热点题材☆ ◇300661 圣邦股份 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、锂电池、汽车电子、OLED概念、人工智能、芯片、超清视频、消费电子、无线耳机
、汽车芯片、CPO概念、存储芯片
风格:融资融券、保险重仓、百元股、MSCI中盘、专精特新、非周期股
指数:中创100、创业板指、中盘成长、深证300、国证成长、深证成长、沪深300、创业300、中
证200、300非周、深证创新、创业创新、创成长、创业大盘、半导体50、创质量、创科技
、双创50、创新100、300ESG、数字经济
【2.主题投资】
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2026-06-25│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:圣邦股份(03661)于2026-06-26上市
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2026-04-08│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司在光模块相关领域已有十余年耕耘，覆盖众多产品品类，未来成长空间随需求成长。
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2026-03-18│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司专注于模拟集成电路，产品覆盖存储器等领域；于2025年10月完成对亿存芯77.54%股权
收购，添加存储产品品类。
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2026-03-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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2024年汽车电子营收占整体7%左右，预计未来3-4年将成长到营收占比10%。
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2025-12-18│锂电池概念 │关联度：☆
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圣邦微电子推出SGM41010，一款单节锂电池保护芯片。
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2024-11-05│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司首款支持AEC-Q100车规标准的电压基准芯片LM431BQ已经正式规模交付用户。
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2024-03-20│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司下游应用领域主要分为消费类电子和泛工业，分别占营收约50%。其中，手机约占17%，
非手机消费类电子约占32%
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2021-11-01│超清视频 │关联度：☆
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有高清视频滤波驱动器产品。
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2021-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压
转换器、DC/DC升降压转换器等。
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2020-09-28│人工智能 │关联度：☆☆☆
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在互动平台上表示，公司重视人工智能领域模拟芯片产品的开发，积极布局，并已有多款产
品应用于人工智能领域，如公司多款产品已应用于智能语音识别、语音回放与交互、传感器测量
、超声测距、红外避障等人工智能应用领域。公司看好人工智能领域的发展前景并将持续投入更
多人工智能细分领域的新品研发。
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2020-08-17│OLED概念 │关联度：☆☆
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公司拥有AMOLED显示电源芯片。
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2020-05-26│无线耳机 │关联度：☆
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参股公司钰泰供应无线蓝牙耳机充电盒电源管理芯片。
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2026-04-27│财报高增长 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31公司归属母公司净利润同比增长106.96%
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2026-04-27│宝能持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,前海人寿保险股份有限公司-分红保险产品持有515.24万股(占总股本比例
为：0.83%)
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司专注于模拟芯片的研发和销售，产品广泛应用于手机与通讯、消费类电子、工业控制、
医疗仪器、汽车电子等，各领域均实现稳健增长。
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2025-03-11│传感器 │关联度：☆☆☆
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公司有传感器产品。
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2021-10-15│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压
转换器、DC/DC升降压转换器等。
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2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素大盘股标准
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2026-08-11│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-11收盘价为：115.49元，近5个交易日最高价为：118.5元
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2026-08-11│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-03-31│保险重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,保险重仓持有515.24万股(3.48亿元)
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2022-11-28│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
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2021-05-27│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
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2025-09-16│反倾销点燃A股模拟芯片赛道，机构：国产厂商份额有望提升
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本次反倾销的申请人为“江苏省半导体行业协会”，根据其提交的申请文件显示，相关美国
生产商包括四家，分别是德州仪器、ADI、博通、安森美。数据显示，2022至2024年，申请调查
产品自美进口量累计增长37%，进口价格累计下降52%。东吴证券指出，江苏大多数的模拟芯片在
此前均受TI（德州仪器）价格战影响。随着反倾销立案调查的展开，国内模拟芯片企业的竞争环
境有望得到改善。华安证券认为，模拟芯片后续交易将同时围绕海外巨头涨价背景下国产厂商的
份额提升，及大国博弈背景下对美进口模拟芯片反制双重强化国产替代趋势。
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2025-09-15│商务部：对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查
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商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。自
本公告发布之日起，商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查，本次调查确
定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日，产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12
月31日。
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2024-10-08│中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会
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10月7日，香港恒生科技指数涨3.05%，创2022年2月以来新高，中芯国际涨近22%，10月以来
累涨近60%。广发策略首席分析师刘晨明认为，国庆假期期间，港股涨得最猛烈的就是以半导体
为代表的科技类板块。“我觉得国庆节回来，A股这边以科创板为代表的这些应该也是重点方向
。”华福证券研报指出，当前半导体各板块从PB值的排序分别为：分立器件（2.2倍）、封测（2
.4倍）、半导体材料（3.5倍）、模拟IC（3.8倍）、数字IC（5.8倍）、半导体设备（6.0倍），
而当前PB分别处于过去10年的分位点为：模拟IC（4%）、分立器件（6%）、半导体材料（20%）
、封测（35%）、数字IC（36%）、半导体设备（39%）。可以看到，大部分半导体板块当前估值
处于历史偏低位置。
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2024-06-21│机构称全球模拟芯片行业底部明确，国内厂商收入拐点已现
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中信证券研报指出，立足2024年，全球模拟芯片行业底部明确，各下游正渐次复苏，国内模
拟芯片厂商已看到收入拐点，部分已看到盈利拐点。近日，中关村标准化协会下设的“集成电路
标准化技术委员会”正式揭牌成立，有望对推动集成电路产业标准化进程，提升国内集成电路产
业竞争力，促进产学研用深度合作，服务国家战略需求等产生重要推动作用。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2021-11-23│电源管理芯片供应紧缺 需求旺盛行业高景气度维系
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据报道，目前市场上的DDR5内存条出现了缺货现象，主要原因是DDR5内存搭载的电源管理芯
片PMIC目前供应非常紧缺，导致订单交付期延长到了35周之多。同时，下游需求旺盛，行业高景
气度得以维系。
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2021-10-08│产能紧缺问题仍未缓解 芯片大厂宣布新一轮提价
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据报道，四季度即将来临，ST意法、赛灵思、安森美等多家芯片原厂陆续发布涨价通知，本
土展锐旗下的智能穿戴产品线也宣布涨价25%。
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2021-07-23│运行效率提升100倍 华为加速布局新一代网络技术
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华为技术有限公司与深圳光明区政府、深圳湾实验室联合签署两项战略合作协议。协议各方
将在光明科学城建设世界一流的基础科研平台和公共技术服务平台，并在智能制造、生命科学、
F5G、综合智慧能源等领域的源头进行创新。
F5G是以10GPON、Wi-Fi6、200G/400G等技术为代表的第五代光纤宽带网络。华为希望通过此次合
作，落地一个F5G光创新中心、聚集一群F5G全光产业生态、共建一座F5G“全光之城”。华为光
产品线副总裁王丽彪表示，华为在光通信、光显示等方面，拥有十分领先的技术和解决方案。比
如光通信领域，将F5G的一些技术落地，可以将带宽提升10倍、联接能力提升100倍、网络运行效
率提升100倍，并进一步优化网络体验，降低网络运维的成本和能源功耗。
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2020-07-31│推进设立集成电路一级学科又有新进展
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国务院学位委员会会议于30日召开，会议投票通过了设立集成电路一级学科，拟设于新设的
交叉学科门类下的提案，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。2019年底，工信部表示
，推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，保障我国在工业半导体材料
、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。
中科院微电子所副所长周玉梅表示，我国集成电路快速发展的同时也面临着人才短缺的现象，具
有集成电路方向优势的高校都应设立“集成电路科学与工程”一级学科。
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2019-11-28│多类芯片供不应求 低像素CIS严重缺货
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财联社11月27日讯，据集微网消息，近期由于日韩半导体之争以及手机、非手机市场需求大
规模爆发两方面的主因，导致全球晶圆产能收紧。这一现象反映在芯片市场，多类芯片都在同一
时期出现供不应求的情况。在CMOS图像传感器（CIS）市场，以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重
缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。这一背景下，CIS芯片价格大幅上涨的现象进一步引起
业界的讨论和关注；其中，以缺口最大的5M及以下低像素产品尤为明显。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │圣邦微电子是由资深半导体设计工程师发起建立的，公司的目标是成长为一│
│ │家领先的综合性模拟集成电路公司。公司从一开始就确立了以客户需求为中│
│ │心、以创新迭代方式开发和生产高度可靠性、高度一致性模拟集成电路产品│
│ │的经营原则，是一家工程师文化主导的公司。 │
│ │公司从建立初期就瞄准各类工业应用作为核心客户群，从运算放大器和LDO │
│ │开始逐步将产品线宽度扩展到了完整的模拟信号、混合信号调理链路和完整│
│ │的系统电源管理产品线。公司从第一个产品开始，就选择台积电为晶圆代工│
│ │合作伙伴，实现了CMOS工艺在高精度、低噪声、高速系列运算放大器产品对│
│ │传统双极工艺产品的快速替代，建立了相对传统工艺的成本优势。公司始终│
│ │坚持独立自主的产品开发原则，追求对所有产品设计的深度理解和持续迭代│
│ │能力，积累了自身专有的产品知识产权体系，逐步建立起了系统质量控制机│
│ │制。 │
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│产品业务 │公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企│
│ │业。产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域。 │
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│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路及传感器产品│
│ │，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从│
│ │而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要│
│ │求，进行有针对性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商│
│ │进行生产制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均为│
│ │自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合REACHSVHC和RoHS2.0绿色环保│
│ │标准，综合性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到│
│ │国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的│
│ │性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩│
│ │大。 │
│ │（2）研发模式 │
│ │公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，│
│ │建立了完备的研发管理体系与流程。公司自创立以来一直坚持自主研发的发│
│ │展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一大批关键核心技│
│ │术；同时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供│
│ │具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公司现有产品技术研发的同│
│ │时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。报告期内，公司研发人员│
│ │占公司员工总数的72.75%，新申请专利141项。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司属于无晶圆厂半导体（Fabless）公司，专注于集成电路的研发与销售 │
│ │，将生产环节外包给专业代工厂商，即公司委托晶圆代工厂生产定制化晶圆│
│ │，并交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。近年来，公司不断│
│ │拓展专属工艺器件的开发能力，并将自有工艺整合进晶圆制造环节以获得更│
│ │优的性能和成本；同时，公司也建立起自有特种测试能力，能够自行测试一│
│ │些具有较高测试要求和难度的产品，实现了对传统Fabless模式的拓展，即F│
│ │abless+模式。 │
│ │公司持续通过严格的评估和考核标准选择合格的供应商。报告期内，公司的│
│ │晶圆制造商主要为台积电。台积电拥有先进的晶圆制造工艺和稳定可靠的产│
│ │品性能，是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有率十几年│
│ │来一直保持在50%以上。公司自成立以来便和台积电展开业务合作并保持着 │
│ │良好的合作关系。近年来，公司也针对部分产品工艺需求和国内晶圆代工龙│
│ │头中芯国际、韩国的东部高科等晶圆代工厂商开展了晶圆代工合作。报告期│
│ │内，公司和全球排名前列的封装测试厂商如长电科技、通富微电、华天科技│
│ │和嘉盛半导体等保持着长期成长、稳定可靠的合作关系。此外，公司还积极│
│ │加强与供应商的资源整合，不断拓展产能来满足客户需求。报告期内，公司│
│ │在江苏省江阴市规划建设的集成电路设计测试项目已顺利竣工投产，开始承│
│ │接部分特种测试业务，公司的常规封测业务仍然以外包模式进行。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”│
│ │的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分│
│ │布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的│
│ │客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于│
│ │经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行│
│ │产品销售。 │
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│行业地位 │国内模拟芯片龙头 │
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│核心竞争力 │1、坚持自主创新的技术研发策略，强化知识产权积累 │
│ │公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上│
│ │积累了丰富的经验，形成了一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技│
│ │术研发策略，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出近900款拥有 │
│ │完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水│
│ │平，可广泛应用于工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等领域。 │
│ │2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快 │
│ │公司专注于模拟芯片的研究开发，并积累了一系列具有国际先进水平的核心│
│ │技术与产品，产品的综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键│
│ │技术指标达到国际领先水平，多品类产品实现进口替代，并逐渐创新及引领│
│ │需求。例如，公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、高精度电流│
│ │检测放大器、60nA超低功耗DC/DC降压转换器、高精度低噪声的仪表放大器 │
│ │、小封装大电流高抗干扰性的LDO、高效锂电池充电器、电池保护芯片、24 │
│ │位高精度ADC、多通道AMOLED显示屏电源芯片、高精度电压基准电路、高精 │
│ │度温度传感器、微功耗高精度电流检测放大器、高灵敏度磁传感器、EEPROM│
│ │、多系列车规芯片等一批高性能模拟芯片产品。 │
│ │3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能 │
│ │公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量│
│ │可靠、客户满意、持续改进”的品质管理方针，对每一款产品的质量进行严│
│ │格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应│
│ │商，另一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的│
│ │同时保证了产品的质量。另外，公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高│
│ │端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的模拟集成电路制程和封装形│
│ │式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺 │
│ │、WLCSP封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定 │
│ │性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备│
│ │较强的市场竞争力。公司将持续按照ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车│
│ │行业质量管理特殊要求、ISO26262道路车辆功能安全管理体系、ISO14001环│
│ │境管理体系及客户个性化要求，通过多体系协同运行，为后续发展和管理迭│
│ │代提供强有力的体系保障。 │
│ │4、巩固上下游资源，汇聚行业优秀人才 │
│ │公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销│
│ │等渠道，公司业务不断成长。优质的上下游资源使公司获得了良好的行业品│
│ │牌认知度。 │
│ │公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资│
│ │深专家组成，拥有在国际著名半导体公司多年的工作和管理经验，是公司的│
│ │核心竞争力之一。公司一贯重视人才队伍建设和储备。报告期内，公司通过│
│ │多种途径积极引进人才，研发团队、市场销售团队等都得到显著增长，特别│
│ │是一些资深研发人员的加入，使得公司整体研发实力得到提升，产品线得以│
│ │拓展，产品的技术含量进一步提高。截至报告期末，公司员工人数达到1835│
│ │人，较上年同期增加14.83%，其中研发人员达到1335人，占公司员工总数的│
│ │72.75%，较上年同期增加12.75%。公司股权激励计划的顺利实施，激发了员│
│ │工的积极性与活力，增加了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。公司在核│
│ │心团队的带领下，倡导“以人为本、勤奋创新、团队精神、勇于承担”的企│
│ │业文化，持续培养与企业文化和价值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产│
│ │与销售人才，为公司未来的快速发展打下坚实基础。 │
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│经营指标 │2025年，公司经营状况稳定，实现营业收入389805.46万元，同比增加16.46│
│ │%；实现净利润53437.44万元，同比增加8.80%，其中，归属于母公司股东的│
│ │净利润54705.94万元，同比增加9.36%。 │
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│竞争对手 │亚德诺半导体技术有限公司、英飞凌公司、凌力尔特公司、美信集成产品公│
│ │司、意法半导体、德州仪器 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司累计获得授权专利588项，其中发明专利497项、│
│营权 │实用新型专利62项、境外授权专利29项；集成电路布图设计登记401项；软 │
│ │件著作权登记18项；核准注册商标156项。 │
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│核心风险 │研发进展不及预期，新产品落地不及预期。 │
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│投资逻辑 │公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟信号│
│ │和模数混合集成电路产品矩阵，全面覆盖信号链、电源管理及传感器等领域│
│ │，目前拥有38大类6800余款可供销售产品。公司自成立以来一直注重研发投│
│ │入，研发投入逐年增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术│
│ │与产品，如高精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗运放、高精度│
│ │电流检测放大器、零漂移精密仪表放大器、高速比较器、高速高精度ADC、 │
│ │高精度温度传感器、高灵敏度AMR磁传感器、大动态背光LED驱动、多通道AM│
│ │OLED显示屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电│
│ │源管理芯片、高效锂电池充电管理及保护芯片、高性能电荷泵充电芯片、电│
│ │子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管驱动器 │
│ │、功率MOSFET、EEPROM及DIMM周边产品、以及包括高低边驱动在内的几十个│
│ │品类的五百余款车规芯片等。公司深耕国内市场，凭借本地优势，紧贴市场│
│ │需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，市场份额不断扩大。│
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│消费群体 │信号链、电源管理以及传感器等领域 │
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│主营业务 │公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，提│
│ │供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化模拟集成电路产品组合，包括│
│ │模拟信号和混合信号产品，涵盖了信号链、电源管理以及传感器等领域。 │
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│主要产品 │信号链产品、电源管理产品 │
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│增持减持 │圣邦股份2025年10月18日公告，公司控股股东的一致行动人之一、董事林林│
│ │现计划通过大宗交易、集中竞价交易方式减持公司股份，减持期间为本减持│
│ │计划公告之日起15个交易日后的3个月内（即2025年11月10日-2026年2月9日│
│ │），预计减持数量不超过788.7125万股，即不超过公司总股本的1.28%。截 │
│ │至公告日，林林直接持有公司股份3154.8497万股（占公司总股本比例为5.1│
│ │%）。 │
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│项目投资 │投建集成电路设计及测试项目：圣邦股份2021年10月21日公告，公司拟与江│
│ │阴高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》，并在江阴高新技术产│
│ │业开发区内投资设立全资子公司江阴圣邦微电子有限公司作为项目实施主体│
│ │，建设集成电路设计及测试项目，项目总投资金额约3亿元。 │
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│行业竞争格局│当今的电子产品中，模拟芯片几乎无处不在，物联网、可穿戴设备、人工智│
│ │能、通讯、新能源、机器人等新兴应用领域的出现和发展则进一步促进了各│
│ │类电子产品的升级换代并催生了一批新型的电子产品，这些都为模拟芯片带│
│ │来巨大的市场需求。随着客户和市场逐步从对器件功能的基础要求上升到对│
│ │整体系统性能的深层需求，越来越多的电子产品需要具备更高的精度、更快│
│ │的速度、稳定清晰的声音、生动绚丽的图像、更低的功耗、更高的抗干扰能│
│ │力、更小的体积等，在这样的背景下，以各类放大器、转换器、电源管理芯│
│ │片等为代表的模拟芯片技术成为电子产业创新的一个新引擎。另外，随着国│
│ │家和地方对集成电路产业扶持政策的逐步落地以及中国集成电路企业的奋起│
│ │追赶，我国集成电路产业取得了长足的进步，国际竞争力和影响力逐年提升│
│ │。 │
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│行业发展趋势│模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场，占全球模拟│
│ │芯片市场的40%以上。汽车、工业、通信、消费类、人工智能等相关应用将 │
│ │是带动模拟芯片市场成长的巨大动力。信号链产品将在工业、通讯与消费类│
│ │电子产品的智能化浪潮中进一步得到应用。电源管理芯片则主要应用在汽车│
│ │、工业、能源、通信、消费类、计算等方面。汽车电气化、工业4.0升级及 │
│ │人工智能应用的落地，将成为模拟芯片增长的主要助推剂。目前全球模拟芯│
│ │片市场欧美厂商依旧占据绝对主导地位，国内模拟芯片厂商所占市场份额较│
│ │少，但近年来成长显著。不断增长的市场需求及产业政策的扶持为公司未来│
│ │的持续增长创造了良好的外部条件。 │
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│公司发展战略│公司的总体发展战略是：以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效│
│ │益和为社会创造价值为基本原则，对公司未来发展进行审慎严谨布局，坚持│
│ │自主研发，攻克一批关键技术，升级现有产品的同时研发高性能模拟集成电│
│ │路新技术，推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国际先进水平，在价格、│
│ │品质、技术支持等方面具备较强国际竞争力及良好产业化前景的新一代模拟│
│ │集成电路产品，不断巩固公司在国内模拟芯片行业的领先地位，致力于成为│
│ │世界模拟芯片行业的一流品牌。 │
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│公司日常经营│公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，并持续加大研发投入，使得核心│
│ │技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片│
│ │两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐│
│ │套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平│
│ │。 │
│ │报告期内，公司推出一批具有世界先进水平、满足市场需求的新产品，包括│
│ │高带宽低噪声运放、高带宽高输出电流运放、高压运放、车规级运放、140d│
│ │B对数放大器、高压高精度比较器、超高精度电流检测放大器、120V16位精 │
│ │密数字电源监控AFE、Class-D音频功放、110dB32位8通道AudioDAC、高精度│
│ │电池监控和保护器、85V16位高精度电源监控芯片、内置参考电压及温度传 │
│ │感器的24位ADC、16通道24位ADC、车规级24位低功耗ADC、高精度低温漂低 │
│ │功耗小尺寸电压基准芯片、LVDS四通道高速差分线路接收器、车规级高压模│
│ │拟开关、车规级36V多路模拟复用器、车规级36通道多路开关、可编程USB-C│
│ │端口控制器、8通道双向电平转换器、4位自动检测车规级电平转换器、超微│
│ │功耗系统定时器、车规级看门狗定时器、紧凑封装小逻辑芯片、车规级小逻│
│ │辑芯片、5.8GHzWLAN前端模块、860MHz~930MHz高功率RFFEM、2.4GHzTRXFEM│
│ │、2.4GHz802.11nWiFiFEM、车规级带可编程看门狗的高精度电压监测芯片、│
│ │36V电压检测芯片、低功耗小封装数字温度传感器、低功耗360度全向开关AM│
│ │R磁传感器、14位磁阻AMR磁编码器、AMR角度传感器、超微功耗Buck转换器 │
│ │、5.8MHz1ABuck转换器、60V电流模式Buck控制器、车规级100VBuck控制器 │
│ │、高压大电流Buck转换器、低功耗车规级Buck转换器、40V/5A车规级Buck转│
│ │换器、3ABuck3D电源模块、9A低功耗高效Boost转换器、25V/20A同步Boost │
│ │转换器、车规级低功耗LDO、1A高精度低噪声车规级LDO、40V500mA低功耗车│
│ │规级LDO、2A高精度低噪声LDO、10A4m?负载开关、10通道负载开关、16V/20│
│ │AHot-SwapeFuse、23V/8AeFuse、60V/2AeFuse、带反向电池保护的低功耗理│
│ │想二极管、车规级理想二极管、30V功率MOSFET、60V功率NMOS、40V功率GaN│
│ │晶体管、800mA三输出AMOLED显示屏电源、3.5A双输出AMOLED显示屏电源、1│
│ │.3AAMOLED显示屏PMIC电源、36通道LED驱动器、高效40V可调光LED驱动器、│
│ │高精度43V6通道WLED驱动器、RGBLED驱动器、6通道15000:1大动态调光范围│
│ │WLED驱动器、3通道车规级LED驱动器、辅助电源芯片、1.5ATEC驱动器、面 │
│ │向备用电源及储能应用的可编程电源管理IC、高集成度6路PMIC、车规级系 │
│ │统基础芯片（SBC）、高精度锂电池保护芯片、10A双向开关电容转换器、高│
│ │压5A多节电池充电器、22V/3A1-4节电池充电器、车规级多通道高边驱动芯 │
│ │片、车规级8通道38V低边驱动芯片、35V/2.6A步进马达驱动芯片、45V/1.5A│
│ │步进马达驱动芯片、3.6A有刷直流电机驱动器、低压双H桥芯片、超低电容E│
│ │SD保护器件等近900款，广泛覆盖各大产品品类及细分应用领域。 │
│ │研发人员和研发投入的增加、经验的积累以及技术实力的不断提升，使得公│
│ │司产品种类和数量不断增加。在既有产品持续活跃的基础上，公司每年推出│
│ │数百款新产品，使得公司的可销售产品数量持续累加，为公司业绩长期稳健│
│ │成长提供了有力的支撑。 │
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│公司经营计划│通过建设研发中心，加强自主创新的研发能力；通过在信号链、电源管理以│
│ │及传感器等领域不断拓展细分产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，│
│ │提升公司核心竞争力；通过不断完善和优化营销体系和管理流程，提升企业│
│ │的品牌知名度，扩大区域及行业的覆盖，积极开拓市场。 │
│ │（1）继续大力推进核心技术及新产品的研发 │
│ │公司研发中心将继续大力推进在高可靠性车规芯片技术、高精度低噪声信号│
│ │放大及调理技术、低功耗放大器及比较器技术、磁传感器技术、高精度高速│
│ │AD/DA数据转换技术、低压电平转换及逻辑芯片技术、高效微功耗电源转换 │
│ │技术、高压大功率电源管理芯片技术、高效高可靠性电池管理芯片技术、网│
│ │络通讯相关模拟芯片技术、高效能静电及高压防护技术、隔离电源技术、多│
│ │相电源控制器及DrMOS技术、MOSFET及MOSFET驱动技术、EEPROM及DIMM周边 │
│ │产品、第三代半导体、先进模拟及混合信号制造工艺、小型封装技术、设计│
│ │仿真环境建设完善等多个领域的技术研发工作，取得一批可产业化的技术成│
│ │果，有力支持和促进信号链类及电源管理类模拟芯片的开发及产业化。 │
│ │公司将根据市场需求情况持续拓展信号链、电源管理以及传感器等领域，如│
│ │开发多品类的车规级芯片、拓展高性能运放及比较器产品线、扩大模数/数 │
│ │模转换产品线、健全小逻辑系列产品线、拓展EEPROM及DIMM周边产品、充实│
│ │和完善DC/DC转换器产品线，特别是高压大功率转换器、更新换代LED驱动芯│
│ │片、丰富AMOLED显示屏电源芯片、研发高性能马达驱动芯片、MOSFET/GaN驱│
│ │动芯片、隔离电源芯片、多相电源芯片、网络通讯相关模拟芯片、开发多系│
│ │列的大功率MOSFET、TVS及ESD保护器件、拓展传感器产品线等。 │
│ │公司在继续强化现有核心竞争力技术和产品的基础上，关注和探索新的高端│
│ │技术和产品领域，如工业及车用芯片、第三代半导体、大功率电源、新能源│
│ │及储能等领域，为公司开拓新的产品线和增长点做好产品预研和技术储备。│
│ │（2）加强营销体系建设，加强重点市场、重点客户的开拓 │
│ │公司将继续加强市场营销力度，加强营销队伍建设，采用多样化的宣传和营│
│ │销方式进行市场推广，在积极把握现有市场的同时，深入挖掘汽车电子、智│
│ │能制造、物联网、智能家居、人工智能、新能源、通讯、工业应用芯片等领│
│ │域的市场机会。同时，公司将调动更多的技术力量和市场力量对重点市场及│
│ │重点客户进行布局和有针对性的推广。 │
│ │（3）加强公司人才队伍建设，提高经营管理水平 │
│ │积极招贤纳士，引进高层次技术及管理专才，不断扩大研发及营销团队。持│
│ │续提高公司总体的经营管理水平，不断加强管理人员的学习和培训，不断完│
│ │善管理制度，采用包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化激励措│
│ │施稳定和扩大人才队伍，进一步加强公司“以人为本、勤奋创新、团队精神│
│ │、勇于承担”的企业文化建设，充分调动员工的积极性和主动性。 │
│ │（4）积极推动公司产业投资和并购方面的工作 │
│ │公司将持续推进产业投资与并购方面的工作，在努力促进内生增长的同时，│
│ │围绕主营业务，积极寻求符合公司长期战略方向的外延式发展机会，加强产│
│ │业融合，推动公司的整体快速发展，不断增强公司综合竞争实力。 │
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│公司资金需求│本公司管理层对银行借款的使用情况进行监控并确保遵守借款协议。同时从│
│ │主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求│
│ │。 │
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│可能面对风险│1、保持持续创新能力的风险 │
│ │随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成电│
│ │路设计行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品科│
│ │技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要│
│ │的组成部分。 │
│ │2、新产品研发风险 │
│ │集成电路设计公司的营业收入及利润增长主要基于新产品的研发及销售，因│
│ │此集成电路设计公司需要持续加大研发投入，不断推出新产品。 │
│ │3、人才流失的风险 │
│ │集成电路设计行业属于技术密集型产业，人才资源是企业的核心竞争力之一│
│ │。公司成立以来，不断吸引具有高水平、高素质的人才加盟，加强研发团队│
│ │的综合实力，同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的│
│ │激励措施来稳定和扩大人才队伍，但由于市场竞争加剧，进入模拟集成电路│
│ │设计行业的门槛较高，加剧了对该行业的人才争夺，所以公司仍然存在技术│
│ │人员流失的风险。 │
│ │4、原材料及封测价格波动风险 │
│ │晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要原│
│ │材料，公司与全球知名晶圆制造商台积电建立长期稳定的合作关系，同时逐│
│ │步增加晶圆代工合作伙伴。如果未来公司晶圆采购价格发生较大波动，将对│
│ │经营业绩造成较大影响。封测是公司产品生产的重要环节。 │
│ │5、市场竞争加剧的风险 │
│ │一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内厂│
│ │商则在巩固自身优势的基础上积极地进行市场开拓，优先占领一定的市场份│
│ │额。公司产品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品│
│ │而损失部分市场份额从而影响公司利润。 │
│ │6、国内劳动成本上升的风险 │
│ │随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动力素质逐渐改善，员工工资│
│ │水平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本，挤压│
│ │企业的利润空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等│
│ │途径来降低劳动力成本上升的压力，将对公司的持续盈利能力产生较大的不│
│ │利影响。公司将进一步完善薪酬福利制度，采取包括股权激励在内的多种激│
│ │励方式，寻求发展的同时合理控制费用的支出。 │
│ │7、汇率风险 │
│ │公司的业务主要分为内销和外销。其中：内销业务以人民币结算，外销业务│
│ │以外币结算。公司的外币资产、负债及外币交易的计价货币主要为美元，且│
│ │汇率变动具有不确定性，汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险。 │
│ │8、股权激励计划对公司成本影响的风险 │
│ │公司2021年度、2022年度、2023年度、2025年度均实施了股权激励计划，在│
│ │不考虑本激励计划对公司业绩的刺激作用情况下，在2019年至2029年期间，│
│ │股权激励计划的成本将在实施过程中按照解除限售比例进行分期确认，其摊│
│ │销对有效期内各年净利润均有所影响。 │
│ │9、参与投资基金的风险 │
│ │投资基金的投资运作可能会受到宏观经济、行业政策、市场环境变化等多种│
│ │外部因素的影响，收益具有一定的不确定性，可能存在无法达成投资目的、│
│ │投资收益不达预期或亏损等风险。公司为投资基金的有限合伙人，以认缴出│
│ │资额为限对合伙企业承担有限责任。 │
│ │10、宏观经济环境和行业波动风险 │
│ │半导体集成电路行业与人们的生产和生活息息相关，深度参与全球化竞争与│
│ │合作，因而受到宏观经济波动、行业发展规律以及国际贸易摩擦等宏观因素│
│ │的影响。同时，半导体集成电路行业本身也具有一定周期性波动特点。公司│
│ │通过持续加大研发投入、不断强化技术创新和产品核心竞争力、深化技术预│
│ │研和技术储备，根据行业发展特点和未来趋势，提早布局，调整产品结构，│
│ │积极拓展市场应用和客户群体，应对市场变化并快速做出反应，抵御宏观经│
│ │济环境和行业波动的冲击，保持长期稳定成长。 │
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│股权激励 │圣邦股份2022年8月1日发布股票期权激励计划，公司拟授予476万份股票期 │
│ │权，其中首次向636名激励对象授予380.8万份，行权价格为133元/股；预留│
│ │95.2万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满15个月后分4期行权，行 │
│ │权比例分别为22%、24%、26%、28%。主要行权条件为：2022年至2025年营业│
│ │收入目标值分别不低于27.98亿元、33.58亿元、38.62亿元、42.48亿元；或│
│ │2022年、2022年至2023年、2022年至2024年、2022年至2025年营业收入累计│
│ │目标值27.98亿元、61.56亿元、100.18亿元、142.66亿元。 │
│ │圣邦股份2023年8月29日发布股票期权激励计划，公司拟授予1032.5万份股 │
│ │票期权，其中首次向1112名激励对象授予826万份，行权价格为66元/股；预│
│ │留206.5万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分四期行权， │
│ │行权比例分别为22%、24%、26%、28%。主要行权条件为：2023年营业收入值│
│ │不低于25亿元。2024年营业收入值不低于30亿元或2023-2024年两年营业收 │
│ │入累计值不低于55亿元。2025年营业收入值不低于36亿元或2023-2025年三 │
│ │年营业收入累计值不低于91亿元。2026年营业收入值不低于41亿元或2023-2│
│ │026年四年营业收入累计值不低于132亿元。 │
│ │圣邦股份2025年4月18日发布股票期权激励计划，公司拟授予1250万份股票 │
│ │期权，其中首次向1466名激励对象授予1000万份，行权价格为96元/股；预 │
│ │留250万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分三期行权，行 │
│ │权比例分别为22%、24%、26%、28%。主要行权条件为：2025年营业收入值不│
│ │低于38亿元；2026年营业收入值不低于43亿元或2025-2026年两年营业收入 │
│ │累计值不低于81亿元；2027年营业收入值不低于48亿元或2025-2027年三年 │
│ │营业收入累计值不低于129亿元；2028年营业收入值不低于54亿元或2025-20│
│ │28年四年营业收入累计值不低于183亿元。 │
│ │圣邦股份2025年5月26日发布股票期权激励计划，公司拟授予1270万份股票 │
│ │期权，其中首次向1470名激励对象授予1016万份，行权价格为72.6元/股； │
│ │预留254万份。首次授予的股票期权自首次授予日起满一年后分4期行权，行│
│ │权比例分别为22%、24% 、26%、28%。主要行权条件为：2025年营业收入值 │
│ │不低于38亿元；2026年营业收入值不低于43亿元或2025-2026年两年营业收 │
│ │入累计值不低于81亿元；2027年营业收入值不低于48亿元或2025-2027年三 │
│ │年营业收入累计值不低于129亿元；2028年营业收入值不低于54亿元或2025-│
│ │2028年四年营业收入累计值不低于183亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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