热点题材☆ ◇300493 润欣科技 更新日期：2025-04-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、智能穿戴、智能家居、汽车电子、智能医疗、人工智能、芯片、小米概
念、无线耳机、边缘计算、汽车芯片、先进封装、AI眼镜
风格:融资融券、高市净率、券商重仓、专精特新、私募重仓
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2025-02-21│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司未直接供应芯片给小米通讯，只和米家生态链有智能家居等方面的业务合作。
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在新能源汽车电子领域的主要业务包含了车规MOSFET, 功率器件, TVS, 天线，通讯模
块等。
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2024-10-28│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司2024年10月与生态合作伙伴签署《技术开发合作暨服务器芯片适配协议》，开展大模型
垂域应用、服务器芯片适配业务的深度合作
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2024-09-02│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司在智能穿戴领域的SOC芯片和近场扬声器件，有应用于客户的AR眼镜和AI眼镜产品。
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司拟与深圳市思迈芯半导体有限公司在相关车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计开
发中开展合作，并对其投资。
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2024-04-22│小米概念 │关联度：☆☆
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公司在智能穿戴芯片、无线芯片、通讯模块及声学器件上和小米有业务往来
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2023-02-21│先进封装 │关联度：☆
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公司与奇异摩尔合作，在2.5D及3D IC Chiplet异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成
优势互补。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司在智能穿戴和声学领域有着多年的积累
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司分销的IC产品以通讯连接芯片、无线射频和传感器芯片为主
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆
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公司拥有WiFi、蓝牙、BLE、NFC等无线连接芯片完备的嵌入式开发工具和集成平台、开源代
码、安全认证、IP协议栈，是网络通讯和物联网行业具有较强的竞争力的技术供应商。
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2021-10-29│无线耳机 │关联度：☆☆
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TWS耳机方案与芯片的供应商。
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2021-03-10│5G概念 │关联度：☆☆
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公司2018-09-10在互动平台表示，公司利用多年来在无线连接、射频和传感技术领域的积累
，积极布局无线通讯模
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2020-12-04│智能医疗 │关联度：☆☆
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公司在互动平台上表示，随着物联网技术的发展，公司不断开拓智能家居、智能照明和智能
医疗领域的市场。
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2019-03-07│边缘计算 │关联度：☆
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公司高通/华芯通产品线涉及智慧城市，智能家居专网数据存储和边缘计算业务。
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2025-02-28│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司是高通（边缘计算）恒玄（智能音箱）芯片的分销和方案提供商。
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2022-01-13│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，主营业务以无线连接芯片、射频器件和传感
器模块为主，IC产品主要包括无线通讯及智能处理器芯片、射频元器件、传感器及通讯模块等。
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2022-01-05│电子支付 │关联度：☆☆☆
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公司拥有移动支付和身份识别芯片产品
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2021-10-28│移动支付 │关联度：☆☆☆
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拥有移动支付和身份识别芯片产品。
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2019-11-30│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的
销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。
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2025-04-03│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-04-03,公司市净率(MRQ)为：10.32
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2024-09-30│私募重仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2024-09-30,私募重仓持有7572.32万股(9.27亿元)
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2024-09-30│券商重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,券商重仓持有1147.31万股(1.40亿元)
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2022-09-06│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-09-02│智能可穿戴设备品类快速扩容，相关产业链有望爆发式增长
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据媒体报道，近日，TechInsights发布最新数据称，在连续经历了六个季度的出货量下降之
后，全球智能手表市场在2024年第二季度恢复了增长，增长率达到了4%。此前，自2016年第四季
度以来，该市场每个季度都在持续增长。2023年全年，智能手表的出货量下降了4%，这是该市场
有史以来首次出现年度下滑。从供应商的角度来看，苹果一直是智能手表市场的领导者，其出货
量约占全球市场的一半，而在价值份额方面，苹果的主导地位更为明显。华为位居全球智能手表
出货量的第二位。三星排名第三，但其出货量同比下降了12%，市场份额为12%。佳明的出货量同
比增长了29%，位列第四。
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2023-10-16│我国研制出首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片
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近日，清华大学研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直
接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有
望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。券商指出，存算一体作为一种新的计算架构
，具有更大算力（1000TOPS以上）、更高能效（超过10-100TOPS/W）、降本增效三大优势，能有
效克服冯?诺依曼架构瓶颈，实现计算能效的数量级提升。业界普遍认为，其为“AI算力的下一
极”，继CPU、GPU之后的算力架构“第三极”。
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2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片
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英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马
斯克近日称特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等，Dojo2将向大模型方向发力
。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片，性价比超H100，其与浪潮信息联手开发AI服务
器，Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。
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2023-06-05│英伟达深度布局+大模型全面赋能，自动驾驶芯片迎爆发期
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小马智行官微近期宣布获颁首个且唯一一个深圳市级“智能网联汽车无人测试”许可，正式
在深圳核心城区开启“主驾位无安全员”的自动驾驶无人化测试。国际巨头英伟达在自动驾驶领
域布局已久，拥有从算法到底层软件中间件再到芯片的全栈解决方案。2020年，Xavier芯片算力
为30TOPS，2022年发布的Orin算力为254TOPS，2022秋季发布了新自动驾驶芯片Thor，取代了之
前发布的算力达1000TOPS的Altan。券商认为，自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石，正伴随
汽车智能化趋势的加速迎来行业爆发期。长期来看，智能化渗透率将决定需求，中央计算、大模
型等新范式将决定技术路线，量产经验、工具链、性价比将决定规模与竞争格局。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2021-05-17│我国5G基站数量已占全球70%
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据工信部官网公布，我国5G发展取得领先优势，已累计建成5G基站超81.9万个，占全球比例
约为70%；5G手机终端用户连接数达2.8亿，占全球比例超过80%；5G标准必要专利声明数量占比
超过38%，去年上半年以来上升近5个百分点，位列全球首位。
机构指出，随着国内疫情的有效控制，国内国民生产活动恢复到有序正常轨道。2021年国内运营
商资本开支的确定小幅增长，在新一轮5G招标有望在二季度开启的背景下，通信行业在二季度后
有望迎来复苏。另一方面，疫情催生在线需求，加速流量增长，带宽提升需求迫切，国内外云厂
商资本开支均处于上行通道，带动流量建设的需求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设│
│ │计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。 │
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│行业地位 │国内领先的IC产品授权分销商 │
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│核心竞争力 │1、IC供应商和重要客户资源优势 │
│ │公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括│
│ │高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影响│
│ │力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学│
│ │习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客│
│ │户都是国内知名的电子产品制造商，如美的集团、闻泰科技、大疆创新等。│
│ │通过长期合作，公司在重点业务领域拥有优质的客户群，行业领先的客户群│
│ │体有利于公司扩大市场影响力、获取市场份额，更重要的是，使得公司具备│
│ │快速获取市场，规模化定制专用芯片的能力。 │
│ │2、针对细分市场的专用芯片设计能力 │
│ │近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家高度重视和大力支持集成电│
│ │路产业的发展，先后出台了一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透│
│ │，以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行业的重要发展方│
│ │向。通过长期积累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和│
│ │IP协议栈，公司能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游，整合芯片设计│
│ │资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环 │
│ │节，补齐短板，获取国产化替代的市场红利。随着物联网技术的发展，公司│
│ │不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场，以无线通讯芯片为│
│ │平台，整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术，开发出符合细分市场│
│ │需要的专用芯片。 │
│ │3、细分市场优势 │
│ │公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联│
│ │网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以│
│ │使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市│
│ │场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度│
│ │。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展│
│ │前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计│
│ │算及控制等多个方面，是AIOT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。│
│ │此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、│
│ │存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的│
│ │网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产│
│ │业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。 │
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│经营指标 │2023年度，公司实现营业收入21.60亿元人民币，较上年同期增长2.80%；归│
│ │属于上市公司股东的净利润为3,563.22万元，较上年同期下降34.15%。 │
│ │2023年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.24亿元人民币，同比│
│ │增长40.47%， │
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│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业、汇顶科技、兆易创│
│ │新 │
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│核心风险 │1、市场变化风险 │
│ │公司是国内领先的IC产品和解决方案分销商，下游客户主要是电子产品的生│
│ │产制造商。若公司市场需求收缩，公司的经营业绩将受到不利影响。 │
│ │2、产品变动风险 │
│ │由于IC技术和生产工艺的升级换代，导致公司主要IC设计制造商的产品结构│
│ │和应用发生变化，如果公司不能根据上游行业变化及时调整产线，有效应对│
│ │，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。 │
│ │3、市场结构变动风险 │
│ │IC产业的产品流转模式主要由上游IC设计制造商和下游电子产品制造商自身│
│ │需求决定，因此导致不同形式的产品流转模式所占市场份额存在较大的不确│
│ │定性。 │
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│投资逻辑 │公司的竞争优势主要体现为拥有的IC供应商和重要客户资源、产业链整合和│
│ │针对细分市场的芯片定制设计能力等方面。 │
│ │公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括│
│ │高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影响│
│ │力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学│
│ │习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客│
│ │户都是国内知名的电子产品制造商，如美的集团、闻泰科技、大疆创新等。│
│ │通过长期合作，公司在重点业务领域拥有优质的客户群，行业领先的客户群│
│ │体有利于公司扩大市场影响力、获取市场份额，更重要的是，使得公司具备│
│ │快速获取市场，规模化定制专用芯片的能力。 │
│ │公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈，公司能够│
│ │以系统整合的方式延伸到产业链的上游，整合芯片设计资源、晶圆厂测试服│
│ │务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环节，补齐短板，获取 │
│ │国产化替代的市场红利。 │
│ │公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联│
│ │网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以│
│ │使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市│
│ │场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度│
│ │。 │
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│消费群体 │美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户 │
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│消费市场 │大陆地区、中国香港地区、中国台湾地区、海外地区 │
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│股权收购 │润欣科技2018年1月11日公告，公司全资子公司润欣勤增拟以现金方式收购U│
│ │pkeen Global Investment Limited（简称“Upkeen Global”）49.00%的股│
│ │权以及 Fast Achieve Ventures Limited（简称“Fast Achieve”）49.00%│
│ │股权。本次交易的核心资产为Upkeen Global持有博思达科技（香港）有限 │
│ │公司（简称“博思达”）45.90%的股份，Fast Achieve持有博思达5.10%的 │
│ │股份。本次收购完成后，润欣勤增将间接持有博思达24.99%的股份。承诺方│
│ │承诺，博思达2018年度至2020年度实现的净利润分别不低于5900万港元、71│
│ │00万港元和8300万港元。本次收购将公司的产品范围扩充到低功耗、小信号│
│ │的无线基础芯片，扩充到5G网络频段，包括可编程的混合信号处理芯片、低│
│ │功耗电源管理芯片、音频处理芯片、降噪芯片、射频线性驱动放大器、可变│
│ │增益放大器等，有望成为公司全新的业务增长点。还极大地丰富了公司在低│
│ │功耗无线智能平台的传感技术资源，拓展了公司在可穿戴设备、虚拟现实、│
│ │运动摄像等基于物联网感知的应用场景。 │
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│行业竞争格局│半导体集成电路行业 │
│ │受海外通胀和消费电子终端市场需求疲软影响，2023年半导体产业仍处在下│
│ │行周期中，SIA（美国半导体行业协会）的报告显示，全球半导体行业销售 │
│ │总额为5268亿美元，同比2024年下降8.2%，其中亚太地区的份额继续下降到│
│ │54.5%。 │
│ │根据国家统计局的数据，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，同比增长│
│ │6.9%，集成电路进口数量总额4796亿块，同比下降10.9%；出口数量总额267│
│ │8亿块，同比下降2%。 │
│ │AGI爆发为半导体行业带来成长空间 │
│ │2023年被称为AGI(通用人工智能)元年，2023年3月14日，OpenAI推出的多模│
│ │态模型GPT-4，做到了像人一样进行逻辑分析（因果链）和联系上下文进行 │
│ │回答，这和人与人之间的沟通交流已无分别。2024年2月OpenAI发布AI视频 │
│ │生成模型Sora，能够跨越不同持续时间和分辨率的视频及图像模拟出物理世│
│ │界，生成长达一分钟的高清视频。同年AI领域的领军企业谷歌发布轻量化语│
│ │言模型PaLM2与聊天机器人Bard，并于2023年12月发布多模态人工智能模型G│
│ │imini。 │
│ │AGI给半导体行业带来了深刻的变化，以Nvidia高性能GPU为代表的AI服务器│
│ │芯片、与GPU高度融合的HBM(高带宽内存)模组，以及面向各类AI应用，针对│
│ │AI算法进行特殊加速设计的AI芯片应运而生。 │
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│行业发展趋势│半导体集成电路行业 │
│ │去年12月，全球多数地区的半导体销量开始回升，中国市场环比增长4.7%，│
│ │预测2024年全球半导体集成电路行业将整体回暖，销售额增长13%~15%。 │
│ │AGI爆发为半导体行业带来成长空间 │
│ │人工智能正以极快的步伐向边缘终端扩展，借助大模型技术，人们把目光转│
│ │向高效率、本地实时决策和更安全可靠的运行，进而带动数据处理和智能从│
│ │云端移向边缘侧，技术升级对终端产品和芯片算力都提出了新的要求，比如│
│ │云边端都需要支持Transformer架构，这一趋势蔓延到各个行业，由此将带 │
│ │来所有在网产品的升级换代，存量数以十亿计的终端会逐渐替换成AI手机、│
│ │AIPC、AI数字机顶盒、智慧音箱、AI智能穿戴，半导体行业发展的前景乐观│
│ │。根据Statista的统计数据，2023年全球人工智能市场规模达2079亿美元，│
│ │预计2030年将增长到18475亿美元。 │
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│公司发展战略│随着芯片库存压力逐渐释放、国内新一轮半导体产业政策周期的开启，预计│
│ │AI手机、AIPC、数据中心服务器、机器人等新兴市场将引来快速增长。 │
│ │1、积极投入AI数字机器人助理，AI边缘计算领域 │
│ │AGI大模型是当下半导体行业最大的技术变量，AI芯片的智能化飞跃，意味 │
│ │着几乎所有网络产品都会被重做一遍，这类似于当年的功能手机升级换代到│
│ │智能手机。AIGC的跨越式升级，给每一款智能硬件带来嵌入模型和边缘算力│
│ │，并具备与人用自然语言进行交互的能力。根据格兰研究和StrategyAnalyt│
│ │ics公布的数据，2023年全球电视机顶盒的出货量为5.8亿台，智能音箱的年│
│ │出货量2.3亿台。客厅智能硬件是除PC和手机外的第三?智能硬件市场，国际│
│ │各?科技公司都开始推出基于流媒体和AI语音交互的智能音箱，作为智能家 │
│ │居的重要??之?。 │
│ │与此同时，AGI模型与垂直行业的场景融合将首先出现在一些专业性的服务 │
│ │行业如养老服务行业。公司规划和主要供应商合作，采用低功耗AI芯片实施│
│ │机器学习、人体感知功能，在智能客厅场景下，扩充AI语音交互与数字聊天│
│ │机器人功能。产品通过升级音视频的机顶盒/智能音箱，为老年人提供个性 │
│ │化的情感交流和提醒服务。 │
│ │面向老年人居家陪伴市场的数字聊天机器人是一款定制化的智能助手，它能│
│ │够通过语音交互和情感识别技术，根据每个老年人的喜好和兴趣提供视频聊│
│ │天、回答问题、用药提醒、家居控制等日常服务。此外，它的视频/超声检 │
│ │测模块通过与老年人进行日常交流，可以感知老年人的行动、手势和情绪变│
│ │化，了解他们的需求并提供帮助和关怀。产品配置的AI定向扬声器，可以有│
│ │效补偿老年人“耳朵背”、高频听不清楚的缺陷，避免电视屏幕声音过大对│
│ │家人及邻居的干扰。 │
│ │AGI带来的海量数据传输和爆发式算力需求，端侧的边缘计算能力，将成为 │
│ │传统云计算的极大补充。边缘计算靠近物体或者数据源头，可以就近提供边│
│ │缘智能服务，满足数字城市、智能家居场景在敏捷连接、实时响应、传感器│
│ │数据采集、安全与隐私保护等方面的关键需求。 │
│ │2、固守特色工艺和传统成熟工艺产品 │
│ │中国大陆是世界4C产品的生产基地，在全球半导体行业流通的三万余种IC产│
│ │品中，只有少数的高端芯片如CPU、GPU、NPU必须采用最先进的制程和昂贵 │
│ │的设备，而更多的IC产品则应该使用成熟工艺、特色工艺和低成本设备制造│
│ │，才能具有市场竞争力。行业预测到2030年，全球半导体行业的销售额将超│
│ │过1.1万亿美元，其中增长最为快速的市场包括了AI机器人、汽车电子、AI │
│ │手机、服务器云计算中心等。以AIOT智能物联网设备为例，海量的数据是在│
│ │物理传感器件、模数转换、信号存储、逻辑计算芯片和控制芯片之间流转，│
│ │这些市场所使用的芯片中大多数都只需要用到40nm、55nm以上的成熟工艺，│
│ │无需使用先进制程，在芯片IP、EDA、半导体材料等方面可以免受西方的技 │
│ │术禁售限制。 │
│ │为顺应市场变化，公司规划增加传感器芯片、分立器件、存储芯片等在公司│
│ │业务中的占比，增加晶圆代工分销服务和模数混合芯片设计业务，整合中国│
│ │大陆和台湾带有特色工艺的晶圆代工厂产能，提供包括EDA综合工具、晶圆C│
│ │P测试、传感器封测、芯片定制设计在内的系列服务，保障在优势领域的无 │
│ │线芯片、信号调理芯片和MEMS传感器的本地供应，人弃我取，人有我优，提│
│ │升公司主营业务的核心竞争力。 │
│ │润欣科技的核心优势是专注、专业化，公司有信心在未来继续维持良性的增│
│ │长，公司将秉承“专注、专业化、差异化”的理念，为客户创造价值，为员│
│ │工提供稳定开放的工作环境，为股东和社会创造效益。 │
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│公司日常经营│2023年度，公司实现营业收入21.60亿元人民币，较上年同期增长2.80%；归│
│ │属于上市公司股东的净利润为3563.22万元，较上年同期下降34.15%。报告 │
│ │期内，公司努力克服半导体下行周期所带来的影响，在汽车电子、AI智能音│
│ │箱、传感器等方面的业务发展稳健。 │
│ │报告期内，公司利用多年来在AIOT、传感领域的技术和客户积累，与上游半│
│ │导体设计公司合作，为重点客户定制新一代无线智能家电芯片HolaconWB01-│
│ │L、超低功耗芯片FBTAG-E，目前该两款芯片均已量产。公司自研设计的温度│
│ │传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM983X等已形成规模 │
│ │销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要│
│ │融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智│
│ │能化场景落地，形成商业闭环。针对重点客户，定制与半定制专用芯片逐渐│
│ │成为国产半导体行业自主发展的必由之路。2023年，公司“定制和自研芯片│
│ │”业务共实现销售额1.24亿元人民币，同比增长40.47%，公司的芯片研发和│
│ │集成设计能力得到了显著的提升。 │
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