热点题材☆ ◇300613 富瀚微 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、安防服务、智能机器、智能家居、汽车电子、人工智能、芯片、超清视频、华
为鸿蒙、汽车芯片、东数西算、机器视觉、AI眼镜
风格:融资融券、拟减持、专精特新、私募重仓
指数:国证算力、创业300、深证创新、创业创新、创业200
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-04│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已有产品通过鸿蒙认证并于2024深圳国际电子展参展
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-02-11│机器视觉 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司视觉芯片满足人形机器人需求，已在消费机器人应用。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-13│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司正在和客户紧密合作，计划于2025年推出AI眼镜芯片
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-07│东数西算 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司出货量较高的SoC芯片基本都有AI算力，此类芯片广泛应用于端侧领域
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-16│机器人概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司视觉芯片可应用于多元化的智能应用场景，目前已在消费机器人领域有所应用。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-31│智能家居 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品有应用于包括智能音箱在内的各类智能家居多媒体终端。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片，以及基于这些芯片的视频监控产品
方案。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│安防服务 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片及数字接口模块
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司车规级芯片目前处于市场推广阶段，将继续深入与品牌厂商的合作
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-01│超清视频 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2019年4月25日在互动平台表示，公司此次在ISC West 2019上展出了专业安防产品和方案，
包括4K超高清专业安防摄像头等。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已进入汽车电子前装市场,产品通过了严苛的车规级芯片AEC-Q100认证(车用可靠性测试
标准）
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-08-24│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
富瀚转债(123122)于2021-08-24上市
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-09-28│人工智能 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2018年11月12日在互动平台表示，公司AI新产品正按既定计划紧密推进中。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-29│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2024-10-29公告：定向增发预案已实施,预计募集资金14.22万元。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-02│智能音箱 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品有应用于包括智能音箱在内的各类智能家居多媒体终端，可支持视觉及语音处理等
多场景智能应用。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-04-14│客户依赖 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-12-31，第一大客户占营业收入比例为71.42%
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-04-20│AI芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司研发智能算法等核心技术，正加速推进AI芯片落地，以实现更多智能功能。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-25│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片，以及基于这些芯片的视频监控产品
方案。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-13│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的车规级 ISP 芯片产品已成功在比亚迪等国内主流整车企业的汽车中实现量产。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-22│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的汽车电子产品涉及ASIC产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-20│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
富瀚微是一家集成电路设计企业，专注于以视频为核心的专业安防、智能硬件、汽车电子领
域芯片的设计开发，为客户提供高性能视频编解码SOC芯片、ISP(图像信号处理器)芯片及完整的
产品解决方案。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-02-21│拟减持 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2025-02-21公告减持计划,拟减持459.70万股,占总股本2.00%
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-30│私募重仓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-09-30,私募重仓持有482.19万股(2.07亿元)
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-08-05│中商产业研究院，中国汽车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元
──────┴───────────────────────────────────
随着新能源汽车智能化的不断推进，对芯片的需求进一步增加。据中商产业研究院，中国汽
车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元，同比增长6.5%，市场规模稳步扩张。汽车芯片作
为汽车电子系统的核心元器件，是产业实现转型升级的重要基础。东海证券方霁分析指出，在汽
车产业逐步迈向智能化的新阶段，基础软件和芯片在汽车技术革新中占据了日益重要的地位。目
前我国汽车芯片国产化率仅在10%左右，市场空间巨大，此前工信部也曾发文要求比亚迪、吉利
等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件，并加速采用国产半导体芯片。国家相关政策对推动国
产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用，有助于完善新能源汽车、智能网联汽车等领域的标
准制定，进一步催化汽车电子相关产业链。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
──────┴───────────────────────────────────
9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
──────┴───────────────────────────────────
近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
──────┴───────────────────────────────────
Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
──────┴───────────────────────────────────
市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
──────┴───────────────────────────────────
分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
──────┴───────────────────────────────────
A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-27│华为、百度等AI大模型厂商频推智能座舱产品
──────┴───────────────────────────────────
百度Apollo汽车智能化业务上月展示以文心大模型为基础的新一代AI智舱探索成果。据介绍
，小度车载语音SDK目前已在比亚迪、吉利、极氪、福特、林肯等31个汽车品牌的134个车型上实
现量产，累计搭载超700万辆。上海车展期间，商汤、华为等拥有大模型的厂商相继推出智能座
舱产品，AI大模型的落地，将加速赋能座舱语音助手向“AI智能管家”升级，有望推动座舱人机
主动式交互时代的到来。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-10│数字芯片皇冠，AI SoC芯片成智能终端算力主控
──────┴───────────────────────────────────
ChatGPT推动AI芯应用，AIGC应用多点开花，终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用
化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处
理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向AI应用发展，SoC成为为智能终端的算力主
控。SoC即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整
系统功能的芯片电路。通常情况下，SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为
系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
──────┴───────────────────────────────────
国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
──────┬───────────────────────────────────
2022-01-24│上海将加大力度布局车规级芯片生产
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，上海市十五届人大六次会议23日闭幕后，上海市市长龚正在记者招待会上在回
答关于新能源汽车发展的问题时，龚正说，近年来，上海已从供需两端推出一批支持政策，近期
还将出台实施意见。很多新能源汽车都是智能网联汽车，去年下半年开始，智能网联汽车“缺芯
”问题比较严重，因此上海也正加大力度布局车规级芯片的生产，尽快解决汽车“缺芯”问题。
──────┬───────────────────────────────────
2021-12-06│阿里达摩院推出新款AI芯片
──────┴───────────────────────────────────
据报道，阿里达摩院近日成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠
存算一体AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内
存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。
──────┬───────────────────────────────────
2021-11-17│我国新型城市基础设施建设扩大试点范围
──────┴───────────────────────────────────
2021年，我国新型城市基础设施建设试点扩容，增至21个市（区）。
新型城市基础设施建设的重点任务包括：一是全面推进城市信息模型（CIM）基础平台建设，形
成城市三维空间数字底板，打造智慧城市的基础平台。二是实施智能化市政基础设施建设和改造
，对供水、供热、供气等市政基础设施进行升级改造和智能管理，提高运行效率和安全性能。三
是协同发展智慧城市与智能网联汽车，打造智慧出行平台“车城网”。四是加快推进智慧社区建
设，对社区设施进行数字化改造，实现社区智能化管理。五是推动智能建造与建筑工业化协同发
展，打造建筑产业互联网，发展智能建造新产业。六是推进城市运行管理服务平台建设，提高城
市科学化、精细化、智能化管理水平，推动城市管理“一网统管”。
──────┬───────────────────────────────────
2021-09-17│我国将加快车用芯片等技术研发和产业化
──────┴───────────────────────────────────
9月16日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在2021世界新能源汽车大会致辞中表示
，当前新能源汽车已进入加速发展新阶段，既面临重大机遇，也面临技术、市场等诸多挑战。要
坚持创新驱动，充分发挥企业的创新主体作用，加快突破关键核心技术，攻克燃料电池技术瓶颈
，加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化。
──────┬───────────────────────────────────
2021-07-29│小米招聘自动驾驶技术人才 相关产业将迎快速发展
──────┴───────────────────────────────────
28日，小米公司董事长雷军在微博发布小米汽车自动驾驶部门的招聘广告，称“首批招募50
0位自动驾驶技术精英，自研行业领先的L4级智能驾驶能力，支持全国多地办公”。同日，百度A
pollo Park在上海国际汽车城正式开园，Apollo自动驾驶运营车辆部署未来将逐步扩充超过200
台，成为华东地区规模最大的自动驾驶车队。
今年以来，L3级别自动驾驶能力的蔚来ET7、小鹏P5、华为极狐相继发布。在政策、造车新势力
等多方势力共同推动下，自动驾驶正在加速落地。IDC预计到2024年，全球搭载L2级别及以上乘
用车出货量将增长到1930万辆。车载摄像头是实现众多预警和识别类功能的基础，超过80%的自
动驾驶技术都会运用到摄像头，车载光学市场正迎来加速放量阶段。
──────┬───────────────────────────────────
2021-02-08│价格最高涨幅达40% 安防摄像头厂商大面积“缺芯”
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，目前安防摄像头厂商所用的主控芯片、IPC SoC、存储芯片、WiFi芯片等核心
零部件均出现缺货情况，主要是上游晶圆、封测产能紧张导致的半导体行业缺货。其中，存储芯
片缺货最为严重，其次是主控芯片。除了缺货之外，企业也在进行价格调整。目前，存储类芯片
价格涨幅在20%—30%之间，主控芯片涨幅约10%—15%之间，一些小的芯片涨价幅度达到30%—40%
之间。
安防视频监控系统主要有五大类芯片，CMOS图像传感器、IP摄像机的SoC芯片、NVR芯片、ISP图
像处理芯片、DVR芯片。目前，华为海思在IPC SoC芯片市场已经一家独大，全球占据70%以上市
场份额，在视频监控领域市占率也已经突破90%以上。机构认为，视频监控是目前安防行业发展
最快最重要的领域，我国视频监控市场规模随国家愈加重视安防而保持增长态势。中国视频监控
市场规模未来五年行业复合年均增长率约12％-15％，2021年将达到3000亿元。
──────┬───────────────────────────────────
2020-12-21│中央经济工作会议：大力发展数字经济 加大新型基础设施投资力度
──────┴───────────────────────────────────
中央经济工作会议指出，坚持扩大内需这个战略基点。形成强大国内市场是构建新发展格局
的重要支撑，必须在合理引导消费、储蓄、投资等方面进行有效制度安排。要增强投资增长后劲
，继续发挥关键作用。要大力发展数字经济，加大新型基础设施投资力度。
国内来看，近期安徽、云南、湖北、福建等多地政府出台各自的新型基础设施建设实施方案，进
一步推动“新基建”的落地。从已有落地方案来看，智慧安防也是新基建重要落地方向。同时，
商业端大企业加速数字化转型，订单韧性较足。
──────┬───────────────────────────────────
2019-09-20│CMOS图像传感器市场飞速增长 产业链公司望持续受益
──────┴───────────────────────────────────
据报道，CMOS图像传感器（CIS）增长迅速，CMOS凭借低成本、设计简单、尺寸小、功耗低
、高集成度等优势，目前在民用消费电子市场迅速取代了CCD(电荷耦合器件)，市场份额已超过9
9%。目前，手机是CMOS图像传感器最大的终端用户市场，未来几年汽车将成为增速最大的下游应
用领域。
──────┬───────────────────────────────────
2018-07-30│2018中国人工智能大会将开 AI芯片引关注
──────┴───────────────────────────────────
2018年7月29日据中证资讯报道，2018中国人工智能大会（CCAI）将于7月28-29日举办。目
前该大会已成为我国人工智能领域规格最高、规模最大、影响力最强的专业会议之一，会议将邀
请全球专家一起探讨“粤港澳大湾区的智能机器人”与我国“智能芯片”的发展方向。亚马逊、
谷歌母公司Alphabet和华为等科技巨头都在秘密开发家用机器人，看好智能化家居产品市场需求
。可以预见，未来AI芯片资源抢夺战有望升级。
──────┬───────────────────────────────────
2018-06-21│AI芯片独角兽寒武纪获数亿美元融资
──────┴───────────────────────────────────
2018年6月20日据怀新资讯报道，寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资，该轮融资后，寒武纪整
体估值达25亿美元。业内表示，寒武纪是全球AI芯片领域龙头。2016年寒武纪发布商用深度学习
处理器“寒武纪1A”。2018年5月发布最新一代云端AI芯片MLU100。寒武纪发展提速，相关公司
有望受益。科大讯飞参股了寒武纪。中科创达与寒武纪科技达成战略合作。
──────┬───────────────────────────────────
2018-06-13│功率半导体MOSFET缺货发酵 台股相关公司股价暴涨
──────┴───────────────────────────────────
2018年6月12日据怀新资讯报道，近期功率半导体金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双
极电晶体（IGBT）缺货潮持续发酵，目前大厂手中库存均降至1个月以下，已低于2-3个月的安全
库存水准。茂硅、汉磊等代工大厂订单已满到年底。受行业利好刺激，台湾产业链公司股价全线
暴涨。预计MOSFET缺货情况将延续到明年，价格将逐季调涨。受益于行业高景气，国内相关公司
有望分享行业红利。公司方面，扬杰科技、捷捷微电、士兰微等与MOSFET相关。
──────┬───────────────────────────────────
2018-05-10│第二届世界智能大会将开 智能产品规模化落地加速
──────┴───────────────────────────────────
2018年5月9日据中证资讯报道，第二届世界智能大会拟于5月16-18日在天津举行。本届大会
将举办会议、展览、赛事和智能体验等系列活动，上百家国内外知名企业将在大会中亮相。目前
人工智能已脱离概念阶段，实现逐步落地，在大数据、云计算、算法各项条件快速提升情况下，
部分领域商业化条件已得到充分满足。AI技术的落地不断打开新的市场空间，必将带动上游AI芯
片、传感器、语音识别等相关电子产品爆发性需求，可关注富瀚微、四维图新、易华录。
──────┬───────────────────────────────────
2018-04-20│阿里达摩院自主研发AI芯片 布局“中国芯”
──────┴───────────────────────────────────
据新浪科技报道，阿里巴巴达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU，该芯片将运用于
图像视频分析、机器学习等AI推理计算。此款芯片的研发，未来将会更好的实现AI智能在商业场
景中的运用，提升运算效率、降低成本。
──────┬───────────────────────────────────
2018-04-18│晋华集成电路将量产 内存芯片国产化空间大
──────┴───────────────────────────────────
2018年4月17日据上证资讯报道，据电子行业媒体报道，福建晋华集成电路公司的生产线设
备安装将于7月底完成，为三季度的大规模量产铺平了道路。数据显示，中国2017年芯片进口额
约2600亿美元，存储芯片进口额接近800亿美元，而国产化率几乎为0。信达证券认为，随着大数
据、物联网、人工智能的发展，智能终端对于存储数据量需求不断增加，2018年我国集成电路行
业将延续快速增长。可关注亚翔集成、长电科技等。
──────┬───────────────────────────────────
2017-12-15│人工智能产业三年行动计划发布
──────┴───────────────────────────────────
2017年12月14日，工业和信息化部印发了《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（20
18-2020年）》（以下简称《行动计划》），以信息技术与制造技术深度融合为主线，以新一代
人工智能技术的产业化和集成应用为重点，推进人工智能和制造业深度融合，加快制造强国和网
络强国建设。
当前，我国人工智能产业发展势头良好、空间巨大。《行动计划》按照“系统布局、重点突
破、协同创新、开放有序”的原则，提出了四方面主要任务：一是重点培育和发展智能网联汽车
、智能服务机器人、智能无人机、医疗影像辅助诊断系统、视频图像身份识别系统、智能语音交
互系统、智能翻译系统、智能家居产品等智能化产品，推动智能产品在经济社会的集成应用。二
是重点发展智能传感器、神经网络芯片、开源开放平台等关键环节，夯实人工智能产业发展的软
硬件基础。三是深化发展智能制造，鼓励新一代人工智能技术在工业领域各环节的探索应用，提
升智能制造关键技术装备创新能力，培育推广智能制造新模式。四是构建行业训练资源库、标准
测试及知识产权服务平台、智能化网络基础设施、网络安全保障等产业公共支撑体系，完善人工
智能发展环境。
《行动计划》将充分利用现有资源和手段，加强部省联动，依托国家新型工业化产业示范基
地建设等工作，支持有条件的地区发挥自身资源优势，培育一批人工智能领军企业，探索建设人
工智能产业集聚区。推动建设相关领域的制造业创新中心，设立重点实验室，鼓励行业合理开放
数据，支持重点行业和关键领域加大应用力度，促进人工智能产业突破发展。力争到2020年，实
现“人工智能重点产品规模化发展、人工智能整体核心基础能力显著增强、智能制造深化发展、
人工智能产业支撑体系基本建立”的目标。
──────┬───────────────────────────────────
2017-11-21│核高基国家科技重大专项成果发布
──────┴───────────────────────────────────
2017年11月20日，科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。通过
近10年的专项实施，我国在核心电子器件、高端通用芯片等领域突破关键技术，不仅突破了“卡
脖子”的难题，也同步推动了产业发展和国产化，提升了我国电子信息产业的核心竞争力。
近期，已有多家上市公司披露其申报的核高基项目获批。参照往年安排，核高基重大专项20
18年课题申报指南将于近期发布。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司是业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心│
│ │的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以 │
│ │及NVRSoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、车载视频与传输芯片及相应的完 │
│ │整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产│
│ │品广泛应用于专业视频处理、智慧物联、智慧车行等领域，覆盖全球行业领│
│ │先品牌终端产品。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1）研发模式 │
│ │在Fabless经营模式下，产品的设计与研发是公司的核心竞争力。为保证公 │
│ │司能够持续推出技术领先、符合市场需求、具有市场竞争力的创新产品，公│
│ │司采用“预研——设计——量产”流水式研发策略，保证公司成熟产品在量│
│ │产稳定出货的同时，有领先于当前市场的新产品处于研制阶段，并有更新的│
│ │面向未来的产品进入预研阶段。 │
│ │2）采购及生产模式 │
│ │公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，主要负责集成电路的 │
│ │设计及质量管控，晶圆制造、封装、测试等
|