热点题材☆ ◇300666 江丰电子 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:光伏、OLED概念、芯片、新材料、三代半导、存储芯片
风格:融资融券、拟减持、非周期股
指数:创业板指、小盘成长、国证成长、创业300
【2.主题投资】
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2024-11-05│光伏 │关联度：☆☆☆
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公司生产的超高纯溅射靶材主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示
器、太阳能电池等领域，公司太阳能靶材客户为国际知名光伏企业
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2024-03-18│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司的参股公司宁波芯丰精密科技有限公司主要研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相
关耗材，其产品主要应用于三维堆叠、AI人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造
工艺环节
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2023-07-26│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司生产的超高纯金属溅射靶材主要应用于半导体芯片，包含高性能逻辑芯片、高性能存储
芯片等。
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2022-10-10│芯片 │关联度：☆☆☆☆
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公司2021年6月13日在投资者互动平台表示，目前，公司CMP产品销售处于持续增长的态势
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2021-10-28│新材料 │关联度：☆☆☆
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宁波江丰热等静压技术有限公司专业从事各种新型高端材料的研发制造，如超高纯难熔金属
靶材、特种陶瓷等。
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2019-12-12│OLED概念 │关联度：☆
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2019年2月20日在互动平台表示，公司平板显示用靶材可用于OLED技术。
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2022-05-26│CMP │关联度：☆☆☆☆
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公司2021年6月13日在投资者互动平台表示，目前，公司CMP产品销售处于持续增长的态势
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2021-10-29│潜隐式后摄 │关联度：☆☆
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Soleras生产的磁控溅射镀膜设备和磁控溅射靶材多应用于制备Low-E玻璃和电致变色玻璃。
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2021-10-18│靶材 │关联度：☆☆☆☆☆
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全球领先的高纯度金属及溅射靶材生产企业
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2021-09-26│罗素中盘 │关联度：☆☆☆
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公司符合罗素中盘股标准
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2020-05-15│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆
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公司通过青岛聚源芯星战略投资中芯国际的产业链，认缴金额10000万元。
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2024-11-19│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体材料（通达信研究行业）
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2024-10-21│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-10-21公告减持计划,拟减持301.77万股,占总股本1.14%
【3.事件驱动】
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2024-08-09│中芯国际二季度业绩大超预期，相关产业链有望迎来爆发
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中芯国际发布第二季度业绩，二季度营收19.0亿美元，环比增长8.6%，同比增长21.8%，市
场预估18.4亿美元；净利润1.646亿美元，同比下降59%，市场预估7,630万美元；月产能由2024
年第一季的814,500片8寸晶圆约当量增加至2024年第二季的837,000片8寸晶圆约当量，全面超出
市场预期。国都证券王树宝指出，当前在AI需求的推动下，以及外部环境影响下，国产半导体产
业链将迎来加速发展，上游半导体设备公司有望迎来较长景气周期。
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2023-06-06│3D存储大量激发需求，刻蚀设备或成为最关键、最核心的设备
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在半导体器件的整个制造过程中，刻蚀步骤多达上百个，是半导体制造中最常用的工艺之一
，微缩化+3D化，推动刻蚀用量增加。2D在平面上对晶体管尺寸进行微缩，从而获得更高的存储
密度，但晶体管尺寸微缩遇到物理极限，现已面临瓶颈。为了在维持性能的情况下实现容量提升
，3DNAND成为发展主流，其堆叠层数增加，刻蚀设备用量占比不断攀升。券商指出，由于存储器
技术由二维转向三维架构，刻蚀设备和薄膜沉积设备已取代光刻机成为最关键、最核心的设备。
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2023-04-07│半导体材料获大基金二期重点投资，靶材全球市场规模料超2000亿
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晶瑞电材近日宣布参股子公司湖北晶瑞（现持股35%）获大基金二期投资，引发市场关注。
市场分析指出，大基金二期对上游半导体材料等领域投资明显加大。在芯片生产过程中，“靶材
”是一种必不可少的关键材料，存在工艺不可替代性，也叫“溅射靶材”，多被应用于集成电路
、太阳能电池、平板显示等领域。预计到2025年，全球市场规模将有望达到333亿美元（约2300
亿元），发展空间广阔。
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2023-03-10│使用量和重要性不断上升，机构看好刻蚀设备投资价值
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机构指出，刻蚀设备是重要性仅次于光刻机的半导体设备，刻蚀设备采购开支占设备采购开
支总额的比例超过20%。随着多重掩膜和3D叠堆等集成电路技术加速渗透，刻蚀设备在半导体制
造中的使用量和重要性不断上升。在半导体制造工艺中，薄膜沉积、光刻、刻蚀三大工艺是半导
体制造流程中最关键的环节。刻蚀机的运行需要多种子系统，零件，和技术的互相配合，具有较
高的技术壁垒。设备投资额方面，刻蚀设备在晶圆加工设备投资中占比22.14%，是半导体产业中
“第一大设备”。
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2022-10-25│海关总署：前三季度进口集成电路4171.3亿个
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据海关总署网站，据海关统计，今年前三季度进口机电产品5.2万亿元，下降3.8%。其中，
集成电路4171.3亿个，减少12.8%，价值2.07万亿元，增长2.6%；汽车（包括底盘）67.1万辆，
减少11%，价值2697.6亿元，下降0.2%。
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2022-04-01│传长江存储打入苹果供应链，本土半导体材料设备商有望间接受益
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据报道，长江存储的128层NAND已通过苹果验证，2022年将成为第三家iPhone的Flash供应商
。供应链消息指出，虽然长江存储受限于产能规模有限，初期供应比重仍低，估计从5月起开始
铺货，或将加入iPhone 14系列供应行列。
然而，据彭博报道，跟长江存储合作的议题，苹果已讨论数月，至今仍无定论。该报道援引知情
人士消息称，苹果目前正在测试长江存储生产的NAND Flash芯片样本，目前还不清楚长江存储是
否能取得苹果的信任，若能通过验证，苹果可能会让长江存储为iPhone SE等供货。
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2022-03-31│集成电路大基金再次出手 本土零部件企业加快成长
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国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）正在围绕半导体产业，一步一步扎牢产业基
础。最新的动向是，大基金开始布局半导体设备零部件。3月30日晚间，万业企业披露，大基金
二期、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）拟向公司参股子公司浙江镨芯分
别增资3.5亿元、0.4亿元。这也是大基金首次布局半导体零部件公司。本次增资后，公司仍为浙
江镨芯第一大股东持股29.63%，大基金二期持股17.284%。
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2022-02-15│晶圆行业供不应求状态已持续五个季度
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2月14日，据联电官方网站发布公告称，其苏州8英寸晶圆厂和舰的一名员工疑似感染新冠，
目前配合当地主管机关进行全员检测，生产活动逐步暂停。2020年三季度以来，随着需求端的大
幅增长，供给端新冠疫情爆发、自然灾害频发等因素导致半导体行业供需失衡，供不应求的状态
持续五个季度，晶圆代工厂价格持续增长。
据Digitimes预测，2022年一季度晶圆代工行业仍将维持涨势。台积电、联电、力积电、世界先
进等台系晶圆厂均已发布2022年一季度涨价计划。
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2021-06-09│中芯国际12英寸晶圆制造获深圳“十四五”规划支持
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深圳市发改委全文发布深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标
纲要。纲要提出，强化集成电路设计能力，优化提升芯片制造生产线，加快推进中芯国际12英寸
晶圆代工生产线建设，积极布局先进制程集成电路制造项目。
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2021-04-26│大幅上调资本开支 台积电重金加码汽车芯片领域
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台积电在电子邮件声明中表示，公司董事会批准了28.87亿美元的资本计划，用于安装成熟
的技术产能。发言人表示，此举旨在满足不断增长的结构性需求，并缓解已从汽车芯片扩展到全
球半导体行业的全球芯片供应挑战。额外的产能计划于2022年下半年开始量产，到2023年中将达
到40000片提供给全球客户，而急需的28纳米产能将尽快部署。
日前，台积电提高2021年资本开支到300亿美金（此前预期为250-280亿美金），其中80%用于N3
、N5、N7等先进工艺，10％用于先进封装和光罩，10％用于特殊工艺。由于5G、HPC等应用趋势
推升未来需求成长，台积电认为2021年营收将同比增长20％。此外，台积电预计在未来三年内将
投资约1000亿美元以提高产能。
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2019-12-17│台积电5纳米制程已顺利研发完成 明年有望量产
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华为下一代手机芯片有望被命名为麒麟1020，内部代号“巴尔的摩”。麒麟1020或将会采用
5nm制程工艺，已经进入流片验证阶段。据悉，麒麟1020将在上一代麒麟990 A76架构的基础上，
实现隔代提升，采用最新A78构架，在CPU和GPU性能方面都将有大幅提升，市场预计会在2020年
秋季首发华为Mate 40系列。
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2019-03-27│华为最新手机芯片麒麟985下半年发布 多股有望受益
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2019年3月25日，华为麒麟985 SoC芯片有了新消息，预计会在今年下半年推出的Mate 30系
列上首发。麒麟985将是首款采用EUV（极紫外光刻工艺）的手机芯片，采用台积电7nm工艺，预
计会提升CPU/GPU主频。有了EUV的助阵麒麟985的速度更快，功耗更低，可能还会内置新的5G调
制解调器，直接实现支持5G网络。
作为华为的一大杀手级武器，海思半导体在全球范围内有着不错的口碑，麒麟芯片更是支撑
华为手机走向全球。我国有拥有全球最大的智能手机用户量，但以芯片为代表的智能手机关键部
件长期被高通等国外企业垄断，华为麒麟系列芯片创新，将有利于抢占市场份额并提升国产芯片
形象。
华创证券认为，中科创达与华为长期保持着多通道、多领域、多产品线的合作，为其麒麟芯
片提供人工智能IP和软件解决方案。诚迈科技主要提供基于Android操作系统的移动芯片软件开
发和技术支持服务，与华为有合作。江丰电子、中科曙光也有望受益。
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2018-12-06│中国成全球最大半导体设备市场 相关公司有望受益
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2018年12月5日消息，今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿美元，同比减少31%。三
季度中国半导体设备市场规模39.8亿美元，同比增长106%，成为全球最大半导体设备市场。2018
年以来，相比于海外产业周期见顶趋势显现，全球增速最高的中国大陆半导体销售市场继续保持
强劲增长。国内正处于逆周期投资的半导体产业突破关键阶段，在本土投资的大力拉动和政策支
持下，国内半导体设备市场有望逆势扩张。相关公司有北方华创、晶盛机电。
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2018-12-04│我国稀贵金属溅射靶材制备取得重大突破
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2018年12月3日消息，据媒体报道，昆明贵金属研究所下属的云南省贵金属材料重点实验室
研发团队，近期在电子信息产业用稀贵金属溅射靶材的关键制备技术及工程化应用研究中取得重
大突破，成功研发出系列稀贵金属溅射靶材。据预测，未来5年，世界溅射靶材的市场规模将超
过160亿美元。此次我国稀贵金属溅射靶材制备问世，国内溅射靶材企业的成长空间被打开。相
关公司有贵研铂业、江丰电子。
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2018-10-11│华为发布两款自研AI芯片 单芯片计算密度达全球最大
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2018年10月10日据中证资讯报道，华为正式发布两款AI芯片：采用7nm工艺制程的昇腾910，
以及12nm工艺制程的昇腾310。昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英
伟达。资料显示，昇腾系列芯片基于“达芬奇”架构，昇腾910基于7nm工艺，侧重高效计算，将
在2019年2季度上市；昇腾310则基于12nm工艺，侧重低功耗，该芯片将很快发布。华为芯片不断
突破，相关合作方将迎来重要机遇。
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2018-09-07│华为与微软商谈AI芯片领域合作 相关公司受关注
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2018年9月6日据怀新资讯报道，据媒体报道，华为正在与微软商谈合作，微软中国数据中心
采用华为人工智能（AI）芯片技术。虽然尚不确定双方是否会达成协议，但与微软的交易将是华
为向占主导地位的人工智能芯片制造商英伟达发起挑战的第一步。此次与微软的合作或将帮助华
为向全球其他客户销售更多芯片和服务器。业内表示，华为芯片不断突破，为相关合作方提供了
更多机遇。相关公司有中科创达、诚迈科技。
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2018-08-21│拓展大陆市场 联华电子子公司申请A股上市
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2018年8月20日据中证资讯报道，据媒体消息，台湾联华电子股东批准子公司在大陆上市的
计划。联华电子是台湾最早的半导体公司，在全球市场占有率排名前三。近年来，我国大陆已经
跻身世界最大经济体之一，本土半导体产业升级，带来的市场需求空间广阔，大陆资本市场能给
和舰科技提供更多资金，促进企业有效扩张晶圆厂产能，并有利于先进28nm及14nm制程技术的引
进。相关公司有江丰电子、北方华创。
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2018-08-20│华为麒麟980芯片本月末亮相 相关公司受关注
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2018年8月20日消息，据怀新资讯报道，据媒体报道，华为将在8月31日IFA展会上正式推出
麒麟980芯片，这将是世界上第一枚商用的7nm芯片。今年会有三家公司宣布7nm芯片，除了华为
之外，还有高通和苹果。业内认为，麒麟980将是球首款商用7nm工艺制程手机Soc，在工艺上领
先于高通和苹果，性能上也大幅度超越骁龙845。此次华为领先高通推出7nm芯片，将有利于抢占
市场份额并提升国产芯片形象。相关公司有中科创达、江丰电子。
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2018-07-05│芯片巨头美光在华暂遭禁售 国产存储或迎发展空间
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2018年7月3日，福州市中级人民法院裁定对美国芯片巨头美光科技（MU，NASDAQ）发出“诉
中禁令”，其部分闪存SSD和内存条DRAM将暂时禁止在中国销售。
据悉，禁令主要涉及26款NAND、DRAM相关产品，此次禁令对美光影响较大，2009至2017年，
美光在中国大陆销售额由12.42亿增长至103.88亿美元，占比由25.86%提升至51.12%，复合增速
超30%，毫无疑问，中国市场对美光愈发重要。
国盛证券认为，结合我国近期对存储巨头的反垄断调查，本次禁令更多的是中美贸易摩擦的
延伸，是在科技领域进行博弈，争取自主发展或合资发展国产存储的空间，建议关注兆易创新等
国产存储相关核心标的。
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2018-05-23│一季度我国集成电路销售额同比增20%
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根据中国半导体行业协会2018年5月21日发布的数据，一季度中国集成电路产业销售额为115
2.9亿元，同比增长20.8%。其中，设计业销售额为394.5亿元，同比增长22%；制造业销售额为35
5.9亿元，同比增长26.2%；封装测试业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。
进口额同比增长近四成
根据海关统计，1-3月中国进口集成电路923.6亿块，同比增长18.1%；进口金额为700.5亿美
元，同比增长38.7%。1-3月中国出口集成电路476.6亿块，同比增长11.4%；出口金额为180.7亿
美元，同比增长34%。一季度中国集成电路进出口逆差为519.8亿美元。
装备材料领域表现亮眼
统计显示，A股集成电路板块上市公司一季度营收总额为237.68亿元，同比增长15.96%。其
中，集成电路设计公司营收总额为92.29亿元，同比增长16.73%；封装测试公司营收总额为90.59
亿元，同比增长17.50%；装备与材料公司营收总额为54.80亿元，同比大增45.82%。
受益于芯片国产化趋势，集成电路装备领域将有望迎来高增长。SEMI报告称，中国大陆半导
体设备支出金额预计将成为全球最高的地区，2018年中国半导体设备增速率将达49%。北方华创
是目前国内产品体系最全的半导体工艺设备供应商，近日公司接受了超过一百家投资机构调研。
一季度，公司实现营业收入5.42亿元，同比增长30.85%，实现归母净利润1536万元，同比大增8
倍以上。
材料方面，南大光电一季度实现营业总收入5749.6万元，同比增长139.38%；实现归母净利
润1054.69万元，同比增长321.19%。
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2018-05-22│系列政策将补集成电路产业短板 加速关键产品技术攻关
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《经济参考报》记者日前从工信部等权威部门获悉，为推进《国家集成电路产业推进纲要》
落地，我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合
拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩
小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。
目前，各界对加速集成电路产业关键产品和技术攻关的呼声越来越高。近期，工信部就召开
了重大短板装备座谈会，明确提出了通过推进重点工程，来提升集成电路、航空航天等重点产业
的技术和发展水平。据知情专家介绍，集成电路领域后续产业政策将主要集中在集成电路设计、
集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存
器等核心产品，以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。一旦这些领域取得重大突
破，我国集成电路产业发展，不但能够迈上新的台阶，还能大大缩小和国际先进水平之间的差距
。
据国家制造强国建设战略咨询委员会制定的产业发展目标，到2020年我国集成电路产业与国
际先进水平的差距将逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，移动智能终端、网络通信、
云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路涉及技术达到国际先进水平，16/14nm制造工艺实
现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技
术先进、安全可靠的集成电路体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一
批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。
国家制造强国建设战略咨询委员会预测，随着关键产品和技术完成攻关和国产化，到“十三
五”末，国产集成电路产品和技术的市场占有率有望提升30个百分点，产品和技术将满足约50%
的国内市场需求，意味着国产集成电路产品和技术的销售收入将增长约500亿美元。
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2018-05-09│工信部将实施重大短板装备专项工程
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记者2018年5月7日从工业和信息化部获悉，工信部今年将组织实施重大短板装备专项工程，
制定发布2018年重大短板装备项目指南，启动编制重大短板装备创新发展指导目录。
目前，我国高端装备制造业发展强劲，在工业中的比重不断提高，但作为制造业大国，“大
而不强”的矛盾依然存在。研究机构数据显示，尽管我国装备自给率达85%，但主要集中在中低
端领域。在高端装备领域，80%的集成电路芯片制造装备、40%的大型石化装备、70%的汽车制造
关键设备及先进集约化农业装备仍依靠进口。
针对以上问题，工业和信息化部装备工业司近日在北京组织召开重大短板装备座谈会。会议
就重大短板装备现状、需求及下一步发展思路等进行了研讨。
会议提出，实施重大短板装备专项工程是推动我国装备制造业高质量发展的重要举措，要坚
持需求引领、突出重点、分类施策，有关协会、地方主管部门、用户企业、装备制造企业等要紧
密配合，统筹协调，力求重大短板装备专项工程取得实效。
工信部人士介绍说，“十三五”期间，重大短板装备专项工程重点解决《中国制造2025》战
略产业及重点领域发展急需的专用生产设备、专用生产线及专用检测系统。
此前，工信部已经下发通知，征集了重大短板装备专项工程建议支持的重点方向。重点方向
包括三个方面：一是保障《中国制造2025》中十大重点领域创新发展所需的专用生产设备、专用
生产线及专用检测系统；二是服务其他领域转型升级、市场需求量大、长期依赖进口的专用生产
设备、专用生产线及专用检测系统；三是涉及国际和经济安全的专用生产设备、专用生产线及专
用检测系统。
工信部人士介绍说，重点方向将以用户部门关键需求为切入点，优先选择进口数量较多、基
础条件较好、市场潜力较大、成长前景明朗，并能在“十三五”期间接近或达到国外先进水平的
专用生产设备、专用生产线及专用检测系统。
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2018-05-04│万亿国家基金助力新经济 集成电路基金二期将超1500亿
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中国证券报记者从权威人士处获悉，今年财政方面已安排近百亿资金，重点聚焦集成电路、
新材料、工业互联网等领域。目前，中央级政府专项基金已有17只，总量超8000亿元。其中，国
家集成电路产业投资基金第二期方案已上报国务院并获批，二期募资规模将超过1500亿元。此外
，今年还将在强化创新补短板等方面打出“组合拳”。
据测算，如果比例达到20%-25%，将有300亿-500亿资金投入到设计环节中，这将有利于我国
设计环节的发展，预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速，且呈现逐年提速的状
态。我国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产，在此情况下，预计未来两年我国代工环节
将以30%以上的速度增长，增速继续提升。封测方面，预计受益于产业链景气的回升，我国封测
环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言，预计我国集成电路产业未来两年复合增速有望
达到30%左右。
另据清科公司统计数据，截至2018年3月，政府产业投资基金总量已达1851只，募资总额超
过3.1万亿元。在单只基金的规模上，国家级基金平均目标规模达635亿元，远超省级政府产业基
金的145亿元。但在总体规模上，地方政府才是产业投资基金的主力。截至2018年3月，国家级基
金目标规模约为1.5万亿元，而省市区三级地方政府产业投资基金目标规模合计约7万亿元。目前
，政府产业投资基金主要投资于战略性新兴行业，以引导新兴产业发展，落实产业政策，投资项
目以IT、互联网、机械制造、生物技术和医疗健康为主。
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2018-04-16│硅晶圆持续供不应求 产业链公司望受益
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2018年4月15日据怀新资讯报道，业内研究报告近期表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆1
2英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%。机构认
为，随着AI、5G、物联网等行业的崛起，硅晶圆的需求将持续爆发，今年12寸等硅晶圆需求有望
继续增长。随着硅晶圆持续高景气度的确认，国内产业链相关公司将持续受益，可关注上海新阳
(300236)、鼎龙股份(300054)。
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2018-04-10│新型显示产业超越发展三年行动计划将发布
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2018年4月9日据中国电子报报道，工信部会同国家发改委共同编制了《新型显示产业超越发
展三年行动计划》，近日即将发布。下一步，工信部将引导支持企业加快新型背板、超高清、柔
性面板等量产技术研发，通过技术创新带动产品创新，实现产品结构调整。加快研究布局AMOLED
微显示、量子点、印刷OLED显示、MicroLED显示等前瞻性显示技术，加强技术储备，完成产业新
技术路线的探索和布局。
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2018-01-12│巨头垄断供需失衡 内存价格上半年涨势难止
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2018年1月11日，全球电阻第一大厂国巨上调电阻价格的消息不胫而走。据了解，此次调价
主要是因为汇率持续升值、原物料及人工成本的持续上涨，价格上调幅度为15%至20%。实际上，
电阻价格上涨只是去年以来存储器、被动元器件价格轰轰烈烈上涨行情的一个缩影。数据显示，
去年内存（DRAM）价格每季度涨幅都超过20%，被动元器件中的电容更是收获了4~5倍的涨幅。
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2017-12-07│国内外企业加速布局芯片领域
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2017年12月6日，安徽省首个12寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——
合肥晶合集成电路有限公司正式量产。无独有偶，12月6日，2017年高通骁龙技术峰会上，高通
正式发布了骁龙845芯片。
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2017-09-29│国家存储器基地厂房提前封顶
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2017年9月28日据上证资讯报道，据新华社报道，总投资240亿美元的国家存储器基地项目（
一期）的一号生产及动力厂房28日实现提前封顶，预计2018年投入使用。全面建成后，该项目年
产值将超过100亿美元。
机构认为，无论是从信息安全，还是芯片国产化的角度，大力发展存储器产业已经成为共识
，新型存储器领域有望成为弯道超车的突破口。券商研报看好紫光国芯、兆易创新等国家存储器
产业领军企业，以及相关配套企业，如北方华创、上海新阳、华天科技等。
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2017-09-28│半导体产能投放驱动 装备及材料业迎黄金发展期
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“在新需求驱动下，国产半导体装备（制造业）正进入黄金发展期。”9月26日，在南京开
幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，北方华创总裁赵晋
荣表示。据统计，至2020年，全球计划新建的晶圆厂项目中，有逾四成将落户中国，带来巨大投
资机会。
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