热点题材☆ ◇300373 扬杰科技 更新日期：2026-08-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、光伏、充电桩、特斯拉、汽车电子、无人机、新能源车、芯片、小米概念、含GDR
、数据中心、储能、固态电池、汽车芯片、三代半导、高压快充、英伟达、华为汽车、小
米汽车、人形机器、低空经济、AI眼镜
风格:融资融券、绩优股、百元股、非周期股、专项贷款、私募重仓
指数:创业板指、小盘成长、深证300、国证成长、深证成长、创业板50、创业300、深证创新、
创业创新、半导体50、创质量
【2.主题投资】
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2026-04-24│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司整流器件、保护器件、MOSFET、IGBT、SiC等多系列产品已批量应用于AI服务器、数据
中心、人工智能、智能穿戴等领域
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2026-01-09│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司有相关产品特征契合紧凑型数码产品需求，可应用于人工智能等领域，已在相关应用场
景做出产品与研发布局。
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2025-11-17│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司开发MOSFET产品，具有低导通电阻、高散热性、高电流能力及高抗冲击性的特点。
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2025-11-03│储能 │关联度：☆☆☆
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储能是公司目前大力发展的业务板块，已专门成立从新能源板块划分出来的储能业务小组，
并将储能分为小储能和大储能，相关产品均在供应，该板块将为公司带来很大拉动
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2025-07-04│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司重视新能源汽车领域的市场增长机会，重点布局和拓展新能源汽车市场客户，陆续通过
主流汽车厂商的体系认证，公司二三极管、mos、IGBT及SiC产品均能在新能源汽车上广发应用
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2025-05-22│固态电池 │关联度：☆☆☆
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公司已经针对固态电池应用场景做出相关的产品与研发布局，并积极推动在客户的产品验证
与应用。
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2025-04-02│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司当前有部分IGBT，MOSFET、ESD、TVS等产品可用于人形机器人的小型关节电机、步进电
机等电机驱动及感知系统中
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2025-03-21│高压快充 │关联度：☆☆☆
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公司的SiC、IGBT、 FRED等产品也可运用到高压快充领域。
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2024-05-21│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司的产品有提供给大疆无人机。
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2024-03-26│特斯拉概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前在积极拓展新能源汽车领域，进展良好，有部分MOS产品供应到特斯拉相关的产品
应用
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2023-12-29│小米汽车概念│关联度：☆☆
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公司已进入小米汽车合格供应商名单，后续会根据客户需求开展相关业务
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2023-11-21│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司与小米在手机、通信、家电等领域均有合作
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2023-10-12│华为汽车 │关联度：☆☆☆
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公司IGBT、MOSFET及二三极管产品均有运用于新能源汽车领域，公司已经直接向塞力斯和比
亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品
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2023-06-05│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司MOS、二三极管等功率器件产品已运用到英伟达相关产品
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2023-04-13│含GDR │关联度：☆☆☆☆☆
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公司GDR已经于2023-04-18成功上市。
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2022-06-27│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司与5G领域龙头客户达成批量合作
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2022-05-11│光伏 │关联度：☆☆
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公司有部分IGBT、MOSFET、SiC产品可应用于光伏逆变器领域
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2022-01-05│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司与西安电子科技大学签订合作协议，开展碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料与器件的
产业化研究工作
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2021-12-23│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司旗下扬州杰盈主要生产OJ芯片，产品将运用于汽车发电机中，在汽车电子芯片领域占据
优势
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司旗下扬州杰盈主要生产OJ芯片，产品将运用于汽车发电机中，在汽车电子芯片领域占据
优势
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2021-10-18│充电桩 │关联度：☆☆
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公司重点布局充电桩等高端市场，挖掘公司新的利润增长点。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司产品包含快速/相控晶闸管。
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2025-09-16│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司成立无锡杰矽微，聚焦功率类模拟芯片
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2025-09-10│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
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公司重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的 TOP 客户，在各领域国内和国外
TOP 客户端快速打开局面，已陆续获得宁德时代、比亚迪、华为、SOLAREDGE、阳光电源等的认
证和订单
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2023-01-31│发行GDR │关联度：☆☆☆
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公司GDR预计将于4月18日(瑞士时间)正式在瑞士证券交易所上市。
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2022-08-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司为比亚迪合格供应商
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2022-05-07│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司于在浙江省绍兴市与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“SMEC”）签订了
《战略合作协议》，双方一致同意，发挥各自的优势，密切合作，秉持“能力互补、互利互惠、
平等自愿、共赢发展”的原则，结盟成为战略合作伙伴，在8寸高端MOS和IGBT的研发生产领域展
开深度合作。
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆
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公司与西安电子科技大学签订合作协议，开展碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料与器件的
产业化研究工作
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于芯片、二极管、整流桥、电力电子模块等半导
体分立器件高端领域的产业发展，是中国优秀的半导体企业之一。
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2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆☆
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中国半导体功率器件十强，国内领先的功率器件IDM企业，少数集单晶硅片制造、芯片设计
制造、封装测试等产业链为一体的IDM企业;公司主要产品包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、
晶闸管等功率器件
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2021-01-09│华为概念 │关联度：☆☆☆
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在互动平台称，公司是华为和海康威视的合格供应商，提供封装有公司自主设计生产的芯片
的功率器件；公司部分产品已具备替代进口的能力。
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2026-08-28│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-28收盘价为：94.43元，近5个交易日最高价为：104元
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2026-08-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于功率半导体（通达信研究行业）
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2026-08-06│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:3.59亿元，净资产收益率为：3.88%
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2026-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,私募重仓持有807.02万股(5.44亿元)
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2025-02-28│专项贷款 │关联度：☆☆☆
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公司收到交通银行股份有限公司扬州分行出具的《贷款承诺函》，承诺贷款金额：7,200万
元
【3.事件驱动】
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2026-06-01│MCU巨头意法半导体年内二次涨价
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MCU及功率半导体大厂意法半导体(STMicrcelectronics)向客户发出了“价格调整通知函”
，宣布将自2026年6月28日起对部分产品价格进行上调。这是意法半导体在今年3月24日宣布涨价
后，今年以来第二次宣布涨价。在此之前，英飞凌、德州仪器等国际功率半导体巨头也相继发布
涨价通知。此外，国产MCU厂商中微半导体、国民技术等也于近期相继涨价。
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2026-02-06│功率半导体巨头英飞凌宣布涨价
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半导体大厂英飞凌2月5日发布涨价通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原
材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。AI导致的算力
和存力扩张传导至“电力”，推动AI相关功率分立器件（如MOSFET）订单大量涌入，同时英飞凌
产能向AI领域倾斜，进一步挤压了传统行业（如电信、汽车）同类产品供应。机构指出，国际一
线厂商调价上移了行业价格天花板，为国产模拟及功率厂商提供了宝贵的盈利改善空间与替代机
遇。
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2024-12-05│2024全球汽车芯片创新大会将于12月5日-6日在无锡召开
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中国汽车工业协会发布通知称，由中国汽车工业协会、中国汽车工业经济技术信息研究所有
限公司联合主办的2024全球汽车芯片创新大会将于12月5日-6日在无锡召开。本届大会增设车芯
供需专场对接会环节，对接会将邀请10大类芯片国内企业，国际知名芯片企业，国内外代表性TI
ER1、TIER2等企业、汽车芯片产业集群、投融资机构等共同参与。汽车是高度全球化的行业，根
据知名大厂德州仪器三季报，公司第三季度收入略超彭博一致预期，其中除工业外，其他终端市
场收入均有所上升，汽车收入更是环比增长7-8%，华泰证券谢春生认为，这主要得益于中国新能
源汽车市场的强劲表现，并看好中国汽车芯片需求增长态势有望持续。
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2024-09-11│上海嘉定区集成电路产业链联盟成立，一批集成电路项目集中签约
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9月10日，“感智无界，芯传未来”第四届中国智能传感大会在上海嘉定举办。会上，嘉定
区集成电路产业链联盟成立。上海嘉定工业区集成电路项目签约和上海汽车芯片工程中心生态企
业签约同步举行。纳境科技、中微沪芯、深热科技等共计14家嘉定工业区集成电路优质企业进行
现场签约，项目涵盖高性能智能传感器和工业电源、高可靠性汽车芯片、高端集成电路材料和设
备零部件等领域。上汽芯片工程中心与上汽集团、广汽研究院、联创汽车电子、延锋国际技术中
心、润芯微等12家汽车芯片产业链领军企业集中签约，将联合产业链上下游开展创新技术研发，
加速推进车规芯片国产化进程。
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2024-01-09│工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南
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工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，
明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功
率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产
品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步
完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技
术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建
安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。
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2023-11-28│深圳：鼓励高端微控制器 (MCU) 、计算芯片等汽车芯片实现自主突破
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11月27日，深圳发布促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施。其中提到
，围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节
，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以
不超过3000万元资助。采用“赛马制”“揭榜挂帅”等方式，鼓励高端微控制器 (MCU) 、功率
器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片 (SOC
) 等汽车芯片实现自主突破。支持围绕先进动力电池、电机电控系统等电动化领域，激光雷达、
毫米波雷达、车载摄像头、高精度地图与定位、域控制器等智能化领域，车用无线通信、云服务
终端等网联化领域，操作系统、智能驾舱、电动化平台等共性基础技术领域，以及汽车功能安全
、信息安全等领域开展关键技术及关键零部件攻关，根据项目评审结果予以不超过1000万元资助
。
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2023-11-03│IGBT产品交货周期达54周，依旧表现紧张
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IGBT作为一种绝缘栅双极型晶体管，具有优良的性能和广泛的应用，被誉为电子行业的"CPU
"。在新能源汽车中，IGBT模块的价值非常高。根据OFweek的数据，电机驱动系统在整个新能源
汽车的制造成本中占15%至20%，而其中IGBT的成本约占电机成本的50%。因此，可以计算出IGBT
在整车成本中的占比为7%至10%。根据2023年9月富昌电子发布的2023Q3数据，全球范围内的功率
电子五大品牌（意法半导体、英飞凌、美高森美、艾赛斯和仙童半导体）最长IGBT产品交货周期
达54周，和前期持平，依旧表现紧张。方正证券指出，随着新能源汽车市场的快速发展，IGBT在
该领域的需求将迅速增长，新能源汽车领域的市场规模和占比增加或将成为IGBT行业的一个重要
推动因素。
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-03-30│缺货问题2024年难以解决，IGBT被誉为电力电子装置的CPU
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自20年以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增
，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳
化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解
决。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等
优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、
新能源发电、新能源汽车等领域。券商指出，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的
发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-01-16│突破性第三代半导体材料，碳化硅利好消息密集催化
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碳化硅领域近期利好消息不断，东尼电子签大单三年交付量剑指90万片，芯片大厂英飞凌扩
大碳化硅材料采购等。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，
以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与
高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。
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2022-06-07│深圳计划到2025年半导体与集成电路产业营收突破2500亿元
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深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发
展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，《计划》指出，到2025年，产业营
收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育
3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
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2022-03-21│工信部发布2022年汽车标准化工作要点，加快构建汽车芯片标准体系
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工信部发布2022年汽车标准化工作要点提出，健全完善汽车技术标准体系，进一步优化汽车
行业“十四五”技术标准体系，持续完善新能源汽车、智能网联汽车等重点领域标准体系建设指
南，研究制定智能网联汽车测试装备标准体系，加快构建汽车芯片标准体系。
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2022-03-10│半导体短缺 保时捷将暂停莱比锡工厂
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芯片短缺成为制约汽车产能的关键变量。据媒体报道，因为芯片半导体短缺，保时捷莱比锡
工厂已经从3月2日起暂时关停，并持续到3月11日。同时保时捷表示，将根据未来几周的状况动
态评估工厂是否能正常复产。此前，福特、现代等汽车厂也纷纷因芯片短缺问题关停部分产能。
新能源汽车公司RIVIAN首席执行官称，预计（汽车）芯片短缺状况将延续至2023年。据中泰证券
研报，由于汽车芯片供应短缺，交货期几乎没有改善，全球前五大芯片供应商英飞凌、恩智浦、
瑞萨、德州仪器和意法半导体都准备进一步提高汽车用MCU或功率器件的报价。
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2021-07-27│晶圆代工价格或再次上涨 行业供需格局仍趋紧
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据媒体报道，晶圆代工产能依旧紧张，联电明年一季度将再次调涨报价，40nm制程约涨10%-
15%，其他制程上调5%-10%。
在全球缺芯的大环境下，代工厂商产能近乎满载，需求高景气度致使供需错配，几大晶圆厂商均
在不断上修资本性支出预期，以满足市场需求。目前半导体供需矛盾依旧尖锐，并且随着三季度
行业旺季来临，供需紧张关系可能仍将持续，三季度晶圆代工价格有望进一步提升。
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2021-07-13│三季度至少再涨20% MOSFET订单已排至年底
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据行业媒体报道，马来西亚受疫情影响实施了更为强硬的“强化行动管制令”，当地IDM大
厂都被迫停工，IDM均已通知客户交期延长至少2周以上，MOSFET供给缺口将再扩大，成为现今终
端最缺的元器件之一。
受产能影响，MOSFET上半年已经掀起一波价格涨势。各类需求的堆积下，MOSFET今年订单早已排
至年底，交期普遍长达26 周以上。目前，马来西亚疫情未见降温，业界预期，受各家抢料及晶
圆成本上涨，MOSFET第三季价格可望再涨10%-20%。
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2020-11-09│全球最大氮化镓工厂英诺赛科预计月底通线试产
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江苏省重大项目英诺赛科氮化镓（GaN）项目日前完成了一期厂房建设及生产设备搬入，预
计今年11月底实现通线试产，明年4月正式投产。英诺赛科苏州第三代半导体基地位于江苏省苏
州市吴江区汾湖高新区，一期投资总额超60亿元人民币，满产后将实现月产8英寸硅基氮化镓晶
圆65000片。
机构认为，随着行业大规模商用，GaN生产成本有望迅速下降，进一步刺激GaN器件渗透，有望成
为消费电子领域下一个杀手级应用。
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2020-01-13│高密度IGBT和碳化硅器件是驱动控制技术升级发展方向
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1月10-12日，中国电动汽车百人会第六届年度论坛在北京召开。全国政协副主席、中国科学
技术协会主席万钢在论坛上强调，面向未来，要加快新一代的驱动控制技术升级，特别是高密度
的IGBT和碳化硅器件方面是今后升级发展的方向。
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2019-03-18│国内功率半导体需求持续上升 产品价格预期仍将上涨
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2019年3月17日消息，集邦咨询在最新报告中指出，受益于新能源汽车、工业控制等终端市
场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动了2018年中国功率半导体市场
规模大幅增长12.76%至2591亿元。集邦咨询预计，2019年前三季度功率分立器件产品缺货情况恐
难有明显好转，多家厂商的产品价格预期仍将上涨。可关注华微电子(600360)、扬杰科技(30037
3)、士兰微(600460)等。
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2018-07-25│功率半导体MOSFET缺口扩大 相关供应商有望量价齐升
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2018年7月24日据怀新资讯报道，据台湾工商时报报道，随着时间进入半导体市场传统旺季
，金氧半场效晶体管（MOSFET）市场供给缺口持续扩大，第三季价格已顺利调涨约1成幅度，然
而中兴通讯重启运营后，带动大陆系统厂全面释出MOSFET急单，并传部分业者愿意再加价2成大
举扫货。下半年进入传统旺季，国际IDM厂的MOSFET交期再度延长，其中，低压及高压MOSFET交
期已拉长到30-40周。MOSFET供不应求，相关供应商有望量价齐升。
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2018-07-11│特斯拉超级工厂将落户上海 供应链公司望率先受益
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2018年7月10日据上证资讯报道，据上海市政府新闻办微信平台“上海发布”报道，上海市
政府和特斯拉10日签署合作备忘录。特斯拉将在临港地区独资建设集研发、制造、销售等功能于
一体的超级工厂，规划年生产50万辆纯电动整车。同日掲牌的还有特斯拉（上海）电动汽车研发
创新中心。机构认为，特斯拉品牌在全球市场均具有非常强的号召力，如果特斯拉国产化Model
3车型，可以快速打开国内市场。特斯拉国产化后，已进入特斯拉产业链的公司将率先受益。
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2018-06-15│二极管最高涨幅超过17倍 相关公司业绩有望提升
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2018年6月14日据怀新资讯报道，受到上游原材料涨价和下游应用驱动，二极管市场价格暴
涨，最高价格涨幅超过17倍。业内认为，在物联网与车用市场的快速成长带动下，对半导体组件
的应用需求倍数成长。随着第三季度传统消费类电子产业旺季来临，二极管的涨价行情将会持续
升温，相关公司业绩有望随之稳步提升。
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2018-06-13│功率半导体MOSFET缺货发酵 台股相关公司股价暴涨
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2018年6月12日据怀新资讯报道，近期功率半导体金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双
极电晶体（IGBT）缺货潮持续发酵，目前大厂手中库存均降至1个月以下，已低于2-3个月的安全
库存水准。茂硅、汉磊等代工大厂订单已满到年底。受行业利好刺激，台湾产业链公司股价全线
暴涨。预计MOSFET缺货情况将延续到明年，价格将逐季调涨。受益于行业高景气，国内相关公司
有望分享行业红利。公司方面，扬杰科技、捷捷微电、士兰微等与MOSFET相关。
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2018-01-08│功率半导体MOSFET引领新一轮涨价
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2018年1月7日报道，国内半导体功率器件MOSFET厂商涨价声此起彼伏，如今国际大厂也宣告
涨价。业内表示，MOSFET是目前最常用的功率半导体器件之一，广泛用于多种电子产品与系统之
中。在iPhone新品的带动下，无线充电正成为国内手机和配件厂商导入的新应用，加之应用层面
快速提升，MOSFET需求强劲。据预测，2018年上半全球高压MOSFET芯片市场供需缺口仍达30%。
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2017-06-16│集成电路产业迎来密集投资期
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在政策利好和资金推动下，我国集成电路产业正呈现出快速发展态势，迎来密集投资期。从
2017年6月15日在上海举行的“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会
”上获悉，当前我国集成电路领域投资活跃，芯片自给率正逐步提升。
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2017-04-21│多家央企提交新能源汽车购置及充电桩需求
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2017年4月20日报道，由中国普天、中国一汽、东风汽车、长安汽车、中国中车、国机集团
等6家中央企业组成中央企业新能源汽车推广及充电设施建设联合办公室，全面负责中央企业在
京单位新能源汽车推广及充电设施建设项目的落实及推进工作。
消息称，截至2017年4月，联合办公室共收到63家中央企业在新能源汽车购置、新能源汽车
租赁和充电桩建设方面的需求反馈，相关上市公司后市或将受益。
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2016-05-11│集成电路引导政策正制定
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2016年5月11日消息，《经济参考报》采访获悉，工信部、发改委等相关部门将在今年内抓
紧制定集成电路产业各细分领域的产业引导政策，并有望推出应用于移动智能终端、网络通信、
云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。
中国证券网分析师热议：集成电路引导政策正制定对A股市场究竟有着怎样的影响？哪些概
念个股或将最大受益？
梅洋：据悉，财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部近日发布《关于软件和
集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》，这其中的亮点主要是落实优惠备案制，明
确税收优惠条件以及建立核查机制，加强监督管理。一旦按照这样的思路走下去，我国集成电路
产业和IT产业的发展都将实现质的飞跃，助于在国际市场取得话语权和市场主导权。相关的概念
个股如七星电子、通富微电、南大光电等或将受益。
项超政：我国集成电路产业和世界先进水平尚有差距。我国近年推出一系列产业政策，意图
引导集成电路产业发展，进而提升整个IT产业的国际竞争力。我国集成电路产业在全球整个产业
链布局中依然处于中下游水平。不过，由于巨大的替代需求，近年来，在集成电路产业的各个环
节均形成了一批具有一定实力的本土企业，其中不少为A股上市公司，投资者可以对此保持关注
。同方国芯（002049） 、三安光电（600703）等。但是该概念对于市场的影响并不大，应该来
说也不是主流热点。
何金生：集成电路引导政策正制定对A股市场中相关产业链个股会有一定的政策红利预期，
有利于其未来发展，但是短期市场偏弱，预计对个股影响不大。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造│
│ │、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商 │
│ │。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保│
│ │护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。 │
│ │公司产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、│
│ │工业、消费类电子等诸多领域。 │
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│产品业务 │公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外│
│ │延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯│
│ │片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件 │
│ │、小信号及其他产品系列）。 │
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│经营模式 │（1）供应链模式 │
│ │公司供应链围绕数字化升级、精细化管控、供应链双循环三大核心方向布局│
│ │，推动供应链从“被动响应”向“主动预判、精准管控”升级，构建高效、│
│ │稳定、低成本、抗风险的供应链生态。 │
│ │第一、深化数字化供应链建设，以技术赋能提效提质。 │
│ │公司以数字化升级为核心，全方位优化供应链各流程效率。在交付管理方面│
│ │，依托数字化协同体系，实时联动供需双方，精准把控各交付节点，显著提│
│ │升交付及时率，保障订单履约质量；在数据管控方面，运用AI实现物料信息│
│ │的自动抓取与智能推送，重点针对大宗金属等关键物料价格数据，实现实时│
│ │抓取、分析、监测及异常预警推送，构建动态调优的采购策略，精准监控、│
│ │实时查看价格波动情况。 │
│ │第二、强化供应商精细化管控，筑牢供应链合作基础。 │
│ │公司严格施行供应商准入机制，建立多维度、高标准的准入审核体系，从技│
│ │术实力、产能规模、品质管控、合规资质、履约能力等方面进行全面严格筛│
│ │选，从源头把控供应商质量，筑牢供应链协同根基。同时，推行科学的采购│
│ │配额管理模式，基于供应商准入审核结果、常态化绩效考评表现及产能匹配│
│ │度，动态分配采购配额，实现资源优化配置，驱动供应商提升合作质量。此│
│ │外，将供应品质、交付响应速度等核心指标纳入考评，形成“准入-管控-考│
│ │评-优化”的闭环管理体系，有效保障供应链协同稳定，推动达交率持续提 │
│ │升。 │
│ │第三、构建“海外+国内”双循环供应商机制，提升供应链韧性。 │
│ │面对复杂的地缘政治环境及市场波动风险，公司战略布局“海外+国内”双 │
│ │循环供应商体系。一方面深耕国内优质供应商资源，依托集团化规模优势深│
│ │化合作，保障核心物料的稳定供应；另一方面加速拓展海外多枢纽供应网络│
│ │，开拓海外工厂本地化供应渠道，完善关键物料战略储备，搭配供应链韧性│
│ │应急机制，通过国内与海外供应商的互补联动、协同发力，全方位降低单一│
│ │区域供应风险，保障供应链连续稳定运营，提升供应链整体抗波动能力，为│
│ │公司业务持续稳健发展提供支撑。 │
│ │（2）运营模式 │
│ │公司构建了以“零缺陷质量体系”和“扬杰精益运营体系（YBS）”为核心 │
│ │的卓越运营模式。通过深度优化运营管理七大流程，升级内部质量管理评审│
│ │体系，打造行业一流的质量管理模式，实现卓越质量管理，持续降低不良率│
│ │与客诉率，并同步改善供应链成本与内部运营效率。公司持续推进零缺陷质│
│ │量管理体系，深化运用QCC、6sigma等质量工具，从研发、制造、供应链、 │
│ │数字化等多方位、多举措协同互补，显著降低失败成本，提高生产质量稳定│
│ │性及客户满意度；稳步推进精益运营体系，强化精益化、数字化、智能化转│
│ │型的赋能作用，实现生产关键工艺参数设置自动化、关键质量过程管理自主│
│ │管控、关键生产全域集成，推动各项管理绩效指标（PQDCS）可视化及穿透 │
│ │式管理，达成从点到线再到面的生产绩效管理全覆盖。 │
│ │（3）营销模式 │
│ │公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市 │
│ │场，公司主推“MCC”品牌产品，对标国际第一梯队公司。在中国和亚太市 │
│ │场，重点布局“YJ”品牌产品，通过持续拓宽直销渠道网点，设立多个销售│
│ │和技术服务中心，与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时， │
│ │公司积极响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，积极拓展国际│
│ │业务，持续优化海外网点布局，加速海外研发中心等创新平台和载体建设，│
│ │公司的行业地位、品牌价值和全球影响力持续提升。 │
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│行业地位 │国内领先的全品类功率分立器件IDM公司 │
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│核心竞争力 │1.研发技术方面 │
│ │（1）先进的研发技术平台 │
│ │公司积极深化与多所知名院校及科研院所的产学研合作，整合各个事业部的│
│ │研发资源，构建了组织层次分明、分工协作清晰的综合化研发体系。 │
│ │（2）完整的技术人才体系和管理机制 │
│ │公司坚持外部引进和内生培养并举的人才战略，在实现公司技术快速迭代的│
│ │同时保持自身的企业文化的传承。外引方面，公司持续引进国内外资深技术│
│ │人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进功率半导体晶圆制造、先进│
│ │封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。 │
│ │（3）不断丰富的研发专利与标准 │
│ │研发专利与标准，彰显了企业在技术创新领域的深厚积累与前瞻布局。截至│
│ │报告期末，公司累计获知识产权716件，其中国内发明专利132件，实用新型│
│ │492件，集成电路布图设计70件，软件著作9件，外观设计13件。作为功率半│
│ │导体领域标准的主要起草单位之一。 │
│ │2、市场营销方面 │
│ │（1）“双品牌”+“双循环”，构建国际化的市场能力 │
│ │公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市 │
│ │场，公司主推“MCC”品牌产品，对标国际头部企业，积极开拓当地及周边 │
│ │市场，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升MCC品牌 │
│ │产品在国际市场的市场占有率和影响力。 │
│ │（2）大客户营销持续落地 │
│ │公司深化大客户价值营销体系，秉持以客户为中心的理念，将优质资源聚焦│
│ │于高价值客户与高潜力商机；通过升级优化CRM系统，强化商机全生命周期 │
│ │管理，借助LTC流程进行科学、系统地管理，规范销售过程，提升了商机转 │
│ │换的成功率；公司目前与各行业的龙头客户达成战略合作伙伴关系，持续提│
│ │高老客户合作份额。 │
│ │（3）聚焦新市场，构建新能力 │
│ │公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新兴市场的增长机会，重点拓│
│ │展汽车电子、储能、风能、AI数据中心、具身智能、低空经济等新兴行业的│
│ │TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。报告期内公司汽车电│
│ │子业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国际、国内TOP客户端快速 │
│ │打开局面，与各行业龙头客户持续扩大合作，取得多个行业龙头客户认证及│
│ │订单。 │
│ │3、运营管理方面： │
│ │（1）升级内部质量管理评审体系 │
│ │公司全面采用VDA6.3进行运营过程的评价，并成功通过多家国际知名汽车电│
│ │子品牌客户VDA6.3A级的认证。公司持续深化“严进严出”与“三化一稳定 │
│ │”品质体系改善活动，构建满足车规级标准的质量管理体系，持续完善DPPB│
│ │/DPPM指标体系，对标国际一流企业质量管理水平，获得国际主流客户的认 │
│ │可。 │
│ │（2）持续推进成本管理工作 │
│ │公司全面运用精益工具，在产供销全链条实施多维度协同改善：研发端通过│
│ │VAVE（价值分析/价值工程）推动产品技术升级与成本优化；制造端依托VSM│
│ │（价值流分析）精准识别并消除非增值环节；同时以自动化与数字化建设提│
│ │供技术支撑。上述举措形成互补合力，实现成本显著改善，持续提升生产质│
│ │量稳定性与客户交付响应速度。 │
│ │（3）实施精益化、数字化、智能化转型战略 │
│ │公司致力于构建扬杰精益运营体系（YBS），以战略部署（PD）为牵引,问题│
│ │解决为导向，日常管理（DM）为根基，通过工具流程赋能、人才培养，建立│
│ │卓越运营体系。以精益化为基础，智能化和数字化为支柱，通过“精益化、│
│ │数字化、智能化”三化融合，打造“交期最短、品质稳定、成本最优、柔性│
│ │交付”的精益智能工厂。 │
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│经营指标 │2025年度，扬杰科技公司的营业收入为人民币713019.92万元。 │
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│竞争对手 │三安光电、木林森、海洋王、洲明科技、艾比森、华灿光电 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司累计获知识产权716件，其中国内发明专利132件│
│营权 │，实用新型492件，集成电路布图设计70件，软件著作9件，外观设计13件。│
│ │报告期内，公司合计申请知识产权114件（其中国内发明专利40件，实用新 │
│ │型71件），获授128件（其中国内发明专利20件，实用新型97件，集成电路 │
│ │布图设计7件，外观设计4件）。 │
│ │品牌：“YJ”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市 │
│ │场。 │
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│核心风险 │1、市场竞争风险 │
│ │半导体行业市场化程度高，竞争激烈，公司产品定位于中高端市场和进口替│
│ │代，直面台资、外资品牌的强势竞争；此外，新兴厂家的低价进入策略也会│
│ │在一定程度上增加公司产品的销售压力。 │
│ │2、技术风险 │
│ │公司所处行业发展迅速，技术和产品更新换代快。公司在大尺寸高端晶圆、│
│ │集成电路封装、汽车电子芯片等既有的技术投入，面临着下游客户端选择应│
│ │用的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设│
│ │等投入，面临着碳化硅器件大规模商业化何时启动及市场需求大小的风险。│
│ │ │
│ │3、管理风险 │
│ │近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，研发体│
│ │系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司高管的│
│ │领导力和驾驭经营风险的能力，对管理干部的人文素养和适应快速变化的能│
│ │力提出了更高的要求。 │
│ │4、并购风险 │
│ │公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式扩展│
│ │公司的资产规模和业务范围，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技│
│ │术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险。 │
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│投资逻辑 │公司首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡，关键参数指标和工艺质量均达到 │
│ │国内领先水平，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，获得多 │
│ │家国际、国内主流Tier1客户订单。 │
│ │公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化相结合的业务模式，“Y│
│ │J”品牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，通过差│
│ │异化品牌布局，实现了不同品牌产品的全球市场渠道覆盖。 │
│ │公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本│
│ │优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造│
│ │、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体│
│ │的规模化企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fa│
│ │bless相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位 │
│ │及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。依托综合营│
│ │收规模、技术研发实力及市场占有率等核心指标，公司再度蝉联由中国半导│
│ │体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，OMDIA全球功 │
│ │率半导体discrete榜单排名第八，位列国内外多个半导体企业榜单中前二十│
│ │强、工信部汽车白名单等。报告期内，公司取得多家国际标杆汽车整车厂和│
│ │Tier1客户认证，技术方案和产品性能获得多家主流客户认可；相继斩获全 │
│ │国首张芯片国产化权威认证、中国SiC器件IDM十强企业等行业荣誉，行业影│
│ │响力与品牌认可度持续提升。 │
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│消费群体 │汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等│
│ │诸多领域 │
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│消费市场 │内销、外销、其他 │
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│主营业务 │半导体器件、半导体芯片、半导体硅片的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │半导体器件、半导体芯片、半导体硅片 │
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│项目投资 │功率半导体分立器件芯片项目：总投资为12321.40万元，建设期1.5年，项 │
│ │目达产后，将形成年产120万片功率半导体分立器件芯片的生产能力。达产 │
│ │后预计可实现年均销售收入21600万元，利润总额4262.40万元。 │
│ │旁路二极管项目：总投资为8359.80万元，建设期1.5年，项目完全达产后，│
│ │将形成年产15600万只旁路二极管的生产能力。达产后预计可实现年均销售 │
│ │收入15840万元，利润总额1566.9万元。 │
│ │微型贴片整流桥、二极管项目：总投资3401.80 万元，建设期1年，项目达 │
│ │产后，将形成年产72000万只微型贴片整流桥、二极管的规模。达产后预计 │
│ │可实现年均销售收入7650万元，利润总额1,122.8万元。 │
│ │投建半导体单晶材料扩能项目:扬杰科技2021年9月29日公告，公司与四川雅│
│ │安经济技术开发区管理委员会就公司在雅安经济技术开发区投资建设半导体│
│ │单晶材料扩能项目签署《项目投资协议书》。项目计划总投资不低于7亿元 │
│ │，分三期投资建设，计划5年内全部建成。项目总投资不低于7亿元，分三期│
│ │投资建设，计划5年内全部建成。具体投资阶段如下：第一期投资不低于2亿│
│ │元，第二期投资不低于2.5亿元，第三期投资不低于2.5亿元。 │
│ │扬杰科技2023年4月21日公告，公司于2023年4月18日与扬州市邗江区人民政│
│ │府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在邗江区人民政府 │
│ │辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元，分两期实施 │
│ │建设，项目全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。 │
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│股权收购 │拟22.18亿元收购贝特电子100%股权：扬杰科技2025年9月12日公告，公司拟│
│ │支付现金购买东莞市贝特电子科技股份有限公司（以下简称“贝特电子”）│
│ │100%股权，交易价格为22.18亿元。本次交易不构成重大资产重组。本次交 │
│ │易设置业绩承诺，业绩承诺方承诺2025年-2027年贝特电子应实现的合并报 │
│ │表口径下扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润合计不低于5.55亿│
│ │元。贝特电子是一家专注于电力电子保护元器件及相关配件的研发、生产和│
│ │销售的高新技术企业。 │
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│对外投资 │扬杰科技2015年6月11日公告，公司与自然人刘扬中、王荣莹签署了《股权 │
│ │收购意向协议书》，两者同意将其共同持有并控制的 Micro Commercial Co│
│ │mponents Corporation(USA)（下称“美国 MCC”）、美微科半导体股份有 │
│ │限公司（下称“台湾美微科”）、深圳市美微科半导体有限公司（下称“深│
│ │圳美微科”）100%股权出售给扬杰科技。标的公司的最终收购价格为不超过│
│ │2500万美元。美国 MCC、台湾美微科、深圳美微科是专业从事半导体产品销│
│ │售的公司，主要客户为北美、东南亚、香港以及台湾等国家和地区的国际半│
│ │导体行业知名企业，包括 DIGI-KEY、Future 集团、Arrow集团等全球性电 │
│ │子元器件代理商以及 Leviton、Honeywell、Universal Lighting等终端客 │
│ │户。通过本次对外投资，有利于拓宽公司的海外销售渠道，推进公司的电子│
│ │商务平台建设。 │
│ │收购楚微半导体40%股权：扬杰科技2022年6月7日公告，公司收到北京产权 │
│ │交易所发出的《交易签约通知书》，确认公司为楚微半导体40%股权转让项 │
│ │目的受让方，成交价格为29,500万元（不包括摘牌成功后受让方需实缴到位│
│ │的8,000万元出资）。双方已于2022年6月6日签署《产权交易合同》。交易 │
│ │完成后，楚微半导体将成为公司的参股子公司。楚微半导体以半导体晶圆制│
│ │造和服务为主业，主要产品为半导体装备、成套装备及可信芯片制造解决方│
│ │案。目前楚微半导体已实现8寸线的规模化生产，月产达1万片，产能持续爬│
│ │坡中。 │
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│行业竞争格局│半导体作为现代信息产业的发展基石，是智能电气化时代的核心驱动力。全│
│ │球半导体产业在近几十年来发展迅速，在材料体系、制程工艺及场景应用等│
│ │维度持续突破，形成了庞大的产业规模。集成电路、分立器件、光电器件与│
│ │传感器等共同构建了现代半导体产业的版图，并且逐步从第一代的硅、锗等│
│ │单元素半导体向以碳化硅SiC、氮化镓GaN等宽禁带化合物为代表的第三代半│
│ │导体发展，应用领域延展至人工智能、新能源汽车、光伏发电、航空航天等│
│ │战略产业领域，成为现代工业领域的“明珠”。围绕着半导体领域的技术竞│
│ │争、贸易壁垒、国际争端不断深化，世界各国也加强构建自主可控半导体技│
│ │术体系。在全球人工智能、AI数据中心、汽车电气化和智能化等需求的持续│
│ │带动下，未来全球半导体行业发展将迎来增长浪潮。据WSTS统计，2025年全│
│ │球半导体行业市场规模（以销售额口径统计）7722亿美元，同比增长预计达│
│ │到22.5%。2026年预计达9755亿美元，同比增长26.3%。 │
│ │2025年，具身智能行业正加速迈进量产阶段，迈入了规模化商业应用的快速│
│ │增长通道。根据市场机构Omdia统计,2025年全球人形机器人总出货量超1.4 │
│ │万台，市场进入快速增长阶段。在这一进程中，功率器件发挥着至关重要的│
│ │作用，它们在电机驱动、电源管理以及感知系统等模块部件中扮演着关键角│
│ │色。 │
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│行业发展趋势│根据WSTS机构统计，2025年全球分立器件市场规模（以销售额口径统计）30│
│ │9亿美元，2026年将达334.4亿美元，同比增长8.2%，预计未来均将继续保持│
│ │温和增长态势。针对中国市场，国产替代和创新浪潮仍是未来电子行业的发│
│ │展主轴。产业链高附加值环节的国产替代尤为重要，全球贸易争端将持续加│
│ │速中高端功率器件国产化进程，替代逻辑由资本驱动转向内循环市场驱动，│
│ │更多国内新基建、新能源、数字经济、信息消费场景的整机系统厂商将加速│
│ │推进国产芯片及器件的验证和采购。国家“十五五”规划和2035年远景目标│
│ │纲要提出要加快发展现代产业体系，坚持自主可控、安全高效，加快补齐基│
│ │础元器件的瓶颈短板。半导体产业的国产替代和海外替代将持续加速进行，│
│ │因此从中长期来看，中国本土企业仍将有着较好的市场发展机会。 │
│ │随着汽车电子、清洁能源、AI数据中心等产业的发展，以及世界各国对碳排│
│ │放管理愈加严格（如中国政府制定的“碳达峰、碳中和”政策），带来了大│
│ │功率充电、节能元器件的需求，以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件，因│
│ │其优秀的高效能特性，正在逐步替代硅基半导体功率器件的市场空间，越来│
│ │越多的企业加入了第三代半导体器件的开发行列，受到车用、工业与AI需求│
│ │的助力，2025年第三代半导体也呈现出较高增长态势。据Yole最新预测，碳│
│ │化硅功率器件市场2024年至2030年期间将以20%的复合年增长率（CAGR）增 │
│ │长，到2030年市场规模将突破百亿美元。作为新一代半导体，第三代半导体│
│ │必定是支撑起新能源汽车、AI数据中心等产业自主创新发展和转型升级的重│
│ │点核心材料和电子元器件。 │
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│行业政策法规│《新型储能制造业高质量发展行动方案》、《关于加快场景培育和开放推动│
│ │新场景大规模应用的实施意见》、《低空经济及其核心产业统计分类（试行│
│ │）》、《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》 │
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│公司发展战略│（1）公司肩负“成为世界信赖的功率半导体伙伴”的使命，秉持“客户第 │
│ │一、敬业专业、诚信正直、创新卓越”的核心价值理念，紧紧围绕电力电子│
│ │元器件产业方向，持续推进“产品领先、卓越运营、全球发展”三大发展战│
│ │略。 │
│ │（2）在产品方面，公司将坚定不移地在功率半导体领域深耕，并借助于市 │
│ │场和产品等优势逐步向横向和纵向产品矩阵拓展。在功率半导体方面：形成│
│ │由商用器件向车规器件,小功率器件向大功率器件,硅基器件向SiC器件拓展 │
│ │的三大产品组合，分别是：以商用标准器件、保护器件、光伏二极管、整流│
│ │模块、晶圆、硅片等产品线为主的H1（核心业务）业务，以MOSFET、汽车电│
│ │子等产品线为主的H2（成长业务）业务，以SiC、IGBT、逻辑IC产品线为主 │
│ │的H3（新兴业务）业务，构建更加全面立体的一站式、全品类解决方案能力│
│ │。坚持“产品全、价格好、质量优、交付快”的价值主张，通过不断的研发│
│ │投入提升产品性能和品类，为战略客户提供技术解决方案。坚持以“IDM+Fa│
│ │bless”相结合的业务模式，强化从硅材料到晶圆设计制造再到封装测试的 │
│ │传统一体化优势，不断强化在第三代半导体等新产品领域的能力构建和产品│
│ │开发，同时积极与优秀的外部平台开展战略合作，持续保持公司在行业中的│
│ │领先地位。 │
│ │（3）在运营方面，面对全球产业链重构与跨行业竞争加剧带来的品质升级 │
│ │及成本管控双重挑战,公司立足企业使命与长期发展战略，确立卓越运营管 │
│ │理理念。公司以行业视角统筹产业链资源整合，以精益运营与零缺陷质量管│
│ │理体系为双核心，构建IDM模式下的精益运营能力，锻造公司持续品质提升 │
│ │与成本优化的核心竞争力。 │
│ │（4）在全球化方面，公司坚持全球化经营发展的战略，瞄准全球科技和经 │
│ │济发展的重点领域和重点区域，逐步构建起包括品牌、渠道、研发、生产为│
│ │一体的全球化解决方案能力。在品牌建设方面，深化“双品牌”+“双循环 │
│ │”及品牌产品差异化的业务模式，以把握全球发展机遇，快速扩大海外销售│
│ │占比，充分发挥海外品牌优势，利用渠道商的产品Design-In能力，开拓全 │
│ │球化大客户，提升公司及产品的品牌价值与国际知名度。在市场拓展方面，│
│ │继续保持和提升公司在传统领域的优势，积极扩展进入Ai数据中心、具身智│
│ │能、汽车电子、清洁能源等高端市场；持续推进大客户战略，重点布局全球│
│ │范围重点行业Top10客户，以优质的产品质量和服务满足客户的核心诉求， │
│ │建立坚固的客户伙伴关系。在研发布局方面，继续加大全球研发中心的投资│
│ │布局，加大海外研发中心的投资。在生产制造方面，继续加大越南工厂的投│
│ │资力度，扩大产能和产品品类，由车规级封装拓展到车规级晶圆制造，为全│
│ │球客户提供一站式供应服务。 │
│ │（5）可持续发展方面，公司坚持创新可持续、制度可持续、核心竞争力可 │
│ │持续的发展战略，不断完善安全生产管理体系，持续创新。同时，响应国家│
│ │2030年前实现碳达峰，2060年碳中和的号召，建立能源管理系统，优化环保│
│ │体系，投资升级自动化生产线，技术改造优化生产工艺，降低碳排放；制定│
│ │全面碳排改善清单，并由单一生产基地推广至全部基地，不断付诸实际行动│
│ │助力脱碳发展，以实际行动践行绿色高质量发展。 │
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│公司日常经营│(1)研发技术方面 │
│ │①公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第 │
│ │三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需│
│ │求。报告期内，发挥公司与东南大学集成电路学院签约共同建设的“扬杰东│
│ │大宽禁带半导体联合研发中心”作用，进一步夯实第三代半导体的研发能力│
│ │。 │
│ │②IGBT产品方面，基于Fabless+自主IDM模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/│
│ │2.2μmpitch微沟槽650V30A-160A，1200V15A-200AIGBT芯片全系列的开发和│
│ │优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。 │
│ │③在MOSFET产品战略布局方面，公司围绕汽车电子与高端电源两大核心增长│
│ │赛道，构建覆盖中低压至高压的完整技术平台体系。基于Fabless模式，公 │
│ │司在深耕成熟8吋工艺平台、持续提升良率与成本效率的同时，前瞻性推进1│
│ │2吋平台开发，优化产能结构与单位成本曲线，为未来车规级与高端电源市 │
│ │场规模放量奠定坚实基础。 │
│ │报告期内，公司研发费用率为6.61%；报告期内，公司合计申请知识产权114│
│ │件（其中国内发明专利40件，实用新型71件），获授128件（其中国内发明 │
│ │专利20件，实用新型97件，集成电路布图设计7件，外观设计4件）。 │
│ │(2)市场营销方面 │
│ │①行业与客户深耕。公司持续完善技术营销协同机制，紧抓全球能源转型与│
│ │智能化升级机遇，聚焦新能源汽车电子（含800V高压平台/智能驾驶）、具 │
│ │身智能、光伏储能、工业自动化、5G通信、低空经济等领域，实现了行业TO│
│ │P大客户全覆盖，报告期内汽车电子行业业绩大幅增长。 │
│ │②重点产品矩阵突破，构建战略好产品行销的能力，设立专职战略好产品行│
│ │销经理，重点推广MOSFET、IGBT、SiC系列产品，进行战略好产品的销售和 │
│ │推广赋能，形成团队作战模式，帮助销售获得产品承认机会，加速商机转化│
│ │率，提高重点产品销售占比。 │
│ │③全球化渠道布局，公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市│
│ │场的双向联动，加强国内国外“双品牌”+“双循环”推广管理，“YJ”品 │
│ │牌产品主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主打欧美市场，实现多元化 │
│ │产品的全球市场渠道覆盖。 │
│ │(3)运营管理方面 │
│ │①公司始终坚持“质量至上”的发展宗旨。报告期内系统推进质量管理体系│
│ │升级工程，持续完善DPPB/DPPM指标体系，对标国际一流公司的质量管理水 │
│ │平。 │
│ │②公司深耕精益运营管理，持续推动各事业部实现精细化运营。基于市场供│
│ │需动态分析，公司围绕QDC（质量、交付、成本）三大核心运营目标，运用 │
│ │科学方法优化生产策略，持续优化柔性制造体系，有效提升客户交付满意度│
│ │。 │
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│公司经营计划│（1）产品领先方面 │
│ │①2026年，公司将继续以客户和市场需求为导向，进一步加大新产品的研发│
│ │投入，尤其针对车用标准器件、MOSFET、IGBT、SiC等相关产品。 │
│ │②公司将积极推进重点研发项目的管理实施，通过研发项目不断提升公司产│
│ │品的技术附加值，扩展产品的广度和深度。 │
│ │③公司将持续完善研发体系，贯彻IPD体系落地，引入业界优研发流程PLM（│
│ │产品全生命周期管理系统）优化落地执行，加速产品研发周期、研发成功率│
│ │。完善研发基础数据库的构建，研发专业知识的管理平台搭建；为持续高效│
│ │的研发产出做好系统基础。 │
│ │（2）卓越运营方面 │
│ │①2026年，公司将进一步强化销售战区和事业部经营双利润中心机制，持续│
│ │升级扬杰精益运营体系（YBS）建设，确保严格遵循IATF16949及VDA6.3质量│
│ │管理体系，深化与外部战略供应商协同合作，以自动化、数字化、智能化为│
│ │抓手，全面提升运营效能，降低生产成本。 │
│ │②公司将全面推进卓越运营管理，深入落地三五二战略，以精益转型为核心│
│ │抓手，全面提升经营质效。由管理团队牵头，聚焦销售增长、精益生产、供│
│ │应链优化三大关键维度，系统推进精益变革。1）销售增长方面，导入DBS运│
│ │营体系，以标准化、体系化方法驱动高质量增长；2）精益生产方面，深化 │
│ │精益工具应用，融合数字化与AI技术，加速精益成果转化与价值释放，同步│
│ │培育公司精益专业人才梯队。加快构建数字化精益管理体系，以数字化手段│
│ │贯通绩效管理全流程，开展多维度“比学赶帮超”竞赛，提炼形成可推广、│
│ │可复制、可传承的优秀实践与管理模式，持续激发组织活力。 │
│ │（4）全球发展方面 │
│ │①公司将持续推进国际化战略布局，加大国际市场的资源投入，加强海外市│
│ │场与国内市场的双向联动，实现产品认证与批量合作的无缝对接；同时深化│
│ │“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，实现全球市场渠道 │
│ │覆盖。 │
│ │②2026年进一步加大全球研发布局，进一步在海外进行资源投入，开设多个│
│ │研发办公室，形成国内和海外研发产品差异化的布局。 │
│ │③2026年，为落实公司国内、国外双循环的战略，为了进一步健全海外IDM │
│ │供应链，在越南基地投资了首座车规级6吋晶圆工厂，年产240万片，预计20│
│ │27年一季度量产。美微科（越南）有限公司车规级封装及晶圆的量产标志着│
│ │公司从产品出海到制造、技术出海的战略升级落地，为公司积极开拓国际市│
│ │场、加速全球化进程上迈出了坚实的一步。 │
│ │（4）外延发展方面 │
│ │2026年，公司将继续完善和拓宽外延式增长路径，积极与半导体产业内具有│
│ │技术或渠道优势、具有较强竞争实力及盈利能力的优质海外公司、本土公司│
│ │深度交流合作，不断丰富公司的半导体产业质态，实现公司整体规模和综合│
│ │实力的快速提升。 │
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│公司资金需求│本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资│
│ │方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡│
│ │。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开│
│ │支。 │
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│可能面对风险│1、市场竞争风险 │
│ │半导体行业市场化程度高，竞争激烈，行业周期比较明显。公司产品定位于│
│ │中高端市场和进口替代，直面国际品牌的强势竞争。未来，如果在新产品研│
│ │发、精益管理能力、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公│
│ │司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目│
│ │前数个细分领域的龙头地位。 │
│ │2、技术风险 │
│ │公司所处行业发展迅速，技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。公│
│ │司在新材料、新技术、新产品等领域投入的节奏和速度，面临着高端产品设│
│ │计工艺实现以及下游客户端机会选择的风险；倘若公司未能对行业发展趋势│
│ │做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发│
│ │展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场│
│ │竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。 │
│ │3、管理风险 │
│ │近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员持续扩充，事业部体系│
│ │、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公│
│ │司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化│
│ │的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，推│
│ │进组织体系建设系统化，但若未来公司的组织能力、管理模式和人才发展等│
│ │不能适应公司内外部环境的变化，将会给公司的经营发展带来不利的影响。│
│ │4、并购风险 │
│ │公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善│
│ │公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理│
│ │团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象│
│ │不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营│
│ │业绩。 │
│ │5、国际政治经济环境风险 │
│ │近年来，全球地缘政治博弈加剧、贸易保护抬头，以美国为代表的部分国家│
│ │和地区持续出台半导体领域出口管制、投资审查及关税加征等限制性措施，│
│ │对行业全球供应链布局、产品市场准入、价格体系及跨境结算等带来不确定│
│ │性冲击。公司业务覆盖多个国家和地区，境外经营易受地缘冲突、外交关系│
│ │变化、贸易政策调整、行政监管干预及汇率波动等多重因素影响，国际贸易│
│ │环境复杂多变，境外经营相关不确定性与风险或将进一步加剧。 │
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│股权激励 │扬杰科技2021年8月18日发布第三期限制性股票激励计划，公司拟向589名激│
│ │励对象授予355万股限制性股票，授予价格为24.9元/股。本次授予的限制性│
│ │股票自授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁 │
│ │条件为：以2020年营业收入为基数，2021年、2022年营业收入增长率分别不│
│ │低于50%、80%；或以2020年净利润为基数，2021年、2022年净利润增长率分│
│ │别不低于50%、80%。 │
│ │扬杰科技2022年6月29日发布第四期限制性股票激励计划，公司拟向110名激│
│ │励对象授予80万股限制性股票，授予价格为35.52元/股。本次授予的限制性│
│ │股票自授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁 │
│ │条件为：以2021年净利润为基数，2022年、2023年净利润增长率分别不低于│
│ │30%、60%。 │
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│股份锁定承诺│扬杰投资、杰杰投资、梁勤、王毅、梁瑶、王艳、沈颖承诺：自公司股票上│
│ │市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理其直接或间接持有的公司股份│
│ │，也不由公司回购该部分股份。 │
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│战略合作 │扬杰科技2020年2月18日公告，公司与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司 │
│ │（简称“SMEC”）签订了《战略合作协议》，在8寸高端MOS和IGBT的研发生│
│ │产领域展开深度合作。SMEC要为公司的产品开发、样品流程、新产品工艺开│
│ │发提供便利，公司为采购方，最大化的填充SMEC产能，年度平均投片不低于│
│ │2000片/月；作为供应商，SMEC确保为扬杰科技提供产能支持，年度平均产 │
│ │能不低于2000片/月。协议有效期为三年。 │
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│增发股票 │定增募资投入芯片封测项目及补血：扬杰科技2020年6月19日发布定增预案 │
│ │，公司拟非公开发行不超过14163.5067万股股份，募集资金总额不超过15亿│
│ │元，扣除发行费用后拟用于：1）智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项 │
│ │目，总投资13.8亿元，拟投入募集资金13亿元。建设期3年，项目投产后， │
│ │预计产能完全释放后正常年营业收入131251.68万元，利润总额20763.43万 │
│ │元。2）补充流动资金，拟投入募集资金2亿元。 │
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