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赛微电子(300456)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇300456 赛微电子 更新日期:2024-03-27◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、国防军工、物联网、创投概念、汽车电子、无人机、无人驾驶、芯片、百度概念 、光刻机、东数西算、三代半导、Chiplet、EDA概念、CPO概念、6G概念、华为海思、新型 工业 风格:融资融券、海外业务、发可转债 指数:创业300、创业200 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-03-12│东数西算 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司目前为算力领域的巨头厂商提供MEMS-OCS工艺开发及晶圆制造服务,可提高运算系统的 整体性能及稳定性。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-10-11│新型工业化 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司旗下的MEMS传感器能够精准地测量各种物理参数,使工业设备得到实时监测和控制,工 厂可以更快速地调整生产线以适应变化 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-14│6G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司针对6G及太赫兹通信,已初步形成相应的基于CMOS兼容的MEMS工艺、 多高频器件晶圆 级异质异构集成及高频测试等成套制造技术。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-04│5G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司旗下北京代工制造的某款BAW滤波器(适用于5G等高频应用场景)于近期通过了客户验 证,经过对该批次 BAW 滤波器进行频段抑制、带内插损、电压驻波比等性能测试及高加速温湿 度应力、高低温贮存寿命、机械及跌落冲击等可靠性验证,性能、良率均达到或优于设计指标要 求,与国际射频巨头厂商的同类别产品指标相当。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-03-29│CPO概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司硅光子技术是基于硅材料,利用光传输数据,以半导体工艺进行光器件开发与集成的新 一代通信技术,用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算,以满足5G与物联网时代不断增 长的通信与传输需求,光芯片又是光模块中的核心部件,公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开 发与晶圆制造服务, ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-10-09│芯片 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内 的100余项MEMS核心国际专利,可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-10│Chiplet概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台,已研发出包括深反应离子刻蚀等在内 的100余项MEMS核心国际专利,可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-06-07│EDA概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司参股子公司展诚科技从事EDA软件开发 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-10│无人机 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司相关子公司研制专业级无人机整机,主要为特种用途。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-10│光刻机 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与ASML合作,在瑞典和北京分别拥有数台光刻机,此外公司一直为全球光刻机巨头厂商 提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-06│国防军工 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司从事惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-05│物联网 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司为全球领先的MEMS纯代工厂商 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-05│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司为部分客户开发或代工的MEMS芯片经客户整合成器件或系统产品后可应用于汽车电子领 域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-11-08│第三代半导体│关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司从事第三代半导体业务,主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计,公司已建成6 -8英寸GaN外延材料产线(一期)的产能为1万片/年,且正在持续研发氮化镓器件;21年6月,公司G aN外延晶圆已开始批量生产、出货 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-06-15│创投概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司参股湖北北斗产业创业投资基金合伙企业(有限合伙)(29.69%) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-05-05│无人驾驶 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司组合导航产品可以应用于自动驾驶领域,目前公司有向百度及部分车厂提供少量产品供 测试使用。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2019-11-14│华为海思 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司为华为(海思)提供硅光子芯片的代工服务 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2019-06-18│百度概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司表示,百度是公司重要客户,向其提供导航产品供其测试使用。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-10-07│大基金持股 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2023-06-30,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的11.05% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-07-06│传感器 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器,微流体、微超声、微镜、光 开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-06-01│光计算 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务,硅光子通信技术用于实现 芯片内应用于光通信、光互联和光计算。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-10│太空互联网 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司长期从事惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-11-08│氮化镓 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司从事第三代半导体业务,主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计,公司已建成6 -8英寸GaN外延材料产线(一期)的产能为1万片/年,且正在持续研发氮化镓器件;21年6月,公司G aN外延晶圆已开始批量生产、出货 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-29│集成电路 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商及GaN材料及芯片厂商。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-19│参股新三板 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 光谷信息是一家专业的信息技术及咨询服务提供商,是中国地理信息产业百强企业、全国重 点软件企业、高新技术企业,经过多年发展已形成具备丰富实践基础的空间信息、大数据、系统 融合技术服务能力,专业提供智慧政务、智能服务、云数据中心、云监管与数据交易等场景服务 ,主要服务于国土、能源、电力、农业、医疗、教育、金融与运营商等众多行业。公司持有光谷 信息34.95%股权。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-09-26│罗素中盘 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司符合罗素中盘股标准 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-09-28│华为概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在互动平台上表示,华为是公司5G通信领域客户,在现有业务方面已有多年合作关系。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-03-22│发可转债 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2024-03-22公告发行进度:董事会预案 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-26│海外业务 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2023-06-30地区收入中:境外北美等占比为76.73% 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-02-05│日月光:为扩产先进封装,今年整体资本支出将扩大40%-50% ──────┴─────────────────────────────────── 半导体封测厂日月光投控2月1日举行法说会,表示为应对先进封装扩充产能,今年整体资本 支出将扩大40%至50%,创历史新高。日月光财务长董宏思预期,今年资本支出规模较去年扩大40 %至50%,其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目,目前60%多用在封装测试,30%用在电子 代工服务。安信证券指出,Chiplet是一种将大型集成电路拆分为独立芯片单元,并通过高速互 联将其连接在一起的芯片组设计方法,因其强大的灵活性以及对算力性能带来的指数级提升,Ch iplet成为AI芯片集成的重要解决方案,因而带动了先进封装的需求。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-01-12│行业巨头明确商业化时间,6G的关注度逐步提升 ──────┴─────────────────────────────────── 据媒体报道,三星电子周三表示,该公司会长李在镕当天参观了位于首尔的三星6G技术研究 实验室,这是他今年首次公开露面。李在镕在访问期间讨论了6G电信的技术进步及其国际标准的 前景,并强调了确保掌握这项核心新技术的必要性。三星在声明中表示,预计6G移动技术将在20 30年左右实现商业化。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内,进行12.7GHz—13.2 5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会(FCC)申请无线电频率使 用许可。2021年底,三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可,并进行 了6G测试。此次申请的测试距离再次增加,若测试成功,将刷新6G数据的传输距离纪录。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-20│上海布局“天地一体”的卫星互联网 ──────┴─────────────────────────────────── 上海市人民政府印发《上海市进一步推进新型基础设施建设行动方案(2023-2026年)》, 其中提到,布局“天地一体”的卫星互联网。稳步推动实施商业星座组网,加快落实频轨资源授 权,分阶段发射规模化低轨通信卫星构建低轨星座,建设测控站、信关站和运控中心等地面设施 ,促进天基网络与地面网络融合应用。推进智慧天网创新工程,搭建中轨道卫星通信网络技术验 证系统,开展大跨距全球互联等在轨验证,为探索构建中轨道通信卫星星座奠定基础。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一 ──────┴─────────────────────────────────── BCI最新数据显示,华为手机销量迎来快速增长,近四周(W37-W40)的同比增速分别达到91 %、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40(10月2日- 10月8日)的19.4%,位居国内市场第一。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中,9月手机出口了8354.5万台,而 8月该数据仅为6456.7万台,出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看,BCI周度数据显示 ,自W32(8.7-8.13)以来,国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为,补库存及 本土创新共振,华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破,鲶鱼效应下 各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额;一方面基于终端补库存需求的体现,2023年三季度消 费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势,环比继续上扬,四季度出货展望则更加积极。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-09│AI芯片下单量激增,台积电扩增CoWoS先进封装产能 ──────┴─────────────────────────────────── 由于CoWoS与3nm需求高涨,台积电调派竹科12B约数千人力前去支援龙潭厂、南科18B厂,试 图解决当前的迫切需求。据消息,台积电CoWoS先进封装产能塞爆,积极扩产之际,传出大客户 英伟达扩大AI芯片下单量,加上超威、亚马逊等大厂急单涌现,台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS机台,在既有的增产目标之外,设备订单量再追加三成。台积电这次寻求辛耘、万润、弘 塑、钛升、群翊等设备厂协助,要求扩大增援CoWoS机台,预计明年上半年完成交机及装机。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-15│交通运输部将加大北斗等与现代公路工程技术融合应用,卫星导航产业增速加快 ──────┴─────────────────────────────────── 交通运输部发布关于加快建立健全现代公路工程标准体系的意见。其中提出,大力发展公路 数字化标准。加大北斗等新一代通信信息技术与现代公路工程技术的融合应用。以安全、高效、 智慧、融合为主线,统一数据技术要求,实现由设计到施工、管理、养护、运营的数字化和数据 流转,推进公路数字模型和数字孪生应用,推动智慧公路发展,推进行业标准数字化、国际化共 享。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-08│两部门强调打造大众消费领域北斗应用示范场景 ──────┴─────────────────────────────────── 工信部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》。其中提出 ,落实《关于大众消费领域北斗推广应用的若干意见》,增强北斗产业供给能力,打造大众消费 领域北斗应用示范场景,提高北斗应用普及率,推动北斗产业化、市场化、规模化发展。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90% ──────┴─────────────────────────────────── 据报道,日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低 成本制造使用氮化镓(GaN)的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一 以下。如果能够量产,用于快速充电器等用途广泛,有利于普及。具体来看,该新技术可以在特 有的基板上喷镓系气体,使晶体生长,晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-24│百度自动驾驶业务高速增长 ──────┴─────────────────────────────────── 百度集团最新发布的财报显示,今年二季度,百度旗下的自动驾驶出行平台“萝卜快跑”提 供了71.4万次乘车服务,同比增长149%。截至今年6月末,该平台累计向公众提供的乘车服务数 量达到330万次。目前,百度已获批在武汉、重庆、北京和深圳四个城市向公众提供全无人自动 驾驶出行服务。今年7月,该平台获得上海市浦东新区发放的首批牌照,允许在公开道路上开展 全无人自动驾驶测试。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-24│自然资源部将促进北斗导航定位等测绘地理信息与实体经济的深度融合 ──────┴─────────────────────────────────── 在8月份例行新闻发布会,自然资源部国土测绘司司长表示,加快推广使用安全可信的地理 信息技术和设备,引导企业加大创新投入,推动地理信息产业向价值链高端迈进。充分发挥市场 在资源配置中的决定性作用,鼓励社会力量依法依规采集处理测绘地理信息数据,加大数据要素 供给。优化地理信息产业发展环境,促进北斗导航定位、数字地图、遥感等测绘地理信息与实体 经济的深度融合。推动地理信息特色服务出口基地建设,支持测绘地理信息企业拓展国际业务。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-30│三星入局八英寸氮化镓代工 ──────┴─────────────────────────────────── 在6月28日举办的代工论坛上,三星表示,将从2025年起,三星将开始针对消费、数据中心 和汽车应用的8英寸氮化镓(GaN)功率半导体代工服务。随着应用场景提出更高的要求,以碳化硅 、氮化镓等为代表的第三代半导体材料发展迅速,有望在汽车和电信/数据通信等应用领域加速 渗透。YoleIntelligence预测,截至2027年,氮化镓功率半导体器件市场规模将从2021年的1.26 亿美元增至20亿美元,该市场将出现59%的强劲年均复合增长率。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-13│人工智能框架生态峰会即将举行,将成立昇思MindSpore社区理事会 ──────┴─────────────────────────────────── 华为计算公布,人工智能框架生态峰会16日在上海举行。本届峰会由上海临港经济发展(集 团)有限公司、上海人工智能研究院、华为开源自研AI框架昇思MindSpore开源社区联合举办, 大会汇聚国内外AI领域领军院士、开源社区领袖、商业精英以及技术大咖等各方,共同探讨AI技 术发展趋势与产业机遇。另外将共建AI开源生态,成立昇思MindSpore社区理事会。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-05│机构预计2026年-2028年LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口30%以上 ──────┴─────────────────────────────────── 光通信行业市场调研机构LightCounting预计,使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的 24%增加到2028年的44%。该机构认为,传统的可插拔模块将在未来5年甚至更长时间内继续主导 市场。到了2026年-2028年,LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口的30%以上。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-23│中国移动与百度启动全国最大的5G+北斗车道级导航规模应用 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,中国移动与百度“5G+北斗+V2X”智能交通携手创新计划发布会在北京举行,宣布启 动全国最大的5G+北斗高精度定位车道级导航规模应用,这是业内首次面向全国范围、最大用户 规模的手机车道级导航技术架构升级。基于双方合作,中国移动北斗高精度定位能力全面支持百 度地图上线车道级导航功能,通过高精度定位还原车辆正常行驶过程中所在车道,精准提供转弯 、变道等导航信息。目前,该功能已覆盖全国高快速路及部分城市道路。未来,将应用于全部主 流手机,支持百万级超高并发、千万级海量接入、亿级用户服务、千亿次定位服务调用。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-22│我国卫星导航产业快速增长,产值首次突破五千亿 ──────┴─────────────────────────────────── 中国卫星导航定位协会发布《2023中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》。《白皮书》 显示,2022年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5007亿元人民币,同比增长6.76%。其 中,包括与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法、软件、导航数据、终端设备 、基础设施等在内的产业核心产值同比增长5.05%,达到1527亿元,在总体产值中占比为30.5%。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-19│或为算力跨越的破局之路,国内AI芯片厂商已进行了成功尝试 ──────┴─────────────────────────────────── 10nm制程之后,摩尔定律开始逐渐消失,工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素,上升 速度大幅放缓,先进封装技术提升芯片整体性能成为行业技术发展趋势。研究显示,当5nm芯片 的面积达到200mm2以上,采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC,并将大幅降低面积增加带来 的良率损失。券商指出,2024年Chiplet的全球市场规模为58亿美元,Chiplet有望成为突破高端 芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-05-19│我国成功发射第五十六颗北斗导航卫星,或将催化卫星导航产业高速发展 ──────┴─────────────────────────────────── 17日,我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭,成功发射第五十六颗北斗导航卫星 。该卫星是我国北斗三号工程的首颗备份卫星。入轨并完成在轨测试后,将接入北斗卫星导航系 统。此次发射是北斗三号工程高密度组网之后,时隔3年的首发任务。该卫星实现了对现有地球 静止轨道卫星的在轨热备份,将增强系统的可用性和稳健性,有助于用户实现快速高精度定位。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-20│百度宣布Apollo驾舱图产品矩阵焕新升级,智能驾驶将在26年跨越鸿沟 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,百度宣布Apollo驾舱图产品矩阵焕新升级:智能驾驶跨越鸿沟的年份在2026年,搭载 了记忆泊车、高速领航、城市领航等L2+级别高阶智能驾驶系统车型的市场渗透率将超过15%;旗 舰产品城市智驾Apollo City Driving Max,“轻量级高精地图”比起行业通用的传统高精地图 要“轻”近80%,能够以更合理的成本快速推进城市泛化。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-18│先进封装带来核心增量,半导体封测未来市场规模料超3000亿 ──────┴─────────────────────────────────── 全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望,今年Q1客户持续去库存, 预期应是全年营收谷底;后续需求复苏下,营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带 来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装(FO)、晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)、2.5 D/3D封装和系统级封装(SiP)等,可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率,是后 摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下,通过2.5D/3D堆叠等先进封 装技术,使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度,同时研发投入和一次性生产 投入则比7nm芯片的投入要少的多。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-10│欧盟430亿欧元半导体提振计划望于获批 ──────┴─────────────────────────────────── 欧盟430亿欧元(470亿美元)的半导体提振计划有望于4月18日获得欧盟国家和立法者的批 准。欧盟委员会去年宣布了《芯片法案》,在全球供应链问题对从车企到制造商在内的欧洲企业 造成损害后,此举意在减少欧盟对美国和亚洲半导体的依赖。在美国宣布了与中国进行技术竞争 的《美国芯片法案》(CHIPSforAmericaAct)后,欧盟这份拟议的立法旨在未来10年内将欧盟在 全球芯片产量中的份额翻一番,达到20%。随着芯片法案的落地,欧盟半导体产业链望迎来新的 发展机遇,在欧盟布局半导体等产业链的国内A股相关公司有望获益。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-24│巨头押注氮化镓芯片,下游在数据中心领域开始渗透 ──────┴─────────────────────────────────── 欧洲芯片制造商英飞凌押注下一代功率半导体,用于从超高速手机充电器到电动汽车的各种 领域,以求在更广泛的芯片市场低迷的情况下刺激增长。英飞凌功率和传感器系统总裁怀特表示 ,英飞凌特别看好氮化镓(GaN)芯片。该公司预测,到2027年,氮化镓芯片市场将以每年56%的 速度增长。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-20│百度萝卜快跑获准开展全无人自动驾驶示范应用 ──────┴─────────────────────────────────── 3月17日,百度“萝卜快跑”首批获准在京开展全无人自动驾驶示范应用,这是全球范围内 全无人车队首次在首都城市落地,至此,萝卜快跑已在北京、武汉、重庆三个城市开启全无人自 动驾驶出行服务。据悉,萝卜快跑此次共投入10辆全无人自动驾驶车,在北京经开区60平方公里 范围内划定区域开展全无人自动驾驶示范应用。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-02-09│湖北将打造世界级北斗产业集群 ──────┴─────────────────────────────────── 日前,《湖北省突破性发展北斗产业三年行动方案(2023—2025年)》印发实施。《方案》提 出,实现北斗产业规模“一年强基、两年加速、三年突破”,力争2023年达到650亿元、2024年 达到800亿元、2025年达到1000亿元,“十四五”末产业规模占全国比重达10%以上。《方案》提 出的市场主体目标是,打造1-2家规模过50亿元的领军企业,打造5家以上规模过10亿元的龙头企 业,培育8家本土北斗上市企业。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-12-30│AMOLED有望进一步渗透,大功率快充受捧带动GaN放量 ──────┴─────────────────────────────────── 2022年消费电子产业链整体承压,手机、笔电等传统消费电子产品持续低迷,包括消费芯片 、精密零部件在内的传统消费电子产业链产品整体出货量大幅下降。展望2023年,分析师认为, 大功率快充等新兴品类亦受到各方看好。在细分领域逆势增长的期盼下,AMOLED、GaN等细分领 域有望成为2023年消费电子产业链的增量“担当”。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-12-16│北斗超GPS已主导国内导航定位 ──────┴─────────────────────────────────── 中国卫星导航系统管理办公室发布消息提到,截至2022年11月,北斗卫星在民用导航的日均 使用量已超2100亿次。数据显示,导航平均每次定位调用的卫星数量中,北斗卫星最多,较排名 第二的GPS多出30%,已超越GPS全面主导国内导航应用定位。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-11-17│荷兰光刻机巨头阿斯麦在韩设基地 ──────┴─────────────────────────────────── 据外媒消息,荷兰大型半导体制造设备企业阿斯麦(ASML)发布消息称,将在韩国设立技术 基地,共计投资2400亿韩元,建设占地面积1.6万平方米,目标2024

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