热点题材☆ ◇300604 长川科技 更新日期：2025-10-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、高市净率、活跃股、绩优股、业绩预升、股东减持、近期新高、百元股、近期
强势、融资增加、最近多板、昨成交20、专精特新、通达信热、历史新高、非周期股、最
近情绪、大基金
指数:创业板指、小盘成长、深证300、科技100、国证成长、深证成长、创业板50、创业300、深
证创新、创业创新、半导体50、创质量、创新100、新兴成指
【2.主题投资】
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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半导体后道检测设备龙头之一
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2025-07-22│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-30公司归属母公司净利润同比增长98.73%
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2025-06-25│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2025-06-25公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金31.320亿元。
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2020-04-28│集成电路 │关联度：☆☆
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公司主要从事集成电路专用设备的研发，生产和销售，是一家积极推动集成电路装备业升级
的高新技术企业
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2025-09-30│历史新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-09-30，公司股价创历史新高：107.660元
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2025-09-30│昨成交20 │关联度：☆☆☆☆☆
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2025-09-30成交额为96.36亿，沪深两市排名第20
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2025-09-30│融资增加 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-09-30公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:3.85%
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2025-09-30│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-09-30收盘价为：99.62元，近5个交易日最高价为：107.66元
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2025-09-30│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-09-30,公司市净率(MRQ)为：16.60
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2025-09-30│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-09-30,20日涨幅为：69.11%
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2025-09-30│活跃股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-09-30当周换手率为：42.27%
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2025-09-30│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2025-09-30│最近多板 │关联度：☆☆☆
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截止2025-09-30:6天2板
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2025-09-30│近期新高 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-09-30创新高：107.66元
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2025-09-30│通达信热股 │关联度：☆☆
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2025-09-30，通达信专业关注度排名第三十一
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2025-09-25│股东减持 │关联度：☆☆☆☆
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公司股东近一个月内累计减持-518.47万股
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2025-09-24│最近情绪指数│关联度：☆☆☆☆☆
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市场情绪参考标的。
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2025-09-23│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2025年01-09月归属于上市公司股东的净利润为82700万元至87700万元，与上年同
期相比变动幅度为131.39%至145.38%。
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2025-08-31│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-30公司扣非净利润为:3.57亿元，净资产收益率为：11.29%
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-07-20，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的5.65%
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2022-12-13│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-10│全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨
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据报道，全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。根据国际半导体产业协会（
SEMI）的预计，2025年至2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破4000亿美元，其中，中国
将保持第一的地位，投资额超过1000亿美元。半导体设备赛道企业迎来发展红利。SEMI全球副总
裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交
付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市
场。据预测，将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营，这表明半导体
设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。
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2024-06-06│AI浪潮下算力需求提速，分析师称先进封装业务放量可期
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先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一
系列概念，本质均为提升IO密度。通用大模型、A手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能
算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。值得一提是，AI芯片的订单
暴涨使得台积电先进封装产能供不应求。据媒体报道，英伟达、AMD两家公司已经包下了台积电
今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。三星、英特尔、联发科等大厂纷纷布局先进封装；此外
，包括通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子在内的各大封测厂商积极布局先进封装，国泰
君安分析指出，随着大算力需求提速，先进封装业务放量可期。
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2023-11-09│半导体产业链上游核心环节之一，相关需求或将再创历史新高
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瑞银（UBS）一项行业分析指出，中国半导体设备需求显著上升，预计2024~2025年，中国国
内半导体制造设备需求将从2023年的207亿美元，进一步增长至230亿~260亿美元，再创历史新高
。这主要得益于资本支出最多的国内晶圆厂，以及其它成熟制程产能的稳步扩张。据SEMI统计，
2021-2023年全球共84座晶圆厂处于新建或规划建设状态，其中中国大陆新建及规划建设晶圆厂
有20座，数量居于世界首位。根据SEMI的预测，到2024年，中国12寸晶圆产能将占全球约20%。
大量晶圆厂的扩建、投产，将提升对上游半导体设备端的需求，有望为国产设备打开更大发展空
间。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-29│芯片制造之尺，半导体量检测设备需求大幅增长
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半导体量检测设备贯穿芯片制造全过程，决定了每一道芯片制造工序的基准，是芯片制造的
“尺子”。随着芯片制造结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的转
变，半导体量检测设备需求大幅增长，国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货。券
商表示，量检测设备是前道设备中国产化率最低的环节之一。未来中美摩擦背景下，本土晶圆厂
或将加速国产设备导入，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-17│半导体测试需求回暖，探针使用量有望大幅增加
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据报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的
库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡
来满足需求。半导体测试探针用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和
制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。机构指
出，一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保
证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针
等测试设备的使用量将大幅增加。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-30│国内大厂积极布局Chiplet，增加先进封装、半导体测试需求
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Chiplet优势显著，提高对先进封装与测试需求，国内及全球OSAT厂、晶圆代工大厂积极布
局支持Chiplet方案的先进封装，目前已取得初步成果。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
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根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
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2022-12-15│半导体设备销售额有望连续3年创新高
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《2022年度总半导体设备预测报告》预计今年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿
美元，较去年成长5.9%，将连续3年创下新高。半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体
产业的发动机。近日，国内鼓励半导体设备发展政策再加码。
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2022-11-25│欧盟超430亿欧元投向芯片领域
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当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元用于发展芯片行业，旨在
扶持本土芯片供应链。今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧
盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而
《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%。
半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值
最重要的一环。
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2022-05-31│半导体下游厂商满产、接近零库存，上游核心产品交付周期延长两倍以上
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国际半导体产业协会(SEMI)日前指出，全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，2022年
全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1070亿美元的历史新高，且已连三年大
幅增长。
据此前报道，来自美国、日本和德国的先进零件的交货时间显着增加，相比于通常2-3个月的交
货期，目前半导体核心部件的交货期为6个月以上。
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2022-05-19│半导体产能满载！巨头还要涨价，一季度相关公司利润倍增
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半导体制造环节的盈利强劲增长，内资晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体今年一季度业绩
再创新高。同时，多家国际晶圆代工巨头近期再度传出涨价声音。
日前，晶圆代工厂台积电通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，部分台积电
客户已证实接获涨价通知，这是台积电在不足一年时间内第二次全面涨价。
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2022-03-01│芯片持续紧缺，大厂产能满载加速扩产
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市场持续缺芯，新订单源源不断，增添了晶圆制造企业底气。最近，多家晶圆制造厂商陆续
公布了2022年资本支出计划，马来西亚最大晶圆代工厂SilTerra日前宣布，拟投资6.45亿令吉（
约合1.5亿美元）扩产，目标将年产能提高20%。
据SEMI数据，2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关，达到1030亿美元
，较2020年的全球半导体设备销售额710亿美元增长44.7%，预计今年将增长至1140亿美元。
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2021-07-30│占晶圆产线成本的80% 海外半导体设备出货量剧增
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日本半导体设备协会（SEAJ）公布的初步统计显示，2021年6月日本制半导体（芯片）设备
销售额（3个月移动平均值）较去年同月暴增近四成至2495.01亿日元，连续第6个月呈现增长，
月增幅连续第4个月达两位数（10%以上）水准，且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上
第三高纪录。
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2021-06-18│英特尔拟打造“巨型晶圆厂” 半导体设备成长趋势明确
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6月17日，英特尔首席执行官帕特·基辛格当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNB
C）的座谈会上表示，公司将在年底前宣布在美国或欧洲建另一座“巨型晶圆厂”的计划。据悉
，英特尔正为提高芯片产能大举投资，包括斥资200亿美元在亚利桑那州建设一家芯片生产厂。
他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”，因为世界正变得越来越数字化，所有数字化的
东西都需要半导体。另外，近日有媒体传出台积电有意在日本建设晶圆厂和封测厂。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升集成电路 │
│ │专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于│
│ │2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市(股票代码300604)。 │
│ │公司总部位于杭州市滨江区创智街500号。目前，公司员工超4000人，研发 │
│ │人员占比50%以上，在日本、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长 │
│ │沙、合肥等地设有分支机构，并先后并购新加坡AOI设备制造商STI、日本SA│
│ │TO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。在深耕中国大陆、台│
│ │湾地区市场的同时，公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加│
│ │坡，马来西亚、泰国、菲律宾等国家，逐步形成全球化布局。 │
│ │长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超1100项，其中│
│ │发明专利超360项，构筑了严密的知识产权保护体系。公司先后被认定为高 │
│ │新技术企业、国家重点软件企业、工信部“专精特新”小巨人企业、国家知│
│ │识产权优势企业、工信部制造业单项冠军企业等。 │
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│产品业务 │公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我│
│ │国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高│
│ │新技术企业和软件企业。 │
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│经营模式 │1、采购模式
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