热点题材☆ ◇300739 明阳电路 更新日期：2025-06-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、含可转债、粤港澳、新能源车、芯片、MiniLED、储能、CPO概念、6G概念、PCB概
念
风格:融资融券、高市盈率、回购计划、股权转让、海外业务
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司拥有PCB全制程的生产能力，类型覆盖HDI板、多层板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板
、高频板、挠性板等。半导体芯片封装领域
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2025-02-14│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司用于新能源汽车电源厚铜 HDI 线路板已实现小批量量产。
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2024-02-27│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司有针对400G、800G高端光模块的技术研究及技术储备，400G光模块有小批量推向市场，
800G光模块目前配合部分终端在研发及打样阶段。
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2023-11-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司一种密脚距(Fine Pitch) Mini LED HDE线路板制作技术研发项目前已进入小批量量产
阶段。
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2023-09-01│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司曾向美国客户提交过小批量用于6G通信的雷达PCB样板，目前客户尚在测试评估中。
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2023-07-19│含可转债 │关联度：☆☆☆☆
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明电转02(123203)于2023-07-19上市,明电转债(123087)于2021-01-05上市
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2023-03-03│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋、F栋，主营印制电路
板（PCB）研发、生产和销售
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2022-06-08│储能 │关联度：☆☆
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公司控制的全资子公司德国明阳参与锂离子蓄电池控制系统的开发
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务为印制电路板(PCB)研发、生产和销售;坚持多品种、小批量、高技术"的企业
定位,专注于印制电路板小批量板的制造,产品类型覆盖HDI板、多层、刚挠结合、厚铜、通讯背
板,金属基,半导体测试(ATE)板及载板等
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2020-09-28│5G概念 │关联度：☆☆
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明阳电路2018年12月25日在互动平台表示，通信行业将逐步迈入5G时代，公司紧跟产业发展
趋势进行技术储备和研发，目前公司已经有生产5G相关的产品。
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2025-04-29│摩根中国A股 │关联度：☆
│基金持股 │
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截止2025-03-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有94.53万股(占总股本比例
为：0.27%)
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2025-04-29│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2025-03-31,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持有94.53万股(占总股本比例
为：0.27%)
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2019-09-27│深圳高新区 │关联度：☆☆☆☆
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神州数码信息服务股份有限公司是中国信息服务产业的领导企业，近30年来一直以业务模式
和技术产品创新引领和推动中国信息化进程及信息服务产业的发展，为金融、政企、电信、农业
等重点行业提供技术服务、农业信息化、应用软件开发、金融专用设备及集成解决方案等专业的
IT服务参与者。
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2019-08-05│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司主营印制电路板的研发、生产和销售，产品主要销往北美洲、欧洲
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2025-06-06│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-06,公司市盈率(TTM)为：320.13
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2025-06-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过2500万元(138.658万股),回购期:2025-05-14至2026-05-13
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2025-06-03│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让10.00%股权给张佩珂。
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2025-04-29│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2024-12-31地区收入中:出口占比为76.67%
【3.事件驱动】
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2024-03-12│华为助力，全球首张400G全光省际骨干网正式商用
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据华为中国官方微信号消息，3月8日，中国移动在北京召开发布会，宣布自主研发的全球首
张400G全光省际骨干网正式商用，年中将全面实现“东数西算”8大枢纽间高速互联，届时中国
移动将成为全球规模最大、覆盖最广的首个400G全光省际骨干网络运营者。据悉，在会上，华为
展示了400G全光省际骨干网首条链路（北京-内蒙古）所使用的全新Kepler OTN平台、全系列超
高速400G和NCE-T运力地图解决方案。华为光产品线总裁陈帮华表示“未来，华为将在光传送领
域持续保持投入，和中国移动在后400G演进、算网协同、AI+等领域深入合作，加快绿色科技创
新，加快发展新质生产力，携手共创数智未来。”
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-02-14│ChatGPT对算力层高度依赖，将极大提升PCB和连接器部件用量
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ChatGPT1月月活跃用户达到1亿，是史上月活用户增长最快的消费者应用，而近日ChatGPT因
用户量激增而频繁宕机，更加体现了ChatGPT对算力层的高度依赖。券商人士分析指出，ChatGPT
大模型的特点带来了陡增的算力需求，仅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一个月的训练时间，
其中包括1750亿个参数、45TB数据量。服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提
升PCB和连接器等部件的用量。
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2019-06-27│沪电股份2019年上半年净利5亿 较上年同期增长154%
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主营PCB的沪电股份昨日晚间公告，上半年业绩预增124%至154%，盈利4.4亿至5亿元。以此
计算，公司二季度单季净利2.78亿至3.38亿元，较一季度的1.62亿元环比大幅增长。对于业绩变
动原因，公司称因经营情况良好，营业收入及毛利率较上年同期均有所增长。
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2019-06-19│工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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2018-07-18│PCB市场迎来涨价潮 行业逐步进入旺季周期
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2018年7月17日据怀新资讯报道，据报道，从7月份开始，包括欧姆威电子、建滔集团在内的
各大PCB大厂纷纷发布涨价通知，称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响，企业选择
涨价。机构认为随着5G通信设备的更新换代与材料国产化替代，行业将实现从周期向成长的逻辑
转换。国内龙头企业受益于行业景气周期的到来，市占率有望提升。公司方面，深南电路PCB中
高端领域技术国内领先。沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备PCB全制程的│
│ │生产能力。 │
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│经营模式 │（1）采购模式 │
│ │公司根据生产计划安排采购计划，采取“以产定购”的采购模式。根据公司│
│ │PCB板产品“小批量、定制化”的特征，原材料采购需求与产品生产密切结 │
│ │合，采购部门根据生产所需的原材料种类、型号、数量等进行采购。公司采│
│ │购的主要原材料为覆铜板（板材）、铜球、铜箔、半固化片、氰化金钾、油│
│ │墨等。公司原材料主要在境内采购，由公司直接与供应商洽谈并向其发出采│
│ │购订单。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │b.计划部根据MI要求、库存状况及车间的实际生产能力制定生产计划，生产│
│ │部根据生产计划组织生产。若公司某阶段工序产能不足，则计划部将及时从│
│ │《合格供应商清单》中选择外协厂商进行委外加工； │
│ │d.品质部全程参与产品的质量检测。品质部首先对样品进行检测，检测合格│
│ │后方可进行批量生产。在批量生产过程中，品质部会对在产品进行抽检；生│
│ │产完成后，品质部会对产成品进行全检，检验合格后方可交付给客户。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │公司产品以外销为主，先后设立香港明阳、德国明阳、美国明阳三大销售主│
│ │体，并形成了全球化的销售体系。香港明阳作为业务分拣中心，负责接收海│
│ │外订单，再根据深圳明阳、九江明阳的产能情况分配订单，德国明阳、美国│
│ │明阳践行公司“贴近客户、实时支持”的战略，分别负责欧洲、北美地区新│
│ │客户拓展及老客户服务，公司市场部为海外销售提供各种境内支持，接待海│
│ │外客户到厂审查，同时也通过参加各地主要电子产品展会的方式拓展新客户│
│ │。 │
│ │公司部分客户及订单通过介绍商获取。在该种模式下，公司与客户直接签署│
│ │合同或订单，收到客户的销售货款后，公司向介绍商支付一定比例的佣金。│
│ │国外中小型终端客户为降低采购成本，往往将需求提交给专业的PCB贸易商 │
│ │，PCB贸易商汇总客户订单需求后采取买断式的方式集中向公司进行采购。 │
│ │（4）研发模式 │
│ │公司目前已设立深圳明阳、九江明阳两个研发中心，负责公司新产品、新技│
│ │术、新工艺的研发。 │
│ │公司坚持研发以市场为导向，持续跟踪收集下游客户应用需求以及行业发展│
│ │变化趋势，不断探索新的研发课题，使得公司产品技术较好的满足下游客户│
│ │的需求。 │
│ │公司研发中心已组建高素质的研发人才队伍，配置了先进的研发设备和测量│
│ │仪器，同时公司也制定了完善的研发人员激励制度。公司研发中心多年来对│
│ │高技术产品的研发、复杂工艺的解决方案提供了有力支持，使公司具备了较│
│ │强的研发实力，有效提高了公司市场竞争力。 │
│ │公司已建成完善的研发体系。公司技术中心下设多个研发小组，并赋予不同│
│ │的研发小组特定的研发职责和工作目标，做到分工明确，每个小组能够各司│
│ │其职。研发中心拥有高素质的研发团队、先进的研发设备，公司也制定了完│
│ │善的研发人员激励制度。 │
│ │技术中心围绕以下五大方向开展工艺研发，材料开发，可靠性研究，仿真设│
│ │计等方向研究工作，为公司的新产品、新技术、新工艺的研发提供了保障。│
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│行业地位 │印制电路板供应商之一 │
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│核心竞争力 │1．客户资源优势 │
│ │公司主要从事小批量PCB产品的研发、生产和销售。经过多年的国际市场拓 │
│ │展和品牌经营，公司在行业内树立了良好的品牌形象与行业知名度，积累了│
│ │一批在各领域拥有领先市场地位的优质客户。公司主要客户大多数为国内外│
│ │上市公司（或其子公司）或细分行业龙头企业，在小批量PCB市场树立了良 │
│ │好的品牌形象。公司客户类型包括终端客户、EMS公司、PCB贸易商等，下游│
│ │应用涵盖工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、│
│ │商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。 │
│ │在产品差异化的市场战略下，个性化服务及管理能力决定了公司的优势竞争│
│ │地位。公司设立了专门的业务销售服务团队，在组织架构、人员配备、业务│
│ │流程体系上保证对客户的快速反应，并提供优质服务，为公司长期稳定发展│
│ │提供了充足动能。 │
│ │2．管理优势 │
│ │小批量板生产具备“小批量、多品种、定制化”的特点，对生产柔性化要求│
│ │高，管理难度大。公司坚持以“创新驱动的国际化专精市场领先”为战略目│
│ │标，拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的先进管理团队。公司管理团│
│ │队的主要成员长期从事PCB行业，经验丰富且具备良好的专业素质，对PCB行│
│ │业有着深刻理解，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。 │
│ │3．全球化布局优势 │
│ │公司在海外布局方面已走在国内PCB行业的前列，主要体现在以下方面： │
│ │（1）全球化销售区域。公司产品主要销往欧洲、北美及东南亚等地区。近 │
│ │年来，公司还逐步拓展日韩及国内客户，在全球小批量板市场领域建立了良│
│ │好的品牌知名度； │
│ │（2）国际化的市场布局。公司坚持国际化发展战略，已陆续建立德国生产 │
│ │基地和北美销售及技术服务公司，成立了本地化营销团队，以便更好地为该│
│ │地区的客户提供专业且便捷的服务； │
│ │（3）扩充人才队伍。公司吸引国际化专业人才加盟公司。海外销售子公司 │
│ │聘请当地销售人员，成功实现销售服务本地化，近距离服务下游客户；引进│
│ │海外优秀的研发人员，提升和优化公司的技术研发能力，更有效地响应海外│
│ │客户的需求，同时积极引入国内销售团队，布局国内市场； │
│ │（4）国际化的视野。公司管理团队长期密切关注国外行业发展趋势、客户 │
│ │需求变化和下游电子产品的技术发展动态，保持国际化视野，为公司战略规│
│ │划、市场拓展和技术研发提供了精准的方向性指导。 │
│ │4．产品品类和质量优势 │
│ │公司拥有完善的产品结构，主要以小批量板为主，同时涵盖快板、样板和大│
│ │批量板。产品类型丰富，公司坚持以海外市场为导向，在日常生产经营中实│
│ │施差异化竞争战略，满足客户个性化需求。 │
│ │公司高度重视产品品质管理，并在采购、生产、销售各个环节严格执行质量│
│ │控制措施。公司积累了丰富的产品质量管理经验，并已通过ISO9001、IATF1│
│ │6949、ISO3485、ISO14001、ISO45001、ISO50001等质量和管理体系认证， │
│ │以及UL、CQC等产品安全认证。公司通过推行管理指标数字化、生产过程控 │
│ │制精细化及产品质量规范化等多项措施来提升公司产品品质。 │
│ │5．技术研发优势 │
│ │公司自成立以来，坚持“技术立企”的发展路线，并设有研发中心负责技术│
│ │研发，公司的研发骨干为行业资深专家，对行业前沿发展和市场技术趋向具│
│ │有敏锐的预测和研发能力。 │
│ │在多年研发投入的基础上，通过自主研发，公司已拥有多项核心技术。公司│
│ │通过运用这些技术提升了产品质量、降低制造成本、缩短制造周期，满足了│
│ │各类客户的需求，并增强了市场竞争力。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入1,558,679,021.93元，同比下降3.70%；归属于 │
│ │上市公司股东的净利润为11,383,724.96元，同比下降88.91%；归属于上市 │
│ │公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2,703,002.45元，同比下降103.25%│
│ │。 │
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│竞争对手 │Ddi、Fela、伍尔特、兴森科技、崇达技术 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司及子公司已取得专利权为129项，其中35项为发 │
│营权 │明专利、94项为实用新型专利。 │
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│核心风险 │人民币升值引发汇率风险；同业竞争加剧；增长不及预期。 │
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│投资逻辑 │公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，拥有PCB全制程的│
│ │生产能力，专注于印制电路板小批量板的制造。公司产品类型丰富，可以一│
│ │站式满足各种客户小批量多品种的需求。公司产品广泛应用于工业控制、医│
│ │疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、│
│ │数据中心等多个领域，销售区域涵盖欧洲、美洲及东南亚等多个国家及地区│
│ │。公司在产品质量稳定性、技术水平、技术服务等方面得到客户的认可，在│
│ │市场中形成较高的品牌知名度。 │
│ │公司在PCB行业深耕二十余年，凭借在精细化管理、工艺与技术创新、质量 │
│ │控制、成本管控等方面的显著优势，连续多年入选中国印制电路行业协会（│
│ │CPCA）发布的中国PCB百强企业。 │
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│消费群体 │工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、新能源设│
│ │备、商业显示、人工智能及服务器等多个领域 │
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│行业竞争格局│电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性的支柱产业，PCB │
│ │作为电子产品的重要电子互联件，被誉为“电子产品之母”，是电子信息产│
│ │业中活跃且不可或缺的重要组成部分。 │
│ │2023年，PCB产业链仍受全球通胀高企和宏观经济增速减缓、增长动力不足 │
│ │等客观因素影响，导致行业景气下行，主要终端市场的需求持续低迷，仍处│
│ │于去库存的过程中。据统计，2023年全球PCB行业产值约同比下降15%至695.│
│ │14亿美元，2023年我国PCB产值约同比下降3.77%至419.13亿美元，PCB产业 │
│ │呈阶段性萎缩。 │
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│行业发展趋势│电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性的支柱产业，PCB │
│ │作为电子产品的重要电子互联件，被誉为“电子产品之母”，是电子信息产│
│ │业中活跃且不可或缺的重要组成部分。 │
│ │根据Prismark报告统计，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，2029年预计 │
│ │达到946.61亿美元，年均复合增长率为5.2%。其中，2024年，中国大陆PCB │
│ │产值为412.13亿美元，2029年预计达到508.04亿美元，年均复合增长率为4.│
│ │3%。从区域分布上看，全球PCB供应链已经从包括美国、欧洲和日本在内的 │
│ │发达国家转移到中国、泰国和越南等低成本制造国家。从下游应用来看，AI│
│ │服务器和相关高速网络基础设施将成为PCB行业需求最为强劲的驱动力。 │
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│公司发展战略│报告期内，公司继续深耕主营PCB业务，逐步加大半导体测试板、MiniLEDPC│
│ │B等工艺的研发及投入力度，并积极关注与PCB相关的高成长性细分领域，组│
│ │建高速大算力产品和玻璃基先进封装产品开发团队，快速推进高速大算力产│
│ │品技术研发和产业化。目前高速服务器、AI加速卡产品已经进入小批量阶段│
│ │。公司产品类型覆盖HDI板、厚铜板、软硬结合板/光模块、高频高速板、载│
│ │板、半导体封测等，可以一站式满足各种客户中小批量、多品种的需求。公│
│ │司产品广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通│
│ │讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。公司在小批量PCB制 │
│ │造领域具有丰富的行业经验，经过多年的市场开拓和客户积累，目前已与Fl│
│ │extronics（伟创力）、Jabil（捷普）、ENICS（艾尼克斯）、Plexus（贝 │
│ │莱胜）、ICAPE（艾佳普）、Würth（伍尔特）、Prodrive、Extron、LamRe│
│ │search（拉姆研究）、ARRIS、安捷伦、高通、Darktronics（达科）、BMK │
│ │、JCI（江森自控）等全球知名企业建立良好的合作关系。 │
│ │公司将在提高产品研发能力，提升工艺技术水平的基础上，寻求新的技术革│
│ │新，扩大自身经营范围，为客户提供更好的产品及服务。 │
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│公司日常经营│1.聚焦主业，积极布局新兴领域 │
│ │随着物联网、人工智能、新能源汽车、云计算及数据中心、AR/VR、卫星通 │
│ │信、智能机器人等新兴技术的普及，PCB作为电子设备的核心组件，其市场 │
│ │需求将持续增长。 │
│ │报告期内，公司持续聚焦主营PCB业务，逐步加大半导体测试板、MiniLEDPC│
│ │B等工艺的研发及投入力度，并积极关注与PCB相关的高成长性细分领域，组│
│ │建高速大算力产品和玻璃基先进封装产品开发团队，快速推进高速大算力产│
│ │品技术研发和产业化。目前高速服务器、AI加速卡产品已经进入小批量阶段│
│ │。 │
│ │2.提质降耗，精进效益 │
│ │2024年，公司持续推进成本管控与精益运营，主动对标行业标杆，识别差距│
│ │，苦练内功补短板：（1）供应链管理：公司持续优化SRM系统，提升采购数│
│ │字化管理水平，在成本管理、效率管控方面都有较大幅度的提升；（2）生 │
│ │产信息化和生产全流程管控：成功完成集团内所有工厂SAP、IMS及SRM系统 │
│ │的部署与上线，并持续优化及迭代智能化工厂的软硬件系统功能及数据集成│
│ │。通过工序实时看板和运营数据报表平台，实时在线监控工厂运营情况。同│
│ │时，借助端到端流程的拉通与优化，深入应用质量追溯数据，进一步强化运│
│ │营改善的力度；（3）制作工程管理：积极投身于程序自动化与数字化转型 │
│ │的浪潮之中，全年累计开发完成近千条自动化需求。在数据对接层面，团队│
│ │攻坚克难，实现与深圳MES系统的无缝全面对接。从数据源头开始严格把控 │
│ │，保证工程数据在传输过程中的准确性与及时性，让生产环节的各个节点都│
│ │能依据精准数据高效运转，为公司实现数字化转型和核心竞争力的提升奠定│
│ │了坚实基础。 │
│ │3.深化管理变革，扎实推动高质量发展 │
│ │在报告期内，公司持续深化市场管理、商机管理及供应链管理等关键领域的│
│ │业务流程管理变革，逐步实现从组织驱动向流程驱动的转型，通过对这些关│
│ │键业务领域端到端业务流程梳理，持续优化流程、细化规则和迭代工具使用│
│ │，持续激发组织活力，增强了员工的客户意识与流程思维能力，为持续的管│
│ │理创新与IT智能化奠定了良好的基础。 │
│ │在流程建设持续完善的基础上，公司重点推动流程运营，强化过程管理和结│
│ │果导向，持续优化SAP、IMS、SRM等先进管理工具和系统的使用场景，固化 │
│ │流程以提升信息管理和业务流程的效率。同时，从不同维度建立科学合理的│
│ │流程KPI指标，着力提高业务绩效并逐步形成成熟的企业流程文化。 │
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│公司经营计划│（1）深化战略执行，巩固发展基石 │
│ │公司将继续围绕“创新驱动的国际化专精市场领先”发展战略，秉承"客户 │
│ │导向、高效协同、专业专注、共创共享"的核心价值观，致力于成为全球高 │
│ │精电子电路绿色智造领航者。2025年，公司将聚焦全球PCB技术迭代趋势， │
│ │围绕"高精度、高密度、高可靠性"方向，重点布局超高密度互连（HDI）、 │
│ │先进封装（如FC-BGA、SiP）、射频微波、高速服务器、功率模块、热管理 │
│ │以及绿色低碳制造等前沿领域，特别将加强超算专用线路板和散热专精线路│
│ │板的大批量制造能力建设，持续提升高技术含量、高附加值产品所占销售比│
│ │重，实现产品结构战略性升级。 │
│ │随着6G技术预研、AI算力需求爆发式增长及智能汽车电子架构升级，全球PC│
│ │B产业正面临高性能、高可靠性、微型化及碳中和的新挑战。2025年公司将 │
│ │以“技术+市场”双轮驱动，重点突破：①基于AI服务器信号完整性解决方 │
│ │案，配套超算线路板的大规模量产技术；②车规级PCB可靠性解决方案；③ │
│ │基于6G卫星通信用低轨道卫星微波产品解决方案；④基于厚铜功率模块的热│
│ │管理解决方案，推动散热专精线路板的规模化生产；⑤基于工业4.0的智能 │
│ │制造全流程数字化改造，构建新的业绩增长极。通过超算和散热专精线路板│
│ │的大批量制造，公司将进一步提升在高性能计算和热管理领域的市场竞争力│
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