热点题材☆ ◇300684 中石科技 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、苹果概念、智能交通、充电桩、石墨烯、一带一路、汽车电子、无人机、虚拟现
实、新能源车、消费电子、数据中心、储能、新材料、热管理、CPO概念、混合现实、液冷
服务、AI手机PC
风格:融资融券、回购计划、昨日振荡、融资增加、高分红股、主营变更
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-05│储能 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司提供的主要产品包括：热模组、导热界面材料、胶粘剂材料、灌封材料、防水透气阀等
。目前公司与行业头部企业阳光电源等客户在光伏、储能等多个领域展开深度合作，部分已形成
批量销售
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-09-02│AI手机PC │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司全新VC吸液芯散热技术应用于大客户新一代AI PC中。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-02-14│新能源车 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在智能交通领域瞄准新能源汽车、自动驾驶、智能座舱、大小三电系统等领域的电子设
备可靠性综合解决方案。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司服务的领域包括三电系统、汽车电子及整车制造等，提供的主要产品包括但不限于人工
合成石墨、导热界面材料、环境密封保护等其他高性能产品。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-19│数据中心 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司提供的主要产品：热模组（尤其是液冷散热模组）、导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、
导热相变材料、导热碳纤维垫等；公司目前已向国内外多家上述终端应用企业批量供货。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-11-16│CPO概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司VC产品在高速光模块中的市场化应用加速落地，目前已获得国内外头部（新易盛，中际
旭创）光通信企业的800G光模块产品认证并量产，同时技术方案导入到新一代1.6T光模块中。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-05-21│无人机 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司高导热石墨产品、导热界面材料、热模组、EMI屏蔽材料、粘接材料、密封材料等产品
可应用并批量供货于无人机中。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司光体防水密封、P防护、电感湿封、螺纹紧固、元器件固定、充电口湿封发热器件散热
等应用于充电桩。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-20│一带一路 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司从2019年开始布局东南亚海外布局，目前正在积极建设泰国生产基地，公司将持续关注
国家“一带一路”政策为公司带来的机遇
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-09-19│智能交通 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司瞄准新能源汽车、自动驾驶、智能座舱、大小三电系统等领域的电子设备可靠性综合解
决方案
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-09-07│混合现实 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司高导热石墨产品已经应用于ＭＲ产品中。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-04-20│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司宜兴子公司主营产品包括液冷模组等，建立相关技术储备和产品线，为国内外多家服务
器企业提供液冷等全方位的管理综合解决方案
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-08-22│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司开发的轻量化高导热塑料主要基于客户在AR/VR眼镜及汽车车灯等领域的需求。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-07-19│消费电子概念│关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主要为消费电子、数字基建、电动汽车、清洁能源等高成长行业的设备制造厂商提供基
于核心材料和组件的高端热管理综合解决方案。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-07-19│苹果概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2019年09月20日在互动平台表示，公司人工合成石墨等导热产品广泛应用于大客户的智能手
机、平板电脑、笔记本等项目中。感谢您的关注。
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-21│汽车热管理 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司在新能源汽车上提供水冷板类等散热产品
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-06-16│石墨烯 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司具备石墨烯的研发及生产能力，公司多种技术的交叉优势向客户提供散热整体解决方案
，可以满足客户不同的散热需求
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-28│新材料 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
中石科技是一家致力于使用导热/导电功能高分子技术和电源滤波技术提高电子设备可靠性
的专业化企业，产品包括导热材料、EMI屏蔽材料、电源滤波器以及一体化解决方案，业务范围
涉及研发、设计、生产、销售与技术服务。作为高新技术企业，中石科技产品主要应用于智能终
端、消费电子、通信、汽车电子、高端装备制造、医疗电子等领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-09-28│5G概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的导热凝胶、高导热垫片等导热材料、合成石墨材料、EMI吸波材料、导电橡胶等屏蔽
材料以及EMI滤波器产品均可以应用在5G通信设备中。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-07-18│比亚迪概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
在新能源汽车领域，公司提供的主要产品包括：导热界面材料、胶粘剂材料、EMI屏蔽材料
、密封材料、热模组等。目前公司已获得小鹏、北汽、比亚迪、全球Top3某德系零部件企业等重
要客户的供应商资格，且部分项目获得开发定点及批量供货
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-19│富士康概念 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司有产品销售给富士康系鸿富锦及旗下企业
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-05-24│电磁屏蔽 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司EMI屏蔽材料及电源滤波产品广泛用于数据中心等行业
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-14│智能座舱 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司为新能源汽车、自动驾驶、智能座舱、大小三电系统提供综合解决方案。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-11-13│无线充电 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的高导热人工合成石墨已经用于手机的无线充电部件。
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-31│京津冀 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司位于北京市经济技术开发区东环中路3号，主营导热材料、EMI屏蔽材料、电源滤波器的
研发、设计、生产、销售与技术服务。
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-06-01│华为概念 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是华为技术和华为终端的合格供应商,公司产品广泛应用于通信基站、智能终端等电子
应用领域。
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-02-21│滤波器 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司的电源滤波器主要应用于医疗、通信和自动化设备等行业，并长期供货于华为技术。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-21│昨日振荡 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2026-07-21振幅为：16.87%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-20│融资增加 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-07-20公司融资余额相对于5个交易日前增加额占流通市值比例为:2.20%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-07-20│回购计划 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司拟回购不超过6000万元(66.6666万股),回购期:2026-07-20至2027-07-19
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-26│主营变更 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近一年内主营业务发生了变更。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-04-29│高分红股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2025-12-31,最新分红率为:65.22%
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-09-09│AI PC在Windows PC市场的份额或将在2026年达到50%
──────┴───────────────────────────────────
Canalys报告显示，Lunar Lake处理器为Intel AI PC目标增添动力，随着LunarLake处理器
的推出，助力Intel在2025年底实现出货1亿台AI PC的目标方面取得了重大进展。2024年第二季
度，搭载Intel Core Ultra的AI PC出货量环比增长一倍多，自2023年12月以来，芯片出货量已
超过1500万。Canalys预测，AI PC在Windows PC市场的份额将从2024年的不到10%增长到2025年
的30%，并在2026年达到50%。中金公司认为，端侧AI部署是当前AI实现规模化扩展及应用落地的
关键。作为底层技术和上层应用之间的载体，AI PC在模型侧、硬件侧、软件及应用侧均存在产
业升级趋势。
──────┬───────────────────────────────────
2024-05-30│苹果、三星、小米纷纷入局，AI手机未来出货比例或激增至54%
──────┴───────────────────────────────────
Canalys报告指出，2024年全球16%的智能手机出货为AI手机，到2028年，这一比例将激增至
54%。受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动，2023年至2028年间，AI手机市场以6
3%的年均复合增长率(CAGR)增长。预计这一转变将先出现在高端机型上，然后逐渐为中端智能手
机所采用，反映出端侧生成式AI作为更普适性的先进技术渗透整体手机市场的趋势。
──────┬───────────────────────────────────
2024-05-27│液冷是数据中心基础设施投资重要组成部分，拉动数据中心热管理市场高速增长
──────┴───────────────────────────────────
机构指出，液冷是解决“算力热”与“散热焦虑”问题的最优解。据Dell'Oro Group 2024
年2月的预期测算数据，预计2028年数据中心热管理市场规模(风冷+液冷)将达120亿美元，其中
液冷规模将达35亿美元，占热管理总计支出的近1/3，对比目前占比仅不到1/10，具备广阔的市
场空间。而液冷技术以其低PUE（冷板式液冷PUE<1.2、浸没式液冷技术PUE<1.1，节能20%-30%以
上）、满足高密度部署（降低占地和建设成本）、服务器运行更加安全可靠（CPU温度低至65℃
以下）、全年全地域适用等优势，有望解决能耗和散热发展瓶颈。山西证券指出，液冷是数据中
心基础设施投资重要组成部分，拉动数据中心热管理市场高速增长。
──────┬───────────────────────────────────
2024-05-08│苹果全新iPad Pro配备石墨片散热，石墨新材料未来应用前景可期
──────┴───────────────────────────────────
苹果公司在线上举办了春季新品发布会，发布了iPad Pro、iPad Air、Apple Pencil Pro三
款主要硬件产品。其中，全新iPad Pro后盖配备石墨片，同时后盖logo加入了铜材料，将散热性
能提高20%。宣称比之前配备M2的iPad Pro快4倍；比初代iPad Pro快10倍。石墨烯导热膜以高烯
单层氧化石墨烯为核心原料，拥有较高的二维导热均热性能、高柔软性、优异的耐弯折性以及厚
度可定制等特点，主要被用作智能手机、平板电脑、汽车电子、航空航天等领域的散热材料。根
据CGIA Research预测，2025年全球5G手机石墨烯导热膜市场规模有望达到26.4亿元，同时4G手
机石墨烯导热膜市场规模有望达到3.6亿元，预计2025年石墨烯散热膜在智能手机的市场规模有
望达到30亿元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-06│华为Mate 60 Pro销售火爆，旗舰店预约至少等一周
──────┴───────────────────────────────────
华为Mate60系列9月4日下午全面开售的第二天，记者在上海南京东路的华为旗舰店发现，现
场依然有不少消费者在排队预约新机，工作人员称目前预定需等待1-2周时间，一人仅限预定一
台机器，缴纳1000元订金，提货时需现场拆机。有消费电子行业分析人士对记者表示，“目前华
为（Mate60系列）的预期备货超过1500万台，估计最终1600-1700万台应该没问题。”券商认为
，如今智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在寻找新的手机性能以谋求差异化的竞争优势和
销量突破。随着华为归来，产业链进一步反攻，国内厂商将会逐渐成为全球手机供应链中不可或
缺的力量。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-01│华为Mate 60 Pro超大面积采用VC均热板，未来先进制程+3D封装对于散热要求更
│高
──────┴───────────────────────────────────
8月29日中午，华为宣布HUAWEI Mate 60 Pro直接上架销售并售罄。根据B站数码博主对华为
Mate 60 Pro的拆解结果，华为Mate 60 Pro具有约7300平方毫米的VC均热板，这样的超大面积在
手机行业较为罕见。这说明其对散热要求很高。摩尔定律发展晶体管数量增多，产品功耗瓦数升
高，对于散热的要求提升。随着IC制程、晶片效能、小型化升级，芯片瓦数大幅提升，表面高单
位密度发热，对于导热、散热的要求提升。以主流厂商为例，Intel10nm以下制程需采均热片以
解决发热问题，AMD7nm制程使用均热片，5nm则必须采用均热片进行散热。未来随着先进制程比
如3nm推进，同时搭配3D封装，对于散热效率的要求更高。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-04│AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求，导热材料需求增加
──────┴───────────────────────────────────
AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升
高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。
数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数
据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-24│服务器温控方兴未艾，龙头企业全力布局液冷
──────┴───────────────────────────────────
由于以ChatGPT为代表的AI大模型需要庞大的算力作为支撑，AI算力芯片、服务器等需求爆
发，从而也进一步带动了投资者对于算力设备温控层面的关注。4月21日，服务器厂商浪潮信息
在投资者互动平台表示，公司已将“Allin液冷”纳入公司发展战略，目前，公司已拥有300多项
液冷技术领域核心专利，已参与制定与发布10余项冷板式液冷、浸没式液冷相关设计技术标准。
──────┬───────────────────────────────────
2020-11-06│20亿元彗晶芯片散热新材料项目落户萧山 手机散热市场广阔
──────┴───────────────────────────────────
日前，由俄罗斯双院院士王成彪领衔，总投资20亿元的彗晶芯片散热新材料项目正式签约落
户浙江杭州萧山经济技术开发区。萧山经济技术开发区消息显示，彗晶芯片散热新材料制造项目
产品散热系数在国内处于领先水平，可面向数据中心、5G设备、AI芯片、泛电子消费品终端、新
能源汽车、IC封装等众多业务领域提供具备竞争力的解决方案。
分析认为，5G基站和5G手机对散热器件性能的提升也提出了更高的要求，仅5G手机领域，据前瞻
产业研究院预测，随着5G手机散热要求进一步提高，2020年起全球手机散热市场将同比增长29%
至22亿美元，2022年达到35亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2020-06-11│5G基站建设速度迅速 关注二、三季度回暖周期
──────┴───────────────────────────────────
10日，北京市召开新冠肺炎疫情防控工作第111场新闻发布会。北京市发改委主任谈绪祥介
绍，2020年底前累计建成5G基站超过3万个，实现五环内和北京城市副中心室外连续覆盖。
据工业和信息化部统计数据显示，目前全国已建成的5G基站超过25万个，有130款5G手机获得入
网销售许可，5G终端连接数超过3600万。三大电信运营商表示，虽然一季度受到了疫情的影响，
但5G的建设不仅没有延缓，在建网速度和发展规模上反而超出了预期，机构预计在今年二、三季
度即将迎来回暖。
──────┬───────────────────────────────────
2020-05-27│华为新品亮相在即 石墨烯散热技术有望成风向标
──────┴───────────────────────────────────
华为首款5G平板电脑MatePad Pro 5G新品品鉴会将于5月27日晚20点举行，此前MatePad Pro
5G已经在国外发布，这次是正式在国内亮相。据悉，MatePad Pro 5G搭载超厚3D石墨烯散热技
术，石墨烯总厚度达到了400μm，辅以AI热管理智能感知调节机身温度，让系统持久高效冷静。
目前，众多5G消费电子产品均开始采用石墨加均热板散热方案，华为2019年发布的Mate 20 X中
率先使用石墨烯+均热板散热方案，三星新款旗舰机Note 10中也首度采用了均热板散热。石墨加
均热板组合散热方案成为满足5G时代消费电子产品散热需求的有效手段，且5G手机的散热产品单
机价值较4G手机会有较大提升。
──────┬───────────────────────────────────
2019-01-23│5G手机功耗倍增 散热模组行业量价齐升
──────┴───────────────────────────────────
2019年1月22日消息，据台媒报道，由于5G手机功耗较4G手机增加2倍以上，散热模组的需求
也迎来爆发式增长，双鸿、超众、健策等散热模组大厂股价相继大涨，双鸿自去年11月以来涨幅
近110%。据德勤预计，2020年全球5G手机销量预计达1500万-2000万部，2021年预计突破1亿部。
散热模组市场将提前于5G手机爆发，且不仅体现在量上，还由于采用高规格热管或热板等而价格
提升，散热器件产业链公司有望受益。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │北京中石伟业科技股份有限公司（JONES）是一家功能高分子材料主流供应 │
│ │商。自1997年成立以来，以全球化全行业市场为视角，自主研发聚焦材料及│
│ │关键技术，致力于为智能电子设备提供散热一体化的整体解决方案。 │
│ │JONES自主研发并生产的产品包括热管理材料、均热板/热管、散热模组器件│
│ │、屏蔽密封材料等，并具备服务于智能终端、通讯设备、数据中心、新能源│
│ │汽车、电子电力、机械制造、轨道交通等行业的产品优势，可持续为客户提│
│ │供有竞争力的热管理及电磁兼容全面解决方案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │公司以研发为前导，针对电子产品的基础可靠性问题，为客户解决热管理、│
│ │电磁兼容、粘接和密封等领域的技术难题，在销售解决方案过程中带动公司│
│ │生产的功能性材料及组件等产品销售。公司主要产品包括高导热石墨产品、│
│ │导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、胶粘剂材料及密封 │
│ │材料等，广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等高成长行│
│ │业。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │销售模式以直销为主，以分销业务为辅。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、多种技术交叉融合优势 │
│ │公司作为自主研发型企业，始终将技术视为持续发展的根本。通过在核心技│
│ │术领域长期投入与积累，公司研发水平保持行业前沿，在多个关键方向引领│
│ │行业技术发展。公司在高温碳材料烧结技术、功能高分子复合技术、两相流│
│ │传热技术等多个技术领域，均建立了独立的研发团队和实验平台，并保有先│
│ │进技术储备。各技术领域的交叉融汇，形成了公司独特的技术竞争力，能够│
│ │全方位、快速为客户诊断和分析热管理等领域的痛点，提供包含模拟仿真与│
│ │方案验证的综合热管理解决方案，高效响应行业发展变化，全面参与客户从│
│ │早期设计到最后量产交付全流程。 │
│ │2、长期且稳定的优质客户资源 │
│ │公司坚持大客户市场战略，聚焦服务行业头部客户。多年来，公司以大客户│
│ │需求为导向，结合各客户的产品特点与合作模式，搭建专属服务组织与定制│
│ │化服务流程。从客户设计中心的项目早期研发介入，到外协装配工厂的量产│
│ │协同与规模化交付，各环节高效衔接，持续提升客户服务质量，不断增强客│
│ │户对公司技术和资源的依赖程度。 │
│ │3、前瞻性跨区域战略部署，全球化、高品质的产品交付与服务能力 │
│ │公司立足服务头部客户的发展战略，贴近重点客户布局产能，在全球产业链│
│ │核心地区进行产业布局。目前，公司已在无锡、宜兴、东莞、北京、泰国等│
│ │地建有产业基地，在无锡、宜兴、东莞、北京等地设有研发基地，在美国设│
│ │有工程中心，并在新加坡、韩国等海外地区设有分支机构及销售团队，为全│
│ │球客户提供就近、高效的产品与技术服务。公司通过全球化生产基地布局，│
│ │实现国内外产能互为备份，可有效应对各类突发因素带来的交付压力。同时│
│ │，公司具备快速扩产能力，能够快速响应客户订单增长需求，通过持续工艺│
│ │优化，不断提升产品良率与质量水平，进一步增强产品交付竞争力。 │
│ │4、全面推进数字化运营，践行智能制造 │
│ │公司秉持数字赋能经营理念，构建精益管理体系，打造现代化数字工厂。公│
│ │司以SAPERP系统为基础，贯通销售、生产、采购、质量、项目、财务、客服│
│ │、设备等全业务模块，实现主营业务全价值链统一管理；通过集成LIMS、PL│
│ │M、MES、Ariba等先进信息系统，推动研发、智能制造、供应链管理及客户 │
│ │需求响应等环节数据互通与高效协同。同时，集团实行多云战略，对核心运│
│ │营数据进行系统分析与监控，实现全球信息实时共享及系统远程监控与维护│
│ │。 │
│ │5、全球视野，本土智慧 │
│ │公司自成立之初即服务于世界500强等国内外领先企业，较早参与到全球化 │
│ │产业分工之中。通过与头部客户长期合作，公司在技术研发与经营管理等方│
│ │面全面对标国际先进水平，形成了全球化视野与国际化运营能力。同时，作│
│ │为本土企业，公司具备较强的内生发展动力、独特的管理模式及高效协同的│
│ │组织体系，相较境外企业运营更为灵活高效。 │
│ │6、开放心态，敢于变革的企业文化 │
│ │面对日新月异的技术变革，宏观政策与市场环境复杂多变，新的挑战接踵而│
│ │至。自成立以来，公司始终秉持“改革与创新为企业永续发展的双引擎”的│
│ │理念，不固步自封，保持开放心态，主动求变、自我革新，深信“唯有变才│
│ │是唯一的不变”。近年来，公司遵循市场导向、用户导向原则，持续推进组│
│ │织结构创新与变革，构建现代化、职业化、国际化的管理体制与管理团队；│
│ │紧密跟踪行业发展趋势，深入研究市场格局与竞争对手产业布局，不断审视│
│ │并完善企业使命、愿景、价值观与发展战略；立足内部运营优化，积极探索│
│ │业务运营重构路径，加快转型升级，以实现可持续发展。公司坚信，开放心│
│ │态，敢于变革的企业文化是保证基业长青的关键要素。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入18.35亿元，同比增长17.14%；实现归属于上 │
│ │市公司股东的净利润3.39亿元，同比增长68.12%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │ParkerHannifinCorporation、TheBergquistCompany、LairdTechnologies │
│ │、Nolato、GrafTechInternationalLtd.、PanasonicCorporation、Schaffn│
│ │erGroup、EpcosAG、碳元科技、深圳市飞荣达科技、江苏坚力电子 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│品牌：公司始终坚持“走专业化道路，正道取胜，鼓励创造性思维”的经营│
│营权 │理念，持续加大研发投入，不断完善现代化企业运营体系，深化企业文化建│
│ │设，打造高效先进的管理平台，持续构建并提升核心竞争力，立志在所从事│
│ │的专业和业务领域成为行业领先者，塑造高端品牌形象。作为核心功能材料│
│ │、组件及模组供应商，公司集中资源服务于目标行业中排名前五位的大客户│
│ │，在一定时期实现业务快速成长并树立“中石”品牌及良好口碑。 │
│ │专利：截至报告期末，公司累计向国内外申请专利282项，其中发明专利申 │
│ │请135项（已取得国内发明专利授权32项、国外发明专利授权8项），实用新│
│ │型专利申请147项，已授权实用新型专利139项，专利储备持续丰富，技术实│
│ │力进一步增强。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心风险 │一、消费电子增速放缓，市场饱和导致竞争加剧。二、导热石墨行业产能过│
│ │剩，产品价格下滑。三、大客户销售不达预期。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司深耕导热散热行业二十余年，依托在细分领域的持续研发投入与前瞻性│
│ │战略布局，在热管理材料领域占据领先地位，构建了核心材料—功能组件—│
│ │热模组全链条供应能力，可为客户提供一站式综合热管理解决方案与定制化│
│ │技术服务。根据日本富士经济出版的报告，公司是人工合成高导热石墨膜全│
│ │球龙头企业，产品品类齐全、技术水平行业领先。 │
│ │公司已在核心技术、解决方案能力、客户资源、全球化布局等方面构筑起差│
│ │异化竞争壁垒，在热管理细分领域拥有稳固的市场份额与领先的行业地位。│
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │整车企业、汽车电子零部件企业及智能驾驶核心供应商，包括小鹏、比亚迪│
│ │、大疆、全球Top3某德系零部件企业等 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │外销、内销 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │高性能散热组件及屏蔽材料的研发、设计、生产、销售与技术服务 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│增持减持 │中石科技2024年8月22日公告，公司控股股东、实际控制人及其一致行动人 │
│ │拟自公告日起15个交易日后的三个月内，通过大宗交易或集中竞价方式减持│
│ │合计不超过298.2483万股，即不超过本公司剔除回购专用账户股份后的总股│
│ │本的1%。截至公告日，上述股东合计持有公司股份12847.1815万股，占公司│
│ │总股本比例为42.89%。 │
│ │中石科技2025年7月25日公告，公司特定股东盛景未名计划公告日起3个交易│
│ │日之后的三个月内以集中竞价方式或大宗交易方式减持公司股份不超过850.│
│ │2456万股（占公司剔除回购专用账户股份后总股本比例2.86%）。截至公告 │
│ │日，盛景未名持有公司股份850.2456万股（占公司剔除回购专用账户股份后│
│ │总股本比例2.86%）。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│公司稳步推进全球化产能与市场网络建设，积极打造国内+国际“双循环” │
│ │相互促进的发展格局，已形成以新加坡为海外总部、泰国为海外生产基地的│
│ │国际化运营体系。截至目前，泰国工厂已顺利投入生产运营，成功完成北美│
│ │大客户、三星、诺基亚等核心客户的审厂认证，实现多品种产品批量交付，│
│ │有效满足全球化交付需求，支撑公司业务可持续增长。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）消费电子行业 │
│ │互联网电子产业历经三代变革：第一代是PC互联网时代，计算机通过有线网│
│ │络实现数据互联；第二代是移动互联网时代，随着4G/5G网络普及，智能手 │
│ │机、平板电脑等移动终端以及应用生态迎来爆发；第三代是AI智能时代，大│
│ │模型技术取得突破性进展，AIAgent（智能体）成为核心发展趋势，人机交 │
│ │互从被动响应向自主决策、主动执行演进，端云协同、多智能体协同加速落│
│ │地。 │
│ │公司紧跟技术发展趋势，持续加大研发投入，凭借技术与产品优势，与消费│
│ │电子行业头部客户保持长期稳定的合作关系。公司将充分利用优质客户资源│
│ │与客户粘性优势，深度参与客户新产品的前沿研发，在高附加值环节持续深│
│ │耕，为客户打造高性能、高可靠性产品应用方案，提供高品质定制化服务。│
│ │（2）数字基建行业 │
│ │在人工智能快速发展的驱动下，数字基建正迎来新的挑战与战略机遇。大模│
│ │型技术迭代与应用场景规模化落地，推动算力需求呈现爆发式增长，国内外│
│ │大模型厂商、云服务提供商持续加大算力基础设施投入，全球算力规模持续│
│ │扩张。算力网络建设对AI芯片、服务器、光通信、交换机、存储等基础设施│
│ │提出速率与容量双升需求，高算力场景下，芯片功耗与设备密度持续提升，│
│ │对热管理、电磁兼容等可靠性解决方案形成刚性需求。服务器功率密度持续│
│ │攀升，传统风冷方案已难以满足高效散热需求，液冷技术正成为高密度场景│
│ │的刚性选择；高速互联下信号串扰风险上升，电磁屏蔽方案亦面临更高要求│
│ │。芯片与设备性能的持续提升，正带动配套技术方案全面升级，热管理与电│
│ │磁屏蔽等领域需求显著提升。 │
│ │（3）智能交通行业 │
│ │新能源汽车行业已逐步从高速发展期迈入成熟期，行业竞争焦点正由电动化│
│ │向智能化转变。智能化已成为推动新能源汽车产业持续发展的核心驱动力，│
│ │各大车企持续加大智能化研发投入，布局智能驾驶、智能座舱等核心技术与│
│ │产品，全力抢占市场竞争制高点。在市场需求与技术创新的双重驱动下，智│
│ │能汽车正加速普及，行业进入高质量发展新阶段。 │
│ │随着车规级芯片算力持续提升，车载传感器、车载显示屏、功率电子设备等│
│ │配置密度不断增加，智能汽车在功耗控制、散热效率、电磁兼容及产品可靠│
│ │性等方面面临多重挑战。上述行业痛点，为公司热管理、电磁屏蔽等可靠性│
│ │综合解决方案及相关产品创造了广阔的市场空间，助力公司把握智能交通行│
│ │业发展红利。 │
│ │（4）清洁能源行业 │
│ │清洁能源是实现“双碳”目标的核心路径，通过发展光伏、风电、氢能等清│
│ │洁能源，可大幅降低化石能源依赖，推动经济绿色低碳转型。国家通过《关│
│ │于完整准确全面贯彻新发展理念做好碳达峰碳中和工作的意见》《加快构建│
│ │碳排放双控制度体系工作方案》等文件，明确“碳达峰碳中和”总体要求与│
│ │分阶段任务，推动能耗双控向碳排放总量和强度双控转变，持续释放清洁能│
│ │源发展空间。2025年7月，国家发展改革委、国家能源局印发《关于2025年 │
│ │可再生能源电力消纳责任权重及有关事项的通知》，进一步强化绿色电力消│
│ │费约束，并针对钢铁、水泥、多晶硅及国家枢纽节点新建数据中心等重点用│
│ │能行业明确绿电消费比例要求，为清洁能源消纳提供制度保障。 │
│ │人工智能正加速与清洁能源深度融合，为行业带来系统性变革。2026年3月 │
│ │，政府工作报告首次提出“算电协同”，明确实施超大规模智算集群、算电│
│ │协同等新基建工程，加强全国一体化算力监测调度，推动算力设施绿色低碳│
│ │转型。随着算电协同战略的推进，AI数据中心建设持续提速，不仅带来电力│
│ │需求的激增，更对电网调度效率和电力供应稳定性提出更高要求，储能系统│
│ │作为平衡电力供需、保障电力稳定供应的关键环节，市场空间持续拓宽。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《加快构建碳排放双控制度体系工作方案》、《关于2025年可再生能源电力│
│ │消纳责任权重及有关事项的通知》、《数字中国建设整体布局规划》、《算│
│ │力互联互通行动计划》、《关于完整准确全面贯彻新发展理念做好碳达峰碳│
│ │中和工作的意见》 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│报告期内，公司坚持既定中长期发展战略，将资源投向消费电子、数字基建│
│ │、清洁能源、汽车电子等长期高成长应用行业的高增长、高盈利业务，推动│
│ │业务高质量发展。 │
│ │未来，公司将坚持“以高成长行业需求为依托，聚焦核心材料、组件及模组│
│ │，紧跟AI+行业发展趋势，为客户提供电子设备可靠性综合解决方案”的发 │
│ │展战略，以满足新一代电子设备高可靠性、集成化、低能耗、低成本等需求│
│ │。公司将推动发展模式三大转变：由过去产业经营为主、资本运营为辅变为│
│ │产业经营和资本运营双轮驱动；由单纯的产品服务供应商变为以行业与市场│
│ │导向的综合解决方案提供者；由单一大客户战略变为大客户战略和行业整体│
│ │解决方案并重战略。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│（1）市场与客户：多维布局，新兴业务快速放量 │
│ │公司持续深化与全球头部客户的战略合作，不断拓宽产品应用场景，传统消│
│ │费电子业务基本盘稳固，数据中心等新兴业务成为重要增长极。 │
│ │消费电子领域：北美大客户新项目实现批量交付，有效带动模切业务持续高│
│ │增长，市场份额稳步提升；同步加速推进柔性石墨、VC吸液芯、TIM材料等 │
│ │新产品导入，进一步丰富产品供给，巩固市场竞争力。 │
│ │数据中心领域：VC模组产品已通过国内外头部光通信厂商认证并实现供货，│
│ │同时积极拓展光通信领域优质新客户，客户覆盖度与交付规模持续提升；同│
│ │步推进光模块散热产品迭代升级，加快一体化VC模组方案的技术导入与应用│
│ │落地；热模组核心零部件、TIM材料、液冷模组等产品批量供应服务器与数 │
│ │据中心客户，深度契合高端散热需求。 │
│ │（2）技术研发：持续创新，构筑核心技术壁垒 │
│ │公司持续加大研发投入，围绕高性能导热材料、先进散热模组、液冷技术等│
│ │领域开展技术攻关，不断完善产品矩阵。 │
│ │报告期内，公司研发成果显著，核心技术壁垒持续加固。 │
│ │新材料突破：协同核心客户完成高性能石墨、柔性石墨等新产品研发，进一│
│ │步巩固公司在高导热石墨材料领域的领先地位；VC高性能吸液芯研发项目取│
│ │得关键进展，顺利推进新工艺建设及新品导入；通过自主研发推出适用于AI│
│ │芯片的石墨烯导热垫片，同时积极布局下一代创新技术路线，相关产品产业│
│ │化进程稳步推进。 │
│ │核心产品升级：加快推进超薄VC、3DVC、一体化VC模组、微通道结构件等产│
│ │品的技术升级与产业化落地，持续提升产品性能与市场适配性。 │
│ │截至报告期末，公司累计向国内外申请专利282项，其中发明专利申请135项│
│ │（已取得国内发明专利授权32项、国外发明专利授权8项），实用新型专利 │
│ │申请147项，已授权实用新型专利139项，专利储备持续丰富，技术实力进一│
│ │步增强。 │
│ │（3）产能建设：全球布局，交付能力稳步提升 │
│ │公司稳步推进国内外产能协同建设，有效支撑订单增长与全球化交付需求。│
│ │海外基地：泰国生产基地完成一期产能扩建，顺利通过北美大客户、三星、│
│ │诺基亚等核心客户审厂认证，实现多品种产品批量交付，海外供货能力大幅│
│ │提升。公司加速推进海外产能布局，泰国工厂二期建设项目已正式启动，海│
│ │外战略布局持续深化。 │
│ │国内基地：受益于下游客户旺盛的市场需求，同时公司持续拓展优质新客户│
│ │，市场订单规模快速增长。为匹配业务发展节奏，宜兴生产基地持续加大产│
│ │能投入，稳步扩大生产规模；VC、热管、液冷模组等核心产品已在消费电子│
│ │、光通信、服务器、医疗设备等多领域实现规模化交付，产能利用率与生产│
│ │效率同步提升。 │
│ │（4）外延并购：精准布局液冷赛道，实现协同赋能增长 │
│ │公司完成对中石迅冷的并购整合，加快液冷散热战略布局。公司全资子公司│
│ │宜兴中石以自有资金3570万元通过增资方式收购中石迅冷51%股权，交易完 │
│ │成后，中石迅冷成为公司控股孙公司，自2025年12月起纳入合并报表范围。│
│ │本次并购进一步深化公司在散热模组领域的布局，快速补齐液冷散热核心能│
│ │力，实现客户资源、技术能力的高效整合与协同发展。公司高效推进并购后│
│ │整合工作，液冷产品快速实现批量交付，进一步强化在数据中心、算力中心│
│ │等高端场景的热管理解决方案能力。 │
│ │（5）经营管理：提质增效，实现规模与效益协同增长 │
│ │公司持续优化产品结构，聚焦高附加值产品，深化降本增效举措，推进精细│
│ │化管理，不断提升运营效率与盈利能力。 │
│ │报告期内，公司营收与利润实现双位数增长，整体盈利能力显著提升，为公│
│ │司长期健康、稳定发展奠定了坚实基础。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│公司以技术研发为主导，是一家拥有大批量交付能力的电子设备可靠性综合│
│ │解决方案服务商。公司针对电子设备普遍存在的热管理、电磁兼容等问题，│
│ │开发系列功能材料、组件及模组。公司主要产品具有普适性，可应用于各行│
│ │各业的电子设备，包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备、│
│ │智能家居设备、无人机、通信基站、服务器、光模块、交换机、激光雷达、│
│ │域控制器、车规级芯片、光伏逆变器、储能系统等。未来公司将聚焦消费电│
│ │子、数字基建、清洁能源、汽车电子等高成长、新兴行业作为目标市场，从│
│ │而实现跨越式发展。 │
│ │1、坚持既定发展战略，抓住行业发展新机遇 │
│ │报告期内，公司坚持既定中长期发展战略，将资源投向消费电子、数字基建│
│ │、清洁能源、汽车电子等长期高成长应用行业的高增长、高盈利业务，推动│
│ │业务高质量发展。 │
│ │未来，公司将坚持“以高成长行业需求为依托，聚焦核心材料、组件及模组│
│ │，紧跟AI+行业发展趋势，为客户提供电子设备可靠性综合解决方案”的发 │
│ │展战略，以满足新一代电子设备高可靠性、集成化、低能耗、低成本等需求│
│ │。公司将推动发展模式三大转变：由过去产业经营为主、资本运营为辅变为│
│ │产业经营和资本运营双轮驱动；由单纯的产品服务供应商变为以行业与市场│
│ │导向的综合解决方案提供者；由单一大客户战略变为大客户战略和行业整体│
│ │解决方案并重战略。 │
│ │2、产业经营和资本运营双轮驱动 │
│ │纵观近三十年发展史，公司在产业经营方面，坚持自主研发和走专业化道路│
│ │，敏锐抓住了历史特定时期通信和消费电子两大高成长性行业的发展机遇，│
│ │成为全球人工合成石墨细分行业领先者和热界面材料行业一流供应商。随着│
│ │公司在深圳证券交易所创业板上市，在坚持原有产业经营的基础上，公司逐│
│ │步有序推进资本运作，助力业务加速扩张：2019年通过并购进入热模组领域│
│ │，2020年实施定增投入5G高效散热模组项目，2023年以简易程序向特定对象│
│ │发行股票融资投资建设泰国生产基地，2025年底通过并购中石迅冷深化液冷│
│ │战略领域，以上资本运作对公司加速发展起到有力的推动作用。从海外行业│
│ │领先企业的成长路径来看，公司所处行业及所提供的产品与服务，要求公司│
│ │坚持产业经营与资本运营双轮驱动，实现二者协同均衡发展，共同支撑公司│
│ │实现跨越式发展。 │
│ │3、以行业与市场需求为导向，大客户战略和行业整体解决方案并重 │
│ │作为核心功能材料、组件及模组供应商，公司集中资源服务于目标行业中排│
│ │名前五位的大客户，在一定时期实现业务快速成长并树立“中石”品牌及良│
│ │好口碑。随着公司规模的扩大，行业竞争日趋激烈，客户需求呈现多元化特│
│ │征，公司立足行业与市场需求，持续系统整合多元化产品线，在坚持持续为│
│ │大客户提供立体化、全方位服务的同时，将市场战略目标升级为行业和客户│
│ │整体解决方案提供商，充分发挥集团优势，提升客户体验。。 │
│ │4、坚持“自主研发”和“走专业发展道路”，保持行业技术领先 │
│ │公司定位于“以高成长行业需求为依托，聚焦核心材料、组件及模组，为客│
│ │户提供电子设备可靠性综合解决方案”，公司高度重视技术发展趋势，结合│
│ │中长期战略布局，搭建并不断完善针对不同产品类型的专业研发团队和行业│
│ │前沿技术研究平台。 │
│ │根据各业务单元发展需要，公司在北京、无锡、宜兴、东莞四地建有不同产│
│ │品方向的研发中心，形成了多个专业化技术平台，掌握多项根技术。面对新│
│ │一轮以人工智能为代表的科技发展浪潮，公司积极拥抱行业技术变革，持续│
│ │加大研发创新力度，密切跟踪AI终端、AI数据中心、智能医疗设备、机器人│
│ │等新兴领域的新产品和新技术迭代趋势，着力提升为全球领先客户提供高附│
│ │加值产品及服务的能力，为公司开辟更多业绩增长曲线。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│（1）宏观环境波动风险 │
│ │当前全球宏观环境存在较多不确定性，受国际贸易摩擦、地缘政治紧张、局│
│ │部冲突及气候灾害增多等多重因素影响，可能对全球供应链、物流、原材料│
│ │成本及客户需求造成扰动。此外，货币政策调整、金融市场波动等也可能引│
│ │发经济波动，全球经济走向存在较大不确定性。若宏观环境的不确定性长期│
│ │持续，将直接影响全球科技及消费电子行业的发展，进而对公司的经营业绩│
│ │和财务状况产生不利影响。 │
│ │（2）国际贸易政策不确定性带来的风险 │
│ │近年来，国际竞争环境日益复杂，美国“对等关税”政策等因素引发全球关│
│ │注，国际贸易不确定性风险影响加大，全球市场均不可避免受到此系统性风│
│ │险的影响。尽管公司直接出口至美国区域的产品收入较低，但如果未来全球│
│ │贸易摩擦进一步升级，可能会带来终端市场需求下降，进而影响公司整体收│
│ │入。同时终端品牌客户的全球化战略可能带来产业链供应商地域分布发生变│
│ │化，将不可避免地影响到产业链上下游企业的经营发展。 │
│ │（3）汇率波动风险 │
│ │公司出口业务主要以美元结算，并引入了泰铢等其他币种进行结算。受国内│
│ │及国际政治、经济、货币供求关系等多种因素影响，美元等外币汇率波动可│
│ │能给公司带来汇兑风险，进而影响公司财务状况。 │
│ │（4）客户与行业集中度较高风险 │
│ │公司大客户主要集中于消费电子及通信行业排名靠前的企业。虽然随着公司│
│ │研发创新和产品线的丰富，产品应用领域已逐步拓展至数字基建、清洁能源│
│ │、汽车电子等新行业，但是若智能消费电子和通信设备制造行业的需求无法│
│ │保持增长甚至出现下滑，或公司在大客户中的份额未达预期，仍可能会导致│
│ │公司业绩增速放缓甚至下滑。 │
│ │（5）管理风险 │
│ │公司近年来处于快速发展阶段，持续在消费电子、数字基建、清洁能源等行│
│ │业拓展新业务，公司拥有若干经营主体并加快海外市场布局，客户对公司全│
│ │球交付能力的要求越来越高，以上都促使公司提升经营管理能力及加大优质│
│ │人才储备。若公司管理水平不能支撑业务发展与客户需求，公司将面临一定│
│ │管理风险。 │
│ │（6）市场竞争加剧的风险 │
│ │消费电子、数字基建等行业技术迭代周期短，创新产品与技术不断涌现，行│
│ │业前沿技术迭代速度持续加快。在行业规模稳定增长的背景下，产品制造商│
│ │及供应商数量相应增加，行业的竞争态势日趋激烈。若潜在竞争对手在技术│
│ │水平、资产规模、抗风险能力等方面具有优势，可能导致公司市场竞争力下│
│ │降，进而面临较大的市场竞争风险。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │中石科技2018年11月5日发布限制性股票激励计划，公司拟向62名激励对象 │
│ │授予124.85万股限制性股票，授予价格为17.7元/股。本次授予的限制性股 │
│ │票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为20%、40%、40%。主要 │
│ │解锁条件为：以2017年净利润为基数，2018年至2020年净利润增长率分别不│
│ │低于20%、38%、58%。 │
│ │中石科技2021年4月22日发布限制性股票激励计划，公司拟授予512万股限制│
│ │性股票，其中首次向不超过89名激励对象授予412万股，授予价格为20.94元│
│ │/股；预留100万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期│
│ │解锁，解锁比例分别为40%、30%、30%。主要解锁条件为：以2020年净利润 │
│ │为基数，2021年至2023年净利润增长率分别不低于25%、56%、95%。 │
│ │中石科技2025年6月12日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过91万 │
│ │股限制性股票，其中首次向68名激励对象授予81万股，授予价格为11.43元/│
│ │股；预留10万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分2期解 │
│ │锁，解锁比例分别为50%、50%。主要解锁条件为：以2022-2024年营业收入 │
│ │平均值为基准，2025年-2026年营业收入增长率分别不低于10%、20%；2025 │
│ │年-2026年净利润增长率分别不低于60%、70%。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│定增募资5G高│中石科技2019年10月16日发布定增预案，公司拟非公开发行不超过5041.008│
│效散热模组建│万股股份，募集资金总额不超过8.31亿元，拟用于：1）5G高效散热模组建 │
│设项目等 │设项目，总投资8.03亿元，拟投入募集资金6.31亿元。本项目达产后，预计│
│ │可实现年销售收入175494万元，年均实现利润总额26218万元，税后内部收 │
│ │益率为18.5%，税后投资回收期（含2年建设期）为7.05年。2）补充流动资 │
│ │金项目，拟投入募集资金2亿元。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|