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澄天伟业(300689)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇300689 澄天伟业 更新日期:2025-06-14◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:芯片、车联网 风格:高市盈率、昨日涨停、近期新高、户数减少、近期强势、昨日首板、昨日上榜、专精特新 、历史新高、最近情绪 指数:无 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-24│车联网 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在宁波建立车规级功率器件和车联网安全实验室 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-01-10│芯片 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拟6.76亿元投资半导体芯片承载基带和半导体芯片项目 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-28│金融IC卡 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 主营电信卡、金融IC卡、ID卡等智能卡产品及金融IC卡,用于移动通信、金融支付和身份识 别,智能卡年产量超过10亿张 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2020-10-20│eSIM │关联度:☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务的高新技术企业,可以供应电信 SIM卡产品;子公司澄天伟业(宁波)芯片技术有限公司,具备eSIM卡生产能力 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-13│最近情绪指数│关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 市场情绪参考标的。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-13│历史新高 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2025-06-13,公司股价创历史新高:57.290元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-13│昨日上榜 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2025-06-13上榜 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-13│昨日首板 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-06-13,近一段时间内首次涨停 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-13│近期强势 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-06-13,20日涨幅为:66.01% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-13│昨日涨停 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 2025-06-13 13:51:03首次涨停,并从14:34:24封板到收盘 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-13│近期新高 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2025-06-13创新高:57.29元 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-06-13│高市盈率 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-06-13,公司市盈率(TTM)为:381.07 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-31│户数减少 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 截止2025-03-31股东户数相对于2024-12-31变动-25.70% ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-08-15│专精特新 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-24│谷歌Pixel8系列手机仅支持使用eSIM卡,取消物理SIM卡槽 ──────┴─────────────────────────────────── 据报道,谷歌Pixel8系列手机取消物理SIM卡槽,仅支持使用eSIM卡方案,这一举措将使用 户更加便利地管理他们的移动网络连接。谷歌将会跟进苹果iPhone14系列的设计方案,今年秋季 推出的Pixel8系列手机将完全取消物理SIM卡槽。这一消息得到了OnLeaks公开的Pixel8渲染图的 支持,渲染图显示左侧并没有预留SIM卡槽,暗示新机型将采用eSIM。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-03-27│机构预计26年全球使用eSIM技术的物联网连接数将达1.95亿 ──────┴─────────────────────────────────── Juniper Research的报告指出,2023年,所有使用中的eSIM中只有2%用于物联网领域。预计 到2026年,全球6%的eSIM将应用于物联网领域。预计26年全球使用eSIM技术的物联网连接数将达 到1.95亿,而2023年只有2200万,三年增幅高达780%。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-09-09│仅支持eSIM卡!美版iPhone 14取消SIM卡槽 ──────┴─────────────────────────────────── 苹果宣布发布iPhone 14系列机型,iPhone 14起售价799美元,iPhone 14具有通过卫星实现 SOS紧急联络功能。值得一提的是,从现在开始,所有美国版iPhone都不再配有SIM卡槽,完全由 eSIM代替,这也是首款没有SIM卡槽的iPhone手机。 eSIM卡即将芯片直接集成到主板上,无需实体SIM卡,开通套餐后即可上网,以往多出现在智能 手机产品上,以节约其内部空间。 ──────┬─────────────────────────────────── 2019-02-27│全球首款更安全5G SIM卡推出 充分释放5G网络潜力 ──────┴─────────────────────────────────── 2019年2月26日消息,全球最大的智能卡厂商金雅拓(Gemalto)宣布,已开发出全球首个更 安全的 5G SIM卡标准,并将于今年上半年推出。5G SIM卡的推出为生态系统中的运营商和其他 利益相关者提供了对下一代移动网络的信任基础,将帮助运营商释放全部5G潜力,最大化其网络 投资。据金雅拓预计,到2024年,5G网络将覆盖全球40%的人口,用户将达15亿。相关公司有华 信新材、澄天伟业。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品│ │ │和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商,以技术创新为驱动,以系│ │ │统集成为引擎,为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │报告期内,智能卡业务是公司的核心业务,也是公司收入与利润的主要来源│ │ │,新拓展业务尚处于市场拓展状态。公司从事智能卡和专用芯片的研发、生│ │ │产与销售,依照国际、国家及行业标准和客户需求生产定制化产品,部分产│ │ │品采用自主设计、委外加工的模式。公司的产品及服务通过以销定产的方式│ │ │进行直销。 │ │ │公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品,可模块化│ │ │或者整体为客户提供智能卡专用芯片承载基带、智能卡专用芯片封装服务或│ │ │智能卡专用芯片。公司根据客户订单制定生产计划,由客户提供或者根据其│ │ │要求采购晶圆芯片,同时由公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料│ │ │,由公司进行智能卡专用芯片的生产。公司生产的智能卡专用芯片承载基带│ │ │和智能卡专用芯片,用于公司为客户生产的智能卡或按其要求直接出货。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │国际领先的生产智能卡产品的高新技术企业 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(一)领先的智能制造与生产管理优势 │ │ │公司拥有先进的智能卡生产线,为行业内规模最大、智能化水平最高的智能│ │ │卡生产基地之一。通过加大自动化、智能化设备及软件的投入和改造,公司│ │ │持续改进生产工艺、提升智能制造能力,完善产品质量的高效管控和生产体│ │ │系的智能化管理,达到降本增效的目的,促进公司运营水平的提升。公司业│ │ │务链运作的整体协调能力和效率不断提升,在供应链管理、生产现场管理、│ │ │品质体系管理等方面行业领先。 │ │ │(二)卓越的技术创新及研发优势 │ │ │公司自成立以来,专注智能卡产品与服务的研发、生产和销售。公司的知识│ │ │产权是公司核心竞争力的重要组成部分。公司致力于搭建业务能力与服务意│ │ │识兼备的技术团队,在内部培养技术人才的同时积极引进国内外专业人才。│ │ │截至本报告期末,公司拥有专利技术181项,其中发明专利4项,集成电路布│ │ │图设计权7个,软件著作权47项,实用新型123个。 │ │ │(三)优质的客户及品牌优势 │ │ │公司致力于建立强大、稳定、多元化的客户群。经过多年的发展,公司在综│ │ │合制卡服务、产能规模、产品品质以及反应能力等方面都拥有良好形象。公│ │ │司通过“靠近客户设厂,快速反应需求,深化合作关系”的经营理念,在经│ │ │营中不断改善机制,提高服务能力,保证产品的生产和供应。公司与国际、│ │ │国内智能卡系统公司建立长期稳定的合作关系,有利于保持订单稳定,保证│ │ │业务的持续增长。 │ │ │(四)多元的综合服务优势 │ │ │公司自成立以来专注于智能卡的研发、生产与销售,积累了丰富的行业经验│ │ │,经营规模、制造工艺和管理水平行业领先。在此基础上,公司积极革新经│ │ │营管理模式,将“顺应行业发展趋势、满足客户多元需求”的服务理念贯穿│ │ │于公司经营的各个方面,率先在业内提出智能卡综合制卡服务,实现了业务│ │ │结构的优化升级,显著提升了公司在智能卡产业价值链中的行业地位。 │ │ │(五)规模经济的行业竞争优势 │ │ │行业下游客户选择供应商或合作伙伴时对产能规模和公司的规范运作具有较│ │ │高要求,公司根据客户发展需要,配合客户发展计划就近设立生产中心,通│ │ │过深圳、上海、宁波、印度新德里和印度尼西亚雅加达五个生产中心为其提│ │ │供优质的售前咨询、生产保障和售后服务,实现对客户需求的快速反应,及│ │ │时满足客户对产品和服务的需求。目前公司产能规模居于行业前列,规模优│ │ │势为公司积累了优质及需求多元化的客户。 │ │ │(六)齐备的行业认证资质优势 │ │ │智能卡产品涉及最终客户的信息保密和财产安全,须通过严格的认证方可取│ │ │得业务资质,相关资质是进入行业的基本前提,是制卡企业获取更多市场份│ │ │额的基础。公司拥有多家通过包括ISO9001、ISO14001、OHSAS18001在内的I│ │ │SO质量体系认证的生产中心,配备高素质的人员团队和行业领先的生产设备│ │ │。 │ │ │(七)多元化产品组合的优势 │ │ │公司产品应用领域涉及移动通信、金融支付和公共事业等领域,随着未来业│ │ │务的不断拓展,公司产品多样性将不断增加。公司目前已成为行业内首家涵│ │ │盖芯片应用研发、模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用的一站式服务│ │ │企业,具备较强的制卡全流程产业链优势。公司依托于智能卡、半导体芯片│ │ │、信息安全等领域的发展,不断加大在5G应用与智慧安全领域技术研发投入│ │ │。 │ │ │(八)完善的人力资源管理和人才培养机制优势 │ │ │智能卡和芯片行业属于制造业及信息技术业跨界的细分行业,对技术人才、│ │ │管理团队的行业经验、知识结构和复合技术有较高要求。公司高级管理团队│ │ │和核心技术人员具有丰富的行业经验和企业管理经验,能敏锐把握行业、产│ │ │品的技术发展方向,精通工艺技术和流程。公司经过多年发展已建立一支稳│ │ │定、高素质、结构合理的管理队伍,为公司产品研发、技术创新、稳定生产│ │ │、精细管理奠定良好的人力资源基础。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2024年,公司实现营业收入36,018.90万元,较去年同期下降8.65%;公司实│ │ │现归属于上市公司股东净利润1,157.28万元,比上年同期上升29.77%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │东信和平、恒宝股份、天喻信息、天津磁卡、金邦达宝嘉 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至本报告期末,公司拥有专利技术181项,其中发明专利4项,集成│ │营权 │电路布图设计权7个,软件著作权47项,实用新型123个。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │(1)芯片国产替代趋势:公司抓住芯片产业国产替代的重大战略机遇,不断│ │ │增强芯片业务综合竞争优势,在以SIM卡、银行卡、社保卡、交通卡、身份证│ │ │等为代表的智能卡芯片领域,国内运营商启动NFC-SIM卡市场,产品附加值 │ │ │提升;公司持续加大软件研发投入和产品布局,智能卡信息个人化软件服务│ │ │与智能卡专用芯片的收入占比逐步提升;公司持续加大SIM卡产品销售力度 │ │ │,努力争取与四大运营商直接合作,国内市场的开拓成为公司新的利润增长│ │ │空间。 │ │ │(2)海外智能卡市场具有发展潜力:公司充分利用成熟管理运营海外市场 │ │ │的制度与体系,持续寻找投资服务海外客户的机会,着眼于长期发展海外业│ │ │务,海外收入进一步增加; │ │ │(3)新利润增长点:依托于在数字信息安全领域多年行业沉淀,公司进一 │ │ │步实施“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略,优化公司产品结构,以半│ │ │导体研发设计、封装生产中心作为引擎,进一步在数字能源、物联网、信息│ │ │安全等领域扩充产品线,搭建半导体产业生态,拓展公司芯片产品的新应用│ │ │领域;实现业务多元化,为公司业绩增长提供新的增长点。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │移动通信、金融支付和公共事业等领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │项目投资 │投建半导体芯片项目:澄天伟业2019年7月2日公告,公司与慈溪高新技术产│ │ │业开发区管理委员会签订的《投资合作协议》,拟建研发和生产半导体芯片│ │ │承载基带和半导体芯片,主要应用于电信和金融支付领域,预计投资总额为│ │ │67600万元。协议的顺利实施将有利于公司进一步延伸公司产业链,优化公 │ │ │司产品结构。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│1、智能卡行业发展概况 │ │ │智能卡作为信息化建设的重要组成部分,在金融支付、移动通信、公共交通│ │ │、安全证书等多个领域的渗透率不断提升,全球智能卡市场在过去几年中呈│ │ │现出持续稳定的增长趋势,推动数字经济发展。 │ │ │在通信领域方面,根据工业和信息化部《2024通信业统计公报》,移动电话│ │ │用户规模持续提升,截至2024年底,全国电话用户总数达到19.56亿户,全 │ │ │年净增3920万户。其中,移动电话用户总数17.9亿户,全年净增4601万户,│ │ │普及率为127.1部/百人,比上年末提高3.4部/百人。其中,5G移动电话用户│ │ │达到10.14亿户,占移动电话用户的56.7%,比上年末提高9.6个百分点。截 │ │ │至2024年底,三家基础电信企业发展移动物联网(蜂窝)用户26.56亿户, │ │ │全年净增3.24亿户,超过移动电话用户数8.66亿户,占移动网终端连接数的│ │ │比重达59.7%。在金融应用领域方面,银行卡市场规模保持平稳发展态势, │ │ │根据中国人民银行《2024年支付体系运行总体情况》显示,截至2024年末,│ │ │全国共开立银行卡99.13亿张,同比增长1.29%,人均持有银行卡7.04张。金│ │ │融IC卡产品市场普及率在国内较高,同时受银行自身经营战略以及终端消费│ │ │者偏好等因素影响,创新、时尚、高附加值的产品需求不断增长。 │ │ │2、半导体行业发展概况 │ │ │2024年,半导体行业逐步进入周期上行阶段。根据美国半导体行业协会(SI│ │ │A)的数据统计,2024年全球半导体行业销售规模为6276亿美元,同比增长1│ │ │9.1%,其中第四季度销售额为1709亿美元,比2023年第四季度增长17.1%, │ │ │比2024年第三季度增长3.0%。在全球经济逐步复苏与数字化转型加速的大背│ │ │景下,半导体作为现代科技的核心基石,迎来了增长与变革,半导体行业在│ │ │消费电子复苏和人工智能的创新共振中,逐步向好。近年来公司以技术创新│ │ │为驱动,以系统集成为引擎,进一步在数字能源,物联网、AI技术、数字与│ │ │能源热管理领域扩充产品线,搭建半导体产业生态,公司新拓展业务受半导│ │ │体行业的景气状况影响较大。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│智能卡行业发展概况 │ │ │智能卡的普及经历从满足基本刚性需求,逐步向增值服务需求升级,目前从│ │ │市场规模来看,中国智能卡行业已逐渐步入成熟期,中国已成为全球最大的│ │ │智能卡应用市场之一。在万物互联时代,智能卡正以“数字钥匙”的形式蓬│ │ │勃发展,应用场景持续扩展,为智能卡市场带来新的增长点。智能卡在全球│ │ │不同市场的普及存在时间差,近年来,智能卡应用在东南亚、中东、非洲、│ │ │南美洲等地区和国家快速发展,特别是通信智能卡和EMV迁移趋势下使用的 │ │ │金融IC卡,需求迅猛增长,为我国智能卡企业提供了新的发展机遇,未来海│ │ │外智能卡市场具有较大的发展潜力。 │ │ │半导体行业发展概况 │ │ │从中长期看,集成电路是一个繁荣向好的行业。根据国际权威研究机构Gart│ │ │ner的预测,全球半导体市场将由2023年的5258.94亿美元增长至2027年的75│ │ │16.03亿美元,GAGR(年均复合增长率)达到9.34%;亚太半导体市场将由20│ │ │23年的3663.44亿美元增长至2027年的5298.63亿美元,GAGR(年均复合增长│ │ │率)达到9.67%。与此同时,AI芯片市场规模爆发式增长,年复合增长率超4│ │ │0%,带动算力需求激增,进一步拓宽了半导体行业的发展边界,新兴领域的│ │ │技术迭代成为核心增长引擎,为集成电路行业持续增长注入源源不断的动力│ │ │。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《国家信息化发展战略纲要》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《信│ │ │息产业发展指南》 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品│ │ │和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商,坚持以技术创新为驱动,│ │ │以系统集成为引擎,为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决│ │ │方案。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上,落实“延伸产业链│ │ │、拓展新领域”的发展战略,持续创新、积极转型,把握智能卡行业发展趋│ │ │势,审时度势,坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础,在│ │ │持续提升该业务市场份额的同时,稳健地对半导体业务、信息技术业务及数│ │ │字与能源热管理产品投入资源,实现公司多层次收入。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│2024年,公司在董事会领导和管理层的带领下,积极响应“一带一路”国家│ │ │战略,深化公司现有的国际化发展格局为全球客户提供优质产品及服务,持│ │ │续加大SIM卡产品销售力度,多维度拓展国内外市场,在国内努力争取与四 │ │ │大运营商长期合作,持续保持招标份额,国内市场的开拓成为公司新的利润│ │ │增长空间,公司占据更加主动的竞争地位。同时,公司持续创新、积极转型│ │ │,落实“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略。公司把握智能卡行业发展│ │ │趋势,审时度势,坚持以公司产能规模与现金流优势的智能卡业务为基础,│ │ │在持续提升该业务市场份额的同时,稳健地对半导体业务、信息技术业务及│ │ │数字与能源热管理产品投入资源,实现公司多层次收入。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司经营计划│2025年,公司将以“为客户创造价值、以客户需求为中心”的发展理念,通│ │ │过以下具体的措施进一步落实发展战略。 │ │ │1、集团总部: │ │ │(1)根据智能卡研发和生产的核心竞争能力优化现有业务组合和资产配置 │ │ │,围绕客户多元化的需求,结合关键财务与业务指标,差异化评估不同业务│ │ │的表现,做好系统规划智能卡与物联网产品、半导体智造、数字与能源热管│ │ │理、智慧安全综合等业务板块的布局;继续深耕国外市场,利用成熟管理运│ │ │营海外市场的经验,持续寻找投资服务海外客户的机会,坚持拓展海外市场│ │ │的战略布局。同时持续加大SIM卡产品销售力度,努力争取与四大运营商直 │ │ │接合作,多维度拓展国内市场。 │ │ │(2)持续技术创新、研发创新投入,建立集团层面的顶层创新机制,增强 │ │ │跨部门联动能力,加强跨部门和对外合作,将创新覆盖到生产中心的运营管│ │ │理及公司的具体业务流程,通过持续创新为客户创造更多价值;同时,公司│ │ │将积极开展智能卡专用芯片领域的技术与工艺专利布局,健全公司知识产权│ │ │体系; │ │ │(3)公司将依据自身业务需求,利用公司供应链竞争优势,探索公司产品 │ │ │在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等领域下的新应用场景,以适应行│ │ │业发展并增强公司在新兴市场的竞争力,在公司业务运营系统支持下,贡献│ │ │业绩新支撑。 │ │ │(4)加强集团人才管理与流动,完善和落实公司治理和内控管理各项制度 │ │ │,持续推动公司内部管理模式革新,打造更具竞争力的管理梯队,进一步做│ │ │好人才培养工作,通过实施员工持股计划或其他有效激励措施,优化员工薪│ │ │酬结构,建立长期激励体系,发挥公司人才的主观能动性,为奋斗者提供更│ │ │广阔的舞台; │ │ │2、内生性增长: │ │ │(1)公司积极推进智能制造战略升级,强化硬件基础设施建设,深化工业 │ │ │互联网、AIoT等新一代信息技术在生产制造环节的融合应用,推动生产运营│ │ │各环节的协同联动,进一步提升生产效率与资源利用效能,为实现公司高质│ │ │量、可持续发展注入强劲动力。 │ │ │(2)公司积极把握“一带一路”国家战略带来的扩张机遇,坚定全球化战 │ │ │略布局,持续强化跨国经营的资源整合与协同发展能力。依托成熟的海外市│ │ │场管理运营体系,深化本土化经营策略,通过制度创新与管理优化,构建适│ │ │应不同区域市场特点的运营模式,在组建长期派驻公司海外分支机构的管理│ │ │团队的同时,对具有认同集团文化的当地管理人员委以重任,提升全球资源│ │ │配置效率与市场响应速度,实现公司着眼于长期发展海外业务的经营方向。│ │ │3、外延式发展: │ │ │公司将立足长远发展战略,以构建更具竞争力的产业生态为目标,通过制定│ │ │并审慎实施长期的并购策略,聚焦产业链上下游关键环节与高成长潜力领域│ │ │,实现优势互补、协同发展,突破业务发展边界,实现公司“延伸产业链、│ │ │拓展新领域”的战略。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司资金需求│本公司资金部持续监控公司短期和长期的资金需求,以确保维持充裕的现金│ │ │储备;同时持续监控是否符合借款协议的规定,从主要金融机构获得提供足│ │ │够备用资金的承诺,以满足短期和长期的资金需求。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │可能面对风险│1、行业风险与新业务开拓的风险 │ │ │报告期内,智能卡业务是公司的传统核心业务,也是公司收入与利润的主要│ │ │来源。目前我国已是全球IC卡最主要的应用市场,未来随着我国行业信息化│ │ │与城市信息化建设的突飞猛进,市场空间有望进一步释放。但同时,公司所│ │ │处的智能卡产业逐渐进入高度同质化竞争的阶段,面临竞争者众多,产品毛│ │ │利率下降,市场竞争加剧的风险,公司智能卡业务规模扩张受限。 │ │ │公司新拓展业务受半导体行业的景气状况影响较大,半导体行业是周期性行│ │ │业,公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关,同时,受国内外政治│ │ │、经济因素影响,如市场需求低迷、产品竞争激烈,将会影响产品价格,对│ │ │公司的经营业绩产生一定影响。 │ │ │公司在新业务新产品开发过程中存在由于技术难题或技术不成熟而导致产品│ │ │开发进度无法达到预期的风险,相关收入成长存在一定不确定性。新市场开│ │ │发过程中同样存在无法预测市场需求,或者市场需求发生变化,导致市场开│ │ │发计划不能有效开展的风险。 │ │ │2、市场风险 │ │ │公司智能卡与专用芯片的主要客户为THALES,IDEMIA等全球领先的智能卡系 │ │ │统公司,同时公司向前五大客户的销售额占收入较高。随着公司产品线的丰│ │ │富,公司业务向上游延伸,产品的市场依然需要通过现有主要客户的订单来│ │ │获得;如果由于市场原因导致公司失去主要客户,或主要客户由于生产经营│ │ │的变化导致需求量大幅度下降,将对公司的产品销售和盈利能力产生重大影│ │ │响。 │ │ │3、经营风险: │ │ │(1)技术更新风险:智能卡和专用芯片领域新技术、新工艺不断涌现,若 │ │ │公司不能紧跟最新科技的发展,及时利用新技术和新工艺提高生产效率、降│ │ │低生产成本,公司的产品将有竞争力下降的风险。 │ │ │(2)人工成本上升风险:近年来,人工成本持续上升已成为国内许多企业 │ │ │所面临的共性问题。公司所属的智能卡制卡行业属于劳动力与技术密集型行│ │ │业,持续上涨的人工成本对劳动密集型产业造成了一定影响。未来如公司生│ │ │产规模进一步扩大,国内制造工人平均工资水平不断上升或所处区域出现用│ │ │工短缺等情况,将导致公司面临人工成本上升的风险。 │ │ │(3)公司规模扩大和子公司增加导致的管理风险:随着公司产品线日益丰 │ │ │富,公司的业务规模进一步扩大,人员规模也持续增加,公司在执行战略规│ │ │划、人力资源管理、项目管理、财务管理和内部控制等方面将面临更大的挑│ │ │战。如果公司管理层素质和管理水平不能适应公司规模迅速扩张以及业务发│ │ │展的需要,组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善│ │ │,将影响公司的应变能力和发展活力,公司将面临一定的管理风险。 │ │ │(4)主要原材料价格波动的风险:公司新拓展业务半导体封装材料业务, │ │ │主要原材料包括铜、黄金、白银等贵金属,该类贵金属价格受全球和下游行│ │ │业经济周期的影响变化快、波动大,贵金属价格的波动对公司成本影响较大│ │ │。如果原材料市场价格波动幅度较大,对公司成本控制影响较大,会导致公│ │ │司经营业绩出现一定波动。 │ └──────┴─────────────────────────────────┘ 〖免责条款〗 1、本公司力求

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