热点题材☆ ◇300476 胜宏科技 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、苹果概念、特斯拉、粤港澳、虚拟现实、OLED概念、新能源车、小米概
念、口罩防护、抖音概念、英伟达、人形机器、PCB概念
风格:融资融券、大盘股、基金重仓、业绩预升、定增预案、MSCI中盘、非周期股
指数:创业板指、深证300、创业板50、创业300、创成长、创业大盘、创质量、新兴成指
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-02-13│新能源车 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于新能源汽车等领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-27│抖音概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与字节跳动有业务合作
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-07-17│人形机器人 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器
人领域的PCB产品。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-01-15│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司AR/VR相关PCB产品已实现对下游客户供货。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-16│小米概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已与小米建立长期稳定的合作关系，是小米手机系列PCB产品的主要供应商
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-05-29│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已推出GPU显卡PCB等多款AI服务器相关产品，有为英伟达AI服务器供应PCB。公司产品
最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外
众多知名品牌。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-17│粤港澳 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司位于广东省惠州市，惠州市属于粤港澳大湾区。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│口罩防护 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
子公司胜宏科技研究院开展生产销售口罩业务及完成工商变更登记
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│物联网 │关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司拥有运用于新能源汽车及物联网领域高端高精密的PCB生产线。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-03│特斯拉概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在互动平台上称：有通过特斯拉认证，部分供货。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-03│苹果概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
间接供货苹果产品配件，如耳机和线路板等
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
CPCA副理事长单位，也是行业标准的指定单位之一;高密度多层VGA(显卡）PCB、小间距LED
PCB市场份额全球第一，业内享有“卡王"美誉;客户包括富士康、戴尔、惠普等
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-12-09│OLED概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司集中于生产电视及电脑等中大尺寸显示模组产品。
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-04-29│5G概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有厚铜电路板细小防焊桥制作技术研究、比特币挖矿机用电路板工艺技术研究、5G通讯
基站用电路板关键工艺技术研究
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-08│定向增发 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2024-11-08公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金190000.00万元。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-06-15│AMD概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、
AMD等国内外众多知名品牌
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-05-29│AI服务器 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已推出GPU显卡PCB等多款AI服务器相关产品，有为英伟达AI服务器供应PCB，是当前英
伟达业绩超预期的核心受益者。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-15│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司海外营收占比较高
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-03│富士康概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司工艺、技术及质量控制水平居行业领先水平，获得了客户的认可，已与富士康、共进电
子、戴尔、纬创、达创科技、TCL、德赛西威、嘉威科技、仁宝、赛尔康、歌尔声学等百余家客
户建立了稳固的合作关系。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合罗素中盘股标准
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于PCB（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-28│大盘股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-03-28公司AB股总市值为：715.69亿元
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-10│业绩预升 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
预计公司2025年01-03月归属于上市公司股东的净利润为78000万元至98000万元，与上年同
期相比变动幅度为272.12%至367.54%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-08│定增预案 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2024-11-08公告定增方案被股东大会通过
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-09-30,基金重仓持有1.38亿股(54.87亿元)
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-30│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2025-01-09│科技巨头竞相建设数据中心，PCB行业景气持续向上
──────┴───────────────────────────────────
亚马逊云计算部门亚马逊网络服务（AWS）计划在佐治亚州投资至少110亿美元，以扩大其基
础设施，并支持各种云计算和人工智能技术。而微软此前表示2025财年AI数据中心开支800亿美
元，北美云厂商2025财年资本开支高增长的趋势确定。招商电子团队指出，在AI技术和应用的推
动下，服务器将是PCB增长最快的应用领域，预计23-28年CAGR达11.6%至142亿美元。以英伟达GB
系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动
基材规格的大幅升级，AI服务器的PCB ASP较普通型增长数倍，且GB200已于Q4末开始出货并于明
年大批量交付；通用服务器新平台(支持PCIe5.0)渗透率快速提升以及800G 交换机将于明年逐步
成为市场主流，单机ASP亦有望大幅增加，亦会带动相应高多层及高阶HDI的需求。
──────┬───────────────────────────────────
2024-09-12│英伟达大涨超8%，Blackwell芯片需求强劲
──────┴───────────────────────────────────
昨夜美股英伟达涨超8%，创8月以来最大单日涨幅。英伟达首席执行官黄仁勋表示，“需求
太旺了，每个人都希望自己能第一批拿到，大家都想订最多，我们的客户比较激动，这是理所应
当的，的确很紧张，我们在尽力做到最好。”黄仁勋告诉听众，客户对最新一代Blackwell芯片
的需求强劲。国金证券认为，大模型持续升级，算力需求不断提升，云厂商增加AI资本开支，带
动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气，今年下半年智能手机、AIPC将迎来众多新
机发布，有望迎来需求旺季，中长期来看，AI有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好AI
驱动、需求复苏受益产业链。
──────┬───────────────────────────────────
2024-07-04│华为Apollo Version即将重磅来袭，5G-A技术有望加速发展
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，第十六届华为用户大会将于7月5日在土耳其伊斯坦布尔举行，5. 5G重磅技术A
pollo Version将揭晓。据介绍，华为Apollo Version是“首个基于R18协议的5G-A版本发布”，
标志着5G-A技术即将迈入一个全新的发展阶段。华泰证券表示，国内5G-A加速发展，关注产业链
发展机遇。5.5G阶段或将应用超大规模MIMO以及新的调制解调技术，以实现更高的频谱效率，而
更大规模的MIMO有望推动天线振子、射频器件需求量的释放。另一方面，随着信号传输进一步向
高速化和高频化发展，有望带来高速且多层化PCB板材增量需求；此外硅基氮化镓射频器件基于
卓越的射频特性和低功耗性能，或将成为5.5G以及未来6G基站射频器件较佳选择。
──────┬───────────────────────────────────
2024-05-23│英伟达发布强劲营收预测，算力硬件需求高景气延续
──────┴───────────────────────────────────
处于人工智能热潮中心的芯片制造商英伟达再次给出乐观的销售预测，表明人工智能计算方
面的支出仍然强劲。该公司周三在声明中表示，预计第二财季收入约为280亿美元。据媒体汇总
的数据，分析师平均预计为268亿美元。截至4月的第一财季业绩也超出预期。乐观的前景巩固了
英伟达作为人工智能支出最大受益者的地位。英伟达美股盘后股价突破1000美元。AI技术的商业
化正加速落地，云厂商对AI的长期盈利潜力持乐观态度，北美四大云厂商2024Q1资本开支（含融
资租赁）合计488亿美元，同比增长27%。
──────┬───────────────────────────────────
2024-05-13│AMD服务器营收份额增长到33%，产业链迎投资机会
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，市场跟踪机构Mercury Research的报告显示，由于第四代EPYC（霄龙）处理器
的需求再创新高，并且Ryzen 8000系列处理器受到台式PC和笔记本电脑制造商的欢迎，AMD在今
年第一季度成功获得了服务器和消费PC领域的出货量和营收市场份额。从整个客户端市场来看，
AMD 2024年第一季度的出货量份额为16.3%，同比增加3.6个百分点，而营收份额为20.6%，同比
增加3.8个百分点。服务器领域，AMD的出货量份额为23.6%，环比提升0.5个百分点，同比提升5.
6个百分点，营收份额达到创纪录的33%，环比增加1.2个百分点，同比增长5.2个百分点。
──────┬───────────────────────────────────
2024-04-29│科技巨头算力支出再度上调，算力硬件需求高景气格局延续
──────┴───────────────────────────────────
美股科技巨头财报密集发布，META、谷歌、微软率先披露财报，三巨头均在财报中提示称20
24年的算力开支将会更高。其中META将2024年资本开支上调至350~400亿美元（此前预期为300亿
~370亿美元）；谷歌2024年第一季度资本开支达到120亿美元（超过预期103亿美元），全年资本
开支不低于420亿美元；微软资本开支从上一季度115亿美元增至140亿美元（超过预期131亿美元
）。
──────┬───────────────────────────────────
2023-11-03│小米14系列卖爆了，打破了平台近一年单品销售纪录
──────┴───────────────────────────────────
东平台数据显示，小米14超iPhone15Pro首销量，打破了平台最近一年来的单品销售纪录。
根据目前各平台销售情况及线下销售反馈，因小米14系列销售火爆，购买已需排队等待发货。据
了解，小米14系列是第一款搭载澎湃OS的手机，国内版首批设备（手机、平板、电视、手表、音
箱、摄像机六类）于今年12月开始推送正式版，国际版首批明年一季度开始推送正式版。民生证
券认为，据Canalys数据2023Q3全球智能手机出货量仅下跌1%，其中小米市场份额创下2021Q3以
来新高达14%，位列第三。2023年，小米手机全球出货量已实现连续两个季度的环比稳健增长。
未来，伴随小米高端化产品战略推进及全球化布局，其手机业务将重拾增长超预期。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-09│高端PCB产业链厂商密集布局，市场有望扩容
──────┴───────────────────────────────────
随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性
能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高
阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术声称
将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也
在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-27│特斯拉扩编超算Dojo算力规模
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，台积电将从特斯拉获得更多Dojo超级计算机订单。这是特斯拉扩编超算Dojo的
算力规模，可能会加深与台积电的合作。Dojo是特斯拉自研的多芯片模组化超级计算机。最初Do
jo主要服务于自动驾驶系统的数据标注以及训练，后也被应用于机器人研发，擎天柱的“大脑”
中便搭载了Dojo的D1超算芯片。目前，Dojo被用于人工智能机器学习和计算机视觉训练。特斯拉
已从今年7月开始生产Dojo超级计算机，公司计划2024年底前在Dojo上投入超过10亿美元；未来
，特斯拉计划同时使用英伟达和Dojo的算力。随着FSD、自动驾驶出租车和Optimus机器人等项目
的推出，Dojo超级计算机对公司运营的贡献可能会更大。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
──────┴───────────────────────────────────
近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-31│特斯拉上线由1万个H100组成的超级计算机
──────┴───────────────────────────────────
特斯拉上线备受期待的，由1万个H100组成的超级计算机。这个GPU集群将用来训练包括特斯
拉FSD自动驾驶系统在内的各种AI应用。这个GPU集群由一万片英伟达H100GPU组成，能提供340FP
64PFLOPS的峰值算力，为AI提供39.58INT8ExaFLOPS的峰值算力。据了解，这个算力峰值超过了
之前全世界排名第四的超算Leonardo所能提供的算力。凭借这台超级计算机，特斯拉可以迅速训
练并更新它的全自动驾驶（FSD）技术。这个H100集群不仅让特斯拉相比其他汽车制造商更具竞
争力，而且将使特斯拉拥有夸张的算力储备。券商测算，为满足现在ChatGPT日常访问使用场景
的算力，基于1亿用户保守测算，GPU需求量在23.3亿美元。若搜索平台均搭载类ChatGPT功能，
预计对于GPGPU的需求将增加136.3亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-24│中国电信启动AI算力服务器集采
──────┴───────────────────────────────────
继多家行业头部企业宣布算力领域最新布局后，中国电信近日也公布了最新进展，其AI算力
服务器（2023-2024年）集中采购项目已批准，公司首次将AI算力服务器作为独立品类进行集采
。目前在算力领域，多家企业正围绕AI大模型热潮带来的智算市场加快布局，将智算视为今年的
重点业务板块，产业链中的高性能服务器、交换机、CPO、存储芯片等多细分领域将受益；同时
，国产化算力替代亦存在机会，不过国产芯片短期尚存短板。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
──────┴───────────────────────────────────
AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-25│AI服务器涨价，有望带动供应链24年业绩上扬
──────┴───────────────────────────────────
人工智能(AI)服务器将大幅推升服务器平均出货单价(ASP)由8500至9000美元上涨到1万美元
以上。业内人士预估，AI服务器的散热与PCB单价较一般服务器增长9-10倍，电源供应器增长约7
倍，冷却风扇、导轨与机箱增长3至4倍，内存与交换器增长约2倍。由于AI服务器主要集中在今
年第四季大量出货，可望带动AI服务器供应链2024年业绩上扬。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-13│新一轮AI大模型产品应用发布大幕拉开，服务器市场有望迎来扩容
──────┴───────────────────────────────────
鸿海旗下AI服务器相关业务需求同步强劲，为此，鸿海集团内负责AI服务器业务的鸿佰科技
规划新增五到六条生产线，以应对AI服务器客户要求，除了既有客户如辉达、微软与亚马逊之外
，脸书、苹果等大客户也将加入今年出货行列。券商指出，AI大模型参数量的提升对AI服务器需
求量形成支撑，在各厂商加速布局AI大模型的背景下，训练用AI服务器市场有望迎来扩容。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-01│AI热催生PCB强劲需求，多家上市公司官宣应用落地
──────┴───────────────────────────────────
素有“电子工业之母”之称的PCB是服务器的重要组成部件，承担服务器芯片基座、数据传
输和连接各部件功能。随着ChatGPT出圈、AI爆火，被看涨的AI服务器需求为持续低迷的PCB市场
注入活力。AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCI
e标准，带动AI服务器PCB价值量明显提升。芯片升级亦驱动PCB产业进阶。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-13│AI服务器带来PCB板单机价值量提升
──────┴───────────────────────────────────
PCB被称为“电子产品之母”，是电子元器件的支撑体，服务器PCB板上通常集成CPU、内存
、硬盘、电源、网卡等硬件。传统服务器一般搭载2或4颗CPU，封装对PCB板面积要求较低，而AI
服务器中除了CPU之外，一般还需要搭载4颗至8颗GPU，且目前主流AI服务器采取双层架构，CPU
和GPU分别封装在不同的大板上，使得PCB板面积大大提升。机构分析指出，在生成式AI广阔的应
用背景下，交换机、服务器等数据中心算力基础设施亦将迎来新一轮高速增长，而作为上游中高
端PCB/CCL等元件在工艺技术创新以及设备升级迭代扩容的推动下，有望迎来量价齐升。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
──────┴───────────────────────────────────
PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
──────┬───────────────────────────────────
2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
──────┴───────────────────────────────────
虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
──────┬───────────────────────────────────
2023-02-22│特斯拉4D毫米波雷达或将量产上车
──────┴───────────────────────────────────
特斯拉近日向欧洲监管机构提交了车辆变更申请，证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上
车。根据行业信息，HW4.0性能预估约为HW3.0的2-4倍，最大的变化是加入了4D毫米波雷达。我
国作为全球第一大汽车/乘用车市场，据高工智能汽车研究院预计，2023年中国乘用车市场前装4
D毫米波雷达将突破百万颗，到2025年4D成像雷达占全部前向毫米波雷达的比重有望超过40%。
──────┬───────────────────────────────────
2023-02-14│ChatGPT对算力层高度依赖，将极大提升PCB和连接器部件用量
──────┴───────────────────────────────────
ChatGPT1月月活跃用户达到1亿，是史上月活用户增长最快的消费者应用，而近日ChatGPT因
用户量激增而频繁宕机，更加体现了ChatGPT对算力层的高度依赖。券商人士分析指出，ChatGPT
大模型的特点带来了陡增的算力需求，仅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一个月的训练时间，
其中包括1750亿个参数、45TB数据量。服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提
升PCB和连接器等部件的用量。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-13│5G建设进入下半场，业态创新开启高发期
──────┴───────────────────────────────────
1月11日，全国工业和信息化工作会议在北京召开。会议强调，2023年要抓好十三个方面重
点任务，其中提到加快信息通信业发展，出台推动新型信息基础设施建设协调发展的政策措施，
加快5G和千兆光网建设，启动“宽带边疆”建设，全面推进6G技术研发，完善工业互联网技术体
系、标准体系、应用体系，推进5G行业虚拟专网建设。
──────┬───────────────────────────────────
2022-12-22│PCB行业逆势增长，年底备货导致供需短期错配
──────┴───────────────────────────────────
据PCB领域调研机构Prismark最新报告，2022年第三季度PCB市场达211.8亿美元，环比增长3
.6%，同比下降1.7%。尽管全球经济放缓，但是PCB第三季度市场表现大幅超出预期，Prismark预
计2022年PCB行业市场将增长2.9%，优于此前预测的1.5%。PCB被誉为“电子产品之母”，是电子
元器件相互连接的载体，根据Prismark2021年第四季度报告统计，预计到2026年全球PCB行业产
值将达1016亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2020-07-29│NVIDIA通知第三季度GPU芯片供应量仅为上季度的70%水平
──────┴───────────────────────────────────
最新消息显示，NVIDIA已通知AIC厂商8月到10月份GPU供应量只有上季度的70%。供应链消息
指出，目前AIC厂商已经跟NVIDIA谈完了预期计划，从厂商处得到反馈是Q3季度GPU供应会吃紧，
8月份显卡会继续处于涨价的局面中。
随着计算机领域进入统一渲染架构时代，显卡在整个计算机中的重要性已逐渐超越了CPU。
──────┬───────────────────────────────────
2019-07-30│特斯拉（TSLA）上半年在华销售14.7亿美元 同比增41.8%
──────┴───────────────────────────────────
7月29日晚间，特斯拉向美国证券交易委员会（SEC）递交文件显示，今年上半年中国继续成
为特斯拉的第二大市场，汽车销售在华累计总金额达14.69亿美元，同比增长41.8%。其中 ，特
斯拉今年第一季度在中国的汽车销售收入为7.79亿美元，较去年同期的5.08亿美元同比增长53.3
%；第二季度为6.90亿美元，较去年同期的5.27亿美元同比增长30.9%。
──────┬───────────────────────────────────
2019-01-03│“电子产品之母”行业孕育大机遇 工信部鼓励PCB企业做优
──────┴───────────────────────────────────
工业和信息化部2019年1月2日发布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公
告管理暂行办法》。其中提出，鼓励企业做优做强，推动建设一批具有国际影响力、技术领先、
“专精特新”的企业。
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间
连接及印制元件的印制板，是组装电子零件用的关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备
，被称为“电子产品之母”。
业内人士对上证报记者介绍说，PCB行业的下游则是非常明确而广泛的。只要是电子相关的
行业几乎都是它的下游。“未来三年将迎来5G时代以及一系列相关产业的升级换代，尤其是通讯
和汽车电子领域，PCB行业将进入新一轮产能投放周期和技术升级周期。”
为适应下游产业的升级换代需求，提升我国电子信息产业的发展质量，《规范条件》鼓励印
制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。严格控制新上技术
水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高
产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”
的企业。
在生产规模和工艺技术上，《规范条件》要求企业具备印制电路板产品的独立生产、销售和
服务能力；研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%，鼓励企业取得高新技术企业资质或省级
以上研发机构、技术中心资质；生产的产品拥有技术专利；企业申报时上一年实际产量不低于实
际产能的50%等。
──────┬───────────────────────────────────
2018-07-18│PCB市场迎来涨价潮 行业逐步进入旺季周期
──────┴───────────────────────────────────
2018年7月17日据怀新资讯报道，据报道，从7月份开始，包括欧姆威电子、建滔集团在内的
各大PCB大厂纷纷发布涨价通知，称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响，企业选择
涨价。机构认为随着5G通信设备的更新换代与材料国产化替代，行业将实现
|