热点题材☆ ◇300671 富满微 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、芯片、无线耳机、MiniLED、MCU芯片、汽车芯片、三代半导、Chiplet、毫米雷达
风格:融资融券、连续亏损、台资背景、专精特新
指数:创业300、深证创新、创业创新、创业200
【2.主题投资】
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2023-02-23│毫米波雷达 │关联度：☆☆
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公司毫米波雷达芯片准备量产，但公司毫米波雷达主要应用在消费类电子方面。
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆
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公司目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项
领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组
芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子
等领域。
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2022-08-17│Chiplet概念 │关联度：☆
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公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频
集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。
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2022-06-28│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司5G射频芯片主要替代国外射频前端类芯片产品，包括射频开关，射频调谐器，射频模组
芯片（包含滤波器集成）等。
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2022-01-05│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司与OPPO合作研发氮化镓( GaN )技术的充电器
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司芯片产品涵盖电源管理等领域。
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2021-07-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司有Miniled业务，生产的LED芯片主要侧重于MiniLED驱动及控制芯片。
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆
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公司主要产品包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端
以及各类ASI芯片。
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2020-11-11│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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2019年11月8日公司在回复报告中提到：公司新研发的蓝牙耳机充电仓芯片可以实现自动识
别蓝牙耳机的放入，市场上大部分蓝牙耳机的充电芯片无法做到，且产品充电效率较高，品质较
好。
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2024-01-30│业绩预亏 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2023年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-29000万元至-27000万元，与上年
同期相比变动幅度为-67.95%至-56.37%。
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2022-08-12│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司已有wifi6开关芯片批量出货。
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2022-01-10│绿色照明 │关联度：☆☆☆
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公司有LED控制及驱动类芯片
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司与OPPO合作研发氮化镓( GaN )技术的充电器
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模
组芯片。
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2019-09-27│深圳高新区 │关联度：☆☆☆☆
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深圳市新纶科技股份有限公司是一家防静电/洁净室行业系统解决方案提供商,公司主要从事
于:防静电/洁净室耗品的研发、生产、销售;净化工程的设计、施工、维护
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2024-01-30│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2022-12-31、2023-09-30财报归母净利润为负且2023-12-31预告归母净利润为负
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2022-08-23│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2019-09-27│台资背景 │关联度：☆☆☆☆
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公司实际控制人为台湾人。
【3.事件驱动】
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2023-09-01│国内首款可重构5G射频收发芯片发布
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据媒体报道，中国移动正式发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”。该芯片可广
泛商业应用于云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备。这项核心自主创新成果实现了从零
到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。
据Technavio测算，2021-2025年全球射频三大件市场规模年复合增长率在5.7%左右，到2025年全
球射频三大件市场规模将达到270亿元左右。
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2023-06-29│韩国政企联合斥资研发NPU芯片，未来GPU与ASIC将产生替代竞争
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韩国政府拟与AI芯片、云计算企业联合，组建团队研发高算力、低能耗的神经网络处理器（
NPU）推理芯片。这一举措的目的是与英伟达竞争，但避开了英伟达主导的图形处理单元（GPU）
市场。NPU芯片全称Neural Processing Unit（神经处理单元），是AI芯片的一种。AI芯片有多
种类型，比如GPU、FPGA（现场可编程门阵列）和ASIC（专用集成电路）等。而NPU属于ASIC芯片
的一种类型，因为其是为特定应用场景（如神经网络和深度学习）而设计的定制芯片。券商认为
，随着GPU的功耗过高等弊端的显现，类GPU架构的定制化大算力AI芯片（ASIC）或将存在市场，
未来GPU与ASIC两者可能将产生替代竞争。
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2023-04-07│可比GPU提升30-50倍性能，国内大厂瞄准ASIC芯片
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谷歌披露其训练人工智能模型使用的超级计算机的最新细节。该公司表示，这些系统的速度
和能耗效率均高于英伟达基于A100芯片的同类系统。谷歌拥有自主定制的TPU芯片，其90%以上的
人工智能训练任务都通过这些芯片完成。ASIC芯片可根据终端功能不同分为TPU芯片、DPU芯片和
NPU芯片等。相比于GPU和FPGA，ASIC缺乏灵活性，特别是在AI、服务器这类领域，但是，一旦软
件算法固定下来，专用集成电路ASIC一定是未来的方向，按每瓦功耗计算能力看，ASIC可比GPU
提升30-50倍，这也将是未来行业的竞争焦点。
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2023-03-31│首张E波段微波电台执照颁发，5G毫米波商用迎里程碑
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日前，全国唯一E波段高容量微波试点转段会议暨首张E波段微波电台执照颁发仪式在雄安新
区举行。在会上，河北省工业和信息化厅组织保定无线电监督执法局向雄安移动公司颁发了全国
首张E波段微波电台执照。这是雄安新区在2022年8月获批全国唯一E波段通信试点后取得的又一
重大突破，标志着试点工作进入规模建设和实际应用阶段。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
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2022-06-02│服务器用电源管理IC供应依旧紧张
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业内人士称，用于服务器的电源管理IC的供应仍然紧张。受今年晚些时候新处理器的推出推
动，部分电源管理IC供应商都在为预计的服务器需求激增做好准备。该人士指出，服务器需求没
有放缓的迹象。相关芯片IDM已经发现其产能无法满足客户需求。中国台湾地区电源管理IC公司
继续争取更多可用的晶圆厂产能，以满足服务器订单。
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2021-08-09│电源管理芯片成缺货涨价最严重的产品之一
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早在2020年下半年，电源管理芯片市场就出现缺货，随着5G通信、数据中心、智能手机、PC
等市场需求拉动，原厂产能受限，订单交期一延再延，部分产品交期拉长至50周以上，市场囤货
炒货不断，部分产品涨价几十几百倍还有终端厂商抢货。
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2021-07-26│供货周期无限延长 MOSFET价格大涨超3倍
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自2020年以来，在供需层面多种因素的叠加作用下，功率器件MOSFET价格连续大涨。今年MO
SFET缺货现象更为明显，目前MOSFET原厂年内订单已全部排满，各大MOSFET厂仍在不断上调MOSF
ET价格。业内代理商人士表示，目前原厂已有多款MOSFET产品涨价幅度超过3倍，而供货周期也
无限延长。
业内人士指出，IDM大厂在马来西亚的产能受到影响，将会进一步加剧MOSFET产能偏紧状态，尤
其是应用于电源领域的MOSFET产品，目前处于非常短缺阶段，之前的供货周期是两个月，现在有
的产品供货周期延长至4-5月了，甚至有的产品根本就没有交期。MOSFET是最基础的电子器件，
具有高频、电压驱动、抗击穿性好等特点，应用范围覆盖电源、变频器、CPU及显卡、通讯、汽
车电子等多个领域。5G主要给MOSFET带来基站电源、快充等新增需求。汽车电动化背景下，燃油
车转向电动车，功率半导体以及MOSFET用量剧增。
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2020-12-03│全球半导体市场规模2021年将创新高 达4694亿美元
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由主要生产厂商组成的行业团体“世界半导体贸易统计组织（WSTS）”发布的数据显示，20
21年半导体市场规模将同比增长8.4％，达到4694亿美元，创出历史新高。5G的普及和汽车行业
的复苏将为半导体市场带来利好。
分析认为，由于新冠疫情在国内外不同步发生，2020年出现季节间的供需错配、区域间的订单转
移，近期半导体产业再度供需紧张，一方面是延续“芯”拐点，另一方面更多创新应用持续增加
。半导体行业景气提升，产业趋势明确向上。
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2018-07-25│功率半导体MOSFET缺口扩大 相关供应商有望量价齐升
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2018年7月24日据怀新资讯报道，据台湾工商时报报道，随着时间进入半导体市场传统旺季
，金氧半场效晶体管（MOSFET）市场供给缺口持续扩大，第三季价格已顺利调涨约1成幅度，然
而中兴通讯重启运营后，带动大陆系统厂全面释出MOSFET急单，并传部分业者愿意再加价2成大
举扫货。下半年进入传统旺季，国际IDM厂的MOSFET交期再度延长，其中，低压及高压MOSFET交
期已拉长到30-40周。MOSFET供不应求，相关供应商有望量价齐升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│竞争对手 │TI（德州仪器）、Fairchild（飞兆半导体）、ADI（亚德诺半导体）、富晶│
│ │电子、昂宝电子、远翔科技、士兰微电子、TOSHIBA（东芝）、NXP Semicon│
│ │ductors（恩智浦半导体）、台湾聚积科技股份有限公司、深圳市明微电子 │
│ │股份有限公司 │
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│股权激励 │富满电子2021年3月15日发布限制性股票激励计划，公司拟向173名激励对象│
│ │授予400万股限制性股票，授予价格为23.95元/股。本次授予的限制性股票 │
│ │自授予日起满一年后分4期解锁，解锁比例分别为20%、20%、30%、30%。主 │
│ │要解锁条件为：第一个归属期为以2020年净利润为基础，2021年的净利润增│
│ │长率不低于80%，以2020年营业收入为基础，2021年的营业收入增长率不低 │
│ │于30%。第二个归属期为以2021年净利润为基础，2022年的净利润增长率不 │
│ │低于30%，以2021年营业收入为基础，2022年的营业收入增长率不低于30%。│
│ │第三个归属期为以2022年净利润为基础，2023年的净利润增长率不低于30% │
│ │，以2022年营业收入为基础，2023年的营业收入增长率不低于30%。第四个 │
│ │归属期为以2023年净利润为基础，2024年的净利润增长率不低于30%，以202│
│ │3年营业收入为基础，2024年的营业收入增长率不低于30%。 │
│ │富满微2023年11月8日发布限制性股票激励计划，公司拟向256名激励对象授│
│ │予1000万股限制性股票，授予价格为25.56元/股。本次授予的限制性股票自│
│ │授予日起满一年后分四期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要│
│ │解锁条件为：公司需满足下列两个条件之一：（1）2024年-2027年营业收入│
│ │分别不低于8.05亿元、9.8亿元、11.2亿元、12.6亿元；（2）2024年-2027 │
│ │年功率器件类销售额分别不低于3600万元、4500万元、5400万元、6000万元│
│ │。 │
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│项目合作 │与灵芯微电子合作:富满电子2020年9月29日公告，公司与杭州灵芯微电子有│
│ │限公司（简称“灵芯微电子”）在深圳签署了《合作投资与经营5G项目协议│
│ │》，共同出资3000万元设立上海赢矽微电子有限公司，其中公司出资2100万│
│ │元。标的公司主要经营5G射频相关系列芯片的产品设计和开发。 │
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│增发股票 │定增募资投入半导体器件建设项目：富满电子2019年8月14日发布定增预案 │
│ │，公司拟非公开发行不超过2837.8万股股份，募集资金总额不超过3.5亿元 │
│ │，拟用于：1）功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化生产建设项目│
│ │，总投资28116.52万元，拟投入募集资金2.5亿元。达产后可实现年均营业 │
│ │收入25155.9万元，年均净利润2572.75万元，税后投资回收期为7.28年（含│
│ │建设期1年），税后内部收益率为11.87%。2）补充流动资金，拟投入募集资│
│ │金1亿元。 │
│ │定增募资投入芯片生产建设项目等：富满电子2021年1月28日发布定增预案 │
│ │，公司拟非公开发行不超过4729.6729万股股份，募集资金总额不超过10.5 │
│ │亿元，拟用于：1）5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目，总│
│ │投资56652.94万元，拟投入募集资金5亿元。预计达产后可实现年均营业收 │
│ │入6.43亿元，年均净利润6261.32万元。预税后静态投资回收期为8.02年（ │
│ │含建设期2年），税后内部收益率为12.9%。2）研发中心项目，总投资38973│
│ │万元，拟投入募集资金3.5亿元，建设期2年。3）补充流动资金，拟投入募 │
│ │集资金2亿元。 │
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〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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