热点题材☆ ◇300656 民德电子 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、光伏、无人机、无人驾驶、人工智能、芯片、特高压、储能、汽车芯片、三代
半导、电子身份、机器视觉
风格:定增预案、连续亏损、近期弱势、密集调研、商誉减值、昨日较弱
指数:无
【2.主题投资】
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2026-02-02│特高压 │关联度：☆☆☆
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公司已量产的产品包括MOS场效应二极管、特高压DMOS系列产品、高压BCD产品等。
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2025-11-14│人工智能 │关联度：☆☆☆
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公司深耕条码识读领域，基于AI的数字图像算法，开发智能读码器等新产品。
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2025-09-10│光伏 │关联度：☆☆☆
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公司控股的半导体设计公司广微集成，开发的应用于光伏领域的MOS场效应二极管（MFER）
，目前已在广芯微电子完成试产，并开始进行客户验证
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2024-11-06│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前
已构建从一维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各
类成品设备的完整产品体系。
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2024-08-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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参股公司广芯微电子于2024 年5月顺利通过了IATF16949汽车行业质量管理体系二阶段审核
，公司已具备车规极芯片产品生产能力，并开始小批量产品生产
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2022-07-22│储能 │关联度：☆☆☆
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子公司泰博迅睿基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务
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2022-06-29│电子身份证 │关联度：☆☆☆
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公司部分条码识别产品于2021年6月，成功入围了国家“互联网+”可信身份认证平台唯一合
法运营商—中盾安信公司发布的《可信数字身份生态产品推荐清单》，成为国内首批 “可信数
字身份二维码模组供应商”。商家可使用民德电子的条码识别设备读取相应的“电子身份证”二
维码，在保障信息和安全隐私的前提下，实现快速、便捷的身份信息认证。
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2022-06-27│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司拥有自主设计的芯片且早已应用于主要产品上
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2022-01-05│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司持有晶睿电子29.0323%股权，主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和
销售，并同时开展硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产
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2022-01-05│无人机 │关联度：☆☆
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公司18年完成对泰博迅睿公司100%股权的收购，标的公司是一家专注于为无人机，汽车电子
等行业客户提供电子元器件产品分销商
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2021-10-26│无人驾驶 │关联度：☆☆
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2019年10月31日在互动平台表示，公司参股公司自行科技公司经营良好，目前为国家高新技
术企业，自行科技AI驾驶关怀应用亮相2019华为开发者大会，其部分重点产品已经研发推出，目
前正处于推广阶段。
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2021-10-20│国防军工 │关联度：☆☆
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公司18年完成对泰博迅睿公司100%股权的收购，标的公司是一家专注于为无人机，汽车电子
等行业客户提供电子元器件产品分销商
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2026-02-26│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-02-26公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金10.000亿元。
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2025-11-20│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司升级后的AIDC事业部，以Ai+CIS机器视觉技术平台，提供条码识读、OCR、器件颜色、
尺寸、形状等各种数据采集解决方案。
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2023-10-11│华为概念 │关联度：☆☆
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公司的部分工业类条码识读产品已在包括华为、富士康、歌尔声学、华硕、伟创力等一线制
造企业的相关产品上得到应用
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2022-06-09│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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子公司泰博迅睿在储能电池业务方面与比亚迪等国内主要电池厂商建立合作
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2022-01-25│智能汽车 │关联度：☆☆☆
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2020年7月6日互动平台回复：公司参股投资的深圳市自行科技有限公司是一家专注于自动驾
驶领域的新型智能汽车电子服务商。
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2022-01-10│碳化硅 │关联度：☆☆
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公司与晶睿电子签订投资协议，持有其29%的股权，标的公司有高性能硅片的研发，并同时
开展硅基GaN和SiC外延的研发
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2022-01-05│电子支付 │关联度：☆☆☆☆
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公司专业从事条码识别技术及相关产品的研发、生产、销售和技术服务
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司持有晶睿电子29.0323%股权，主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和
销售，并同时开展硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产
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2021-11-01│无人零售 │关联度：☆☆
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公司是一家专业从事条码识别技术及相关产品的研发、生产、销售和技术服务的高新技术企
业，主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式 POS 扫描
器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工
业制造和电子商务等产业的信息化管理领域。
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2021-10-29│二维码识别 │关联度：☆☆☆☆
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2019年05月20日在互动平台表示，公司目前的主营业务为条码识别业务及半导体业务。
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2019-10-19│微信概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要向微信扫码提供条码扫描设备。
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2026-07-17│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-17,20日跌幅为：-37.65%
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2026-07-17│昨日较弱 │关联度：☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-11.46%
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2026-07-13│密集调研 │关联度：☆☆☆
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近一个月有65家机构调研
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2026-04-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2026-04-28│商誉减值 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31公司商誉计提为9623.48万，较上期减少40.61%
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2026-02-26│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2026-02-26公告定增方案被股东大会通过
【3.事件驱动】
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2024-06-18│功率半导体应用广阔，目前处于行业周期底部
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记者从多家功率半导体公司采访获悉，整体来看，功率半导体最坏的时刻已经过去，各大晶
圆厂的产能已经接近满载，涨价成为行业内热议的话题。业内人士预计，随着产业链上库存出清
、需求进一步复苏，预计下半年功率半导体行业景气度会继续上行。华鑫证券毛正认为，功率半
导体应用广阔，尽管目前处于行业周期底部，但随着交期、库存逐步改善，和下游需求逐步复苏
的节奏，再次看到功率半导体行业景气度回升的信号。随着国内功率产品可靠性、稳定性、性能
参数等不断追赶海外标准，未来国产市场空间广阔。
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2024-01-26│供需关系有望迎来优化，功率半导体正在积蓄涨价动能
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近日，多家芯片厂商陆续宣布涨价。记者采访多家芯片原厂、分销商获悉，大容量存储芯片
真正开启了涨价通道，主流产品甚至开始采用了分货方式。中小容量存储、功率半导体正在积蓄
涨价动能，部分功率半导体厂商已经率先对产品进行了涨价。方正证券指出，目前伴随全球新增
产能节奏放缓以及下游需求平稳增加，供需关系有望迎来优化，中短期维度下将利好于产品价格
提升。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-01-19│碳化硅供不应求，上市公司大单不断
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随着电动汽车、新能源、5G通信乃至云计算的加速普及，全球市场对功率半导体的需求快速
飙升。以碳化硅(SiC)为代表的第三代化合物半导体具有耐高压、低损耗、高频三大优势，能显
著提升模组效率并减少体积。全球碳化硅市场正处于高速成长阶段。A股多家上市公司已经通过
投资项目、参股初创公司等多种方式，深度布局碳化硅产业链，部分公司也在近期披露了最新进
展。据分析师测算，到2027年全球SiC市场规模有望达到481-675亿元。
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2022-05-12│半导体巨头宣布明年全面提价，前十大厂商营收连续十个季度创新高
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据行业媒体报道，台积电通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，部分台
积电客户已证实接获涨价通知。这已是自去年8月全面调涨晶圆代工价格后，在不到一年的时间
里，台积电第二次告知客户，准备提高芯片代工价格。
根据Trend Force数据，2021年四季度全球前十大晶圆代工厂营收总额达295.5亿美元，环比增长
8.3%，连续十个季度创新高。
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2021-07-05│明年产能已被客户预订一空 半导体巨头表示毛利率将快速提升
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晶圆代工厂力积电日前召开股东大会，董事长黄崇仁表示，明年产能已被客户预订一空，一
片都不剩，存储芯片与逻辑IC的产能极缺，随着晶圆代工价格不断上升，公司毛利率也将快速提
升，预期在不久的未来赶超世界先进。
目前8英寸晶圆代工厂的部份产品跟去年下半年相比已经涨价30%-40%。随着全球疫情持续延烧，
许多厂商受到停工影响，导致半导体下游客户相继取消订单，芯片库存处在低档，再加上5G、AI
等新兴应用推升芯片需求，让半导体业面临供需失衡情形机构指出，半导体板块高景气度将继续
维持，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年，涨价趋势或将进一步蔓延，相关设备
、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。
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2021-06-18│多方布局快充领域 第三代半导体材料迎来机遇
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据报道，传音尚未发布的旗舰新机型将配备160W充电器，成为全球首款160W快充。另外，电
信终端产业协会日前发布《移动终端融合快速充电技术规范》，旨在解决互配快充不兼容的问题
。国开证券表示，第三代半导体材料GaN具备功率密度大、能量转化效率高及体积小等优势，将
成为快充技术升级的重要方向，有望快速推广。
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2018-12-24│二维码将有全球身份标识 发展有望提速
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2018年12月23日消息，近日，由统一二维码标识注册管理中心设立的中国区域二维码代码发
行机构在京启动，未来中国所有二维码将具有全球唯一的二维码身份标识。随着二维码代码发行
服务正式启动，全球二维码行业进入了互联互通和标准化发展的新阶段。上市公司，可关注二维
码龙头新大陆、条码识别龙头民德电子等。
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2017-09-22│商务部：密切关注无人零售发展
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2017年9月21日，商务部新闻发言人高峰在例行发布会上表示，无人值守商店发展迅速，这
是商贸流通领域从需求侧的角度推进供给侧结构性改革的有益尝试。商务部将继续密切关注无人
零售的发展，广泛了解零售企业技术应用的情况，深入分析技术创新的方向，适时发布《零售业
技术创新框架》和技术应用典型案例，引导广大零售企业加大先进技术的应用，不断增强创新转
型的能力，更好地适应消费升级的需求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳市民德电子科技股份有限公司成立于2004年，公司目前主要业务包括条│
│ │码识别业务和半导体设计及分销业务。 │
│ │作为条码识读设备领域的行业标杆企业，民德电子目前已经构建完整的产品│
│ │体系，技术性能已达到或接近国际领先企业水平，是我国唯一一家自主研发│
│ │基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业。如今，在│
│ │Ai+CIS技术的加持下，民德电子已从传统的条码识别企业升级为新的AiDC（│
│ │ArtificialIntelligence&DataCapture，人工智能&数据采集）企业。 │
│ │2017年5月19日，民德电子成功登陆深交所创业板，股票代码：300656。 │
│ │上市后，民德电子积极打造功率半导体SmartIDM生态圈模式，已先后完成功│
│ │率半导体设计、硅片原材料生产、晶圆代工、超薄片背道代工等关键环节的│
│ │布局，是国内少有的在功率半导体全产业链关键环节均有布局、拥有自主可│
│ │控供应链的上市公司。 │
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│产品业务 │报告期内，公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导│
│ │体设计和分销业务。 │
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│经营模式 │1、AiDC业务 │
│ │公司从事AiDC技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工│
│ │、自主总装及测试的模式进行AiDC设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制│
│ │造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造商、│
│ │集成商和终端用户。 │
│ │2、功率半导体业务 │
│ │（1）功率半导体晶圆代工业务 │
│ │控股子公司广芯微电子公司采用纯晶圆代工模式，主要从事6英寸高端功率 │
│ │半导体器件的晶圆代工业务，与功率半导体设计公司合作开发特色工艺技术│
│ │平台，深度配合客户产品开发流程，帮助客户提升产品可靠性与性能、降低│
│ │综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑形成长期合作伙伴关系。广芯微│
│ │电子向上游采购硅片、特种气体等原材料，并采取定制化生产、包工包料的│
│ │模式直接销售晶圆片给下游设计公司。 │
│ │（2）功率半导体设计业务 │
│ │控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并│
│ │与代工厂合作开发特色工艺生产平台，采取代工生产的模式进行功率半导体│
│ │器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测厂│
│ │、分销商和终端客户。 │
│ │（3）电子元器件分销业务 │
│ │全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：│
│ │向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身│
│ │的分销渠道，为下游客户提供电子元器件及相应解决方案；同时，泰博迅睿│
│ │公司也从事新能源动力和储能电池分销与供应链服务，为客户提供动力及储│
│ │能电池产品与定制化解决方案。 │
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│行业地位 │手持式条码扫描器行业龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │1、坚定的发展战略和有效执行力 │
│ │目前所有核心环节工厂均已投产，公司功率半导体产业核心竞争力和可持续│
│ │发展能力均得到大幅提升。未来，公司将全力支持所投资功率半导体产业链│
│ │企业量产并持续扩产，充分释放smartIDM生态圈的产业链协同效应，为功率│
│ │半导体国产化事业做出积极贡献。 │
│ │2、纯晶圆代工商业模式及一体化特色工艺解决方案 │
│ │广芯微电子坚持纯晶圆代工模式，为国内众多的创新驱动型设计公司提供稳│
│ │定且高质量晶圆代工产能。纯晶圆代工模式在行业内属于相对稀缺的资源，│
│ │对功率半导体设计公司而言，能够提供知识产权安全保障且具备稳定、可靠│
│ │产能的晶圆代工厂尤为珍贵；广芯微电子的设备配置在国内6英寸功率半导 │
│ │体晶圆厂中具备较强的制造水平，产品线丰富，尤其在高压、特高压领域具│
│ │有一定的优势，已拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺及缺陷控制技术、│
│ │COOLMOS工艺技术和结终端扩展技术等多项核心技术工艺，并拥有应用于700│
│ │V高压BCD产品的智能功率集成电路的工艺平台，工艺平台能力属业内较高端│
│ │的平台。 │
│ │3、自主创新及研发优势 │
│ │公司是中国为数不多实现独立自主研发AiDC设备的高科技企业，也是少数具│
│ │备独立自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族│
│ │企业；同时，公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线。公司│
│ │及成员企业一直坚持独立自主研发，并重视知识产权的建设工作，公司坚持│
│ │以科技创新为动力，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、│
│ │生产与市场的良性互动衔接。 │
│ │4、高端人才优势 │
│ │卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素，专业的技术团队│
│ │以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保│
│ │障。公司功率半导体核心技术团队，在特色工艺晶圆制造领域有着深厚的技│
│ │术积淀，与国际和国内相关领域顶级研究机构保持密切技术和产业化交流，│
│ │有着丰富的产品开发经验，对特色工艺晶圆代工产业的发展趋势和技术迭代│
│ │路线有着清晰、深刻的理解。公司在创业和发展过程中，凝聚和团结了一批│
│ │事业价值观高度一致的经营团队，追求极度开放与极度透明的经营理念，吸│
│ │纳行业及各专业精英人才，为精英人才提供充分施展个人才华和不断发展的│
│ │平台。截至本报告期末，公司研发及技术人员合计208名，占公司总人数的3│
│ │5.80%。 │
│ │5、完善的质量管理体系及高品质产品服务 │
│ │产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，各业务板│
│ │块均通过了ISO9001质量体系认证。其中，公司功率半导体晶圆代工厂广芯 │
│ │微电子以“全员质控、聚力如钉、精益求精、用心创芯”为质量方针，自量│
│ │产以来，陆续通过ISO9001质量体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、IS│
│ │O45001职业健康安全管理体系等认证，并不断完善管理标准制定、供应链控│
│ │制、执行力强化等，保证了产品质量的稳定性与一致性，且通过信息化、数│
│ │字化、生产自动化管理，确保生产质量管控的稳定性，确保工艺的稳定及可│
│ │靠。 │
│ │6、稳定、持续的供应链整合能力 │
│ │公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系，在AiDC业务领域，公司坚│
│ │持精益生产理念，充分整合供应链资源的差异化优势，采取核心部件自主设│
│ │计，委外生产与自主总装、测试相结合的模式，在确保产品品质的同时，有│
│ │效控制生产成本，同时，也建立了健全的国内和国外营销网络体系，并与行│
│ │业优质客户广泛建立长期、稳定合作；在功率半导体业务领域，公司着力打│
│ │造功率半导体的smartIDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率│
│ │半导体全产业链，实现供应链的自主可控，并通过持续的规模扩张、工艺创│
│ │新与产业链协同，提升公司在技术与产业生态的综合壁垒。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现总营业收入30,315.92万元，较上年同期减少10,628.00万│
│ │元，同比减少25.96%。 │
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│竞争对手 │旭龙物联、新大陆、康耐视公司、得利捷、霍尼韦尔、讯宝科技 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司拥有有效授权注册专利107项，其中：发明专利4│
│营权 │6项、实用新型专利49项、外观设计专利12项；另有软件著作权登记31项， │
│ │集成电路布图设计权16项，PCT10项。 │
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│核心风险 │公司销售不及预期或客户拓展不及预期。 │
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│投资逻辑 │公司是中国为数不多实现独立自主研发AiDC设备的高科技企业，也是少数具│
│ │备独立自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族│
│ │企业；同时，公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线。 │
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│消费群体 │设备制造商、集成商和终端用户；芯片封测厂、分销商和终端客户 │
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│主营业务 │AiDC设备的研发、生产和销售，以及功率半导体晶圆代工、设计和分销 │
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│主要产品 │信息识别及自动化产品、功率半导体产品、电子元器件产品 │
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│增持减持 │民德电子2025年2月26日公告，公司股东新大陆计划公告日起15个交易日后 │
│ │的3个月内（2025年3月19日至2025年6月18日）通过集中竞价和/或大宗交易│
│ │的方式减持公司股份合计不超过341.94万股，即不超过剔除公司回购专用账│
│ │户的股份数量后的总股本的2%。截至公告日，新大陆持有公司1174.0617万 │
│ │股（占公司当前剔除已回购股份后总股本数量的6.8669%）。 │
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│股权收购 │收购广微集成45.9459%股权:民德电子2020年6月16日公告，公司拟以现金收│
│ │购广微集成技术（深圳）有限公司（简称“广微集成”）45.9459%的股权，│
│ │股权转让价格确定为4341.8876万元。广微集成公司是一家专门从事功率半 │
│ │导体器件的设计、研发及销售的科技型企业。通过本次收购，公司将步入半│
│ │导体设计领域，增强公司产业竞争力和可持续发展能力。 │
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│行业竞争格局│（1）功率半导体行业发展 │
│ │半导体行业属于资本密集型和技术密集型行业，具有高度的复杂性和专业性│
│ │。功率半导体作为半导体重要组成部分，市场规模在全球半导体行业的占比│
│ │在8%-10%之间，结构占比保持稳定。全球功率半导体市场，以英飞凌、意法│
│ │半导体和安森美为代表的国际巨头长期占据产业主导地位，但近些年来，中│
│ │国本土厂商的快速崛起正在重塑这一竞争格局，虽然国际厂商仍具备先发优│
│ │势，但在政策扶持与技术突破的双轮驱动下，国产替代进程正持续深化，未│
│ │来全球产业格局有望呈现多元化发展态势。 │
│ │（2）晶圆代工行业发展 │
│ │晶圆代工位于半导体产业链核心的中游制造环节，是衔接上游芯片材料、设│
│ │备与下游应用的关键枢纽。该行业是整个产业链中投资规模最大、技术难度│
│ │最高、工艺环节最多、供应链最繁杂的环节，具备显著的重资产与长周期属│
│ │性。 │
│ │功率半导体更注重特色工艺的差异化与器件结构优化（如沟槽栅、超级结等│
│ │），通过对电压平台、导通损耗及开关频率的精细平衡，构筑了极高的工艺│
│ │壁垒。在新能源汽车、工业自动化及绿色能源等下游应用的强劲驱动下，功│
│ │率半导体代工环节正由传统的标准加工服务，向决定电能转换效率、系统可│
│ │靠性与供应链韧性的战略高地演变，是保障高端制造业自主可控的重要基石│
│ │。 │
│ │（3）6英寸工艺适配场景 │
│ │功率半导体行业普遍具有“小批量、多品种、定制化”的典型特征。特别是│
│ │IGBT等高压、大功率产品，其应用导向性极强，与终端系统深度耦合，对定│
│ │制化工艺调优及参数匹配的依赖性极高。相较于大尺寸晶圆产线，6英寸产 │
│ │线在应对多样化、快速迭代的产品需求时，具备天然的生产柔性与经济性优│
│ │势，能够以更低的生产成本、更快的研发转化速度，响应客户在中高压、特│
│ │种应用场景下的定制化需求，契合功率半导体代工市场从“通用产能”向“│
│ │场景定制产能”转型的发展趋势。在性能与可靠性层面，6英寸晶圆因尺寸 │
│ │更小，在同等厚度条件下具备更优的结构强度与稳定性，由热膨胀系数失配│
│ │引发的翘曲现象更为轻微。在高压、特高压IGBT等产品的背面减薄及金属化│
│ │工艺中，6英寸晶圆的翘曲度可控制在更低水平，有效提升键合良率及产品 │
│ │长期运行可靠性。同时，受硅片生长技术特性限制，6英寸晶圆抛光片的表 │
│ │面缺陷密度普遍低于更大尺寸晶圆，能够显著降低高压器件终端结构的早期│
│ │击穿风险。 │
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│行业发展趋势│1、AiDC行业 │
│ │随着AI人工智能技术的快速发展，条码识别行业正经历深刻变革，深度学习│
│ │、机器视觉、边缘计算等新兴技术的融合应用，正在重塑行业竞争格局，公│
│ │司已将条码识别业务战略升级为AiDC事业部。一方面，随着工业自动化升级│
│ │与智能制造的深入推进，高端制造业蓬勃发展，其对数据采集的准确性与实│
│ │时性提出了更高要求；另外，传统行业的数字化转型、物联网行业的高速发│
│ │展、电商物流快速增长等，使得AiDC市场持续扩张，应用领域越来越广泛。│
│ │2、功率半导体行业 │
│ │（1）功率半导体行业发展 │
│ │功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，承担电能转换、控制及│
│ │节能功能，是电力电子系统高效运行的关键支撑。功率半导体正朝着更高效│
│ │率、更高功率密度以及更强上下游协同的方向快速发展。一方面，在新能源│
│ │汽车、可再生能源、AI算力中心等领域快速发展的驱动下，对高功率密度产│
│ │品需求越来越大；同时，功率半导体产业链长、工艺复杂，“特色工艺”在│
│ │成熟制程功率半导体产业链中扮演至关重要的作用，从器件的独特设计、硅│
│ │片的定制开发、晶圆厂特色工艺平台的开发等，需要上下游的高效协同。 │
│ │（2）晶圆代工行业发展 │
│ │随着AI浪潮蓬勃发展，台积电、三星等国际大厂均聚焦资源投入回报率更高│
│ │的先进制程，以扩大AI算力和存储相关12英寸晶圆加工产能，并逐步减少6 │
│ │、8英寸成熟制程的资源供给和产能，全球6、8英寸成熟制程晶圆加工产能 │
│ │迁移，为大陆成熟制程晶圆厂带来一轮难得的客户导入机会与盈利弹性，国│
│ │内晶圆厂近期也迎来成熟制程晶圆代工行业的发展机遇。 │
│ │（3）6英寸工艺适配场景 │
│ │在大功率供电系统、特高压电网、新能源储能变流器等应用场景中，功率半│
│ │导体运行的可靠性直接决定整套系统的稳定性——任何微小的器件失效都可│
│ │能引发电力中断、电网波动甚至系统级故障，造成巨大的经济损失，因此其│
│ │对功率半导体的可靠性要求极为严苛。而由于结构差异，基于高端6英寸工 │
│ │艺平台的高压/特高压、大功率半导体往往能更好地满足上述需求，例如平 │
│ │面型IGBT（核心依托6英寸工艺平台生产）采用平面栅极结构，元胞间距更 │
│ │大、表面电场分布更均匀，在高压、高频工况下的抗雪崩能力和长期运行稳│
│ │定性更优；而精细化元胞设计的沟槽IGBT（多基于8英寸或12英寸工艺平台 │
│ │）虽在集成度、导通损耗上具备优势，但元胞密度较高导致的电场集中效应│
│ │，使其在极端工况下的失效风险相对更高。因此，在面向对功率半导体可靠│
│ │性要求极为严苛的AI数据中心、新型能源革命等相关市场中，高端6英寸特 │
│ │色工艺平台及基于其设计的高压、大功率半导体产品具备更强的适配性，生│
│ │产需求也显著攀升。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》 │
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│公司发展战略│公司未来发展战略：深耕AiDC，聚焦功率半导体。 │
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│公司日常经营│1.AiDC业务 │
│ │本报告期内，公司AiDC业务在复杂的国际环境下保持相对稳健发展，产品性│
│ │能不断提升，收入略有下降，维持了较好的毛利率水平，为公司持续贡献稳│
│ │定经营性现金流。公司依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行│
│ │业经验，以AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设│
│ │备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采 │
│ │集解决方案的生产性服务。 │
│ │公司始终坚持自主创新，报告期内，AiDC事业部不断提升产品技术水平和开│
│ │拓产品应用领域：a.推出多光谱融合与智能动态调光技术，并创新性应用AI│
│ │复原算法于二维码识别领域，解决了工业场景中反光、油面覆盖等长期痛点│
│ │问题，并显著提升了对各种工业复杂场景下条码（如污损、低对比度、复杂│
│ │背景、模糊）的识读能力；应用AI超分算法对一维码的识别，可显著提升商│
│ │业场景及物流场景条码的识读景深。b.推出通用OCR数据采集解决方案，覆 │
│ │盖证件、车牌、生产日期、批次编号等多种应用场景的数据自动化获取，拓│
│ │展出多样的视觉应用增值服务，包括缺陷检测、分类分拣、颜色识别、精确│
│ │测量等功能，并将产品方案应用于新能源、3C电子、IVD（体外诊断）等更 │
│ │广泛行业。c.推出智能视觉传感器自学习技术，通过少量样本即可让设备进│
│ │行自主学习，实现分类、分割、目标定位等视觉应用。同时，公司正紧扣市│
│ │场发展趋势，推出兼具高性能与成本优势的系列新品，致力于稳步提升公司│
│ │数据采集设备的市场份额。 │
│ │自2025年下半年起，存储芯片价格持续上涨，AiDC设备所需的芯片及金属原│
│ │材料等成本亦显著攀升，使公司部分产品面临成本压力。为此，公司通过优│
│ │化产品结构、协同产业链上下游合作开发新产品等措施，积极应对供应链波│
│ │动，以缓解其对经营的影响。后续，公司将在更多行业细分领域探索机器视│
│ │觉类新产品和市场，与细分市场龙头企业深度合作，推出更多具有极致性价│
│ │比和差异化功能的新产品。 │
│ │2.功率半导体业务 │
│ │随着全球行业格局的变化，晶圆代工行业竞争焦点已延伸至产业生态。企业│
│ │在专注工艺技术与平台建设的同时，正积极强化产能规模效应及本地化产业│
│ │链协同能力，以应对客户对供应链稳定性与完整性的高标准要求。公司自进│
│ │入功率半导体领域之初，就致力于构建功率半导体的smartIDM生态圈，与上│
│ │下游企业密切合作，开发出多样化的产品。公司目前已完成在功率半导体产│
│ │业链核心环节的布局：晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+│
│ │先进功率器件特种工艺代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成等），在不 │
│ │断提升自身产能的同时，也不断强化各自之间的合作，通过产业协同，加快│
│ │推动整体业务发展，实现特色工艺与供应链安全稳定。 │
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│公司经营计划│1、深耕AiDC │
│ │作为国内最早从事条码识别技术研发的少数企业之一，经过十余年的发展，│
│ │公司成为国内条码识别产业的领先企业。 │
│ │公司已将条码识别业务战略升级为AiDC事业部，赛道容量得到进一步拓宽。│
│ │公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以AI+C│
│ │IS机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提│
│ │供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产 │
│ │性服务。 │
│ │未来，公司将致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于AI+CIS平台│
│ │技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升级，以客户为│
│ │中心，不断优化产品结构，提升现有产品的性价比；同时，加大海外业务支│
│ │持的力度，提高公司产品在海外的市场份额。 │
│ │2、聚焦功率半导体 │
│ │功率半导体产业是公司战略聚焦发展的第二产业。公司将基于现有功率半导│
│ │体产业布局，进一步夯实供应链体系，深耕特色工艺及特定细分市场，加快│
│ │新产品研发及量产，扩大产销规模和市场影响力。公司致力于打造的功率半│
│ │导体smartIDM生态圈，核心环节布局已完成，且均已开始量产，公司将以晶│
│ │圆代工厂广芯微电子为核心，支持生态圈各环节项目的产能提升和扩产，充│
│ │分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应。 │
│ │广芯微电子成为公司控股子公司后，上市公司将提供包括资金支持在内的更│
│ │多平台资源支持，全力支持广芯微电子成为客户长期且值得信赖的功率器件│
│ │和功率集成电路代工厂典范；广芯微电子聚焦6英寸高端特色功率半导体晶 │
│ │圆代工领域，依托成熟的工艺平台与研发制造能力，深耕AI数据中心、基础│
│ │电力设施、工业控制等核心赛道，满足国产化替代背景下的功率半导体市场│
│ │的差异化需求，构筑业务发展的核心壁垒。未来两年，广芯微电子核心任务│
│ │是不断提升产能，并通过优化产品结构与精进工艺水平，全面提升公司核心│
│ │竞争力和市场影响力。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│1、宏观环境风险 │
│ │（1）行业周期性波动风险 │
│ │半导体行业市场发展受全球宏观经济的波动、技术更新升级、市场竞争、下│
│ │游应用领域市场发展、市场供需平衡等多方面因素影响，行业整体呈现周期│
│ │性波动特点，且半导体产品及原材料价格会随之相应波动，行业将面临一定│
│ │的波动风险。 │
│ │（2）供应链波动风险 │
│ │若出现供应中断、短缺或价格剧烈波动，可能导致产品交付延迟，进而影响│
│ │公司产能规划实施效率、技术迭代进度及客户关系维系，对公司的运营与发│
│ │展构成潜在风险。 │
│ │（3）市场竞争风险 │
│ │AiDC业务方面，公司深耕多年，有较强的竞争优势，但因行业内公司众多，│
│ │且各自产品特色和细分领域不同，新的商业模式不断涌现，存在诸多不确定│
│ │的市场风险。 │
│ │2、经营风险 │
│ │（1）技术迭代风险 │
│ │未来如果在产品研发过程中出现技术方向选择偏差、开发进展缓慢，不能及│
│ │时应对外部环境变化或对市场需求研判不准确等情况，导致新产品缺乏竞争│
│ │力，则公司可能难以实现新产品的预期收益，前期投入的产品开发成本也可│
│ │能无法收回，进而对公司经营产生不利影响。 │
│ │（2）核心人才流失或无法获得相应人才的风险 │
│ │公司功率半导体产业发展，需要吸纳越来越多的半导体产业专业精英人才，│
│ │且随着行业竞争日趋激烈，各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧。如公│
│ │司在后续发展中，以上人才需求不能得到有效满足，公司将面临人才短缺的│
│ │风险。 │
│ │（3）市场开拓不及预期的风险 │
│ │若未来广芯微电子受宏观环境发生重大不利变化、供应链出现突发意外状况│
│ │，以及行业竞争加剧、下游市场不及预期等因素的影响，主要产品的产销率│
│ │或价格出现较大幅度下降等情况，可能会对公司的经营业绩产生重大不利影│
│ │响。 │
│ │（4）新业务扩张带来的管理风险 │
│ │如果公司不能及时优化管理模式、提高管理能力，将面临资金短缺、管理和│
│ │内部控制有效性不足的风险。 │
│ │3、财务风险 │
│ │（1）研发与生产持续资金投入风险 │
│ │未来，如果公司不能获取足够的经营收益，或者融资受限，导致资金投入减│
│ │少，可能会限制公司的扩张发展。 │
│ │（2）资产计提减值的风险 │
│ │晶圆代工行业属于技术密集型和资本密集型行业，随着晶圆代工厂逐步量产│
│ │，公司固定资产规模大幅增加，公司需定期判断固定资产是否存在减值迹象│
│ │，如存在减值迹象，则需对设备等固定资产计提减值；公司2025年1月收购 │
│ │广芯微电子形成商誉，经减值测试，对该商誉计提4526万元减值准备，剩余│
│ │商誉金额为9624万元。后续，若广芯微电子经营不达预期，公司商誉存在进│
│ │一步计提减值损失的风险。 │
│ │（3）汇率及利率波动风险 │
│ │随着公司海外业务的发展，以外币计价的业务也在不断增加，人民币与美元│
│ │及其他货币的汇率存在波动，会对公司收入及利润情况产生一定影响；公司│
│ │存在短期债务续期重定价及浮动利率债务，利息支出受市场利率波动影响，│
│ │可能会对公司的财务费用及利润等造成一定影响。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2024—2026年）股东回报规划：公司可以采取现金、股票、现金与股票相│
│ │结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润，分配的利润不得超过累计可│
│ │分配利润的范围。公司在当年盈利及累计未分配利润为正数且公司现金流可│
│ │以满足公司正常经营和持续发展的情况下，如无重大投资计划或重大资金支│
│ │出事项发生，公司应当每年进行现金分红，以现金形式分配的利润不少于当│
│ │年实现的可供分配利润的20%。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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