时表示，公司的干膜光
刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售，其中部分产品已进入
核心客户的供应链体系。机构表示，目前日美企业厂商占据国内高端光刻胶市场大部分份额，一
旦断供，国内多家晶圆厂或将面临光刻胶缺货风险。因此材料端自主可控成为国际大趋势，光刻
胶下游客户对供应链安全性的关注度大幅提升，将主动或被动的快速导入国产光刻胶，国内企业
迎来高端光刻胶国产替代良机。
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2023-02-03│凯美特气进入ASML供应链，电子特气国产替代将加速提升
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2月2日午间，凯美特气公告宣布，其控股子公司岳阳凯美特电子特气于当天收到ASML子公司
Cymer公司发来的合格供应商认证函，凯美特电子特气公司生产的光刻气产品通过了Cymer公司审
查，Cymer公司已将凯美特电子特种气体公司光刻气产品列入合格供应商名单。凯美特气也将成
为继华特气体后，国内第二家获得ASML认证的电子特气厂商。随着国产厂商陆续获得巨头认证，
市场预计电子特气领域国产替代化率将加速提升。
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2022-12-19│氧化镓未来望成新一代半导体材料代表
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在近日举行的世界顶级的半导体和电子器件技术论坛IEEE IEDM上，中科大国家示范性微电
子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文（高功率氧化镓肖特基二极管和氧化镓
光电探测器）成功被大会接收。中国科学院院士郝跃表示，氧化镓材料是最有可能在未来大放异
彩的材料之一，在未来的10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与
碳化硅器件竞争。业内普遍认为，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表
。
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2022-10-25│国内光刻胶市场规模有望超220亿
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光刻胶主要应用于半导体、显示面板和PCB等领域。据测算，我国2022-2025年市场规模将达
222、250、281和316亿元。海通证券表示，下游需求国内光刻胶市场规模持续扩大，半导体用光
刻胶加速实现进口替代。
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2022-09-19│默克张家港基地正式开工，最大单笔投资聚焦电子特气等领域
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近日，全球领先的科技公司默克宣布其张家港半导体一体化基地正式开工奠基，主要建设半
导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂、化学品仓储和物流分销中心。这是默克在华最大单笔
投资。
机构人士指出，目前全球及国内的电子特气市场被四家海外气体巨头垄断，2020年国产化率仅14
.2%，随着国产企业突破技术、客户、服务三大壁垒，叠加俄乌冲突导致稀有气体供应短缺的催
化，电子特气国产替代需求强烈，预计2025年国产化率有望提升至25%。
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2022-07-07│台积电重要供应商再度提价，高纯度气体6月初已提价20%
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据媒体报道，台积电重要半导体材料供应商——日本昭和电工近日宣布提高产品价格，同时
减少无法获利的产品线。在今年6月初，昭和电工已将半导体制造所需的高纯度气体的价格提高
了20%。据悉，昭和电工并不是唯一一家提价的公司，其他零部件制造商和材料供应商也在采取
类似举措，以应对严峻的市场形势。
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2021-11-12│光刻胶明年全球市场规模有望超百亿美元
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根据国际半导体产业协会(SEMI)预测，2021年全球晶圆制造材料市场中半导体光刻胶及其配
套试剂的总体市场规模占比将达到12.9%，仅次于硅片与电子特气位列第三。预计2021年全球半
导体光刻胶市场规模将达到19.8亿美元。根据Cision预测，2022年全球光刻胶市场规模有望达到
105亿美元，年均复合增速5%。
SEMI发布的季度全球晶圆厂预测报告指出，中国芯片制造商到2022年开工建设8座新晶圆厂。伴
随着国内晶圆代工产能的不断提升，2025年国内半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元，2020-
2025年间半导体光刻胶的市场规模复合增速将达到35%，明显高于全球半导体光刻胶市场规模的
增速。
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2021-11-09│豪掷50亿美元 半导体巨头再度扩产
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据媒体报道，消息人士称，台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的
新代工厂。据报道，新工厂将生产22纳米和28纳米的芯片，将于2022年开始建设，2024年底前开
始量产。
Trend Force预计2021年前十大晶圆代工业者资本支出超500亿美元，同比增长43%，预估2022年
资本支出将维持在500-600亿美元。
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2021-06-07│华为又有大动作 投资芯片光刻机公司
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工商信息显示，近日，华为旗下的哈勃投资公司开始投资光刻机领域，入股了由中科院微电
子所控股的科益虹源公司。科益虹源主要业务是光刻机中的三大核心技术之一的光源系统，是国
内第一、全球第三的193nm ArF准分子激光器企业。
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2021-06-03│台积电4nm提前一季试产 3nm明年下半年量产
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在台积电举办2021年技术论坛上，台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产，较先前规划提早
一季时间，3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。会上，台积电推出车用芯片新制程技术N5A
，明年第3季量产，满足更新且更强化的汽车应用。
短期在PMIC、驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高
位置。此前，台积电提高2021年资本开支到300亿美金（此前预期为250-280亿美金），其中80%
用于N3、N5、N7等先进工艺，10％用于先进封装和光罩，10％用于特殊工艺。
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2021-03-11│支持政策不断 工业气体价格持续上涨
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工业气体作为“工业的血液”、“电子的粮食”，近年来得到国家政策的大力支持。国家发
改委、科技部、工信部、财政部等多部门相继出台多部新兴产业相关政策，均明确提及并部署了
工业气体产业的发展。
2020年国内气价同比增速总体呈现前低后高趋势，自4月以来液氧价格同比下滑幅度开始收窄，7
月实现近20个月首次同比转正，2020年四季度液氧价格继续保持同比增长趋势。2021年1月液氧
、液氩价格同比增长20%、64%，3月第1周液氧、液氮价格同比上涨9%、3%。机构指出，伴随宏观
经济及工业活动复苏，2021年零售市场亦将有望保持景气上行。
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2021-02-22│日本地震现连锁反应 半导体光刻胶供应告急
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据报道，日本东北213强震导致日商主导约八成市场的半导体关键耗材光刻胶供应告急，包
括信越等主要供应商生产与海外供货受阻，信越更宣布关闭厂区。业界消息称，信越化学光刻胶
产品的中国台湾代理商崇越将调涨新合约报价，涨幅约10%。
全球光刻胶市场由日本大厂主导，占据八成市场，罕有价格波动。其中信越包办超过两成，中国
台湾有超过50%半导体厂先进制程与新制程采用信越的光刻胶产品。近期半导体供不应求，光刻
胶是台积电、联电等晶圆厂生产必备关键耗材。随着光刻胶供应告急，恐使得半导体缺货更严重
，预计将加重电子产业链缺货涨价情绪，国内厂商有望迎来替代机遇。
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2020-12-18│税收优惠政策支持先进制程 光刻胶国产化空间大
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财政部等四部门发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告
》。国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项
目，第一年至第十年免征企业所得税。若线宽小于65纳米（含），所得税优惠年限为“五免五减
半”。
从中可以看出，税收优惠政策向先进制程倾斜。光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料，决定了半
导体图形工艺的精密程度和良率。由于技术壁垒和客户壁垒高，光刻胶市场被美日公司长期垄断
。受益于本土半导体产能持续扩大和集成电路大基金的支持，国产光刻胶正在迎来前所未有的发
展机遇。
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2020-08-17│极大规模集成电路含氟电子气体实现国产化 行业市场空间广阔
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国务院国资委发布消息显示，目前，中国化工黎明化工研究设计院高纯四氟化碳和六氟化硫
的年产能可达2000吨，价格与进口同类产品相当，但性价比高，可完全实现对进口产品的替代。
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2020-03-04│五部委：对关键核心技术中的重大科学问题给予长期支持
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科技部、发展改革委、教育部、中科院与自然科学基金委印发《加强“从0到1”基础研究工
作方案》，《方案》提出，国家科技计划突出支持关键核心技术中的重大科学问题。面向国家重
大需求，对关键核心技术中的重大科学问题给予长期支持。重点支持人工智能、网络协同制造、
3D打印和激光制造、重点基础材料、先进电子材料、结构与功能材料、制造技术与关键部件、云
计算和大数据、高性能计算、宽带通信和新型网络、地球观测与导航、光电子器件及集成、生物
育种、高端医疗器械、集成电路和微波器件、重大科学仪器设备等重大领域，推动关键核心技术
突破。
业内人士表示，光掩膜及光刻胶是光刻环节中的关键材料，2018年对应全球市场分别为17.3、40
.4亿美元。二者市场主要为日本及欧美企业垄断，国产化率水平低。以光刻胶行业为例，对应主
流制程的KrF型光刻胶国产化率仅5%，ArF型光刻胶基本依赖进口。行业内已有多家公司开展相关
研发和产业化项目，预计两种材料将在未来加快国产替代进程。
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2020-01-14│中芯国际14nm提前一年量产 12nm开始客户导入
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中芯国际官网近日刊登媒体文章透露，去年第三季度已成功量产14nm FinFET，提前一年完
成了国家赋予的重任，目前良品率已经达到95％；12nm工艺已开始客户导入(官方称比14nm功耗
降低20％、性能提升10％、错误率降低20％)，下一代工艺的研发也已稳步开展。
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2019-05-09│政策全力扶持，集成电路和软件产业迎利好
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2019年5月8日国务院总理李克强主持召开国务院常务会议，部署推进国家级经济技术开发区
创新提升，打造改革开放新高地。决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策，吸引国内外投
资更多参与和促进信息产业发展。有关部门要抓紧研究完善下一步促进集成电路和软件产业向更
高层次发展的支持政策。
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2019-02-28│变废为宝 常温下可将二氧化碳转化为电子材料
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2019年2月27日据新华社消息，澳大利亚科研人员日前宣布，他们发明了一种碳捕捉新技术
，可将大气中的二氧化碳在室温条件下转化成固态碳。这一突破有望为安全地清除温室气体提供
新的解决方案。人类的任何活动都有可能造成碳排放，而温室气体中最主要的气体就是二氧化碳
。因此“负碳排放”技术对于维持未来气候的稳定至关重要。使用该技术，一旦碳固化，就可以
无限期地安全地储存在地下，而不用担心它会泄漏回大气中。研究团队随后将收集得到的固体产
物制成超级电容，该超级电容器未来有望成为轻量级电池材料。
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2018-12-03│中国成功研制超分辨率光刻机 相关公司受关注
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2018年12月2日消息，中国科学院光电技术研究所承担的国家重大科研装备——超分辨光刻
装备项目通过验收，这个项目最主要的成果就是中国科学家研发成功世界首台分辨力最高的紫外
超分辨光刻机，365nm波长即可生产22nm工艺芯片，通过多重曝光等手段可以实现10nm以下的芯
片生产。光刻机是半导体制造业中最核心的设备。南大光电参股的北京科华是国内光刻胶领域的
龙头企业。晶瑞股份是国内稀缺的实现了IC制造商使用的i线光刻胶量产的企业。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │江苏南大光电材料股份有限公司诞生于国家“863”计划，创办于2000年， │
│ │成长于国家“02-专项”，2012年8月7日在深圳证券交易所创业板挂牌上市 │
│ │（股票代码300346）。二十多年来，公司一直紧跟国家发展战略，围绕前驱│
│ │体材料（包含MO源）、电子特气和光刻胶三项核心电子材料进行奋斗，并形│
│ │成三大核心业务布局。公司在江苏苏州、浙江宁波、安徽全椒、山东淄博、│
│ │内蒙古乌兰察布设立研发生产基地，在北美设立营销技术服务分公司，产品│
│ │广泛应用于制备IC、LCD、LED、OLED、功率器件、半导体激光器等领域。 │
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│产品业务 │公司紧跟国家发展战略，专注先进前驱体（包含MO源）、电子特气和光刻胶│
│ │等三大核心电子材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于集成电路、平板│
│ │显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司原材料采购全部采用直接采购模式。对于生产所需的主要原材料，一方│
│ │面，为了降低供应商过度集中带来的供应风险，公司通常针对每种生产原材│
│ │料选取两家及以上的供应商；另一方面，为确保长期稳定的货源供应，公司│
│ │通常会与主要供应商结成长期合作伙伴关系。而生产所用的其他辅助原料属│
│ │于常见工业用品，供应比较充足，可供选择的供应商也较多，公司根据成本│
│ │和就近原则进行选择。 │
│ │除原材料以外，压力容器也是公司重要采购物资，用于产品的储存和运输。│
│ │公司目前使用的封装钢瓶主要为自主研发设计，并委托合格制造商生产，能│
│ │够保证钢瓶质量并确保供应的及时性和充足性。对于压力容器、机械设备和│
│ │运输车辆，公司根据规模和业务配送需求制定采购计划，并与主要供应商建│
│ │立了长期稳定的合作关系。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司主要采用“以销定产”和“定量库存”相结合的生产模式。通常，公司│
│ │会定期制定生产计划，一方面按销售预测与库存量和在线量的对比，召开产│
│ │销会讨论制定；另一方面按照客户需求订单或市场潜在订单制定，以满足临│
│ │时及零星产品销售的需要。此外，公司还会预先生产一定数量的产品作为库│
│ │存，以提高市场响应速度，及时满足客户需求。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司的销售模式分为直销模式和经销模式。 │
│ │（1）直销模式 │
│ │对于国内客户，公司主要采取直销模式进行销售，即将产品直接销售给终端│
│ │客户。转移商品所有权的凭证（货运签收单）经客户签字返回后，结合发货│
│ │单，作为收入确认的依据。其中存在部分以寄售方式进行的销售，公司根据│
│ │发货单和客户定期发出的领用清单，作为收入确认的依据，时点为获得客户│
│ │定期发出的领用清单时。 │
│ │在实际销售过程中，无论销售合同中对产品质量要求和争议处理有无明确约│
│ │定，若产品出现质量问题，公司均用合格产品进行更换。报告期内，公司不│
│ │存在对正常经营产生重大影响的销售争议，且不存在未解决的销售争议或未│
│ │处理完毕的销售退回情况，销售合同履行正常。 │
│ │（2）经销模式 │
│ │公司在进行海外销售时通常采用经销模式，根据双方签订的代理（经销）协│
│ │议以及实际操作惯例，该等经销模式均为买断式经销。公司在货物已经发出│
│ │，获得发货单、报关单、提单，经客户确认后作为收入确认的依据，时点为│
│ │上述单证齐备时。 │
│ │4、研发模式 │
│ │针对新产品的研发需求，由公司技术部牵头拟订公司研发计划并组织落实，│
│ │研发过程中经历新产品的立项、研制、小试、中试及规模化生产等步骤，实│
│ │行规范化管理。项目研发完成后，根据其投入生产所产生的经济效益，公司│
│ │给予研发人员不同的奖励，以鼓励科技创新和自主研发工作。 │
│ │除公司内部自主研发外，公司还与高校、科研院所开展产学研合作，发挥实│
│ │体企业与科研院校的协作优势。 │
│ │5、服务模式 │
│ │公司在高纯电子材料领域深耕细作，坚持以用户为中心，在为用户提供优质│
│ │产品的同时，更能从技术研发、生产、售后服务、品质管理、供应体系、安│
│ │全管理及人力资源等各方面为用户提供一体化的整体解决方案，多方位整合│
│ │公司资源，快速响应需求，为用户带来丰富和优质的服务方案，提升市场竞│
│ │争力。 │
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│行业地位 │光刻胶、电子特气龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │1、战略优势 │
│ │公司始终保持战略定力，以“建设国际一流的电子材料公司”为愿景，以“│
│ │为用户提供更经济、安全友好和高品质的电子材料”为使命，始终瞄准国际│
│ │前沿技术，专注于最核心的电子材料，坚持“真正的高科技、真正的产业化│
│ │和真正的全球化”，打造“更准、更快、更强”的有效增长曲线。短期围绕│
│ │“真实利润”和经营性现金流，持续创业创富，实现规模、效益快增长；中│
│ │期围绕自主创新，打造关键产品竞争力，不断增强创造客户价值的能力；长│
│ │期实现“用户战略需求”和“自身核心能力”的适配，促进可持续、有效增│
│ │长。通过短期、中期、长期有机结合、相互支撑并形成合力，为公司高质量│
│ │发展提供战略内驱动力。 │
│ │2、技术优势 │
│ │公司凭借多年的技术研发和产业化实践积累，掌握了先进前驱体、高纯电子│
│ │特气、光刻胶及配套材料等关键半导体材料的核心技术和先进生产工艺，建│
│ │立了领先的“合成、纯化、分析检测和安全储运”的技术体系，先后承担了│
│ │国家863计划之MO源全系列产品产业化项目及多个02专项，为国内半导体产 │
│ │业链的自主可控发展贡献力量。 │
│ │公司始终重视核心竞争优势积累，持续推进技术革新和精益管理，逐年加大│
│ │科研投入力度，技术实力不断增强，产品品类不断扩展，经济效益稳步提升│
│ │，始终在市场竞争中保持先发优势。截至报告期末，公司及主要子公司自主│
│ │开发的专利共计380项，其中发明专利205项，实用新型专利175项。逐步建 │
│ │立了江苏省企业技术中心、高纯电子材料工程研究中心、高纯金属有机化合│
│ │物MO源材料工程技术研究中心、博士后科研工作站、外国专家工作室等企业│
│ │自主创新平台。公司荣获国家级“专精特新”小巨人和制造业“单项冠军”│
│ │示范企业荣誉，且有多个产品获得“高新技术产品认定证书”、“国家火炬│
│ │计划项目证书”等荣誉。 │
│ │3、人才优势 │
│ │人才是企业的核心竞争资源。公司始终坚持“以事业吸引人、以激励凝聚人│
│ │、以文化团结人”的人才管理理念，坚持完善“人才+平台+产业”事业合伙│
│ │人机制，积极引进海内外高端人才，通过薪酬、奖金、股权合作、股票激励│
│ │的立体式激励体系，充分调动核心骨干人员干事创业的积极性和创造性，全│
│ │面塑造人才引领产业、产业汇聚人才的企业生态文化，促进资本、技术和管│
│ │理资源的有机结合，持续激发企业创新创效的内生长加速度，不断将人才优│
│ │势转变为竞争优势。 │
│ │4、品牌优势 │
│ │公司始终将“创造客户价值，塑造电子材料综合解决方案服务商品牌形象”│
│ │作为长期发展目标，坚持对接产业发展，响应客户需求，完善用户综合服务│
│ │体系，不断提升服务深度和专业度。凭借全面的产业布局、先进的生产工艺│
│ │及业界领先的品质管理体系，公司在IC、LED、LCD等领域拥有众多知名企业│
│ │客户群。同时，公司响应新质生产力发展要求，为产业协同合作赋能，提升│
│ │半导体产业自主可控发展的支撑服务能力，塑造了优质的品牌形象，为公司│
│ │稳定发展奠定了坚实基础。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入258546.26万元，同比增长9.93%；归属于上市公│
│ │司股东的净利润31975.54万元，同比增长18.00%；归属于上市公司股东的扣│
│ │除非经常性损益的净利润25355.66万元，同比增长31.49%。2025年末，公司│
│ │归属于上市公司股东的净资产348228.06万元，同比增长2.45%。全年经营活│
│ │动产生的现金流量净额达到73252.29万元，同比增长16.76%。 │
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│竞争对手 │旭光股份、苏州恒久、利达光电 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司及主要子公司自主开发的专利共计380项，其中 │
│营权 │发明专利205项，实用新型专利175项。 │
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│核心风险 │1、行业发展趋缓与竞争激烈等因素引起的业绩波动风险 │
│ │随着LED行业的发展，MO源细分行业产品供过于求，行业竞争十分激烈，加 │
│ │之行业整体发展增速放缓，从而对公司的经营业绩造成一定的不利影响。 │
│ │2、安全生产的风险 │
│ │公司未来仍存在因安全管理不到位、设备及工艺不完善、物品保管及人为操│
│ │作不当等原因而造成安全事故的风险。 │
│ │3、募集资金投资项目实施的风险 │
│ │由于在项目实施、后期生产与经营过程中可能会由于市场供求变化、产业政│
│ │策调整、技术更新、人才短缺、安全生产管理等因素导致项目不能按计划完│
│ │成或无法达到预期收益，因此募集资金投资项目的实施与达到预计收益存在│
│ │一定的风险。 │
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│投资逻辑 │公司是全球主要的MO源制造商之一，在MO源的合成制备、纯化技术、分析检│
│ │测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平，产品纯度大于等于6N，可以│
│ │实现MO源全系列配套供应及定制化产品服务。产品不仅在国内市场处于领导│
│ │地位，还远销欧美及亚太地区，拥有优质的客户资源和稳定的市场份额。 │
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│消费群体 │集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制 │
│ │造 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类关键半导体材料的研发│
│ │、生产和销售 │
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│主要产品 │二异丙胺硅烷（DIPAS）、双（二乙氨基）硅烷（BDEAS）、四（二甲氨基）│
│ │钛（TDMAT）、六氯乙硅烷（HCDS）、正硅酸乙酯（TEOS）、二乙氧基甲基 │
│ │硅烷（DEOMS）、alpha-松油烯（ATRP）、四甲基硅烷（4MS）、八甲基环四│
│ │硅氧烷（OMCTS）、三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝、高纯磷烷 │
│ │、高纯砷烷、安全源磷烷、安全源砷烷、安全源三氟化硼、混气产品、三氟│
│ │化氮、六氟化硫、ArF光刻胶（干式及浸没式）、光刻配套稀释剂 │
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│增持减持 │南大光电2025年6月28日公告，公司股东、董事张兴国计划公告日起15个交 │
│ │易日后的3个月内，以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过691.156│
│ │9万股（占公司当前总股本的1%）。截至公告日，张兴国持有公司股份4308.│
│ │7824万股（占公司当前总股本6.23%）。 │
│ │南大光电2026年3月14日公告，公司股东沈洁计划公告日起15个交易日后的3│
│ │个月内（即自2026年4月7日起至2026年7月6日止），以集中竞价或大宗交易│
│ │方式减持公司股份不超过691.15万股（占公司当前总股本的1%）。截至公告│
│ │日，沈洁持有公司股份6736.3364万股（占公司当前总股本比例9.75%）。 │
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│项目投资 │投建高纯氟系电子材料项目：南大光电2021年12月11日公告，公司与乌兰察│
│ │布市集宁区人民政府、内蒙古察哈尔经济技术开发区管委会签署《项目协议│
│ │书》，公司拟在察哈尔经济技术开发区巴音片区建设高纯氟系电子材料项目│
│ │。本次拟投资项目的总投资额为12亿元，项目主要建设年产7200吨三氟化氮│
│ │、年产500吨六氟化钨、年产1000吨六氟乙烷四氟化碳联产项目等生产线及 │
│ │附属设施。项目分三期进行，一期工程2021年5月至2022年12月，二期工程 │
│ │预定2022年4月至2023年11月，三期工程预定2024年开工建设。 │
│ │南大光电2023年12月30日公告，公司控股子公司乌兰察布南大光电与内蒙古│
│ │乌兰察布察哈尔高新技术开发区管委会签署《入园协议》，乌兰察布南大光│
│ │电拟在察哈尔高新区巴音化工产业园内投资6亿元，其中固定资产投资4.5亿│
│ │元，建设年产8400吨高纯电子级三氟化氮生产项目。项目分二期实施，一期│
│ │于2024年5月开工建设，于2025年12月竣工投产。二期于2026年5月开工建设│
│ │，于2028年12月竣工投产。 │
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│对外投资 │南大光电2015年9月14日公告，公司拟出资4272万元受让北京科华微电子材 │
│ │料有限公司（简称“北京科华”）原股东持有的北京科华14.24%的股份，并│
│ │向北京科华增资8000万元，增资后合计持有北京科华31.39%股份。北京科华│
│ │专注于光刻胶的研发和生产，其凭借优质而稳定产品和及时技术服务支持，│
│ │已经获得多家客户的认可。根据方案，公司此次增资用途为两个部分：一部│
│ │分用于补充北京科华的运营资金以支持其开发高端光刻胶（用于集成电路的│
│ │248nm光刻胶等产品）市场；另一部分是基于北京科华的技术及产品优势， │
│ │在目前公司455吨年产量的基础上，另外选址建立新生产线，新增年产量172│
│ │0吨光刻胶及配套试剂产能。 │
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│行业竞争格局│在人工智能和全球数字化经济的推动下，全球半导体市场迎来了快速增长，│
│ │根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2025年全球半导体销售额同比│
│ │增长25.6%至7917亿美元，创历史新高。按地区看，2025年亚太及其他地区 │
│ │同比增长45.0%，美洲地区同比增长30.5%，中国地区同比增长17.3%，欧洲 │
│ │地区同比增长6.3%，仅日本地区同比下降4.7%。根据SEMI预测，2026年全球│
│ │半导体销售额继续增长，有望突破万亿美元大关。中国作为全球半导体最大│
│ │的应用市场之一，是全球半导体产业格局中的重要组成部分，2025年中国半│
│ │导体销售额达到2100亿美元以上，实现强劲增长。 │
│ │受人工智能相关需求推动，晶圆投片量持续增加，带动半导体材料市场增长│
│ │。根据半导体材料市场调研机构TECHCET的预测，2025年全球半导体材料市 │
│ │场将达到约700亿美元规模，同比增长约6%。预计今后市场将以年均4.5%的 │
│ │复合增长率（CAGR）增长，到2029年全球半导体市场规模将超过870亿美元 │
│ │。 │
│ │中国半导体材料市场发展势头强劲，国内半导体材料厂商不断提升研发创新│
│ │能力，努力突破技术壁垒和国外封锁。在此背景下，中国半导体材料国产化│
│ │的步伐大幅加快，国产化率逐步提升。凭借着强大的发展韧性与活力，中国│
│ │市场一跃成为全球半导体材料市场中增长速度最快的市场，展现出巨大的发│
│ │展潜力与广阔的发展前景。根据SEMI发布的数据，2024年中国半导体材料市│
│ │场规模为134.6亿美元，同比增长5.3%，高于2024年全球半导体材料市场3.8│
│ │%的增速。 │
│ │我国半导体材料经多年发展，已基本实现重点领域布局或量产，但产品多集│
│ │中于中低端。高端材料仍被海外厂商主导，高端光刻胶等产业化能力与海外│
│ │差距大，对外依存度高，严重制约战略新兴产业发展。为保障关键材料稳定│
│ │供应，半导体材料行业需自主创新，丰富产品种类，提升国产化率，摆脱受│
│ │制于人的局面。预计在国家鼓励国产化政策推动下，半导体材料国产化进程│
│ │将加快，国内企业将受益，行业发展空间广阔。 │
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│行业发展趋势│1、半导体前驱体材料行业 │
│ │半导体前驱体材料是集成电路产业中的核心材料之一。近年来我国集成电路│
│ │产业高速发展，下游应用对芯片的需求旺盛，推动半导体前驱体材料市场稳│
│ │步增加。根据QYResearch数据，2022年，全球半导体用前驱体市场规模达到│
│ │了23.7亿美元，预计2029年将达到54.4亿美元，年复合增长率为12.59%。中│
│ │国市场在过去几年发展较快，2022年市场规模为8.7亿美元，约占全球的37%│
│ │，根据GlobalInfoResearch预测，2028年中国半导体前驱体材料市场规模将│
│ │提升至11.6亿美元。 │
│ │半导体前驱体材料行业准入门槛高，市场由少数厂家供应。海外厂商在半导│
│ │体前驱体深耕多年，且相关上下游产业配套完善，在半导体前驱体市场先发│
│ │优势明显，国内企业随着技术水平的提升进步明显。 │
│ │2、MO源行业 │
│ │MO源（高纯金属有机化合物）主要包括三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三│
│ │甲基铝等，是利用金属有机化学气相沉积技术（MOCVD）制造砷化镓、磷化 │
│ │镓、磷化铟等的关键原材料，可提高频率、电子迁移率和输出功率，大多数│
│ │应用于LED外延片制备。得益于下游LED行业的发展，MO源市场规模保持稳健│
│ │增长。根据MarketsandResearch.的数据，2019年全球MO源市场规模在1.1亿│
│ │美元左右，2022年达1.5亿美元，预计到2025年将达1.8亿美元，2022-2025 │
│ │年复合增长率为6.3%。 │
│ │LED行业目前已暂别高速增长阶段，但在通用照明领域，高品质照明前景和 │
│ │智能化需求推动行业继续增长。而在非功能性照明领域，小间距LED（MiniL│
│ │ED和MicroLED）有着广阔的发展空间。未来，在“双碳”战略指导下，随着│
│ │传统LED照明向智能、低碳、健康等方向转型升级，Mini/MicroLED技术的进│
│ │一步发展和在光通信等领域的应用，LED行业将迎来新的发展契机。 │
│ │3、电子特气行业 │
│ │电子气体包括电子特种气体和电子大宗气体，是集成电路、显示面板、半导│
│ │体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料。从半导体市场│
│ │构成来看，电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材，占比接近14%，仅次 │
│ │于硅片。 │
│ │受益于我国集成电路、显示面板和光伏行业的快速扩张和持续的产能转移，│
│ │电子特气行业市场空间广阔，市场规模有望保持高速增长。根据SEMI数据，│
│ │2017年全球电子特气市场规模为37亿美元，2022年已经达到50亿美元，预计│
│ │到2025年全球市场规模将达到60.23亿美元，复合增长率为7.3%。我国正积 │
│ │极承接全球第三次半导体产业转移，下游市场对电子特种气体的需求快速提│
│ │升。 │
│ │4、光刻胶行业 │
│ │光刻是芯片生产过程中最重要的环节，在整个芯片加工成本中占到1/3左右 │
│ │，流片时间上占40%-50%。光刻胶是光刻工艺中的核心材料，由于生产工艺 │
│ │复杂，对纯度要求高，需要长期的研发积累，具有极高的技术壁垒。根据QY│
│ │Research数据，2023年全球光刻胶行业集中度前五大厂商达到了86%，基本 │
│ │形成了寡头垄断的竞争格局。从企业端来看，目前全球光刻胶市场主要被日│
│ │本和美国公司垄断，其中日企全球市占率超80%，处于绝对领先地位。尤其 │
│ │是在高端光刻胶领域，这种寡头垄断格局更加显著，我国企业依旧任重而道│
│ │远。 │
│ │半导体光刻胶需求方面，ArF和KrF占据主导地位。根据CEMIA统计，2022年 │
│ │中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为33.58亿元，其中KrF与ArF光刻 │
│ │胶合计占比超过66%；预计到2025年，中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场 │
│ │规模将达到37.64亿元，其中KrF与ArF晶圆光刻胶市场规模将达到25.01亿元│
│ │。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《关于促│
│ │进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》、《关于扩│
│ │大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《中华人民│
│ │共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《│
│ │关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《电子信息制造业2023—2024年│
│ │稳增长行动方案》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》│
│ │、《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清│
│ │单制定工作有关要求的通知》、《中华人民共和国两用物项出口管制清单》│
│ │、电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案、中华人民共和国国民经济│
│ │和社会发展第十五个五年规划纲要（2026—2030年） │
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│公司发展战略│公司是一家服务于集成电路、LCD、LED、新能源、OLED、化合物半导体领域│
│ │的电子材料企业，以建设“国际一流的电子材料企业”为愿景，坚持“真正│
│ │的高科技、真正的产业化、真正的全球化”，致力于为用户提供“更安全、│
│ │更经济、更高品质、更绿色”的电子材料解决方案。 │
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│公司日常经营│2、“五条增长曲线”日趋完善 │
│ │2025年，公司坚持技术创新，深耕核心业务，着力建设关键产品竞争力，持│
│ │续优化业务布局。“五条战略增长曲线”日趋完善，组成了公司可持续发展│
│ │的坚实基础。 │
│ │先进前驱体业务紧抓集成电路自主可控与产业升级的战略机遇，精准对接下│
│ │游客户需求，加速新产品导入与迭代升级。同时，深化质量管控体系建设，│
│ │稳步推进产能扩充与结构优化。依托优势产品的稳产保供与高附加值新品的│
│ │持续放量，该板块全年销售额与销售量均实现新突破，有力带动了公司半导│
│ │体业务的核心增长，逐步成长为驱动整体业绩增长的重要引擎。 │
│ │氢类特气业务继续深耕成熟应用领域，聚焦品质安全与服务效能提升，不断│
│ │巩固在传统应用的市场份额与技术优势。同时，加速技术研发与能力建设，│
│ │在砷、磷系衍生产品的开发与产业化方面取得积极进展，三氟化硼、三氟化│
│ │磷、四氟化锗等产品有序导入客户，有效丰富了氢类特气的产品矩阵，为该│
│ │板块的纵深发展注入了新动能。 │
│ │氟类特气业务面对过度的同质化竞争，发挥自身科技创新实力，深度整合当│
│ │地资源禀赋，投建5.5N级高纯三氟化氮项目，加速推进高端应用转型，因地│
│ │制宜地探索“原材料、绿色能源、先进技术、伙伴商业”相融合的新质生产│
│ │力发展之路，为氟类特气业务开辟新的增长曲线。 │
│ │光刻胶业务，报告期新增三款ArF光刻胶通过客户验证并取得订单，2025年 │
│ │销售收入突破两千万元，产业化进程跃上新台阶。光刻配套稀释剂报告期内│
│ │加大稳品质、拓市场、扩产能等工作，实现收入翻倍。 │
│ │MO源业务面临LED市场价格下降、利润下滑等严峻挑战，近年来，公司持续 │
│ │加大化合物半导体材料的研发力度，业务向高端化合物方向优化整合。报告│
│ │期内，公司已实现向半导体客户批量供货，业务转型升级取得新进展。 │
│ │3、管理变革成效显著 │
│ │一是启动以“一块牌子、一个团队、一个平台”为重点的销售组织变革，成│
│ │立南大光电科技公司，统一销售渠道、集中品牌和资源，逐步向“以客户为│
│ │牵引”的研发生产体系转型。 │
│ │二是深化“集中采购”管理变革，实现集采中心对业务的“深度嵌入”和“│
│ │广度覆盖”，在应对制裁、保障供应链安全稳定的前提下，通过资源整合与│
│ │流程优化，有效实现提质增效。 │
│ │三是组建电子特气技术工程中心，加强三氟化氮先进技术工艺的研发，推动│
│ │研发项目建设向精益经营生产的加速转变。同时，建立健全产品总监制，构│
│ │建覆盖研发、生产、品质、采购、销售全链条的高效协同体系，显著提升产│
│ │品开发与市场需求及综合服务的匹配效率。 │
│ │4、“真金白银”做实事业合伙人机制 │
│ │2025年，公司持续深化激励机制建设，以真实价值回报奋斗者，与事业合伙│
│ │人共同践行“做事、做好事、做事业、用好人、分好钱”的企业文化。 │
│ │一是实施子公司激励兑现。2025年1月以2.298亿元现金收购全椒南大核心团│
│ │队股份，2026年1月又以7760万元现金收购乌兰察布南大员工合伙股，给创 │
│ │业者、核心骨干带来了实实在在的收益，切实增强团队的获得感与归属感。│
│ │二是结合子公司年度经营效益，合理制定分红方案，不断增加员工的财产性│
│ │收入，增强骨干人才对企业长远发展的认同感与向心力。 │
│ │5、加大分红力度，积极回报投资者 │
│ │2025年，公司在确保持续稳健经营及长远发展的前提下，加大现金分红力度│
│ │，切实增强股东获得感，充分彰显了以投资者为本的价值导向。上半年，公│
│ │司实施现金分红12440.82万元，年度董事会又拟定了年度利润分配预案，拟│
│ │实施现金分红19352.39万元。方案若经年度股东会审议通过，公司全年将累│
│ │计实施现金分红31793.22万元，占归属于上市公司股东净利润的99.43%。 │
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│公司经营计划│1、坚守“三条底线”，筑牢发展根基 │
│ │（1）严守安全生产和营运线。深化总部安全环保专业化管理体系建设，常 │
│ │态化开展“重大隐患”排查治理专项行动，明确“安全红线”清单，健全风│
│ │险防控机制，确保生产运营全过程安全可控。 │
│ │（2）坚持依法合规。持续健全内控体系并保障执行有效性，加强内控审计 │
│ │工作，强化法律事务管理，将依法合规作为公司治理的坚实基石。 │
│ │（3）守好品质稳定线。树牢“品质至上”理念，完善全链条品质管控体系 │
│ │，实现品质管理从研发设计、供应链采购到生产交付、售后服务的全覆盖，│
│ │保障产品质量持续稳定，维护品牌信誉与客户信任。 │
│ │2、深化销售服务体系专业化变革 │
│ │（1）深化销售组织整合。在2025年实现“一块牌子、一个团队、一个平台 │
│ │”的基础上，积极学习借鉴先进企业经验，深化销售与生产协同作战机制。│
│ │（2）强化市场导航作用。充分发挥销售团队贴近市场、洞察需求的优势， │
│ │设立用户研究中心，主动挖掘研发创新方向和并购发展机遇，驱动公司业务│
│ │持续增长。 │
│ │（3）加快海外市场突破。聚焦关键客户，优化海外布局，搭建国际化市场 │
│ │运营网络，开拓新的增长极。 │
│ │3、完善战略供应链和数字化变革 │
│ │（1）围绕关键产品竞争力建设，推进供应链专业化升级，开展供应链分类 │
│ │优化与战略协同管理，建立“核心+备选”双供应商体系，同步拓展国产替 │
│ │代供应商，增强供应链稳定性与抗风险能力。 │
│ │（2）推行品类精细化采购管理，按业务模块组建专项采购小组，打通集团 │
│ │下属各工厂的需求对接通道，充分发挥集中采购规模优势，落实降本增效目│
│ │标。 │
│ │（3）加快数字化变革，一是依托ERP系统实现供应商管理线上化，搭建采购│
│ │需求统一提报、比价竞价、合同履约跟踪一体化平台；二是加快业财一体化│
│ │建设，强化精细成本管理，赋能业务提质增效。三是统一公司数据语言，通│
│ │过规范数据标准，提供高质量的数据支撑，逐步构建智能化管理基座，为经│
│ │营决策提供科学依据。 │
│ │4、推进产品研发体系变革 │
│ │（1）完善产品总监制。打破部门壁垒，组建以产品总监为核心的跨部门作 │
│ │战团队，明确权责利，实现产品商业成功和研发、工程队伍“人才辈出”的│
│ │战略目标。 │
│ │（2）健全研发组织架构。根据公司战略规划，在总部及相关子公司设立技 │
│ │术工程中心，开展工艺研究创新试点。同时，完善博士实验室制度，为研发│
│ │骨干和年轻博士提供更多发展空间，拓宽高层次人才引进渠道。 │
│ │（3）规范研发管理流程。引入IPD（集成产品开发）流程先进经验，深度洞│
│ │察客户需求，打通“立项-研发-工程放大-客户导入-商业落地”全流程协同│
│ │机制，实现资源聚焦、力出一孔。 │
│ │5、优化事业合伙人机制，加强班子和核心团队建设 │
│ │（1）持续完善事业合伙人制度体系，优化平台支撑功能，做实“规范标杆 │
│ │型、综合创新型”两类试点，激发组织活力。 │
│ │（2）健全各子公司领导班子配置，确保安全、品质、生产、研发、财务等 │
│ │核心管理团队的专业化，强化领导班子机遇意识、危机意识和担当意识。 │
│ │（3）完善公司治理和内控体系，形成科学的民主决策机制，建立健康有序 │
│ │的干部成长梯队。加快人才盘点与储备，加强干部跨部门、跨区域培养与交│
│ │流，提升核心团队综合能力。 │
│ │6、弘扬“数一数二”的做事文化 │
│ │（1）以公司战略发展规划为引领，推动“数一数二”做事文化深度融入经 │
│ │营管理各环节，形成全员共识与自觉行动。 │
│ │（2）各子公司和职能部门制定年度提质增效专项计划，作为“为公司创造 │
│ │价值”的抓手，细化任务分解与执行落实，建立阶段性成果激励与表彰机制│
│ │，激发全员奋进动力。 │
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│公司资金需求│本集团内各子公司负责监控自身的现金流量预测，总部财务部门在汇总各子│
│ │公司现金流量预测的基础上，在集团层面持续监控短期和长期的资金需求，│
│ │以确保维持充裕的现金储备，公司超募资金较大，主要通过购买不同期限理│
│ │财产品，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│1、核心技术泄密及核心技术人员流失风险 │
│ │公司作为科创型企业，拥有一支具有国际水平的高素质研发与管理团队，已│
│ │获得多项知识产权与核心非专利技术。高新技术及产品的研发很大程度上依│
│ │赖于专业人才，特别是核心技术人员。若公司出现管理不善或激励机制不到│
│ │位等情况，则可能导致核心技术人员的流失，进而造成核心技术泄密，影响│
│ │公司的持续研发能力。 │
│ │公司将通过优化薪酬保障制度、完善激励机制、提供科技人员职业发展规划│
│ │、帮助科技人员提升个人价值等方式，不断激发科技人才的潜质和活力，提│
│ │高科技人员的工作积极性与忠诚度。同时，建立完善知识产权保护体系，防│
│ │范公司技术泄密风险。 │
│ │2、新产品开发风险 │
│ │长期以来，半导体前驱体材料、高端光刻胶等电子材料领域的核心技术一直│
│ │掌握在少数国外厂商手中。由于国外的技术封锁，公司在先进前驱体材料板│
│ │块、电子特气板块、光刻胶及配套材料板块主要依靠自主研发突破技术瓶颈│
│ │。但是由于先进电子材料的精度、纯度标准较高，对产品性能指标的要求严│
│ │格，如公司未来研发工作计划不周全、组织不到位、程序的实施有所偏差，│
│ │则仍然存在研发失败和研发成果不达预期的风险。 │
│ │公司通过多年持续不断的研发投入，加强技术储备和科研管理，掌握了自主│
│ │知识产权的核心技术，在电子材料研发及生产领域积累了较为丰富的经验和│
│ │技术储备，能够降低新产品开发的风险。 │
│ │3、技术进步的替代风险 │
│ │随着科学技术的不断进步，不排除未来会出现对产业终端产品的替代产品，│
│ │或由于技术进步导致公司的生产工艺被替代，使得公司现有或正在研发的产│
│ │品无法满足下游客户需求，从而对本公司产品造成冲击。公司产品的物理和│
│ │化学性能决定了在应用领域中具有其他电子材料无法替代的功能和作用，因│
│ │此在目前的技术水平下，公司现有产品的应用工艺和技术不可替代，但是随│
│ │着今后技术的不断革新和新生产工艺的出现，存在现有的技术及材料不能满│
│ │足未来新工艺及生产标准的风险。 │
│ │公司将通过不断的技术研发和创新，拓宽发展领域及产品线，提高产品的性│
│ │能，增强公司综合竞争力和抵御风险的能力。 │
│ │4、应收账款坏账风险 │
│ │公司所处行业特性及销售模式决定应收账款余额较大。公司主要客户多为资│
│ │信状况良好的上市公司，具有较强的经营实力，拥有良好的回款记录，且公│
│ │司已制定完善的应收账款管理制度，应收账款发生坏账的可能性较小。随着│
│ │销售规模的进一步扩张，应收账款可能继续增长，若不能继续保持对应收账│
│ │款的有效管理，公司存在发生坏账的风险，如果应收账款快速增长导致流动│
│ │资金紧张，也可能会对公司的经营发展产生不利影响。 │
│ │针对上述风险，公司一方面加大客户信用管控及应收账款催收力度，要求客│
│ │户按合同约定回款；另一方面持续对客户结构进行调整，提高优质客户占比│
│ │，确保应收账款风险得到有效控制。 │
│ │5、管理风险 │
│ │随着公司经营规模不断扩展，对公司的管理与协调能力，以及公司在文化融│
│ │合、资源整合、技术开发、市场开拓、管理体制、激励考核等方面的能力提│
│ │出了更高的要求。若公司的组织结构、管理模式等不能跟上公司内外部环境│
│ │的变化并及时进行调整、完善，将给公司未来的经营和发展带来一定的影响│
│ │。 │
│ │公司将深入研究，改进、完善并创新适合公司发展的管理模式和激励机制，│
│ │逐步强化内部的流程化、体系化管理，持续提升管理效能和营运效率。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024年-2026年）股东回报规划：公司可以采用现金、股票、或者两者相 │
│ │结合、或者法律、法规允许的其他方式分配利润。如无重大资金支出安排的│
│ │，公司以现金方式分配的利润不应低于当年实现的可分配利润的20%；即使 │
│ │发生重大资金支出安排，公司以现金方式分配的利润亦不应低于当年实现的│
│ │可分配利润的10%。公司在每个会计年度结束后，由董事会提出分红议案， │
│ │独立董事发表独立意见，及时予以披露，并提交股东大会进行表决。 │
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