热点题材☆ ◇300458 全志科技 更新日期:2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、智能穿戴、智能机器、智能家居、阿里概念、汽车电子、虚拟现实、无人驾驶、
人工智能、芯片、小米概念、百度概念、超清视频、MCU芯片、边缘计算、汽车芯片、东数
西算、机器视觉、存储芯片
风格:融资融券、股权分散、非周期股
指数:国证算力、创业300、深证创新、创业创新、创业蓝筹、创科技、创业200
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-30│智能家居 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司围绕智能家居应用领域,推出多款产品,在家电智能语音方案、智能屏显方案等方面与
多家家电标杆客户配合实现量产
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-16│无人驾驶 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有全志V853处理器,还为客户提供了一整套完整的智能辅助驾驶算法。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-03-19│东数西算 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司算力芯片产品已在多个领域实现量产,并将持续推进技术升级迭代与技术创新。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-06-20│百度概念 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与阿里、小米、百度等知名品牌都开展了广泛的合作,已有多款产品落地量产
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-05-30│存储芯片 │关联度:☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司存储芯片业务营收约2088万元,占比1.38%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-04-14│阿里概念 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与阿里在包括智能硬件等领域开展广泛的合作,推出了包括智能音箱、OTT机顶盒等应
用产品。天猫精灵Sound系列智能音箱搭载公司相关芯片产品。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-28│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的SoC芯片主要应用于智能音箱、智能扫地机器人、智能家电、智能视觉等AIOT领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-27│小米概念 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司表示,小米部分产品使用了公司的芯片
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-27│机器人概念 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司MR系列芯片应用在小米仿生四足机器人"铁蛋"产品上。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-07-13│机器视觉 │关联度:☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司V系列产品线广泛支持各类AI视觉应用
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│智能穿戴 │关联度:☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司现有产品可为各类智能穿戴产品方案提供支持
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│物联网 │关联度:☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品已经在多个智能语音入口终端产品上得到了批量应用
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-12-21│汽车芯片 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司车规级芯片已经实现大规模量产并在多个客户产品方案上落地,可为包括智能中控、智
能后视镜、液晶仪表盘等各类智能驾驶舱应用提供支持
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-01│超清视频 │关联度:☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2019年3月12日在互动平台表示,多款量产产品支持4K高清视频相关应用。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│汽车电子 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
车载产品线,公司立足于成熟的车载中控芯片T2、T3、T8,大力推广流媒体智能后视镜X9、
V66等芯片的应用方案,通过与科大讯飞等生态伙伴的合作共赢,在车载产品领域形成了一定的
优势和市场地位。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-07-22│人工智能 │关联度:☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已经在多款芯片产品上应用了图像识别和语音识别等人工智能技术,并且与客户开发了
多款家用智能机器人。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-07-21│MCU芯片 │关联度:☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司目前已经量产了XR系列MCU+WiFi产品,并完成了众多产品方案的大规模量产。
──────┬──────┬────────────────────────────
2019-12-16│虚拟现实 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2019年10月24日在互动平台表示,公司推出的VR9芯片是VR一体机专用芯片,目前已经在下
游多家客户产品上实现量产。公司看好虚拟现实应用领域的发展前景,近年来持续进行投入,并
将在未来继续根据客户需求进行芯片产品及解决方案的持续迭代。
──────┬──────┬────────────────────────────
2019-03-16│边缘计算 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2019年3月8日在互动平台表示,公司以V系列及H系列为代表的多款芯片产品都支持高清视频
应用,都会应用到边缘计算技术。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-29│财报高增长 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长834.56%
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-18│定向增发 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2024-09-18公告:定向增发预案已实施,预计募集资金167.43万元。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-12-31│无实控人 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-30│长安汽车概念│关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司智能车载芯片产品已经在长安、上汽、一汽等多款车型上实现量产
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-06│智能座舱 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司智能车载芯片产品主要应用于智能座舱领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-04-04│AI芯片 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司布局高性能Al芯片,为智能语音技术落地提供更强算力.不断深化在智能音箱领域的投入
探索,与产业上下游持续推动产业共同发展,打造更多标杆产品以满足终端消费者需求
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-03-05│GPU │关联度:☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在超高清视频编解码,高性能CPU/GPU多核整合,先进工艺的高集成度,超低功耗等方
面处于业界领先水平。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-07-11│人民币贬值受│关联度:☆☆☆
│益 │
──────┴──────┴────────────────────────────
人民币贬值将对公司汇兑损益产生积极影响。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-11│SOC芯片 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的SoC芯片主要应用于智能音箱、智能扫地机器人、智能家电、智能视觉等AIOT领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│车联网 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司通过扩大与生态伙伴的合作,继续巩固成熟的车载中控芯片市场,持续推广流媒体智能
后视镜等应用方案,通过集成ADAS等智能算法、以及多屏异显技术,进一步提升客户产品的竞争
力
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-12-03│EDR概念 │关联度:☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司芯片产品可以支持包括行车记录仪等应用,在行车记录仪、智能辅助驾驶等市场已经实
现产品大规模量产
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-19│语音技术 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司非常重视AI技术在终端场景的应用落地,现有多个产品线都可以支持包括智能语音、智
能视觉等AI相关应用,未来将根据客户需求持续推出芯片产品和解决方案。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-02│智能音箱 │关联度:☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已经与下游客户合作推出了智能音箱和智能空调。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-02│声学 │关联度:☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-22│ASIC芯片 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的智能终端应用处理器芯片涉及ASIC产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-22│集成电路 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的SoC芯片主要应用于智能音箱、智能扫地机器人、智能家电、智能视觉等AIOT领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-09-26│罗素中盘 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合罗素中盘股标准
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-02-08│横琴新区 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
办公地址为广东省珠海市香洲区高新区唐家湾镇科技二路9号
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-07-22│华为概念 │关联度:☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2019年7月25日公司互动平台表示公司和华为在消费电子产品领域有合作。
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-05-15│中芯国际概念│关联度:☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链,认缴金额10000万元。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-19│非周期股 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于集成电路设计(通达信研究行业)
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-30│股权分散 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
张建辉(第一大股东)持股比例为8.7%。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-06-18│生成式人工智能的爆发,催生了初代“AI+机器人”的人形机器人
──────┴───────────────────────────────────
近期,小米机器人公司乔迁仪式在北京经济技术开发区(北京亦庄)举行,小米第二代仿生
四足机器人CyberDog 2现场献上即兴舞蹈。据介绍,目前,小米机器人公司正推进仿人机器人在
自有制造系统的分阶段落地。短期内小米机器人是一个专用智能机器人,应用在智能制造的某些
场景中,未来将向更多场景拓展。人工智能的进步正在成为机器人产业发展的关键引擎,生成式
人工智能的爆发,催生了初代“AI+机器人”的人形机器人。中邮证券指出,随着人形机器人功
能迈向多样化和普适化,产业分工日趋成熟,成本持续下探,潜在应用场景有望涵盖制造业、家
庭服务等多个领域,市场机遇广阔。
──────┬───────────────────────────────────
2024-05-28│人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资
──────┴───────────────────────────────────
日前国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立,注册资本3440亿元,规模超过
前两期。记者采访半导体业内人士了解到,国家大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”
环节投资,包括大型制造以及设备、材料等环节,另外HBM产业等人工智能半导体关键领域也有
望获得国家大基金三期的投资。
──────┬───────────────────────────────────
2023-11-13│AMD、英伟达、华为、英特尔等巨头竞相布局RISC-V领域
──────┴───────────────────────────────────
行业媒体报道,在2023年RISC-V北美峰会上,主办方RISC-V基金会首次设立了"LaunchPad"
环节,邀请各公司展示他们最新的产品或解决方案。国内一公司向与会者展示了最新成果——全
球第一款可通话的RISC-VPad。在展示现场,该公司顾问梁宇宁通过该平板给主持人Tiffany拨通
了第一通电话。海通证券研报指出,RISC-V指令数量比Arm精简干练了许多,有利于达到更高的
性能和更低的功耗。RISC-V是基于BSD协议许可的免费、且开源架构,指令集架构的开放就代表
允许任何实体自由使用、修改和定制,使得设计者和开发者能够拥有更大的自由度,并避免深度
捆绑带来的局限性。RISC-VInternational执行长CalistaRedmond表示,预测未来几年RISC-V采
用率将以40%年复合成长率成长,到2030年,RISC-V架构芯片出货160亿颗,这比至今约10亿颗出
货量大幅成长。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-24│2023世界VR产业大会签约项目数量116个,签约金额456.15亿元
──────┴───────────────────────────────────
2023世界VR产业大会圆满结束,此次大会签约项目数量116个,签约金额456.15亿元。瞄准
当地VR产业链薄弱环节,江西编印了《2023江西省VR产业招商项目册》,面向海内外发布了146
个招商项目。此外,面向国内外VR龙头企业、科研院所、产业联盟和基金公司,江西筛选了344
家VR产业重点对接客商名单,组织全省各地主动开展招商对接,着力引进一批重点项目、关键技
术和高端人才。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-20│工信部将加快虚拟现实在工业生产等重点领域规模化应用
──────┴───────────────────────────────────
工信部副部长在2023世界VR产业大会上表示,工信部将深化行业应用示范,持续推进《虚拟
现实与行业应用融合发展行动计划(2022—2026年)》落地实施,打造可复制易推广的虚拟现实
应用案例,加快虚拟现实在工业生产、文化旅游、融合媒体、体育健康等重点领域规模化应用,
推动虚拟现实供需对接、产品迭代、产业发展走深走实。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-12│工信部提出虚拟现实成为推动新型工业化的有生力量
──────┴───────────────────────────────────
工信部电子信息司副司长在2023世界VR产业大会新闻发布会上表示,虚拟现实(VR)正在走进
生产生活、融入大众消费、赋能千行百业,成为推动新型工业化的有生力量。随着生成式人工智
能、数字孪生、元宇宙等新技术新业态的兴起,虚拟现实产业在硬件、软件、内容应用等各环节
日益完善。中国虚拟现实产业初步构建了以技术创新为基础的生态体系,正迈入以产品升级和融
合应用为主线的战略窗口期。工信部将持续丰富虚拟现实硬件产品和内容供给,在有条件的地方
打造一批“虚拟现实+”融合应用领航城市和产业园区,培育一批具有产业带动力和国际竞争力
的虚拟现实龙头企业等,持续推动中国虚拟现实产业发展,为推进新型工业化提供有力支撑。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-10│上半年GPU加速服务器同比增长17%
──────┴───────────────────────────────────
IDC发布的最新报告显示,2023年上半年加速服务器市场规模达到31亿美元,同比2022年上
半年增长54%。其中GPU服务器依然是主导地位,占据88%的市场份额,达到30亿美元。同时NPU、
ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以同比17%的增速占有了8%的市场份额,达到2亿美元。IDC预测,
到2027年中国加速服务器市场规模将达到164亿美元。其中非GPU服务器市场规模将超过12%。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-25│RISC-V芯片架构优势尽显,去年出货量已超百亿颗
──────┴───────────────────────────────────
RISC-V架构的发展拥有之前的开源指令集所不具备的历史机遇,一是物联网应用兴起,二是
半导体本土化进程加速。指令集架构的市场格局较为稳定,X86和ARM是最主流的两大指令集。不
同于X86和ARM,RISC-V架构完全开源,且无需付费。据了解,2022年全球共生产100亿颗RISC-V
芯片,有一半源于中国。券商指出,智能物联网的下游应用领域极度碎片化,无需大生态的搭建
,生态丰富的X86和ARM架构无明显优势。同时,物联网的严重碎片化、差异化导致了极高的成本
敏感性,低成本、定制化的RISC-V架构优势尽显。一旦RISC-V能够成为AIoT时代的主流架构,其
发展空间巨大。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片,能断网运行生成式AI
──────┴───────────────────────────────────
9月19日,英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
,能断网运行生成式AI,无需联网获取算力。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-18│广电总局开展广播电视和网络视听虚拟现实制作技术应用示范工作
──────┴───────────────────────────────────
国家广播电视总局发布关于开展广播电视和网络视听虚拟现实制作技术应用示范有关工作的
通知,鼓励具备条件的企事业单位,开展虚拟现实制作关键技术攻关、重要标准研制、应用场景
创新、业务流程示范、研发成果推广等,形成若干创新联合体,在一定区域内开展技术应用示范
,形成虚拟现实制作实验区。推动广电行业虚拟现实生产、传播、呈现产业链快速成熟,促进广
播电视和网络视听行业高质量发展。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-08│两部门提出深化虚拟现实与工业生产、文化旅游、融合媒体等行业领域有机融合
──────┴───────────────────────────────────
工信部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》。其中提出
,落实《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022—2026年)》,紧抓战略窗口期,提升虚
拟现实产业核心技术创新能力,推动虚拟现实智能终端产品不断丰富。深化虚拟现实与工业生产
、文化旅游、融合媒体等行业领域有机融合,开展虚拟现实典型应用案例征集和产业对接活动,
推动虚拟现实产业走深走实。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功,有望打破算力需求瓶颈
──────┴───────────────────────────────────
近期,研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能(AI)芯片
。研究显示,这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器,该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
──────┴───────────────────────────────────
市调机构Gartner称,用于执行人工智能(AI)工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计,2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元,比2022年增长20.9%,2024年
将增长25.6%,达到671亿美元。到2027年,AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上,达
到1194亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-22│RISC-V中国峰会即将举办,RISC-V架构或成本土芯片弯道超车的机遇
──────┴───────────────────────────────────
第三届RISC-V中国峰会将于8月23日至25日在北京举行。本届峰会围绕“RISC-V生态共建”
为主题,将举办超过20场主题活动。指令集架构的市场格局较为稳定,X86和ARM是最主流的两大
指令集。不同于X86和ARM,RISC-V架构完全开源,且无需付费。分析指出,RISC-V最有机会发力
的领域是AI和机器学习,RISC-V架构将在一两年内应用到车规级芯片上;在数据中心方面,RISC
-V架构将从AI专用芯片切入,逐步扩展至通用芯片。券商表示,尽管此前国内厂商推出RISC-V架
构产品更多出于供应链安全备份考虑,但随着国内芯片产业链不断完善及生态构建,RISC-V商业
化价值将更加凸显。在X86和ARM架构存在不授权或不供应等风险的大背景下,RISC-V架构由于具
备开源开放的特殊属性,被认为是本土芯片弯道超车的机遇。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-21│小米推出仿生四足机器人
──────┴───────────────────────────────────
小米第二代仿生四足机器人CyberDog2近日亮相2023世界机器人大会,备受关注。CyberDog2
定价12,999元,与第一代相比有两大变化,一是自研CyberGear微电机,指引伺服电机小型化、
高性能化、智能化、低成本化趋势。二是CyberDog2搭载19组传感器,与上一代CyberDog应用传
感器相比,数量更多,种类更丰富。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
──────┴───────────────────────────────────
分析机构Canalys报告显示,全球轻型汽车市场将逐步复苏,预计到2025年和2030年,轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长,到2025年,全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟,给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
──────┴───────────────────────────────────
A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露,其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势,行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于,可穿戴及物联网终端库存已处于低位,客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外,AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下,
终端智能化正在加速推动,有望成为AI大模型最先落地的硬件应用,而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片,根据行业数据预测,其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元,相当于3.2万亿市场需求。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片
──────┴───────────────────────────────────
英伟达凭借着GPU“一家独大”,越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马
斯克近日称特斯拉正自研芯片,但不会叫做GPU或是100s、H100s等,Dojo2将向大模型方向发力
。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片,性价比超H100,其与浪潮信息联手开发AI服务
器,Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-26│二季度中国AR消费级市场销量同比增长251%
──────┴───────────────────────────────────
据CINNOResearch统计数据显示,2023年第二季度国内AR消费级市场销量为5.2万台,同比增
长251%,环比增长19%,AR行业迎来了快速成长期。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-24│五部门组织开展虚拟现实先锋应用案例征集工作
──────┴───────────────────────────────────
工信部、教育部、文化和旅游部、国家广播电视总局、国家体育总局近日联合印发通知,组
织开展虚拟现实先锋应用案例征集工作。将面向虚拟现实(含增强现实、混合现实)重点应用场
景,在工业生产、文化旅游、融合媒体、教育培训、体育健康、商贸创意、演艺娱乐、安全应急
、残障辅助、智慧城市等十大领域,征集并遴选一批技术先进、成效显著、能复制推广的先锋应
用案例。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-20│Meta发布首个类人AI图像创建模型——计算机视觉模型I-JEPA
──────┴───────────────────────────────────
Meta近日推出一种可以像人类一样学习更多内容的计算机视觉模型I-JEPA(图像联合嵌入预
测架构),据称该模型能够通过创建外部世界的内部模型来学习,而不是像其他生成式人工智能
模型那样,只根据附近的像素进行推断。I-JEPA展示了架构在学习现成图像表征方面的潜力,而
且还不需通过人工制作的知识作为额外的辅助。I-JEPA利用对世界的背景知识来填补图像中缺失
的部分,采用了Meta公司首席人工智能科学家杨立昆(YannLeCun)倡导的类人推理方式,有助
于避免人工智能生成图像中常见的错误,比如多出一根
|