热点题材☆ ◇300672 国科微 更新日期:2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:物联网、卫星导航、安防服务、智能机器、虚拟现实、无人驾驶、人工智能、芯片、超清
视频、华为鸿蒙、汽车芯片、东数西算、机器视觉、存储芯片、星闪概念、车联网
风格:融资融券、百元股、近期弱势、昨日较弱、专精特新、新进成份、非周期股、大基金、私
募重仓
指数:创业板指、科技100、新硬件、创业300、创成长
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-11-20│无人驾驶 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司推出的串行解串(SerDes)芯片在前装车载业务领域,主要应用于智能座舱和智能驾驶
的摄像头端和显示屏端的数据传输。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-05-16│机器人概念 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司形成了从16TOPS至100TOPS的智能终端AI SoC系列产品规划,形成低中高AI SoC布局并
已投入研发,助力智能机器人、智能制造、智慧交通等应用领域的建设。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-03-17│车联网 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司智慧视觉芯片实现多维数据采集,AI边缘计算芯片用于路侧边缘计算单元,实现数据的
高速处理。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-06-07│汽车芯片 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司旗下首款车规级智能视觉芯片通过AEC-Q100认证测试
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-17│华为鸿蒙 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司研发的边缘算力智能视觉芯片GK7205通过鸿蒙兼容性测评(OpenHarmony 3.1);公司
面对商显市场研发了8K超高清智能解码芯片GK6780,目前正在与下游客户一起进行基于鸿蒙系统
的教育白板等产品开发
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-20│东数西算 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司AI相关产品正在客户处落地,落地之后将择机发布嵌入自研NPU、带算力的相关产品。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-09-08│星闪概念 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是星闪联盟的会员单位
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-06-13│机器视觉 │关联度:☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司布局的AI视觉处理芯片主要用于机器视觉领域。在视频编码系列芯片市场,公司将持续
推进视频编码系列芯片的研发,通过深度学习等人工智能前沿技术与智能视觉的结合。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-05-19│存储芯片 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在固态存储芯片领域,搭载公司自主知识产权的、通过国测和国密双认证的高性能SSD
主控芯片GK2301的系列固态硬盘产品已向联想、浪潮、同方、长城、百信等国内主流整机企业导
入。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-03-27│人工智能 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司布局的AI视觉处理芯片主要用于机器视觉领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-11-17│虚拟现实 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已布局AR/VR市场的处理芯片
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-17│芯片 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在SoC芯片、高级安全加密等领域均形成了自主核心技术。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│卫星导航 │关联度:☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品GK9501是一款高集成度北斗导航芯片
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-02│物联网 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司物联网系列产品的运用将随着我国的Beidou全球定位系统的组网完成及22nm多频多模导
航定位芯片上市迎来快速增长。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-01│超清视频 │关联度:☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
广电电视芯片、智能视频芯片、固态存储芯片
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-28│安防服务 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
生产智能视频监控系列芯片产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-04-04│AI芯片 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司定增投资全系列AI视觉处理芯片研发及产业化项目、4K / 8K智能终端解码显示芯片研
发及产业化项目等
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-23│集成电路 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的固态存储系列芯片产品涉及ASIC产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-01-10│太空互联网 │关联度:☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司产品GK9501是一款高集成度北斗导航芯片
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-11-02│GPU │关联度:☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在研项目包括:GPU智能算子技术
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-22│ASIC芯片 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的固态存储系列芯片产品涉及ASIC产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-18│SOC芯片 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已进入安防芯片市场第一梯队,先后推出GK71/GK72等系列监控芯片。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-17│昨日较弱 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2026-07-17跌幅为:-13.33%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-17│近期弱势 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-07-17,20日跌幅为:-52.20%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-17│百元股 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-07-17收盘价为:158元,近5个交易日最高价为:243.62元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-17│非周期股 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于集成电路设计(通达信研究行业)
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-05-29│新进指标股 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2026-06-15正式纳入创业板指数。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-03-31│私募重仓 │关联度:☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,私募重仓持有930.56万股(14.35亿元)
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-04-15│专精特新 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-07│大基金持股 │关联度:☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-06-30,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例占公司总股本的8.67%
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2026-01-28│中微半导发布涨价通知函,MCU、Norflash等产品涨价幅度15%~50%
──────┴───────────────────────────────────
中微半导发布涨价通知函:受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响,封装成品
交付周期变长,成本较此前大幅度增加,框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供
需形势以及巨大的成本压力,经过慎重研究,决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调
整,涨价幅度15%~50%。若后续成本再次发生大幅变动,价格也将跟进调整。
──────┬───────────────────────────────────
2025-09-15│存储新一轮涨价潮开启,美光暂停报价或调涨20%-30%
──────┴───────────────────────────────────
据悉,美光已通知客户,DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价,报价暂停
时间一周,且相关产品价格或将调涨20%-30%。此次涉及的不仅是消费级与工业级存储产品,汽
车电子产品涨幅更高,预计达70%。业内分析称,从美光此举可以看出,在AI推理快速兴起的背
景下,大容量存储产品正出现结构性变化,产品需求大幅增长。在此之前,NAND闪存原厂闪迪Sa
ndisk继4月全系涨价10%之后,于上周宣布,针对全部渠道通路和消费类产品的价格执行10%普涨
。
──────┬───────────────────────────────────
2025-08-29│应用端推理需求大爆发,全球ASIC芯片迎来黄金发展期
──────┴───────────────────────────────────
据报道,随着应用端推理需求的大爆发,大厂同步加码定制ASIC芯片以降本稳供成为风潮。
近年来,谷歌、Meta等科技巨头均加大投入自研ASIC芯片。此前,在Custom AI Investor Event
会上,Marvell上修2028年全球ASIC市场规模预期至554亿美元,较前次预测429亿美元上调29%。
随着AI应用深入,推理计算需求呈爆发式增长。在推理领域,ASIC已显现优势:特别是在算法固
化、大规模部署的推理场景,ASIC凭借极致能效和低成本,正在侵蚀原属GPU的市场份额。
──────┬───────────────────────────────────
2025-02-24│AI发展重心从训练转往推理,定制化ASIC有望迎来爆发
──────┴───────────────────────────────────
TrendForce集邦咨询报告指出,发生机率最高的基础情境下,2025年全球AI服务器出货量有
望年增近28%。在DeepSeek驱动下,CSP业者预计将更积极发展成本较低的自有ASIC方案,并把重
心从AI训练转往AI推理,预估将逐步推升AI推理服务器占比至接近50%。国泰君安指出,ASIC针
对特定场景设计,有配套的软硬件全栈生态,虽然目前单颗ASIC算力相比最先进的GPU仍有差距
,但整个ASIC集群的算力利用效率可能更高,同时还具备明显的价格、功耗优势,随着软件生态
逐步成熟,ASIC有望更广泛地应用于AI推理与训练。AI ASIC芯片具备功耗、成本优势,是必然
选择。
──────┬───────────────────────────────────
2024-05-28│人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资
──────┴───────────────────────────────────
日前国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立,注册资本3440亿元,规模超过
前两期。记者采访半导体业内人士了解到,国家大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”
环节投资,包括大型制造以及设备、材料等环节,另外HBM产业等人工智能半导体关键领域也有
望获得国家大基金三期的投资。
──────┬───────────────────────────────────
2024-03-08│《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》技术白皮书中文版发布
──────┴───────────────────────────────────
高通正式发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》技术白皮书中文版,并于AI技
术沟通会中对白皮书中的相关技术和规划进行了深入解读。在高通看来,随着生成式AI应用愈发
多样化、垂直领域的计算需求也在快速增长,产业需要专门为AI定制设计新的计算架构。这个新
的计算架构需要一个面向生成式AI设计的神经网络处理器,也就是常被提及的NPU。NPU是专门用
于处理神经网络、深度学习和机器学习等人工智能任务,其在AI和深度学习领域的应用广泛。近
年来涌现的TPU、NPU、VPU、BPU等令人眼花缭乱的芯片均属于ASIC。天风证券认为,随着GPU的
功耗过高等弊端的显现,类GPU架构的定制化大算力AI芯片(ASIC)或将存在市场,未来GPU与AS
IC两者可能将产生替代竞争。
──────┬───────────────────────────────────
2024-01-10│机器人感知中最重要部分,机构称机器视觉需求增长明显
──────┴───────────────────────────────────
机构指出,视觉信息占所有感知信息的超70%,是主要的信息来源。人形机器人是具身智能
发展的理想最终形态,多模态大模型是提升机器人感知与交互的关键,视觉技术是机器人感知中
最重要部分。机器视觉是人工智能技术的一个分支,通常指一项综合技术,包括图像处理、机械
工程技术、控制、电光源照明、光学成像、传感器、模拟与数字视频技术、计算机软硬件等技术
。当前人工智能产业迎来了具身智能机器人历史性发展机遇,多模态大模型技术逐渐发展成熟,
为3D视觉感知产品在机器人领域带来了庞大的市场需求。国联证券指出,随着中国制造业持续升
级,当前已成为机器视觉重要市场。近年国内3C电子、汽车、新能源、快递物流等行业的蓬勃发
展拉动了相关企业的扩产需求,机器视觉需求增长明显。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-10│NAND产品涨超10%,存储巨头再度调涨芯片报价
──────┴───────────────────────────────────
据韩媒报道,日前多位消息人士透露,三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低,公司计
划今年四季度起,调涨NANDFlash产品的合约价格,涨幅在10%以上;预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来,三星一直奉行减产战略,1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域,之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量,眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹,而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模,降低供应量,再提高产品价格来寻求反转,其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-10│上半年GPU加速服务器同比增长17%
──────┴───────────────────────────────────
IDC发布的最新报告显示,2023年上半年加速服务器市场规模达到31亿美元,同比2022年上
半年增长54%。其中GPU服务器依然是主导地位,占据88%的市场份额,达到30亿美元。同时NPU、
ASIC和FPGA等非GPU加速服务器以同比17%的增速占有了8%的市场份额,达到2亿美元。IDC预测,
到2027年中国加速服务器市场规模将达到164亿美元。其中非GPU服务器市场规模将超过12%。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-09│算力底层核心,AI芯片利好密集催化
──────┴───────────────────────────────────
OpenAI近日宣布,ChatGPT可以通过微软的必应搜索引擎进行网络搜索,将不再局限于2021
年9月之前的数据。券商认为当前时点,应该积极看待AI板块。AIGC行业进入高速发展期,AI大
模型性能持续提升的背后是千亿级以上的参数训练,带来对算力的高额需求。分析认为,AI芯片
是算力的底层核心,数量决定AI大模型的算力。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-26│华为发布全球首款星闪终端
──────┴───────────────────────────────────
新一代近距离无线连接技术Nearlink星闪近期成为市场一大焦点,9月25日下午举行的华为
秋季全场景新品发布会上,号称华为MatePad“十年问鼎之作”的MatePadPro13.2英寸发布,并
搭载了支持星闪的华为M-Pencil(第三代)触控笔,全球首款采用星闪技术的终端产品正式亮相
。据了解,基于星闪技术,M-Pencil(第三代)支持超万级压感,连接更快更稳定,时延最低至
0ms,可达专业数位板级的写画体验。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-22│行业处于智能化拐点,视频监控芯片被市场视为AI最好的落地场景之一
──────┴───────────────────────────────────
当前AI技术仍处于发展的初期阶段,视频监控芯片被市场视为AI最好的落地场景之一,随着
5G商用、高清4K时代的到来,视频处理信息量将迎来爆发式增长。智能化升级可极大程度上帮助
视频监控芯片提升视频信息处理效率、加快各模块之间的传输速度等,是未来发展的主要方向与
趋势。视频监控为安防行业的主要产品;除了传统的安防监控市场之外,下游伴随视频监控智能
化及其特征提取、内容理解方面的优势,涌现出车载摄像、视频会议等一系列新兴消费类应用市
场。券商认为,传统安防向智能安防转变,PCSOC芯片需求增加。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-21│英特尔年底推出新架构首款AI芯片,能断网运行生成式AI
──────┴───────────────────────────────────
9月19日,英特尔正式宣布改用新一代架构的首款处理器MeteorLake将在今年12月14日推出
,能断网运行生成式AI,无需联网获取算力。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-20│NAND资源供应趋紧,9月备货需求旺盛
──────┴───────────────────────────────────
随着原厂减产生效,上游资源端放缓出货节奏,加上本月备货需求旺盛,存储现货市场供需
状况加速好转,供应端普遍惜售低价库存,推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4,市场
预期持续升温,三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键,现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示,本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元,D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
──────┴───────────────────────────────────
据SEMI最新报告显示,存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后,在2024年强劲回升,
增长65%至270亿美元。具体而言,DRAM投资预计将同比下降19%,至2023年为110亿美元,但2024
年将恢复至150亿美元,预计将增长40%;NAND支出2023年将减少67%,至60亿美元,但到2024年
将飙升113%,达到121亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-14│存储芯片报价止跌回升,产业已迈入复苏阶段
──────┴───────────────────────────────────
存储报价近期开始出现止跌信号,NANDFlash报价于第三季开始回升,且三星第四季扩大减
产,支撑涨势延续;DRAM报价上涨时间虽然递延,但第四季守稳,有望于2024年上半年开始回升
。整体而言,存储产业已迈入复苏循环,但由于终端需求力道不强,报价上涨较为温和,预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-30│新型模拟人工智能芯片研发成功,有望打破算力需求瓶颈
──────┴───────────────────────────────────
近期,研究人员研发成功了一种能效为传统数字计算机芯片14倍的模拟人工智能(AI)芯片
。研究显示,这一由美国IBM研究实验室开发的芯片在语音识别上的效率超过通用处理器,该项
技术或能打破当前AI开发中因对算力性能和效率的需求而遇到的瓶颈。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-25│机构预计24年AI芯片市场规模达670亿美元
──────┴───────────────────────────────────
市调机构Gartner称,用于执行人工智能(AI)工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度
增长。市场分析师预计,2023年AI芯片市场规模将达到534亿美元,比2022年增长20.9%,2024年
将增长25.6%,达到671亿美元。到2027年,AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上,达
到1194亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-20│Meta发布首个类人AI图像创建模型——计算机视觉模型I-JEPA
──────┴───────────────────────────────────
Meta近日推出一种可以像人类一样学习更多内容的计算机视觉模型I-JEPA(图像联合嵌入预
测架构),据称该模型能够通过创建外部世界的内部模型来学习,而不是像其他生成式人工智能
模型那样,只根据附近的像素进行推断。I-JEPA展示了架构在学习现成图像表征方面的潜力,而
且还不需通过人工制作的知识作为额外的辅助。I-JEPA利用对世界的背景知识来填补图像中缺失
的部分,采用了Meta公司首席人工智能科学家杨立昆(YannLeCun)倡导的类人推理方式,有助
于避免人工智能生成图像中常见的错误,比如多出一根手指等问题。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-12│世界最小体积芯片,存储巨头量产238层NAND闪存
──────┴───────────────────────────────────
存储巨头SK海力士周四宣布,已开始量产238层4DNAND闪存,并正在与生产智能手机的海外
客户公司进行产品验证。238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片,生产效率比上一代的176层
提升了34%,成本竞争力得到了大幅改善。此产品的数据传输速度为每秒2.4Gb(千兆比特),比上
一代的速度快50%。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-01│机构预计两年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元
──────┴───────────────────────────────────
瑞银指出,GPU约占AI伺服器成本一半,预计1-2年内AI将使GPU需求增加100亿至150亿美元
,英伟达数据中心年度营收有望倍增。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-30│工信部将集聚力量突破智能芯片等智能产业的“根”技术,AI芯片获政策支持
──────┴───────────────────────────────────
在2023中关村论坛全体会议上,工信部副部长徐晓兰表示,要强化产业基础再造和重大技术
装备攻关,加快核心基础零部件、核心基础元器件、先进基础工艺、关键基础材料、基础软件等
方面的攻关突破,集聚力突破智能芯片算法框架、大模型等智能产业的“根”技术,加快和提升
制造业创新中心的建设布局和质量,加强新型基础设施建设,实产业发展底座。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-12│传英伟达紧急追单,AI顶级规格芯片需求暴涨
──────┴───────────────────────────────────
据台湾媒体报道,英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增,但
因需要一条龙的先进封装产能,公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能,全年约比
原本预估量再多出1万片水准。追单已获得台积电允诺。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-19│英伟达最先进AI芯片售价超4万美元,国产替代进程有望加快
──────┴───────────────────────────────────
近日,英伟达最先进的GPU芯片在eBay上的售价超过4万美元,当前训练和部署人工智能软件
所需的芯片需求飙升。据了解,周五至少有8枚H100芯片在eBay上售卖,价格从39995-46000美元
不等。随着人工智能技术的不断发展和应用,AI芯片需求呈现出爆发式增长的趋势,在中美贸易
摩擦的背景下,国产替代进程有望加快。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-18│AI视觉迎来GPT-3时刻,国内计算机视觉未来市场规模料近6000亿
──────┴───────────────────────────────────
AI视觉领域迎来新模型“炸场”,图像识别门槛大幅降低。据财联社报道,Meta周三发布了
一个人工智能模型,可以从图像中挑选出单个对象,以及一个图像注释数据集。该模型名为Segm
ent Anything Model(SAM),Meta官方表示这是有史以来最大的分割数据集。同时Meta将该模
型及数据集在GitHub上开源,以促进机器视觉通用基础大模型的进一步研究。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-18│腾讯发布超强算力集群,或将催化GPU行业高速发展
──────┴───────────────────────────────────
据腾讯微信公众号消息,腾讯云新发布面向大模型训练的新一代HCC高性能计算集群,整体
性能比过去提升了3倍。搭载了NVIDIAH800TensorCoreGPU,能够提供高性能、高带宽、低延迟的
智算能力支撑。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-10│数字芯片皇冠,AI SoC芯片成智能终端算力主控
──────┴───────────────────────────────────
ChatGPT推动AI芯应用,AIGC应用多点开花,终端AI SoC迎来升级变革。随着AIGC模型通用
化水平和工业化能力提升,有望降低内容生产和交互的门槛和成本。SoC涵盖声音、影像、AI处
理,为智能化场景提供完整解决方案,随着终端朝向AI应用发展,SoC成为为智能终端的算力主
控。SoC即片上系统,是智能设备的大脑,是将系统关键部件集成在一块芯片上,可以实现完整
系统功能的芯片电路。通常情况下,SoC拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能。SoC芯片作为
系统级芯片,集成有CPU、GPU、NPU、存储器等模块。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-24│ChatGPT催生新需求,存储芯片是高算力的底层基础之一
──────┴───────────────────────────────────
ChatGPT运行的三个条件包括训练数据、模型算法和高算力,高算力的底层基础设施是完成
对海量数据处理、训练的基础,而最底层的是英伟达等大算力芯片与内存芯片。根据应用材料提
供的资料,机器所产生的数据量在2018年首次超越人类所创造的数据量,从2019年,每年几乎以
倍数的幅度来增加,从2020年到2025年,全球数据增量将达到157Zetabytes,5年高达89%的复合
增速。机构指出,全球数据量指数级增长,ChatGPT的横空出世,将推动超高算力数据中心的需
求,后续随着各种智能化应用终端的出现将有望带动存储器的需求。
──────┬───────────────────────────────────
2023-03-03│ChatGPT未来GPU需求上看三万颗,供给端核心环节或将率先受益
──────┴───────────────────────────────────
TrendForce集邦咨询表示,由于生成式AI必须投入巨量数据进行训练,为缩短训练就得采用
大量高效能GPU。以ChatGPT背后的GPT模型为例,其训练参数从2018年约1.2亿个到2020年已暴增
至近1800亿个,TrendForce集邦咨询预估GPU需求量约2万颗,未来迈向商用将上看3万颗(计算
基础以NVIDIA A100为主)。
──────┬───────────────────────────────────
2023-02-24│ChatGPT带动AI芯片需求飙升,台积电巨头急单
──────┴───────────────────────────────────
据报道,近期台积电5nm制程需求突然大增,第二季度5nm产能利用率或将满载。半导体供应
链业内人士透露,台积电急单主要来自英伟达、AMD、苹果的AI、数据中心平台,ChatGPT的爆火
让客户拉货动能上升。券商认为,ChatGPT对于高端芯片的需求增加会拉动芯片均价,量价齐升
将导致芯片需求暴涨。面对指数级增长的算力和数据传输需求,可以进行提供的GPU或CPU+FPGA
芯片厂商即将迎来蓝海市场。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │国科微电子股份有限公司(股票代码:300672)成立于2008年,总部位于长│
│ │沙,并在北京、上海、深圳、杭州、成都、济南等地设有分子公司及研发中│
│ │心。公司是国内重点集成电路设计企业,国家知识产权示范企业。 │
│ │国科微长期致力于智慧超高清、智慧视觉、人工智能、车载电子等领域大规│
│ │模集成电路及解决方案开发。公司每年保持高比例研发投入,先后承担了一│
│ │系列国家、省级重大科研攻关项目,在先进制程工艺的芯片及其终端产品上│
│ │积累了大量知识产权,具备了快速研发及量产SoC芯片能力,已推出了直播 │
│ │卫星高清芯片、4K/8K超高清解码芯片、4K/8K超高清显示芯片、AI视觉处理│
│ │芯片、车载SerDes芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业,成立以来一直坚持自主研│
│ │发的开发理念,公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车│
│ │载电子、物联网、固态存储等领域大规模芯片及解决方案的开发。 │
│ │公司的主营产品包括直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片│
│ │、泛屏商显芯片、智慧视觉芯片、端侧人工智能芯片、无线局域网芯片、车│
│ │载SerDes芯片、卫星导航定位芯片、固态存储控制器芯片及相关产品等一系│
│ │列拥有核心自主知识产权的芯片等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司专注于芯片的设计研发,是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、│
│ │物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。公司产品采用Fabless模式运营 │
│ │生产,产品生产环节的晶圆生产、切割和芯片封装、测试均委托大型专业集│
│ │成电路加工商、代工厂进行。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户,│
│ │客户采用公司的芯片后,需进行终端产品的研发。在销售模式上,公司采用│
│ │直销和经销相结合的方式,其中对于重点客户,无论是通过直销或是经销的│
│ │方式,公司均会直接对其进行技术支持和客户服务,协助客户解决产品开发│
│ │过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场,公司还会提│
│ │供“Turn-key”的整体解决方案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、技术优势 │
│ │公司坚持自主创新的研发策略,自成立以来,以视频解码系列芯片为起点,│
│ │在超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等│
│ │领域进行研发。根据总体战略布局,公司对重点市场不断进行相应的技术研│
│ │发和自主创新,相继在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、MCU│
│ │芯片、电源管理芯片、汽车功能安全、直播卫星信道解调、数模混合、高级│
│ │安全加密、固态存储控制器芯片、自研NPU、无线局域网、多晶圆封装以及 │
│ │嵌入式软件开发等领域构筑自主核心技术,基于核心技术的突破,形成较为│
│ │完整的自主技术体系和产业化体系,保障产品迭代演进。 │
│ │2、产品优势 │
│ │在自主创新的核心技术基础上,公司在超高清智能显示、智慧视觉、车载电│
│ │子、人工智能、无线局域网、卫星导航定位、固态存储等领域推出一系列全│
│ │自主、低延时、省内存、低功耗、高性价比的芯片产品,具备多产品线端到│
│ │端的综合解决方案能力,可提供系统级最优方案。 │
│ │3、团队及人才优势 │
│ │报告期内,公司科学调整组织阵型,通过外部引进和内部培养优化人才结构│
│ │,为新技术新产品的开发打造高效、创新的研发团队,同时也引进高端市场│
│ │与销售人才,为公司带来更多行业资源,助力业务的商业成功。公司不断优│
│ │化项目管理流程,进一步对产品质量、进度、成本进行严格把控。公司进一│
│ │步完善绩效考评体系和薪酬福利制度,提升员工对公司的组织黏性,打造高│
│ │效的善战团队。 │
│ │公司持续加大内部培养力度,加强员工岗前培训和专业技能培训,通过任职│
│ │资格体系和绩效管理体系的牵引,建立了科学、规范、系统的学习发展体系│
│ │。同时,公司积极培养复合型人才,形成合理的人才梯队,不断加强团队凝│
│ │聚力,全面提高员工的工作积极性和投入度。报告期末,公司技术、研发人│
│ │员占比为77.74%。 │
│ │4、知识产权情况 │
│ │截至2025年12月31日,公司及子公司累计获得授权的国内专利证书415件, │
│ │其中发明专利385件,实用新型专利23件,外观设计专利7件;累计获得计算│
│ │机软件著作权登记证书共214件,集成电路布图设计登记证书72件。 │
│ │报告期内,公司及子公司共获得授权专利证书50件,其中发明专利50件;计│
│ │算机软件著作权登记证书22件,集成电路布图设计登记证书8件。 │
│ │5、荣誉资质情况 │
│ │报告期内,公司持续优化科技创新体系布局,核心技术竞争力稳步提升,多│
│ │项国家级、省级资质及行业重磅荣誉相继落地,为公司业务高质量发展提供│
│ │坚实支撑。公司顺利通过国家高新技术企业复审,荣获长沙市高价值专利大│
│ │赛一等奖、2025中国创新IC—潜力新秀奖、“中国芯”、优秀市场表现产品│
│ │奖、“2025首届中国AI好眼镜最具发展潜力芯片厂家”等多项荣誉。全资子│
│ │公司山东岱微电子有限公司同步通过高新技术企业复审;杭州国科微电子有│
│ │限公司首次获批国家高新技术企业,并获评浙江省专精特新中小企业、杭州│
│ │市“新势力”企业、杭州市企业技术中心等多项资质。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年度,公司实现营业总收入179,109.77万元,同比下降9.44%;实现归 │
│ │母净利润-23,328.42万元,出现亏损;整体毛利率为22.92%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │北京海尔集成电路设计有限公司、上海高清数字科技产业有限公司、杭州国│
│ │芯科技股份有限公司、海思半导体有限公司、安霸股份有限公司、升迈科技│
│ │股份有限公司、德州仪器、上海富瀚微电子股份有限公司、美满电子、慧荣│
│ │科技、群联电子 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│品牌:公司通过实施核心竞争力战略和品牌战略,将公司打造成“国内顶尖│
│营权 │、世界一流”的集成电路设计解决方案的供应商,并以行业领先的产品技术│
│ │和专业化的团队、一流的产品质量、优质及时的服务等,提升“国科微电子│
│ │”品牌的知名度,奠定百年基业。 │
│ │专利:截至2025年12月31日,公司及子公司累计获得授权的国内专利证书41│
│ │5件,其中发明专利385件,实用新型专利23件,外观设计专利7件;累计获 │
│ │得计算机软件著作权登记证书共214件,集成电路布图设计登记证书72件。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │集成电路行业在国民经济中有基础性、支柱性、先导性和战略性的作用,属│
│ │于国家鼓励发展的行业。国家历来高度重视集成电路行业的发展并推出了一│
│ │系列支持和鼓励集成电路产业发展的政策。2014年,国务院发布《国家集成│
│ │电路产业发展推进纲要》,明确“集成电路产业是信息技术产业的核心,是│
│ │支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2018年│
│ │,国务院向第十三届全国人民代表大会所作《政府工作报告》论述我国实体│
│ │经济发展中指出“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽│
│ │车、新材料等产业发展”,把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首│
│ │位强调,体现出国家对于集成电路产业发展的支持力度再上一个台阶。作为│
│ │国之重器的集成电路产业,是助力大国崛起的核心制造产业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、TV/商显、网络摄像│
│ │机、后端NVR/DVR视觉处理产品、固态硬盘产品相关拓展领域以及车载定位 │
│ │与导航、无人机等对导航/定位有需求的领域。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智│
│ │慧视觉芯片、端侧人工智能芯片、无线局域网芯片、SoC芯片、MCU芯片、电│
│ │源管理芯片、卫星导航定位芯片、固态存储控制器芯片 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│收购通讯设备│国科微2018年6月4日公告,公司全资子公司天捷星科技拟以36000万元购买 │
│技术开发公司│深圳华电通讯有限公司(简称“华电通讯”)100%股权。华电通讯经营范围│
│ │:通讯设备的技术开发、设计与生产等。承诺方承诺,华电通讯2018年至20│
│ │20年累积实现净利润不低10000万元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│参股设立集成│国科微2018年6月4日公告,公司拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公│
│电路公司 │司(“大基金”)、深圳鸿泰基金投资管理有限公司共同投资设立常州红盾│
│ │合伙企业(有限合伙)。合伙企业认缴出资总额为25400万元,其中公司认 │
│ │缴出资10300万元。合伙企业投资方向侧重于集成电路领域的项目投资。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│1、超高清智能显示领域 │
│ │公司超高清智能显示芯片主要应用在直播卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV/O│
│ │TT机顶盒及TV/商显领域。在这些领域,主要的芯片方案供应商有国科微、 │
│ │晶晨股份、MTK、瑞芯微、全志科技等厂商。在有线机顶盒领域,公司目前 │
│ │产品持续出货并仍占据市场主导地位。在IPTV/OTT领域,公司产品已完全进│
│ │入国内三大运营商市场,并持续出货。同时,公司与运营商共同探讨了下一│
│ │代智慧中屏芯片在智慧家庭场景中的AI应用需求及场景,待启动相关芯片的│
│ │开发。在教育机、会议机及广告机等领域,由于鸿蒙生态的加持,公司处于│
│ │上升势头,2025年全年出货有所上升,鸿蒙生态进一步完善,期望进一步增│
│ │长。同时,依托鸿蒙生态,公司的4K超高清解码芯片在消费类市场取得一定│
│ │突破,有望带来新一轮的增长。 │
│ │2、智慧视觉领域 │
│ │公司智慧视觉系列芯片主要应用在智能安防、消费类IPC等领域,在这些领 │
│ │域内,主要的芯片方案供应商有国科微、星宸科技、富瀚微、北京君正、联│
│ │咏科技、瑞芯微、华为海思等厂商;公司在ISP图像处理、VENC视频编解码 │
│ │、NPU智能视频分析、低功耗等关键技术方面高强度投入,保持着行业领先 │
│ │的地位,为市场提供有竞争力的产品,可广泛应用于平安城市、智能交通、│
│ │平安乡村、智慧楼宇、社区、智慧行车、智慧农场、智能家居等场景。 │
│ │3、车载电子领域 │
│ │公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装AEB系统、智能摄像头、行车记 │
│ │录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监│
│ │测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。在上述产品领域中,主│
│ │要芯片供应商有安霸、豪威、地平线等。 │
│ │同时,公司推出的MCU系列芯片,低阶MCU面向车身控制,中阶切入智能座舱│
│ │,高阶布局域控及底盘安全等核心领域,覆盖整个汽车电子各大系统。主要│
│ │芯片供应商有NXP、ST等。公司推出的电源管理芯片,包括LDO、DC/DC、PMI│
│ │C,给整个汽车电子提供供电来源,主要芯片供应商有MPS、TI等。 │
│ │SoC芯片、MCU芯片与电源管理芯片共同形成"算力+控制+能源"的完整车规芯│
│ │片生态闭环。 │
│ │4、人工智能领域 │
│ │公司人工智能AISoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人(含具身智能) │
│ │、AIPC、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。在这些领域,主要的芯│
│ │片方案供应商有国科微、算能、芯动力、爱芯元智等厂商。在大模型+智能 │
│ │终端领域,公司MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构,无论在大模型│
│ │推理效率、功耗和成本上,都领先于传统NPU芯片,产品具有极强竞争力。 │
│ │同时基于MLPU创新架构已形成系列化低中高大模型AISoC布局,产品研发节 │
│ │奏和规划市场领先。 │
│ │5、物联网领域 │
│ │(1)定位导航 │
│ │近年来,北斗系统对我国经济社会发展的辐射带动作用日益显现,应用深度│
│ │广度持续拓展。北斗系统已广泛进入各行各业,以及大众消费、共享经济和│
│ │民生领域,深刻改变着人们的生产生活方式,产生了显著的经济和社会效益│
│ │。目前,我国卫星导航与位置服务领域相关的企事业单位总数量已接近2万 │
│ │家,从业人员总数近百万。 │
│ │(2)无线局域网 │
│ │公司研发的无线局域网芯片,聚焦新一代通信技术应用需求,主要面向网络│
│ │摄像机(IPC)、智能电视(TV)、IPTV/OTT机顶盒、行车记录仪、无线图 │
│ │传、个人电脑(PC)等多个重点应用领域,覆盖消费电子、智能监控、车载│
│ │电子、网络通信等关键产业赛道,可满足各领域对无线连接的高性能、低功│
│ │耗、高可靠性需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│集成电路行业在国民经济中有基础性、支柱性、先导性和战略性的作用,属│
│ │于国家鼓励发展的行业。国家历来高度重视集成电路行业的发展并推出了一│
│ │系列支持和鼓励集成电路产业发展的政策。2014年,国务院发布《国家集成│
│ │电路产业发展推进纲要》,明确“集成电路产业是信息技术产业的核心,是│
│ │支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。2018年│
│ │,国务院向第十三届全国人民代表大会所作《政府工作报告》论述我国实体│
│ │经济发展中指出“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽│
│ │车、新材料等产业发展”,把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首│
│ │位强调,体现出国家对于集成电路产业发展的支持力度再上一个台阶。作为│
│ │国之重器的集成电路产业,是助力大国崛起的核心制造产业。 │
│ │2020年8月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展 │
│ │的若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新│
│ │一轮科技革命和产业变革的关键力量,并从税收优惠、投融资支持、核心技│
│ │术研发、推动进出口、加强人才培养等多个方面提出支持政策进一步优化集│
│ │成电路产业和软件产业发展环境,提升产业创新能力和发展质量。 │
│ │2021年3月发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划 │
│ │和2035年远景目标纲要》将集成电路,包括集成电路设计工具、重点装备和│
│ │高纯靶材等关键材料研发,集成电路先进工艺等特色工艺突破,先进存储技│
│ │术升级,宽禁带半导体发展,列为科技前沿领域之一。 │
│ │2021年12月中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划│
│ │》(以下简称《规划》),对我国“十四五”时期信息化发展作出部署安排│
│ │。作为落实该任务的重要抓手“信息领域核心技术突破工程”,《规划》指│
│ │出,完成信息领域核心技术突破也要加快集成电路关键技术攻关。推动计算│
│ │芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关│
│ │键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特│
│ │色工艺突破。 │
│ │随着国家对集成电路产业扶持政策的逐步落地以及中国集成电路企业的奋起│
│ │追赶,我国集成电路产业取得了长足的进步,国际竞争力和影响力逐年提升│
│ │。随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大,集成电路行业企业为维│
│ │持其竞争优势,投资规模日趋增长,投资压力日渐增大。在此背景下,有实│
│ │力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少│
│ │,集成电路行业在经历了多次结构调整之后,形成了设计、制造、封装和测│
│ │试独立成行的垂直分工模式。 │
│ │其中,公司所处的集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游,负责芯│
│ │片的开发设计,分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求,是引领集成│
│ │电路产业发展、推动产业创新的关键环节,对芯片的性能、功能和成本等核│
│ │心要素起着至关重要的作用。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《“十四五”国家信息化规划》、《关于推动未来产业创新发展的实施意见│
│ │》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中华人民共和国网络安全法》│
│ │、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目│
│ │标纲要》、《关于进一步加快推进高清超高清电视发展的意见》、《中华人│
│ │民共和国数据安全法》、《中华人民共和国密码法》、《新时期促进集成电│
│ │路产业和软件产业高质量发展的若干政策》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│公司通过实施核心竞争力战略和品牌战略,将公司打造成“国内顶尖、世界│
│ │一流”的集成电路设计解决方案的供应商,并以行业领先的产品技术和专业│
│ │化的团队、一流的产品质量、优质及时的服务等,提升“国科微电子”品牌│
│ │的知名度,奠定百年基业。公司将深刻践行“智慧改变生活”的企业愿景,│
│ │实现股东、客户、员工、经营团队等相关利益者的多赢局面,为社会创造更│
│ │多的经济价值。同时,公司聚焦当下的人工智能时代,全面拥抱AI,以务实│
│ │拼搏的作风筑牢技术根基、优化组织效能、开辟全新市场,以敢闯敢试的锐│
│ │气在国产芯片与A1融合创新中破冰前行,在国产半导体崛起的征程中勇立潮│
│ │头,继续阔步迈向第二次创业的新征程。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│1、报告期内,智慧视觉系列芯片产品实现销售收入79975.74万元,同比下 │
│ │降15.47%,占公司2025年营业收入的44.65%;毛利率为24.80%。报告期内,│
│ │公司前端视频编码芯片GK72系列产能充足,持续为消费类与行业客户提供有│
│ │竞争力的芯片解决方案。公司普惠型智能视频编码芯片GK7205V500系列已完│
│ │成样片验证以及客户侧导入,进入批量推广阶段,可为市场提供更高性价比│
│ │的智能编码方案。 │
│ │2、报告期内,超高清智能显示系列芯片产品实现销售收入71307.39万元, │
│ │同比下降7.92%,占公司2025年营业收入的39.81%。公司超高清智能显示系 │
│ │列芯片产品主要有GK62系列、GK63系列、GK65系列、GK67系列等,分别对应│
│ │高清机顶盒芯片、超高清4K机顶盒芯片、超高清8K机顶盒芯片、TV/商显芯 │
│ │片,产品具有高集成度、低功耗等特性,支持TVOS、国密、AVS等多项国产 │
│ │技术标准,可广泛应用到卫星机顶盒、有线机顶盒、IPTV机顶盒、OTT机顶 │
│ │盒、TV/商显和端侧人工智能等市场。 │
│ │报告期内,公司推出的商显芯片GK67系列已在主流教育机、会议机及泛屏商│
│ │显终端厂商出货,商显产品全面兼容鸿蒙生态,并通过鸿蒙4.0及鸿蒙5.0的│
│ │兼容认证。公司已经在各运营商、教育、电力及金融行业推广鸿蒙的国产替│
│ │代。 │
│ │3、报告期内,物联网系列芯片产品实现销售收入19050.11万元,同比下降3│
│ │.04%,占公司2025年营业收入的10.64%。 │
│ │物联网系列芯片产品上半年整体毛利率为28.33%。公司物联网系列芯片中的│
│ │卫星定位芯片应用于高精度定位与导航、高精度授时市场。 │
│ │公司布局的无线局域网系列芯片产品主要包括Wi-Fi41T1R无线局域网芯片、│
│ │Wi-Fi62T2R无线局域网芯片、WiFi61T1R无线局域网芯片等,产品具有高集 │
│ │成度、高性能、低功耗等特性,支持802.11a/b/g/n/ac/ax等国际标准,通 │
│ │过Wi-Fi联盟的认证、无线电管理委员会的SRRC认证、FCC和CE等认证,可以│
│ │广泛应用于TV、IPC、OTT机顶盒、IPTV机顶盒、行车记录仪、PC等市场。 │
│ │报告期内,公司的Wi-Fi62T2R的无线局域网芯片正在导入TV、OTT盒子、商 │
│ │显以及USBdongle等领域,部分客户已经实现小批量试产,对拓展公司Wi-Fi│
│ │产品的应用领域和市占率都具有重要的意义。同时,公司也在积极探索星闪│
│ │、天通等新业务领域。 │
│ │4、报告期内,固态存储系列芯片及产品实现销售收入4511.67万元,同比增│
│ │长49.42%,占公司2025年营业收入的2.52%。公司所开发的固态硬盘控制器 │
│ │芯片主要应用于固态存储硬盘,包括桌面机硬盘、笔记本硬盘等。 │
│ │5、报告期内,公司在车载AI芯片和MCU芯片及电源管理芯片领域持续投入研│
│ │发。同时,公司也在积极布局更高算力的车载AI芯片、更完善的MCU和电源 │
│ │管理芯片矩阵。 │
│ │公司积极开拓及全面布局车载AI芯片领域市场,客户对象覆盖整车厂、Tier│
│ │1客户、方案公司等,以点线面的策略,全面覆盖整个汽车电子产业链。以 │
│ │方案公司为单点客户,方案公司服务的Tier1客户连成线,Tier1服务的整车│
│ │厂客户覆盖整个面,全面开拓车载市场。 │
│ │6、报告期内,集成电路研发、设计及服务实现收入4191.78万元,同比增长│
│ │36.87%,占公司2025年营业收入的2.34%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│(1)加大品牌建设和市场开拓力度 │
│ │2025年,公司深入践行“构建端边AI芯引擎”战略,发布新一代AI图像处理│
│ │引擎品牌——圆鸮,推出系列智慧视觉、车载AI芯品,积极拓展与头部客户│
│ │的深度合作,打造品牌聚合效应,继续巩固视觉AI和端边AI芯片市场的行业│
│ │地位;同时,公司积极推进国产生态建设,携手鸿蒙生态(长沙)创新中心│
│ │,共同构建“芯片原厂主导”的适配机制,推动代码共建与测试认证体系建│
│ │设,推动鸿蒙生态蓬勃发展。 │
│ │在品牌建设上,公司通过官方新闻稿、媒体深度文章、技术沙龙、线上直播│
│ │、短视频及行业展会等立体化传播手段,持续强化公司AI品牌形象,提升品│
│ │牌认知度与影响力。 │
│ │与此同时,公司持续提升产品营销能力,强化对现有客户的优质服务,积极│
│ │拓展新客户群体。在销售策略、客户资源管理、研发能力及关键人才培养等│
│ │方面,公司更加注重短期目标与长远发展的协调统一,为企业的可持续发展│
│ │奠定坚实基础。 │
│ │(2)新产品研发 │
│ │超高清智能显示领域,公司继续加大投入,一方面加大现有产品的推广力度│
│ │,在四大运营商中开发降本增效产品,以满足运营商市场推广需求;另一方│
│ │面,公司积极调研布局智慧中屏类产品,满足运营商对未来智慧家庭场景的│
│ │需求。针对鸿蒙生态,公司将在解决方案上构建方案竞争力,推动开放鸿蒙│
│ │系统在商业显示、教育等领域的快速落地,安卓、鸿蒙多版本齐全,满足商│
│ │显客户对系统的所有需求。 │
│ │(3)人才培养和人员扩充计划 │
│ │人才是公司长远发展之本,也是公司提升综合竞争力的根本保障,公司奉行│
│ │“以人为本”的用人理念,不断深化人才聚集、人才引进、人才培养工作,│
│ │吸引更多在行业内具有丰富经验和影响力的技术、经营管理人才,为公司发│
│ │展提供坚实的人力资源基础。 │
│ │未来,公司将继续做好人才规划工作,对企业持续发展所需的各类人才,特│
│ │别是对产品研发人才进行科学管理,以满足企业战略发展的需要;采取自主│
│ │培养与吸纳引进并举措施,利用内外部资源,加大对人才开发的投入及自主│
│ │培养的力度,建立人才梯队;完善人力资源管理体系,建立以绩效管理、薪│
│ │酬管理为主要内容的价值管理体系,运用人才的引进、培训开发、激励等方│
│ │式方法,不断提升队伍的整体素质。 │
│ │4)深化改革和决策机制的计划 │
│ │为了在机制、决策、组织、流程上确保公司的规范和高效运作,公司将进一│
│ │步完善公司法人治理结构,规范股东会、董事会的运作和公司经理层的工作│
│ │制度,建立科学有效的公司决策机制,市场快速反应机制和风险防范机制。│
│ │在全公司范围内深化流程再造和优化工作,推行程序化、标准化、数据化,│
│ │实现资源利用最优化和信息传递的时效化,提升企业整体运作效率。 │
│ │(5)收购兼并及再融资计划 │
│ │公司将持续专注于集成电路领域,寻求合适的收购兼并对象,提升公司产品│
│ │、产能、区域市场竞争力和市场占有率,实现稳健扩张。 │
│ │同时,为了实现公司的经营目标,全面实施发展战略,需要大量的资金支持│
│ │。在未来的融资方面,公司将根据企业的发展实际和投资计划资金需要,充│
│ │分考虑企业价值最大化,进而优化公司资本结构。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本集团管理流动性风险的方法是确保有足够的资金流动性来履行到期债务,│
│ │而不至于造成不可接受的损失或对企业信誉造成损害。本集团定期分析负债│
│ │结构和期限,以确保有充裕的资金。本集团管理层对银行借款的使用情况进│
│ │行监控并确保遵守借款协议。同时与金融机构进行融资磋商,以保持一定的│
│ │授信额度,减低流动性风险。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、Fabless经营模式风险 │
│ │采用Fabless模式容易受到行业整体生态环境的影响,如果晶圆制造企业、 │
│ │封装企业和测试企业发生重大变化,将对公司的发展产生一定的影响。 │
│ │2、成长性风险 │
│ │公司所处集成电路设计行业已高度市场化,竞争激烈,如果公司的持续创新│
│ │能力、管理水平、人才储备等内部因素不能适应公司持续快速发展的需要,│
│ │或相关政策(如增值税税收优惠政策)等外部因素发生重大不利变化,将对│
│ │公司的成长性带来不利影响。 │
│ │3、毛利率波动风险 │
│ │公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈,产品和技术更迭较快的特│
│ │点。公司目前处在业务规模提升及扩大市场占有率的关键时期,为实现上述│
│ │目标,公司毛利率存在一定的波动。同时,公司必须根据市场需求不断进行│
│ │产品的迭代升级和创新,如若公司未能契合市场需求推出新产品,或新产品│
│ │未能如预期实现大量出货,将导致公司综合毛利率出现下降的风险。 │
│ │4、保持持续创新能力的风险 │
│ │如果公司不能正确判断、把握行业的市场动态和发展趋势,不能根据技术发│
│ │展、行业标准和客户需求及时进行技术创新,将导致公司的市场竞争力下降│
│ │,对公司未来的经营带来不利影响。 │
│ │5、研发失败的风险 │
│ │公司在产品研发过程中需要投入大量的人力及资金,一旦公司未能开发出符│
│ │合技术要求的产品或开发出的产品无法满足市场需求,前期的投入将难以收│
│ │回,公司将面临较大的经营风险。 │
│ │6、核心技术泄密风险 │
│ │本公司的核心技术的取得均立足于自主研发,是公司的核心竞争力和核心机│
│ │密。报告期内,本公司的核心技术主要由少数核心技术人员以及相互独立的│
│ │多个核心技术研发团队掌握,存在技术泄密风险;目前本公司还有多项产品│
│ │和技术正处于研发阶段,在新技术开发过程中,客观上也存在因核心技术人│
│ │才流失而造成技术泄密的风险;此外,公司的生产模式也需向委托加工商提│
│ │供相关芯片版图,存在技术资料的留存、复制和泄露给第三方的风险。 │
│ │7、人力资源不足及人才流失风险 │
│ │若公司不能持续优化其激励制度和企业文化,将导致公司无法吸引到所需的│
│ │高端人才,甚至导致公司核心骨干人员流失,对公司经营发展造成不利的影│
│ │响。 │
│ │8、知识产权风险 │
│ │公司一直坚持自主创新的研发策略,自成立以来先后在多项核心技术上取得│
│ │了重大突破。这些核心技术对公司未来经营具有十分重要的意义。虽然公司│
│ │已采取严格的知识产权保护措施,但仍不能排除存在一些关键技术被竞争对│
│ │手模仿或恶意起诉的可能性。 │
│ │9、利润依赖政府补助风险 │
│ │公司计入当期损益的政府补助超过当期利润总额绝对值的30%,且上述政府 │
│ │补助中部分不具有可持续性。长期来看,若公司未来年度不再具备相关优惠│
│ │政策的补助条件或政府补助金额发生较大变动时,公司将面临政府补助降低│
│ │而影响损益的风险。公司将通过不断加强自身管理能力,促进公司经营业绩│
│ │的提升,以减少政府补助对公司所产生的影响。 │
│ │10、被美国商务部列入“实体清单”而产生的风险 │
│ │2021年11月,美国商务部将公司列入“实体清单”。被列入实体清单不会对│
│ │公司向客户销售产品和提供服务产生重大不利影响,但会对公司获取涉及美│
│ │国《出口管理条例》管制的商品、软件和技术存在一定限制,对公司日常生│
│ │产经营所需流片试制、晶圆制造环节及IPCore、EDA采购产生一定的影响。 │
│ │公司已通过开展国产化替代、自研及合作研发等相应措施应对存在的限制,│
│ │尽量减轻对公司的影响。但若地缘政治矛盾升级,美国等国家、地区采取更│
│ │为严苛的限制或制裁措施,可能会进一步影响晶圆制造厂、EDA厂商、IP厂 │
│ │商对公司的产品生产或服务支持。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │国科微2025年1月24日发布限制性股票激励计划,公司拟授予326.08万股限 │
│ │制性股票,其中首次向不超过247名激励对象授予266.08万股,授予价格为3│
│ │2.61元/股;预留60万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满14个月 │
│ │后分三期解锁,解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为:公司需 │
│ │要满足下列条件之一:以2024年营业收入为基数,2025年-2027年营业收入 │
│ │增长率分别不低于15%、30%、45%;以2024年净利润为基数,2025年-2027年│
│ │净利润增长率分别不低于15%、30%、45%。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使
用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。
|