热点题材☆ ◇300373 扬杰科技 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、光伏、充电桩、特斯拉、汽车电子、芯片、小米概念、含GDR、汽车芯片、三代半
导、英伟达、华为汽车、小米汽车
风格:融资融券、回购计划
指数:创业板指、中盘成长、深证300、国证成长、创业板50、创业300、创业创新、创业大盘、
半导体50、创质量、数字经济
【2.主题投资】
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2024-03-26│特斯拉概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前在积极拓展新能源汽车领域，进展良好，有部分MOS产品供应到特斯拉相关的产品
应用
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2023-12-29│小米汽车 │关联度：☆☆
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公司已进入小米汽车合格供应商名单，后续会根据客户需求开展相关业务
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2023-11-21│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司与小米在手机、通信、家电等领域均有合作
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2023-10-12│华为汽车 │关联度：☆☆☆
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公司IGBT、MOSFET及二三极管产品均有运用于新能源汽车领域，公司已经直接向塞力斯和比
亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品
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2023-06-05│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司MOS、二三极管等功率器件产品已运用到英伟达相关产品
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2023-04-13│含GDR │关联度：☆☆☆☆☆
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公司GDR已经于2023-04-18成功上市。
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2022-06-27│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司与5G领域龙头客户达成批量合作
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2022-05-11│光伏 │关联度：☆☆
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公司有部分IGBT、MOSFET、SiC产品可应用于光伏逆变器领域
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2022-01-05│第三代半导体│关联度：☆☆
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公司与西安电子科技大学签订合作协议，开展碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料与器件的
产业化研究工作
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2021-12-23│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司旗下扬州杰盈主要生产OJ芯片，产品将运用于汽车发电机中，在汽车电子芯片领域占据
优势
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司旗下扬州杰盈主要生产OJ芯片，产品将运用于汽车发电机中，在汽车电子芯片领域占据
优势
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2021-10-18│充电桩 │关联度：☆☆
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公司重点布局充电桩等高端市场，挖掘公司新的利润增长点。
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内二极管龙头企业。
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2024-04-22│大家保险持股│关联度：☆
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截止2023-12-31,大家人寿保险股份有限公司-万能产品持有278.37万股(占总股本比例为：0
.51%)
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2023-12-13│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2023-12-13公告：定向增发预案已实施,预计募集资金3782.24万元。
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2023-01-31│发行GDR │关联度：☆☆☆
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公司GDR预计将于4月18日(瑞士时间)正式在瑞士证券交易所上市。
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2022-08-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司为比亚迪合格供应商
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2022-05-07│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
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公司于在浙江省绍兴市与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“SMEC”）签订了
《战略合作协议》，双方一致同意，发挥各自的优势，密切合作，秉持“能力互补、互利互惠、
平等自愿、共赢发展”的原则，结盟成为战略合作伙伴，在8寸高端MOS和IGBT的研发生产领域展
开深度合作。
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆
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公司与西安电子科技大学签订合作协议，开展碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料与器件的
产业化研究工作
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于芯片、二极管、整流桥、电力电子模块等半导
体分立器件高端领域的产业发展，是中国优秀的半导体企业之一。
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2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆☆
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中国半导体功率器件十强，国内领先的功率器件IDM企业，少数集单晶硅片制造、芯片设计
制造、封装测试等产业链为一体的IDM企业;公司主要产品包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、
晶闸管等功率器件
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2021-01-09│华为概念 │关联度：☆☆☆
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在互动平台称，公司是华为和海康威视的合格供应商，提供封装有公司自主设计生产的芯片
的功率器件；公司部分产品已具备替代进口的能力。
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2024-04-02│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过10000万元(172.414万股),回购期:2023-08-18至2024-08-17
【3.事件驱动】
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2024-01-09│工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南
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工信部印发国家汽车芯片标准体系建设指南，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，
明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功
率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产
品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，进一步
完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对于前瞻性、融合性汽车芯片技
术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，满足构建
安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需要。
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2023-11-28│深圳：鼓励高端微控制器 (MCU) 、计算芯片等汽车芯片实现自主突破
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11月27日，深圳发布促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施。其中提到
，围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节
，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以
不超过3000万元资助。采用“赛马制”“揭榜挂帅”等方式，鼓励高端微控制器 (MCU) 、功率
器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片 (SOC
) 等汽车芯片实现自主突破。支持围绕先进动力电池、电机电控系统等电动化领域，激光雷达、
毫米波雷达、车载摄像头、高精度地图与定位、域控制器等智能化领域，车用无线通信、云服务
终端等网联化领域，操作系统、智能驾舱、电动化平台等共性基础技术领域，以及汽车功能安全
、信息安全等领域开展关键技术及关键零部件攻关，根据项目评审结果予以不超过1000万元资助
。
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2023-11-03│IGBT产品交货周期达54周，依旧表现紧张
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IGBT作为一种绝缘栅双极型晶体管，具有优良的性能和广泛的应用，被誉为电子行业的"CPU
"。在新能源汽车中，IGBT模块的价值非常高。根据OFweek的数据，电机驱动系统在整个新能源
汽车的制造成本中占15%至20%，而其中IGBT的成本约占电机成本的50%。因此，可以计算出IGBT
在整车成本中的占比为7%至10%。根据2023年9月富昌电子发布的2023Q3数据，全球范围内的功率
电子五大品牌（意法半导体、英飞凌、美高森美、艾赛斯和仙童半导体）最长IGBT产品交货周期
达54周，和前期持平，依旧表现紧张。方正证券指出，随着新能源汽车市场的快速发展，IGBT在
该领域的需求将迅速增长，新能源汽车领域的市场规模和占比增加或将成为IGBT行业的一个重要
推动因素。
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2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
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目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
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2023-06-12│工信部将深化与跨国企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作
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工业和信息化部副部长辛国斌在2023世界动力电池大会上发表演讲时表示：“将深化与跨国
企业在车用芯片、基础软件等领域的投资和技术合作，指导行业机构成立汽车企业国际化发展创
新联盟，加强与相关国家和地区的全产业链低碳发展合作，推动形成互相认可的碳排放与碳足迹
的核算体系。”
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2023-06-02│联发科计划2025年量产3nm车用芯片
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联发科CCM部门高级副总裁兼总经理JerryYu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用
芯片，然后最早在2025年实现量产。
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2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
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据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
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2023-03-30│工信部提出到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准
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近日，工信部就《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）公开征求意
见，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信
息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技
术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效
应用。
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2023-03-30│缺货问题2024年难以解决，IGBT被誉为电力电子装置的CPU
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自20年以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增
，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳
化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解
决。IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等
优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、
新能源发电、新能源汽车等领域。券商指出，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的
发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间。
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2023-01-16│突破性第三代半导体材料，碳化硅利好消息密集催化
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碳化硅领域近期利好消息不断，东尼电子签大单三年交付量剑指90万片，芯片大厂英飞凌扩
大碳化硅材料采购等。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，
以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与
高功率射频器件的理想材料。碳化硅下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。
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2022-06-07│深圳计划到2025年半导体与集成电路产业营收突破2500亿元
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深圳市发改委、深圳市科技创新委员会、深圳市工信局、深圳市国资委发布《深圳市培育发
展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》，《计划》指出，到2025年，产业营
收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育
3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
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2022-03-21│工信部发布2022年汽车标准化工作要点，加快构建汽车芯片标准体系
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工信部发布2022年汽车标准化工作要点提出，健全完善汽车技术标准体系，进一步优化汽车
行业“十四五”技术标准体系，持续完善新能源汽车、智能网联汽车等重点领域标准体系建设指
南，研究制定智能网联汽车测试装备标准体系，加快构建汽车芯片标准体系。
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2022-03-10│半导体短缺 保时捷将暂停莱比锡工厂
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芯片短缺成为制约汽车产能的关键变量。据媒体报道，因为芯片半导体短缺，保时捷莱比锡
工厂已经从3月2日起暂时关停，并持续到3月11日。同时保时捷表示，将根据未来几周的状况动
态评估工厂是否能正常复产。此前，福特、现代等汽车厂也纷纷因芯片短缺问题关停部分产能。
新能源汽车公司RIVIAN首席执行官称，预计（汽车）芯片短缺状况将延续至2023年。据中泰证券
研报，由于汽车芯片供应短缺，交货期几乎没有改善，全球前五大芯片供应商英飞凌、恩智浦、
瑞萨、德州仪器和意法半导体都准备进一步提高汽车用MCU或功率器件的报价。
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2021-07-27│晶圆代工价格或再次上涨 行业供需格局仍趋紧
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据媒体报道，晶圆代工产能依旧紧张，联电明年一季度将再次调涨报价，40nm制程约涨10%-
15%，其他制程上调5%-10%。
在全球缺芯的大环境下，代工厂商产能近乎满载，需求高景气度致使供需错配，几大晶圆厂商均
在不断上修资本性支出预期，以满足市场需求。目前半导体供需矛盾依旧尖锐，并且随着三季度
行业旺季来临，供需紧张关系可能仍将持续，三季度晶圆代工价格有望进一步提升。
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2021-07-13│三季度至少再涨20% MOSFET订单已排至年底
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据行业媒体报道，马来西亚受疫情影响实施了更为强硬的“强化行动管制令”，当地IDM大
厂都被迫停工，IDM均已通知客户交期延长至少2周以上，MOSFET供给缺口将再扩大，成为现今终
端最缺的元器件之一。
受产能影响，MOSFET上半年已经掀起一波价格涨势。各类需求的堆积下，MOSFET今年订单早已排
至年底，交期普遍长达26 周以上。目前，马来西亚疫情未见降温，业界预期，受各家抢料及晶
圆成本上涨，MOSFET第三季价格可望再涨10%-20%。
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2020-11-09│全球最大氮化镓工厂英诺赛科预计月底通线试产
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江苏省重大项目英诺赛科氮化镓（GaN）项目日前完成了一期厂房建设及生产设备搬入，预
计今年11月底实现通线试产，明年4月正式投产。英诺赛科苏州第三代半导体基地位于江苏省苏
州市吴江区汾湖高新区，一期投资总额超60亿元人民币，满产后将实现月产8英寸硅基氮化镓晶
圆65000片。
机构认为，随着行业大规模商用，GaN生产成本有望迅速下降，进一步刺激GaN器件渗透，有望成
为消费电子领域下一个杀手级应用。
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2020-01-13│高密度IGBT和碳化硅器件是驱动控制技术升级发展方向
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1月10-12日，中国电动汽车百人会第六届年度论坛在北京召开。全国政协副主席、中国科学
技术协会主席万钢在论坛上强调，面向未来，要加快新一代的驱动控制技术升级，特别是高密度
的IGBT和碳化硅器件方面是今后升级发展的方向。
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2019-03-18│国内功率半导体需求持续上升 产品价格预期仍将上涨
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2019年3月17日消息，集邦咨询在最新报告中指出，受益于新能源汽车、工业控制等终端市
场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动了2018年中国功率半导体市场
规模大幅增长12.76%至2591亿元。集邦咨询预计，2019年前三季度功率分立器件产品缺货情况恐
难有明显好转，多家厂商的产品价格预期仍将上涨。可关注华微电子(600360)、扬杰科技(30037
3)、士兰微(600460)等。
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2018-07-25│功率半导体MOSFET缺口扩大 相关供应商有望量价齐升
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2018年7月24日据怀新资讯报道，据台湾工商时报报道，随着时间进入半导体市场传统旺季
，金氧半场效晶体管（MOSFET）市场供给缺口持续扩大，第三季价格已顺利调涨约1成幅度，然
而中兴通讯重启运营后，带动大陆系统厂全面释出MOSFET急单，并传部分业者愿意再加价2成大
举扫货。下半年进入传统旺季，国际IDM厂的MOSFET交期再度延长，其中，低压及高压MOSFET交
期已拉长到30-40周。MOSFET供不应求，相关供应商有望量价齐升。
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2018-07-11│特斯拉超级工厂将落户上海 供应链公司望率先受益
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2018年7月10日据上证资讯报道，据上海市政府新闻办微信平台“上海发布”报道，上海市
政府和特斯拉10日签署合作备忘录。特斯拉将在临港地区独资建设集研发、制造、销售等功能于
一体的超级工厂，规划年生产50万辆纯电动整车。同日掲牌的还有特斯拉（上海）电动汽车研发
创新中心。机构认为，特斯拉品牌在全球市场均具有非常强的号召力，如果特斯拉国产化Model
3车型，可以快速打开国内市场。特斯拉国产化后，已进入特斯拉产业链的公司将率先受益。
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2018-06-15│二极管最高涨幅超过17倍 相关公司业绩有望提升
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2018年6月14日据怀新资讯报道，受到上游原材料涨价和下游应用驱动，二极管市场价格暴
涨，最高价格涨幅超过17倍。业内认为，在物联网与车用市场的快速成长带动下，对半导体组件
的应用需求倍数成长。随着第三季度传统消费类电子产业旺季来临，二极管的涨价行情将会持续
升温，相关公司业绩有望随之稳步提升。
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2018-06-13│功率半导体MOSFET缺货发酵 台股相关公司股价暴涨
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2018年6月12日据怀新资讯报道，近期功率半导体金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双
极电晶体（IGBT）缺货潮持续发酵，目前大厂手中库存均降至1个月以下，已低于2-3个月的安全
库存水准。茂硅、汉磊等代工大厂订单已满到年底。受行业利好刺激，台湾产业链公司股价全线
暴涨。预计MOSFET缺货情况将延续到明年，价格将逐季调涨。受益于行业高景气，国内相关公司
有望分享行业红利。公司方面，扬杰科技、捷捷微电、士兰微等与MOSFET相关。
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2018-01-08│功率半导体MOSFET引领新一轮涨价
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2018年1月7日报道，国内半导体功率器件MOSFET厂商涨价声此起彼伏，如今国际大厂也宣告
涨价。业内表示，MOSFET是目前最常用的功率半导体器件之一，广泛用于多种电子产品与系统之
中。在iPhone新品的带动下，无线充电正成为国内手机和配件厂商导入的新应用，加之应用层面
快速提升，MOSFET需求强劲。据预测，2018年上半全球高压MOSFET芯片市场供需缺口仍达30%。
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2017-06-16│集成电路产业迎来密集投资期
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在政策利好和资金推动下，我国集成电路产业正呈现出快速发展态势，迎来密集投资期。从
2017年6月15日在上海举行的“第90届中国电子展暨第十五届中国国际半导体博览会新闻发布会
”上获悉，当前我国集成电路领域投资活跃，芯片自给率正逐步提升。
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2017-04-21│多家央企提交新能源汽车购置及充电桩需求
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2017年4月20日报道，由中国普天、中国一汽、东风汽车、长安汽车、中国中车、国机集团
等6家中央企业组成中央企业新能源汽车推广及充电设施建设联合办公室，全面负责中央企业在
京单位新能源汽车推广及充电设施建设项目的落实及推进工作。
消息称，截至2017年4月，联合办公室共收到63家中央企业在新能源汽车购置、新能源汽车
租赁和充电桩建设方面的需求反馈，相关上市公司后市或将受益。
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2016-05-11│集成电路引导政策正制定
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2016年5月11日消息，《经济参考报》采访获悉，工信部、发改委等相关部门将在今年内抓
紧制定集成电路产业各细分领域的产业引导政策，并有望推出应用于移动智能终端、网络通信、
云计算、物联网等领域的集成电路产品和技术的发展行动计划。
中国证券网分析师热议：集成电路引导政策正制定对A股市场究竟有着怎样的影响？哪些概
念个股或将最大受益？
梅洋：据悉，财政部、国家税务总局、国家发改委、工业和信息化部近日发布《关于软件和
集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》，这其中的亮点主要是落实优惠备案制，明
确税收优惠条件以及建立核查机制，加强监督管理。一旦按照这样的思路走下去，我国集成电路
产业和IT产业的发展都将实现质的飞跃，助于在国际市场取得话语权和市场主导权。相关的概念
个股如七星电子、通富微电、南大光电等或将受益。
项超政：我国集成电路产业和世界先进水平尚有差距。我国近年推出一系列产业政策，意图
引导集成电路产业发展，进而提升整个IT产业的国际竞争力。我国集成电路产业在全球整个产业
链布局中依然处于中下游水平。不过，由于巨大的替代需求，近年来，在集成电路产业的各个环
节均形成了一批具有一定实力的本土企业，其中不少为A股上市公司，投资者可以对此保持关注
。同方国芯（002049） 、三安光电（600703）等。但是该概念对于市场的影响并不大，应该来
说也不是主流热点。
何金生：集成电路引导政策正制定对A股市场中相关产业链个股会有一定的政策红利预期，
有利于其未来发展，但是短期市场偏弱，预计对个股影响不大。
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2015-11-25│多地出台集成电路产业扶持政策
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据悉，2015年11月23日召开的上海市政府常务会议就研究贯彻《国家集成电路产业发展推进
纲要》，设立上海集成电路产业基金工作进行了部署。除上海之外，据不完全统计，北京、安徽
、天津、山东、四川、安徽、甘肃等多地已出台集成电路产业发展扶持政策或意见，通过设立投
资基金，重点支持地方龙头在集成电路领域进行整合做大。
事实上，自2014年6月24日，工信部正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，去年底
逾千亿元的国家集成电路产业基金成立之后，各地政府以及相关上市公司对该领域的关注度也是
日渐提升。
对此，分析人士表示，集成电路是通信技术、信息技术安全的基础。作为国家战略性新兴产
业，做大做强集成电路产业，已成为国家产业转型的战略先导，面临着前所未有的发展机遇，相
关上市公司也将迎来巨大发展空间。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件│
│ │设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三│
│ │大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸 │
│ │、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）
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