热点题材☆ ◇300661 圣邦股份 更新日期：2025-02-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:OLED概念、人工智能、芯片、超清视频、消费电子、无线耳机、汽车芯片
风格:融资融券、高市净率、基金重仓、业绩预升、百元股、近期强势、MSCI中盘、专精特新、
非周期股
指数:中创100、创业板指、中盘成长、深证100、深证300、国证成长、深证成长、沪深300、创
业300、中证200、300非周、深证创新、创业创新、创业大盘、半导体50、国证芯片、创质
量、创科技、双创50、创新100、数字经济
【2.主题投资】
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2024-11-05│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司首款支持AEC-Q100车规标准的电压基准芯片LM431BQ已经正式规模交付用户。
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2024-03-20│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司下游应用领域主要分为消费类电子和泛工业，分别占营收约50%。其中，手机约占17%，
非手机消费类电子约占32%
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2021-11-01│超清视频 │关联度：☆
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有高清视频滤波驱动器产品。
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2021-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压
转换器、DC/DC升降压转换器等。
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2020-09-28│人工智能 │关联度：☆☆☆
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在互动平台上表示，公司重视人工智能领域模拟芯片产品的开发，积极布局，并已有多款产
品应用于人工智能领域，如公司多款产品已应用于智能语音识别、语音回放与交互、传感器测量
、超声测距、红外避障等人工智能应用领域。公司看好人工智能领域的发展前景并将持续投入更
多人工智能细分领域的新品研发。
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2020-08-17│OLED概念 │关联度：☆☆
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公司拥有AMOLED显示电源芯片。
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2020-05-26│无线耳机 │关联度：☆
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参股公司钰泰供应无线蓝牙耳机充电盒电源管理芯片。
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2024-10-26│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长100.57%
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2024-10-11│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2024-10-11公告：定向增发预案已实施,预计募集资金2760.27万元。
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2021-10-15│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压
转换器、DC/DC升降压转换器等。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2025-02-14│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-02-14收盘价为：98.96元，近5个交易日最高价为：104.05元
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2025-02-14│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-02-14,公司市净率(MRQ)为：10.88
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2025-02-14│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-02-14,20日涨幅为：33.60%
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2025-02-14│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2025-01-28│业绩预升 │关联度：☆☆☆
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预计公司2024年01-12月归属于上市公司股东的净利润为44922.93万元至53345.97万元，与
上年同期相比变动幅度为60%至90%。
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2024-09-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30,基金重仓持有1.15亿股(109.64亿元)
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2022-11-28│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
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2021-05-27│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2024-10-08│中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会
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10月7日，香港恒生科技指数涨3.05%，创2022年2月以来新高，中芯国际涨近22%，10月以来
累涨近60%。广发策略首席分析师刘晨明认为，国庆假期期间，港股涨得最猛烈的就是以半导体
为代表的科技类板块。“我觉得国庆节回来，A股这边以科创板为代表的这些应该也是重点方向
。”华福证券研报指出，当前半导体各板块从PB值的排序分别为：分立器件（2.2倍）、封测（2
.4倍）、半导体材料（3.5倍）、模拟IC（3.8倍）、数字IC（5.8倍）、半导体设备（6.0倍），
而当前PB分别处于过去10年的分位点为：模拟IC（4%）、分立器件（6%）、半导体材料（20%）
、封测（35%）、数字IC（36%）、半导体设备（39%）。可以看到，大部分半导体板块当前估值
处于历史偏低位置。
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2024-06-21│机构称全球模拟芯片行业底部明确，国内厂商收入拐点已现
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中信证券研报指出，立足2024年，全球模拟芯片行业底部明确，各下游正渐次复苏，国内模
拟芯片厂商已看到收入拐点，部分已看到盈利拐点。近日，中关村标准化协会下设的“集成电路
标准化技术委员会”正式揭牌成立，有望对推动集成电路产业标准化进程，提升国内集成电路产
业竞争力，促进产学研用深度合作，服务国家战略需求等产生重要推动作用。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2021-11-23│电源管理芯片供应紧缺 需求旺盛行业高景气度维系
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据报道，目前市场上的DDR5内存条出现了缺货现象，主要原因是DDR5内存搭载的电源管理芯
片PMIC目前供应非常紧缺，导致订单交付期延长到了35周之多。同时，下游需求旺盛，行业高景
气度得以维系。
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2021-10-08│产能紧缺问题仍未缓解 芯片大厂宣布新一轮提价
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据报道，四季度即将来临，ST意法、赛灵思、安森美等多家芯片原厂陆续发布涨价通知，本
土展锐旗下的智能穿戴产品线也宣布涨价25%。
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2021-07-23│运行效率提升100倍 华为加速布局新一代网络技术
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华为技术有限公司与深圳光明区政府、深圳湾实验室联合签署两项战略合作协议。协议各方
将在光明科学城建设世界一流的基础科研平台和公共技术服务平台，并在智能制造、生命科学、
F5G、综合智慧能源等领域的源头进行创新。
F5G是以10GPON、Wi-Fi6、200G/400G等技术为代表的第五代光纤宽带网络。华为希望通过此次合
作，落地一个F5G光创新中心、聚集一群F5G全光产业生态、共建一座F5G“全光之城”。华为光
产品线副总裁王丽彪表示，华为在光通信、光显示等方面，拥有十分领先的技术和解决方案。比
如光通信领域，将F5G的一些技术落地，可以将带宽提升10倍、联接能力提升100倍、网络运行效
率提升100倍，并进一步优化网络体验，降低网络运维的成本和能源功耗。
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2020-07-31│推进设立集成电路一级学科又有新进展
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国务院学位委员会会议于30日召开，会议投票通过了设立集成电路一级学科，拟设于新设的
交叉学科门类下的提案，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。2019年底，工信部表示
，推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，保障我国在工业半导体材料
、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。
中科院微电子所副所长周玉梅表示，我国集成电路快速发展的同时也面临着人才短缺的现象，具
有集成电路方向优势的高校都应设立“集成电路科学与工程”一级学科。
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2019-11-28│多类芯片供不应求 低像素CIS严重缺货
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财联社11月27日讯，据集微网消息，近期由于日韩半导体之争以及手机、非手机市场需求大
规模爆发两方面的主因，导致全球晶圆产能收紧。这一现象反映在芯片市场，多类芯片都在同一
时期出现供不应求的情况。在CMOS图像传感器（CIS）市场，以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重
缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。这一背景下，CIS芯片价格大幅上涨的现象进一步引起
业界的讨论和关注；其中，以缺口最大的5M及以下低像素产品尤为明显。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术│
│ │企业。目前拥有16大类1000余款产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，包│
│ │括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路 │
│ │、小逻辑芯片、AFE、LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、CPU│
│ │电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。公司产品可广泛│
│ │应用于手机与通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，│
│ │以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、无人机、机器人│
│ │和共享单车等新兴电子产品领域。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路芯片产品，满│
│ │足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获│
│ │得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，│
│ │进行有针对性的设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制│
│ │造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均为正向自主研│
│ │发，拥有完全自主知识产权，全部符合欧盟RoHS标准以及绿色环保标准，其│
│ │综合性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领│
│ │先，为客户提供了良好的性价比。 │
│ │2、采购生产模式 │
│ │公司属于无晶圆厂半导体公司。公司从晶圆制造商采购晶圆，交由封装测试│
│ │厂封装测试，从而完成芯片生产。目前公司的晶圆制造商主要为台积电，封│
│ │装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。 │
│ │3、销售模式 │
│ │根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”│
│ │的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分│
│ │布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身具有广泛的│
│ │客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于│
│ │经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主，直销为辅”的模式进行│
│ │产品销售。 │
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│行业地位 │国内模拟芯片龙头 │
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│核心竞争力 │1、坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力稳步增强 │
│ │公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上│
│ │积累了丰富的经验，形成了多项自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技│
│ │术研发策略，全部产品均为正向设计，知识产权实力稳步增强。报告期内，│
│ │公司共推出200余款拥有完全自主知识产权的新产品，包括高性能运算放大 │
│ │器、超低噪声音频放大器、高压LDO、模拟开关、高效DC/DC转换器、负载开│
│ │关、LED驱动器、CPU电源监控电路、马达驱动芯片及锂电池充电和保护管理│
│ │芯片等，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平、个别技术指标达│
│ │到领先水平，并在精度、功耗、可靠性、封装尺寸、性价比等方面具备竞争│
│ │优势，可广泛应用于手机与通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车│
│ │电子等电子产品领域以及各类新型智能终端产品。 │
│ │报告期内，公司继续推进知识产权相关工作，新申请了15项相关技术专利。│
│ │同时，新增授权发明专利6项，新增授权实用新型2项，新增6项集成电路布 │
│ │图设计登记证书，新增国内外注册商标7件。 │
│ │这些新产品和新专利反映出公司根据市场需求，专注于技术创新，加强自主│
│ │研发与成果转化的实力，有助于提高公司的核心竞争力，为公司未来营收的│
│ │成长打下坚实基础。 │
│ │2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快： │
│ │公司专注于模拟芯片的研究开发，性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分│
│ │关键性能指标优于国外同类产品。例如，公司推出了业界超低功耗的运算放│
│ │大器和比较器、超低功耗的升压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器、高精度的│
│ │运算放大器、小体积的高性能LDO等一批高性能模拟芯片产品。另外，模拟 │
│ │芯片具有通用性强、多样化、生命周期长、应用广泛等特点。目前公司自主│
│ │研发的可供销售产品超过千余款，涵盖十多个产品类别，可满足客户的多元│
│ │化需求。同时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，│
│ │提前布局、积累相关技术，目前已在物联网、智能家居、无人机、共享单车│
│ │等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势│
│ │，贴近客户，以求准确及时地把握住商机。 │
│ │3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能 │
│ │公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量│
│ │可靠、顾客满意、持续改进”的品质管理方针，对每一款产品的质量与性能│
│ │进行严格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆生产厂和封测厂作│
│ │为供应商，另一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产│
│ │品线的同时保证了产品的质量、可靠性与一致性。另外，公司新产品的开发│
│ │逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制│
│ │程和封装形式，如具有更低导通电阻的高压BCD工艺、WLCSP封装等。公司芯│
│ │片产品对可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求│
│ │，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。 │
│ │4、优质的上下游资源和人才优势： │
│ │公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销│
│ │等渠道，公司陆续成为联想、中兴、小米、金立、海尔、长虹等国内外领先│
│ │品牌的原厂供应商。优质的上下游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度│
│ │。公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际│
│ │资深专家组成，拥有在国际著名半导体公司多年的工作和管理经验。公司历│
│ │来倡导“尊重人才、勤奋创新、团队精神、勇于承担责任”的企业文化，在│
│ │核心创始团队的带领下，公司培养了一批与企业文化和价值观高度一致的优│
│ │秀模拟芯片研发、生产与销售人才，为公司的不断发展持续注入活力。 │
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│经营指标 │报告期内，集成电路行业销售量、生产量及库存量分别为1,786,306,172颗 │
│ │、1,822,695,197颗、183,563,307颗，分别比上期增减18.53%、17.56%、0.│
│ │74%。 │
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│竞争对手 │亚德诺半导体技术有限公司、英飞凌公司、凌力尔特公司、美信集成产品公│
│ │司、意法半导体、德州仪器 │
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│品牌/专利/经│截至报告期末，公司累计已获得授权专利33项（其中20项为发明专利），已│
│营权 │登记的集成电路布图设计登记证书74项，已注册商标24件。 │
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│核心风险 │研发进展不及预期，新产品落地不及预期。 │
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│投资逻辑 │1、模拟芯片行业前景向好，为公司打开成长空间 │
│ │2、持续推进技术研发，未来成长可期 │
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│项目投资 │投建集成电路设计及测试项目：圣邦股份2021年10月21日公告，公司拟与江│
│ │阴高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》，并在江阴高新技术产│
│ │业开发区内投资设立全资子公司江阴圣邦微电子有限公司作为项目实施主体│
│ │，建设集成电路设计及测试项目，项目总投资金额约3亿元。 │
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│公司发展战略│公司的总体发展战略是：以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效│
│ │益和为社会创造价值为基本原则，对公司未来发展进行审慎严谨布局，坚持│
│ │自主研发，攻克一批关键技术，升级现有产品的同时研发公司新一代的高性│
│ │能模拟集成电路技术，推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国际先进水平│
│ │，在价格、品质、技术支持等方面具备较强国际竞争力及良好产业化前景的│
│ │新一代模拟集成电路芯片，不断巩固公司在国内模拟芯片行业的领先地位，│
│ │努力成为世界模拟芯片行业的一流品牌。 │
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│公司日常经营│1、技术研发方面 │
│ │根据公司总体战略布局，结合市场的发展趋势，不断加强公司的技术研发和│
│ │技术创新能力，持续进行核心技术的研发。 │
│ │报告期内，公司研发费用投入占公司营业收入的12.27%，完成了200余款新 │
│ │产品的研发，涵盖信号链及电源管理两大产品领域。 │
│ │公司根据相关市场需求的变化趋势，基于公司芯片产品在高性能、低功耗、│
│ │小尺寸、高可靠性等方面的技术积累和优势进行了相关新产品的规划，展开│
│ │了相应的研发工作。 │
│ │报告期内，公司继续推进知识产权相关工作，新申请了15项相关技术专利。│
│ │同时，新增授权发明专利6项，新增授权实用新型2项，新增6项集成电路布 │
│ │图设计登记证书，新增国内外注册商标7件。公司荣获全球电子技术领域最 │
│ │大媒体集团AspenCore评选的2017年度“十大大中华IC设计公司”奖；公司 │
│ │产品“符合汽车应用AEC-Q100标准的大电流驱动运放SGM8421-1Q”荣获“最│
│ │佳放大器/数据转换器”奖项。 │
│ │2、市场开拓方面 │
│ │报告期内，公司在手机与通讯、消费类电子等传统领域继续保持稳定的增长│
│ │。除了传统的模拟芯片市场外，物联网、智能家居、新能源、人工智能等新│
│ │应用的涌现也为模拟芯片提供了新的发展机遇。公司紧跟市场发展趋势，在│
│ │上述新兴领域积极布局、努力开拓。例如智能家居、人工智能、人机交互、│
│ │传感器、红外测距等领域已应用了公司的高性能信号链产品；又如共享单车│
│ │解决方案中已经使用了包括充电管理芯片、开锁马达驱动芯片、蜂鸣器驱动│
│ │芯片等多款产品。另外，在智能语音识别、传感器测量、超声测距、红外避│
│ │障、无人机等领域，公司也已布局并有多款模拟芯片投入使用。同时，公司│
│ │不断加强市场宣传和拓展力度，通过多种方式进行产品的宣传推广，包括在│
│ │平面媒体及新媒体上进行产品宣传，开通了企业微信公众号等。 │
│ │3、经营管理方面 │
│ │报告期内，公司在董事会的正确领导下，不断调整和优化经营管理体制，精│
│ │细化管理，积极鼓励创新。同时，为提高各业务部门工作效率，将更多的职│
│ │能模块及流程纳入到企业资源计划系统，提高公司的整体管理水平。公司的│
│ │人力资源配合公司的组织架构，定岗定编，完善岗位说明书；拓宽招聘渠道│
│ │，优化招聘流程；建立内部培训机制，制定培训计划并逐项实施。报告期内│
│ │，为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，有效地│
│ │将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，在充分保障股东利│
│ │益的前提下，公司按照收益与贡献对等原则，实施了2017年限制性股票与股│
│ │票期权激励计划，用以激发管理团队和核心骨干人员的积极性，增强公司凝│
│ │聚力，报告期内完成了本次股权激励计划的登记工作。 │
│ │4、公司治理方面 │
│ │公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合自身发展情况，建立健全公│
│ │司内部控制制度，不断完善公司治理结构。同时，为加强公司的信息披露工│
│ │作，保证真实、准确、完整的披露信息，维护公司股东特别是中小股东的合│
│ │法权益，公司制定了相关《信息披露管理办法》和《内幕知情人登记备案制│
│ │度》等，并根据监管要求不断更新修订相关具体内容。董事会、监事会有效│
│ │的履行相关职责，逐渐规范相关议事规则和工作细则，确保三会工作的顺利│
│ │开展及完成，完善公司法人治理结构。 │
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│公司经营计划│（1）继续推进核心技术及新产品的研发 │
│ │公司研发中心将继续在高压工艺模拟集成电路技术、设计仿真环境建设完善│
│ │、高效能静电防护技术、低功耗模拟芯片技术、高精度低噪声信号放大技术│
│ │、高效率电源管理芯片技术、小型封装技术等多个领域的技术研发工作，取│
│ │得一批可产业化的技术成果，有力支持信号链类及电源管理类模拟芯片的开│
│ │发及产业化项目。公司将根据市场需求情况持续开展信号链类及电源管理类│
│ │模拟芯片的开发及产业化项目，如拓展高性能运放产品线、开发模数/数模 │
│ │转换产品线、充实和完善DC/DC转换器产品线、更新换代LED驱动芯片产品以│
│ │及扩展车载模拟芯片产品等。 │
│ │（2）加强营销体系建设，加强重点市场、重点客户的开拓 │
│ │公司将继续加强市场营销力度，加强营销队伍建设，采用多样化的宣传和营│
│ │销方式进行市场推广，在积极把握现有市场的同时，深入挖掘物联网、智能│
│ │家居、人工智能、新能源等领域的市场机会。同时，公司将调动更多的技术│
│ │力量和市场力量对重点市场及重点客户进行布局和有针对性的推广。 │
│ │（3）加强公司人才队伍建设，提高经营管理水平 │
│ │积极招贤纳士，引进海外高层次技术及管理专才，不断扩大研发及营销团队│
│ │。持续提高公司总体的经营管理水平，不断加强管理人员的学习和培训，不│
│ │断完善管理制度，采用包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的│
│ │激励措施来稳定和扩大人才队伍，进一步加强公司“尊重人才、勤奋创新、│
│ │团队精神、勇于承担”的企业文化建设，充分调动员工的积极性和主动性。│
│ │（4）推动公司产业投资和并购方面的工作 │
│ │公司将积极推进产业投资与并购方面的工作，在努力进行内生式发展的同时│
│ │，寻求外延式发展的机会，加强产业融合，推动公司的整体发展。 │
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│可能面对风险│1、保持持续创新能力的风险 │
│ │2、新产品研发风险 │
│ │3、人才流失的风险 │
│ │4、原材料及封测加工价格波动风险 │
│ │5、市场竞争加剧的风险 │
│ │6、国内劳动成本上升的风险 │
│ │7、汇率风险 │
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│股权激励 │圣邦股份2021年4月1日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过210万 │
│ │股限制性股票，其中首次向473名激励对象授予168万股，授予价格为200元/│
│ │股；预留42万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分4期解 │
│ │锁，解锁比例分别为22%、24%、26%、28%。主要解锁条件为：2021年至2024│
│ │年营业收入目标值分别不低于15.5亿元、19.3亿元、23.1亿元、26.5亿元；│
│ │或2021年、2021年至2022年、2021年至2023年、2021年至2024年累计营业收│
│ │入目标值分别不低于15.5亿元、34.8亿元、57.9亿元、84.4亿元。 │
│ │圣邦股份2022年8月1日发布股票期权激励计划，公司拟授予476万份股票期 │
│ │权，其中首次向636名激励对象授予380.8万份，行权价格为133元/股；预留│
│ │95.2万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满15个月后分4期行权，行 │
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