热点题材☆ ◇300480 光力科技 更新日期：2026-10-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、节能环保、高端装备、一带一路、智能机器、芯片、工业互联、工业母机、三代
半导、先进封装、CPO概念、存储芯片、玻璃基板
风格:QFII重仓、拟减持、专精特新
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2026-05-12│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司开发的一系列国产切割划片机已获头部封测企业认可并批量销售，用于存储芯片等晶圆
分割。
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2026-03-23│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司12寸高精密切割设备适用于超薄晶圆，支持先进封装制程工艺，可服务于CPO共封装光
学等算力中心数据互联网场景，已形成正式销售订单。
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2025-07-14│工业互联 │关联度：☆☆☆
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公司的物联网安全生产监控类产品主要应用于矿山、电力等工业生产过程中安全生产和节能
环保等方面的监测监控，可以提供准确的传感数据、高环境适应性的通讯、可靠的平台均为工业
互联网的核心要素
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2025-07-12│一带一路 │关联度：☆☆☆
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公司在海外拥有位于以色列和英国的两个子公司，以及ADT和 LP两个有行业认知度的品牌，
公司海外客户的订单情况保持良好
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2025-07-11│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司目前拥有用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴切割划片机-6110，可广泛适用于碳
化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中
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2025-03-19│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司有KRXG14.8C煤矿用轨道式巡检机器人产品。
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2024-05-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路等多种产品，可以应对玻璃基板的切割需
求
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2023-11-21│物联网 │关联度：☆☆
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公司物联网安全生产监控装备业务中采用了AI视频分析技术等新技术，通过智能AI分析实现
行为识别、智能预警等业务需求，为煤矿等能源行业的安全生产监测监控提供解决方案
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2023-06-28│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司主营产品半导体封测装备和物联网安全生产装备均为高端装备产品。
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2023-05-05│先进封装 │关联度：☆
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公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
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2022-10-18│工业母机 │关联度：☆☆
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公司的空气主轴适用于超精密加工设备等工业母机数控机床上
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2022-08-29│节能环保 │关联度：☆☆☆
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公司主营煤矿安全监控设备及系统的研发、生产、销售，煤矿瓦斯抽采监控、粉尘监测及治
理。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领
域处于业界领先。
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2026-08-19│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2026-06-30,MORGAN STANLEY & CO.INTERNATIONAL PLC.持有165.47万股(占总股本比例
为：0.45%)
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2026-08-19│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-06-30,UBS AG持有315.01万股(占总股本比例为：0.85%)
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司深耕安全生产监控领域，基于自主的传感技术和微弱信号的采集处理技术
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2023-04-21│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司物联网安全生产监控装备产品为煤矿智能化、无人化、数字化提供数据支撑和解决方案
。在煤矿领域公司已成为华为认证级开发伙伴。
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2022-10-18│数控系统 │关联度：☆☆
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公司的空气主轴适用于超精密加工设备等工业母机数控机床上
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2021-11-01│透明工厂 │关联度：☆☆☆
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光力科技股份有限公司是一家专业从事煤矿安全监控仪器设备、电力行业大型设备运行状态
安全监控仪器设备的开发、生产和销售的公司。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆
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公司自主研发的半导体切割机（GDS6230）糅合了行业尖端技术的气浮主轴、超大触屏、追
随式键盘、多点触控、状态自我调整等最新设计元素，更便于客户操作，在同类机器中占地面积
最小。
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2021-10-15│煤矿安全 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要经营两大业务板块：安全生产监控装备和半导体封测装备。其中安全生产监控装备
业务板块主要包括矿山安全生产监控类、电力安全生产监控类和专用配套设备等三大类产品。
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2026-09-03│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-09-03公告减持计划,拟减持245.86万股,占总股本0.67%
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2026-06-30│QFII重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30,QFII重仓持有682.84万股(2.91亿元)
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-04-26│多地开展煤矿领域安全生产工作，煤矿安全产品需求有望提升
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近日多地开展煤矿领域安全生产工作。其中，山西省应急管理厅、山西省地方煤矿安全监督
管理局出台《关于强化煤矿采掘接续紧张管控工作的若干措施》，从管控采掘接续紧张情形、矿
井生产街接规划、三量”管理、建设项目设计审查、重大灾害超前治理、掘进工艺、企业责任落
实、监管执法等8方面推出15条具体措施。
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2023-02-02│发改委等部门将对煤矿安全改造给予资金补助
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国家发改委等部门印发修订后的《煤矿安全改造中央预算内投资专项管理办法》，其中提到
，将对符合条件的单个煤矿项目给予最高不超过3000万元人民币补助。专项资金用于计划新开工
或续建项目，不得用于已完工项，资金将被用于夯实煤矿安全生产基础，防范重特大事故；提升
煤炭开采本质安全水平；创新变革煤炭生产方式。本专项实施周期为2023—2025年。
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2023-01-04│Chiplet技术生态逐渐成熟，各环节价值或将重塑
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Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要
途径。机构指出，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多
项优势，推动各环节价值重塑。据预测，全球Chiplet市场规模由2018年约8亿美元增长至2024年
近60亿美元，期间年复合增长率为44.20%。
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2022-12-15│传国家投资1万亿扶持国内芯片企业
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近日，有传闻称中国拟投资总规模1430亿美元(折合人民币10046亿元)扶持国内芯片企业，
主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备，提供20%采购成本补贴。该计划将持续5年，通过补
贴和税收减免等形式，最快有望在2023年第一季度实施。
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2022-08-16│部分领域的芯片仍然供应偏紧 封装测试工厂满负荷开工
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今年以来，芯片荒问题虽然比去年有所好转，但有些领域的芯片仍然供应偏紧，针对芯片市
场上的新变化，有的企业不断扩大产能，有的企业则转型至新的赛道。在深圳一家芯片封装测试
生产工厂，生产负责人告诉记者，这几年他们的产能一直在不断提升。汽车厂商订单纷至沓来，
这家工厂的产能利用率已经接近100%。为了保障交付，企业进口了不少制造设备，来扩充产线，
提高产能。
受物理极限制约和成本巨额上升影响，半导体行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆
制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价
值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。先进封装工艺包括：倒装焊(FlipChip)
、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（Interposer）、3D封装(TSV)、Chiplet等。
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2018-08-29│激光气体传感器国产芯片面世 进口替代前景广阔
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2018年8月28日据怀新资讯报道，据报道，经过近9年攻关，中科院半导体研究所与北京航星
股份联合实验室已成功研发出新一代半导体激光气体传感器国产芯片，并已具备大规模量产条件
，目前已制作成激光器。目前掌握激光甲烷气体探测芯片生产制造技术的国家主要是加拿大、美
国、日本、挪威等，航星股份实现甲烷激光气体传感器芯片大规模量产，也意味着将实现国产替
代进口芯片。公司方面，汉威科技是气体传感器细分领域龙头，光力科技激光甲烷传感器已小批
量生产。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │光力科技股份有限公司成立于1994年，2015年在深交所上市【股票代码3004│
│ │80】，是A股上市的高新技术企业。公司始终以成为“植根中国、掌握核心 │
│ │技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备研发制造企业”为发展目标。│
│ │光力科技是河南省首家通过CMMI-5级软件成熟度认证的企业，国家专精特新│
│ │“小巨人”企业、河南省“专精特新”中小企业、郑州市高技术高成长高附│
│ │加值企业、郑州市国际科技合作基地，是河南省首批物联网骨干企业、郑州│
│ │市市长质量奖，是国家安全生产监督管理总局评定的27家百佳企业之一。公│
│ │司目前拥有授权专利232项，其中发明专利64项，拥有软件著作权48项。 │
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│产品业务 │作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司致力于成为掌握核心技术│
│ │的全球半导体装备和工业智能化装备企业。 │
│ │公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备│
│ │板块。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备的研发、生产、销售和│
│ │技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利│
│ │润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备的│
│ │销售。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。半导体│
│ │装备研发，采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息│
│ │共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源，三地研发团队成│
│ │立联合研发项目小组。物联网装备研发，以产品线为区分组建研发小组，形│
│ │成了多元化、多层次的研发人才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部│
│ │、应用实验室等。公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队，深入│
│ │了解行业前沿技术的发展动态，以客户需求为导向，致力于为全球客户提供│
│ │最好的解决方案。 │
│ │3、采购模式 │
│ │为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体│
│ │系，覆盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。报告期内，公司持续优化│
│ │国内外供应链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生 │
│ │产，并根据客户需求进行个性化设计与调整。在快速响应客户供货需求的同│
│ │时降低企业生产成本，避免产品库存积压。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于国内客户及国外客户集中度│
│ │较高地区，分区域设置子公司或办事处进行销售、技术支持及售后服务；对│
│ │于客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销售和服务。 │
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│行业地位 │国内工矿企业智能电力监控系统和仪表主要厂商 │
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│核心竞争力 │（一）半导体装备业务和物联网装备业务竞争优势明显，且相互赋能、协同│
│ │发展 │
│ │1、物联网装备业务长期积淀了竞争优势 │
│ │公司深耕工业安全生产监控领域三十年，在煤炭行业取得了诸多成果，成为│
│ │行业细分领域产业发展的引领者。公司基于掌握的激光、微波、超声波等传│
│ │感技术和微弱信号的采集处理技术，自主研发了一系列能在复杂电磁环境及│
│ │含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控系统，该系│
│ │统融合了光纤与5G通讯及AI+智能分析技术，满足了行业对高可靠传感器及 │
│ │安全生产监控系统的迫切需求。 │
│ │2、半导体封测装备业务通过跨境并购获得了稀缺资源，卡位优势突出 │
│ │公司通过三次海外并购不仅继承了海外子公司数十年积淀的半导体装备品牌│
│ │，拥有了三家子公司几十年积累的设备、核心零部件、耗材的研发、制造和│
│ │行业应用等经验，同时也拥有了其全球营销网络，在当前复杂的国际地缘政│
│ │治环境下，这些优势尤为重要，卡位优势突出，构筑了此领域的核心竞争力│
│ │。 │
│ │3、两个业务相互赋能、协同发展 │
│ │物联网安全生产监控装备业务经过多年发展，建立了一套覆盖产品研发、技│
│ │术创新、市场营销、售后服务、生产制造、采购物流等各方面的规范化管理│
│ │体系，为公司半导体封测装备业务输送大量优秀人才，并输出管理经验，切│
│ │实为半导体封测装备业务加速发展提供有力支撑。 │
│ │（二）构建“整机设备+核心零部件+耗材”的全产业链闭环，形成新的竞争│
│ │优势 │
│ │公司已建成“整机设备（机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备）+ │
│ │核心零部件（切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马达、驱动器│
│ │等）+耗材（软刀、硬刀等）”的闭环全产业链产品线，拥有其核心技术， │
│ │可按照客户需求提供定制化的解决方案。 │
│ │整机设备方面，公司半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可与│
│ │国际头部对标型号相媲美，激光划切设备和研磨设备已在客户端验证，公司│
│ │全力加快推进设备验证尽快形成销售订单；核心零部件方面，自有研发生产│
│ │的核心零部件保障了设备供应链的安全自主可控，随着在国产设备上的逐步│
│ │导入，也不断降低设备制造成本；耗材方面，自有刀片与设备深度耦合，为│
│ │客户提供最佳切割品质、效率和最优成本。 │
│ │（三）专业技术团队与研发体系优势 │
│ │公司为技术驱动型企业，核心研发团队深耕行业数十年，专业底蕴深厚、研│
│ │发实力行业领先；三地团队协同联动、技术平台共享互通，全面覆盖硬件、│
│ │结构、软件及应用等核心领域；同时汇聚众多国际化、高水准管理与技术人│
│ │才，为业务持续发展筑牢根基。 │
│ │（四）品牌优势 │
│ │半导体专用设备技术壁垒高、价值量大，直接决定下游产品质量与生产效率│
│ │，行业准入门槛极高。下游客户对设备品质、技术参数及运行稳定性要求严│
│ │苛，通常仅选择具备市场口碑与份额的头部供应商，且设备验证周期长、流│
│ │程严格，导致市场开拓难度大、周期长。公司通过并购继承全球划切机发明│
│ │者LP与全球知名ADT两大核心品牌，坐拥数十年行业积淀与全球高度认可的 │
│ │品牌公信力，先天具备稀缺的客户信任基础与市场先发优势。 │
│ │公司已在物联网安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市│
│ │场形象，奠定了行业竞争地位，光力科技已成为安全生产监控装备高端品牌│
│ │，被客户广泛认可。 │
│ │（五）国际化渠道优势 │
│ │半导体封测装备业务已形成国内外双循环、全球化三地联动的产销体系，依│
│ │托ADT、LP深耕海外成熟市场，光力瑞弘覆盖国内及东南亚核心区域，实现 │
│ │全球渠道高效协同，快速响应客户需求； │
│ │物联网装备业务立足国内煤矿龙头客户，积极开拓中亚、东南亚、澳洲等海│
│ │外增量市场，以多元渠道布局拓宽增长边界，构筑长期渠道护城河。 │
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│经营指标 │公司2025年实现营业收入67,022.29万元，同比增长16.91%；归属于上市公 │
│ │司股东的净利润4,028.17万元，同比增长135.62%；归属于上市公司股东的 │
│ │扣除非经常性损益的净利润2,353.19万元，同比增长119.19%。 │
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│竞争对手 │天地（常州）自动化股份有限公司、中国煤炭科工集团重庆研究院、重庆梅│
│ │安森科技股份有限公司 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司及控股子公司拥有专利224项，其中发明专利82 │
│营权 │项，另外拥有软件著作权100项。 │
│ │品牌：公司通过并购继承全球划切机发明者LP与全球知名ADT两大核心品牌 │
│ │，坐拥数十年行业积淀与全球高度认可的品牌公信力，先天具备稀缺的客户│
│ │信任基础与市场先发优势。 │
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│核心风险 │非公开发行进度不达预期，常熟亚邦业绩不达预期，煤炭行业景气度持续下│
│ │行。 │
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│投资逻辑 │公司是全球知名的半导体划切装备企业，是全球少数同时拥有划切量产设备│
│ │、核心零部件（空气主轴等）和耗材（刀片等）的企业。公司产品适配不同│
│ │应用场景的划切需求，可为客户提供个性化的划切整体解决方案。公司子公│
│ │司ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的 │
│ │市场品牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。ADT软刀 │
│ │同样在全球处于领先地位，客户认知度极高。 │
│ │多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，储备了多项核心技术，研发了一│
│ │系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的│
│ │传感器及监控装备，积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场│
│ │形象，处于细分领域行业领先地位。公司被工信部认定为第四批专精特新“│
│ │小巨人”企业，是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业，是河南 │
│ │省首批人工智能重点企业。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家│
│ │安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录│
│ │，产品属于国家政策支持领域。 │
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│消费群体 │半导体后道封测领域；瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等 │
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│消费市场 │华中地区、华北地区、华东地区、华南地区、东北地区、西南地区、西北地│
│ │区、海外地区、其他业务收入 │
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│主营业务 │半导体封测装备和物联网安全监控装备的研发、生产、销售和技术服务，为│
│ │客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案 │
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│主要产品 │安全生产监控类产品、节能与环保类产品、半导体封测装备类产品 │
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│收购军工配套│光力科技2016年12月15日发布收购预案，公司拟以20.1元/股的价格非公开 │
│企业 │发行751.2437万股股份并支付现金2500万元收购常熟亚邦100%股权，交易价│
│ │格为1.76亿元。常熟亚邦为军工配套企业，目前主要从事军用工程装备（舟│
│ │桥）电控系统及训练模拟器的研发、生产和销售，为目前国内军用工程装备│
│ │（舟桥）电控系统及训练模拟器的主要供应商。承诺方承诺，常熟亚邦在20│
│ │16年至2018年度实现的扣非净利润分别不低于1150万元、1500万元、1775万│
│ │元。此外，公司拟非公开发行股份募集配套资金总额不超过4000万元，拟用│
│ │于支付本次交易的现金对价部分、本次交易中介机构费用及相关税费。 │
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│行业竞争格局│1、半导体封测装备行业 │
│ │半导体设备行业的进入壁垒较高，行业头部集中效应显著，目前全球半导体│
│ │设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。我国作为全球最大半导体设备市│
│ │场之一，随着国产替代进程持续推进，设备国产化率不断提高；但国外半导│
│ │体设备巨头凭借多年市场先发、技术和应用生态等积累优势，在我国高端半│
│ │导体设备市场中占据主导地位。目前后道封装设备的国产化率低于前道晶圆│
│ │制造设备，国产替代空间更为广阔。东西方贸易摩擦与技术封锁进一步凸显│
│ │供应链自主可控的重要性，地缘政治环境对产业链安全提出更高要求，有力│
│ │推动国内半导体产业自主化进程。 │
│ │报告期内，人工智能技术持续快速发展，生成式人工智能相关技术和应用不│
│ │断深化，多模态处理能力不断增强，训练与推理效率发展迅速，应用场景不│
│ │断拓展；同时，基础AI通用大模型的开源化及相关工具生态的不断完善进一│
│ │步降低了AI技术应用门槛。在AI技术持续发展的推动下，半导体产业迎来了│
│ │新的应用市场机遇，高性能计算、数据中心、AIPC、AI手机、智能汽车等下│
│ │游应用需求持续增长，成为半导体产业增长的核心引擎。同时摩尔定律逼近│
│ │物理极限，先进封装凭借异构集成、性能倍增的技术优势，已成为半导体产│
│ │业持续升级的关键赛道，更是支撑国内半导体产业突破发展瓶颈、实现技术│
│ │迭代的重要抓手。 │
│ │综合上述影响因素，全球半导体行业正处于新一轮增长周期。WSTS数据显示│
│ │，得益于生成式人工智能与高性能计算需求爆发、HBM等存储技术普及、汽 │
│ │车电子智能化升级、物联网设备规模化部署及6G技术预研推进等，2025年全│
│ │球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%，创下行业历史上最强劲 │
│ │的年度增长之一；2026年全球半导体销售额预计将继续增长，并有望突破1 │
│ │万亿美元大关。SEMI数据显示，2025年全球硅晶圆出货量恢复增长，增长5.│
│ │8%，达到12973百万平方英寸。 │
│ │2、物联网安全生产监控装备行业 │
│ │2025年，全国规模以上累计原煤产量48.3亿吨，同比增长1.2%，创历史同期│
│ │新高。在能源结构多元化的进程中，煤炭在较长时期内仍将是保障我国能源│
│ │安全稳定供应的“压舱石”；煤炭企业将持续发挥兜底保障能源作用，保障│
│ │下游行业用煤需求，预计未来我国煤炭生产将继续保持高位。 │
│ │我国煤炭资源赋存复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿 │
│ │井占30%以上，煤矿开采条件在世界主要产煤国家中最为复杂。随着煤矿开 │
│ │采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全│
│ │生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一备受关注，随着《“十四五”│
│ │矿山安全生产规划》的推行，《煤矿安全生产条例》的颁布以及《瓦斯抽采│
│ │达标暂行规定》《防治煤与瓦斯突出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办│
│ │法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准，国家层面对煤矿安全生产也│
│ │提出更高要求，并且在产地安监力度保持高压态势下，煤矿安全生产监管向│
│ │常态化趋严发展。煤炭企业对于安全生产、减员增效的需求不断扩大，有利│
│ │于煤炭行业安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其他服│
│ │务提供商的持续发展。 │
│ │智能化建设是推动矿山安全发展、保障国家能源资源安全的重要举措。“十│
│ │四五”以来，全国煤矿智能化建设完成投资1071亿元，支撑煤炭开采和洗选│
│ │业年均投资增长12.9%。截至2025年底，全国已建成智能化煤矿1066处，智 │
│ │能化产能占比超过65%，全国已建成的智能化矿井采煤、掘进工作面单班平 │
│ │均减人比例均超过20%。 │
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│行业发展趋势│（一）半导体封测装备行业 │
│ │半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备│
│ │生产企业主要集中于欧美和日本等地。我国作为全球最大半导体设备市场之│
│ │一，随着国产替代进程持续推进，设备国产化率不断提高；但国外半导体设│
│ │备巨头凭借技术、专利和市场先发等优势，在我国高端半导体设备市场中占│
│ │据主导地位。尤其后道封装设备的国产化率要低于前道晶圆制造设备，国产│
│ │化替代空间更为广阔。 │
│ │展望2025年，伴随生成式AI的持续推进和应用领域的不断扩展，WSTS预估全│
│ │球半导体市场预计增长11.2%达到6972亿美元，同时半导体晶圆出货量有望 │
│ │迎来新的增长周期。SEMI表示，受AI和高性能计算需求增加的驱动，AI及相│
│ │关应用、工业互联、新能源汽车等新兴产业的发展，将推动全球半导体产业│
│ │在2030年前后实现一万亿美元的市场规模 │
│ │就半导体设备市场而言，随着AI相关芯片需求持续走强，推动了DRAM和HBM │
│ │等存储芯片的持续强劲设备投资，带动2024年全球半导体设备销售额同比增│
│ │长6.5%达到1128亿美元，预计2025年和2026年的销售额还会继续提高，进一│
│ │步增长至1215亿美元和1394亿美元的新纪录。就后道封装设备而言，2024年│
│ │半导体封装设备的销售额增长22.5%达到49.4亿美元；随着高性能计算芯片 │
│ │等日趋复杂，移动、汽车和工业终端市场的需求预期增长，封装设备销售额│
│ │有望在2025、2026年延续增长趋势，分别增长16%、23%达到57.3亿美元和70│
│ │.7亿美元。 │
│ │（二）物联网安全生产监控装备行业 │
│ │近年来，我国煤炭行业持续发挥兜底保障作用，增产保供成效显著。2024年│
│ │，我国规模以上工业原煤产量47.6亿吨，同比增长1.3%。近一年国家层面对│
│ │能耗控制特别是控制煤炭消费提出了较为严格的要求，当前新增产能主要为│
│ │优质产能，煤炭资源也将向头部企业和高盈利企业集中。此外，作为能源安│
│ │全保障的“压舱石”，短期内电力用煤需求仍将对煤炭消费量形成托底。预│
│ │计2025年，随着前期在建产能释放，国内煤炭产量仍将保持上升趋势。 │
│ │近年来，我国矿山智能化建设取得积极成效，但还存在发展不平衡、不充分│
│ │、不协调等问题，矿山智能化市场仍有很大发展空间。 │
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│行业政策法规│《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》、《防治煤与瓦斯突出 │
│ │细则》、《煤矿安全生产条例》、《关于推进煤炭与新能源融合发展的指导│
│ │意见》、《“人工智能+制造”专项行动实施意见》、《矿山智能机器人重 │
│ │点研发目录》、《煤矿安全规程》、《“十四五”矿山安全生产规划》、《│
│ │电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》、《防范煤矿采掘接续紧张 │
│ │暂行办法》、《瓦斯抽采达标暂行规定》、《关于加快场景培育和开放推动│
│ │新场景大规模应用的实施意见》、《关于深入实施“人工智能+”行动的意 │
│ │见》 │
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│公司发展战略│公司聚焦半导体封测装备领域和物联网安全生产装备领域，致力于成为“根│
│ │植中国、掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备研发制造企│
│ │业”。2026年，公司将坚定不移围绕战略目标，把握AI应用驱动下半导体设│
│ │备爆发式增长与国产替代的发展机遇，以及煤矿智能化建设的市场契机；通│
│ │过产能扩建保障订单高效交付，通过持续技术创新夯实核心竞争力、完善产│
│ │品矩阵，稳步推进营收规模增长与盈利水平提升，为客户及股东创造长期价│
│ │值。 │
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│公司日常经营│公司2025年实现营业收入67022.29万元，同比增长16.91%；归属于上市公司│
│ │股东的净利润4028.17万元，同比增长135.62%；归属于上市公司股东的扣除│
│ │非经常性损益的净利润2353.19万元，同比增长119.19%。主要原因如下：（│
│ │1）公司国产化机械划切设备在先进封装领域的广泛应用以及AI应用驱动的 │
│ │半导体行业复苏，使得国产化半导体业务自2025年7月起快速增长；（2）围│
│ │绕矿山智能化建设，公司持续深化物联网业务，在煤炭市场不景气的大环境│
│ │下，仍然保持了稳定的业绩；（3）报告期内，2025年相关资产及信用计提 │
│ │减值准备金额2957.27万元，较2024年度大幅度降低。 │
│ │（1）市场营销工作：新品迭出拓市场，全球布局增能力 │
│ │2025年度，公司深耕“技术、销售、服务”三位一体的全链条营销体系，持│
│ │续完善全球化渠道布局，扎实推进国内外市场双循环推广。下半年行业景气│
│ │复苏，公司紧抓国产化替代机遇，凭借国产划切设备的客户认可度，自7月 │
│ │起订单持续增长、交付提速放量，带动标准机型销量大幅增长、定制化共研│
│ │产品占比稳步提升，以产品迭代与优质服务赋能客户价值。报告期内，公司│
│ │合资设立格莱迈半导体，整合技术与市场资源，补齐后道封装设备品类，培│
│ │育新的盈利增长点。 │
│ │（2）产品研发工作：设备新品落地验证，监测技术创新升级 │
│ │公司致力于成为掌握核心技术的半导体装备和工业智能化装备研发制造企业│
│ │，始终把自主研发创新作为企业成长的核心驱动力，并持续保持高研发投入│
│ │。2025年公司研发投入11094.92万元，研发投入占销售收入的比例为16.55%│
│ │。 │
│ │围绕半导体后道划切磨削领域，公司推出多款新设备并积极推进客户端验证│
│ │导入；报告期内，公司研发生产的切割分选一体机、激光开槽机、激光隐切│
│ │机、研磨机等多款设备已进入客户端验证，目前适用于超薄晶圆，支持晶圆│
│ │全切和DBG半切工艺的8231已形成正式销售订单，用于超薄晶圆磨削的研磨 │
│ │抛光一体机3330已进入研发样机功能测试阶段，公司会加快推进设备验证尽│
│ │快形成销售订单。 │
│ │（3）生产制造工作：产能升级扩容，保障订单交付 │
│ │公司在生产制造体系建设上实现提质增效与产能扩容同步推进，优化生产工│
│ │艺流程与供应链协同效率，全面提升生产组织的精细化、智能化水平。报告│
│ │期内，公司优化郑州航空港厂区现有产线的生产效率支撑了国产化半导体的│
│ │订单交付。同时，公司启动了航空港厂区生产基地二期项目的建设，目前正│
│ │全力推进项目建设进度。 │
│ │（4）核心零部件布局：国产化空气主轴市场拓展 │
│ │公司高度重视核心零部件的安全自主可靠，除自用外，公司国产空气主轴已│
│ │经在半导体划磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域向客户批│
│ │量供货。公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主│
│ │可控，也能通过规模化生产降低设备成本，并提升公司设备满足客户定制化│
│ │需求的能力。 │
│ │（5）数字化赋能：AI助力智能提效 │
│ │公司物联网安全生产监控装备产品积极采用了数字孪生、AI视频分析、仿真│
│ │验证等新技术，助力智慧矿山建设。公司以煤矿安全生产等过程的数据为核│
│ │心，搭配异常样本合成数据训练AI模型，确保模型在复杂工况下的鲁棒性（│
│ │稳健性）与泛化能力，可适配不同矿井的个性化需求，大幅提升了矿山综合│
│ │管理效率，进一步为煤矿生产助力提效。 │
│ │（6）人力资源工作：持续加强人才的培养 │
│ │公司始终高度重视人才梯队建设，通过多元化举措强化研发及工程技术人才│
│ │的引育与成长，持续加强一线生产技术人员的系统培训，着力培养储备高素│
│ │质工程师与技能型人才，为企业长期稳健可持续发展提供人才支撑。 │
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│公司经营计划│2026年，公司将坚持自主研发的发展战略，以客户需求为中心、以研发创新│
│ │为驱动，以管理增效为支撑，从市场营销、产品研发、生产制造、人才建设│
│ │等多维度协同发力，持续强化公司竞争优势，巩固和提升市场占有率，助力│
│ │公司实现长期高质量的发展。 │
│ │1、市场营销工作：以客户为中心，以增长为导向，加大市场推广力度，提 │
│ │升产品市占率 │
│ │半导体封测装备业务方面，公司将紧跟行业发展趋势和市场需求变化，通过│
│ │国内国外双循环的生产营销模式，继续加大半导体封测装备的全球市场推广│
│ │力度，重点做好国内外头部封测企业、重点封测企业服务和目标客户开发及│
│ │导入工作，完善全球市场营销体系，进一步优化国内外体系的销售协同合作│
│ │，更好地满足目标客户的订单需求，增强客户粘性，确保2026年销售目标的│
│ │完成。同时加快推进激光划片机、研磨机、国产化硬刀等新产品的验证尽快│
│ │形成销售订单；公司将继续坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式│
│ │，进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力，持续提高公司产品的市│
│ │场占有率和品牌影响力。 │
│ │物联网安全生产装备业务方面，结合智能矿山的产业发展趋势以及安全生产│
│ │、减员增效的总体趋势，在保持主流产品稳定增长的前提下，持续进行新产│
│ │品研发和新应用的拓展，继续巩固公司的市场优势和品牌优势。同时，公司│
│ │产品已得到了海外客户的高度认可并形成战略合作，后续将继续努力开拓海│
│ │外市场，提升市场影响力。 │
│ │公司将持续加强与客户端的沟通互动，通过展会、行业论坛、新品发布会、│
│ │技术交流会等多元化方式，及线上研讨会、社交媒体互动等数字化方式丰富│
│ │沟通渠道，积极拓展与客户的交流空间；在深化与现有客户合作的同时积极│
│ │开拓新客户，提升产品市占率；加快产品验证进度，提高市场响应速度，提│
│ │升服务质量，增强客户认同感，进而提升公司品牌知名度和市场影响力。 │
│ │2、产品研发工作：丰富产品线，加快新产品验证进度 │
│ │公司始终坚持自主创新的发展路径，持续跟踪客户需求变化，利用国内外公│
│ │司共享技术平台，充分发挥国内团队与境外研发团队整体的协同效应，丰富│
│ │产品线，推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发，为客户提供更优质│
│ │的产品和服务。 │
│ │3、生产制造工作：优化、提升产能 │
│ │公司优化产能，全力保交付；提前培养生产及工艺工程师等，为二期产能扩│
│ │充做准备，打造高技能、高素质的制造团队，力求产品与服务达到甚至超越│
│ │最高质量标准，以卓越品质赢得客户信赖与市场认可。 │
│ │生产能力的持续提升和扩产，确保公司有能力满足国内外客户日益增长的需│
│ │求。 │
│ │4、人力资源工作：构建支撑当下业绩及未来发展的梯队 │
│ │为增强竞争优势，持续保持公司创新能力和竞争实力，进一步巩固公司的行│
│ │业领先地位，公司将不断优化分层分类、与职业发展通道紧密连接的培训发│
│ │展体系，优化人才培养环境、营造良好的人才发展生态，强化绩效管理与战│
│ │略、薪酬的强链接，让激励向高绩效、高价值岗位倾斜，为实现公司的战略│
│ │目标提供强大的智力支持和人才保障。 │
│ │2026年，光力科技将以“无业可守、创新图强”的经营理念为指引，在董事│
│ │会的战略部署下，以技术创新为核心，以市场开拓为导向，凝聚国内外团队│
│ │的力量，全面落实战略举措，努力实现公司既定的年度经营目标。 │
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│可能面对风险│1、市场竞争加剧的风险 │
│ │若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入│
│ │，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司业绩的提升速度。│
│ │同时，国内半导体划切设备参与者数量众多，或将加大公司面临的市场竞争│
│ │风险，如若公司不能有效应对，可能会对公司未来经营业绩产生不利影响。│
│ │2、商誉减值风险 │
│ │若公司半导体业务在技术研发、市场拓展、经营管理方面出现问题，所处行│
│ │业出现市场竞争加剧、政策变化等重大不利变化，可能导致被收购公司未来│
│ │盈利水平不达预期。若被收购公司未来经营中无法实现预期的盈利目标，则│
│ │可能造成公司的商誉资产发生减值风险，甚至形成减值损失，从而可能对公│
│ │司的财务状况和经营业绩造成一定的不利影响。 │
│ │3、应收账款风险 │
│ │截至2025年底，公司应收账款账面价值为41244.59万元，应收账款余额相对│
│ │较大，对公司资金的流动性产生不利影响。若宏观经济环境、客户经营状况│
│ │等发生重大变化，将加大应收账款发生坏账的风险。 │
│ │4、宏观经济波动与国际贸易摩擦的风险 │
│ │公司从事的半导体设备行业是面临全球化竞争的行业，受国内外宏观经济及│
│ │贸易政策等因素的影响。同时，全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游│
│ │终端应用需求以及产能库存等因素密切相关，市场增长或下降势必将传导到│
│ │上游半导体设备市场。近年来，全球经济处于周期性波动当中，叠加全球贸│
│ │易摩擦不断等因素的影响，给全球经济贸易带来诸多挑战，可能对全球经济│
│ │造成一定冲击。如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因│
│ │出现下滑,或国际贸易政策进一步恶化，将使得未来一定时期内公司的市场 │
│ │环境、经营业绩等方面存在不确定性风险。 │
│ │5、募集资金投资项目的风险 │
│ │公司募投项目前期经过充分的市场调研和分析论证，可行性分析是基于当时│
│ │的市场环境、技术发展趋势及公司的实际情况做出，在项目实施过程中，可│
│ │能存在因产业及行业监管政策变化、技术发展、市场需求变化、新产品替代│
│ │等因素导致市场需求减少、新增产能难以消化，从而使项目达产后销售不及│
│ │预期导致新增产能不能完全消化进而影响募投项目效益的风险。 │
│ │6、并购整合风险 │
│ │为充分发挥技术协同效应，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工│
│ │业智能化装备企业，公司在国外并购了一些相关标的。报告期内，公司对半│
│ │导体封测装备领域国内外产业链进行了进一步优化，已经实现了有效的管控│
│ │。目前公司引入了全球领先的半导体企业运营制度，积极推进并完善有效的│
│ │集团管控体系，增强对相关子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、相│
│ │关行业且管理模式、经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，│
│ │达到企业发展效益最大化。 │
│ │7、部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险 │
│ │报告期内，公司子公司ADT所处区域面临部分国际地域形势紧张的局面，其 │
│ │研发生产基地位于以色列北部海法地区，目前受此次中东局势影响有限，工│
│ │厂运营正常，工作人员安全，ADT工厂应急准备充分，具备较强的抗风险能 │
│ │力。如果部分国际地域形势紧张持续或者升级，当地形势紧张加剧，可能会│
│ │对子公司ADT的订单获取和交付产生一定程度的影响；此外，当地政府可能 │
│ │会实施一些临时性管理和保护措施，这些措施可能在一定程度上影响工厂的│
│ │日常经营进度。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024-2026年）股东回报规划：公司采取现金、股票或者现金股票相结合 │
│ │的方式分配股利，其中现金分红相对于股票股利在利润分配中享有优先顺序│
│ │。公司每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的15%。 │
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│股权激励 │光力科技2026年8月18日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过300万│
│ │股限制性股票，其中首次向318名激励对象授予260.39万股，授予价格为17.│
│ │68元/股；预留39.61万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后│
│ │分三期解锁，解锁比例分别为30%/30%/40%。主要解锁条件为：2026-2028年│
│ │度营业收入增长率分别不低于40%/100%/170%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股份锁定承诺│公司控股股东、实际控制人赵彤宇，股东郑州万丰隆、陈淑兰、赵彤亚、赵│
│ │彤凯承诺：自公司股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理其本│
│ │次发行前所直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。其他│
│ │股东承诺：自公司股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理其本│
│ │次发行前所直接或间接持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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