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飞凯材料(300398)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇300398 飞凯材料 更新日期:2026-05-23◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:OLED概念、新能源车、芯片、光刻机、新材料、电子纸、三代半导、先进封装、光通信、 存储芯片 风格:融资融券、私募新进 指数:创业300、创业200 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-07-04│新能源车 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司紫外固化材料还拓展了汽车、薄膜等领域的应用,公司已经有和新能源车企开展合作 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-25│存储芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司生产销售的EMC环氧塑封料,是存储芯片制造技术所需要的材料之一,公司相关产品主 要应用于封装和分 立器件两个领域。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-15│第三代半导体│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在第三代半导体功率模块方面,正积极布局并同国内知名设计公司合作,在碳化硅方面 已有量产出货,同时在高端功率器件用EMC方面取得了重大突破,极大的填补了行业空白 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-09│光通信 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的光纤光缆涂料系列产品在国内市场上占据重要的地位,产品主要用于光纤光缆制造过 程 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-28│先进封装 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商,同时公司积累了十几年的 半导体材料制造经验和业内较强的研发能力,率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封 装领域的技术垄断。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-19│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-15│电子纸 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 子公司和成显示生产的液晶材料可应用于电子纸。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-10│光刻机 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的光刻胶产品主要目标应用于TFT-LCD行业。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-22│OLED概念 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2020年3月25日互动平台回复:目前公司OLED材料正处于实验室供应阶段,已形成少量销售 ,暂未通过放量的验证。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-07-27│新材料 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2016年12月12日公告,公司拟斥资2000万元参与新三板公司八亿时空定增,认购股票总数约 155.52万股。据了解,八亿时空主要经营范围包括在薄膜晶体管液晶材料技术北京市工程实验室 内研究、生产扭曲向列相、面内转换和垂直排列薄膜晶体管液晶材料等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-15│碳化硅 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在第三代半导体功率模块方面,正积极布局并同国内知名设计公司合作,在碳化硅方面 已有量产出货,同时在高端功率器件用EMC方面取得了重大突破,极大的填补了行业空白 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-08-09│光纤概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的光纤光缆涂料系列产品在国内市场上占据重要的地位,产品主要用于光纤光缆制造过 程 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-03-16│辉瑞概念 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司医药中间体产品部分客户有华海、辉瑞、海正等药企的上游原料药厂。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-14│新冠药概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的医药中间体有用到辉瑞等公司的原料药厂中,有用到其新冠口服药中 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-29│集成电路 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的主要产品之一是集成电路封装材料,公司在封装领域上的主要竞争对手基本为国外供 应商。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-19│参股新三板 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2016年9月公告,公司重组的标的资产为江苏和成显示科技股份有限公司100%股权。9月28日 ,飞凯材料与标的公司股东签订了购买资产框架协议。公告披露,标的资产系一家已在全国中小 企业股份转让系统挂牌并公开转让的股份有限公司。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2019-10-15│中芯国际概念│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司电子化学品被中芯国际采购 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-04-21│私募新进 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2026-03-31私募(1家)新进十大流通股东并持有261.00万股(0.46%) 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2025-12-19│美光上修第二财季营收展望超40亿美元 HBM需求持续高景气 ──────┴─────────────────────────────────── 美光财报显示内存芯片需求强劲,缓解了投资者对数据中心建设可能放缓的担忧。美光科技 第一财季调整后营收136.4亿美元,分析师预期129.5亿美元;经调整净利润为54.82亿美元,去 年同期为34.69亿美元。公司对第二财季营收展望183亿至191亿美元,市场预期为143亿美元。大 摩分析师直言,除了英伟达,这可能是美国半导体行业历史上最大的营收与净利润指引上修。美 光CEO桑贾伊·梅赫罗特拉在业绩电话会上表示,预计到2028年,全球HBM总潜在市场(TAM)的 复合年增长率(CAGR)约为40%,将从2025年的约350亿美元增长至2028年的约1000亿美元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2025-11-06│SK海力士的HBM4较上代涨价50% HBM产业链或迎扩产机遇 ──────┴─────────────────────────────────── SK海力士5日表示,已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉SK海力 士的消息人士称:“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。” SK海力士向英伟达供应的HBM4 单价已确认约为560美元(约合80万韩元)。此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元,但 实际交付价格超出预期10%以上,比目前供应的HBM3E(约合370美元)价格高出50%以上。民生证 券指出,制造工艺是核心壁垒,重视产业链发展机遇。从产业链来看,HBM产业上游主要包括电 镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商;中游为HBM生 产,下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。国产HBM量产势在必行,当前国 产HBM或处于发展早期,上游设备材料或迎来扩产机遇。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-12-24│AI服务器的重要组件,巨头们正在加紧布局HBM赛道 ──────┴─────────────────────────────────── 据行业媒体报道,近期韩国存储芯片巨头SK海力士赢得了一份向博通供应HBM芯片的大单, 但具体额度未知。消息人士称,博通计划从SK海力士采购存储芯片,并将其应用到一家大型科技 公司的AI计算芯片上。SK海力士预计将在明年下半年供应该芯片。HBM作为AI服务器的重要存储 组件,其独特的高带宽和低功耗特性,使其在处理复杂计算任务时表现尤为出色,因而成为存储 器制造商争相布局的核心领域。眼下,存储器芯片巨头们正在加紧布局高带宽内存(HBM)市场 ,试图抢占这一高附加值产品的制高点。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-09-20│行业巨头全力扩充SoIC产能,先进封装产业链持续受益于技术进步 ──────┴─────────────────────────────────── 业界消息称,因四大客户需求强劲,台积电也全力扩充SoIC产能,今年底月产能将从2023年 底的约2000片,跳增至4000~5000片,2025年有机会达到8000片以上,2026年再倍增,以满足未 来AI、HPC的强劲需求。TrendForce指出,人工智能服务器需求的不断增长推动了包括InFO、CoW oS和SoIC在内的多种尖端封装技术的进步。先进封装的发展,一方面提升了传统封装原有工艺所 涉及的设备、材料需求,同时也为前道设备、先进材料贡献了新的应用场景。甬兴证券认为,先 进封装在算力时代重要性逐步凸显,相关产业链有望持续受益。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-03-14│AI算力浪潮驱动HBM细分市场需求激增,行业龙头产能已全部售罄 ──────┴─────────────────────────────────── 研究机构TechInsights报告显示,鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%,因 此预计2024年行业有望强势反弹。该机构预计2024年全年半导体销售额将增长24%至6500亿美元 ,2025年将增至超过8000亿美元,2026年进一步增至接近9000亿美元。对生成式AI需求的飙升推 动了逻辑市场和部分DRAM市场的发展。信达证券莫文宇表示,受益于AI算力需求的强劲推动,HB M或将成为存储芯片市场复苏的主要驱动力。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-17│苹果iPad Pro 2024款将升级OLED屏 ──────┴─────────────────────────────────── 据媒体报道,苹果计划明年对其iPad Pro进行重大更新,包括新的妙控键盘、采用新的M3芯 片以及更亮、更清晰的显示屏等。有分析称,iPad Pro此次的升级换代,将是苹果自2018年以来 对iPad所做的首次重大更新。据了解,苹果目前在其iPad Pro机型上使用Mini LED背光LCD面板 ,改用OLED可能意味着新平板电脑上的对比度更好,此外也更为节能,新款iPad Pro甚至可能超 越三星Galaxy Tab S9 Ultra,拥有更节能的显示屏。市场调研机构Omdia在一份报告中提到,苹 果目标是2024年生产1000万台OLED版iPad Pro。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到,AI点燃需求HBM救场 ──────┴─────────────────────────────────── 随着各路资本持续加注人工智能,高带宽内存(HBM)供不应求,包括英伟达、AMD、微软和 亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片 巨头财报,三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄,SK海力士二季度销售额超出分析师预 期,公司表示,生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求,因此,HBM3和DDR5等 高端产品的销量增加。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-18│元太科技电子纸告示牌在悉尼正式启用 ──────┴─────────────────────────────────── 日前,全球电子纸材料供应商EInk元太科技宣布,采用EInkKaleido3Outdoor电子纸显示广 告牌应用技术的澳大利亚悉尼智慧停车告示牌已正式启用,其成为全球第一款采用EInkKaleido3 Outdoor电子纸显示数字标牌(广告牌)技术的交通指示牌。电子纸具备阳光下可读性、低功耗 和可结合太阳能电源系统驱动的兼容性等特点。在全球朝向低碳永续数位发展的趋势下,电子纸 的超低耗电及无光害特性,是户外广告看板的最佳显示解决方案。上海是中国推进电子纸公交站 牌的先行城市,截至现在,已实现7个中心城区以及浦东新区中环以内区域的全覆盖。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-26│机构预计27年全球半导体封装材料市场将接近300亿美元 ──────┴─────────────────────────────────── SEMI在最新报告中表示,在对新电子创新的强劲需求的推动下,到2027年,全球半导体封装 材料市场预计将达到298亿美元,复合年增长率(CAGR)为2.7%。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-10│2022年电子纸终端市场规模增速达45%,行业或迎成长空间 ──────┴─────────────────────────────────── CINNO ePaper Insight统计数据指出,2022年电子纸终端市场规模增速达45%,全球出货数 量近3亿台(片),近五年年均复合增长率CAGR超40%,位列显示技术之首。电子纸目前主要可以 分为八大应用场景:智慧新零售、智慧医疗、智慧教育、智慧民航、智慧、智慧办公、智慧工业 、智慧物流。数据显示,智慧新零售板块占电子纸整体市场规模份额从21年的40%要提升到22年 的56%,成为支撑电子纸产业的肱骨行业。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-03│中国移动400G全光网创超长距离传输纪录,光纤迎发展良机 ──────┴─────────────────────────────────── 3月2日,在“光网筑底,算力扬帆——中国移动算力网络400G全光网技术试验阶段总结暨产 业推进研讨会”上,中国移动正式发布世界最长距离400G光传输现网技术试验网络。该网络横跨 浙江、江西、湖南、贵州四省,涉及45个光放段。会议上还提出加快推进400G高速光传输产业发 展的倡议。400G全光网的构建将为算网业务的更快传输、更大容量、更低时延提供有力支撑。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-03-21│华为首款墨水屏平板发布 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,华为召开全屋智能及全场景新品发布会,发布多款新品。其中,此前在MWC2022上亮 相的华为首款墨水屏平板MatePad Paper也终于在国内发布了。MatePad Paper拥有10.3英寸护眼 墨水屏,搭载HarmonyOS2,标配第二代M-Pencil手写笔,带来便捷的笔记功能,拥有丰富阅读资 源。 电子纸也叫电子墨水屏,是一个显示器技术,可以模仿纸上印刷、书写的视觉观感,该产品具有 可弯曲、耗电少、视觉舒适等特点。电子纸平板将是最具潜力的电子纸终端,此前科大讯飞、国 悦、Bigme、索尼等终端厂商纷纷发布了大屏电子纸平板产品,掀开了电子纸创新应用的新篇章 。 ──────┬─────────────────────────────────── 2020-06-02│中芯国际拟在A股IPO融资200亿元 计划投入12英寸芯片SN1项目等3个项目 ──────┴─────────────────────────────────── 中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股,不超过初始发行后股份总数的25 %,计划融资200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目:12英寸芯片SN1项 目(投资额80亿元,拟投入资金占比40%);先进及成熟工艺研发项目储备资金(投资额40亿元 ,拟投入资金占比20%);补充流动资金(投资额80亿元,拟投入资金占比40%)。 中芯国际产业链是以中芯国际为中心的国产半导体公司集群,上游包括半导体设备、材料供应商 ,中游包括晶圆代工、半导体制造厂商,下游包括IC封测及各类IC设计公司。分析认为,中芯国 际为继续推进先进工艺发展,追加资本开支与募投计划持续促进公司先进制程突破。 ──────┬─────────────────────────────────── 2020-01-14│中芯国际14nm提前一年量产 12nm开始客户导入 ──────┴─────────────────────────────────── 中芯国际官网近日刊登媒体文章透露,去年第三季度已成功量产14nm FinFET,提前一年完 成了国家赋予的重任,目前良品率已经达到95%;12nm工艺已开始客户导入(官方称比14nm功耗 降低20%、性能提升10%、错误率降低20%),下一代工艺的研发也已稳步开展。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-07-27│工信部部署新材料产业发展 支持政策将抓紧出台 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年7月26日据上证资讯报道,工信部信息,国家新材料产业发展领导小组办公室日前召 开第四次会议。工信部副部长王江平强调,要尽快启动“重点新材料研发及应用”重大项目,下 决心把新材料产业搞上去。在新材料的众多细分行业中,半导体新材料因近年来产业投资加速, 有望在未来迎来较快发展。方正证券指出,行业政策扶持力度显著增强,本土企业在获得关键技 术及先进工艺方面竞争力加强。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-05-07│国产高端电子树脂研制成功 打破外国垄断 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年5月7日据怀新资讯报道,据媒体报道,圣泉成功研制制芯新材料“光刻胶用线性酚醛 树脂”,历时26年。这种电子树脂的国产化成功,已经让数十家光刻胶企业(芯片上游企业)慕 名而来,采购这种“制芯”用的高端材料。业内认为,作为芯片的核心材料,光刻胶及光刻胶用 树脂的技术曾长期由国外垄断,中国长期依赖进口。这种高端材料打破了美日等外国垄断,可大 大加速我国自主芯片的研制进度。关注强力新材、飞凯材料。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-04-10│新型显示产业超越发展三年行动计划将发布 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年4月9日据中国电子报报道,工信部会同国家发改委共同编制了《新型显示产业超越发 展三年行动计划》,近日即将发布。下一步,工信部将引导支持企业加快新型背板、超高清、柔 性面板等量产技术研发,通过技术创新带动产品创新,实现产品结构调整。加快研究布局AMOLED 微显示、量子点、印刷OLED显示、MicroLED显示等前瞻性显示技术,加强技术储备,完成产业新 技术路线的探索和布局。 ──────┬─────────────────────────────────── 2017-08-22│工信部:抓紧研究出台一批新材料相关政策 ──────┴─────────────────────────────────── 2017年8月22日从工信部获悉,为做好国家新材料产业领导小组第二次会议的筹备工作,8月 21日,工业和信息化部副部长辛国斌主持召开领导小组办公室第二次会议。会议梳理了领导小组 重点工作进展情况,讨论了重点新材料研发及应用重大项目、新材料生产应用示范平台、测试评 价平台建设方案和支持新材料推广应用的若干政策。   辛国斌指出,领导小组第一次会议以来,各成员单位协同配合、真抓实干,各项工作均取得 了积极进展。下一步,各单位要按照领导小组工作安排,仔细梳理各项任务进度,抓紧推进,确 保完成年度目标。要坚持问题导向,针对产业发展中存在的瓶颈制约,抓紧研究出台一批管用的 政策措施。要提前做好2018年工作部署,争取“一年一个台阶、一年更比一年好”,齐心协力把 新材料产业搞上去。 ──────┬─────────────────────────────────── 2017-07-05│山东44家化工企业因安全隐患停产停业 ──────┴─────────────────────────────────── 根据山东省方面发布的信息,44家化工企业(罐区、装置)因安全生产方面的原因被暂时停 产停业。名单中,多家A股上市公司或其子、分公司上榜。 梳理名单发现,瑞丰高材、石大胜华和鲁西化工三家A股上市公司均上榜。其中瑞丰高材停 产范围为其北厂区、石大胜华停产范围为其垦利分公司、鲁西化工停产范围为其孙公司聊城氟尔 新材料有限公司五氯化锑生产装置。 此外,上周刚刚IPO预披露的山东潍坊润丰化工股份有限公司也上榜,其停产装置为1.2万吨 莠去津装置南侧包装车间、草甘膦SG车间北侧料棚、气流车间控制室。新加坡上市公司尚舜化工 子公司潍坊尚舜化工有限公司停产装置为液氯钢瓶仓库、MTB车间二层高压反应区控制室、MTB车 间二层高压反应区。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │上海飞凯材料科技股份有限公司(曾用名:上海飞凯光电材料股份有限公司│ │ │)成立于2002年4月26日,注册地址位于上海市宝山区潘泾路2999号,法定 │ │ │代表人为ZHANGJINSHAN,股票代码300398。公司主要从事高性能涂料研发与│ │ │中试,业务涵盖半导体材料、屏幕显示材料、紫外固化材料及有机合成材料│ │ │四大板块,拥有安庆、南京等生产基地。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主要从事电子化工材料的研发、生产和销售。电子化工材料作为电子信│ │ │息与精细化工行业交叉形成的行业,行业专业性强、市场细分程度高,各市│ │ │场供求以及发展状况存在明显差异,目前公司四大主营产品分属半导体材料│ │ │、屏幕显示材料、紫外固化材料以及有机合成材料四个应用领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │公司致力于为高科技制造提供优质材料,并努力实现新材料的自主可控。自│ │ │2002年成立以来,公司始终专注于材料行业的创新与突破,目前主营产品重│ │ │点聚焦半导体材料、屏幕显示材料、紫外固化材料以及有机合成材料四个领│ │ │域。公司产品主要以直销为主,以代理销售为辅。为保证销售的针对性,采│ │ │取了将技术支持与服务贯穿于售前、售中、售后全过程的技术营销模式。公│ │ │司已建立了遍布全球的销售网络,并在不断拓展其他销售区域的客户。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │我国最大的光纤光缆涂覆材料供应商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、自主研发能力 │ │ │飞凯材料在半导体材料和显示材料等领域拥有强大的自主研发能力,掌握了│ │ │多项核心技术,能够满足半导体和显示面板制造的需求。 │ │ │公司坚持技术创新驱动产业发展,集生产、销售、服务于一体,并拥有与之│ │ │配套的研发体系。作为国家高新技术企业,公司拥有国家企业技术中心并设│ │ │立“博士后科研工作站”,配备了先进的研发设施,能够同时开展新材料产│ │ │品的创制、小试工艺开发、中试、试生产等各项产品创新研究工作,凭借着│ │ │先进的技术和较强的研发能力,不断推出具有竞争力的高性能材料产品,为│ │ │客户提供高质量的产品和服务。 │ │ │2、专利和创新实力 │ │ │公司及全资子公司安庆飞凯、控股子公司和成显示、和成新材料、昆山兴凯│ │ │均为高新技术企业。一直以来,公司十分注重技术开发,视技术开发为生存│ │ │发展之本,每年均投入大量资金用于技术升级和新品开发。公司立足于产品│ │ │自主研发创新,以客户需求为导向,以应用研究为手段,不断通过新产品的│ │ │开发实现持续发展。 │ │ │(二)产品多元优势 │ │ │公司作为国内领先的材料科技企业,始终致力于为客户提供高性能、高可靠│ │ │性的材料解决方案。公司凭借深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力,成功构│ │ │建了多元化产品布局,产品线涵盖半导体材料、显示材料及紫外固化材料等│ │ │多个领域,广泛应用于半导体、屏幕显示、光通信等高科技产业领域。 │ │ │(三)产品质量优势 │ │ │公司坚持“聚焦客户、专注过程、持续改进、致力于为客户提供优质产品与│ │ │服务”的质量方针,将精益管理贯穿于产品全生命周期,构建从源头到成品│ │ │的全过程质量保障体系。在核心技术方面,公司依托自主研发,全面掌握低│ │ │聚物树脂、液晶单晶等关键材料的合成技术,实现对产品性能的前端设计与│ │ │源头控制,确保产品具备卓越的稳定性与可靠性。同时,公司持续强化研发│ │ │驱动,不断提升材料替代与工艺优化能力,开发出多款兼具高性能与高性价│ │ │比的创新材料,在优化成本结构的同时,推动产品品质持续升级。 │ │ │(四)客户服务优势 │ │ │公司构建了以客户为中心的一体化服务体系,通过整合技术研发、生产制造│ │ │、品质管理和供应链等全流程资源,为客户提供定制化的整体解决方案。在│ │ │服务网络建设方面,公司以上海总部为核心,覆盖长三角、珠三角、香港地│ │ │区及东南亚,形成布局合理、响应迅速的区域服务能力。为提升服务的深度│ │ │与及时性,公司打造“24小时快速响应+全程技术跟进”双重保障机制;同 │ │ │时推行技术负责人驻场服务模式,在新产品导入与应用开发阶段,由专业团│ │ │队现场跟进,提供从试制到量产的全流程技术支持,确保产品性能充分满足│ │ │客户预期。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外,因此其在响应速度、│ │ │服务质量以及深度上远不及公司。 │ │ │(五)人才团队优势 │ │ │公司坚持以人才为第一资源,构建系统化的人才引进、培养与激励体系,打│ │ │造一支专业能力突出、创新意识强、结构合理的人才队伍。在内部管理方面│ │ │,公司定期开展人才盘点与胜任力评估,构建以绩效为导向、激励与约束并│ │ │重的管理体系,持续激发员工积极性与创造力。通过优化治理结构、推动流│ │ │程再造与智能化升级,公司不断提升组织效能,夯实精细化管理基础,推动│ │ │整体运营效率持续提升。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2025年度,公司实现营业收入322,565.27万元,同比增长10.56%;实现归属│ │ │于上市公司股东的净利润39,039.65万元,同比增长58.36%;实现归属于上 │ │ │市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润36,746.77万元,同比增长53.15│ │ │%。 │ │ │2025年,公司持续加大研发投入,研发费用为20,859.10万元,同比增长14.│ │ │83%,研发投入占营业收入比例为6.47%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │荷兰皇家帝斯曼集团、Momentive Specialty Chemicals、JSR株式会社 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至2025年12月31日,公司及子公司获得各类专利证书共1,142项, │ │营权 │其中,发明专利证书1,111项,实用新型专利证书31项;境内专利证书670项│ │ │,境外专利证书472项;境外专利证书中,台湾专利259项,美国专利134项 │ │ │,韩国专利38项,日本专利20项,德国专利13项,印度专利4项,欧洲专利4│ │ │项;另外,公司尚有396篇专利正在申请中。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心风险 │光纤涂料价格持续下跌,外延收购进展不及预期。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │飞凯材料在半导体材料和显示材料等领域拥有强大的自主研发能力,掌握了│ │ │多项核心技术,能够满足半导体和显示面板制造的需求。公司坚持技术创新│ │ │驱动产业发展,集生产、销售、服务于一体,并拥有与之配套的研发体系。│ │ │作为国家高新技术企业,公司拥有国家企业技术中心并设立“博士后科研工│ │ │作站”,配备了先进的研发设施,能够同时开展新材料产品的创制、小试工│ │ │艺开发、中试、试生产等各项产品创新研究工作,凭借着先进的技术和较强│ │ │的研发能力,不断推出具有竞争力的高性能材料产品,为客户提供高质量的│ │ │产品和服务。 │ │ │公司作为国内领先的材料科技企业,始终致力于为客户提供高性能、高可靠│ │ │性的材料解决方案。公司凭借深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力,成功构│ │ │建了多元化产品布局,产品线涵盖半导体材料、显示材料及紫外固化材料等│ │ │多个领域,广泛应用于半导体、屏幕显示、光通信等高科技产业领域。

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