热点题材☆ ◇300548 博创科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、芯片、CPO概念、光通信、铜缆连接
风格:股权转让、专精特新
指数:国证算力、中证央企、创业小盘
【2.主题投资】
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2024-03-20│铜缆高速连接│关联度：☆☆☆
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公司在沙特通信展览上发布的800G产品为应用于数据中心互联的800G高速有源铜缆。
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2023-02-07│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司是集成光电子器件研发生产企业;公司主要产品包括光无源器件和光有源器件两大类;光
无源产品有用于光纤到户网络的PLC光分路器、用于骨干网和城域网密集波分复用(DWDM)系统的
阵列波导光栅(AWG)和可调光功率波分复用器(VMUX)、用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器以及
广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等;光有源器有用于数据通信的25G至400G光收发模块、有源
光缆(AOC)和高速铜缆、用于光纤接入网(PON)的光收发模块、用于无线承载网的光收发模块等。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆
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英国子公司能够设计和生产基于PLC技术的光学芯片
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2022-01-06│光通信 │关联度：☆☆☆☆☆
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致力于PLC集成光学技术和硅光子集成技术的规模化应用，专注于高端光器件的开发，在芯
片设计、制造与后加工、器件封测领域拥有多项全球领先的技术和工艺;PLC光分路器、DWDM器件
在全球的细分产品市场中份额位居前列
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2021-06-30│5G概念 │关联度：☆☆☆
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博创科技参股公司Kaiam公司通过公司官网宣布:公司基于LightScale Platform技术的100GC
WDM4光模块产品放量出货。目前，博创科技是Kaiam公司40G光模块和100G光模块产品中ROSA组件
的供应商，且博创科技已经通过购买F级优先股的方式参股了Kaiam，股权占比约2.95%。
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2024-11-08│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2024-11-08公告成立并购基金：湖北省长飞天使创业投资基金合伙企业（有限合伙）（
暂定）。
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2024-10-16│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-10-16公告：定向增发预案已实施,预计募集资金494.53万元。
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2024-08-09│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。
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2022-06-14│F5G概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络和互联网数据中心(IDC)市场提供高质
量的光信号功率和波长管理器件以及高速光电收发模块,其中光分路器和密集波分复用(DWDM)器
件占据全球领先市场份额。公司的10G PON OLT光模块、光分路器、密集波分复用（DWDM）器件
都是服务于F5G的产品。
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2021-10-28│光器件 │关联度：☆☆☆☆☆
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致力于PLC集成光学技术和硅光子集成技术的规模化应用，专注于高端光器件的开发，在芯
片设计、制造与后加工、器件封测领域拥有多项全球领先的技术和工艺;PLC光分路器、DWDM器件
在全球的细分产品市场中份额位居前列
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2020-09-28│华为概念 │关联度：☆☆☆
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博创科技主要生产包含5G光器件的多种光元器件，国内目前规模最大的PLC光分路器、DWDM
产品生产商之一，其生产的DWDM器件产品目前在华为中兴等主要通信设备商中份额居前。
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2020-02-04│硅光子 │关联度：☆☆
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全资子公司上海圭博承担了上海市重大科技专项“硅光子技术”项目中的硅基高速光收发模
块开发及产业化项目，将在年内开展相关研发工作。
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2018-07-16│中兴通讯概念│关联度：☆☆
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公司主营通信领域光电子器件，17年对中兴销售占公司总销售5%
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2024-10-18│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让5.04%股权给宁波宁聚资产管理中心（有限合伙）（代表“宁波宁聚资产管理中心
（有限合伙）-宁聚量化优选证券投资基金”）。
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-11-14│AI算力需求提升驱动高端产品加速渗透，该技术有望将功耗降低50%
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近日市场研究机构LightCounting更新了2024年—2028年的市场预测。LightCounting预计20
24年以太网光模块的销售额将增长近30%。预计明年所有其他细分市场也将恢复或继续增长，全
球光模块市场预计未来5年将以16%的年均复合增长率增长。随着AI、云计算的快速发展对网络带
宽提出更高要求背景下，未来光模块行业仍将沿着追求更高速率、更低单位功耗和成本两条脉络
发展，传统可插拔光模块技术或面临一定瓶颈，亟需技术的迭代升级。CPO是指把光引擎和交换
芯片共同封装在一起的共封装技术。CPO的封装方式缩短了光引擎和交换芯片之间的距离，有效
减少尺寸，降低功耗，提高传输效率。CPO有望成为AI高算力下高效能比的主要方案。LightCoun
ting表示，AI对网络速率的需求是目前的10倍以上，在这一背景下，CPO有望将现有可插拔光模
块架构的功耗降低50%，将有效解决高速高密度互联传输场景。
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2023-10-25│800G光模块出货量下半年起快速增长
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中际旭创举行电话会议透露，高毛利的800G光模块产品在三季度出货量明显提升，目前该产
品营收贡献度已经位居第一。中际旭创预期800G产品在明年仍有望维持“非常大”的交付量，公
司正在产能、备货等多方面开展工作以保障订单交付。ChatGPT的突然火爆以及巨头争先恐后加
入AI时速大战，让光模块在产品迭代的新周期赶上了AI浪潮。随着以ChatGPT4为代表的AI大模型
问世以及相关应用的快速发展，AI训练和推理服务器有望进一步推升高速率光模块的需求。目前
头部云厂商已开始集中测试和采购800G光模块，券商预计800G光模块出货量将从2023年下半年快
速增长，放量节奏将超出此前Lightcounting预期。
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2023-10-24│工信部将前瞻布局5G-A技术研究、标准研制和产品研发
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在2023年中国5G发展大会上，工信部党组成员、副部长表示，工信部将落实全国新型工业化
推进大会精神，支撑服务中国式现代化，助力制造强国、网络强国和数字中国建设。一是持续强
基础，进一步夯实网络能力。加快推进地级及以上城市5G网络深度覆盖，并逐步向有条件的县镇
加速延伸，加快推进5G行业虚拟专网建设部署，提升多元化5G网络供给能力。二是持续谋创新，
进一步增强内生动力。前瞻布局5G-A技术研究、标准研制和产品研发，加快推进5G轻量化（RedC
ap）技术演进和商用部署，持续开展5G新技术测试验证，加快推进产业成熟。
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2023-10-12│华为相关人士称5.5G手机将至
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据报道，华为相关人士透露，最早今年底，各大手机厂商旗舰手机将达到5.5G的网速标准，
下行速率将达到5Gbps，上行速率将达到500Mbps，但真正的5.5G手机可能要到2024上半年到来。
2023年10月10日，华为在迪拜举办2023年全球移动宽带论坛，主题为将5G-A带入现实。5G-A也被
称为5.5G，5.5G将进一步增强宽带化、泛在化、绿色化和智能化能力，更好地满足未来智能世界
的需求。国联证券研报指出，行业应用上5.5G有望夯实原有的行业应用场景基础上，拓宽新的行
业应用。5.5G下游应用场景不断升级，直接拉动天线、滤波器、射频部件受益。
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2023-10-11│全球最小封装光模块问世，到2026年光模块市场将达176亿美元
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近日，第49届欧洲ECOC光通信展览在英国格拉斯哥举办。行业领先的光通讯模块供应商——
索尔思光电(SourcePhotonics)率先发布800G4x200GLR4OSFP超高速光模块和全球最小封装100GSF
P112系列光模块，并在会场重点演示此次推出的光模块产品。根据Lightcounting预测，2026年
全球光模块市场规模将达到176亿美元，2021年至2026年复合年均增长率为13.85%，数通市场将
占据光模块市场规模的主导地位。
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2023-09-25│台积电携手英伟达、博通共同开发硅光子技术
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据报道，台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产
品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段
。随着技术的快速发展和计算机处理速度的提高，芯片之间的通信已经成为影响计算性能的关键
因素。硅光子有可能提高光电传输的速度，解决当前计算机组件中铜布线的信号损失和热量问题
。因此，台积电、英特尔等半导体巨头已经投入相关研发工作。
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2023-09-08│台积电大力押注硅光子技术
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台积电在SEMICONTaiwan的硅光子国际论坛表示，该公司为寻求更高的芯片性能，正大力押
注硅光子技术。公司高管表示，“如果我们能够提供一个优秀的硅光子集成系统，就可以解决AI
运算中能效和计算性能这两大关键问题。”目前该公司正研究利用其先进的芯片堆叠和封装技术
来构建硅光子系统。台积电称，这项技术将是一个新的范式转换，有望开辟一个新时代。性能更
高、集成度更高的硅光子系统，将为大语言模型和其它人工智能计算应用提供强大的计算能力。
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2023-06-05│机构预计2026年-2028年LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口30%以上
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光通信行业市场调研机构LightCounting预计，使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的
24%增加到2028年的44%。该机构认为，传统的可插拔模块将在未来5年甚至更长时间内继续主导
市场。到了2026年-2028年，LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口的30%以上。
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2023-05-04│800G光模块大规模量产，光模块市场规模26年预计达到176亿美元
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中际旭创近日接受机构调研时表示，一季度800G光模块出货量环比去年四季度有所增长，之
后每个季度800G有望持续放量和收入环比增长。此外，海外客户对800G需求的进展不同，有些客
户已经开始批量部署，还有些客户还在测试并在下半年进入认证阶段。机构预测，光模块的市场
规模在未来5年将以CAGR14%保持增长，2026年预计达到176亿美元。
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2023-04-03│中国首次主导的有源光器件IEC国际标准发布
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由中国电子技术标准化研究院联合中国信科集团制定的《光纤有源元件和器件-封装和接口
标准第22部分：带温度控制单元的25Gb/s直接调制激光器封装》，日前由世界三大标准组织之一
的国际电工委员会（IEC）正式发布。该标准也是光通信有源器件领域第一项由我国主导制定的I
EC国际标准。《标准》的出台，对温度控制单元的激光器组件的物理接口尺寸和性能参数进行了
统一规范，生产商和用户不再为标准问题所困扰。
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2023-03-30│算力时代传统光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机
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在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上，CPO技术路线成为一大热点，博通、Marvell
介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片,思科也展示了其CPO技术的实现可行性
原理。目前，亚马逊AWS、微软、Meta.谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔
、芙伟达、AMD.台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关
技术及产品，并推进CPO标准化工作。算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎
发展良机。
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2023-03-27│云计算推动全球数据中心市场，光器件过去三年迎爆发性增长
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近日，由中国电子技术标准化研究院联合中国信科集团制定的《光纤有源元件和器件-封装
和接口标准第22部分：带温度控制单元的25Gb/s直接调制激光器封装》（简称《标准》），日前
由世界三大标准组织之一的国际电工委员会（IEC）正式发布。该《标准》的发布也是光通信有
源器件领域第一项由我国主导制定的IEC国际标准。光器件作为光模块的上游环节，是其重要组
成部分。据统计，光通信器件市场中，光有源器件占据大部分的市场份额，占比约为83%，光无
源器件市场份额占比约为17%。云计算推动全球数据中心市场，有源数通光模块过去三年来的爆
发性增长，同时也加速了行业技术进步和行业不断整合。
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2023-03-03│世界移动大会华为全新升级全光工业网解决方案，F5G迎风口
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2023年世界移动大会（MWC2023）期间，在“F5G演进，释放行业绿色数字生产力”论坛上，
华为全新升级全光工业网解决方案，发布了基于F5G（第五代固定网络）的业界首个无损工业光
网解决方案，打造超高可靠的工业网络，助力工业生产提质增效。
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2023-02-13│光通信再现新催化，深圳拟打造又一个国内第一
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据“深圳工信”微信公众号10日消息，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市极速先锋城
市建设行动计划》。其中提出，2023年底前，建成高速率、大容量、低时延的超级宽带网络，实
现“双千兆、全光网、1毫秒、万物联”网络建设目标，打造国内第一、世界领先的极速先锋城
市。《计划》提出，加快升级千兆光网。2023年底前，10GPON端口占比达到100%，全光工业园区
(产业园区)数量超过100家。
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2023-02-08│ChatGPT催生高算力需求
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ChatGPT催生高算力需求，在算力的成倍甚至是指数级增长下，CPO、硅光技术或将成为高算
力场景下“降本增效”的解决方案。券商最新研报指出，英伟达、Cisco、英特尔、Broadcom等
都在储备或采购CPO、硅光相关设备，已部分应用于超算等市场。未来随着FANG等大厂加大对AI
领域的投入，相关解决方案渗透率可能大幅上行。
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2022-12-19│数据中心再迎利好，“东数西算”等多项政策下产业正持续快速增长
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国家发展改革委近日印发《“十四五”扩大内需战略实施方案》。方案提出，加强新型基础
设施建设。加快构建全国一体化大数据中心体系，布局建设国家枢纽节点和数据中心集群。
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2022-09-14│台积电与英伟达合作研发硅光芯片
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业内人士透露，台积电(TSM.US)将与英伟达(NVDA.US)合作硅光子集成研发项目。合作项目
将持续数年，由AI芯片巨头英伟达领头，台积电COUPE先进封装技术助攻。华西证券认为，在后
摩尔时代，硅光技术成为降低IO功耗、提升带宽的必要措施。硅光子是确定性的技术发展趋势，
海内外巨头公司瞄准硅光赛道收并购频发。目前硅光领域并购集中在通信领域，在非通信市场的
增长空间巨大，后续基于硅光的激光雷达、可穿戴设备、AI光子计算等领域会相继爆发。
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2022-09-02│量价齐升！光纤光缆市场海内外需求旺盛
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2022世界人工智能大会9月1日在上海世博中心开幕。据悉，工业和信息化部将加快5G网络和
千兆光纤网络建设，稳步构建智能高效的融合基础设施，统筹数据中心布局，深化算法工作，打
造一批人工智能开放平台。
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2022-08-26│工信部等七部门推进网络全光化，鼓励采用新型超低损耗光纤
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8月25日，工信部等七部门印发信息通信行业绿色低碳发展行动计划(2022-2025年)。计划提
出，稳步推进网络全光化，鼓励采用新型超低损耗光纤，规模部署200G/400G光传输系统和1T以
上大容量低功耗网络设备，引导100G及以上光传输系统向城域网下沉，减少光电转换能耗。到20
25年，新建5G基站站址共享率不低于80%。
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2022-06-13│华为云将发布创新服务，F5G千亿级资产投资市场可期
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华为伙伴暨开发者大会2022将于本月15日-16日召开。华为云将在本届大会发布一系列创新
云服务，覆盖经验即服务、技术即服务和基础设施即服务，并发布新的生态策略，还将举办“F5
G智简全光网，用光重塑行业”等多场主题演讲。
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2021-12-21│工信部：2022年稳妥有序开展5G和千兆光网建设
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12月20日，全国工业和信息化工作会议在北京以视频形式召开。会议强调，2022年要稳妥有
序开展5G和千兆光网建设，到2022年底千兆光网具备覆盖超过4亿户家庭的能力。加大IPv6应用
创新和推广，加快5G在垂直行业的融合应用。纵深推进APP专项整治，健全车联网和智能网联汽
车等安全保障体系，提高无线电频谱资源利用水平。
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2021-07-13│电信联通5G基站招标或超预期 相关投资需求将提升
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中国电信、中国联通近日发布2.1GHz 5G基站集采公告，计划合计采购24.2万站，本次集采
最高投标限价为205.32亿元。
此前电联公告2021年计划共建共享约32万站5G基站，预计电联2.1GHz+3.5GHz基站有望超出该指
引，在运营商基站集采的推动下，光模块、基站天线射频等细分行业景气度将迎来改善。随着电
信和联通新一期5G基站招采开启，今年整个5G基建板块的投资及产业链公司业绩将呈现前低后高
趋势。
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2021-06-10│华为注册光纤传感OptiXsense商标 加速F5G落地
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近日，华为技术有限公司申请注册“OptiXsense”“HUAWEI OptiXsense”商标，国际分类
为科学仪器，当前商标状态为商标申请中。中国电子元件行业协会信息披露，5月18日，华为发
布了首款光纤传感产品OptiXsense EF3000、面向工业场景的F5G全光工业网解决方案，再一次加
速F5G的落地应用。
F5G是以10GPON、Wi-Fi 6、200G/400G等技术为代表的第五代光纤宽带网络。中国社科院预计201
9-2025年间，F5G千兆宽带每年直接创造的经济增加值达到1026.88亿元，创造间接经济价值2223
.03亿元。
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2019-06-14│我国正迈入千兆光网络 行业望进入升级换代周期
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2019年6月13日消息，据媒体报道，在近日举行的“2019中国光网络研讨会”上，工信部信
息通信研究院技术与标准研究所所长敖立表示，5G牌照已经发放，5G已来，未来已来，对于与之
对标的固网宽带而言，理所应当并驾齐驱进入千兆时代。10G PON是当前主流的千兆宽带接入技
术，运营商近期接入网设备集采中高速的10G PON产品占比快速提升，行业有望进入升级换代周
期。
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2019-02-25│世界移动通信大会今起举行 5G技术最受关注
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2019年2月25日消息，一年一度的世界移动通信大会将于25日在巴塞罗那开幕。随着第五代
移动通信技术（5G）商用日益临近，从适用于消费者市场的5G产品，到推动企业数字化转型的5G
技术，将成为各大厂商和业内人士在会上着重展示和讨论的内容。
除了在消费者层面，远程医疗手术、自动驾驶等专业领域也将是各大厂商在本届大会力推的
5G未来应用场景。业内人士预计，本届大会将出现更多相关技术解决方案，具体发展路线也有望
更为清晰。
智能手机发展趋势也将是本届大会的热门话题。据美国市场分析机构国际数据公司此前发布
的数据，2018年第四季度全球智能手机出货量同比下跌4.9%，这也是连续第五个季度出现下跌。
不过，市场分析人士认为，随着5G和折叠屏幕等新技术的出现，智能手机市场有望在不久的将来
迎来转机。
此外，在5G构筑的“万物互联”时代，人工智能、云计算、大数据等技术将如何加速发展也
会是本届大会的关注焦点。
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2018-12-19│华为5G商业合同全球领先 今年营收将突破1000亿美元
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2018年12月18日消息，华为技术有限公司周二宣布，已获得了超过25份5G商业合同，在5G商
业合同方面处于全球领先地位，并已出货了逾1万个5G基站。华为副董事长兼轮值CEO胡厚崑在深
圳总部的一次新闻发布会上表示，预计今年公司总营收将超过1000亿美元。华为是全球5G标准的
主要贡献者，也是全球5G技术的领先者。在未来全球5G产业格局中，华为的份额必不可少。A股
华为概念股有信维通信、同兴达、硕贝德等。
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2018-08-30│我国研制成功100G硅光收发芯片
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2018年8月29日据科技日报报道，8月28日，我国自行研制成功的“100G硅光收发芯片”正式
投产使用。该款商用化硅光芯片在一个不到30平方毫米的硅芯片上集成了包括光发送、调制、接
收等近60个有源和无源光元件，是目前国际上已报道的集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。
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2018-08-22│中外合作开发出光量子计算芯片 硅光子技术受关注
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2018年8月21日据怀新资讯报道，据媒体报道，中国科研人员参与的国际团队20日在英国《
自然·光子学》杂志发表论文说，他们利用硅光子集成技术开发出一款通用光量子计算芯片，能
够用于执行不同的量子信息处理任务，这是推动光量子计算机大规模实用化的重要一步。业内表
示，硅光子技术是半导体技术和光学技术的结合，是应对摩尔定律失效的颠覆性技术。硅光子技
术市场前景广阔，率先取得突破的公司有望受益。相关公司有光迅科技、博创科技。
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2017-12-21│我国光电子集成芯片及其材料关键工艺技术获突破
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据怀新资讯报道，近日，863新材料技术领域办公室组织专家对“光电子集成芯片及其材料
关键工艺技术”主题项目进行了验收。该项目形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片
的批量生产能力。光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一。业
内认为，光子集成芯片可实现对传统集成电路的“弯道超车”，推动我国在光电子集成电路领域
从“跟跑者”向“领跑者”转变。
关注光迅科技、博创科技。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司专│
│ │注于集成光电子器件的后端封装，为电信传输及接入网和数据通信提供光无│
│ │源和有源器件。经过持续不断的技术积累，公司形成了光学芯片后加工技术│
│ │、光纤阵列组装工艺、耦合封装胶合工艺、全自动综合光学性能测试技术等│
│ │自主开发的核心技术，建立了平面光波导（PLC）技术、微光机电（MEMS） │
│ │技术和高速有源技术平台，为通信设备商和通信运营商提供优质的关键性器│
│ │件。 │
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│行业地位 │国内PLC集成光电子器件行业龙头 │
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│核心竞争力 │（一）境内外市场销售情况好2016年全球光通信行业市场发展良好。全球电│
│ │信运营商加大骨干网、城域网的扩容建设，促使DWDM相关设备及器件订单需│
│ │求快速增长。公司对华为、中兴、烽火等通信设备商的DWDM器件产品销售大│
│ │幅增长。 │
│ │（二）产品结构优秀 │
│ │公司在2016年继续增加新产品种类，优化产品结构，夯实经营基础。在光无│
│ │源器件方面，加强DWDM器件的产品开发和市场开拓，扩大销售规模，强化市│
│ │场地位。光无源器件全年实现销售收入2.75亿元，比上年增长19.95%，占总│
│ │销售收入的86.51%。 │
│ │在光有源器件方面，公司适应北美数据中心建设的需求，增加了多种型号的│
│ │ROSA产品，扩大了产能，实现有源器件业务快速增长。全年实现销售收入0.│
│ │43亿元，比上年增长424.02%。 │
│ │（三）保持研发投入 │
│ │2016年，公司继续保持研发投入，加大对复杂DWDM器件、高速有源技术、ME│
│ │MS技术的研发项目投入。公司全年研发投入1881.43万元，比上年增长40.48│
│ │%，占公司营业收入的5.92% │
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│竞争对手 │光迅科技、无锡爱沃富、波若威、昂纳科技、新飞通、JDSU │
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│核心风险 │1、行业最终客户需求波动的风险 │
│ │行业需求主要来自于电信运营商和数据中心运营商的设备投资。虽然2014至│
│ │2016年电信运营商对光传输和接入网络投资大幅增加，过去数年中数据中心│
│ │运营商对数据中心的建设投资保持高速。但未来数年内这两部分投资可能出│
│ │现波动，从而影响对光电子器件的需求，进而影响公司
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