热点题材☆ ◇300604 长川科技 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片
风格:融资融券、业绩预升、重组股、专精特新、非周期股、大基金
指数:创业板指、小盘成长、深证300、科技100、国证成长、深证成长、创业板50、创业300、深
证创新、创业创新、创成长、半导体50、创质量、创新100、新兴成指
【2.主题投资】
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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半导体后道检测设备龙头之一
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2025-03-18│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-03-18公告：定向增发预案已实施,预计募集资金364.27万元。
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2024-10-24│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长26858.78%
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2020-04-28│集成电路 │关联度：☆☆
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公司主要从事集成电路专用设备的研发，生产和销售，是一家积极推动集成电路装备业升级
的高新技术企业
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2025-03-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2025-01-22│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于上市公司股东的净利润尾40000万元至50000万元，与上年同
期相比变动幅度为785.75%至1007.18%。
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2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2023-07-20，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的5.65%
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2023-06-15│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司重组已实施完成
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2022-12-13│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-10-10│全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨
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据报道，全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。根据国际半导体产业协会（
SEMI）的预计，2025年至2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破4000亿美元，其中，中国
将保持第一的地位，投资额超过1000亿美元。半导体设备赛道企业迎来发展红利。SEMI全球副总
裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交
付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市
场。据预测，将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营，这表明半导体
设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。
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2024-06-06│AI浪潮下算力需求提速，分析师称先进封装业务放量可期
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先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一
系列概念，本质均为提升IO密度。通用大模型、A手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能
算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。值得一提是，AI芯片的订单
暴涨使得台积电先进封装产能供不应求。据媒体报道，英伟达、AMD两家公司已经包下了台积电
今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。三星、英特尔、联发科等大厂纷纷布局先进封装；此外
，包括通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子在内的各大封测厂商积极布局先进封装，国泰
君安分析指出，随着大算力需求提速，先进封装业务放量可期。
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2023-11-09│半导体产业链上游核心环节之一，相关需求或将再创历史新高
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瑞银（UBS）一项行业分析指出，中国半导体设备需求显著上升，预计2024~2025年，中国国
内半导体制造设备需求将从2023年的207亿美元，进一步增长至230亿~260亿美元，再创历史新高
。这主要得益于资本支出最多的国内晶圆厂，以及其它成熟制程产能的稳步扩张。据SEMI统计，
2021-2023年全球共84座晶圆厂处于新建或规划建设状态，其中中国大陆新建及规划建设晶圆厂
有20座，数量居于世界首位。根据SEMI的预测，到2024年，中国12寸晶圆产能将占全球约20%。
大量晶圆厂的扩建、投产，将提升对上游半导体设备端的需求，有望为国产设备打开更大发展空
间。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-29│芯片制造之尺，半导体量检测设备需求大幅增长
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半导体量检测设备贯穿芯片制造全过程，决定了每一道芯片制造工序的基准，是芯片制造的
“尺子”。随着芯片制造结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的转
变，半导体量检测设备需求大幅增长，国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货。券
商表示，量检测设备是前道设备中国产化率最低的环节之一。未来中美摩擦背景下，本土晶圆厂
或将加速国产设备导入，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-17│半导体测试需求回暖，探针使用量有望大幅增加
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据报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的
库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡
来满足需求。半导体测试探针用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和
制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。机构指
出，一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保
证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针
等测试设备的使用量将大幅增加。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-30│国内大厂积极布局Chiplet，增加先进封装、半导体测试需求
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Chiplet优势显著，提高对先进封装与测试需求，国内及全球OSAT厂、晶圆代工大厂积极布
局支持Chiplet方案的先进封装，目前已取得初步成果。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
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根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
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2022-12-15│半导体设备销售额有望连续3年创新高
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《2022年度总半导体设备预测报告》预计今年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿
美元，较去年成长5.9%，将连续3年创下新高。半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体
产业的发动机。近日，国内鼓励半导体设备发展政策再加码。
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2022-11-25│欧盟超430亿欧元投向芯片领域
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当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元用于发展芯片行业，旨在
扶持本土芯片供应链。今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧
盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而
《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%。
半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值
最重要的一环。
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2022-05-31│半导体下游厂商满产、接近零库存，上游核心产品交付周期延长两倍以上
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国际半导体产业协会(SEMI)日前指出，全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，2022年
全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1070亿美元的历史新高，且已连三年大
幅增长。
据此前报道，来自美国、日本和德国的先进零件的交货时间显着增加，相比于通常2-3个月的交
货期，目前半导体核心部件的交货期为6个月以上。
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2022-05-19│半导体产能满载！巨头还要涨价，一季度相关公司利润倍增
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半导体制造环节的盈利强劲增长，内资晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体今年一季度业绩
再创新高。同时，多家国际晶圆代工巨头近期再度传出涨价声音。
日前，晶圆代工厂台积电通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，部分台积电
客户已证实接获涨价通知，这是台积电在不足一年时间内第二次全面涨价。
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2022-03-01│芯片持续紧缺，大厂产能满载加速扩产
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市场持续缺芯，新订单源源不断，增添了晶圆制造企业底气。最近，多家晶圆制造厂商陆续
公布了2022年资本支出计划，马来西亚最大晶圆代工厂SilTerra日前宣布，拟投资6.45亿令吉（
约合1.5亿美元）扩产，目标将年产能提高20%。
据SEMI数据，2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关，达到1030亿美元
，较2020年的全球半导体设备销售额710亿美元增长44.7%，预计今年将增长至1140亿美元。
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2021-07-30│占晶圆产线成本的80% 海外半导体设备出货量剧增
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日本半导体设备协会（SEAJ）公布的初步统计显示，2021年6月日本制半导体（芯片）设备
销售额（3个月移动平均值）较去年同月暴增近四成至2495.01亿日元，连续第6个月呈现增长，
月增幅连续第4个月达两位数（10%以上）水准，且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上
第三高纪录。
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2021-06-18│英特尔拟打造“巨型晶圆厂” 半导体设备成长趋势明确
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6月17日，英特尔首席执行官帕特·基辛格当地时间周三在美国消费者新闻与商业频道（CNB
C）的座谈会上表示，公司将在年底前宣布在美国或欧洲建另一座“巨型晶圆厂”的计划。据悉
，英特尔正为提高芯片产能大举投资，包括斥资200亿美元在亚利桑那州建设一家芯片生产厂。
他预计半导体行业将迎来10个增长的“好年景”，因为世界正变得越来越数字化，所有数字化的
东西都需要半导体。另外，近日有媒体传出台积电有意在日本建设晶圆厂和封测厂。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我│
│ │国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高│
│ │新技术企业和软件企业。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │为保证公司产品的质量和性能，公司采购部会同质量部、财务部共同对供应│
│ │商进行遴选，主要考虑供应商的经营规模、产能规模、技术水平、产品质量│
│ │、产品价格、交货期、售后服务等因素，并经样品试用或非标准部件定制加│
│ │工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新。目前，公司已与多家供应│
│ │商建立了长期、稳定的合作关系。 │
│ │公司采购的原材料主要包括机械零件、集成电路、视觉系统、电机、线性电│
│ │源、导轨、气缸、继电器、传感器、计算机、PCB板等。对于主要原材料， │
│ │公司采取与供应商签订年度框架合同，实际采购时再向供应商下达采购订单│
│ │的方式进行采购。公司根据年度销售计划制定生产计划，计划部根据生产计│
│ │划并结合现有库存情况编制采购计划，经部门负责人批准后，由采购部进行│
│ │采购作业并形成到货计划，质量部和仓库管理员根据到货计划进行采购物资│
│ │的清点、验收和入库工作。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司在以销定产的基础上，实行订单式生产和库存式生产相结合的方式。订│
│ │单式生产指根据已有的客户订单进行的生产，库存式生产指根据年度销售计│
│ │划进行的预生产。 │
│ │公司销售部负责接收客户需求，若客户需求产品为公司现有的量产机型，销│
│ │售部将向计划部下发生产计划，计划部负责组织生产活动；若客户需求产品│
│ │为全新机型，则由销售部组织相关的技术协议评审和设计开发，经技术评审│
│ │和设计开发后销售部向计划部下发生产计划。计划部收到生产计划后随即组│
│ │织生产，向制造部下达生产指令并负责原材料的收发。制造部负责整机的装│
│ │配和调试，调试完成后由质量部负责成品的入库检验，由制造部进行成品入│
│ │库。 │
│ │此外，公司还存在部分外协加工，主要包括PCB板焊接、线缆焊接和机械零 │
│ │件表面处理，公司向外协厂商提供PCB板、电子元器件、接插件和线缆、机 │
│ │械零件等，由外协厂商按照公司要求完成PCB板焊接、线缆焊接和机械零件 │
│ │表面处理工序。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司采取直销的销售模式。 │
│ │直销模式下，公司主要通过商业谈判和招投标方式获取订单。公司按照华东│
│ │、华南和西北等地区进行区域化营销管理，并在上海、南通、天水等地设置│
│ │了营销服务点，公司下属子公司STI在马来西亚、韩国及菲律宾拥有3家子公│
│ │司，在中国大陆及泰国均建立了专门的服务团队。公司营销秉承主动服务、│
│ │定期回访的理念，销售部负责营销、市场推广、订单跟踪、客户回访、货款│
│ │回收等销售管理工作，客户服务部负责产品的安装、调试和技术支持等工作│
│ │。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司研发部门负责产品的研发和技术创新，公司总部建立了以分选系统研发│
│ │中心、测试系统研发中心为核心，PMO、销售部、质量部等多个部门紧密合 │
│ │作的研发体系，公司采取以自主研发为主、产学研为辅的组织形式。 │
│ │公司下属子公司STI的新产品研发工作主要由产品部及视觉软件部共同完成 │
│ │，其中产品部门主要负责与客户进行技术交流及硬件部分的研发并生成图纸│
│ │，视觉软件部主要负责软件的编程以及算法的设计以在图纸的基础上加载功│
│ │能项目，最终运营部门根据图纸进行原材料的采购及组装制作。各部门及ST│
│ │I主要管理人员会参与整个的研发过程直到新产品可以进行量产。 │
│ │公司下属子公司长川日本株式会社系公司在日本设立的以研发为主要目的的│
│ │子公司，主要从事模块级核心技术的开发、升级，以及提出全新设计概念及│
│ │方案、可行性论证并协同总部研发部门进行合作开发。 │
│ │公司的研发流程包括了设计输入、技术方案评估、项目立项、方案制定、评│
│ │审和开发、测试验证和定型等阶段，根据来源和目的分为新产品研发、技术│
│ │改进和技术预研三大类。 │
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│行业地位 │半导体后道检测设备龙头之一 │
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│核心竞争力 │（1）技术实力和研发能力 │
│ │集成电路专用设备是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造和封装测试环节│
│ │的基础，在集成电路产业中占有极为重要的地位。经过多年持续技术创新，│
│ │公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，报告期内，公司继续加大研│
│ │发投入力度，公司研发投入78,779.43万元，占营业收入比例的44.38%。截 │
│ │止2023年12月31日，公司已授权专利数量有843项专利权（其中发明专利341│
│ │项），63项软件著作权。同时，公司自成立以来，一直致力于集成电路测试│
│ │设备的自主研发和创新，大力推进技术团队的建设，培养了一支技术精湛、│
│ │专业互补、勇于创新的专业研发队伍。截至2023年12月31日，公司研发人员│
│ │占公司员工总人数的54.51%以上，核心技术人员均具有半导体测试
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