热点题材☆ ◇300567 精测电子 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、锂电池、苹果概念、虚拟现实、OLED概念、芯片、小米概念、超清视频、MiniL
ED、先进封装、机器视觉、存储芯片、混合现实、折叠屏、AI眼镜
风格:融资融券、保险重仓、高市净率、高市盈率、基金重仓、定增预案、股权转让、近期复牌
、百元股、重组预案、非周期股、大基金
指数:创业板指、科技100、创业300、创业创新、创成长、创质量、创科技、创新100
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-19│机器视觉 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的AOI光学检测系统、DeMura修复系统、工业AI视觉检测系统等产品均可应用在机器视
觉领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-20│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司持有视涯科技股份，标的的硅基OLED微显示器主要应用于头盔显示、智能眼镜等。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-04-25│存储芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
子公司武汉精鸿电子技术有限公司主要聚焦自动测试设备(ATE) 领域(主要产品是存储芯片
测试设备)
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-04-10│先进封装 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司将建设科服公司“先进封装综合实验平台项目”，主要瞄准高性能计算、高性能存储、
特种传感器、光电集成等领域高端芯片产业化开展重大封装技术应用示范
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-05-19│混合现实 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
参股公司视涯科技是全球最大硅基OLED厂商，视涯科技硅基OLED已经多次向苹果送样
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-03-22│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
精测转2(123176)于2023-03-22上市
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-09-27│小米概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
郭少披露定增结果，发行价格为47.51元/股。本次发行对象最终确定为13家，济南兴铁投资
、汇安基金、湖北小米长江产业基金、诺德基金、UBS AG、海富通基金等机构参投。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-07│锂电池概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司开发完成针对锂电池行业的电芯化成分容制程检测系统、模组电池组／包检测系统和BM
S检测系统
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-12-08│OLED概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国内少数能量产OLED检测设备的龙头设备公司;公司占据大市场份额,中段设备已经实现规模
销售,前段设备部分产品实现销售,是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测设备的公司
;OLED需要的检测设备更多,一般是LCD的1.5-2倍;客户为国内外大型平板显示商.
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-01│超清视频 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国内少数能量产OLED检测设备的龙头设备公司；公司占据大市场份额，中段设备已经实现规
模销售，前段设备部分产品实现销售，是行业内少数几家能够提供平板显示三大制程检测设备的
公司
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-29│折叠屏 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
显示监测系统中标柔宇科技6代柔性生产线
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-14│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在VR/AR终端检测方面有相应的产品和订单，有少量出货订单。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国内平面显示信号测试领域的龙头企业
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-07-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有Micro-LED、Mini-LED新型显示领域的相关检测设备，客户群体为京东方、华星光电
、峻凌电子、LG、喜星电子等新型显示生产企业。
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-03-24│苹果概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2019年10月12日在互动平台表示，公司的产品已在京东方、三星、夏普、华星光电、中电熊
猫、富士康、友达光电等企业批量应用，并大量用于苹果公司的IPhone和IPad系列产品显示测试
。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-17│重大合同 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2026-07-17发布，精测电子：武汉精测电子集团股份有限公司关于签订日常经营性重大合同
的公告
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-16│定向增发 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2026-07-16公告：定向增发预案董事会通过。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-29│长江存储概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为长江存储提供晶圆与成品测试设备，中标长江存储ATE设备，随着长江存储扩产，检
测需求增加，公司业务也将随之增长
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-07-08│长鑫存储概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
子公司武汉精鸿已正式取得合肥长鑫的订单，目前正在交付中(22年3月)
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
──────┴──────┴────────────────────────────
美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-17│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的主要客户有中创新航、比亚迪等
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-05-07│中芯国际概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
上海精测出机两款产品为独立式光学关键尺寸量测设备（OCD）及电子束缺陷复查设备（Rev
iew-SEM），客户为中芯国际。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司目前是华为的供应商，且已有少量订单
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-23│激光 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
“半导体设备及准分子激光器项目”主要建设准分子激光器及半导体核心零部件生产线。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-03│富士康概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
富士康是公司的客户。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合罗素中盘股标准
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-08-19│宁德时代概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司隔膜产品目前已通过宁德时代的相关测试和审核,并已向宁德时代小批量出货,合作产品
是公司为宁德时代定制的具有特殊性能的隔膜新产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-03-11│武汉规划 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司总部位于湖北省武汉市洪山区，主营业务：平板显示检测系统的研发、生产与销售。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-17│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-07-17收盘价为：237.02元，近5个交易日最高价为：306.36元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-17│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-07-17,公司市净率(MRQ)为：15.88
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-17│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于仪器仪表（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-17│高市盈率 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-07-17,公司市盈率(TTM)为：760.94
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-16│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司协议转让,发行股份购买,发行可转债购买上海精测半导体技术有限公司41.17%股权
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-16│定增预案 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2026-07-16公告定增方案被董事会通过
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-16│近期复牌 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2026-07-16 09:30复牌
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-22│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司转让4.15%股权给武汉文发熠晟私募基金管理有限公司（作为基金管理人代表文发长江2
号私募证券投资基金）。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,基金重仓持有3348.84万股(42.09亿元)
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-31│保险重仓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,保险重仓持有1160.14万股(14.58亿元)
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-09│大基金持股 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2023-08-29公告，公司控股子公司上海精测与新增投资者国家集成电路产业投资基金二
期股份有限公司等签订了《增资协议》，其中大基金二期拟认缴新增注册资本人民币10,000万元
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2026-05-20│长江存储正式启动IPO辅导
──────┴───────────────────────────────────
5月19日，长江存储在湖北证监局正式启动IPO辅导备案，继长鑫科技更新招股书后，国内两
大存储龙头上市进程全面提速。此举明确了上市募资将直接驱动后续大规模资本开支，从而全面
拉动并加速上游设备与材料环节的国产化验证与放量。
──────┬───────────────────────────────────
2026-01-16│台积电亮眼财报推动美股芯片股大涨 半导体产业链有望迎新一轮增长机遇
──────┴───────────────────────────────────
台积电第四季度利润同比增长35%，超出预期并创下新高，并且这是台积电连续第八个季度
实现利润同比增长。台积电预计，2026年资本支出520亿美元至560亿美元。隔夜美股芯片股在台
积电亮眼财报推动下上涨，应用材料、阿斯麦涨超5%，台积电涨超4%。全球半导体设备正步入新
一轮扩张周期。SEMI预计2025年全球晶圆制造设备销售额将同比增长13.7%至1,330亿美元，并在
2026-2027年继续创新高，核心驱动力来自先进逻辑/存储与先进封装的AI投资扩张。国金证券指
出，AI大模型驱动存储向3D化演进，叠加长鑫、长存等扩产项目落地，国产半导体设备产业链有
望迎来新一轮高速增长机遇。根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键
设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升
带来的红利。
──────┬───────────────────────────────────
2025-06-30│XR赛道百亿独角兽IPO申请获受理，AI或推动XR产业爆发式增长
──────┴───────────────────────────────────
据上交所官网，视涯科技股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次视涯科技拟募
集资金20.15亿元，保荐机构为国泰海通。此外，据媒体2024年10月报道，此前，视涯科技完成7
轮融资，最近一笔是在2023年2月的C轮融资，歌尔股份、源码资本、鼎泰海富、合肥国鑫资本、
火眼投资等为投资方。胡润研究院发布的《2024全球独角兽榜》显示，视涯科技估值超百亿元，
为合肥新增独角兽公司之一。公司核心产品硅基OLED微型显示屏技术因其轻薄、高对比度、广色
域、快响应速度、高像素密度、低功耗等优势，与AI技术革新和场景需求形成深度耦合，是XR设
备的核心硬件，在AI产业国际化竞争中具备战略性意义。
──────┬───────────────────────────────────
2025-05-28│小米集团2025年第一季度收入及盈利均再次创下历史新高
──────┴───────────────────────────────────
5月27日，小米集团公布财报，2025年第一季度，集团收入及盈利均再次创下历史新高。202
5年第一季度，小米集团总收入为人民币1,113亿元，创历史新高，同比增长47.4%。业务分部来
看，2025年第一季度，手机×AIoT分部收入为人民币927亿元，同比增长22.8%，智能电动汽车及
AI等创新业务分部收入为人民币186亿元。本季度，集团经调整净利润为人民币107亿元，创历史
新高，同比增长64.5%。
──────┬───────────────────────────────────
2025-01-17│调查机关将依法对美进口芯片启动调查，半导体国产化进程有望加速
──────┴───────────────────────────────────
1月16日，商务部答记者问时表示，国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯
片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片
产品，损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的，也有权提出贸易救济调
查申请。对于国内产业的申请及诉求，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进
行审查，并将依法启动调查。根据SEMI数据，2025-2027年，中国大陆是全球12英寸晶圆厂设备
开支最高的市场，设备开支三年合计将超过1000亿美元。国内半导体设备公司快速发展，目前已
覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，工艺覆盖度及市场占有率不断提升。民生
证券研报指出，半导体核心环节自主可控需求迫切，在先进制造中持续突破的国产厂商，将会迎
来重大发展机遇，看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。
──────┬───────────────────────────────────
2024-07-18│明年供应缺口或超20%，产能排挤效应有望掀涨价潮
──────┴───────────────────────────────────
行业媒体报道，供应链透露，已接获三星通知，其高频宽存储器（HBM）产品HBM3e通过英伟
达（NVIDIA）认证，预计本季开始供货，并将提拨高达三成既有DRAM产能生产HBM3e，造成庞大
的产能排挤效应，“要赶紧备货（DRAM）”，料将引爆DRAM涨价潮重头戏，南亚科、威刚、十铨
等台厂坐享涨价利益。业界分析，三星是全球存储器龙头，DRAM市占高达45%以上，以三星拟提
拨三成产能生产HBM3e换算，全球现有超过13%的DRAM产能不再投入DDR4或DDR5等DRAM，导致DRAM
市场供给更紧俏。摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，D
RAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺
，为近年罕见，价格将一路上涨。此外，大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由
原预期8%和10%，上调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-24│2023世界VR产业大会签约项目数量116个，签约金额456.15亿元
──────┴───────────────────────────────────
2023世界VR产业大会圆满结束，此次大会签约项目数量116个，签约金额456.15亿元。瞄准
当地VR产业链薄弱环节，江西编印了《2023江西省VR产业招商项目册》，面向海内外发布了146
个招商项目。此外，面向国内外VR龙头企业、科研院所、产业联盟和基金公司，江西筛选了344
家VR产业重点对接客商名单，组织全省各地主动开展招商对接，着力引进一批重点项目、关键技
术和高端人才。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-23│国产半导体设备中标比例显著提升
──────┴───────────────────────────────────
在美国收紧对中国半导体产业限制之际，中国芯片制造设备生产商受益，来自中国晶圆代工
厂的订单近几个月持续增加。随着芯片制造商竞相用国产设备取代外国制造的设备，国内设备制
造商在中国晶圆代工厂的中标比例远超往年今年7月至8月，中国代工厂的所有机械设备招标有62
%由本土制造商赢得。这个数字在3月到4月仅为36.3%。券商表示，随着行业周期回暖、下游稼动
率回升，国内半导体行业资本开支有望提升。成熟及先进制程设备在各个工艺环节验证加速，国
产化率有望全面提升，带动2024年半导体设备订单增长。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-20│工信部将加快虚拟现实在工业生产等重点领域规模化应用
──────┴───────────────────────────────────
工信部副部长在2023世界VR产业大会上表示，工信部将深化行业应用示范，持续推进《虚拟
现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》落地实施，打造可复制易推广的虚拟现实
应用案例，加快虚拟现实在工业生产、文化旅游、融合媒体、体育健康等重点领域规模化应用，
推动虚拟现实供需对接、产品迭代、产业发展走深走实。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-12│工信部提出虚拟现实成为推动新型工业化的有生力量
──────┴───────────────────────────────────
工信部电子信息司副司长在2023世界VR产业大会新闻发布会上表示，虚拟现实(VR)正在走进
生产生活、融入大众消费、赋能千行百业，成为推动新型工业化的有生力量。随着生成式人工智
能、数字孪生、元宇宙等新技术新业态的兴起，虚拟现实产业在硬件、软件、内容应用等各环节
日益完善。中国虚拟现实产业初步构建了以技术创新为基础的生态体系，正迈入以产品升级和融
合应用为主线的战略窗口期。工信部将持续丰富虚拟现实硬件产品和内容供给，在有条件的地方
打造一批“虚拟现实+”融合应用领航城市和产业园区，培育一批具有产业带动力和国际竞争力
的虚拟现实龙头企业等，持续推动中国虚拟现实产业发展，为推进新型工业化提供有力支撑。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-18│广电总局开展广播电视和网络视听虚拟现实制作技术应用示范工作
──────┴───────────────────────────────────
国家广播电视总局发布关于开展广播电视和网络视听虚拟现实制作技术应用示范有关工作的
通知，鼓励具备条件的企事业单位，开展虚拟现实制作关键技术攻关、重要标准研制、应用场景
创新、业务流程示范、研发成果推广等，形成若干创新联合体，在一定区域内开展技术应用示范
，形成虚拟现实制作实验区。推动广电行业虚拟现实生产、传播、呈现产业链快速成熟，促进广
播电视和网络视听行业高质量发展。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-08│两部门提出深化虚拟现实与工业生产、文化旅游、融合媒体等行业领域有机融合
──────┴───────────────────────────────────
工信部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》。其中提出
，落实《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》，紧抓战略窗口期，提升虚
拟现实产业核心技术创新能力，推动虚拟现实智能终端产品不断丰富。深化虚拟现实与工业生产
、文化旅游、融合媒体等行业领域有机融合，开展虚拟现实典型应用案例征集和产业对接活动，
推动虚拟现实产业走深走实。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-31│苹果MR产业链迎新，两中国厂商有望供货Vision Pro显示屏
──────┴───────────────────────────────────
苹果Vision Pro头显中，索尼的显示屏独供局面或将打破。据人士消息称，苹果正在评估京
东方与视涯技术的显示产品，包括根据质量控制标准及技术规范进行压力测试。若良率、生产成
本等符合要求，苹果将考虑在下一代Vision Pro头显、未来的低成本头显（内部代号N109）上使
用两家公司产品。眼下，苹果Vision Pro头显面临多项挑战：一方面是产能限制，另一方面是高
制造成本，导致头显售价高达3500美元，因此苹果正在着手解决这些问题。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-27│首批新能源车6年免检期将到期，存量车电池检测将是大势所趋
──────┴───────────────────────────────────
工信部装备工业一司、国家市场监督管理总局质量发展局以视频方式联合组织召开加强新能
源汽车安全管理工作会议，分析研判新能源汽车安全形势，切实加强新能源汽车安全管理。由于
锂电池本身所具有的化学特性，比如，使用了易燃的有机电解液，其“先天性”存在一定潜在风
险。目前第一批新能源汽车的6年免检到了，券商人士认为，近期《新能源汽车运行安全性能检
验规程》受到市场关注，虽然后续政策进程和落地的具体节点尚未确定，但产业大趋势已经明朗
。从设备端可以明显观察到，随着锂电池跟随新能源汽车不断增量扩张，对存量车辆进行电池检
测必然会被提上日程。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-26│二季度中国AR消费级市场销量同比增长251%
──────┴───────────────────────────────────
据CINNOResearch统计数据显示，2023年第二季度国内AR消费级市场销量为5.2万台，同比增
长251%，环比增长19%，AR行业迎来了快速成长期。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-24│机构预计平板显示面板制造设备市场2024年将增长153%
──────┴───────────────────────────────────
Omdia最近发布的《OLED和液晶面板供应需求和设备跟踪报告》显示，该市场预计在2024年
以153%的速度反弹至78亿美元。目前，2024年的复苏已基本确定，天马TM198.6代液晶面板、华
星光电T98.6代液晶面板、三星显示有限公司A68.6代RGBFMMOLED和京东方B206代LTPS液晶面板工
厂已经下达或即将下达采购单。尽管目前的FPD市场情况仍然不利于面板厂商的大规模资本支出
，但设备厂商认为面板在2024年和2025年将供不应求，面板盈利能力的提高将激励新工厂投资。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-24│五部门组织开展虚拟现实先锋应用案例征集工作
──────┴───────────────────────────────────
工信部、教育部、文化和旅游部、国家广播电视总局、国家体育总局近日联合印发通知，组
织开展虚拟现实先锋应用案例征集工作。将面向虚拟现实（含增强现实、混合现实）重点应用场
景，在工业生产、文化旅游、融合媒体、教育培训、体育健康、商贸创意、演艺娱乐、安全应急
、残障辅助、智慧城市等十大领域，征集并遴选一批技术先进、成效显著、能复制推广的先锋应
用案例。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-14│存储芯片反转信号涌现，机构看好下半年迎整体价格拐点
──────┴───────────────────────────────────
近期，存储芯片行业反转迹象不断涌现：库存减少、订单见长、企业酝酿涨价并开启投资。
三星5月已确认批准存储芯片投资，日前还计划提高NAND晶圆价格。SK海力士部分客户库存补货
订单已开始兑现，分析师预计Q2其DRAM、NAND出货量有望分别环比增长32%、17%。机构分析师表
示，随着2023年下半年行业改善预期回升，部分客户增加了库存补货订单，内存制造商持有的库
存开始减少。随着内存制造商库存下降，行业状况预计将从2023年第三季度开始真正改善，届时
DRAM和NAND的ASP有望转升。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-12│机构统计一季度国内AR/VR整机销量同比增长62%，虚拟现实增长态势持续
──────┴───────────────────────────────────
CINNO Research统计数据显示，2023年一季度，国内AR/VR整机销量合计22万台，环比下滑1
1%，但同比增长高达62%。考虑到一季度属于传统销售淡季，这一表现已经好于大部分其他消费
电子品类。AR/VR市场正呈现逐年滚动增长的态势。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-29│面板厂商酝酿下月大范围涨价，部分领域迎来急单
──────┴───────────────────────────────────
群创5月份已通知客户要全面调涨显示器面板价格，部分客户也点头答应。预期5月显示器面
板价格可望全面调涨，其中面板半成品价格有机会调涨1美元，至于模组价格可能还是持平表现
，6月也可望维持涨势。另一面板厂商友达也表示，电视面板最早进行库存修正也最早回升，近
期PC领域也看到急单。显示市场库存水位已逐渐回到健康水准，预期今年营运可望一季比一季好
。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-28│机构预计一季度柔性OLED面板出货量同比增26%
──────┴───────────────────────────────────
据市场调查机构StonePartners透露，第一季度柔性OLED面板出货量为1.69亿片，预计同比
增长26%。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-20│字节跳动PICO 4 Pro正式发售，支持开启VR眼动和面部追踪
──────┴───────────────────────────────────
字节跳动旗下品牌PICO正式上市了VR一体机PICO4Pro，支持眼动追踪（ET，Eye Tracking）
和面部追踪（FT，Face Tracking）技术，可以实现智能无级瞳距调节、真人表情模拟、视线交
互及视线追踪渲染等前沿功能。在内存和电池容量方面，PICO4Pro也有明显升级，其存储空间提
升至512GB，是PICO4的两倍，可以多存上几百款应用和视频。该产品内存规格也从LPDDR4x升级
至LPDDR5，电池容量提升至6070mAh。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-14│超高密度3D动态全息投影实现，有望推动虚拟现实行业发展
──────┴───────────────────────────────────
近日，中国科学技术大学光学与光学工程系龚雷课题组与国内外同行合作，提出一种创新型
的超高密度3D全息投影技术。该技术通过引入光散射，成功地克服了传统全息投影技术深度调控
的两个瓶颈问题，实现了超高密度的三维动态全息投影。该项技术研究成果实现了更加真实的三
维图像重构，具有广泛的应用前景。未来，该技术可以广泛应用于虚拟现实领域。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-03│商务部部长会见荷兰阿斯麦公司全球总裁，光刻机产业链或受关注
──────┴───────────────────────────────────
商务部部长王文涛近日会见荷兰阿斯麦公司全球总裁温宁克，双方还就阿斯麦在华发展等议
题进行了交流。光刻机作为半导体设备三大件之一，是人类文明智慧的结晶，被誉为“半导体工
业皇冠上的明珠”。根据全球半导体设备市场规模估算，2021年全球光刻机市场规模为181亿美
元，预计2022年将达到201亿美元。全球光刻机前三大厂商的市场份额占比达90%以上，根据前三
大厂商的销售数据显示，2015-2021年,全球光刻机销售量总体增长，2021年达478台。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
──────┴───────────────────────────────────
自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
──────┬───────────────────────────────────
2022-08-23│华为Mate50和苹果iPhone14或同期发布
──────┴───────────────────────────────────
8月22日，华为终于官宣华为Mate50系列将会在9月6日正式发布，同时苹果iPhone14系列也
将于9月7日凌晨1点发布，这意味着Mate50系列将与苹果iPhone14系列正面交锋。此前，华为Mat
e40曾硬刚苹果iPhone 12系列。
──────┬───────────────────────────────────
2022-08-11│美国芯片法案正式落地，海外各国豪掷重金加码芯片制造
──────┴───────────────────────────────────
美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿
美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元
的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。
根据Boston Consulting数据，在芯片设计领域，美国占据全球市场份额的70%，而对比之下，20
20年美国半导体制造业领域的市场份额仅为12%，较1990年的37%下降了25%，严重依赖海外晶圆
代工厂的制造能力。
──────┬───────────────────────────────────
2022-06-29│全球晶圆大厂掀起扩产潮，半导体设备需求强劲
──────┴───────────────────────────────────
近日，台湾环球晶圆将斥资50亿美元在德克萨斯州建立一个新工厂，生产用于半导体的硅晶
圆，产能预计202年开出，最高产能可达每月120万片。此外，台积电、三星、联华电子等也纷纷
扩产，半导体设备需求将迎来爆发。
──────┬───────────────────────────────────
2022-04-11│半导体设备供应链吃紧 关键产品交期已达18个月
──────┴───────────────────────────────────
因为前所未见的零件短缺及供应链吃紧问题，重创了芯片设备产业，关键的半导体制造设备
或等待一年半甚至更久才能交货。多位消息人士表示，应用材料、科磊、科林、ASML等半导体设
备制造商都警告客户，部分关键机台必须等待最多18个月，因为从镜头、阀门和泵到微控制器、
工程塑料和电子模块等零件全都缺。
2019年疫情爆发前，交货期平均约为3-4个月，2021年已延长至10-12个月。据国际半导体产业协
会统计，去年半导体设备出货总额达创纪录的429.9亿美元，同比增长超过四成。从产业反馈来
看，“宅经济”虽然一定程度退潮，但在工业控制、汽车电子、高性能计算等领域需求仍然旺盛
，结构性缺芯依旧存在，也成为半导体大厂扩产的重要考量。
──────┬───────────────────────────────────
2022-04-01│传长江存储打入苹果供应链，本土半导体材料设备商有望间接受益
──────┴───────────────────────────────────
据报道，长江存储的128层NAND已通过苹果验证，2022年将成为第三家iPhone的Flash供应商
。供应链消息指出，虽然长江存储受限于产能规模有限，初期供应比重仍低，估计从5月起开始
铺货，或将加入iPhone 14系列供应行列。
然而，据彭博报道，跟长江存储合作的议题，苹果已讨论数月，至今仍无定论。该报道援引知情
人士消息称，苹果目前正在测试长江存储生产的NAND Flash芯片样本，目前还不清楚长江存储是
否能取得苹果的信任，若能通过验证，苹果可能会让长江存储为iPhone SE等供货。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │武汉精测电子集团股份有限公司（股票代码：300567.SZ）成立于2006年， │
│ │致力于成为半导体、显示、新能源行业以测试设备为核心，客户首选的综合│
│ │服务提供商。公司总部位于武汉，逐步建立起以中国（武汉/上海/北京/台 │
│ │湾）、美国、日本和韩国四大研发中心和武汉、苏州、上海、常州、深圳、│
│ │北京、江门七大智造基地的全球化布局。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。公司目│
│ │前在显示领域的主营产品涵盖LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-L│
│ │ED等各类显示器件的检测设备，包括信号检测系统、AOI光学检测系统、OLE│
│ │D调测系统、自动化装备集成产品、AI检测软件与系统以及智能和精密光学 │
│ │仪器等。在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备，包括膜厚量测│
│ │系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量│
│ │设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等。在新能源领域的 │
│ │主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯组装配和检测环节│
│ │等，包括锂电池切叠一体机、CT＆XRAY无损检测机、化成分容系统、CIR组 │
│ │装配线、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司一般根据销售订单安排采购，对于集成芯片、电子元器件、电源、连接│
│ │器等标准化零部件，依据销售订单的预测以及上游原材料的供应情况进行适│
│ │当备货，其中集成芯片通过代理商采购；配套设备、PCB电路板、结构件等 │
│ │非标准化零部件，通过定购的方式向专业厂商采购。 │
│ │为保证原材料的品质，公司由各大事业群组下属研发部门和运营部门负责原│
│ │材料选型，并由供应链管理部对供应商进行遴选；为保障按时交货，公司建│
│ │立了安全库存管理制度，满足公司的正常生产。 │
│ │2、生产模式 │
│ │由于不同客户的生产工艺、技术水平、产品类别和技术指标有所差异，需求│
│ │定制化特征突出，公司主要采用“以销定产”的生产模式。 │
│ │若承接的订单为公司已有成熟产品，则直接由各大事业群组下属生产制造部│
│ │门和测试部门负责产品生产和出货检验；若订单标的为新型产品，则各大事│
│ │业群组下属市场部门接到客户订单后，由产品线经理进行部门间协调，先交│
│ │由其研发部门对客户的需求进行技术预判，再协同运营部门、生产制造部门│
│ │开发小批量样品，之后交由测试部门进行检测，完成后则开始进行批量生产│
│ │。除少数产品以外，公司大部分产品需要提供现场安装调试服务。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司主要销售模式为直销。公司客户多为知名的平板显示厂商、集成电路厂│
│ │商和锂电池厂商，公司在获得客户采购需求后，由各大事业群组下属市场管│
│ │理部组织群组内市场、技术、研发、生产等部门人员，针对客户的需求拟定│
│ │产品技术方案，确定合作后签署正式供货合同。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司主要采取自主研发模式，坚持以客户需求为导向，注重知识产权建设，│
│ │持续加大对“光、机、电、算、软”技术融合与提升的研发投入，并已形成│
│ │了完善的研发创新体系，实现“销售一代、开发一代、储备一代”的研发战│
│ │略。 │
│ │由于公司平板显示、半导体和新能源设备产品主要为非标准化设备，产品研│
│ │发主要采用客户需求定制化研发及行业前瞻性研发相结合的方式进行。客户│
│ │需求定制化研发指公司通过市场与销售获得商业机会后，根据客户的个性化│
│ │需求和工艺特点，利用公司已有的技术成果，制定具有技术和成本优势的综│
│ │合解决方案。行业前瞻性研发指公司基于行业及技术发展趋势，持续跟踪市│
│ │场和客户需求，进行具有前瞻性的技术与平台预研、新产品和核心部件开发│
│ │，不断对产品进行优化和迭代升级，确保可持续性的技术和成本优势。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内平面显示信号测试领域的龙头企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │平板显示检测系统融合机器视觉光学检测、自动化控制、电讯信号检测等技│
│ │术，涵盖电路设计、精密光学、集成控制与信息处理等领域，具有跨专业、│
│ │多技术融汇、技术壁垒高的特点。我国平板显示检测行业起步较晚，核心技│
│ │术曾长期被境外厂商垄断。公司自成立以来专注电讯技术信号检测，坚持自│
│ │主创新，紧跟产业发展趋势，成功研发多项平板显示检测系统，是国内较早│
│ │开发出适用于液晶模组生产线的3D检测、基于DP接口的液晶模组生产线的检│
│ │测和液晶模组生产线的Wi-Fi全无线检测产品的企业，也是业内率先实现8k │
│ │×4k模组检测能力的企业。目前公司Module制程检测系统技术已达行业领先│
│ │水平，核心优势显著，为企业快速发展筑牢根基；Cell制程检测系统的市场│
│ │份额此前主要由日本、韩国及中国台湾地区企业占据。随着公司近年来持续│
│ │加大研发投入与市场拓展，相关业务收入规模实现快速增长，目前公司产品│
│ │已实现Cell制程全覆盖；Array制程检测系统市场长期由日本企业主导，公 │
│ │司依托持续的技术积累涉足，部分产品完成开发并实现了批量销售。平板显│
│ │示检测行业内多数企业的产品仅涉及“光机电算软”中的一项或两项，难以│
│ │满足客户整体需求。 │
│ │2、服务优势 │
│ │我国平板显示检测行业发展初期，国内厂商高度依赖日、韩及中国台湾地区│
│ │设备，不仅价格高昂，还存在操作复杂、售后滞后、定制化不足等问题。公│
│ │司自成立以来坚持以客户需求为核心，在苏州、成都、合肥、北京、深圳等│
│ │主要产业基地设立服务小组与专属技术支持，构建了覆盖全国的快速响应服│
│ │务体系。贴身化服务实现故障高效处理，大幅提升客户满意度，同时使公司│
│ │深度参与客户新产线规划与技术研发，精准把握定制需求，持续强化产品差│
│ │异化优势。凭借完善的服务体系，公司成功拓展国内市场，获得客户高度认│
│ │可，并与多家大型面板及模组厂商建立长期合作。 │
│ │3、客户优势 │
│ │平板显示行业产业集中度高，行业头部前十厂商掌握着绝大部分产能，对上│
│ │游检测设备供应商设置了极为严格的合格供应商准入体系，通常仅向质量稳│
│ │定可靠、品牌影响力突出、研发创新能力强劲、综合服务能力卓越的企业开│
│ │放供应体系。一旦供应商通过认证并进入合格供应商名录，客户出于产线安│
│ │全、工艺匹配及供应链稳定等因素考虑，更换供应商的意愿极低，由此形成│
│ │了极高的客户壁垒，新进入者往往需要多年技术积累与市场验证才能突破。│
│ │4、人才优势 │
│ │高素质的研发、市场与管理人才团队，是支撑公司持续快速发展的核心驱动│
│ │力。经过多年沉淀，公司已打造出一支结构合理、队伍稳定、专业精湛的研│
│ │发团队，并建立了完善的研发激励与人才培养体系，为公司持续保持行业技│
│ │术领先地位提供了坚实人才保障。目前公司研发人员占比已超过员工总数的│
│ │50%，专业覆盖电子、光学、计算机、信息工程、自动化等多个领域；核心 │
│ │研发成员均具备扎实的专业背景与资深行业经验，深度参与过多项行业重点│
│ │研发项目及公司核心产品开发，在平板显示检测技术领域拥有丰富的工程化│
│ │实践经验。 │
│ │5、基于“光机电算软”一体化的整体方案解决能力优势 │
│ │平板显示检测行业内多数企业的产品仅涉及“光机电算软”中的一项或两项│
│ │，难以满足客户的整体需求。公司基于模组检测系统的优势，通过引进行业│
│ │内的技术和人才，产品已覆盖AOI光学检测系统和平板显示自动化设备，形 │
│ │成了“光机电算软”深度融合的完整产品线，具备业内领先的整体解决方案│
│ │交付能力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入334,763.76万元，同比增长30.51%；实现归属于│
│ │上市公司股东的净利润8,202.07万元，成功实现扭亏为盈，归属于上市公司│
│ │股东的净利润较上年同期增加17,961.92万元；2025年末公司总资产为1,165│
│ │,266.23万元，较期初增长15.64%；归属于上市公司股东的净资产为434,168│
│ │.15万元，较期初增加25.34%。 │
│ │2025年，受益于消费领域头部客户IT类产品逐步使用OLED屏幕带来的行业风│
│ │向标，国内龙头企业京东方、TCL华星光电、维信诺G8.6OLED项目的投建，L│
│ │CD大尺寸、超大尺寸扩线投资需求以及公司产品竞争力的进一步提升等多重│
│ │因素叠加影响，公司在显示领域实现营业收入175,475.53万元，相较于去年│
│ │同比增长10.31%；实现归母净利润20,629.20万元，相较于去年同比增长223│
│ │.46%；公司在显示领域毛利率为46.31%，较上年同期上升7.95个百分点。 │
│ │2025年，公司继续保持研发投入强度，研发投入81,185.91万元，较上年同 │
│ │期增长11.12%，占营业收入24.25%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │台湾致茂电子股份有限公司、韩国赛太克电子股份有限公司、由田新技股份│
│ │有限公司 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司已取得2,627项专利（其中1,239项发明专│
│营权 │利，983项实用新型专利、405项外观设计）、396项软件著作权、34项软件 │
│ │产品登记证书、92项商标（其中国际商标26项）。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │单一客户过大风险，下游行业波动风险。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │我国平板显示检测行业发展初期，国内厂商高度依赖日、韩及中国台湾地区│
│ │设备，不仅价格高昂，还存在操作复杂、售后滞后、定制化不足等问题。公│
│ │司自成立以来坚持以客户需求为核心，在苏州、成都、合肥、北京、深圳等│
│ │主要产业基地设立服务小组与专属技术支持，构建了覆盖全国的快速响应服│
│ │务体系。贴身化服务实现故障高效处理，大幅提升客户满意度，同时使公司│
│ │深度参与客户新产线规划与技术研发，精准把握定制需求，持续强化产品差│
│ │异化优势。凭借完善的服务体系，公司成功拓展国内市场，获得客户高度认│
│ │可，并与多家大型面板及模组厂商建立长期合作。 │
│ │平板显示行业产业集中度高，行业头部前十厂商掌握着绝大部分产能，对上│
│ │游检测设备供应商设置了极为严格的合格供应商准入体系，通常仅向质量稳│
│ │定可靠、品牌影响力突出、研发创新能力强劲、综合服务能力卓越的企业开│
│ │放供应体系。一旦供应商通过认证并进入合格供应商名录，客户出于产线安│
│ │全、工艺匹配及供应链稳定等因素考虑，更换供应商的意愿极低，由此形成│
│ │了极高的客户壁垒，新进入者往往需要多年技术积累与市场验证才能突破。│
│ │在半导体检测领域，公司同样实现了重要突破，已与中芯国际、华虹集团、│
│ │长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等国内头部晶圆制造及存储芯片企业建立起│
│ │稳定良好的合作关系，逐步实现国产设备在关键制程的验证与批量应用。在│
│ │新能源领域，公司与核心客户签署《战略合作伙伴协议》，确定公司为其锂│
│ │电设备的优选合作商，双方围绕新一代锂电检测与自动化设备开展联合研发│
│ │、产品迭代及技术创新，共同提升产业链核心竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │半导体晶圆制造厂商、显示面板制造厂商及新能源锂电池生产厂商 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │华东、华南、华北、华中、西南、西北、东北、中国港澳台、国外地区 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │聚焦于半导体、显示及新能源三大核心领域检测系统的研发、生产与销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │显示、半导体、新能源 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │实控人拟协议转让公司5.02%股份：精测电子2025年9月24日公告，公司控股│
│ │股东、实际控制人彭骞拟通过协议转让方式，向文发长江2号私募证券投资 │
│ │基金转让其直接持有及通过武汉精至、武汉精锐间接持有的公司无限售流通│
│ │股合计1404.41万股，占公司总股本的5.02%，转让价格为60.24元/股。本次│
│ │协议转让事项不会导致公司控股股东、实际控制人及相应控制权的变更。 │
│ │精测电子2026年2月4日公告，公司股东陈凯计划公告日起15个交易日后的3 │
│ │个月内（2026年3月6日至2026年6月5日）通过集中竞价交易方式、大宗交易│
│ │方式合计减持公司股份不超过500.00万股（占公司总股本1.79%的股份）。 │
│ │截至公告日，陈凯持有公司股份2252.9813万股（占公司总股本比例8.05%）│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │投建高端测试设备研发及智能制造产业园：精测电子2019年6月26日公告， │
│ │公司拟投资约30亿元在武汉东湖新技术开发区投资建设高端测试设备研发及│
│ │智能制造产业园。此次与光谷光电子信息产业园建设管理办公室合作，将发│
│ │挥各自优势，更好地顺应国内半导体、平板显示、新能源测试设备领域的持│
│ │续快速增长的发展趋势，满足区域下游新兴产业快速发展的需求。 │
│ │投建精测新能源智能装备项目：精测电子2021年5月31日公告，公司及其控 │
│ │股子公司常州精测与常州市金坛区人民政府、江苏省金坛华罗庚高新技术产│
│ │业开发区管理委员会签订《精测新能源智能装备项目合作协议》，拟在江苏│
│ │省金坛华罗庚高新技术产业开发区华罗庚科技产业园内投资建设“精测新能│
│ │源智能装备项目”，项目计划总投资17亿元，主要从事新能源领域智能装备│
│ │及零部件的研发、生产和销售。项目于2024年12月31日前全部建成并通过竣│
│ │工验收，对公司新能源检测领域产业布局及未来发展具有积极影响。 │
│ │投建高端测试设备研发及智能制造产业园一期项目：精测电子2021年9月18 │
│ │日公告，公司全资子公司武汉精立电子技术有限公司与武汉东湖新技术开发│
│ │区管理委员会拟签订《高端测试设备研发及智能制造产业园一期项目投资合│
│ │作协议》，拟在东湖高新区投资10亿元建设“高端测试设备研发及智能制造│
│ │产业园一期项目”。 │
│ │投建新型智能制造产业园项目：精测电子2023年2月18日公告，公司与江门 │
│ │市新会区会城街道办事处于2023年2月17日签订投资合作协议，拟在广东省 │
│ │江门市新会区内投资建设“新型智能制造产业园项目”。产业园总投资预计│
│ │约30亿元，项目建设首期投资为3亿元。项目由江门市新会区会城街道办事 │
│ │处指定相关国资公司与公司共同新设的合资公司为主体进行投资。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权收购 │收购武汉颐光剩余82%股权:精测电子2020年6月22日公告，公司控股子公司 │
│ │上海精测拟以自有资金4920万元购买参股公司武汉颐光剩余82%的股权。武 │
│ │汉颐光经营范围为光机电一体化、机械、电子、激光、仪器仪表、自动化控│
│ │制等。本次交易将有利于加快推进公司在高端光谱椭偏仪领域产业的布局和│
│ │取得市场份额，进一步完善公司在半导体行业全产业链的业务布局。 │
│ │拟8850万元收购江门精测72.5%股权：精测电子2025年1月10日公告，公司与│
│ │其参股公司江门精测电子技术有限公司（简称“江门精测”）的股东广汇新│
│ │测于2025年1月9日签订《股权转让协议》，公司拟以自有资金8,850万元受 │
│ │让广汇新测持有的江门精测72.5%的股权。本次股权转让完成后，江门精测 │
│ │将成为公司全资子公司，导致上市公司合并报表范围的变更。 │
│ │拟购买上海精测41.17%股权 16日起复牌:精测电子2026年7月16日公告，公 │
│ │司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式向彭骞、武汉科颐、│
│ │国家集成电路投资二期、上海青浦投资、上海半导体产投等13名交易对方购│
│ │买上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）41.17%股权并募│
│ │集配套资金。截至目前，本次交易的审计和评估工作尚未完成，标的公司经│
│ │审计的财务数据及标的资产转让对价尚未确定。本次交易预计构成重大资产│
│ │重组。本次交易完成后，上海精测将成为上市公司全资子公司，此举有利于│
│ │进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性，公司持续经营能力和│
│ │核心竞争力将得以进一步提升，并促进上市公司业务进一步聚焦半导体领域│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│1、半导体量检测行业 │
│ │半导体量检测是半导体芯片良率管控各环节中的核心支撑，其设备具有精度│
│ │要求高、研发投入大、核心壁垒高的特点。与半导体先进制程迭代进度、产│
│ │能扩张节奏深度绑定，联动效应显著，直接呼应行业发展的核心需求。 │
│ │（1）半导体检测设备市场规模持续增长 │
│ │QYResearch调研显示，2025年全球半导体检测和量测设备市场销售额达到了│
│ │1145亿元，预计2032年将达到1415.9亿元，年复合增长率（CAGR）为3.1%（│
│ │2026-2032）。全球半导体量检测设备市场规模在晶圆厂整体资本开支中占 │
│ │比持续走高，成为芯片制造环节不可或缺的核心投入。 │
│ │（2）半导体设备国产化替代加速推进 │
│ │尽管我国已成为全球半导体设备市场的核心增长极，但本土设备企业在高端│
│ │领域的市场份额仍显不足，整体国产化率偏低，产业自主化仍有较大提升空│
│ │间。根据CINNOResearch发布的公开资料，截至2025年上半年，全球前十大 │
│ │半导体设备厂商中欧美、日本等国仍处于绝对领先地位，前五名厂商在2025│
│ │年上半年的营收合计接近540亿美元，占Top10总营收的约85%，市场高度集 │
│ │中。 │
│ │（3）半导体量检测设备技术向高精度、多技术融合方向突破，AI赋能智能 │
│ │化升级加速 │
│ │随着先进制程向3nm及以下节点演进，以及HBM、Chiplet等复杂封装技术的 │
│ │广泛应用，量检测设备正经历深刻技术变革。 │
│ │2、平板显示检测行业 │
│ │平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，在LCD和OLED等平 │
│ │板显示器件的生产过程中进行显示、触控、光学、信号、电性能等各种功能│
│ │检测，发展受下游产业的新增产线投资及因新技术、新产品不断出现所产生│
│ │的产线升级投资所驱动，与平板显示产业的发展具有较强的联动性。2025年│
│ │，平板显示检测行业在全球显示产业升级、技术迭代与国产替代三重驱动下│
│ │，呈现“全球稳健增长、中国高速领跑、技术深度革新、国产加速突围”的│
│ │整体格局，成为显示产业链中增长确定性最强的环节之一，高端化与智能化│
│ │成为主流方向。随着国产技术持续突破、新显示技术规模化落地，预计2026│
│ │年中国市场将突破百亿元，国产化率向60%目标迈进，行业将从“规模扩张 │
│ │”转向“技术引领+国产主导”的高质量发展阶段。 │
│ │3、新能源检测行业 │
│ │公司目前在新能源设备领域的主要业务为锂电池设备的研发、生产和销售。│
│ │锂电池设备是指锂电池生产制造过程中所使用的生产设备，其发展直接受下│
│ │游锂电池厂商新增产线投资所驱动，与动力电池和储能电池产业的发展具有│
│ │较强的联动性。锂电池生产流程分为前段、中段和后段三个环节。前段为极│
│ │片制片环节，将原材料加工成为极片，以涂布机为核心设备；中段为电芯装│
│ │配环节，将极片加工成为未激活电芯，以卷绕机（圆柱和方壳电池）或叠片│
│ │机（方壳及软包电池）为核心设备；后段为电芯检测和组装环节，目的在于│
│ │激活电芯使之成为成品电池包，通过PACK集成系统最终进入电池厂，以化成│
│ │分容系统为核心设备。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《组织签约通知》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《证券法》│
│ │、《公司法》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司将持续致力于平板显示测试生产装备制造行业。在技术研发层面进一步│
│ │完善检测生产装备的功能与指标，结合集团公司光、机、电的系统整合能力│
│ │，不断推出具有市场竞争力的自动化显示平板测试生产系统；与显示终端产│
│ │品的研发单位，显示产品的制造与组装技术部门和显示技术的同盟组织进行│
│ │更紧密配合，力争技术的领先性。在市场层面进一步加强与显示面板制造厂│
│ │配合，提供更全面更高价值的服务；拓展各级组装代工的测试生产装备市场│
│ │，力求更全的产业链覆盖和更大市场占有率。与此同时，结合公司现有资源│
│ │在更广阔的市场范围，寻求产业突破口，优质的技术来源和合作伙伴。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│（一）半导体量检测业务 │
│ │1、前道量检测领域（含半导体量检测业务总括） │
│ │当前，半导体产业正逐步进入由AI算力基础设施、先进逻辑芯片、先进封装│
│ │技术与高端存储器件共同驱动的新一轮上行周期。半导体产业上行周期的发│
│ │展态势，直接带动了半导体量检测设备销售的增长。报告期内，公司在先进│
│ │逻辑和先进存储产线中多种关键量检测设备实现规模化交付。 │
│ │2、后道电测检测领域 │
│ │公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及│
│ │第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可│
│ │靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测 │
│ │试、CP（ChipProbing）测试和FT（FinalTest）测试于一体的多场景测试方│
│ │案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520HBMBI测试 │
│ │系统，精准满足HBM高端存储测试需求。面向系统级芯片，ATE自动完成对集│
│ │成电路功能、性能及可靠性的测试，广泛应用于芯片的设计验证、晶圆测试│
│ │（CP）和成品测试（FT）环节。 │
│ │3、先进封装量检测领域 │
│ │得益于AI、高性能计算及5G/6G技术对算力密度的不断提升，以及数据中心 │
│ │、自动驾驶等领域对低功耗、高可靠性封装的强烈需求，先进封装技术迎来│
│ │关键增长阶段。公司于2024年3月通过投资湖北星辰深度布局半导体先进封 │
│ │装领域，目前湖北星辰已建成国内领先的12英寸集成电路先进封装研发线，│
│ │核心工艺已全面贯通，正在进行客户导入与小批量生产，可为客户提供一站│
│ │式先进封装成套解决方案。湖北星辰已启动量产产线建设，旨在为客户提供│
│ │充足产能保障。湖北星辰对标国际领先先进封装工艺平台，持续开展技术研│
│ │发与攻关，已同时具备中、高密度先进封装全套工艺技术，并在互联间距、│
│ │互联密度、功耗等方面拥有领先优势，可为多类应用场景需求下不同领域客│
│ │户提供产品定制化解决方案。 │
│ │4、核心器件领域 │
│ │在半导体探针卡领域，公司已实现从基础探针到完整探针卡的核心突破，现│
│ │已开发悬臂探针卡、2DMEMS探针卡、2.5DMEMS探针卡、WAT探针卡系列等， │
│ │全面覆盖显示驱动芯片测试、存储芯片测试、国产GPU与AI芯片测试等应用 │
│ │场景，相关产品已实现关键工序自动化量产交付，能够满足不同类型芯片的│
│ │测试需求，并且可以根据不同芯片的设计和测试要求进行定制，以满足客户│
│ │的个性化需求。其中，2DMEMS垂直探针卡已批量生产，并交付客户；高频悬│
│ │臂探针卡已在国内头部设计公司完成验证并批量使用。 │
│ │（二）平板显示检测业务 │
│ │公司是国内平板显示检测设备领域的龙头企业，在全球显示检测行业处于第│
│ │一梯队。公司产品覆盖LCD、OLED、MicroOLED、Mini/Micro-LED全制程检测│
│ │设备，国内市场占有率领先，深度配套京东方、TCL华星光电、天马微电子 │
│ │、莱宝高科、维信诺、和辉光电、OPPO、惠科股份、视涯股份、显耀显示等│
│ │国内主流面板厂商，以及三星、LG、Apple、Meta等海外头部客户。 │
│ │（三）新能源检测业务 │
│ │现阶段，公司在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于│
│ │锂电池电芯组装配和检测环节等，包括锂电池切叠一体机、CT＆XRAY无损检│
│ │测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统等│
│ │。报告期内，公司进一步加强与核心战略客户在锂电设备领域的深度合作，│
│ │共同研发迭代产品，提升双方产业竞争力。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1、加强技术及产品研发突破 │
│ │2026年，公司将进一步聚焦半导体等优势领域，不断加大对先进制程领域（│
│ │28nm及以下）的研发投入，积极推进明场光学缺陷检测设备、无图形暗场缺│
│ │陷检测设备、有图形暗场缺陷检测设备等先进制程新产品的研发布局。同时│
│ │，公司于2026年4月26日召开第五董事会第十二次会议，审议通过《关于受 │
│ │让控股子公司少数股东股权暨关联交易的议案》，同意公司进一步提升半导│
│ │体领域核心资产上海精积微持股比例，通过受让上海精积微少数股东股权提│
│ │高持股比例，深化对半导体量检测业务板块的整合与管理，更好地实现协同│
│ │效应，推动半导体业务板块的规模快速增长。在平板显示领域巩固已有技术│
│ │优势，进一步加大对新型显示以及智能和精密光学仪器领域的研发投入，积│
│ │极向上下游领域进行延展，保持竞争力；在新能源领域，公司持续优化业务│
│ │结构，并对管理团队进行调整，依托产品技术创新突破，推动新能源板块协│
│ │同发展。 │
│ │2、加强人才梯队建设，丰富人才激励手段 │
│ │2026年，公司将进一步健全多层次薪酬与激励体系，持续丰富人才激励举措│
│ │，吸引更多优秀人才加盟，与公司同心共进、携手成长。同时，持续完善人│
│ │才引进、培养、使用与退出全流程管理机制，重点聚焦高端创新人才引进与│
│ │基础岗位员工能力提升，夯实人才发展根基。一方面，通过健全考核评价与│
│ │激励约束体系，充分激发员工干事热情与主人翁意识，持续提升人力资源对│
│ │企业高质量发展的支撑效能；另一方面，面向高端技术人才与基础岗位员工│
│ │开展分层分类培养培训，着力强化研发创新核心竞争力，夯实科技创新人才│
│ │梯队储备，为公司可持续发展提供坚实可靠的人力资源保障。 │
│ │3、进一步提升企业经营管理能力 │
│ │公司管理层具有丰富的行业经验，能够基于公司实际情况和行业发展动向制│
│ │定符合公司持续发展的战略规划，以丰富的运营经验和优秀的管理技能制定│
│ │和执行合理的生产经营决策。未来，公司将持续优化薪酬福利体系与员工职│
│ │业发展通道，着力打造专业化、年轻化的管理梯队，不断引进高素质专业人│
│ │才，为公司持续稳健、快速发展提供坚实保障。 │
│ │4、进一步加强投资者关系管理工作，维护公司良好市场形象 │
│ │投资者关系管理是上市公司治理的重要组成部分，亦是衡量上市公司高质量│
│ │发展的重要因素。公司董事会将继续严格按照《公司法》《证券法》《深圳│
│ │证券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规、规范性文件的有关要求，│
│ │切实履行信息披露义务，依法保障投资者知情权、参与权等合法权益，积极│
│ │维护公司与投资者良好互动关系，持续提升信息披露质量与公司透明度，不│
│ │断增强上市公司可持续发展能力与内在价值，维护公司良好的资本市场形象│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司│
│ │的财务部门集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券│
│ │以及对未来12个月现金流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下│
│ │拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从│
│ │主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、宏观环境不确定性风险 │
│ │当前全球经济复苏进程曲折，全球经济复苏不均衡，地缘冲突交织，整体仍│
│ │处于低速增长与高波动周期。此外，叠加中美经贸关系的复杂演进、日荷设│
│ │备出口协同管制，全球芯片供应链呈现“西方链”与“中国链”加速割裂态│
│ │势，行业面临多重压力。一方面，供应链安全与自主可控成为核心诉求，下│
│ │游厂商加速测试设备、核心元器件国产化替代，为公司带来结构性市场空间│
│ │；另一方面，芯片供应管制与原材料成本波动等因素直接影响公司生产组织│
│ │、成本控制与盈利稳定性。若全球经济进一步放缓、贸易摩擦与科技管制升│
│ │级，将对消费电子、集成电路产业链形成持续冲击，进而影响公司经营业绩│
│ │。 │
│ │2、核心技术泄密的风险 │
│ │公司所属行业为知识密集型与技术密集型行业，半导体检测领域核心技术涉│
│ │及高精度机器视觉、精密运动控制、AI智能缺陷识别、高速信号处理及三维│
│ │无损检测等关键方向，面板检测核心技术覆盖信号编解码、信号扩展、信号│
│ │驱动、自动化控制、机器视觉等多学科跨领域的知识。与国内同行业企业相│
│ │比，公司在技术上处于领先地位，与国外同行业传统优势企业之间在技术上│
│ │的差距也不断缩小。报告期内，公司主营业务收入主要来源于依托核心技术│
│ │研发生产的各类产品，核心技术对公司生产经营具有关键支撑作用。目前公│
│ │司已建立严格的技术保密管理体系，并与相关员工签订保密协议，严防核心│
│ │技术外泄。但若发生核心技术泄密事件，仍可能削弱公司技术领先优势与市│
│ │场竞争力，进而对经营业绩产生不利影响。 │
│ │3、核心技术人员流失的风险 │
│ │半导体检测设备、显示检测设备的研发制造属于技术密集型行业，涉及电路│
│ │设计、精密光学、集成控制与信息处理等多领域技术，具有跨学科、多技术│
│ │融合的特点，对研发、技术、销售、售后及管理人才均有较高专业要求。公│
│ │司高度重视研发体系建设与人才培养，始终将人才视为核心战略资源，通过│
│ │外部引进、内部培养与有效激励不断壮大人才队伍。随着行业竞争日趋激烈│
│ │，公司仍面临人才流失风险，核心人员流失可能对公司经营与持续发展造成│
│ │不利影响。 │
│ │4、半导体设备技术研发风险 │
│ │半导体行业具有技术含量高、设备价值大等特性，在摩尔定律推动下，制程│
│ │工艺持续迭代，对设备技术指标提出了更高要求。公司虽在面板检测设备领│
│ │域具备深厚技术积累，但半导体检测设备研发门槛更高、技术难度更大。公│
│ │司在半导体检测设备领域从零开始，面临研发投入高、新技术与新产品研发│
│ │、认证及产业化进程不及预期的风险。 │
│ │5、市场竞争加剧的风险 │
│ │半导体、显示、新能源行业快速扩容，带动检测设备市场持续增长。国内设│
│ │备厂商研发实力与产品竞争力不断提升，行业竞争日趋激烈，既有头部企业│
│ │加速扩张，新进入者亦积极布局。若公司无法持续巩固技术、服务、人才与│
│ │客户资源优势，未能及时推出适配市场需求的新产品，市场竞争加剧或将对│
│ │业绩增长形成压力。 │
│ │6、公司快速发展的管理风险 │
│ │在目前公司快速发展的形势下，公司子公司和新员工数量不断增多，异地建│
│ │设项目也相应增加，集团及子公司管理更趋复杂。尽管公司已建立了较为完│
│ │善的法人治理结构，且在管理、技术开发等方面储备了充足的人才，但若公│
│ │司的管理人员、管理体系无法适应公司业务、规模迅速扩大带来的变化，将│
│ │对公司经营造成不利影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划：公司实行连续、稳定的利润分配政策， │
│ │公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展。│
│ │公司积极推行以现金方式分配股利，现金分红相对于股票股利在利润分配方│
│ │式中具有优先顺序。根据公司经营情况，董事会认为公司股票价格与公司股│
│ │本规模不匹配时，可以在满足上述现金分红之余，提出并实施股票股利分配│
│ │预案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │精测电子2022年5月23日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过326名激│
│ │励对象授予575.003万股限制性股票，授予价格为34.72元/股。本次授予的 │
│ │限制性股票自授予日起满一年后分2期解锁，解锁比例分别为50%、50%。主 │
│ │要解锁条件为：以2021年净利润为基数，2022年、2023年净利润增长率分别│
│ │不低于40%、80%。 │
│ │精测电子2026年5月22日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过716名激│
│ │励对象授予600万股限制性股票，授予价格为93.62元/股。本次授予的限制 │
│ │性股票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为40%/30%/30%。主 │
│ │要解锁条件为：2026-2028年净利润增长率（以2025年净利润为基数（剔除 │
│ │股份支付影响））分别不低于143.84%/509.6%/1119.2%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│重大合同 │精测电子2023年8月12日公告，公司控股子公司深圳精积微半导体技术有限 │
│ │公司近日与客户签订销售合同，拟向客户出售半导体前道检测设备，交易金│
│ │额合计17322.90万元。若合同能顺利履行，预计将会对公司经营成果产生积│
│ │极影响。 │
│ │控股子公司签订多份半导体量检测设备销售合同金额合计1.13亿元：精测电│
│ │子2025年6月27日公告，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司及其 │
│ │合并报表范围内子公司近日与同一交易对手方签订多份销售合同，拟向客户│
│ │出售半导体量检测设备，总交易金额合计113,370,000元。 │
│ │子公司与客户签订累计金额4.33亿元的半导体量检测设备销售合同应用场景│
│ │主要为先进存储和HBM等：精测电子2025年12月10日公告，截至本公告披露 │
│ │日，公司控股子公司上海精测及公司其他合并范围内子公司连续十二月内与│
│ │同一客户签订了多份销售合同，主要向客户出售膜厚系列产品、OCD设备、 │
│ │电子束设备等半导体量检测设备，应用场景主要为先进存储和HBM等相关领 │
│ │域，合同累计金额达到4.33亿元。本批次合同的顺利履行预计将会对公司经│
│ │营成果产生积极影响。控股子公司签订1.35亿元销售合同:精测电子2026年6│
│ │月26日公告，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司近日与客户签订│
│ │销售合同，拟向客户出售明场缺陷检测设备，合同总计金额1.35亿元。 │
│ │控股子公司签订2.23亿元半导体前道量检测设备销售合同：精测电子2026年│
│ │7月17日公告，公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“ │
│ │上海精测”）近日与客户签订销售合同，拟向客户出售膜厚系列产品、OCD │
│ │设备等半导体前道量检测设备，合同总计金额达到2.23亿元。截至目前，上│
│ │海精测连续十二月内与该客户及其相关公司签订了多份销售合同，合同累计│
│ │金额达到3.3亿元（含本次签订）。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|