热点题材☆ ◇300671 富满微 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能家居、芯片、无线耳机、MiniLED、MCU芯片、新型烟草、汽车芯片、三代半
导、先进封装、毫米雷达
风格:融资融券、连续亏损、台资背景、专精特新
指数:创业300、创业200
【2.主题投资】
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2025-03-25│新型烟草 │关联度：☆☆☆
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公司电子烟芯片已量产。
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2024-10-31│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司重点推出产品为5G系列以及智能家居相关等芯片。
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2023-02-23│毫米波雷达 │关联度：☆☆
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公司毫米波雷达芯片准备量产，但公司毫米波雷达主要应用在消费类电子方面。
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆
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公司目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项
领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组
芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子
等领域。
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2022-08-17│先进封装 │关联度：☆
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公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频
集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。
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2022-06-28│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司5G射频芯片主要替代国外射频前端类芯片产品，包括射频开关，射频调谐器，射频模组
芯片（包含滤波器集成）等。
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2022-01-05│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司与OPPO合作研发氮化镓( GaN )技术的充电器
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模
组芯片。
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2021-07-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司有Miniled业务，生产的LED芯片主要侧重于MiniLED驱动及控制芯片。
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆
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公司主要产品包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端
以及各类ASI芯片。
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2020-11-11│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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2019年11月8日公司在回复报告中提到：公司新研发的蓝牙耳机充电仓芯片可以实现自动识
别蓝牙耳机的放入，市场上大部分蓝牙耳机的充电芯片无法做到，且产品充电效率较高，品质较
好。
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2022-08-12│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司已有wifi6开关芯片批量出货。
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2022-01-10│绿色照明 │关联度：☆☆☆
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公司有LED控制及驱动类芯片
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司与OPPO合作研发氮化镓( GaN )技术的充电器
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模
组芯片。
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2019-09-27│深圳高新区 │关联度：☆☆☆☆
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深圳市新纶科技股份有限公司是一家防静电/洁净室行业系统解决方案提供商,公司主要从事
于:防静电/洁净室耗品的研发、生产、销售;净化工程的设计、施工、维护
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-04-24│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负
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2022-08-23│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2019-09-27│台资背景 │关联度：☆☆☆☆
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公司实际控制人为台湾人。
【3.事件驱动】
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2025-02-24│AI发展重心从训练转往推理，定制化ASIC有望迎来爆发
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TrendForce集邦咨询报告指出，发生机率最高的基础情境下，2025年全球AI服务器出货量有
望年增近28%。在DeepSeek驱动下，CSP业者预计将更积极发展成本较低的自有ASIC方案，并把重
心从AI训练转往AI推理，预估将逐步推升AI推理服务器占比至接近50%。国泰君安指出，ASIC针
对特定场景设计，有配套的软硬件全栈生态，虽然目前单颗ASIC算力相比最先进的GPU仍有差距
，但整个ASIC集群的算力利用效率可能更高，同时还具备明显的价格、功耗优势，随着软件生态
逐步成熟，ASIC有望更广泛地应用于AI推理与训练。AI ASIC芯片具备功耗、成本优势，是必然
选择。
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2023-09-01│国内首款可重构5G射频收发芯片发布
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据媒体报道，中国移动正式发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”。该芯片可广
泛商业应用于云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备。这项核心自主创新成果实现了从零
到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。
据Technavio测算，2021-2025年全球射频三大件市场规模年复合增长率在5.7%左右，到2025年全
球射频三大件市场规模将达到270亿元左右。
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2023-06-29│韩国政企联合斥资研发NPU芯片，未来GPU与ASIC将产生替代竞争
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韩国政府拟与AI芯片、云计算企业联合，组建团队研发高算力、低能耗的神经网络处理器（
NPU）推理芯片。这一举措的目的是与英伟达竞争，但避开了英伟达主导的图形处理单元（GPU）
市场。NPU芯片全称Neural Processing Unit（神经处理单元），是AI芯片的一种。AI芯片有多
种类型，比如GPU、FPGA（现场可编程门阵列）和ASIC（专用集成电路）等。而NPU属于ASIC芯片
的一种类型，因为其是为特定应用场景（如神经网络和深度学习）而设计的定制芯片。券商认为
，随着GPU的功耗过高等弊端的显现，类GPU架构的定制化大算力AI芯片（ASIC）或将存在市场，
未来GPU与ASIC两者可能将产生替代竞争。
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2023-04-07│可比GPU提升30-50倍性能，国内大厂瞄准ASIC芯片
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谷歌披露其训练人工智能模型使用的超级计算机的最新细节。该公司表示，这些系统的速度
和能耗效率均高于英伟达基于A100芯片的同类系统。谷歌拥有自主定制的TPU芯片，其90%以上的
人工智能训练任务都通过这些芯片完成。ASIC芯片可根据终端功能不同分为TPU芯片、DPU芯片和
NPU芯片等。相比于GPU和FPGA，ASIC缺乏灵活性，特别是在AI、服务器这类领域，但是，一旦软
件算法固定下来，专用集成电路ASIC一定是未来的方向，按每瓦功耗计算能力看，ASIC可比GPU
提升30-50倍，这也将是未来行业的竞争焦点。
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2023-03-31│首张E波段微波电台执照颁发，5G毫米波商用迎里程碑
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日前，全国唯一E波段高容量微波试点转段会议暨首张E波段微波电台执照颁发仪式在雄安新
区举行。在会上，河北省工业和信息化厅组织保定无线电监督执法局向雄安移动公司颁发了全国
首张E波段微波电台执照。这是雄安新区在2022年8月获批全国唯一E波段通信试点后取得的又一
重大突破，标志着试点工作进入规模建设和实际应用阶段。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
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2022-06-02│服务器用电源管理IC供应依旧紧张
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业内人士称，用于服务器的电源管理IC的供应仍然紧张。受今年晚些时候新处理器的推出推
动，部分电源管理IC供应商都在为预计的服务器需求激增做好准备。该人士指出，服务器需求没
有放缓的迹象。相关芯片IDM已经发现其产能无法满足客户需求。中国台湾地区电源管理IC公司
继续争取更多可用的晶圆厂产能，以满足服务器订单。
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2021-08-09│电源管理芯片成缺货涨价最严重的产品之一
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早在2020年下半年，电源管理芯片市场就出现缺货，随着5G通信、数据中心、智能手机、PC
等市场需求拉动，原厂产能受限，订单交期一延再延，部分产品交期拉长至50周以上，市场囤货
炒货不断，部分产品涨价几十几百倍还有终端厂商抢货。
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2021-07-26│供货周期无限延长 MOSFET价格大涨超3倍
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自2020年以来，在供需层面多种因素的叠加作用下，功率器件MOSFET价格连续大涨。今年MO
SFET缺货现象更为明显，目前MOSFET原厂年内订单已全部排满，各大MOSFET厂仍在不断上调MOSF
ET价格。业内代理商人士表示，目前原厂已有多款MOSFET产品涨价幅度超过3倍，而供货周期也
无限延长。
业内人士指出，IDM大厂在马来西亚的产能受到影响，将会进一步加剧MOSFET产能偏紧状态，尤
其是应用于电源领域的MOSFET产品，目前处于非常短缺阶段，之前的供货周期是两个月，现在有
的产品供货周期延长至4-5月了，甚至有的产品根本就没有交期。MOSFET是最基础的电子器件，
具有高频、电压驱动、抗击穿性好等特点，应用范围覆盖电源、变频器、CPU及显卡、通讯、汽
车电子等多个领域。5G主要给MOSFET带来基站电源、快充等新增需求。汽车电动化背景下，燃油
车转向电动车，功率半导体以及MOSFET用量剧增。
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2020-12-03│全球半导体市场规模2021年将创新高 达4694亿美元
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由主要生产厂商组成的行业团体“世界半导体贸易统计组织（WSTS）”发布的数据显示，20
21年半导体市场规模将同比增长8.4％，达到4694亿美元，创出历史新高。5G的普及和汽车行业
的复苏将为半导体市场带来利好。
分析认为，由于新冠疫情在国内外不同步发生，2020年出现季节间的供需错配、区域间的订单转
移，近期半导体产业再度供需紧张，一方面是延续“芯”拐点，另一方面更多创新应用持续增加
。半导体行业景气提升，产业趋势明确向上。
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2018-07-25│功率半导体MOSFET缺口扩大 相关供应商有望量价齐升
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2018年7月24日据怀新资讯报道，据台湾工商时报报道，随着时间进入半导体市场传统旺季
，金氧半场效晶体管（MOSFET）市场供给缺口持续扩大，第三季价格已顺利调涨约1成幅度，然
而中兴通讯重启运营后，带动大陆系统厂全面释出MOSFET急单，并传部分业者愿意再加价2成大
举扫货。下半年进入传统旺季，国际IDM厂的MOSFET交期再度延长，其中，低压及高压MOSFET交
期已拉长到30-40周。MOSFET供不应求，相关供应商有望量价齐升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测│
│ │试和销售的国家级高新技术企业。 │
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│经营模式 │公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测 │
│ │试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销│
│ │相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客│
│ │户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。│
│ │同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全│
│ │面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和│
│ │各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。 │
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│核心竞争力 │1、成熟高效的研发创新体系 │
│ │作为国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯│
│ │片研发周期、研发产品创新均具有领先优势。 │
│ │公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2024年底，公司已获得217项 │
│ │专利技术，其中发明专利83项、实用新型专利133项、外观专利1项；集成电│
│ │路布图设计登记345项；软件著作权58项。 │
│ │2、长期稳定的销售渠道 │
│ │在集成电路行业，公司已深耕二十余载，凭借领先的技术实力和优质的服务│
│ │，积累了深厚的客户基础。公司与众多客户形成了长期稳定的合作关系，客│
│ │户忠诚度较高，这为公司推广新技术、新产品和新服务提供了坚实的市场基│
│ │础。随着智能手机、物联网、云计算和人工智能等领域的迅猛发展，公司客│
│ │户的业务需求持续增长，进一步推动了公司业务的扩展和创新能力的提升。│
│ │3、设计、生产、销售一体化业态优势 │
│ │公司采用集成电路设计、封装、测试和销售一体化的业务模式，这种全链条│
│ │布局使公司能够更精准地把握技术研发方向，制定更贴近客户需求的技术方│
│ │案，并实现工艺与产品的高度匹配。同时，一体化的运营模式确保了更高效│
│ │的订单交付和更快速的客户需求响应，显著提升了公司的市场竞争力。通过│
│ │这种深度融合的业态模式，公司不仅能够更好地满足客户需求，还能在激烈│
│ │的市场竞争中占据优势地位。 │
│ │4、优良的产品控制体系 │
│ │公司所有产品均基于自主研发，并通过自有的封装和测试工厂完成成品制造│
│ │。工厂采用全过程、全工序、全智能化的高效管理模式，确保产品质量的稳│
│ │定性和可靠性，同时加速科研成果的快速转化。这种一体化的研发与制造体│
│ │系，不仅提升了生产效率，还为公司提供了更强的技术把控能力和市场响应│
│ │速度，进一步巩固了其在行业中的竞争优势。 │
│ │5、良好的品牌价值 │
│ │公司成立20多年来，始终专注于集成电路领域，潜心研发和精心制造每一颗│
│ │芯片产品，并以真诚的态度服务每一位客户。经过多年的沉淀与积累，公司│
│ │在集成电路行业中树立了良好的品牌形象，形成了独特的品牌价值。这种长│
│ │期的专业专注和客户至上的理念，不仅赢得了市场的认可，也为公司在激烈│
│ │的行业竞争中奠定了坚实的品牌基础。 │
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│经营指标 │2024年公司营业收入同比减少2.85%；归属于上市公司股东的净利润-24150.│
│ │92万元，同比减亏30.58%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利│
│ │润-26014.52万元，同比减亏26.81%。 │
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│竞争对手 │TI（德州仪器）、Fairchild（飞兆半导体）、ADI（亚德诺半导体）、富晶│
│ │电子、昂宝电子、远翔科技、士兰微电子、TOSHIBA（东芝）、NXP Semicon│
│ │ductors（恩智浦半导体）、台湾聚积科技股份有限公司、深圳市明微电子 │
│ │股份有限公司 │
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│品牌/专利/经│专利：公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2024年底，公司已获得│
│营权 │217项专利技术，其中发明专利83项、实用新型专利133项、外观专利1项； │
│ │集成电路布图设计登记345项；软件著作权58项。 │
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│投资逻辑 │公司系国内少数较早实现集成电路设计、封装、测试及销售全链条一体化发│
│ │展的企业之一，公司潜心专研半导体研发数10年，具有深厚的技术积累、及│
│ │一批稳定的研发团队，在半导体领域拥有数百项核心专利、及软件著作权；│
│ │在各类细分市场公司产品设计以低功耗、高转换率、高可靠性、高集成等优│
│ │势彰显竞争力。 │
│ │公司采用"研发-生产"一体化运营模式，通过垂直整合芯片设计、晶圆制造 │
│ │工艺开发、供应链管理、封装测试等全产业链环节，实现对产品质量、生产│
│ │效率和成本控制的精准把控。这种深度协同的业态模式不仅保障了产品性能│
│ │的稳定可靠，更显著加速了科研成果的产业化落地。经过多年精益化运营与│
│ │技术迭代，公司已建立起行业领先的工艺技术平台，产品在良率、能效比及│
│ │可靠性等关键指标上均达到行业先进水平，成为细分领域的技术标杆。 │
│ │公司所处的集成电路行业，系国家鼓励发展的主导型行业，市场消费需求前│
│ │景广阔，历经数十年深耕细作，公司在渠道建设方面成绩斐然，积累了丰富│
│ │深厚的资源。目前，公司已与一批长期稳定的客户及合作伙伴建立起紧密的│
│ │共生关系，各方携手共进，实现了协同成长。 │
│ │公司构建了严谨完善的治理体系，面对竞争日趋激烈的市场环境，能够凭借│
│ │科学高效的风险管控机制，精准识别、评估并应对各类潜在风险，为公司运│
│ │营筑牢坚实防线，确保公司在稳健轨道上持续发展，不断提升市场竞争力与│
│ │抗风险能力。 │
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│消费群体 │消费电子、通信设备、工业控制等传统行业，物联网、新能源、可穿戴设备│
│ │、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴市场 │
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│行业竞争格局│集成电路产业是推动经济社会现代化和数字化转型的核心支柱，具有战略性│
│ │、基础性和引领性地位。长期以来，该行业以全球协作为主要特征，各国凭│
│ │借自身优势参与国际半导体产业链的分工。然而，2024年全球地缘政治与经│
│ │济格局的深刻变革，推动各国加速本土半导体产业布局，全球产业链格局进│
│ │入深度调整阶段。一方面，各国通过芯片法案、补贴政策等手段强化本土制│
│ │造能力，全球化分工模式面临重构；另一方面，中国半导体产业在成熟制程│
│ │、特色工艺等领域持续突破，国产化率稳步提升，但仍面临高端技术管制、│
│ │供应链韧性不足及行业周期性波动的挑战。 │
│ │从全球范围看，半导体产业在2024年依然面临诸多挑战。国际贸易环境的不│
│ │确定性持续加剧，产业链区域化和碎片化趋势日益明显，地缘政治冲突和区│
│ │域发展失衡等问题进一步制约了行业的发展速度。2024年，国内半导体市场│
│ │结构性分化依然较为明显：一方面，与普通消费电子相关的产品需求复苏缓│
│ │慢；另一方面与汽车、新能源、人工智能等相关的产品需求较为旺盛；在国│
│ │家政策的引导下，国产芯片进口替代的进程明显加快。 │
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│公司发展战略│公司致力于成为集成电路综合方案服务商，多年来在核心产品纵深开拓和产│
│ │业链广度延伸两大方面进行布局，实现从消费电子领域向工业级应用领域纵│
│ │深发展。 │
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│公司日常经营│报告期，公司坚持以市场为导向，持续巩固核心竞争力，通过“技术+市场 │
│ │”双轮驱动策略，不断加大研发投入、优化营销策略，深挖存量业务，积极│
│ │开拓新业务、新市场具体如下：1.报告期在着力未来市场布局的同时加大功│
│ │率器件类产品及大功率电源管理类产品研发投入； │
│ │2.通过技术迭代稳固成熟市场产品，扩大市场份额； │
│ │3.通过生产工艺优化提升作业效率； │
│ │4.通过可靠性材料替代、节能降耗等措施，降低生产成本； │
│ │5.结合数据分析，制定有限运营策略，优化产品结构； │
│ │6.推进产线自动化改造和技术革新，加大机器人设备投入，提高人效； │
│ │7.加强品质管控，提升产品良率； │
│ │8.实施股权激励计划，优化薪酬管理体系，助推公司未来经营业绩增长。 │
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│公司经营计划│在当前世界经济形势复杂严峻的背景下，全球正经历着百年未有之大变局，│
│ │生产方式的革新正重塑全球产业分工的格局，全球产业链和价值链面临调整│
│ │。与此同时，我国经济正由高速增长阶段稳步迈向高质量发展阶段，展现出│
│ │更为强劲的活力和韧性，长期向好的基本态势不变。国内大循环为主体的“│
│ │双循环”经济新格局，为企业发展带来了前所未有的新机遇。我们将抢抓发│
│ │展机遇，加快产业发展步伐，实现产业升级的跨越。为此，公司将坚定不移│
│ │地专注于主营业务，通过加速新产品研发、成熟产品技术迭代、工艺改进、│
│ │产品结构优化、生产成本降低、加大营销力度等多措并举，持续增强盈利能│
│ │力，为实现公司的长远发展奠定坚实基础。 │
│ │1、优化成本结构，提升盈利能力 │
│ │统筹策划，积极作为。在夯实技术能力的基础上，公司将积极打造业务新格│
│ │局，在原优势板块谋求利润提升，实现体量稳健增长；在新兴应用上孵化上│
│ │量。 │
│ │2、加强核心技术积累，提升公司核心竞争力 │
│ │公司始终将产品与技术创新作为驱动公司发展的核心动力。科技是第一生产│
│ │力，公司深入实施创新驱动发展战略，以重点项目为依托，深度攻关和研发│
│ │核心技术，不断提升科技创新能力。 │
│ │3、专注本业，整合资源 │
│ │推进自身业务布局的同时，不断优化内部企业管理模式，防范化解各类风险│
│ │，以稳健成熟的管治举措，提升可持续管理水平，推进低效无效资产清理退│
│ │出。 │
│ │4、深化精益管理，创新管理模式、稳行发展之路 │
│ │不断夯实治理根基，将合规管理融入日常生产与运营的各个环节，助推业务│
│ │行稳致远。推进企业信息化系统的升级与整合，提高企业运营效率与决策科│
│ │学性。 │
│ │5、进一步完善公司治理，强化风险管理 │
│ │公司高度重视发展过程中面临的各项风险，未来公司仍将严格遵守国家及地│
│ │方相关法律法规，进一步完善公司治理结构，加强内部控制；建立健全风险│
│ │管理体系，对市场风险、技术风险、政策风险等进行实时检测与评估，制定│
│ │风险应对预案，降低风险对企业经营的影响。 │
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│公司资金需求│公司下属财务部门基于各成员企业的现金流量预测结果，在公司层面持续监│
│ │控公司短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备；同时持续监控│
│ │是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，│
│ │以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│（一）、市场风险分析及控制措施 │
│ │1、主要原材料供给风险及控制措施 │
│ │公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发设计、封装、测试环节，芯│
│ │片制造环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，国际政│
│ │治经济形势变幻莫测，贸易摩擦、地缘政治冲突等因素都可能对进口晶圆的│
│ │供应造成影响；且进口晶圆的价格容易受到国际市场供需关系、汇率波动等│
│ │因素的影响造成价格大幅上涨，增加企业生产成本。因此，公司存在一定程│
│ │度的原材料供应的风险。 │
│ │针对上述风险，一方面，公司逐步采用国产晶圆代替进口晶圆，国产晶圆供│
│ │应链相对稳定，企业能够更好地掌握供应节奏，降低因外部因素导致供应中│
│ │断的可能性，保障生产的连续性；一方面，国产晶圆的价格相对稳定，且随│
│ │着国内晶圆产业的发展，规模效应逐渐显现，成本有望进一步降低，使企业│
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