热点题材☆ ◇300476 胜宏科技 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、5G概念、通达信88、智能电网、物联网、苹果概念、特斯拉、智能机器、粤港澳、
汽车电子、虚拟现实、OLED概念、新能源车、芯片、小米概念、口罩防护、数据中心、抖
音概念、储能、东数西算、CPO概念、英伟达、人形机器、PCB概念
风格:融资融券、大盘股、绩优股、基金重仓、百元股、近期弱势、MSCI中盘、昨日较弱、海外
业务、通达信热、非周期股、私募重仓
指数:中证100、银河99、中创100、大盘成长、创业板指、深证100、深证300、消费100、国证算
力、国证成长、深证成长、沪深300、创业板50、中华A80、创业300、300非周、中证龙头
、创业创新、创成长、创业大盘、富时A50、创质量、创科技、双创50、300ESG、新兴成指
、珠三角、深证50、中证A50、中证A100
【2.主题投资】
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2026-05-12│通达信88 │关联度：☆☆☆☆
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元器件
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2026-04-20│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:胜宏科技(02476)于2026-04-21上市
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2026-01-23│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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汽车电子领域，公司产品主要应用于主控制单元、逆变器、电池管理系统和功率转换器，在
智能驾驶、“三电系统”、智能座舱、域控制器、车联网等领域有广泛应用。
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2025-12-04│储能 │关联度：☆☆☆
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公司的产品有应用于智能电网、储能相关领域。
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2025-12-02│智能电网 │关联度：☆☆☆
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公司的产品有应用于智能电网、储能相关领域。
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2025-09-26│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司前募高端多层、高阶 HDI 印制线路板及 IC 封装基板建设项目产品主要应用于通信、
计算机、汽车电子及消费电子领域
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2025-09-10│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司在HDI领域的布局是全面且前瞻的，全面配合客户的交付需求，多款高阶HDI产品已经大
批量量产，服务于高端AI数据中心的算力产品
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2025-09-02│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司已实现800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业；高端SSD已实现
产业化作业，并加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品
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2025-08-04│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司在AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机领域市场份额全球第一。
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2025-04-13│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司有应用于人形机器人领域的PCB产品。
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2025-02-13│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于新能源汽车等领域。
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2024-12-27│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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公司与字节跳动有业务合作
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2024-07-17│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器
人领域的PCB产品。
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2024-01-15│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司AR/VR相关PCB产品已实现对下游客户供货。
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2023-11-16│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司已与小米建立长期稳定的合作关系，是小米手机系列PCB产品的主要供应商
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2023-05-29│英伟达概念 │关联度：☆☆☆
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公司已推出GPU显卡PCB等多款AI服务器相关产品，有为英伟达AI服务器供应PCB。公司产品
最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外
众多知名品牌。
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2022-10-17│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省惠州市，惠州市属于粤港澳大湾区。
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2022-01-05│口罩防护 │关联度：☆☆
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子公司胜宏科技研究院开展生产销售口罩业务及完成工商变更登记
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆
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公司拥有运用于新能源汽车及物联网领域高端高精密的PCB生产线。
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2021-11-03│特斯拉概念 │关联度：☆☆
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公司在互动平台上称：有通过特斯拉认证，部分供货。
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2021-11-03│苹果概念 │关联度：☆☆
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间接供货苹果产品配件，如耳机和线路板等
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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CPCA副理事长单位，也是行业标准的指定单位之一;高密度多层VGA(显卡）PCB、小间距LED
PCB市场份额全球第一，业内享有“卡王"美誉;客户包括富士康、戴尔、惠普等
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2020-12-09│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司集中于生产电视及电脑等中大尺寸显示模组产品。
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2020-04-29│5G概念 │关联度：☆☆
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公司有厚铜电路板细小防焊桥制作技术研究、比特币挖矿机用电路板工艺技术研究、5G通讯
基站用电路板关键工艺技术研究
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2026-04-29│睿远基金持股│关联度：☆
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截止2026-03-31,招商银行股份有限公司-睿远成长价值混合型证券投资基金持有623.10万股
(占总股本比例为：0.71%)
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2025-10-15│GPU │关联度：☆☆☆
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公司越南项目聚焦高速成长的人工智能赛道，拟生产人工智能AI服务器及终端、GPU芯片、
高频高速传输等应用领域的高阶HDI产品，系硬板PCB产品
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2025-09-22│摩尔线程概念│关联度：☆☆☆
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公司与摩尔线程有业务合作
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2025-07-29│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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7月29日公告：拟发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市
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2023-06-15│AMD概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、
AMD等国内外众多知名品牌
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2023-05-29│AI服务器 │关联度：☆☆☆
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公司已推出GPU显卡PCB等多款AI服务器相关产品，有为英伟达AI服务器供应PCB，是当前英
伟达业绩超预期的核心受益者。
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2022-06-15│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司海外营收占比较高
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2021-11-03│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司工艺、技术及质量控制水平居行业领先水平，获得了客户的认可，已与富士康、共进电
子、戴尔、纬创、达创科技、TCL、德赛西威、嘉威科技、仁宝、赛尔康、歌尔声学等百余家客
户建立了稳固的合作关系。
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2026-07-17│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17收盘价为：241.5元，近5个交易日最高价为：294.99元
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2026-07-17│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-17,20日跌幅为：-34.55%
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2026-07-17│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于PCB（通达信研究行业）
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2026-07-17│昨日较弱 │关联度：☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-10.86%
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2026-07-17│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-17公司AB股总市值为：2107.23亿元
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2026-07-17│通达信热股 │关联度：☆
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2026-07-17，通达信专业关注度排名第四十四
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2026-05-15│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:12.57亿元，净资产收益率为：7.40%
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2026-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-03-31,私募重仓持有870.00万股(21.84亿元)
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有5374.07万股(134.84亿元)
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2026-03-13│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:直接出口占比为76.83%
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2024-08-30│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2026-06-15│AI服务器升级推动PCB全线涨价
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市场对AI服务器升级引发的PCB涨价的认知进一步深化，确认了涨价已从高端AI产品向上游C
CL、电子布等环节传导，并因产能挤占效应蔓延至中低端通用产品。投资上，这标志着产业链利
润分配的博弈焦点已从PCB板厂的顺价能力，转向了上游材料（CCL/铜箔/电子布）因供给瓶颈而
享有的更高定价权和盈利弹性。
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2026-04-27│高盛预测AI服务器PCB单机价值量跃升
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最新数据显示，随着GB300等新一代平台用PCB背板替代传统铜缆方案，单机价值量将从不足
1000美元跃升至8000美元以上，高端机型甚至可达1.5万美元。这一变化不仅驱动了2025-2027年
市场规模超140%的复合增长，更关键的是，高端PCB产能的供给缺口预计将持续到2028年，这意
味着拥有M8/M9高速材料和高阶HDI技术的头部厂商将锁定未来数年的量价齐升格局。
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2026-04-20│AI算力引爆高端PCB需求 基金经理称PCB行业迎结构性增长机遇
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素有“电子产品之母”称誉的印制电路板（PCB），过去长期被划归强周期、低成长的传统
制造业。然而，随着生成式AI爆发式增长，AI服务器对PCB的极致需求正在重塑这个行业的估值
逻辑与增长曲线，万亿市场空间更是吸引着一众基金经理扎堆布局。接受记者采访的多位基金经
理均表示，在AI算力浪潮下，算力基础设施建设全面提速，PCB行业迎来显著的结构性增长机遇
。AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品的需求持
续放量，叠加单台AI设备的PCB价值量较传统服务器实现大幅提升，行业成长动能充沛，这也成
为基金布局的核心逻辑支撑。
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2025-11-24│谷歌千倍算力计划曝光！灵光扩容8轮
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蚂蚁灵光App上线4天下载量突破100万，服务器扩容8轮，App Store中国区免费榜直冲前六
，中国区免费工具榜第一。灵光首个百万下载速度超过ChatGPT、Sora2、DeepSeek等全球主流AI
产品，成为2025年底表现最亮眼的一款通用AI助手。灵光在移动端实现“自然语言30秒生成小应
用”，并且可编辑可交互可分享，也是业内首个全代码生成多模态内容的AI助手，支持3D、音视
频、图表、动画、地图等全模态信息输出，对话更生动，交流更高效。
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2025-01-09│科技巨头竞相建设数据中心，PCB行业景气持续向上
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亚马逊云计算部门亚马逊网络服务（AWS）计划在佐治亚州投资至少110亿美元，以扩大其基
础设施，并支持各种云计算和人工智能技术。而微软此前表示2025财年AI数据中心开支800亿美
元，北美云厂商2025财年资本开支高增长的趋势确定。招商电子团队指出，在AI技术和应用的推
动下，服务器将是PCB增长最快的应用领域，预计23-28年CAGR达11.6%至142亿美元。以英伟达GB
系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动
基材规格的大幅升级，AI服务器的PCB ASP较普通型增长数倍，且GB200已于Q4末开始出货并于明
年大批量交付；通用服务器新平台(支持PCIe5.0)渗透率快速提升以及800G 交换机将于明年逐步
成为市场主流，单机ASP亦有望大幅增加，亦会带动相应高多层及高阶HDI的需求。
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2024-09-12│英伟达大涨超8%，Blackwell芯片需求强劲
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昨夜美股英伟达涨超8%，创8月以来最大单日涨幅。英伟达首席执行官黄仁勋表示，“需求
太旺了，每个人都希望自己能第一批拿到，大家都想订最多，我们的客户比较激动，这是理所应
当的，的确很紧张，我们在尽力做到最好。”黄仁勋告诉听众，客户对最新一代Blackwell芯片
的需求强劲。国金证券认为，大模型持续升级，算力需求不断提升，云厂商增加AI资本开支，带
动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气，今年下半年智能手机、AIPC将迎来众多新
机发布，有望迎来需求旺季，中长期来看，AI有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好AI
驱动、需求复苏受益产业链。
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2024-07-04│华为Apollo Version即将重磅来袭，5G-A技术有望加速发展
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据媒体报道，第十六届华为用户大会将于7月5日在土耳其伊斯坦布尔举行，5. 5G重磅技术A
pollo Version将揭晓。据介绍，华为Apollo Version是“首个基于R18协议的5G-A版本发布”，
标志着5G-A技术即将迈入一个全新的发展阶段。华泰证券表示，国内5G-A加速发展，关注产业链
发展机遇。5.5G阶段或将应用超大规模MIMO以及新的调制解调技术，以实现更高的频谱效率，而
更大规模的MIMO有望推动天线振子、射频器件需求量的释放。另一方面，随着信号传输进一步向
高速化和高频化发展，有望带来高速且多层化PCB板材增量需求；此外硅基氮化镓射频器件基于
卓越的射频特性和低功耗性能，或将成为5.5G以及未来6G基站射频器件较佳选择。
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2024-05-23│英伟达发布强劲营收预测，算力硬件需求高景气延续
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处于人工智能热潮中心的芯片制造商英伟达再次给出乐观的销售预测，表明人工智能计算方
面的支出仍然强劲。该公司周三在声明中表示，预计第二财季收入约为280亿美元。据媒体汇总
的数据，分析师平均预计为268亿美元。截至4月的第一财季业绩也超出预期。乐观的前景巩固了
英伟达作为人工智能支出最大受益者的地位。英伟达美股盘后股价突破1000美元。AI技术的商业
化正加速落地，云厂商对AI的长期盈利潜力持乐观态度，北美四大云厂商2024Q1资本开支（含融
资租赁）合计488亿美元，同比增长27%。
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2024-05-13│AMD服务器营收份额增长到33%，产业链迎投资机会
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据媒体报道，市场跟踪机构Mercury Research的报告显示，由于第四代EPYC（霄龙）处理器
的需求再创新高，并且Ryzen 8000系列处理器受到台式PC和笔记本电脑制造商的欢迎，AMD在今
年第一季度成功获得了服务器和消费PC领域的出货量和营收市场份额。从整个客户端市场来看，
AMD 2024年第一季度的出货量份额为16.3%，同比增加3.6个百分点，而营收份额为20.6%，同比
增加3.8个百分点。服务器领域，AMD的出货量份额为23.6%，环比提升0.5个百分点，同比提升5.
6个百分点，营收份额达到创纪录的33%，环比增加1.2个百分点，同比增长5.2个百分点。
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2024-04-29│科技巨头算力支出再度上调，算力硬件需求高景气格局延续
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美股科技巨头财报密集发布，META、谷歌、微软率先披露财报，三巨头均在财报中提示称20
24年的算力开支将会更高。其中META将2024年资本开支上调至350~400亿美元（此前预期为300亿
~370亿美元）；谷歌2024年第一季度资本开支达到120亿美元（超过预期103亿美元），全年资本
开支不低于420亿美元；微软资本开支从上一季度115亿美元增至140亿美元（超过预期131亿美元
）。
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2023-11-03│小米14系列卖爆了，打破了平台近一年单品销售纪录
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东平台数据显示，小米14超iPhone15Pro首销量，打破了平台最近一年来的单品销售纪录。
根据目前各平台销售情况及线下销售反馈，因小米14系列销售火爆，购买已需排队等待发货。据
了解，小米14系列是第一款搭载澎湃OS的手机，国内版首批设备（手机、平板、电视、手表、音
箱、摄像机六类）于今年12月开始推送正式版，国际版首批明年一季度开始推送正式版。民生证
券认为，据Canalys数据2023Q3全球智能手机出货量仅下跌1%，其中小米市场份额创下2021Q3以
来新高达14%，位列第三。2023年，小米手机全球出货量已实现连续两个季度的环比稳健增长。
未来，伴随小米高端化产品战略推进及全球化布局，其手机业务将重拾增长超预期。
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2023-10-09│高端PCB产业链厂商密集布局，市场有望扩容
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随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性
能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高
阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术声称
将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也
在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。
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2023-09-27│特斯拉扩编超算Dojo算力规模
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据媒体报道，台积电将从特斯拉获得更多Dojo超级计算机订单。这是特斯拉扩编超算Dojo的
算力规模，可能会加深与台积电的合作。Dojo是特斯拉自研的多芯片模组化超级计算机。最初Do
jo主要服务于自动驾驶系统的数据标注以及训练，后也被应用于机器人研发，擎天柱的“大脑”
中便搭载了Dojo的D1超算芯片。目前，Dojo被用于人工智能机器学习和计算机视觉训练。特斯拉
已从今年7月开始生产Dojo超级计算机，公司计划2024年底前在Dojo上投入超过10亿美元；未来
，特斯拉计划同时使用英伟达和Dojo的算力。随着FSD、自动驾驶出租车和Optimus机器人等项目
的推出，Dojo超级计算机对公司运营的贡献可能会更大。
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2023-09-18│先进封装材料有望乘AI东风
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近日，中国互联网巨头正争相购买对构建生成式人工智能(AI)系统至关重要的高性能英伟达
芯片，订单总额达50亿美元。除了交付给大陆客户的A800芯片外，英伟达H100受限于台积电先进
封装制程产能不足，最快要到2024年台积电才有望开出先进封装制程新产能。券商研报指出，AI
、ChatGPT等技术发展对算力、存储的需求预计将持续向上游传导，HBM产品订单需求旺盛，AI有
望成为下半年投资主线，先进封装材料有望受益于行业东风。从中国半导体封装材料市场结构来
看，2021年27%的市场来自于封装基板，19%的市场来自于键合丝，18%的市场来自于引线框架，1
7%的市场来自于包封材料，前四大品类占据83%的半导体封装材料市场。
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2023-08-31│特斯拉上线由1万个H100组成的超级计算机
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特斯拉上线备受期待的，由1万个H100组成的超级计算机。这个GPU集群将用来训练包括特斯
拉FSD自动驾驶系统在内的各种AI应用。这个GPU集群由一万片英伟达H100GPU组成，能提供340FP
64PFLOPS的峰值算力，为AI提供39.58INT8ExaFLOPS的峰值算力。据了解，这个算力峰值超过了
之前全世界排名第四的超算Leonardo所能提供的算力。凭借这台超级计算机，特斯拉可以迅速训
练并更新它的全自动驾驶（FSD）技术。这个H100集群不仅让特斯拉相比其他汽车制造商更具竞
争力，而且将使特斯拉拥有夸张的算力储备。券商测算，为满足现在ChatGPT日常访问使用场景
的算力，基于1亿用户保守测算，GPU需求量在23.3亿美元。若搜索平台均搭载类ChatGPT功能，
预计对于GPGPU的需求将增加136.3亿美元。
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2023-08-24│中国电信启动AI算力服务器集采
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继多家行业头部企业宣布算力领域最新布局后，中国电信近日也公布了最新进展，其AI算力
服务器（2023-2024年）集中采购项目已批准，公司首次将AI算力服务器作为独立品类进行集采
。目前在算力领域，多家企业正围绕AI大模型热潮带来的智算市场加快布局，将智算视为今年的
重点业务板块，产业链中的高性能服务器、交换机、CPO、存储芯片等多细分领域将受益；同时
，国产化算力替代亦存在机会，不过国产芯片短期尚存短板。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-07-25│AI服务器涨价，有望带动供应链24年业绩上扬
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人工智能(AI)服务器将大幅推升服务器平均出货单价(ASP)由8500至9000美元上涨到1万美元
以上。业内人士预估，AI服务器的散热与PCB单价较一般服务器增长9-10倍，电源供应器增长约7
倍，冷却风扇、导轨与机箱增长3至4倍，内存与交换器增长约2倍。由于AI服务器主要集中在今
年第四季大量出货，可望带动AI服务器供应链2024年业绩上扬。
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2023-06-13│新一轮AI大模型产品应用发布大幕拉开，服务器市场有望迎来扩容
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鸿海旗下AI服务器相关业务需求同步强劲，为此，鸿海集团内负责AI服务器业务的鸿佰科技
规划新增五到六条生产线，以应对AI服务器客户要求，除了既有客户如辉达、微软与亚马逊之外
，脸书、苹果等大客户也将加入今年出货行列。券商指出，AI大模型参数量的提升对AI服务器需
求量形成支撑，在各厂商加速布局AI大模型的背景下，训练用AI服务器市场有望迎来扩容。
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2023-06-01│AI热催生PCB强劲需求，多家上市公司官宣应用落地
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素有“电子工业之母”之称的PCB是服务器的重要组成部件，承担服务器芯片基座、数据传
输和连接各部件功能。随着ChatGPT出圈、AI爆火，被看涨的AI服务器需求为持续低迷的PCB市场
注入活力。AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCI
e标准，带动AI服务器PCB价值量明显提升。芯片升级亦驱动PCB产业进阶。
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2023-04-13│AI服务器带来PCB板单机价值量提升
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PCB被称为“电子产品之母”，是电子元器件的支撑体，服务器PCB板上通常集成CPU、内存
、硬盘、电源、网卡等硬件。传统服务器一般搭载2或4颗CPU，封装对PCB板面积要求较低，而AI
服务器中除了CPU之外，一般还需要搭载4颗至8颗GPU，且目前主流AI服务器采取双层架构，CPU
和GPU分别封装在不同的大板上，使得PCB板面积大大提升。机构分析指出，在生成式AI广阔的应
用背景下，交换机、服务器等数据中心算力基础设施亦将迎来新一轮高速增长，而作为上游中高
端PCB/CCL等元件在工艺技术创新以及设备升级迭代扩容的推动下，有望迎来量价齐升。
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2023-03-24│增量需求+消费复苏，PCB行业有望底部向上
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PCB被称为“电子产品之母”，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经
济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比+1.5%。展望未来，伴随宏观影响边
际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、
AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到
1016亿美元，2022-2026年CAGR超5%。
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2023-02-27│搭上Chiplet先进封装快车道，IC载板未来市场规模预计近1500亿
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虽然近半年IC载板受到手机、计算机市场衰退影响，成长动能稍缓，但长期观察PCB领域的
产业人士指出，IC载板2023年依旧能维持双位数增长水平。以产值比重来说，成长幅度能达15%
以上。展望后市，依旧看好2023年PCB领域发展。
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2023-02-22│特斯拉4D毫米波雷达或将量产上车
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特斯拉近日向欧洲监管机构提交了车辆变更申请，证实最新自动驾驶硬件HW4.0即将量产上
车。根据行业信息，HW4.0性能预估约为HW3.0的2-4倍，最大的变化是加入了4D毫米波雷达。我
国作为全球第一大汽车/乘用车市场，据高工智能汽车研究院预计，2023年中国乘用车市场前装4
D毫米波雷达将突破百万颗，到2025年4D成像雷达占全部前向毫米波雷达的比重有望超过40%。
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2023-02-14│ChatGPT对算力层高度依赖，将极大提升PCB和连接器部件用量
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ChatGPT1月月活跃用户达到1亿，是史上月活用户增长最快的消费者应用，而近日ChatGPT因
用户量激增而频繁宕机，更加体现了ChatGPT对算力层的高度依赖。券商人士分析指出，ChatGPT
大模型的特点带来了陡增的算力需求，仅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一个月的训练时间，
其中包括1750亿个参数、45TB数据量。服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提
升PCB和连接器等部件的用量。
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2023-01-13│5G建设进入下半场，业态创新开启高发期
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1月11日，全国工业和信息化工作会议在北京召开。会议强调，2023年要抓好十三个方面重
点任务，其中提到加快信息通信业发展，出台推动新型信息基础设施建设协调发展的政策措施，
加快5G和千兆光网建设，启动“宽带边疆”建设，全面推进6G技术研发，完善工业互联网技术体
系、标准体系、应用体系，推进5G行业虚拟专网建设。
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2022-12-22│PCB行业逆势增长，年底备货导致供需短期错配
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据PCB领域调研机构Prismark最新报告，2022年第三季度PCB市场达211.8亿美元，环比增长3
.6%，同比下降1.7%。尽管全球经济放缓，但是PCB第三季度市场表现大幅超出预期，Prismark预
计2022年PCB行业市场将增长2.9%，优于此前预测的1.5%。PCB被誉为“电子产品之母”，是电子
元器件相互连接的载体，根据Prismark2021年第四季度报告统计，预计到2026年全球PCB行业产
值将达1016亿美元。
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2020-07-29│NVIDIA通知第三季度GPU芯片供应量仅为上季度的70%水平
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最新消息显示，NVIDIA已通知AIC厂商8月到10月份GPU供应量只有上季度的70%。供应链消息
指出，目前AIC厂商已经跟NVIDIA谈完了预期计划，从厂商处得到反馈是Q3季度GPU供应会吃紧，
8月份显卡会继续处于涨价的局面中。
随着计算机领域进入统一渲染架构时代，显卡在整个计算机中的重要性已逐渐超越了CPU。
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2019-07-30│特斯拉（TSLA）上半年在华销售14.7亿美元 同比增41.8%
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7月29日晚间，特斯拉向美国证券交易委员会（SEC）递交文件显示，今年上半年中国继续成
为特斯拉的第二大市场，汽车销售在华累计总金额达14.69亿美元，同比增长41.8%。其中 ，特
斯拉今年第一季度在中国的汽车销售收入为7.79亿美元，较去年同期的5.08亿美元同比增长53.3
%；第二季度为6.90亿美元，较去年同期的5.27亿美元同比增长30.9%。
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2019-01-03│“电子产品之母”行业孕育大机遇 工信部鼓励PCB企业做优
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工业和信息化部2019年1月2日发布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公
告管理暂行办法》。其中提出，鼓励企业做优做强，推动建设一批具有国际影响力、技术领先、
“专精特新”的企业。
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），是指在通用基材上按预定设计形成点间
连接及印制元件的印制板，是组装电子零件用的关键互连件，绝大多数电子设备及产品均需配备
，被称为“电子产品之母”。
业内人士对上证报记者介绍说，PCB行业的下游则是非常明确而广泛的。只要是电子相关的
行业几乎都是它的下游。“未来三年将迎来5G时代以及一系列相关产业的升级换代，尤其是通讯
和汽车电子领域，PCB行业将进入新一轮产能投放周期和技术升级周期。”
为适应下游产业的升级换代需求，提升我国电子信息产业的发展质量，《规范条件》鼓励印
制电路板产业聚集发展，建设配套设备完备的产业园区，引导企业退城入园。严格控制新上技术
水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高
产品质量和生产效率，降低生产成本。推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”
的企业。
在生产规模和工艺技术上，《规范条件》要求企业具备印制电路板产品的独立生产、销售和
服务能力；研发经费不低于当年企业主营业务收入的3%，鼓励企业取得高新技术企业资质或省级
以上研发机构、技术中心资质；生产的产品拥有技术专利；企业申报时上一年实际产量不低于实
际产能的50%等。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │胜宏科技（惠州）股份有限公司于2006年7月落户广东省惠州市惠阳区淡水 │
│ │街道行诚科技园，园区占地面积23.6万平方米，在职员工1万人（全球约1.6│
│ │万人）。2015年6月在深交所创业板上市，股票代码：300476。公司是全球 │
│ │领先的人工智能及高性能计算PCB供应商，专注于高阶HDI、高多层PCB的研 │
│ │发、生产和销售，产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等│
│ │高增长领域。凭借前瞻性的战略布局及卓越的技术转化能力，不断突破PCB │
│ │前沿技术、打造了多元化产品组合，构建了覆盖单层及双层PCB、高多层PCB│
│ │、高阶HDI及FPC的全品类产品组合，服务超过350家需求庞大的全球客户。 │
│ │公司是CPCA副理事长单位，行业标准的制定单位之一，拥有省级工程技术研│
│ │发中心和省级企业技术中心，现有专业研发人员超1000人,拥有线路板领域 │
│ │有效专利373项，连续四年获“中国专利优秀奖”。先后通过ISO9001、QC08│
│ │0000、IATF16949、UL2799及ISO27001等多项体系认证，获评“国家高新技 │
│ │术企业”、“国家知识产权优势企业”、“国家级绿色工厂”、“广东省创│
│ │新型企业”、“优秀民族品牌企业”等荣誉称号。 │
│ │公司通过实施智慧工厂、绿色制造、高技术/高品质/高质量服务的“三大战│
│ │略”，推进观念、科技、人才和资本“四个创新”，成功打造同行业中国第│
│ │一家新一代工业互联网智慧工厂。公司积极参与客户产品预研，深化与全球│
│ │头部科技行业客户战略合作。凭借战略优势、技术优势和品质优势，已成为│
│ │众多海外及中国头部科技企业的核心合作伙伴，在AI算力、AI机器人、无人│
│ │驾驶、虚拟现实等领域取得领先优势，在行业内树立了标杆地位。 │
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│产品业务 │公司主营业务为新型电子器件（高精密度线路板）的研究开发、生产和销售│
│ │。 │
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│经营模式 │1、研发模式：技术引领，创新驱动 │
│ │a.公司围绕“GPU、CPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智│
│ │能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一 │
│ │代通信技术等前沿领域，攻克PCIe6、Oakstream平台、800G/1.6T等高速率 │
│ │传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题，从材料、设计、工艺技术多│
│ │维度提前储备技术。 │
│ │b.公司高效整合资源，充分发挥专业技术人员和行业技术专家的人才优势，│
│ │依托一流的生产设备和行业领先的实验室，深入开展技术攻坚，成功抢占行│
│ │业在AI等新兴领域的技术制高点，持续提升企业核心竞争力，铸就行业领先│
│ │地位。 │
│ │c.为了进一步增强研发效能，公司对研发管理制度和运行机制进行持续完善│
│ │，通过引入先进的项目管理理念和方法，提高项目管理的规范化、精细化水│
│ │平，从体制层面保障新产品研发流程的高效运转，全面提升研发效率。 │
│ │d.公司积极鼓励研发创新，大力推动知识产权保护工作。借助在研发创新和│
│ │技术积累过程中形成的优势，率先在专利布局方面抢占先机，构建完善的知│
│ │识产权保护体系，并适时推动专利技术的产业化应用，实现技术价值最大化│
│ │。 │
│ │2、采购模式：体系护航，成本优化 │
│ │公司采购中心全面统筹原材料与设备的采购业务，核心职能涵盖搭建供应商│
│ │管理体系，制定采购流程与制度规范，严格管控采购过程，落实成本控制策│
│ │略。同时，运用风险识别技术，对采购全流程进行全面风险管理，构建了完│
│ │善的风控体系。采购中心借助ERP、SRM系统，打造了公开透明的数字化采购│
│ │平台，实现了采购流程的规范化与标准化。采购团队紧密跟踪供应链市场的│
│ │实时变化，深度结合客户产品需求，制定兼具科学性和灵活性的多层次采购│
│ │控制计划，确保采购活动精准对接公司生产经营需要。 │
│ │3、生产模式：定位精准，高效交付 │
│ │各类电子产品对电子元器件的工程设计、电器性能以及质量标准有着差异化│
│ │要求，不同客户的产品特性更是不尽相同，尤其是部分大客户，产品线极为│
│ │丰富，公司基于这一特性，结合各生产线的技术优势，将生产单位划分成多│
│ │层MLB事业部（二至五处）、高多层HLC事业部（一处、六处）和HDI事业部 │
│ │（HDI一处、HDI二处和mSAP一处），各生产单位在产品领域上定位清晰，多│
│ │元的产品线能从各维度满足不同订单的生产需求，因各生产单位坐落于同一│
│ │园区，有力保证了各单位间的人才和技术支援，此举还大幅压缩了客户前期│
│ │引入及认证的时间，与公司发展战略高度契合。当收到客户订单后，公司各│
│ │职能部门借助内部成熟的ERP和MES系统，迅速、精准地制定排产计划，同时│
│ │，有条不紊地准备所需物料、工具、设备，做好人员部署，以待生产。 │
│ │4、销售模式：全球布局，服务增值 │
│ │a.AI的全面爆发，加速全球化竞争与技术迭代，PCB行业迎来全新变革。为 │
│ │了在激烈的市场竞争中脱颖而出，服务好全球客户，尤其是国际大客户，我│
│ │们紧盯AI等前沿科技领域发展趋势，构建了4S服务矩阵，即Sales、CS、QS │
│ │、TS，打造出贯穿客户全价值链的服务体系。 │
│ │b.顺应区域化、近岸化、本土化的全球供应趋势，公司积极开展全球布局，│
│ │在美国、新加坡、日本、中国台湾、欧洲、马来西亚、韩国、泰国、越南等│
│ │地设立分公司、子公司和办事处，并组建专业技术服务团队，为客户提供全│
│ │球化销售服务和技术支持。通过搭建本地化服务网络，满足客户多元需求，│
│ │创造卓越客户体验，进一步提升客户满意度，增强公司在国际市场的影响力│
│ │。 │
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│行业地位 │计算机用PCB龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │（一）实施“三大战略” │
│ │1、智慧工厂 │
│ │智慧工厂是现代工厂信息化发展的新阶段，也是工业互联网时代的必然产物│
│ │。公司在本行业领域率先实现突破，是率先建成新一代智慧工厂的PCB企业 │
│ │，产能和品质大幅提升，人均产值屡创新高。 │
│ │2、绿色制造 │
│ │自2015年上市以来，公司不断加大节能技术改造投入，通过引进磁悬浮冰水│
│ │机和高压离心式节能空压机、能管中心、能源管理体系、冷却塔及冷却泵浦│
│ │节能改造、光伏发电、空压机余热回收等节能减排技术改造，积极构建行业│
│ │领先的高效、清洁、低碳、循环的绿色制造体系，努力打造“绿色”胜宏。│
│ │公司在行业内率先通过SBTi认证，是行业内首批获“国家级绿色工厂”称号│
│ │（国家工信部颁发）的企业，获评“广东省清洁生产企业”、“粤港清洁生│
│ │产伙伴”、“广东省节能先进集体”。 │
│ │3、高技术、高品质、高质量服务 │
│ │凭借高技术、高品质和高质量的服务，公司行业地位不断提升。PCB产业横 │
│ │向一体化，PCB全品类覆盖(PTH、HDI、FPC、软硬结合板RigidFlex、FPCA、│
│ │PCBA等)；公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联(Any│
│ │-layer)HDI的技术能力，并积极推进下一代14阶36层HDI的研发认证；公司 │
│ │的AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球领先。 │
│ │公司是CPCA副理事长单位，是行业标准的制定单位之一，连续多年位居“中│
│ │国PCB百强榜”和“全球PCB百强榜”前列，入选2025广东省制造业500强（ │
│ │第53名），高密度多层VGA(显卡)PCB、AI算力印制电路板荣获广东省制造业│
│ │单项冠军。 │
│ │（二）推进“四个创新” │
│ │1、观念创新 │
│ │公司秉承“思想有多远，就能走多远”观念，紧盯行业前沿，围绕GPU、CPU│
│ │两颗“芯”，提前进行技术攻关，积极布局新兴产品领域，抢占AI发展先机│
│ │。为顺应国际化发展趋势快速布局海外制造基地，企业核心竞争力大幅增强│
│ │。 │
│ │2、科技创新 │
│ │公司于2015年通过GB/T29490-2023《知识产权合规管理体系》体系认证。拥│
│ │有省级工程研发中心和企业技术中心。公司（含子公司）拥有专业1700多名│
│ │研发人员，科研实力雄厚，拥有线路板领域有效专利381项，其中发明专利1│
│ │94项（含PCT3项，国外授权5次）、实用新型专利184项（含境外3项）；境 │
│ │内软件著作权20项，累计还在持续投入的研发项目共87个。 │
│ │3、人才创新 │
│ │2025年，公司外引529名专业管理与技术人才；持续深化校企合作，与15所 │
│ │高中职院校建立合作关系，批量储备一线技术员工。干部培训中心持续实施│
│ │“宏星计划”和宏系干部培养项目，2025年，共引入158名本科及以上学历 │
│ │应届毕业生，作为储备干部培养，为企业未来发展积蓄力量。目前，干部培│
│ │训中心已累计为904名优秀中基层干部完成赋能。 │
│ │4、资本创新 │
│ │2015年，募集5.8亿元建设高端高精密线路板项目和研发中心项目；2017年8│
│ │月募集资金10.8亿元，建设新能源汽车及物联网用线路板项目；2021年向特│
│ │定对象发行股票募集资金20亿元；2023年完成海外收购MFS集团，公司形成 │
│ │了覆盖刚性电路板、挠性电路板的全系列PCB产品组合，企业核心竞争力进 │
│ │一步增强；2024年公司收购泰国公司，完成泰国制造基地的战略布局；2025│
│ │年公司完成向特定对象发行股票募集资金近19亿元，并向香港联交所递交H │
│ │股发行并上市申请。 │
│ │（三）根植企业文化 │
│ │文化是企业之魂，公司坚持以创新为引擎，以文化为支撑，秉承“科学发展│
│ │，创新高效，和谐共赢，打造名牌”的经营理念，为实现“客户满意、创新│
│ │创造、引领行业发展”的愿景而不断奋斗。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入192.92亿元，同比增长79.77%；实现归属于上│
│ │市公司股东的净利润43.12亿元，同比增长273.52%。 │
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│竞争对手 │生益科技、景旺电子、金安国纪、依顿电子、崇达技术 │
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│品牌/专利/经│品牌：2023年我司入选首批“千企百城”商标品牌价值提升行动商标品牌名│
│营权 │单，荣获2023年广东省省级制造业单项冠军，“胜宏科技”文字商标入选20│
│ │23年广东省重点商标保护名录。 │
│ │专利：公司（含子公司）拥有专业1700多名研发人员，科研实力雄厚，拥有│
│ │线路板领域有效专利381项，其中发明专利194项（含PCT3项，国外授权5次 │
│ │）、实用新型专利184项（含境外3项）；境内软件著作权20项，累计还在持│
│ │续投入的研发项目共87个。 │
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│核心风险 │1、原材料价格波动的风险 │
│ │报告期内，公司原材料占主营业务成本的比例较高，公司生产所需的原材料│
│ │主要是覆铜板、半固化片、铜球、铜箔等。对此，公司将合理有效地将原材│
│ │料价格上涨的压力转移并通过技术工艺创新、转嫁客户等方式抵消成本上涨│
│ │的压力。 │
│ │2、人工成本上升的风险 │
│ │随着公司业务规模的扩张，公司用工数量存在增长需求。报告期内，公司通│
│ │过提高设备的自动化水平和优化生产流程，公司产品单位人工略有下降。但│
│ │是随着中国劳动力短缺因素的影响，以及为了吸引员工、保持员工队伍的稳│
│ │定性，公司提高了员工薪酬，公司用工成本持续增加。若公司用工成本持续│
│ │大幅增加且公司不能通过自动化措施减少用工数量或提高生产效率，公司的│
│ │盈利能力将受负面影响。 │
│ │3、汇率风险 │
│ │报告期内，本公司外销收入的金额较大，外销客户及进口的区域集中在香港│
│ │、台湾、日本、韩国及欧美地区，主要以美元和港币结算，容易受到汇率波│
│ │动的影响，虽然公司采用远期外汇合同减小汇率波动的影响，但仍不能完全│
│ │消除汇率波动给公司经营业绩带来的影响。 │
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│投资逻辑 │公司专注深耕PCB行业二十余年，具备丰富的行业经验和深厚的技术积累， │
│ │系中国印制电路行业协会（CPCA）的副理事长单位，系行业标准的制定单位│
│ │之一；公司连续多年入围全球著名PCB市场调研机构N.T.InformationLtd发 │
│ │布的全球印制电路板制造百强企业排名榜，是国家高新技术企业、国家知识│
│ │产权优势企业、广东省知识产权示范企业、广东省创新型企业，拥有省、市│
│ │、区三级工程技术研发中心，省、市级企业技术中心，科研实力雄厚。根据│
│ │Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名│
│ │。 │
│ │公司旗下MFS集团经过30多年的行业积累，在PCB领域拥有自主研发的多项关│
│ │键核心技术，已成为行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品 │
│ │的生产厂商之一。凭借优良的产品品质和服务质量，与许多国际知名客户建│
│ │立长期合作关系。根据CPCA颁布的《第二十二届（2023）中国电子电路行业│
│ │主要企业营收榜单》，湖南维胜科技有限公司在综合PCB企业中排名第38名 │
│ │。 │
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│消费群体 │人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联│
│ │、医疗仪器、计算机、航空航天等领域 │
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│消费市场 │直接出口、内销 │
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│主营业务 │高密度印制线路板的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚 │
│ │挠结合板）全系列 │
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│行业竞争格局│PCB，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制 │
│ │作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，广泛应│
│ │用于大数据中心、人工智能、新一代通信技术、工业互联、新能源、汽车电│
│ │子（新能源）、医疗仪器、计算机、航空航天等领域，在整个电子产品中具│
│ │有不可替代性，被誉为“电子产品之母”。 │
│ │（1）市场规模 │
│ │在人工智能、数据中心、高速网络等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB│
│ │需求总体呈增长态势。根据Prismark数据显示，2025年全球PCB产值为848.9│
│ │1亿美元，同比增长15.4%；2029年全球PCB市场规模预计将达1092.58亿美元│
│ │，2024—2029年年均复合增长率预计为8.2%。其中，2025年中国大陆PCB产 │
│ │值为484.59亿美元，2029年PCB市场规模预计将达624.63亿美元，2024—202│
│ │9年年均复合增长率预计为8.7%。 │
│ │受益于人工智能发展及AI算力提升，HDI、高多层等高端品需求快速增长。2│
│ │025年，全球HDI产值为157.17亿美元，同比增长25.6%；全球多层板产值为3│
│ │30.91亿美元，同比增长18.2%。 │
│ │（2）产值分布 │
│ │PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。在2000年以前， │
│ │全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。近二│
│ │十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚│
│ │集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行│
│ │转移，PCB行业呈现以亚洲为制造中心的新格局。自2006年开始，中国超越 │
│ │日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。 │
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│行业发展趋势│AI工业革命的兴起，推动算力相关下游领域高速发展。未来五年，在人工智│
│ │能的引领下，服务器/数据储存、网络通信、汽车电子等下游行业需求将持 │
│ │续增长，带动高多层板、HDI板保持较高增长。根据Prismark数据，AI服务 │
│ │器相关PCB市场2024—2029年年均复合增速将达到18.7%；其中，AI服务器相│
│ │关HDI的年均复合增速为29.6%，AI相关18层及以上多层板年均复合增长率为│
│ │33.8%，远远超过PCB行业平均增速。 │
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│行业政策法规│《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》、《中国制造2025│
│ │》、《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》、《“双千兆”网络协│
│ │同发展行动计划（2021—2023年）》、《5G应用“扬帆”行动计划（2021—│
│ │2023年）》 │
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│公司发展战略│公司坚定“拥抱AI、奔向未来”的核心发展理念，紧盯AI算力、数据中心两│
│ │大核心领域，立足PCB主业，锚定高端化、全球化、多元化发展方向，以“ │
│ │抢抓机遇、追求卓越、成就客户、回报社会”为使命，致力于实现“客户满│
│ │意、创新创造、引领行业发展”的美好愿景，全力向千亿产值目标迈进，打│
│ │造全球领先的PCB龙头企业。 │
│ │1、全球一盘棋，激发团队向心力。 │
│ │统一意志、统一目标。推动公司上下同频共振、协同发力。锤炼全员攻坚意│
│ │志，直面行业竞争与发展挑战；保持必胜信念，以不骄不躁、求真务实的姿│
│ │态稳步前行，既要巩固现有优势，也要主动突破发展瓶颈；坚持终身学习，│
│ │紧跟AI算力、PCB技术及行业发展步伐，持续提升全员专业素养。 │
│ │2026年，要重点加强人才引育工作，从人才引进、培养、考核、激励四个层│
│ │面健全人才管理机制。聚焦技术、制造两大业务板块，推出专项人才培养计│
│ │划，为公司全球化发展、技术革新赋能，打造一支兼具专业能力与责任担当│
│ │的核心队伍。 │
│ │同步深化全球化布局，整合泰国、越南生产基地资源，优化产能分配，适配│
│ │海外客户交付需求，实现国内外产能协同联动，助力全球市场拓展。 │
│ │2、全力攻堡垒，筑牢技术护城河。 │
│ │聚焦PCB高端领域，以技术创新驱动高价值跃升，继续加大研发投入，深耕 │
│ │核心技术，巩固第一梯队客户的核心供应商地位，收获高端化发展红利。重│
│ │点关注三大核心方向：一是持续突破高阶HDI、超高多层PCB生产工艺，提升│
│ │产品精密化水平；二是持续优化产品信号完整性，适配AI算力、高速传输等│
│ │高端场景需求，保障产品在高频、高速环境下的稳定性能；三是持续满足产│
│ │品卓越的散热能力要求，针对性优化产品结构与工艺，满足高端AI服务器、│
│ │GPU等产品的散热需求。 │
│ │3、全员抓品质，坚守企业生命线。 │
│ │从产前评估、品质管控、绩效考核等多维度重塑品质观念和考核体系，严抓│
│ │源头风险识别与预防，强化全流程品质管控，形成正向激励与反向约束并重│
│ │的考核闭环。让“品质制胜”理念成为全员的行为自觉，以高品质形象，持│
│ │续巩固并提升公司在市场中的品牌声誉与竞争壁垒。 │
│ │4、全心为客户，提升品牌美誉度。 │
│ │坚持以客户为中心，建立“首席服务官”机制，为核心客户提供一对一专属│
│ │服务，贯穿工程设计到出货交付的全流程，以“超越客户预期”为服务标准│
│ │，严格落实“四个一工程”（研发第一、快板第一、NPI第一、量产第一） │
│ │，确保核心客户的需求得到最优先、最快速地响应和支持。为客户创造差异│
│ │化价值，持续维护胜宏高端品牌形象。 │
│ │深化与核心客户的合作粘性，深度参与全系列核心产品供应，拓展高端AI、│
│ │高速通讯、汽车电子等领域客户。依托海外产能布局，优化海外客户服务体│
│ │系，提升客户满意度。 │
│ │5、全效抓管理，打通运营快车道。 │
│ │把握好“做规划、守规矩、提效率”的管理核心，推动管理精细化、规范化│
│ │、高效化。从硬拉通、软拉通、心拉通三个方面深度提升全球化运营能力。│
│ │持续完善全球各生产基地硬件基础配套，提升保障水平；在组织架构、体系│
│ │运作、规章制度、IT系统、安全管理等方面对标总部持续优化，提高协同效│
│ │率；根植胜宏文化，推动企业文化与管理深度融合，凝聚全员发展共识。 │
│ │全员以身作则，严守制度底线，维护制度权威，规范全员行为，防范经营管│
│ │理风险。全体干部员工要以提效率为目标，聚焦客户价值创造，从流程、协│
│ │作、时间三个维度化繁为简，优化业务流程，推动跨部门协同发力，提升全│
│ │员执行力，确保各项战略举措落地见效。 │
│ │6、全情暖员工，增强员工归属感。 │
│ │坚持党建引领，充分发挥党组织战斗堡垒作用和党员先锋模范作用，以党员│
│ │的示范作用带动全体员工奋勇争先，推动各项工作提质增效。 │
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│公司日常经营│（1）抢抓AI算力发展机遇，产品结构持续优化 │
│ │报告期内，公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮的历史性机遇│
│ │，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。公司凭借行业领先的技术 │
│ │能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企│
│ │业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高│
│ │端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升│
│ │级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。 │
│ │（2）强化技术壁垒，巩固行业领先地位 │
│ │2025年度，公司充分发挥自身技术优势，深度参与客户产品预研，深化与全│
│ │球头部科技行业客户战略合作。公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核 │
│ │心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HD│
│ │I产品大规模生产，及10阶30层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能│
│ │力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平│
│ │台。在AI算力卡、AIDataCenterUBB＆交换机市场份额全球领先。根据Prism│
│ │ark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。 │
│ │（3）“中国+N”全球化布局，保障供应交付能力 │
│ │2025年度，公司坚定实施“中国+N”全球化布局战略，通过境内外自建工厂│
│ │与并购整合双轮驱动，构建覆盖高端制造、客户服务与区域协同的运营网络│
│ │。国内产能以惠州总部为核心，在全体员工团结一心、精诚协作下，公司高│
│ │端产能进一步提升。同时，为满足全球客户对高多层PCB、高阶HDI及FPC的 │
│ │海外交付需求，提升全球化交付服务能力，公司在泰国、越南和马来西亚投│
│ │资建设多条生产线，稳步布局东南亚PCB高端产能。 │
│ │（4）坚持创新驱动，构筑长期技术护城河 │
│ │2025年度，公司累计研发投入7.78亿元，同比增长72.88%。公司聚焦AI算力│
│ │、自动驾驶、机器人等前沿应用领域，持续开展“新一代AI电脑线路板关键│
│ │工艺技术研发”“高端智能服务器算力电路板研发”“垂直飞行器控制系统│
│ │电路板研发”“智驾激光雷达用高阶电路板研发”“高动态机器人主控驱动│
│ │电路板研发”等87个研究开发项目。 │
│ │（5）强化成本管理，持续降本增效。 │
│ │2025年度，公司以自动化、智能化升级为重要抓手，深度赋能成本管控。公│
│ │司打造的数字化智能运营平台，能准确高效助力企业决策，优化生产运营流│
│ │程，提升整体生产效率。公司建成PCB行业领先的智慧工厂，实现生产流程 │
│ │高度自动化和信息化升级，在提高人均产值的同时，能够大幅降低能耗与人│
│ │力成本。 │
│ │此外，公司持续深入开展成本精细化管理，从员工意识培养、供应链完善、│
│ │产品设计和工艺流程优化等维度推进降本增效，合理管控费用支出，提升整│
│ │体经营效率。公司高度重视现金流管理，通过预测现金流量、加强账务管理│
│ │、优化现金流程等策略降低财务成本、提升资金效率，保障生产运营顺畅，│
│ │为降本增效提供基础保障，提升企业抗风险能力。 │
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│公司经营计划│公司立志于推动中国“智”造，催化PCB产业技术革新，深耕PCB主业，聚焦│
│ │高端AI、汽车电子、高速传输等核心领域，依托技术领先、客户优质、产能│
│ │完善的核心优势，奋力向2030年千亿产值目标迈进。 │
│ │近年面对愈演愈烈的行业竞争，公司依然能交出一份亮眼的成绩单，根本原│
│ │因在于：锚定战略主引擎，坚守“拥抱AI，奔向未来”的核心方向，紧跟行│
│ │业发展主旋律；夯实优势真底气，秉承“技术引领，速度制胜”的指导方针│
│ │，以技术创新、品质提升、客户深耕筑牢发展根基；凝聚全员向心力，以优│
│ │秀企业文化和完善的激励机制，推动全员协同发力、实干笃行。 │
│ │1、聚焦技术攻坚，赋能高质量发展。 │
│ │持续迭代产品矩阵，深耕高端AI、汽车电子、高阶数据传输等核心领域，以│
│ │差异化创新构建竞争壁垒。 │
│ │加大研发资源倾斜力度，健全研发激励与转化机制，集中力量突破超高阶HD│
│ │I、超高层板等前沿技术，攻克信号完整性、高效散热等关键技术卡点，精 │
│ │准匹配核心客户高端产品需求。 │
│ │深化产学研协同创新，联动高校、科研机构及核心客户搭建创新平台，加速│
│ │技术成果产业化落地；依托专项人才计划，优化研发团队梯队，培育高端复│
│ │合型研发人才，做强核心拳头产品，打造兼具技术优势与市场竞争力的产品│
│ │组合。 │
│ │2、深化精细管理，提质降本增效。 │
│ │秉持“制度规范行为、流程提升效能”的管理理念，全面推进生产、运营、│
│ │管理各环节精细化升级，优化生产工艺流程与岗位作业标准，提升生产效率│
│ │，严控运营成本。 │
│ │充分释放数字工厂赋能价值，深化生产智能化、管理数字化转型，优化生产│
│ │调度模式，提高产能利用率，推动产能高效释放。 │
│ │完善全员考核评价体系，强化全员品质与效率意识。优化供应链协同管理，│
│ │完善原材料采购与管控体系，降低采购成本的同时保障供应稳定；深化全球│
│ │运营协同，整合国内外生产、销售资源，提升全球运营管控能力，有效防范│
│ │各类运营风险。 │
│ │3、深耕市场布局，拓宽增长空间 │
│ │加大市场攻坚与客户拓展力度，坚守“高端化、多元化”布局原则，丰富客│
│ │户结构，深度贴近客户需求，渗透核心客户核心供应链，提升产品附加值，│
│ │持续扩大市场占有率与盈利水平。 │
│ │巩固现有核心客户合作基础，深化与科技巨头的战略合作，扩大GPU加速卡 │
│ │、TPU配套板等核心产品供应规模。 │
│ │依托泰国、越南、马来西亚生产基地，完善海外市场布局，培育海外增长新│
│ │动能。 │
│ │4、坚守责任担当，实现永续发展 │
│ │牢固树立“安全第一、预防为主”的理念，筑牢安全生产防线，健全安全生│
│ │产管理制度体系，强化全员安全生产培训与常态化隐患排查，压实安全生产│
│ │责任，对安全事故坚持零容忍，确保安全生产形势持续稳定。 │
│ │5、强化战略协同，培育增长新极。 │
│ │深化海内外基地全方位协同合作，推动业务、资产、管理深度融合，实现优│
│ │势互补、资源共享，充分释放协同效应。 │
│ │加速东南亚产能布局落地，优化全球产能分配，提升海外交付能力，打造企│
│ │业第二增长曲线。 │
│ │挖掘新的业务增长点，拓宽市场布局边界；加强与产业链上下游企业的协同│
│ │联动，构建稳定、高效的产业生态体系，实现互利共赢。 │
│ │6、从严治企赋能，彰显发展魄力 │
│ │严守安全生产底线，常态化开展安全隐患排查整治，健全安全管理长效机制│
│ │，坚决杜绝触碰安全红线行为；强化制度刚性约束，完善各项管理制度，严│
│ │格制度执行，对违规违纪行为严肃追责问责，确保企业规范有序运营。 │
│ │7、弘扬实干作风，凝聚发展合力加强干部队伍建设，坚持选贤任能、从严 │
│ │管理，着力打造一支信念坚定、务实担当、精益求精、甘于奉献的干部队伍│
│ │，充分发挥干部先锋模范作用，引领全员实干笃行、奋勇争先。 │
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│公司资金需求│为满足公司主营业务快速发展的流动资金需求，提高募集资金使用效率，缓│
│ │解运营资金压力，降低财务杠杆，增强企业抗风险能力，维护上市公司和股│
│ │东的利益，2023年4月19日公司召开了第四届董事会第十四次会议决议和第 │
│ │四届监事会第十一次会议决议，审议通过《关于变更部分募集资金用于永久│
│ │性补充流动资金的议案》，同意使用10,000万元暂未明确投向的募集资金永│
│ │久性补充流动资金。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济波动的风险公司的主营业务为印制线路板的研发、生产和销售 │
│ │，产品包括高端多层板、HDI板、FPC、软硬结合板等。作为电子信息产业的│
│ │一种核心基础组件，PCB行业的发展与电子信息产业发展以及宏观经济景气 │
│ │度紧密联系，特别是随着电子信息产业国际化程度的日益提高，PCB需求深 │
│ │受国内、国际两个市场的影响。如果国际、国内宏观经济形势以及国家的财│
│ │政政策、货币政策、贸易政策等宏观政策发生不利变化或调整，将对公司经│
│ │营业绩产生不利影响。 │
│ │2、市场竞争风险 │
│ │全球PCB产业重心逐渐从欧美向亚洲转移，目前已经形成以亚洲（尤其是中 │
│ │国大陆）为主导的新格局，PCB行业各类生产企业众多，市场竞争较为激烈 │
│ │，日益呈现“大型化、集中化”的趋势。如果公司不能充分抓住市场机遇，│
│ │在产品开发、营销策略等方面及时适应市场需求及竞争状况，公司的市场竞│
│ │争优势将可能被削弱，并面临市场份额下降的风险或被竞争对手超越的风险│
│ │。 │
│ │3、原材料供应紧张及价格波动的风险 │
│ │公司生产所需的原材料主要为覆铜板、半固化片、铜球、铜箔，原材料成本│
│ │占产品成本比重较高。原材料成本是公司产品定价的重要影响因素之一，原│
│ │材料大幅涨价的情形下，公司会相应提高产品售价，但向下游的传导存在一│
│ │定滞后。公司原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供│
│ │求关系的影响较大。若未来原材料供应紧张、价格大幅上涨，而公司不能通│
│ │过提高产品价格向下游客户转嫁原材料涨价成本，或通过技术工艺创新抵消│
│ │成本上涨的压力，可能出现原材料供应不足或盈利能力下降等情形，将对公│
│ │司的经营成果产生不利影响。 │
│ │4、人工成本上升的风险 │
│ │随着公司业务规模的扩张，公司用工数量存在增长需求。若公司用工成本持│
│ │续大幅增加且公司不能通过自动化措施减少用工数量或提高生产效率，公司│
│ │的盈利能力将受负面影响。 │
│ │5、汇率风险 │
│ │本公司外销收入的金额较大，外销客户及进口的区域集中在香港、中国台湾│
│ │、日本、韩国及欧美地区，主要以美元和港币结算，容易受到汇率波动的影│
│ │响，虽然公司采用远期外汇合同减小汇率波动的影响，但仍不能完全消除汇│
│ │率波动给公司经营业绩带来的影响。 │
│ │6、海外工厂建设运营风险 │
│ │报告期内，公司为满足公司业务发展需要，积极推动泰国、越南生产基地建│
│ │设进展。泰国与越南的法律法规、供应链配套、人力资源、文化特征等与国│
│ │内存在较大差异，海外生产基地在建设及运营过程中，存在一定的管理、运│
│ │营和市场风险。公司通过借鉴同业出海的经验，尽快熟悉并适应当地的商业│
│ │文化环境和法律体系，投入合适的设备和技术，积极开拓海外知名客户和引│
│ │进国际化的专业技术人才，为海外生产基地保驾护航。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024-2026年）股东回报规划：公司可以采用现金、股票、现金与股票结 │
│ │合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。利润分配不得超过累计可分配│
│ │利润的范围，不得损害公司持续经营能力。公司该年度实现的可分配利润（│
│ │即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值，公司应当采取现│
│ │金分红；在满足现金分红条件的前提下，原则上公司每年度至少进行一次现│
│ │金分红；公司采取现金分红的，每年度以现金方式累计分配的利润不少于当│
│ │年度实现的可分配利润的百分之十。未来三年，在满足现金分红的条件下，│
│ │公司采取现金分红的，每年度以现金方式累计分配的利润不少于当年度实现│
│ │的可分配利润的百分之十。 │
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│股权激励 │胜宏科技2022年7月29日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过2817.│
│ │8万股限制性股票，其中首次向872名激励对象授予2577.8万股，授予价格为│
│ │11.95元/股；预留240万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年 │
│ │后分三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2021 │
│ │年净利润为基数，公司2022年至2024年净利润增长率目标值分别不低于30% │
│ │、69%、119.7%；或以2021年营业收入为基数，公司2022年至2024年营业收 │
│ │入增长率目标值分别不低于30%、69%、119.7%。 │
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│增发股票 │定增募资补血偿债：胜宏科技2020年5月18日发布定增预案，公司拟以17.75│
│ │元/股的价格非公开发行不超过14138.9284万股股份，募集资金总额不超过2│
│ │50965.99万元，扣除发行费用后全部用于补充流动资金和偿还银行贷款。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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