热点题材☆ ◇300757 罗博特科 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:高端装备、苹果概念、量子科技、新能源车、芯片、工业互联、数据中心、HJT电池、先进
封装、TOPCon、CPO概念、光通信、英伟达、华为海思、BC电池、新型工业、商业航天
风格:融资融券、高市净率、基金重仓、连续亏损、百元股、MSCI成份、重组股、密集调研、新
进成份、非周期股
指数:创业板指、深证300、科技100、创业板50、创业300、创成长、创业大盘、环保50、内地低
碳
【2.主题投资】
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2025-12-26│数据中心 │关联度：☆☆☆
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ficonTEC是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一，在数据中心、
5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶、生物医疗、大功率激光器等应用领域拥有广泛的合作伙
伴。
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2025-12-09│商业航天 │关联度：☆☆☆
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ficonTEC在卫星激光通信领域拥有丰富的经验和先进的技术，产品主要应用于通信卫星、航
空器的数据传输。此外，国际某星链及太空技术的前沿科技公司也是ficonTEC的客户之一。
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2025-08-14│苹果概念 │关联度：☆☆☆
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ficonTEC与美国苹果公司有合作，具体合作内容属于商业机密
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2025-02-14│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司通过并购重组布局光电子封装设备领域，其技术与新能源汽车相关的半导体及光电子设
备制造有协同效应，推动“清洁能源+泛半导体”双轮驱动战略。
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2024-08-21│华为海思 │关联度：☆☆☆
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子公司ficonTEC与华为海思合作业务涉及光测试和组装业务
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2024-04-28│量子科技 │关联度：☆☆☆
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公司参股FiconTEC，标的有在量子科技领域的应用。
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2024-04-07│芯片 │关联度：☆☆☆
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子公司ficonTEC涉及光相关的测试及组装设备，光芯片的测试及贴装是其业务之一。
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2024-04-07│先进封装 │关联度：☆☆
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公司参股公司ficonTEC是全球领先的光电子器件封装设备提供商，为高速硅光模块、光电共
封装（CPO）等先进工艺提供解决方案
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2024-03-22│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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子公司ficonTEC在800G、1.6T高速光模块封装及测试方面处于国际领先地位
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2024-03-05│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务为研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件(R2Fab
)。
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2023-09-11│BC电池 │关联度：☆☆☆
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公司有用于BC电池生产的相关设备
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2023-06-14│光通信 │关联度：☆
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公司通过全资子公司苏州斐控晶微技术有限公司持有苏州斐控泰克技术有限公司18.82%股权
，斐控泰克间接持有德国公司ficonTEC93.03%的股权，ficonTEC在800G、1.6T高速光模块封装及
测试方面处于国际领先地位。
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2023-06-08│英伟达概念 │关联度：☆☆
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子公司ficonTEC一直有向英伟达提供设备，同时与英伟达在1.6T的光模块工艺研发方面也有
深入合作
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2022-07-21│TOPCon电池 │关联度：☆☆☆☆
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目前光伏电池主流是P型PERC电池技术，而N型电池片中HJT和TOPCON技术由于其较高的转换
效率及效率提升潜力发展迅速，系未来重要的发展方向，两种技术路线各有优势，具体发展情况
还要看光伏电池片市场未来发展路径选择。针对两种技术路线，公司均有相应的技术储备和具体
的产品与之匹配，公司在TOPCON等高效太阳能电池主流技术路径上，为客户提供全套智能装备及
系统解决方案。
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2022-01-05│工业互联 │关联度：☆☆☆
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公司业务主要包括工业自动化设备及执行系统和整厂智能化系统
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2021-10-18│HJT电池 │关联度：☆☆
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公司的产品包括适用于HIT/HJT电池工艺的自动化设备，公司在光伏领域的技术及产品布局
涵盖了普通工艺、N型工艺、PERC工艺和HIT/HJT工艺等不同工艺，可以满足未来的市场需求
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2020-11-16│高端装备 │关联度：☆☆☆
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公司是一家研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件（MES）的
高新技术企业。
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2026-07-27│重大合同 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-27发布，罗博特科：关于签订日常经营重大合同的公告
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2025-12-12│SpaceX概念 │关联度：☆☆☆
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参股公司 ficonTEC 客户包括国际某星链及太空技术的前沿科技公司
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2025-12-09│OCS交换机 │关联度：☆☆☆
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公司的ficonTEC可以提供OCS中光纤模块的组装和测试设备。
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2025-09-07│拟发行H股 │关联度：☆☆☆
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9月7日公告：拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市
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2025-07-31│光纤概念 │关联度：☆☆☆
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ficonTEC具备提供光纤预制设备全流程生产线的技术，目前产线单产效率高，可以实现FA-M
T组件的全流程高效集成
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2025-07-08│富士康概念 │关联度：☆☆☆
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富士康（含子公司）系ficonTEC合作客户，ficonTEC为其提供设备
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2024-04-07│Facebook概念│关联度：☆☆☆
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子公司ficonTEC凭借其全球领先的技术实力和产品竞争优势，客户涵盖Intel、Cisco、NVID
IA、Lumentum、Fabrinet、Finisar、Veloydne、Facebook、美国相干公司、华为等一批全球知
名的半导体、光通讯、激光雷达等行业的龙头企业
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2023-06-14│激光雷达 │关联度：☆☆
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子公司ficonTEC已有涉及激光雷达应用领域的相关设备业务，且已向国内外客户供货。
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2022-02-16│华为概念 │关联度：☆☆☆
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华为为公司客户
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2026-08-07│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07收盘价为：510元，近5个交易日最高价为：514.77元
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2026-08-07│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-07,公司市净率(MRQ)为：52.58
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2026-08-07│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于工业控制设备（通达信研究行业）
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2026-07-20│密集调研 │关联度：☆☆☆☆
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近一个月有123家机构调研
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2026-05-29│新进指标股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-06-15正式纳入创业板指数。
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2026-04-28│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2025-12-31、2026-03-31财报归母净利润为负
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有1019.59万股(38.81亿元)
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2026-02-25│MSCI成份 │关联度：☆☆☆
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公司2026年2月被纳入MSCI中国指数
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2025-05-08│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司重组已实施完成
【3.事件驱动】
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2025-10-14│OpenAI和博通宣布战略合作，算力产业链再迎重磅催化
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OpenAI与博通计划于2026年推出定制数据中心芯片，部署10吉瓦的OpenAI设计的AI加速器。
OpenAI和Broadcom将共同开发系统，其中包括Broadcom的加速器和以太网解决方案，用于纵向扩
展和横向扩展。博通将部署人工智能加速器和网络系统机架，计划于2026年下半年开始，并于20
29年底完成。广发证券研报指出，一方面，科技巨头会因为清晰的货币化路径继续加大算力投入
，资本开支指引乐观。另一方面，博通进一步强化ASIC叙事，出于提升训推效率及保持技术独立
性考虑，后续海内外科技厂商对于ASIC需求将延续大幅增长，算力集群中“连接”重要性持续提
升。光模块产业链作为海外AI的“门票资产”，有望继续受益FOMO 2.0时代，持续关注光模块龙
头厂商的投资机会。
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2024-06-18│英伟达开源最强模型Nemotron-4 340B，有望带动光模块需求持续增长
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据媒体报道，英伟达全新发布的开源模型Nemotron-4 340B，有可能彻底改变训练LLM的方式
！从此，或许各行各业都不再需要昂贵的真实世界数据集了。而且，Nemotron-4 340B直接超越
了Mixtral 8x22B、Claude sonnet、Llama3 70B、Qwen 2，甚至可以和GPT-4掰手腕。据悉，Nem
otron-4 340B是一系列具有开创意义的开源模型，最大的技术变化在于进一步拥抱MOE架构，引
入ROPE优化算法。东北证券认为，MOE架构相比传统Transformer模型具备更高的效率和更低的成
本，在海外谷歌Gemini、英伟达Nemotron等AI大模型积极采用MoE架构的推动下，MoE大模型有望
成为全球AI大模型主流技术路线，对通信网络更高需求推动高性能交换机加速落地。具体来看主
要是推动单交换机峰值速率提升，以及交换机总需求量增加。AI算力基础设施建设预计将保持扩
张周期，带动上游光模块、交换机等环节需求提升。
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2024-04-15│铌酸锂产业化取得重要进展，AI需求推动该技术加速迭代
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近日，南智先进光电集成技术研究院铌酸锂光子芯片产线启动仪式在新区举行。南京江北新
区消息显示，本次启用的产线，具备了光刻、刻蚀、镀膜、研抛、湿法等系列核心技术工艺。这
意味着国内薄膜铌酸锂光子芯片产业化取得重要进展。国盛证券指出，AI未来对于成本、功耗、
性能等要求会越来越高，而薄膜铌酸锂调制器凭借功耗/成本/性能等多个优势，有望随着速率升
级，迎来份额明显提升。据CignalAI预测，2024年全球高速相干光调制器出货量将达到200万端
口。按照每个端口平均需要1～1.5个调制器，若薄膜铌酸锂调制器体渗透率可达50%，对应的市
场空间约82-110亿元。
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2024-03-26│全球光通信大会召开，光模块、硅光等技术有望迎持续革新
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据媒体报道，第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC 2024），在3月24-28日召开，其中
展览将在26-28日进行。这一汇聚光通信领域顶尖智慧、规模最大且历史底蕴深厚的国际性盛会
不仅是行业的风向标，更是引领未来光通信发展的强大引擎。作为全球光通信行业颇具影响力的
盛会，每年OFC参展商都会带来光通信技术前沿成果，本届展会的亮点包括1.6T光模块&200G光芯
片、LPO、硅光&CPO、薄膜铌酸锂等光通信技术。国信证券发布研究报告称，全球光模块市场中
，国产厂商已处于领先位置，据LightCounting数据，2022年前十大光模块厂商中，中国厂商营
收已经超过了西方竞争对手。AI时代，由于光模块迭代加速，占据领先地位的龙头厂商在研发能
力、规模优势、供应链能力、客户黏性、产能布局等方面具备优势，有望核心受益。同时新技术
的变化也对格局变迁产生影响，关注在LPO、硅光等领域具备前瞻布局的厂商。
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2024-03-07│机构预计2024年全球光伏装机继续超预期
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据媒体报道，TrendForce发布报告指出，预计2024年全球光伏装机同比增长20%至468GW，有
望继续超预期。据产业反馈，不完全统计3月组件目前排产增速超过35%，超1月排产。考虑到二
、三季度需求逐步释放，预计后续月份组件排产量有望继续提升，3月排产初步验证需求强度。
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2023-11-14│AI算力需求提升驱动高端产品加速渗透，该技术有望将功耗降低50%
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近日市场研究机构LightCounting更新了2024年—2028年的市场预测。LightCounting预计20
24年以太网光模块的销售额将增长近30%。预计明年所有其他细分市场也将恢复或继续增长，全
球光模块市场预计未来5年将以16%的年均复合增长率增长。随着AI、云计算的快速发展对网络带
宽提出更高要求背景下，未来光模块行业仍将沿着追求更高速率、更低单位功耗和成本两条脉络
发展，传统可插拔光模块技术或面临一定瓶颈，亟需技术的迭代升级。CPO是指把光引擎和交换
芯片共同封装在一起的共封装技术。CPO的封装方式缩短了光引擎和交换芯片之间的距离，有效
减少尺寸，降低功耗，提高传输效率。CPO有望成为AI高算力下高效能比的主要方案。LightCoun
ting表示，AI对网络速率的需求是目前的10倍以上，在这一背景下，CPO有望将现有可插拔光模
块架构的功耗降低50%，将有效解决高速高密度互联传输场景。
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2023-09-06│光伏巨头明确未来技术路线，BC电池或将成为绝对主流
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近日，BC电池（全背电极接触晶硅光伏电池）大获市场关注。BC电池将最大限度地利用入射
光，减少光学损失，带来更多有效发电面积，拥有高转换效率。BC作为平台型技术，可与P型、H
JT、TOPCON等技术结合形成HPBC、HBC、TBC等多种技术路线。隆基绿能在半年度业绩会上表示，
BC类电池在未来会逐步取代TOPCON电池，在接下来的5-6年，BC类电池会成为晶硅电池的绝对主
流，且未来公司大量产品都会走向BC技术路线。
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2023-08-22│大算力应用场景加速推动光模块从800G向1.6T演进
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人工智能点燃算力需求，带动光模块产品更新迭代。中际旭创近日接受机构调研时表示，AI
大客户目前已明确提出了1.6T（光模块）的需求，以配合未来更大带宽更高算力的GPU需求。预
计2024年1.6T的进度主要为测试、认证以及小批量需求。真正的规模上量则会在2025年开始。
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2023-06-28│降本增效技术优势凸显，TOPCon红利释放正当时
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集邦咨询报告显示，2023年随着N型技术降本增效的持续推进，光伏产业链迎来了新的扩张
周期，N型技术优势凸显，成为新、旧玩家争相布局的方向，N型产能快速渗透，开启N型高效时
代。其中，TOPCon凭借较高的性价比、提效路径清晰等优势，率先大规模量产，进入推广红利期
。2023年电池片总产能将达到约1047GW，同比增长46.51%，新增产能主要以N型为主，到2023年
年底，N型电池产能可达550GW，占比52.5%，其中，TOPCon短期内因经济性优势明显，大规模产
能率先落地。
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2023-05-25│TOPCon成头部企业首选技术路线
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在晶科能源23日召开的“2023N型技术高价值市场分析研讨会”上，中信建投电新团队任佳
玮表示，目前市场PERC电池平均量产转化效率约23.5%，已逼近效率极限，光伏电池主流技术将
逐步由P型转为N型。而N型电池效率提升潜力大、投资成本不断降低，本轮光伏技术变革将由P型
电池转向N型电池。TOPCon电池当前量产效率已达25%以上，在N型电池中量产性价比最高，头部
企业均选择以TOPCon作为下一代电池技术路线。
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2023-05-25│英伟达GPU价格大涨4成、交货延长，800G光模块需求大增
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英伟达的A100和H100AI GPU订单增加，A800和H800的售价上涨40%，新订单交期可能延长到1
2月份。英伟达的A100GPU主要对应200G光模块，H100GPU可以对应400G或800G光模块。此外，英
伟达在H100SuperPOD的设计中，采用了800G的光模块。光模块速率是由于网卡与GPU之间的PCIe
带宽所决定。假设A100和H100的DGX服务器内部所用PCIe通道速率达到800G（即PCIe6.0），那么
也可以采用800G带宽的网卡，即也可以采用800G光模块，大大提升系统计算效率。
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2023-04-10│光伏设备厂商年报普遍高增，在手订单充足
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去年中国新增和累计光伏装机量保持全球第一，今年光伏主链价格再次进入缓降通道，行业
扩产直接拉动了设备厂商的业绩表现，高测股份、晶盛机电、奥特维、罗博特科、京山轻机等光
伏设备相关厂商均披露去年业绩呈现高速增长。目前，主流电池与组件厂商产能处于较为满开状
态，整体看，光伏设备的产、销量充足，但考虑到当下由PERC向TOPCon和HJT转变以及落后产能
淘汰，设备需求空间依然巨大。据披露，今年一季度，不少企业的订单依然旺盛。
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2022-11-23│HJT电池扩产如火如荼 国产设备加速渗透
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近日，隆基绿能宣布，近日收到德国哈梅林太阳能研究所的最新认证报告，公司自主研发的
硅异质结(HJT)电池转换效率达到26.81%，是目前全球硅基太阳能电池效率的最高纪录，不分技
术路线。这是继2017年日本公司创造单结晶硅电池效率纪录以来，时隔五年诞生的最新世界纪录
，也是第一次由中国太阳能科技企业创造的迄今为止硅太阳能电池效率的最高纪录。值得一提的
是，此次突破世界纪录的隆基绿能高效晶硅异质结电池研发团队从2021年6月至今，不断打破并
刷新原先的硅异质结(HJT)电池世界纪录，从25.26%提升到26.81%。
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2020-09-02│国家级工业会展将在上海举行 制造业投资进入增长周期
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上海市人民政府举行新闻发布会，介绍了第二十二届中国国际工业博览会有关情况。第二十
二届工博会将于今年9月15日至19日在国家会展中心（上海）举行。本届工博会，是今年新冠疫
情防控常态化下举办的首个国家级工业会展。
机构认为，今年疫情之后国内加快复工复产，受到国内相关政策支持、出口超预期增长以及疫情
后员工招聘难等因素影响，制造业企业开始加大自动化投资。2020年1-7月份工业机器人产量为1
1.60万台，同比增长10.4%，数据显示，制造业投资已进入增长周期。
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2019-06-26│工信部发文推动工业互联网平台普及应用
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工信部印发《工业互联网专项工作组2019年工作计划》，提出完成中国工业互联网研究院的
组建；加快5G工业互联网频率使用规划研究；加强军工工业互联网发展顶层设计；推动工业互联
网平台普及应用等。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │从2011年到2019年，罗博特科从一家小型初创型企业成为了一家研制高端自│
│ │动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件的高新技术上市企│
│ │业。 │
│ │我们为客户提供更柔性、更智能、更高效的高端自动化装备及制造执行系统│
│ │软件。 │
│ │罗博特科不断加大自主研发、设计出满足客户需求的高精度、高效率的智能│
│ │制造解决方案，持续为客户、为全体投资者、为员工、为社会创造持久的价│
│ │值。 │
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│产品业务 │公司是一家研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统│
│ │软件（R2Fab）的高新技术企业。公司拥有完整的研发、设计、装配、测试 │
│ │、销售和服务体系，为光伏、电子及半导体等领域提供柔性、智能、高效的│
│ │高端自动化装备及R2Fab系统软件。目前公司产品主要应用于光伏电池领域 │
│ │。 │
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│经营模式 │公司是研制工业自动化设备、工业执行系统软件、高效电池解决方案和光电│
│ │子及半导体自动化封测设备的高新技术企业，公司产品具有定制化、精细化│
│ │、柔性化等特点，公司的生产经营核心在于产品方案的研发、设计以及销售│
│ │环节。公司采用以销定产的经营模式，根据客户需求，组织技术人员进行方│
│ │案的研发和设计，与客户确定具体方案之后，销售部下达销售预订单，运营│
│ │中心制订生产计划、采购计划，采购部进行相关原材料的采购，原材料入库│
│ │后生产人员根据设计方案进行设备组装生产和测试，成品后发至客户处安装│
│ │、调试和验收。经过多年积累，公司建立了“以研发设计为核心，以市场需│
│ │求为导向”的生产经营理念，并形成了可持续盈利的业务模式。 │
│ │1、光电子及半导体业务 │
│ │（1）采购模式 │
│ │采购的原材料主要包括电子元器件以及机械元器件。采购的具体流程为：采│
│ │购部门从设计部门获取材料清单，采购人员向供应商询价并下单进行采购，│
│ │原材料到库前由技术质量部和仓库管理员进行采购物资的清点、验收和入库│
│ │工作，并最终将其登记到存货管理系统。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │采取自主生产和外协加工相结合的生产模式。生产工序主要包括硬件设备的│
│ │生产制造和应用处理程序的嵌入。采取以销定产的方式，在确认订单后，设│
│ │计规划部门根据客户需求对产品进行设计，同时客户也可以参与到产品设计│
│ │工作中，设计验收通过后，采购部门采购物料，生产部门进行设备制造，制│
│ │造完成后由生产部门、质检部门和自动化部门同时对设备硬件进行检测，检│
│ │测完成后交由自动化部门进行应用程序处理以及设备的校准和调试。待上述│
│ │部分完成后，由质量控制部门进行质量检查，客户确认无误后将产品进行打│
│ │包运输。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │产品在全球范围内销售，在欧洲、北美洲、亚洲等都设有专门的销售网络，│
│ │销售模式以直销为主、经销为辅。 │
│ │（4）研发模式 │
│ │研发模式分为自主研发和合作研发，通过研发实现新技术、新产品的设计开│
│ │发以及软件迭代升级等。 │
│ │①自主研发 │
│ │②合作研发 │
│ │（5）售后模式 │
│ │在售后服务方面，ficonTEC设有专业的售后服务团队，其中中国子公司、美│
│ │国子公司和泰国子公司可直接为该地区的终端客户提供专业售前、售后服务│
│ │。 │
│ │2、光伏业务 │
│ │（1）采购模式 │
│ │采购模式为“以销定产、以产定购”。销售部在ERP系统输入销售预售单（ │
│ │或订单）后，运营中心将结合技术中心的产品设计，工艺图纸以及BOM，计 │
│ │算物料采购计划、安排生产计划，采购部根据生产部的排产工单计算物料的│
│ │到货时间，通过采购订单形式分批采购。 │
│ │（2）生产模式 │
│ │采用以销定产的生产模式，根据下游客户需求进行定制化设计、生产。 │
│ │（3）销售模式 │
│ │主要采用直销模式。公司秉承“以研发设计为核心、以市场需求为导向”的│
│ │经营理念，经过多年探索，公司成功开发了基于上述经营理念的营销拓展策│
│ │略。 │
│ │（4）研发与设计模式 │
│ │产品具有定制化程度高、技术更新快、与下游应用领域联系紧密等特点，研│
│ │发和设计均以市场需求为导向，以主动引导式与需求响应式相结合的研发模│
│ │式，贴近下游用户；采用参数化和模块化的设计模式，减少产品设计时间，│
│ │提高生产效率，在保证产品灵活性和稳定性的前提下，缩短交货期、更有效│
│ │更快捷地满足客户需求。 │
│ │（5）技术支持与售后服务模式 │
│ │公司注重产品售后技术支持与服务，设立专门的售后服务部门，并针对重点│
│ │客户配置专人负责其技术支持和售后服务。售后服务部一方面负责帮助客户│
│ │解决设备系统使用过程中的技术问题，保证客户有更好设备使用体验；另一│
│ │方面，售后服务部通过了解客户需求，帮助公司研判未来技术发展和趋势。│
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│核心竞争力 │（一）核心技术与研发壁垒：深耕高精尖领域，构筑自主可控技术护城河 │
│ │公司坚持技术创新为核心驱动力，持续加大研发投入，构建起覆盖光伏智能│
│ │制造、硅光器件高精密封装测试的全链条核心技术体系，掌握多项行业领先│
│ │、具备自主知识产权的关键核心技术，技术壁垒深厚且难以复刻。在泛半导│
│ │体领域，通过ficonTEC，公司拥有用于组装与测试光子器件的专有且难以复│
│ │制的核心技术及专有技术，即运动控制、视觉系统及PCM核心控制算法软件 │
│ │，覆盖整个高精密制造过程并满足数通、电信及其它市场的特定应用需求，│
│ │彰显了公司在机电一体化、机器视觉、光学及自动化方面的深厚专业知识，│
│ │公司的核心技术巩固公司在硅光制造领域的竞争优势。 │
│ │（二）产品与解决方案优势：双主业协同布局，覆盖全场景核心需求 │
│ │公司两大业务板块协同互补，兼顾业绩稳定性与高成长潜力。光伏业务作为│
│ │稳健业务基本盘，覆盖电池片制造全流程自动化设备与智能工厂整体解决方│
│ │案，产品适配主流高效电池技术路线，深度契合全球光伏产业扩产与智能化│
│ │升级需求，产品稳定性与性价比具备全球竞争力。 │
│ │（三）高端客户与生态壁垒：绑定全球龙头客户，构建长期稳定合作生态 │
│ │公司凭借领先的技术实力、可靠的产品品质及完善的服务体系，成功切入全│
│ │球高端制造供应链，构建起覆盖海内外、多领域的顶级客户矩阵，客户粘性│
│ │与合作壁垒深厚。光伏业务方面，公司与头部光伏电池及组件制造企业长期│
│ │合作，成为客户产能扩张与技术升级的核心设备合作伙伴；光电子及半导体│
│ │业务方面，公司通过收购ficonTEC成功进入英伟达、Intel、博通、台积电 │
│ │、思科等全球科技巨头供应链体系，是多家头部企业硅光、CPO及OCS产品的│
│ │核心设备供应商，通过长期严苛的客户认证体系，形成先发优势与高准入门│
│ │槛，客户复购率与合作稳定性行业领先。 │
│ │（四）全球化运营与产业链整合优势：中德资源协同，打通海内外全产业链│
│ │公司搭建全球化研发、生产、销售与服务网络，实现中德两地资源深度整合│
│ │、优势互补，有效统筹国内供应链成本优势与海外高端技术、市场渠道优势│
│ │。国内基地依托完善的制造业产业链配套，实现部分核心部件本土化量产与│
│ │成本优化；ficonTEC聚焦前沿技术研发、高端产品设计与海外市场拓展，快│
│ │速响应全球客户需求，提升全球市场响应效率与交付能力。 │
│ │（五）资本平台与治理优势：推进A+H资本布局，赋能全球化长远发展 │
│ │2025年下半年，公司稳步推进港股上市进程，着力构建A+H双资本平台，进 │
│ │一步拓宽全球化融资渠道，优化资本结构，为海外研发投入、产能扩张、技│
│ │术整合及全球市场拓展提供充足资金保障，港股IPO的具体进展取决于审核 │
│ │端的审核进度，如根据法律法规涉及披露，公司将及时履行披露义务。同时│
│ │，公司严格遵循资本市场监管要求，持续完善法人治理结构，规范内部运营│
│ │管理，提升公司治理透明度与规范化水平，依托国际化资本运作平台，吸引│
│ │全球高端技术与管理人才，提升国际品牌影响力与市场认可度，助力公司深│
│ │度参与全球产业竞争，为中长期战略目标实现提供坚实支撑。 │
│ │（六）人才与团队竞争优势：中德管理层深度融合，打造高素质专业化人才│
│ │梯队 │
│ │公司秉持“诚信、进取、共享”的核心价值观，坚守“以人为本”的企业文│
│ │化，持续优化员工薪酬福利体系与多元化职业晋升通道，构建跨代际、多层│
│ │次的人才梯队，尤其注重青年技术人才与管理人才的发掘、培养与赋能，通│
│ │过实施多维度、系统化的专业培训与人才培育计划，助力核心团队专业能力│
│ │持续提升、快速成长。作为高新技术领域领军企业。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入94,981.27万元，较上年同期下降14.14%；公 │
│ │司实现归属于上市公司股东的净利润-6,644.04万元，较上年同期下降204.0│
│ │0%，营业收入和净利润均有所下降。 │
│ │本2025年，公司的研发费用为10,626.72万元，同比大幅上升25.97%，研发 │
│ │费用占营业收入比例较上年同期上升3.56个百分点。 │
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│竞争对手 │亚智科技（德国 Manz AG）、Jonas&Redmann Group GmbH、无锡先导智能装│
│ │备股份有限公司、深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司、营口金辰机械│
│ │股份有限公司、宁波均胜电子股份有限公司、华昌达智能装备集团股份有限│
│ │公司、广东利元亨智能装备有限公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司及子公司共获得与生产经营相关的专利证书33项，其│
│营权 │中发明专利1项，实用新型专利22项，外观设计专利10项。截至2025年12月3│
│ │1日，公司及子公司共获得与生产经营相关的授权专利证书467项（其中：发│
│ │明专利40项，实用新型专利413项，外观设计专利14项）和79项软件著作权 │
│ │，国内商标注册证42项，掌握多项核心技术。 │
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│投资逻辑 │公司是一家全球领先的高精密智能制造设备及系统供应商，公司的设备及系│
│ │统对于提高算力及赋能AI的可持续发展至关重要。 │
│ │在光电子及半导体业务领域，公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流│
│ │程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端 │
│ │到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提 │
│ │供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技│
│ │术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球│
│ │知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NV│
│ │IDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光 │
│ │集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是│
│ │推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。 │
│ │公司已经在光伏电池领域拥有稳固的客户群，公司客户包括了通威太阳能、│
│ │天合光能、晶科能源、阿特斯、晶澳太阳能、英发、和光同程、爱旭科技、│
│ │东方日升、润阳、捷泰、晋能能源、TaTa、RECSolar、sunpower等国内外知│
│ │名的大型光伏厂商。 │
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│消费群体 │光互连、光传感及光计算、光伏电池等领域 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │工业自动化设备；工业执行系统软件；高效电池解决方案 │
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│主要产品 │光伏设备及整体解决方案、光电子及半导体封测设备 │
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│增持减持 │罗博特科2026年2月12日公告，公司股东科骏投资计划公告日起15个交易日 │
│ │之后三个月内以大宗交易的方式减持不超过220.15万股（占公司现总股本的│
│ │1.313%）。截至公告日，科骏投资持有公司股份868.5240万股（占公司现总│
│ │股本的5.182%）。 │
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│行业竞争格局│1、光电子及半导体行业 │
│ │当前，人工智能技术迭代提速、普及范围持续扩大，驱动全球高性能计算及│
│ │高速数据传输需求大幅增长，相关需求覆盖数据中心及全网络场景，已深度│
│ │渗透至日常生活各领域。人工智能技术为多元应用场景提供核心支撑，涵盖│
│ │生成式人工智能工具、工业自动化、自动驾驶、智能设备先进视觉系统等场│
│ │景，应用边界不断拓展。 │
│ │生成式人工智能作为AI核心细分领域，可自主生成文本、图像、视频、音频│
│ │及3D模型等全新内容，运行需依托海量计算资源，具备刚性算力需求。叠加│
│ │数据分析、科学研究、推荐引擎等计算密集型AI应用规模化落地，全球加速│
│ │计算需求急剧攀升。同时，AI模型技术复杂度持续提升，参数规模从数千亿│
│ │级向万亿级突破，计算与内存需求大幅增长，远超单一处理单元承载极限。│
│ │为满足AI模型训练及推理的海量计算需求，行业形成三类主流扩展策略：一│
│ │是纵向扩展，通过集成额外资源提升单服务器性能；二是横向扩展，将工作│
│ │负载分配至多台服务器协同处理；三是跨域扩展，实现地理分布式数据中心│
│ │间工作负载高效协同调度。各类策略落地均高度依赖高速低延迟网络支撑，│
│ │以破解“内存墙瓶颈”，保障AI计算体系高效稳定运行。 │
│ │目前，AI计算规模已达256节点及以上级别，单链路传输速率升至800Gbps及│
│ │以上，传统铜缆电互连技术物理局限愈发凸显：长距离传输信号衰减严重，│
│ │单通道速率难破200Gbps；高速传输时设备发热量大；系统复杂度提升导致 │
│ │线缆用量激增，部署及运维成本高企。 │
│ │2、光伏行业 │
│ │气候变化是全球性问题，世界各国认识到需要共同采取行动应对这一挑战。│
│ │《巴黎协定》等国际协议的达成，体现了国际社会在减排温室气体、控制全│
│ │球气温上升方面的共同意愿和责任，为全球应对气候变化提供了基本框架和│
│ │目标导向。2020年9月22日，习近平总书记在第七十五届联合国大会一般性 │
│ │辩论上宣布，中国力争于2030年前二氧化碳排放达到峰值、2060年前实现碳│
│ │中和。推进碳达峰碳中和是党中央经过深思熟虑作出的重大战略决策，既是│
│ │对国际社会的庄严承诺，也是推动高质量发展的内在要求。为实现双碳目标│
│ │，发展可再生能源势在必行，不仅有助于推动我国加快能源转型，提高可再│
│ │生能源的占比，也能增强能源供应的稳定性和安全性，降低对传统化石能源│
│ │的依赖。各种可再生能源中，太阳能以其清洁、安全、取之不尽、用之不竭│
│ │等显著优势，已成为发展最快的可再生能源。 │
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│行业发展趋势│1、光电子及半导体行业 │
│ │市场规模方面，相关机构预测，全球AI领域开支预计由2024年1.0万亿美元 │
│ │增至2029年4.2万亿美元，复合年增长率达33.6%，行业增长空间广阔。同时│
│ │，5G规模化部署、边缘计算普及，以及视频流媒体、搜索引擎、电商等带宽│
│ │密集型应用推广，持续推动边缘侧传输速率提升，带动数据中心互连及各类│
│ │网络容量扩张，高速数据传输诉求持续升级。 │
│ │全球数据中心及网络场景对高速、稳定、高扩展性传输方案需求持续提升，│
│ │推动行业迎来技术代际变革，传统电互连技术加速向高速光互连技术切换，│
│ │光互连技术成为适配AI算力发展的核心传输方案，行业技术升级趋势明确。│
│ │2、光伏行业 │
│ │开发利用太阳能对调整能源结构、推进能源生产和消费革命、促进生态文明│
│ │建设均具有重要意义。 │
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│行业政策法规│《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》│
│ │、《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》、《国家智能制造│
│ │标准体系建设指南（2024版）》、《轻工业数字化转型实施方案》、《智能│
│ │制造典型场景参考指引（2025年版）（征求意见稿）》、《关于做好2025年│
│ │工业和信息化质量工作的通知》、《关于开展2025年度智能工厂梯度培育行│
│ │动的通知》、《工业和信息化部科技型企业孵化器管理办法》、《智能工厂│
│ │梯度培育管理办法（暂行）》、《国家数据基础设施建设指引》、《中华人│
│ │民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》、《人工智能大规模│
│ │预训练模型总体技术要求及评估方法》、《关于开展“人工智能+”知识产 │
│ │权信息公共服务应用场景建设的通知》、《算力互联互通行动计划》补充细│
│ │则、《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》、《中华人民共和国能源 │
│ │法》、《2025年能源工作指导意见》、《关于进一步组织实施好“千家万户│
│ │沐光行动”的通知》、《2025年工业和信息化标准工作要点》、《关于促进│
│ │能源领域民营经济发展若干举措的通知》、《关于进一步深化电力业务资质│
│ │许可管理更好服务新型电力系统建设的实施意见》、《关于组织开展新型电│
│ │力系统建设第一批试点工作的通知》、《三北沙漠戈壁荒漠地区光伏治沙规│
│ │划（2025—2030年）》、《关于治理价格无序竞争维护良好市场价格秩序的│
│ │公告》、《关于进一步加强光伏产业知识产权保护工作的意见》 │
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│公司发展战略│公司将紧紧抓住国内制造业向“智能制造”转型升级的行业发展契机，结合│
│ │自身技术和研发上的优势，围绕以“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的发展 │
│ │战略，坚持“以研发设计为核心，以市场需求为导向”的经营理念，专注于│
│ │工业生产智能化解决方案的研发和创新，时刻契合市场和客户定制化的需求│
│ │，不断跟踪下游客户的产业发展趋势并进行前瞻性的技术研究，提升技术水│
│ │平和市场竞争力。公司未来整体战略布局为： │
│ │?提升公司在智能制造领域的领导地位 │
│ │?以多元化的产品组合和全球交付能力赋能AI计算 │
│ │?构建面向未来的全球销售与服务网络 │
│ │?发展以人为本、可持续的人才体系 │
│ │?推进一个协作、创新驱动的行业生态系统 │
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│公司日常经营│（1）总体经营情况 │
│ │2025年，是中国“十四五”规划圆满收官、系统谋划“十五五”发展蓝图的│
│ │关键之年。面对依然复杂严峻的外部环境和挑战机遇并存的内部环境，国内│
│ │新质生产力发展步伐不断加快，科技创新与产业创新深度融合，为迈向高质│
│ │量发展奠定了更坚实的基础。光伏行业方面，2025年是行业深化供给侧改革│
│ │、在破局攻坚中迈向高质量发展的关键之年。在“反内卷”与“产能治理”│
│ │成为政策与行业核心命题的背景下，产业竞争加速从“规模扩张”向以技术│
│ │创新驱动的“质量跃升”转变，一方面N型技术全面普及、前沿技术不断突 │
│ │破，为产业穿越周期注入核心动力；另一方面，行业仍面临较大的产能供需│
│ │失衡的现实挑战。 │
│ │（2）研发、技术情况 │
│ │2025年度，公司始终坚持创新驱动核心发展战略，即便面对下游行业景气度│
│ │分化、经营业绩阶段性承压的外部环境，仍持续加大研发资源投入，聚焦光│
│ │伏、光电子及半导体两大核心主业精准布局研发方向，通过持续不断的研发│
│ │投入筑牢行业壁垒，为公司长期稳健发展储备核心动能。本报告期，公司的│
│ │研发费用为10626.72万元，同比大幅上升25.97%，研发费用占营业收入比例│
│ │较上年同期上升3.56个百分点。 │
│ │报告期内，在境内侧，公司光电子及半导体封测设备业务核心立项并实施的│
│ │研发项目为光器件耦合技术研究、高速纳米级运动轴开发项目、透镜/光纤 │
│ │阵列位姿测量系统开发、硅光芯片波导位置测量系统开发。通过上述核心研│
│ │发项目的推进，公司进一步强化了在高精度光学对准、超精密运动控制、核│
│ │心器件精准检测等关键环节的技术优势，完善硅光器件全流程制造解决方案│
│ │，持续提升产品性能与客户适配性，为下游客户实现规模化、智能化生产提│
│ │供核心设备支撑，巩固公司在全球光电子封装测试设备领域的领先地位。在│
│ │德国总部，ficonTEC一方面持续保持与全球核心硅光子平台、机构及高校保│
│ │持前瞻项目的合作研发，另一方面ficonTEC持续保持与头部核心客户围绕着│
│ │硅光、CPO、OCS、OIO等技术方向保持紧密合作，加速升级相关技术及量产 │
│ │化设备产品。 │
│ │（3）资本运作工作情况 │
│ │2025年是公司实现双主业协同升级、推进全球化战略布局的关键一年，公司│
│ │围绕“清洁能源+泛半导体”双轮驱动核心战略，顺利完成重大资产重组、 │
│ │有序推进港股IPO项目申报等核心资本运作事项，依托资本赋能产业发展， │
│ │优化全球资源配置，筑牢中长期发展根基，切实维护公司及全体股东合法权│
│ │益。 │
│ │2025年5月，公司正式完成ficonTEC股权交割、工商变更登记手续，实现对f│
│ │iconTEC100%控股，至此，公司顺利通过资本运作方式切入光电子及半导体 │
│ │封测设备业务，实现了公司的重要战略布局；2025年6月，公司顺利完成关 │
│ │于发行股份购买资产并配套募集资金的配募的发行工作。 │
│ │2025年8月，公司启动港股IPO筹备工作，致力于构建A+H双资本平台新格局 │
│ │。自2025年8月末项目决定启动后，公司立即组建专项工作小组，选聘国际 │
│ │知名中介机构，稳步推进上市方案制定、尽职调查、规范整改、材料筹备等│
│ │各项前期工作。2025年10月28日，公司成功向联交所递交A1。截至本报告披│
│ │露日，港股IPO项目各项工作有序推进，公司及中介机构将持续积极配合审 │
│ │核端的相关工作要求，如有后续进展公司将及时履行信披义务。 │
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│公司经营计划│1、持续加大研发投入，筑牢智能制造领域领先地位 │
│ │公司将始终坚持技术创新为核心驱动力，持续保持稳健高强度的研发投入，│
│ │聚焦高精密光电子及半导体组装与测试设备及全流程制造解决方案的技术攻│
│ │关，加速尖端技术的产业化落地，推动行业技术持续迭代升级。公司研发路│
│ │线将围绕高精度光电子组装与测试、工艺可靠性及稳定性提升展开，重点升│
│ │级核心专有技术体系，包括高精度运动控制系统、先进机器视觉系统及PCM │
│ │工艺控制软件，持续突破多轴运动控制精度、快速高精度光学对准等核心技│
│ │术瓶颈，保持关键算法的行业领先性，搭建更智能的全流程工艺控制平台，│
│ │进一步拓宽产品适配范围，满足多元化制造工艺与客户定制化需求，持续巩│
│ │固公司技术壁垒与市场主导地位。 │
│ │2、稳步推进资本运作与产能布局，以多元化产品与全球交付能力赋能AI计 │
│ │算 │
│ │为适配AI计算驱动下高性能计算与高速数据传输需求的快速增长，公司将加│
│ │快构建面向未来、覆盖光传感、光互连及光计算领域的高精密硅光智能制造│
│ │解决方案体系，打造规模化与定制化兼顾的多元化产品矩阵，在稳固现有应│
│ │用市场份额的同时，快速抢抓新兴领域发展机遇。公司将依托通用化软件与│
│ │模块化核心技术平台，缩短新产品上市周期，同时提供贴合客户技术路线的│
│ │定制化配置方案，持续迭代AI赋能的自动化组装与测试解决方案，为CPO高 │
│ │速光互连、高性能计算、激光雷达、生物传感等领域的大批量生产提供系统│
│ │级支撑。此外，公司将针对性开发新兴市场专用解决方案，抢占先发优势，│
│ │同时保留通用软件与模块化底层架构，保障产品快速升级与成本管控优势。│
│ │3、构建全球化销售与服务网络，深化全球市场布局 │
│ │公司将持续深化与全球头部客户的战略合作，稳固核心市场地位，依托现有│
│ │全球化客户资源，进一步扩大与国际顶尖客户的合作广度与深度，推动硅光│
│ │组装测试设备、先进光电半导体工艺设备在数据通信、电信通信、5G/6G移 │
│ │动通信、网络传输、生物光学传感等多领域的规模化应用。公司将坚持以客│
│ │户需求为核心，深化客户联合开发与互动协作模式，围绕客户痛点优化产品│
│ │与服务方案。 │
│ │4、打造以人为本的可持续人才体系，夯实长期发展根基 │
│ │公司始终将人才视为核心战略资产与长期增长的核心基石，为巩固公司在硅│
│ │光领域的行业领导地位，公司将全力打造多层次、跨学科的全球化人才梯队│
│ │，重点引进和培育高端系统工程、软件研发、数据算法等领域核心人才，补│
│ │强高精度运动控制、机器视觉、工艺控制等“手、眼、脑”核心技术栈人才│
│ │储备。借鉴境外子公司ficonTEC整合成功经验，公司将面向全球吸纳高水平│
│ │研发与管理人才，组建兼具全球化视野与顶尖系统工程能力的核心团队，全│
│ │面提升公司技术创新与全球化经营能力。 │
│ │5、构建协同创新的行业生态，推动产业高质量发展 │
│ │公司可持续发展离不开开放协同的产业生态，公司将以核心技术全栈自主研│
│ │发为根基，持续提升设备精度、生产通量与智能化水平，破解行业大批量生│
│ │产中良率优化、成本管控、自动化效率提升等核心难题。同时，公司将积极│
│ │参与国际及行业标准制定，推动设备互操作性、接口规范、组装工艺、测试│
│ │协议的标准化进程，降低客户设备集成难度，进一步拓宽目标市场空间。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本公司保持管理层认为充分的现金及现金等价物并对其进行监控，以满足本│
│ │公司经营需要，并降低现金流量波动的影响。本公司管理层对银行借款的使│
│ │用情况进行监控并确保遵守借款协议。同时从主要金融机构获得提供足够备│
│ │用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、行业阶段性供需压力及技术升级迭代较快的风险 │
│ │伴随近年来各产业环节的规模扩张，光伏行业也面临着阶段性供需失衡、产│
│ │业链各环节竞争加剧、国际贸易环境复杂等诸多挑战。复杂的内外部环境以│
│ │及下游市场需求的大幅萎缩，使得公司整体经营承压显著。针对前述行业特│
│ │点，公司下游光伏行业客户需要不断更新迭代相关技术及设备，会引致行业│
│ │持续淘汰落后产能，进而导致行业可能发生阶段性供需压力的风险，将影响│
│ │公司下游客户的投资安排、财务状况，将给处于上游的设备厂商的经营业绩│
│ │带来阶段性的不利影响。 │
│ │2、交付周期长导致的经营业绩波动风险 │
│ │公司的主营业务产品为光伏电池自动化设备、智能化系统和光电子及半导体│
│ │封测设备，该设备具有单价较高、安装调试较为复杂、交付周期较长等特点│
│ │。合同订单履约进度可能受客户新建项目进度、客户技术工艺改进、行业整│
│ │体状况等因素影响，具有一定程度的不确定性。完成交付时间的不确定性可│
│ │能导致公司经营业绩存在波动风险。 │
│ │3、研发人员流失及技术失密风险 │
│ │公司是以自主研发创新型高新技术产品为核心竞争力的高新技术企业，高素│
│ │质的研发团队及公司核心技术对公司持续保持技术优势、进一步增强市场竞│
│ │争力和持续提升发展潜力至关重要。未来若发生研发人员特别是核心技术人│
│ │员流失的情形或发生公司核心技术失密的情形，或将在一定程度上影响公司│
│ │的持续创新能力及市场竞争力，或将对公司经营业绩造成不利影响。 │
│ │4、市场竞争加剧的风险 │
│ │光伏设备行业市场竞争较为激烈，如果公司不能持续进行技术创新，不能洞│
│ │悉行业发展趋势、适应市场需求、不断研发推出具有差异化特征的产品从而│
│ │提升附加值，公司将可能失去领先优势，进而面临市场份额下降甚至被市场│
│ │淘汰的风险。 │
│ │5、产能扩张无法及时匹配下游需求的风险 │
│ │随着下游可插拔光模块、硅光、CPO及OCS市场的快速扩张，公司正在相应扩│
│ │大自身的生产产能及服务产能，同时我们也在相应提升公司的供应链建设供│
│ │能力。公司的制造产能设计灵活，我们需要维持一支由经营丰富的工程师、│
│ │技术人员、项目经理组成的核心团队，满足端到端交付所需的能力，同时通│
│ │过模块化的生产单元、交叉培训人员及标准化工作流程不断扩大我们的产能│
│ │规模。但倘若下游市场需求增长速度快于预期，公司的资源存在短期内无法│
│ │完全及时支持关键地区的预期增长速度，人员、工具、供应商产能及现场服│
│ │务能力的提升可能需要比预期更长的时间，存在无法及时完成扩充以满足客│
│ │户需求的风险。 │
│ │6、财务风险和应对措施 │
│ │（1）应收账款无法收回的风险 │
│ │（2）毛利率下滑的风险 │
│ │（3）商誉减值风险 │
│ │7、业务整合风险 │
│ │公司于2025年上半年完成了对境外子公司ficonTEC的收购工作，ficonTEC是│
│ │全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，尽管公│
│ │司实际控制人和管理团队具备跨国企业背景及管理经验，公司已为全面整合│
│ │做了较好的准备，但双方在企业文化、经营模式及管理体制等方面存在差异│
│ │。从短期来看，在整合初期可能因对ficonTEC业务经营地的法律法规、贸易│
│ │政策、文化传统等不熟悉而产生的一定的跨境整合风险。 │
│ │8、宏观环境风险 │
│ │战争、恐怖主义、地缘政治紧张局势、公共卫生问题、国际能源危机及其他│
│ │业务中断可能对国际贸易及全球经济造成损害或扰乱，因此可能对我们、我│
│ │们的客户及供应商产生重大不利影响。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025年-2027年）股东回报规划：公司可以采用现金、股票、现金与股票 │
│ │相结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。如无重大投资计划或重大│
│ │资金支出发生，公司具备现金分红条件的，应当首先采用现金方式分配股利│
│ │，以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%。若公司在面 │
│ │临资金需求约束或现金流不足时，可考虑采用发放股票股利的利润分配方式│
│ │；如董事会认为公司有扩大股本规模需要时，或公司股票价格与公司股本规│
│ │模不匹配等情况时，可以采取股票股利方式进行利润分配。 │
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│股权激励 │罗博特科2021年12月6日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过303万│
│ │股限制性股票，其中首次向51名激励对象授予254.5万股，授予价格为29.81│
│ │元/股；预留48.5万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分 │
│ │三期解锁，解锁比例分别为30%、30%、40%。主要解锁条件为：2022年至202│
│ │4年营业收入目标值分别不低于16亿元、21亿元、29亿元。 │
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│重大合同 │签订3570万美元日常经营重大合同：罗博特科2026年4月3日公告，公司全资│
│ │子公司ficonTEC的子公司与一家于纳斯达克上市的公司F，于2026年4月1日 │
│ │签署的新一批日常经营重大合同金额为3570万美元（折合人民币金额约为2.│
│ │46亿元），系适用于可插拔硅光技术路线的量产化耦合设备及服务订单，占│
│ │公司2025年度经审计营业收入的比例约为25.9%，达到公司自愿披露日常重 │
│ │大经营合同的披露标准。 │
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│重大合同 │罗博特科2023年6月17日公告，公司与天合光能控股子公司天合光能（淮安 │
│ │）光电有限公司签署的单笔合同金额约为10100万元人民币（含税），占公 │
│ │司2022年度经审计营业收入的比例约为11.18%；预计将对公司本年度及未来│
│ │年度经营业绩产生积极影响。 │
│ │罗博特科2023年9月12日公告，公司与弘元绿色能源股份有限公司的控股子 │
│ │公司弘元光能（包头）有限公司签署的单笔合同金额约为11150万元（含税 │
│ │），占公司2022年度经审计营业收入的比例约为12.35%；预计将对公司本年│
│ │度及未来年度经营业绩产生积极影响。 │
│ │罗博特科2023年9月22日公告，公司与TataPowerCompanyLtd.控股子公司TPS│
│ │OLARLIMITED签署的单笔合同金额约为16500万元（不含税），占公司2022年│
│ │度经审计营业收入的比例约为18.27%，合同标的为工业自动化设备。 │
│ │罗博特科2023年10月10日公告，公司与同一交易对手天合光能股份有限公司│
│ │的控股子公司天合光能（扬州）光电有限公司签署的单笔合同金额约为1.2 │
│ │亿元（含税），占公司2022年度经审计营业收入的比例约为13.29%。合同标│
│ │的为工业自动化设备；预计将对公司本年度及未来年度经营业绩产生积极影│
│ │响。 │
│ │罗博特科2023年11月4日公告，公司于近日与同一交易对手通威股份的控股 │
│ │子公司通威太阳能（眉山）有限公司签署的单笔合同金额约为14100万元（ │
│ │含税），占公司2022年度经审计营业收入的比例约为15.61%。合同的顺利履│
│ │行预计将对公司本年度及未来年度经营业绩产生积极影响。 │
│ │罗博特科2023年11月25日公告，公司及全资子公司南通罗博与同一交易对手│
│ │时创能源签署的单笔合同金额约为1.12亿元（含税），约占公司2022年度营│
│ │业收入的12.35%。合同标的为工业自动化设备。 │
│ │子公司签订约1710万欧元日常经营重大合同：罗博特科2025年6月25日公告 │
│ │，公司全资子公司ficonTECServiceGmbH和ficonTECAutomationGmbH（合称 │
│ │“ficonTEC”）与同一交易对手美国某头部公司A及其子公司在ficonTEC并 │
│ │表日前已经签订但尚未确认收入的日常经营合同金额及与公司A及其子公司 │
│ │于2025年6月20日签订日常经营合同金额约为1,710万欧元，占公司2024年度│
│ │经审计营业收入的12.82%。公司表示，上述合同的履行有助于公司提升在光│
│ │电子封测设备前沿领域的技术水平，巩固领先优势，提升核心竞争力。 │
│ │签订约7.61亿元经营合同金额占2024年度营收约68.83%：罗博特科2025年10│
│ │月18日公告，公司与交易对手方境内某光伏公司D的控股子公司签署的单笔 │
│ │合同金额约为7.61亿元（含税），占公司2024年度经审计营业收入的比例约│
│ │为68.83%。 │
│ │全资子公司签订770万欧元日常经营重大合同：罗博特科2026年1月7日公告 │
│ │，公司全资子公司ficonTEC近日与交易对手方瑞士某头部公司C的子公司签 │
│ │署的单笔合同金额约为770万欧元（折合人民币约6307.84万元），占公司20│
│ │24年度经审计营业收入的比例超过5.7%。合同单笔金额重大，且系fconTEC │
│ │与该客户签订的第二条全自动OCS（光交换机）封装整线订单，对公司将产 │
│ │生重要积极影响，达到公司自愿披露日常重大经营合同的披露标准。 │
│ │全资子公司近期签署累计金额约6亿元日常经营重大合同：罗博特科2026年3│
│ │月26日公告，公司全资子公司ficonTEC及其子公司与一家于纳斯达克上市的│
│ │公司F及其子公司，自2026年3月19日至2026年3月25日期间，签署日常经营 │
│ │重大合同折合人民币累计金额约为6亿元，系适用于可插拔硅光技术路线的 │
│ │量产化耦合设备及服务订单，占公司2024年度经审计营业收入的比例超过54│
│ │.23%。 │
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