热点题材☆ ◇300548 长芯博创 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能机器、芯片、数据中心、抖音概念、CPO概念、机器视觉、光通信、铜缆连接
风格:融资融券、高市净率、基金重仓、业绩预升、股东减持、百元股、MSCI成份、近已解禁、
专精特新、非周期股、私募重仓
指数:创业板指、中盘成长、深证300、国证成长、深证成长、创业板50、创业300、创成长、创
业大盘、创质量、新兴成指
【2.主题投资】
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2026-05-08│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司参股子公司长芯盛研发全球首款USB-MicroB高柔AOC等产品，专为机器视觉领域设计，
应用于SMT、锂电、面板等产品的制造与检测。
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2025-01-08│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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子公司长芯盛微信公众号发布，长芯盛采用母公司长飞光纤光缆的弯贝光纤，采用防尘防水
防油的TPU外被注塑工艺
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2024-12-31│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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参股子公司长芯盛(武汉)科技有限公司为字节跳动、腾讯、阿里等机房提供全面的综合布线
产品与解决方案
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2024-12-24│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司应用于数据中心的800G高速有源铜缆有向市场销售
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2024-03-20│铜缆高速连接│关联度：☆☆☆
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公司在沙特通信展览上发布的800G产品为应用于数据中心互联的800G高速有源铜缆。
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2023-02-07│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司是集成光电子器件研发生产企业;公司主要产品包括光无源器件和光有源器件两大类;光
无源产品有用于光纤到户网络的PLC光分路器、用于骨干网和城域网密集波分复用(DWDM)系统的
阵列波导光栅(AWG)和可调光功率波分复用器(VMUX)、用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器以及
广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等;光有源器有用于数据通信的25G至400G光收发模块、有源
光缆(AOC)和高速铜缆、用于光纤接入网(PON)的光收发模块、用于无线承载网的光收发模块等。
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆
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英国子公司能够设计和生产基于PLC技术的光学芯片
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2022-01-06│光通信 │关联度：☆☆☆☆☆
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致力于PLC集成光学技术和硅光子集成技术的规模化应用，专注于高端光器件的开发，在芯
片设计、制造与后加工、器件封测领域拥有多项全球领先的技术和工艺;PLC光分路器、DWDM器件
在全球的细分产品市场中份额位居前列
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2021-06-30│5G概念 │关联度：☆☆☆
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博创科技参股公司Kaiam公司通过公司官网宣布:公司基于LightScale Platform技术的100GC
WDM4光模块产品放量出货。目前，博创科技是Kaiam公司40G光模块和100G光模块产品中ROSA组件
的供应商，且博创科技已经通过购买F级优先股的方式参股了Kaiam，股权占比约2.95%。
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2026-07-27│重大合同 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-27发布，长芯博创：北京植德律师事务所关于长芯博创科技股份有限公司签署重大
合同的法律意见书
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2025-12-29│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-12-29公告成立并购基金：嘉兴长翼博创创业投资合伙企业（有限合伙）（暂定）
。
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2024-08-09│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。
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2022-06-14│F5G概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络和互联网数据中心(IDC)市场提供高质
量的光信号功率和波长管理器件以及高速光电收发模块,其中光分路器和密集波分复用(DWDM)器
件占据全球领先市场份额。公司的10G PON OLT光模块、光分路器、密集波分复用（DWDM）器件
都是服务于F5G的产品。
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2021-10-28│光器件 │关联度：☆☆☆☆☆
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致力于PLC集成光学技术和硅光子集成技术的规模化应用，专注于高端光器件的开发，在芯
片设计、制造与后加工、器件封测领域拥有多项全球领先的技术和工艺;PLC光分路器、DWDM器件
在全球的细分产品市场中份额位居前列
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2020-09-28│华为概念 │关联度：☆☆☆
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博创科技主要生产包含5G光器件的多种光元器件，国内目前规模最大的PLC光分路器、DWDM
产品生产商之一，其生产的DWDM器件产品目前在华为中兴等主要通信设备商中份额居前。
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2020-02-04│硅光子 │关联度：☆☆
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全资子公司上海圭博承担了上海市重大科技专项“硅光子技术”项目中的硅基高速光收发模
块开发及产业化项目，将在年内开展相关研发工作。
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2018-07-16│中兴通讯概念│关联度：☆☆
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公司主营通信领域光电子器件，17年对中兴销售占公司总销售5%
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：177.04元，近5个交易日最高价为：178.68元
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2026-08-07│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07,公司市净率(MRQ)为：24.96
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2026-08-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于网络接配及塔设（通达信研究行业）
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2026-07-17│近已解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-07-21有股份解禁，占总股本比例为7.46%
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2026-07-14│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为28000万元至34500万元，与上年同
期相比变动幅度为66.45%至105.09%。
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2026-07-09│股东减持 │关联度：☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-222.60万股
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2026-05-29│MSCI成份 │关联度：--
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符合MSCI指数纳入条件
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2026-03-31│私募重仓 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-03-31,私募重仓持有660.60万股(10.12亿元)
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有4102.84万股(62.72亿元)
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-11-26│Meta据悉最早在明年从谷歌云租赁TPU算力
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Meta据悉正在内部讨论斥资数十亿美元，从2027年开始将谷歌的TPU整合到其数据中心内，
同时还计划最早在明年从谷歌云租赁TPU算力。
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2023-11-14│AI算力需求提升驱动高端产品加速渗透，该技术有望将功耗降低50%
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近日市场研究机构LightCounting更新了2024年—2028年的市场预测。LightCounting预计20
24年以太网光模块的销售额将增长近30%。预计明年所有其他细分市场也将恢复或继续增长，全
球光模块市场预计未来5年将以16%的年均复合增长率增长。随着AI、云计算的快速发展对网络带
宽提出更高要求背景下，未来光模块行业仍将沿着追求更高速率、更低单位功耗和成本两条脉络
发展，传统可插拔光模块技术或面临一定瓶颈，亟需技术的迭代升级。CPO是指把光引擎和交换
芯片共同封装在一起的共封装技术。CPO的封装方式缩短了光引擎和交换芯片之间的距离，有效
减少尺寸，降低功耗，提高传输效率。CPO有望成为AI高算力下高效能比的主要方案。LightCoun
ting表示，AI对网络速率的需求是目前的10倍以上，在这一背景下，CPO有望将现有可插拔光模
块架构的功耗降低50%，将有效解决高速高密度互联传输场景。
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2023-10-25│800G光模块出货量下半年起快速增长
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中际旭创举行电话会议透露，高毛利的800G光模块产品在三季度出货量明显提升，目前该产
品营收贡献度已经位居第一。中际旭创预期800G产品在明年仍有望维持“非常大”的交付量，公
司正在产能、备货等多方面开展工作以保障订单交付。ChatGPT的突然火爆以及巨头争先恐后加
入AI时速大战，让光模块在产品迭代的新周期赶上了AI浪潮。随着以ChatGPT4为代表的AI大模型
问世以及相关应用的快速发展，AI训练和推理服务器有望进一步推升高速率光模块的需求。目前
头部云厂商已开始集中测试和采购800G光模块，券商预计800G光模块出货量将从2023年下半年快
速增长，放量节奏将超出此前Lightcounting预期。
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2023-10-24│工信部将前瞻布局5G-A技术研究、标准研制和产品研发
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在2023年中国5G发展大会上，工信部党组成员、副部长表示，工信部将落实全国新型工业化
推进大会精神，支撑服务中国式现代化，助力制造强国、网络强国和数字中国建设。一是持续强
基础，进一步夯实网络能力。加快推进地级及以上城市5G网络深度覆盖，并逐步向有条件的县镇
加速延伸，加快推进5G行业虚拟专网建设部署，提升多元化5G网络供给能力。二是持续谋创新，
进一步增强内生动力。前瞻布局5G-A技术研究、标准研制和产品研发，加快推进5G轻量化（RedC
ap）技术演进和商用部署，持续开展5G新技术测试验证，加快推进产业成熟。
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2023-10-12│华为相关人士称5.5G手机将至
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据报道，华为相关人士透露，最早今年底，各大手机厂商旗舰手机将达到5.5G的网速标准，
下行速率将达到5Gbps，上行速率将达到500Mbps，但真正的5.5G手机可能要到2024上半年到来。
2023年10月10日，华为在迪拜举办2023年全球移动宽带论坛，主题为将5G-A带入现实。5G-A也被
称为5.5G，5.5G将进一步增强宽带化、泛在化、绿色化和智能化能力，更好地满足未来智能世界
的需求。国联证券研报指出，行业应用上5.5G有望夯实原有的行业应用场景基础上，拓宽新的行
业应用。5.5G下游应用场景不断升级，直接拉动天线、滤波器、射频部件受益。
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2023-10-11│全球最小封装光模块问世，到2026年光模块市场将达176亿美元
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近日，第49届欧洲ECOC光通信展览在英国格拉斯哥举办。行业领先的光通讯模块供应商——
索尔思光电(SourcePhotonics)率先发布800G4x200GLR4OSFP超高速光模块和全球最小封装100GSF
P112系列光模块，并在会场重点演示此次推出的光模块产品。根据Lightcounting预测，2026年
全球光模块市场规模将达到176亿美元，2021年至2026年复合年均增长率为13.85%，数通市场将
占据光模块市场规模的主导地位。
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2023-09-25│台积电携手英伟达、博通共同开发硅光子技术
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据报道，台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产
品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段
。随着技术的快速发展和计算机处理速度的提高，芯片之间的通信已经成为影响计算性能的关键
因素。硅光子有可能提高光电传输的速度，解决当前计算机组件中铜布线的信号损失和热量问题
。因此，台积电、英特尔等半导体巨头已经投入相关研发工作。
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2023-09-08│台积电大力押注硅光子技术
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台积电在SEMICONTaiwan的硅光子国际论坛表示，该公司为寻求更高的芯片性能，正大力押
注硅光子技术。公司高管表示，“如果我们能够提供一个优秀的硅光子集成系统，就可以解决AI
运算中能效和计算性能这两大关键问题。”目前该公司正研究利用其先进的芯片堆叠和封装技术
来构建硅光子系统。台积电称，这项技术将是一个新的范式转换，有望开辟一个新时代。性能更
高、集成度更高的硅光子系统，将为大语言模型和其它人工智能计算应用提供强大的计算能力。
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2023-06-05│机构预计2026年-2028年LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口30%以上
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光通信行业市场调研机构LightCounting预计，使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的
24%增加到2028年的44%。该机构认为，传统的可插拔模块将在未来5年甚至更长时间内继续主导
市场。到了2026年-2028年，LPO/CPO端口将占到800G和1.6T总部署端口的30%以上。
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2023-05-04│800G光模块大规模量产，光模块市场规模26年预计达到176亿美元
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中际旭创近日接受机构调研时表示，一季度800G光模块出货量环比去年四季度有所增长，之
后每个季度800G有望持续放量和收入环比增长。此外，海外客户对800G需求的进展不同，有些客
户已经开始批量部署，还有些客户还在测试并在下半年进入认证阶段。机构预测，光模块的市场
规模在未来5年将以CAGR14%保持增长，2026年预计达到176亿美元。
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2023-04-03│中国首次主导的有源光器件IEC国际标准发布
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由中国电子技术标准化研究院联合中国信科集团制定的《光纤有源元件和器件-封装和接口
标准第22部分：带温度控制单元的25Gb/s直接调制激光器封装》，日前由世界三大标准组织之一
的国际电工委员会（IEC）正式发布。该标准也是光通信有源器件领域第一项由我国主导制定的I
EC国际标准。《标准》的出台，对温度控制单元的激光器组件的物理接口尺寸和性能参数进行了
统一规范，生产商和用户不再为标准问题所困扰。
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2023-03-30│算力时代传统光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机
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在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上，CPO技术路线成为一大热点，博通、Marvell
介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片,思科也展示了其CPO技术的实现可行性
原理。目前，亚马逊AWS、微软、Meta.谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell、IBM、英特尔
、芙伟达、AMD.台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关
技术及产品，并推进CPO标准化工作。算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎
发展良机。
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2023-03-27│云计算推动全球数据中心市场，光器件过去三年迎爆发性增长
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近日，由中国电子技术标准化研究院联合中国信科集团制定的《光纤有源元件和器件-封装
和接口标准第22部分：带温度控制单元的25Gb/s直接调制激光器封装》（简称《标准》），日前
由世界三大标准组织之一的国际电工委员会（IEC）正式发布。该《标准》的发布也是光通信有
源器件领域第一项由我国主导制定的IEC国际标准。光器件作为光模块的上游环节，是其重要组
成部分。据统计，光通信器件市场中，光有源器件占据大部分的市场份额，占比约为83%，光无
源器件市场份额占比约为17%。云计算推动全球数据中心市场，有源数通光模块过去三年来的爆
发性增长，同时也加速了行业技术进步和行业不断整合。
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2023-03-03│世界移动大会华为全新升级全光工业网解决方案，F5G迎风口
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2023年世界移动大会（MWC2023）期间，在“F5G演进，释放行业绿色数字生产力”论坛上，
华为全新升级全光工业网解决方案，发布了基于F5G（第五代固定网络）的业界首个无损工业光
网解决方案，打造超高可靠的工业网络，助力工业生产提质增效。
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2023-02-13│光通信再现新催化，深圳拟打造又一个国内第一
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据“深圳工信”微信公众号10日消息，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市极速先锋城
市建设行动计划》。其中提出，2023年底前，建成高速率、大容量、低时延的超级宽带网络，实
现“双千兆、全光网、1毫秒、万物联”网络建设目标，打造国内第一、世界领先的极速先锋城
市。《计划》提出，加快升级千兆光网。2023年底前，10GPON端口占比达到100%，全光工业园区
(产业园区)数量超过100家。
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2023-02-08│ChatGPT催生高算力需求
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ChatGPT催生高算力需求，在算力的成倍甚至是指数级增长下，CPO、硅光技术或将成为高算
力场景下“降本增效”的解决方案。券商最新研报指出，英伟达、Cisco、英特尔、Broadcom等
都在储备或采购CPO、硅光相关设备，已部分应用于超算等市场。未来随着FANG等大厂加大对AI
领域的投入，相关解决方案渗透率可能大幅上行。
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2022-12-19│数据中心再迎利好，“东数西算”等多项政策下产业正持续快速增长
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国家发展改革委近日印发《“十四五”扩大内需战略实施方案》。方案提出，加强新型基础
设施建设。加快构建全国一体化大数据中心体系，布局建设国家枢纽节点和数据中心集群。
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2022-09-14│台积电与英伟达合作研发硅光芯片
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业内人士透露，台积电(TSM.US)将与英伟达(NVDA.US)合作硅光子集成研发项目。合作项目
将持续数年，由AI芯片巨头英伟达领头，台积电COUPE先进封装技术助攻。华西证券认为，在后
摩尔时代，硅光技术成为降低IO功耗、提升带宽的必要措施。硅光子是确定性的技术发展趋势，
海内外巨头公司瞄准硅光赛道收并购频发。目前硅光领域并购集中在通信领域，在非通信市场的
增长空间巨大，后续基于硅光的激光雷达、可穿戴设备、AI光子计算等领域会相继爆发。
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2022-09-02│量价齐升！光纤光缆市场海内外需求旺盛
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2022世界人工智能大会9月1日在上海世博中心开幕。据悉，工业和信息化部将加快5G网络和
千兆光纤网络建设，稳步构建智能高效的融合基础设施，统筹数据中心布局，深化算法工作，打
造一批人工智能开放平台。
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2022-08-26│工信部等七部门推进网络全光化，鼓励采用新型超低损耗光纤
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8月25日，工信部等七部门印发信息通信行业绿色低碳发展行动计划(2022-2025年)。计划提
出，稳步推进网络全光化，鼓励采用新型超低损耗光纤，规模部署200G/400G光传输系统和1T以
上大容量低功耗网络设备，引导100G及以上光传输系统向城域网下沉，减少光电转换能耗。到20
25年，新建5G基站站址共享率不低于80%。
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2022-06-13│华为云将发布创新服务，F5G千亿级资产投资市场可期
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华为伙伴暨开发者大会2022将于本月15日-16日召开。华为云将在本届大会发布一系列创新
云服务，覆盖经验即服务、技术即服务和基础设施即服务，并发布新的生态策略，还将举办“F5
G智简全光网，用光重塑行业”等多场主题演讲。
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2021-12-21│工信部：2022年稳妥有序开展5G和千兆光网建设
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12月20日，全国工业和信息化工作会议在北京以视频形式召开。会议强调，2022年要稳妥有
序开展5G和千兆光网建设，到2022年底千兆光网具备覆盖超过4亿户家庭的能力。加大IPv6应用
创新和推广，加快5G在垂直行业的融合应用。纵深推进APP专项整治，健全车联网和智能网联汽
车等安全保障体系，提高无线电频谱资源利用水平。
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2021-07-13│电信联通5G基站招标或超预期 相关投资需求将提升
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中国电信、中国联通近日发布2.1GHz 5G基站集采公告，计划合计采购24.2万站，本次集采
最高投标限价为205.32亿元。
此前电联公告2021年计划共建共享约32万站5G基站，预计电联2.1GHz+3.5GHz基站有望超出该指
引，在运营商基站集采的推动下，光模块、基站天线射频等细分行业景气度将迎来改善。随着电
信和联通新一期5G基站招采开启，今年整个5G基建板块的投资及产业链公司业绩将呈现前低后高
趋势。
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2021-06-10│华为注册光纤传感OptiXsense商标 加速F5G落地
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近日，华为技术有限公司申请注册“OptiXsense”“HUAWEI OptiXsense”商标，国际分类
为科学仪器，当前商标状态为商标申请中。中国电子元件行业协会信息披露，5月18日，华为发
布了首款光纤传感产品OptiXsense EF3000、面向工业场景的F5G全光工业网解决方案，再一次加
速F5G的落地应用。
F5G是以10GPON、Wi-Fi 6、200G/400G等技术为代表的第五代光纤宽带网络。中国社科院预计201
9-2025年间，F5G千兆宽带每年直接创造的经济增加值达到1026.88亿元，创造间接经济价值2223
.03亿元。
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2019-06-14│我国正迈入千兆光网络 行业望进入升级换代周期
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2019年6月13日消息，据媒体报道，在近日举行的“2019中国光网络研讨会”上，工信部信
息通信研究院技术与标准研究所所长敖立表示，5G牌照已经发放，5G已来，未来已来，对于与之
对标的固网宽带而言，理所应当并驾齐驱进入千兆时代。10G PON是当前主流的千兆宽带接入技
术，运营商近期接入网设备集采中高速的10G PON产品占比快速提升，行业有望进入升级换代周
期。
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2019-02-25│世界移动通信大会今起举行 5G技术最受关注
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2019年2月25日消息，一年一度的世界移动通信大会将于25日在巴塞罗那开幕。随着第五代
移动通信技术（5G）商用日益临近，从适用于消费者市场的5G产品，到推动企业数字化转型的5G
技术，将成为各大厂商和业内人士在会上着重展示和讨论的内容。
除了在消费者层面，远程医疗手术、自动驾驶等专业领域也将是各大厂商在本届大会力推的
5G未来应用场景。业内人士预计，本届大会将出现更多相关技术解决方案，具体发展路线也有望
更为清晰。
智能手机发展趋势也将是本届大会的热门话题。据美国市场分析机构国际数据公司此前发布
的数据，2018年第四季度全球智能手机出货量同比下跌4.9%，这也是连续第五个季度出现下跌。
不过，市场分析人士认为，随着5G和折叠屏幕等新技术的出现，智能手机市场有望在不久的将来
迎来转机。
此外，在5G构筑的“万物互联”时代，人工智能、云计算、大数据等技术将如何加速发展也
会是本届大会的关注焦点。
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2018-12-19│华为5G商业合同全球领先 今年营收将突破1000亿美元
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2018年12月18日消息，华为技术有限公司周二宣布，已获得了超过25份5G商业合同，在5G商
业合同方面处于全球领先地位，并已出货了逾1万个5G基站。华为副董事长兼轮值CEO胡厚崑在深
圳总部的一次新闻发布会上表示，预计今年公司总营收将超过1000亿美元。华为是全球5G标准的
主要贡献者，也是全球5G技术的领先者。在未来全球5G产业格局中，华为的份额必不可少。A股
华为概念股有信维通信、同兴达、硕贝德等。
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2018-08-30│我国研制成功100G硅光收发芯片
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2018年8月29日据科技日报报道，8月28日，我国自行研制成功的“100G硅光收发芯片”正式
投产使用。该款商用化硅光芯片在一个不到30平方毫米的硅芯片上集成了包括光发送、调制、接
收等近60个有源和无源光元件，是目前国际上已报道的集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。
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2018-08-22│中外合作开发出光量子计算芯片 硅光子技术受关注
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2018年8月21日据怀新资讯报道，据媒体报道，中国科研人员参与的国际团队20日在英国《
自然·光子学》杂志发表论文说，他们利用硅光子集成技术开发出一款通用光量子计算芯片，能
够用于执行不同的量子信息处理任务，这是推动光量子计算机大规模实用化的重要一步。业内表
示，硅光子技术是半导体技术和光学技术的结合，是应对摩尔定律失效的颠覆性技术。硅光子技
术市场前景广阔，率先取得突破的公司有望受益。相关公司有光迅科技、博创科技。
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2017-12-21│我国光电子集成芯片及其材料关键工艺技术获突破
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据怀新资讯报道，近日，863新材料技术领域办公室组织专家对“光电子集成芯片及其材料
关键工艺技术”主题项目进行了验收。该项目形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片
的批量生产能力。光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一。业
内认为，光子集成芯片可实现对传统集成电路的“弯道超车”，推动我国在光电子集成电路领域
从“跟跑者”向“领跑者”转变。
关注光迅科技、博创科技。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │长芯博创科技股份有限公司（以下简称“长芯博创”，股票代码300548.SZ │
│ │）主要产品面向电信和数据中心、消费及工业互联领域。应用于电信市场的│
│ │产品包括PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域│
│ │网的DWDM、AWG和VMUX等，应用于数据中心的产品包括光收发模块，有源光 │
│ │缆AOC和铜缆产品DAC/ACC/AEC，速率范围覆盖10G~800G，应用于消费、工业│
│ │级以及医疗等行业互联的高速有源光缆以及广泛应用于各种有源光缆及各类│
│ │处理器接口的芯片、模组组件等。 │
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│产品业务 │公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。 │
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│经营模式 │（1）采购模式 │
│ │公司的主要原材料包括光电芯片、IC、结构件、PCB等，其中光电芯片以境 │
│ │外、境内采购结合，其他主要原材料以及辅料等以境内采购为主。公司采取│
│ │“以销定产”的方式，按订单组织采购和生产。 │
│ │公司对于所有原材料均具备自主采购的能力，通过“比质”、“比价”、“│
│ │比服务”的方式来选择境内外的供应商，把通过公司认证的供应商纳入公司│
│ │“合格供应商名录”系统，并进行季度和年度的评估和考核。公司计划部门│
│ │根据订单情况统一安排采购计划，同时保持主要原材料的安全库存。采购部│
│ │门根据计划部门的采购计划向合格供应商下达采购订单，到货后经质量检验│
│ │部门检验合格后存入公司仓库。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │公司坚持“以销定产”的方式，按订单组织采购和生产。公司的产品以自行│
│ │生产为主，在少数环节采用外协加工的方式。公司主要按照客户订单需求安│
│ │排生产，同时根据产品的预测市场需求情况安排少量库存备货。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │公司主要以自有品牌销售产品。在国内市场，公司在向大型运营商、设备商│
│ │及互联网客户进行销售时，主要根据参与其招投标的结果确定销售价格，在│
│ │向其他客户销售时一般根据市场行情协商定价。在国外市场，公司的客户主│
│ │要是通信设备厂商及互联网客户，其中通信设备厂商将公司产品进行组合或│
│ │者再加工，然后销售给各地区的电信运营商或互联网运营商等用户，互联网│
│ │客户为直接销售。 │
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│行业地位 │国内PLC集成光电子器件行业龙头 │
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│核心竞争力 │1、产品优势 │
│ │公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯 │
│ │片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测│
│ │试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生│
│ │产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据│
│ │中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器 │
│ │件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决 │
│ │方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市 │
│ │场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司│
│ │子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有 │
│ │源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。 │
│ │2、研发与技术优势 │
│ │公司作为国家级高新技术企业，坚持以技术创新带动企业发展。公司成立了│
│ │集成光电研究院，建立了由公司高层亲自参与的多层次研发体系，培养了大│
│ │批基础扎实、技术一流的工程技术人员，提升了整个技术团队的自主创新能│
│ │力和技术水平。公司在现有技术积累基础上，重点加大对有源器件及光电转│
│ │换芯片设计的投入，在内部推进高速光收发模块的研发和产业化。公司子公│
│ │司长芯盛自主研发设计了USB、HDMI、DisplayPort等一系列基于CMOS工艺用│
│ │于高速接口通讯的电芯片，具备较强的技术竞争优势。截至报告期末，公司│
│ │及子公司拥有各类授权专利255项，其中发明专利144项，实用新型专利91项│
│ │，外观设计专利20项，并拥有多项专有技术、软件著作权和集成电路布图设│
│ │计。 │
│ │3、品牌和客户资源优势 │
│ │经过多年的努力，公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的良好品牌形│
│ │象，同时也在境内外市场开拓了众多的优质客户，具有较高的知名度和美誉│
│ │度，获得了国内外客户的认同，为公司的持续发展建立了良好的市场基础。│
│ │在市场上形成了电信，数据通信、消费及工业互联，在产业链上形成了光电│
│ │芯片、光组件、光器件、光模块一体化协同发展的主业布局。 │
│ │4、成本管控优势 │
│ │公司建立了完善齐备的质量管理体系和成本管控制度，通过开源节流的方式│
│ │降低了因行业竞争日趋激烈的不利影响。同时公司通过改善产品工艺和研发│
│ │新型器件，提高生产效率和降低成本，保持和提升自身产品的毛利空间。 │
│ │报告期内，公司未发生因设备或技术升级换代、关键技术人员辞职、特许经│
│ │营权丧失、重要无形资产发生不利变化等导致公司核心竞争能力受到严重影│
│ │响的情况。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入25.33亿元，同比增长44.93%，其中境内销售收 │
│ │入10.27亿元，占营业收入的40.56%；境外销售收入15.05亿元，占营业收入│
│ │的59.44%。 │
│ │2025年，受行业周期波动、市场竞争加剧等多重因素影响，公司电信市场业│
│ │务下滑，实现销售收入4.81亿元，同比下降28.21%，占公司营业收入的18.9│
│ │8%。 │
│ │2025年，公司坚持创新驱动战略，持续加大研发投入，全年研发支出1.27亿│
│ │元，占营业收入比重5.03%。 │
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│竞争对手 │光迅科技、无锡爱沃富、波若威、昂纳科技、新飞通、JDSU │
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│品牌/专利/经│品牌：公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品研发的应用于有 │
│营权 │源光缆(AOC)的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。 │
│ │专利：截至报告期末，公司及子公司拥有各类授权专利255项，其中发明专 │
│ │利144项，实用新型专利91项，外观设计专利20项，并拥有多项专有技术、 │
│ │软件著作权和集成电路布图设计。 │
│ │经营权：报告期内，公司未发生因设备或技术升级换代、关键技术人员辞职│
│ │、特许经营权丧失、重要无形资产发生不利变化等导致公司核心竞争能力受│
│ │到严重影响的情况。 │
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│核心风险 │1、行业最终客户需求波动的风险 │
│ │行业需求主要来自于电信运营商和数据中心运营商的设备投资。虽然2014至│
│ │2016年电信运营商对光传输和接入网络投资大幅增加，过去数年中数据中心│
│ │运营商对数据中心的建设投资保持高速。但未来数年内这两部分投资可能出│
│ │现波动，从而影响对光电子器件的需求，进而影响公司经营业绩和财务状况│
│ │。 │
│ │2、产品毛利率下降的风险 │
│ │光器件行业竞争较为激烈，下游客户相对集中度较高，行业内大多数产品价│
│ │格呈下降趋势。公司为争取更高市场份额也需要采取一定程度的主动降价措│
│ │施。而公司内部持续降低成本的努力受制于原材料成本、产品技术工艺成熟│
│ │度和管理效率提升空间等因素制约，不一定能够达到市场降价的幅度。这可│
│ │能导致公司未来毛利率出现下降的风险。 │
│ │3、技术升级换代的风险 │
│ │公司所处的光通信行业属于技术驱动的行业，技术创新和迭代出现频率较高│
│ │。公司现有产品和技术平台可能被新技术或新产品所替代，而导致需求下降│
│ │。公司的研发项目可能因市场需求发生变化或遇到技术障碍不能顺利完成，│
│ │影响公司不能跟上行业技术发展，从而对公司经营情况发生不利影响。 │
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│投资逻辑 │公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯 │
│ │片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测│
│ │试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生│
│ │产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据│
│ │中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器 │
│ │件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决 │
│ │方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市 │
│ │场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司│
│ │子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有 │
│ │源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。 │
│ │公司子公司长芯盛自主研发设计了USB、HDMI、DisplayPort等一系列基于CM│
│ │OS工艺用于高速接口通讯的电芯片，具备较强的技术竞争优势。 │
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│消费群体 │电信，数据通信、消费及工业互联领域 │
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│主营业务 │研制、开发、生产和销售光纤、光元器件、电子元器件、集成光电子器件、│
│ │光电子系统及相关技术 │
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│主要产品 │光电芯片、光电模组、集成光电子器件、光模块、有源光缆（AOC）、铜缆 │
│ │（DAC/ACC/AEC）、综合布线等产品 │
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│增持减持 │博创科技2025年6月7日公告，公司股东东方通信计划公告日起十五个交易日│
│ │后的三个月内以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过171.00万股（│
│ │占公司总股本的0.59%）；股东丁勇及其配偶JIANGRONGZHI计划减持公司股 │
│ │份不超过560.00万股（占公司总股本的1.94%）。截至公告日，东方通信持 │
│ │有公司股份691.5961万股（占公司总股本的2.39%，以最新总股本29050.355│
│ │3万股剔除回购专用账户后的股本28919.0753万股为计算依据，下同）；丁 │
│ │勇及JIANGRONGZHI合计持有公司1273.6085万股（占公司总股本的4.4%）。 │
│ │长芯博创2025年7月8日公告，公司股东ZHUWEI及其配偶WANGXIAOHONG计划自│
│ │本公告披露之日起十五个交易日后的三个月内以集中竞价和大宗交易方式减│
│ │持公司股份不超过860.00万股（占公司总股本的2.95%）。截至公告日，上 │
│ │述股东合计持有长芯博创科技股份有限公司（以下简称“公司”）3440.545│
│ │8万股（占公司总股本的11.82%）。 │
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│股权收购 │拟3.91亿元收购长芯盛18.16%股份：博创科技2024年12月28日公告，公司拟│
│ │以现金收购长芯盛（武汉）科技股份有限公司（简称“长芯盛”）转让方合│
│ │计持有的长芯盛18.16%股份，交易对价为39148.5972万元。自公司收购长芯│
│ │盛控股权以来，长芯盛经营情况良好，业务稳步发展。长芯盛所处的光通信│
│ │行业受到人工智能、数据中心算力提升及网络迭代升级等因素综合影响，下│
│ │游的数据中心、消费及工业互联等行业发展趋势良好，销售规模扩大及盈利│
│ │能力提升。交易实施完成后，公司对长芯盛的持股比例将提升至60.45%，有│
│ │助于公司对长芯盛控制力的增强，有利于进一步整合公司与长芯盛各自的资│
│ │源和优势，实现整体价值最大化，符合公司发展战略。 │
│ │拟收购上海鸿辉光联通讯技术有限公司93.8108%股权：长芯博创2026年2月2│
│ │4日公告，公司于2026年2月24日与上海鸿辉光通科技股份有限公司签订股权│
│ │收购意向书，就公司拟收购上海鸿辉光通科技股份有限公司合法持有的上海│
│ │鸿辉光联通讯技术有限公司93.8108%的股权达成初步意向。双方初步确认，│
│ │目标股权转让的暂定意向价格为3.75亿元。上海鸿辉光联通讯技术有限公司│
│ │主要业务为滤光片、分光镜、高反膜、Z-BLOCK等光学器件的研发、生产及 │
│ │销售。公司表示，本次收购是公司在光通信领域产业链上游的布局。 │
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│行业竞争格局│1、电信市场 │
│ │截至2025年末，我国通信行业运行平稳。境内三家基础电信企业固定宽带接│
│ │入用户总数达6.91亿户，其中1000Mbps及以上接入速率用户达2.38亿户，同│
│ │比净增3157万户；光纤到房间（FTTR）用户规模增至5939万户，在家庭数字│
│ │基础设施升级的驱动下，家庭业务正由基础连接向“FTTR+X”融合应用加快│
│ │演进。固定互联网宽带接入端口数量达12.51亿个，比上年末净增4877万个 │
│ │，其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到12.10亿个，同比净增5030万个；具 │
│ │备千兆服务能力的10GPON端口数达3162万个，超额完成“十四五”规划目标│
│ │。 │
│ │2、数据通信、消费及工业互联市场 │
│ │云计算、人工智能、大数据等新一代信息技术对算力的需求推动了数据通信│
│ │市场的发展。据Dell’Oro预测，持续扩张的人工智能浪潮预计将推动全球 │
│ │数据中心资本支出至2030年达到约1.7万亿美元。超大规模云服务商、新型 │
│ │云服务提供商以及各国政府主导的AI项目正处于新一轮基础设施投资高峰期│
│ │。公司已向多家国内外互联网客户批量供货多种速率的中短距光模块、有源│
│ │光缆、高速铜缆和无源预端接跳线，是北美超大规模云服务商的核心供应商│
│ │，国内数据中心光互联无源产品市场份额领先。 │
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│行业发展趋势│随着千兆光纤网络升级，全球运营商正逐步向10GPON升级，未来还将继续向│
│ │50GPON演进。根据Dell'Oro的预测，受北美、欧洲、中东、非洲地区以及加│
│ │勒比和拉美地区的XGS-PON部署，以及中国的FTTR（光纤到房间）部署推动 │
│ │，PON设备收入预计在2025年至2030年间以1.9%的复合年增长率增长。 │
│ │受人工智能与数据中心规模化部署驱动，光通信产业链正加速迈向更高带宽│
│ │、更高密度、更低功耗方向演进。其中，硅光子技术利用集成电路CMOS工艺│
│ │在硅基材料上进行光电子器件的开发和集成，结合了集成电路技术超大规模│
│ │、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是行业未来│
│ │一大重要技术发展方向。 │
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│行业政策法规│《国家数据基础设施建设指引》，《算力互联互通行动计划》 │
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│公司发展战略│公司定位为综合光电互联解决方案提供商，业务涵盖光电芯片、光电模组、│
│ │集成光电子器件、光模块、有源光缆（AOC）、铜缆（DAC/ACC/AEC）及综合│
│ │布线等系列产品及解决方案。公司将紧抓全球通信产业升级与人工智能技术│
│ │发展带来的市场机遇，顺应数据通信领域持续增长的发展趋势，围绕光纤通│
│ │信网络、AI算力基础设施、信息技术、消费电子及工业互联等领域的技术迭│
│ │代与需求升级，持续为客户提供稳定可靠的产品与解决方案，不断满足全球│
│ │市场对通信、数据、语音及多媒体服务的多元化需求。 │
│ │1、技术和产品研发计划 │
│ │公司的技术和产品研发计划紧密围绕通信行业的上下游及客户需求展开，旨│
│ │在通过持续创新和技术升级，巩固并扩大公司在行业内的市场地位。在上游│
│ │芯片领域，公司高度重视芯片的研发和生产，成立了集成电路研究院，聚焦│
│ │有源电芯片研发。同时，公司子公司EverProXTechnologiesMunichGmbH作为│
│ │全球超低功率光链路技术的领导者，具备AOC核心光电转换芯片研发与生产 │
│ │能力。未来，集成电路研究院将与EverProXTechnologiesMunichGmbH紧密合│
│ │作，关注市场前沿技术，开发出集成度更高、速率更快、功耗更低的芯片产│
│ │品，并根据客户需求提供定制化解决方案。在下游光电器件领域，公司在有│
│ │源和无源平台的丰富经验。将进一步加大产品开发力度，以满足电信，数据│
│ │通信、消费及工业互联领域的客户需求。此外，公司计划在合适的时机设立│
│ │国外研发中心，进一步加强公司的技术研发和创新能力。 │
│ │2、市场开拓计划 │
│ │公司将继续在全球范围内推广自主品牌，扩大市场影响力。在巩固现有客户│
│ │的基础上，积极拓展新客户，扩大客户基数，并努力开拓新兴市场，为公司│
│ │的发展注入新动力。同时，针对对国内外主流通信设备商和互联网客户，利│
│ │用自身技术优势，提供定制化集成光电器件、系统及解决方案，满足客户的│
│ │个性化需求。公司将在全球主要通讯市场建立销售网络，提供完善的产品和│
│ │售后服务。面对国际市场，公司将持续扩充海外销售团队，重点开发北美与│
│ │欧洲市场，扩大供货范围，强化国际市场地位，努力推广自有品牌，拓宽高│
│ │技术含量、高附加值产品的销售渠道，满足多样化的需求；面对国内市场，│
│ │公司将加强销售队伍建设，配备经验丰富的销售人员和销售工程师，增强与│
│ │主要客户的沟通和响应速度。 │
│ │3、产能扩张计划 │
│ │公司未来将根据新产品的研发进展，及时扩张生产能力，保障适合市场需求│
│ │的新产品的规模化生产，支撑从器件到整体解决方案的交付需求。为了更好│
│ │地服务全球客户，公司还将根据客户需求，加大海外产能的建设，实现全球│
│ │化战略布局。 │
│ │4、人力资源计划 │
│ │公司将加大人力资源开发与管理力度，培养高水平研发团队和专家型营销服│
│ │务团队，为公司持续创新和市场拓展奠定基础。公司将通过引进与自主培养│
│ │两种方式建立人才队伍，积极引进经验丰富、高素质的管理人才和技术人才│
│ │，培养高级管理人才和营销人才。逐步建立起稳定、优秀、精干的管理队伍│
│ │、技术队伍和营销队伍，以适应市场竞争和公司快速发展的需要。 │
│ │公司将进一步健全和完善人才培训体系，实施员工职业生涯规划计划，持续│
│ │改进并形成科学有效的培训制度；进一步完善考核体系，建立有序的岗位竞│
│ │争、激励、淘汰机制，充分发挥员工的主观能动性，为员工提供提升职业发│
│ │展的空间与平台；建立包括股权激励计划在内的、短期与长期激励相结合的│
│ │人才激励体系 │
│ │5、资本运作计划 │
│ │公司将积极寻求外部战略合作机会，尝试多种合作手段，寻找合适标的进行│
│ │战略整合，努力增强公司的产业规模和市场地位。 │
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│公司日常经营│（1）市场销售情况 │
│ │报告期内，受行业周期波动、市场竞争加剧等多重因素影响，公司电信市场│
│ │业务下滑，实现销售收入4.81亿元，同比下降28.21%，占公司营业收入的18│
│ │.98%。得益于云计算、人工智能、大数据等新一代信息技术发展，带动算力│
│ │需求持续提升，推动公司数据通信、消费电子及工业互联业务增长，实现销│
│ │售收入20.39亿元，同比增长89.86%，占公司营业收入的80.50%。 │
│ │（2）研发投入与技术创新 │
│ │报告期内，公司坚持创新驱动战略，持续加大研发投入，全年研发支出1.27│
│ │亿元，占营业收入比重5.03%。公司持续推进PON光模块产品迭代升级；基于│
│ │MEMS平台的新产品研发提速，MEMS光开关、光信道监测模块（OCM）及其核 │
│ │心器件完成技术验证，进入市场推广阶段。FA、AWG等成熟产品持续优化升 │
│ │级；面向数据中心互联场景的无热阵列波导光栅（AAWG）实现批量出货；40│
│ │0G/800GAEC系列产品、多模400GSR4、800GSR8产品具备批量供货能力。新型│
│ │超高密度光学连接器SNMT实现批量生产，MMC/EBO进入开发验证阶段；新一 │
│ │代双通道D-PHY10GMIPISerdes通过内部验证并进入重点客户量产导入阶段。│
│ │公司积极布局XR及医疗影像领域，内窥镜用光纤连接线实现量产出货；同时│
│ │完成新一代10Gbps高性能机器视觉高清连接线，产品体系进一步丰富完善。│
│ │（3）海外产能布局与交付保障 │
│ │报告期内，公司已构建形成“印尼（海外）+嘉兴、成都、汉川（境内）” │
│ │的“1+3”境内外协同生产体系，通过统一生产工艺标准与质量管控体系， │
│ │深化供应链协同合作，有效提升了订单快速响应能力与交付稳定性，有效支│
│ │撑海外市场需求增长。2025年1月，公司完成年产245万只硅光收发模块技改│
│ │项目募集资金用途的调整，将该资金用于收购长芯盛18.16%股份，进一步增│
│ │强控制力，为资源深度整合奠定基础；2025年6月，募集资金项目成都蓉博 │
│ │通信园区建成投产并顺利结项；印尼三期扩产项目按计划稳步推进。公司持│
│ │续强化四大生产基地在产能调配、研发联动、质量管控及财务管理等方面的│
│ │多维协同，实现境内外产能优势互补，整体交付保障能力进一步提升。 │
│ │（4）内部管理与资本运作 │
│ │内部管理层面，公司持续推进内部管理深度融合，统一核心人力资源管理政│
│ │策，搭建适配全球化业务发展的人力资源管理体系，着力突破国际化人才瓶│
│ │颈；统筹推进信息安全与ERP系统等信息化建设工作，持续提升运营管理效 │
│ │率与风险防控能力。 │
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│公司经营计划│1、聚焦战略布局，推动业务增长 │
│ │数据通信、消费及工业互联市场需求旺盛，数据中心网络正加速向800G、1.│
│ │6T乃至3.2T的高速率迭代，公司坚持差异化布局战略，深耕垂直细分领域与│
│ │特定应用场景，打造特色竞争优势。业务模式上，推动从单一器件供应向整│
│ │体解决方案转型，提升价值链地位；产品谱系上，实现有序从无源向有源扩│
│ │张，增强核心器件自研能力。公司将双向赋能AI算力基建与AI场景化应用，│
│ │加大新产品开发与供应能力建设，确保高效产出，推动公司业务高质量增长│
│ │，力争在行业技术演进的关键窗口期占据有利地位。 │
│ │2、深化市场开拓，优化客户结构 │
│ │电信市场承压，数据通信、消费及工业互联市场需求增长较快。公司将继续│
│ │开拓海内外市场渠道，借助控股股东优质资源，拓展境内外电信和数据通信│
│ │、消费及工业互联市场重点客户，扩大客户基数，提高市场占有率。在客户│
│ │结构优化方面，公司将着力培育新的核心支柱客户，优化客户梯队结构，构│
│ │建更均衡的客户体系，有效分散经营风险；同时，在巩固现有渠道合作优势│
│ │的基础上，重点深化与终端客户的直接连接，构建多元化、多层次的客户体│
│ │系，以更高效地响应市场需求。同时，公司将优化境内外业务布局，加强营│
│ │销团队建设。 │
│ │3、持续管控成本，夯实盈利基础 │
│ │公司将通过持续研发迭代、供应商管控、工艺创新、员工培训、管理效率提│
│ │升及基地协同，持续降低生产成本，保持毛利率稳定。 │
│ │4、寻求战略合作，构建产业生态 │
│ │公司积极寻求外部战略合作机会，尝试多种合作手段，寻找产业链内的合适│
│ │标的，努力增强公司的产业规模和市场地位。 │
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│公司资金需求│定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确│
│ │保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券，同时获得主要金融机构│
│ │承诺提供足够的备用资金，以满足短期和较长期的流动资金需求。 │
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│可能面对风险│1、行业最终客户需求波动的风险 │
│ │公司产品主要用于光通信网络基础设施、消费电子及工业互联领域。行业需│
│ │求主要来自于电信运营商、数据中心运营商的设备投资，以及VR/AR设备、 │
│ │高清影音传输、工业自动化、汽车电子及医疗设备等领域的连接需求。在未│
│ │来数年内，电信与数据中心资本开支可能出现周期性波动，消费及工业领域│
│ │的需求亦受宏观经济及技术迭代节奏影响，从而可能影响对公司产品的需求│
│ │及经营业绩。 │
│ │2、产品毛利率下降的风险 │
│ │光通信行业竞争较为充分激烈，下游客户相对集中度较高，行业内大多数产│
│ │品价格呈下降趋势，公司为维持以及争取更高市场份额也需要采取灵活的价│
│ │格策略，而内部降本努力受制于原材料、人工及管理效率等因素制约，可能│
│ │导致未来毛利率出现下降。针对此风险，公司将持续开发升级现有产品型号│
│ │，增加新产品，同时通过工艺改进和产线管理，提高效率和降低成本，保持│
│ │和提升毛利空间，以应对市场价格竞争压力。 │
│ │3、技术升级换代的风险 │
│ │公司所处的光通信行业属于技术驱动的行业，技术创新和迭代节奏较快，现│
│ │有产品和技术平台可能被新技术或新产品所替代，或者研发项目因市场需求│
│ │变化及技术障碍不能顺利完成，进而对公司经营情况产生不利影响。 │
│ │4、对外投资的风险 │
│ │近年来，公司为积极推进战略部署，通过投资、收购等方式控股或参股数家│
│ │公司但在市场趋势判断、战略方向选择、投后管理与融合等方面可能存在因│
│ │判断失误、管理不力而导致达不到预期目标甚至投资亏损的风险。 │
│ │5、国际贸易争端风险 │
│ │公司海外营收占比持续提升，同时部分原材料源自国外进口，未来国际贸易│
│ │争端的发展及贸易政策的变化存在不确定性，可能对公司供应链及海外市场│
│ │造成不利影响。 │
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│股权激励 │博创科技2021年11月3日发布股票期权激励计划，公司拟授予700万份股票期│
│ │权，其中首次向152名激励对象授予624.6万份，行权价格为31.24元/股；预│
│ │留75.4万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分4期行权，行 │
│ │权比例分别为25%、25%、25%、25%。主要行权条件为：2022年营业收入不低│
│ │于2020年营业收入的160%；2022至2023年合计营业收入不低于2020年营业收│
│ │入的335%；2022至2024年合计营业收入不低于2020年营业收入的530%；2022│
│ │至2025年合计营业收入不低于2020年营业收入的745%。 │
│ │博创科技2024年4月20日发布限制性股票激励计划，公司拟授予430万股限制│
│ │性股票，其中首次向88名激励对象授予372万股，授予价格为13.29元/股； │
│ │预留58万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分两期解锁，│
│ │解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条件为：2024年净利润不低于2023年净│
│ │利润的200%；2024年-2025年两年累计净利润不低于2023年净利润的500%。 │
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│定增募资加码│博创科技2020年3月1日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过2501.1万股│
│主业 │股份，募集资金总额不超过8亿元，拟用于：1）年产245万只硅光收发模块 │
│ │技改项目，总投资43091万元，拟投入募集资金4.3亿元。预计达产后年产硅│
│ │光收发模块合计245万只。预计内部收益率（所得税后）32.42%，投资回收 │
│ │期（税后、含建设期）5.57年。2）年产30万只无线承载网光收发模块项目 │
│ │，总投资14025万元，拟投入募集资金1.4亿元。预计达产后年产无线承载网│
│ │光收发模块合计30万只。预计该项目内部收益率（所得税后）为23.25%，投│
│ │资回收期（所得税后、含建设期）5.87年。3）补充流动资金，拟投入募集 │
│ │资金2.3亿元。 │
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