热点题材☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2026-07-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、物联网、创投概念、卫星导航、汽车电子、无人机、无人驾驶、芯片
、百度概念、光刻机、消费电子、数据中心、东数西算、三代半导、先进封装、EDA概念、
CPO概念、6G概念、华为海思、新型工业、玻璃基板
风格:融资融券、重组股、大基金
指数:创科技
【2.主题投资】
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2026-01-23│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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飞纳经纬科技（北京）有限公司为公司的控股子公司，从事卫星导航业务。
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2025-12-17│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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MEMS微流控工艺可与芯片液冷相结合，公司目前微流控工艺多用于生物医疗和高端消费电子
类产品。
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2025-08-19│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司制造的 MEMS-OCS可用于精确调节光链路的折射方向，实现光链路之间的信号切换与双
向传播，提高运算系统的整体性能及稳定性，同时降低系统成本与功耗，已在数据中心的超级计
算机中部署使用
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2024-05-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TS
V、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及品圆键合等技术模块行业领先
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2024-04-03│国防军工 │关联度：☆☆☆☆
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公司从事惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售
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2024-03-12│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司目前为算力领域的巨头厂商提供MEMS-OCS工艺开发及晶圆制造服务，可提高运算系统的
整体性能及稳定性。
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2023-10-11│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司旗下的MEMS传感器能够精准地测量各种物理参数，使工业设备得到实时监测和控制，工
厂可以更快速地调整生产线以适应变化
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2023-09-14│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司针对6G及太赫兹通信，已初步形成相应的基于CMOS兼容的MEMS工艺、 多高频器件晶圆
级异质异构集成及高频测试等成套制造技术。
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2023-07-04│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司旗下北京代工制造的某款BAW滤波器（适用于5G等高频应用场景）于近期通过了客户验
证，经过对该批次 BAW 滤波器进行频段抑制、带内插损、电压驻波比等性能测试及高加速温湿
度应力、高低温贮存寿命、机械及跌落冲击等可靠性验证，性能、良率均达到或优于设计指标要
求，与国际射频巨头厂商的同类别产品指标相当。
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2023-03-29│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司硅光子技术是基于硅材料，利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与集成的新
一代通信技术，用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增
长的通信与传输需求，光芯片又是光模块中的核心部件，公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开
发与晶圆制造服务，
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2022-10-09│芯片 │关联度：☆☆
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国内领先的MEMS IDM公司
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2022-08-10│先进封装 │关联度：☆☆
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公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内
的100余项MEMS核心国际专利，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
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2022-06-07│EDA概念 │关联度：☆☆☆
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公司参股子公司展诚科技从事EDA软件开发
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2022-01-10│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司相关子公司研制专业级无人机整机，主要为特种用途。
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2022-01-10│光刻机 │关联度：☆☆
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公司与ASML合作，在瑞典和北京分别拥有数台光刻机，此外公司一直为全球光刻机巨头厂商
提供透镜系统MEMS部件的工艺开发与晶圆制造服务。
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司为全球领先的MEMS纯代工厂商
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司为部分客户开发或代工的MEMS芯片经客户整合成器件或系统产品后可应用于汽车电子领
域
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2021-11-08│第三代半导体│关联度：☆☆☆☆☆
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公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计，公司已建成6
-8英寸GaN外延材料产线(一期)的产能为1万片/年，且正在持续研发氮化镓器件;21年6月，公司G
aN外延晶圆已开始批量生产、出货
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2020-06-15│创投概念 │关联度：☆☆
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公司参股湖北北斗产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）(29.69%)
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2020-05-05│无人驾驶 │关联度：☆☆
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公司组合导航产品可以应用于自动驾驶领域，目前公司有向百度及部分车厂提供少量产品供
测试使用。
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2019-11-14│华为海思 │关联度：☆☆☆
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公司为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务
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2019-06-18│百度概念 │关联度：☆☆
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公司表示，百度是公司重要客户，向其提供导航产品供其测试使用。
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2026-06-25│股权冻结 │关联度：☆☆☆
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2026-06-25,赛微电子：关于股东部分股份被司法冻结的进展公告
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2026-04-30│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2026-04-30公告成立并购基金：上弦月开放式基金公司-天玑基金。
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2025-11-25│OCS交换机 │关联度：☆☆☆
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控股子公司赛莱克斯北京成功试产MEMS-OCS，突破高性能光交换器件制造技术。
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2023-07-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、微超声、微镜、光
开关、高性能陀螺、硅麦克风等多种器件以及各种MEMS基本结构模块。
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2023-06-01│光计算 │关联度：☆☆☆
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公司长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务，硅光子通信技术用于实现
芯片内应用于光通信、光互联和光计算。
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2022-01-10│太空互联网 │关联度：☆☆☆☆
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公司长期从事惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售
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2021-11-08│氮化镓 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司从事第三代半导体业务，主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计，公司已建成6
-8英寸GaN外延材料产线(一期)的产能为1万片/年，且正在持续研发氮化镓器件;21年6月，公司G
aN外延晶圆已开始批量生产、出货
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆
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公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商及GaN材料及芯片厂商。
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2021-10-19│参股新三板 │关联度：☆☆☆
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光谷信息是一家专业的信息技术及咨询服务提供商，是中国地理信息产业百强企业、全国重
点软件企业、高新技术企业，经过多年发展已形成具备丰富实践基础的空间信息、大数据、系统
融合技术服务能力，专业提供智慧政务、智能服务、云数据中心、云监管与数据交易等场景服务
，主要服务于国土、能源、电力、农业、医疗、教育、金融与运营商等众多行业。公司持有光谷
信息34.95%股权。
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2020-09-28│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司在互动平台上表示，华为是公司5G通信领域客户，在现有业务方面已有多年合作关系。
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2025-07-25│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司重组已实施完成
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的11.05%
【3.事件驱动】
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2024-02-05│日月光：为扩产先进封装，今年整体资本支出将扩大40%-50%
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半导体封测厂日月光投控2月1日举行法说会，表示为应对先进封装扩充产能，今年整体资本
支出将扩大40%至50%，创历史新高。日月光财务长董宏思预期，今年资本支出规模较去年扩大40
%至50%，其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目，目前60%多用在封装测试，30%用在电子
代工服务。安信证券指出，Chiplet是一种将大型集成电路拆分为独立芯片单元，并通过高速互
联将其连接在一起的芯片组设计方法，因其强大的灵活性以及对算力性能带来的指数级提升，Ch
iplet成为AI芯片集成的重要解决方案，因而带动了先进封装的需求。
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2024-01-12│行业巨头明确商业化时间，6G的关注度逐步提升
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据媒体报道，三星电子周三表示，该公司会长李在镕当天参观了位于首尔的三星6G技术研究
实验室，这是他今年首次公开露面。李在镕在访问期间讨论了6G电信的技术进步及其国际标准的
前景，并强调了确保掌握这项核心新技术的必要性。三星在声明中表示，预计6G移动技术将在20
30年左右实现商业化。
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-10-20│上海布局“天地一体”的卫星互联网
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上海市人民政府印发《上海市进一步推进新型基础设施建设行动方案（2023-2026年）》，
其中提到，布局“天地一体”的卫星互联网。稳步推动实施商业星座组网，加快落实频轨资源授
权，分阶段发射规模化低轨通信卫星构建低轨星座，建设测控站、信关站和运控中心等地面设施
，促进天基网络与地面网络融合应用。推进智慧天网创新工程，搭建中轨道卫星通信网络技术验
证系统，开展大跨距全球互联等在轨验证，为探索构建中轨道通信卫星星座奠定基础。
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-10-09│AI芯片下单量激增，台积电扩增CoWoS先进封装产能
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由于CoWoS与3nm需求高涨，台积电调派竹科12B约数千人力前去支援龙潭厂、南科18B厂，试
图解决当前的迫切需求。据消息，台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户
英伟达扩大AI芯片下单量，加上超威、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购
CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。台积电这次寻求辛耘、万润、弘
塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机。
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2023-09-15│交通运输部将加大北斗等与现代公路工程技术融合应用，卫星导航产业增速加快
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交通运输部发布关于加快建立健全现代公路工程标准体系的意见。其中提出，大力发展公路
数字化标准。加大北斗等新一代通信信息技术与现代公路工程技术的融合应用。以安全、高效、
智慧、融合为主线，统一数据技术要求，实现由设计到施工、管理、养护、运营的数字化和数据
流转，推进公路数字模型和数字孪生应用，推动智慧公路发展，推进行业标准数字化、国际化共
享。
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2023-09-08│两部门强调打造大众消费领域北斗应用示范场景
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工信部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》。其中提出
，落实《关于大众消费领域北斗推广应用的若干意见》，增强北斗产业供给能力，打造大众消费
领域北斗应用示范场景，提高北斗应用普及率，推动北斗产业化、市场化、规模化发展。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-08-24│百度自动驾驶业务高速增长
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百度集团最新发布的财报显示，今年二季度，百度旗下的自动驾驶出行平台“萝卜快跑”提
供了71.4万次乘车服务，同比增长149%。截至今年6月末，该平台累计向公众提供的乘车服务数
量达到330万次。目前，百度已获批在武汉、重庆、北京和深圳四个城市向公众提供全无人自动
驾驶出行服务。今年7月，该平台获得上海市浦东新区发放的首批牌照，允许在公开道路上开展
全无人自动驾驶测试。
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2023-08-24│自然资源部将促进北斗导航定位等测绘地理信息与实体经济的深度融合
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在8月份例行新闻发布会，自然资源部国土测绘司司长表示，加快推广使用安全可信的地理
信息技术和设备，引导企业加大创新投入，推动地理信息产业向价值链高端迈进。充分发挥市场
在资源配置中的决定性作用，鼓励社会力量依法依规采集处理测绘地理信息数据，加大数据要素
供给。优化地理信息产业发展环境，促进北斗导航定位、数字地图、遥感等测绘地理信息与实体
经济的深度融合。推动地理信息特色服务出口基地建设，支持测绘地理信息企业拓展国际业务。
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2023-06-30│三星入局八英寸氮化镓代工
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在6月28日举办的代工论坛上，三星表示，将从2025年起，三星将开始针对消费、数据中心
和汽车应用的8英寸氮化镓(GaN)功率半导体代工服务。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅
、氮化镓等为代表的第三代半导体材料发展迅速，有望在汽车和电信/数据通信等应用领域加速
渗透。YoleIntelligence预测，截至2027年，氮化镓功率半导体器件市场规模将从2021年的1.26
亿美元增至20亿美元，该市场将出现59%的强劲年均复合增长率。
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2023-06-13│人工智能框架生态峰会即将举行，将成立昇思MindSpore社区理事会
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华为计算公布，人工智能框架生态峰会16日在上海举行。本届峰会由上海临港经济发展（集
团）有限公司、上海人工智能研究院、华为开源自研AI框架昇思MindSpore开源社区联合举办，
大会汇聚国内外AI领域领军院士、开源社区领袖、商业精英以及技术大咖等各方，共同探讨AI技
术发展趋势与产业机遇。另外将共建AI开源生态，成立昇思MindSpore社区理事会。
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2023-06-05│机构预计2026年-2028年LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口30%以上
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光通信行业市场调研机构LightCounting预计，使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的
24%增加到2028年的44%。该机构认为，传统的可插拔模块将在未来5年甚至更长时间内继续主导
市场。到了2026年-2028年，LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口的30%以上。
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2023-05-23│中国移动与百度启动全国最大的5G+北斗车道级导航规模应用
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近日，中国移动与百度“5G+北斗+V2X”智能交通携手创新计划发布会在北京举行，宣布启
动全国最大的5G+北斗高精度定位车道级导航规模应用，这是业内首次面向全国范围、最大用户
规模的手机车道级导航技术架构升级。基于双方合作，中国移动北斗高精度定位能力全面支持百
度地图上线车道级导航功能，通过高精度定位还原车辆正常行驶过程中所在车道，精准提供转弯
、变道等导航信息。目前，该功能已覆盖全国高快速路及部分城市道路。未来，将应用于全部主
流手机，支持百万级超高并发、千万级海量接入、亿级用户服务、千亿次定位服务调用。
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2023-05-22│我国卫星导航产业快速增长，产值首次突破五千亿
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中国卫星导航定位协会发布《2023中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》。《白皮书》
显示，2022年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5007亿元人民币，同比增长6.76%。其
中，包括与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法、软件、导航数据、终端设备
、基础设施等在内的产业核心产值同比增长5.05%，达到1527亿元，在总体产值中占比为30.5%。
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2023-05-19│或为算力跨越的破局之路，国内AI芯片厂商已进行了成功尝试
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10nm制程之后，摩尔定律开始逐渐消失，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素，上升
速度大幅放缓，先进封装技术提升芯片整体性能成为行业技术发展趋势。研究显示，当5nm芯片
的面积达到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来
的良率损失。券商指出，2024年Chiplet的全球市场规模为58亿美元，Chiplet有望成为突破高端
芯片限制、重塑半导体产业格局的路径之一。
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2023-05-19│我国成功发射第五十六颗北斗导航卫星，或将催化卫星导航产业高速发展
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17日，我国在西昌卫星发射中心用长征三号乙运载火箭，成功发射第五十六颗北斗导航卫星
。该卫星是我国北斗三号工程的首颗备份卫星。入轨并完成在轨测试后，将接入北斗卫星导航系
统。此次发射是北斗三号工程高密度组网之后，时隔3年的首发任务。该卫星实现了对现有地球
静止轨道卫星的在轨热备份，将增强系统的可用性和稳健性，有助于用户实现快速高精度定位。
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2023-04-20│百度宣布Apollo驾舱图产品矩阵焕新升级，智能驾驶将在26年跨越鸿沟
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近日，百度宣布Apollo驾舱图产品矩阵焕新升级：智能驾驶跨越鸿沟的年份在2026年，搭载
了记忆泊车、高速领航、城市领航等L2+级别高阶智能驾驶系统车型的市场渗透率将超过15%；旗
舰产品城市智驾Apollo City Driving Max，“轻量级高精地图”比起行业通用的传统高精地图
要“轻”近80%，能够以更合理的成本快速推进城市泛化。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-04-10│欧盟430亿欧元半导体提振计划望于获批
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欧盟430亿欧元（470亿美元）的半导体提振计划有望于4月18日获得欧盟国家和立法者的批
准。欧盟委员会去年宣布了《芯片法案》，在全球供应链问题对从车企到制造商在内的欧洲企业
造成损害后，此举意在减少欧盟对美国和亚洲半导体的依赖。在美国宣布了与中国进行技术竞争
的《美国芯片法案》（CHIPSforAmericaAct）后，欧盟这份拟议的立法旨在未来10年内将欧盟在
全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%。随着芯片法案的落地，欧盟半导体产业链望迎来新的
发展机遇，在欧盟布局半导体等产业链的国内A股相关公司有望获益。
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2023-03-24│巨头押注氮化镓芯片，下游在数据中心领域开始渗透
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欧洲芯片制造商英飞凌押注下一代功率半导体，用于从超高速手机充电器到电动汽车的各种
领域，以求在更广泛的芯片市场低迷的情况下刺激增长。英飞凌功率和传感器系统总裁怀特表示
，英飞凌特别看好氮化镓（GaN）芯片。该公司预测，到2027年，氮化镓芯片市场将以每年56%的
速度增长。
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2023-03-20│百度萝卜快跑获准开展全无人自动驾驶示范应用
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3月17日，百度“萝卜快跑”首批获准在京开展全无人自动驾驶示范应用，这是全球范围内
全无人车队首次在首都城市落地，至此，萝卜快跑已在北京、武汉、重庆三个城市开启全无人自
动驾驶出行服务。据悉，萝卜快跑此次共投入10辆全无人自动驾驶车，在北京经开区60平方公里
范围内划定区域开展全无人自动驾驶示范应用。
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2023-02-09│湖北将打造世界级北斗产业集群
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日前，《湖北省突破性发展北斗产业三年行动方案(2023—2025年)》印发实施。《方案》提
出，实现北斗产业规模“一年强基、两年加速、三年突破”，力争2023年达到650亿元、2024年
达到800亿元、2025年达到1000亿元，“十四五”末产业规模占全国比重达10%以上。《方案》提
出的市场主体目标是，打造1-2家规模过50亿元的领军企业，打造5家以上规模过10亿元的龙头企
业，培育8家本土北斗上市企业。
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2022-12-30│AMOLED有望进一步渗透，大功率快充受捧带动GaN放量
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2022年消费电子产业链整体承压，手机、笔电等传统消费电子产品持续低迷，包括消费芯片
、精密零部件在内的传统消费电子产业链产品整体出货量大幅下降。展望2023年，分析师认为，
大功率快充等新兴品类亦受到各方看好。在细分领域逆势增长的期盼下，AMOLED、GaN等细分领
域有望成为2023年消费电子产业链的增量“担当”。
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2022-12-16│北斗超GPS已主导国内导航定位
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中国卫星导航系统管理办公室发布消息提到，截至2022年11月，北斗卫星在民用导航的日均
使用量已超2100亿次。数据显示，导航平均每次定位调用的卫星数量中，北斗卫星最多，较排名
第二的GPS多出30%，已超越GPS全面主导国内导航应用定位。
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2022-11-17│荷兰光刻机巨头阿斯麦在韩设基地
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据外媒消息，荷兰大型半导体制造设备企业阿斯麦（ASML）发布消息称，将在韩国设立技术
基地，共计投资2400亿韩元，建设占地面积1.6万平方米，目标2024年下半年投产。该基地负责
提高制造设备性能的“再制造”工序，并向客户企业提供技术支持。
对阿斯麦来说，三星、SK海力士这两家韩国芯片巨头占荷兰设备供应商全球销售额的30%。阿斯
麦韩国总部位于三星电子半导体工厂附近的华城，并在其它地区设有办事处，为三星和SK海力士
的主要客户提供快速响应和服务。
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2022-08-23│氮化镓消费快充爆发，新兴市场加速渗透
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以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体被视为后摩尔时代材料创新的关键角色，凭借高温
、高耐压及承受大电流等多方面显著优势，氮化镓材料被广泛应用于功率元件、微波射频元件、
光电子元件，氮化镓功率元件于消费电子市场率先放量。近日召开的2022亚洲充电展上，小米、
OPPO、联想、安克创新（300866.SZ）等品牌的多款氮化镓功率芯片充电器集中展示，超20家氮
化镓芯片厂商亮相，Navitas（NASDAQ：NVTS）（下称“纳微半导体”）、Power Integrations
、英诺赛科等市占率靠前氮化镓功率器件厂商的展台则分外热闹。
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2022-02-15│晶圆行业供不应求状态已持续五个季度
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2月14日，据联电官方网站发布公告称，其苏州8英寸晶圆厂和舰的一名员工疑似感染新冠，
目前配合当地主管机关进行全员检测，生产活动逐步暂停。2020年三季度以来，随着需求端的大
幅增长，供给端新冠疫情爆发、自然灾害频发等因素导致半导体行业供需失衡，供不应求的状态
持续五个季度，晶圆代工厂价格持续增长。
据Digitimes预测，2022年一季度晶圆代工行业仍将维持涨势。台积电、联电、力积电、世界先
进等台系晶圆厂均已发布2022年一季度涨价计划。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月，于2015年5月在深圳证券交易│
│ │所创业板挂牌上市，股票简称为“赛微电子”，股票代码为“300456”。 │
│ │赛微电子是自主可控、国际化布局的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是│
│ │国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆│
│ │制造商。公司服务客户包括硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RN│
│ │A测序、高频通信、AI计算、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网│
│ │络、新型医疗设备厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通│
│ │信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打│
│ │造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到│
│ │封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的│
│ │知名半导体制造领军企业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内│
│ │拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造│
│ │商。 │
│ │报告期内，公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新│
│ │增的半导体设备业务。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，│
│ │对实体企业、产业基金进行参股型投资。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司MEMS纯代工业务以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生│
│ │产团队、核心专利技术、核心工艺设备、丰富的工艺开发项目经验为条件，│
│ │通过为客户开发并确定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，│
│ │通过以特定MEMS工艺为客户批量制造不同类别的芯片晶圆获得晶圆制造收入│
│ │。 │
│ │公司IC设计服务业务是公司依托自身积累的技术实力、丰富的项目经验及定│
│ │制开发能力，为芯片设计公司为主的客户提供以架构设计、工艺及IP选型、│
│ │前端设计、物理设计、Memory定制、IO/StdCell定制优化为主的IC设计服务│
│ │获得收入，此外公司在寄生参数提取EDA软件研发的同时向客户提供寄生参 │
│ │数提取与分析相关技术支持。 │
│ │公司半导体设备业务是基于主要从境外采购的二手半导体设备，通过确保设│
│ │备的可靠性和专业的维修保养能力获得设备销售收入。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内领先的MEMS IDM公司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │（一）自主创新及研发优势 │
│ │公司坚持自主创新战略，研发团队围绕MEMS纯代工业务、IC设计服务业务的│
│ │关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关│
│ │产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报│
│ │告期末，公司拥有软件著作权122项，专利75项，正在申请的专利146项（集│
│ │成电路相关商标、软著及专利明细列表详见本节“四、主营业务分析”之“│
│ │研发投入”）。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目│
│ │的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造、IC设计服务等领域积累了丰富的研发│
│ │经验。 │
│ │（二）高端人才优势 │
│ │公司所在的集成电路行业以及下属的MEMS和IC设计服务属于国家鼓励发展的│
│ │高新技术产业及战略新兴产业，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对│
│ │行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司MEMS业务及IC设计│
│ │服务业务，拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括多名国家特聘专家│
│ │、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科│
│ │研院所的技术专家以及专家顾问。 │
│ │（三）纯代工/服务模式下的多品类拓展优势 │
│ │对于采用Fabless（无晶圆厂）模式或Fab-lite（轻晶圆厂）模式的芯片设 │
│ │计企业而言，与公司开展深度合作具有显著的产业价值与成本优势。一方面│
│ │，设计公司无需承担晶圆厂建设、设备采购、产线运维等巨额固定资产投入│
│ │，能够显著降低前期资本开支与运营风险；另一方面，公司严格恪守专业芯│
│ │片纯代工和技术服务定位，建立了完善的知识产权保护机制与信息安全体系│
│ │，可有效保障客户核心IP、设计方案与关键技术不被泄露、不被滥用，让客│
│ │户在技术合作与量产落地过程中具备高度安全感。综上，公司保障了合作关│
│ │系的纯粹性与稳定性，在潜在客户拓展与纯代工及服务品类延伸方面具备独│
│ │特的竞争优势。 │
│ │（四）先进的工艺开发及晶圆制造技术优势 │
│ │公司以往MEMS代工品类涉及500余项MEMS工艺开发经验（包含境内外产线） │
│ │，与下游客户开展广泛合作，代工生产了包括微镜、微针、硅光子、片上实│
│ │验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、硅│
│ │麦克风、气体、温湿度等在内的多种MEMS产品。公司在长期实践制造工艺中│
│ │集成了大量的专利技术（IP)和技术诀窍（Knowhow），拥有覆盖MEMS领域的│
│ │全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、│
│ │DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。 │
│ │（五）体系化的IC设计服务能力优势 │
│ │公司控股子公司展诚科技的IC设计服务累计交付设计专案5000余项，服务于│
│ │行业知名企业，在IC设计服务领域占据国内领先地位，是国内较早从事IC设│
│ │计服务细分领域的企业。服务芯片种类包括模拟芯片中的转换芯片、接口芯│
│ │片、RF芯片、时钟芯片，以及数字芯片中的处理器CPU、控制器MCU、数字信│
│ │号处理DSP、AI相关芯片等，展诚科技在体系化的IC设计服务能力方面具备 │
│ │行业领先优势。 │
│ │（六）良好运营管理系统和项目管控体系优势 │
│ │在MEMS方面，长期实践中公司严格按照新产品导入流程（NPI）进行项目管 │
│ │理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自主开│
│ │发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了│
│ │一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。在IC设计服务方面，展诚科技提│
│ │炼出标准化服务流程与模块化设计方法，将各环节的核心操作、质量管控要│
│ │点固化为标准模块，作为各类项目设计的基础框架，实现了标准化服务流程│
│ │与定制化设计优化的有机结合。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入82,410.59万元，较上年下降31.59%；实现营业 │
│ │利润138,017.82万元，较上年大幅增长642.79%；实现利润总额138,010.57 │
│ │万元，较上年大幅增长642.78%；实现净利润138,843.48万元，较上年大幅 │
│ │增长643.94%；归属于上市公司股东的净利润147,345.41万元，较上年大幅 │
│ │增长966.77%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-34,195.0│
│ │1万元，较上年大幅下降79.30%。 │
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│竞争对手 │振芯科技、中海达 │
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│品牌/专利/经│专利：截至本报告期末，公司拥有软件著作权122项，专利75项，正在申请 │
│营权 │的专利146项。截至报告期末，公司已注册集成电路商标14件；累计拥有/享│
│ │有集成电路软件著作权52项，各项集成电路专利66项；正在申请的集成电路│
│ │专利146项。 │
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│核心风险 │1、行业竞争加剧的风险 │
│ │由于我国推动发展高端军事装备的不断努力以及鼓励和引导民间资本进入国│
│ │防科技工业领域的政策考量，军工体系内军工企业/院所及民营资本对该等 │
│ │领域的热情不断高涨。在上述市场上述竞争加剧的情况下，公司存在市场竞│
│ │争地位削弱、产品利润率降低并导致经营业绩下滑、出现亏损的风险。 │
│ │2、新兴行业的创新风险 │
│ │如公司对新技术、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或│
│ │未能符合重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从│
│ │而给公司的市场竞争地位和经营业绩带来不利影响；此外，研发活动本身存│
│ │在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期效果从而影响公司盈│
│ │利能力的创新风险。 │
│ │3、募集资金运用风险 │
│ │公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、│
│ │产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行│
│ │了充分论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于│
│ │项目建设过程中的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不│
│ │利影响，。 │
│ │4、公司规模迅速扩张引致的管理风险 │
│ │资源配置和内控管理的复杂度不断上升，公司现有的管理架构和流程可能无│
│ │法完全适应业务扩大带来的变化。如果公司的管理体系和资源配置的调整和│
│ │人才储备不能满足资产规模扩大后对管理制度和管理团队的要求，公司存在│
│ │管理水平不能适应业务规模快速扩张的风险，存在管理制度不完善导致内部│
│ │约束不健全的风险。 │
│ │5、投资并购风险 │
│ │截至目前，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司。根据发│
│ │展战略的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或投资，以提高产业链及│
│ │业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的投资并购标的不恰当、所│
│ │投资公司发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动，或者投资并购完成│
│ │后未能做好资源及业务整合，将存在投资并购的目标不能实现或不能完全实│
│ │现的风险。 │
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│投资逻辑 │MEMS业务方面，公司控股子公司赛莱克斯北京已投入运营并持续推动产能爬│
│ │坡。赛莱克斯北京是国内领先的纯MEMS代工企业之一，在瑞典Silex控制权 │
│ │转让后，公司将集中资源重点发展并深化运营北京产线，随着赛莱克斯北京│
│ │产能的持续爬坡，公司有望在纯MEMS代工领域仍保持重要地位。公司参股子│
│ │公司瑞典Silex（2025年7月出表成为公司参股子公司）是全球领先的纯MEMS│
│ │代工企业，服务于全球各领域巨头厂商，且正在瑞典持续扩充产能。根据Yo│
│ │leDevelopment的统计数据，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工厂营收│
│ │排名中一直位居前五，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE、│
│ │台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，2019-2024年则在全球MEM│
│ │S纯代工厂商中位居第一。2025年7月，瑞典Silex的控制权转让事项已完成 │
│ │交割，但瑞典Silex仍为公司持股45.24%的重要参股子公司。 │
│ │IC设计服务业务方面，公司控股子公司展诚科技是国内较早从事集成电路设│
│ │计服务细分领域的头部公司，累计服务多家行业知名企业，在集成电路设计│
│ │服务领域占据国内领先地位。报告期内，公司控股子公司展诚科技还在EDA │
│ │软件开发方面主要从事寄生参数提取EDA软件研发，展诚科技研发的寄生参 │
│ │数提取EDA主要用于精确还原集成电路纳米尺寸下真实复杂的物理模型，是 │
│ │保证工艺研发和芯片设计成功的关键环节。展诚科技先后荣获国家重点集成│
│ │电路设计企业、国家专精特新“重点小巨人”企业、山东省“瞪羚”企业、│
│ │山东省电子信息行业优秀企业、山东省软件产业高质量发展重点项目等资质│
│ │荣誉。 │
│ │公司坚持自主创新战略，研发团队围绕MEMS纯代工业务、IC设计服务业务的│
│ │关键技术进行了深入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关│
│ │产品的软硬件设计核心技术，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报│
│ │告期末，公司拥有软件著作权122项，专利75项，正在申请的专利146项（集│
│ │成电路相关商标、软著及专利明细列表详见本节“四、主营业务分析”之“│
│ │研发投入”）。凭借技术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目│
│ │的能力，在MEMS工艺开发、晶圆制造、IC设计服务等领域积累了丰富的研发│
│ │经验。 │
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│消费群体 │硅光子、激光雷达、运动捕捉、光刻机、DNA/RNA测序、高频通信、AI计算 │
│ │、ICT、红外热成像、计算机网络及系统、社交网络、新型医疗设备厂商以 │
│ │及各细分行业的领先企业和众多知名芯片设计公司，涉及代工和服务芯片品│
│ │类范围覆盖了通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。│
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│主营业务 │MEMS纯代工、IC设计服务，以及基于存量设备继续开展部分半导体设备业务│
│ │。同时，公司围绕半导体主业持续开展产业投资布局，对实体企业、产业基│
│ │金进行参股型投资。 │
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│主要产品 │MEMS纯代工、IC设计服务、半导体设备 │
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│项目投资 │投建半导体制造项目：赛微电子2021年4月2日公告，公司控股子公司聚能创│
│ │芯拟与山东嘉俊投资管理有限公司签订《投资协议》，共同投资设立青州聚│
│ │能国际半导体制造有限公司（暂定名，简称“聚能国际”）。公司和/或其 │
│ │控股子公司拟投资建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项 │
│ │目，一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5000片/月的生产能力，二 │
│ │期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12000片/月的生产能力，将为全球│
│ │GaN产品客户的旺盛需求提供成熟的技术支持和产能保障。项目一期计划建 │
│ │设周期为9个月，2021年底前做好投产前准备，2022年上半年投入生产，一 │
│ │期产能投产达效后预计可新增年销售收入5亿元，利税8000万元。 │
│ │投建12吋MEMS制造线项目：赛微电子2022年1月4日公告，公司与合肥高新技│
│ │术产业开发区管理委员会签署《合作框架协议》，公司拟在合肥高新区投资│
│ │建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月│
│ │的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权收购 │全资子公司拟不超3.24亿元收购赛莱克斯北京9.5%股权：赛微电子2025年7 │
│ │月1日公告，国家集成电路基金拟在取得其国资主管部门批准后通过在产权 │
│ │交易所挂牌的方式转让其持有的公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京│
│ │）有限公司（简称“赛莱克斯北京”）9.5%股权。截至目前，国家集成电路│
│ │基金尚未取得其国资主管部门的审批。前述股权挂牌后，公司全资子公司赛│
│ │莱克斯国际有意向以不高于32,370.96万元的价格通过产权交易所进场摘牌 │
│ │。最终成交价格和受让方以按照产权交易所的规则和流程最终确认的成交价│
│ │格和受让主体为准。本次交易完成后，公司将合计持有赛莱克斯北京81%的 │
│ │股权。公司能否摘牌成功以及最终交易价格均存在不确定性。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产业基金 │参设智能传感产业基金：赛微电子2022年11月16日公告，公司拟以自有资金│
│ │2.50亿元参与投资设立北京智能传感器产业发展基金合伙企业（有限合伙）│
│ │（暂定名），占合伙企业总认缴出资额的25.00%。基金总认缴规模10亿元。│
│ │传感基金将主要投资于智能传感器、高端科学仪器及其上下游领域。存续期│
│ │限：除非根据协议约定提前解散，基金在基金业协会系统中填报的存续期限│
│ │为本基金成立之日起七（7）年；可延长贰（2）年。 │
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│行业竞争格局│（1）光学MEMS领域 │
│ │在光学市场，人工智能对高速通信的需求，促进了硅光技术和MEMS硅光子产│
│ │品的迅速发展。硅是集成电路制造中常见的材料，但硅材料发光性差，导致│
│ │生产出的调制器占用空间较大。为了解决这一问题，业界探索基于环形谐振│
│ │器的调制器，但光谱响应较窄，容易出现变化，需要额外的移相器来进行波│
│ │长调谐，导致损耗过大。MEMS技术可以通过构建紧凑、宽频、快速、低损耗│
│ │、低功耗的模块解决以上问题，制造各类硅光子器件，助力硅光子实现广泛│
│ │应用和市场突破，如可调谐激光器、耦合器、移相器、光开关等。 │
│ │（2）汽车MEMS领域 │
│ │在智能化、电动化、网联化发展的背景下，汽车MEMS市场将出现较为强劲的│
│ │增长。中国新能源汽车产量快速增长，智能化程度不断提高，带动了激光雷│
│ │达和微振镜等相关MEMS器件的需求。激光雷达又可分为机械式、混合固态等│
│ │类别，采用MEMS技术的混合固态技术显著缩小了雷达体积和功耗，具备运动│
│ │部件少、可靠性高、扫描频率快、规模化生产等优势，后者的核心扫描部件│
│ │即为MEMS微振镜。根据Yole的数据预测，2022-2028年全球汽车激光雷达市 │
│ │场预计将从3.17亿美元增长至44.77亿美元，CAGR（年均复合增长率）高达5│
│ │5%。 │
│ │（3）通信MEMS领域 │
│ │在通信市场，信号之间的干扰问题需要滤波器进行解决，且在发射及接收通│
│ │路中都需要使用，所以滤波器是射频系统中最重要的元器件，直接影响各频│
│ │段信号通信质量。在5G及更高频通信时代，BAW滤波器具有高频率和宽频带 │
│ │的技术优势，可以提供更低的插入损耗，更好的选择性，更高的功率容量，│
│ │更大的运行频率，更好的静电放电保护，在高频应用场景有着更佳的表现。│
│ │（4）机器人领域 │
│ │在机器人领域，MEMS传感器具有重要作用。MEMS惯性测量单元、加速度计和│
│ │陀螺仪,能够帮助机器人精确感知自身姿态和运动轨迹；MEMS测距传感器/激│
│ │光雷达可以实时监控机器人的位置以及与障碍物的距离，帮助机器人进行路│
│ │径规划和避障；MEMS力传感器有望应用于机器人手臂的力反馈控制，帮助机│
│ │器人感知物体抓取施加力量,实现精细化操作；MEMS温湿度、气体传感器， │
│ │也有望在机器人领域得到应用。 │
│ │（5）商业航天领域 │
│ │在商业航天领域，MEMS惯性测量单元、加速度计和陀螺仪能够为商业火箭、│
│ │卫星与航天器提供高精度姿态感知，保障入轨精度与在轨稳定运行；MEMS压│
│ │力、流量与液位传感器可实时监测推进剂状态、箭体/星体内环境参数，支 │
│ │撑动力系统与热控系统安全可靠工作；MEMS微振传感器、射频MEMS器件可用│
│ │于航天器结构健康监测、星间/星地通信链路与相控阵天线调谐，提升信号 │
│ │质量与系统稳定性；MEMS温度、真空传感器也广泛适配太空极端环境，保障│
│ │平台与载荷长期稳定工作。MEMS传感器有望以微型化、低功耗、高可靠与低│
│ │成本优势，成为卫星大规模组网的基础器件，显著降低研制与发射成本；对│
│ │于商业运载火箭而言，MEMS传感器助力起飞、入轨与回收全流程精准控制，│
│ │提升发射成功率与复用能力。 │
│ │2、IC设计服务行业格局和趋势 │
│ │在全球化集成电路蓬勃发展过程中，随着芯片制程不断精进、系统复杂度呈│
│ │指数级提升，芯片研发已演变为高度专业化、知识密集型的独立赛道——IC│
│ │设计服务与EDA工具服务由此成为产业链不可或缺的行业。IC设计服务是连 │
│ │接技术、工艺与产品的桥梁，大幅降低了芯片研发门槛、缩短周期、控制成│
│ │本与风险；EDA是芯片设计的工业软件，决定设计效率与上限，二者共同支 │
│ │撑芯片从算法到流片的全流程实现，是集成电路芯片设计产业创新效率的关│
│ │键保障。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）光学MEMS领域 │
│ │随着大型AI模型的参数数量级从百亿跃升到千亿级别，对计算能力和内存资│
│ │源的需求也随之急剧增长，业界目前普遍采用构建算力集群的方式去满足相│
│ │应需求，并使用数千个图形处理器（GPU）训练运行。相关训练可能耗费数 │
│ │周时间，价值高昂，因此找到提高训练效率的方法至关重要。 │
│ │（2）汽车MEMS领域 │
│ │在智能化、电动化、网联化发展的背景下，汽车MEMS市场将出现较为强劲的│
│ │增长。中国新能源汽车产量快速增长，智能化程度不断提高，带动了激光雷│
│ │达和微振镜等相关MEMS器件的需求。激光雷达又可分为机械式、混合固态等│
│ │类别，采用MEMS技术的混合固态技术显著缩小了雷达体积和功耗，具备运动│
│ │部件少、可靠性高、扫描频率快、规模化生产等优势，后者的核心扫描部件│
│ │即为MEMS微振镜。 │
│ │（3）通信MEMS领域 │
│ │在通信市场，信号之间的干扰问题需要滤波器进行解决，且在发射及接收通│
│ │路中都需要使用，所以滤波器是射频系统中最重要的元器件，直接影响各频│
│ │段信号通信质量。在5G及更高频通信时代，BAW滤波器具有高频率和宽频带 │
│ │的技术优势，可以提供更低的插入损耗，更好的选择性，更高的功率容量，│
│ │更大的运行频率，更好的静电放电保护，在高频应用场景有着更佳的表现。│
│ │根据Yole发布的《BAWFilterComparison2022》，2026年滤波器市场将增长 │
│ │至80亿美元以上。2026年，SAW滤波器在智能手机市场的占比将从2020年的6│
│ │4%降至50%，同时BAW滤波器占比将增长至45%。 │
│ │（4）机器人领域 │
│ │对于手术机器人而言，MEMS传感器能够提供精确的运动和力反馈，帮助医生│
│ │进行微创手术操作。对于工业机器人而言，MEMS传感器有助于更好地进行装│
│ │配、焊接及搬运等工作，提高生产效率和精度。此外，工信部在《人形机器│
│ │人创新发展指导意见》中指出：“人形机器人集成人工智能、高端制造、新│
│ │材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产│
│ │品，将深刻变革人类生产生活方式，重塑全球产业发展格局。”机器人市场│
│ │有望带动相关MEMS传感器需求的持续增长。 │
│ │（5）商业航天领域 │
│ │从趋势上看，全球MEMS代工业务，尤其是纯MEMS代工业务有望快速扩张；从│
│ │结构上看，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重有望逐步升高。作为│
│ │国内首支集成电路产业股权基金，国家集成电路基金对于半导体行业具备深│
│ │刻的理解和专业认知，拥有充足资金、行业资源及专业的投资团队作为项目│
│ │投资及投后管理的坚实后盾。除直接对公司控股子公司赛莱克斯北京增资6 │
│ │亿元并持股30%外（后因极芯传感对赛莱克斯北京增资，该持股比例变更为2│
│ │8.5%，目前持股比例19%），国家集成电路基金参与公司2019年非公开发行 │
│ │股票约10.28亿元，以进一步支持公司推进建设“8英寸MEMS国际代工线建设│
│ │项目”，打造整合国内外产业资源的平台型企业，提升公司MEMS行业的市场│
│ │地位和全球影响力。 │
│ │2、IC设计服务行业格局和趋势 │
│ │在工业控制领域，IC设计服务企业为工业MCU、PLC芯片提供设计服务，支撑│
│ │智能制造转型；在物联网领域，通过轻量化芯片设计，IC设计服务助力海量│
│ │终端连接；在航空航天领域，提供高可靠性、抗干扰芯片设计方案，IC设计│
│ │服务保障航空航天设备稳定运行。 │
│ │综上所述，公司主要业务所处行业呈现朝气蓬勃的发展趋势，拥有良好政策│
│ │环境、广阔发展前景与巨大的发展潜能。 │
│ │公司将积极把握行业趋势，整合各项资源，力争实现业务的快速发展。 │
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│行业政策法规│《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《2025年│
│ │市政府工作报告重点任务清单》、《关于推动脑机接口产业创新发展的实施│
│ │意见》、《StatusoftheMEMSIndustry2025》、《关于推动能源电子产业发 │
│ │展的指导意见》、《“机器人+”应用行动实施方案》、《产业结构调整指 │
│ │导目录（2024年本）》、《关于推动未来产业创新发展的实施意见》、《推│
│ │动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》、《关于深化智慧城市发展│
│ │推进城市全域数字化转型的指导意见》、《关于深化养老服务改革发展的意│
│ │见》、《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》、《电子信息制造业202│
│ │5—2026年稳增长行动方案》、《关于进一步提升北京市中试服务能力促进 │
│ │科技创新和产业创新融合发展的若干措施》、《中华人民共和国国民经济和│
│ │社会发展第十五个五年规划纲要（草案）》 │
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│公司发展战略│公司的长期发展战略为：基于当前国际局势紧张及日趋复杂化的考量，对于│
│ │经济全球化与国际产业链分工协作可能面临的挑战，推动一站式服务在客户│
│ │拓展方面的重要作用，同时在境内外布局建立兼具“工艺开发”与“晶圆制│
│ │造”功能的制造产线，以同时满足境内外客户的不同需求，致力于形成可支│
│ │持“内循环”、兼顾“双循环”的一站式综合服务体系；同时积极进行产业│
│ │投资布局，最终致力于成为一家立足本土、国际化经营的知名半导体专业服│
│ │务厂商。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司继续聚焦发展主营业务MEMS（微机电系统），并持续为下一│
│ │步的产能扩充及爬坡做好准备；同时根据公司发展战略，延伸并购展诚科技│
│ │，布局IC设计服务。 │
│ │对于北京亦庄MEMS量产线，报告期内继续处于产能爬坡阶段，具有导入属性│
│ │的工艺开发业务继续开展，带动着公司从工艺开发阶段转入风险试产、量产│
│ │阶段的晶圆产品类别持续增加。但由于部分原有量产客户订单在报告期内因│
│ │下游市场需求变化产生较大波动，北京亦庄MEMS量产线的收入出现下滑。此│
│ │外，北京亦庄MEMS量产线研发投入依然保持较高强度，运营支出存在刚性，│
│ │叠加折旧摊销等因素，亏损较上年扩大。 │
│ │对于瑞典MEMS产线（2025年7月出表成为公司参股子公司），报告期内订单 │
│ │、生产与销售状况良好（尤其是MEMSOCS晶圆的生产销售在本报告期实现大 │
│ │幅增长），继续实现了整体业务增长，保持了良好的盈利能力。 │
│ │近年来，国际地缘政治环境发生深刻变化，同时半导体产业在全球地缘政治│
│ │博弈中的战略地位日益凸显，经济全球化与国际产业链分工协作面临挑战。│
│ │由于国际局势的日趋紧张及复杂化，瑞典Silex面临的不确定性因素显著增 │
│ │加。若公司继续维持对瑞典Silex的控股地位，其业务运营与发展面临的地 │
│ │缘政治相关风险及不确定性可能上升，包括但不限于其与关键客户及供应商│
│ │伙伴持续稳定合作的潜在挑战，以及由此可能导致的瑞典Silex经营风险和 │
│ │价值受损风险。为审慎应对复杂多变的国际形势，最大程度缓解地缘政治环│
│ │境变化带来的系统性风险，切实维护上市公司及全体股东的长远利益，经公│
│ │司慎重研究，决定出售瑞典Silex控制权，同时保留部分少数股权，继续享 │
│ │有瑞典Silex业务增长收益、保持境内外协作沟通纽带，并为海外业务运营 │
│ │创造更具韧性的发展条件。本次重大资产出售已于2025年7月完成交割，瑞 │
│ │典Silex从公司的全资子公司转变成为公司的重要参股子公司。 │
│ │2025年9月，公司完成对展诚科技56.24%股权的收购。本次交易完成后公司 │
│ │合计持有展诚科技61.00%股权，展诚科技成为公司控股子公司，纳入公司合│
│ │并报表范围。报告期内，展诚科技IC设计服务保持良性发展，实现盈利。 │
│ │报告期内，公司及相关子公司基于存量设备仍适度开展半导体设备业务，贡│
│ │献了一定的营业收入，但由于缺乏上年的大客户销售，且国内半导体设备市│
│ │场竞争加剧，公司2025年半导体设备业务较上年大幅下降了82.69%。 │
│ │与此同时，报告期内公司管理费用大幅增长，主要系确认瑞典Silex因控制 │
│ │权出让交易触发的大额股权激励费用，剔除该因素影响后，管理费用较上年│
│ │小幅增加；财务费用上升，主要系因报告期汇兑损失较上年同期增加；销售│
│ │费用略有下降；资产减值损失大幅增加；研发费用略有下降但继续处于较高│
│ │投入水平。 │
│ │报告期内，公司实现营业收入82410.59万元，较上年下降31.59%；实现营业│
│ │利润138017.82万元，较上年大幅增长642.79%；实现利润总额138010.57万 │
│ │元，较上年大幅增长642.78%；实现净利润138843.48万元，较上年大幅增长│
│ │643.94%；归属于上市公司股东的净利润147345.41万元，较上年大幅增长96│
│ │6.77%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-34195.01万元，│
│ │较上年大幅下降79.30%。 │
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│公司经营计划│1、技术创新 │
│ │为保持和提高技术水平及创新能力，公司将继续重视研发投入，加大力度研│
│ │究可应用于人工智能、数据中心、光学传输、高频通信、生物医疗、工业汽│
│ │车等领域的MEMS工艺制造技术和IC设计服务，为万物互联与人工智能时代提│
│ │供更丰富的基础硬件支持；重视技术开发与创新向上游基础器件与下游终端│
│ │设备的延伸；逐步建立整体研发体系，促进子公司之间的资源共享与技术互│
│ │补，共同提高基础性及应用性研发工作的效率；积极参与产学研合作，组织│
│ │实施重点研发计划项目。 │
│ │2、生产制造 │
│ │2026年，公司将持续为客户提供高质量、高标准的产品和服务，提升良率及│
│ │客户满意度；持续满足ISO9001质量管理等体系要求和北京亦庄MEMS量产线I│
│ │ATF16949认证；重视积累现有产品的生产经验，推动更多产品导入量产，不│
│ │断提高工艺技术水平；加大职业健康安全风险识别与防范，严格管理有害物│
│ │质，维持安全生产；在保障生产质量的前提下，推动降低采购成本和节能减│
│ │排，减少碳排放和水资源消耗，保护生态环境。 │
│ │3、市场营销 │
│ │市场方面，在现有架构和业务布局的基础上，加强与客户的协调，继续完善│
│ │MEMS产业生态，深化全国重点区域与海外重点市场布局；重视梯队建设，强│
│ │化销售及技术支持人员的培训，提高业务水平；丰富产品资料及销售工具，│
│ │加强市场推广，强化展会与行业联盟的纽带作用；继续建立整体市场营销体│
│ │系，促进境内外子公司之间服务与销售网络资源的共享，提升整体市场营销│
│ │实力。 │
│ │4、人力资源 │
│ │落实绩效评价体系和人才激励机制，持续提升工作效率；维护并强化高素质│
│ │的人才队伍，重视梯队建设；加强重点岗位的招聘力度，积极做好高端人才│
│ │引进和服务保障工作；构建科学的人才培养体系，提供个性化、多类别培训│
│ │，充分发掘员工潜力；搭建多元沟通渠道，构建和谐、开放的职场环境，保│
│ │障员工合法权益；关怀员工生活，增强员工归属感，营造积极向上、团结友│
│ │爱的企业文化氛围。 │
│ │5、财务与风险控制 │
│ │积极主动对接资本市场，了解资本市场动态，获取推介机会，有效提升企业│
│ │运营能力；继续推动重点业务子公司的债权融资、支持旗下参控股子公司融│
│ │资；继续实施针对企业与基金的相关产业投资；严格实施内控管理制度，强│
│ │化审计监督，强化法务培训，系统识别、分析和防范各类经营风险；通过制│
│ │度完善、管理提升和规范运营，保障公司长期稳健发展。 │
│ │6、内生与外延发展 │
│ │公司将根据发展战略的需要，同等重视内生与外延发展。一方面，公司不断│
│ │加大自主投入、推动内生发展，充分关注并促进各业务板块及各子公司的发│
│ │展；另一方面，如出现新的合适标的，公司可考虑利用上市资本平台实施并│
│ │购重组，提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。 │
│ │7、产能储备及产业链延伸 │
│ │一方面，公司将积极拓展IC设计服务、EDA软件工具、MEMS纯代工、MEMS封 │
│ │装测试业务之间的协同效应，在面向芯片设计公司提供不同服务的同时，积│
│ │极发挥其中单项业务为其他业务协助拓展业务的导入功能。 │
│ │另一方面，公司将结合MEMS纯代工业务中“工艺开发”与“晶圆制造”紧密│
│ │结合的特点，依托于已建成并持续扩充产能的北京亦庄MEMS量产线，继续建│
│ │设面向现实及未来需求的规模量产线；同时推动建设怀柔MEMS中试线，通过│
│ │提供工艺开发及小批量代工服务，为MEMS规模量产线储备并导入相应的客户│
│ │及产品，最终提高公司的综合工艺开发及规模量产能力。 │
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│公司资金需求│银行授信方面，公司及子公司根据经营发展中的资金需求，继续向相关银行│
│ │申请综合授信额度。 │
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│可能面对风险│1、MEMS业务收入下降风险 │
│ │公司重大资产出售交割完成后，瑞典Silex由公司全资子公司变为参股子公 │
│ │司，不再纳入公司合并报表。2023-2025年，瑞典Silex业务收入占公司MEMS│
│ │业务收入的比例分别为85.56%、82.69%、77.72%，本次控制权出售后，瑞典│
│ │Silex的收入不再纳入公司合并范围，静态情形下将导致公司MEMS业务收入 │
│ │规模大幅下降。 │
│ │2、业务协同不及预期风险 │
│ │2025年9月，公司完成对展诚科技56.24%股权的收购，本次交易完成后公司 │
│ │合计持有展诚科技61.00%股权，通过本次交易公司拓展了IC设计服务业务。│
│ │得益于集成电路行业总体行业的发展以及展诚科技在IC设计服务领域领先的│
│ │行业地位，展诚科技IC设计服务业务发展势头良好，但公司收购展诚科技还│
│ │旨在进一步拓展和深化在MEMS纯代工、IC设计服务领域的战略布局，即依托│
│ │展诚科技在IC设计服务领域积累的产业资源，以“MEMS+”模式推动双方业 │
│ │务发展，促进公司半导体服务产业生态协同，进一步提升公司综合竞争实力│
│ │、行业地位和竞争力。若公司未能有效应对与展诚科技在企业文化、技术体│
│ │系差异、业务整合管理等可能的多重协同整合影响因素，双方业务或将难以│
│ │高效协同，因此在未来一段时间内，存在公司与展诚科技业务协同不及预期│
│ │的风险。 │
│ │3、国际局势及汇率波动风险 │
│ │公司同时持有境内外资产及业务，近年来直接源自境外营业收入的比例较高│
│ │，2023-2025年的比例分别为50.04%、59.28%、60.88%，虽然公司在报告期 │
│ │后已完成瑞典Silex控制权出售的交割，但公司持有外币资产且部分原材料 │
│ │采购以及MEMS业务的部分机器设备采购仍涉及外币结算，日常涉及美元、欧│
│ │元、瑞典克朗、日元、人民币等货币。因此，公司日常经营活动客观上面临│
│ │着国际政治经济局势剧烈变化的风险，随之而来的还包括因汇率大幅波动对│
│ │公司报表业绩（以人民币计算）产生较大影响的风险。 │
│ │4、新兴行业的创新风险近年来，公司研发费用支出的绝对金额以及占营业 │
│ │收入的比重均处于高位，2023-2025年，公司研发费用分别高达3.57亿元、4│
│ │.55亿元、3.93亿元，占营业收入的比重分别高达27.44%、37.75%、47.66% │
│ │，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能获得预期│
│ │效果从而影响公司盈利能力的创新风险。 │
│ │5、行业竞争加剧的风险 │
│ │若公司不能正确判断未来市场及产品竞争的发展趋势，不能及时掌控行业关│
│ │键技术的发展动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存│
│ │在技术创新迟滞、竞争能力下降的风险。 │
│ │6、业务转型引致的管理风险 │
│ │随着资产、业务、机构和人员规模的结构化扩张，资源配置和内控管理的复│
│ │杂度不断上升，公司现有管理架构、流程和团队可能无法完全适应业务发展│
│ │所带来的变化。公司存在管理水平不能适应业务转型的风险，存在管理制度│
│ │不完善导致内部约束不健全的风险。 │
│ │7、投资并购风险 │
│ │如果将来选择的投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核│
│ │心团队出现不利变动，或者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，以及│
│ │再次受到非商业因素的影响，将存在投资并购的目标不能实现或不能完全实│
│ │现的风险，亦存在着可能的商誉减值风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024-2026年）股东回报规划：公司采取现金、股票或者现金与股票相结 │
│ │合方式分配股利，并优先考虑采取现金方式分配利润。公司具备现金分红条│
│ │件的，公司单一年度以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配利润│
│ │的10%。若公司经营情况良好、营业收入增长迅速，并且董事会认为公司具 │
│ │有成长性、每股净资产的摊薄、股票价格与公司股本规模不匹配等真实合理│
│ │因素时，可以在满足上述现金股利分配之余，提出实施股票股利分配预案。│
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│股份锁定承诺│公司控股股东、实际控制人杨云春承诺：自公司股票在证券交易所上市交易│
│ │之日起36个月内，不转让或者委托他人管理其本次发行前所持有的公司股份│
│ │，也不由公司回购该部分股份；公司其他26名股东承诺：自公司股票上市交│
│ │易之日起十二个月内，不转让或者委托他人管理其本次发行前所持有的公司│
│ │股份，也不由公司回购该部分股份。 │
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│资产重组 │耐威科技2015年12月31日发布重组预案，公司拟以87.38元/股的价格，发行│
│ │858.177万股股票，作价7.5亿元，收购瑞通芯源100%股权。交易完成后，上│
│ │市公司将间接持有赛莱克斯98%的股权。瑞通芯源及其子公司运通电子均为 │
│ │控股型公司，赛莱克斯是本次交易的目标公司，是一家全球领先的纯 MEMS │
│ │代工企业，MEMS 技术已经成为最炙手可热的半导体技术之一。交易对方承 │
│ │诺，赛莱克斯2015年至2017年的承诺净利润分别为3333.9万瑞典克朗、3799│
│ │.8万瑞典克朗、5664.5万瑞典克朗。同时，公司拟通过非公开发行股份，募│
│ │集配套资金不超过7.5亿元，扣除本次交易相关费用后拟用于标的公司建设 │
│ │北京8吋MEMS生产线。 │
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│战略合作 │赛微电子2022年4月2日公告，公司控股子公司赛莱克斯北京与某国际知名激│
│ │光雷达厂商及其子公司签署《战略合作框架协议》，合作各方鉴于其在各自│
│ │领域拥有的技术、资源优势，决定在应用于汽车雷达的MEMS微镜产品的8英 │
│ │寸晶圆代工领域开展长期战略合作，并计划未来在彼此业务相关领域努力扩│
│ │大三方合作的深度和广度。协议有效期3年。 │
│ │赛微电子2024年4月11日公告，公司与北京市怀柔区人民政府于2024年4月10│
│ │日签署《战略合作协议》，拟在科学城产业转化示范区建设高水平的6/8英 │
│ │寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台，为MEMS传感器的设计、制造、测试等环│
│ │节提供研发支撑能力，带动MEMS传感器产业在怀柔区集聚发展。合作期五年│
│ │。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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