热点题材☆ ◇300623 捷捷微电 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、含可转债、充电桩、汽车电子、新能源车、芯片、光刻机、汽车芯片、三代半导
、高压快充
风格:融资融券、定增股、近期弱势、重组预案、专精特新、非周期股、承诺不减
指数:小盘成长、国证成长、创业300、创业200
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-20│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司推出的车规级SGT MOSFETs产品，部分产品已在新能源车上实现车用
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-26│高压快充 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司超结MOS已量产，主要应用于高压应用领域，有充电器电源、充电桩等。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-27│5G概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的功率TVS等将配套5G基站电源，主要功能为防雷保护。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│光刻机 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司拥有“高粘度光刻胶无胶丝匀胶装置”专利，以及子公司捷捷半导体拥有“一套光刻胶
残胶收集装置”。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│第三代半导体│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的
半导体器件
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司拥有200多个品种的功率半导体芯片和器件产品，主要产品有应用于汽车电子的防雷击
和防静电保护领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│新能源车 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有相关的TVS产品应用在汽车充电桩领域，主要是提供安全保护。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│充电桩 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在投资者互动平台表示，新能源汽车领域是未来的一个趋势，目前公司有部分产品已经
应用在汽车充电桩上。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
国内产品有涉及MOSEFET。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-06-29│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
捷捷转债(123115)于2021-06-29上市
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-25│财报高增长 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长133.37%
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的
半导体器件
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-12-30│柔性直流输电│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司生产的晶闸管能用于特高压的柔性直流技术，目前应用较少
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-19│IGBT │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司IGBT产品在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段，所占比例很小;20年2月，与中芯
国际(绍兴)签订了《功率器件战略合作协议》，在MOSFET、IGBT等相关高端功率器件的研发和生
产领域展开深度合作
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-06-22│中芯国际概念│关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司作为为客户和产品方负责产品设计和项目的实施及产品的市场推广；SMEC主要负责提供
工艺平台开发合作支持和产线产能，中芯国际是合作方。
──────┬──────┬────────────────────────────
2019-08-26│碳化硅 │关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在碳化硅方面的研发工作一直在持续推进中
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-22│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于功率半导体（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-22│近期弱势 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-11-22,20日跌幅为：-23.49%
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-29│定增股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2024-10-29公告定增方案已实施
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-26│并购重组预案│关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司发行股份购买、协议转让捷捷微电（南通）科技有限公司30.24%股权
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-06│承诺不减 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司2024-08-06公告承诺不减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-12-09│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-10-09│全球半导体行业销售额创历史新高
──────┴───────────────────────────────────
近日，美国半导体行业协会(SIA)宣布，2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元，较202
3年8月的440亿美元增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。从地区来看，美洲（43.9%
）、中国（19.2%）、亚太/所有其他地区（17.1%）和日本（2.0%）的销售额同比上涨。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
──────┴───────────────────────────────────
据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-17│IGBT芯片价格居高不下，新能源汽车及光伏领域需求旺盛
──────┴───────────────────────────────────
目前IGBT缺货基本在39周以上，供需缺口已经拉长到50%以上，市场部分料号供货周期还是
维持在52周，最长达54周。IGBT领域龙头厂商英飞凌最新的Q2交期维持在39-50周，价格居高不
下。另一家大厂安森美2022-2023年的产能全部售罄，最新的Q2交期在47-52周，远高于英飞凌，
价格一直维持高位。IGBT是具有高电流、高电压、高效率的半导体电源控制元件，能够实现大电
流大电压的开关控制，主要应用于新能源汽车及光伏等领域的电力控制系统中，被誉为新能源汽
车的“CPU”。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-26│车用、工业IGBT供应依然吃紧，IGBT行业或受关注
──────┴───────────────────────────────────
据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。
──────┬───────────────────────────────────
2023-01-11│汽车芯片市场供应持续短缺，国产替代迫在眉睫
──────┴───────────────────────────────────
近期汽车芯片如MCU及部分功率半导体供应持续短缺，交期不断延长，部分大厂抛出涨价计
划。美国芯片供应商Sourcengine调查，截至2022年11月，功率半导体的交货时间已从2021年5月
底的31-51周延长至39-64周。AutoForecast Solutions的数据显示，由于汽车芯片短缺，2021年
全球累计减产1020万辆汽车，中国约减产198万辆汽车，约占全球总减产量的19%。预计2023年，
全球汽车行业将减产200万-300万辆汽车。
──────┬───────────────────────────────────
2022-12-14│超百亿元第三代半导体项目签约
──────┴───────────────────────────────────
西咸新区泾河新城官微发布消息称，其已经与江西誉鸿锦材料科技有限公司签订了战略合作
框架协议。此次签约意味着总投资116亿元的西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目正
式落户泾河新城。第三代半导体主要应用的三大领域分别是光电子器件、射频电子器件和功率电
子器件。前瞻产业院预计，到2025年我国第三代半导体整体市场规模有望超过500亿元。
──────┬───────────────────────────────────
2022-03-09│半导体厂商Semtech近日发布涨价函
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，半导体厂商Semtech近日发布涨价函，将于3月14日后对所有TVS（瞬态电压抑
制二极管）新订单进行涨价。
TVS即瞬态电压抑制器，是普遍使用的一种新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间（亚
纳秒级）和相当高的浪涌吸收能力，可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产生的
瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。普通的TVS二极管由单个PN节结构形成，结构单一，工
艺简单。ESD保护器件对结构设计和工艺要求更高，结构更加复杂，一般设计成多路PN结集成结
构，采用多次外延、双面扩结或沟槽设计。ESD保护器件能够确保小型化的集成电路芯片得到有
效保护，代表着当前TVS的技术水平和发展方向。
──────┬───────────────────────────────────
2021-07-26│台积电拟加大车用芯片产量 产业链有望持续高景气
──────┴───────────────────────────────────
据集微网报道，台积电、联电、力积电等代工厂均在增加相关芯片的产量，为汽车电子需求
的繁荣做准备。今年上半年，台积电汽车半导体的产量已比去年同期增长30%。
汽车产业正在快速向电动化、智能化、网联化发展。Strategy Analytics数据显示，2019年纯电
动车单车平均半导体价值达到775美元，为燃油车的两倍有余。
──────┬───────────────────────────────────
2021-07-13│三季度至少再涨20% MOSFET订单已排至年底
──────┴───────────────────────────────────
据行业媒体报道，马来西亚受疫情影响实施了更为强硬的“强化行动管制令”，当地IDM大
厂都被迫停工，IDM均已通知客户交期延长至少2周以上，MOSFET供给缺口将再扩大，成为现今终
端最缺的元器件之一。
受产能影响，MOSFET上半年已经掀起一波价格涨势。各类需求的堆积下，MOSFET今年订单早已排
至年底，交期普遍长达26 周以上。目前，马来西亚疫情未见降温，业界预期，受各家抢料及晶
圆成本上涨，MOSFET第三季价格可望再涨10%-20%。
──────┬───────────────────────────────────
2021-06-29│雷诺大手笔抢占碳化硅产能 新能源车企正快速导入碳化硅技术
──────┴───────────────────────────────────
据报道，日前雷诺集团和意法半导体宣布，双方达成了战略合作，意法半导体将确保在2026
-2030年满足雷诺的宽禁带（第三代半导体）器件产量需求。同时，双方还将合作开发高效、尺
寸合适的SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）技术和产品，以提高电动和混动汽车的功率性能。
──────┬───────────────────────────────────
2021-06-17│交期长达一年 功率半导体龙头酝酿新一轮涨价
──────┴───────────────────────────────────
有报道称全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮产品涨价，MOSFET（金氧半场效晶体管
）的涨幅将有12%，预计本月中旬执行。此外，功率半导体大厂ST（意法半导体）、安森美等也
表示将提升价格。国内部分功率半导体厂商也已发出了涨价函。
据富昌电子2021年二季度市场行情报告显示，几乎所有的芯片产品都面临着不同程度上的货期延
长，价格呈现上涨趋势，功率半导体领域也不例外。英飞凌的通用晶体管、低压MOSFET和IGBT产
品货期最长达52周，高压MOSFET货期也达到26至40周。
──────┬───────────────────────────────────
2021-05-28│IC设计大厂一季度营收集体大增
──────┴───────────────────────────────────
分析机构ICinsights发布全球前15大半导体公司在2021年第一季度的表现状况。根据报告，
前15大半导体企业中，营收增长最高的四位AMD（93%）、联发科（90%）、高通（55%）、英伟达
（51%）都是无晶圆IC设计厂商，第一季度营收年增长都超过了50%。
芯片设计作为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一，近年来中国芯片设计产业在提升自给
率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持了高速成长的趋势。机构指出，议价
能力强的设计公司能够将晶圆、封测成本端影响更有效传导。叠加供需紧张下的马太效应，龙头
设计公司甚至能够在景气过程中获得量价齐升。
──────┬───────────────────────────────────
2020-11-09│全球最大氮化镓工厂英诺赛科预计月底通线试产
──────┴───────────────────────────────────
江苏省重大项目英诺赛科氮化镓（GaN）项目日前完成了一期厂房建设及生产设备搬入，预
计今年11月底实现通线试产，明年4月正式投产。英诺赛科苏州第三代半导体基地位于江苏省苏
州市吴江区汾湖高新区，一期投资总额超60亿元人民币，满产后将实现月产8英寸硅基氮化镓晶
圆65000片。
机构认为，随着行业大规模商用，GaN生产成本有望迅速下降，进一步刺激GaN器件渗透，有望成
为消费电子领域下一个杀手级应用。
──────┬───────────────────────────────────
2020-09-04│第三代半导体产业将写入十四五规划
──────┴───────────────────────────────────
权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四
五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支
持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。
由于传统半导体制程工艺已近物理极限，“摩尔定律”演进开始放缓，第三代半导体是“超越摩
尔定律”的重要发展内容。第三代半导体材料主要是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的
宽禁带的半导体材料，是支撑新一代移动通信、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等产业
自主创新发展和转型升级的重点核心材料和电子元器件。
──────┬───────────────────────────────────
2019-03-18│国内功率半导体需求持续上升 产品价格预期仍将上涨
──────┴───────────────────────────────────
2019年3月17日消息，集邦咨询在最新报告中指出，受益于新能源汽车、工业控制等终端市
场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动了2018年中国功率半导体市场
规模大幅增长12.76%至2591亿元。集邦咨询预计，2019年前三季度功率分立器件产品缺货情况恐
难有明显好转，多家厂商的产品价格预期仍将上涨。可关注华微电子(600360)、扬杰科技(30037
3)、士兰微(600460)等。
──────┬───────────────────────────────────
2019-03-06│国家实施大规模减税降费 高端装备制造业受益明显
──────┴───────────────────────────────────
国务院总理李克强2019年3月5日在政府工作报告中说，今年要继续实施更大规模的减税降费
，重点降低制造业和小微企业税收负担。将制造业等行业现行16%的税率降至13%，将交通运输业
、建筑业等行业现行10%的税率降至9%。据机构测算，有了政府工作报告中的具体减税降费政策
，包括半导体、军工、自动化设备、光伏锂电半导体等中高端设备企业将明显受益于减税政策措
施。相关公司有捷捷微电、蓝英装备、中航沈飞等。
──────┬───────────────────────────────────
2019-02-12│二极管价格持续上涨 交期或最长延长到52周
──────┴───────────────────────────────────
2019年2月11日消息，据IC通路商最新市场行情报告指出，国际IDM大厂的分离式二极管于20
19年第一季价格持续喊涨。富昌电子调查显示，恩智浦、安森美、Vishay及STM等厂几近全面上
涨。除分离式二极管报价看涨外，桥式整流器、肖特基二极管、瞬态电压抑制、整流器、开关二
极管等产品交期都拉长到16-40周，最长甚至上看52周，报价也同步上涨。
──────┬───────────────────────────────────
2018-07-25│功率半导体MOSFET缺口扩大 相关供应商有望量价齐升
──────┴───────────────────────────────────
2018年7月24日据怀新资讯报道，据台湾工商时报报道，随着时间进入半导体市场传统旺季
，金氧半场效晶体管（MOSFET）市场供给缺口持续扩大，第三季价格已顺利调涨约1成幅度，然
而中兴通讯重启运营后，带动大陆系统厂全面释出MOSFET急单，并传部分业者愿意再加价2成大
举扫货。下半年进入传统旺季，国际IDM厂的MOSFET交期再度延长，其中，低压及高压MOSFET交
期已拉长到30-40周。MOSFET供不应求，相关供应商有望量价齐升。
──────┬───────────────────────────────────
2018-07-11│特斯拉超级工厂将落户上海 供应链公司望率先受益
──────┴───────────────────────────────────
2018年7月10日据上证资讯报道，据上海市政府新闻办微信平台“上海发布”报道，上海市
政府和特斯拉10日签署合作备忘录。特斯拉将在临港地区独资建设集研发、制造、销售等功能于
一体的超级工厂，规划年生产50万辆纯电动整车。同日掲牌的还有特斯拉（上海）电动汽车研发
创新中心。机构认为，特斯拉品牌在全球市场均具有非常强的号召力，如果特斯拉国产化Model
3车型，可以快速打开国内市场。特斯拉国产化后，已进入特斯拉产业链的公司将率先受益。
──────┬───────────────────────────────────
2018-07-03│手机快充助力ESD芯片需求暴增5倍 行业有望量价齐升
──────┴───────────────────────────────────
2018年7月2日据怀新投资报道，据媒体报道，随着安卓阵营手机大厂陆续导入手机快充，ES
D芯片成为手机与其充电设备的必要芯片。厂商分析，使用快充的智能手机对于ESD芯片的需求量
会是过去的五倍。二季度ESD及TVS等品种芯片供不应求已持续蔓延，随着三季度半导体产业及新
推手机旺季的到来，ESD芯片有望迎来量价齐升，相关公司有望受益。
──────┬───────────────────────────────────
2018-06-13│功率半导体MOSFET缺货发酵 台股相关公司股价暴涨
──────┴───────────────────────────────────
2018年6月12日据怀新资讯报道，近期功率半导体金氧半场效电晶体（MOSFET）及绝缘闸双
极电晶体（IGBT）缺货潮持续发酵，目前大厂手中库存均降至1个月以下，已低于2-3个月的安全
库存水准。茂硅、汉磊等代工大厂订单已满到年底。受行业利好刺激，台湾产业链公司股价全线
暴涨。预计MOSFET缺货情况将延续到明年，价格将逐季调涨。受益于行业高景气，国内相关公司
有望分享行业红利。公司方面，扬杰科技、捷捷微电、士兰微等与MOSFET相关。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以芯│
│ │片设计制造为核心竞争力的业务体系。公司目前拥有200多个品种的功率半 │
│ │导体芯片和器件产品，主要应用于家用电器、漏电断路器等民用领域，无功│
│ │补偿装置、电力模块等工业领域，及通讯网络、IT产品、汽车电子等防雷击│
│ │和防静电保护领域，保证工业发展和居民生活中电能使用及转换的有效性、│
│ │稳定性和可控性，并在汽车电子、网络通讯等新兴电子产品中保护昂贵电路│
│ │，提高产品的安全性，成为新兴市场电子产品品质保证的要素之一。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，集功率半导体芯片设计制造 │
│ │、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。 │
│ │（1）采购模式 │
│ │公司物资管理部负责公司的原材料、辅助生产材料的采购，具体采购程序如│
│ │下： │
│ │①根据采购计划对采购产品进行分类 │
│ │②采购信息的编制和确定 │
│ │③采购的执行 │
│ │④采购产品的验证 │
│ │（2）生产模式 │
│ │公司根据销售订单要求，制定生产计划，由技术管理部制定工艺卡、作业指│
│ │导书和检验规程，交给生产人员在生产中参照执行。 │
│ │（3）营销模式 │
│ │公司产品销售分为直销和经销。其中，功率半导体器件以直销模式为主，直│
│ │销占比在70%以上，防护器件以直销和经销相结合。 │
│ │①营销理念公司的营销理念为：建立售前、售中、售后一体的市场营销团队│
│ │，发展知名品牌客户和优质渠道商，与客户形成战略性合作，树立公司国际│
│ │品牌形象，提高市场占有率。 │
│ │②营销方式公司产品应用的市场领域较多，产品规格多，且对产品性能要求│
│ │各异。公司既销售公司通用规格的产品，也可以根据客户的诉求为其设计、│
│ │生产定制化产品，并可对客户提供全方位的技术服务。 │
│ │（4）盈利模式 │
│ │功率半导体芯片的设计制造能力是公司的核心竞争力，是公司可持续盈利及│
│ │发展的基础。公司30余项功率半导体芯片和封装器件的先进技术不仅保证公│
│ │司生产工艺领先、标准产品质量可靠，还能够按照客户提出的个性化需求设│
│ │计、调整功率半导体芯片和封装器件的生产工艺，生产定制产品，及时满足│
│ │终端产品在电能转换与控制、保护高端电子产品昂贵电路等方面的技术升级│
│ │。同时，公司参与到客户的生产经营中，通过分析整理客户在产品结构调整│
│ │、品质提升过程中的技术瓶颈，有针对性地研发新技术，改进生产工艺，并│
│ │根据下游行业的发展趋势调整自身产品结构，经公司技术、市场、生产、财│
│ │务、管理各部门共同严格论证后，将确定未来有广泛市场需求的定制产品转│
│ │化为公司常规产品生产，最大程度地确保公司产品响应客户和行业发展的需│
│ │要。 │
│ │公司为客户定制产品不仅体现了公司研发创新的技术实力，也表现出公司与│
│ │客户实现双赢的市场营销能力，因此，公司产品深受下游客户认可，品牌知│
│ │名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化方向发展，同时，产│
│ │品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，│
│ │正逐步进入航天、汽车电子、IT产品等新兴市场。 │
│ │（5）管理模式在长期经营发展中，公司建立了符合公司自身经营特点和发 │
│ │展方式的管理模式，设置合理的职能部门，在公司董事会制定的经营路线下│
│ │，坚持公开、透明地执行各项公司制度和发展计划，协调各部门之间有效配│
│ │合，形成了较高的管理效率。 │
│ │半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产│
│ │品系列分别设立研发项目组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地│
│ │保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场竞争力和盈利能力。│
│ │同时，公司不断吸收引进先进人才，通过激励措施和实践培养，为公司未来│
│ │发展储备技术、营销、采购等方面的管理人才。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内晶闸管及半导体防护器件领域的领先企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、突出的芯片研发能力是公司最主要的核心竞争力之一。公司30余项功率 │
│ │半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量│
│ │稳定可靠、性价比高，还可及时根据客户需求设计、生产定制产品，不断推│
│ │出新产品。 │
│ │2、公司主营产品为具有自主知识产权的新型晶闸管系列产品，其产品性能 │
│ │处于国内领先水平，部分产品达到了国际先进水平，具有较强的自主定价能│
│ │力。 │
│ │3、公司经过十几年的技术累积，现已形成成熟的自主知识产权体系和研发 │
│ │机制，晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公│
│ │司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进口同类产品的实力。 │
│ │4、报告期，公司继续发挥和增强产能交付、质量品质、营销渠道、技术开 │
│ │发等竞争优势，坚持以市场为导向，持续开发功率半导体芯片和封装器件，│
│ │调整和优化产品结构，丰富了产品线，提升了公司的产品竞争力。 │
│ │5、2017年，公司取得专利4项，专利取得有利于公司保持技术领先水平，提│
│ │升核心竞争力，取得江苏省高新技术产品5项。 │
│ │" │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │1、半导体芯片的生产量同比上升了31.47%，主要系公司订单增加所致； │
│ │2、半导体芯片的库存量同比上升了56.55%，主要系销售量增加，公司相应 │
│ │增加了库存备货量； │
│ │3、半导体芯片的耗用量同比上升了37.17%，主要系半导体器件销售量增加 │
│ │所致； │
│ │4、半导体器件的销售量同比上升了43.14%，主要系报告期内半导体器件销 │
│ │售增长所致； │
│ │5、半导体器件的生产量同比上升了44.43%，主要系公司订单增加所致； │
│ │6、半导体器件的库存量同比上升了96.43%，主要系销售量增加，公司相应 │
│ │增加了库存备货量。
|
