热点题材☆ ◇300689 澄天伟业 更新日期：2026-06-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、消费电子、三代半导、液冷服务、车联网
风格:高市盈率、定增预案、员工持股、近期新高、专精特新、历史新高
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2025-08-08│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司管理层积极落实功率半导体研发、设计和销售，产品路线分为硅基半导体和第三代半导
体，具体为MOSFET、IGBT单管、模组和SiC分立器件
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2025-08-06│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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智能卡业务仍是公司的核心业务之一，随着5G、智能化时代的到来以及市场的不断变化，eS
IM技术应用将成为一个重要的科技发展方向，公司目前具备eSIM的生产能力
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2025-07-15│液冷服务器 │关联度：☆☆☆
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公司液冷业务聚焦于服务器液冷系统中的核心热交换部件——液冷板套件，主要包括液冷板
主体、分水器、快接组件及辅助密封件等。
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2024-06-24│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司在宁波建立车规级功率器件和车联网安全实验室
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司拟6.76亿元投资半导体芯片承载基带和半导体芯片项目
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2026-01-17│定向增发 │关联度：☆☆☆
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公司2026-01-17公告：定向增发预案股东大会通过,预计募集资金8.000亿元。
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2025-08-08│碳化硅 │关联度：☆☆☆
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公司管理层积极落实功率半导体研发、设计和销售，产品路线分为硅基半导体和第三代半导
体，具体为MOSFET、IGBT单管、模组和SiC分立器件
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2021-10-28│金融IC卡 │关联度：☆☆☆☆☆
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主营电信卡、金融IC卡、ID卡等智能卡产品及金融IC卡，用于移动通信、金融支付和身份识
别，智能卡年产量超过10亿张
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2020-10-20│eSIM │关联度：☆☆☆☆
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公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务的高新技术企业，可以供应电信
SIM卡产品；子公司澄天伟业（宁波）芯片技术有限公司，具备eSIM卡生产能力
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2026-06-23│历史新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-06-23，公司股价创历史新高：68.500元
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2026-06-23│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-06-23创新高：68.5元
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2026-06-23│员工持股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-06-23出台员工持股计划,买入资金不超过1586.29万元
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2026-06-23│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-23,公司市盈率(TTM)为：1060.40
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2026-01-17│定增预案 │关联度：☆☆☆
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公司2026-01-17公告定增方案被股东大会通过
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2023-08-15│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-08-24│谷歌Pixel8系列手机仅支持使用eSIM卡，取消物理SIM卡槽
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据报道，谷歌Pixel8系列手机取消物理SIM卡槽，仅支持使用eSIM卡方案，这一举措将使用
户更加便利地管理他们的移动网络连接。谷歌将会跟进苹果iPhone14系列的设计方案，今年秋季
推出的Pixel8系列手机将完全取消物理SIM卡槽。这一消息得到了OnLeaks公开的Pixel8渲染图的
支持，渲染图显示左侧并没有预留SIM卡槽，暗示新机型将采用eSIM。
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2023-03-27│机构预计26年全球使用eSIM技术的物联网连接数将达1.95亿
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Juniper Research的报告指出，2023年，所有使用中的eSIM中只有2%用于物联网领域。预计
到2026年，全球6%的eSIM将应用于物联网领域。预计26年全球使用eSIM技术的物联网连接数将达
到1.95亿，而2023年只有2200万，三年增幅高达780%。
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2022-09-09│仅支持eSIM卡！美版iPhone 14取消SIM卡槽
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苹果宣布发布iPhone 14系列机型，iPhone 14起售价799美元，iPhone 14具有通过卫星实现
SOS紧急联络功能。值得一提的是，从现在开始，所有美国版iPhone都不再配有SIM卡槽，完全由
eSIM代替，这也是首款没有SIM卡槽的iPhone手机。
eSIM卡即将芯片直接集成到主板上，无需实体SIM卡，开通套餐后即可上网，以往多出现在智能
手机产品上，以节约其内部空间。
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2019-02-27│全球首款更安全5G SIM卡推出 充分释放5G网络潜力
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2019年2月26日消息，全球最大的智能卡厂商金雅拓（Gemalto）宣布，已开发出全球首个更
安全的 5G SIM卡标准，并将于今年上半年推出。5G SIM卡的推出为生态系统中的运营商和其他
利益相关者提供了对下一代移动网络的信任基础，将帮助运营商释放全部5G潜力，最大化其网络
投资。据金雅拓预计，到2024年，5G网络将覆盖全球40%的人口，用户将达15亿。相关公司有华
信新材、澄天伟业。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳市澄天伟业科技股份有限公司创立于1997年，公司总部位于广东深圳，│
│ │在北京、上海、广东东莞、浙江宁波、中国香港、印度和印度尼西亚设有分│
│ │支机构。 │
│ │经过20余年的发展，公司在数字信息安全领域积累了丰富的行业经验，并以│
│ │大数据和互联信息为依托，逐步发展成为一家集软件研发、工程设计、系统│
│ │集成和智能制造为一体的多元化集团。 │
│ │公司将持续对智能卡、半导体和信息安全等领域进行投资与并购，不断为国│
│ │内外客户创造价值。 │
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│产品业务 │公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品│
│ │和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，以技术创新为驱动，以系│
│ │统集成为引擎，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案│
│ │。 │
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│经营模式 │公司主营业务包括智能卡业务、半导体业务及液冷散热业务。报告期内，智│
│ │能卡业务仍为公司收入和利润的重要来源，半导体业务已形成一定业务规模│
│ │，液冷散热业务处于客户导入、持续验证和产业化推进阶段。结合各业务板│
│ │块的产品特点、客户需求及业务发展阶段，公司已形成与自身业务情况相适│
│ │应的经营模式。 │
│ │公司主要通过向客户提供智能卡产品、半导体封装材料产品、液冷散热产品│
│ │及相关配套服务获取收入和利润。研发方面，公司围绕客户需求、产品应用│
│ │场景及业务拓展需要开展研发和技术开发工作，坚持以客户需求为导向、以│
│ │产品实现和工艺落地为核心，主要围绕产品开发、样品试制、测试验证、工│
│ │艺优化及量产导入等环节展开。 │
│ │采购方面，公司实行以生产需求为导向的采购模式；生产方面，公司总体采│
│ │用“以销定产”为主的生产模式，并结合部分通用材料和常规产品需求情况│
│ │进行适度备货；销售方面，公司整体以直销模式为主，由公司直接与客户建│
│ │立合作关系，对于液冷散热业务，公司结合客户需求推进前期开发、样品验│
│ │证、小批量供货及后续批量导入。 │
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│行业地位 │国际领先的生产智能卡产品的高新技术企业 │
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│核心竞争力 │（一）客户基础与市场积累优势 │
│ │公司长期从事智能卡的研发、生产、销售及相关服务，经过多年经营，已在│
│ │智能卡领域形成较为稳定的客户基础、产品体系和业务规模。智能卡业务作│
│ │为公司目前收入和利润的主要来源，不仅为公司提供了持续经营所需的业务│
│ │支撑和现金流基础，也使公司在产品开发、生产组织、质量控制、客户服务│
│ │及综合交付等方面积累了较为丰富的实践经验。 │
│ │（二）精密制造与工艺协同优势 │
│ │公司长期深耕智能卡及相关产品制造，在金属精密加工、模具开发、表面处│
│ │理、封装工艺及生产组织等方面积累了较为丰富的经验，形成了较为扎实的│
│ │精密制造能力和工艺开发能力。上述能力既是公司智能卡业务持续发展的重│
│ │要基础，也是公司向半导体封装材料和液冷散热等业务领域延伸的重要支撑│
│ │。 │
│ │（三）客户协同开发与快速响应优势 │
│ │公司长期面向下游客户提供多品种、定制化程度较高的产品和服务，在产品│
│ │方案沟通、工艺实现、样品试制、测试验证、量产导入及持续交付等环节积│
│ │累了较为丰富的经验，逐步形成了较强的与客户共同开发能力。依托在上海│
│ │、浙江宁波、广东深圳及广东惠州等地建有的研发与生产基地，并在印度设│
│ │有生产中心，公司能够在保障产品质量和交付效率的基础上，更快响应客户│
│ │需求变化。 │
│ │（四）业务延展与产业协同优势 │
│ │公司在智能卡业务稳定发展的基础上，结合产业发展趋势和自身能力基础，│
│ │逐步向半导体封装材料和液冷散热等领域拓展。前述业务拓展并非脱离现有│
│ │产业基础的简单外延，而是依托公司在精密制造、封装工艺、材料应用及热│
│ │管理结构件加工等方面既有能力基础上的逐步延伸，具有一定的产业协同性│
│ │和现实基础。 │
│ │（五）液冷散热业务的协同开发与客户验证优势 │
│ │液冷散热行业尤其是面向AI服务器和高密度算力基础设施的应用，整体仍处│
│ │于产品定型、客户验证、产能建设和市场格局逐步形成过程中。公司在液冷│
│ │散热业务拓展过程中，已与部分客户建立了较为紧密的前期开发合作关系，│
│ │能够参与相关产品的打样、测试和迭代优化，并在技术路线、工艺方案及产│
│ │品参数等方面与客户需求进行持续对接和协同开发。 │
│ │（六）区域布局与研产协同优势 │
│ │公司已在上海、浙江宁波、广东深圳及广东惠州等地建有研发与生产基地，│
│ │并在印度设有生产中心，形成了较为完善的研产协同和区域布局。依托前述│
│ │布局以及长期经营形成的管理经验和协同机制，公司能够在研发配合、生产│
│ │组织、交付保障及持续服务等方面实现较快响应。 │
│ │（七）管理与执行团队优势 │
│ │公司经过多年发展，已形成一支覆盖经营管理、技术研发、工程制造、市场│
│ │开拓及运营保障等方面的核心团队。公司核心团队对智能卡及相关制造业务│
│ │具有较长时间的从业经历和管理经验，能够较好把握行业竞争特征、客户需│
│ │求变化及业务推进节奏，并在经营管理、资源协调、项目落地和客户服务等│
│ │方面发挥重要作用。 │
│ │（八）稳定主业与新业务培育并行优势 │
│ │公司当前已形成以智能卡业务为基础、以半导体业务和液冷散热业务为重要│
│ │拓展方向的业务布局。智能卡业务构成公司当前竞争地位的核心支撑，半导│
│ │体封装材料和液冷散热业务则是公司顺应产业升级趋势培育的新增长点。通│
│ │过保持主业稳健经营并逐步培育新业务，公司有望增强整体抗风险能力和可│
│ │持续发展能力。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入41,424.29万元，较去年同期上升15.01%；公司 │
│ │实现归属于上市公司股东净利润1,537.16万元，比上年同期上升32.83%。 │
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│竞争对手 │东信和平、恒宝股份、天喻信息、天津磁卡、金邦达宝嘉 │
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│品牌/专利/经│专利：截至本报告期末，公司拥有专利技术190项，其中发明专利6项，集成│
│营权 │电路布图设计权7项，软件著作权48项，实用新型专利129项。 │
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│投资逻辑 │公司作为国内较早布局海外市场的企业之一，在制造技术、工艺流程、管理│
│ │水平、经营规模及国际化布局等方面具备较强竞争优势。公司被认定为“国│
│ │家级专精特新‘小巨人’企业”“国家高新技术企业”，已取得Visa、Mast│
│ │erCard、AMEX、GSMASAS-UP、IATF16949等多项国内外行业资质认证。截至 │
│ │本报告期末，公司拥有专利技术190项，其中发明专利6项，集成电路布图设│
│ │计权7项，软件著作权48项，实用新型专利129项。形成了以工艺创新和产品│
│ │迭代为基础的技术积累体系。 │
│ │公司凭借产品品质、服务能力与产能规模优势，与THALES、IDEMIA等全球知│
│ │名智能卡系统公司及国内运营商等客户建立了长期稳定的合作关系，并通过│
│ │深圳、上海、宁波、惠州、中国香港、印度新德里和印度尼西亚雅加达等分│
│ │、子公司为客户提供优质产品与服务。在智能卡领域，公司通信智能卡产品│
│ │在部分境内外细分市场和特定区域市场中占据稳定份额，具备较强的市场影│
│ │响力和客户认可度；在半导体封装材料领域，公司围绕功率器件及相关封装│
│ │应用持续推进客户拓展和产品导入，获得下游客户积极认可；在液冷散热领│
│ │域，公司依托既有工艺技术积累，围绕液冷板、不锈钢波纹管等产品持续推│
│ │进技术验证、样品测试认证和客户导入，有望在行业快速发展过程中逐步提│
│ │升市场参与度和竞争地位。 │
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│消费群体 │移动通信、金融支付等领域 │
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│主营业务 │智能卡、半导体封装材料的研发、生产、销售及相关服务 │
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│主要产品 │智能卡产品及服务、半导体产品、液冷散热产品 │
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│增持减持 │澄天伟业2025年9月11日公告，公司股东、董事长兼总经理冯学裕及其一致 │
│ │行动人冯澄天计划公告日起十五个交易日后的三个月内（2025年10月10日至│
│ │2026年1月9日，根据中国证监会及深圳证券交易所相关规定禁止减持的期间│
│ │除外）以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过341.8674万股，占公│
│ │司已发行股份的2.96%（占剔除公司回购股份后总股本的2.98%）。截至公告│
│ │日，冯学裕持股总数1271.2960万股，占公司已发行股份比例11%。冯澄天持│
│ │股总数128.7874万股，占公司已发行股份比例1.11%。 │
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│项目投资 │投建半导体芯片项目：澄天伟业2019年7月2日公告，公司与慈溪高新技术产│
│ │业开发区管理委员会签订的《投资合作协议》，拟建研发和生产半导体芯片│
│ │承载基带和半导体芯片，主要应用于电信和金融支付领域，预计投资总额为│
│ │67600万元。协议的顺利实施将有利于公司进一步延伸公司产业链，优化公 │
│ │司产品结构。 │
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│行业竞争格局│2025年，全球半导体行业继续呈现增长态势，根据Gartner发布的2025年全 │
│ │球半导体市场最终统计报告，2025年全球半导体收入总额达7930亿美元（约│
│ │合5.54万亿元人民币），同比增长21.0%。与此同时，AI芯片市场规模呈现 │
│ │爆发式增长，年复合增长率超40%，带动算力需求激增，进一步拓宽了半导 │
│ │体行业的发展边界。在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的背景下，半导│
│ │体作为现代科技的核心基石，迎来了新一轮增长与变革，其中封装环节在半│
│ │导体产业链中占据重要地位。 │
│ │半导体封装材料是集成电路封装技术的关键支撑，市场空间广阔。近年来，│
│ │国家出台了一系列政策鼓励和扶持行业，以推动半导体封装及下游新能源汽│
│ │车、新型储能、光伏等相关产业技术进步和行业持续健康发展。2020年9月 │
│ │国家发展改革委、科技部、工信部、财政部联合发布《关于扩大战略性新兴│
│ │产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，文件明确了聚焦重点产业│
│ │投资领域，加快在包括电子封装材料在内相关内容的多个领域实现突破。20│
│ │23年6月，工信部、教育部、科学技术部、财政部、国家市场监督管理总局 │
│ │联合发布《制造业可靠性提升实施意见》，提出重点提升氮化镓/碳化硅等 │
│ │宽禁带半导体功率器件性能。提升芯片先进封装材料等电子材料性能，提高│
│ │元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平。 │
│ │根据SEMI预测，2025年全球半导体封装材料市场规模将超过260亿美元，202│
│ │3-2028年复合增长率预计将达到5.6%。随着政策支持和产业发展，国内企业│
│ │在部分封装材料领域已取得一定技术突破，市场占有率逐渐提升，但目前半│
│ │导体封装材料的国产化主要集中于中低端，而高端封装材料领域仍有较大的│
│ │替代空间。并且，得益于新能源汽车三电系统、储能系统及光伏逆变器等领│
│ │域的发展，功率电子应用呈现快速扩张趋势，半导体封装材料的市场需求持│
│ │续旺盛。 │
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│行业发展趋势│人工智能数据中心（AIDC）作为算力生产与分发的核心枢纽，已成为支撑人│
│ │工智能数字经济发展的关键数字底座。在全球范围内，科技巨头对算力资源│
│ │的储备已进入战略竞速阶段，资本开支持续高位运行；国内方面，头部互联│
│ │网企业明确未来三年在智算基础设施的投入将超过去十年总和，行业对智算│
│ │基建确定性增长已形成高度共识。随着人工智能大模型应用的爆发式增长，│
│ │数据中心正从传统通用型向高性能、高算力、低能耗的AI专用设施加速演进│
│ │。 │
│ │AI算力需求爆发性增长导致的芯片功耗大幅提升，已突破传统风冷技术的散│
│ │热极限。液冷技术凭借卓越的散热效率和能效优势，能够完美适配高密度算│
│ │力场景。其技术原理在于利用去离子水、醇基溶液、氟碳类工质、矿物油/ │
│ │硅油等液体介质替代空气，通过热交换及液体温升或相变作用实现热量转移│
│ │。得益于液体介质在导热系数与比热容上的显著优势，液冷技术已成为AIDC│
│ │的主流技术路径，支撑着算力产业规模的持续扩张。散热技术向液冷迭代已│
│ │成为行业发展的必然趋势。 │
│ │液冷产业是以液冷技术为核心驱动力，涵盖散热设备研发制造、系统方案集│
│ │成及后期运营维护的综合性产业生态。当前，冷板式液冷凭借兼容性强、改│
│ │造成本低等优势成为主流方案，其系统核心部件包括液冷板、快接头、机架│
│ │分水器等。伴随AI服务器需求的快速放量，液冷散热市场呈现爆发式增长。│
│ │据摩根大通预测，全球AI服务器液冷系统市场规模将从2025年的约89亿美元│
│ │激增至2026年的170亿美元以上；国内市场方面，中商产业研究院预测2026 │
│ │年中国液冷服务器市场规模将达257亿元，渗透率将从2025年的20%提升至37│
│ │%。液冷领域呈现国内外齐头并进的爆发态势，刚性需求将推动市场空间及 │
│ │渗透率快速提升。 │
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│行业政策法规│《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《│
│ │关于开展2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的│
│ │通知》、《关于做好2025年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件│
│ │企业清单制定工作的通知》、《制造业可靠性提升实施意见》 │
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│公司发展战略│公司致力于成为全球领先的智能卡、半导体智造和液冷散热产品的综合解决│
│ │方案提供商，坚持以技术创新为驱动，以系统集成为引擎，为全球客户提供│
│ │高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案。未来，公司将在巩固智能卡业│
│ │务优势和市场基础的前提下，持续推进“延伸产业链、拓展新领域”战略，│
│ │强化多层次产业布局，推动公司由传统智能卡业务向更高附加值的半导体材│
│ │料与热管理应用领域延伸，持续增强盈利能力和抗风险能力。 │
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│公司日常经营│2025年，公司在董事会领导和管理层的带领下，积极响应“一带一路”国家│
│ │战略，深化公司现有的国际化发展格局，为全球客户提供优质产品及服务。│
│ │同时，公司持续创新、积极转型，落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展│
│ │战略。公司把握智能卡行业发展趋势，审时度势，坚持以公司产能规模与现│
│ │金流优势的智能卡业务为基础，在持续提升该业务市场份额的同时，稳健地│
│ │向对半导体业务、信息技术业务及液冷散热产品投入资源，实现公司多层次│
│ │收入。报告期内，公司实现营业收入41424.29万元，较去年同期上升15.01%│
│ │；公司实现归属于上市公司股东净利润1537.16万元，比上年同期上升32.83│
│ │%。公司持续从技术研发、工艺创新与市场拓展等维度发力，推动智能卡、 │
│ │半导体智造及液冷散热等业务协同发展。其中，智能卡业务作为公司传统核│
│ │心业务，是营业收入和利润的重要基础；半导体封装材料业务保持较快发展│
│ │，报告期同比增长77.50%。该业务正逐步成长为公司业绩增长的重要驱动力│
│ │；液冷散热业务已完成阶段性技术验证、初步产线建设及客户导入准备，正│
│ │处于工程化落地和市场拓展的关键阶段，虽然目前占营收比重较小，但随着│
│ │核心客户量产导入，有望成为公司未来新的业绩增长点。 │
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│公司经营计划│2026年，公司将以“为客户创造价值、以客户需求为中心”的发展理念，通│
│ │过以下具体的措施进一步落实发展战略。 │
│ │1、集团总部： │
│ │（1）根据智能卡研发和生产的核心竞争能力优化现有业务组合和资产配置 │
│ │，围绕客户多元化的需求，结合关键财务与业务指标，差异化评估不同业务│
│ │的表现，做好智能卡、半导体、液冷散热等业务板块布局的系统规划；继续│
│ │深耕国外市场，利用成熟管理运营海外市场的经验，持续寻找服务海外客户│
│ │的机会，坚持拓展海外市场的战略布局。同时持续加大SIM卡产品销售力度 │
│ │，巩固并深化与运营商的直接合作，多维度拓展国内外市场。 │
│ │（2）持续加大技术创新和研发投入，增强跨部门联动能力，加强跨部门和 │
│ │对外合作，将创新覆盖到生产中心的运营管理及公司的具体业务流程，通过│
│ │持续创新为客户创造更多价值；同时，公司将积极开展半导体封装材料、液│
│ │冷散热等领域的技术与工艺积累，健全公司知识产权体系。 │
│ │（3）公司将依据自身业务需求，利用公司供应链竞争优势，探索公司产品 │
│ │在通信技术、热管理等领域下的新应用场景，以适应行业发展并增强公司在│
│ │新兴市场的竞争力，在公司业务运营系统支持下，贡献业绩新支撑。 │
│ │（4）加强集团人才管理与流动，完善和落实公司治理和内控管理各项制度 │
│ │，持续推动公司内部管理模式革新，打造更具竞争力的管理梯队，进一步做│
│ │好人才培养工作，实施员工持股计划或其他有效激励措施，优化员工薪酬结│
│ │构，建立长期激励体系，发挥公司人才的主观能动性，为奋斗者提供更广阔│
│ │的舞台； │
│ │2、内生性增长： │
│ │（1）公司积极推进智能制造战略升级，强化硬件基础设施建设，深化工业 │
│ │互联网、AIoT等新一代信息技术在生产制造环节的融合应用，推动生产运营│
│ │各环节的协同联动，进一步提升生产效率与资源利用效能，为实现公司高质│
│ │量、可持续发展注入强劲动力。 │
│ │（2）公司积极把握“一带一路”国家战略带来的扩张机遇，坚定全球化战 │
│ │略布局，持续强化跨国经营的资源整合与协同发展能力。依托成熟的海外市│
│ │场管理运营体系，深化本土化经营策略，通过制度创新与管理优化，构建适│
│ │应不同区域市场特点的运营模式，在组建长期派驻公司海外分支机构的管理│
│ │团队的同时，对具有认同集团文化的当地管理人员委以重任，提升全球资源│
│ │配置效率与市场响应速度，实现公司以长期发展海外业务为经营方向的目标│
│ │。 │
│ │3、外延式发展： │
│ │公司将立足长远发展战略，以构建更具竞争力的产业生态为目标，通过制定│
│ │并审慎实施长期的并购策略，聚焦产业链上下游关键环节与高成长潜力领域│
│ │，实现优势互补、协同发展，突破业务发展边界，实现公司“延伸产业链、│
│ │拓展新领域”的战略。 │
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│公司资金需求│本公司的政策是定期监控短期和长期的流动资金需求，以及是否符合借款协│
│ │议的规定，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的有价证券。 │
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│可能面对风险│1、行业风险与新业务开拓的风险 │
│ │报告期内，智能卡业务是公司的传统核心业务，也是公司收入与利润的主要│
│ │来源。目前我国已是全球IC卡最主要的应用市场之一，未来随着行业信息化│
│ │建设的持续推进，市场空间仍具备一定支撑。但同时，公司所处的智能卡产│
│ │业竞争较为充分，存在产品毛利率下降、市场竞争加剧的风险。 │
│ │公司新拓展业务受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行│
│ │业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治│
│ │、经济因素影
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