热点题材☆ ◇300689 澄天伟业 更新日期：2025-04-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:芯片、车联网
风格:扣非亏损、户数减少、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-06-24│车联网 │关联度：☆☆☆
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公司在宁波建立车规级功率器件和车联网安全实验室
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2022-01-10│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司拟6.76亿元投资半导体芯片承载基带和半导体芯片项目
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2024-04-23│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2023-12-31，第一大客户：ThalesDIS(singapore)Pte.Ltd.占营业收入比例为52.01%
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2021-10-28│金融IC卡 │关联度：☆☆☆☆☆
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主营电信卡、金融IC卡、ID卡等智能卡产品及金融IC卡，用于移动通信、金融支付和身份识
别，智能卡年产量超过10亿张
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2020-10-20│eSIM │关联度：☆☆☆☆
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公司是国际领先的从事智能卡和专用芯片生产、销售及服务的高新技术企业，可以供应电信
SIM卡产品；子公司澄天伟业（宁波）芯片技术有限公司，具备eSIM卡生产能力
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2024-10-25│扣非亏损 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30公司归母净利润为41.06万元，扣非净利润为-599.57万元
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2024-09-30│户数减少 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动-24.29%
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2023-08-15│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-08-24│谷歌Pixel8系列手机仅支持使用eSIM卡，取消物理SIM卡槽
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据报道，谷歌Pixel8系列手机取消物理SIM卡槽，仅支持使用eSIM卡方案，这一举措将使用
户更加便利地管理他们的移动网络连接。谷歌将会跟进苹果iPhone14系列的设计方案，今年秋季
推出的Pixel8系列手机将完全取消物理SIM卡槽。这一消息得到了OnLeaks公开的Pixel8渲染图的
支持，渲染图显示左侧并没有预留SIM卡槽，暗示新机型将采用eSIM。
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2023-03-27│机构预计26年全球使用eSIM技术的物联网连接数将达1.95亿
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Juniper Research的报告指出，2023年，所有使用中的eSIM中只有2%用于物联网领域。预计
到2026年，全球6%的eSIM将应用于物联网领域。预计26年全球使用eSIM技术的物联网连接数将达
到1.95亿，而2023年只有2200万，三年增幅高达780%。
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2022-09-09│仅支持eSIM卡！美版iPhone 14取消SIM卡槽
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苹果宣布发布iPhone 14系列机型，iPhone 14起售价799美元，iPhone 14具有通过卫星实现
SOS紧急联络功能。值得一提的是，从现在开始，所有美国版iPhone都不再配有SIM卡槽，完全由
eSIM代替，这也是首款没有SIM卡槽的iPhone手机。
eSIM卡即将芯片直接集成到主板上，无需实体SIM卡，开通套餐后即可上网，以往多出现在智能
手机产品上，以节约其内部空间。
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2019-02-27│全球首款更安全5G SIM卡推出 充分释放5G网络潜力
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2019年2月26日消息，全球最大的智能卡厂商金雅拓（Gemalto）宣布，已开发出全球首个更
安全的 5G SIM卡标准，并将于今年上半年推出。5G SIM卡的推出为生态系统中的运营商和其他
利益相关者提供了对下一代移动网络的信任基础，将帮助运营商释放全部5G潜力，最大化其网络
投资。据金雅拓预计，到2024年，5G网络将覆盖全球40%的人口，用户将达15亿。相关公司有华
信新材、澄天伟业。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片和物联网产品的提供商，持续│
│ │创新为客户创造更多价值、促进产业良性发展并为奋斗者提供更广阔的平台│
│ │。公司在巩固现有业务、加深与客户合作的基础上，制定“延伸产业链、拓│
│ │展新领域”的发展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力，积极把│
│ │握行业和技术的发展方向，探索公司集成电路产品在5G、物联网、大数据、│
│ │人工智能、汽车电子前沿领域下的新应用场景，努力成为以专用芯片为核心│
│ │的端到端智慧物联解决方案服务商。 │
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│经营模式 │报告期内，智能卡业务是公司的核心业务，也是公司收入与利润的主要来源│
│ │，新拓展业务尚处于市场拓展状态。公司从事智能卡和专用芯片的研发、生│
│ │产与销售，依照国际、国家及行业标准和客户需求生产定制化产品，部分小│
│ │批量产品采用自主设计、委外加工的模式。公司的产品及服务通过以销定产│
│ │的方式进行直销。 │
│ │公司智能卡专用芯片业务根据客户需求提供模块化的服务与产品，可模块化│
│ │或者整体为客户提供智能卡专用芯片承载基带、智能卡专用芯片封装服务或│
│ │智能卡专用芯片。公司根据客户订单制定生产计划，由客户提供或者根据其│
│ │要求采购晶圆芯片，同时由公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材料│
│ │，由公司进行智能卡专用芯片的生产。公司生产的智能卡专用芯片承载基带│
│ │和智能卡专用芯片，用于公司为客户生产的智能卡或按其要求直接出货。 │
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│行业地位 │国际领先的生产智能卡产品的高新技术企业 │
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│核心竞争力 │（一）领先的智能制造与生产管理优势 │
│ │公司拥有先进的智能卡生产线，为行业内规模最大、智能化水平最高的智能│
│ │卡生产基地之一。通过加大自动化、智能化设备及软件的投入和改造，公司│
│ │持续改进生产工艺、提升智能制造能力，完善产品质量的高效管控和生产体│
│ │系的智能化管理，达到降本增效的目的，促进公司运营水平的提升。公司业│
│ │务链运作的整体协调能力和效率不断提升，在供应链管理、生产现场管理、│
│ │品质体系管理等方面行业领先。 │
│ │（二）卓越的技术创新及研发优势 │
│ │公司自成立以来，专注智能卡产品与服务的研发、生产和销售。公司的知识│
│ │产权是公司核心竞争力的重要组成部分。公司致力于搭建业务能力与服务意│
│ │识兼备的技术团队，在内部培养技术人才的同时积极引进国内外专业人才。│
│ │截至本报告期末，公司拥有专利技术179项，其中发明专利4项，集成电路布│
│ │图设计权7个，软件著作权47项，实用新型121个。 │
│ │（三）优质的客户及品牌优势 │
│ │公司致力于建立强大、稳定、多元化的客户群。经过多年的发展，公司在综│
│ │合制卡服务、产能规模、产品品质以及反应能力等方面都拥有良好形象。公│
│ │司通过“靠近客户设厂，快速反应需求，深化合作关系”的经营理念，在经│
│ │营中不断改善机制，提高服务能力，保证产品的生产和供应。公司与国际、│
│ │国内智能卡系统公司建立长期稳定的合作关系，有利于保持订单稳定，保证│
│ │业务的持续增长。 │
│ │（四）多元的综合服务优势 │
│ │公司自成立以来专注于智能卡的研发、生产与销售，积累了丰富的行业经验│
│ │，经营规模、制造工艺和管理水平行业领先。在此基础上，公司积极革新经│
│ │营管理模式，将“顺应行业发展趋势、满足客户多元需求”的服务理念贯穿│
│ │于公司经营的各个方面，率先在业内提出智能卡综合制卡服务，实现了业务│
│ │结构的优化升级，显著提升了公司在智能卡产业价值链中的行业地位。 │
│ │（五）规模经济的行业竞争优势 │
│ │行业下游客户选择供应商或合作伙伴时对产能规模和公司的规范运作具有较│
│ │高要求，公司根据客户发展需要，配合客户发展计划就近设立生产中心，通│
│ │过深圳、上海、宁波、印度新德里和印度尼西亚雅加达五个生产中心为其提│
│ │供优质的售前咨询、生产保障和售后服务，实现对客户需求的快速反应，及│
│ │时满足客户对产品和服务的需求。目前公司产能规模居于行业前列，规模优│
│ │势为公司积累了优质及需求多元化的客户。 │
│ │（六）齐备的行业认证资质优势 │
│ │智能卡产品涉及最终客户的信息保密和财产安全，须通过严格的认证方可取│
│ │得业务资质，相关资质是进入行业的基本前提，是制卡企业获取更多市场份│
│ │额的基础。公司拥有多家通过包括ISO9001、ISO14001、OHSAS18001在内的I│
│ │SO质量体系认证的生产中心，配备高素质的人员团队和行业领先的生产设备│
│ │。 │
│ │（七）多元化产品组合的优势 │
│ │公司产品应用领域涉及移动通信、金融支付和公共事业等领域，随着未来业│
│ │务的不断拓展，公司产品多样性将不断增加。得益于公司完整的智能卡生产│
│ │链、丰富的行业经验和对客户需求的快速反应能力，公司逐步发展成为年产│
│ │能15亿张以上的智能卡和20亿粒专用芯片的生产企业。 │
│ │（八）完善的人力资源管理和人才培养机制优势 │
│ │智能卡和芯片行业属于制造业及信息技术业跨界的细分行业，对技术人才、│
│ │管理团队的行业经验、知识结构和复合技术有较高要求。公司高级管理团队│
│ │和核心技术人员具有丰富的行业经验和企业管理经验，能敏锐把握行业、产│
│ │品的技术发展方向，精通工艺技术和流程。公司经过多年发展已建立一支稳│
│ │定、高素质、结构合理的管理队伍，为公司产品研发、技术创新、稳定生产│
│ │、精细管理奠定良好的人力资源基础。 │
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│经营指标 │2023年，公司实现营业收入39,427.92万元，较去年同期下降26.26%；公司 │
│ │实现归属于上市公司股东净利润891.76万元，同比下降78.94%。 │
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│竞争对手 │东信和平、恒宝股份、天喻信息、天津磁卡、金邦达宝嘉 │
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│品牌/专利/经│专利：截至本报告期末，公司拥有专利技术179项，其中发明专利4项，集成│
│营权 │电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型121个。 │
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│投资逻辑 │公司深耕海外市场多年，与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系│
│ │。报告期内，公司持续加大SIM卡产品销售力度，努力争取与四大运营商直 │
│ │接合作，多维度拓展国内市场，目前全资子公司宁波澄天已通过中国联通20│
│ │24-2025年度电信卡入围资格审核，成为中国联通电信智能卡入围供应商， │
│ │国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间，公司占据更加主动的竞争地位│
│ │。 │
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│消费群体 │移动通信、金融支付和公共事业等领域 │
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│项目投资 │投建半导体芯片项目：澄天伟业2019年7月2日公告，公司与慈溪高新技术产│
│ │业开发区管理委员会签订的《投资合作协议》，拟建研发和生产半导体芯片│
│ │承载基带和半导体芯片，主要应用于电信和金融支付领域，预计投资总额为│
│ │67600万元。协议的顺利实施将有利于公司进一步延伸公司产业链，优化公 │
│ │司产品结构。 │
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│行业竞争格局│在金融应用领域方面，根据中国人民银行《2023年支付体系运行总体情况》│
│ │显示，2023年我国银行卡总量小幅增长，截至2023年末，全国共开立银行卡│
│ │97.87亿张，同比增长3.26%，人均持有银行卡6.93张。金融IC卡产品市场普│
│ │及率在国内较高，同时受银行自身经营战略以及终端消费者偏好等因素影响│
│ │，创新、时尚、高附加值的产品需求不断增长。 │
│ │近年来公司以半导体研发设计、封装生产中心作为引擎，进一步在数字能源│
│ │，物联网等领域扩充产品线，搭建半导体产业生态，公司新拓展业务受半导│
│ │体行业的景气状况影响较大。2023年受全球经济疲软、市场需求不振等因素│
│ │影响，半导体行业周期下行。 │
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│行业政策法规│《信息产业发展指南》、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《国家信息│
│ │化发展战略纲要》 │
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│公司发展战略│公司将在保持传统的智能卡制造行业领先地位的基础上，把握智能卡应用领│
│ │域不断延伸的行业发展趋势，坚持以公司传统优势的智能卡生产为发展基础│
│ │，在持续提升智能卡和专用芯片业务市场份额的同时，进一步延伸产业链，│
│ │加大对智能卡及专用芯片的研发设计、生产制造等环节的投入，在规模化、│
│ │专业化的基础上，向智能卡终端应用系统开发领域延伸，发展成为涵盖专用│
│ │芯片设计、生产、智能卡生产销售及终端应用开发的系统解决方案服务企业│
│ │。同时，公司将借助国家产业政策和资本市场的支持，在“十四五”期间，│
│ │充分发挥上市公司技术、市场和资本优势，进一步探索公司集成电路产品在│
│ │5G、物联网、大数据、人工智能、汽车电子前沿领域下的新应用场景，努力│
│ │成为以专用芯片为核心的端到端智慧物联解决方案服务商。 │
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│公司日常经营│报告期内，公司主要产品情况如下： │
│ │1、智能卡业务 │
│ │在智能卡方面公司主要产品为电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产 │
│ │品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，公司同时为合作伙│
│ │伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、│
│ │金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。公司率先实现行业内端到端的│
│ │全产业链覆盖，为客户提供更完备的产品与服务。 │
│ │公司深耕海外市场多年，与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系│
│ │。报告期内，公司持续加大SIM卡产品销售力度，努力争取与四大运营商直 │
│ │接合作，多维度拓展国内市场，目前全资子公司宁波澄天已通过中国联通20│
│ │24-2025年度电信卡入围资格审核，成为中国联通电信智能卡入围供应商， │
│ │国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间，公司占据更加主动的竞争地位│
│ │。 │
│ │（1）智能卡硬件业务 │
│ │报告期内，公司在巩固智能卡硬件产品的市场份额的基础上，持续加大智能│
│ │卡生产能力的投入，对现有产线技术进行改造，提升生产工艺自动化水平，│
│ │提高生产能力与良品率，进一步实现智慧工厂主要生产线的搭建。 │
│ │同时，公司积极响应“一带一路”国家战略，深化公司现有的国际化发展格│
│ │局为全球客户提供优质产品及服务，公司将充分利用成熟的运营管理海外工│
│ │厂的体系，持续寻找投资海外服务当地客户的机会,进一步贴近客户，快速 │
│ │反应客户的需求，为客户提供快捷优质的服务，满足客户大批量采购要求，│
│ │进一步缩短产品的交付时间。 │
│ │（2）智能卡信息个人化软件服务及综合制卡服务 │
│ │印度尼西亚澄天伟业生产中心达产，为公司进一步开拓东南亚、非洲地区市│
│ │场奠定基础，使公司产品进一步向产业链下游延伸，丰富产品和服务种类，│
│ │从而进一步优化公司收入结构。随着国内金融IC卡需求持续扩大，公司为合│
│ │作伙伴提供的综合制卡服务内容进一步多元化，综合制卡服务盈利能力提升│
│ │。 │
│ │2、半导体智造业务 │
│ │（1）智能卡专用芯片业务 │
│ │近年来，澄天伟业（宁波）芯片技术有限公司智能卡专用芯片收入稳步增长│
│ │。该项目的投产将进一步延伸公司产业链，丰富公司产品线，提升公司在智│
│ │能卡领域内的竞争力。 │
│ │公司智能卡专用芯片业务根据客户实际需求提供模块化的服务与产品，包括│
│ │单独或同时提供智能卡专用芯片承载基带产品、智能卡专用芯片封装服务，│
│ │或供应智能卡专用芯片成品。公司根据客户订单制定生产计划，由客户提供│
│ │或者根据客户要求采购晶圆，公司自行采购生产承载基带和封装所需原辅材│
│ │料，按照客户提供的专用芯片设计或根据行业标准设计，由公司进行智能卡│
│ │专用芯片的生产。公司生产的专用芯片承载基带和专用芯片，根据客户需求│
│ │直接用于公司为其生产的智能卡或按其要求直接出货。 │
│ │（2）安全芯片业务 │
│ │公司结合自身封装产能与供应链及客户资源的竞争优势，完成部分安全芯片│
│ │的研发，现主要应用于信息安全与信号传送安全，未来公司将积极探索安全│
│ │芯片应用场景，抓住国产化趋势，丰富安全芯片业务的产品线。 │
│ │（3）半导体封装材料业务 │
│ │公司围绕功率半导体的设计及实验室业务，结合自身生产资源和管理经验，│
│ │已投产功率器件封装材料引线框架业务，目前项目已完成投产。 │
│ │（4）功率半导体 │
│ │近年来，公司管理层积极落实功率半导体研发、设计和销售，产品市场定位│
│ │为光伏逆变器、储能和车规级市场，实现公司多层次收入，2022年公司已完│
│ │成部分MOSFET、IGBT和IGBT模块等功率半导体方面的研发，进一步在数字能│
│ │源，物联网等领域扩充产品线，搭建半导体产业生态。 │
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│公司经营计划│2024年，公司将以“为客户创造价值、以客户需求为中心”的发展理念，通│
│ │过以下具体的措施进一步落实发展战略。 │
│ │1、集团总部： │
│ │（1）根据智能卡研发和生产的核心竞争能力优化现有业务组合和资产配置 │
│ │，围绕客户多元化的需求，结合关键财务与业务指标，差异化评估不同业务│
│ │的表现，做好系统规划移动通信、金融支付、智能卡专用芯片和物联网产品│
│ │等业务板块的布局；继续深耕国外市场，利用成熟管理运营海外市场的经验│
│ │，持续寻找投资服务海外客户的机会，坚持拓展海外市场的战略布局。 │
│ │对于国内市场，公司持续加大SIM卡产品销售力度，努力争取与四大运营商 │
│ │直接合作，多维度拓展国内市场，目前全资子公司宁波澄天已通过中国联通│
│ │2024-2025年度电信卡入围资格审核，成为中国联通电信智能卡入围供应商 │
│ │，国内市场的开拓成为公司新的利润增长空间，为公司占据更加主动的竞争│
│ │地位。 │
│ │（2）持续技术创新、研发创新投入，建立集团层面的顶层创新机制，增强 │
│ │跨部门联动能力，加强跨部门和对外合作，将创新覆盖到生产中心的运营管│
│ │理及公司的具体业务流程，通过持续创新为客户创造更多价值；同时，公司│
│ │将积极开展智能卡专用芯片领域的技术与工艺专利布局，健全公司知识产权│
│ │体系； │
│ │（3）公司将依据自身业务需求，利用公司供应链竞争优势，积极探索公司 │
│ │产品在人工智能、物联网、5G、算力、云计算等新兴IOT前沿领域的新应用 │
│ │，以适应行业发展并增强公司在新兴市场的竞争力，在公司业务运营系统支│
│ │持下，贡献业绩新支撑。 │
│ │（4）加强集团人才管理与流动，完善和落实公司治理和内控管理各项制度 │
│ │，持续推动公司内部管理模式革新，打造更具竞争力的管理梯队，进一步做│
│ │好人才培养工作，通过实施员工持股计划或其他有效激励措施，优化员工薪│
│ │酬结构，建立长期激励体系，发挥公司人才的主观能动性，为奋斗者提供更│
│ │广阔的舞台； │
│ │2、内生性增长： │
│ │（1）持续增加硬件投资，进一步提升自动化水平，促进生产效率的提升； │
│ │（2）加强公司跨国经营的整合能力，利用公司成熟管理运营海外市场的制 │
│ │度与体系，积极把握“一带一路”国家战略带来的扩张机遇，在组建长期派│
│ │驻公司海外分支机构的管理团队的同时，对具有认同集团文化的当地管理人│
│ │员委以重任，实现公司着眼于长期发展海外业务的经营方向。 │
│ │3、外延式发展： │
│ │通过制定并审慎实施长期的并购策略，实现公司“延伸产业链、拓展新领域│
│ │”的战略。 │
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│公司资金需求│公司资金部持续监控公司短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储│
│ │备；同时持续监控是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够│
│ │备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│1、行业风险 │
│ │报告期内，智能卡业务是公司的传统核心业务，也是公司收入与利润的主要│
│ │来源。目前我国已是全球IC卡最主要的应用市场，未来随着我国行业信息化│
│ │与城市信息化建设的突飞猛进，市场空间有望进一步释放。但同时，公司所│
│ │处的智能卡产业逐渐进入高度同质化竞争的阶段，面临竞争者众多，产品毛│
│ │利率下降，市场竞争加剧的风险，公司智能卡业务规模扩张受限。 │
│ │公司新拓展业务受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行│
│ │业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治│
│ │、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对│
│ │公司的经营业绩产生一定影响。 │
│ │2、市场风险 │
│ │公司智能卡与专用芯片的主要客户为THALES,IDEMIA和G＆D等全球领先的智 │
│ │能卡系统公司，同时公司向前五大客户的销售额占收入较高。随着公司产品│
│ │线的丰富，公司业务向上游延伸，产品的市场依然需要通过现有主要客户的│
│ │订单来获得；如果由于市场原因导致公司失去主要客户，或主要客户由于生│
│ │产经营的变化导致需求量大幅度下降，将对公司的产品销售和盈利能力产生│
│ │重大影响。 │
│ │3、经营风险： │
│ │（1）技术更新风险：智能卡和专用芯片领域新技术、新工艺不断涌现，若 │
│ │公司不能紧跟最新科技的发展，及时利用新技术和新工艺提高生产效率、降│
│ │低生产成本，公司的产品将有竞争力下降的风险。 │
│ │（2）人工成本上升风险：近年来，人工成本持续上升已成为国内许多企业 │
│ │所面临的共性问题。公司所属的智能卡制卡行业属于劳动力与技术密集型行│
│ │业，持续上涨的人工成本对劳动密集型产业造成了一定影响。未来如公司生│
│ │产规模进一步扩大，国内制造工人平均工资水平不断上升或所处区域出现用│
│ │工短缺等情况，将导致公司面临人工成本上升的风险。 │
│ │（3）公司规模扩大和子公司增加导致的管理风险：随着公司产品线日益丰 │
│ │富，公司的业务规模进一步扩大，人员规模也持续增加，公司在执行战略规│
│ │划、人力资源管理、项目管理、财务管理和内部控制等方面将面临更大的挑│
│ │战。如果公司管理层素质和管理水平不能适应公司规模迅速扩张以及业务发│
│ │展的需要，组织模式和管理制度未能随着公司规模的扩大而及时调整、完善│
│ │，将影响公司的应变能力和发展活力，公司将面临一定的管理风险。 │
│ │公司当前不存在重大经营风险，但不排除在经营过程中可能面对新产品研发│
│ │、技术更新、市场竞争等风险和应收账款回收不及时、毛利率下滑等不利因│
│ │素。公司将密切跟踪市场需求，发挥技术、人才方面的优势，持续加大技术│
│ │创新及产品研发力度，不断提高公司核心竞争力，提供差异化的产品与服务│
│ │，积极应对经营风险。 │
│ │（4）主要原材料价格波动的风险：公司新拓展业务半导体封装材料业务， │
│ │主要原材料包括铜、黄金、白银等贵金属，该类贵金属价格受全球和下游行│
│ │业经济周期的影响变化快、波动大，贵金属价格的波动对公司成本影响较大│
│ │。如果原材料市场价格波动幅度较大，对公司成本控制影响较大，会导致公│
│ │司经营业绩出现一定波动。 │
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