热点题材☆ ◇300400 劲拓股份 更新日期：2026-09-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、OLED概念、人工智能、芯片、超清视频、消费电子、MiniLED、电子纸、三代半
导、MicroLED、先进封装、机器视觉、华为海思、新型工业、PCB概念、折叠屏
风格:私募新进
指数:无
【2.主题投资】
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2026-06-16│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司主营专用设备，电子装联设备覆盖电子PCBA生产中的焊接、检测等流程，为客户提供一
站式零缺陷焊接检测制造系统。
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2025-07-08│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司电子热工设备和自动化设备组成一条SMT生产线，覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、
焊接、检测等多个流程
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2025-03-27│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司的电子组装设备搭载AI视觉检测模块，提升半导体封装精度与效率。
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2024-11-19│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司的主营业务是专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品按大类可以划分为电子整
机装联设备、光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组生产专用设备等
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2024-08-19│华为海思 │关联度：☆☆☆
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公司已于2021年7月6日与深圳市海思半导体有限公司（下称“海思”）在深圳市签订了《海
思劲拓合作备忘录》
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2024-04-02│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司主营产品中电子装联设备可应用于miniy LED的焊接及检测领域
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2024-01-19│MicroLED │关联度：☆☆☆
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公司主营产品中电子装联设备可应用于Micro LED的焊接及检测领域,
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2023-10-07│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备(含电子热工设备、检测设备等)、半导体专
用设备、光电显示设备。
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2023-09-14│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司研发推出的半导体对装四流焊、甲酸真空炉等设备已应用于第三代半导体制程
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2022-10-26│先进封装 │关联度：☆
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公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet
领域的Bumping回流等封装工艺环节。
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2022-08-10│芯片 │关联度：☆
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公司半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，目前主要有
半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等。
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2022-01-10│电子纸 │关联度：☆☆☆
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公司有大尺寸电子纸前段压合机，将涂有UV胶的ITO导电玻璃与涂有浆料的TFT屏幕高精度贴
合，应用于大尺寸电子纸行业前段电浆压合。
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2022-01-05│机器视觉 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司生产智能机器视觉设备
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2021-11-01│超清视频 │关联度：☆☆☆
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拥有国内首台AMOLED外部补偿设备（DEMURA），其主要功能为使用计算机软件算法完成对OL
ED面板色彩不均匀的修补
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2021-10-29│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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公司在18年半年报中披露，正在研发柔性屏OLED模组封装设备
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2020-12-05│OLED概念 │关联度：☆☆
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公司大举布局OLED领域，自主研发了多款OLED相关设备，弥补了中国OLED上游设备缺失的现
状，推动了OLED产业链产品与技术国产化应用。
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2026-08-26│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-06-30,高盛国际-自有资金持有135.99万股(占总股本比例为：0.56%)
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2021-11-03│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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经过多年积累，公司产品在技术、品质及可靠性等方面均得到客户的认可，现有客户已超过
4000家，其中包括富士康及其附属企业、伟创力、欧菲光和蓝思科技等知名企业。
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2021-11-03│中兴通讯概念│关联度：☆
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2017年成为中兴供应商，为中兴康讯提供电子焊接类设备
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2020-09-28│华为概念 │关联度：☆☆
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2019年7月29日，公司在互动平台上称：华为是公司的客户之一。
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2020-03-25│3D玻璃 │关联度：☆☆☆
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公司光电模组业务主要是研发和生产用于手机屏幕制造及3D玻璃制造等不同工艺阶段的光电
模组专用设备，于2017年11月推出3D玻璃喷涂曝光显影线，其中包含等离子清洗机，喷墨机，预
烤炉，曝光机，固烤炉等设备，其主要用于3D玻璃盖板生产过程。
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2019-12-10│指纹识别 │关联度：☆☆☆
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2019年10月23日在互动平台表示，公司3D玻璃和指纹识别模组相关设备均已实现销售，销售
占比较小对公司影响不大。
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2026-08-26│私募新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-06-30私募(2家)新进十大流通股东并持有287.73万股(1.19%)
【3.事件驱动】
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2024-09-02│中国引领全球折叠屏手机市场增长：荣耀Q2销量激增455%
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市场调查机构CounterpointResearch《折叠屏手机出货量追踪报告》最新数据显示，2024年
第二季度全球折叠屏智能手机出货量同比增长48%。中国继续引领可折叠市场的增长，占总出货
量的一半以上，西欧、亚洲其他地区（不包括中国、印度和韩国）和拉丁美洲地区的折叠屏手机
出货量也获得了大幅增长。在本季度，荣耀首次超越三星，成为西欧第一，荣耀也在积极布局其
他亚洲市场，其折叠屏手机出货量在本季度大涨455%，并且荣耀MagicV2是除中国以外的所有地
区出货量最大的书本型折叠屏手机。据Counterpoint预测，全球折叠屏手机出货量将从2022年的
1310万台增至2027年的1亿台，CAGR达50.2%，预计27年在高端市场渗透率达39%。
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2024-07-16│弥补CoWoS先进封装产能不足的问题，台积电成立团队加码该技术
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业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini li
ne（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积
利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。华金证券指出，扇出型面板级
封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规
模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助
于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。高端芯片需求持续增长，先进封装
为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链（
封测/设备/材料/IP等）将持续受益。
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2023-11-14│巨头正考虑将3DChiplet芯粒技术用于ExynosSoC中
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据行业媒体，三星正积极考虑将3DChiplet（芯粒）技术运用于自家未来的Exynos系列SoC中
。目前，主流SoC系统级单芯片主要是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形
式制作到同一块晶圆上。相对来说，Chiplet则是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照
不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别
制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。
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2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
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Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
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2023-07-18│元太科技电子纸告示牌在悉尼正式启用
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日前，全球电子纸材料供应商EInk元太科技宣布，采用EInkKaleido3Outdoor电子纸显示广
告牌应用技术的澳大利亚悉尼智慧停车告示牌已正式启用，其成为全球第一款采用EInkKaleido3
Outdoor电子纸显示数字标牌（广告牌）技术的交通指示牌。电子纸具备阳光下可读性、低功耗
和可结合太阳能电源系统驱动的兼容性等特点。在全球朝向低碳永续数位发展的趋势下，电子纸
的超低耗电及无光害特性，是户外广告看板的最佳显示解决方案。上海是中国推进电子纸公交站
牌的先行城市，截至现在，已实现7个中心城区以及浦东新区中环以内区域的全覆盖。
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2023-05-10│2022年电子纸终端市场规模增速达45%，行业或迎成长空间
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CINNO ePaper Insight统计数据指出，2022年电子纸终端市场规模增速达45%，全球出货数
量近3亿台（片），近五年年均复合增长率CAGR超40%，位列显示技术之首。电子纸目前主要可以
分为八大应用场景：智慧新零售、智慧医疗、智慧教育、智慧民航、智慧、智慧办公、智慧工业
、智慧物流。数据显示，智慧新零售板块占电子纸整体市场规模份额从21年的40%要提升到22年
的56%，成为支撑电子纸产业的肱骨行业。
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2023-04-28│机构预计25年工业AI视觉典型场景AI质检整体市场将达到9.58亿美元
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近两年工业企业数据基础日益提升，打破数据孤岛建立数据中台的需求显著加速，为企业开
展智能化应用奠定良好基础。同时，视觉和数据智能在很多行业场景也从标杆示范走向了规模化
应用，孕育着明确的市场机会。IDC预计，2021-2025年中国工业数据智能市场CAGR达到31.6%，
工业AI视觉典型场景AI质检整体市场预计到2025将达到9.58亿美元，2021-2025年CAGR为28.5%。
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2023-04-11│机构预计27年我国机器视觉市场规模将达到565.65亿元
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随着下游应用领域的不断拓展和需求释放，也为机器视觉带来了可观的增量预期。据高工机
器人产业研究所（GGII）预测，至2027年我国机器视觉市场规模将达到565.65亿元，其中2D视觉
市场规模将达到407.15亿元，3D视觉市场规模将达到158.5亿元。目前我国机器视觉在工业场景
中的总体渗透率仍旧在10%以下，对比工业场景庞大的体量而言，机器视觉行业仍有较大发展空
间。
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2022-08-16│部分领域的芯片仍然供应偏紧 封装测试工厂满负荷开工
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今年以来，芯片荒问题虽然比去年有所好转，但有些领域的芯片仍然供应偏紧，针对芯片市
场上的新变化，有的企业不断扩大产能，有的企业则转型至新的赛道。在深圳一家芯片封装测试
生产工厂，生产负责人告诉记者，这几年他们的产能一直在不断提升。汽车厂商订单纷至沓来，
这家工厂的产能利用率已经接近100%。为了保障交付，企业进口了不少制造设备，来扩充产线，
提高产能。
受物理极限制约和成本巨额上升影响，半导体行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆
制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价
值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。先进封装工艺包括：倒装焊(FlipChip)
、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（Interposer）、3D封装(TSV)、Chiplet等。
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2022-08-15│科技部等六部门提出优先探索机器视觉工业检测等智能场景
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科技部等六部门印发《关于加快场景创新以人工智能高水平应用促进经济高质量发展的指导
意见》。《指导意见》提出，鼓励在制造、农业、物流、金融、商务、家居等重点行业深入挖掘
人工智能技术应用场景，促进智能经济高端高效发展。制造领域优先探索工业大脑、机器人协助
制造、机器视觉工业检测、设备互联管理等智能场景。
机器视觉的本质是为机器植入“眼睛”和“大脑”，“眼睛”指图像采集硬件（相机、镜头、光
源等）为机器植入眼睛，“大脑”指图像处理软件。机器视觉系统通过图像采集硬件将环境中的
光信号转化成图像信号，紧接着图像处理软件对图像信号进行特征提取，给出判断结果，进而给
出执行动作的输出。
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2022-08-11│美国芯片法案正式落地，海外各国豪掷重金加码芯片制造
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美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿
美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元
的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。
根据Boston Consulting数据，在芯片设计领域，美国占据全球市场份额的70%，而对比之下，20
20年美国半导体制造业领域的市场份额仅为12%，较1990年的37%下降了25%，严重依赖海外晶圆
代工厂的制造能力。
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2020-09-07│鸿蒙2.0系统即将登场 有望成为主流系统
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根据官网信息，2020华为开发者大会将于9月10日至9月12日在东莞松山湖举办。据了解，此
次会议包含三大重点主题：鸿蒙系统、HMS Core 5.0及EMUI 11。 华为开发者大会2020将分享鸿
蒙系统的最新进展。
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2018-09-07│腾讯发力计算机视觉 将推动人工智能迎来质变
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2018年9月6日据中证资讯报道，6日，腾讯优图联合国际顶级期刊《科学》（Science）杂志
共同举办了一场计算机视觉峰会。会上，腾讯高级执行副总裁汤道生披露了接下来腾讯在计算机
视觉领域的布局：将优图实验室正式升级为腾讯计算机视觉研发中心等。汤道生表示，计算机视
觉在人工智能的发展中占据关键地位，如果我们在计算机视觉领域取得重要突破，或将推动人工
智能迎来质变。相关公司有英飞拓、九阳股份。
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2018-08-10│世界机器人大会召开在即 相关公司望受关注
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2018年8月9日消息，2018世界机器人大会将于15日至19日在北京举行，大会由北京市政府、
工信部、中国科学技术协会主办，ABB、发那科、新松、哈工大机器人集团、中瑞福宁等160余家
国内外知名企业将全面展示最新成果及应用。
上证资讯消息，大会期间，中国自主制造完全摆脱外部供电的机器狗”绝影”、FESTO自主
飞行仿生飞蝠机器人、手术机器人达芬奇Si、人形机器人优必选Walker等精彩展品将集中亮相。
日本和德国的经验显示，机器人的发展离不开三要素：劳动力短缺、强劲的下游需求、政策
支持与引导。华金证券认为，我国现状与日德两国工业机器人发展初期极其相似，产业有望进入
高速发展期。太平洋证券预计，未来几年，国内工业机器人市场有望达到50万至60万台，国产本
体的销量将有可能占据整个市场的80%。标准化程度高，能放量的本体和核心零部件公司将受益
。相关公司包括拓斯达、埃斯顿、中大力德等。
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2018-07-18│京东发布新款智能货柜 机器视觉市场前景广阔
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2018年7月17日据上证资讯报道，京东旗下020生活服务平台京东到家17日发布智能无人货柜
第三代机，计划今年底前新增5000个优质点位。第三代机采用了动态视觉识别和重力感应技术。
不仅是智能无人货柜，机器视觉系统在工业自动化、智能安防、无人驾驶等领域也有广泛应用。
公司方面，劲拓股份上半年预增63%至83%，主要因电子焊接类设备及智能机器视觉检测类设备销
售增长；中科创达收购了国际领先的移动和工业图形图像技术企业MM Solution。
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2018-06-13│人工智能独角兽依图科技完成2亿美元融资
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2018年6月12日据中证资讯报道，据报道，人工智能独角兽企业依图科技近日完成2亿美元的
C+轮融资。依图科技称募集的资金将主要用于人工智能技术在医疗行业的核心技术研发、医疗行
业临床应用的拓展，以及人工智能医疗团队的建设。作为AI四大独角兽之一，依图的计算机视觉
技术目前主要应用在安防、金融以及医疗领域三大领域。上市公司中，熙菱信息在互动平台表示
，依图科技一直是公司重要的合作伙伴。劲拓股份机器视觉产品去年来销售快速增长。
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2018-04-20│工信部推进AI与实体经济融合 将支持创新应用
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2018年4月19日据上证资讯报道，工信部办公厅19日发布通知称，将组织开展人工智能与实
体经济深度融合创新项目申报工作。华融证券认为，我国政策将更加注重自主创新和国产化，人
工智能、大数据等领域将持续快速发展。在金融、交通、安防等领域，人工智能相关技术的渗透
率正在快速提升，语音识别、计算机视觉、无人驾驶领域的相关龙头将迎来机遇。相关公司包括
科大讯飞（002230)、劲拓股份（300400)、四维图新（002405)等。
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2017-10-14│中国人工智能产业发展联盟在京成立
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由全国200余家企业机构共同发起的中国人工智能产业发展联盟2017年10月13日在京成立。
联盟将着力于搭建人工智能产业发展公共服务平台，整合全产业链资源，加快推动我国人工智能
产业健康快速发展。
据新华社报道，“人工智能已经成为新一轮产业变革的关键领域。”国家发展改革委副主任
林念修在当日举行的中国人工智能产业发展联盟成立大会上表示，联盟的成立，有助于汇聚政产
学研各方资源，助力产业创新发展，共创我国人工智能美好未来。
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2017-10-13│微软和亚马逊再次联手开发AI技术
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本周四（2017年10月12日），亚马逊和微软联手推出了一款新工具，可让开发者更容易地使
用开源人工智能（AI）软件。这是双方在8月之后的第二次合作，之前亚马逊和微软进行过Alexa
和Cortana语音助手彼此交谈的互动试验。开发者可使用基于Python的应用程序编程接口Gluon，
来更轻松地使用由Amazon Web Services支持的人工智能框架MXNet。
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2017-08-24│国家自然科学基金重点支持人工智能等领域
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从国新发布获悉，国务院新闻办公室2017年8月24日举行新闻发布会，国家自然科学基金委
员会主任杨卫院士介绍国家自然科学基金2017年度项目受理、评审及资助等方面情况。杨卫表示
，截至8月15日，国家自然科学基金委员会共接收各类项目申请194966项；经评审，批准资助408
60项，资助直接费用1997346.66万元，已完成全年资助计划的78.29%。
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2017-08-23│2017世界机器人大会开幕
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2017世界机器人大会于2017年8月23日至27日在北京举行。大会论坛将围绕机器人发展战略
布局与政策导向、一带一路与机器人发展机遇、基础研究与前沿探索、人工智能与机器人创新趋
势等话题开展学术交流。本次大会更加强调人工智能与机器人的结合。
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2017-06-28│百度考察团赴保定商讨无人车项目落地
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百度副总裁邬学斌近日带领考察团来到保定市商讨无人车项目落地事宜。
无人车项目是百度“Apollo（阿波罗）”计划的重要组成部分。该计划是向汽车业及自动驾
驶领域的合作夥伴提供一个开放、完整和安全的软件平台。
邬学斌指，保定临近京津，拥有得天独厚的地理位置，而且汽车产业完善，具备了打造自动
驾驶之都和自动驾驶产业生态的绝佳优势。百度愿意投入技术、资源、人员，在保定落地无人车
项目，扶持无人车产业相关企业，培育产业生态，参与创建保定智慧出行城市。
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2017-06-27│八部委发文促无人驾驶航空器标准体系建设
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2017年6月27日从工信部获悉，日前，工信部联合国家标准委、科技部、公安部、农业部、
体育总局、能源局、民航局等部门发布了《无人驾驶航空器系统标准体系建设指南（2017-2018
年版）》。旨在构建科学、有效、协调的无人驾驶航空器系统标准体系，推动无人驾驶航空器系
统技术和行业的健康、有序、持续发展。
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2017-06-22│特斯拉聘专家研究自动驾驶视觉
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新浪科技北京时间2017年6月21日上午消息，特斯拉已经聘请深度学习和计算机视觉专家安
德烈·卡帕斯(Andrej Karpathy)在关键的自动驾驶仪部门挑大梁。卡帕斯此前的主要工作是在O
penAL担任研究员，该机构由埃隆·马斯克资助，是一家专注于人工智能研究的非营利组织。卡
帕斯在人工智能相关领域拥有广泛的背景，并在斯坦福大学完成了计算机视觉博士学位。
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2016-09-23│腾讯成立人工智能实验室
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2016年9月23日消息，腾讯应用宝将推出基于人工智能的机器人分发新模式，还将邀请开发
者加入机器人开放平台，推动人工智能在移动互联网的普及。腾讯副总裁林松涛正式宣布成立腾
讯AI实验室，进行AI基础理论研究及工程实现。同时，宣布正式推出机器人开放平台，将腾讯的
计算机视觉等AI核心技术共享给伙伴。
中信证券认为，科技巨头纷纷建立人工智能实验室；通过持续收购储备人才和技术。谷歌20
14年收购DeepMind，其与GOOGleX和谷歌人工智能实验室（TensorFlow）共铸谷歌人工智能传奇
，DeepMind亦因AlphaGo大战而李世石而闻名于世。微软全球七大研究院，研究覆盖人工智能、
深度学习等。IBM建立12大研究院，1997年战胜国际象棋冠军的“深蓝”亦出自IBM之手。此外，
国外巨头如Facebook，国内巨头如BAT等，亦成立研究院布局人工智能。兼并收购方面，近年来
，苹果、谷歌、因特尔、微软、Facebook等科技巨头在人工智能领域累计进行了数十次兼并收购
。苹果在AI领域的并购更是多达每年20-30起。
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2016-09-21│2018年底工业云企业用户力争翻番
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据上证报2016年9月21日消息，工信部已拟定信息通信业与工业融合发展目标，力争到2018
年底，制造业与互联网融合发展取得明显进展，工业云企业用户较2015年翻一番。
业内专家表示，工业云能降低信息化门槛，使更多中小企业以较低的成本切入信息化领域。
目前，已经有多家上市公司布局工业云。
所谓工业云，是指使用云计算模式为工业企业提供软件服务，使工业企业的社会资源实现共
享化。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳市劲拓自动化设备股份有限公司，股票代码300400，成立于1997年，于│
│ │2004年改制为股份制公司，是目前国内集研发、生产及销售为一体的专用设│
│ │备制造供应商，属国家级高新技术企业。2019年公司回流焊设备获国家工信│
│ │部单项冠军产品。公司现有员工约1000人，于深圳市自建两个工业园，配备│
│ │全套生产设施，采取自主生产模式，产品主要有电子制造业生产及视觉检测│
│ │设备，为通信、手机、汽车电子等各类电子产品提供智能装备与解决方案。│
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│产品业务 │公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主营产品为电子装联设备。│
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│经营模式 │1.研发模式： │
│ │在公司的战略转型进程中，研发工作已经从原有的响应客户需求的支持性资│
│ │源，转变为驱动公司产业竞争力提升的核心引擎。这既体现于研发支出“真│
│ │金白银”的持续投入、研发团队持续扩容和高素质人才的吸纳，更在于公司│
│ │在技术向商业化转化的过程中构建出了全新的立体化的产品矩阵图谱，旨在│
│ │实现研发工作从“单点突破”向“生态卡位”的跃迁。 │
│ │另外，在新项目开发过程中，公司高度注重“样机转量产”工程设计考量，│
│ │在项目实施中，研发工作强化跨部门协同，明确研发、生产、质量、采购等│
│ │各部门的职责，形成合力。通过制定详尽的项目计划、严格执行质量控制与│
│ │进度监控，并最终经过规范的验收流程，确保研发成果能够高效、高质量地│
│ │转化为满足客户需求的实际产品。 │
│ │2.采购模式： │
│ │公司采购工作紧密围绕PMC科学排产计划展开，在持续加大研发资源与量产 │
│ │交付资源开发力度的基础上，系统整合各类原材料及零部件的采购特性，严│
│ │格遵循采购规范流程实施作业。 │
│ │在量产交付的采购全过程，贯彻“同一质量水平比价格、同一价格水平比质│
│ │量、同一质量价格水平比服务”的“三比”原则，在合理控制成本、确保与│
│ │生产计划高效衔接的前提下，精准选择合适的采购标的并细化交易磋商。与│
│ │此同时，公司积极推进对应资源开发过程中形成的标准化输出，将其纳入采│
│ │购评价与决策体系，进一步提升采购的系统性和前瞻性。 │
│ │在供应商管理方面，公司通过严格的品质与供货能力评审机制择优合作，保│
│ │障产品质量与客户满意度；针对关键物料，优先选用知名品牌并建立长期战│
│ │略合作关系，确保供货稳定及时；对于常规物料，则在保证品质与交期的前│
│ │提下，通过询价、比价、议价等方式，选取品质可靠、价格更具竞争力的产│
│ │品与供应商。此外，公司依据销售动态、生产进度及原材料消耗情况，精准│
│ │制定短期采购需求，有效避免库存积压，持续提升资产运营效率。整体上，│
│ │采购工作通过强化资源开发与标准建设，实现了对供应链质量、成本与响应│
│ │能力的系统优化。 │
│ │3.生产模式： │
│ │公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单制定生产计划，严格按│
│ │客户需求进行“来单生产”。为适应专用设备类产品的定制化要求，公司构│
│ │建了自主标准化与定制化相结合的生产体系，并在实践中形成了小批量、多│
│ │批次的柔性化生产模式，在保障定制化需求的同时实现高效交付。生产端由│
│ │工程师与技术人员把控装配、检测等核心制程，通过聚焦高附加值环节与严│
│ │格品质控制确保产品质量。公司下设PMC部全面协调生产系统，依据销售订 │
│ │单指令进行科学排产，统筹原材料入库、生产、测试、质量控制及产品发运│
│ │全流程，并借助SAP数据系统对生产成本实施全过程管控，贯彻精益生产与 │
│ │高品质制造理念。 │
│ │在此基础上，公司进一步加强了数字化工具的深度应用，通过集成化的信息│
│ │系统实现生产各环节的实时监控与动态调度，提升了排产精度与生产过程记│
│ │录的透明度。同时，注重与研发部门形成良性互动，推动研发设计基于生产│
│ │反馈持续优化，从而改善工艺适配性与生产管控效率，使柔性生产体系在快│
│ │速响应市场的同时，更具备持续改进的内在动力。 │
│ │4.销售服务模式： │
│ │2025年，公司市场销售以内销为主，报告期内境内销售收入占比达93.02%，│
│ │并采取以订单直销为核心、代理商销售为辅助的销售模式，其中直销收入占│
│ │比86.41%。公司已建立起覆盖全国的独立销售网络，通过自有团队直接服务│
│ │客户，同时辅以代理商渠道拓展市场。针对核心大客户，公司实行业务经理│
│ │专人负责制，提供一站式、定制化解决方案，以增强客户粘性与合作深度。│
│ │在推广方面，公司积极通过展会、行业活动、定向宣传等方式，及时向客户│
│ │推介研发创新产品，并对潜在客户采取上门推广、定向联系等精准开发策略│
│ │。 │
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│行业地位 │智能装备系统和先进制造系统国内领先、国际一流 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、领先行业的技术实力，和勇于探索技术未知领域的研发决心 │
│ │2025年，劲拓股份作为热工装备行业技术创新的引领者，凭借高效务实的工│
│ │作风格与勇闯行业技术“无人区”的勇气，不仅重塑了公司的核心竞争力，│
│ │更在头部客户与产业合作伙伴中树立了全新的企业形象。公司始终致力于通│
│ │过对研发和技术的持续性投入，推动自身从单纯的热工装备生产商，向与客│
│ │户形成战略技术联盟、提供系统性解决方案的深度合作伙伴蜕变。在这一进│
│ │程中，劲拓股份积极与国内知名高校就前沿技术开展联合研发，将学术前沿│
│ │的理论探索与产业实际需求深度融合，实现了关键技术从理论到应用的全面│
│ │创新，为行业突破注入了坚实的科研基础与原创动力。 │
│ │以超大尺寸芯片焊接设备和数字化智能设备的新项目为例，劲拓不仅与客户│
│ │开展联合技术攻关，将建立多年的合作关系从传统的买卖对接深化为紧密的│
│ │研发创新共同体，同时部分理论研究工作借助与高校的协同创新机制，提升│
│ │了技术成果的转化与迭代的效率。在与客户的通过双向赋能过程，劲拓股份│
│ │正稳步向“行业前沿技术新工艺新标准制定者”的目标全力前行，并在产学│
│ │研用一体化的生态中，持续推动热工装备领域的技术边界拓展与产业升级。│
│ │2、长期的产业领先地位和良好的行业声誉 │
│ │公司深耕热工装备行业，通过28年的稳健经营在PCBA行业中沉淀出了稳定可│
│ │靠功能多样的产品序列、长期合作的客户关系和供应链关系，并形成领先的│
│ │市场份额。公司凭借广泛的客户需求触达能力，能够紧贴市场变化，及时响│
│ │应并满足客户不断升级的需求，从而持续巩固市场地位。主营业务所具备的│
│ │市场竞争实力与良好盈利能力，不仅为公司的可持续发展注入动力，也为未│
│ │来布局全球化发展奠定了坚实基础。展望未来，公司将继续发挥基本盘业务│
│ │与技术创新的长板效应，通过不断提升产品附加值、增强产品市场竞争力，│
│ │进一步拓展市场空间，实现在国内外市场的协同增长与长期价值提升。 │
│ │3、成熟的产品交付和营销服务体系 │
│ │公司在深圳拥有两个自建工业园区和一批经验丰富的管理人员与生产人员，│
│ │配备万级无尘组装车间及精密检测设备，并由专设的PMC部门进行科学规划 │
│ │排产，搭建起快速响应的供应链管理体系，能够有效保障产品的高效生产与│
│ │准时交付，具备行业领先的快速订单交付能力。在此基础上，公司自有的从│
│ │钣金、机加、喷涂、焊接等前道加工工序，使公司具备更加灵活的样机开发│
│ │能力和客户定制设备的及时响应能力，进一步强化了从设计到制造的全流程│
│ │自主控制。公司积累了丰富的设备生产经验，建立了成熟的制造体系，并持│
│ │续进行精益化改造，不断提升生产效率，在行业内形成了市场反应速度快、│
│ │交货期短、单位生产成本低的竞争优势。公司已通过SGS的ISO9001质量管理│
│ │体系认证，在采购、生产、品质检测等各环节实施严格质量管理，确保产品│
│ │质量处于行业领先水平。通过自主生产模式，公司能够全方位把握生产制造│
│ │环节，有效规划生产安排并持续改善，充分配置资源以响应生产计划，从而│
│ │控制制造成本、缩短交货周期。 │
│ │4、“长期主义”的经营理念和稳健的财务状况 │
│ │公司始终秉持稳健经营与长期发展的核心理念，将内生性增长与核心竞争力│
│ │的持续锻造置于战略首位。在公司过往发展历程中，以自主积累的深厚技术│
│ │底蕴、优势资源与扎实能力为根基，紧密跟随技术演进的主线与产业升级的│
│ │趋势，不断强化技术研发实力、拓宽产品应用的广度与深度。2025年7月公 │
│ │司制定了2025年限制性股票激励计划，并完成向符合条件的53名激励对象共│
│ │计授予218万股限制性股票，授予价格为8.56元/股，分配份额研发人员占比│
│ │过半，与核心的技术人员形成长期利益共享机制。 │
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│经营指标 │2025年公司实现营业总收入78513.89万元，较上年同期增长7.74%；实现归 │
│ │属于上市公司股东的净利润8397.85万元，较上年同期增长0.97%；经营性现│
│ │金净流入25629.92万元，较上年同期增加108.99%。 │
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│竞争对手 │毕梯优电子（上海）有限公司、上海朗仕电子设备有限公司、维多利绍德机│
│ │械科技（苏州）有限公司、日东电子科技（深圳）有限公司、东莞市科隆威│
│ │自动化设备有限公司德律科技股份有限公司（TRI）、欧姆龙株式会社（OMR│
│ │ON）、东莞市神州视觉科技有限公司、深圳市振华兴科技有限公司 │
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│品牌/专利/经│专利：截止到报告期末，公司获得各项知识产权达到242项，其中，发明专 │
│营权 │利46项、实用新型专利91项、外观设计专利7项、软件著作权98项。另外， │
│ │拥有美国发明专利1项。 │
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│核心风险 │业务拓展不及预期，市场竞争风险加剧。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司的回流焊设备，被国家工信部认定为制造业单项冠军产品，始终走在行│
│ │业前列。 │
│ │公司深耕热工装备行业，通过28年的稳健经营在PCBA行业中沉淀出了稳定可│
│ │靠功能多样的产品序列、长期合作的客户关系和供应链关系，并形成领先的│
│ │市场份额。 │
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│消费群体 │消费电子、通信电子、汽车电子、算力服务器、家用电器、航空航天电子及│
│ │新能源等多个领域 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │公司提供的电子装联设备解决方案，全面涵盖了电子产品PCBA生产制造过程│
│ │中的焊接与检测等关键工艺流程。通过整合“电子热工设备”、“自动光学│
│ │检测（AOI）与锡膏印刷检测（SPI）设备”以及自动化设备，公司致力于为│
│ │下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。 │
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│主要产品 │电子装联设备、其他设备 │
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│行业竞争格局│近几年，全球电子制造产业正经历一场由多重技术浪潮驱动的深刻变革。通│
│ │信技术的快速发展、集成电路设计的演进以及大数据的应用，如物联网、车│
│ │联网、能源互联网等新型场景蓬勃发展。在这一进程中，电子零部件制造工│
│ │艺与技术水平的不断迭代，叠加下游厂商对节能环保的迫切诉求，共同塑造│
│ │了设备发展的新趋势：设备正从单台独立运作向多台设备智能组合连线演进│
│ │；控制方式由分散、分步式向智能化在线控制转变；生产线配置也趋向于更│
│ │高效的多路组合连线模式：整体发展方向明确指向低能耗与智能化。这些变│
│ │化，必然将牵引下游电子制造厂商持续对于PCBA先进制造设备的升级与替换│
│ │。以回流焊设备为例，根据QYResearch测算，2025年全球PCB与半导体用回 │
│ │流焊炉市场销售额为35亿人民币（5.05亿美元）；综合市场预测分析，预计│
│ │2025年到2030年行业总量的复合增速率（CAGR）约为4%左右。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│面对细分领域众多且技术升级层出不穷的市场需求，劲拓既受益于PCBA下游│
│ │行业周期性产能投资计划、装备国产化替代和行业工艺标准升级等所带来的│
│ │总量机会，也受益于部分垂直产业链中的快速发展所带来的结构性机会。以│
│ │人工智能的场景为例：当前人工智能产业的蓬勃兴起，正以前所未有的深度│
│ │和广度重塑全球科技与产业格局。这一浪潮直接带动了算力服务器及相关基│
│ │础设施领域的强劲投资需求，成为驱动半导体行业新一轮结构性繁荣的核心│
│ │变量。根据IDC预测，全球人工智能服务器市场规模从2025年的1587亿美元 │
│ │成长至2028年的2227亿美元，年均复合增速（CAGR）12%；特别的，生成式 │
│ │人工智能服务器占比从2025年的29.6%提升指2028年的37.7%，该细分领域年│
│ │均复合增速（CAGR）超过21%。人工智能服务器行业的总量增长和技术变革 │
│ │，为PCBA产业链也带来全新的发展机遇。 │
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│公司发展战略│公司当前专注于电子专用设备领域，立足于热工领域先进的技术和产品实力│
│ │、领先的技术延展和柔性生产能力，坚持以客户需求为导向、以自主创新为│
│ │根本、以全球化发展为重要推动力、以深化头部和核心大客户合作为抓手，│
│ │为电子行业工业企业提供高智能水平、高效率、高精度、高可靠性的国产化│
│ │专用设备。未来以制造业单项冠军产品电子热工设备为基石，积极寻找在产│
│ │品、技术、资金、客户等方面有积极作用的战略合作伙伴，凝聚资源持续攻│
│ │关技术难点，研发、定型、销售、革新国产替代的专用设备产品，不断增强│
│ │品牌全球影响力和竞争力，力争成为更多细分领域的“单项冠军”或“隐形│
│ │冠军”。 │
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│公司日常经营│（1）营业收入分析 │
│ │2025年度，公司电子装联设备业务实现营业收入72696.19万元，占报告期营│
│ │业总收入的92.59%，较上年同期增长13.97%；考虑到2024年转让控股子公司│
│ │后对合并报表的影响，在相同统计口径下，电子装联设备业务2025年营业收│
│ │入同比增长14.49%。消费电子设备、通讯设备、电源设备等行业的性能指标│
│ │提升，以及人工智能、新能源等快速发展，催生新型硬件市场需求增长，带│
│ │来市场增量机会；各类电子元件、半导体器件的集成化、轻薄化、精细化趋│
│ │势，对电子装联、热工工艺水平要求不断提高，进而对相关专用设备性能水│
│ │平、智能化水平等提出更高的要求。公司作为电子装联设备领域领先厂商，│
│ │有望发挥领先优势，进一步提升相关业务市场占有率。 │
│ │2025年，光电显示设备等非核心业务处于战略收缩阶段，公司2025年对于该│
│ │业务相关的研发资源、生产交付资源和售后服务资源进行重新安排，将核心│
│ │资源向电子热工装备业务倾斜，优先实现核心业务的关键突破。 │
│ │（2）毛利率分析 │
│ │2025年，公司积极应对宏观环境波动给日常经营带来的影响。在内销领域，│
│ │国内市场保持稳步发展态势，热工设备业务的毛利水平总体上与以往时期持│
│ │平；在外销方面，随着马来工厂的建设推进，公司加速海外业务的调整与布│
│ │局，设计并申请了全新的海外市场品牌商标，海外市场正逐渐成为公司未来│
│ │发展的重点方向。从过往的经营数据来看外销业务的毛利率高于内销业务，│
│ │且公司评估未来市场广阔。 │
│ │公司逐步将海外市场的推广方式从借助经销商的“间接”模式，过渡为加大│
│ │投入自有销售和售后团队的“直接”模式，从而更高效地满足海外市场需求│
│ │，及时向客户传递公司最新的设备信息，并为客户提供新技术应用方面的支│
│ │持。2025年，这一调整阶段性地对公司的总收入产生了结构性影响，外销业│
│ │务收入同比下降，致使公司综合毛利率出现小幅下滑。 │
│ │（3）成本费用分析 │
│ │2025年度，公司继续坚持稳健经营思路，持续深化集约化管理模式，稳步推│
│ │进精益生产体系建设，多措并举强化全流程经营管控与成本精细化管理，积│
│ │极拓宽营收渠道、严控各项费用支出，切实落实开源节流、降本增效的整体│
│ │经营策略。报告期内，公司销售费用率和管理费用率均实现同比下降，市场│
│ │推广效率稳步提升，整体费用管控水平稳步提高，为公司在复杂外部环境下│
│ │保持经营韧性、夯实可持续发展基础提供了有力支撑。 │
│ │（4）研发费用分析 │
│ │2025年公司研发工作继续加大对于电子热工领域的流体仿真、热仿真、金属│
│ │材料、智能化模型等基础性学科的投入，并将前沿基础性研究方向与客户联│
│ │合技术攻关项目结合，研究成果落地于开发出的全新热工装备产品平台，以│
│ │及落地于开发新设备过程相关检测设备和测试方案，并取得客户认可的技术│
│ │开发成果。与此同时，对光电等战略性收缩的业务，研发工作逐步收尾，逐│
│ │步缩减研发人员配置减少研发资源投入，公司研发资源向热工装备核心业务│
│ │聚焦。2025年公司研发费用支出4354.15万元，同比下降16.28%，考虑到202│
│ │4年转让控股子公司对合并报表的影响，在相同统计口径下，2025年研发费 │
│ │用同比增长1.44%。 │
│ │（5）其他因素分析 │
│ │2025年，公司加大对于金额较大或账龄较长的应收款，以及长库龄存货风险│
│ │的管控，加紧应收款的回款催缴和长库龄存货验收确认工作。受益于全年工│
│ │作的开展，2025年公司经营性现金净流入25629.92万元，同比大幅增长，实│
│ │现应收款回款质量的显著提升。另一方面，考虑部分客户经营状况及企业征│
│ │信信息的变化，基于审慎性原则，2025年公司对个别应收款项进行了单项的│
│ │全额坏账计提，以及对个别长库龄的存货进行全额跌价准备计提，从而对当│
│ │期净利润带来较大影响。 │
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│公司经营计划│1、紧抓前沿技术的产业化应用，新设备推广从“样机验证”走向“量产交 │
│ │付” │
│ │2026年，公司将依托前期围绕大尺寸芯片焊接回流焊设备、数字化智能回流│
│ │焊设备所开展的大量样机测试工作及已实现的关键技术突破，全力推动以技│
│ │术需求主导的开发设备向商业需求主导的量产设备的转化。这一目标符合于│
│ │新技术的开发应用所要经历的必然验证周期和大量测试数据积累出的决策要│
│ │素，同时公司也在紧密契合产业演进的核心趋势与客户的真实需求。 │
│ │为保障新产品顺利落地并满足客户需求，公司也在产品全生命周期各环节做│
│ │好充分准备。在供应链与生产交付方面，公司已在样品开发过程中匹配了配│
│ │套资源开发和验证。同时在售后服务与全球化支持方面，公司已经对马来西│
│ │亚子公司的售后工程师团队开展岗位培训，特别在培训计划中增加与客户的│
│ │联培内容，以提升新技术设备的全球化售后服务响应效率和质量。 │
│ │2、纵向深挖新兴需求，横向拓展海外市场 │
│ │在新技术、新业态的驱动下，公司电子热工设备正加速向多元化、高精度的│
│ │新兴应用场景渗透。一方面，人工智能、汽车电子等产业的爆发对硬件制造│
│ │提出了前所未有的高要求，公司将加大现有新技术平台在新场景需求下的推│
│ │广，以抓住新兴行业带来的应用机遇。另一方面，工业自动化正从“规则驱│
│ │动”向“全流程数据驱动”的智能化范式升级，公司未来会加大向客户推广│
│ │深度融合AI算法的智能设备，实现热工设备节能、故障预防和维护，以及工│
│ │艺转化的自主决策与动态优化，从而帮助客户实现降本增效。 │
│ │在深耕国内市场的同时，公司也大力落实海外经营计划，加大了对海外市场│
│ │的开拓力度。这包括组建新的海外销售团队，并与代理商就海外市场推广提│
│ │供设备新技术应用的支持，以依托先进产品性能、优质品牌和良好服务拓展│
│ │国际市场。公司正从销售网络建设开始，逐步推动海外市场拓展，并为长远│
│ │发展夯实基础。 │
│ │3、落实精益化和数字化管理计划，打造高效组织 │
│ │劲拓正在建设一个以数据为核心、激励为驱动的现代化管理体系。其核心在│
│ │于通过过程管理数字化与决策依据数字化的双重深化，将运营全链路转化为│
│ │可量化、可分析的数据流。这要求企业部署能够实现流程自动化与数据实时│
│ │采集的系统平台，例如引入生产管理系统，将订单、生产、质检等环节在线│
│ │化，使信息传递从依赖人工转为自动流转，从而大幅缩短沟通链条、减少人│
│ │为失误。在此基础上，通过大数据分析工具对采集的多维数据进行深度挖掘│
│ │，形成可视化的管理看板与预警机制，将传统的经验决策转变为基于实时数│
│ │据的精准驱动决策。 │
│ │4、加强合规体系建设，提高公司治理水平 │
│ │公司作为负责任的“企业公民”，始终将合规经营与社会责任置于发展的核│
│ │心位置，恪守国家法律法规及各项规范性文件，致力于为产业生态与社会各│
│ │界创造可持续的价值。2026年度，面对资本市场深化改革与监管持续强化的│
│ │大背景，公司将紧密围绕监管部门关于提升上市公司质量、强化内部控制的│
│ │系列要求，系统性地推进治理与合规体系的深化建设。在顺利完成治理层换│
│ │届改选、全面修订并完善内部控制制度体系的基础上，公司将把合规管理的│
│ │理念与实践，向上市公司治理、劳动者权益保障、环境保护等关键领域纵深│
│ │推进，确保各项要求落实、落细、落深。 │
│ │5、多维发力纵深推进降本增效，为企业高质量发展注入强劲动力 │
│ │公司2026年将继续推行预算管理、提效降耗措施。公司积极推动“强经营、│
│ │提质效”工作，将其细化为多项具体措施，深入开展管理提效、开源增收、│
│ │节本降耗“三项行动”。这包括充分运用供应链管理优化采购与物流流程，│
│ │采纳精益生产理念减少浪费、提升生产效率，并引入人工智能与数字化技术│
│ │进行精准的成本预测、资源调度与排放管理，从而系统性降低资源消耗、提│
│ │升整体经营效率。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│公司始终执行稳健的财务策略，有息负债水平较低，主营业务经营稳健，现│
│ │金流充裕且间接融资渠道通畅。未来公司将结合业务发展规划、资本开支需│
│ │求等因素统筹筹划，通过合理可行的融资方式（如需）保障长期发展资金需│
│ │求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、国内外经济环境和下游需求波动风险 │
│ │受全球政治经济格局及宏观环境多重因素影响，近年电子产品终端消费市场│
│ │整体偏弱，相关固定资产投资增速有所放缓，可能对公司主营业务增长形成│
│ │一定制约。对此，公司一方面持续巩固并提升产品核心竞争力，另一方面积│
│ │极拓宽现有产品应用场景，在深耕存量市场的同时大力拓展海外增量市场，│
│ │抢抓产业结构性机遇与国产替代窗口期，以灵活应变的经营策略应对外部环│
│ │境变化，稳步扩大业务规模。 │
│ │2、市场竞争加剧的风险 │
│ │公司在电子装联设备领域具备深厚的行业积淀与突出的领先优势，在周边设│
│ │备板块亦奠定了良好发展根基，但仍面临国内外同行企业的市场竞争。若公│
│ │司未能持续升级综合实力、产品性能及服务能力，将可能在日趋激烈的竞争│
│ │中处于不利地位。为此，公司管理层保持高度风险意识与市场敏锐度，秉持│
│ │“专注、持久、分享”的经营理念，以技术研发与产品品质为核心，依托差│
│ │异化竞争优势与优质客户服务，持续提升国产替代渗透率与市场占有率。 │
│ │3、技术升级和应用的风险 │
│ │公司主营的电子热工设备、检测设备及自动化设备，主要应用于下游电子制│
│ │造企业PCBA生产环节，属于行业关键基础生产装备，对生产精度有着较高要│
│ │求。倘若公司无法精准把握行业技术迭代方向，未能持续推进产品研发升级│
│ │与性能优化，将面临技术落后、产品竞争力减弱的风险。 │
│ │4、再融资可能受限的风险 │
│ │公司控股股东吴限先生于2023年12月15日收到中国证监会《行政处罚决定书│
│ │》（编号：〔2023〕83号）和《市场禁入决定书》（编号：〔2023〕34号）│
│ │，被中国证监会出具行政处罚决定。根据《上市公司证券发行注册管理办法│
│ │》等法律法规、规范性文件的规定，公司控股股东受到中国证监会行政处罚│
│ │，可能使公司面临再融资受限的风险。 │
│ │5、经营管理风险 │
│ │随着公司新设海外孙公司、加速海外业务布局，持续推进核心业务全球化布│
│ │局，并不断加大新产品开发力度，产品体系、组织架构与经营规模持续扩张│
│ │，对公司供应链、研发、生产、销售及人力资源等全维度管理能力提出更高│
│ │要求。 │
│ │6、核心人员流失风险 │
│ │公司所处专用设备制造行业为技术密集型行业，技术更新迭代迅速，产品与│
│ │技术创新高度依赖研发团队；专用设备装配作为核心生产环节，掌握关键工│
│ │艺的装配人员亦是公司重要核心资源。若核心研发及生产人员出现流失，可│
│ │能导致公司产品创新滞后、研发成果转化效率降低、生产效率下滑等问题。│
│ │7、备货验收和应收账款回收风险 │
│ │受宏观经济不确定性、固定资产投资增速放缓等因素影响，公司部分下游客│
│ │户资金周转效率下降，使得公司发出商品验收和应收账款回收存在一定潜在│
│ │风险。公司采用以销定产的业务模式，客户下单后需支付一定比例预付款，│
│ │同时对合作客户实行严格筛选，核心客户资信与偿付能力整体良好。公司针│
│ │对各客户明确设备验收和应收账款催收责任人，压实岗位责任，由财务部门│
│ │定期对较长库龄发出商品和应收款项进行盘点跟踪，并在财务核算中充分评│
│ │估披露相关风险，通过健全管理机制、强化过程管控、加强客户沟通等举措│
│ │，多措并举防范财务风险。 │
│ │8、新技术平台产业化应用的风险 │
│ │公司自2023年启动战略转型以来，持续加大对基础理论研究与前沿应用技术│
│ │开发的投入力度，稳步推进研发成果的市场化转化与产业化落地。在此过程│
│ │中，技术创新本身具有较强的探索性，涉及大量未知领域与技术难点，同时│
│ │客户对新兴技术的应用意愿及落地节奏存在不确定性。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024年-2026年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票或现金与股票 │
│ │相结合的方式分配利润，在符合现金分红条件的情况下优先考虑采取现金分│
│ │红方式进行分配利润。公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可│
│ │供分配利润的15%，公司利润分配不得超过累计可分配利润。公司在经营情 │
│ │况良好且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配、发放股票股利有│
│ │利于公司全体股东利益时，公司可以采取股票股利的方式分配利润。采用股│
│ │票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合│
│ │理因素；公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式│
│ │、盈利水平、债务偿还能力、是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素│
│ │，区分不同情形，并按照《公司章程》规定的程序，提出差异化的现金分红│
│ │政策。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │劲拓股份2022年10月17日发布限制性股票激励计划，公司拟向92名激励对象│
│ │授予253.918万股限制性股票，授予价格为8.29元/股。本次授予的限制性股│
│ │票自授予日起满18个月后分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主 │
│ │要解锁条件为：同时满足以下条件：1、以2019年-2021年营业收入均值、20│
│ │22年营业收入值两者孰高为基准，2023年-2025年营业收入增长率分别不低 │
│ │于3%、6%、9%；2、以2022年半导体专用设备业务营业收入值为基准，2023 │
│ │年-2025年半导体专用设备业务营业收入增长率不低于60%、150%、240%，且│
│ │2023年-2025年半导体专用设备业务营业收入值分别不低于5000万元、7500 │
│ │万元、10000万元。 │
│ │劲拓股份2025年7月1日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过272.5 │
│ │万限制性股票，其中首次向不超过53名激励对象授予218万股，授予价格为8│
│ │.56元/股；预留54.5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后│
│ │分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以2024年 │
│ │净利润为基数，2025年净利润增长率不低于10%、2026年净利润增长率不低 │
│ │于21%、2027年净利润增长率不低于33%。 │
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│股份锁定承诺│公司控股股东、实际控制人吴限承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内│
│ │，不转让或者委托他人管理其直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行│
│ │的股份，也不由公司回购其持有的公司公开发行股票前已发行的股份。担任│
│ │公司董事、高级管理人员的股东朱武陵、主逵、陈洁欣、罗习雄、邹英，担│
│ │任公司监事的股东朱玺承诺：自公司股票上市之日起十二个月内，不转让或│
│ │者委托他人管理其直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也│
│ │不由公司回购其直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。 │
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│战略合作 │劲拓股份2021年7月7日公告，公司与深圳市海思半导体有限公司于2021年7 │
│ │月6日签订《海思劲拓合作备忘录》。 双方旨在加大半导体封装设备领域的│
│ │合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。公司表示，该备忘录的签订代│
│ │表公司在热工领域的能力得到海思认可，双方建立紧密的战略合作关系，将│
│ │推动公司快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列│
│ │设备的国产化。协议有效期为5年。 │
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