热点题材☆ ◇300408 三环集团 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、5G概念、智能穿戴、燃料电池、小米概念、消费电子、数据中心、CPO概念、光通
信、MLCC概念
风格:融资融券、大盘股、QFII重仓、基金重仓、业绩预升、回购计划、证金汇金、百元股、MSC
I成份、昨成交20、北上重仓、非周期股
指数:中创100、创业板指、深证100、深证300、科技100、深证治理、消费100、沪深300、创业
板50、创业300、中证200、300非周、深证创新、创业创新、创业蓝筹、创成长、创业大盘
、创科技、双创50、创新100、新兴成指、数字经济、深证50
【2.主题投资】
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2026-07-09│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:三环集团(06951)于2026-07-09上市
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2026-06-03│MLCC概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司的MLCC产品线覆盖中大尺寸及高容值规格，同时具备陶瓷粉体制备能力。
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2026-03-05│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司插芯及相关产品受益于全球数据中心建设加快，销售同比大幅增长。
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2024-10-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司400G高速光通信用管克已通过客户验证
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2022-08-22│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司为小米mix提供陶瓷外观件，并为小米5提供指纹识别系统用功能陶瓷片。
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司产品包括多层片式陶瓷电容器等电子元件
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司与长盈精密签署了《合作框架协议》，主要用于生产智能终端和智能穿戴产品陶瓷外观
件及模组，年产能预计可达到1亿件以上
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2022-01-06│光通信 │关联度：☆☆☆☆
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公司主要从事电子陶瓷类电子元件及其基础材料的研发、生产和销售，主要包括通信部件、
半导体部件等;光纤陶瓷插芯供应商，全球市场份额70%以上
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2021-11-02│5G概念 │关联度：☆☆☆
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三环集团2020年3月4日披露2020年度创业板非公开发行A股股票预案，此次非公开发行募集
资金总额不超过21.75亿元(含发行费用)，公司拟将扣除发行费用后的募集资金用于以下项目：1
8.95亿元用于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目；2.8亿元用于半导体芯片
封装用陶瓷劈刀产业化项目。
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2021-10-18│燃料电池 │关联度：☆☆☆
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公司参股的CeramicFuelCellsLimited是一家澳大利亚的燃料电池公司，主营设计生产低碳
燃料电池系统
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2026-04-24│境外主权基金│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,阿布达比投资局-自有资金持有1625.41万股(占总股本比例为：0.85%)
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2026-04-24│阿布扎比投资│关联度：☆
│局持股 │
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截止2026-03-31,阿布达比投资局-自有资金持有1625.41万股(占总股本比例为：0.85%)
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2024-08-09│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的陶瓷插芯、陶瓷套筒、MT插芯、导针、快速连接器等产品是光通信行业的核心部
件，主要用于光通信领域的光纤芯的精准物理连接。
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2021-10-28│光器件 │关联度：☆☆☆☆
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公司主要从事电子陶瓷类电子元件及其基础材料的研发、生产和销售，主要包括通信部件、
半导体部件等;光纤陶瓷插芯供应商，全球市场份额70%以上
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2020-06-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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三环集团在互动平台上表示，公司的陶瓷外观件成功进入小米的供应链，指纹识别系统用功
能陶瓷片产品已进入华为供应链。
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2026-08-11│昨成交20 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-08-11成交额为119.11亿，沪深两市排名第12
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2026-08-11│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-11收盘价为：130.05元，近5个交易日最高价为：137.77元
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2026-08-11│大盘股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-08-11公司AB股总市值为：2492.40亿元
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2026-08-11│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于被动元件（通达信研究行业）
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2026-08-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过100000万元(740.74万股),回购期:2026-07-30至2027-07-29
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2026-07-21│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为179385万元至204127.75万元，与上
年同期相比变动幅度为45%至65%。
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2026-04-24│证金汇金持股│关联度：☆☆☆
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证金持有1890.44万股(0.99%)
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2026-03-31│QFII重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,QFII重仓持有1625.41万股(8.59亿元)
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有8888.44万股(46.98亿元)
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2019-05-14│MSCI成份 │关联度：--
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符合MSCI指数纳入条件
【3.事件驱动】
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2026-08-05│村田制作所订单积压量单季激增49%，行业从“景气”转入明确“短缺”阶段
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对村田制作所最新季报的深度解读确认，由AI服务器驱动的纯增量需求已导致生产完全跟不
上订单，电容器订单积压量单季激增49%，订单出货比高达1.47，标志着行业已从“景气”转入
明确的“短缺”阶段。核心变化在于高端AI服务器MLCC的极度短缺已开始向下游商品级IT MLCC
传导，龙头厂商无法消化的订单将外溢至二线供应商，驱动整个产业链的产能利用率和价格中枢
上行。
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2026-06-16│村田7月起上调AI服务器用MLCC价格，供给侧结构性失衡驱动涨价超预期
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在过去24小时内，市场对村田7月起上调AI服务器MLCC价格的认知，已从最初的消息冲击深
化为对产业趋势的确认，渠道验证显示涨价正在有效执行，打消了此前的市场疑虑。这标志着投
资逻辑的核心已转向，即AI服务器对高端MLCC需求形成的“产能黑洞”效应正在挤压全品类供给
，叠加日系厂商保守的扩产策略，预示着本轮由供给侧结构性失衡驱动的涨价周期，其价格弹性
和持续性将远超预期。
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2026-05-25│AI服务器需求拉动高端MLCC涨价
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市场对MLCC的认知已从单纯的AI需求拉动，深化为对产能结构性错配的理解：海外龙头厂商
AI订单已超自身产能两倍，其产能向高端AI服务器和车规倾斜，正剧烈挤压普通高容MLCC的供给
。因此，投资逻辑的核心不再是等待原厂对AI客户的全面提价，而是聚焦于普通品类因供给短缺
引发的渠道涨价和订单外溢，这为具备产能和技术承接能力的国内厂商及上游材料企业创造了明
确的份额与利润弹性空间。
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2025-11-18│行业库存已经整体处于合理的水平， MLCC行业有望迎来温和复苏
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国元证券指出，当前MLCC行业库存相较于2022-2023年高点已有明显回落，从2024年起库存
水平进入平稳状态。经过两年多的库存去化，当前行业库存已经整体处于合理的水平，且在汽车
电子、AI服务器等需求的支撑下，行业继续大幅下行的可能性较小。当前行业仍处于一个周期上
行阶段中。建议关注积极推进车规、AI服务器等领域高端化布局，以及具备上下游整合能力的ML
CC企业。
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2025-10-16│SOFC高度适配数据中心用电需求，市场预期该领域将爆发性增长
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机构指出，SOFC（固态氧化物燃料电池）具有高发电效率、减碳潜力突出、可快速部署等优
势，高度适配数据中心用电需求，在海外数据中心建设加速的大背景下，测算未来三年SOFC在数
据中心领域的市场规模有望达到70亿美元。
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2025-09-19│AI服务器升级带来更多需求，MLCC行业有望进入温和复苏周期
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机构指出，MLCC被称为“工业大米”，新能源汽车的普及及智能驾驶技术的应用、消费电子
产品的迭代升级、AI服务器以及通信基站的升级等诸多因素对MLCC产品数量上有更高的需求；同
时工艺进步推动MLCC产品向着微型化、高容化、高频化、高可靠度、高压化等方向发展，带动AS
P提升，进一步打开了MLCC未来的市场空间。近几年随着AI服务器的发展，在AI上的应用需求有
望成为MLCC新的重要新增市场。
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2023-10-24│MLCC回温，消费电子拉动订单增长
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MLCC市场或将迎来暖风。行业龙头村田社长受访时指出，印度与东南亚其他地区需求开始回
温，全球智能手机市场已经触底，有望于今年复苏。在这一趋势下，预计村田下一财年出货量有
望实现个位数百分比增幅。业内分析称，中岛规巨这番话也意味着，此前曾牵制被动元件行业的
、一度低迷的标准品需求回温，用于智能手机及PC等MLCC相关产品出货量有望增长。
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2023-10-17│日本将把MLCC等列入重要物资
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近日举行的日本自民党会议已公布将把多层陶瓷电容器（MLCC）等尖端电子零部件作为“新
指定物资候补”。继半导体、蓄电池等之后，日本政府将扶持尖端电子零部件的设备投资和技术
开发。MLCC广泛用于智能手机、纯电动汽车(EV)、医疗器械、防卫产品、通信基础设施等。
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2023-08-30│史上最强大的Mate手机“横空出世”，华为产业链重新站上风口
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华为商城发布致华为用户的一封信，推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，在华为商城，
12:08正式上线，让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机。券商认为，华为公司宣布今年
已恢复正常产品发布，2023年上半年推出了从Mate X3到畅享60系列的智能手机，几乎覆盖了所
有价位段，产品上市步伐的加快有望推动华为2023年下半年实现持续快速增长。
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2023-07-25│IPhone15发布日益临近，带动MLCC需求逐季改善
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MLCC出货量近期有转暖迹象，7月MLCC供应商BBRatio已经从四月的0.84回升至0.91，总出货
量从三月3450亿颗，六月增至3890亿颗，增幅达12%，有回暖趋势。第三季度是每年的消费电子
传统旺季，苹果即将在第3季末发表iPhone15，主要ODM厂如鸿海、立讯等也从六月底启动备料。
在网通、AI伺服器与IPhone15新机订单加持下，村田、太诱与三星在7月上旬BBRatio一举突破荣
枯线以上。市场人士认为，MLCC产业谷底已过。展望下半年，原厂基本面压力减少，产能利用率
在7成左右，产业链库存水位合力，价格企稳或略有上升。
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2023-06-15│被动元件库存已逐渐进入健康状态
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市场指出，大厂持续减产之下，被动元件目前库存水位已逐渐进入健康状态。国巨董事长指
出，可能还需要两个季度的消化时间，日系被动元件业者也认为，下半年终端库存仍持续修正，
此为产业目前普遍现象。
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2023-05-10│MLCC提价40%，行业或处于景气度上行拐点前夜
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MLCC，也就是多层陶瓷电容器，常被称为是“电子工业大米”。受下游需求不振影响，跌价
周期超过了14个月，但从今年年初开始，这种元器件的出货开始大增，一些企业还在近期发布了
产品涨价函。目前，国内几家较大的MLCC生产企业，都出现了产销量价齐增的情况。对于MLCC接
下来的出货预期，各家企业均持有较为乐观的看法。券商指出，当前MLCC行业供给端已经恢复健
康，行业处于景气度上行拐点前夜，随着下游需求端逐步回暖，行业相关企业具有较大的业绩弹
性。
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2023-04-17│龙头企业发布二季度涨价函，MLCC处于周期反转前夜
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近日三环集团发布二季度涨价函，公司MLCC产品在与部分合作伙伴充分沟通、协商一致后，
二季度各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比
例调整并执行。MLCC（多层陶瓷电容器）被誉为“电子工业大米”，具备体积小、体积与容量比
高、易于SMT等优点，广泛应用于消费电子、5G通讯、汽车电子、家电等领域。MLCC具备众多优
良特性，是用量最多的被动元件之一。据华经产业研究院，2021年中国MLCC市场规模为483.5亿
元，占全球总规模比例约42%，已成为全球最大的MLCC市场。机构指出，MLCC是典型的寡头垄断
行业，国产龙头发起涨价预示需求企稳回暖。
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2023-04-10│国产龙头官宣涨价，全球MLCC市场规模料近1500亿
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三环近日发布二季度涨价函，公司MLCC产品在与部分合作伙伴充分沟通、协商一致后，二季
度各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调
整并执行。机构分析指出，MLCC是典型的寡头垄断行业，国产龙头发起涨价预示需求企稳回暖。
机构预计到2025年全球MLCC市场规模有望达到1490亿元。
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2023-03-27│云计算推动全球数据中心市场，光器件过去三年迎爆发性增长
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近日，由中国电子技术标准化研究院联合中国信科集团制定的《光纤有源元件和器件-封装
和接口标准第22部分：带温度控制单元的25Gb/s直接调制激光器封装》（简称《标准》），日前
由世界三大标准组织之一的国际电工委员会（IEC）正式发布。该《标准》的发布也是光通信有
源器件领域第一项由我国主导制定的IEC国际标准。光器件作为光模块的上游环节，是其重要组
成部分。据统计，光通信器件市场中，光有源器件占据大部分的市场份额，占比约为83%，光无
源器件市场份额占比约为17%。云计算推动全球数据中心市场，有源数通光模块过去三年来的爆
发性增长，同时也加速了行业技术进步和行业不断整合。
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2023-02-20│被动元件重镇突发地震，或影响当地出货
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据报道，近日菲律宾中部发生6.1级地震。行业资料显示，菲律宾为MLCC产业重镇，村田制
作所、三星电机、太阳诱电等在菲律宾都有设厂，其中村田制作所和三星电机在菲律宾的产能比
重分别达约5%和30%。2020年，吕宋岛地震就曾影响了当地的MLCC出货。券商表示，MLCC是被动
元器件的细分黄金赛道，其市场规模占整个陶瓷电容器的93%，该行业自21年下半年进入下行周
期，22年价格持续跌落，相关厂商库存水位升高，但目前已接近周期底部，拐点逐步确立。
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2022-11-14│村田制作所在江苏无锡开建新工厂 提升MLCC产能
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12日，全球领先的电子元器件制造商村田制作所在江苏无锡举行新工厂项目开工仪式。新工
厂项目投产后，村田片式多层陶瓷电容器(MLCC)的产能将进一步提升。受全球智能手机销售低迷
影响，目前来自智能手机的MLCC需求正在放缓。但村田认为从中长期来看，随着纯电动汽车(EV)
和5G手机的普及，MLCC需求有望增长。今年二季度以来，除了村田外、京瓷、东丽、TDK、太阳
诱电等日系MLCC厂商均宣布了扩产计划。
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2021-11-22│新能源车渗透率不断提升 汽车半导体需求大增
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近日，比亚迪董事长王传福表示，在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导
体的需求增加5-10倍。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。他预测
，今年中国市场新能源车销量有望破330万台，明年年底，中国新能源车渗透率将超过35%。
在新能源汽车中，功率半导体价值量大幅提升，其中IGBT占新能源汽车电控系统成本的约37%，
是电控系统的核心电子器件。
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2021-08-12│库存紧张 MLCC供应紧张加剧
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据媒体报道，业内人士透露，由于东南亚地区为陶瓷积层电容（MLCC）生产重镇，但疫情持
续肆虐，2021年下半年MLCC市场可能出现供应紧缺。据悉，目前三星电机MLCC库存水位约在1个
月水平。
供需缺口愈拉愈大，被动元件大厂国巨在上月底的法说会透露，目前规范产品订单能见度约3个
月，高阶产品可达8-10个月，订单出货比维持在1.5水平，库存水位也持续低于60天。预计，全
球MLCC需求4500-5000亿只/月，全球供给约4400亿只/月，产能缺口约为100-500亿只/月，供需
紧张有望持续至2022年。
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2021-07-16│马来西亚疫情扰动 全球电阻减产10%
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据产业链消息称，马来西亚疫情持续升温，迫使当地政府无限期延长全国封锁，多个工业区
受此冲击，导致全球电阻减产10%。
电阻是所有电子电路中使用最多的元件，2020年下半年，随着疫情恢复，5G、汽车电子等领域需
求激增、产品供不应求。2021年初以来，全球主要被动元件厂商已陆续宣布涨价。
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2021-07-12│风华高科上半年业绩预增 被动元器件迎景气周期
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风华高科最新公告，预计上半年净利润4.7亿至5.2亿元，同比增长84.74%至104.40%，因电
子元器件市场需求旺盛。另据了解，由于疫情原因，马来西亚已经收回电子等产业“六成员工可
进厂作业”的许可，要求暂时停止运营。
马来西亚是全球半导体重镇，聚焦了大量的封测、被动元器件产能。业内人士认为，该国收回电
子企业的开工许可，将影响电容、电阻等被动元件的产能，并可能导致半导体封装测试、耗材产
能紧张。
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2021-07-06│MLCC或保持10%以上增长 龙头村田拟持续扩产响应需求
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5G、电动车等持续迎来发展新动能，叠加全球电子产业迈入复苏周期，核心元器件重要性日
益凸显，而作为“电子工业大米”的MLCC，也备受业内关注。
据《日刊工业新闻》报道，MLCC龙头厂商村田制作所社长中岛规巨受访时表示，至少未来3年内
，MLCC市场增长率将超过10%，公司将持续增产以响应需求。在先进产品方面，致力打造让同行
难以模仿的技术研发；针对海外同行，则希望能领先3-4年。
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2021-07-02│马拉西亚全国管制全球被动元件供货吃紧
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根据TrendForce集邦咨询调查，受到马来西亚政府延长全国行动管制影响，全球被动元件（
MLCC）市场供货将面临挑战。其中又以高端MLCC最为吃紧，主要紧缺品项对应的终端产品包含手
机、笔电、网通、服务器及5G基站。包括MLCC日厂太阳诱电、石英晶体日厂NDK&Epson、电解电
容大厂日本松下、芯片电阻（R-Chip）厂华新科技等，于当地的生产和货运排程皆持续受阻。
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2021-04-28│日系被动件大厂暂停接单 MLCC行业景气度持续提升
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据媒体报道，日本MLCC大厂太阳诱电全面停接消费类电容件新订单，并通知客户旗下全系列
订单交期延长，无法保证新单能按时交货。目前，日系被动件原厂交货周期普遍在16周左右，车
规级被动件的订单交货周期最快也要4个月。
机构指出，长期来看，MLCC行业受益于5G、汽车电子等发展趋势持续扩容。短期来看，补库存需
求叠加终端需求强劲，而海外MLCC大厂扩产幅度较小，推动MLCC行业进入供需紧张阶段，MLCC价
格有望进入新一轮涨价周期。
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2021-03-12│被动元件大厂国巨第三度调涨 MLCC、电阻预计涨价10-20%
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被动元件大厂国巨对客户端发出涨价通知，旗下MLCC、电阻两大产品线预计调涨10-20%，新
价格将于4月1日开始生效。这也是国巨今年来首次将合约客户纳入调涨范围。此为国巨今年继钽
电容、电阻之后的第三度调涨行动。
受原材料价格上涨及晶圆短缺影响，行业供给受阻，MLCC迎来涨价行情，台系厂商率先涨价，对
经销商调价幅度约为15-20%。机构指出，随着国产替代进程加速，根据海关总署数据，以最近三
年每年平均进口数量2.4万亿只MLCC测算，若替代50%，预计国产替代市场规模高达1.2万亿只。
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2019-02-13│全球MLCC巨头提价在即 台股被动元器件板块大涨
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2019年2月12日消息，全球最大MLCC生产商村田表示，一季度将按计划调涨MLCC价格，此轮
涨价预计覆盖60%-70%的下游客户。同时，村田、三星一致认为，MLCC库存调整将在3月进入尾声
，中低端MLCC预计二季度全面复苏。受上述消息刺激，12日，台湾股市国巨、华新科、信昌电陶
等被动元器件个股大涨，齐创今年新高。业内认为，供应缺口长期存在情况下，预期今年MLCC平
均售价较2017年提升45%-50%。
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2018-08-30│三星CMOS芯片最高涨价20% 产业链公司有望受益
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2018年8月29日据怀新资讯报道，据报道，手机摄像头的关键器件CMOS图像传感器（CIS）频
传供货紧缺，开始涨价。供应链厂商透露，目前三星已向其代理商发布涨价通知，从8月份开始
，三星CMOS芯片价格涨5%-20%。据IC Insight统计，2017年全球CMOS图像传感器的销售额为125
亿美元，预计2017至2022年，CMOS图像传感器销售量将以11.7%以上速度增长，产业链公司有望
受益，相关公司包括晶方科技、硕贝德。
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2018-08-10│CMOS芯片缺货潮蔓延 产业链相关公司望受益
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2018年8月9日据怀新投资报道，据台湾媒体报道，半导体元器件涨价缺货潮持续上演，如今
已从被动元件、硅晶圆、MOSFET扩散到CMOS图像感测元件上。CMOS传感器是手机摄像头的关键器
件。随着高端手机的陆续推出及互联网、汽车电子的应用面扩大，下半年CMOS传感器需求将持续
爆发，产品有望迎来量价齐升，产业链相关公司望受益。奥普光电参股公司长光辰芯研发CMOS图
像传感器。三环集团产品可用于CMOS图像传感器的陶瓷封装。
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2018-07-09│MLCC龙头再度大幅提价 行业景气周期有望延续
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2018年7月8日据上证资讯报道，全球积层陶瓷电容龙头厂商村田6日再发MLCC涨价函，调涨
幅度在50%-500%不等，涨幅根据不同系列料号决定。研究机构认为，受益于行业供需格局优化，
MLCC目前处于景气周期中。智能手机硬件升级、汽车电子、电动车等行业快速发展，MLCC下游需
求旺盛。另外，日本等主要供应商采取保守产能扩张策略，以及旧产能往高端产能切换，导致低
端产能供应紧张。预计此轮行业景气周期有望持续到2019年一季度。
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2018-06-25│小米正式启动公开发售 7股值得关注
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港交所最新招股书显示，小米香港IPO全球发售股份数目21.8亿股，每股价格不超过22港元
；股票代码1810。按发行中间价19.5港元，将净募集资金275.6亿港元。小米称，目前尚不能提
供发行A股CDR的精确预算或时间表。如果6个月内发行CDR，将向港交所申请相关规则豁免。
广发证券表示，看好小米公司以智能手机业务为核心延伸硬件生态链，新零售与互联网协同
并进的三元模式，看好小米公司的短期与长期成长性，建议关注小米智能手机与智能硬件优质标
的。
公开资料显示，小米供应链包含多家A股公司：闻泰科技是小米最大的ODM厂商；欧菲科技为
小米摄像头模组的主力供应商；深天马A、京东方A为小米多款手机供应面板；三环集团为小米旗
舰机型供应陶瓷后盖；欣旺达供应给小米的锂电池数量接近小米手机出货量三成；小米多款机型
搭载汇顶科技的指纹芯片。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，2014年在深交所上市（股票│
│ │简称：三环集团，股票代码：300408），在潮州、深圳、成都、德阳、南充│
│ │、苏州、武汉、香港、德国、泰国等地均设有公司，是一家专注于先进材料│
│ │研发、生产及销售的综合性高新技术企业。 │
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│产品业务 │本公司主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售。 │
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│行业地位 │电子陶瓷一体化龙头 │
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│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │公司在电子陶瓷元件领域具有超过50年的研发经验，公司掌握了各类陶瓷的│
│ │成型、烧结技术，以及多种精密模具的设计制作技术，可满足各行业所需的│
│ │微小型及精密光电子部件、电子功能零件、新型功能材料生产应用。公司实│
│ │现了各大主营产品的规模化量产，拥有良好的市场竞争力。 │
│ │2、研发优势 │
│ │报告期内，公司始终坚持以科技创新为动力，不断加大技术研发投入力度，│
│ │引进高端技术人才，持续推进创新研发项目。公司已在多地建立研究院，并│
│ │积极完善以研究院为核心，各事业部技术课相结合的研究开发体系。研究院│
│ │配备先进测试分析仪器和试验设备，专注于新产品、模具及夹具的研究与创│
│ │新，形成了新技术研究-成果转化-再创新的循环机制。公司拥有强大的研发│
│ │团队，为公司新品研发、工艺升级、技术储备和人才培养提供了充分的保障│
│ │。 │
│ │3、管理优势 │
│ │报告期内，公司进一步健全治理结构和完善内控制度，践行“能自我修正的│
│ │管理机制”和“有凝聚力的企业文化”的发展理念，推动落实“用制度规范│
│ │公司，用机制管理人员，用文化凝聚员工”的管理机制。公司根据战略发展│
│ │规划，制定和完善了多项管理制度，从人才培养、职业操守、成本效益、法│
│ │规制度、资源共享、质量第一、服务用户、团队精神等多方面深化人文内涵│
│ │，确保公司在快速发展的同时，有完善的运营管理机制和优秀的企业文化保│
│ │驾护航。公司结合信息技术的发展和业务需求的变化，不断完善线上办公系│
│ │统，推进信息化和数字化办公，提高各相关部门业务的协调性和规范性，提│
│ │高办公效率。 │
│ │4、人力资源优势 │
│ │公司坚持实施“广聚人才、真才实用、培养造就、技术超前、待遇从优、文│
│ │化认同、五湖四海”的人才战略，持续引进、培育和储备优质科研技术人才│
│ │，提高公司创新实力。公司拥有完善的内部培训体系，并积极通过项目培养│
│ │、对外技术协作、学术交流等多种方式，加强人才队伍的思维转型和素质提│
│ │升，进一步培养、锻炼和造就科技创新型实用人才。同时，公司建立了完善│
│ │的员工晋升渠道，鼓励员工参与公司开展的各项评优评先活动，通过一系列│
│ │激励机制对员工的工作表现给予充分的肯定和认可，为全体员工搭建一个实│
│ │现自我价值、展示抱负的平台。 │
│ │报告期内，公司坚持深化人才激励机制改革，使公司的管理团队更加专业化│
│ │、年轻化，为公司业务的持续健康发展提供了强有力的人力资源保障。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入900,715.39万元，比上年同期增长22.13%；归属│
│ │于母公司所有者的净利润261,838.43万元，比上年同期增长19.54%。 │
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│竞争对手 │合力泰、长信科技、胜利精密 │
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│品牌/专利/经│报告期内，公司实施并完成了200多项技术创新，进一步提高了核心技术水 │
│营权 │平，为公司开发新品并实现规模化量产、低成本、快速进入市场提供了保障│
│ │。 │
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│核心风险 │（1）应收账款金额较大的风险 │
│ │随着公司规模的继续扩张，应收账款可能会进一步增长，如果客户付款能力│
│ │发生不利变化，应收账款无法足额收回，将给公司带来一定的损失。 │
│ │（2）管理能力不能适应公司发展需要导致的风险 │
│ │公司通过多年的发展已积累了一批优秀的管理人才、技术人才和市场营销人│
│ │才，构建了高效的经营管理体系。随着公司的资产、业务和人员规模的进一│
│ │步扩大，公司需要在资源整合、市场开拓、产品和技术研发、质量管理、人│
│ │力资源管理、财务管理和内部控制等诸多方面进行调整和完善。 │
│ │（3）核心技术可能泄密的风险 │
│ │作为高新技术企业，核心技术是公司非常重要的竞争力，也是公司持续发展│
│ │的动力之一。如核心技术发生外泄，将会给公司带来一定的经营风险。 │
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│投资逻辑 │公司在电子陶瓷元件领域具有超过50年的研发经验，公司掌握了各类陶瓷的│
│ │成型、烧结技术，以及多种精密模具的设计制作技术，可满足各行业所需的│
│ │微小型及精密光电子部件、电子功能零件、新型功能材料生产应用。公司实│
│ │现了各大主营产品的规模化量产，拥有良好的市场竞争力。 │
│ │报告期内，公司始终坚持以科技创新为动力，不断加大技术研发投入力度，│
│ │引进高端技术人才，持续推进创新研发项目。公司已在多地建立研究院，并│
│ │积极完善以研究院为核心，各事业部技术课相结合的研究开发体系。研究院│
│ │配备先进测试分析仪器和试验设备，专注于新产品、模具及夹具的研究与创│
│ │新，形成了新技术研究-成果转化-再创新的循环机制。公司拥有强大的研发│
│ │团队，为公司新品研发、工艺升级、技术储备和人才培养提供了充分的保障│
│ │。 │
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│消费群体 │电子信息、通信、汽车、安防、工业控制、新能源等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │电子元件及其基础材料的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件等，主要应用于通信、数据中心、消│
│ │费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等领域 │
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│行业竞争格局│随着工业化与信息化的高度融合，电子元器件已广泛应用于整个工业领域，│
│ │是支撑工业创新发展的基础和关键。电子元器件领域已成为全球高科技竞争│
│ │的主战场之一，其产品综合实力已经成为决定全球工业未来格局的重要因素│
│ │。国家先后出台《关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《制造业可靠│
│ │性提升实施意见》、《电子信息制造业数字化转型实施方案》、《电子信息│
│ │制造业2025—2026年稳增长行动方案》、《“人工智能+制造”专项行动实 │
│ │施意见》等相关政策，促进了电子元器件行业的健康发展。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│国家先后出台《关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《制造业可靠性│
│ │提升实施意见》、《电子信息制造业数字化转型实施方案》、《电子信息制│
│ │造业2025—2026年稳增长行动方案》、《“人工智能+制造”专项行动实施 │
│ │意见》等相关政策，促进了电子元器件行业的健康发展。 │
│ │报告期内，为满足海外云服务厂商持续加大算力基础设施建设，资本开支呈│
│ │现持续增长趋势；同时，国内外大模型持续迭代，数据存储和处理需求不断│
│ │提升，对算力网络的承载能力和传输能力提出更高要求。上述两大核心需求│
│ │共同助推AI算力基础设施建设提速，相关通信器件需求有所上升。 │
│ │报告期内，汽车电动化智能化、消费电子高端化、物联网普及、全球算力基│
│ │础设施扩张、半导体国产替代深化及新能源转型等行业趋势，为电子元器件│
│ │开辟更广阔的应用空间。 │
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│行业政策法规│《关于推动能源电子产业发展的指导意见》、《制造业可靠性提升实施意见│
│ │》、《电子信息制造业数字化转型实施方案》、《电子信息制造业2025—20│
│ │26年稳增长行动方案》、《“人工智能+制造”专项行动实施意见》 │
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│公司发展战略│（1）近期发展战略 │
│ │通过持续地实施较大规模的技术创新和规模扩张，做大、做强、做优现有主│
│ │营业务产品，进一步提高产品竞争力，巩固和提升在国内外同行竞争中的市│
│ │场地位。 │
│ │大力发展电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件等的研发生产，优化技术路│
│ │线、提高产品质量，进一步提升产品市场占有率。 │
│ │（2）中远期发展战略 │
│ │升级产业结构，开发并量产一批与低碳产业、节能产业和绿色环保产业等新│
│ │兴战略产业相关联的先进陶瓷材料与产品，并使之成为公司的支柱产品，推│
│ │动公司的可持续、高质量发展。 │
│ │研发新型功能陶瓷材料和电子浆料产品，并进军新能源领域，开发具有核心│
│ │技术支撑的新型终端应用产品，打造具有国际影响力的“先进材料专家”技│
│ │术品牌。 │
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│公司日常经营│加大研发投入，丰富产品矩阵 │
│ │报告期内，公司持续加大研发创新投入，拓展产品矩阵。在MLCC领域，公司│
│ │产品线已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品，同时研发│
│ │了具有特色的M3L系列（专利）、“S”系列（专利）、柔性电极产品、高频│
│ │Cu内电极产品等。在光通信领域，公司产品广泛应用于数据中心，提供高精│
│ │度、高稳定光纤对接方案的MT插芯+导针与散件组合、专为光芯片封装设计 │
│ │的高可靠性陶瓷管壳等新产品出现在各大展会上，吸引了全球众多客户的关│
│ │注。 │
│ │顺应市场趋势，布局多元应用 │
│ │公司坚持研发先行，持续深耕MLCC核心技术的优化创新，围绕多下游场景完│
│ │善产品矩阵，以多元化的产品布局匹配全领域应用需求，持续拓展公司产品│
│ │的市场覆盖与成长空间。报告期内，服务器市场规模不断扩大，叠加系统性│
│ │能与功耗的同步提升，对MLCC的性能和用量提出了更高的要求。在数据中心│
│ │领域，公司产品供应能力逐步提升，已推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V │
│ │电源系统的多规格高容MLCC产品。 │
│ │电动化、智能化、网联化已成为汽车产业的发展趋势。随着控制模块的增加│
│ │，汽车电子用量相应提高，驱动MLCC需求增长。面对这一市场趋势，公司已│
│ │推出覆盖0201至2220规格，电容值范围在0.1pF～47μF的车规MLCC系列产品│
│ │，目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系│
│ │统等核心部件。 │
│ │推进全球化布局，拓宽融资渠道 │
│ │报告期内，公司向香港联交所递交了发行境外股票（H股）并在香港联交所 │
│ │主板挂牌上市的申请。此次募集资金将投资于公司在国外新建扩建项目及自│
│ │动化建设、核心业务领域技术迭代及产品性能优化，以及补充运营资金。本│
│ │次发行H股并上市将进一步推进公司全球化战略布局，拓宽境外融资渠道， │
│ │助力海外项目建设，增强公司核心竞争力。 │
│ │报告期内，公司被授予“第七届全国文明单位”、“全国工业和信息化系统│
│ │先进集体”荣誉称号，公司超高容MLCC荣获第十三届中国电子信息博览会创│
│ │新金奖。公司将持续聚焦“材料”基因，以“材料+结构+功能”为发展方向│
│ │，继续推进公司的技术创新和业务发展。 │
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│公司经营计划│（1）全面完善与MLCC相关的材料、工艺等，全面提升产品质量及性能，继 │
│ │续突破并量产超高容大尺寸产品，加深与服务器、汽车电子等应用领域的客│
│ │户合作；同时开拓头部客户及经销商，进一步提高行业地位。 │
│ │（2）加快泛半导体陶瓷结构件、生物陶瓷等产品的规模化销售，并培育更 │
│ │多长线产品。 │
│ │（3）针对现有产品，继续调研和开发新规格、拓展新应用，改进产品工艺 │
│ │技术，同时完善内部管理，提高合格率及产品精度，提高自动化水平，控制│
│ │生产成本，稳固行业地位的同时进一步提高市场占有率。 │
│ │（4）紧跟AI时代发展，利用AI大模型技术，推进公司材料技术进一步发展 │
│ │。 │
│ │（5）加快境外子公司扩建的相关工作，发挥境外子公司的地理优势，进一 │
│ │步开拓境外市场，吸收和引进海外高质量人才。 │
│ │（6）加速各地研究院建设，利用各地技术和市场资源优势，调研适合公司 │
│ │发展的新产品，吸引优秀人才，同时完善研发管理，加速研发项目的落地，│
│ │并完善公司知识产权和技术安全管理，保证公司核心竞争力。 │
│ │（7）持续引进优秀专业人才，不断优化公司的人才结构，让优秀人才在公 │
│ │司的平台上充分发挥所长、创造个人价值。 │
│ │（8）全力推进公司信息化建设，搭建内部资源共享平台，促进更多创新成 │
│ │果落地。 │
│ │（9）继续完善公司企业文化建设，持续宣导公司价值观和精神文化，鼓励 │
│ │全体员工为公司高质量发展保驾护航。 │
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│公司资金需求│本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司│
│ │的财务部门集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券│
│ │以及对未来12个月现金流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下│
│ │拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从│
│ │主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求│
│ │。 │
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│可能面对风险│（1）技术研发风险 │
│ │公司所处的相关行业属于技术密集型产业，新材料、新工艺不断涌现，下游│
│ │产品更新换代速度越来越快，要求公司不断增强自主研发创新能力，迅速地│
│ │响应市场的需求变化。如果公司未来在技术研发方面不能跟上新技术、新应│
│ │用的崛起速度，可能削弱公司产品的竞争优势，进而影响到公司业绩增长。│
│ │同时，新技术、新工艺、新产品的研发策略需根据市场趋势和客户需求谨慎│
│ │选择，如果公司的研发方向存在偏差，无法满足下游客户的需求，可能会对│
│ │公司的经营造成不利的影响。 │
│ │针对上述风险，公司将科技创新作为公司发展的核心要求，不断加大研发投│
│ │入，同时设立专业研发团队，以国家政策和行业客户需求为导向，深入解读│
│ │国家规划布局的发展方向，明确研发方向并及时调整创新战略。同时，对已│
│ │形成产业化的产品进行深度开发，保持技术优势。 │
│ │（2）应收账款金额较大的风险 │
│ │报告期末，公司应收账款账面价值为215,944.80万元，应收账款金额较大的│
│ │原因主要是公司针对不同的客户采用不同的结算方式，给信用较好的客户一│
│ │定的账期。后续，随着公司规模的继续扩张，应收账款可能会进一步增长，│
│ │如果客户付款能力发生不利变化，应收账款无法足额收回，将给公司带来一│
│ │定的损失。 │
│ │针对上述风险，公司不断完善应收账款管理机制，执行信用期管理制度，加│
│ │强应收账款的催收力度，并纳入相关人员的考核指标，通过事前审核、事中│
│ │控制、事后催收等措施，确保实时跟踪每笔应收账款情况，从而逐步降低应│
│ │收账款发生坏账的风险。 │
│ │（3）管理能力不能适应公司发展需要可能导致的风险 │
│ │随着公司经营规模的逐步扩大，公司人员将同步增加，组织结构、管理体系│
│ │将日趋复杂化，这对公司在机制建立、组织设计、经营管理和内部控制等诸│
│ │多方面的管理能力提出了更高要求和挑战。如果公司的管理能力无法适应公│
│ │司规模迅速扩张的需求，人才培养、组织模式和管理架构不能进一步健全和│
│ │完善，将会削弱公司的市场竞争力，进而影响公司的经营效益和未来发展潜│
│ │力。 │
│ │针对上述风险，公司将根据经营方针、战略规划及未来发展形势，持续完善│
│ │自身管理体系、提升管理能力，建立规范的法人治理结构以及经营管理制度│
│ │，学习借鉴先进的管理经验，不断创新管理机制，持续提升员工素质，形成│
│ │公司特有的、且适合公司的经营管理模式，应对公司扩张带来的管理风险。│
│ │（4）行业竞争进一步加剧的风险 │
│ │被动元件行业处于产业转移阶段，进口替代空间大，国内市场参与者不断涌│
│ │入，竞争日趋激烈，鉴于行业广阔的发展前景和国内资本市场的进一步开放│
│ │，拥有强大竞争力和核心技术优势的企业才能迅速占领市场。如果公司不能│
│ │紧跟技术发展趋势，及时调整发展战略，提高公司核心竞争力，未来将无法│
│ │在激烈的市场竞争中占据有利地位。 │
│ │针对上述风险，公司将会采取更加积极的经营管理措施，加大研发投入，密│
│ │切跟踪行业发展趋势和前沿创新技术，并积极关注行业竞争所带来的整合机│
│ │遇，维持并加强公司在产品性价比、用户粘性及技术方面的核心竞争优势，│
│ │促进公司持续健康发展。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024—2026年）股东回报规划：公司股东分红回报规划将充分考虑和听取│
│ │股东（特别是中小股东）和独立董事应当发表的明确意见，坚持以现金分红│
│ │为主的分配原则，如无重大投资计划或重大现金支出发生，在公司当年实现│
│ │的净利润为正数且当年末公司累计未分配利润为正数同时无重大资金支出安│
│ │排的情况下，公司以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的30│
│ │%。 │
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│股份锁定承诺│公司控股股东三江公司，实际控制人、董事长张万镇及其关联方张若华、张│
│ │若香和林子卿承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托│
│ │他人管理其直接或者间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份，也不│
│ │由公司回购其直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份。公司│
│ │除张万镇外的董事、监事和高级管理人员承诺：自公司股票上市之日起一年│
│ │内和本人离职后半年内，不转让本人所持有公司股份。本人在公司任职期间│
│ │每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的百分之二十五。除张万镇│
│ │之外的其他董事、监事和高级管理人员之近亲属承诺：自公司股票上市之日│
│ │起一年内和本人近亲属董监高离职后半年内，不转让本人所持有公司股份。│
│ │本人近亲属董监高在公司任职期间，本人每年转让的股份不超过本人所持有│
│ │公司股份总数的百分之二十五。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│定增募资加码│三环集团2020年3月4日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过34863.2604│
│主业 │万股股份，募集资金总额不超过21.75亿元，扣除发行费用后拟用于：1）5G│
│ │通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目，总投资22.85亿元， │
│ │拟投入募集资金18.95亿元，建设期3年。达产年预计可实现销售收入15.6亿│
│ │元，项目投资财务内部收益率（税后）为22.6%，静态投资回收期（税后） │
│ │为6.2年。2）半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目，总投资3.4亿元，拟 │
│ │投入募集资金2.8亿元，建设期3年。达产年预计可实现销售收入2.5亿元， │
│ │项目投资财务内部收益率（税后）为43.2%，静态投资回收期（税后）为4.4│
│ │年。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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