热点题材☆ ◇300480 光力科技 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、物联网、节能环保、高端装备、智能机器、芯片、工业母机、先进封装、玻璃
基板
风格:拟减持、商誉减值、专精特新
指数:创业创新、创业小盘
【2.主题投资】
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2025-03-19│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司有KRXG14.8C煤矿用轨道式巡检机器人产品。
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2024-05-17│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路等多种产品，可以应对玻璃基板的切割需
求
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2023-11-21│物联网 │关联度：☆☆
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公司物联网安全生产监控装备业务中采用了AI视频分析技术等新技术，通过智能AI分析实现
行为识别、智能预警等业务需求，为煤矿等能源行业的安全生产监测监控提供解决方案
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2023-06-28│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司主营产品半导体封测装备和物联网安全生产装备均为高端装备产品。
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2023-05-29│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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光力转债(123197)于2023-05-29上市
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2023-05-05│先进封装 │关联度：☆
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公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
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2022-10-18│工业母机 │关联度：☆☆
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公司的空气主轴适用于超精密加工设备等工业母机数控机床上
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2022-08-29│节能环保 │关联度：☆☆☆
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公司主营煤矿安全监控设备及系统的研发、生产、销售，煤矿瓦斯抽采监控、粉尘监测及治
理。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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子公司LPB在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领
域处于业界领先。
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2024-12-31│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-12-31公告：定向增发预案已实施,预计募集资金32.27万元。
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2024-09-06│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司深耕安全生产监控领域，基于自主的传感技术和微弱信号的采集处理技术
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2023-04-21│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司物联网安全生产监控装备产品为煤矿智能化、无人化、数字化提供数据支撑和解决方案
。在煤矿领域公司已成为华为认证级开发伙伴。
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2022-10-18│数控系统 │关联度：☆☆
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公司的空气主轴适用于超精密加工设备等工业母机数控机床上
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2021-11-01│透明工厂 │关联度：☆☆☆
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光力科技股份有限公司是一家专业从事煤矿安全监控仪器设备、电力行业大型设备运行状态
安全监控仪器设备的开发、生产和销售的公司。
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2021-10-29│集成电路 │关联度：☆☆
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公司自主研发的半导体切割机（GDS6230）糅合了行业尖端技术的气浮主轴、超大触屏、追
随式键盘、多点触控、状态自我调整等最新设计元素，更便于客户操作，在同类机器中占地面积
最小。
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2021-10-15│煤矿安全 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要经营两大业务板块：安全生产监控装备和半导体封测装备。其中安全生产监控装备
业务板块主要包括矿山安全生产监控类、电力安全生产监控类和专用配套设备等三大类产品。
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2025-05-14│拟减持 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2025-05-14公告减持计划,拟减持65.60万股,占总股本0.19%
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2025-04-28│商誉减值 │关联度：☆☆☆
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截止2024-12-31公司商誉计提为1.82亿，较上期减少18.41%
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-10-20│机构预计先进封装市场第三季度有望环比增长23.8%
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Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，
预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿
美元增长至2028年的724亿美元。
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2023-09-07│车载超级计算拉动Chiplet需求，Chiplet（先进封装）迎发展良机
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欧洲知名研究机构lmec日前提出，未来车载超级计算无法再使用单片IC设计在一个封装中实
现，因为尺寸和复杂性将变得难以管理。Chiplet设计允许在不触及单个芯片物理限制的情况下
扩大组件数量，它正在各种超级计算应用中实施，汽车也不能落后。机构预计到2025年，全球先
进封装占比将达到49.4%，尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠
的Chiplet技术将得到加速发展。
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2023-08-31│机构预计2024年先进封装产能将激增30-40%
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TrendForce预测，随着主要CSP积极构建AI服务器并推高对AI处理器和HBM内存的需求，预计
2024年全球先进封装产能将增长30-40%。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-06-19│机构预计到28年先进封装市场市值达786亿美元
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市调机构Yole Intelligence数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将
达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长
率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年
增长率增长，市值达到1360亿美元。
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2023-06-07│AI订单需求突然增加，行业巨头被迫急需增加先进封装产能
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台积电董事长刘德音坦言，最近AI订单需求突然增加，先进封装产能需求远大过台积电现在
产能，公司被迫急需增加产能。台积电将在今年和明年将先进封装产能翻倍。台积电今年资本支
出将接近320亿美元。当前，3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(S
iP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。券商指出，未来随着AI产业变革持续推进
、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大
厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。
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2023-04-26│多地开展煤矿领域安全生产工作，煤矿安全产品需求有望提升
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近日多地开展煤矿领域安全生产工作。其中，山西省应急管理厅、山西省地方煤矿安全监督
管理局出台《关于强化煤矿采掘接续紧张管控工作的若干措施》，从管控采掘接续紧张情形、矿
井生产街接规划、三量”管理、建设项目设计审查、重大灾害超前治理、掘进工艺、企业责任落
实、监管执法等8方面推出15条具体措施。
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2023-02-02│发改委等部门将对煤矿安全改造给予资金补助
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国家发改委等部门印发修订后的《煤矿安全改造中央预算内投资专项管理办法》，其中提到
，将对符合条件的单个煤矿项目给予最高不超过3000万元人民币补助。专项资金用于计划新开工
或续建项目，不得用于已完工项，资金将被用于夯实煤矿安全生产基础，防范重特大事故；提升
煤炭开采本质安全水平；创新变革煤炭生产方式。本专项实施周期为2023—2025年。
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2023-01-04│Chiplet技术生态逐渐成熟，各环节价值或将重塑
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Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要
途径。机构指出，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多
项优势，推动各环节价值重塑。据预测，全球Chiplet市场规模由2018年约8亿美元增长至2024年
近60亿美元，期间年复合增长率为44.20%。
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2022-12-15│传国家投资1万亿扶持国内芯片企业
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近日，有传闻称中国拟投资总规模1430亿美元(折合人民币10046亿元)扶持国内芯片企业，
主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备，提供20%采购成本补贴。该计划将持续5年，通过补
贴和税收减免等形式，最快有望在2023年第一季度实施。
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2022-08-16│部分领域的芯片仍然供应偏紧 封装测试工厂满负荷开工
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今年以来，芯片荒问题虽然比去年有所好转，但有些领域的芯片仍然供应偏紧，针对芯片市
场上的新变化，有的企业不断扩大产能，有的企业则转型至新的赛道。在深圳一家芯片封装测试
生产工厂，生产负责人告诉记者，这几年他们的产能一直在不断提升。汽车厂商订单纷至沓来，
这家工厂的产能利用率已经接近100%。为了保障交付，企业进口了不少制造设备，来扩充产线，
提高产能。
受物理极限制约和成本巨额上升影响，半导体行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆
制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价
值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。先进封装工艺包括：倒装焊(FlipChip)
、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装（Interposer）、3D封装(TSV)、Chiplet等。
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2018-08-29│激光气体传感器国产芯片面世 进口替代前景广阔
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2018年8月28日据怀新资讯报道，据报道，经过近9年攻关，中科院半导体研究所与北京航星
股份联合实验室已成功研发出新一代半导体激光气体传感器国产芯片，并已具备大规模量产条件
，目前已制作成激光器。目前掌握激光甲烷气体探测芯片生产制造技术的国家主要是加拿大、美
国、日本、挪威等，航星股份实现甲烷激光气体传感器芯片大规模量产，也意味着将实现国产替
代进口芯片。公司方面，汉威科技是气体传感器细分领域龙头，光力科技激光甲烷传感器已小批
量生产。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │（一）半导体封测装备业务板块 │
│ │公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、│
│ │生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等│
│ │核心零部件、耗材（刀片等），并按照客户需求提供定制化的划切磨削解决│
│ │方案。 │
│ │（二）物联网安全生产监控装备业务板块 │
│ │公司物联网安全生产监控类产品主要用途为矿山生产过程中的安全监测监控│
│ │，围绕煤矿安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解│
│ │决方案。主要产品有瓦斯智能化精准抽采系统及防突综合管控技术平台、智│
│ │能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及监控设│
│ │备、数字化智能钻机。其中，各类智能感知设备、智能分站、控制设备及软│
│ │件平台均为光力自主研发生产。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备专用设备、核心零部件│
│ │和耗材的研发、生产、销售和技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工│
│ │艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导│
│ │体封测装备和安全监控设备、核心零部件和耗材产品的销售。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。物联网│
│ │装备研发，以产品线为区分组建研发小组，形成了多元化、多层次的研发人│
│ │才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。半导体装备│
│ │研发，采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享│
│ │；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源，三地研发团队成立联│
│ │合研发项目小组。 │
│ │公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队，深入了解行业前沿技术│
│ │的发展动态，以客户需求为导向，致力于为全球客户提供最好的解决方案。│
│ │3、采购模式 │
│ │为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体│
│ │系，覆盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。报告期内，公司进一步优│
│ │化国内外供应链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生 │
│ │产。在快速响应客户供货需求的同时降低企业生产成本，避免产品库存积压│
│ │。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于半导体封测装备业务，国外│
│ │客户集中度较高地区，在美国拥有ADT销售和服务子公司，在中国台湾和东 │
│ │南亚等区域设置办事处；公司在国外客户较为分散的地区主要通过代理商模│
│ │式进行销售；在国内客户集中度较高的地区设置子公司和办事处相结合方式│
│ │进行销售和技术支持及售后服务。 │
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│行业地位 │国内工矿企业智能电力监控系统和仪表主要厂商 │
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│核心竞争力 │（一）半导体装备业务和物联网装备业务竞争优势明显，且相互赋能、协同│
│ │发展 │
│ │物联网安全生产监控装备业务经过多年的持续发展和实践积淀，拥有一支富│
│ │有创新能力、忠诚度高、经验丰富、稳定高效的经营管理团队，建立了一套│
│ │成熟且行之有效的、覆盖产品研发、技术创新、市场营销、售后服务、生产│
│ │制造、采购物流等各方面的规范化管理体系和运营模式，不但为公司半导体│
│ │封测装备业务输送大量的优秀人才，还输出管理经验，切实为半导体封测装│
│ │备业务加速发展提供了有力支撑。 │
│ │公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，得益于物联网安│
│ │全生产监控装备领域常年累积的软硬件技术平台和管理平台发挥的优势。物│
│ │联网装备业务板块积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用经│
│ │验，充分融入到半导体业务产品的研发和制造中。同时，公司在半导体产业│
│ │链积累的大量的核心零部件制造技术、高端设备设计制造技术、以及为制造│
│ │半导体装备而采购的大量精密机加设备也用于加工物联网安全生产监控装备│
│ │产品，为物联网安全生产监控装备的进一步发展保驾护航。半导体装备业务│
│ │和物联网装备业务协同发展。 │
│ │1、物联网装备业务长期积淀了竞争优势 │
│ │2、通过跨境并购获得了稀缺资源优势 │
│ │（1）拥有长期积累的半导体设备技术和生产实践经验，为国产替代打下坚 │
│ │实基础 │
│ │（2）拥有核心零部件——高性能高精密空气主轴 │
│ │（二）专业技术人才优势 │
│ │集成电路行业属于高科技行业，专业技术归根结底掌握在人才手中。国外核│
│ │心研发团队成员在行业内具有数十年的从业经验，形成了一支专业背景深厚│
│ │的研发团队，研发实力处于国际一流水平。自并购完成后，公司先后派出多│
│ │批次国内研发技术人员到LP、ADT公司进行学习交流，已为国内基地培养出 │
│ │了一支优秀的研发团队，涉及硬件、结构、软件以及应用等方面，国内研发│
│ │团队已经完全掌握了划片设备的核心技术，同时公司也吸引了众多行业经验│
│ │丰富且国际化的极优秀的管理和技术人才加入，为公司业务发展奠定了良好│
│ │的基础。 │
│ │（三）品牌优势 │
│ │半导体专用设备价值较高、技术复杂，对下游客户的产品质量和生产效率影│
│ │响较大，进入门槛极高。客户对半导体专用设备的质量、技术参数、稳定性│
│ │等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。一般选取行业内具有│
│ │一定市场口碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较长的验证流程。因│
│ │此，半导体专用设备企业在客户验证、开拓市场方面周期较长、难度较大。│
│ │全球切割划片机发明者LP公司和全球第三大的半导体切割划片机公司ADT分 │
│ │别在行业内已有50多年、20多年的经验积累和品牌认可度，LP、ADT均积累 │
│ │了大量的行业经验、专业技术和客户资源，能快速切入下游企业。此外，LP│
│ │还拥有高性能高精密空气主轴，ADT刀片在业界享有盛名。 │
│ │公司已在物联网安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市│
│ │场形象，奠定了行业竞争地位，光力科技已成为安全生产监控装备高端品牌│
│ │，被客户广泛认可。 │
│ │（四）管理创新优势 │
│ │与技术创新同样重要的是管理创新，管理创新能力决定了企业的运营效率。│
│ │为了进一步提升运营效率，公司正在积极推进并完善有效的集团管控体系，│
│ │增强对子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、不同行业的管理模式、│
│ │经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到效益最大化，充│
│ │分发挥技术和供应链协同效应，把公司持续做强做大。 │
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│经营指标 │公司2023年实现营业收入66,083.49万元，归属于上市公司股东的净利润为6│
│ │,923.76万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,613.73 │
│ │万元，同比增加16.47%。 │
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│竞争对手 │天地（常州）自动化股份有限公司、中国煤炭科工集团重庆研究院、重庆梅│
│ │安森科技股份有限公司 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司及控股子公司拥有专利262项，其中发明专利70 │
│营权 │项，另外拥有软件著作权72项。 │
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│核心风险 │非公开发行进度不达预期，常熟亚邦业绩不达预期，煤炭行业景气度持续下│
│ │行。 │
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│投资逻辑 │半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯│
│ │片的后道封测制程，其中，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶│
│ │圆分割为分离的晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶圆切割工艺对设│
│ │备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高，晶圆划切设备呈现国外│
│ │企业长期高度垄断的市场格局。 │
│ │公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割│
│ │划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，为客户提供│
│ │个性化的划切整体解决方案，适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕│
│ │耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。 │
│ │公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多 │
│ │年产业经验和广泛的市场品牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界│
│ │领先水平。此外，以色列ADT的特色切割设备可以实现陶瓷、玻璃、PCB等厚│
│ │硬材料或大尺寸材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色列AD│
│ │T软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度极高。 │
│ │全资子公司英国LP公司是半导体切割划片机的发明者，数十年来积累了丰富│
│ │的加工制造经验和切割工艺，尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全│
│ │球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，在满│
│ │足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。特别是在│
│ │电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域│
│ │中有着广泛的应用和客户认可度。 │
│ │在过去的几年时间中，公司开发了8230、6230、6231、6110等一系列国产切│
│ │割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能│
│ │处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高│
│ │端切割划片设备的国产替代。 │
│ │多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，研发了一系列能在复杂电磁环境│
│ │及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，储│
│ │备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，拥有核心竞争优势│
│ │，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。 │
│ │公司被工信部认定为第四批专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CM│
│ │MI5级软件成熟度认证的企业、首批物联网骨干企业，是国家安监总局遴选 │
│ │的27家百佳企业之一。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监│
│ │总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，产│
│ │品属于国家政策支持领域。得益于多年来在行业中的积累与成绩，公司在客│
│ │户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、│
│ │性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。 │
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│消费群体 │硅、碳化硅晶圆的减薄工艺；煤矿井下瓦斯抽采、水害防治、防突卸压等安│
│ │全施工钻孔及地质勘探钻孔 │
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│消费市场 │华中地区、华北地区、华东地区、华南地区、东北地区、西南地区、西北地│
│ │区、海外地区、其他业务收入 │
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│收购军工配套│光力科技2016年12月15日发布收购预案，公司拟以20.1元/股的价格非公开 │
│企业 │发行751.2437万股股份并支付现金2500万元收购常熟亚邦100%股权，交易价│
│ │格为1.76亿元。常熟亚邦为军工配套企业，目前主要从事军用工程装备（舟│
│ │桥）电控系统及训练模拟器的研发、生产和销售，为目前国内军用工程装备│
│ │（舟桥）电控系统及训练模拟器的主要供应商。承诺方承诺，常熟亚邦在20│
│ │16年至2018年度实现的扣非净利润分别不低于1150万元、1500万元、1775万│
│ │元。此外，公司拟非公开发行股份募集配套资金总额不超过4000万元，拟用│
│ │于支付本次交易的现金对价部分、本次交易中介机构费用及相关税费。 │
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│行业竞争格局│（一）半导体封测装备行业 │
│ │半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备│
│ │生产企业主要集中于欧美和日本等地。经过多年发展，我国已成为全球最大│
│ │半导体设备市场之一，但半导体设备国产化率仍然较低，国产半导体设备具│
│ │有较大的发展空间；随着国际形势日趋复杂，半导体设备的国产化和核心技│
│ │术的自主化成为涉及国家安全和经济发展的重要问题之一，近年来，国家接│
│ │连出台一系列相关政策支持和引导半导体产业的发展，促进中国半导体产业│
│ │生态环境的建设和产业链优化。 │
│ │半导体行业发展有其独特性，周期性波动影响较大。2023年上半年，受消费│
│ │电子持续低迷影响，全球半导体销售疲软，下半年有所改善，2024年预期两│
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