热点题材☆ ◇300739 明阳电路 更新日期：2026-10-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、粤港澳、无人机、新能源车、芯片、数据中心、MiniLED、储能、先进封装、CPO
概念、6G概念、玻璃基板、PCB概念
风格:融资融券、股权转让、拟减持、海外业务、发可转债
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2026-06-25│玻璃基板 │关联度：☆☆☆
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玻璃基板技术需要在新材料、新工艺等诸多方面取得突破。公司目前正在进行相关基础工艺
研究
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2026-06-01│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司在AI数据中心、高速互联PCB领域产品已实现批量交付。
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2026-04-13│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司积极布局玻璃基先进封装产品方向，成立专业开发团队，建立晶圆级玻璃基封装实验线
，快速推进新产品孵化落地。
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2025-06-24│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于无人机领域
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2025-04-11│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司拥有PCB全制程的生产能力，类型覆盖HDI板、多层板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板
、高频板、挠性板等。半导体芯片封装领域
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2025-02-14│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司用于新能源汽车电源厚铜 HDI 线路板已实现小批量量产。
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2024-02-27│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司有针对400G、800G高端光模块的技术研究及技术储备，400G光模块有小批量推向市场，
800G光模块目前配合部分终端在研发及打样阶段。
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2023-11-28│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司一种密脚距(Fine Pitch) Mini LED HDE线路板制作技术研发项目前已进入小批量量产
阶段。
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2023-09-01│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司曾向美国客户提交过小批量用于6G通信的雷达PCB样板，目前客户尚在测试评估中。
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2023-03-03│粤港澳 │关联度：☆☆☆
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公司位于广东省深圳市宝安区新桥街道上星第二工业区南环路32号B栋、F栋，主营印制电路
板（PCB）研发、生产和销售
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2022-06-08│储能 │关联度：☆☆
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公司控制的全资子公司德国明阳参与锂离子蓄电池控制系统的开发
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司主营业务为印制电路板(PCB)研发、生产和销售;坚持多品种、小批量、高技术"的企业
定位,专注于印制电路板小批量板的制造,产品类型覆盖HDI板、多层、刚挠结合、厚铜、通讯背
板,金属基,半导体测试(ATE)板及载板等
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2020-09-28│5G概念 │关联度：☆☆
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明阳电路2018年12月25日在互动平台表示，通信行业将逐步迈入5G时代，公司紧跟产业发展
趋势进行技术储备和研发，目前公司已经有生产5G相关的产品。
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2026-08-26│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-06-30,高盛公司有限责任公司持有87.15万股(占总股本比例为：0.23%)
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2026-08-26│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-06-30,高盛公司有限责任公司持有87.15万股(占总股本比例为：0.23%)
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2019-09-27│深圳高新区 │关联度：☆☆☆☆
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神州数码信息服务股份有限公司是中国信息服务产业的领导企业，近30年来一直以业务模式
和技术产品创新引领和推动中国信息化进程及信息服务产业的发展，为金融、政企、电信、农业
等重点行业提供技术服务、农业信息化、应用软件开发、金融专用设备及集成解决方案等专业的
IT服务参与者。
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2019-08-05│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司主营印制电路板的研发、生产和销售，产品主要销往北美洲、欧洲
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2026-09-30│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-09-30公告减持计划,拟减持1071.38万股,占总股本2.88%
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2026-08-28│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-30地区收入中:出口占比为72.65%
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2026-06-23│发可转债 │关联度：☆☆☆
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2026-06-23公告发行进度：股东大会通过
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2025-10-21│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司转让15.00%股权给张佩珂。
【3.事件驱动】
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2024-03-12│华为助力，全球首张400G全光省际骨干网正式商用
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据华为中国官方微信号消息，3月8日，中国移动在北京召开发布会，宣布自主研发的全球首
张400G全光省际骨干网正式商用，年中将全面实现“东数西算”8大枢纽间高速互联，届时中国
移动将成为全球规模最大、覆盖最广的首个400G全光省际骨干网络运营者。据悉，在会上，华为
展示了400G全光省际骨干网首条链路（北京-内蒙古）所使用的全新Kepler OTN平台、全系列超
高速400G和NCE-T运力地图解决方案。华为光产品线总裁陈帮华表示“未来，华为将在光传送领
域持续保持投入，和中国移动在后400G演进、算网协同、AI+等领域深入合作，加快绿色科技创
新，加快发展新质生产力，携手共创数智未来。”
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-02-14│ChatGPT对算力层高度依赖，将极大提升PCB和连接器部件用量
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ChatGPT1月月活跃用户达到1亿，是史上月活用户增长最快的消费者应用，而近日ChatGPT因
用户量激增而频繁宕机，更加体现了ChatGPT对算力层的高度依赖。券商人士分析指出，ChatGPT
大模型的特点带来了陡增的算力需求，仅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一个月的训练时间，
其中包括1750亿个参数、45TB数据量。服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件，将极大提
升PCB和连接器等部件的用量。
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2019-06-27│沪电股份2019年上半年净利5亿 较上年同期增长154%
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主营PCB的沪电股份昨日晚间公告，上半年业绩预增124%至154%，盈利4.4亿至5亿元。以此
计算，公司二季度单季净利2.78亿至3.38亿元，较一季度的1.62亿元环比大幅增长。对于业绩变
动原因，公司称因经营情况良好，营业收入及毛利率较上年同期均有所增长。
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2019-06-19│工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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工信部公示第一批符合《印制电路板行业规范条件》 企业名单
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2018-07-18│PCB市场迎来涨价潮 行业逐步进入旺季周期
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2018年7月17日据怀新资讯报道，据报道，从7月份开始，包括欧姆威电子、建滔集团在内的
各大PCB大厂纷纷发布涨价通知，称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响，企业选择
涨价。机构认为随着5G通信设备的更新换代与材料国产化替代，行业将实现从周期向成长的逻辑
转换。国内龙头企业受益于行业景气周期的到来，市占率有望提升。公司方面，深南电路PCB中
高端领域技术国内领先。沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │深圳明阳电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）坐落于深圳市宝安区│
│ │新桥街道上星第二工业区，其前身“深圳明阳电路科技有限公司”（简称“│
│ │明阳有限公司”）成立于2001年7月，于2016年1月，公司将有限公司整体变│
│ │更为股份有限公司，逐步建立起现代企业管理制度，并于2018年2月1日在深│
│ │圳证券交易所创业板上市，证券简称：明阳电路，证券代码：300739。目前│
│ │公司注册资本27,931.29万元。截止2022年12月31日，公司总资产307986.48│
│ │万元，员工队伍2500余人（含子公司）。 │
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│产品业务 │公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备PCB全制程的│
│ │生产能力。 │
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│经营模式 │（1）采购模式 │
│ │公司根据生产计划安排采购计划，采取“以产定购”的采购模式。根据公司│
│ │PCB板产品“中小批量、定制化”的特征，原材料采购需求与产品生产密切 │
│ │结合，采购部门根据生产所需的原材料种类、型号、数量等进行采购。公司│
│ │采购的主要原材料为覆铜板（板材）、铜球、铜箔、半固化片、氰化金钾、│
│ │油墨等。公司原材料主要在境内采购，由公司直接与供应商洽谈并向其发出│
│ │采购订单。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │公司产品为定制化产品，实行“以销定产”的生产模式，并实行柔性化的生│
│ │产管理。计划部根据客户订单制定相应的生产计划，生产部再依据生产计划│
│ │组织生产。公司具体生产流程如下： │
│ │a.市场部接到客户订单后，若为新产品则由研发中心设计组根据客户对产品│
│ │的要求设计出相应工艺流程，制定该产品的生产制造指引（MI）；若为返单│
│ │产品订单，则进入下一步； │
│ │b.计划部根据MI要求、库存状况及车间的实际生产能力制定生产计划，生产│
│ │部根据生产计划组织生产。若公司某阶段工序产能不足，则计划部将及时从│
│ │《合格供应商清单》中选择外协厂商进行委外加工； │
│ │c.生产部采取柔性化的生产管理方式对生产系统和人员配备进行合理规划，│
│ │从而能够及时响应客户纷繁多样的产品需求； │
│ │d.品质部全程参与产品的质量检测。品质部首先对样品进行检测，检测合格│
│ │后方可进行批量生产。在批量生产过程中，品质部会对在产品进行抽检；生│
│ │产完成后，品质部会对产成品进行全检，检验合格后方可交付给客户。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │公司产品以外销为主，先后设立香港明阳、德国明阳、美国明阳三大销售主│
│ │体，并形成了全球化的销售体系。香港明阳作为业务分拣中心，负责接收海│
│ │外订单，再根据深圳明阳、九江明阳的产能情况分配订单，德国明阳、美国│
│ │明阳践行公司“贴近客户、实时支持”的战略，分别负责欧洲、北美地区新│
│ │客户拓展及老客户服务，公司市场部为海外销售提供各种境内支持，接待海│
│ │外客户到厂审查，同时也通过参加各地主要电子产品展会的方式拓展新客户│
│ │。 │
│ │公司部分客户及订单通过介绍商获取。在该种模式下，公司与客户直接签署│
│ │合同或订单，收到客户的销售货款后，公司向介绍商支付一定比例的佣金。│
│ │国外中小型终端客户为降低采购成本，往往将需求提交给专业的PCB贸易商 │
│ │，PCB贸易商汇总客户订单需求后采取买断式的方式集中向公司进行采购。 │
│ │报告期内，公司销售模式未发生重大变化，公司将继续根据行业市场发展情│
│ │况和国内外宏观形势的变化，与现有客户保持良好合作关系并着力拓展优质│
│ │新客户。 │
│ │（4）研发模式 │
│ │公司坚持“技术立企”的发展路线，设立技术中心负责技术研发，打造高端│
│ │研发团队。公司核心研发骨干多数为行业资深专家，具备对行业前沿发展方│
│ │向与市场技术趋势的敏锐研判能力和高效研发能力。公司成功获批组建广东│
│ │省5G高密度互联HDI线路板工程技术研究中心，专注攻坚5G高密度互联HDI线│
│ │路板领域关键共性技术，着力实现技术创新成果产业化落地。同时，公司与│
│ │南方科技大学、河南理工大学等国内相关高校搭建长期稳定的校企合作平台│
│ │，持续引进优质高端人才，夯实人才储备根基。此外，公司积极加入5G产业│
│ │技术联盟，深化同行业前沿企业的技术交流与资源协同。为保障新产品、新│
│ │技术研发迭代，公司建成以失效分析、可靠性测试为核心的中央实验室，全│
│ │方位赋能技术研发与产品验证。 │
│ │公司坚持研发以市场为导向，持续跟踪收集下游客户应用需求以及行业发展│
│ │变化趋势，不断探索新的研发课题，使得公司产品技术较好的满足下游客户│
│ │的需求。 │
│ │公司已建成完善的研发体系。公司技术中心下设多个研发小组，明确划分各│
│ │小组的研发职责与工作目标，实现分工清晰、各司其职。 │
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│行业地位 │印制电路板供应商之一 │
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│核心竞争力 │1．客户资源优势 │
│ │公司主要从事中小批量PCB产品的研发、生产和销售。经过多年的国际市场 │
│ │拓展和品牌经营，公司在行业内树立了良好的品牌形象与行业知名度，积累│
│ │了一批在各领域拥有领先市场地位的优质客户。公司主要客户大多数为国内│
│ │外上市公司（或其子公司）或细分行业龙头企业，在中小批量PCB市场树立 │
│ │了良好的品牌形象。公司客户类型包括终端客户、EMS公司、PCB贸易商等，│
│ │下游应用涵盖工业控制、医疗电子、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设│
│ │备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。 │
│ │公司客户整体质量高，目前与公司合作的很多客户为相关领域的知名企业，│
│ │并与公司建立了长期稳定的业务关系。公司已成功进入众多国际领先品牌客│
│ │户的合格供应商体系。公司与这些知名客户长期合作有利于提高市场知名度│
│ │，促使公司产品技术、销售服务始终保持在行业先进水平，有利于公司进一│
│ │步的市场开拓。 │
│ │2．管理优势 │
│ │中小批量板生产具备“中小批量、多品种、定制化”的特点，对生产柔性化│
│ │要求高，管理难度大。公司坚持以“创新驱动的国际化专精市场领先”为战│
│ │略目标，拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的先进管理团队。针对中│
│ │高层及核心骨干员工，公司多次实施股权激励计划及高潜人才培养计划，聘│
│ │请专业管理顾问团队定期举办领导力培训课程，以提升公司管理阶层的领导│
│ │能力；同时采取薪酬绩效考核机制等措施，以发挥管理层最大效能。 │
│ │3．全球化布局优势 │
│ │公司在海外布局方面已走在国内PCB行业的前列，主要体现在以下方面： │
│ │（1）全球化销售区域。公司产品主要销往欧洲、北美及东南亚等地区，包 │
│ │括德国、法国、瑞士、意大利、美国、马来西亚、新加坡、日本、韩国等多│
│ │个国家。近年来，公司还逐步拓展日韩及国内客户，在全球中小批量板市场│
│ │领域建立了良好的品牌知名度； │
│ │（2）国际化的市场布局。公司坚持国际化发展战略，已陆续建立德国生产 │
│ │基地和北美销售及技术服务公司，成立了本地化营销团队，以便更好地为该│
│ │地区的客户提供专业且便捷的服务。 │
│ │（3）扩充人才队伍。公司吸引国际化专业人才加盟公司。海外销售子公司 │
│ │聘请当地销售人员，成功实现销售服务本地化，近距离服务下游客户；引进│
│ │海外优秀的研发人员，提升和优化公司的技术研发能力，更有效地响应海外│
│ │客户的需求，同时积极引入国内销售团队，布局国内市场。 │
│ │（4）国际化的视野。公司管理团队长期密切关注国外行业发展趋势、客户 │
│ │需求变化和下游电子产品的技术发展动态，保持国际化视野，为公司战略规│
│ │划、市场拓展和技术研发提供了精准的方向性指导。另外，公司已组建起国│
│ │际化的人才队伍，在销售、研发、管理等方面保持先进的水平。 │
│ │4．产品品类和质量优势 │
│ │公司拥有完善的产品结构，主要以中小批量板为主，同时涵盖快板、样板和│
│ │大批量板。产品类型丰富，公司坚持以海外市场为导向，在日常生产经营中│
│ │实施差异化竞争战略，满足客户个性化需求。公司专注于PCB主营业务，在 │
│ │不断提升产品研发能力和工艺技术水平的基础上，积极寻求新的技术革新，│
│ │扩大经营范围。通过持续投入，公司目前已具备生产小间距、MiniLEDPCB及│
│ │半导体测试板（ATE）等产品的工艺能力，为公司持续拓展国内外高端客户 │
│ │提供技术支持。 │
│ │5．技术研发优势 │
│ │公司自成立以来，坚持“技术立企”的发展路线，并设有研发中心负责技术│
│ │研发，公司的研发骨干为行业资深专家，对行业前沿发展和市场技术趋向具│
│ │有敏锐的预测和研发能力。公司组建“广东省5G高密度互联HDI线路板工程 │
│ │技术研究中心”，以实现5G互联HDI线路板的技术创新和突破。同时与南方 │
│ │科技大学组建联合实验室，共同开发玻璃基先进封装技术及产品。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业收入1,860,244,280.17元，同比上升19.35%；归属于│
│ │上市公司股东的净利润为82,939,209.38元，同比上升628.58%；归属于上市│
│ │公司股东的扣除非经常性损益的净利润73,852,436.89元，同比大幅上升2,8│
│ │32.24%。 │
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│竞争对手 │Ddi、Fela、伍尔特、兴森科技、崇达技术 │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司及子公司已取得专利权的专利112项，其中发明 │
│营权 │专利43项，实用新型专利69项。 │
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│核心风险 │人民币升值引发汇率风险；同业竞争加剧；增长不及预期。 │
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│投资逻辑 │公司产品类型丰富，可以一站式满足各种客户中小批量多品种的需求。 │
│ │公司在产品质量稳定性、技术水平、技术服务等方面得到客户的认可，在市│
│ │场中形成较高的品牌知名度。公司在PCB行业深耕二十余年，凭借在精细化 │
│ │管理、工艺与技术创新、质量控制、成本管控等方面的显著优势，连续多年│
│ │入选中国印制电路行业协会（CPCA）发布的中国PCB百强企业。 │
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│消费群体 │工业控制、医疗电子、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示│
│ │、人工智能、数据中心等多个领域 │
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│主营业务 │印制电路板（PCB）的研发、生产和销售 │
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│主要产品 │印制电路板 │
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│行业竞争格局│电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性的支柱产业，PCB │
│ │作为电子产品的重要电子互联件，被誉为“电子产品之母”，是电子信息产│
│ │业中活跃且不可或缺的重要组成部分。 │
│ │根据Prismark2025年第四季度报告统计，2025年全球PCB产业以美元计价的 │
│ │产值预计为852亿美元，同比增长约15.8%，其中AI相关的高多层板、HDI板 │
│ │增速明显高于行业水平，主要得益于数据中心和高速网络基础设施的强劲需│
│ │求。 │
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│行业发展趋势│从中长期看，PCB产业将延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势， │
│ │多层板、HDI板、封装基板等高端PCB产品未来五年复合增速预计保持相对较│
│ │高水平。从区域分布看，未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势，中国 │
│ │大陆PCB市场年均复合增长率将达7.0%，产业前景广阔。 │
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│公司发展战略│公司是国家高新技术企业，不断运用先进技术为客户提供高品质的PCB产品 │
│ │和技术解决方案，致力于成为创新驱动的国际化高精电路制造商。公司积极│
│ │践行“客户导向、高效协同、专业专注、共创共享”的核心价值观，坚持“│
│ │创新驱动的国际化专精市场领先”的发展战略，做强核心业务，并进一步优│
│ │化人才队伍建设，不断巩固在中小批量板市场的优势地位。 │
│ │公司坚持国际化发展战略，已陆续建立德国生产基地和北美销售及技术服务│
│ │公司，成立了本地化营销团队，以便更好地为该地区的客户提供专业且便捷│
│ │的服务。 │
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│公司日常经营│1.深耕主营业务，加码布局新兴领域 │
│ │报告期内，公司继续深耕主营PCB业务，逐步加大半导体测试板、AI服务器 │
│ │、800G高端光模块等工艺的研发及投入力度，组建高速大算力产品开发团队│
│ │，加速推进相关技术突破与产业化落地。目前，高速服务器、AI加速卡、80│
│ │0G光模块产品已经进入小批量阶段。同时，公司积极布局PCB产业链高成长 │
│ │性细分赛道，重点推进玻璃基先进封装产品方向，组建专业开发团队并建成│
│ │晶圆级玻璃基封装实验线，加快新产品孵化与成果转化。此外，公司大力研│
│ │发基于新型PCB封装的SiC功率模块产品，进一步拓宽在新能源汽车及储能领│
│ │域的业务布局。 │
│ │报告期内，公司成立AI产品事业部，聚焦算力产业高速发展中芯片、服务器│
│ │、通信等相关行业，对PCB技术迭代要求的储备和预研，同时组建一支具有 │
│ │专业能力的市场拓展及服务团队，锚定头部客户展开积极拓展，并取得明显│
│ │效果，与多个行业知名客户构建有效链接。 │
│ │2.推进精益化运营，持续降本增效 │
│ │2025年，公司持续深化降本增效和精益生产管理，主动对标行业先进标杆，│
│ │寻找差距，着力夯实内部管理、苦练内功补短板：（1）为进一步优化成本 │
│ │结构、提升经营效益，公司自一季度起全面启动“百日攻坚”降本专项活动│
│ │，聚焦生产、采购、工艺、管理四大核心领域精准发力，多措并举推动降本│
│ │工作走深走实；（2）聚焦“三横三纵一突破”项目，紧盯人力成本优化、 │
│ │控制报废率及重点改善订单盈利能力，持续提升各项效益指标；重点加大对│
│ │华芯微测、槟城明阳等新项目的运营改进与整合力度，加快缩减亏损规模，│
│ │提升其盈利贡献水平；（3）深化数据驱动，持续加大SPA系统成本颗粒度拆│
│ │分与完善，深入挖掘数据价值，为决策提供更精准的市场信息与成本洞察，│
│ │提升数据价值。 │
│ │3.流程驱动管理，数字赋能经营 │
│ │报告期内，公司深入推进数字化转型与流程变革，全面提升经营管理效能。│
│ │围绕市场、商机、供应链等关键领域深化业务流程变革，推动组织由职能驱│
│ │动向流程驱动转型，通过常态化端到端流程拉通，梳理优化核心业务链路，│
│ │有效提升协同效率、降低运营成本。公司持续优化流程设计、完善规则体系│
│ │、迭代数字化工具，强化全员客户意识与流程思维，为管理创新与智能化建│
│ │设筑牢基础，并围绕CRM系统、智能化报价系统、工程客户Spec信息自动化 │
│ │解析到IMS系统、质量管理等核心领域推进流程迭代，加快流程化组织建设 │
│ │。 │
│ │同时，公司深化SAP、IMS、SRM等系统场景化应用，实现核心流程标准化、 │
│ │模块化，全面提升运营管理效率；积极引入推广人工智能工具，完善制程、│
│ │运营、设备、产品等全维度数字化建设，推进数字化系统国际化适配升级，│
│ │为国际化运营提供支撑。此外，公司成立AI产品事业部，依托M2C模式拉通 │
│ │线索至订单全流程，助力订单转化与业绩增长，在持续赋能流程优化与文化│
│ │建设中，牢固树立客户中心理念，塑造专业高效、稳健可靠的企业形象。 │
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│公司经营计划│（1）优结构，赢客户 │
│ │2026年，公司将紧扣“优结构，赢客户”的战略纲领，坚定推进“多品种、│
│ │中小批量”业务的利润导向深耕与“大批量、大客户”业务的战略转型攻坚│
│ │。在样板/快板、中小批量板业务领域，持续聚焦通信与计算机、医疗、工 │
│ │控等行业的优质客户，以代理商客户高毛利样板、快板订单为抓手，优化客│
│ │户结构，提升盈利水平；同步在AI服务器及数据中心设备、汽车板等大批量│
│ │板赛道加速客户拓展，组建大客户专属服务团队，建立快速响应机制，提供│
│ │定制化解决方案及DFM等技术支持，深化与核心客户的战略合作粘性，实现E│
│ │MS及终端品牌客户的开发突破。 │
│ │（2）强技术，稳品质 │
│ │公司将以“强技术，稳品质”为核心方向，以品质提升与技术创新为双轮构│
│ │筑核心竞争壁垒。品质端聚焦TOP缺陷、TOP料号及高端产品线，开展专项品│
│ │质改善行动，建立全流程预防管控机制与快速响应体系，引入先进检测设备│
│ │，优化工艺参数，强化生产过程巡检，持续降低产品报废率与内外部质量成│
│ │本，严控客户投诉；技术端主攻高阶HDI、高频高速、厚铜等核心产品技术 │
│ │，加快AI服务器、汽车电子等高端产品的产业化落地与客户认证进程，完善│
│ │研发体系建设，提升新品研发转化率与工程设计效率，同时强化深圳、九江│
│ │、德国、马来各生产基地的工艺管控与技术协同，以稳定可靠的品质与领先│
│ │的技术优势支撑市场拓展。 │
│ │（3）控成本，精产品 │
│ │2026年，公司将践行“控成本，精产品”的战略要求，坚持极致降本理念，│
│ │围绕主辅材采购、人工成本、能源消耗、品质损耗、制造费用五大核心领域│
│ │，系统性推进全链条降本增效专项行动。通过材料优化升级、生产工艺革新│
│ │、节能技术改造、精益运营深化等多元举措，明确降本责任分工，建立闭环│
│ │追踪与考核机制，同时依托数字化工具优化生产流程，提升设备稼动率与人│
│ │均产出效能，减少生产阻滞与资源浪费；产品端聚焦高毛利、高附加值产品│
│ │的结构优化，提升高多层HDI、高频、刚挠等核心产品的订单占比，以精益 │
│ │化的成本管控与产品结构升级，稳步巩固并提升综合毛利率水平，支撑业务│
│ │规模有效扩张与盈利能力稳步提升。 │
│ │（4）智赋能，促协同 │
│ │公司将以数字化转型为抓手，深化智能增效建设，严守稳健发展底线。2026│
│ │年将推动自动排程、数据治理及数据底座建设、全流程业务系统的深度融合│
│ │与打通，实现生产运营全流程透明化、可视化、智能化管控，以订单准时交│
│ │付为核心抓手，全面部署并持续优化数字化自动排程系统，实现生产计划智│
│ │能生成、动态调整，大幅提升计划准确性与灵活适配能力；同时推动AI技术│
│ │在工程设计、品质检测、生产效率优化等核心场景的深度应用，提升决策精│
│ │准度与运营效能，为珠海工厂投产、多基地协同运营提供数字化支撑，以智│
│ │能赋能驱动高质量发展，保障生产交付、成本管控、品质管理等环节的高效│
│ │协同。 │
│ │（5）建梯队，强保障 │
│ │公司将全面推进人才梯队建设，为业务转型与产能扩张提供人才支撑：一是│
│ │完善人才规划与发展通道，构建市场化薪酬激励体系，加大高层次人才引进│
│ │力度，重点扩充研发、大客户服务和数字化运营团队，并启动“青铜计划”│
│ │，招聘优秀大学生作为战略储备人才；二是强化领导力与组织能力建设，分│
│ │层分类开展干部领导力培训，建立胜任力模型与动态管理机制，同时加强公│
│ │司文化建设，提升组织凝聚力和协同效率；三是提升员工专业能力，针对生│
│ │产瓶颈和高端工艺开展专项培训，完善“研-产-销拉通”和“大客户铁三角│
│ │”人才配置，优化分授权机制，打造与战略转型相匹配的人才梯队，为公司│
│ │高质量发展提供坚实保障。 │
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│公司资金需求│财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金│
│ │流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债│
│ │务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供│
│ │足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
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│可能面对风险│（1）宏观经济波动的风险 │
│ │印制电路板是电子产品的重要电子互连件，其发展与下游行业联系密切，与│
│ │全球宏观经济形势相关性较大。宏观经济波动对PCB下游行业如工业控制、 │
│ │医疗器械、汽车电子、通信设备、消费电子等行业将产生不同程度的影响，│
│ │进而影响PCB行业的需求。 │
│ │当前全球贸易摩擦频发、地缘政治局势复杂，国内外宏观经济环境存在一定│
│ │不确定性。若后续宏观经济出现波动，可能导致PCB行业市场产值增速放缓 │
│ │甚至下滑，进而对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │（2）贸易摩擦风险 │
│ │公司产品以外销为主，主要销往欧洲、美洲及亚洲等地区。尽管目前我国已│
│ │经成为全球最大的PCB生产基地，具备较强的产能消化能力。但是，如果因 │
│ │国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采 │
│ │取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而 │
│ │可能对公司的业务发展产生不利影响。 │
│ │（3）市场竞争加剧的风险 │
│ │全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。公司产品以│
│ │中小批量板为主，中小批量板具有订单面积小、型号多、交期短、品质要求│
│ │高等特点，这对公司的技术水平、生产管理、交货期及响应速度要求更高。│
│ │相对于大批量板，目前国内专注于中小批量板的企业数量较少，但随着海外│
│ │中小批量板产能不断向国内转移，细分市场竞争可能会进一步加剧。若公司│
│ │无法持续提高自身技术水平、柔性化管理能力、产品质量以应对市场竞争，│
│ │可能会在市场竞争中处于不利地位，公司存在因市场竞争加剧而导致业绩下│
│ │滑的风险。 │
│ │（4）原材料价格波动的风险 │
│ │公司产成品中原材料所占比重较大，主要原材料包括覆铜板、铜箔、半固化│
│ │片、铜球、氰化金钾及油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、│
│ │石油等大宗商品的影响较大。若未来公司主要原材料采购价格大幅上涨，而│
│ │公司未能通过向下游转移或技术创新等方式应对价格上涨的压力，将会对公│
│ │司的盈利水平产生不利影响。 │
│ │（5）汇率波动的风险 │
│ │公司产品以外销为主。公司外销产品主要以美元、欧元等货币计价，而原材│
│ │料主要在国内采购并以人民币结算，形成较大的外币资产净额。如果未来人│
│ │民币大幅升值，一方面会导致公司汇兑损失增加，另一方面公司相对国外竞│
│ │争对手的价格优势可能被减弱，这将对公司的经营业绩带来不利影响。 │
│ │（6）行业环保监管日趋严格 │
│ │PCB生产印制过程中，在电镀、蚀刻及印刷等生产环节会产生废水、固体废 │
│ │物及废气等污染物。近年来环保部门持续加大对行业环保治理的监管力度，│
│ │环保监管的趋严有利于PCB行业更加规范。PCB生产企业需对环保设备、环保│
│ │人员及运行费用持续投入，会使其经营成本加大。虽然公司高度重视环保生│
│ │产，但仍不能完全排除在生产过程中因不可抗力或管理疏忽等原因出现环保│
│ │事故的可能性，从而违反环保方面的法律法规，对公司的经营造成负面影响│
│ │。 │
│ │（7）人力资源流失风险 │
│ │PCB行业产品具备中小批量、多品种、高度定制化特征，对生产制造与精细 │
│ │化管理能力要求较高，专业技术及管理人才需求旺盛。当前劳动力市场结构│
│ │性紧张，用工成本持续攀升，不断压缩企业盈利空间。若公司人才引育留存│
│ │体系不完善，易出现核心人才流失、专业人才储备不足等问题，将对企业技│
│ │术研发、生产运营及长远发展形成制约。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2026-2028年）股东回报规划：公司将采取现金、股票、现金和股票相结 │
│ │合或者法律许可的其他方式分配利润，优先采用现金分红的利润分配方式。│
│ │在满足利润分配条件的情况下，公司每年以现金方式分配的利润不少于当年│
│ │实现的可分配利润的10%，任意三个连续会计年度内，公司以现金方式累计 │
│ │分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。在确保最低现金分 │
│ │红比例的条件下，公司在经营状况良好，并且董事会认为公司股票价格与公│
│ │司股本规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时，可以在│
│ │确保最低现金分红比例的条件下，提出股票股利分配预案。 │
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│股权激励 │明阳电路2025年8月27日发布限制性股票激励计划，公司拟授予482万股限制│
│ │性股票，其中首次向96名激励对象授予432万股，授予价格为8.57元/股；预│
│ │留50万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁，解│
│ │锁比例分别为20%/40%/40%。主要解锁条件为：2025-2027年各年度营业收入│
│ │增长率分别不低于30%/60%/90%；2025-2027年各年度净利润分别不低于1.3 │
│ │亿元/1.6亿元/2亿元。 │
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