热点题材☆ ◇300475 香农芯创 更新日期：2025-05-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:阿里概念、芯片、腾讯概念、数据中心、抖音概念、存储芯片、商业航天
风格:融资融券、券商重仓、股权转让、股权分散、养老金、社保新进、海外业务
指数:创业300、创质量、创业200
【2.主题投资】
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的半导体分销、 半导体自研产品、 减速器、投资各项业务均由子公司独立开展。
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2024-12-26│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司已完成企业级DDR4、DDR5、Gen4 eSSD的研发试产，产品性能优异，用于云计算存储（
数据中心服务器）等领域，目前已完成部分国内主要的服务器平台的认证和适配工作并正式进入
产品量产阶段
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2024-11-20│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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公司目前客户主要系阿里巴巴、中霸集团、字节跳动、华勤通讯、超聚变等互联网云服务商
和国内大型ODM企业，实现了对该等领域一流厂商的覆盖，具备领先的客户优势
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2023-06-09│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司将出资3500万元，联合SK海力士、大普微电子等合作方，设立控股子公司深圳海普存储
科技有限公司（暂定“海普存储”），香农芯创占比35%，该公司主要经营企业级固态存储（SSD
）设计、生产、销售。
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2023-04-25│阿里概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司境外销售收入主要来源于阿里、腾讯、字节等互联网企业的境外采购中心、境外ODM厂
以及境内ODM厂的境外子公司等
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2023-04-25│腾讯概念 │关联度：☆☆☆☆
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公司境外销售收入主要来源于阿里、腾讯、字节等互联网企业的境外采购中心、境外ODM厂
以及境内ODM厂的境外子公司等
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2022-01-14│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司持有蓝箭航天2.89%的股份，其主要经营范围为：运载火箭、航天器、液体发动机等。
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2025-04-26│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-04-26公告：定向增发预案已实施,预计募集资金9979.98万元。
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2024-11-20│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司境外营业收入占比为84.89%。
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2024-03-15│罗素中盘 │关联度：--
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公司符合罗素中盘股标准
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2023-11-17│HBM存储 │关联度：☆☆☆
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公司作为SK海力士分销商之-具有HBM代理资质
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2025-05-06│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31，基本养老保险基金一二零五组合持股比例占公司总股本的1.37%
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2025-04-25│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有627.54万股(1.37%)
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2025-04-08│海外业务 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-12-31地区收入中:境外地区占比为94.18%
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2025-03-31│股权分散 │关联度：☆☆☆☆☆
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深圳市领信基石股权投资基金管理合伙企业(有限合伙)-深圳市领泰基石投资合伙企业(有限
合伙)(第一大股东)持股比例为9.19%。
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2025-03-31│券商重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-03-31,券商重仓持有714.45万股(2.66亿元)
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2024-12-26│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让3.10%股权给刘青科。
【3.事件驱动】
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2025-03-28│内存产品价格上涨，订单积压存储生产企业加紧扩产
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2024年起，多家存储芯片原厂宣布15%-25%的减产计划，以应对行业库存压力。进入2025年
，随着供需结构有所优化，内存价格也开始一路上行。近期包括美光、三星等存储企业，相继宣
布将提高旗下内存产品价格。业内人士表示，2024年第四季度以来，存储原厂积极调控产能去库
存，再加上AI端侧产品的加速渗透，大力提升了存储的市场需求。受益于内存价格逐步攀升以及
市场需求的持续旺盛，不少企业的订单已经排到了第三季度，为了满足市场的需求，企业纷纷加
紧扩产。
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2025-03-06│渠道SSD存储价格连涨两周，国产企业级SSD有望迎增量机遇
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据媒体报道，三月伊始，存储现货行情表现各异。受益于低价资源短缺且持续涨价，成本上
移助推部分渠道SSD成品价格连涨两周，而内存条因受低端货源过多冲击，加之需求萎靡，令本
周多数渠道内存条价格有所下调；大容量UFS供应充足、客户价格接受度较低，需求端主要以观
望态度为主；唯行业价格保持不变。根据IDC数据，预计28年全球企业级存储系统中全闪存阵列
占比有望超50%，全球企业级SSD市场容量达324亿美金。国信证券表示，前原厂持续减产，NAND
价格有望逐步企稳；在此基础上，AI打开SSD增量市场，国产化打开验证窗口，国产企业级SSD迎
增量机遇。
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2024-05-07│需求火爆，SK海力士称2025年HBM产能已基本售罄
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据媒体报道，在媒体招待会上，韩国存储芯片巨头SK海力士CEO介绍，由于AI爆发对先进存
储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前，公司对外宣布2024
年HBM的产能已被客户抢购一空。公司预测，未来专门用于人工智能的“超高速、高容量、低电
力”存储器需求将会暴增，目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市
场的占比约为5%，预计到2028年可以达到61%。
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2024-04-09│三星电子今年第一季度营业利润同比暴增931%
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三星电子2024年第一季度利润大幅反弹，反映出该公司关键的半导体部门出现好转，以及Ga
laxyS24智能手机销量强劲。数据显示，这家全球最大的存储芯片制造商周五公布的初步营业利
润约为6.6万亿韩元（合49亿美元），同比大增931.3%，分析师预期为5.37万亿韩元。这一增长
结束了自2022年第三季度开始的连续季度下滑。2024年，存储市场迎来复苏。根据世界半导体贸
易统计协会预测，2024年存储芯片市场同比将增长44.8%。中原证券研报指出，从供给、需求、
库存、价格等方面综合考虑，周期复苏或已至。在国际地缘政治冲突加剧的背景下，国内存储厂
商国产市场进入加速成长期。
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2024-04-02│因需求强劲，三星电子将把固态硬盘价格上调至多25%
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韩国《每日经济新闻》援引未具名业内人士报道，由于需求强劲，三星电子将把第二季度商
用固态硬盘价格上调至多25%。全球科技公司大建数据中心，导致对数据中心所需存储设备的需
求急剧增加。三星电子还考虑提高商用固态硬盘的产量。
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2024-04-01│三星预计今年HBM产能是去年的2.9倍
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据媒体报道，三星电子高管在“Memcon 2024”全球半导体大会上表示，预计三星今年的HBM
芯片产量将比去年增加2.9倍，高于该公司今年年初在CES 2024上给出的预测。中信建投研报表
示，HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，
大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高
。HBM供需将持续紧俏，市场规模高速增长。通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向
（先进制程、叠层），封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。
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2024-03-11│华为将推出颠覆性MED存储产品 ，AI催化存储板块进入上行通道
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据媒体报道，华为数据存储产品线总裁周跃峰博士日前出席MWC 2024大会，专门展示了为温
数据（Warm Data）和冷数据（Cold Data）设计的新一代OceanStor Arctic磁电存储解决方案。
据悉，华为的这种颠覆性的磁电硬盘（MED）是对磁存储介质的重大创新，第一代MED主要是大容
量硬盘，机架容量将超过10PB，功耗小于2kW，相比机械硬盘可以省电多达90％，而相比磁带存
储可以节省20％的成本。华为表示，对于第一代MED，将其主要定位为档案存储，计划2025年上
半年在海外市场发布。
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2024-02-28│AI服务器催化HBM需求爆发，国产供应链迎巨大成长机遇
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三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E，计划于今年上半年开始量产，公司并未透露具体客
户。此外，美光科技26日宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达，并将应
用于NVIDIAH200TensorCoreGPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货。存力已成AI芯片性能升级
核心瓶颈，AI推动HBM需求强劲增长。HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功
耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级。
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2024-01-29│韩国将HBM确定为国家战略技术，AI浪潮催化行业需求激增
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据报道，韩国将HBM确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠，如三星电子
和SK海力士。这项决定属于韩国税法修正案执法法令草案的一部分。相比一般研发活动，国家战
略技术可享有更高的税收减免：中小型企业可获得最高40%至50%减免，而大型企业可获得30%至4
0%减免。
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2023-12-22│大涨超8%！存储巨头明年业绩展望超预期
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美光科技第一财季营收同比增长16%至47亿美元，并上调第二财季业绩指引。美光表示，数
据中心的存储器需求强劲，正在协助弥补PC和智能手机市场存储器需求的缓慢复苏，带动市场对
美光库存过剩正在缓解的预期。昨夜美股美光科技涨超8%，创下2022年3月以来最大涨幅。
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2023-11-29│NAND芯片现货本月涨近3成，存储行业有望迎拐点
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双十一多数终端产品销售平淡，但在内存三大原厂包括三星、SK海力士及美光大幅减产、控
制产出下，内存现货价涨势持续。其中，NAND因亏损较严重，涨幅较为明显。依据InSpectrum最
新报价显示，在DRAM现货报价方面，4Gb和8Gb DDR4近一周报价持平，近一月报价分别上涨3.03%
和上涨1.97%。在NAND Flash现货价方面，256Gb和512Gb TLC Flash周报价，分别为持平和上涨4
.12%，月报价分别涨15.25%和上涨27.78%。产业界人士认为，目前存储器报价涨势，主要有赖于
供应商的减产，但伴随手机、PC及服务器三大终端需求缓步复苏，将有助于存储器产业供需结构
和产业库存改善。
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2023-11-23│海力士、三星、美光加大HBM升级竞赛先进封装产业链或将持续受益
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有业界人士认为，存储器市场将正式进入买卖双方拉锯战，但在原厂减产下，供给端动态调
整，报价上涨趋势应不改变。与此同时，SK海力士、三星、美光纷纷加大HBM升级竞赛，SK海力
士已开始招聘逻辑芯片（如CPU、GPU）设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。HB
M属于DRAM（动态随机存取存储器）中的一个类别，通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽
、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。与DDR对比，HBM基于TSV工艺与处理器
封装于同一中介层，在带宽、面积、功耗等多方面更具优势，缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶
颈。上海证券马永正分析指出，AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向，未来AI向服务器、笔
电等更广泛领域渗透有望持续提升HBM市场规模，先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度
；与此同时，HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。
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2023-08-30│两大科技巨头争相拜访，韩国供应商着手扩建存储芯片产线
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Meta高层近日参观SK海力士总部，双方讨论了DDR5供应问题。另外，英伟达预计将在本周访
问SK海力士利川园区，预计将审查SK海力士HBM3E产线，双方预计将讨论有关HBM的产品供应问题
。由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-6
倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。据BusinessKorea援引业内人士消息透露，在最近一次
非公开企业说明会上，SK海力士预计，2024年HBM和DDR5的销售额有望翻番。
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2023-08-25│DRAM产业终结连续三个季度跌势，机构称存储芯片有望迎来beta行情
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TrendForce研究显示，得益于AI服务器需求攀升，带动HBM出货成长，加上客户端DDR5的备
货潮，使得三大原厂出货量均有成长，第二季DRAM产业营收约114.3亿美元，环比增长20.4％，
终结连续三个季度的跌势。伴随着周期复苏以及算力投资的加速，机构认为存储作为周期弹性最
大的半导体细分领域有望迎来beta行情。券商指出，随着近几年云计算和人工智能应用的发展，
面对计算中心的数据洪流，处理器、内存发展速度不均衡，数据搬运慢、搬运能耗大等问题成为
了计算的关键瓶颈。在此背景下，存算一体、HBM、CXL等新兴存储技术路径备受关注，尤其是HB
M已经成为高端AI服务器标配，TrendForce预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，2024年将再
成长三成，存储市场前景持续向好。
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2023-08-24│HBM芯片需求迎来爆发，高端AI服务器搭载已成为业内主流
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三星计划在今年下半年推出第五代HBM芯片HBM3P，在明年将目前的HBM产能提高一倍以上，
并提供先进封装服务。进入2023年以来，受益Chatgpt引领的AIGC（生成式AI）热潮，HBM需求迎
来爆发。据Trendforce研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成为业内主流，预计2023年全
球HBM需求量将同比增长58%，达2.9亿GB，预计2024年将同比增长30%。
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2023-08-03│三星、海力士计划投资超2万亿韩元扩产HBM产线
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自去年12月以来，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，增加了对高性能DRAM即高带宽内存（H
BM）的需求。行业人士透露，三星电子、SK海力士等存储半导体企业正在推动HBM产线的扩张。
两家公司计划在明年年底前投资超过2万亿韩元，使HBM生产线目前的产能增加一倍以上。SK海力
士计划利用利川现有HBM生产基地后的清州工厂的闲置空间。三星电子正在考虑扩大位于忠清南
道天安市的HBM核心生产线。
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2023-08-03│7月以来NAND上游厂商有明显提价意愿
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8月1日多家存储芯片上市公司股价大幅上涨。据悉，自7月以来，NAND上游厂商有明显提价
意愿，部分主控芯片需求迫切。现货市场上，从6月开始DRAM价格止跌，已经连续2个月呈现持平
，为2022年3月以来首次出现这种情况。此外，ChatGPT生成式人工智能迅速发展，增加了对高性
能DRAM即高带宽内存（HBM）的需求。券商称，从价格、库存、供给、需求四部分来看，存储周
期底部已至，同时考虑存储芯片的本土化替代进程加速、AI服务器带来的增量需求，存储行业将
有望迎来快速发展。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2023-07-28│AI需求带动海力士业绩环比改善，DRAM芯片成为破局关键
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SK海力士最新财报显示，其二季度销售额达到7.31万亿韩元（约合57亿美元），同比下降47
%，但远超分析师6.05万亿韩元的平均预期。受益于AI，SK海力士二季度高端DRAM芯片的销售额
有所提高，相比一季度创纪录的亏损3.4万亿韩元有所收窄。SK海力士占据了高带宽内存（HBM）
市场50%以上的份额，也是当前唯一实现HBM3量产的厂商。而HBM是当下数据处理速度最快的DRAM
产品，是基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，将多个DDR芯片堆叠后与GPU封装在一起，能够实现更
高带宽、更高位宽、更低功耗、更小尺寸。英伟达、AMD、英特尔等公司的主流AI训练芯片大多
选择搭载HBM，例如AMD的MI300X采用192GB的HBM3内存方案，带宽最高可达5.2TB/S。机构预计20
23年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达
到20亿美元以上。
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2023-07-24│AI推动HBM和DDR5价格和需求上升
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由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的价格和需求都在增长。HBM的价格是现有DRAM产品的5-
6倍；DDR5的价格也比DDR4高出15%到20%。
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2023-07-10│英伟达、AMD加单，HBM出现缺货涨价
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由于人工智能服务器需求激增，高带宽内存（HBM）价格已开始上涨。目前，全球前三大存
储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，
预计未来两年HBM供应仍将紧张。据韩媒报道，三星计划投资1万亿韩元（约合7.6亿美元）扩产H
BM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍，公司已下达主要设备订单。据悉，三星已收到AMD与英
伟达的订单，以增加HBM供应。
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2023-06-29│机构预估2023年对HBM需求容量将年增近60%
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为解决高速运算下，存储器传输速率受限于DDRSDRAM带宽而无法同步成长的问题，高带宽存
储器（HighBandwidthMemory，HBM）应运而生，其革命性传输效率是让核心运算元件充分发挥效
能的关键。目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流。TrendForce集邦咨询研究预估2023年全球HB
M需求量将年增近六成，来到2.9亿GB，2024年将再成长三成。
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2023-03-13│我国新一代载人火箭正加快推进研制
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全国政协委员、中国航天科技集团一院长征二号F运载火箭总设计师容易日前表示，我国新
一代载人运载火箭各项研制工作正在有序加快推进。新一代载人运载火箭是根据我国载人航天工
程发展规划，为发射我国新一代载人飞船和月面着陆器而全新研制的高可靠、高安全载人运载火
箭。预计该火箭2027年具备首飞条件，将成为实现我国航天强国建设的重要战略支撑。
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2017-03-20│2月空调内销量同比暴增115.5%
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据产业在线2017年3月19日消息，2017年2月，家用空调整体销售1026.2万台，同比增71.6%
。其中，内销504.5万台，获益于2017年2月低基数及补库存需求，同比大幅增长115.5%；出口52
1.7万台，同比增长43.4%。
1-2月，家用空调整体销售2018.1万台，同比增39.5%。其中，内销累计960.4万台，同比大
幅增长86.0%；出口累计1057.7万台，同比增长13.6%。
相关公司：格力电器、美的集团、哈空调。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │电子元器件产品分销目前为公司的主要收入来源。公司已具备数据存储器、│
│ │控制芯片、模组等电子元器件产品提供能力，产品广泛应用于云计算存储（│
│ │数据中心服务器）、手机等领域。 │
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│经营模式 │1、总体经营模式 │
│ │电子元器件分销业务的开展系根据上游供应商所属区域以及下游客户的交货│
│ │需求进行境内外销售区域划分。公司目前代理的产品主要来自境外电子元器│
│ │件设计制造商，主要在境外实施采购和销售，少量业务在境内承接。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司分销业务采购分为两种，订单采购与备货采购，以订单采购为主。订单│
│ │采购主要是为了满足客户的产品需要，根据客户实际订单的交期要求、供应│
│ │商交货周期而决定采购数量，即“以销定采”，以降低因产品市场前景不明│
│ │而产生库存积压的风险。备货采购主要是结合客户的未来产品需求计划、供│
│ │应商的价格情况、市场供求状况而对相关产品进行提前采购备货。同时，公│
│ │司根据市场变化情况及时调整库存，从而使其在较低的库存风险下快速响应│
│ │客户的产品需求，增强市场竞争力及盈利能力。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司及子公司的电子元器件产品分销业务不从事生产业务。 │
│ │4、销售模式 │
│ │作为授权分销商，公司所代理的产品线属于资源性产品。因此，业务发展以│
│ │原厂产品的策略为方向，维护、发展、开拓更多客户资源。分销商处于半导│
│ │体产业链的中间环节，主要从原厂采购电子元器件并销售给客户，同时为客│
│ │户提供技术支持、售后服务等服务；并将客户需求信息传递至原厂，协助原│
│ │厂优化排产计划，以应对市场需求的变化。公司根据产品的主要客户群体所│
│ │分布的主要区域，建立对应的销售团队，以深圳为中心，向客户所属地辐射│
│ │，实现一点多线的伞状辐射格局。公司以香港、深圳和上海为物流中心，国│
│ │内主要分为华东、华南和华北等销售区域。除深圳和香港外，公司在上海、│
│ │北京、杭州等我国电子产业较为集中的区域设有销售网络，形成了一个覆盖│
│ │性较广、稳定、高效的专业销售网。此外，公司还配备具有一定技术基础的│
│ │销售工程师，负责对客户研发、采购、财务、品质等相关人员进行跟踪服务│
│ │，及时处理问题并定期拜访。 │
│ │5、盈利模式 │
│ │公司致力于电子元器件的销售，在获得原厂的销售代理授权后将产品销售给│
│ │下游客户并同时为上下游提供全流程的供应链服务，以实现业务收入和利润│
│ │。 │
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│行业地位 │国内电子元件分销龙头企业 │
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│核心竞争力 │（一）授权品牌优势 │
│ │原厂的授权是代理商在市场上稳健发展的基石。这些原厂的实力及其与公司│
│ │合作关系的稳定性是公司未来持续发展的有力保证。在经营发展过程中，公│
│ │司始终坚持与知名原厂保持长期良好合作的业务模式。 │
│ │自成立以来，经过多年的潜心合作发展，公司已积累了众多优质的原厂授权│
│ │资质，先后取得全球全产业存储器供应商之一的SK海力士、全球著名主控芯│
│ │片品牌MTK的代理权以及AMD的经销商资质，形成了原厂线优势。公司目前已│
│ │具备数据存储器、控制芯片、模组等电子元器件产品提供能力，产品广泛应│
│ │用于多个领域。 │
│ │通过取得上述国内外知名原厂的代理授权、经销资质，可以及时取得原厂高│
│ │品质的元器件产品，并依托原厂技术、品牌、规模等优势，维持并持续开拓│
│ │下游中高端产品市场，将原厂的竞争力转化为公司的竞争力，有利于公司维│
│ │持高效运转的销售网络，打造核心竞争能力，形成原厂、客户、公司的共赢│
│ │关系，建立长期可持续的盈利模式。此外，优质供应商不断开发的新产品、│
│ │新技术被公司及时了解和吸收，有利于公司整体技术实力和技术水平保持与│
│ │国际同步，从而能够及时掌握世界IC产业发展的技术趋势，为国内下游客户│
│ │持续进行高水准、领先性的技术实施工作，对于公司持续发展起到重要保障│
│ │作用。 │
│ │（二）客户资源优势 │
│ │作为多家全球知名品牌的授权代理商，公司结合原厂产品的性能以及下游客│
│ │户终端产品的功能需求，在各大下游细分领域深入发展，具有较强的市场开│
│ │拓能力，产品广泛应用于云计算存储（数据中心服务器）、手机等领域。目│
│ │前客户主要系阿里巴巴、中霸公司、华勤通讯等互联网云服务商和国内大型│
│ │ODM企业，实现了对该等领域一流厂商的覆盖，具备领先的客户优势。 │
│ │在经营发展过程中，公司始终坚持为客户提供优质服务的经营理念，打造与│
│ │客户长期共赢的合作模式。经过团队近年来的市场耕耘，与这些行业内的知│
│ │名厂商建立了稳定的合作关系，尤其在存储芯片领域，公司已实现对中国核│
│ │心互联网企业的覆盖，后期产品线将陆续向其他领域辐射。 │
│ │公司的优质客户规模较大、资金流充沛、采购量较大，对物料的交期、品质│
│ │、供应及时性等供应链情况、上下游市场信息的精准理解和判
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