热点题材☆ ◇300480 光力科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、物联网、节能环保、高端装备、芯片、工业母机、先进封装、玻璃基板
风格:信托重仓、回购计划、专精特新
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2024-05-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路等多种产品，可以应对玻璃基板的切割需
求
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2023-11-21│物联网 │关联度：☆☆
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公司物联网安全生产监控装备业务中采用了AI视频分析技术等新技术，通过智能AI分析实现
行为识别、智能预警等业务需求，为煤矿等能源行业的安全生产监测监控提供解决方案
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2023-06-28│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司主营产品半导体封测装备和物联网安全生产装备均为高端装备产品。
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2023-05-29│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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光力转债(123197)于2023-05-29上市
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2023-05-05│先进封装 │关联度：☆
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公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
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2022-10-18│工业母机 │关联度：☆☆
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公司的空气主轴适用于超精密加工设备等工业母机数控机床上
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2022-08-29│节能环保 │关联度：☆☆☆
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公司主营煤矿安全监控设备及系统的研发、生产、销售，煤矿瓦斯抽采监控、粉尘监测及治
理。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领
域处于业界领先。
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2024-11-01│交易所监管 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-11-01收到深交所下发的监管函
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司深耕安全生产监控领域，基于自主的传感技术和微弱信号的采集处理技术
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2023-04-21│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司物联网安全生产监控装备产品为煤矿智能化、无人化、数字化提供数据支撑和解决方案
。在煤矿领域公司已成为华为认证级开发伙伴。
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2022-10-18│数控系统 │关联度：☆☆
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公司的空气主轴适用于超精密加工设备等工业母机数控机床上
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2021-11-01│透明工厂 │关联度：☆☆☆
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光力科技股份有限公司是一家专业从事煤矿安全监控仪器设备、电力行业大型设备运行状态
安全监控仪器设备的开发、生产和销售的公司。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆
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公司自主研发的半导体切割机（GDS6230）糅合了行业尖端技术的气浮主轴、超大触屏、追
随式键盘、多点触控、状态自我调整等最新设计元素，更便于客户操作，在同类机器中占地面积
最小。
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2021-10-15│煤矿安全 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要经营两大业务板块：安全生产监控装备和半导体封测装备。其中安全生产监控装备
业务板块主要包括矿山安全生产监控类、电力安全生产监控类和专用配套设备等三大类产品。
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2024-11-05│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过4000万元(160.321万股),回购期:2024-02-06至2025-02-05
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2024-09-30│信托重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,信托重仓持有352.81万股(5306.26万元)
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-04-26│多地开展煤矿领域安全生产工作，煤矿安全产品需求有望提升
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近日多地开展煤矿领域安全生产工作。其中，山西省应急管理厅、山西省地方煤矿安全监督
管理局出台《关于强化煤矿采掘接续紧张管控工作的若干措施》，从管控采掘接续紧张情形、矿
井生产街接规划、三量”管理、建设项目设计审查、重大灾害超前治理、掘进工艺、企业责任落
实、监管执法等8方面推出15条具体措施。
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2023-02-02│发改委等部门将对煤矿安全改造给予资金补助
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国家发改委等部门印发修订后的《煤矿安全改造中央预算内投资专项管理办法》，其中提到
，将对符合条件的单个煤矿项目给予最高不超过3000万元人民币补助。专项资金用于计划新开工
或续建项目，不得用于已完工项，资金将被用于夯实煤矿安全生产基础，防范重特大事故；提升
煤炭开采本质安全水平；创新变革煤炭生产方式。本专项实施周期为2023—2025年。
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2023-01-04│Chiplet技术生态逐渐成熟，各环节价值或将重塑
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Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要
途径。机构指出，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多
项优势，推动各环节价值重塑。据预测，全球Chiplet市场规模由2018年约8亿美元增长至2024年
近60亿美元，期间年复合增长率为44.20%。
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2022-12-15│传国家投资1万亿扶持国内芯片企业
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近日，有传闻称中国拟投资总规模1430亿美元(折合人民币10046亿元)扶持国内芯片企业，
主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备，提供20%采购成本补贴。该计划将持续5年，通过补
贴和税收减免等形式，最快有望在2023年第一季度实施。
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2022-08-16│部分领域的芯片仍然供应偏紧 封装测试工厂满负荷开工
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今年以来，芯片荒问题虽然比去年有所好转，但有些领域的芯片仍然供应偏紧，针对芯片市
场上的新变化，有的企业不断扩大产能，有的企业则转型至新的赛道。在深圳一家芯片封装测试
生产工厂，生产负责人告诉记者，这几年他们的产能一直在不断提升。汽车厂商订单纷至沓来，
这家工厂的产能利用率已经接近100%。为了保障交付，企业进口了不少制造设备，来扩充产线，
提高产能。
受物理极限制约和成本巨额上升影响，半导体行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆
制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价
值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。先进封装工艺包括：倒装焊(FlipChip)
、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（Interposer）、3D封装(TSV)、Chiplet等。
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2018-08-29│激光气体传感器国产芯片面世 进口替代前景广阔
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2018年8月28日据怀新资讯报道，据报道，经过近9年攻关，中科院半导体研究所与北京航星
股份联合实验室已成功研发出新一代半导体激光气体传感器国产芯片，并已具备大规模量产条件
，目前已制作成激光器。目前掌握激光甲烷气体探测芯片生产制造技术的国家主要是加拿大、美
国、日本、挪威等，航星股份实现甲烷激光气体传感器芯片大规模量产，也意味着将实现国产替
代进口芯片。公司方面，汉威科技是气体传感器细分领域龙头，光力科技激光甲烷传感器已小批
量生产。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主要经营两大业务板块：安全生产监控装备和半导体封测装备。 │
│ │1.安全生产监控装备业务板块：包括矿山安全生产监控类、电力安全生产监│
│ │控类和专用配套设备等三大类产品。 │
│ │2.半导体封测装备业务板块：公司控股子公司英国LP公司的主营业务为研发│
│ │、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备。主要│
│ │产品为用于半导体等微电子器件基体的划片、切割系列设备。 │
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│经营模式 │1.采购模式：母公司有专门的供应部，根据生产需求在合格供应商范围内采│
│ │购。 │
│ │2.生产模式：公司采用订单式与计划式相结合的生产方式，根据客户订单情│
│ │况合理安排生产。 │
│ │3.销售模式：以直销为主、经销为辅，通过在各主要客户集中区域设立营销│
│ │服务网点的方式为客户提供技术支持及售后服务。 │
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│行业地位 │国内工矿企业智能电力监控系统和仪表主要厂商 │
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│核心竞争力 │1.公司是国家认定的**计划重点高新技术企业和软件企业，是国家安全生产│
│ │监督管理总局认定的27家“百佳科技创新型中小企业”之一。 │
│ │2.公司拥有较强的研发能力和科技成果转化能力，取得了多项发明专利、众│
│ │多的实用新型专利以及软件著作权等，拥有领先于同行业的核心技术和自主│
│ │知识产权。 │
│ │3.公司研发的氨逃逸监测系统、激光氨检漏监测系统、矿用火情监测预警系│
│ │统和可视化煤矿瓦斯抽采分元评价系统，目前产品已经成熟，经过现场示范│
│ │应用，已经被客户认可并正式采购。 │
│ │4.截至2016年12月31日，公司共有研发及技术人员154人，占员工总数的41.│
│ │51%。截至报告期末公司拥有专利259项，其中发明专利33项，实用新型专利│
│ │214项，外观设计专利12项，其中有三项专利分别获得第十四届、十五届和 │
│ │十七届中国专利优秀奖。 │
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│竞争对手 │天地（常州）自动化股份有限公司、中国煤炭科工集团重庆研究院、重庆梅│
│ │安森科技股份有限公司 │
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│品牌/专利/经│公司通过了软件成熟度最高等级认证：CMMI 5级。 │
│营权 │ │
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│核心风险 │非公开发行进度不达预期，常熟亚邦业绩不达预期，煤炭行业景气度持续下│
│ │行。 │
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│投资逻辑 │收购常熟亚邦，进军军工领域，常熟亚邦是舟桥电控系统供应商。 │
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│消费群体 │煤炭开采企业、火力发电厂、半导体生产商。 │
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│消费市场 │华中地区、华北地区、华东地区、华南地区、东北地区、西南地区、西北地│
│ │区、海外地区、其他业务收入 │
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│收购军工配套│光力科技2016年12月15日发布收购预案，公司拟以20.1元/股的价格非公开 │
│企业 │发行751.2437万股股份并支付现金2500万元收购常熟亚邦100%股权，交易价│
│ │格为1.76亿元。常熟亚邦为军工配套企业，目前主要从事军用工程装备（舟│
│ │桥）电控系统及训练模拟器的研发、生产和销售，为目前国内军用工程装备│
│ │（舟桥）电控系统及训练模拟器的主要供应商。承诺方承诺，常熟亚邦在20│
│ │16年至2018年度实现的扣非净利润分别不低于1150万元、1500万元、1775万│
│ │元。此外，公司拟非公开发行股份募集配套资金总额不超过4000万元，拟用│
│ │于支付本次交易的现金对价部分、本次交易中介机构费用及相关税费。 │
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│公司发展战略│2015年7月公司上市以来，一方面持续做强做大原有第一安全生产监控装备 │
│ │业务板块，一方面马不停蹄通过境外并购进行规划和布局第二半导体封测装│
│ │备业务板块。2019年10月，由光力科技主导，联袂河南省科投、兴港投资、│
│ │中科院微电子所旗下两家基金和高瞻资本，将位居世界第三的划片机设备制│
│ │造商以色列ADT公司全资收购，至此，公司完成了双主业并驾齐驱的战略布 │
│ │局，从而将光力科技由一家中国高新技术企业转变为一家以中国为根基的国│
│ │际化高新技术企业。 │
│ │2020年开始至2025年，光力科技将在这个大的战略布局下，上下同心，众志│
│ │成城，努力把第一安全生产监控装备业务板块打造成国内行业标杆；努力把│
│ │第二半导体封测装备业务板块打造成全球行业领先。 │
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│公司经营计划│1.市场营销工作 │
│ │2020年将继续发扬2019年的好势头，结合国家新的产业政策、法规，进一步│
│ │增强核心产品在市场上的竞争优势，努力推广基于透地通讯技术的人员定位│
│ │系统和采空区火源定位监控系统，加快新客户产品试用。同时，结合国内外│
│ │形势的新变化，积极探索新的营销模式。电力安全生产监控业务，经过2019│
│ │年市场客户的辛勤耕耘，已经呈现出好的势头，继续聚焦大客户，联手行业│
│ │专家，大力推广氨逃逸、NOx在线监测、喷氨优化、飞灰含碳等锅炉优化燃 │
│ │烧新产品，力争2020年电力业绩跨上新台阶。半导体业务板块，因受疫情影│
│ │响，2020年SEMICON中国上海展会将推迟到6月下旬。结合实际情况，一方面│
│ │准备展会，一方面加大国内营销和客户服务，还有一项重要工作内容是：进│
│ │一步对英国LP、LPB公司的股权进行收购；对LP、LPB、ADT产品线进行整合 │
│ │；将ADT适用于中国市场的7900系列等产品往国内转产，并在国内建立新的 │
│ │订单系统、建立新的IT系统、接手国内供应链业务和管理等。 │
│ │2.产品研发工作 │
│ │2020年，研发系统将与营销系统一起确定支撑公司2025年销售收入目标的重│
│ │点产品，进而制定出未来三、五年产品规划和每一年度研发重点产品目标。│
│ │提前布局电力新产品研发，希望通过三至五年的努力，大幅度增加电力占第│
│ │一主营业务比重。同时，在研发系统内，推动研发人员转变以“技术论英雄│
│ │”为“用最低的成本满足客户最大的需求”的设计思维模式，建立技术商人│
│ │文化氛围。更新研发设计人员的考评指标，推动研发人员从了解客户使用现│
│ │场和客户需求出发，认同并践行“技术满足客户需求才具有价值”及“用最│
│ │低的成本满足客户最大的需求，才是最好的设计”。2019年公司针对研发系│
│ │统管理方面提出四个意识的提升：成本意识、保密意识、隐患意识、标准化│
│ │意识，产品优化和降本方面取得较大成效。2019年虽然取得一定成绩，但研│
│ │发系统管理人员和设计人员从意识到习惯到优秀，仍有很大距离。2020年，│
│ │研发系统的管理工作将在这四个方面继续努力。 │
│ │3.生产系统工作 │
│ │生产体系2019年第一季度进行了核心领导层的调整。调整后的生产系统不仅│
│ │能够快速响应市场供货需求，同时还处理了常年积压的呆滞，最大限度降低│
│ │了公司损耗，在全公司降本增效方面表现突出。2020年，由于疫情影响，生│
│ │产系统将面临极大的挑战。生产系统各环节要提前做好规划和预案，做好充│
│ │分的准备和应对措施。 │
│ │4.人力资源工作 │
│ │随着光力成为一家以中国为根基的国际化公司，光力的人力资源管理面临着│
│ │前所未有的巨大挑战。比如现有及未来新员工的基本素质和能力要求发生了│
│ │变化，如语言要求，语言是与国外并购企业之间沟通、交流的基础；跨国文│
│ │化差异、工作习惯差异；企业愿景、使命、价值观的认同感；不同国家和地│
│ │区员工之间的融合等等新问题。这些新问题是挑战，也是机遇，这意味着光│
│ │力自身的人力资源战略需要大的变革以适应我们现在和未来公司的发展。 │
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│可能面对风险│1.技术泄密、人员流失的风险； │
│ │2.宏观经济增速放缓、煤炭行业波动导致公司业绩下滑的风险； │
│ │3.客户集中度较高的风险； │
│ │4.应收账款可能产生坏账损失的风险； │
│ │5.行业政策变化风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024-2026年）股东回报规划：公司采取现金、股票或者现金股票相结合 │
│ │的方式分配股利，其中现金分红相对于股票股利在利润分配中享有优先顺序│
│ │。公司每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的15%。 │
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│股份锁定承诺│公司控股股东、实际控制人赵彤宇，股东郑州万丰隆、陈淑兰、赵彤亚、赵│
│ │彤凯承诺：自公司股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理其本│
│ │次发行前所直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。其他│
│ │股东承诺：自公司股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理其本│
│ │次发行前所直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
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