热点题材☆ ◇300671 富满微 更新日期：2025-04-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、智能家居、芯片、无线耳机、MiniLED、MCU芯片、新型烟草、汽车芯片、三代半
导、先进封装、毫米雷达
风格:融资融券、连续亏损、台资背景、专精特新
指数:创业300、创业200
【2.主题投资】
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2025-03-25│新型烟草 │关联度：☆☆☆
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公司电子烟芯片已量产。
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2024-10-31│智能家居 │关联度：☆☆☆
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公司重点推出产品为5G系列以及智能家居相关等芯片。
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2023-02-23│毫米波雷达 │关联度：☆☆
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公司毫米波雷达芯片准备量产，但公司毫米波雷达主要应用在消费类电子方面。
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2022-09-07│汽车芯片 │关联度：☆☆
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公司目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项
领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组
芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子
等领域。
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2022-08-17│先进封装 │关联度：☆
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公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频
集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。
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2022-06-28│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司5G射频芯片主要替代国外射频前端类芯片产品，包括射频开关，射频调谐器，射频模组
芯片（包含滤波器集成）等。
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2022-01-05│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司与OPPO合作研发氮化镓( GaN )技术的充电器
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模
组芯片。
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2021-07-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司有Miniled业务，生产的LED芯片主要侧重于MiniLED驱动及控制芯片。
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2021-07-21│MCU芯片 │关联度：☆☆
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公司主要产品包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端
以及各类ASI芯片。
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2020-11-11│无线耳机 │关联度：☆☆☆
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2019年11月8日公司在回复报告中提到：公司新研发的蓝牙耳机充电仓芯片可以实现自动识
别蓝牙耳机的放入，市场上大部分蓝牙耳机的充电芯片无法做到，且产品充电效率较高，品质较
好。
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2022-08-12│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司已有wifi6开关芯片批量出货。
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2022-01-10│绿色照明 │关联度：☆☆☆
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公司有LED控制及驱动类芯片
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2022-01-05│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司与OPPO合作研发氮化镓( GaN )技术的充电器
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2021-10-18│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模
组芯片。
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2019-09-27│深圳高新区 │关联度：☆☆☆☆
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深圳市新纶科技股份有限公司是一家防静电/洁净室行业系统解决方案提供商,公司主要从事
于:防静电/洁净室耗品的研发、生产、销售;净化工程的设计、施工、维护
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2025-01-17│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2023-12-31公司连续两年归母净利润为负且2024-09-30财报、2024-12-31预告归母净利
润均为负
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2022-08-23│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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2019-09-27│台资背景 │关联度：☆☆☆☆
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公司实际控制人为台湾人。
【3.事件驱动】
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2025-02-24│AI发展重心从训练转往推理，定制化ASIC有望迎来爆发
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TrendForce集邦咨询报告指出，发生机率最高的基础情境下，2025年全球AI服务器出货量有
望年增近28%。在DeepSeek驱动下，CSP业者预计将更积极发展成本较低的自有ASIC方案，并把重
心从AI训练转往AI推理，预估将逐步推升AI推理服务器占比至接近50%。国泰君安指出，ASIC针
对特定场景设计，有配套的软硬件全栈生态，虽然目前单颗ASIC算力相比最先进的GPU仍有差距
，但整个ASIC集群的算力利用效率可能更高，同时还具备明显的价格、功耗优势，随着软件生态
逐步成熟，ASIC有望更广泛地应用于AI推理与训练。AI ASIC芯片具备功耗、成本优势，是必然
选择。
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2023-09-01│国内首款可重构5G射频收发芯片发布
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据媒体报道，中国移动正式发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”。该芯片可广
泛商业应用于云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备。这项核心自主创新成果实现了从零
到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。
据Technavio测算，2021-2025年全球射频三大件市场规模年复合增长率在5.7%左右，到2025年全
球射频三大件市场规模将达到270亿元左右。
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2023-06-29│韩国政企联合斥资研发NPU芯片，未来GPU与ASIC将产生替代竞争
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韩国政府拟与AI芯片、云计算企业联合，组建团队研发高算力、低能耗的神经网络处理器（
NPU）推理芯片。这一举措的目的是与英伟达竞争，但避开了英伟达主导的图形处理单元（GPU）
市场。NPU芯片全称Neural Processing Unit（神经处理单元），是AI芯片的一种。AI芯片有多
种类型，比如GPU、FPGA（现场可编程门阵列）和ASIC（专用集成电路）等。而NPU属于ASIC芯片
的一种类型，因为其是为特定应用场景（如神经网络和深度学习）而设计的定制芯片。券商认为
，随着GPU的功耗过高等弊端的显现，类GPU架构的定制化大算力AI芯片（ASIC）或将存在市场，
未来GPU与ASIC两者可能将产生替代竞争。
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2023-04-07│可比GPU提升30-50倍性能，国内大厂瞄准ASIC芯片
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谷歌披露其训练人工智能模型使用的超级计算机的最新细节。该公司表示，这些系统的速度
和能耗效率均高于英伟达基于A100芯片的同类系统。谷歌拥有自主定制的TPU芯片，其90%以上的
人工智能训练任务都通过这些芯片完成。ASIC芯片可根据终端功能不同分为TPU芯片、DPU芯片和
NPU芯片等。相比于GPU和FPGA，ASIC缺乏灵活性，特别是在AI、服务器这类领域，但是，一旦软
件算法固定下来，专用集成电路ASIC一定是未来的方向，按每瓦功耗计算能力看，ASIC可比GPU
提升30-50倍，这也将是未来行业的竞争焦点。
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2023-03-31│首张E波段微波电台执照颁发，5G毫米波商用迎里程碑
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日前，全国唯一E波段高容量微波试点转段会议暨首张E波段微波电台执照颁发仪式在雄安新
区举行。在会上，河北省工业和信息化厅组织保定无线电监督执法局向雄安移动公司颁发了全国
首张E波段微波电台执照。这是雄安新区在2022年8月获批全国唯一E波段通信试点后取得的又一
重大突破，标志着试点工作进入规模建设和实际应用阶段。
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2023-03-06│AI芯片算力跨越的破局之路，各大巨头纷纷布局Chiplet工艺
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以ChatGPT为代表的的AI应用蓬勃发展，对上游AI芯片算力提出了更高的要求，头部厂商通
过不断提升制程工艺和扩大芯片面积推出更高算力的芯片产品。研究显示，当5nm芯片的面积达
到200mm2以上，采用5chiplets方案成本就将低于单颗SOC，并将大幅降低面积增加带来的良率损
失。台积电为Chiplet工艺的领军者，在其3DFabricTM技术平台下有CoWoS、InFO、SoIC三种封装
工艺。其中，CoWoS工艺早在2016年就在英伟达TeslaP100AI数据中心GPU上得到应用，而AMD的最
新GPU、CPU亦广泛采用了该工艺。除了成本和良率端的优势，Chiplet技术带来高速的DietoDie
互连，使得芯片设计厂商得以将多颗计算芯粒集成在一颗芯片中，以实现算力的大幅提升。
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2022-06-02│服务器用电源管理IC供应依旧紧张
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业内人士称，用于服务器的电源管理IC的供应仍然紧张。受今年晚些时候新处理器的推出推
动，部分电源管理IC供应商都在为预计的服务器需求激增做好准备。该人士指出，服务器需求没
有放缓的迹象。相关芯片IDM已经发现其产能无法满足客户需求。中国台湾地区电源管理IC公司
继续争取更多可用的晶圆厂产能，以满足服务器订单。
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2021-08-09│电源管理芯片成缺货涨价最严重的产品之一
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早在2020年下半年，电源管理芯片市场就出现缺货，随着5G通信、数据中心、智能手机、PC
等市场需求拉动，原厂产能受限，订单交期一延再延，部分产品交期拉长至50周以上，市场囤货
炒货不断，部分产品涨价几十几百倍还有终端厂商抢货。
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2021-07-26│供货周期无限延长 MOSFET价格大涨超3倍
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自2020年以来，在供需层面多种因素的叠加作用下，功率器件MOSFET价格连续大涨。今年MO
SFET缺货现象更为明显，目前MOSFET原厂年内订单已全部排满，各大MOSFET厂仍在不断上调MOSF
ET价格。业内代理商人士表示，目前原厂已有多款MOSFET产品涨价幅度超过3倍，而供货周期也
无限延长。
业内人士指出，IDM大厂在马来西亚的产能受到影响，将会进一步加剧MOSFET产能偏紧状态，尤
其是应用于电源领域的MOSFET产品，目前处于非常短缺阶段，之前的供货周期是两个月，现在有
的产品供货周期延长至4-5月了，甚至有的产品根本就没有交期。MOSFET是最基础的电子器件，
具有高频、电压驱动、抗击穿性好等特点，应用范围覆盖电源、变频器、CPU及显卡、通讯、汽
车电子等多个领域。5G主要给MOSFET带来基站电源、快充等新增需求。汽车电动化背景下，燃油
车转向电动车，功率半导体以及MOSFET用量剧增。
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2020-12-03│全球半导体市场规模2021年将创新高 达4694亿美元
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由主要生产厂商组成的行业团体“世界半导体贸易统计组织（WSTS）”发布的数据显示，20
21年半导体市场规模将同比增长8.4％，达到4694亿美元，创出历史新高。5G的普及和汽车行业
的复苏将为半导体市场带来利好。
分析认为，由于新冠疫情在国内外不同步发生，2020年出现季节间的供需错配、区域间的订单转
移，近期半导体产业再度供需紧张，一方面是延续“芯”拐点，另一方面更多创新应用持续增加
。半导体行业景气提升，产业趋势明确向上。
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2018-07-25│功率半导体MOSFET缺口扩大 相关供应商有望量价齐升
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2018年7月24日据怀新资讯报道，据台湾工商时报报道，随着时间进入半导体市场传统旺季
，金氧半场效晶体管（MOSFET）市场供给缺口持续扩大，第三季价格已顺利调涨约1成幅度，然
而中兴通讯重启运营后，带动大陆系统厂全面释出MOSFET急单，并传部分业者愿意再加价2成大
举扫货。下半年进入传统旺季，国际IDM厂的MOSFET交期再度延长，其中，低压及高压MOSFET交
期已拉长到30-40周。MOSFET供不应求，相关供应商有望量价齐升。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试│
│ │及销售的国家级高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业。 │
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│经营模式 │公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测 │
│ │试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品采用直销与经销│
│ │相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客│
│ │户需求，深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。│
│ │同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全│
│ │面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和│
│ │各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产品的销售。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1.成熟高效的研发创新体系 │
│ │作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司核心研│
│ │发人员专注集成电路领域多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先│
│ │优势。 │
│ │公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2023年底，公司已获得176项 │
│ │专利技术，其中发明专利44项、实用新型专利131项、外观专利1项；集成电│
│ │路布图设计登记283项；软件著作权58项。 │
│ │2.长期稳定的销售渠道 │
│ │公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了│
│ │大量的客户资源。公司的客户粘性高，公司与众多客户保持着长期稳定的合│
│ │作关系,使得公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场 │
│ │接受。随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司│
│ │客户的业务量也随之增加。 │
│ │3.设计、生产、销售一体化业态优势 │
│ │公司将集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态模式，能帮助公│
│ │司更精准把握技术研发的方向，也能帮助公司制定更贴近客户的技术方案、│
│ │更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，│
│ │提升公司整体的市场竞争力。 │
│ │4、优良的产品控制体系 │
│ │公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制│
│ │造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序管理，确保了产品│
│ │质量稳定可靠,科研成果快速孵化。 │
│ │5、良好的品牌价值 │
│ │公司创立20余年，在集成电路领域潜心专研、制造每一颗芯片产品，认真服│
│ │务每一个客户，经久的历练公司已在集成电路领域拥有了良好的品牌影响力│
│ │，有着自己的品牌价值。 │
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│经营指标 │2023年公司营业收入701684939.75元。其中集成电路收入694578525.29元，│
│ │租赁收入6741323.88元，服务收入365090.58元。 │
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│竞争对手 │TI（德州仪器）、Fairchild（飞兆半导体）、ADI（亚德诺半导体）、富晶│
│ │电子、昂宝电子、远翔科技、士兰微电子、TOSHIBA（东芝）、NXP Semicon│
│ │ductors（恩智浦半导体）、台湾聚积科技股份有限公司、深圳市明微电子 │
│ │股份有限公司 │
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│品牌/专利/经│专利：截止到2023年底，公司已获得176项专利技术，其中发明专利44项、 │
│营权 │实用新型专利131项、外观专利1项；集成电路布图设计登记283项；软件著 │
│ │作权58项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司核心研│
│ │发人员专注集成电路领域多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先│
│ │优势。 │
│ │公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了│
│ │大量的客户资源。公司的客户粘性高，公司与众多客户保持着长期稳定的合│
│ │作关系,使得公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场 │
│ │接受。随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司│
│ │客户的业务量也随之增加。 │
│ │公司创立20余年，在集成电路领域潜心专研、制造每一颗芯片产品，认真服│
│ │务每一个客户，经久的历练公司已在集成电路领域拥有了良好的品牌影响力│
│ │，有着自己的品牌价值。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源│
│ │、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领│
│ │域。 │
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│行业竞争格局│集成电路分为设计、制造和封装测试三大板块，其中设计水平的高低决定了│
│ │芯片产品的功能、性能和成本。也是行业内产品竞争的关键所在；在封装测│
│ │试板块，集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进│
│ │水平比较接近。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先│
│ │进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距，市场竞争较为激烈。 │
│ │集成电路产业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是传│
│ │统产业迈向数字化的基础支撑。这也是一个典型的全球化合作的行业，在国│
│ │际关系平稳的时代，各国以自身的比较优势参与半导体的大分工。如今，各│
│ │国运用产业政策支持本土半导体发展，推动格局变化。一方面，各国接连颁│
│ │布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝没有缓和反而进一步加大；│
│ │另一方面，中国本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热，但也面临诸多不│
│ │利的外部因素：美国限制和周期低点。 │
│ │全球半导体产业正面临着一些困境和变局。国际贸易环境恶化、产业链碎片│
│ │化风险加剧，尤其是产业外部压力和不协调的区域问题开始放缓产业发展的│
│ │步伐。根据海关总署统计，2023年中国进口集成电路4796亿块，同比下降10│
│ │.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。2023年中国出口集成电路2678│
│ │亿块，同比下降1.8%；出口金额1360亿美元，同比下降10.1%。 │
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│公司发展战略│公司是国内较早进入集成电路行业的企业之一，凭借良好的产品技术与服务│
│ │质量，发展了稳定的客户关系及销售渠道，公司的电源管理类芯片、LED控 │
│ │制及驱动类芯片、MOSFET类等产品拥有较高知名度。由于公司客户粘性强，│
│ │使得公司在推广新产品、新技术以及提供新服务时更易被市场接受。此外，│
│ │随着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，有更多新的│
│ │芯片产品需求且呈现快速增长的发展态势。在此背景下，公司制定了在核心│
│ │产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行布局的长期发展战略，以增强│
│ │公司核心竞争力，巩固公司在行业中的竞争地位，从而实现公司从消费电子│
│ │领域向工业级应用领域纵深发展以及夯实公司作为集成电路综合方案服务商│
│ │的行业地位。 │
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│公司日常经营│报告期，公司夯实主业，潜心经营，业务发展具体如下： │
│ │1）核心竞争力巩固：公司坚持以市场为导向，持续巩固核心竞争力，通过 │
│ │“技术+市场”双轮驱动策略，不断加大研发投入、优化营销策略，深挖存 │
│ │量业务，积极开拓新业务、新市场。 │
│ │2）快速反应机制和供应链全流程管控：公司紧跟市场趋势，完善快速反应 │
│ │机制；公司加强供应链全流程管控，确保了产品性能的稳定和订单交付能力│
│ │的提升。 │
│ │3）结构调整和精细管理：面对市场竞争的日益激烈和产品同质化竞争，公 │
│ │司通过结构调整和精细管理，实现了降本增效。 │
│ │4）公司全面推行极致成本管理，通过高可靠性材料替代、节能降耗等措施 │
│ │，缓解原材料价格上涨和产品销售降价不利影响。 │
│ │5）扩大高附加值产品的业务规模，优化产品结构。 │
│ │6）推进产线自动化改造和技术革新：以效率提升为目标，改良工艺，加大 │
│ │机器人设备投入，提高人效，着力成本优化。 │
│ │7）实施股权激励计划，优化薪酬管理体系：公司以人为本，2023年度公司 │
│ │启动股权激励，助推公司未来经营业绩增长。 │
│ │报告期公司在消费类电子终端需求走弱的形势下，实现了产品销量的增长及│
│ │各项管理费用的有效控制，但受产品市场销售价格影响，报告期归属于上市│
│ │公司股东的净利润为-3.48亿元 │
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│公司经营计划│在当前世界经济形势复杂严峻的背景下，全球正经历着百年未有之大变局，│
│ │生产方式的革新正重塑全球产业分工的格局，全球产业链和价值链面临调整│
│ │。与此同时，我国经济正由高速增长阶段稳步迈向高质量发展阶段，展现出│
│ │更为强劲的活力和韧性，长期向好的基本态势不变。国内大循环为主体的“│
│ │双循环”经济新格局，为企业发展带来了前所未有的新机遇。我们将抢抓发│
│ │展机遇，加快产业发展步伐，实现产业升级的跨越。为此，公司将坚定不移│
│ │地专注于主营业务，通过加速新产品研发、成熟产品技术迭代、工艺改进、│
│ │产品结构优化、生产成本降低、加大营销力度等多措并举，持续增强盈利能│
│ │力，为实现公司的长远发展奠定坚实基础。 │
│ │1、优化成本结构，提升盈利能力 │
│ │统筹策划，积极作为。在夯实技术能力的基础上，公司将积极打造业务新格│
│ │局，在原优势板块谋求利润提升，实现体量稳健增长；在新兴应用上孵化上│
│ │量。 │
│ │2、加强核心技术积累，提升公司核心竞争力 │
│ │公司始终将产品与技术创新作为驱动公司发展的核心动力。科技是第一生产│
│ │力，公司深入实施创新驱动发展战略，以重点项目为依托，深度攻关和研发│
│ │核心技术，不断提升科技创新能力 │
│ │3、专注本业，整合资源 │
│ │推进自身业务布局的同时，不断优化内部企业管理模式，防范化解各类风险│
│ │，以稳健成熟的管治举措，提升可持续管理水平，推进低效无效资产清理退│
│ │出。 │
│ │4、深化精益管理，创新管理模式、稳行发展之路 │
│ │不断夯实治理根基，将合规管理融入日常生产与运营的各个环节，助推业务│
│ │行稳致远。 │
│ │5、进一步完善公司治理 │
│ │公司高度重视发展过程中面临的各项风险，未来，公司仍将严格遵守国家及│
│ │地方相关法律法规，进一步完善公司治理结构，加强内部控制；完善风险管│
│ │理体系，确保风险得到全面涵盖和有效控制。 │
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│公司资金需求│公司下属财务部门基于各成员企业的现金流量预测结果，在公司层面持续监│
│ │控公司短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备；同时持续监控│
│ │是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，│
│ │以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│（一）、市场风险分析及控制措施 │
│ │1、主要原材料供给风险及控制措施 │
│ │公司作为集成电路设计企业，专注于芯片的研发设计、封装、测试环节，芯│
│ │片制造环节主要采取委外加工模式。公司采购的主要原材料为晶圆，若晶圆│
│ │市场价格大幅上涨，或晶圆供货短缺，将对公司的产品生产造成一定影响，│
│ │从而影响公司的产品出货。因此，公司存在一定程度的原材料供应的风险。│
│ │2、存货风险 │
│ │报告期，公司存货期末账面余额为41,322.94万元，占当期总资产的比例为1│
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