热点题材☆ ◇300606 金太阳 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、3D打印、智能机器、芯片、消费电子、口罩防护、新材料、工业母机、三代半
导、大飞机、存储芯片、新型工业、PCB概念、折叠屏
风格:股权激励、QFII重仓、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2026-02-27│PCB概念 │关联度：☆☆☆
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公司抛光材料产品应用于PCB（印制电路板）的减薄和去毛刺工艺环节。
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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子公司中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。
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2024-12-16│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司智能装备业务板块主要产品为五轴数控抛磨机床、五轴力控抛光机、五轴叠抛机、湿式
打磨平台、新能源托盘打磨线、抛光自动减速机等抛磨系列产品
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2024-08-12│折叠屏 │关联度：☆☆☆
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公司有钛合金折叠屏精密结构件全制程产品。
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2024-07-26│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司在3C消费电子钛合金折叠屏精密结构件全制程和抛光材料方面取得了重大突破，成功奠
定了公司精密结构件制造，尤其是材质和结构复杂的难加工产品的全制程加工服务领域的良好口
碑和行业地位
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2024-07-02│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺
中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料
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2024-06-11│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人等。
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2024-05-22│大飞机 │关联度：☆☆☆
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公司和中国商飞合作的是公司的精密抛光材料相关产品，用于民用飞机项目生产制造过程中
的材料打磨工序。
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2023-07-17│3D打印 │关联度：☆☆☆☆
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2022年年报：公司折叠屏X轴盖产品突破钛合金新材料、3D打印新工艺抛光加工工艺，目前
已进入手机终端折叠屏机型核心供应商，实现小批量销售。
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2023-06-01│存储芯片 │关联度：☆
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公司对中科声龙的投资比例约1.85%，中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内
外客户；作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业
界领先水平。
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2022-07-11│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司控股子公司金太阳精密主要从事自动化、智能化精密加工设备研发生产销售业务
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2022-01-05│口罩防护 │关联度：☆☆☆
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控股子公司金太阳精密有高速自动口罩机
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2021-10-15│工业母机 │关联度：☆☆☆☆
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公司控股子公司金太阳精密主要从事自动化、智能化精密加工设备研发生产销售业务，主要
产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备、全自动KN95医用口罩机和平面
自动化口罩机等。
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2021-07-27│新材料 │关联度：☆☆☆
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2018年中报称，公司依托"广东省金太阳新材料工程技术研究中心",集合行业内一流专家、
一线技术开发人员和客户服务专家等组建研发团队；根据客户的个性化需求，与供应商共同致力
于涂附磨具生产所需的基材、粘结剂和磨料等三大材料的性能改进和提升，实现产业链的互动。
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2026-04-29│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有94.51万股(占总股本比例为：0.68%)
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2026-04-29│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,UBS AG持有119.27万股(占总股本比例为：0.86%)
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2025-05-26│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司抛光耗材品类通过新能源汽车龙头企业比亚迪集团严苛认证并实现批量供货
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2024-12-30│荣耀概念 │关联度：☆☆☆
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公司是荣耀折叠屏产品Magic V2钛合金轴盖主要供应商
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2024-07-09│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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公司于2021年取得富士康供应商代码，此后公司一直在持续加深与富士康等大客户、重要客
户的紧密联系
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2024-07-02│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺
中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料
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2021-10-18│数控系统 │关联度：☆☆☆☆
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公司控股子公司金太阳精密主要从事自动化、智能化精密加工设备研发生产销售业务，主要
产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备、全自动KN95医用口罩机和平面
自动化口罩机等。
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2026-07-30│股权激励 │关联度：☆☆☆☆
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20260730公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2026-03-31│QFII重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,QFII重仓持有470.29万股(1.61亿元)
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2024-09-12│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2026-03-05│英伟达GTC大会即将举办 看好AI-PCB及核心算力硬件
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据媒体报道，英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办，作为全球AI算力领域的风向标
，本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数，集中展示CPO交换机、电源架构、液
冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展。国金证券表示，看好AI-PCB及核心算力硬
件，建议继续重点关注GTC大会新技术创新方向。谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数
量，2026-2027年将迎来爆发式增长。AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强
劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩
产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
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2024-08-29│国内二季度折叠屏手机销量同比大增125%
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行业媒体报道，有消息称传音旗下品牌Tecno最新展示了Phantom Ultimate 2折叠手机，配
有2个铰链，3个面板，且折叠后厚度为11毫米。Tecno表示现阶段该手机处于概念阶段，折叠后
屏幕尺寸为6.48英寸，其中一个铰链向内折叠，一个铰链向外折叠，折叠成Z字形，展开后可以
看到10英寸屏幕（4:3，3KLTPO）。根据CINNOResearch数据显示，2024年第二季度中国市场折叠
屏手机销量达262万部，同比增长125%，环比增长11%，同比、环比双增长，已连续第四个季度保
特三位数同比增长幅度。
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2024-07-22│三星正在开发最薄折叠屏手机，有望进一步撬动折叠屏的想象空间
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据媒体报道，三星电子开始开发厚度为7-8mm的可折叠手机，这是最新可折叠手机“Galaxy
Z Fold 6”（折叠时为12.1mm）厚度的一半。业界预计三星将在今年下半年推出厚度约10mm的机
型，并且之后每年都会推出更薄的机型。回溯历史，三星在折叠屏手机的转轴设计、UTG超薄玻
璃屏幕材质、防尘耐水机身等多个方面，引领了折叠屏手机的前进方向，将来这款超薄折叠机有
望进一步撬动折叠屏的想象空间。华福证券表示，展望未来，AI大模型赋能或将进一步释放折叠
创造力。折叠屏手机凭借其大屏显示、多应用分屏、多任务处理等功能，有望成为智能手机领域
中最有机会受益于AI浪潮的终端形态。
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2023-11-03│存储芯片再涨价，行业龙头逐季调涨20%
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存储巨头再一次加大涨价力度。据媒体援引半导体业内多位消息人士消息称，三星本季度将
NANDFlash芯片报价调涨10%至20%之后，已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举远超
业界预期。值得注意的是，信达证券此前援引行业消息称，近日三星向客户公布Q4官价，Mobile
DRAM合约价环比涨幅预估将扩大至11%-25%；NANDFlash方面，UFS4.0涨幅约2%左右，eMCP、uMCP
涨幅不等，平均涨幅20%以上。国金证券樊志远分析指出，随着主要厂商控产持续进行，以及原
厂、终端与渠道库存去化，叠加终端市场需求复苏，存储芯片有望在23年四季度开始价格反弹，
开启新一轮上涨周期。而作为存储芯片的生产者，以及存储市场最为重要的环节，我们认为存储
芯片厂商有望最为受益。
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2023-10-31│主流手机厂商开始导入钛合金材料
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钛合金能够更好地兼具坚固和轻薄的特点，从而降低手机的厚度和重量，并提高强度，目前
荣耀、苹果、三星等主流3C厂商均开始不同程度导入。机构指出，未来如进一步在各类3C消费电
子品牌、及产品类型（手机—手表—Pad—笔记本电脑）中逐步渗透，成长空间有望持续打开。
钛合金指以钛为基、加入其他元素组成的合金，是20世纪50年代发展起来的一种重要的结构金属
。相比此前的不锈钢和铝合金材质，钛合金能够更好地兼具坚固和轻薄的特点，从而降低手机的
厚度和重量，并提高强度。2023年起多款新机开启导入钛合金材料。ReportLinker数据显示，全
球钛金属市场过去五年CAGR约5%，预计到2026年底的市场规模将达到约66亿美元，而智能手机市
场有望成为钛金属应用的重要领域。
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2023-09-21│国内首台药物3D打印机、最小全自动多病毒检测设备亮相工博会
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昨日开幕的第23届中国国际工业博览会上，长三角国家技术创新中心下属机构研发的“智能
肠道靶向给药3D打印系统”在创新科技馆首发，为药物片剂开发提供了新的技术路径。之江生物
研发的“小青耕”全自动核酸检测平台也在创新科技馆亮相，它不仅能检测新冠病毒，还能用于
宫颈癌早期筛查、甲乙型流感、猴痘病毒等其他病原体检测项目。随着3D打印技术的出现，医药
行业即将迎来第四次产业革命，与传统方法相比，3D打印技术在药物制造方面存在独特优势，因
为它自由成型的特性能满足不同患者个性化的需求，为他们制备特殊形状的药片、调控药物固体
存在形式比例和释放特性、配制特定剂量的药物。并且，此前第四批国家组织医用耗材集中带量
采购工作正式启动，增材制造技术（即3D打印类）产品可自愿参加。
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2018-01-24│多家造纸厂上调废纸价格
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2018年1月24日报道，据整理的2018年1月22-23日全国23家造纸厂的最新废纸收购价，其中1
5家纸厂选择上调废纸收购价，幅度在20-50元/吨，仅有3家选择下调，幅度在50-100元/吨。
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2017-11-07│废纸价格回调 成品纸价格坚挺
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2017年11月6日，据“99废纸之家”公布的数据，在91家造纸厂中，86家下调了废纸价格。
自10月底以来，废纸价格持续回调，幅度达30%。业内人士表示，此次价格回调与废纸新到港额
度激增，原有库存加速出清有关，市场正在寻求新的平衡，废纸价格暴涨暴跌给后续市场走势带
来较大不确定性。考虑到旺季效应等因素，预计四季度纸制品价格的主旋律仍是上涨。
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2017-10-10│废纸收购价进一步上调
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2017年10月6日至8日，全国有31家纸厂上调废纸收购价。业内普遍预期，假期废纸价格的平
稳状态看来已经结束，纸价进入新一轮大涨模式的几率较大，纸价的上涨会进一步影响市场的供
需环境。
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2017-08-05│16个督查组出动，严查31省造纸、纸箱厂
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据华印纸箱报道，2017年8月3日国家安监局正式发文：宣布于8月初派出16个督查组对全国3
1个省（区、市）展开安全生产大检查。自此，纸箱行业最彻底的新一轮中央级别大检查正式启
动，接下来将连续督查3个月，直至10月底结束。此次安全生产大检查的范围是全国各地区、各
行业领域，各类企业和人员密集场所。也就意味着中国31个省市自治区（除香港、澳门2个特别
行政区外）的造纸、包装企业全部都在检查之列，无一幸免。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │东莞市金太阳磨料磨具有限公司成立于2004年9月，总部位于东莞市大岭山 │
│ │镇，是一家集精密抛光材料研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，│
│ │主营产品为各类基材新型精密抛光材料及高端智能装备。 │
│ │公司于2017年2月8日在深圳证券交易所创业板上市，是东莞市大岭山镇首家│
│ │A股上市公司，也是中国涂附磨具行业唯一一家A股上市公司，股票简称“金│
│ │太阳”，股票代码“300606”。 │
│ │金太阳专注于精密抛光材料及高端智能装备的研发与生产，以系列化的产品│
│ │和完整的供应链，为客户提供绿色高效的全流程一体化解决方案。我们以优│
│ │质的产品和精准的服务为中心，为客户提供绿色高效的全流程一体化解决方│
│ │案，为客户创造持续的价值 │
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│产品业务 │公司主要从事抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服│
│ │务业务，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。 │
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│经营模式 │（1）采购模式 │
│ │公司采购主要包括特种纸、坯布、磨料、化工及机械部件等原材料，实行“│
│ │以销定产、以产定购”的采购模式。公司已建立完善的采购体系，采购部严│
│ │格遵循《采购管理程序》对采购审批、物料质量控制等关键环节实施规范化│
│ │、标准化管控。采购部依据销售订单、生产排程及库存情况制定科学灵活的│
│ │采购计划，确保采购与生产需求精准匹配，其中对于常规物料，采购部与供│
│ │应商签订年度采购合同并维持安全库存；对于重要物料，则密切关注市场行│
│ │情并适时战略性备货以应对价格波动风险。 │
│ │在供应商管理方面，采购部负责组织质量部和研发部共同对供应商进行开发│
│ │和考核工作，通过审厂、样品测试、小批量供货验证等环节对新开发供应商│
│ │进行准入审核，针对已纳入合格供应商名录的企业，结合质量、价格、交付│
│ │、服务等关键指标进行定期的考核与评价。根据采购需求，采购部在合格供│
│ │应商名录中遴选供方开展询价议价，并对采购订单进行全流程跟踪处理，包│
│ │括到货接收、来料检测跟踪、合格入库、对账及后续质量问题处理等环节。│
│ │（2）生产模式 │
│ │公司坚持以市场和客户需求为导向，标准产品采取“以销定产”的生产模式│
│ │，定制产品采取“定制化”流程。公司销售部根据市场及客户需求和历年销│
│ │售情况，结合本年度需求预测和订货情况编制销售计划，生产部根据销售计│
│ │划制定生产计划，并严格按计划组织生产，保障客户所需产品的按时交货。│
│ │为提高对市场需求变化的应对能力，生产系统会根据销量预测进行必要的储│
│ │备性生产，保证产品合理库存。 │
│ │（3）营销模式 │
│ │公司抛光材料业务主要采取直销与经销相结合的经营模式，服务国内市场及│
│ │国外重点市场。公司紧密维护区域大户，同时加强对经销商的培训和支持，│
│ │充分发挥经销商的销售网络优势，拓宽市场覆盖面，助力提升产品市场占有│
│ │率与品牌知名度。直销方面，公司深度拓展行业资源，通过网络、新媒体、│
│ │行业杂志等媒介开展广告宣传，积极参与国际国内展会以及大型招投标活动│
│ │，多维度进行市场推广。公司持续优化销售流程，涵盖销售前的客户开发、│
│ │销售中的沟通交流以及销售后的维护服务，并针对大客户和重点客户提供精│
│ │准化、个性化的服务方案。除销售自有品牌产品外，公司还提供ODM服务， │
│ │即客户可提供品牌商标，公司依据客户的具体需求进行设计、研发和生产，│
│ │但相关知识产权归属于公司。 │
│ │公司智能数控装备及精密结构件主要采取直销模式，公司与金太阳精密在销│
│ │售上协同互补，双方借助对方资源和技术优势，以金太阳精密设备带动公司│
│ │研磨耗材及抛光液销售，同时公司研磨耗材及抛光液销售也能反过来带动金│
│ │太阳精密设备销售，形成了强大的销售网络和售后服务体系。 │
│ │（4）研发模式 │
│ │公司采取综合性研发策略，以自主研发为核心，结合合作研发、技术引进及│
│ │消化吸收再创新模式，依托省级技术中心和工程中心，整合内部研发团队、│
│ │设备与资金资源，掌控核心技术并形成自主知识产权。公司充分发挥集团技│
│ │术协同优势，与下属企业在设备、工艺及耗材领域深度协作，为客户提供全│
│ │制程一体化解决方案，实现设备、工艺、耗材的高度协同创新。同时，与高│
│ │校、科研机构及产业链合作伙伴开展深度协作，通过资源共享与优势互补提│
│ │升研发效率；积极投入重大科技项目，丰富并提升在大交通、汽车领域的产│
│ │品种类与品质；针对性地引进先进技术进行优化创新，缩短研发周期、降低│
│ │成本，对标国际顶尖品牌，推进进口替代。 │
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│行业地位 │涂附磨具产品各项综合指标均处于国内同类产品领先地位 │
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│核心竞争力 │1、深耕主业积淀底蕴，产业链一体化布局构筑壁垒 │
│ │公司多年来持续专注于抛光材料的研发与生产，致力于为客户提供高品质的│
│ │抛光解决方案。经过多年的技术投入和工艺优化，公司掌握了聚酯薄膜砂纸│
│ │底胶配方技术、环保型耐水砂纸制备方法、金字塔海绵砂成型技术和配方、│
│ │金字塔砂碟制备工艺及配方技术等多项核心技术，构建了系统化的技术优势│
│ │“护城河”。在深耕主业的同时，公司基于新材料打磨抛光的技术优势，积│
│ │极进行产业链延伸布局。通过技术积累与产业并购，公司率先实现抛光材料│
│ │、智能装备、加工工艺的全产业链整合，成为业内首家提供精密研磨抛光与│
│ │结构件制造综合解决方案的企业。此外，公司提前预判抛光材料在3C行业的│
│ │应用趋势，研发适用于同一材料不同工艺路径的研磨耗材及机加工工艺。进│
│ │一步优化了产品布局，巩固了新产品的竞争优势，并持续开拓新的市场领域│
│ │，保持公司的优势地位。 │
│ │2、全方位一体化的解决方案和优质的客户服务能力 │
│ │公司基于在抛光材料领域多年的技术积淀与产业链延伸经验，现已成功构建│
│ │“材料、设备、工艺”三维协同发展的业务格局。抛光材料方面，公司针对│
│ │不同金属特性开发出钛合金研磨用金字塔砂布、不锈钢抛光用微晶结构砂膜│
│ │、铝合金抛光专用微晶结构砂膜等系列产品，其中锆刚玉砂布、陶瓷砂布、│
│ │金字塔砂布及堆积磨料砂布等先进产品已获得市场广泛认可，部分品类成功│
│ │替代进口，可广泛用于3C消费电子、汽车制造与售后等下游领域。智能设备│
│ │方面，公司自主研发推出五轴数控抛磨机床、五轴力控抛光机、五轴六工位│
│ │磨抛机等抛磨系列产品，以及五合一（整形检测）一体机、力控自动翻转毛│
│ │刺机、微晶玻璃磨抛机等自动化产品。 │
│ │凭借上述“设备、材料、工艺”三轮驱动策略，公司精准定位客户需求，为│
│ │客户提供高效、定制化的精密抛光与精密结构件制造综合解决方案，有效提│
│ │高客户产品的良品率、降低整体成本，以全方位技术支持与服务保障强化客│
│ │户黏性。同时，公司拥有一支从业经验逾二十年的稳定销售团队，核心人员│
│ │兼具生产、技术复合背景，能够为客户提供即时有效的现场技术指导与问题│
│ │解决方案，进一步增强了客户信任感与长期合作意愿。这种技术协同与服务│
│ │保障的双重优势，正持续巩固公司在精密制造领域的领先地位。 │
│ │3、强大研发技术平台与核心技术互助科研团队的创新优势 │
│ │公司重视技术创新体系建设，依托“广东省企业技术中心”、“广东省新材│
│ │料工程技术研究中心”、“广东省博士工作站”三大省级科研平台，吸纳行│
│ │业内一流博士、专家、一线技术开发人员和客户服务专家，成功培育出一支│
│ │成熟稳定、专业知识扎实且创新研发能力强大的核心团队，并完成了传统研│
│ │磨耗材、设备与超精密纳米级抛光材料等领域研发技术平台的搭建。在平台│
│ │赋能下，各研发板块实现技术优势互通与交叉验证，传统耗材与装备技术为│
│ │超精密抛光材料提供丰富的应用模拟场景，而纳米级技术突破又反向推动传│
│ │统产品的性能跃升，形成技术迭代的正向循环。 │
│ │4、深度绑定优质客户构建长期优势 │
│ │公司注重与客户的长期战略合作关系，凭借抛光材料、智能装备、加工工艺│
│ │三位一体系统化综合解决方案的优势，深度参与客户项目研发与产品设计，│
│ │能迅速响应客户需求并提供优质稳定的产品质量和专业完善的售后服务，与│
│ │下游客户形成稳定良好的合作生态。公司提供的一体化解决方案可根据客户│
│ │的研磨抛光要求定制系列化、专属化产品及服务，显著降低客户综合成本，│
│ │提升其生产效率。公司在行业内积攒了良好的品牌口碑，为企业开发新的优│
│ │质客户提供了坚实的基础。此外，公司产品协同互补性强，公司设备可带动│
│ │研磨耗材销售，耗材销售反过来也可以带动设备销售，有效拓宽了公司的获│
│ │客渠道。基于上述优势，公司与众多国内外知名企业形成良好且长期稳定的│
│ │合作关系。 │
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│经营指标 │2025年全年，抛光材料业务实现营业收入4.1亿元，同比增长4.5%，成为整 │
│ │体营收增长的核心支柱。智能装备业务实现营业收入9336.96万元，同比增 │
│ │长202.73%。 │
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│竞争对手 │白鸽磨料磨具有限公司、湖北玉立砂带股份集团有限公司、江苏三菱磨料磨│
│ │具有限公司、江苏锋芒复合材料科技集团有限公司、广东小太阳砂磨材料有│
│ │限公司、常州市金牛研磨有限公司、淄博理研泰山涂附磨具有限公司、淄博│
│ │四砂泰山砂布砂纸有限公司、法国圣戈班公司、美国3M公司、日本三共理化│
│ │学株式会社、韩国太阳研磨株式会社 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司及其下属企业共拥有境内外授权专利222项，其 │
│营权 │中发明专利48项，外观设计专利27项，实用新型专利147项。新增申请专利3│
│ │1项，其中发明专利11项，新增申请主要集中在新型抛光材料及智能装备相 │
│ │关领域。 │
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│投资逻辑 │本公司是一家集研发、生产、销售新型研磨抛光材料、高端智能装备以及提│
│ │供精密结构件制造服务于一体的国家高新技术企业，是涂附磨具行业首家A │
│ │股上市公司，拥有中国驰名商标，在行业内具有标杆性龙头地位。公司先后│
│ │通过了国家级专精特新“小巨人”企业、广东省专精特新中小企业、广东省│
│ │创新型中小企业、广东省制造业单项冠军企业等资质认定，并入选国家级智│
│ │能制造示范项目（优秀场景）。公司建有广东省博士工作站、广东省企业技│
│ │术中心、广东省新材料工程技术研究中心、东莞市工程技术研究中心、东莞│
│ │市重点实验室、东莞市技师工作站等科研平台，管理层面已取得ISO9001质 │
│ │量管理体系认证。公司先后荣获“全国涂附磨具行业优秀品牌”“行业最具│
│ │影响力企业”等称号。以上成果充分彰显了公司在产品质量、技术创新、品│
│ │牌建设与智能制造等多方面的综合实力。公司立足于新材料方面打磨抛光的│
│ │技术优势，积极进行产业链延伸布局，是行业内首家集抛光材料、智能装备│
│ │、加工工艺系列化产品及服务于一体，为客户提供精密研磨抛光与精密结构│
│ │件制造综合解决方案的专业企业。 │
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│消费群体 │3C消费电子、汽车制造与售后、集成电路、航天航空、机械五金、家具家电│
│ │、建筑、珠宝、乐器、医学美容等行业 │
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│消费市场 │国内、国外 │
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│主营业务 │抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务 │
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│主要产品 │纸基/布基抛光材料、新型抛光材料、智能数控装备及精密结构件 │
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│行业竞争格局│（1）磨料磨具 │
│ │2025年，中国机床工具行业实现营业收入10571亿元，同比增长1.6%；利润 │
│ │总额421亿元，同比增长58.6%，利润率为4.0%。行业进出口总额同比增长，│
│ │进口小幅回升、出口保持增长，贸易顺差持续扩大。全年运行结束连续两年│
│ │的下行趋势，利润空间有所回升。主要分行业中，磨料磨具分行业虽仍未走│
│ │出下行区间，但降幅明显收窄，实现扭亏；其他分行业都有不同程度的增长│
│ │。金属加工机床新增订单、在手订单同比分别增长7.9%、2.5%，均延续上年│
│ │增长态势。2025年我国磨料磨具行业完成营业收入4370亿元，同比下降2.9%│
│ │，同比降幅明显收窄；利润总额1亿元，同比增加101.3%，经历连续两年的 │
│ │大幅亏损后触底回稳，实现扭亏，但其利润率仍处于极低水平。进出口贸易│
│ │顺差24.4亿美元，出口额同比下降11.56%，出口总体呈现下降趋势。 │
│ │（2）数控机床 │
│ │数控机床是一种装有程序控制系统的自动化机床，一般由输入装置、数控系│
│ │统、伺服系统、测量环节和机床本体组成。作为柔性、高效、智能的自动化│
│ │机床，其集高效、柔性、精密、复合、集成等诸多优点于一身，能够较好解│
│ │决复杂、精密、多品种结构件加工问题，目前已成为高端智能装备制造业的│
│ │主力加工设备和机床市场的主流产品。 │
│ │数控机床作为高端智能装备制造业的主力加工设备，2025年在政策扶持与下│
│ │游高端需求拉动下，保持稳健增长。根据国家统计局公布的规模以上企业统│
│ │计数据，2025年金属切削机床产量约为86.8万台，同比增长9.7%；金属成形│
│ │机床产量达到17.9万台，同比增长7.2%，延续增长态势。在进出口方面，20│
│ │25年我国金属加工机床进出口总体保持增长，进口降幅收窄、出口持续增长│
│ │，贸易顺差扩大；根据中国海关数据，金属加工机床进口额达53.9亿美元，│
│ │较上年同期下降1.7%，出口额达96.8亿美元，较上年同期增长17.9%。 │
│ │（3）精密结构件 │
│ │精密结构件所处行业的产品具有种类多、应用范围广泛的特点，其发展与下│
│ │游智能终端市场规模、应用领域景气程度密切相关。公司长期服务于众多终│
│ │端品牌、组装厂商客户，深入了解客户理念及需求，利用在精密零部件加工│
│ │领域形成的技术优势及自动化生产线的柔性加工能力快速反应，以高效的研│
│ │发生产满足下游市场需求。 │
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│行业发展趋势│（1）磨料磨具 │
│ │2025年，中国机床工具行业实现营业收入10571亿元，同比增长1.6%；利润 │
│ │总额421亿元，同比增长58.6%，利润率为4.0%。行业进出口总额同比增长，│
│ │进口小幅回升、出口保持增长，贸易顺差持续扩大。全年运行结束连续两年│
│ │的下行趋势，利润空间有所回升。 │
│ │（2）数控机床 │
│ │展望2026年，政策层面，《产业结构调整指导目录》将高端数控机床列为重│
│ │点鼓励领域，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的│
│ │建议》明确提出，要加强原始创新和关键核心技术攻关，完善新型举国体制│
│ │，采取超常规措施，全链条推动工业母机等重点领域关键核心技术攻关取得│
│ │决定性突破；中央经济工作会议明确要实施更加积极的财政政策，持续支持│
│ │“两重”项目和“两新”政策实施；财税方面，增值税加计抵减与设备更新│
│ │专项支持延续，进一步降低企业研发与设备更新成本。市场需求端，新能源│
│ │汽车、航空航天、半导体等领域的技术升级将持续推动行业向高端化、智能│
│ │化、国际化转型，此外，国际市场的开拓、新兴领域的迅猛发展和传统领域│
│ │的提质升级，都将持续推动机床工具行业的增长。预计2026年我国机床工具│
│ │行业整体将实现小幅增长，结构分化的态势将进一步演进。 │
│ │（3）精密结构件 │
│ │相关产品主要应用终端为智能穿戴、智能手机、服务器、机器人、新能源汽│
│ │车等，从主要应用下游行业来看： │
│ │①汽车行业，新能源汽车延续高速增长态势，全年产销量分别完成1662.6万│
│ │辆和1649.0万辆，同比增幅达29.0%和28.2%，市场渗透率提升至47.9%，连 │
│ │续11年保持全球领先地位。汽车出口量达709.8万辆，同比增长21.1%。其中│
│ │新能源汽车出口达261.5万辆，同比增长100%。中国品牌乘用车国内市场份 │
│ │额升至69.5%，头部企业通过自主研发与海外布局持续巩固优势，行业高端 │
│ │化、智能化转型进程加快。 │
│ │②消费电子行业，据GrandViewResearch测算，预计2025-2033年全球消费电│
│ │子市场规模将由约1.3万亿美元增长至2.1万亿美元，年复合增长率达到5.8%│
│ │。行业延续了2024年的复苏势头，在技术创新与政策拉动下，从波动修复转│
│ │向稳健的结构性增长。AI智能化成为贯穿全品类的核心主线，推动高端化、│
│ │形态创新及新兴硬件协同发展，产业链逐步从规模扩张走向价值提升。以旧│
│ │换新等促消费政策持续落地，叠加终端产品密集更新，传统手机、PC等主力│
│ │产品正逐步企稳，进入由AI驱动的新一轮换机周期。 │
│ │③AI硬件方面，从AI手机、AIPC到AI眼镜、AI耳机、AI手表等新兴品类，终│
│ │端设备正在演进为数据与交互的核心入口。2025年，随着模型压缩等技术突│
│ │破，轻量化、低成本的端侧生成式AI赋能越来越多的硬件终端，AI能力也成│
│ │为用户选择硬件的核心驱动力之一，据洛图科技（RUNTO）预测，2025年我 │
│ │国AI硬件市场（不含AI手机和AI汽车）规模将首次超万亿元，同比增长13.4│
│ │%。值得注意的是，下游AI算力需求的爆发与终端智能化浪潮正持续向上游 │
│ │传导，带动基础半导体产业链景气度显著提升。 │
│ │④机器人方面，该领域在政策支持及资本市场助力下实现快速增长，根据ID│
│ │C数据，2025年全球人形机器人出货量约1.8万台，同比增长约508%，迎来爆│
│ │发式增长。高工机器人产业研究所预测，2026年中国人形机器人出货量有望│
│ │提升至6.25万台，中国在全球人形机器人产业中的领先地位日益凸显。 │
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│行业政策法规│《产业结构调整指导目录》、《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十│
│ │五个五年规划的建议》 │
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│公司发展战略│2026年是国家“十五五”规划的开局之年，人工智能的广泛应用促使全球产│
│ │业链重构，半导体、AI智能硬件、机器人等新兴领域带来全新市场需求。公│
│ │司将以企业愿景为公司经营发展的核心目标，推动核心竞争力迭代升级与关│
│ │键技术突破，实现有韧性的可持续增长，为全体股东及合作伙伴创造长期价│
│ │值与回报。 │
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│公司日常经营│（一）聚焦核心主业，深化协同夯实发展根基 │
│ │1、抛光材料业务 │
│ │3C消费电子领域，通过深化与核心战略客户的合作深度，优化产品交付与服│
│ │务体系，核心产品交付份额持续提升，尤其是弹性抛光砂膜系列新型抛光材│
│ │料销售规模与市场渗透率进一步提高；汽车、轨道交通领域，泡沫金字塔结│
│ │构抛光产品成功进入国际主流厂商雷诺供应链，干磨系列、纸基类陶瓷产品│
│ │持续获得海内外客户认可；工业加工、五金制造领域，通过产品结构优化、│
│ │优质客户拓展，盈利质量显著提升。2025年全年，抛光材料业务实现营业收│
│ │入4.1亿元，同比增长4.5%，成为整体营收增长的核心支柱。 │
│ │2、智能数控装备与精密结构件业务 │
│ │充分发挥集团技术协同优势，成功开发新型五轴六工位磨抛机等系列产品，│
│ │推出智能磨抛全制程一体化解决方案，实现在单台设备上集成粗、中、精磨│
│ │抛及工件全方位多面同步抛光工序与不停机换料功能，显著提升自动化水平│
│ │和生产效率，凸显设备、工艺与耗材之间高度协同的创新理念。 │
│ │3、半导体抛光材料业务 │
│ │报告期内，参股公司领航电子凭借核心技术壁垒把握市场机遇，在半导体抛│
│ │光材料领域实现差异化布局与突破性发展。领航电子依托团队25年行业经验│
│ │，聚焦硅晶圆、碳化硅抛光液、介电层抛光液等国产化率较低的CMP抛光材 │
│ │料产品研发与产业化，依托自身技术与产品线优势，针对芯片抛光液核心原│
│ │材料长期被国外供应商垄断，存在价格高昂、排他锁定等行业痛点，实现CM│
│ │P抛光液从核心原材料到成品的全面国产化，有效破解国内集成电路制造产 │
│ │业链的供应链风险，保障产业制造链条完整性。目前，领航电子已建立年产│
│ │万吨级的产能体系，构建了覆盖消费电子抛光、衬底抛光及IC抛光液的三大│
│ │产品线，产品广泛应用于芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域。领航电子│
│ │产业化落地进展顺利，以实际成果验证了产品性能与团队技术价值，为后续│
│ │市场拓展奠定坚实基础。 │
│ │（二）专注研发驱动，以创新引领持续发展 │
│ │报告期内，公司始终坚持以客户需求为导向，将新产品研发与技术创新作为│
│ │推动公司持续发展的核心驱动力，持续加大研发投入，报告期内投入研发费│
│ │用2822.10万元，研发投入占比5.18%。 │
│ │为满足客户定制化需求，针对不同应用场景和领域，公司依托博士工作站和│
│ │工程技术中心，持续加强与高校及科研机构的产学研合作，构建以自主研发│
│ │为核心、融合引入创新的高效研发体系，同时开展前瞻性技术研发储备，精│
│ │准匹配客户产品迭代需求。截至本报告期末，公司累计取得222项专利，其 │
│ │中国内外发明专利48项；2025年新增申请专利31项，其中发明专利11项，新│
│ │增申请主要集中在新型抛光材料及智能装备相关领域。公司坚持以创新驱动│
│ │发展，持续巩固行业竞争力，成为研磨抛光材料领域国产替代的重要推动者│
│ │。 │
│ │（三）加速产能建设与产线自动化升级，巩固竞争优势 │
│ │报告期内，公司积极推进“精密结构件制造与高端智能数控装备扩产项目”│
│ │建设，畔山工业区金太阳科技园第一期生产厂房及配套设施竣工并投入使用│
│ │，子公司金太阳精密完成搬迁并顺利投产。该项目锚定新兴领域高增长需求│
│ │，重点布局五轴数控抛磨机床等高附加值产品线，提供“抛光耗材+智能装 │
│ │备+工艺优化”一站式解决方案，提升产业链上下游协同能力与客户需求响 │
│ │应效率。 │
│ │（四）强化内控管理，牢筑稳健发展根基 │
│ │报告期内，公司全面加大集团管控力度，以数字化管理系统迭代升级与内控│
│ │体系优化为抓手，推动全流程精细化管理落地，内控合规管理水平实现高效│
│ │提升。通过持续提升数字化系统融合应用，完善内控管理制度与优化业务流│
│ │程梳理，强化供应链全周期管理及客户信用管控，全链筑牢经营风控防线。│
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│公司经营计划│1、深化系统解决方案转型，拓展新兴领域市场 │
│ │持续深化从单一产品提供商向“耗材+装备+工艺”系统解决方案服务商的转│
│ │型，提升消费电子行业市场占比，拓展AI智能硬件、机器人等新兴高增长赛│
│ │道对超精密研磨抛光的需求，优化磨抛材料与智能装备的适配性，迭代升级│
│ │智能磨抛全制程一体化解决方案。重点发展金字塔、超精细类研磨、陶瓷磨│
│ │料砂布、砂网等产品，拓展高附加值应用场景；稳固与头部3C制造企业的合│
│ │作黏性，紧跟其产品升级与产能扩张需求，完善服务体系，提升市场覆盖率│
│ │。以半导体材料/零部件业务为高速增长引擎，锚定国内芯片制造头部公司 │
│ │构建竞争壁垒：加速公司新赛道产品研发投入与市场拓展，加快先进制程定│
│ │制化抛光液验证导入，实现多型号产品规模化销售；联合头部芯片厂开展前│
│ │沿技术研发，从合作深度与广度提升客户黏性，打造可持续发展生态。 │
│ │2、优化渠道布局，拓展市场覆盖维度 │
│ │坚持“国内精耕+海外拓展”双向发力，全方位优化渠道布局、扩大市场覆 │
│ │盖。国内市场重点优化销售架构，稳固核心客户合作黏性，同时加强与电商│
│ │平台的协同联动，推动电商渠道与更多工业品新平台达成合作，推进技术营│
│ │销与电商渠道建设；搭建标准化产品数据库，实现产品信息精准匹配、高效│
│ │管理与快速响应；海外市场着力加强外贸团队建设，优化参展策略，深耕重│
│ │点区域市场，推进与国际知名品牌经销及直销合作，重点突破汽车市场、高│
│ │端抛光材料等关键品类与渠道。 │
│ │3、强化人才梯队建设，提升组织战斗力 │
│ │通过“引才、育才、留才”三维发力，构建适配战略目标的人才体系：精准│
│ │引进营销、半导体研发与工艺服务等领域核心人才，定向招募优秀毕业生；│
│ │开展全岗位业务技能与产品技术培训，建立核心人才培养体系，打造复合型│
│ │团队；调整优化公司管理组织架构，提升管理团队整体素质与理念意识，加│
│ │强公司文化建设，构建多层次激励体系，将短期考核与长期价值绑定，激发│
│ │员工积极性，增强归属感。 │
│ │4、夯实运营管理基础，健全内控风控与信息披露机制 │
│ │以夯实运营基础为根基、健全风险防控机制为保障，全面提升企业运营质效│
│ │与抗风险能力。持续推进数字化升级，提升精细化管理水平；健全资金流动│
│ │性管理机制，加强应收账款全流程管控与回收力度，保障研发持续投入与新│
│ │兴业务发展的资金需求；完善供应链全周期管理及客户信用管控机制。持续│
│ │深化内控体系建设，优化内部控制流程，提升公司规范运作水平。同时进一│
│ │步规范信息披露管理，加大信息披露工作力度，确保信息真实、准确、完整│
│ │、及时，持续增强公司透明度，切实保护全体股东合法权益。 │
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│公司资金需求│本公司财务部门持续监控公司短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现│
│ │金储备；同时持续监控是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济波动风险 │
│ │抛光材料作为一种机床工具，属于广泛应用于各行各业的工业消耗品，其产│
│ │品需求受宏观经济整体影响；高端智能数控装备和精密结构件业务，主要应│
│ │用于智能家居、智能穿戴、智能手机、通讯通信及新能源汽车行业，也与国│
│ │民经济形势和3C消费行业周期性密切相关。从国际上看，单边主义和贸易保│
│ │护主义升级，多边贸易体制正常运转受到严重影响，关税壁垒增多，影响全│
│ │球市场预期和投资信心；同时我国经济尚处于恢复发展过程中，消费和投资│
│ │恢复迟缓，能源原材料供应仍然偏紧，输入性通胀压力加大。 │
│ │2、原材料价格波动及能源供应成本上升的风险 │
│ │公司产品生产制造中直接材料成本占营业成本比例较高，主要原材料为特种│
│ │纸、磨料、坯布、化工、机械部件等，近年来全球能源价格飙升，全球贸易│
│ │环境发生较大变化，市场面临供需不平衡，物流受限、汇率波动、环保管控│
│ │趋严等情形。原材料价格及能源波动较大，公司经营成本将面临较大上升风│
│ │险，毛利将被压缩。此时，公司如果无法保持中高端产品在行业内的技术水│
│ │平，加大高毛利的中高端产品市场开拓力度，有效调整公司产品产销结构，│
│ │公司利润增长将会缺乏动力。 │
│ │3、业务市场布局及子公司管理风险 │
│ │公司稳固现有经营基础上，聚焦主业布局延伸企业产业链，布局智能装备、│
│ │布基类抛光材料、电子及半导体抛光材料、非晶合金精密抛光材料等市场及│
│ │业务产品。如果未来业务产品下游出现大幅变动，公司未能提前进行技术储│
│ │备，或相关产品市场推广进度不及预期以及分子公司管理方面出现重大疏漏│
│ │导致经营持续亏损等，均有可能导致相关投资布局风险加剧，不利于进一步│
│ │的市场开拓及业绩增长，影响公司经营发展目标。 │
│ │4、应收账款回收风险 │
│ │报告期末，公司应收账款账面价值为1.79亿元，占流动资产和总资产的比例│
│ │分别为30.95%和14.17%。未来随着营收增长，应收账款规模可能进一步扩大│
│ │，若出现部分款项无法按期或足额收回，将对公司经营业绩及现金流产生一│
│ │定不利影响。 │
│ │截至报告期末，公司第一大应收账款客户余额为4,097.35万元，占应收账款│
│ │与合同资产合计余额的20.14%，该款项已逾期但未超过一年。资产负债表日│
│ │后，客户因阶段性资金安排未能按期足额回款，但已书面承诺于2026年底前│
│ │回款，最迟不晚于2027年4月。公司已按规定足额计提坏账准备，但若客户 │
│ │信用状况发生重大不利变化，仍存在回款不及预期的可能。 │
│ │未来随着业务规模扩大，公司将进一步完善信用管控体系，加大回款力度，│
│ │强化风险预警机制。针对第一大应收账款客户，公司已经成立由总经理负责│
│ │的专项催收小组，进行重点跟踪以保障款项回收，如出现重大风险问题，将│
│ │及时预警并制定应对措施。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司可以采取现金或者股票或者现金与股 │
│ │票相结合的方式分配股利，其中现金分红优先于股票股利。上市公司合并资│
│ │产负债表、母公司资产负债表中本年末未分配利润均为正值且报告期内盈利│
│ │，应进行现金分红，且最近三年现金分红总额不应低于最近三年年均净利润│
│ │的30%。在满足现金分红的条件下，若公司业绩增长快速，并且董事会认为 │
│ │公司股票价格与公司股本规模不匹配时，可以在满足上述现金股利分配之余│
│ │，提出并实施股票股利分配预案。采用股票股利进行利润分配的，应当具有│
│ │公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。 │
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│股权激励 │金太阳2026年7月30日发布限制性股票激励计划，公司拟授予430万股限制性│
│ │股票，其中首次向49名激励对象授予370万股，授予价格为16.71元/股；预 │
│ │留60万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解│
│ │锁比例分别为40%/30%/30%。主要解锁条件为：2026-2028年度扣非净利润分│
│ │别不低于2400万元/2800万元/3200万元。 │
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