热点题材☆ ◇300613 富瀚微 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含可转债、安防服务、智能穿戴、智能机器、智能家居、汽车电子、人工智能、芯片、超
清视频、消费电子、华为鸿蒙、汽车芯片、东数西算、机器视觉、人形机器、AI眼镜
风格:融资融券、昨日较弱、专精特新、破增发价
指数:创业300、创质量、创业200
【2.主题投资】
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2026-04-29│人形机器人 │关联度：☆☆☆
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公司视觉芯片已向头部人形机器人客户实现批量供货，当前出货量数万级别，对公司整体营
收贡献有限。
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2025-12-04│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司认为AI眼镜有望成为高普及度的穿戴设备, 并已发布AI眼镜芯片，目前正与数家AI眼镜
客户合作开发中。
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2025-12-04│智能穿戴 │关联度：☆☆☆
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公司认为AI眼镜有望成为高普及度的穿戴设备, 并已发布AI眼镜芯片，目前正与数家AI眼镜
客户合作开发中。
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2025-03-04│华为鸿蒙 │关联度：☆☆☆
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公司已有产品通过鸿蒙认证并于2024深圳国际电子展参展
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2025-02-11│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司视觉芯片满足人形机器人需求，已在消费机器人应用。
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2025-01-13│AI眼镜 │关联度：☆☆☆
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公司正在和客户紧密合作，计划于2025年推出AI眼镜芯片
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2025-01-07│东数西算 │关联度：☆☆☆
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公司出货量较高的SoC芯片基本都有AI算力，此类芯片广泛应用于端侧领域
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2024-12-16│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司视觉芯片可应用于多元化的智能应用场景，目前已在消费机器人领域有所应用。
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2024-10-31│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于包括智能音箱在内的各类智能家居多媒体终端。
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2022-06-08│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片，以及基于这些芯片的视频监控产品
方案。
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2022-01-05│安防服务 │关联度：☆☆☆☆
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公司主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片及数字接口模块
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2021-12-21│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司车规级芯片目前处于市场推广阶段，将继续深入与品牌厂商的合作
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2021-11-01│超清视频 │关联度：☆☆☆
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2019年4月25日在互动平台表示，公司此次在ISC West 2019上展出了专业安防产品和方案，
包括4K超高清专业安防摄像头等。
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2021-10-18│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司已进入汽车电子前装市场,产品通过了严苛的车规级芯片AEC-Q100认证(车用可靠性测试
标准）
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2021-08-24│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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富瀚转债(123122)于2021-08-24上市
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2020-09-28│人工智能 │关联度：☆☆
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2018年11月12日在互动平台表示，公司AI新产品正按既定计划紧密推进中。
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2026-04-02│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31，第一大客户占营业收入比例为56.29%
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2025-08-28│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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8月28日公告：公司筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市
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2024-09-02│智能音箱 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于包括智能音箱在内的各类智能家居多媒体终端，可支持视觉及语音处理等
多场景智能应用。
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2023-04-20│AI芯片 │关联度：☆☆☆
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公司研发智能算法等核心技术，正加速推进AI芯片落地，以实现更多智能功能。
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2022-08-25│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片，以及基于这些芯片的视频监控产品
方案。
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2022-06-13│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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公司的车规级 ISP 芯片产品已成功在比亚迪等国内主流整车企业的汽车中实现量产。
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2021-10-22│ASIC芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的汽车电子产品涉及ASIC产品
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2021-10-20│SOC芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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富瀚微是一家集成电路设计企业，专注于以视频为核心的专业安防、智能硬件、汽车电子领
域芯片的设计开发，为客户提供高性能视频编解码SOC芯片、ISP(图像信号处理器)芯片及完整的
产品解决方案。
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2026-07-17│昨日较弱 │关联度：☆☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-12.27%
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2026-04-03│破增发价 │关联度：☆☆☆☆☆
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股价低于最近一次(2026-04-03)定向增发价64.80元，折价率为20.7%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-08-05│中商产业研究院，中国汽车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元
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随着新能源汽车智能化的不断推进，对芯片的需求进一步增加。据中商产业研究院，中国汽
车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元，同比增长6.5%，市场规模稳步扩张。汽车芯片作
为汽车电子系统的核心元器件，是产业实现转型升级的重要基础。东海证券方霁分析指出，在汽
车产业逐步迈向智能化的新阶段，基础软件和芯片在汽车技术革新中占据了日益重要的地位。目
前我国汽车芯片国产化率仅在10%左右，市场空间巨大，此前工信部也曾发文要求比亚迪、吉利
等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件，并加速采用国产半导体芯片。国家相关政策对推动国
产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用，有助于完善新能源汽车、智能网联汽车等领域的标
准制定，进一步催化汽车电子相关产业链。
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2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片，能断网运行生成式AI
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9月19日，英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
，能断网运行生成式AI，无需联网获取算力。
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2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功，有望打破算力需求瓶颈
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近期，研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能（AI）芯片
。研究显示，这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器，该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
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市调机构Gartner称，用于执行人工智能（AI）工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计，2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元，比2022年增长20.9%，2024年
将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达
到1194亿美元。
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2023-07-31│机构预计25年全球轻型车车规芯片体量有望达到3573亿元
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分析机构Canalys报告显示，全球轻型汽车市场将逐步复苏，预计到2025年和2030年，轻型
汽车的销量将分别达到8340万辆和8830万辆。车规芯片市场将继续增长，到2025年，全球轻型车
车规芯片市场预计将达到3573亿元。智能辅助驾驶和智能座舱soc芯片市场正走向成熟，给供应
链公司带来更多机遇和挑战。
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2023-07-27│SoC芯片Q2业绩环比改善+AI赋能
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A股半导体板块上市公司中报业绩近期持续披露，其中芯片设计中的SoC分支表现出明显的复
苏态势，行业核心公司包括瑞芯微、恒玄科技等二季度营收均出现不同幅度的环比增长。其业绩
环比改善的核心原因在于，可穿戴及物联网终端库存已处于低位，客户补库需求增加。除了周期
复苏驱动外，AI赋能终端产品将推动行业创新周期加速。在以谷歌、高通为代表的巨头推动下，
终端智能化正在加速推动，有望成为AI大模型最先落地的硬件应用，而最为受益的则是承载终端
智能化的SoC芯片，根据行业数据预测，其潜在市场将在10年内以48%的复合增速从2020年的90亿
美元增长到2030年的4450亿美元，相当于3.2万亿市场需求。
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2023-06-27│华为、百度等AI大模型厂商频推智能座舱产品
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百度Apollo汽车智能化业务上月展示以文心大模型为基础的新一代AI智舱探索成果。据介绍
，小度车载语音SDK目前已在比亚迪、吉利、极氪、福特、林肯等31个汽车品牌的134个车型上实
现量产，累计搭载超700万辆。上海车展期间，商汤、华为等拥有大模型的厂商相继推出智能座
舱产品，AI大模型的落地，将加速赋能座舱语音助手向“AI智能管家”升级，有望推动座舱人机
主动式交互时代的到来。
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2023-04-10│数字芯片皇冠，AI SoC芯片成智能终端算力主控
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ChatGPT推动AI芯应用，AIGC应用多点开花，终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用
化水平和工业化能力提升，有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处
理，为智能化场景提供完整解决方案，随着终端朝向AI应用发展，SoC成为为智能终端的算力主
控。SoC即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整
系统功能的芯片电路。通常情况下，SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为
系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2022-01-24│上海将加大力度布局车规级芯片生产
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据媒体报道，上海市十五届人大六次会议23日闭幕后，上海市市长龚正在记者招待会上在回
答关于新能源汽车发展的问题时，龚正说，近年来，上海已从供需两端推出一批支持政策，近期
还将出台实施意见。很多新能源汽车都是智能网联汽车，去年下半年开始，智能网联汽车“缺芯
”问题比较严重，因此上海也正加大力度布局车规级芯片的生产，尽快解决汽车“缺芯”问题。
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2021-12-06│阿里达摩院推出新款AI芯片
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据报道，阿里达摩院近日成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠
存算一体AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内
存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。
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2021-11-17│我国新型城市基础设施建设扩大试点范围
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2021年，我国新型城市基础设施建设试点扩容，增至21个市（区）。
新型城市基础设施建设的重点任务包括：一是全面推进城市信息模型（CIM）基础平台建设，形
成城市三维空间数字底板，打造智慧城市的基础平台。二是实施智能化市政基础设施建设和改造
，对供水、供热、供气等市政基础设施进行升级改造和智能管理，提高运行效率和安全性能。三
是协同发展智慧城市与智能网联汽车，打造智慧出行平台“车城网”。四是加快推进智慧社区建
设，对社区设施进行数字化改造，实现社区智能化管理。五是推动智能建造与建筑工业化协同发
展，打造建筑产业互联网，发展智能建造新产业。六是推进城市运行管理服务平台建设，提高城
市科学化、精细化、智能化管理水平，推动城市管理“一网统管”。
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2021-09-17│我国将加快车用芯片等技术研发和产业化
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9月16日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在2021世界新能源汽车大会致辞中表示
，当前新能源汽车已进入加速发展新阶段，既面临重大机遇，也面临技术、市场等诸多挑战。要
坚持创新驱动，充分发挥企业的创新主体作用，加快突破关键核心技术，攻克燃料电池技术瓶颈
，加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化。
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2021-07-29│小米招聘自动驾驶技术人才 相关产业将迎快速发展
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28日，小米公司董事长雷军在微博发布小米汽车自动驾驶部门的招聘广告，称“首批招募50
0位自动驾驶技术精英，自研行业领先的L4级智能驾驶能力，支持全国多地办公”。同日，百度A
pollo Park在上海国际汽车城正式开园，Apollo自动驾驶运营车辆部署未来将逐步扩充超过200
台，成为华东地区规模最大的自动驾驶车队。
今年以来，L3级别自动驾驶能力的蔚来ET7、小鹏P5、华为极狐相继发布。在政策、造车新势力
等多方势力共同推动下，自动驾驶正在加速落地。IDC预计到2024年，全球搭载L2级别及以上乘
用车出货量将增长到1930万辆。车载摄像头是实现众多预警和识别类功能的基础，超过80%的自
动驾驶技术都会运用到摄像头，车载光学市场正迎来加速放量阶段。
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2021-02-08│价格最高涨幅达40% 安防摄像头厂商大面积“缺芯”
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据媒体报道，目前安防摄像头厂商所用的主控芯片、IPC SoC、存储芯片、WiFi芯片等核心
零部件均出现缺货情况，主要是上游晶圆、封测产能紧张导致的半导体行业缺货。其中，存储芯
片缺货最为严重，其次是主控芯片。除了缺货之外，企业也在进行价格调整。目前，存储类芯片
价格涨幅在20%—30%之间，主控芯片涨幅约10%—15%之间，一些小的芯片涨价幅度达到30%—40%
之间。
安防视频监控系统主要有五大类芯片，CMOS图像传感器、IP摄像机的SoC芯片、NVR芯片、ISP图
像处理芯片、DVR芯片。目前，华为海思在IPC SoC芯片市场已经一家独大，全球占据70%以上市
场份额，在视频监控领域市占率也已经突破90%以上。机构认为，视频监控是目前安防行业发展
最快最重要的领域，我国视频监控市场规模随国家愈加重视安防而保持增长态势。中国视频监控
市场规模未来五年行业复合年均增长率约12％-15％，2021年将达到3000亿元。
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2020-12-21│中央经济工作会议：大力发展数字经济 加大新型基础设施投资力度
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中央经济工作会议指出，坚持扩大内需这个战略基点。形成强大国内市场是构建新发展格局
的重要支撑，必须在合理引导消费、储蓄、投资等方面进行有效制度安排。要增强投资增长后劲
，继续发挥关键作用。要大力发展数字经济，加大新型基础设施投资力度。
国内来看，近期安徽、云南、湖北、福建等多地政府出台各自的新型基础设施建设实施方案，进
一步推动“新基建”的落地。从已有落地方案来看，智慧安防也是新基建重要落地方向。同时，
商业端大企业加速数字化转型，订单韧性较足。
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2019-09-20│CMOS图像传感器市场飞速增长 产业链公司望持续受益
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据报道，CMOS图像传感器（CIS）增长迅速，CMOS凭借低成本、设计简单、尺寸小、功耗低
、高集成度等优势，目前在民用消费电子市场迅速取代了CCD(电荷耦合器件)，市场份额已超过9
9%。目前，手机是CMOS图像传感器最大的终端用户市场，未来几年汽车将成为增速最大的下游应
用领域。
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2018-07-30│2018中国人工智能大会将开 AI芯片引关注
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2018年7月29日据中证资讯报道，2018中国人工智能大会（CCAI）将于7月28-29日举办。目
前该大会已成为我国人工智能领域规格最高、规模最大、影响力最强的专业会议之一，会议将邀
请全球专家一起探讨“粤港澳大湾区的智能机器人”与我国“智能芯片”的发展方向。亚马逊、
谷歌母公司Alphabet和华为等科技巨头都在秘密开发家用机器人，看好智能化家居产品市场需求
。可以预见，未来AI芯片资源抢夺战有望升级。
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2018-06-21│AI芯片独角兽寒武纪获数亿美元融资
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2018年6月20日据怀新资讯报道，寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资，该轮融资后，寒武纪整
体估值达25亿美元。业内表示，寒武纪是全球AI芯片领域龙头。2016年寒武纪发布商用深度学习
处理器“寒武纪1A”。2018年5月发布最新一代云端AI芯片MLU100。寒武纪发展提速，相关公司
有望受益。科大讯飞参股了寒武纪。中科创达与寒武纪科技达成战略合作。
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2018-06-13│功率半导体MOSFET缺货发酵 台股相关公司股价暴涨
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2018年6月12日据怀新资讯报道，近期功率半导体金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双
极电晶体（IGBT）缺货潮持续发酵，目前大厂手中库存均降至1个月以下，已低于2-3个月的安全
库存水准。茂硅、汉磊等代工大厂订单已满到年底。受行业利好刺激，台湾产业链公司股价全线
暴涨。预计MOSFET缺货情况将延续到明年，价格将逐季调涨。受益于行业高景气，国内相关公司
有望分享行业红利。公司方面，扬杰科技、捷捷微电、士兰微等与MOSFET相关。
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2018-05-10│第二届世界智能大会将开 智能产品规模化落地加速
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2018年5月9日据中证资讯报道，第二届世界智能大会拟于5月16-18日在天津举行。本届大会
将举办会议、展览、赛事和智能体验等系列活动，上百家国内外知名企业将在大会中亮相。目前
人工智能已脱离概念阶段，实现逐步落地，在大数据、云计算、算法各项条件快速提升情况下，
部分领域商业化条件已得到充分满足。AI技术的落地不断打开新的市场空间，必将带动上游AI芯
片、传感器、语音识别等相关电子产品爆发性需求，可关注富瀚微、四维图新、易华录。
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2018-04-20│阿里达摩院自主研发AI芯片 布局“中国芯”
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据新浪科技报道，阿里巴巴达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU，该芯片将运用于
图像视频分析、机器学习等AI推理计算。此款芯片的研发，未来将会更好的实现AI智能在商业场
景中的运用，提升运算效率、降低成本。
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2018-04-18│晋华集成电路将量产 内存芯片国产化空间大
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2018年4月17日据上证资讯报道，据电子行业媒体报道，福建晋华集成电路公司的生产线设
备安装将于7月底完成，为三季度的大规模量产铺平了道路。数据显示，中国2017年芯片进口额
约2600亿美元，存储芯片进口额接近800亿美元，而国产化率几乎为0。信达证券认为，随着大数
据、物联网、人工智能的发展，智能终端对于存储数据量需求不断增加，2018年我国集成电路行
业将延续快速增长。可关注亚翔集成、长电科技等。
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2017-12-15│人工智能产业三年行动计划发布
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2017年12月14日，工业和信息化部印发了《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（20
18-2020年）》（以下简称《行动计划》），以信息技术与制造技术深度融合为主线，以新一代
人工智能技术的产业化和集成应用为重点，推进人工智能和制造业深度融合，加快制造强国和网
络强国建设。
当前，我国人工智能产业发展势头良好、空间巨大。《行动计划》按照“系统布局、重点突
破、协同创新、开放有序”的原则，提出了四方面主要任务：一是重点培育和发展智能网联汽车
、智能服务机器人、智能无人机、医疗影像辅助诊断系统、视频图像身份识别系统、智能语音交
互系统、智能翻译系统、智能家居产品等智能化产品，推动智能产品在经济社会的集成应用。二
是重点发展智能传感器、神经网络芯片、开源开放平台等关键环节，夯实人工智能产业发展的软
硬件基础。三是深化发展智能制造，鼓励新一代人工智能技术在工业领域各环节的探索应用，提
升智能制造关键技术装备创新能力，培育推广智能制造新模式。四是构建行业训练资源库、标准
测试及知识产权服务平台、智能化网络基础设施、网络安全保障等产业公共支撑体系，完善人工
智能发展环境。
《行动计划》将充分利用现有资源和手段，加强部省联动，依托国家新型工业化产业示范基
地建设等工作，支持有条件的地区发挥自身资源优势，培育一批人工智能领军企业，探索建设人
工智能产业集聚区。推动建设相关领域的制造业创新中心，设立重点实验室，鼓励行业合理开放
数据，支持重点行业和关键领域加大应用力度，促进人工智能产业突破发展。力争到2020年，实
现“人工智能重点产品规模化发展、人工智能整体核心基础能力显著增强、智能制造深化发展、
人工智能产业支撑体系基本建立”的目标。
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2017-11-21│核高基国家科技重大专项成果发布
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2017年11月20日，科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。通过
近10年的专项实施，我国在核心电子器件、高端通用芯片等领域突破关键技术，不仅突破了“卡
脖子”的难题，也同步推动了产业发展和国产化，提升了我国电子信息产业的核心竞争力。
近期，已有多家上市公司披露其申报的核高基项目获批。参照往年安排，核高基重大专项20
18年课题申报指南将于近期发布。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │上海富瀚微电子股份有限公司成立于2004年4月，专注于以视频为核心的智 │
│ │慧视频、智能家居、汽车电子领域芯片的设计开发，为客户提供高性能视频│
│ │编解码SOC芯片、图像信号处理器ISP芯片及完整的产品解决方案，以及提供│
│ │技术开发、IC设计等专业技术服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司是业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心│
│ │的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以 │
│ │及NVRSoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片、车载视频与传输 │
│ │芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技│
│ │术服务。公司产品广泛应用于专业视频处理、智慧物联、智慧车行等领域，│
│ │覆盖全球行业领先品牌终端产品。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │（1）研发模式 │
│ │在Fabless经营模式下，产品的设计与研发是公司的核心竞争力。为保证公 │
│ │司能够持续推出技术领先、符合市场需求、具有市场竞争力的创新产品，公│
│ │司采用“预研——设计——量产”流水式研发策略，保证公司成熟产品在量│
│ │产稳定出货的同时，有领先于当前市场的新产品处于研制阶段，并有更新的│
│ │面向未来的产品进入预研阶段。 │
│ │（2）采购生产模式 │
│ │公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，主要负责集成电路的 │
│ │设计及质量管控，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均通过委托第三方│
│ │加工的方式完成。公司产品在完成集成电路版图设计后，向晶圆代工厂下达│
│ │晶圆加工订单。晶圆代工厂完成晶圆加工后，将晶圆转到集成电路封装测试│
│ │企业。封装测试企业完成芯片的封装、测试作业，形成芯片成品。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │公司产品的客户主要为智能视频类领域设备/模组/整机厂商、智能物联设备│
│ │厂商、汽车厂商/Tier1（一级供应商）等企业级客户。公司采用直销和经销│
│ │相结合的销售模式。公司通过直销行业龙头企业进行品牌推广，敏锐把握市│
│ │场需求变化，从而对自身产品进行迭代更新，直销模式在贴近市场的同时能│
│ │够更好地满足客户需求，长期稳定地为公司带来收益；同时，公司通过授权│
│ │区域代理商经销模式延伸业务触角，通过下沉式渠道等最大限度地覆盖更多│
│ │中小客户，提高产品市场占有率。与公司合作的芯片代理商具有一定的方案│
│ │开发和技术服务能力，针对不同客户采取不同的销售策略将芯片产品销售给│
│ │整机厂商，将产品规模化快速铺向市场。 │
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│行业地位 │视频监控芯片龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │1、技术研发优势 │
│ │富瀚微被评为国家级高新技术企业，国家级专精特新“小巨人”企业、上海│
│ │市制造业单项冠军企业、上海市创新型企业总部、上海市企业技术中心等多│
│ │项认证和荣誉称号。自成立以来公司一直专注于视觉芯片的设计研发，拥有│
│ │一支素质过硬、经验丰富的研发团队，具有强大的技术研发创新实力，研发│
│ │团队在芯片设计、人工智能、软硬件结合等方面积累了丰富的行业应用经验│
│ │。可根据市场需求和用户个性需求分别提供产品服务，满足客户的多层次需│
│ │求。公司积累的优势列于如下几个方面： │
│ │（1）AI影像信号处理技术（2）视频编码技术（3）神经网络全链路底层技 │
│ │术（4）端侧轻量化多模态大模型推理引擎（5）成熟的芯片设计技术 │
│ │2、市场先发优势 │
│ │公司是国内较早专业从事视觉芯片设计的高科技企业之一，早在2011年就进│
│ │入智能视频ISP芯片领域，在2021年率先研制出目前技术领先的高达8K分辨 │
│ │率且最多可支持128路摄像机的NVR产品。公司已深耕视觉芯片设计20余年，│
│ │在行业内先发优势明显，对客户需求、产品功能以及技术发展趋势有更深入│
│ │的理解，公司可根据客户不同的应用场景提供相应的技术解决方案。目前，│
│ │公司已为国内智能视频、智能物联及智能出行等领域客户提供系统化解决方│
│ │案，积累了丰富的行业经验。 │
│ │3、客户稳定优势 │
│ │公司在芯片设计行业积累了优质客户群，其中很多为下游行业头部客户，为│
│ │整体发展带来显著优势。稳定头部客户群不仅保障了营收连续性，为研发投│
│ │入与日常运营提供充足现金流，更以严苛的产品性能要求（如图像效果、芯│
│ │片功耗等）驱动公司持续创新，依据前沿需求精准定义产品方向，优化研发│
│ │资源配置，加速技术迭代。同时，作为头部企业的核心供应商，公司品牌在│
│ │行业内的知名度与美誉度持续提升，不仅吸引更多潜在客户，更有力推动业│
│ │务拓展，进一步巩固行业领先地位。 │
│ │4、产品范围优势 │
│ │从总体上看，视觉信息处理的需求一直在增长，为公司的长期增长奠定坚实│
│ │基础。从分类角度看，公司产品的下游终端客户覆盖公共事业、专业企业、│
│ │中小企业、日常消费者，例如，消费类视频芯片的最终产品销售更接近于消│
│ │费电子行业特点，车载视频芯片最终产品销售更接近于耐用消费品行业特点│
│ │，不同领域的经济特点各不相同，综合而言可以起到相互叠加、平滑营收的│
│ │效果，为公司长期平稳发展提供有利条件。 │
│ │5、公司品牌优势 │
│ │自成立以来，公司一直专注于视觉芯片设计行业，经过20余年的经营和积累│
│ │，产品得到了市场的广泛认可，在行业内具有较强的影响力。凭借公司自主│
│ │的研发实力、优秀的产品品质以及全面的客户服务，公司与众多大型客户建│
│ │立了长期的合作，产品得到了客户的广泛信赖和认可，公司和产品品牌知名│
│ │度较高，在认证方面，公司荣获国家级专精特新“小巨人”企业、上海市制│
│ │造业单项冠军企业等荣誉称号。 │
│ │6、团队人才优势 │
│ │作为科技型企业，公司始终秉持“人才是核心竞争力”的发展理念，汇集了│
│ │一批集成电路设计及人工智能研究等领域的高素质研发团队，通过完善人才│
│ │引进、培养以及实施股权激励计划等创新举措，激发团队的积极性和创造性│
│ │，推动员工能力的不断提升，进而增强公司团队的战斗力。同时公司也注重│
│ │产学研结合的深入开展，促进公司与高校之间的技术资源整合、科技成果转│
│ │化和技术人才培养，令公司在发展过程中能够准确把握前沿领域、先进技术│
│ │和下游市场的发展趋势，为公司持续稳定的发展奠定坚实基础。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现销售芯片总量1.78亿片，同比增长11.61%；营业总收入16│
│ │.9亿元，同比下降5.62%；实现归属于上市公司股东的净利润1.45亿元，同 │
│ │比下降43.74%。 │
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│竞争对手 │德州仪器、索尼公司、安霸股份有限公司、海思半导体有限公司、Nextchip│
│ │ Corporation Ltd. 、升迈科技股份有限公司、派视尔股份有限公司 │
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│品牌/专利/经│品牌：凭借公司自主的研发实力、优秀的产品品质以及全面的客户服务，公│
│营权 │司与众多大型客户建立了长期的合作，产品得到了客户的广泛信赖和认可，│
│ │公司和产品品牌知名度较高，在认证方面，公司荣获国家级专精特新“小巨│
│ │人”企业、上海市制造业单项冠军企业等荣誉称号。 │
│ │专利：截至2025年12月31日，公司共获得各类知识产权392项：专利185项，│
│ │其中发明专利179项，实用新型专利6项；集成电路布图设计版权96项；计算│
│ │机软件著作权登记证书111项。报告期内，公司共计新增知识产权42项，其 │
│ │中新增发明专利22项，新增集成电路布图设计版权8项（注：新增12项，过 │
│ │期4项），新增计算机软件著作权登记证书12项。 │
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│核心风险 │公司新款芯片研发和推广进度不达预期；车规认证进度不达预期；IPC芯片 │
│ │激烈竞争导致毛利率继续下滑；大客户流失；芯片设计人力成本持续大幅上│
│ │升。 │
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│投资逻辑 │公司专注于计算机大视觉领域的各类芯片设计开发，向客户提供高性能视频│
│ │编解码SoC芯片和图像信号处理器芯片，满足高速增长的数字视频市场对视 │
│ │频编解码和图像信号处理芯片的需求。作为视觉芯片领域的开拓者，公司凭│
│ │借深厚的技术积累、领先的技术水平、完善的产品线布局、良好的技术服务│
│ │，在市场上建立起良好口碑，并形成了领先的行业地位。 │
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│消费群体 │覆盖公共事业、专业企业、中小企业、日常消费者、智能视频、智能物联、│
│ │智能出行等领域，覆盖全球行业领先品牌终端产品 │
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│主营业务 │业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片│
│ │和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVRSo│
│ │C芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片、车载视频与传输芯片及相│
│ │应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务 │
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│主要产品 │高性能视频编解码IPC以及NVRSoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示│
│ │芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品 │
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│增持减持 │富瀚微2024年9月28日公告，公司股东暨公司控股股东、实际控制人杨小奇 │
│ │一致行动人之一的股东杰智控股，计划公告日起15个交易日后的3个月内通 │
│ │过集中竞价交易方式或大宗交易方式合计减持公司股份不超过228.65万股，│
│ │即不超过公司总股本的1%。截至公告日，杰智控股持有公司股份1363.7603 │
│ │万股，占公司总股本的5.96%。 │
│ │富瀚微2025年2月22日公告，公司股东朗瀚公司计划公告日起15个交易日后 │
│ │的3个月内通过集中竞价或大宗交易方式减持本公司股份不超过459.70万股 │
│ │（占公司总股本的2%）。截至公告日，朗瀚公司持有公司股份1644.1291万 │
│ │股（占公司目前总股本比例7.15%）。 │
│ │富瀚微2025年7月8日公告，公司控股股东、实际控制人杨小奇的一致行动人│
│ │杰智控股计划公告日起15个交易日后的3个月内通过集中竞价或大宗交易方 │
│ │式减持本公司股份不超过690.2080万股（占公司总股本的3%）。截至公告日│
│ │，杰智控股持有公司股份1135.12万股（占公司目前总股本比例4.93%）。 │
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│股权收购 │收购SoC芯片公司眸芯科技32.43%股权:富瀚微2021年1月27日公告，公司拟 │
│ │以支付现金的方式收购眸芯科技（上海）有限公司（简称“眸芯科技”）32│
│ │.43%股权。交易完成后，公司持有的眸芯科技股权比例将由18.57%变更为51│
│ │%，眸芯科技将成为公司的控股子公司。眸芯科技是一家专注于超大规模智 │
│ │能音视频处理器SoC芯片以及相关解决方案开发的公司，在超大规模SoC芯片│
│ │设计，高速外设接口及模拟IP设计，低功耗设计，高清视频智能处理、压缩│
│ │和存储，高清显示等方面具备丰富的经验。 │
│ │收购眸芯科技32.43%股权:富瀚微2021年2月8日公告，公司以现金支付的方 │
│ │式收购眸芯科技（上海）有限公司（简称“眸芯科技”）32.43%股权，交易│
│ │金额合计为33046.37万元。交易完成后，公司持有的眸芯科技股权比例将由│
│ │18.57%变更为51%，眸芯科技将成为公司的控股子公司。眸芯科技是一家专 │
│ │注于超大规模智能音视频处理器SoC芯片以及相关解决方案开发的公司。本 │
│ │次投资，是公司产品线的延伸和扩展。 │
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│行业竞争格局│报告期内，全球经济温和复苏推动集成电路市场需求持续增长。同时，以大│
│ │模型为引领的人工智能技术迭代催生算力基建升级需求，端侧AI创新推动产│
│ │品迭代，为集成电路产业增长注入核心动能。根据Gartner发布的2025年全 │
│ │球半导体市场最终统计报告，2025年全球半导体收入总额达7930亿美元（按│
│ │报告期末汇率折算，约合5.54万亿元人民币），较2024年同比增长21.0%。 │
│ │从国家和地区来看，美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示，2025年美 │
│ │国继续位居全球最大单一半导体产品市场，人工智能产业持续繁荣，带动AI│
│ │数据中心等设施规模化扩建，进一步拉动半导体产品需求放量，市场规模实│
│ │现同比增长30.5%。中国和亚太其他地区（非日本）半导体市场规模保持稳 │
│ │健正增长，其中中国市场同比增长17.3%，亚太其他地区（非日本）同比增 │
│ │长45.0%，欧洲市场规模实现小幅正增长，同比增长6.3%，日本市场规模则 │
│ │下滑4.7%。 │
│ │从产品结构看，美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示，2025年存储器 │
│ │、逻辑芯片、微处理器均实现高速正增长。其中，HBM（高带宽存储器）、 │
│ │高性能DRAM、企业级SSD（固态硬盘）等存储器产品，受通用大模型、端侧A│
│ │I需求双重刺激，销量与销售额均大幅增长，存储器产品整体增长率达到34.│
│ │8%。GPU、ASIC等AI算力芯片受全球算力需求持续攀升的影响，出货量与市 │
│ │场规模大幅增长，带动逻辑芯片产品实现39.9%的同比增长，以3019亿美元 │
│ │的营收规模成为半导体第一大细分品类。模拟芯片、光电子器件、传感器等│
│ │产品市场规模实现温和同比正增长，分立器件市场规模小幅下滑。 │
│ │从市场分类看，世界集成电路协会（WICA）数据显示，2025年受人工智能大│
│ │模型对算力、存力、运力等领域的建设投入拉动，计算及通信领域继续成为│
│ │半导体产业两大主要增量市场，计算半导体市场规模达到2483亿美元，通信│
│ │半导体市场规模达到2822亿美元，均实现高速增长。受AI耳机、智能手表等│
│ │可穿戴设备销量增长带动，消费市场逐渐回暖。受新能源汽车、高阶智能网│
│ │联汽车渗透率持续提升的带动，汽车半导体市场规模继续扩大；工业控制半│
│ │导体市场也保持增长，其中机器人领域增速亮眼。此外，受益于PC及服务器│
│ │政府采购中国产占比提升，相关芯片政府采购需求同步增长。 │
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│行业发展趋势│（1）高清化 │
│ │当前视频芯片高清化受到供给与需求的双重驱动。一方面，图像处理作为视│
│ │频领域最为核心的技术之一，行业内主要参与者均持续加大研发力度进行技│
│ │术的迭代更新，具备高清编解码能力的SoC芯片得到快速发展；另一方面， │
│ │随着全社会安全意识的提升，4K甚至8K超高清分辨率在部分视频终端应用场│
│ │景下需求不断扩大。终端产品图像画质升级对视频芯片形成持续迭代驱动，│
│ │对其在图像处理质量及能力提出更高要求。 │
│ │（2）智能化 │
│ │近年来，在算法、数据和算力的共同推动下，人工智能的功能日益契合社会│
│ │主流需求。视频智能化技术，如人工智能1.0时代的智能分析整合、面部识 │
│ │别、大数据分析等，已经迅猛发展并被广泛应用于各实地场景。随着全社会│
│ │信息化水平不断提升，人工智能2.0时代的大模型驱动的各种场景如实时信 │
│ │息交互、文生视频、文搜万物等所需处理的信息量将迎来爆发式增长。为了│
│ │满足新时代的AI需求，视频芯片的处理效率要求进一步提升，各处理模块间│
│ │的传输速度也得以加快，因此智能化是未来发展的主要方向与趋势。 │
│ │（3）集成化 │
│ │新一代的AI技术推动各种新产品进步，尤其是各类可穿戴设备的发展，在视│
│ │频芯片的选择方面，终端设备厂商对于芯片功能、性能和功耗等指标需求进│
│ │一步提升，头部厂商会更倾向选择能提供成熟的整体解决方案和清晰产品线│
│ │规划的芯片供应商进行合作，从而能够尽快完成产品开发并推向市场，实现│
│ │产品的延续性。基于上述原因，视频芯片设计企业不仅要在芯片图像处理性│
│ │能、低功耗设计等方面形成核心竞争力，也要在产品规格定义、参考解决方│
│ │案开发等方面加强投入并形成竞争优势。这需要视频芯片设计企业更好地理│
│ │解客户需求并做出规划，同时在SoC平台建设、嵌入式软硬件开发、软硬件 │
│ │测试和项目管理方面必须进行完整的规划和实施。 │
│ │（4）创新多元化 │
│ │下游应用场景具备多样化特点，芯片需要在各个不同场景满足各种新的应用│
│ │需求，例如目前AI眼镜存在夜晚拍摄效果不佳及内部空间有限的技术瓶颈，│
│ │而低光效果优化技术可显著提升其性能，AI-ISP能让AI眼镜在极低照度下实│
│ │现“看得清、拍得美”的目标，同时芯片还要能够实现小封装体积，适应产│
│ │品的外观设计，才能真正助力产品厂商为用户提供更好的拍摄体验。此外，│
│ │更多轻便的可穿戴设备和AI玩具等新产品的重要需求是更长的待机时间，这│
│ │就对芯片的功耗提出更高要求。创新的应用需求和芯片技术的发展相辅相成│
│ │，促进各自不断进步。 │
│ │6、市场需求变化情况及对公司影响 │
│ │集成电路设计行业的下游行业是终端产品市场，公司视频芯片的主要下游应│
│ │用领域包括智能视频、智能物联、智能出行等。根据咨询公司弗若斯特沙利│
│ │文统计数据，2025年全球智能视觉处理芯片市场规模增长5.0%，其中前端类│
│ │产品包括ISP和IPCSoC）增速为6.6%，而后端类产品（XVRSoC）则增速为-4.│
│ │1%，前后端增速出现分化。 │
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│行业政策法规│《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》、《关于做好2025年享受│
│ │税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》、《│
│ │关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》、《关于集成电路生产企业有│
│ │关企业所得税政策问题的通知》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第│
│ │十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《新时期促进集成电路产业和软│
│ │件产业高质量发展若干政策》、《关于开展2025年度享受增值税加计抵减政│
│ │策的集成电路企业清单制定工作的通知》、《国家集成电路产业发展推进纲│
│ │要》 │
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│公司发展战略│公司长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，公│
│ │司拥抱智能化变革，持续专注于视觉芯片领域的技术创新，以智能视频、智│
│ │能物联、智能出行三大应用领域为核心，目标是通过持续技术精进，满足客│
│ │户多样化需求，拓展海外市场，成为智能视觉方面“国际知名，国内领先”│
│ │的芯片产品和技术服务提供商。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│（1）技术升级，产品迭代 │
│ │报告期内，公司在智能视频应用领域技术持续迭代升级，在多个方向开发新│
│ │产品，以更好满足客户需求。产品技术创新主要体现在高像素、清晰画质、│
│ │低功耗以及多功能集成与高性价比等方面，推出了超高像素阵列产品、基于│
│ │AI-ISP算法的低照度全彩摄像机、800万像素电子后视镜、两轮车仪表屏、 │
│ │户外广告机、彩屏电子价签等产品。 │
│ │（2）拥抱智能，铺垫未来 │
│ │报告期内，AI技术不断进步，对各个场景提出了不同要求，对于云端的场景│
│ │，计算能力的要求呈指数级增长，在边缘侧和端侧场景，AI功能的增强使得│
│ │芯片既要满足高性能计算需求，又要保持低功耗，以延长设备续航时间和降│
│ │低散热成本。公司面对新时代的变化，有针对性地增强技术实力以应对，例│
│ │如研发更高性能处理器内核，优化传统芯片架构，升级制程工艺，创新低功│
│ │耗设计方法，提升AI编解码能力等。 │
│ │（3）拓展渠道，海外布局 │
│ │报告期内，公司决策布局海外扩张，着手在海外寻求合作伙伴，一方面拓展│
│ │市场空间，在当前国内外市场周期日益呈现不同步的背景下，将市场风险分│
│ │散到不同地区，降低单一市场周期对经营的冲击。此外，海外扩张更可以触│
│ │达更多潜在合作伙伴，利用当地的资源和人才优势，提升公司综合竞争力。│
│ │（4）组织革新，引进人才 │
│ │新时代的新芯片需求，最终落脚点是各家公司的研发能力，公司于报告期继│
│ │续加强对高端人才尤其是AI相关研发人员的全球招募，此外也进行研发体系│
│ │调整，通过流程回顾和优化进行管理提升，通过架构精简提高决策效率和信│
│ │息传递速度，使公司能够快速响应市场变化和技术发展，通过鼓励创新、支│
│ │持培训、促进合作，塑造企业的技术文化，激发员工的创新热情和创造力，│
│ │从而更好地迎接时代的新机遇和挑战。 │
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│公司经营计划│（1）加大研发力度，拓宽产品覆盖 │
│ │技术是科技公司发展的命脉，公司将持续保持高研发投入，以巩固技术领先│
│ │地位并拓展产品覆盖领域。通过底层操作系统的研发迭代，推动产品从基于│
│ │RTOS操作系统的应用场景，向覆盖安卓系统的多元化产品领域与市场空间延│
│ │伸；在AI技术融合方面，实现芯片与各类大模型的深度适配，有效提升新兴│
│ │AI产品的性能表现，为应对未来可能爆发的AI应用端需求筑牢技术底座。 │
│ │（2）贴合客户需求，大力拓展市场 │
│ │近年来AI技术的快速突破，行业整体保持高速演进态势，在传统视频领域，│
│ │主流厂商的技术需求不断升级，在新兴消费电子产品领域涌现出大量创新企│
│ │业与全新产品形态，共同对芯片提供商的产品性能和服务体系提出更高维度│
│ │的需求。面对这种新形势，公司积极保持和推进新老客户的深入交流，精准│
│ │把握核心需求，以实现产品定义的快速响应与精准定位。通过提供优质适配│
│ │的芯片产品及高效的后端服务支撑，形成“巩固存量市场与开拓增量市场”│
│ │的双轮驱动策略，为未来业绩增长筑牢客户与市场基础。 │
│ │（3）拓优研发队伍，健全管理体系 │
│ │建设高素质、强创新的研发队伍，是企业引领行业趋势、强化产品竞争力的│
│ │根基。公司将采取内外相结合的措施，一方面在全球招聘具有丰富经验的芯│
│ │片设计工程师和算法专家等，充实核心研发力量，另一方面加强员工内部培│
│ │训与进修，提升团队整体能力。在管理体系建设方面，公司依托先进的项目│
│ │管理软件，对项目的全流程进行精细化管理，明确各阶段节点与责任人，确│
│ │保项目按时交付。建立跨部门协作机制，促进研发、市场、供应链等部门间│
│ │的信息流通与协同作业，使研发成果能精准对接市场需求。同时完善绩效考│
│ │核制度，将个人绩效与项目成果、团队协作等挂钩，激励员工积极创新与高│
│ │效执行。 │
│ │（4）优化内部管理，提升运营效率 │
│ │当前时代快速变化，芯片设计公司所处环境发生了深刻变革，公司将全面梳│
│ │理企业的组织架构与业务流程，确保管理模式适应新时代的业务需求。通过│
│ │建立定期内部评估机制，深度穿透各业务环节，精准优化流程节点。针对评│
│ │估中发现的问题组织专项研讨，以流程再造为抓手，实现管理效能与运营效│
│ │率的双重提升。此外，面对新的国内外形势，推演各类变化，建立各类预案│
│ │以加强供应链韧性，将运营水平提升至新高度。 │
│ │（5）关注外生成长，积蓄扩张势能 │
│ │从产业发展历程看，全球领先的芯片设计企业大多通过多轮外生成长跻身行│
│ │业前列。从效果而言，外生成长能为企业带来新的技术、市场与人才资源，│
│ │助力企业突破发展瓶颈，实现跨越式发展。公司持续跟踪市场动态，精准筛│
│ │选优质潜在合作伙伴，同时加大产业孵化基金的支持力度，对技术优势突出│
│ │、具备协同潜力的新兴企业进行战略投资，构建技术与资源的协同网络，对│
│ │于孵化较成熟的被投企业，通过深度赋能与合作落地，推动产业生态的良性│
│ │循环与价值共生。 │
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│公司资金需求│本公司统筹负责公司内各子公司的现金管理工作，包括现金盈余的短期投资│
│ │和筹措贷款以应付预计现金需求。本公司的政策是定期监控短期和长期的流│
│ │动资金需求，以及是否符合借款协议的规定，以确保维持充裕的现金储备和│
│ │可供随时变现的有价证券。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│（1）技术创新风险 │
│ │集成电路设计公司需要持续投入大量的资金和人员到现有产品的升级更新和│
│ │新产品的开发工作中，以适应不断变化的市场需求。同时，集成电路产品的│
│ │发展方向具有一定不确定性，因此设计企业需要对主流技术迭代趋势保持较│
│ │高的敏感度，根据市场需求变动和工艺水平发展制定动态的技术发展战略。│
│ │（2）市场竞争风险 │
│ │近年来，随着AI技术飞速发展，算法和应用普及加快，AI技术受到多家芯片│
│ │设计龙头企业的重视。总体而言，当前AI技术整体仍处于快速演进期，应用│
│ │架构和系统生态尚未完全定型，但智能视频的智能安监领域被视为AI最成熟│
│ │的落地场景之一，吸引众多厂商加速布局并推出集成AI模块的芯片产品，市│
│ │场竞争呈现白热化态势。 │
│ │（3）客户集中度较高的风险 │
│ │公司客户集中度较高，尽管公司与主要客户建立了长期稳定的战略合作关系│
│ │，业务发展稳定，但如果未来主要客户的经营、采购战略等发生较大变化，│
│ │或由于公司自身产品质量原因流失主要客户，或目前主要客户经营情况发生│
│ │重大不利变化，将会对公司业务造成不利影响。公司在与现有客户保持和加│
│ │深合作的同时，将充分发挥技术和产品优势积极开拓新客户和产品应用场景│
│ │。 │
│ │（4）研发人员人力成本上升的风险 │
│ │公司属于人力资源密集型公司，随着公司业务规模发展，公司对高端技术人│
│ │才需求加大，研发投入中人力成本所占比重大，公司技术人力成本增加将导│
│ │致研发费用持续增长，直接造成企业成本增加。公司将进一步完善薪酬福利│
│ │制度、绩效考评及长期激励机制，促进人力投入向效益的转化。 │
│ │（5）商誉减值的风险 │
│ │公司子公司眸芯科技的股权系收购取得，在上市公司合并资产负债表中形成│
│ │了一定金额的商誉。根据《企业会计准则》等规定，商誉不作摊销处理，但│
│ │需在每年年度终了进行减值测试。如果眸芯科技的未来经营状况未达预期，│
│ │则存在商誉减值的风险，从而对公司的当期损益造成不利影响。公司将持续│
│ │推进与眸芯科技在技术和业务方面的整合，提升运营效率，努力实现预期收│
│ │益。 │
│ │（6）产业政策变化的风险 │
│ │集成电路行业作为国家战略性新兴产业，国家持续强化产业政策支持力度，│
│ │通过资金扶持、税收优惠、技术攻关等多维度举措推动行业技术突破与产业│
│ │升级。若未来国家产业政策支持力度减弱，将对行业整体及公司发展产生影│
│ │响。 │
│ │（7）汇率波动风险 │
│ │公司部分销售收入和采购支出需通过美元结算，虽然汇率因素对公司业绩影│
│ │响较小。但是，如果人民币大幅升值，在公司营业规模不断扩大的情况下，│
│ │公司可能产生较大的汇兑损失。近年来，全球面临复杂的政治经济局势，外│
│ │汇市场存在较大的不确定性，因此公司面临的汇率风险可能会增大。公司将│
│ │会做好外汇汇率波动的前瞻性预测，控制外币资产余额水平或采取外汇套期│
│ │保值等方式，提前做好相关的风险对冲准备，降低汇率波动对公司的影响。│
│ │（8）国际贸易摩擦的风险 │
│ │近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。有关国家针│
│ │对半导体设备、材料、技术等领域颁布了一系列出口管制政策，限制中国公│
│ │司获取半导体行业相关的技术和服务。虽然目前上述出口管制政策尚未对公│
│ │司业务造成重大不利影响，但国际政治形势趋向复杂化，若国际贸易摩擦持│
│ │续或进一步加剧，将对公司产品研发、销售和采购等产生不利影响。公司将│
│ │密切关注和研究国际政治形势走势，积极灵活调整市场策略和经营管理策略│
│ │，增强公司抗风险能力。 │
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│股权激励 │富瀚微2021年1月19日发布股票期权激励计划，公司拟授予180万份股票期权│
│ │，其中首次向161名激励对象授予150万份，行权价格为123.72元/股；预留3│
│ │0万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分4期行权，行权比例│
│ │分别为25%、25%、25%、25%。主要行权条件为：第一个行权期为以2020年营│
│ │业收入为基数，2021年营业收入增长率不低于20%；第二个行权期为以2020 │
│ │年、2021年营业收入为基数，2021年、2022年营业收入增长率的平均值不低│
│ │于20%；第三个行权期为以2020年、2021年及2022年营业收入为基数，2021 │
│ │年、2022年及2023年营业收入增长率的平均值不低于20%；第四个行权期为 │
│ │以2020年、2021年、2022年及2023年营业收入为基数，2021年、2022年、20│
│ │23年及2024年营业收入增长率的平均值不低于20%。 │
│ │富瀚微2022年3月7日发布股票期权激励计划，公司拟授予180万份股票期权 │
│ │，其中首次向210名激励对象授予174万份，行权价格为124.23元/股；预留6│
│ │万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分4期行权，行权比例 │
│ │分别为25%、25%、25%、25%。主要行权条件为：第一个行权期为以2021年营│
│ │业收入为基数，2022年营业收入增长率不低于20%；第二个行权期为以2021 │
│ │年、2022年营业收入为基数，2022年、2023年营业收入增长率的平均值不低│
│ │于20%；第三个行权期为以2021年、2022年及2023年营业收入为基数，2022 │
│ │年、2023年及2024年营业收入增长率的平均值不低于20%；第四个行权期为 │
│ │以2021年、2022年、2023年及2024年营业收入为基数，2022年、2023年、20│
│ │24年及2025年营业收入增长率的平均值不低于20%。 │
│ │富瀚微2026年4月2日发布限制性股票激励计划，公司拟授予220万股限制性 │
│ │股票，其中首次向151名激励对象授予182万股，授予价格为20.84元/股；预│
│ │留38万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解│
│ │锁比例分别为40%/30%/30%。主要解锁条件为：公司需满足下列两个条件之 │
│ │一：1）以2025年营业收入为基数，2026年-2028年营业收入增长率分别不低│
│ │于15%/30%/45%，2）以2025年净利润为基数，2026年-2028年净利润增长率 │
│ │分别不低于15%/30%/45%。 │
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