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香农芯创(300475)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇300475 香农芯创 更新日期:2026-08-12◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:阿里概念、芯片、腾讯概念、数据中心、抖音概念、东数西算、存储芯片、商业航天 风格:融资融券、绩优股、业绩预升、行业龙头、股权分散、百元股、MSCI成份、海外业务、新 进成份、非周期股 指数:中创100、创业板指、中盘成长、深证300、消费100、国证成长、深证成长、创业板50、创 业300、创成长、创业大盘、创质量 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-05-20│东数西算 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与无锡灵境云合资设立新威智算,出资3000万元占25%,业务涉及算力基础设施服务。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-04-11│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的半导体分销、 半导体自研产品、 减速器、投资各项业务均由子公司独立开展。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-26│数据中心 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已完成企业级DDR4、DDR5、Gen4 eSSD的研发试产,产品性能优异,用于云计算存储( 数据中心服务器)等领域,目前已完成部分国内主要的服务器平台的认证和适配工作并正式进入 产品量产阶段 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-20│抖音概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司目前客户主要系阿里巴巴、中霸集团、字节跳动、华勤通讯、超聚变等互联网云服务商 和国内大型ODM企业,实现了对该等领域一流厂商的覆盖,具备领先的客户优势 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-06-09│存储芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司将出资3500万元,联合SK海力士、大普微电子等合作方,设立控股子公司深圳海普存储 科技有限公司(暂定“海普存储”),香农芯创占比35%,该公司主要经营企业级固态存储(SSD )设计、生产、销售。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-04-25│阿里概念 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司境外销售收入主要来源于阿里、腾讯、字节等互联网企业的境外采购中心、境外ODM厂 以及境内ODM厂的境外子公司等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-04-25│腾讯概念 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司境外销售收入主要来源于阿里、腾讯、字节等互联网企业的境外采购中心、境外ODM厂 以及境内ODM厂的境外子公司等 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-14│商业航天 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司持有蓝箭航天2.89%的股份,其主要经营范围为:运载火箭、航天器、液体发动机等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-04-24│财报高增长 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长7835.06% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-10-11│AMD概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司积累了众多优质原厂授权资质,取得AMD经销商资质 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-20│人民币贬值受│关联度:☆☆☆☆ │益 │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司境外营业收入占比为84.89%。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-03-15│罗素中盘 │关联度:-- ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司符合罗素中盘股标准 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-17│HBM存储 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司作为SK海力士分销商之-具有HBM代理资质 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-08-11│百元股 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-08-11收盘价为:158元,近5个交易日最高价为:161.8元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-08-11│非周期股 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司属于其他电子(通达信研究行业) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-08-06│绩优股 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2026-03-31公司扣非净利润为:13.04亿元,净资产收益率为:27.32% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-07-10│业绩预升 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为350000万元至400000万元,与上年 同期相比变动幅度为2117.54%至2434.34%。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-05-29│新进指标股 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2026-06-15正式纳入创业板指数。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-05-12│行业龙头 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司所属行业为:其他电子 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-04-25│海外业务 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-12-31地区收入中:境外地区占比为85.30% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-03-31│股权分散 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 深圳市领信基石股权投资基金管理合伙企业(有限合伙)-深圳市领泰基石投资合伙企业(有限 合伙)(第一大股东)持股比例为9.05%。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2026-02-25│MSCI成份 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2026年2月被纳入MSCI中国指数 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2026-04-08│香农芯创:一季度净利同比预增6715%-8747% 净利润为11.4亿元-14.8亿元 ──────┴─────────────────────────────────── 4月7日,香农芯创(300475.SZ)公告称,预计2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润 为11.4亿元-14.8亿元,比上年同期增长6,714.72%-8,747.18%。在生成式人工智能(AGI)应用需 求蓬勃增长的强劲驱动下,行业景气度持续上行,企业级存储产品价格持续上涨,公司盈利能力 持续改善,利润水平大幅提高。 ──────┬─────────────────────────────────── 2025-03-28│内存产品价格上涨,订单积压存储生产企业加紧扩产 ──────┴─────────────────────────────────── 2024年起,多家存储芯片原厂宣布15%-25%的减产计划,以应对行业库存压力。进入2025年 ,随着供需结构有所优化,内存价格也开始一路上行。近期包括美光、三星等存储企业,相继宣 布将提高旗下内存产品价格。业内人士表示,2024年第四季度以来,存储原厂积极调控产能去库 存,再加上AI端侧产品的加速渗透,大力提升了存储的市场需求。受益于内存价格逐步攀升以及 市场需求的持续旺盛,不少企业的订单已经排到了第三季度,为了满足市场的需求,企业纷纷加 紧扩产。 ──────┬─────────────────────────────────── 2025-03-06│渠道SSD存储价格连涨两周,国产企业级SSD有望迎增量机遇 ──────┴─────────────────────────────────── 据媒体报道,三月伊始,存储现货行情表现各异。受益于低价资源短缺且持续涨价,成本上 移助推部分渠道SSD成品价格连涨两周,而内存条因受低端货源过多冲击,加之需求萎靡,令本 周多数渠道内存条价格有所下调;大容量UFS供应充足、客户价格接受度较低,需求端主要以观 望态度为主;唯行业价格保持不变。根据IDC数据,预计28年全球企业级存储系统中全闪存阵列 占比有望超50%,全球企业级SSD市场容量达324亿美金。国信证券表示,前原厂持续减产,NAND 价格有望逐步企稳;在此基础上,AI打开SSD增量市场,国产化打开验证窗口,国产企业级SSD迎 增量机遇。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-05-07│需求火爆,SK海力士称2025年HBM产能已基本售罄 ──────┴─────────────────────────────────── 据媒体报道,在媒体招待会上,韩国存储芯片巨头SK海力士CEO介绍,由于AI爆发对先进存 储产品HBM的需求,公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前,公司对外宣布2024 年HBM的产能已被客户抢购一空。公司预测,未来专门用于人工智能的“超高速、高容量、低电 力”存储器需求将会暴增,目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市 场的占比约为5%,预计到2028年可以达到61%。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-04-09│三星电子今年第一季度营业利润同比暴增931% ──────┴─────────────────────────────────── 三星电子2024年第一季度利润大幅反弹,反映出该公司关键的半导体部门出现好转,以及Ga laxyS24智能手机销量强劲。数据显示,这家全球最大的存储芯片制造商周五公布的初步营业利 润约为6.6万亿韩元(合49亿美元),同比大增931.3%,分析师预期为5.37万亿韩元。这一增长 结束了自2022年第三季度开始的连续季度下滑。2024年,存储市场迎来复苏。根据世界半导体贸 易统计协会预测,2024年存储芯片市场同比将增长44.8%。中原证券研报指出,从供给、需求、 库存、价格等方面综合考虑,周期复苏或已至。在国际地缘政治冲突加剧的背景下,国内存储厂 商国产市场进入加速成长期。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-04-02│因需求强劲,三星电子将把固态硬盘价格上调至多25% ──────┴─────────────────────────────────── 韩国《每日经济新闻》援引未具名业内人士报道,由于需求强劲,三星电子将把第二季度商 用固态硬盘价格上调至多25%。全球科技公司大建数据中心,导致对数据中心所需存储设备的需 求急剧增加。三星电子还考虑提高商用固态硬盘的产量。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-04-01│三星预计今年HBM产能是去年的2.9倍 ──────┴─────────────────────────────────── 据媒体报道,三星电子高管在“Memcon 2024”全球半导体大会上表示,预计三星今年的HBM 芯片产量将比去年增加2.9倍,高于该公司今年年初在CES 2024上给出的预测。中信建投研报表 示,HBM是限制当前算力卡性能的关键因素,海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支, 大力扩产并快速迭代HBM,预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布,内存性能进一步提高 。HBM供需将持续紧俏,市场规模高速增长。通过分析生产工艺(TSV、键合等)和技术演进方向 (先进制程、叠层),封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-03-11│华为将推出颠覆性MED存储产品 ,AI催化存储板块进入上行通道 ──────┴─────────────────────────────────── 据媒体报道,华为数据存储产品线总裁周跃峰博士日前出席MWC 2024大会,专门展示了为温 数据(Warm Data)和冷数据(Cold Data)设计的新一代OceanStor Arctic磁电存储解决方案。 据悉,华为的这种颠覆性的磁电硬盘(MED)是对磁存储介质的重大创新,第一代MED主要是大容 量硬盘,机架容量将超过10PB,功耗小于2kW,相比机械硬盘可以省电多达90%,而相比磁带存 储可以节省20%的成本。华为表示,对于第一代MED,将其主要定位为档案存储,计划2025年上 半年在海外市场发布。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-02-28│AI服务器催化HBM需求爆发,国产供应链迎巨大成长机遇 ──────┴─────────────────────────────────── 三星电子宣布,已成功开发12层HBM3E,计划于今年上半年开始量产,公司并未透露具体客 户。此外,美光科技26日宣布,已开始量产HBM3E,其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达,并将应 用于NVIDIAH200TensorCoreGPU,该GPU将于2024年第二季度开始发货。存力已成AI芯片性能升级 核心瓶颈,AI推动HBM需求强劲增长。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,打破内存带宽及功 耗瓶颈,GPU性能提升推动HBM技术不断升级。 ──────┬─────────────────────────────────── 2024-01-29│韩国将HBM确定为国家战略技术,AI浪潮催化行业需求激增 ──────┴─────────────────────────────────── 据报道,韩国将HBM确定为国家战略技术,并将为HBM技术供应商提供税收优惠,如三星电子 和SK海力士。这项决定属于韩国税法修正案执法法令草案的一部分。相比一般研发活动,国家战 略技术可享有更高的税收减免:中小型企业可获得最高40%至50%减免,而大型企业可获得30%至4 0%减免。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-12-22│大涨超8%!存储巨头明年业绩展望超预期 ──────┴─────────────────────────────────── 美光科技第一财季营收同比增长16%至47亿美元,并上调第二财季业绩指引。美光表示,数 据中心的存储器需求强劲,正在协助弥补PC和智能手机市场存储器需求的缓慢复苏,带动市场对 美光库存过剩正在缓解的预期。昨夜美股美光科技涨超8%,创下2022年3月以来最大涨幅。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-11-29│NAND芯片现货本月涨近3成,存储行业有望迎拐点 ──────┴─────────────────────────────────── 双十一多数终端产品销售平淡,但在内存三大原厂包括三星、SK海力士及美光大幅减产、控 制产出下,内存现货价涨势持续。其中,NAND因亏损较严重,涨幅较为明显。依据InSpectrum最 新报价显示,在DRAM现货报价方面,4Gb和8Gb DDR4近一周报价持平,近一月报价分别上涨3.03% 和上涨1.97%。在NAND Flash现货价方面,256Gb和512Gb TLC Flash周报价,分别为持平和上涨4 .12%,月报价分别涨15.25%和上涨27.78%。产业界人士认为,目前存储器报价涨势,主要有赖于 供应商的减产,但伴随手机、PC及服务器三大终端需求缓步复苏,将有助于存储器产业供需结构 和产业库存改善。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-11-23│海力士、三星、美光加大HBM升级竞赛先进封装产业链或将持续受益 ──────┴─────────────────────────────────── 有业界人士认为,存储器市场将正式进入买卖双方拉锯战,但在原厂减产下,供给端动态调 整,报价上涨趋势应不改变。与此同时,SK海力士、三星、美光纷纷加大HBM升级竞赛,SK海力 士已开始招聘逻辑芯片(如CPU、GPU)设计人员,计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。HB M属于DRAM(动态随机存取存储器)中的一个类别,通过将多个存储器堆叠在一起,形成高带宽 、高容量、低功耗等优势,突破了内存容量与带宽瓶颈。与DDR对比,HBM基于TSV工艺与处理器 封装于同一中介层,在带宽、面积、功耗等多方面更具优势,缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶 颈。上海证券马永正分析指出,AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向,未来AI向服务器、笔 电等更广泛领域渗透有望持续提升HBM市场规模,先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度 ;与此同时,HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-30│两大科技巨头争相拜访,韩国供应商着手扩建存储芯片产线 ──────┴─────────────────────────────────── Meta高层近日参观SK海力士总部,双方讨论了DDR5供应问题。另外,英伟达预计将在本周访 问SK海力士利川园区,预计将审查SK海力士HBM3E产线,双方预计将讨论有关HBM的产品供应问题 。由于人工智能需求激增,HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6 倍;DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。据BusinessKorea援引业内人士消息透露,在最近一次 非公开企业说明会上,SK海力士预计,2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-25│DRAM产业终结连续三个季度跌势,机构称存储芯片有望迎来beta行情 ──────┴─────────────────────────────────── TrendForce研究显示,得益于AI服务器需求攀升,带动HBM出货成长,加上客户端DDR5的备 货潮,使得三大原厂出货量均有成长,第二季DRAM产业营收约114.3亿美元,环比增长20.4%, 终结连续三个季度的跌势。伴随着周期复苏以及算力投资的加速,机构认为存储作为周期弹性最 大的半导体细分领域有望迎来beta行情。券商指出,随着近几年云计算和人工智能应用的发展, 面对计算中心的数据洪流,处理器、内存发展速度不均衡,数据搬运慢、搬运能耗大等问题成为 了计算的关键瓶颈。在此背景下,存算一体、HBM、CXL等新兴存储技术路径备受关注,尤其是HB M已经成为高端AI服务器标配,TrendForce预估2023年全球HBM需求量将年增近六成,2024年将再 成长三成,存储市场前景持续向好。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-24│HBM芯片需求迎来爆发,高端AI服务器搭载已成为业内主流 ──────┴─────────────────────────────────── 三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P,在明年将目前的HBM产能提高一倍以上, 并提供先进封装服务。进入2023年以来,受益Chatgpt引领的AIGC(生成式AI)热潮,HBM需求迎 来爆发。据Trendforce研究显示,目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成为业内主流,预计2023年全 球HBM需求量将同比增长58%,达2.9亿GB,预计2024年将同比增长30%。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-03│三星、海力士计划投资超2万亿韩元扩产HBM产线 ──────┴─────────────────────────────────── 自去年12月以来,ChatGPT生成式人工智能迅速发展,增加了对高性能DRAM即高带宽内存(H BM)的需求。行业人士透露,三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张。 两家公司计划在明年年底前投资超过2万亿韩元,使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。SK海力 士计划利用利川现有HBM生产基地后的清州工厂的闲置空间。三星电子正在考虑扩大位于忠清南 道天安市的HBM核心生产线。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-03│7月以来NAND上游厂商有明显提价意愿 ──────┴─────────────────────────────────── 8月1日多家存储芯片上市公司股价大幅上涨。据悉,自7月以来,NAND上游厂商有明显提价 意愿,部分主控芯片需求迫切。现货市场上,从6月开始DRAM价格止跌,已经连续2个月呈现持平 ,为2022年3月以来首次出现这种情况。此外,ChatGPT生成式人工智能迅速发展,增加了对高性 能DRAM即高带宽内存(HBM)的需求。券商称,从价格、库存、供给、需求四部分来看,存储周 期底部已至,同时考虑存储芯片的本土化替代进程加速、AI服务器带来的增量需求,存储行业将 有望迎来快速发展。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到,AI点燃需求HBM救场 ──────┴─────────────────────────────────── 随着各路资本持续加注人工智能,高带宽内存(HBM)供不应求,包括英伟达、AMD、微软和 亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片 巨头财报,三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄,SK海力士二季度销售额超出分析师预 期,公司表示,生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求,因此,HBM3和DDR5等 高端产品的销量增加。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-28│AI需求带动海力士业绩环比改善,DRAM芯片成为破局关键 ──────┴─────────────────────────────────── SK海力士最新财报显示,其二季度销售额达到7.31万亿韩元(约合57亿美元),同比下降47 %,但远超分析师6.05万亿韩元的平均预期。受益于AI,SK海力士二季度高端DRAM芯片的销售额 有所提高,相比一季度创纪录的亏损3.4万亿韩元有所收窄。SK海力士占据了高带宽内存(HBM) 市场50%以上的份额,也是当前唯一实现HBM3量产的厂商。而HBM是当下数据处理速度最快的DRAM 产品,是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片,将多个DDR芯片堆叠后与GPU封装在一起,能够实现更 高带宽、更高位宽、更低功耗、更小尺寸。英伟达、AMD、英特尔等公司的主流AI训练芯片大多 选择搭载HBM,例如AMD的MI300X采用192GB的HBM3内存方案,带宽最高可达5.2TB/S。机构预计20 23年全球HBM需求量将增近六成,达到2.9亿GB,2024年将再增长30%,2025年HBM整体市场有望达 到20亿美元以上。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-24│AI推动HBM和DDR5价格和需求上升 ──────┴─────────────────────────────────── 由于人工智能需求激增,HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5- 6倍;DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-10│英伟达、AMD加单,HBM出现缺货涨价 ──────┴─────────────────────────────────── 由于人工智能服务器需求激增,高带宽内存(HBM)价格已开始上涨。目前,全球前三大存 储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM,但由于调整产能需要时间,很难迅速增加HBM产量, 预计未来两年HBM供应仍将紧张。据韩媒报道,三星计划投资1万亿韩元(约合7.6亿美元)扩产H BM,目标明年底之前将HBM产能提高一倍,公司已下达主要设备订单。据悉,三星已收到AMD与英 伟达的订单,以增加HBM供应。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-29│机构预估2023年对HBM需求容量将年增近60% ──────┴─────────────────────────────────── 为解决高速运算下,存储器传输速率受限于DDRSDRAM带宽而无法同步成长的问题,高带宽存 储器(HighBandwidthMemory,HBM)应运而生,其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效 能的关键。目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流。TrendForce集邦咨询研究预估2023年全球HB M需求量将年增近六成,来到2.9亿GB,2024年将再成长三成。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-13│我国新一代载人火箭正加快推进研制 ──────┴─────────────────────────────────── 全国政协委员、中国航天科技集团一院长征二号F运载火箭总设计师容易日前表示,我国新 一代载人运载火箭各项研制工作正在有序加快推进。新一代载人运载火箭是根据我国载人航天工 程发展规划,为发射我国新一代载人飞船和月面着陆器而全新研制的高可靠、高安全载人运载火 箭。预计该火箭2027年具备首飞条件,将成为实现我国航天强国建设的重要战略支撑。 ──────┬─────────────────────────────────── 2017-03-20│2月空调内销量同比暴增115.5% ──────┴─────────────────────────────────── 据产业在线2017年3月19日消息,2017年2月,家用空调整体销售1026.2万台,同比增71.6% 。其中,内销504.5万台,获益于2017年2月低基数及补库存需求,同比大幅增长115.5%;出口52 1.7万台,同比增长43.4%。   1-2月,家用空调整体销售2018.1万台,同比增39.5%。其中,内销累计960.4万台,同比大 幅增长86.0%;出口累计1057.7万台,同比增长13.6%。 相关公司:格力电器、美的集团、哈空调。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │100年前,爱因斯坦预言引力波的发现,带我们认识了这个物质世界;70年前│ │ │,克劳德:香农开创信息论,教我们在物质世界上再造一个数字世界;今天,│ │ │香农芯创秉承“美好世界,用芯创造”的愿景,致力于成为半导体产业链的│ │ │组织者、运营者和赋能者,创造信息时代的人类共同福祉。 │ │ │香农芯创目前拥有两大业务板块 │ │ │电子元器件分销平台(联合创泰) │ │ │锁定国际知名厂商产品线,拥有SKHynix海力士、MTK联发科、GigaDevice、│ │ │武纪等一线品牌代理资格,代理产品的应用夏盖到服务器、手机、电视、车│ │ │载、智能穿戴I0T等多个行业。经过多年市场开拓及行业沉淀,公司已拥有 │ │ │多家互联网云服务行业及手机ODM头部客户,并且与这些客户形成战略及通 │ │ │路服务的多维深度合作。 │ │ │半导体产业链协同赋能 │ │ │基于贯通半导体产业链,投资半导体设计、封测、设备、应用等各个环节领│ │ │军企业,推动半导体产业链生态发展和升级。生态伙伴企业好达电子、甬矽│ │ │电子、仞科技、微导纳米等企业的产品和解决方案广泛应用于自动驾驶、金│ │ │融、先进制造等领域的复杂场景,为各个行业带来先进半导体的算力赋能,│ │ │与电子元器件分销平台形成良好互动与协同发展。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │电子元器件产品分销目前为公司的主要收入来源。公司已具备数据存储器、│ │ │控制芯片、模组等电子元器件产品提供能力,产品广泛应用于云计算存储(│ │ │数据中心服务器)、手机等领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、总体经营模式 │ │ │电子元器件分销业务的开展系根据上游供应商所属区域以及下游客户的交货│ │ │需求进行境内外销售区域划分。公司目前代理的产品主要来自境外电子元器│ │ │件设计制造商,主要在境外实施采购和销售,少量业务在境内承接。 │ │ │2、采购模式 │ │ │公司分销业务采购分为订单采购与备货采购两种,以订单采购为主。订单采│ │ │购主要是为了满足客户的产品需要,根据客户实际订单的交期要求、供应商│ │ │交货周期而决定采购数量,即“以销定采”,以降低因产品市场前景不明而│ │ │产生库存积压的风险。备货采购主要是结合客户的未来产品需求计划、供应│ │ │商的价格情况、市场供求状况从而对相关产品进行提前采购备货。同时,公│ │ │司根据市场变化情况及时调整库存,从而使其在较低的库存风险下快速响应│ │ │客户的产品需求,增强市场竞争力及盈利能力。 │ │ │3、生产模式 │ │ │公司及子公司的电子元器件分销业务不从事生产业务。 │ │ │4、销售模式 │ │ │作为授权分销商,公司所代理的产品线属于资源性产品。因此,业务发展以│ │ │原厂产品的策略为方向,维护、发展、开拓更多客户资源。分销商处于半导│ │ │体产业链的中间环节,主要从原厂采购电子元器件并销售给客户,同时为客│ │ │户提供技术支持、售后服务等服务;并将客户需求信息传递至原厂,协助原│ │ │厂优化排产计划,以应对市场需求的变化。公司根据产品的主要客户群体所│ │ │分布的主要区域,建立对应的销售团队,以深圳为中心,向客户所属地辐射│ │ │,实现一点多线的伞状辐射格局。公司以香港、深圳和上海为物流中心,国│ │ │内主要分为华东、华南和华北等销售区域。除深圳和香港外,公司在上海、│ │ │北京、杭州等我国电子产业较为集中的区域设有销售网络,形成了一个覆盖│ │ │性较广、稳定、高效的专业销售网。此外,公司还配备具有一定技术基础的│ │ │销售工程师,负责对客户研发、采购、财务、品质等相关人员进行跟踪服务│ │ │,及时处理问题并定期拜访。 │ │ │5、盈利模式 │ │ │公司致力于电子元器件的销售,在获得原厂的销售代理授权后将产品销售给│ │ │下游客户并同时为上下游提供全流程的供应链服务,以实现业务收入和利润│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │国内电子元件分销龙头企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(一)授权品牌优势 │ │ │原厂的授权是代理商在市场上稳健发展的基石。这些原厂的实力及其与公司│ │ │合作关系的稳定性是公司未来持续发展的有力保证。在经营发展过程中,公│ │ │司始终坚持与知名原厂保持长期良好合作的业务模式。自成立以来,经过多│ │ │年的潜心合作发展,公司已积累了众多优质的原厂授权资质,先后取得全球│ │ │全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯片品牌MTK的代理权 │ │ │以及AMD的经销商资质,形成了原厂线优势。公司目前已具备数据存储器、 │ │ │控制芯片、模组等电子元器件产品提供能力,产品广泛应用于多个领域。 │ │ │通过取得上述国内外知名原厂的代理授权、经销资质,可以及时取得原厂高│ │ │品质的电子元器件产品,并依托原厂技术、品牌、规模等优势,维持并持续│ │ │开拓下游中高端产品市场,将原厂的竞争力转化为公司的竞争力,有利于公│ │ │司维持高效运转的销售网络,打造核心竞争能力,形成原厂、客户、公司的│ │ │共赢关系,建立长期可持续的盈利模式。此外,优质供应商不断开发的新产│ │ │品、新技术被公司及时了解和吸收,有利于公司整体技术实力和技术水平保│ │ │持与国际同步,从而能够及时掌握世界IC产业发展的技术趋势,为国内下游│ │ │客户持续进行高水准、领先性的技术实施工作,对于公司持续发展起到重要│ │ │保障作用。 │ │ │(二)客户资源优势 │ │ │作为多家全球知名品牌的授权代理商,公司结合原厂产品的性能以及下游客│ │ │户终端产品的功能需求,在各大下游细分领域深入发展,具有较强的市场开│ │ │拓能力,产品广泛应用于云计算存储(数据中心服务器)、手机等领域。目│ │ │前客户主要系国内互联网云服务商和国内大型ODM企业,实现了对该等领域 │ │ │一流厂商的覆盖,具备领先的客户优势。 │ │ │在经营发展过程中,公司始终坚持为客户提供优质服务的经营理念,打造与│ │ │客户长期共赢的合作模式。经过团队近年来的市场耕耘,与这些行业内的知│ │ │名厂商建立了稳定的合作关系,尤其在存储芯片领域,公司已实现对中国核│ │ │心互联网企业的覆盖,后期产品线将陆续向其他领域辐射。 │ │ │公司的优质客户规模较大、资金流充沛、采购量较大,对物料的交期、品质│ │ │、供应及时性等供应链情况、上下游市场信息的精准理解和判断等方面更为│ │ │重视。虽然对公司的各项业务指标要求较高,但能为公司提供相对更好的交│ │ │易保障。大客户资源为公司发展打下了坚实的基础,是市场竞争能力的良好│ │ │体现。通过为行业内优质客户提供服务,有利于公司扩大市场影响力,赢得│ │ │更多客户资源,也有利于公司向更多电子元器件原厂争取更多的产品线资源│ │ │。 │ │ │(三)管理团队优势 │ │ │经过多年发展,公司拥有一支高效、专业的管理团队。团队内各部门合理分│ │ │工、密切合作,核心团队人员具有丰富的电子元器件行业市场经验,为未来│ │ │的发展提供了有力保障。优秀的管理团队是公司保持持续、稳定发展的基石│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2025年度,受益于存储市场需求以及价格的上涨,公司实现销售收入352.51│ │ │亿元,同比增加45.24%;归属于上市公司股东的净利润5.45亿元,同比增加│ │ │106.23%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为5.19亿元, │ │ │同比增加70.37%;加权平均净资产收益率16.92%,较上年同期增加7.27%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │浙江三星机电股份有限公司、慈溪市宏发电器有限公司、肇庆市自动化仪表│ │ │二厂有限公司、宁波普尔机电制造有限公司、奇精机械股份有限公司 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│品牌:公司自主品牌“海普存储”以深度服务国家大数据产业为出发点,围│ │营权 │绕国产化、定制化路线,已完成企业级DDR4、DDR5、Gen4eSSD的研发、生产│ │ │,产品性能优异,用于云计算存储(数据中心服务器)等领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │作为多家全球知名品牌的授权代理商,公司结合原厂产品的性能以及下游客│ │ │户终端产品的功能需求,在各大下游细分领域深入发展,具有较强的市场开│ │ │拓能力,产品广泛应用于云计算存储(数据中心服务器)、手机等领域。目│ │ │前客户主要系国内互联网云服务商和国内大型ODM企业,实现了对该等领域 │ │ │一流厂商的覆盖,具备领先的客户优势。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │云计算存储(数据中心服务器)、手机等领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内地区、境外地区 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主营业务 │电子元器件分销、国产存储产品及家用电器核心零部件的研发、生产与销售│ │ │等 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │主要产品 │集成电路(含存储器) │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │增持减持 │控股股东拟协议转让公司5%股份:香农芯创2024年12月27日公告,公司部分│ │ │控股股东领汇基石、弘唯基石-华盈基金与刘青科签署股份转让协议。领汇 │ │ │基石、弘唯基石-华盈基金拟将合计持有的公司无限售流通股2287.8374万股│ │ │(占公司总股本的5%)以27.32元/股的价格通过协议转让的方式转让给刘青│ │ │科,总金额为62503.7177万元。权益变动完成后,公司的控股股东将由领泰│ │ │基石及其一致行动人领驰基石、领汇基石、弘唯基石-华盈基金变更为领泰 │ │ │基石及其一致行动人领驰基石、弘唯基石-华盈基金,实际控制人不变。 │ │ │香农芯创2025年10月21日公告,公司股东新动能基金计划公告日起15个交易│ │ │日之后的3个月内(即2025年11月11日-2026年2月10日)通过集中竞价方式 │ │ │减持公司股份不超过463.7737万股(占公司总股本的1%)。截至公告披露日│ │ │,新动能基金持有公司股份2379.3420万股,占公司总股本比例5.13%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │实控人或控股│聚隆科技2019年11月15公告,公司公司2019年第二次临时股东大会改选了公│ │股东变更 │司董事会。本次董事选举完成后,公司控股股东由刘翔变更为深圳市领泰基│ │ │石投资合伙企业(有限合伙)及其一致行动人深圳市领汇基石股权投资基金│ │ │合伙企业(有限合伙)、深圳市领驰基石股权投资基金合伙企业(有限合伙│ │ │)、芜湖弘唯基石投资基金管理合伙企业(有限合伙)(代表“弘唯基石华│ │ │盈私募投资基金”),公司实际控制人由刘军、刘翔父子变更为张维。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│根据世界半导体统计组织(WSTS)的报告显示,得益于人工智能相关应用以│ │ │及数据中心基础设施持续的需求,2025年全球半导体销售额达到7956亿美元│ │ │,同比增长26.2%。全球存储芯片销售额达到2300亿美元,同比增长39%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│根据Gartner的报告显示,在人工智能处理、数据中心网络和电力需求高涨 │ │ │以及内存价格通胀的背景下,预计2026年全球半导体销售额将达到1.3万亿 │ │ │美元,同比增长64%。预计2026年全球存储芯片销售额将达到6333亿美元。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《中国制造2025》、《信息产业发展指南》、《“十三五”国家战略性新兴│ │ │产业发展规划》、《“十三五”先进制造技术领域科技创机关报专项规划》│ │ │、《高端智能再制造行动计划(2018-2020年)》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│1、打造本土电子元器件代理分销知名品牌 │ │ │公司将调动优势资源,聚焦核心业务,进一步加强公司在云服务器行业的优│ │ │势,积极开发新客户,深度挖掘客户需求及多维度合作的可能性,提升服务│ │ │质量,巩固与核心原厂的合作关系。公司将在维护现有客户、提高客户黏性│ │ │的同时,不断拓展国内外头部电子元器件原厂的代理权和前沿应用市场的客│ │ │户资源,全方位提升产品技术服务等增值服务能力,同时完善大陆供应链布│ │ │局,充分满足客户就近就快交付要求。 │ │ │2、整合产业资源,深化与战略伙伴的合作,开发具有竞争力的半导体产品 │ │ │公司旨在打造高端半导体全产业链创新生态。电子元器件分销是整个电子元│ │ │器件产业链中的重要纽带,全资子公司联合创泰在该领域内耕耘深厚,是国│ │ │内领先的电子元器件高端技术服务平台,为整个行业提供了需求匹配、库存│ │ │缓冲和信息价值,并与上、下游客户保持良好合作关系。 │ │ │公司自主品牌“海普存储”2025年首次实现年度规模收入,标志着公司产品│ │ │化战略取得了里程碑式的成功。 │ │ │借力于公司与原厂及核心客户的良好关系,海普系列产品在资源获取、产品│ │ │研发、销售拓展、技术提升等方面,在行业内具有不可复制的核心竞争力。│ │ │至此,从上游的材料、设计、制造到下游的应用、消费等环节,公司逐渐构│ │ │建起良性循环的生态系统,有效促进了知识、信息和资本在产业链内的广泛│ │ │流动。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│公司自主品牌“海普存储”以深度服务国家大数据产业为出发点,围绕国产│ │ │化、定制化路线,已完成企业级DDR4、DDR5、Gen4eSSD的研发、生产,产品│ │ │性能优异,用于云计算存储(数据中心服务器)等领域。目前已完成部分国│ │ │内主要的服务器平台的认证和适配工作并正式进入产品量产阶段,并于2025│ │ │年实现规模收入。公司将持续与产业链深度合作,持续加大研发投入,打造│ │ │国产先进存储品牌及产品。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│1、深化“分销+产品”双轮驱动,打造国产企业级存储龙头品牌 │ │ │公司将坚定不移地推进产品化主导战略。在分销业务稳健发展的基础上,集│ │ │中优势资源大力发展自主品牌“海普存储”。借力于公司与原厂及核心客户│ │ │的良好关系,围绕国内一线自主算力生态,提供国产化、定制化的企业级SS│ │ │D和DRAM产品,致力于将“海普存储”打造成为国产企业级存储的知名品牌 │ │ │,实现从“分销平台”向“分销+产品”综合服务平台的跨越。 │ │ │2、把握AI算力浪潮,推动分销业务高质量增长 │ │ │随着全球AI算力基础设施的持续投入,预计2026年企业级存储需求依然旺盛│ │ │。公司将紧抓行业机遇,充分发挥SK海力士核心代理商优势,完善产品矩阵│ │ │,深度挖掘客户需求,提升增值服务能力,推动半导体分销业务实现高质量│ │ │增长。 │ │ │3.整合产业资源,构建良性生态 │ │ │凭借与原厂的紧密合作,公司能够及时了解并吸收原厂不断研发的新产品和│ │ │新技术,持续钻研行业前沿技术,精准把握全球IC产业发展的技术走向。公│ │ │司将不断提升自身的技术实力,进一步增强信息搜集、分析、处理等方面的│ │ │有效性、准确性和系统性。努力推动自身业务发展与全球市场、技术革新接│ │ │轨,以确保产品和技术在产业链上下游之间的顺畅传递,增强公司对产业链│ │ │所做的贡献。同时,公司将进一步深化与战略伙伴的合作,借力无锡国资的│ │ │产业资源优势,加强与产业链上下游的协同。通过整合产业资源,构建从技│ │ │术、产品到应用的高效、稳定的良性发展生态系统。 │ │ │4、完善公司治理体系,强化风险防控能力 │ │ │根据新《公司法》及相关监管要求,公司已对治理架构进行了调整。2026年│ │ │,公司将重点确保新治理机制的高效、规范运行。同时,随着业务规模扩大│ │ │和多元化,公司将进一步加强在财务内控、汇率风险管理、存货跌价风险防│ │ │控等方面的管控力度,建立更加科学有效的决策与风险预警机制,为公司健│ │ │康可持续发展保驾护航。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│1、供应商依赖风险 │ │ │公司目前第一大供应商为SK海力士,公司向SK海力士采购的产品为数据存储│ │ │器。在存储器领域中,三星、SK海力士、美光占据着全球绝对多数的DRAM市│ │ │场份额,上游原厂的集中度高,存在一定供应商依赖。 │ │ │2、重要产品线的授权取消或不能续约的风险 │ │ │公司经营的主要产品为SK海力士供应的数据存储器,SK海力士是联合创泰的│ │ │核心供应商。 │ │ │联合创泰已经与SK海力士建立了良好、稳定的业务合作关系,并已在云计算│ │ │存储领域实现对中国核心互联网企业的覆盖,承担着在原厂与客户之间传递│ │ │物流、资金流、信息流及商流的作用。对于已经形成良好合作关系的分销商│ │ │,为了维护业务的稳定性和可持续发展,原厂一般不会轻易更换分销商。 │ │ │3、客户集中度高的风险 │ │ │虽然公司不存在向单个客户的销售比例超过总额的50%或严重依赖于少数客 │ │ │户的情形,但仍然对主要客户存在一定程度的依赖。公司分销业务所代理产│ │ │品主要应用于云服务和数据中心领域,主要客户为互联网云服务行业的头部│ │ │企业和国内大型ODM企业,下游领域的客户集中度高。虽然公司与下游主要 │ │ │客户建立了长期、良好的合作关系,但如果公司出现核心客户协议到期不再│ │ │续约或协议提前终止的情形,将对公司未来业绩产生不利影响。 │ │ │4、存货保管风险 │ │ │公司的主要资产之一为库存的电子元器件产品。公司电子元器件产品仓储、│ │ │保管、运输等仓储物流服务外包给第三方仓储物流服务商,主要仓储点位于│ │ │香港、深圳和上海保税区。由于电子元器件产品的运输、仓储要求较高,如│ │ │果公司所采购的电子元器件产品在运输、仓储过程中出现损坏、遗失的情况│ │ │,将对公司的经营业绩造成不利影响。 │ │ │5、存货跌价风险 │ │ │公司主要服务于国内一线互联网厂商,与客户建立了长期合作关系,积累了│ │ │即时的存货管理经验。对于大部分客户,公司按客户需求进行采购并供货,│ │ │但因客户订单交货期较短且采购计划波动较大,公司会基于现有客户订单情│ │ │况或客户需求预测,结合资金状况、交期要求、对市场需求的判断及备货需│ │ │要,综合考虑制定采购计划。 │ │ │如果未来下游市场出现周期性波动、供过于求导致产品价格持续下跌,或因│ │ │商业判断出现失误,未能及时应对IC产品市场供需变化或其他难以预料的原│ │ │因调整其购销计划,导致期后销售情况不达预期或存货市场价格大幅下降,│ │ │存货成本高于可变现净值,产品库存出现积压并需计提存货跌价准备,从而│ │ │对公司业绩产生不利影响。 │ │ │6、存储器等IC产品价格波动导致毛利率波动的风险 │ │ │公司目前分销的核心产品为存储器,存储器产品的毛利率波动对公司分销业│ │ │务毛利率产生重大影响。 │ │ │半导体产业的发展受到全球宏观经济、产业政策、贸易环境、产业链上下游│ │ │供需关系等多种因素的影响,而存储器行业周期性强于半导体产业整体周期│ │ │性,下游需求的周期波动、市场份额集中的格局、产品的标准化属性导致存│ │ │储器行业历史上容易出现大幅的波动。受市场供需关系影响较大且市场呈现│ │ │寡头垄断的竞争格局,存储器价格存在周期性波动风险。 │ │ │7、商誉减值的风险 │ │ │2021年,公司以支付现金160,160.00万元的方式购买联合创泰100%股权,于│ │ │2021年7月1日将联合创泰纳入合并报表范围。各报告期末,公司根据《企业│ │ │会计准则第8号——资产减值》的相关规定对收购联合创泰产生的商誉进行 │ │ │减值测试,未发生减值。但是,如果未来宏观经济环境恶化或半导体行业出│ │ │现趋势性下降,亦或公司客户需求波动或内部经营发生重大不利变化,导致│ │ │联合创泰经营业绩以及业务竞争力大幅下降,则公司存在商誉发生减值的风│ │ │险,并对公司的经营业绩产生不利影响。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定,公司制定未来三年│ │ │(2024—2026年)股东回报规划:公司采取现金、股票或者现金与股票相结│ │ │合方式分配股利,并且在具备现金分红条件的情况下,优先采用现金方式进│ │ │行利润分配。在满足公司正常生产经营的资金需求情况下,如无重大投资计│ │ │划或重大现金支出等事项发生,公司应当采取现金方式分配股利,以现金形│ │ │式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%。如公司营业收入、利 │ │ │润快速增长且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时,可以在满│ │ │足上述现金股利分配之余,提出并实施股票股利分配预案。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股权激励 │香农芯创2024年1月15日发布限制性股票激励计划,公司拟授予1830万股限 │ │ │制性股票,其中首次向25名激励对象授予1552万股,授予价格为16.3元/股 │ │ │;预留278万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解 │ │ │锁,解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为:2024年-2026年营业│ │ │收入分别不低于152亿元、174亿元、198亿元。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股份锁定承诺│公司控股股东、实际控制人刘翔、刘军,股东宁国汇智,及张芜宁、周郁民│ │ │、孔德有等14名自然人股东承诺:自公司股票上市之日起36个月内,不转让│ │ │或者委托他人管理其直接或者间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份│ │ │,也不由公司回购该部分股份。公司股东田三红、长江富国、上海澄鼎承诺│ │ │:自公司股票上市之日起12个月内,不转让或者委托他人管理其直接或者间│ │ │接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购该部分股份。│ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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