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富瀚微(300613)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇300613 富瀚微 更新日期:2024-04-20◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:含可转债、安防服务、汽车电子、人工智能、芯片、超清视频、汽车芯片 风格:融资融券、回购计划、送转超跌、发可转债、专精特新、承诺不减 指数:国证算力、创业300、创业创新、创质量、创科技、创业200 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-06-08│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片,以及基于这些芯片的视频监控产品 方案。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-05│安防服务 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片及数字接口模块 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-12-21│汽车芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司车规级芯片目前处于市场推广阶段,将继续深入与品牌厂商的合作 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-11-01│超清视频 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2019年4月25日在互动平台表示,公司此次在ISC West 2019上展出了专业安防产品和方案, 包括4K超高清专业安防摄像头等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已进入汽车电子前装市场,产品通过了严苛的车规级芯片AEC-Q100认证(车用可靠性测试 标准) ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-08-24│含可转债 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 富瀚转债(123122)于2021-08-24上市 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-09-28│人工智能 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2018年11月12日在互动平台表示,公司AI新产品正按既定计划紧密推进中。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-15│定向增发 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2024-04-15公告:定向增发预案已实施,预计募集资金1526.11万元。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-14│客户依赖 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2023-12-31,第一大客户占营业收入比例为71.42% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-04-20│AI芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司研发智能算法等核心技术,正加速推进AI芯片落地,以实现更多智能功能。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-08-25│集成电路 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片,以及基于这些芯片的视频监控产品 方案。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-06-13│比亚迪概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的车规级 ISP 芯片产品已成功在比亚迪等国内主流整车企业的汽车中实现量产。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-22│ASIC芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司的汽车电子产品涉及ASIC产品 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-20│SOC芯片 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 富瀚微是一家集成电路设计企业,专注于以视频为核心的专业安防、智能硬件、汽车电子领 域芯片的设计开发,为客户提供高性能视频编解码SOC芯片、ISP(图像信号处理器)芯片及完整的 产品解决方案。 ──────┬──────┬──────────────────────────── ---│不可减持(新 │关联度:☆☆☆☆ │规) │ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司近三年分红低于平均利润30%,依照减持新规,不可减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-19│送转超跌 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2024-04-19股价相对于2022-05-26(高送转)跌幅已达-48.27% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-02│回购计划 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拟回购不超过10000万元(204.082万股),回购期:2024-03-08至2024-06-07 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-02-22│发可转债 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2024-02-22公告发行进度:股东大会通过 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-11-14│承诺不减 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司2023-11-14公告承诺不减持。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-08-24│专精特新 │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片,能断网运行生成式AI ──────┴─────────────────────────────────── 9月19日,英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出 ,能断网运行生成式AI,无需联网获取算力。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功,有望打破算力需求瓶颈 ──────┴─────────────────────────────────── 近期,研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能(AI)芯片 。研究显示,这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器,该项 技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆,市场渗透率领先全球 │平均水平 ──────┴─────────────────────────────────── Canalys发文称,2023年第一季度,中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量 达110万辆,市场渗透率达82.7%,领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取 得巨大成功,智能化布局更早,强调从用户多样化的角度出发,不断挖掘满足用户需求,如极致 的智能体验、及独具匠心的科技元素等,打造座舱差异化特色,智能座舱渗透率达100%的高水平 。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元 ──────┴─────────────────────────────────── 市调机构Gartner称,用于执行人工智能(AI)工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度 增长。市场分析师预计,2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元,比2022年增长20.9%,2024年 将增长25.6%,达到671亿美元。到2027年,AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上,达 到1194亿美元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元 ──────┴─────────────────────────────────── 分析机构Canalys报告显示,全球轻型汽车市场将逐步复苏,预计到2025年和2030年,轻型 汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长,到2025年,全球轻型车 车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟,给供应 链公司带来更多机遇和挑战。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能 ──────┴─────────────────────────────────── A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露,其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复 苏态势,行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩 环比改善的核心原因在于,可穿戴及物联网终端库存已处于低位,客户补库需求增加。除了周期 复苏驱动外,AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下, 终端智能化正在加速推动,有望成为AI大模型最先落地的硬件应用,而最为受益的则是承载终端 智能化的SoC芯片,根据行业数据预测,其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿 美元增长到2030年的4450亿美元,相当于3.2万亿市场需求。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-06-27│华为、百度等AI大模型厂商频推智能座舱产品 ──────┴─────────────────────────────────── 百度Apollo汽车智能化业务上月展示以文心大模型为基础的新一代AI智舱探索成果。据介绍 ,小度车载语音SDK目前已在比亚迪、吉利、极氪、福特、林肯等31个汽车品牌的134个车型上实 现量产,累计搭载超700万辆。上海车展期间,商汤、华为等拥有大模型的厂商相继推出智能座 舱产品,AI大模型的落地,将加速赋能座舱语音助手向“AI智能管家”升级,有望推动座舱人机 主动式交互时代的到来。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-10│数字芯片皇冠,AI SoC芯片成智能终端算力主控 ──────┴─────────────────────────────────── ChatGPT推动AI芯应用,AIGC应用多点开花,终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用 化水平和工业化能力提升,有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处 理,为智能化场景提供完整解决方案,随着终端朝向AI应用发展,SoC成为为智能终端的算力主 控。SoC即片上系统,是智能设备的大脑,是将系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整 系统功能的芯片电路。通常情况下,SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为 系统级芯片,集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展 ──────┴─────────────────────────────────── 国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研,就中央 企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示,集成电路产业是引领未来的产业,多年来华 大九天以坚定不移的恒心和毅力,在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略 布局,强化技术研发,逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业,值得充分肯定。国 资委将进一步精准施策,在人才、资金等方面加大政策支持力度,完善配套措施,支持中央企业 在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前,更好促进集成电路产业高质量 发展。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-01-24│上海将加大力度布局车规级芯片生产 ──────┴─────────────────────────────────── 据媒体报道,上海市十五届人大六次会议23日闭幕后,上海市市长龚正在记者招待会上在回 答关于新能源汽车发展的问题时,龚正说,近年来,上海已从供需两端推出一批支持政策,近期 还将出台实施意见。很多新能源汽车都是智能网联汽车,去年下半年开始,智能网联汽车“缺芯 ”问题比较严重,因此上海也正加大力度布局车规级芯片的生产,尽快解决汽车“缺芯”问题。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-12-06│阿里达摩院推出新款AI芯片 ──────┴─────────────────────────────────── 据报道,阿里达摩院近日成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠 存算一体AI芯片,可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈,满足人工智能等场景对高带宽、高容量内 存和极致算力的需求。在特定AI场景中,该芯片性能提升10倍以上,能效比提升高达300倍。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-11-17│我国新型城市基础设施建设扩大试点范围 ──────┴─────────────────────────────────── 2021年,我国新型城市基础设施建设试点扩容,增至21个市(区)。 新型城市基础设施建设的重点任务包括:一是全面推进城市信息模型(CIM)基础平台建设,形 成城市三维空间数字底板,打造智慧城市的基础平台。二是实施智能化市政基础设施建设和改造 ,对供水、供热、供气等市政基础设施进行升级改造和智能管理,提高运行效率和安全性能。三 是协同发展智慧城市与智能网联汽车,打造智慧出行平台“车城网”。四是加快推进智慧社区建 设,对社区设施进行数字化改造,实现社区智能化管理。五是推动智能建造与建筑工业化协同发 展,打造建筑产业互联网,发展智能建造新产业。六是推进城市运行管理服务平台建设,提高城 市科学化、精细化、智能化管理水平,推动城市管理“一网统管”。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-09-17│我国将加快车用芯片等技术研发和产业化 ──────┴─────────────────────────────────── 9月16日,中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在2021世界新能源汽车大会致辞中表示 ,当前新能源汽车已进入加速发展新阶段,既面临重大机遇,也面临技术、市场等诸多挑战。要 坚持创新驱动,充分发挥企业的创新主体作用,加快突破关键核心技术,攻克燃料电池技术瓶颈 ,加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-07-29│小米招聘自动驾驶技术人才 相关产业将迎快速发展 ──────┴─────────────────────────────────── 28日,小米公司董事长雷军在微博发布小米汽车自动驾驶部门的招聘广告,称“首批招募50 0位自动驾驶技术精英,自研行业领先的L4级智能驾驶能力,支持全国多地办公”。同日,百度A pollo Park在上海国际汽车城正式开园,Apollo自动驾驶运营车辆部署未来将逐步扩充超过200 台,成为华东地区规模最大的自动驾驶车队。 今年以来,L3级别自动驾驶能力的蔚来ET7、小鹏P5、华为极狐相继发布。在政策、造车新势力 等多方势力共同推动下,自动驾驶正在加速落地。IDC预计到2024年,全球搭载L2级别及以上乘 用车出货量将增长到1930万辆。车载摄像头是实现众多预警和识别类功能的基础,超过80%的自 动驾驶技术都会运用到摄像头,车载光学市场正迎来加速放量阶段。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-02-08│价格最高涨幅达40% 安防摄像头厂商大面积“缺芯” ──────┴─────────────────────────────────── 据媒体报道,目前安防摄像头厂商所用的主控芯片、IPC SoC、存储芯片、WiFi芯片等核心 零部件均出现缺货情况,主要是上游晶圆、封测产能紧张导致的半导体行业缺货。其中,存储芯 片缺货最为严重,其次是主控芯片。除了缺货之外,企业也在进行价格调整。目前,存储类芯片 价格涨幅在20%—30%之间,主控芯片涨幅约10%—15%之间,一些小的芯片涨价幅度达到30%—40% 之间。 安防视频监控系统主要有五大类芯片,CMOS图像传感器、IP摄像机的SoC芯片、NVR芯片、ISP图 像处理芯片、DVR芯片。目前,华为海思在IPC SoC芯片市场已经一家独大,全球占据70%以上市 场份额,在视频监控领域市占率也已经突破90%以上。机构认为,视频监控是目前安防行业发展 最快最重要的领域,我国视频监控市场规模随国家愈加重视安防而保持增长态势。中国视频监控 市场规模未来五年行业复合年均增长率约12%-15%,2021年将达到3000亿元。 ──────┬─────────────────────────────────── 2020-12-21│中央经济工作会议:大力发展数字经济 加大新型基础设施投资力度 ──────┴─────────────────────────────────── 中央经济工作会议指出,坚持扩大内需这个战略基点。形成强大国内市场是构建新发展格局 的重要支撑,必须在合理引导消费、储蓄、投资等方面进行有效制度安排。要增强投资增长后劲 ,继续发挥关键作用。要大力发展数字经济,加大新型基础设施投资力度。 国内来看,近期安徽、云南、湖北、福建等多地政府出台各自的新型基础设施建设实施方案,进 一步推动“新基建”的落地。从已有落地方案来看,智慧安防也是新基建重要落地方向。同时, 商业端大企业加速数字化转型,订单韧性较足。 ──────┬─────────────────────────────────── 2019-09-20│CMOS图像传感器市场飞速增长 产业链公司望持续受益 ──────┴─────────────────────────────────── 据报道,CMOS图像传感器(CIS)增长迅速,CMOS凭借低成本、设计简单、尺寸小、功耗低 、高集成度等优势,目前在民用消费电子市场迅速取代了CCD(电荷耦合器件),市场份额已超过9 9%。目前,手机是CMOS图像传感器最大的终端用户市场,未来几年汽车将成为增速最大的下游应 用领域。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-07-30│2018中国人工智能大会将开 AI芯片引关注 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年7月29日据中证资讯报道,2018中国人工智能大会(CCAI)将于7月28-29日举办。目 前该大会已成为我国人工智能领域规格最高、规模最大、影响力最强的专业会议之一,会议将邀 请全球专家一起探讨“粤港澳大湾区的智能机器人”与我国“智能芯片”的发展方向。亚马逊、 谷歌母公司Alphabet和华为等科技巨头都在秘密开发家用机器人,看好智能化家居产品市场需求 。可以预见,未来AI芯片资源抢夺战有望升级。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-06-21│AI芯片独角兽寒武纪获数亿美元融资 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年6月20日据怀新资讯报道,寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资,该轮融资后,寒武纪整 体估值达25亿美元。业内表示,寒武纪是全球AI芯片领域龙头。2016年寒武纪发布商用深度学习 处理器“寒武纪1A”。2018年5月发布最新一代云端AI芯片MLU100。寒武纪发展提速,相关公司 有望受益。科大讯飞参股了寒武纪。中科创达与寒武纪科技达成战略合作。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-06-13│功率半导体MOSFET缺货发酵 台股相关公司股价暴涨 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年6月12日据怀新资讯报道,近期功率半导体金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双 极电晶体(IGBT)缺货潮持续发酵,目前大厂手中库存均降至1个月以下,已低于2-3个月的安全 库存水准。茂硅、汉磊等代工大厂订单已满到年底。受行业利好刺激,台湾产业链公司股价全线 暴涨。预计MOSFET缺货情况将延续到明年,价格将逐季调涨。受益于行业高景气,国内相关公司 有望分享行业红利。公司方面,扬杰科技、捷捷微电、士兰微等与MOSFET相关。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-05-10│第二届世界智能大会将开 智能产品规模化落地加速 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年5月9日据中证资讯报道,第二届世界智能大会拟于5月16-18日在天津举行。本届大会 将举办会议、展览、赛事和智能体验等系列活动,上百家国内外知名企业将在大会中亮相。目前 人工智能已脱离概念阶段,实现逐步落地,在大数据、云计算、算法各项条件快速提升情况下, 部分领域商业化条件已得到充分满足。AI技术的落地不断打开新的市场空间,必将带动上游AI芯 片、传感器、语音识别等相关电子产品爆发性需求,可关注富瀚微、四维图新、易华录。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-04-20│阿里达摩院自主研发AI芯片 布局“中国芯” ──────┴─────────────────────────────────── 据新浪科技报道,阿里巴巴达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU,该芯片将运用于 图像视频分析、机器学习等AI推理计算。此款芯片的研发,未来将会更好的实现AI智能在商业场 景中的运用,提升运算效率、降低成本。 ──────┬─────────────────────────────────── 2018-04-18│晋华集成电路将量产 内存芯片国产化空间大 ──────┴─────────────────────────────────── 2018年4月17日据上证资讯报道,据电子行业媒体报道,福建晋华集成电路公司的生产线设 备安装将于7月底完成,为三季度的大规模量产铺平了道路。数据显示,中国2017年芯片进口额 约2600亿美元,存储芯片进口额接近800亿美元,而国产化率几乎为0。信达证券认为,随着大数 据、物联网、人工智能的发展,智能终端对于存储数据量需求不断增加,2018年我国集成电路行 业将延续快速增长。可关注亚翔集成、长电科技等。 ──────┬─────────────────────────────────── 2017-12-15│人工智能产业三年行动计划发布 ──────┴─────────────────────────────────── 2017年12月14日,工业和信息化部印发了《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(20 18-2020年)》(以下简称《行动计划》),以信息技术与制造技术深度融合为主线,以新一代 人工智能技术的产业化和集成应用为重点,推进人工智能和制造业深度融合,加快制造强国和网 络强国建设。 当前,我国人工智能产业发展势头良好、空间巨大。《行动计划》按照“系统布局、重点突 破、协同创新、开放有序”的原则,提出了四方面主要任务:一是重点培育和发展智能网联汽车 、智能服务机器人、智能无人机、医疗影像辅助诊断系统、视频图像身份识别系统、智能语音交 互系统、智能翻译系统、智能家居产品等智能化产品,推动智能产品在经济社会的集成应用。二 是重点发展智能传感器、神经网络芯片、开源开放平台等关键环节,夯实人工智能产业发展的软 硬件基础。三是深化发展智能制造,鼓励新一代人工智能技术在工业领域各环节的探索应用,提 升智能制造关键技术装备创新能力,培育推广智能制造新模式。四是构建行业训练资源库、标准 测试及知识产权服务平台、智能化网络基础设施、网络安全保障等产业公共支撑体系,完善人工 智能发展环境。 《行动计划》将充分利用现有资源和手段,加强部省联动,依托国家新型工业化产业示范基 地建设等工作,支持有条件的地区发挥自身资源优势,培育一批人工智能领军企业,探索建设人 工智能产业集聚区。推动建设相关领域的制造业创新中心,设立重点实验室,鼓励行业合理开放 数据,支持重点行业和关键领域加大应用力度,促进人工智能产业突破发展。力争到2020年,实 现“人工智能重点产品规模化发展、人工智能整体核心基础能力显著增强、智能制造深化发展、 人工智能产业支撑体系基本建立”的目标。 ──────┬─────────────────────────────────── 2017-11-21│核高基国家科技重大专项成果发布 ──────┴─────────────────────────────────── 2017年11月20日,科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。通过 近10年的专项实施,我国在核心电子器件、高端通用芯片等领域突破关键技术,不仅突破了“卡 脖子”的难题,也同步推动了产业发展和国产化,提升了我国电子信息产业的核心竞争力。 近期,已有多家上市公司披露其申报的核高基项目获批。参照往年安排,核高基重大专项20 18年课题申报指南将于近期发布。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售,并提供专业技术服务。公│ │ │司主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片及数字接口模块。安防视频监控│ │ │多媒体处理芯片包括图像信号处理(ISP)芯片和网络摄像机芯片(IPCSoC │ │ │),广泛应用于专业安防视频监控摄像机以及智能家居、车载监控、无人机│ │ │等领域。专业技术服务主要包括相关算法和IP核的开发服务及授权、集成电│ │ │路设计服务等。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │公司采用Fabless经营模式,主要负责集成电路的设计,晶圆制造、封装、 │ │ │测试等生产制造环节均通过委外加工完成。公司产品采用直销和代理经销相│ │ │结合、TOB的销售模式,客户主要为专业安防视频监控设备、电子设备厂商 │ │ │和芯片代理商等企业级客户。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │视频监控芯片龙头企业之一 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │1、研发能力与技术优势 │ │ │报告期内,公司通过自主创新和持续优化,在图像信号处理、视频编码技术│ │ │、计算机视觉和超大规模多媒体处理芯片开发领域保持高水平研发投入,在│ │ │视频降噪、宽动态处理、H3A(硬件自动曝光、自动白平衡、自动对焦)、 │ │ │智能编码领域持续增强技术优势;结合市场需求,研发用于视频图像处理、│ │ │结构化、智能分析等核心关键技术与算法。 │ │ │2、市场优势与目标导向机制 │ │ │公司客户包括国内安防视频监控设备领先厂商、电子设备厂商等,公司与客│ │ │户建立了长期稳定的合作关系,使公司能够掌握行业、产品发展、应用的最│ │ │新需求趋势,准确地进行芯片产品规划和芯片产品规格定义,确保公司产品│ │ │在市场竞争中保持先发优势,同时积累产品行业应用经验,完善产品性能,│ │ │保持产品卓越品质。报告期内,公司积极进行海内外业务布局,与产业链合│ │ │作伙伴保持紧密战略合作关系,构建更为强大的市场网络。公司坚持以市场│ │ │需求为目标导向,基于对客户多元化需求的深入洞察与理解,紧贴客户个性│ │ │化需求,将创新技术转化为产品,产品立项均从市场出发,将其融入公司芯│ │ │片产品研发和应用方案开发中,用市场化的绩效目标来考察和判断技术的成│ │ │果和价值,以提高芯片产品的竞争力、巩固市场优势地位、开拓新的市场空│ │ │间。 │ │ │3、全方位技术支持服务体系 │ │ │经过多年发展,公司建立和培养了一支有规模、专业化的技术支持服务团队│ │ │,为客户提供完整的产品解决方案和快速响应的技术支持服务,在售前、售│ │ │中、售后,提供全方位服务,加速了公司芯片的客户导入进程,帮助客户有│ │ │效缩短了产品上市时间;及时为客户解决问题,保障了客户在产品使用、产│ │ │品升级方面的技术需求。 │ │ │4、引进高端人才,完善长效激励机制 │ │ │通过多年的集成电路设计和产品研发实践,公司已形成高素质的核心管理团│ │ │队和专业化的核心技术团队。公司核心管理团队长期致力于企业管理和市场│ │ │拓展,具备丰富的管理经验和敏锐的市场眼光。公司核心技术团队长期致力│ │ │于安防视频监控芯片算法研究、IP核开发、SoC芯片实现、产品解决方案开 │ │ │发,具备业界领先的技术能力。公司核心管理团队和技

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