热点题材☆ ◇300656 民德电子 更新日期：2025-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:国防军工、无人机、无人驾驶、芯片、储能、汽车芯片、三代半导、电子身份、机器视觉
风格:回购计划、拟减持
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2024-11-06│机器视觉 │关联度：☆☆☆
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公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前
已构建从一维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各
类成品设备的完整产品体系。
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2024-08-06│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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参股公司广芯微电子于2024 年5月顺利通过了IATF16949汽车行业质量管理体系二阶段审核
，公司已具备车规极芯片产品生产能力，并开始小批量产品生产
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2022-07-22│储能 │关联度：☆☆☆
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子公司泰博迅睿基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务
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2022-06-29│电子身份证 │关联度：☆☆☆
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公司部分条码识别产品于2021年6月，成功入围了国家“互联网+”可信身份认证平台唯一合
法运营商—中盾安信公司发布的《可信数字身份生态产品推荐清单》，成为国内首批 “可信数
字身份二维码模组供应商”。商家可使用民德电子的条码识别设备读取相应的“电子身份证”二
维码，在保障信息和安全隐私的前提下，实现快速、便捷的身份信息认证。
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2022-06-27│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司拥有自主设计的芯片且早已应用于主要产品上
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2022-01-05│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司持有晶睿电子29.0323%股权，主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和
销售，并同时开展硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产
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2022-01-05│无人机 │关联度：☆☆
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公司18年完成对泰博迅睿公司100%股权的收购，标的公司是一家专注于为无人机，汽车电子
等行业客户提供电子元器件产品分销商
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2021-10-26│无人驾驶 │关联度：☆☆
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2019年10月31日在互动平台表示，公司参股公司自行科技公司经营良好，目前为国家高新技
术企业，自行科技AI驾驶关怀应用亮相2019华为开发者大会，其部分重点产品已经研发推出，目
前正处于推广阶段。
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2021-10-20│国防军工 │关联度：☆☆
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公司18年完成对泰博迅睿公司100%股权的收购，标的公司是一家专注于为无人机，汽车电子
等行业客户提供电子元器件产品分销商
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2025-01-21│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-9500万元至-7500万元，与上年同
期相比变动幅度为-856.63%至-697.34%。
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2023-10-11│华为概念 │关联度：☆☆
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公司的部分工业类条码识读产品已在包括华为、富士康、歌尔声学、华硕、伟创力等一线制
造企业的相关产品上得到应用
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2022-06-09│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
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子公司泰博迅睿在储能电池业务方面与比亚迪等国内主要电池厂商建立合作
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2022-01-25│智能汽车 │关联度：☆☆☆
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2020年7月6日互动平台回复：公司参股投资的深圳市自行科技有限公司是一家专注于自动驾
驶领域的新型智能汽车电子服务商。
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2022-01-10│碳化硅 │关联度：☆☆
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公司与晶睿电子签订投资协议，持有其29%的股权，标的公司有高性能硅片的研发，并同时
开展硅基GaN和SiC外延的研发
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2022-01-05│电子支付 │关联度：☆☆☆☆
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公司专业从事条码识别技术及相关产品的研发、生产、销售和技术服务
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司持有晶睿电子29.0323%股权，主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和
销售，并同时开展硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产
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2021-11-01│无人零售 │关联度：☆☆
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公司是一家专业从事条码识别技术及相关产品的研发、生产、销售和技术服务的高新技术企
业，主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式 POS 扫描
器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工
业制造和电子商务等产业的信息化管理领域。
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2021-10-29│二维码识别 │关联度：☆☆☆☆
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2019年05月20日在互动平台表示，公司目前的主营业务为条码识别业务及半导体业务。
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2019-10-19│微信概念 │关联度：☆☆☆
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公司主要向微信扫码提供条码扫描设备。
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2025-03-10│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过6000万元(199.137万股),回购期:2024-04-19至2025-04-18
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2025-02-25│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-02-25公告减持计划,拟减持341.94万股,占总股本2.00%
【3.事件驱动】
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2024-06-18│功率半导体应用广阔，目前处于行业周期底部
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记者从多家功率半导体公司采访获悉，整体来看，功率半导体最坏的时刻已经过去，各大晶
圆厂的产能已经接近满载，涨价成为行业内热议的话题。业内人士预计，随着产业链上库存出清
、需求进一步复苏，预计下半年功率半导体行业景气度会继续上行。华鑫证券毛正认为，功率半
导体应用广阔，尽管目前处于行业周期底部，但随着交期、库存逐步改善，和下游需求逐步复苏
的节奏，再次看到功率半导体行业景气度回升的信号。随着国内功率产品可靠性、稳定性、性能
参数等不断追赶海外标准，未来国产市场空间广阔。
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2024-01-26│供需关系有望迎来优化，功率半导体正在积蓄涨价动能
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近日，多家芯片厂商陆续宣布涨价。记者采访多家芯片原厂、分销商获悉，大容量存储芯片
真正开启了涨价通道，主流产品甚至开始采用了分货方式。中小容量存储、功率半导体正在积蓄
涨价动能，部分功率半导体厂商已经率先对产品进行了涨价。方正证券指出，目前伴随全球新增
产能节奏放缓以及下游需求平稳增加，供需关系有望迎来优化，中短期维度下将利好于产品价格
提升。
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2023-09-07│日本新技术可将氮化镓半导体材料成本降90%
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据报道，日本最大的半导体晶圆企业信越化学工业和从事ATM及通信设备的OKI开发出了以低
成本制造使用氮化镓（GaN）的功率半导体材料的技术。制造成本可以降至传统制法的十分之一
以下。如果能够量产，用于快速充电器等用途广泛，有利于普及。具体来看，该新技术可以在特
有的基板上喷镓系气体，使晶体生长，晶体放在其他基板上作为功率半导体的晶圆使用。
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2023-08-04│全球第三大半导体硅晶圆厂预计碳化硅晶圆相关业绩将同比增长超十倍
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全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶近日举行法说会，董事长表示，大环境带来的不确定性，
与客户端仍进行库存调整影响下，下半年矽晶圆产业比上半年面临更多挑战。公司今年上半年持
续签订新长约，并收到客户新预付款，截至6月底，预收货款余额为383.29亿新台币（约合12.3
亿美元）。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆
相关业绩将至少是去年的十倍。
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2023-01-19│碳化硅供不应求，上市公司大单不断
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随着电动汽车、新能源、5G通信乃至云计算的加速普及，全球市场对功率半导体的需求快速
飙升。以碳化硅(SiC)为代表的第三代化合物半导体具有耐高压、低损耗、高频三大优势，能显
著提升模组效率并减少体积。全球碳化硅市场正处于高速成长阶段。A股多家上市公司已经通过
投资项目、参股初创公司等多种方式，深度布局碳化硅产业链，部分公司也在近期披露了最新进
展。据分析师测算，到2027年全球SiC市场规模有望达到481-675亿元。
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2022-05-12│半导体巨头宣布明年全面提价，前十大厂商营收连续十个季度创新高
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据行业媒体报道，台积电通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，部分台
积电客户已证实接获涨价通知。这已是自去年8月全面调涨晶圆代工价格后，在不到一年的时间
里，台积电第二次告知客户，准备提高芯片代工价格。
根据Trend Force数据，2021年四季度全球前十大晶圆代工厂营收总额达295.5亿美元，环比增长
8.3%，连续十个季度创新高。
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2021-07-05│明年产能已被客户预订一空 半导体巨头表示毛利率将快速提升
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晶圆代工厂力积电日前召开股东大会，董事长黄崇仁表示，明年产能已被客户预订一空，一
片都不剩，存储芯片与逻辑IC的产能极缺，随着晶圆代工价格不断上升，公司毛利率也将快速提
升，预期在不久的未来赶超世界先进。
目前8英寸晶圆代工厂的部份产品跟去年下半年相比已经涨价30%-40%。随着全球疫情持续延烧，
许多厂商受到停工影响，导致半导体下游客户相继取消订单，芯片库存处在低档，再加上5G、AI
等新兴应用推升芯片需求，让半导体业面临供需失衡情形机构指出，半导体板块高景气度将继续
维持，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年，涨价趋势或将进一步蔓延，相关设备
、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。
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2021-06-18│多方布局快充领域 第三代半导体材料迎来机遇
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据报道，传音尚未发布的旗舰新机型将配备160W充电器，成为全球首款160W快充。另外，电
信终端产业协会日前发布《移动终端融合快速充电技术规范》，旨在解决互配快充不兼容的问题
。国开证券表示，第三代半导体材料GaN具备功率密度大、能量转化效率高及体积小等优势，将
成为快充技术升级的重要方向，有望快速推广。
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2018-12-24│二维码将有全球身份标识 发展有望提速
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2018年12月23日消息，近日，由统一二维码标识注册管理中心设立的中国区域二维码代码发
行机构在京启动，未来中国所有二维码将具有全球唯一的二维码身份标识。随着二维码代码发行
服务正式启动，全球二维码行业进入了互联互通和标准化发展的新阶段。上市公司，可关注二维
码龙头新大陆、条码识别龙头民德电子等。
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2017-09-22│商务部：密切关注无人零售发展
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2017年9月21日，商务部新闻发言人高峰在例行发布会上表示，无人值守商店发展迅速，这
是商贸流通领域从需求侧的角度推进供给侧结构性改革的有益尝试。商务部将继续密切关注无人
零售的发展，广泛了解零售企业技术应用的情况，深入分析技术创新的方向，适时发布《零售业
技术创新框架》和技术应用典型案例，引导广大零售企业加大先进技术的应用，不断增强创新转
型的能力，更好地适应消费升级的需求。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │报告期内，公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导│
│ │体设计和分销业务。 │
│ │1、条码识别业务 │
│ │公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条│
│ │码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，目前 │
│ │被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的│
│ │信息化管理领域。 │
│ │此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物│
│ │流企业提供自动化设备产品和技术服务。 │
│ │2、半导体设计和分销业务 │
│ │公司半导体设计和分销业务包含两项子业务： │
│ │（1）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括MOS场效│
│ │应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结MOSF│
│ │ET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、 │
│ │工业PFC等场景。 │
│ │（2）电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（ │
│ │电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，并延伸至新能源动力和储能电池│
│ │业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领│
│ │先客户以及各类储能市场客户。 │
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│经营模式 │1、条码识别业务 │
│ │公司从事于条码识别技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委│
│ │外加工、自主总装及测试的模式进行条码识读设备及扫描引擎等核心模组产│
│ │品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设│
│ │备制造商、集成商和终端用户。 │
│ │2、半导体设计和分销业务 │
│ │（1）功率半导体设计业务 │
│ │控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并│
│ │与代工厂合作开发特色工艺生产平台，采取代工生产的模式进行功率半导体│
│ │器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测厂│
│ │、分销商和终端客户。 │
│ │（2）电子元器件分销业务 │
│ │全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：│
│ │向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身│
│ │的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种│
│ │电子元器件及相应解决方案。 │
│ │此外，泰博迅睿公司基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，│
│ │上游与电池厂商建立长期业务合作，为下游各类储能市场客户提供动力和储│
│ │能电池产品及相应解决方案。 │
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│行业地位 │手持式条码扫描器行业龙头企业之一 │
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│核心竞争力 │公司的核心竞争力主要体现在以下几方面： │
│ │1、坚定的发展战略和有效执行力。公司自2017年5月上市以来，逐步确立未│
│ │来发展战略：深耕AiDC，聚焦功率半导体。在条码识别设备业务方面，公司│
│ │以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场占有率│
│ │，并于近期将条码识别业务战略升级为AiDC事业部，赛道容量得到进一步拓│
│ │宽。在功率半导体业务方面，公司致力于打造功率半导体smartIDM生态圈，│
│ │布局全产业链关键环节：2020年6月，公司控股收购广微集成公司，正式布 │
│ │局功率半导体设计行业；2020年7月，公司参股投资晶睿电子公司，进一步 │
│ │延展至上游晶圆原材料领域；2021年6月，公司进一步收购广微集公司成10%│
│ │的股权，并再次增资晶睿电子公司，巩固了公司功率半导体smartIDM生态圈│
│ │；2021年10月和2022年2月，公司两次增资参股投资广芯微电子公司，战略 │
│ │布局半导体晶圆代工环节；2022年7月，公司增资参股投资芯微泰克公司， │
│ │布局先进功率器件超薄背道代工领域；至此，公司已完成了在功率半导体产│
│ │业链所有核心环节的布局：晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电 │
│ │子）+超薄背道代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成等），目前所有核心│
│ │环节工厂均已投产，公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得│
│ │到大幅提升。未来，公司将全力支持所投资功率半导体产业链企业量产并持│
│ │续扩产，充分释放smartIDM生态圈的强大产业链协同效益，为功率半导体国│
│ │产化事业做出积极贡献。 │
│ │2、较强的产品创新能力和完善的技术服务。公司是中国为数不多实现独立 │
│ │自主研发条码识别设备的科技企业，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术│
│ │和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，且始终以摩尔定律作为参照│
│ │要求，持续不断地提升产品性能和降低产品成本。2023年公司在行业内率先│
│ │推出全系列带Ai视觉识别功能的条码识别设备产品，并开始拓展机器视觉领│
│ │域；公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线，团队在硅基功│
│ │率半导体及第三代半导体功率器件的研发和产业化方面，均有着丰富的经实│
│ │践经验和深厚的技术储备；公司条码识别业务和半导体业务均建立了完善的│
│ │技术服务团队，为客户提供优质、及时的本地化技术服务支持，并广泛得到│
│ │客户高度认可。 │
│ │3、稳定、持续的供应链整合能力。公司注重与供应商建立稳定、可持续的 │
│ │合作关系，在条码识别业务领域，公司坚持精益生产理念，充分整合供应链│
│ │资源的差异化优势，采取核心部件自主设计，委外生产与自主总装、测试相│
│ │结合的模式，在确保产品品质的同时，有效控制生产成本；在功率半导体业│
│ │务领域，公司将着力打造功率半导体的smartIDM生态圈，即通过资本参股或│
│ │控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控。 │
│ │4、完善的营销网络和优质行业客户资源。公司在条码识别业务领域，建立 │
│ │了完善的国内和国外营销网络体系，并与行业优质客户广泛建立长期、稳定│
│ │合作；在半导体业务领域，公司坚持聚焦与战略新兴产业的细分市场龙头企│
│ │业建立长期合作关系，树立行业标杆客户影响力，深度理解战略新兴产业发│
│ │展趋势，并最大化公司资源投入产出效率。 │
│ │5、精英体制。公司在创业和发展过程中，凝聚和团结了一批事业价值观高 │
│ │度一致的经营团队，追求极度开放与极度透明的经营理念，对精英体制高度│
│ │认同并贯彻实施。公司所倡导的“精英体制”，即在团队共同远大梦想感召│
│ │下，吸纳行业及各专业精英人才，为精英人才提供充分施展个人才华和不断│
│ │发展的平台，并配套极具竞争力的激励与分享机制，推动企业快速发展的同│
│ │时，也成就精英人才自身价值与梦想的实现。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现总营业收入39,950.93万元，较上年同期减少11,868.80万│
│ │元，同比减少22.90%；实现归属上市公司股东的净利润1,255.57万元，较上│
│ │年同期减少7,715.45万元，同比减少86.00%；经营活动产生的现金流净额9,│
│ │765.53万元，较上年同期增加1,895.91万元，同比增长24.09%。 │
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│竞争对手 │旭龙物联、新大陆、康耐视公司、得利捷、霍尼韦尔、讯宝科技 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司拥有有效授权注册专利84项，其中：发明专利15│
│营权 │项、实用新型专利59项，外观设计10项；软件著作权登记36项；集成电路布│
│ │图设计权13项。 │
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│核心风险 │公司销售不及预期或客户拓展不及预期。 │
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│投资逻辑 │（1）功率半导体smartIDM生态圈核心环节全部迈入量产阶段 │
│ │公司致力于构建功率半导体的smartIDM生态圈，以晶圆代工+超薄背道代工 │
│ │为主干，上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游│
│ │与设计公司合作，开发出多样化的产品。本报告期内，公司功率半导体smar│
│ │tIDM生态圈各环节项目顺利推进，核心环节企业全部迈入量产阶段：晶圆代│
│ │工厂广芯微电子2023年5月投产通线，并于2023年12月成功量产，是公司功 │
│ │率半导体smartIDM生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步；超薄背道│
│ │代工厂芯微泰克顺利完成主体厂房封顶，获得丽水市政府基金5000万元增资│
│ │，并于2023年12月投产通线；晶圆原材料企业晶睿电子保持持续扩产，二期│
│ │项目和碳化硅外延片项目稳步推进。2023年，公司功率半导体业务各环节的│
│ │经营及建设进展情况如下： │
│ │1）广微集成完成6英寸晶圆代工产能迁移，MFER全系列产品实现量产 │
│ │广微集成因6英寸晶圆代工产能迁移，MOS场效应二极管（MFER）在报告期内│
│ │以销售库存为主，叠加半导体市场低迷周期影响，导致MFER产品收入及利润│
│ │下降明显。广微集成在12英寸晶圆厂开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-│
│ │MOSFET）产品，已量产60V、80V、100V系列产品，并在不断丰富量产系列产│
│ │品型号，今年将根据市场情况启动更多新产品的开发工作。 │
│ │2）广芯微电子实现多款产品成功量产，产量快速提升中 │
│ │晶圆代工厂是整个smartIDM生态圈中最重要的环节，广芯微电子项目的建成│
│ │投产，是公司功率半导体smartIDM生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键│
│ │一步。2023年，广芯微电子项目建设整体进展较为顺利，于5月正式投产通 │
│ │线，12月实现量产。 │
│ │3）芯微泰克项目顺利量产，陆续通过多家大客户验证 │
│ │2022年7月，公司增资1亿元参股投资先进功率器件超薄背道代工厂芯微泰克│
│ │；2023年7月，芯微泰克获得丽水丽湖企业管理有限公司（系丽水市政府投 │
│ │资平台）5000万元增资，公司目前持有芯微泰克28.5714%的股权。芯微泰克│
│ │项目于2022年9月完成建设用地摘牌，2022年11月完成图纸设计及各项评审 │
│ │工作，并开始正式动工建设，2023年5月主体厂房封顶，2023年12月正式投 │
│ │产通线。目前已有十多家客户在芯微泰克进行IGBT、SGT、特种功率及IC等 │
│ │产品的背道工艺试样验证，部分产品已开始小批量产出；预计到今年6月份 │
│ │芯微泰克月度投产的订单数量将达到5000片规模，今年年底实现月产出1.5-│
│ │2万片的水平。芯微泰克一期产能建设为6英寸晶圆5万片/月、8英寸晶圆1.5│
│ │万片/月。 │
│ │4）晶睿电子多款新产品实现量产，8英寸外延片销量快速提升 │
│ │2023年，晶睿电子成功量产智能感知应用特种硅片，月产量从2024年年初的│
│ │2万片/月快速提升至目前的5万片/月，预计到年中实现9万片/月产量；MEMS│
│ │传感器用双抛片也实现量产，SOI、SiC外延片等新品在客户验证阶段，有望│
│ │为晶睿电子带来新的增长。 │
│ │此外，晶睿电子的8英寸外延片销量和占比在稳步快速提升，2024年一季度8│
│ │英寸外延片销量已超过2023年全年数量总和。 │
│ │（2）条码识别业务升级为AiDC事业部，进一步拓宽未来成长空间 │
│ │2023年底，公司将条码识别业务战略升级为AiDC事业部，赛道容量得到进一│
│ │步拓宽。公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验│
│ │，以Ai+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先│
│ │进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决 │
│ │方案的生产性服务。 │
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│消费群体 │汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业、各类储能市场客户 │
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│增持减持 │民德电子2025年2月26日公告，公司股东新大陆计划公告日起15个交易日后 │
│ │的3个月内（2025年3月19日至2025年6月18日）通过集中竞价和/或大宗交易│
│ │的方式减持公司股份合计不超过341.94万股，即不超过剔除公司回购专用账│
│ │户的股份数量后的总股本的2%。截至公告日，新大陆持有公司1174.0617万 │
│ │股（占公司当前剔除已回购股份后总股本数量的6.8669%）。 │
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│股权收购 │收购广微集成45.9459%股权:民德电子2020年6月16日公告，公司拟以现金收│
│ │购广微集成技术（深圳）有限公司（简称“广微集成”）45.9459%的股权，│
│ │股权转让价格确定为4341.8876万元。广微集成公司是一家专门从事功率半 │
│ │导体器件的设计、研发及销售的科技型企业。通过本次收购，公司将步入半│
│ │导体设计领域，增强公司产业竞争力和可持续发展能力。 │
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│行业竞争格局│1、条码识别业务 │
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