热点题材☆ ◇300661 圣邦股份 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:OLED概念、人工智能、芯片、超清视频、消费电子、无线耳机、汽车芯片
风格:融资融券、基金重仓、业绩预升、MSCI中盘、专精特新、非周期股
指数:中创100、创业板指、中盘成长、深证100、深证300、国证成长、深证成长、沪深300、创
业300、中证200、300非周、深证创新、创业创新、创成长、创业大盘、半导体50、国证芯
片、创质量、创科技、双创50、创新100、数字经济
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-05│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司首款支持AEC-Q100车规标准的电压基准芯片LM431BQ已经正式规模交付用户。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-03-20│消费电子概念│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司下游应用领域主要分为消费类电子和泛工业，分别占营收约50%。其中，手机约占17%，
非手机消费类电子约占32%
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-01│超清视频 │关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
有高清视频滤波驱动器产品。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压
转换器、DC/DC升降压转换器等。
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-09-28│人工智能 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
在互动平台上表示，公司重视人工智能领域模拟芯片产品的开发，积极布局，并已有多款产
品应用于人工智能领域，如公司多款产品已应用于智能语音识别、语音回放与交互、传感器测量
、超声测距、红外避障等人工智能应用领域。公司看好人工智能领域的发展前景并将持续投入更
多人工智能细分领域的新品研发。
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-08-17│OLED概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司拥有AMOLED显示电源芯片。
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-05-26│无线耳机 │关联度：☆
──────┴──────┴────────────────────────────
参股公司钰泰供应无线蓝牙耳机充电盒电源管理芯片。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-11│传感器 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有传感器产品。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-10-26│财报高增长 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-09-30公司归属母公司净利润同比增长100.57%
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-15│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压
转换器、DC/DC升降压转换器等。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-09-26│罗素大盘 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合罗素大盘股标准
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-28│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-01-28│业绩预升 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
预计公司2024年01-12月归属于上市公司股东的净利润为44922.93万元至53345.97万元，与
上年同期相比变动幅度为60%至90%。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-09-30,基金重仓持有1.15亿股(109.64亿元)
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-11-28│专精特新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-05-27│MSCI中盘 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司符合MSCI中盘股标准
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-10-08│中芯国际港股假期大涨近60%，半导体高弹性板块或迎大反弹机会
──────┴───────────────────────────────────
10月7日，香港恒生科技指数涨3.05%，创2022年2月以来新高，中芯国际涨近22%，10月以来
累涨近60%。广发策略首席分析师刘晨明认为，国庆假期期间，港股涨得最猛烈的就是以半导体
为代表的科技类板块。“我觉得国庆节回来，A股这边以科创板为代表的这些应该也是重点方向
。”华福证券研报指出，当前半导体各板块从PB值的排序分别为：分立器件（2.2倍）、封测（2
.4倍）、半导体材料（3.5倍）、模拟IC（3.8倍）、数字IC（5.8倍）、半导体设备（6.0倍），
而当前PB分别处于过去10年的分位点为：模拟IC（4%）、分立器件（6%）、半导体材料（20%）
、封测（35%）、数字IC（36%）、半导体设备（39%）。可以看到，大部分半导体板块当前估值
处于历史偏低位置。
──────┬───────────────────────────────────
2024-06-21│机构称全球模拟芯片行业底部明确，国内厂商收入拐点已现
──────┴───────────────────────────────────
中信证券研报指出，立足2024年，全球模拟芯片行业底部明确，各下游正渐次复苏，国内模
拟芯片厂商已看到收入拐点，部分已看到盈利拐点。近日，中关村标准化协会下设的“集成电路
标准化技术委员会”正式揭牌成立，有望对推动集成电路产业标准化进程，提升国内集成电路产
业竞争力，促进产学研用深度合作，服务国家战略需求等产生重要推动作用。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
──────┴───────────────────────────────────
国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
──────┬───────────────────────────────────
2021-11-23│电源管理芯片供应紧缺 需求旺盛行业高景气度维系
──────┴───────────────────────────────────
据报道，目前市场上的DDR5内存条出现了缺货现象，主要原因是DDR5内存搭载的电源管理芯
片PMIC目前供应非常紧缺，导致订单交付期延长到了35周之多。同时，下游需求旺盛，行业高景
气度得以维系。
──────┬───────────────────────────────────
2021-10-08│产能紧缺问题仍未缓解 芯片大厂宣布新一轮提价
──────┴───────────────────────────────────
据报道，四季度即将来临，ST意法、赛灵思、安森美等多家芯片原厂陆续发布涨价通知，本
土展锐旗下的智能穿戴产品线也宣布涨价25%。
──────┬───────────────────────────────────
2021-07-23│运行效率提升100倍 华为加速布局新一代网络技术
──────┴───────────────────────────────────
华为技术有限公司与深圳光明区政府、深圳湾实验室联合签署两项战略合作协议。协议各方
将在光明科学城建设世界一流的基础科研平台和公共技术服务平台，并在智能制造、生命科学、
F5G、综合智慧能源等领域的源头进行创新。
F5G是以10GPON、Wi-Fi6、200G/400G等技术为代表的第五代光纤宽带网络。华为希望通过此次合
作，落地一个F5G光创新中心、聚集一群F5G全光产业生态、共建一座F5G“全光之城”。华为光
产品线副总裁王丽彪表示，华为在光通信、光显示等方面，拥有十分领先的技术和解决方案。比
如光通信领域，将F5G的一些技术落地，可以将带宽提升10倍、联接能力提升100倍、网络运行效
率提升100倍，并进一步优化网络体验，降低网络运维的成本和能源功耗。
──────┬───────────────────────────────────
2020-07-31│推进设立集成电路一级学科又有新进展
──────┴───────────────────────────────────
国务院学位委员会会议于30日召开，会议投票通过了设立集成电路一级学科，拟设于新设的
交叉学科门类下的提案，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。2019年底，工信部表示
，推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，保障我国在工业半导体材料
、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。
中科院微电子所副所长周玉梅表示，我国集成电路快速发展的同时也面临着人才短缺的现象，具
有集成电路方向优势的高校都应设立“集成电路科学与工程”一级学科。
──────┬───────────────────────────────────
2019-11-28│多类芯片供不应求 低像素CIS严重缺货
──────┴───────────────────────────────────
财联社11月27日讯，据集微网消息，近期由于日韩半导体之争以及手机、非手机市场需求大
规模爆发两方面的主因，导致全球晶圆产能收紧。这一现象反映在芯片市场，多类芯片都在同一
时期出现供不应求的情况。在CMOS图像传感器（CIS）市场，以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重
缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。这一背景下，CIS芯片价格大幅上涨的现象进一步引起
业界的讨论和关注；其中，以缺口最大的5M及以下低像素产品尤为明显。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企│
│ │业。公司产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有32大类5200余款可│
│ │供销售产品，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比│
│ │较器、SAR模数转换器（SARADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、Pipeli│
│ │ne模数转换器（PipelineADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、 │
│ │音频功率放大器、AudioDAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传│
│ │感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理│
│ │类模拟芯片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器 │
│ │、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、 │
│ │过压保护、负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片│
│ │、MOSFET驱动芯片等，同时信号链和电源管理两大领域均在不断推出车规级│
│ │新产品。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │（1）盈利模式 │
│ │公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足终│
│ │端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收│
│ │入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行│
│ │有针对性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产│
│ │制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公司所有产品均为自主研发│
│ │，拥有完全自主知识产权，全部符合REACHSVHC和RoHS2.0绿色环保标准，综│
│ │合性能品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先│
│ │。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务以及良好的性价比赢│
│ │得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。 │
│ │（2）研发模式 │
│ │公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，│
│ │建立了完备的研发管理体系与流程。公司自创立以来一直坚持自主研发的发│
│ │展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一大批关键核心技│
│ │术；同时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供│
│ │具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公司现有产品技术研发的同│
│ │时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。报告期内，公司研发人员│
│ │占公司员工总数的72.72%，新申请专利230件。 │
│ │（3）生产模式 │
│ │公司属于无晶圆厂半导体公司（Fabless），专注于集成电路的研发与销售 │
│ │，生产环节外包给专业厂商，即从晶圆制造厂采购定制的晶圆，交由封装测│
│ │试厂进行封装测试，从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核程序选│
│ │择合格的供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电。台积电是目│
│ │前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有率近年来一直保持在50│
│ │%以上，拥有先进的晶圆制造工艺以及优异稳定的性能，公司自成立之初便 │
│ │和台积电展开业务合作并保持了良好的合作关系。同时，公司也针对部分产│
│ │品工艺需求逐步拓展了晶圆代工厂合作伙伴。报告期内，公司的封装测试服│
│ │务供应商主要为长电科技、通富微电和华天科技等。长电科技、通富微电和│
│ │华天科技均为是全球排名前列的封装测试厂商，公司与封装测试厂商保持了│
│ │长期稳定的合作关系。除上述主要供应商之外，公司也与中芯国际、嘉盛半│
│ │导体等业内知名的供应商合作，积极加强与供应商的资源整合，拓展产能。│
│ │另外，公司在江苏省江阴市规划建设的集成电路测试中心也按计划顺利进行│
│ │中，项目达产后将承接部分测试业务，生产环节外包依然是公司的主要生产│
│ │模式。 │
│ │（4）销售模式 │
│ │根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”│
│ │的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分│
│ │布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的│
│ │客户资源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于│
│ │经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行│
│ │产品销售。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │国内模拟芯片龙头 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、坚持自主创新的技术研发策略，强化知识产权积累 │
│ │公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上│
│ │积累了丰富的经验，形成了一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技│
│ │术研发策略，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出900余款拥有 │
│ │完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水│
│ │平，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器│
│ │等应用领域。 │
│ │报告期内，公司新申请专利230件（其中，发明专利205件、实用新型专利8 │
│ │件、PCT专利申请17件）。新增转让专利7件，新增授权发明专利57件，新增│
│ │授权实用新型专利4件，新增集成电路布图设计登记112件，新增注册商标18│
│ │件。 │
│ │截至报告期末，公司累计获得授权专利229件（其中196件为发明专利），集│
│ │成电路布图设计登记259件，核准注册商标128件。 │
│ │2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快 │
│ │公司专注于模拟芯片的研究开发，产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，│
│ │部分关键性能指标优于国外同类产品。例如，公司推出了业界超低功耗的运│
│ │算放大器和比较器、高精度电流检测放大器、超低功耗的升压DC/DC转换器 │
│ │和降压DC/DC转换器、高精度低噪声的仪表放大器、小封装大电流高抗干扰 │
│ │性的LDO、高效锂电池充电器、24位高精度ADC、大动态对数电流—电压转换│
│ │器、多通道AMOLED显示屏电源芯片、高精度电压基准电路、高精度温度传感│
│ │器、微功耗高精度电流传感器等一批高性能模拟芯片产品。另外，模拟芯片│
│ │具有通用性强、多样化、生命周期长、应用广泛等特点。目前公司自主研发│
│ │的可供销售产品5,200余款，涵盖32个产品类别，可满足客户的多元化需求 │
│ │。同时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布│
│ │局、积累相关技术，目前已在汽车电子、绿色能源、智能制造、新一代手机│
│ │通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机和人工智能等领域取得了一│
│ │定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，与客户紧密合│
│ │作，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展国内外市场份额。 │
│ │3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能 │
│ │公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量│
│ │可靠、客户满意、持续改进”的品质管理方针，对每一款产品的质量进行严│
│ │格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应│
│ │商，另一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的│
│ │同时保证了产品的质量。 │
│ │4、巩固上下游资源，汇聚行业优秀人才 │
│ │公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销│
│ │等渠道，公司业务不断成长。优质的上下游资源使公司获得了良好的行业品│
│ │牌认知度。 │
│ │公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资│
│ │深专家组成，拥有在国际著名半导体公司多年的工作和管理经验，是公司的│
│ │核心竞争力之一。公司一贯重视人才队伍建设和储备，报告期内，公司通过│
│ │多种途径积极引进人才，研发团队、市场销售团队等都得到显著增长，特别│
│ │是一些资深研发人员的加入，使得公司整体研发实 │
│ │力得到提升，产品线得以拓展，产品的技术含量进一步提高。截至报告期末│
│ │，公司员工人数达到1415人，较上年同期增加13.84%，其中研发人员达到10│
│ │29人，占公司员工总数的72.72%，较上年同期增加14.84%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2023年，公司经营状况稳定，实现营业收入261571.64万元，同比减少17.94│
│ │%；实现净利润26993.75万元，同比减少68.55%，其中，归属于母公司股东 │
│ │的净利润28076.83万元，同比减少67.86%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │亚德诺半导体技术有限公司、英飞凌公司、凌力尔特公司、美信集成产品公│
│ │司、意法半导体、德州仪器 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司新申请专利230件（其中，发明专利205件、实用新型│
│营权 │专利8件、PCT专利申请17件）。新增转让专利7件，新增授权发明专利57件 │
│ │，新增授权实用新型专利4件，新增集成电路布图设计登记112件，新增注册│
│ │商标18件。截至报告期末，公司累计获得授权专利229件（其中196件为发明│
│ │专利），集成电路布图设计登记259件，核准注册商标128件。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │研发进展不及预期，新产品落地不及预期。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟和模│
│ │数混合集成电路产品品类，产品全面覆盖信号链及电源管理两大领域，有32│
│ │大类5200余款可供销售产品。公司自成立以来一直注重研发投入，研发投入│
│ │逐年增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高│
│ │精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大│
│ │器、仪表放大器、高速比较器、高速高精度ADC、大动态背光LED驱动、4通 │
│ │道AMOLED屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电│
│ │源管理芯片、高压大电流锂电池充电管理及电池保护芯片、电子保险丝、多│
│ │种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管驱动器、功率MOSFET │
│ │以及各类车规芯片等；公司深耕国内市场，凭借本地优势，紧贴市场需求，│
│ │快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，市场份额不断扩大；近年来│
│ │，公司也积极开拓国际市场，凭借优异的产品性能和品质、及时到位的支持│
│ │与服务赢得了众多国际客户的信任与青睐，取得了不少开拓性的成果。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联│
│ │网、新能源和人工智能等新兴市场 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │投建集成电路设计及测试项目：圣邦股份2021年10月21日公告，公司拟与江│
│ │阴高新技术产业开发区管理委员会签署《投资协议》，并在江阴高新技术产│
│ │业开发区内投资设立全资子公司江阴圣邦微电子有限公司作为项目实施主体│
│ │，建设集成电路设计及测试项目，项目总投资金额约3亿元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│当今的电子产品中，模拟芯片几乎无处不在，物联网、可穿戴设备、人工智│
│ │能、通讯、新能源等新兴应用领域的出现和发展则进一步促进了各类电子产│
│ │品的升级换代并催生了一批新型的电子产品，这些都为模拟芯片带来巨大的│
│ │市场需求。随着客户和市场逐步从对器件功能的基础要求上升到对整体系统│
│ │性能的深层需求，越来越多的电子产品需要具备更高的精度、更快的速度、│
│ │稳定清晰的声音、生动绚丽的图像、更低的功耗、更小的体积等，在这样的│
│ │背景下，以各类放大器、转换器、电源管理芯片等为代表的模拟芯片技术成│
│ │为电子产业创新的一个新引擎。另外，随着国家和地方对集成电路产业扶持│
│ │政策的逐步落地以及中国集成电路企业的奋起追赶，我国集成电路产业取得│
│ │了长足的进步，国际竞争力和影响力逐年提升。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场。因其使用周│
│ │期长的特性，模拟芯片市场增速表现与数字芯片有所不同。根据Frost＆Sul│
│ │livan统计，中国是全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟 │
│ │芯片市场整体增速，预计2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,340亿元 │
│ │，2020-2025年复合增长率为6%。 │
│ │汽车、工业、通信、消费类等相关应用将是带动模拟芯片市场成长的巨大动│
│ │力。信号链产品将在工业、通讯与消费类电子产品的智能化浪潮中进一步得│
│ │到应用。电源管理芯片则主要应用在汽车、工业、通信、消费类、计算等方│
│ │面。汽车电气化以及工业4.0升级，将成为模拟芯片增长的主要助推剂。相 │
│ │对而言，消费类需求增长有限，计算方面应用需求将有所降低。目前全球模│
│ │拟芯片市场欧美厂商占据绝对主导地位，国内模拟芯片厂商所占市场份额较│
│ │少，但近年来成长显著。 │
│ │不断增长的市场需求及产业政策的扶持为公司未来的持续增长创造了良好的│
│ │外部条件。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司的总体发展战略是：以市场为导向、以创新为驱动，以提高公司经济效│
│ │益和为社会创造价值为基本原则，对公司未来发展进行审慎严谨布局，坚持│
│ │自主研发，攻克一批关键技术，升级现有产品的同时研发高性能模拟集成电│
│ │路新技术，推出在性能、功耗、可靠性等方面具有国际先进水平，在价格、│
│ │品质、技术支持等方面具备较强国际竞争力及良好产业化前景的新一代模拟│
│ │集成电路产品，不断巩固公司在国内模拟芯片行业的领先地位，致力于成为│
│ │世界模拟芯片行业的一流品牌。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│自2022年下半年以来，国内外经济低迷，全球宏观经济下行导致半导体销量│
│ │整体放缓。进入2023年，全球宏观经济疲软状况未得到改善，半导体整体需│
│ │求仍然低迷，面对复杂的市场环境及行业周期的变化，公司积极应对所面临│
│ │的挑战。报告期内，公司经营状况稳定，实现营业收入261571.64万元，同 │
│ │比减少17.94%；实现净利润26993.75万元，同比减少68.55%，其中，归属于│
│ │母公司股东的净利润28076.83万元，同比减少67.86%。 │
│ │（1）强化核心技术创新能力、产品种类和数量不断增加 │
│ │公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，十余年来持续加大研发投入，使│
│ │得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模│
│ │拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样│
│ │性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领│
│ │先水平。 │
│ │报告期内，公司新推出一批具有世界先进水平、满足市场需求的新产品，包│
│ │括高精度电压基准、高精度电流检测放大器、具有负输入电压能力的高速低│
│ │边栅极驱动器、8通道可配置PWM控制输出的低边驱动芯片、超低插入损耗高│
│ │隔离度高带宽的双通道差分模拟开关、双向电荷泵、基于自主研发的AHP-CO│
│ │T-FB架构具有超快瞬态响应的高效DC/DC降压芯片、四通道AMOLED屏电源芯 │
│ │片、高效同步DC/DC升压芯片、1:500无闪烁动态范围PWM控制线性调光LED驱│
│ │动器、输入电压60V最大占空比99%同步BUCK控制器、6MHz开关频率低功耗快│
│ │速态响应DC/DC降压转换器、8通道14位1MSPS低功耗ADC、车规级16通道12位│
│ │1MSPS串口ADC、高速低边驱动芯片、8A高效同步降压芯片、支持NVDC带系统│
│ │功率和主机即时监测的降压-升压充电控制器、23V/6A双向高限流精度电子 │
│ │保险丝、单N沟道30V/120A/1.8mΩ功率MOSFET、单N沟道30V/320A/0.6mΩ功│
│ │率MOSFET、带运输模式的小微锂离子/聚合物电池一次保失调低噪声运算放 │
│ │大器、120V高速半桥驱动芯片、车规级同步降压转换器等900余款，广泛覆 │
│ │盖到各个产品品类。 │
│ │研发人员的增加、经验的积累和技术实力的提升，使得公司产品种类和数量│
│ │不断增加。在既有产品持续活跃的基础上，公司每年推出数百款新产品，使│
│ │得公司的可销售产品数量持续累加，为公司业绩成长提供了长期稳健的支撑│
│ │。 │
│ │（2）品牌影响力进一步加强，客户拓展良好，应用领域拓宽 │
│ │公司产品服务于广泛市场、广泛客户，覆盖了百余个细分市场领域、几千家│
│ │客户。报告期内，伴随着品牌影响力日益加强，公司在国内外客户群持续扩│
│ │大
|