热点题材☆ ◇300493 润欣科技 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、智能穿戴、养老概念、智能家居、汽车电子、智能医疗、人工智能、芯
片、小米概念、无线耳机、数据中心、抖音概念、边缘计算、汽车芯片、先进封装、存储
芯片、AI眼镜
风格:融资融券、股东减持、近期新低、社保新进、专精特新
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2025-09-30│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司有存储芯片业务。
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2025-06-20│养老概念 │关联度：☆☆☆
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公司规划用AI+芯片方案服务养老场景，通过升级智能音箱/AI眼镜/机顶盒等智能硬件，开
发智能体软件，为老年人提供情感陪伴、健康提醒及音视频交互服务。
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2025-06-10│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司积极开拓新的存储、逻辑芯片产品线，推广数字经济场景应用、提供异构集成产品服务
，为客户提供面向下一代数据中心的AI解决方案
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2025-06-09│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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公司为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。依托谷歌、
字节、阿里等云平台设计智能模块和软件工具，使智能终端设备可直接参与模型训练和推理
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2025-02-21│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司未直接供应芯片给小米通讯，只和米家生态链有智能家居等方面的业务合作。
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司在新能源汽车电子领域的主要业务包含了车规MOSFET, 功率器件, TVS, 天线，通讯模
块等。
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2024-10-28│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司2024年10月与生态合作伙伴签署《技术开发合作暨服务器芯片适配协议》，开展大模型
垂域应用、服务器芯片适配业务的深度合作
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2024-09-02│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司在智能穿戴领域的SOC芯片和近场扬声器件，有应用于客户的AR眼镜和AI眼镜产品。
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2024-06-07│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司拟与深圳市思迈芯半导体有限公司在相关车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计开
发中开展合作，并对其投资。
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2024-04-22│小米概念 │关联度：☆☆
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公司在智能穿戴芯片、无线芯片、通讯模块及声学器件上和小米有业务往来
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2023-02-21│先进封装 │关联度：☆
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公司与奇异摩尔合作，在2.5D及3D IC Chiplet异构集成通用芯粒产品和专用设计平台形成
优势互补。
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2022-01-10│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司在智能穿戴和声学领域有着多年的积累
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司分销的IC产品以通讯连接芯片、无线射频和传感器芯片为主
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆
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公司拥有WiFi、蓝牙、BLE、NFC等无线连接芯片完备的嵌入式开发工具和集成平台、开源代
码、安全认证、IP协议栈，是网络通讯和物联网行业具有较强的竞争力的技术供应商。
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2021-10-29│无线耳机 │关联度：☆☆
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TWS耳机方案与芯片的供应商。
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2021-03-10│5G概念 │关联度：☆☆
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公司2018-09-10在互动平台表示，公司利用多年来在无线连接、射频和传感技术领域的积累
，积极布局无线通讯模
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2020-12-04│智能医疗 │关联度：☆☆
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公司在互动平台上表示，随着物联网技术的发展，公司不断开拓智能家居、智能照明和智能
医疗领域的市场。
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2019-03-07│边缘计算 │关联度：☆
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公司高通/华芯通产品线涉及智慧城市，智能家居专网数据存储和边缘计算业务。
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2025-02-28│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司是高通（边缘计算）恒玄（智能音箱）芯片的分销和方案提供商。
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2022-01-13│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商，主营业务以无线连接芯片、射频器件和传感
器模块为主，IC产品主要包括无线通讯及智能处理器芯片、射频元器件、传感器及通讯模块等。
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2022-01-05│电子支付 │关联度：☆☆☆
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公司拥有移动支付和身份识别芯片产品
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2021-10-28│移动支付 │关联度：☆☆☆
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拥有移动支付和身份识别芯片产品。
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2019-11-30│集成电路 │关联度：☆☆☆
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公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的
销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。
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2026-07-21│近期新低 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-07-21创新低：11.45元
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2026-07-15│股东减持 │关联度：☆☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-1537.00万股
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2026-04-28│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有127.38万股(0.25%)
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2022-09-06│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-06-09│火山引擎原动力大会即将召开，字节AI产业链有望迎重磅催化
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2025火山引擎原动力大会·春于6月11日-12日举行，本次大会聚焦大模型与AI云原生等前沿
领域。包括Agent开发、多模态理解、深度思考、AI云原生等多个话题。近日，字节AI方面新进
展不断。5月20日，火山引擎推出豆包·语音播客模型，实现了从文本创作到双人对话式播客的
秒级转化，无需复杂剪辑，热点内容就能瞬间转化为生动播客。同日，火山引擎发布大模型生态
广场——MCPServers。5月8日，火山引擎发布DiskANNRaBitQ向量算法引擎，通过深度融合DiskA
NN算法与ExtendedRaBitQ向量量化技术，在高性能向量检索场景，查询性能较HNSW算法查询性能
提升115%，内存资源消耗降低90%，用户向量数据库整体成本降低75%，加速AI技术在各行业落地
应用。5月7日，火山引擎发布国内首个数据库智能助手——DBCopilot，通过AI技术覆盖数据存
储、管理、获取三大核心场景。国泰海通证券表示，字节跳动已经成为我国AI发展的头部力量，
其模型与应用齐头并进，为我国AI生态的发展不断带来新鲜血液，而且也能反映出我国AI目前蓬
勃发展的现状。
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2024-09-02│智能可穿戴设备品类快速扩容，相关产业链有望爆发式增长
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据媒体报道，近日，TechInsights发布最新数据称，在连续经历了六个季度的出货量下降之
后，全球智能手表市场在2024年第二季度恢复了增长，增长率达到了4%。此前，自2016年第四季
度以来，该市场每个季度都在持续增长。2023年全年，智能手表的出货量下降了4%，这是该市场
有史以来首次出现年度下滑。从供应商的角度来看，苹果一直是智能手表市场的领导者，其出货
量约占全球市场的一半，而在价值份额方面，苹果的主导地位更为明显。华为位居全球智能手表
出货量的第二位。三星排名第三，但其出货量同比下降了12%，市场份额为12%。佳明的出货量同
比增长了29%，位列第四。
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2023-10-16│我国研制出首颗支持片上学习忆阻器存算一体芯片
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近日，清华大学研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直
接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有
望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。券商指出，存算一体作为一种新的计算架构
，具有更大算力（1000TOPS以上）、更高能效（超过10-100TOPS/W）、降本增效三大优势，能有
效克服冯?诺依曼架构瓶颈，实现计算能效的数量级提升。业界普遍认为，其为“AI算力的下一
极”，继CPU、GPU之后的算力架构“第三极”。
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2023-07-27│特斯拉、英特尔等巨头火拼AI芯片
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英伟达凭借着GPU“一家独大”，越来越多的企业试图紧随其后抢占AI芯片的“蓝海”。马
斯克近日称特斯拉正自研芯片，但不会叫做GPU或是100s、H100s等，Dojo2将向大模型方向发力
。稍早前英特尔推出“中国特供版”Gaudi2芯片，性价比超H100，其与浪潮信息联手开发AI服务
器，Gaudi2国内首批还将与百度智能云、紫光新华三、超聚变等公司合作。
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2023-06-05│英伟达深度布局+大模型全面赋能，自动驾驶芯片迎爆发期
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小马智行官微近期宣布获颁首个且唯一一个深圳市级“智能网联汽车无人测试”许可，正式
在深圳核心城区开启“主驾位无安全员”的自动驾驶无人化测试。国际巨头英伟达在自动驾驶领
域布局已久，拥有从算法到底层软件中间件再到芯片的全栈解决方案。2020年，Xavier芯片算力
为30TOPS，2022年发布的Orin算力为254TOPS，2022秋季发布了新自动驾驶芯片Thor，取代了之
前发布的算力达1000TOPS的Altan。券商认为，自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石，正伴随
汽车智能化趋势的加速迎来行业爆发期。长期来看，智能化渗透率将决定需求，中央计算、大模
型等新范式将决定技术路线，量产经验、工具链、性价比将决定规模与竞争格局。
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2023-03-17│江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体国产化将加速
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江苏省电子信息产业处日前下发《关于组织召开大基金二期项目投资对接会的预备通知》，
提到将邀请大基金二期战略发展部有关负责人就大基金二期2023年投资情况、形势、任务等作说
明和沟通。江苏省电子处相关负责人表示，通知文件属实，对接会由大基金方面与电子处共同举
办，企业若有重要项目或融资需求，可自行向各地市工信局或管委会报名。主要是为企业提供一
个对接平台，具体的考量完全在大基金管理公司手上。券商认为，外部形势趋紧之下，Chiplet
技术方案重塑产业链价值，有望助力国产芯实现换道超车。
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2021-05-17│我国5G基站数量已占全球70%
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据工信部官网公布，我国5G发展取得领先优势，已累计建成5G基站超81.9万个，占全球比例
约为70%；5G手机终端用户连接数达2.8亿，占全球比例超过80%；5G标准必要专利声明数量占比
超过38%，去年上半年以来上升近5个百分点，位列全球首位。
机构指出，随着国内疫情的有效控制，国内国民生产活动恢复到有序正常轨道。2021年国内运营
商资本开支的确定小幅增长，在新一轮5G招标有望在二季度开启的背景下，通信行业在二季度后
有望迎来复苏。另一方面，疫情催生在线需求，加速流量增长，带宽提升需求迫切，国内外云厂
商资本开支均处于上行通道，带动流量建设的需求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │上海润欣科技股份有限公司成立于2000年，是国内领先的IC产品和IC解决方│
│ │案提供商。多年来，公司一直专注于无线连接IC、射频器件及传感应用技术│
│ │的研发，形成了在智慧家居、新能源汽车、智能穿戴等多个领域的差异化优│
│ │势。 │
│ │随着低功耗无线技术、智能物联网应用的高速发展，公司在WiFi、BLE、混 │
│ │合模数、传感器、存内运算等领域逐渐具备了客户芯片定制和芯片自研能力│
│ │。 │
│ │2015年润欣科技于深圳证券交易所创业板成功上市，股票代码300493。润欣│
│ │拥有经验丰富的技术团队、优秀的供应商及客户资源。公司总部在上海徐汇│
│ │区，在北京、深圳、武汉、香港、台湾等地研发和分支机构。 │
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│产品业务 │公司自成立以来一直专注于无线通信IC、射频IC和传感器件的分销、应用设│
│ │计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。 │
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│行业地位 │国内领先的IC产品授权分销商 │
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│核心竞争力 │1、IC供应商和重要客户资源优势 │
│ │公司在发展过程中，始终与国际、国内领先的IC设计制造商保持合作，包括│
│ │Qualcomm、安世半导体、Skyworks、恒玄科技等在内的企业，均为全球具有│
│ │较大影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源，使公司在产品竞争力和│
│ │新技术导入方面具备一定优势，也为公司的持续发展提供了支撑。公司重要│
│ │客户主要为国内知名电子产品制造商，如美的集团、大疆创新、小米科技等│
│ │。通过长期合作，公司在重点业务领域积累了较为优质的客户资源，具备较│
│ │快响应市场需求、推动SoC芯片规模化定制的能力。 │
│ │2、针对重点客户的专用芯片设计和技术服务能力 │
│ │近年来，随着国内电子制造业持续升级，国家不断出台政策支持集成电路产│
│ │业发展。向IC产业链上游延伸，并为重点客户定制专用IC产品，已成为本土│
│ │IC分销及方案服务商的重要发展方向。公司依托多年技术积累，具备较为完│
│ │备的无线芯片嵌入式开发平台、代码基础和IP协议栈，能够以系统整合方式│
│ │向产业链上游延伸，协同整合芯片设计资源、晶圆制造与测试、模块化封装│
│ │及IC系统软件等环节。公司可在产品定义阶段与客户开展JDM，定制设计符 │
│ │合应用场景需求的专用芯片，并提供配套应用方案和技术支持，实现从设计│
│ │到量产的较快落地，把握国产化替代和差异化市场带来的发展机会。 │
│ │3、细分市场的JDM定制优势 │
│ │公司是专注于无线通讯、低功耗主控SoC芯片及传感技术的IC授权分销商和 │
│ │方案提供商，在AIoT智能终端、汽车电子、传感技术等细分市场具有一定竞│
│ │争优势。通过聚焦细分领域，公司能够保持技术服务的专业性和协同性，及│
│ │时把握行业需求变化和技术发展趋势，并增强与IC供应商及合作制造伙伴的│
│ │合作粘性。在JDM模式下，这种对细分市场的持续深耕，使公司能够较快理 │
│ │解客户业务逻辑和应用场景，将无线连接、低功耗SoC及传感技术优势融入 │
│ │产品设计，形成定制化差异竞争力。边缘计算与传感IC作为AIoT组网的基础│
│ │环节，长期具有稳定需求，而AI终端方案平台的持续普及，也将带动海量设│
│ │备智能化和边缘AI应用的发展，持续为公司带来JDM定制和量产落地的新增 │
│ │市场机会。 │
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│经营指标 │2025年全年公司营业收入28.88亿元，较去年同期增长11.25%；归属于上市 │
│ │公司股东的净利润5,522.75万元，较去年同期增长51.85%；归属于上市公司│
│ │股东的扣除非经常性损益后的净利润5,556.50万元，较去年同期增长61.05%│
│ │。 │
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│竞争对手 │紫光国芯、长电科技、华天科技、中电广通、太极实业、汇顶科技、兆易创│
│ │新 │
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│品牌/专利/经│品牌：未来，公司将进一步加强与云平台、大模型厂商、算法服务商、整机│
│营权 │厂商及品牌客户的协同合作，围绕重点场景形成更具复制性的“芯片+模型+│
│ │终端”方案能力，提升公司在产业链中的参与深度和附加值。 │
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│核心风险 │1、市场变化风险 │
│ │公司是国内领先的IC产品和解决方案分销商，下游客户主要是电子产品的生│
│ │产制造商。若公司市场需求收缩，公司的经营业绩将受到不利影响。 │
│ │2、产品变动风险 │
│ │由于IC技术和生产工艺的升级换代，导致公司主要IC设计制造商的产品结构│
│ │和应用发生变化，如果公司不能根据上游行业变化及时调整产线，有效应对│
│ │，将会对公司的经营业绩造成重大不利影响。 │
│ │3、市场结构变动风险 │
│ │IC产业的产品流转模式主要由上游IC设计制造商和下游电子产品制造商自身│
│ │需求决定，因此导致不同形式的产品流转模式所占市场份额存在较大的不确│
│ │定性。 │
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│投资逻辑 │公司自成立以来一直专注于无线通信芯片、低功耗主控SoC芯片和传感器件 │
│ │的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。│
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│消费群体 │国内知名电子产品制造商 │
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│消费市场 │大陆地区、中国香港地区、中国台湾地区、海外地区 │
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│主营业务 │无线通信芯片、低功耗主控SoC芯片和传感器件的分销、应用设计及技术创 │
│ │新 │
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│主要产品 │无线连接芯片与系统方案、射频前端及功率器件、智能音频及声学器件、基│
│ │础电子元器件、物联网通讯模块、分立与电源器件、定制和自研芯片 │
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│增持减持 │润欣科技2026年3月21日公告，公司控股股东润欣信息拟自本公告披露之日 │
│ │起15个交易日后的三个月内通过集中竞价、大宗交易方式减持公司股份合计│
│ │不超过1537.56万股（即不超过公司总股本的3%）。截至公告日，润欣信息 │
│ │持有公司股份总数9047.73万股，占公司总股本51252.1047万股的17.65%。 │
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│股权收购 │润欣科技2018年1月11日公告，公司全资子公司润欣勤增拟以现金方式收购U│
│ │pkeen Global Investment Limited（简称“Upkeen Global”）49.00%的股│
│ │权以及 Fast Achieve Ventures Limited（简称“Fast Achieve”）49.00%│
│ │股权。本次交易的核心资产为Upkeen Global持有博思达科技（香港）有限 │
│ │公司（简称“博思达”）45.90%的股份，Fast Achieve持有博思达5.10%的 │
│ │股份。本次收购完成后，润欣勤增将间接持有博思达24.99%的股份。承诺方│
│ │承诺，博思达2018年度至2020年度实现的净利润分别不低于5900万港元、71│
│ │00万港元和8300万港元。本次收购将公司的产品范围扩充到低功耗、小信号│
│ │的无线基础芯片，扩充到5G网络频段，包括可编程的混合信号处理芯片、低│
│ │功耗电源管理芯片、音频处理芯片、降噪芯片、射频线性驱动放大器、可变│
│ │增益放大器等，有望成为公司全新的业务增长点。还极大地丰富了公司在低│
│ │功耗无线智能平台的传感技术资源，拓展了公司在可穿戴设备、虚拟现实、│
│ │运动摄像等基于物联网感知的应用场景。 │
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│行业竞争格局│半导体行业景气延续修复，结构性增长特征明显 │
│ │2025年，全球半导体行业延续复苏态势，并呈现出由人工智能驱动的结构性│
│ │增长特征。根据WSTS数据，2025年全球半导体市场规模预计达到7960亿美元│
│ │，同比增长约26%，其中逻辑芯片和存储芯片仍为主要增长动力。从产业结 │
│ │构看，2025年的行业景气回升并非全面同步，而是更多体现为AI基础设施、│
│ │云侧推理和高性能计算对上游芯片需求的拉动，尤其带动了高性能逻辑器件│
│ │及存储器件需求提升。 │
│ │从产品结构看，2025年的核心变化是：算力基础设施拉动上游半导体，尤其│
│ │拉动高带宽、高容量存储器件和高性能逻辑器件；而汽车、工业及部分通用│
│ │离散器件的修复相对温和。WSTS统计，2025年逻辑芯片同比增长约37%，存 │
│ │储芯片同比增长约28%，而传感器、模拟和微处理器等品类的恢复节奏明显 │
│ │慢于逻辑和存储。换言之，半导体行业的上行并不是“平均增长”，而是由│
│ │AI重新定义了行业景气结构。 │
│ │AI模型迭代加快，端侧部署、开源生态和Token成本持续优化 │
│ │2025年，AI大模型继续向多模态、推理增强和端云协同方向演进，技术重点│
│ │由单纯参数规模竞争，逐步转向模型结构效率、推理和部署性能。Google于│
│ │2025年3月发布Gemini2.5Pro，提升复杂推理和长文本处理能力；字节跳动 │
│ │于2025年初推出Doubao1.5Pro，阿里巴巴于2025年4月推出Qwen3系列开源模│
│ │型，进一步推动了混合推理、轻量化部署和开源适配。总体来看，2025年模│
│ │型发展的一个重要变化，是端侧部署能力持续增强，开源模型生态加快成熟│
│ │，单位Token调用成本持续下降，有利于模型能力更快向手机、AI眼镜、AI │
│ │穿戴、机器人等终端侧场景渗透，也有利于相关应用由云端调用逐步向端云│
│ │协同演进。 │
│ │终端智能化持续推进，中国大陆制造业配套、能源保障彰显出成本优势 │
│ │随着AI模型轻量化、端侧推理框架和异构计算能力不断完善，智能终端正由│
│ │单一功能设备加快向集成语音、图像、连接和控制能力的软硬件平台演进，│
│ │对SoC算力效率、存储带宽、低功耗无线连接、音频前端、传感融合及模组 │
│ │集成提出更高要求。相较于单纯依赖云端调用的应用模式，终端侧部署更加│
│ │重视实时响应、隐私保护、离线可用性和综合使用成本，因此带动无线连接│
│ │芯片、音频器件、传感器、RTC边缘模组及系统级方案需求增长。与此同时 │
│ │，中国大陆积累的电子制造和产业配套体系，在整机组装、模组制造、快速│
│ │打样、工程验证、成本控制和规模交付等方面具备综合优势；能源方面，截│
│ │至2025年3月底，中国风电和光伏装机容量合计达到1482GW，首次超过火电 │
│ │装机，有利于提升电力供给的成本优势。 │
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│行业发展趋势│2026年全球半导体市场规模有望进一步增长至9750亿美元，逻辑和存储器件│
│ │产能持续紧缺，对标准化消费电子产品形成挤压。 │
│ │终端智能化趋势与国内制造配套、能源保障及较低Token成本相互叠加，将 │
│ │有利于推动相关应用更快实现工程化落地和规模化推广。 │
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│公司发展战略│在全球半导体产业加速向地域化、AI+智能化演进的背景下，公司将以“AI │
│ │驱动、数字生态共建、供应链安全”为核心战略，聚焦芯片算力升级、应用│
│ │场景创新和供应链资源协同，夯实未来三至五年的可持续发展基础。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司在AI智能终端、汽车电子、音频传感器等领域的业务发展稳│
│ │健。2025年全年公司营业收入28.88亿元，较去年同期增长11.25%；归属于 │
│ │上市公司股东的净利润5522.75万元，较去年同期增长51.85%；归属于上市 │
│ │公司股东的扣除非经常性损益后的净利润5556.50万元，较去年同期增长61.│
│ │05%。 │
│ │AI端侧布局持续深化，智能终端与JDM模式打开新的业务空间 │
│ │随着人工智能技术由云侧训练和AGI能力输出，逐步向端侧部署、边缘协同 │
│ │和场景化应用延伸，智能终端正加快向集成语音交互、视觉感知、实时连接│
│ │和多模态处理能力的综合平台演进。智能耳机、AI眼镜、智能家居、陪伴机│
│ │器人及行业应用等新产品形态不断涌现，对SoC主控芯片、无线连接、音视 │
│ │频处理、RTC实时交互及系统级软硬件协同提出了更高要求。报告期内，公 │
│ │司顺应终端智能化和AI端侧部署的发展趋势，围绕“芯片平台+模组方案+端│
│ │侧JDM”的业务主线，持续加强在AI端侧领域的技术积累和产业布局，推动 │
│ │公司由传统IC分销和方案设计业务，进一步向系统级应用开发和智能终端产│
│ │品落地延伸。 │
│ │报告期内，为增强公司SoC主控芯片的边缘计算能力，提升公司在声学和可 │
│ │穿戴传感领域的关键技术水平，公司参股国家智能传感器创新中心，依托PZ│
│ │T薄膜化MEMS生产工艺平台等重点项目，在智能声学、智能家居、生物检测 │
│ │等领域开展IC定制设计和产业合作，进一步夯实公司在端侧感知、音视频处│
│ │理和系统方案方面的能力基础。与此同时，公司依托在AIoT、无线连接、音│
│ │频与传感领域的客户资源和工程能力，与上游半导体设计企业及生态合作伙│
│ │伴持续深化合作，为重点客户定制HolaconWB01-L、AI智能语音夹、AI眼镜S│
│ │oC芯片及相关组件方案，并围绕RTC智能模组、端侧视觉和语音交互算法等 │
│ │方向开展JDM。公司积极拓展JDM（联合设计制造）业务模式，在产品定义阶│
│ │段与客户深度协同，围绕AI眼镜、智能音视频终端、边缘AI模组等方向共同│
│ │设计通用模块和功能架构，由公司提供芯片方案设计、模组软硬件开发、集│
│ │成测试及小批量试制，并整合制造资源实现规模化量产交付。JDM模式有助 │
│ │于缩短产品上市周期、降低客户研发成本、提升产品与应用场景的匹配度，│
│ │也有利于公司进一步完善在AI端侧“连接、感知、交互、计算”相关环节的│
│ │业务布局，增强出海项目承接和产业化落地能力。 │
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│公司经营计划│1、顺应AI智能从云端向终端延伸的发展趋势，持续布局新一代AI终端入口 │
│ │随着大模型能力不断提升，AI智能正从单一云端处理逐步走向“云端能力+ │
│ │边缘感知+端侧响应”的协同架构。公司认为，未来AI智能的重要入口将不 │
│ │再局限于传统屏幕和单一应用，而将更多体现在能够长期伴随用户、低打扰│
│ │获取信息并提供持续服务的AI终端形态上。围绕视觉、听觉和位置等关键感│
│ │知入口，相关终端产品有望逐步具备场景识别、语音交互、位置触发、风险│
│ │提醒和主动服务等能力。公司将依托在低功耗无线连接芯片、智能音频SoC │
│ │、传感器及模组方案等方面的技术积累，重点面向AI穿戴、智慧养老、家庭│
│ │陪伴、安防监测及移动交互等应用方向，推进多模态能力在终端产品中的融│
│ │合落地，增强公司在新一代AI终端领域的方案平台能力和产品协同能力。 │
│ │2、围绕“芯片+模型+场景”协同演进，提升从芯片、器件导入到方案赋能 │
│ │的能力层级 │
│ │当前AI产业生态持续演进，模型能力、算法工具、开发框架和应用场景之间│
│ │的协同不断加强，产业链价值重心也由单一器件供应逐步向芯片选型、模组│
│ │集成、软件适配、场景定义和量产交付延伸。公司认为，未来半导体分销及│
│ │方案服务企业的竞争力，不仅体现在产品资源获取能力上，也体现在对客户│
│ │应用场景的理解能力、JDM能力和产品量产交付能力上。公司将继续发挥在 │
│ │上游原厂资源、下游客户覆盖、本地化工程服务和细分场景理解方面的综合│
│ │优势，强化Design-in和JDM能力，推动业务由单一IC产品销售向模组、参考│
│ │设计、系统方案和产品协同延伸。未来，公司将进一步加强与云平台、大模│
│ │型厂商、算法服务商、整机厂商及品牌客户的协同合作，围绕重点场景形成│
│ │更具复制性的“芯片+模型+终端”方案能力，提升公司在产业链中的参与深│
│ │度和附加值。 │
│ │3、巩固成熟工艺与本地供应链协同优势，推动主营业务升级和长期稳健发 │
│ │展 │
│ │公司判断，AI终端的规模化落地不仅依赖高算力芯片的发展，也有赖于大量│
│ │基于成熟工艺和特色工艺的无线连接芯片、音频芯片、传感器、模拟及混合│
│ │信号器件、存储器件和控制类芯片的协同应用。随着多模态感知能力加快进│
│ │入各类终端设备，相关器件在功耗管理、成本控制、工艺稳定性和量产交付│
│ │等方面的重要性将进一步提升。 │
│ │公司将持续优化产品结构，逐步提升传感器、分立器件、模拟及混合信号器│
│ │件、存储器件等产品在业务中的比重，强化对重点应用场景的覆盖能力；同│
│ │时，继续推进与晶圆代工、封装测试、模组制造及本地研发服务的协同合作│
│ │，增强供应链响应效率和交付保障能力。面对国际贸易环境变化、区域关税│
│ │调整、汇率波动及地缘政治等不确定因素，公司将进一步完善区域协同和风│
│ │险分散机制，提升主营业务韧性和持续经营能力。 │
│ │润欣科技的核心优势是专注、专业化，公司有信心在未来继续维持良性的增│
│ │长，公司将秉承“专注、专业化、差异化”的经营理念，为客户创造价值，│
│ │为员工提供稳定开放的工作环境，为股东和社会创造效益。 │
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│可能面对风险│1、市场变动的风险 │
│ │半导体集成电路产业链涵盖了通讯、消费电子、汽车电子、工业控制等国民│
│ │经济的各个方面，具有资本和技术密集，全球化分工的特点，因此不可避免│
│ │地受到宏观经济波动的影响。近年来的地缘政治冲突，国际关税与供应链重│
│ │构，直接影响到了半导体及下游产业链的供需平衡。公司是国内领先的IC产│
│ │品分销和解决方案提供商，报告期内，公司在数字通讯、汽车电子和AIoT领│
│ │域的业务占比较高，若上述领域的市场环境发生较大变化，芯片供应紧缺或│
│ │市场需求下降，公司的经营业绩将受到不利影响。同时，IC行业尤其是AGI │
│ │等新兴行业，市场发展及技术迭代速度快，若公司在业务规划中不能准确地│
│ │对市场发展方向做出前瞻性判断，没有能在快速成长的技术领域配置相应的│
│ │IC产品和资源，不能满足市场的需求，将会对公司的持续发展造成不利影响│
│ │。 │
│ │2、核心业务人员流失风险 │
│ │半导体集成电路行业属于典型的技术密集型行业，业务人员涉及微电子、嵌│
│ │入式软件、通讯系统、无线射频硬件等多个专业领域，核心业务人员是公司│
│ │生存和发展的重要基础。随着国内半导体行业的持续发展，人才竞争日趋激│
│ │烈。为推进研发项目的顺利实施，公司通过参股IC设计公司、扩充研发团队│
│ │等方式进行人才和技术储备。如果公司不能持续加强人才引进和培养，可能│
│ │存在核心业务人员流失的风险，并对公司在IC芯片定制等新业务上的持续研│
│ │发能力造成不利影响。 │
│ │3、新产品迭代和研发失败的风险 │
│ │半导体集成电路行业具有技术工艺不断迭代、新市场和新产品不断涌现的特│
│ │点，持续开发新产品是公司保持市场竞争优势的重要手段。公司自研及客户│
│ │定制产品从立项、流片到批量出货，通常需要9至12个月的开发和验证周期 │
│ │。因此，公司需要及时、准确把握客户需求，并持续调整新产品的研发方向│
│ │。如果在研发过程中关键技术或产品性能指标未能达到预期，或者开发的产│
│ │品未能契合市场需求，公司将面临研发失败的风险，前期研发投入可能难以│
│ │收回，并对公司产品销售和市场竞争力造成不利影响。 │
│ │4、供应商变动风险 │
│ │公司的上游供应商主要为IC产品设计制造商，该等设计制造商的综合实力及│
│ │其与公司合作关系的稳定性，对公司的持续发展具有重要意义。如果公司与│
│ │主要IC设计制造商的合作授权关系发生变化，将对公司的经营业绩造成不利│
│ │影响。 │
│ │5、财务风险 │
│ │（1）应收账款风险 │
│ │公司已建立较为完善的应收账款和客户信用管理体系，并严格执行。未来，│
│ │随着公司业务规模持续扩大，公司应收账款净额可能进一步增加。如果出现│
│ │客户违约或公司信用管理不到位的情形，将对公司经营产生不利影响。 │
│ │（2）存货及跌价风险 │
│ │近年来，半导体集成电路产业呈现出部分芯片供应波动、备货周期延长、市│
│ │场价格变化加快等特点。如果公司的主要供应商因晶圆供应紧张等原因影响│
│ │IC产品正常交付，将对公司的经营业绩产生一定不利影响。若客户需求发生│
│ │变化，或公司不能有效拓宽销售渠道、合理控制存货规模，可能导致产品滞│
│ │销、存货积压，并增加存货跌价风险，从而对公司的经营产生不利影响。 │
│ │（3）汇率风险 │
│ │公司的外汇收支主要涉及IC产品进口和境外销售，涉及币种包括美元、港币│
│ │等。汇率变化受国际地缘政治、区域关税调整及宏观经济波动等多种因素影│
│ │响，具有较大不确定性。如果未来因国际贸易形势及宏观经济环境变化，导│
│ │致人民币汇率出现较大波动，将对公司的经营造成不利影响。 │
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│股权激励 │润欣科技2024年7月20日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1273.2万股 │
│ │限制性股票，其中首次向163名激励对象授予1137.2万股，授予价格为3.61 │
│ │元/股；预留136万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分两│
│ │期解锁，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条件为：以2023年业绩为基数│
│ │，2024年净利润增长率不低于15%或2024年营业收入增长率不低于15%；2025│
│ │年净利润增长率不低于30%或2025年营业收入增长率不低于30%。 │
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│股份锁定承诺│公司实际控制人郎晓刚和葛琼夫妇，控股股东润欣信息承诺：公司股票上市│
│ │之日起36个月之内，不转让或委托他人管理其于本次发行前直接或间接持有│
│ │的公司股份，也不由公司回购该部分股份。公司其他股东承诺：公司股票上│
│ │市之日起12个月之内，不转让或委托他人管理其于本次发行前直接或间接持│
│ │有的公司股份，也不由公司回购该部分股份。 │
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│定增加码智能│润欣科技2016年7月15日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过1350万股 │
│手机领域 │股份，募集资金总额不超过8.17亿元，拟用于：1）新恩智浦产品线项目， │
│ │总投资32415.63万元，拟投入募集资金3.24亿元。预计项目税后投资年均收│
│ │益率为9.41%，税后投资总收益率为47.03%。2）高通骁龙处理器IOT解决方 │
│ │案项目，总投资20240.73万元，拟投入募集资金2.02亿元。预计项目税后投│
│ │资年均收益率为11.58%，税后投资总收益率为57.91%。3）瑞声开泰（AAC）│
│ │金属机壳一体化产品线项目，总投资29127.01万元，拟投入募集资金2.91亿│
│ │元。预计项目税后投资年均收益率为10.55%，税后投资总收益率52.76%%。 │
│ │以上三个项目的建设期均为2017年至2020年，运营期均为2017年至2021。 │
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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