热点题材☆ ◇300493 润欣科技 更新日期：2025-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、智能穿戴、智能家居、汽车电子、智能医疗、人工智能、芯片、小米概
念、无线耳机、数据中心、抖音概念、边缘计算、汽车芯片、先进封装、AI眼镜
风格:融资融券、保险新进、专精特新
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2025-06-10│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司积极开拓新的存储、逻辑芯片产品线，推广数字经济场景应用、提供异构集成产品服务
，为客户提供面向下一代数据中心的AI解决方案
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2025-06-09│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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公司为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。依托谷歌、
字节、阿里等云平台设计智能模块和软件工具，使智能终端设备可直接参与模型训练和推理
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2025-02-21│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司未直接供应芯片给小米通讯，只和米家生态链有智能家居等方面的业务合作。
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在新能源汽车电子领域的主要业务包含了车规MOSFET, 功率器件, TVS, 天线，通讯模
块等。
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2024-10-28│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司2024年10月与生态合作伙伴签署《技术开发合作暨服务器芯片适配协议》，开展大模型
垂域应用、服务器芯片适配业务的深度合作
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2024-09-02│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司在智能穿戴领域的SOC芯片和近场扬声器件，有应用于客户的AR眼镜和AI眼镜产品。
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司拟与深圳市思迈芯半导体有限公司在相关车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计开
发中开展合作，并对其投资。
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2024-04-22│小米概念 │关联度：☆☆
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公司在智能穿戴芯片、无线芯片、通讯模块及声学器件上和小米有业务往来
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2023-02-21│先进封装 │关联度：☆
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公司与奇异摩尔合作，在2.5D及3D IC Chiplet异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成
优势互补。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司在智能穿戴和声学领域有着多年的积累
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司分销的IC产品以通讯连接芯片、无线射频和传感器芯片为主
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆
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公司拥有WiFi、蓝牙、BLE、NFC等无线连接芯片完备的嵌入式开发工具和集成平台、开源代
码、安全认证、IP协议栈，是网络通讯和物联网行业具有较强的竞争力的技术供应商。
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2021-10-29│无线耳机 │关联度：☆☆
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TWS耳机方案与芯片的供应商。
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2021-03-10│5G概念 │关联度：☆☆
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公司2018-09-10在互动平台表示，公司利用多年来在无线连接、射频和传感技术领域的积累
，积极布局无线通讯模
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2020-12-04│智能医疗 │关联度：☆☆
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公司在互动平台上表示，随着物联网技术的发展，公司不断开拓智能家居、智能照明和智能
医疗领域的市场。
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2019-03-07│边缘计算 │关联度：☆
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公司高通/华芯通产品线涉及智慧城市，智能家居专网数据存储和边缘计算业务。
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2025-02-28│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司是高通（边缘计算）恒玄（智能音箱）芯片的分销和方案提供商。
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2024-12-18│前期妖股 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-12-11到2024-12-18,该股炒作概念为抖音概念,原因是字节跳动旗下豆包用户月活国内
排名第一,发力AI硬件;苹果将为智能手表提供Globalstar卫星连接|公司为IC分销行业龙头，与
奇异摩尔Chiplet互联产品和AI算力芯片上合作。
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2022-01-13│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，主营业务以无线连接芯片、射频器件和传感
器模块为主，IC产品主要包括无线通讯及智能处理器芯片、射频元器件、传感器及通讯模块等。
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2022-01-05│电子支付 │关联度：☆☆☆
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公司拥有移动支付和身份识别芯片产品
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2021-10-28│移动支付 │关联度：☆☆☆
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拥有移动支付和身份识别芯片产品。
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2019-11-30│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的
销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。
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2025-04-28│保险新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-03-31保险(3家)新进十大流通股东并持有337.86万股(0.66%)
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2022-09-06│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-06-09│火山引擎原动力大会即将召开，字节AI产业链有望迎重磅催化
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2025火山引擎原动力大会·春于6月11日-12日举行，本次大会聚焦大模型与AI云原生等前沿
领域。包括Agent开发、多模态理解、深度思考、AI云原生等多个话题。近日，字节AI方面新进
展不断。5月20日，火山引擎推出豆包·语音播客模型，实现了从文本创作到双人对话式播客的
秒级转化，无需复杂剪辑，热点内容就能瞬间转化为生动播客。同日，火山引擎发布大模型生态
广场——MCPServers。5月8日，火山引擎发布DiskANNRaBitQ向量算法引擎，通过深度融合DiskA
NN算法与ExtendedRaBitQ向量量化技术，在高性能向量检索场景，查询性能较HNSW算法查询性能
提升115%，内存资源消耗降低90%，用户向量数据库整体成本降低75%，加速AI技术在各行业落地
应用。5月7日，火山引擎发布国内首个数据库智能助手——DBCopilot，通过AI技术覆盖数据存
储、管理、获取三大核心场景。国泰海通证券表示，字节跳动已经成为我国AI发展的头部力量，
其模型与应用齐头并进，为我国AI生态的发展不断带来新鲜血液，而且也能反映出我国AI目前蓬
勃发展的现状。
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2024-09-02│智能可穿戴设备品类快速扩容，相关产业链有望爆发式增长
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据媒体报道，近日，TechInsights发布最新数据称，在连续经历了六个季度的出货量下降之
后，全球智能手表市场在2024年第二季度恢复了增长，增长率达到了4%。此前，自2016年第四季
度以来，该市场每个季度都在持续增长。2023年全年，智能手表的出货量下降了4%，这是该市场
有史以来首次出现年度下滑。从供应商的角度来看，苹果一直是智能手表市场的领导者，其出货
量约占全球市场的一半，而在价值份额方面，苹果的主导地位更为明显。华为位居全球智能手表
出货量的第二位。三星排名第三，但其出货量同比下降了12%，市场份额为12%。佳明的出货量同
比增长了29%，位列第四。
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2023-10-16│我国研制出首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片
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近日，清华大学研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直
接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有
望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。券商指出，存算一体作为一种新的计算架构
，具有更大算力（1000TOPS以上）、更高能效（超过10-100TOPS/W）、降本增效三大优势，能有
效克服冯?诺依曼架构瓶颈，实现计算能效的数量级提升。业界普遍认为，其为“AI算力的下一
极”，继CPU、GPU之后的算力架构“第三极”。
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2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片
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英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马
斯克近日称特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等，Dojo2将向大模型方向发力
。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片，性价比超H100，其与浪潮信息联手开发AI服务
器，Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。
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2023-06-05│英伟达深度布局+大模型全面赋能，自动驾驶芯片迎爆发期
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小马智行官微近期宣布获颁首个且唯一一个深圳市级“智能网联汽车无人测试”许可，正式
在深圳核心城区开启“主驾位无安全员”的自动驾驶无人化测试。国际巨头英伟达在自动驾驶领
域布局已久，拥有从算法到底层软件中间件再到芯片的全栈解决方案。2020年，Xavier芯片算力
为30TOPS，2022年发布的Orin算力为254TOPS，2022秋季发布了新自动驾驶芯片Thor，取代了之
前发布的算力达1000TOPS的Altan。券商认为，自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石，正伴随
汽车智能化趋势的加速迎来行业爆发期。长期来看，智能化渗透率将决定需求，中央计算、大模
型等新范式将决定技术路线，量产经验、工具链、性价比将决定规模与竞争格局。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2021-05-17│我国5G基站数量已占全球70%
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据工信部官网公布，我国5G发展取得领先优势，已累计建成5G基站超81.9万个，占全球比例
约为70%；5G手机终端用户连接数达2.8亿，占全球比例超过80%；5G标准必要专利声明数量占比
超过38%，去年上半年以来上升近5个百分点，位列全球首位。
机构指出，随着国内疫情的有效控制，国内国民生产活动恢复到有序正常轨道。2021年国内运营
商资本开支的确定小幅增长，在新一轮5G招标有望在二季度开启的背景下，通信行业在二季度后
有望迎来复苏。另一方面，疫情催生在线需求，加速流量增长，带宽提升需求迫切，国内外云厂
商资本开支均处于上行通道，带动流量建设的需求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设│
│ │计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。 │
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│行业地位 │国内领先的IC产品授权分销商 │
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│核心竞争力 │1、IC供应商和重要客户资源优势 │
│ │公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括│
│ │高通、安世半导体、思佳讯、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计│
│ │公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方│
│ │面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内│
│ │知名的电子产品制造商，如美的集团、大疆创新、小米科技等。通过长期合│
│ │作，公司在各个重点业务领域拥有优质的客户群体，使得公司具备快速获取│
│ │市场，规模化定制专用芯片的能力。 │
│ │2、针对重点客户的专用芯片设计和技术服务能力 │
│ │近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家高度重视和大力支持集成电│
│ │路产业的发展，先后出台了一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透│
│ │，以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行业的重要发展方│
│ │向。通过长期积累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和│
│ │IP协议栈，公司能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游，整合芯片设计│
│ │资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环 │
│ │节，补齐短板，开发符合重点客户需要的专用芯片，提供应用方案和技术支│
│ │持服务，获取国产化替代的市场红利。 │
│ │3、细分市场优势 │
│ │公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络│
│ │、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服│
│ │务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专│
│ │注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的│
│ │合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最│
│ │具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、│
│ │接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市│
│ │场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运│
│ │算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计│
│ │算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感│
│ │器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。 │
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│经营指标 │2024年度公司营业收入25.96亿元，比2023年度增长20.16%；2024年度公司 │
│ │归属于上市公司股东的净利润3,636.98万元，比2023年度增长2.07%；2024 │
│ │年度公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润3,450.26万元│
│ │，比2023年度增长10.17%；2024年度、2023年度公司经审计合并利润表中归│
│ │属于上市公司股东的剔除股权激励计划实施所产生的股份支付费用影响后的│
│ │净利润分别为5,081.28万元、3,225.36万元，2024年度比2023年度增长57.5│
│ │4%。 │
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│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业、汇顶科技、兆易创│
│ │新 │
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│核心风险 │1、市场变化风险 │
│ │公司是国内领先的IC产品和解决方案分销商，下游客户主要是电子产品的生│
│ │产制造商。若公司市场需求收缩，公司的经营业绩将受到不利影响。 │
│ │2、产品变动风险 │
│ │由于IC技术和生产工艺的升级换代，导致公司主要IC设计制造商的产品结构│
│ │和应用发生变化，如果公司不能根据上游行业变化及时调整产线，有效应对│
│ │，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。 │
│ │3、市场结构变动风险 │
│ │IC产业的产品流转模式主要由上游IC设计制造商和下游电子产品制造商自身│
│ │需求决定，因此导致不同形式的产品流转模式所占市场份额存在较大的不确│
│ │定性。 │
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│投资逻辑 │公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和│
│ │针对细分市场的芯片定制和技术服务能力等方面。 │
│ │公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括│
│ │高通、安世半导体、思佳讯、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计│
│ │公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方│
│ │面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内│
│ │知名的电子产品制造商，如美的集团、大疆创新、小米科技等。通过长期合│
│ │作，公司在各个重点业务领域拥有优质的客户群体，使得公司具备快速获取│
│ │市场，规模化定制专用芯片的能力 │
│ │通过长期积累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协│
│ │议栈，公司能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游，整合芯片设计资源│
│ │、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环节， │
│ │补齐短板，开发符合重点客户需要的专用芯片，提供应用方案和技术支持服│
│ │务，获取国产化替代的市场红利。 │
│ │公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前│
│ │景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算│
│ │及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。 │
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│消费群体 │国内知名的电子产品制造商，如美的集团、大疆创新、小米科技等 │
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│消费市场 │大陆地区、中国香港地区、中国台湾地区、海外地区 │
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│股权收购 │润欣科技2018年1月11日公告，公司全资子公司润欣勤增拟以现金方式收购U│
│ │pkeen Global Investment Limited（简称“Upkeen Global”）49.00%的股│
│ │权以及 Fast Achieve Ventures Limited（简称“Fast Achieve”）49.00%│
│ │股权。本次交易的核心资产为Upkeen Global持有博思达科技（香港）有限 │
│ │公司（简称“博思达”）45.90%的股份，Fast Achieve持有博思达5.10%的 │
│ │股份。本次收购完成后，润欣勤增将间接持有博思达24.99%的股份。承诺方│
│ │承诺，博思达2018年度至2020年度实现的净利润分别不低于5900万港元、71│
│ │00万港元和8300万港元。本次收购将公司的产品范围扩充到低功耗、小信号│
│ │的无线基础芯片，扩充到5G网络频段，包括可编程的混合信号处理芯片、低│
│ │功耗电源管理芯片、音频处理芯片、降噪芯片、射频线性驱动放大器、可变│
│ │增益放大器等，有望成为公司全新的业务增长点。还极大地丰富了公司在低│
│ │功耗无线智能平台的传感技术资源，拓展了公司在可穿戴设备、虚拟现实、│
│ │运动摄像等基于物联网感知的应用场景。 │
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│行业竞争格局│半导体集成电路行业 │
│ │2024年，全球半导体行业结束周期性调整，呈现复苏与结构性增长特征。根│
│ │据WSTS、中国国家统计局等的年度数据，受AI算力、存储芯片及汽车电子需│
│ │求驱动，2024年全球半导体市场规模达6276亿美元，同比增长19.1%。中国 │
│ │大陆集成电路年产量达到4514亿块，出口额1.14万亿元，对东盟国家出口同│
│ │比增长37%。芯片产业结构持续优化，其中晶圆制造业占比30.8%，14nm以下│
│ │先进制程受到《瓦森纳协定》的技术管制，22-40nm成熟制程的全球产能占 │
│ │比提升至42%，依托Chiplet异构集成与3D堆叠技术突破，封测环节占比23.3│
│ │%，通过模块化设计提升芯片性能与灵活性，成为国产化率最高的环节。 │
│ │折叠的全球变革，AI技术发展与地缘政治从“长周期演进”到“加速迭代”│
│ │自2023年以来，AGI（通用人工智能）正以颠覆性力量重塑半导体行业，从 │
│ │底层芯片设计到终端应用场景，从全球化分工到区域竞争，以生成式人工智│
│ │能、量子科学、人形机器人为代表的颠覆性技术呈现爆发式突破。叠加“对│
│ │等关税”政策、“芯片与科学法案”与出口管制，导致全球生产商的成本激│
│ │增1.2万亿美元，原本需要数十年演变的全球产业转移、技术转移与经济周 │
│ │期被压缩到短短几年内完成。这种“加速迭代”对企业的产品研发与供应链│
│ │安全发起了空前的挑战。 │
│ │2024年，AI技术进一步跨越式发展，视频生成模型Sora、阿里Wan2.1可以更│
│ │精确地捕捉和模拟现实世界的动态变化；谷歌推出Gemini系列轻量化模型，│
│ │字节跳动发布PixelDance、Seaweed等企业AI模型，推动AI技术在视频理解 │
│ │、生成和交互等多样化场景中的深度渗透。12月，中国的AI新锐DeepSeek通│
│ │过开源模型DeepSeek-V3和推理模型R1，以低训练成本实现与OpenAI相当的 │
│ │性能，显著降低AI开发门槛，成为全球AGI技术竞争的关键变量。DeepSeek │
│ │的开源模式促使云边端协同支持Transformer架构，将AI+与边缘计算深度融│
│ │合，通过分布式架构实现各类终端设备的智能进化。2024年，全球AI产业规│
│ │模达到6382亿美元，据Statista预测，至2030年各类AI+智能终端替代数十 │
│ │亿台，整体市场规模将达到1.8万亿美元。 │
│ │报告期内，公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC方案设计业务，通│
│ │过清晰的产品和市场定位，公司构建了稳定、高效的营销模式，在AI边缘计│
│ │算、汽车电子、传感器等领域形成了差异化的竞争优势。未来公司将进一步│
│ │增加区域性产业投资，平衡关税与汇率风险，拓展AI边缘计算、绿色低碳、│
│ │感存算芯片等新兴技术领域。 │
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│行业发展趋势│AI+边缘计算与传感器异构集成等创新技术带来新的机会 │
│ │2023年爆发的AGI对CPU、GPU、AI专用芯片提出了更高的硬件算力和数据带 │
│ │宽需求。在芯片设计时不仅仅要考虑多制程多节点的架构，还需要结合工艺│
│ │、能效比、功能模块互联，才能满足各种多样的客户需求。报告期内，为增│
│ │强公司AIoT芯片业务的边缘计算能力，提升公司在声学和可穿戴传感领域的│
│ │关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，启动感存算一体化产业│
│ │生态建设，双方规划通过PZT薄膜化MEMS生产工艺平台、PMUT感存算一体化 │
│ │芯片项目，充分发挥国家智能传感器创新中心在MEMS传感器特色工艺、先进│
│ │封测领域的技术优势和产业地位，在智能声学、智能家居和生物检测等领域│
│ │开展IC定制设计和产业合作。 │
│ │新的工艺平台旨在打造国内稀缺的PZT压电薄膜传感器量产线，广泛应用于 │
│ │自动对焦芯片、换能器、超声感应、激光雷达微镜等多个领域。随着AI应用│
│ │的场景落地，全球已开发出上千种各类智能传感器，从分离感知，到结合视│
│ │觉、声音、毫米波等多种传感算法的FSD系统，再到未来的具身智能（机器 │
│ │人）行业，推理计算、存储和传感算法三者融合，将成为公司未来新的业务│
│ │增长点。 │
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│公司发展战略│在全球半导体产业加速向地域化、AI+智能化演进的背景下，公司将以“AI │
│ │驱动、数字生态共建、供应链安全”为核心战略，聚焦芯片算力升级、应用│
│ │场景创新和供应链资源协同，夯实未来三至五年的可持续发展基础。 │
│ │1、积极投入“端-云协同”技术研发，打造“边缘智能体”生态 │
│ │基于公司在低功耗无线连接芯片、智能穿戴SOC芯片及多模态传感器技术（ │
│ │视觉/听觉/环境感知）的领先优势，依托谷歌、字节、阿里等云平台设计智│
│ │能模块和软件工具，利用无线芯片的空口优化，使智能终端设备可直接参与│
│ │模型训练和推理。据ABIResearch预测，2027年全球AIoT边缘智能芯片市场 │
│ │规模将达290亿美元，这意味着几乎所有网络产品都会被重做一遍。AIGC的 │
│ │跨越式升级，给每一款智能硬件带来嵌入模型和边缘算力，并具备与人用视│
│ │觉与自然语言进行交互的能力。根据格兰研究和StrategyAnalytics公布的 │
│ │数据，全球数十亿台的路由器、机顶盒、音响、门禁摄像头都有智能化升级│
│ │的需求，客厅智能硬件将成为除PC和手机以外的第三?智能硬件市场，国际 │
│ │各?科技公司都开始推出基于流媒体和AI语音交互的HomeStation，作为智能│
│ │家居的重要入口之?。 │
│ │公司规划集成边缘计算芯片，采用NPU+ISP+无线基带的SOC芯片，支持客厅 │
│ │智能硬件、AI穿戴终端、安防摄像头等终端的本地化AI推理，组合芯片+算 │
│ │法+开发套件平台，聚焦数字城市、智能家居和智慧养老市场的数字化场景 │
│ │。报告期内公司与主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施机器学习，扩充│
│ │AI语音交互和视觉功能。产品通过智能化的HomeStation、AI穿戴设备，为 │
│ │老年人群提供个性化的情感交流和提醒服务。AGI带来的海量算力需求，使 │
│ │得端侧的边缘计算能力成为传统云计算的极大补充，边缘计算靠近数据源头│
│ │，可以就近提供智能服务，满足数字城市、智能家居场景在敏捷连接、实时│
│ │响应、传感数据采集、安全与隐私保护等方面的需求。 │
│ │2、固守传统成熟工艺产品，平衡区域关税和汇率风险 │
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