热点题材☆ ◇300474 景嘉微 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、无人机、人工智能、军民融合、芯片、超清视频、华为鸿蒙、MCU芯片、信创、
东数西算、先进封装、军工信息、商业航天、DeepSeek
风格:融资融券、券商重仓、连续亏损、专精特新、大基金
指数:创业板指、深证300、国证算力、创业板50、创业300、半导体50
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-13│商业航天 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品主要分为图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域等，广泛应用于有高可靠
性要求的航空、航天、航海、车载等专业领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-06-04│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品已完成与开源鸿蒙系统的适配工作
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-06-04│无人机 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已注意到小型专用化雷达在低空经济领域的应用前景，成功自主研发出便携式反无人机
雷达。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-02-14│DeepSeek概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品JM系列、景宏系列已完成DeepSeek R1系列模型适配
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-04│先进封装 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司本次发行募投项目中包含与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的先进封装测试生产
线
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-04-24│军工信息化 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售，主要产品为图形显控、小型专用化雷达
领域的核心模块及系统级产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-24│东数西算 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司JM9系列图形处理芯片已顺利发布，应用领域涵盖地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设
计、游戏、虚拟化等高性能显示和人工智能计算领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-10│信创 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是国内成功自主研发国产化图形处理芯片(GPU)并产业化的企业，产品主要涉及图形显
控、小型专用化雷达和其他三大领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-27│国防军工 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主营产品包括嵌入式计算机
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-18│人工智能 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片
以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)
等在内的集成电路研发设计领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-02│军民融合 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在图形显控领域拥有图形显控模块、图形处理芯片、加固显示器、加固存储和加固计算
机等五类产品，其中图形显控模块是公司最为核心的产品。目前我国新研制的绝大多数军用飞机
均使用本公司的图形显控模块，此外还有相当数量的军用飞机显控系统换代也使用了本公司产品
，公司图形显控模块在军用飞机市场中占据明显的优势地位。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-01│超清视频 │关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
图形显控芯片龙头。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-28│MCU芯片 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在消费类芯片领域，公司成功开发了通用MCU芯片、音频芯片等通用芯片，广泛应用于
物联网领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是国内GPU龙头企业之一
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-12│并购基金 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2025-08-28公告成立并购基金：长沙奇安麒麟创业投资基金合伙企业（有限合伙）。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-04-04│AI芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是国产GPU龙头;公司在图形处理芯片领域,成功自主研发了-系列具有自主知识产权的GP
U芯片;公司JM9系列图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作, JM9系列图形处理
芯片产品满足地理信息系统、媒体处理、CAD辅助设计、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工
智能计算需求
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-25│激光雷达 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控、小型专用化雷
达和其他三大领域。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片
是公司未来大力发展的业务方向。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-28│雷达 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司较早开始在微波和信号处理方面进行技术积累，在小型专用化雷达领域具有一定的技术
先发优势。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│GPU │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是国内GPU龙头企业之一
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是国内GPU龙头企业之一
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合罗素中盘股标准
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-09-21│湖南自贸区 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司注册地址：湖南省长沙高新开发区麓谷麓景路2号，公司从事高可靠军用电子产品的研
发、生产和销售，主要产品为图形显控、小型专用化雷达领域的核心模块及系统级产品。
──────┬──────┬────────────────────────────
2019-09-11│湘江新区 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要从事高可靠军用电子产品的研发、生产和销售。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-15│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-23│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-31│券商重仓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,券商重仓持有315.19万股(1.82亿元)
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持有数量2782.30万股，占流通股
比例为8.51%。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2025-05-27│东芯股份：上海砺算收到首批封装完成的G100芯片，并完成主要功能测试
──────┴───────────────────────────────────
5月26日，东芯股份公告称，公司于5月26日收到上海砺算出具的《关于G100芯片进展的告知
函》。5月24日，上海砺算收到了首批封装完成的G100芯片，即刻启动功能测试。5月25日，G100
芯片完成了主要功能测试，截至目前结果符合预期。下一步，上海砺算将继续进行详细全面的性
能测试和优化提升。此外，上海砺算会基于产品的性能调优情况，尽快向行业内客户送测产品。
东芯股份表示，公司投资的上海砺算的首代GPU（“G100”）芯片产品点亮后，后续尚有完整的
功能性测试、性能测试和可靠性测试等工作。
──────┬───────────────────────────────────
2024-12-30│上海力争2025年算力规模突破100EFLOPS，算力产业链高景气持续
──────┴───────────────────────────────────
上海市人民政府办公厅印发《关于人工智能“模塑申城”的实施方案》，到2025年底，建成
世界级人工智能产业生态，力争全市智能算力规模突破100EFLOPS，形成50个左右具有显著成效
的行业开放语料库示范应用成果，建设3-5个大模型创新加速孵化器，建成一批上下游协同的赋
能中心和垂直模型训练场。Omdia称，2025年将是数据中心行业，尤其是服务器市场的又一个强
劲增长年，这得益于云服务提供商和企业的下一阶段AI基础设施部署。Omdia预测服务器资本支
出将增长22%，明年将超过2800亿美元。预计这种强劲增长将持续整个十年，预计到2028年服务
器市场将达3800亿美元，到2030年将接近5000亿美元。国海证券刘熹认为，大模型训推带动AI算
力需求增长，算力产业链中的AI芯片、服务器整机及零组件、光模块、IDC等环节有望持续受益
。
──────┬───────────────────────────────────
2024-11-12│国产GPU独角兽摩尔线程筹备上市
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，记者从知情人士获悉，国产GPU独角兽摩尔线程已完成股改，近期将启动上市
辅导，首选目标为科创板。据悉，摩尔线程成立于2020年10月，是一家以全功能图形处理器（GP
U）芯片设计为主的集成电路高科技公司，其创始人张建中曾担任英伟达全球副总裁、中国区总
经理。摩尔线程已经推出MTTS30、MTTS70、MTTS80等多款显卡，其中MTTS80是目前最强性能产品
，定位游戏显卡。
──────┬───────────────────────────────────
2024-03-13│英伟达大涨超7%，算力芯片企业价值依然有待发掘
──────┴───────────────────────────────────
隔夜美股英伟达收涨7.16%，股价重新站上900美元。英伟达GTC2024大会将于3月18至21日在
美国圣何塞会议中心举行。业内人士预测，本次GTC大会有望看到新一代旗舰GPU B100、全新推
理平台、与联发科合作的汽车芯片细节以及软件业务的进展。人工智能点燃算力需求，未来Sora
及类似大模型的迭代会持续推动计算量的扩张，中金公司研报指出Sora的推理算力成本的理论计
算值可能会是GPT-4的2000倍，这需要算力性能更强的芯片来支撑，文生视频模型在推理端需更
大规模的AI芯片集群支持推理，有望带来光模块、交换机等设备需求。随着国产供应链持续完善
，客户开放程度提升，国产算力芯片商业化进程有望进一步加速，面对中长期百亿美元的市场空
间，国产算力芯片企业的确定性商业机会与市场价值依然有待发掘。
──────┬───────────────────────────────────
2024-01-04│海光信息单季度营收创历史最高
──────┴───────────────────────────────────
海光信息公告，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润11.8亿元—13.2亿元，同
比增长46.85%—64.27%。报告期内，公司始终围绕通用计算市场，保持着高强度的研发投入，不
断增强产品竞争优势，在收入、毛利率方面持续提升。值得关注的是，以2023年56.80亿元的预
计总营收计算，海光信息2023年第四季度营收约为17.37亿元，创下该公司单季度营收历史最高
。2023年初以来，国内运营商、金融等领域陆续释出服务器招标需求，国产服务器CPU景气度回
升。多个单位的招标公告中，均可见到对海光系列服务器整机及配件的大规模采购或配置需求。
除CPU外，海光协处理器（DCU）亦在2023年撑起该公司的快速成长。据介绍，海光DCU深算系列
属于GPGPU的一种，采用“类CUDA”通用并行计算架构，目前深算二号已在商业用户端实现销售
。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-30│国家超算互联网核心节点启动建设
──────┴───────────────────────────────────
国家超算互联网核心节点于10月28日在河南郑州正式启动建设。该核心节点建成后，在承担
起国家超算互联网运营、服务和资源调度等核心枢纽功能的同时，还将成为集供需联结、资源整
合、生态创新、产业孵化等多方服务于一身的综合服务体。超算互联网是由国家指导发起，致力
于实现全国计算资源统筹与调度的综合算力服务平台。今年4月的国家超算互联网工作启动会，
已发起成立国家超算互联网联合体。未来，科技部将通过超算互联网建设，打造国家算力底座，
促进超算算力的一体化运营。预计到2025年，国家超算互联网将形成总体布局，成为数字中国建
设的“高速路”。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-18│英伟达芯片将被出口管制，国产AI芯片迎加速发展机遇
──────┴───────────────────────────────────
拜登政府10月17日更新了针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司
向中国出口先进的AI芯片。根据最新的规则，英伟达包括A800和H800在内的芯片对华出口都将受
到影响。新规将在向公众征求30天意见后生效。IDC最新的报告指出，随着政府的支持，中国本
土云端AI加速芯片制造商也正在快速增长。最新数据显示，2023年上半年，中国AI服务器使用了
50万块本地采购/开发的AI加速器芯片。这一数量占据了中国整个服务器市场的10%。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-10│上半年GPU加速服务器同比增长17%
──────┴───────────────────────────────────
IDC发布的最新报告显示，2023年上半年加速服务器市场规模达到31亿美元，同比2022年上
半年增长54%。其中GPU服务器依然是主导地位，占据88%的市场份额，达到30亿美元。同时NPU、
ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以同比17%的增速占有了8%的市场份额，达到2亿美元。IDC预测，
到2027年中国加速服务器市场规模将达到164亿美元。其中非GPU服务器市场规模将超过12%。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-09│算力底层核心，AI芯片利好密集催化
──────┴───────────────────────────────────
OpenAI近日宣布，ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索，将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点，应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期，AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练，带来对算力的高额需求。分析认为，AI芯片
是算力的底层核心，数量决定AI大模型的算力。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-28│GPU已成为当前AI算力的核心硬件，是判断企业大模型能力的重要指标
──────┴───────────────────────────────────
H100供不应求，下一代更强GPU已经在路上了。据行业媒体报道，英伟达新一代芯片B100，
将采用台积电3nm制程，多芯片设计，预计在2024年会推出。从年初火到现在的生成式AI热潮，
使得上游卖铲子的英伟达连续两个季度收入、指引双双爆炸。根据华尔街分析师预测，到今年年
底，英伟达的GPU销售额可能突破500亿美元。根据数据预测，AI时代算力的增长已远远超过了摩
尔定律每18个月翻番的速率，预计到2030年全球超算算力将达到0.2ZFLOPS，平均年增速超过34%
。华为更是预测，未来10年人工智能算力需求将会增长500倍以上。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
──────┴───────────────────────────────────
9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-31│特斯拉上线由1万个H100组成的超级计算机
──────┴───────────────────────────────────
特斯拉上线备受期待的，由1万个H100组成的超级计算机。这个GPU集群将用来训练包括特斯
拉FSD自动驾驶系统在内的各种AI应用。这个GPU集群由一万片英伟达H100GPU组成，能提供340FP
64PFLOPS的峰值算力，为AI提供39.58INT8ExaFLOPS的峰值算力。据了解，这个算力峰值超过了
之前全世界排名第四的超算Leonardo所能提供的算力。凭借这台超级计算机，特斯拉可以迅速训
练并更新它的全自动驾驶（FSD）技术。这个H100集群不仅让特斯拉相比其他汽车制造商更具竞
争力，而且将使特斯拉拥有夸张的算力储备。券商测算，为满足现在ChatGPT日常访问使用场景
的算力，基于1亿用户保守测算，GPU需求量在23.3亿美元。若搜索平台均搭载类ChatGPT功能，
预计对于GPGPU的需求将增加136.3亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
──────┴───────────────────────────────────
近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
──────┴───────────────────────────────────
市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-16│首个生成式AI监管文件正式施行
──────┴───────────────────────────────────
《生成式人工智能服务管理暂行办法》，自2023年8月15日起施行，其也是我国首个针对生
成式人工智能产业的规范性政策。“数据”、“安全”等词在《办法》中频繁出现。同时，《办
法》明确了训练数据处理活动和数据标注等要求；生成式人工智能服务提供者应当采取有效措施
防范未成年人用户过度依赖或者沉迷生成式人工智能服务，并生成内容进行标识等。此外，还规
定了安全评估、算法备案、投诉举报等制度，明确了法律责任。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片
──────┴───────────────────────────────────
英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马
斯克近日称特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等，Dojo2将向大模型方向发力
。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片，性价比超H100，其与浪潮信息联手开发AI服务
器，Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-25│长春航空展即将举办
──────┴───────────────────────────────────
2023年空军航空开放活动·长春航空展计划于7月26日至30日在吉林长春举办。空军歼-20、
歼-16、运油-20、直-20、无侦-10等一批具有代表性的装备，将集中亮相。活动共设置空军馆、
航空工业馆、航空航天制造配套馆、航空装备暨综合服务馆、吉林省航空航天产业馆、航空航天
文创科普体验馆、航空航天沉浸式体验馆等7个室内展馆，展馆总面积达3.06万平方米，较上届
增幅56.1%。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-19│问界M7智驾版上市在即，激光雷达商业化服务提速
──────┴───────────────────────────────────
据工信部公示的第373批《道路机动车辆生产企业及产品公告》，AITO问界M7智驾版的申报
信息被公开。这款车型包括双电机智驾版、标准版单电机版和双电机版三种车型，其中最引人关
注的是问界M7智驾版。该车在车顶安装了激光雷达，并搭载了华为ADS2.0高阶智能驾驶系统，进
一步提升了驾驶辅助功能。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-07│比亚迪搭载激光雷达车型正式上市
──────┴───────────────────────────────────
比亚迪旗下腾势品牌N7车型于7月3日正式上市，该款车是比亚迪车系中首款上市的搭载激光
雷达车型，搭载双激光雷达的腾势Pilot高阶版可实现高速、城市道路领航功能。据比亚迪发布
的公开消息，下半年将有多款搭载激光雷达车型陆续上市。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-01│机构预计两年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元
──────┴───────────────────────────────────
瑞银指出，GPU约占AI伺服器成本一半，预计1-2年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元
，英伟达数据中心年度营收有望倍增。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术，AI芯片获政策支持
──────┴───────────────────────────────────
在2023中关村论坛全体会议上，工信部副部长徐晓兰表示，要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关，加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破，集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术，加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量，加强新型基础设施建设，实产业发展底座。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-12│传英伟达紧急追单，AI顶级规格芯片需求暴涨
──────┴───────────────────────────────────
据台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但
因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-11│量子激光雷达水下获取3D图像，可用于安全和防御等领域
──────┴───────────────────────────────────
英国科学家首次展示了一种新型激光雷达系统，其使用量子探测技术在水下获取3D图像。该
系统拥有极高的灵敏度，即便在水下极低的光线条件下也能捕获详细信息，可用于检查水下风电
场电缆和涡轮机等设备的水下结构，也可用于监测或勘测水下考古遗址，以及用于安全和防御等
领域。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-11│工信部将加大政策引导力度，谋划出台新一轮视频产业高质量发展政策
──────┴───────────────────────────────────
在2023世界超高清视频产业发展大会上，工业和信息化部总工程师赵志国表示，超高清视频
全面推广普及仍面临诸多困难和挑战。一方面要加大政策的引导力度，谋划出台新一轮视频产业
高质量发展的接续政策，不断优化产业发展的环境，加快构建视频产业发展的新格局。另一方面
要发挥市场主体特别是龙头企业、龙头机构的作用，引导各类市场主体共建产业生态体系，提升
产业基础能力和服务水平。要发挥各地区的比较优势，打造差异化、特色化的视听产业集群。超
高清是显示产业继数字化、高清化后的新一轮重大技术变革。加快发展超高清视频产业，能够直
接带动制播设备、终端产品、显示面板、芯片等产业链整体换代。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-05│2023世界超高清视频产业发展大会即将举行
──────┴───────────────────────────────────
由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府主办的2023世
界超高清视频产业发展大会将于5月8日-10日在广东省广州市举行。本次大会的主题是“超高清
视界高质量发展”，旨在坚持制造业当家，进一步加强国内外交流合作，突破关键核心技术，加
快创新产品应用，展示最新创新成果，促进超高清视频产业高质量发展。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元，国产替代进程有望加快
──────┴───────────────────────────────────
近日，英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元，当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解，周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖，价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用，AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势，在中美贸易
摩擦的背景下，国产替代进程有望加快。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-18│腾讯发布超强算力集群，或将催化GPU行业高速发展
──────┴───────────────────────────────────
据腾讯微信公众号消息，腾讯云新发布面向大模型训练的新一代HCC高性能计算集群，整体
性能比过去提升了3倍。搭载了NVIDIAH800TensorCoreGPU，能够提供高性能、高带宽、低延迟的
智算能力支撑。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-20│ChatGPT应用场景，超高清视频概念迎来新机遇
──────┴───────────────────────────────────
微软官宣将把聊天机器人技术植入Office办公软件。分析师认为，随着AI在Office上加速应
用，能够承载图像传输的视频会议将成为办公会议的主要形式，无论是Teams视频会议系统本身
在行业内渗透率提升，或是越来越多新用户的加入，都将加速企业视频会议系统建设需求，从而
利好与行业巨头合作的硬件供应伙伴。AI加持下，视频会议行业迎来新机遇。加快发展超高清视
频产业，能够直接带动制播设备、终端产品、显示面板、芯片等产业链整体换代，拉动“双千兆
”新型基础设施建设，促进内容繁荣和应用创新，形成万亿级新兴产业集群。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-20│文心一言关键推手，比亚迪投资AI芯片公司昆仑芯
──────┴───────────────────────────────────
昆仑芯（北京）科技有限公司发生工商变更，新增股东包含比亚迪、北京中关村科学城科技
成长投资合伙企业（有限合伙）等。公司官网显示，昆仑芯前身为百度智能芯片及架构部，于20
21年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元。公司团队在国内最早布局AI加速领域，是一家在体
系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。百度智能云方面表示，“
文心一言”背后的算力基础设施均由百度智算中心支持。人工智能芯片是算力的核心，昆仑芯三
代将于2024年初量产，采用XPU-R架构，通用性和效能显著提升。机构指出，我国人工智能产业
链在图像识别、语音识别领域有着国际第一梯队的龙头企业，但在高端AI芯片等领域较国际第一
梯队仍有差距，看好数据中心产业链及AI芯片智造产业链的相关企业。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-14│算法加速并减少CPU功耗，DPU未来市场规模望超千亿
──────┴───────────────────────────────────
在当前数据增幅大幅提升的大背景下，CPU性能的增速减缓，成本大幅增加，算力供给与需
求形成剪刀差，CPU性能提升的难题亟待解决，以DPU为代表的异构计算具备将部分通用功能场景
化、平台化的特点，实现算法加速并减少CPU功耗，有助于运营商、云计算厂商和互联网厂商对
数据中心的升级改造，减少高达30%的数据中心算力税。机构预计到2025年中国DPU产业市场规模
将超过565.9亿元。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │长沙景嘉微电子股份有限公司致力于信息探测、处理与传递领域的高新技术│
│ │开发和综合应用，主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，能够为客│
│ │户提供GPU芯片、图形显控模块、无线通信系统、小型化雷达、计算存储设 │
│ │备等产品与服务，产品涵盖芯片、模块、整机、系统等多种形态。 │
│ │景嘉微是国家重点高新技术企业、国家重点集成电路设计企业、国家技术创│
│ │新示范企业、国家专精特新“小巨人”企业，建设有“国家企业技术中心”│
│ │等国家级创新平台。积极推动产学研用合作，是国防科技大学、中南大学、│
│ │湖南大学等多所高校的实习教学基地，与高校共建多个研究生拔尖创新人才│
│ │联合培养基地，并联合组建了多个科研协同创新平台。 │
│ │公司于2016年3月在深交所创业板成功上市，股票代码300474。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控│
│ │领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司现有核心业│
│ │务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务│
│ │方向。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司在专用市场主要从事装备整机和分系统软硬件的研发和生产，公司通过│
│ │为客户提供性能先进、稳定可靠、完全满足应用要求的产品，从而获得经营│
│ │收入和利润。公司根据客户的技术需求开展定向化研发工作，进行严格的性│
│ │能测试，不断提升产品和服务专业度、精细度，形成了公司核心技术优势。│
│ │在通用市场，公司基于广泛的需求分析，通过系统化的产品规划整合战略资│
│ │源，深化对客户需求的洞察，并将其与产品研发高效协同。公司联合生态伙│
│ │伴提供有竞争力的解决方案，推动产品规模化应用，实现经营收入及利润的│
│ │可持续增长。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司根据客户的需求，向客户提供满足不同技术条件的产品，因此定制化程│
│ │度较高。主要产品的研发流程分为以下四个阶段：论证阶段、方案阶段、工│
│ │程研制阶段、设计定型阶段。同时公司建立了完善的售后服务系统，在产品│
│ │交付之后全力配合客户进行调试、检测、维修等，与客户建立了紧密的战略│
│ │合作关系。 │
│ │图形显控是公司核心业务，公司在国内图形处理芯片设计领域拥有一定的技│
│ │术优势。在图形处理芯片设计方面，公司采用集成电路设计企业国际通行的│
│ │Fabless模式，将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节。集成 │
│ │电路产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。│
│ │公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交由晶圆制造厂商，由晶圆制造│
│ │厂商按照公司版图生产出对应晶圆后，再交由封装和测试厂商进行晶圆的封│
│ │装和测试工作，公司取得芯片成品后视芯片订单的具体情况通过自有测试车│
│ │间或者委托第三方厂商进行测试，最后销售给客户。 │
│ │3、采购模式 │
│ │在芯片设计领域，公司在Fabless模式下，主要负责芯片的设计和部分测试 │
│ │工作，芯片的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成│
│ │。 │
│ │4、销售模式 │
│ │目前公司产品应用领域涵盖专用市场与通用市场，专用市场客户集中度较高│
│ │，主要为定制化产品，因此公司采用直接销售的方式。通用市场应用领域广│
│ │阔，客户群体较多，采用直接销售和间接销售方式。公司始终坚持“以客户│
│ │为中心”，深入了解客户需求，参与客户产品论证、解决客户问题，做好产│
│ │品的研发和售后保障工作。在通用市场方面，产品由公司检验合格后销售给│
│ │客户，同时积极做好售后保障工作。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内GPU龙头企业之一 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、制定长远发展规划与战略，推动“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱│
│ │动战略 │
│ │公司根据自身特点，制定了符合自身发展的公司宗旨：以客户为中心，以奋│
│ │斗者为本，务实高效，持续改进。根据公司发展战略及自身的业务发展需要│
│ │，系统优化资源配置，深入推进“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动 │
│ │战略，丰富产品矩阵，以构建覆盖“云－边－端”的算力闭环。同时，公司│
│ │致力于打造安全可控的国产化算力底座，并通过投资等方式深度融合芯片技│
│ │术与国防、低空经济等应用场景，拓展具身智能及边缘计算等通用市场，形│
│ │成“芯片－场景－生态”的协同发展模式。 │
│ │2、强大的研发能力，领先的技术优势 │
│ │公司自成立以来，坚持实施“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产│
│ │品发展战略，具有深厚的研发实力积淀。公司作为研发型企业，始终坚持技│
│ │术创新，一方面，公司通过持续保持高水平的研发投入保障研发实力的提升│
│ │。2025年，公司持续不断投入研发，投入研发42,763.38万元，占营业收入 │
│ │比重为59.39%，覆盖芯片、模块、整机到系统的全链路设计与研发能力，构│
│ │建体系化的产业布局。另一方面，公司积极与高校、行业上下游厂商开展合│
│ │作，共建产业生态。公司与北京大学长沙计算与数字经济研究院共同设立“│
│ │先进计算”联合实验室，致力于高性能基础计算库等高效基础软件研发，研│
│ │究新一代国产GPU计算体系架构设计，促进国产自主可控计算生态建设和发 │
│ │展创新。 │
│ │3、建立完善的知识产权体系，鼓励技术研发 │
│ │为了鼓励发明创造，促进公司研发技术进步，公司建立了完善的知识产权保│
│ │护体系，并在GPU、雷达等多领域取得了丰厚的研发成果。 │
│ │截至报告期末，公司共申请239项专利（204项国家发明专利、31项实用新型│
│ │专利、4项外观专利），其中130项发明专利、31项实用新型专利、4项外观 │
│ │专利均已授权，登记了165项软件著作权，登记了6项集成电路布图。健全的│
│ │知识产权体系在保障公司技术提升的同时，有利于公司在其他领域的产业布│
│ │局。 │
│ │4、不断强化研发团队，提升整体研发实力 │
│ │公司研发团队凭借结构多元、高素质的人才队伍，形成了强大的技术创新能│
│ │力。团队深度融合多层次发展通道与多元化激励机制，构建了结构合理、高│
│ │效的研发体系，多人获评副高级及省级优秀人才，体现了团队的专业实力与│
│ │行业认可度。截至报告期末，公司共有员工1,562人，其中研发人员1,060人│
│ │，占员工总数比例超过67.86%。 │
│ │5、契合市场需求，多层次、滚动式的产品发展战略 │
│ │为保持公司的行业领先水平以及市场竞争优势，公司持续加大研发投入，基│
│ │于公司在图形显控领域的核心技术，持续开展图形处理芯片、边端侧AISoC │
│ │芯片及相关产品的预先研究、产品开发和技术攻关，同时围绕核心产品和市│
│ │场需求拓展系统级产品，实现多层次、滚动式的产品发展战略。 │
│ │以公司在模块、整机方面的综合研发能力为基础，发挥公司人才配置优势，│
│ │瞄准特定应用，在微波、信号处理技术领域开展持续研发，契合客户的实际│
│ │需求，开发的部分产品已逐步实现批量交付。 │
│ │6、全方位一体化的管理体系，为服务提质增效 │
│ │公司正处于快速发展阶段。面对复杂多变的外部市场环境，以及公司销售规│
│ │模、业务范围及管理维度的变化带来的挑战，对公司内部管理提出了更高的│
│ │要求。为此，公司聚焦主业，致力于在售前、售中、售后不断优化管理和服│
│ │务。公司以ITR流程为指导，建立了现场服务工程师、公司售后服务部、产 │
│ │品生命周期管理团队三级技术服务保障体系。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司营业收入为72,006.46万元，同比增长54.41%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │东旭光电、京东方、国光电器 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司共申请239项专利（204项国家发明专利、31项实│
│营权 │用新型专利、4项外观专利），其中130项发明专利、31项实用新型专利、4 │
│ │项外观专利均已授权，登记了165项软件著作权，登记了6项集成电路布图。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │1、客户集中度较高的风险 │
│ │公司主要业务集中在中航工业等少数客户，存在客户集中度高的风险。公司│
│ │已经与主要客户建立了战略合作伙伴关系，并不断开发新产品，开拓新客户│
│ │。但是若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面拓展不利，或公司与中│
│ │航工业下属单位的合作发生重大变化等情形，将会影响公司的正常经营和盈│
│ │利能力。 │
│ │2、应收账款金额较大风险 │
│ │随着业务规模的扩大，公司应收账款金额增加较快且周转率较低，公司的应│
│ │收账款占总资产的比例较高，若国际形势、国家安全环境发生变化，导致公│
│ │司主要客户经营发生困难，进而推迟付款进度或付款能力受到影响，则将给│
│ │公司的生产经营带来不利影响。 │
│ │3、新产品的研发风险 │
│ │如果公司将来的研发支出不断增加，而未形成有效的研发成果或研发成果未│
│ │通过客户鉴定，或者自主研发产品技术不能按时研发成功，则将影响公司产│
│ │品作为定型产品实现批量销售和未来新业务的拓展，将会对公司业绩增长带│
│ │来不利影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司所处集成电路产业设计环节，公司自成立以来深耕GPU研发领域，经过 │
│ │近二十年的技术沉淀，公司凭借突出的技术优势、领先的全生命周期管理水│
│ │平、规模化的应用场景等优势成为国内领先的GPU设计企业。公司获得国家 │
│ │高新技术企业、国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、国家知识产权│
│ │优势企业、全国电子信息行业创新企业、湖南省企业技术中心、湖南省科技│
│ │进步一等奖、湖南省“人工智能+”十大重点企业、长沙市2025年度科技创 │
│ │新突出贡献企业等多项荣誉称号、奖项，并入选相关榜单。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │航空工业少数客户 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │国内 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │高可靠电子产品的研发、生产和销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │图形显控领域产品、小型专用化雷达领域产品、芯片领域产品、其他 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│1、集成电路行业发展格局 │
│ │（1）全球集成电路行业发展概况 │
│ │集成电路行业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和│
│ │社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会│
│ │进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用│
│ │，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的│
│ │重要标志之一。集成电路产业的应用涵盖消费电子、汽车电子、通信与网络│
│ │、医疗健康、国防军工、人工智能（AI）及工业控制等多个领域，并延伸至│
│ │众多新兴领域。当前，AI的快速发展正深刻影响半导体产业格局。随着AI应│
│ │用在各行各业的快速渗透，引发了对GPU、AISoC芯片等高性能计算芯片的强│
│ │劲需求，有力带动了半导体行业的增长。SIA数据显示，2025年全球半导体 │
│ │市场规模为7,917亿美元，同比增长25.60%。随着AI、物联网（IoT）、6G通│
│ │信、自动驾驶等前沿技术的持续演进与深度融合，对集成电路的创新需求将│
│ │进一步扩大，为全球集成电路行业的长期增长注入不竭动力。 │
│ │（2）我国集成电路行业发展概况 │
│ │2025年，我国集成电路产业延续了“自主可控、高端突破、全链协同”的核│
│ │心导向，有效应对了外部环境的限制，推动产业快速发展。依据中国海关和│
│ │国家统计局数据，我国集成电路产量及出口量稳步增长，全年集成电路产量│
│ │4,842.80亿块，同比增长10.90%，出口集成电路3,494.70亿块，同比增长17│
│ │.43%，出口金额201,901.00百万美元，同比增长26.76%。产量与出口规模的│
│ │双提升，彰显了我国集成电路产业强劲的发展势头和日益增强的国际市场竞│
│ │争力。 │
│ │近年来，生成式AI的兴起为人工智能产业带来了巨大发展，人工智能正从需│
│ │求端、技术端、供给端等多个维度全方位重塑半导体产业。其中，算力需求│
│ │的爆发式增长，极大地推动了对半导体产业的需求。根据中国半导体行业协│
│ │会集成电路设计分会理事长魏少军博士《技术创新驱动设计产业升级》的报│
│ │告，2025年国内集成电路设计企业有3,901家，相较于2024年增加了275家。│
│ │在产业营收方面，2025年中国集成电路设计行业的销售额预计为8,357.30亿│
│ │元，同比增长29.40%。魏少军博士强调，当前我国半导体市场竞争激烈且格│
│ │局变化迅速，芯片设计产业需以技术创新驱动转型升级，通过强化高端芯片│
│ │设计技术攻关、积极响应“人工智能+”行动计划并将AI技术融入芯片设计 │
│ │全环节、推动产学研用深度融合构建协同生态，切实破解产业发展痛点。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│集成电路产业作为战略性、基础性和先导性产业，是数智时代全球科技竞争│
│ │的焦点，也是推动信息化与工业化深度融合的核心。在全球数字化转型和智│
│ │能化浪潮的推动下，我国集成电路产业已形成设计、制造和封装及支撑配套│
│ │业协同发展的完整产业链，并在政策引导和市场需求的双重驱动下保持着快│
│ │速增长的态势。 │
│ │当前，以生成式AI、大模型、多模态交互为代表的新一代人工智能技术正引│
│ │领科技变革，对算力的需求呈现爆发式增长。这不仅在数据中心、科学计算│
│ │等高性能计算领域，催生了对具备强大并行处理能力的GPU的巨大需求，使 │
│ │其成为AI训练和复杂推理的算力基石；而且在机器人、无人机、智能手机、│
│ │智能汽车等终端设备上，也使得集成了多种计算单元的AISoC芯片，成为了 │
│ │实现本地化、实时化智能体验的关键。 │
│ │面对“云－边－端”协同的全场景AI时代，市场对覆盖不同计算场景的芯片│
│ │解决方案提出了迫切需求。在云端，高性能GPU是复杂推理任务和大模型训 │
│ │练不可或缺的基础设施；在终端侧，AISoC则通过高度集成与优化，将AI能 │
│ │力高效部署到千行百业。因此，构建覆盖云端、边缘侧与终端的算力闭环，│
│ │已成为行业发展的必然趋势。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《独立董事工作制度》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳│
│ │证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》、 │
│ │《公司法》、《股东会议事规则》、《关于开展2025年度享受增值税加计抵│
│ │减政策的集成电路企业清单制定工作的通知》、《中华人民共和国公司法》│
│ │、《中华人民共和国证券法》、《证券法》、《关于制定公司治理制度的议│
│ │案》、《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》、《关于金融支持 │
│ │新型工业化的指导意见》、《市值管理制度》、《关于做好2025年享受税收│
│ │优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》、《上市│
│ │公司监管指引第10号——市值管理》、《电子信息制造业数字化转型实施方│
│ │案》、《公司章程》、《董事会议事规则》、《关于深入实施“人工智能+ │
│ │”行动的意见》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│基于对行业格局的深刻洞察，公司审时度势，将坚定不移地推进“高性能GP│
│ │U+边端侧AISoC芯片”双轮驱动战略，持续加大研发投入，以构建覆盖“云 │
│ │－边－端”的完整算力闭环。同时，公司积极推进“人工智能+国防”全栈 │
│ │体系布局，加强在关键领域的核心技术攻关，不断丰富产品矩阵并拓展具身│
│ │智能及边缘计算等通用市场，助力打造具备安全可控性能的国产化算力底座│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│（一）聚焦战略发展目标，推进产业生态融合 │
│ │报告期内，公司围绕长期发展战略规划，加快自主研发进程，聚焦底层技术│
│ │开发，持续推动芯片迭代优化以及生态体系建设，不断提升产业化水平。公│
│ │司已联合粤港澳大湾区国家技术创新中心、海光产业生态合作组织、长沙市│
│ │国链安全可靠计算机产业促进中心、长沙高性能计算研究中心、OpenHarmon│
│ │y、openKylin、OurBMC社区等多家合作伙伴，进一步夯实产品生态基础，携│
│ │手构建国产软硬件产业生态，吸引更多合作伙伴加入，推动产业链整体发展│
│ │。 │
│ │（二）布局边端侧AISoC芯片，构建双轮驱动格局 │
│ │在边端侧AISoC芯片需求爆发式增长的背景下，公司通过增资及签署一致行 │
│ │动协议的形式控股诚恒微，充分释放双方在技术、市场与生态层面的协同潜│
│ │能，构建“高性能GPU+边端侧AISoC芯片”双轮驱动的新发展格局。 │
│ │边端侧是指在靠近数据源或终端设备的网络边缘位置，通过集成计算、存储│
│ │和网络功能，能够就近处理数据，减少对云端中心的依赖。而边端侧AISoC │
│ │芯片是专门设计用于在边端设备上直接运行人工智能算法的专用芯片，这类│
│ │芯片通过优化计算架构和算法，在边端侧实现低延迟、高效率的数据处理，│
│ │实现云边端按需协同。 │
│ │（三）丰富产品矩阵，提升产业化能力 │
│ │公司持续开展图形处理芯片研发，成功研发以JM5400、JM7系列、JM9系列和│
│ │JM11系列为代表的一系列GPU芯片，应用领域由图形渲染拓展至计算领域， │
│ │并与国内主要CPU厂商、操作系统厂商、整机厂商、行业应用厂商等开展广 │
│ │泛合作，共同构建国内计算机应用生态。为增强公司产品竞争力，丰富公司│
│ │产品形态，公司根据市场需求持续开发模块及整机等系列产品，适应客户多│
│ │样化的需求。 │
│ │（四）强化研发创新能力，筑牢核心竞争力 │
│ │技术研发能力是公司经营的有力保障。长期以来，公司持续投入关键技术研│
│ │发和资源储备，同时持续加强研发管理，优化产品开发流程，努力提升研发│
│ │效率。依托多年的技术经验、优秀的研发团队和高效的研发能力，及时跟踪│
│ │前沿技术动态，准确把握产业发展的方向，深入布局图形处理芯片的产业化│
│ │应用，不断加强公司的技术储备与领先优势。截至报告期末，公司累计申请│
│ │专利239项，其中国家发明专利204项、实用新型专利31项、外观设计专利4 │
│ │项；已获得授权发明专利130项、实用新型专利31项、外观设计专利4项，拥│
│ │有软件著作权165项、集成电路布图设计专有权6项。 │
│ │（五）深化内部管理体系变革，提升运营管理效能 │
│ │公司目前处于快速发展期，面对复杂多变的外部市场环境及公司销售规模、│
│ │业务范围、管理维度拓展带来的挑战，对公司内部管理提出了更高的要求。│
│ │为此，公司聚焦主业，以提升运营效能、强化内控管理为目标，持续优化售│
│ │前、售中、售后全流程管理与服务，多措并举完善内控体系、深化管理变革│
│ │，具体如下：一是以ITR流程为指导，建立现场服务工程师、公司售后服务 │
│ │部、产品生命周期管理团队三级技术服务保障体系，提升客户服务效率与质│
│ │量。二是深化管理变革，将IPD流程建设成果转化为组织能力，优化从立项 │
│ │到交付的业务流程，提升产品开发效率和产品质量。三是推进LTC流程体系 │
│ │变革，以业务成功为目标，围绕“搭框架、炼能力、建流程、优组织”等方│
│ │面开展系统性建设，形成从线索发现到机会转化再到成功回款的端到端营销│
│ │流程体系，形成“小前端+大平台”的协同模式，实现营销流程的高效运转 │
│ │和业务价值最大化。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│①图形显控领域 │
│ │公司在图形显控领域拥有图形显控模块和加固类产品，其中图形显控模块是│
│ │本公司最基本也是最具优势产品。未来公司将在现有技术积累的基础上不断│
│ │加大新产品的研发力度，依托拥有自主知识产权的GPU的优势，综合运用系 │
│ │统设计、硬件设计、软件设计、FPGA设计、加固设计等专业积累，持续提升│
│ │图形显控模块性能，丰富产品类型。针对新领域的应用需求，研发并提供相│
│ │适应的图形显控模块及其配套产品，大力推进公司产品在多领域的应用。 │
│ │②小型专用化雷达领域 │
│ │雷达领域范围广泛，公司将继续选择小型专用化雷达作为切入点。目前，公│
│ │司已研制主动防护雷达、测速雷达等，研发了包括自组网在内的系列无线通│
│ │信领域产品。公司将对已有产品予以拓展研发，发挥公司跨专业互补优势，│
│ │实现微波技术、信号处理技术更好的融合，选择公司具有比较优势的其他小│
│ │型专用化雷达领域加以发展，丰富其相关产品规格，不断推出系统级产品。│
│ │③芯片领域 │
│ │公司在GPU领域不断延伸，以嵌入式GPU为起点，逐步拓展至高端嵌入式应用│
│ │、桌面应用、云桌面及云渲染等业务领域，将持续向人工智能方向迈进。在│
│ │现有业务方面，公司将加强对现有产品的市场推广，深化在专用市场和通用│
│ │市场的应用渗透。面向未来，公司将聚焦高性能GPU研发，采用新一代GPU架│
│ │构，在渲染领域大幅提升图形和通用计算性能，覆盖图形工作站和云渲染工│
│ │作站市场。同时，公司将着力构建完善的配套软件栈生态，适配推理框架和│
│ │主流训练，实现推训一体的高效算力利用模式。通过软硬件协同优化，持续│
│ │提升每瓦Token吞吐量，有效降低AI计算成本，加速高性能计算在各领域的 │
│ │规模化商用落地。此外，公司将持续加强与产业链伙伴合作，完善从芯片到│
│ │应用的全栈解决方案，全面提升在高性能计算和图形渲染领域的核心竞争力│
│ │，为各行业提供高性价比的算力基础设施。 │
│ │④边端侧AISoC芯片领域 │
│ │公司将大力加强CH37芯片的市场推广工作，打造包括IDH、ODM、渠道伙伴以│
│ │及最终客户在内的完善营销体系，同步推进与各类AI大模型企业的合作，构│
│ │建完善的生态体系。公司还将基于产品规划路线图，按计划推进新一代产品│
│ │的研发，持续跟踪边端侧推理新范式、新技术与新场景，并与先进工艺与各│
│ │类先进技术的引入相结合，有节奏地推出有竞争力的产品。同时，公司还会│
│ │围绕“十五五”规划，针对国家的重点行业和重点投入方向积极参与，争取│
│ │成为AI时代边端侧基础设施建设的重要参与方。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│（1）宏观经济波动影响 │
│ │公司所处集成电路产业芯片设计环节，产业整体波动性与宏观经济具有一定│
│ │的关联性，受国际经济波动的影响，给我国的经济发展带来一定的不确定性│
│ │，给公司的发展带来潜在的风险。 │
│ │（2）业绩下滑或亏损的风险 │
│ │公司处于集成电路设计行业，未来若受到经济环境和各种因素的综合影响，│
│ │下游行业或主要客户发展低迷或发生重大不利变化，下游行业出现周期性波│
│ │动，公司的销售收入将可能出现较大幅度波动，同时公司业绩还将面临人力│
│ │成本投入持续上升、市场开拓支出增加、研发支出增长等各方面因素影响，│
│ │从而使得公司面临经营业绩下滑或亏损的风险。 │
│ │（3）专用市场价格审核因素的影响 │
│ │公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售。专用市场的部分项目受│
│ │客户价格审核因素影响，最终产品审核价格可能存在差额，将导致公司未来│
│ │收入、利润及毛利率发生一定波动。未来，专用市场价格审核政策进一步调│
│ │整，可能加剧市场竞争，迫使产品降价以维持订单，从而影响盈利能力。 │
│ │（4）客户集中度较高的风险 │
│ │公司主要业务集中在航空工业少数客户，存在客户集中度高的风险。公司已│
│ │经与主要客户建立了战略合作伙伴关系，并不断开发新产品，开拓新客户。│
│ │但是若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面拓展不力，或公司与航空│
│ │工业下属单位的合作发生重大变化等情形，将会影响公司的正常经营和盈利│
│ │能力。 │
│ │（5）应收账款金额较大风险 │
│ │随着业务规模的扩大，公司应收账款金额增加较快且周转率较低，公司的应│
│ │收账款占总资产的比例较高，虽然绝大部分应收账款的账龄在1年以内，且 │
│ │应收账款集中在财务状况良好的大型国企，客户信用良好，未曾发生过不能│
│ │偿还货款的情况。报告期末应收账款总额较大，应收账款增加了公司资金占│
│ │用，一定程度上影响了公司盈利质量。若国际形势、国家安全环境发生变化│
│ │，导致公司主要客户经营发生困难，进而推迟付款进度或付款能力受到影响│
│ │，则将给公司的生产经营带来不利影响。 │
│ │（6）技术创新和产品开发的风险 │
│ │芯片设计属于技术及智力密集型行业，该行业更是涉及算法、系统工程、图│
│ │像处理等多个专业领域，技术开发和工艺创新是影响企业核心竞争力的关键│
│ │因素。公司持续开展图形处理芯片、AISoC芯片及相关产品研发，若公司不 │
│ │能正确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展│
│ │动态，不能坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟│
│ │滞、竞争能力下降的风险。 │
│ │（7）对外投资项目实施整合风险 │
│ │报告期内，公司通过增资扩股的方式实现外延式扩张，推动了边端侧AISoC │
│ │芯片领域产品的快速落地与战略布局。尽管本次对外投资有助于公司加速技│
│ │术获取与市场拓展，但后续整合过程仍面临多重挑战。若公司在战略协同、│
│ │组织管理、财务控制、企业文化和人才团队融合等方面未能实现有效整合，│
│ │可能导致协同效应不及预期、核心技术团队流失、管理成本攀升及产品销售│
│ │不及预期等问题，从而对项目预期效益的实现和公司整体经营稳定性带来一│
│ │定程度的不确定性。 │
│ │（8）市场竞争加剧的风险 │
│ │经过多年的研发积累，公司在GPU设计及特定领域应用方面形成一定的技术 │
│ │、品牌等综合优势。为了扩大公司规模，不断增强公司实力，公司持续拓展│
│ │新的产品与应用领域。新的产品与应用领域市场竞争激烈，并且存在新的竞│
│ │争者加入的风险，公司面临的市场竞争将愈加激烈，有可能对公司市场拓展│
│ │产生不利影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │景嘉微2024年6月13日发布限制性股票激励计划，公司拟向439名激励对象授│
│ │予94.788万股限制性股票，授予价格为55.52元/股。本次授予的限制性股票│
│ │自授予日起满一年后分两期解锁，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条件│
│ │为：以2023年的营业收入为基数，2024年、2025年的营业收入增长率分别不│
│ │低于11%、25%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股份锁定承诺│公司实际控制人喻丽丽、曾万辉夫妇，股东饶先宏、胡亚华、景嘉合创、刘│
│ │亚杰、余圣发、曹建明、陈宝民、谢成鸿、陈怒兴、路军、陈菊莲和田立松│
│ │承诺：自公司股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理其直接或│
│ │者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份，也不由公司回购该部分股│
│ │份。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│战略合作 │与靖安科技签署战略合作意向书：景嘉微2026年1月14日公告，公司与杭州 │
│ │靖安科技有限公司签署《战略合作意向书》，双方基于互信建立可持续发展│
│ │的深度合作伙伴关系，合作内容包括但不局限于全球态势感知系统、无人装│
│ │备智能控制引擎、智能哨兵防御系统以及谛听系统等产品，为低空经济、智│
│ │慧交通、城市治理、要地防护、无人机一体化管理等多个领域提供综合解决│
│ │方案。协议有效期为三年。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│定增投入芯片│景嘉微2018年1月18日发布定增预案，公司拟非公开发行股份募集资金总额 │
│等项目 │不超过13亿元，拟用于：1）高性能通用图形处理器研发及产业化项目，总 │
│ │投资115195万元，拟投入募集资金8.8亿元。达产后预计最高年新增销售收 │
│ │入15.6亿元，最高年净利润30995.26万元。2）面向消费电子领域的通用类 │
│ │芯片研发及产业化项目，总投资18760万元，拟投入募集资金1.28亿元。达 │
│ │产后预计最高年新增销售收入25766万元，最高年新增净利润4667.05万元。│
│ │3）芯片设计办公大楼项目，总投资9660万元，拟投入募集资金0.92亿元， │
│ │建设期1年。4）补充流动资金，拟投入募集资金2亿元。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|