热点题材☆ ◇300604 长川科技 更新日期：2026-08-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、存储芯片
风格:融资融券、大盘股、高市净率、绩优股、基金重仓、业绩预升、定增股、百元股、MSCI成
份、专精特新、非周期股、承诺不减、大基金
指数:中创100、创业板指、中盘成长、深证300、科技100、消费100、国证成长、深证成长、创
业板50、创业300、深证创新、创业创新、创成长、创业大盘、半导体50、国证芯片、创质
量、创科技、创新100、新兴成指、数字经济
【2.主题投资】
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2025-10-27│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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CP12-Memory 是应用于存储器芯片测试的探针台， 技术难度较高， 研发时间相对较长，
该产品国产化率低， 市场空间大，符合公司着力集成电路、 聚焦高端市场的战略
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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半导体后道检测设备龙头之一
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2026-04-25│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长217.60%
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2020-04-28│集成电路 │关联度：☆☆
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公司主要从事集成电路专用设备的研发，生产和销售，是一家积极推动集成电路装备业升级
的高新技术企业
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2026-08-14│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-14,公司市净率(MRQ)为：35.88
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2026-08-14│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-14收盘价为：283.05元，近5个交易日最高价为：301.14元
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2026-08-14│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体设备（通达信研究行业）
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2026-08-14│大盘股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-08-14公司AB股总市值为：1827.32亿元
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2026-08-06│定增股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2026-08-06公告定增方案已实施
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2026-08-06│绩优股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司扣非净利润为:3.25亿元，净资产收益率为：6.92%
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2026-06-23│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为90000万元至100000万元，与上年同
期相比变动幅度为110.76%至134.18%。
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2026-04-29│承诺不减 │关联度：☆☆☆☆☆
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实际控制人,控股股东,其他股东公告在2027-04-28之前，承诺不减持。
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有8834.38万股(106.93亿元)
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为7.87%。
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2025-11-24│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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符合MSCI指数纳入条件
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2022-12-13│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-06-30│韩国三星与SK海力士公布合计约8.8万亿人民币超大规模资本开支
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6月29日，韩国三星与SK海力士正式公布了未来十年合计约8.8万亿人民币的超大规模资本开
支，用以投向半导体与AI领域，彻底扭转了此前市场对存储需求崩塌的悲观预期。此举标志着产
业的核心矛盾已从需求不确定性转向上游设备、材料及基础设施的供给瓶颈，确立了全球半导体
资本开支将进入一个强度和持续性都超预期的超长景气周期。
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2026-06-23│长川科技上半年净利预增超110%
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6月22日晚间，长川科技发布了超预期的半年度业绩预告，其Q2利润环比大幅增长（+55%~+8
3%），这标志着公司在AI算力与存储芯片驱动的测试需求爆发周期中，已进入业绩加速兑现阶段
。这一强劲业绩验证了AI芯片复杂化带来的测试“通胀”逻辑，同时海外龙头产能紧张为国产替
代打开了窗口，市场开始重新评估公司在SoC与存储测试双轮驱动下的长期业绩弹性和平台化估
值。
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2025-12-18│未来30天NAND闪存短缺将明显加剧 国产存储芯片厂商有望迎来爆发
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据行业媒体，存储巨头金士顿数据中心SSD业务经理CameronCrandall近日在“TheFullNerdN
etwork”播客中表示，未来30天NAND闪存短缺将明显加剧，SSD价格将在当前基础上进一步上涨
。在AI引爆存储需求以及行业产能调整等多重因素的影响下，过去几个月，全球“存储荒”愈演
愈烈。全球存储巨头SK海力士警告称，DRAM（动态随机存取存储器）供应短缺状况将持续至2028
年。其比大多数主流投行机构的预测更为严峻。此前，包括瑞银、摩根大通、野村证券在内的国
际大行均预测，DRAM短缺将持续至2027年。东北证券表示，海外大厂纷纷将原有中端产能向高端
产品进行切换（DDR4转向DDR5，传统DRAM转向HBM），原本中端市场出现大量供给缺口，驱动相
关产品价格持续上涨，国产存储芯片厂商有望借此机会快速抢占市场份额，迎来中高端产品双重
爆发。
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2024-10-10│全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨
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据报道，全球晶圆厂产能大幅扩张，晶圆厂设备开支持续上涨。根据国际半导体产业协会（
SEMI）的预计，2025年至2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破4000亿美元，其中，中国
将保持第一的地位，投资额超过1000亿美元。半导体设备赛道企业迎来发展红利。SEMI全球副总
裁、中国区总裁居龙表示，根据半导体设备投资情况分析，2024年中国大陆地区的半导体设备交
付额预计将在去年的基础上实现增长，达到400亿美元以上，继续稳居全球最大的半导体设备市
场。据预测，将有超过100家新的半导体制造工厂在2022年至2026年间投入运营，这表明半导体
设备投资在未来两年内仍有很大的增长空间。
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2024-06-06│AI浪潮下算力需求提速，分析师称先进封装业务放量可期
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先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一
系列概念，本质均为提升IO密度。通用大模型、A手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能
算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。值得一提是，AI芯片的订单
暴涨使得台积电先进封装产能供不应求。据媒体报道，英伟达、AMD两家公司已经包下了台积电
今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。三星、英特尔、联发科等大厂纷纷布局先进封装；此外
，包括通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子在内的各大封测厂商积极布局先进封装，国泰
君安分析指出，随着大算力需求提速，先进封装业务放量可期。
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2023-11-09│半导体产业链上游核心环节之一，相关需求或将再创历史新高
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瑞银（UBS）一项行业分析指出，中国半导体设备需求显著上升，预计2024~2025年，中国国
内半导体制造设备需求将从2023年的207亿美元，进一步增长至230亿~260亿美元，再创历史新高
。这主要得益于资本支出最多的国内晶圆厂，以及其它成熟制程产能的稳步扩张。据SEMI统计，
2021-2023年全球共84座晶圆厂处于新建或规划建设状态，其中中国大陆新建及规划建设晶圆厂
有20座，数量居于世界首位。根据SEMI的预测，到2024年，中国12寸晶圆产能将占全球约20%。
大量晶圆厂的扩建、投产，将提升对上游半导体设备端的需求，有望为国产设备打开更大发展空
间。
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2023-08-31│先进封装需求火爆，台积电CoWos急单涨价20%
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据TrendForce及台媒援引摩根士丹利报告，英伟达认为台积电的CoWoS产能不会限制下一季
度H100的出货量，预计明年每个季度的供应量都会增加。此外，台积电正在着手将急单的CoWoS
价格提高20%，这也暗示着，困扰整个产业链已久的CoWoS产能瓶颈有望得到缓解。台积电之前是
英伟达CoWoS封装的主力供应商，但由于需求飙升，台积电产线即便开足马力也难以填补供需鸿
沟。为此，台积电正积极扩产CoWoS，包括竹南、龙潭和台中三地工厂；2023年其CoWoS产能至少
12万片，2024年将达24万片，而英伟达将取得约15万片（1片可切约25颗）。另外，英伟达首席
财务官近期透露，英伟达在CoWoS封装等关键制程已开发并认证其他供应商产能，预期未来数季
供应可逐步攀升，英伟达持续与供应商合作增加产能。
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2023-08-31│荷兰先进半导体制造设备出口管制9月1日起正式生效
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荷兰政府今年6月发布的一项法规，从2023年9月1日起，希望出口先进半导体制造设备的荷
兰公司必须向政府进出口服务局申请并提交许可证。根据新出口管制条例规定，荷兰光刻机巨头
阿斯麦(ASML)需要向荷兰政府申请出口许可证，才能发运最先进的浸润式DUV系统。荷兰对华光
刻机出口管制凸显了高端装备自主可控的重要性，半导体设备国产替代迫在眉睫。
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2023-08-07│第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会即将召开
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第十一届（2023）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届
半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在江苏无锡召开。中国电子专用设
备工业协会半导体设备年会关注半导体细分领域，聚焦设备及核心部件，是我国半导体设备领域
具有影响力和代表性的行业会议。
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2023-07-18│2023世界半导体大会即将举办
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2023世界半导体大会将于7月19日至21日在江苏南京举办。大会以“芯纽带，新未来”为主
题，聚焦行业新市场、新产品、新技术，将举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用
峰会三大主论坛。
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2023-07-12│华工科技造出我国首台核心部件100%国产化半导体设备
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据“中国光谷”微信公众号消息，华工激光半导体产品总监介绍，近期，该公司制造出我国
首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。
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2023-07-04│荷兰对先进DUV光刻机出口管制政策出台，半导体设备加速国产替代
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6月30日荷兰政府发布半导体设备出口管制新法规，ASML官网同时公告，除了已受限制的EUV
以外，DUV中NXT：2000i及以上的型号的出口需申请许可证，新法规将于9月1日生效。本次出口
管制内容未超出3月ASML官网声明，出口管制只针对“最先进的光刻机设备”，1980Di及以下型
号未受限制。
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2023-06-25│国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023即将开幕
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国际半导体专业展SEMICON/FPD China2023，即将于6月29日在上海开幕。据了解，展会包括
了五大主题展区：IC制造专区、化合物半导体专区、芯车会专区、Micro-LED专区和SEMI中国英
才计划专区。同期还将举行20多场会议和活动，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏
、显示等产业链。
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2023-05-29│芯片制造之尺，半导体量检测设备需求大幅增长
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半导体量检测设备贯穿芯片制造全过程，决定了每一道芯片制造工序的基准，是芯片制造的
“尺子”。随着芯片制造结构复杂化、制程线宽的不断缩小以及由二维平面结构向三维结构的转
变，半导体量检测设备需求大幅增长，国产量检测设备有望加速导入晶圆厂并实现批量出货。券
商表示，量检测设备是前道设备中国产化率最低的环节之一。未来中美摩擦背景下，本土晶圆厂
或将加速国产设备导入，量检测设备有望迎来国产化的最佳窗口期。
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2023-05-17│G7拟磋商强化半导体供应链等经济安全，半导体设备国产替代刻不容缓
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根据正在协调的G7广岛峰会日程，20日拟磋商强化半导体供应链等经济安全，然后与受邀国
一同举行“粮食、公共卫生、开发援助、性别”和“气候变化”2个部分的讨论。
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2023-04-24│美国计划发布行政命令限制美企对中国投资，半导体国产替代迎来良机
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21日，在外交部例行记者会上，彭博社记者提问，美国总统拜登预计在未来几周内签署一个
行政令，来限制美国企业对华关键经济领域的投资，包括半导体、人工智能、量子计算等。对此
，外交部发言人表示坚决反对。
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2023-04-24│Chiplet促使半导体测试探针用量大幅提升
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消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整
甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡来满足需
求。探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针主要用于半导体芯片
测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品
良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。Chiplet将带动探针用量大幅
提升。一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为
保证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die（裸片）都有效，因此将会对每一个die进行
全检，探针等测试设备的使用量将大幅增加。另一方面，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出
现，提升了系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2023-04-17│龙头业绩倍增，半导体设备或将迎来需求大年
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半导体设备龙头北方华创近日公告，预计一季度净利润5.6亿元-6.2亿元，同比增长171.24%
-200.30%，业绩变动原因主要是公司半导体设备的市场占有率持续提升，电子元器件业务发展稳
定。从行业视角看半导体设备属于半导体制造的核心支撑领域。受益于SMIC、YMTC、CXMT等国内
产线的发展，国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从1到10的新阶段，逐步
缩小国际差距。目前半导体设备厂商普遍的底层逻辑就是国产替代。
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2023-04-17│半导体测试需求回暖，探针使用量有望大幅增加
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据报道，消息人士称，显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的
库存调整甚至在2021年底就开始了。经过长时间的DDI库存修正后，IC设计公司开始下单探针卡
来满足需求。半导体测试探针用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和
制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。机构指
出，一方面，Chiplet将一颗大的SoC芯片拆分成多个芯粒，相较于测试完整芯片难度更大，为保
证最后芯片的良率，需要保证每个Chiplet的die都有效，因此将会对每一个die进行全检，探针
等测试设备的使用量将大幅增加。
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2023-04-07│22年中国半导体产业投资额达1.5万亿元，产业链景气度有望回升
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2022年中国（含台湾）半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币，半导体产业延续高投资
态势。随着对半导体产业的大力支持和投资，以及半导体企业的快速发展，为中国在半导体领域
的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为34.7%，投
资金额超1000亿人民币；投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及
电子特气等项目。
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2023-03-30│国内大厂积极布局Chiplet，增加先进封装、半导体测试需求
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Chiplet优势显著，提高对先进封装与测试需求，国内及全球OSAT厂、晶圆代工大厂积极布
局支持Chiplet方案的先进封装，目前已取得初步成果。
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2023-03-17│半导体巨头豪掷两千亿美元扩产，有望带动国内供应链厂商发展
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未来五年内，台积电在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将逾十座，以先进制程月产
能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、
设备等供应链厂商发展。根据Gartner的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最
大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环
节，其相关设备占比最大，占78%-80%。封测设备在半导体设备中占18%-20%，其中测试设备占比
最大，占55%-60%。
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2023-03-10│2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度
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自2022年以来，全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等
国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英
特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速
增长。券商认为，中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期
。
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2023-03-09│科学技术部获重新组建，半导体产业链国产化加速
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根据国务院关于提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。加强科学技术
部推动健全新型举国体制、优化科技创新全链条管理、促进科技成果转化、促进科技和经济社会
发展相结合等职能，强化战略规划、体制改革、资源统筹、综合协调、政策法规、督促检查等宏
观管理职责，保留国家基础研究和应用基础研究、国家实验室建设、国家科技重大专项、国家技
术转移体系建设等相关职责，仍作为国务院组成部门。机构指出，大基金二期重点投资短板领域
，国内支持半导体产业链实现自主、可控的决心强大。二期除了对产业链各领域的龙头企业继续
保持高度关注和持续支持外，更加聚焦短板明显的设备、材料领域，方向集中于完善半导体产业
链。
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2023-01-16│Chiplet利好消息密集催化，行业迎发展机遇
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1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Insti
nctMI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶
体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm
的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。
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2022-12-15│半导体设备销售额有望连续3年创新高
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《2022年度总半导体设备预测报告》预计今年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿
美元，较去年成长5.9%，将连续3年创下新高。半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体
产业的发动机。近日，国内鼓励半导体设备发展政策再加码。
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2022-11-25│欧盟超430亿欧元投向芯片领域
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当地时间周三（11月23日），欧盟成员国同意投入超过430亿欧元用于发展芯片行业，旨在
扶持本土芯片供应链。今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧
盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而
《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%。
半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值
最重要的一环。
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2022-05-31│半导体下游厂商满产、接近零库存，上游核心产品交付周期延长两倍以上
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国际半导体产业协会(SEMI)日前指出，全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，2022年
全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1070亿美元的历史新高，且已连三年大
幅增长。
据此前报道，来自美国、日本和德国的先进零件的交货时间显着增加，相比于通常2-3个月的交
货期，目前半导体核心部件的交货期为6个月以上。
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2022-05-19│半导体产能满载！巨头还要涨价，一季度相关公司利润倍增
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半导体制造环节的盈利强劲增长，内资晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体今年一季度业绩
再创新高。同时，多家国际晶圆代工巨头近期再度传出涨价声音。
日前，晶圆代工厂台积电通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，部分台积电
客户已证实接获涨价通知，这是台积电在不足一年时间内第二次全面涨价。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升集成电路 │
│ │专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于│
│ │2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市(股票代码300604)。 │
│ │公司总部位于杭州市滨江区创智街500号。目前，公司员工超4000人，研发 │
│ │人员占比50%以上，在日本、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长 │
│ │沙、合肥等地设有分支机构，并先后并购新加坡AOI设备制造商STI、日本SA│
│ │TO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。在深耕中国大陆、台│
│ │湾地区市场的同时，公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加│
│ │坡，马来西亚、泰国、菲律宾等国家，逐步形成全球化布局。 │
│ │长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超1100项，其中│
│ │发明专利超360项，构筑了严密的知识产权保护体系。公司先后被认定为高 │
│ │新技术企业、国家重点软件企业、工信部“专精特新”小巨人企业、国家知│
│ │识产权优势企业、工信部制造业单项冠军企业等。 │
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│产品业务 │公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我│
│ │国集成电路专用测试设备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高│
│ │新技术企业和软件企业。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │为保证公司产品的质量和性能，产生新的物料需求后，公司会执行严格的供│
│ │应商遴选流程。一方面，采购部会同质量部、研发部共同对供应商的经营规│
│ │模、产能规模、技术水平、产品质量、产品价格、交货期、售后服务等因素│
│ │进行考察，并开展样品试用或非标准部件定制加工验证；另一方面，财务部│
│ │、法务部对供应商的财务报表、账期、法律风险、营业资质、合同条款进行│
│ │分析与核查，最终确定合格供应商名录，并持续更新。目前，公司已与多家│
│ │供应商建立了长期、稳定的合作关系。 │
│ │公司采购的原材料主要包括集成电路、机械零件、视觉系统、温控器、继电│
│ │器、连接器、传感器、PCB板、电源、导轨、计算机等。对于主要原材料， │
│ │公司采取与供应商签订框架协议，按照年度、季度和月度向供应商传递滚动│
│ │的采购需求预测，实际采购时再向供应商下达采购订单的方式进行采购。计│
│ │划部根据销售计划和现有库存情况向采购部下达采购需求指令，明确物料需│
│ │求数量和到货时间。采购部根据采购需求指令、供应商产能及交货周期制定│
│ │采购订单计划和物料到货计划。原材料到货后，收发室根据物料到货计划及│
│ │供应商提供的采购清单进行采购物资清点，开具送检单并将原材料转移给质│
│ │量部检验，检验合格的原材料入库，不合格的原材料在开具不良品处理单后│
│ │退回供应商。 │
│ │2、生产模式 │
│ │公司在以销定产的基础上，实行订单式生产和库存式生产相结合的方式。订│
│ │单式生产指根据已有的客户订单进行的生产，库存式生产指根据年度销售计│
│ │划在计划部组织协调下进行的预生产。 │
│ │公司销售部负责接收客户需求，若客户需求产品为公司现有的量产机型，销│
│ │售部将向计划部下发生产计划，计划部负责组织生产活动；若客户需求产品│
│ │为全新机型，则由销售部组织相关的技术协议评审和设计开发，经技术评审│
│ │和设计开发后销售部向计划部下发生产计划。计划部收到生产计划后向制造│
│ │部下达生产指令，并向采购部下达采购指令。制造部根据生产指令从仓库进│
│ │行领料、分料并进行模块组装、整机装配和调试工作，调试完成后交由质量│
│ │部检验，合格后由制造部进行成品入库。 │
│ │此外，公司还存在部分外协加工，主要包括PCB板焊接和线缆焊接，公司向 │
│ │外协厂商提供PCB板、电子元器件、线缆等，由外协厂商按照公司要求完成P│
│ │CB板焊接和线缆焊接工序。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司采取直销的销售模式。 │
│ │公司主要通过商业谈判和招投标方式获取订单。针对境内销售业务，销售中│
│ │心按照华东、华南、西南、华北等地区进行区域化营销管理，并在各区域设│
│ │置营销点，负责该区域的营销工作；为保证服务质量，客户服务中心在上海│
│ │、合肥、天水等三十余座客户较为集中的城市设置了服务点，开展售后服务│
│ │工作。针对境外销售业务，公司已在韩国、马来西亚、菲律宾等地配备营销│
│ │及客服团队，并在马来西亚设置境外销售和客户服务中心总部进行统筹管理│
│ │，提升客户服务的效率和质量。公司营销秉承“以客户为中心”的核心价值│
│ │观和主动服务、定期回访的理念，销售中心负责营销、市场推广、订单跟踪│
│ │、客户回访、货款回收等销售管理工作，客户服务中心负责产品的安装、调│
│ │试和技术支持等工作。 │
│ │4、研发模式 │
│ │公司研发部门负责产品的研发和技术创新，公司总部建立了以分选系统研发│
│ │中心、测试系统研发中心为核心，PMO、销售部、质量部等多个部门紧密合 │
│ │作的研发体系，公司采取以自主研发为主、产学研为辅的组织形式。 │
│ │公司的研发流程包括了设计输入、技术方案评估、项目立项、方案制定、评│
│ │审和开发、测试验证和定型等阶段，根据来源和目的分为新产品研发、技术│
│ │改进和技术预研三大类。 │
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│行业地位 │半导体后道检测设备龙头之一 │
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│核心竞争力 │（一）技术实力和研发能力 │
│ │集成电路专用设备是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造和封装测试环节│
│ │的基础，在集成电路产业中占有极为重要的地位。经过多年持续技术创新，│
│ │公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，报告期内，公司继续加大研│
│ │发投入力度，公司研发投入126,819.97万元，占营业收入比例的23.97%。截│
│ │止2025年12月31日，公司已拥有海内外专利超1400项，其中发明专利超400 │
│ │项，162项软件著作权。同时，公司自成立以来，一直致力于集成电路测试 │
│ │设备的自主研发和创新，大力推进技术团队的建设，培养了一支技术精湛、│
│ │专业互补、勇于创新的专业研发队伍。截至2025年12月31日，公司研发人员│
│ │占公司员工总人数的50%以上，核心技术人员均具有半导体测试设备专业背 │
│ │景和丰富产业经验，为公司持续的技术创新提供了可靠保障。 │
│ │（二）富有竞争力的产品 │
│ │公司历来重视产品质量，建立了涵盖研发、供应链、生产、销售全过程的多│
│ │层次、全方位质量管理体系，保证产品的专业化生产和质量的稳定可靠，公│
│ │司已取得GB/T19001-2016/ISO9001:2015质量管理体系认证证书。报告期内 │
│ │，公司完成一系列高端新品研发，重点产品取得突破性进展。公司测试机和│
│ │分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，同时，公司│
│ │产品售价低于国外同类型号产品，公司产品具备较高的性价比优势，使得公│
│ │司产品在市场上具有较强的竞争力，在降低客户采购成本的同时，逐步实现│
│ │进口替代，提高产品市场份额。 │
│ │（三）丰富的客户资源 │
│ │凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点，公司生产的集成电│
│ │路测试机和分选机等产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、│
│ │华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可，其中，长电科│
│ │技、华天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业，华润微电子、士兰微为│
│ │国内知名IDM厂商。公司子公司STI的产品销往日月光、安靠、矽品、星科金│
│ │朋、UTAC、力成、德州仪器、瑞萨、意法、美光等知名半导体企业。公司产│
│ │品在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力，并借助客户渠道不断提升│
│ │自主研发产品的产业化适应性，为公司提升集成电路专用设备市场份额奠定│
│ │了坚实的基础。 │
│ │（四）完善的售后服务体系 │
│ │集成电路装备制造商应具有完善的售后服务体系，具备快速响应能力。在下│
│ │游客户的生产旺季，设备运行的稳定性尤为重要，测试设备出现问题若不能│
│ │及时进行维修，将对客户造成较大损失，因此设备制造商只有拥有优秀的售│
│ │后服务团队，才能及时有效地帮助客户应对各种突发事件。与国外设备供应│
│ │商相比，本土优势使得公司能提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护，│
│ │且公司能更好地理解和掌握客户个性需求，产品在本土市场适应性更强。公│
│ │司客户服务部直接负责产品售后服务工作，确保在客户提出问题后24小时内│
│ │作出反应，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。公司专业、快捷│
│ │的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。 │
│ │（五）地域优势 │
│ │公司所处的长三角地区是目前我国芯片设计、晶圆制造和封装测试企业聚集│
│ │最密集的区域，长三角地区集成电路产业销售规模占比较高，国内知名集成│
│ │电路企业如长电科技、士兰微、通富微电等均聚集于此，国际封测龙头企业│
│ │矽品、日月光、安靠（AmkorTechnology）等纷纷在此设厂。地域优势不仅 │
│ │有利于公司实现对客户需求的快速响应，同时具备区域采购、运输及售后服│
│ │务优势，为公司业务拓展奠定了坚实的基础。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入529,154.21万元，同比上升45.31%；归属于上市│
│ │公司股东的净利润133,138.31万元，同比上升190.42%。 │
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│竞争对手 │美国泰瑞达（Teradyne）、日本爱德万（Advantest）、 美国安捷伦（Agil│
│ │ent）、 美国科利登（Xcerra）、 美国科休（Cohu）、日本爱普生（Epson│
│ │）、台湾鸿劲科技（Hon Tech）、北京华峰、上海中艺 │
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│品牌/专利/经│专利：截止2025年12月31日，公司已拥有海内外专利超1400项，其中发明专│
│营权 │利超400项，162项软件著作权。 │
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│核心风险 │国内半导体行业发展不及预期；新产品研发不及预期。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自│
│ │主研发、生产集成电路测试设备的企业。公司被认定为软件企业、国家级高│
│ │新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭│
│ │州市企业高新技术研究开发中心。公司配备了一支技术精湛、专业互补、勇│
│ │于创新的专业研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持续创新和研│
│ │发提供后备力量。 │
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│消费群体 │集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等 │
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│消费市场 │中国境内、中国境外 │
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│主营业务 │集成电路专用设备的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │测试机、分选机 │
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│增持减持 │长川科技2025年11月29日公告，公司实际控制人之一致行动人杭州长川投资│
│ │管理合伙企业（有限合伙）计划自本公告披露之日起十五个交易日后3个月 │
│ │内通过集中竞价及大宗交易减持不超过1196.84万股（占本公司总股本比例1│
│ │.8866%）。截至公告日，赵轶及长川投资合计持本公司股份16790.0784万股│
│ │（占本公司总股本比例26.466%）。 │
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│行业竞争格局│目前，我国集成电路专用设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据，│
│ │该等企业凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位，面对我国│
│ │巨大的市场需求和相对较低的生产成本，纷纷通过在我国建立独资企业、合│
│ │资建厂的方式占领大部分国内市场，其中在测试设备行业，日本爱德万（Ad│
│ │vantest）、美国泰瑞达（Teradyne）、美国科休（Cohu）等企业占据了主 │
│ │要市场份额。本土企业中，包括公司在内的行业内少数专用设备制造商通过│
│ │多年的研发和积累，已掌握了相关核心技术，拥有自主知识产权，具备较大│
│ │规模和一定品牌知名度，占据了一定市场份额，其中以公司为代表的测试设│
│ │备优势企业产品已成功进入国内封测龙头企业供应链体系，奠定了一定的市│
│ │场地位。与国外知名企业相比，国内优势企业的服务方式更为灵活，产品性│
│ │价比更高，具有一定的本土优势。 │
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│行业发展趋势│公司所属行业为半导体器件专用设备制造，具体为集成电路装备产业之一的│
│ │集成电路封测设备产业。集成电路装备产业是实现我国集成电路产业在全球│
│ │从跟踪走向引领跨越的重要着眼点。加速我国集成电路装备产业的发展是实│
│ │现我国建设自主可控的集成电路产业链，推动我国集成电路企业进入国际采│
│ │购体系，大幅降低中国制造商的投资成本，提高我国集成电路产品市场竞争│
│ │力的重要途径。近年来，我国政府高度重视集成电路设备行业的发展，出台│
│ │了一系列政策，尤其是报告期内十三届全国人大四次会议通过的《中华人民│
│ │共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、工│
│ │业和信息化部发布的《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》鼓励│
│ │企业开展协同创新，加大高端仪器设备、集成电路等领域关键核心技术、产│
│ │品、装备攻关和示范应用，提出要培育先进制造业集群，推动集成电路等产│
│ │业创新发展，为中国集成电路设备行业明确了发展方向，指明了发展道路，│
│ │为公司作为中国集成电路装备产业一员的未来发展创造了良好的政策环境。│
│ │集成电路产业既是电子信息产业的基础和改造传统产业的核心，也是推动战│
│ │略性新兴产业不断发展的关键，集成电路行业是信息技术产业的核心，是支│
│ │撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，我国集成│
│ │电路产业呈快速发展态势，目前已成为全球最大集成电路市场。 │
│ │公司所属的细分领域集成电路测试设备行业，是贯穿集成电路设计、制造及│
│ │封测的各个环节的重要支撑部分。集成电路检测分为前道量检测和后道测试│
│ │。前道量测检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆│
│ │产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷；半导体后道│
│ │测试设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性│
│ │能是否符合要求。公司所生产的集成电路测试设备的市场需求主要来源于封│
│ │装测试企业、晶圆制造企业和集成电路设计企业，其中封装测试企业及晶圆│
│ │制造企业是测试设备的主要市场需求力量。伴随我国集成电路产业的高速发│
│ │展，带动集成电路测试设备市场需求的快速增加，集成电路测试设备未来市│
│ │场发展空间广阔。 │
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│行业政策法规│《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》、《中华人民共和国国民│
│ │经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》 │
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│公司发展战略│公司在深入研究集成电路专用设备行业发展规律、行业现状、市场需求和技│
│ │术趋势的基础上，制定了“市场指导研发、研发提升产品、产品促进销售”│
│ │的三维式立体发展模式：产品深度方向。发挥现有核心技术优势，不断探索│
│ │产品技术深度，力求将产品做精、做专，不断提高产品的市场竞争力；产品│
│ │线宽度方向。通过市场调研、产品规划、现有技术延展、新技术的研究，不│
│ │断开发新的产品线，为公司的发展开拓新的增长点；市场开拓方向。不断提│
│ │升公司研发水平、产品品质，加强公司品牌建设，从中低端市场向中高端市│
│ │场、从国内市场向国外市场开拓，将公司打造成为国际集成电路装备业的知│
│ │名品牌。 │
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│公司日常经营│1、坚持自主研发，加大研发投入 │
│ │公司始终坚持“自主研发、技术创新”的发展理念，专注于测试机、分选机│
│ │、探针台、AOI设备、自动化设备等专用平台的研发。报告期内，公司继续 │
│ │加强研发与创新力度，与客户不断沟通，改进产品性能，增加产品功能，同│
│ │时加强研发团队力量，同时与国内知名院校就业办加强了合作关系，推动技│
│ │术和产品不断升级，继续强化项目储备及新产品研发。以多年持续技术创新│
│ │为基础，公司继续深化已掌握的集成电路测试设备的相关核心技术，报告期│
│ │内，继续加大研发投入力度，2025年公司研发投入126819.97万元，占营业 │
│ │收入比例的23.97%，公司基于持续开拓高端市场的考虑，2025年研发投入较│
│ │上年仍大幅上升。 │
│ │2、贯彻“以客户为中心”扩大销售规模 │
│ │公司不断培养员工强化“以客户为中心”的文化理念，继续深化客户战略，│
│ │服务好客户，加强市场推广力度，进一步提升公司品牌价值；巩固和提高现│
│ │有客户销售规模，进一步提高公司在新增客户中的影响力和占有率，积极开│
│ │发导入新的客户，立足国内市场的同时，积极开拓国际客户，报告期内公司│
│ │继续开拓海外市场的同时，有序推进了新客户的导入工作，公司客户结构持│
│ │续优化；同时，公司扩大了产品市场份额以及产品的应用领域，使公司在行│
│ │业内的影响力得到进一步提升。 │
│ │3、集成电路高端智能制造基地正式投入使用 │
│ │报告期内，集成电路高端智能制造基地项目建设完成，已于2025年5月正式 │
│ │投入使用。 │
│ │4、公司治理 │
│ │报告期内，公司进一步健全了内部控制制度，完善了公司法人治理结构，修│
│ │订了《信息披露管理制度》、《关联交易管理制度》、《董事和高级管理人│
│ │员所持本公司股份及其变动管理制度》等相关制度，上述制度的制定或修订│
│ │，进一步完善了公司治理结构，对公司的长远发展有着重要的意义。 │
│ │5、人才发展 │
│ │人才是企业发展的根本动力，公司高度重视人才的力量，大力实施人才战略│
│ │。报告期内，公司开展新员工入职培训工作和导师培训工作，通过系统的培│
│ │训，员工理念明显提升，管理技能得到加强。公司校招及社招一直有序进行│
│ │，从外部招聘部分社招人才，并从一批985、211高校中挑选了大批优秀毕业│
│ │生，为公司未来的可持续发展提供了人才保障。 │
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│公司经营计划│1.产品深度方向。发挥现有核心技术优势，不断探索产品技术深度，力求将│
│ │产品做精、做专，不断提高产品的市场竞争力； │
│ │2.产品线宽度方向。通过市场调研、产品规划、现有技术延展、新技术的研│
│ │究，不断开发新的产品线，为公司的发展开拓新的增长点； │
│ │3.市场开拓方向。不断提升公司研发水平、产品品质，加强公司品牌建设，│
│ │从中低端市场向中高端市场、从国内市场向国外市场开拓，将公司打造成为│
│ │国际集成电路装备业的知名品牌。 │
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│公司资金需求│本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支│
│ │。 │
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│可能面对风险│技术风险；经营风险；行业风险；市场风险；税收优惠政策变化风险；财务│
│ │风险；募集资金投资项目风险。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司利润分配可采取现金、股票、现金与 │
│ │股票相结合的方式或法律、法规允许的其他方式分配利润，分配的利润不得│
│ │超过累计可分配利润的范围。具备现金分红条件的，公司优先考虑采取现金│
│ │方式分配利润。在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支│
│ │出发生的情况下，公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现│
│ │的可分配利润的20%，或任意连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该 │
│ │三年实现的年均可分配利润的60%。公司采用股票股利进行利润分配的，应 │
│ │当考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。公司经营情况良好│
│ │，且董事会认为公司股本规模与公司规模不匹配、发放股票股利有利于公司│
│ │全体股东整体利益时，可以在满足上述现金分红的条件下，根据公司的累计│
│ │可分配利润、公积金及现金流情况提出股票股利分配预案。 │
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│股权激励 │长川科技2022年1月21日发布限制性股票激励计划，公司拟授予520万股限制│
│ │性股票，其中首次向156名激励对象授予420万股，授予价格为25.17元/股；│
│ │预留100万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁 │
│ │，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：以2021年营业收入为 │
│ │基数，2022年至2024年营业收入增长率分别不低于25%、56%、95%。 │
│ │长川科技2024年4月10日发布限制性股票激励计划，公司拟授予1800万股限 │
│ │制性股票，其中首次向522名激励对象授予1440万股，授予价格为16.04元/ │
│ │股；预留360万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分五期 │
│ │解锁，解锁比例分别为20%、20%、20%、20%、20%。主要解锁条件为：以202│
│ │3年营业收入为基数，2024年营业收入增长率不低于50%；2025年营业收入增│
│ │长率不低于80%；2026年营业收入增长率不低于110%；2027年营业收入增长 │
│ │率不低于140%；2028年营业收入增长率不低于170%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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