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润欣科技(300493)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇300493 润欣科技 更新日期:2024-03-27◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、物联网、智能穿戴、智能医疗、芯片、无线耳机、边缘计算、Chiplet 风格:融资融券、专精特新 指数:创业小盘 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-02-21│Chiplet概念 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司与奇异摩尔合作,在2.5D及3D IC Chiplet异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成 优势互补。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-10│智能穿戴 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在智能穿戴和声学领域有着多年的积累 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-10│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司分销的IC产品以通讯连接芯片、无线射频和传感器芯片为主 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-05│物联网 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拥有WiFi、蓝牙、BLE、NFC等无线连接芯片完备的嵌入式开发工具和集成平台、开源代 码、安全认证、IP协议栈,是网络通讯和物联网行业具有较强的竞争力的技术供应商。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-29│无线耳机 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── TWS耳机方案与芯片的供应商。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-03-10│5G概念 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2018-09-10在互动平台表示,公司利用多年来在无线连接、射频和传感技术领域的积累 ,积极布局无线通讯模 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-12-04│智能医疗 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在互动平台上表示,随着物联网技术的发展,公司不断开拓智能家居、智能照明和智能 医疗领域的市场。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2019-03-07│边缘计算 │关联度:☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司高通/华芯通产品线涉及智慧城市,智能家居专网数据存储和边缘计算业务。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-13│传感器 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商,主营业务以无线连接芯片、射频器件和传感 器模块为主,IC产品主要包括无线通讯及智能处理器芯片、射频元器件、传感器及通讯模块等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-05│电子支付 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拥有移动支付和身份识别芯片产品 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-28│移动支付 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 拥有移动支付和身份识别芯片产品。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2019-11-30│集成电路 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的 销售,分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-09-06│专精特新 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-10-16│我国研制出首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片 ──────┴─────────────────────────────────── 近日,清华大学研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直 接完成)的忆阻器存算一体芯片,在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破,有 望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。券商指出,存算一体作为一种新的计算架构 ,具有更大算力(1000TOPS以上)、更高能效(超过10-100TOPS/W)、降本增效三大优势,能有 效克服冯?诺依曼架构瓶颈,实现计算能效的数量级提升。业界普遍认为,其为“AI算力的下一 极”,继CPU、GPU之后的算力架构“第三极”。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片 ──────┴─────────────────────────────────── 英伟达凭借着GPU“一家独大”,越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马 斯克近日称特斯拉正自研芯片,但不会叫做GPU或是100s、H100s等,Dojo2将向大模型方向发力 。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片,性价比超H100,其与浪潮信息联手开发AI服务 器,Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-05│英伟达深度布局+大模型全面赋能,自动驾驶芯片迎爆发期 ──────┴─────────────────────────────────── 小马智行官微近期宣布获颁首个且唯一一个深圳市级“智能网联汽车无人测试”许可,正式 在深圳核心城区开启“主驾位无安全员”的自动驾驶无人化测试。国际巨头英伟达在自动驾驶领 域布局已久,拥有从算法到底层软件中间件再到芯片的全栈解决方案。2020年,Xavier芯片算力 为30TOPS,2022年发布的Orin算力为254TOPS,2022秋季发布了新自动驾驶芯片Thor,取代了之 前发布的算力达1000TOPS的Altan。券商认为,自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石,正伴随 汽车智能化趋势的加速迎来行业爆发期。长期来看,智能化渗透率将决定需求,中央计算、大模 型等新范式将决定技术路线,量产经验、工具链、性价比将决定规模与竞争格局。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会,半导体国产化将加速 ──────┴─────────────────────────────────── 江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》, 提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说 明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示,通知文件属实,对接会由大基金方面与电子处共同举 办,企业若有重要项目或融资需求,可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一 个对接平台,具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为,外部形势趋紧之下,Chiplet 技术方案重塑产业链价值,有望助力国产芯实现换道超车。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-05-17│我国5G基站数量已占全球70% ──────┴─────────────────────────────────── 据工信部官网公布,我国5G发展取得领先优势,已累计建成5G基站超81.9万个,占全球比例 约为70%;5G手机终端用户连接数达2.8亿,占全球比例超过80%;5G标准必要专利声明数量占比 超过38%,去年上半年以来上升近5个百分点,位列全球首位。 机构指出,随着国内疫情的有效控制,国内国民生产活动恢复到有序正常轨道。2021年国内运营 商资本开支的确定小幅增长,在新一轮5G招标有望在二季度开启的背景下,通信行业在二季度后 有望迎来复苏。另一方面,疫情催生在线需求,加速流量增长,带宽提升需求迫切,国内外云厂 商资本开支均处于上行通道,带动流量建设的需求。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设│ │ │计及技术创新,是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的│ │ │IC供应商有高通、思佳讯、AVX/京瓷、安世半导体、瑞声科技、恒玄科技等│ │ │,拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户,是IC产业链中连接上下游的│ │ │重要纽带。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │国内领先的IC产品授权分销商 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市场定位能力。具体来│ │ │说,公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整│ │ │合和针对细分市场的专用芯片设计能力等方面。 │ │ │1、IC供应商和重要客户资源优势 │ │ │公司在发展过程中,始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作,包括│ │ │高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影响│ │ │力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学│ │ │习能力等方面具有优势,对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客│ │ │户都是国内知名的电子产品制造商,如美的集团、闻泰科技、大疆创新等。│ │ │通过长期合作,公司在重点业务领域拥有优质的客户群,行业领先的客户群│ │ │体有利于公司扩大市场影响力、获取市场份额,更重要的是,使得公司具备│ │ │快速获取市场,规模化定制专用芯片的能力。 │ │ │2、针对细分市场的专用芯片设计能力 │ │ │近年来,随着中国本土电子制造业的升级,国家高度重视和大力支持集成电│ │ │路产业的发展,先后出台了一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透│ │ │,以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行业的重要发展方│ │ │向。通过长期积累,公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和│ │ │IP协议栈,公司能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游,整合芯片设计│ │ │资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环 │ │ │节,补齐短板,获取国产化替代的市场红利。随着物联网技术的发展,公司│ │ │不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场,以无线通讯芯片为│ │ │平台,整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术,开发出符合细分市场│ │ │需要的专用芯片。 │ │ │3、细分市场优势 │ │ │公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商,在AIOT智能物联│ │ │网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务,可以│ │ │使公司的业务团队更专业化,提高协同和运营效率;另一方面,专注细分市│ │ │场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化,增强与IC供应商的合作粘度│ │ │。公司耕耘多年的无线通讯、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展│ │ │前景的细分领域之一,通讯、射频及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接│ │ │收、计算及控制等多个方面,是物联组网的基础环节,具有持续稳定的市场│ │ │需求。此外,新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联、窄带数据网络等通信│ │ │技术把无线射频、传感器、控制器、终端设备等连接在一起,形成人与物、│ │ │物与物相联,驱动图像、语音识别、传感数据采集、信息交互和边缘计算的│ │ │网络。海量的设备联网及5G智能化场景应用,将为无线通讯、射频和传感器│ │ │产业提供持续庞大的市场需求,为公司带来新的发展机遇。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2022年,公司充分发挥了客户资源、供应商资源与研发体系的协同效应,通│ │ │过自研+产业合作的方式拓展新的市场,在智慧家居、智能穿戴、汽车电子 │ │ │等领域的新业务增长明显。2022年度,公司实现营业总收入21.02亿元人民 │ │ │币,较上年同期增长13.13%;归属于上市公司股东的净利润为5,411.18万元│ │ │,较上年同期下滑7.10%;扣除非经常性损益后的净利润为4,892.80万元, │ │ │较上年同期下滑15.32%。报告期内,公司在汽车电子、定制及自研芯片、物│ │ │联网通讯领域的业务增长显著,芯片的研发设计能力和持续盈利能力得到了│ │ │显著的提升。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业、汇顶科技、兆易创│ │ │新 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心风险 │1、市场变化风险 │ │ │公司是国内领先的IC产品和解决方案分销商,下游客户主要是电子产品的生│ │ │产制造商。若公司市场需求收缩,公司的经营业绩将受到不利影响。 │ │ │2、产品变动风险 │ │ │由于IC技术和生产工艺的升级换代,导致公司主要IC设计制造商的产品结构│ │ │和应用发生变化,如果公司不能根据上游行业变化及时调整产线,有效应对│ │ │,将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。 │ │ │3、市场结构变动风险 │ │ │IC产业的产品流转模式主要由上游IC设计制造商和下游电子产品制造商自身│ │ │需求决定,因此导致不同形式的产品流转模式所占市场份额存在较大的不确│ │ │定性。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │报告期内,公司专注于半导体集成电路产业的IC分销和IC解决方案设计业务│ │ │,通过清晰的产品和市场定位,公司构建了稳定、高效的营销模式,在AIOT│ │ │智能物联网、声学、汽车电子等领域形成了差异化的竞争优势,丰富了客户│ │ │群及新产品应用领域,积极拓展重点客户的无线芯片定制、数模混合芯片、│ │ │信号调理及MEMS传感芯片的自研设计业务,针对细分市场研发设计专用ASIC│ │ │芯片及系统方案,继续保持在国内无线通讯IC和AIOT智能物联网领域的领先│ │ │优势。未来公司将进一步增加产业投资和整合力度,拓展绿色低碳、AIOT边│ │ │缘计算等新兴技术领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │美的集团、闻泰科技、大疆创新 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │大陆地区、中国香港地区、中国台湾地区、海外地区 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股权收购 │润欣科技2018年1月11日公告,公司全资子公司润欣勤增拟以现金方式收购U│ │ │pkeen Global Investment Limited(简称“Upkeen Global”)49.00%的股│ │ │权以及 Fast Achieve Ventures Limited(简称“Fast Achieve”)49.00%│ │ │股权。本次交易的核心资产为Upkeen Global持有博思达科技(香港)有限 │ │ │公司(简称“博思达”)45.90%的股份,Fast Achieve持有博思达5.10%的 │ │ │股份。本次收购完成后,润欣勤增将间接持有博思达24.99%的股份。承诺方│ │ │承诺,博思达2018年度至2020年度实现的净利润分别不低于5900万港元、71│ │ │00万港元和8300万港元。本次收购将公司的产品范围扩充到低功耗、小信号│ │ │的无线基础芯片,扩充到5G网络频段,包括可编程的混合信号处理芯片、低│ │ │功耗电源管理芯片、音频处理芯片、降噪芯片、射频线性驱动放大器、可变│ │ │增益放大器等,有望成为公司全新的业务增长点。还极大地丰富了公司在低│ │ │功耗无线智能平台的传感技术资源,拓展了公司在可穿戴设备、虚拟现实、│ │ │运动摄像等基于物联网感知的应用场景。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│近年来,全球经济贸易格局的变迁对大陆半导体集成电路产业链、电子产品│ │ │制造业产生了深远的系统性影响。2022年下半年,受地缘政治冲突、海外通│ │ │胀高企等因素影响,全球集成电路行业的复苏趋缓,PC、智能手机、企业等│ │ │市场的需求疲软,芯片库存水平上升。根据国家统计局数据,2022年全国集│ │ │成电路产量3242亿颗,同比下降9.8%;集成电路出口1410亿颗,同比下降12│ │ │%。另据SIA(美国半导体行业协会)的最新报告显示,2022年全球半导体销│ │ │售额达到5740亿美元,较2021年增长3.3%,其中消费电子、汽车电子、工业│ │ │控制领域的芯片销售额继续保持稳定增长。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│尽管当前全球集成电路市场陷入短期低迷,但长期来看,半导体行业发展的│ │ │前景乐观。随着中国大陆数字城市、AIOT智能物联网、新能源汽车等领域的│ │ │持续扩张,中国本土的半导体产业链在国家政策的重点支持下进入快速成长│ │ │期。2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度,通过基金支持、设│ │ │备补贴、税收优惠等方式加强了区域化的政策扶持。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司规划在通讯连接芯片、无线射频器件、核传感器芯片三个细分领域进一│ │ │步增强竞争优势,成为国内分销行业的领先者。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│近年来,随着智慧城市、智慧家居、新能源汽车等新兴市场的崛起,集成电│ │ │路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、边缘计算等多种功能,应用于门│ │ │类繁多的智能物联网(AIOT)场景。针对本土细分市场及重点客户,定制开发│ │ │专用化的芯片和模块,逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。 │ │ │报告期内,公司充分发挥了客户资源、供应商资源与研发体系的协同效应,│ │ │通过自研+产业合作的方式拓展新的市场,在智慧家居、智能穿戴、汽车电 │ │ │子等领域的新业务增长明显。2022年度,公司实现营业总收入21.02亿元人 │ │ │民币,较上年同期增长13.13%;归属于上市公司股东的净利润为5,411.18万│ │ │元,较上年同期下滑7.10%;扣除非经常性损益后的净利润为4,892.80万元 │ │ │,较上年同期下滑15.32%。报告期内,公司在汽车电子、定制及自研芯片、│ │ │物联网通讯领域的业务增长显著,芯片的研发设计能力和持续盈利能力得到│ │ │了显著的提升。 │ │ │报告期内,公司在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区投资设立了上海│ │ │润欣创芯微电子有限公司,正式进入半导体设计和测试领域。创芯微电子的│ │ │骨干多数来自于两岸晶圆代工厂和知名IC设计公司,研发团队均有超过10年│ │ │以上的半导体行业经验,总经理陈孟邦博士毕业于布朗大学,曾任宁波中纬│ │ │积体电路(比亚迪)和方正微电子的技术及业务副总裁,半导体行业前辈蔡│ │ │南雄博士(NasaTsai)担任资深技术顾问。 │ │ │报告期内,公司利用多年来在无线连接、射频、传感领域的技术和客户积累│ │ │,与上游半导体设计公司合作,为重点客户定制了Holacon家电专用智能芯 │ │ │片、TG超低功耗BLE芯片,目前该两款定制芯片已处于批量出货阶段。公司 │ │ │自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED恒流驱动芯 │ │ │片XM9823均已顺利量产并形成规模销售。2022年,公司“定制和自研芯片”│ │ │业务共实现销售额8,821.38万元人民币,同比增长500%,标志着公司的半导│ │ │体芯片设计业务初见成效。 │ │ │此外,公司在主营业务和产业布局上新增了微能量收集及超低功耗无线芯片│ │ │、AI智能音箱芯片、MEMS扬声器阵列等新产品线,提高了公司在半导体应用│ │ │设计领域的拓展能力,为公司带来了汽车电子、智能穿戴、新零售和智能家│ │ │居市场的优质客户资源。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│芯片分销行业的并购现象一直存在,公司发展到一定阶段,在条件和时机成│ │ │熟时,考虑通过并购的方式整合外部资源,优化企业的产品结构,实现快速│ │ │增长和资源优势互补,提升自己的客户资源和技术服务能力。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│1、市场变动的风险 │ │ │半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民│ │ │经济的各个方面,具有资本和技术密集,全球化分工的特点,因此不可避免│ │ │地受到宏观经济波动的影响。近年来的地缘政治冲突,经贸局势割裂,直接│ │ │影响到了半导体及下游产业链的供求平衡。公司是国内领先的IC产品分销和│ │ │解决方案提供商,报告期内,公司在数字通讯、物联网和汽车电子领域的业│ │ │务占比较高,若上述领域的市场环境发生较大变化,芯片供应紧缺或市场需│ │ │求下降,公司的经营业绩将受到不利影响。同时,IC行业尤其是AIOT等新兴│ │ │行业,市场发展及技术迭代速度快,若公司在业务规划中不能准确地对市场│ │ │发展方向做出前瞻性判断,没能在快速成长的技术领域配置相应的IC产品和│ │ │资源,无法满足客户的需求,将会对公司的持续发展造成不利影响。 │ │ │2、核心业务人员流失风险 │ │ │半导体集成电路行业是典型的技术密集型行业,业务人员涉及微电子、嵌入│ │ │式软件、通讯系统、无线射频硬件等多个专业,核心业务人员是公司生存和│ │ │发展的基础。随着国内半导体行业的高速发展,人才竞争日益激烈,公司为│ │ │了推进研发项目的顺利实施,通过参股IC设计公司、扩招研发团队进行人才│ │ │和技术的储备,如果公司不能持续加强人才的引进和激励力度,则存在核心│ │ │业务人员流失的风险,对公司在IC自研设计和芯片定制等新业务上的持续研│ │ │发能力造成不利影响。 │ │ │报告期内,公司针对核心业务人员实施了为期三年的股权激励计划,对稳定│ │ │公司的业务团队起到了积极作用。 │ │ │3、新产品迭代和研发失败的风险 │ │ │半导体集成电路行业具有技术工艺不断迭代、新市场和产品不断呈现的特点│ │ │,持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。公司自研和客│ │ │户定制产品从立项、流片到批量出货,通常需要9至12个月的开发和验证周 │ │ │期。为此,公司需要及时准确地把握客户需求,确定新产品的研发方向,并│ │ │在研发过程中持续投入资金和研发人员。如果在研发过程中关键技术和产品│ │ │性能指标未能达到预期,或者开发的产品不能契合市场需求,公司将面临研│ │ │发失败的风险,前期的研发投入难以收回,对公司产品销售和市场竞争力造│ │ │成不利影响。 │ │ │4、供应商变动风险 │ │ │公司的上游供应商是IC产品设计制造商,这些设计制造商的实力及其与公司│ │ │合作关系的稳定性对于公司的持续发展具有重要意义。如果公司与主要IC设│ │ │计制造商的合作授权关系出现变化,将对公司的经营业绩造成不利影响。 │ │ │5、财务风险 │ │ │(1)应收账款风险 │ │ │公司已建立起较为完善的应收账款和客户信用管理体系并严格执行。未来,│ │ │随着公司业务规模的持续扩大,公司应收账款净额可能逐步增加。如果出现│ │ │客户违约或公司信用管理不到位的情形,将对公司经营产生不利影响。 │ │ │(2)存货与跌价风险 │ │ │近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺、备货周期延长、市场价│ │ │格波动加剧等特点。如果公司的主要供应商由于晶圆供货短缺、封测产能不│ │ │足等原因影响到IC产品的正常交付,将对公司的经营业绩产生一定的不利影│ │ │响。若客户需求变化或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模,可│ │ │能导致产品滞销、存货积压,存货跌价风险提高等,将对公司的经营产生不│ │ │利影响。 │ │ │(3)汇率风险 │ │ │公司的外汇收支主要涉及IC产品的进口和境外销售,涉及币种包括美元、港│ │ │币等。由于汇率的变化受国内外政治、经济等各种因素影响,具有较大不确│ │ │定性,如果未来由于国际贸易形势和宏观经济变化,导致人民币汇率出现较│ │ │大波动,将对公司经营成果造成不利影响。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股权激励 │润欣科技2021年1月15日发布限制性股票激励计划,公司拟授予954万股限制│ │ │性股票,其中首次向128名激励对象授予763.2万股,授予价格为3.62元/股 │ │ │;预留190.8万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期 │ │ │解锁,解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为:2021年至2023年 │ │ │净利润分别不低于5000万元、5750万元、6750万元。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │股份锁定承诺│公司实际控制人郎晓刚和葛琼夫妇,控股股东润欣信息承诺:公司股票上市│ │ │之日起36个月之内,不转让或委托他人管理其于本次发行前直接或间接持有│ │ │的公司股份,也不由公司回购该部分股份。公司其他股东承诺:公司股票上│ │ │市之日起12个月之内,不转让或委托他人管理其于本次发行前直接或间接持│ │ │有的公司股份,也不由公司回购该部分股份。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │定增加码智能│润欣科技2016年7月15日发布定增预案,公司拟非公开发行不超过1350万股 │ │手机领域 │股份,募集资金总额不超过8.17亿元,拟用于:1)新恩智浦产品线项目, │ │ │总投资32415.63万元,拟投入募集资金3.24亿元。预计项目税后投资年均收│ │ │益率为9.41%,税后投资总收益率为47.03%。2)高通骁龙处理器IOT解决方 │ │ │案项目,总投资20240.73万元,拟投入募集资金2.02亿元。预计项目税后投│ │ │资年均收益率为11.58%,税后投资总收益率为57.91%。3)瑞声开泰(AAC)│ │ │金属机壳一体化产品线项目,总投资29127.01万元,拟投入募集资金2.91亿│ │ │元。预计项目税后投资年均收益率为10.55%,税后投资总收益率52.76%%。 │ │ │以上三个项目的建设期均为2017年至2020年,运营期均为2017年至2021。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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