热点题材☆ ◇300782 卓胜微 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、卫星导航、芯片、小米概念
风格:融资融券、股权激励、基金重仓、业绩预升、被举牌、股权转让、MSCI成份、送转超跌、
海外业务、业绩预增、非周期股
指数:中创100、大盘成长、创业板指、深证100、深证300、科技100、消费100、民企100、国证
成长、深证成长、沪深300、创业板50、创业300、中证200、300非周、中证龙头、创业大
盘、半导体50、国证芯片、创科技、双创50、创新100、数字经济
【2.主题投资】
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2022-01-10│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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目前公司GPS相关产品有GPSLNA和GPS滤波器等，可应用于各种卫星导航系统，包括GPS、北
斗等。
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆
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公司的低功耗蓝牙产品在智能穿戴、智能家居等应用市场实现了业绩的稳步增长，为公司在
物联网领域布局奠定基础。
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2021-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内射频前端芯片龙头企业
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2021-10-12│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司提供的射频低噪声放大器、射频开关、射频模组的各类型多型号产品均可满足5G中的su
b-6GHz频段应用需求
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2020-06-18│小米概念 │关联度：☆☆
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公司是小米的供应商。
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2024-04-09│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2023-02-17公告成立并购基金：盈富泰克（北京）科技创新创业投资基金（有限合伙）
（暂定）。
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2023-11-22│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2023-11-22公告：定向增发预案已实施,预计募集资金117.22万元。
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2022-09-02│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司已推出满足WiFi 6连接标准的连接模组产品，该部分产品目前已在部分客户验证通过。
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2022-08-30│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司2022年半年报显示公司的产品外销比例达70%以上，人民币的升值将对公司业绩有较大
影响，现在人民币处于贬值阶段对公司业绩带来提振。
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2022-01-10│太空互联网 │关联度：☆☆☆
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目前公司GPS相关产品有GPSLNA和GPS滤波器等，可应用于各种卫星导航系统，包括GPS、北
斗等。
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2022-01-05│射频识别 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营业务包括射频前端芯片的研发
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2021-10-14│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内射频前端芯片龙头企业
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2020-08-12│华为概念 │关联度：☆☆
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公司和华为有合作
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2024-04-23│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2024-04-23│送转超跌 │关联度：☆☆☆
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截止2024-04-23股价相对于2022-06-30(高送转)跌幅已达-36.41%
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2024-04-17│业绩预升 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2024年01-03月归属于上市公司股东的净利润为19200万元至19800万元，与上年同
期相比变动幅度为64.82%至69.97%。
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2024-03-29│股权激励 │关联度：☆☆☆☆
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20240329公告，股权激励计划已通过董事会预案
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2024-01-19│业绩预增 │关联度：☆☆☆☆☆
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预计公司2023年01-12月归属于上市公司股东的净利润为108000万元至116700万元，与上年
同期相比变动幅度为1.01%至9.15%。
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2023-10-08│股权转让 │关联度：☆☆☆
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公司2023-06-20公告,公司股东唐壮拟转让6.14%股份予易戈兵
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2023-09-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆
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截止2023-09-30,基金重仓持有7738.90万股(90.31亿元)
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2023-08-28│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2023-06-30地区收入中:境外占比为75.36%
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2022-09-16│被举牌 │关联度：☆☆☆
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公司2022-09-14公告，获中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金举牌，
本次举牌增持数量占总股本比例2.15%
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2020-08-13│MSCI成份 │关联度：--
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符合MSCI指数纳入条件
【3.事件驱动】
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2023-11-24│联发科宣布推出两款新技术领域芯片
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联发科宣布，推出两款Wi-Fi7芯片，Filogic860和Filogic360解决方案，将Wi-Fi7从旗舰设
备拓展至更多主流设备，预计将在明年年中进入量产。作为最新一代Wi-Fi标准，WiFi7相比于Wi
Fi5和WiFi6/6E，引入更大的无线带宽(320MHz)，更高阶的调制方式(4K-QAM)，更灵活的频谱利
用方式(Multi-RU)，更高的时空复用(16X16MIMO)，更多的链路操作(MLO)，以及多AP协作等等新
技术，这使得Wi-Fi7能够提供更高的数据的传输速率和更低的时延。WiFi7进一步提升空间资源
利用率，将单射频理论速率提升到23Gbps，是目前Wi-Fi6的2.4倍。随着元宇宙、自动驾驶、人
工智能等新兴技术不断涌现，对无线网络提出了较高要求，高速率、多并发和低时延才能满足此
类应用，而这正好符合Wi-Fi7的技术特点，Wi-Fi芯片技术将持续升级。在WiFi7标准进一步完善
、技术进一步发展背景下，申港证券认为WiFi产业链中上游的芯片和模组厂商将会率先受益
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-09-01│国内首款可重构5G射频收发芯片发布
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据媒体报道，中国移动正式发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”。该芯片可广
泛商业应用于云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备。这项核心自主创新成果实现了从零
到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。
据Technavio测算，2021-2025年全球射频三大件市场规模年复合增长率在5.7%左右，到2025年全
球射频三大件市场规模将达到270亿元左右。
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2023-08-30│史上最强大的Mate手机“横空出世”，华为产业链重新站上风口
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华为商城发布致华为用户的一封信，推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，在华为商城，
12:08正式上线，让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机。券商认为，华为公司宣布今年
已恢复正常产品发布，2023年上半年推出了从Mate X3到畅享60系列的智能手机，几乎覆盖了所
有价位段，产品上市步伐的加快有望推动华为2023年下半年实现持续快速增长。
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2023-06-13│华为上调2023年手机出货量目标至4000万部
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华为将2023年全年智能手机出货量目标从3700万台上调至4000万台，成为少数几家上调出货
量目标的手机厂商。业内分析，这意味着华为对2023年公司手机出货行情有信心。同时，2023年
华为新品的迭代有望恢复正常，即一年推出两款高端旗舰。且从华为历代旗舰机的演进路径来看
，Mate系列芯片比P系列高一代，今年下半年即将发布的Mate60系列将再次成为市场关注的焦点
。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-01-13│5G建设进入下半场，业态创新开启高发期
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1月11日，全国工业和信息化工作会议在北京召开。会议强调，2023年要抓好十三个方面重
点任务，其中提到加快信息通信业发展，出台推动新型信息基础设施建设协调发展的政策措施，
加快5G和千兆光网建设，启动“宽带边疆”建设，全面推进6G技术研发，完善工业互联网技术体
系、标准体系、应用体系，推进5G行业虚拟专网建设。
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2021-11-09│工信部批复组建国家5G中高频器件创新中心
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近日，工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国
家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。
批复要求广东省、安徽省、山东省有关部门和单位积极协助落实相关建设条件，围绕相关国家制
造业创新中心的主要目标和任务方向，尽快落实用于技术开发、测试验证、中试孵化、成果转化
、投融资及人才培养等相关设施，并进一步加强体制机制创新建设。
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2021-08-11│成交价涨5倍还供不应求 WiFi芯片成缺货“重灾区”
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“缺货涨价”已充斥着整个半导体行业，Wi-Fi芯片也未能幸免。台系网通芯片供应商直言
，终端Wi-Fi模组在2020年约3.5美元的卖价，目前第3季成交价已直接涨5倍还供不应求。
据行业媒体报道，网通芯片需求吃紧的现象已持续一段时间，但在大家都没货可交的情形下，反
而助涨下游客户的囤货气势。以台系工业电脑商为例，以往可能一个月仅需千颗网络芯片，目前
多数客户都直接以每个月几千颗的订单在抢产能。据IDC预计，2022年WIFI芯片出货量将达到53
亿颗，蕴含巨大的商机。
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2021-04-13│三大运营商全年5G资本开支将超千亿元
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截至目前，三大运营商2020年年报均已披露完毕。截至2020年底，中国移动、中国电信、中
国联通5G套餐客户渗透率分别为 17.5%、24.6%、23.2%，中国移动、中国电信5G用户数较上半年
均有显著提升。同时，2021年三大运营商计划5G资本开支总计约1847亿元，较2020年增加5.1%。
机构指出，随着疫情趋于可控，全球云市场及云资本开支有望进一步扩张，5G终端种类有望持续
增加，5G应用有望显著拓展深化，为主设备、天线射频、光模块等细分行业持续增长提供保障。
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2020-07-31│推进设立集成电路一级学科又有新进展
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国务院学位委员会会议于30日召开，会议投票通过了设立集成电路一级学科，拟设于新设的
交叉学科门类下的提案，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。2019年底，工信部表示
，推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，保障我国在工业半导体材料
、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。
中科院微电子所副所长周玉梅表示，我国集成电路快速发展的同时也面临着人才短缺的现象，具
有集成电路方向优势的高校都应设立“集成电路科学与工程”一级学科。
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2020-04-09│中国5G手机等供应链寻求国产化替代方案
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中国是全球最大的电子信息产品和零部件生产国，每年生产全球70%的智能手机，80%的电脑
，50%以上的数字电视。海外疫情正在冲击国内的5G手机等电子信息产品的供应链。业内人士告
诉记者，作为5G手机的核心部件，射频芯片市场大部分被美国和日本的几家公司占据，近期由于
疫情升级，加大了这些厂商的停产风险，而在下半年全球5G手机就将集中上市，这给国内芯片企
业带来了市场替代的机会。
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2020-01-13│《上海市贯彻<长江三角洲区域一体化发展规划纲要>实施方案》正式公开
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方案提出，加快发展高端制造、智能制造、绿色制造和服务型制造，促进互联网、大数据、
人工智能和实体经济深度融合，聚焦发展集成电路、人工智能等新一代信息技术产业，加快培育
生物医药、民用航空、前沿新材料、智能网联汽车等战略性新兴产业。加快编制上海大都市圈空
间协同规划，围绕上海和苏州、无锡、常州、南通、宁波、嘉兴、舟山、湖州的“1+8”区域范
围构建开放协调的空间格局。聚焦集成电路、人工智能、生物医药等重点领域，推动产学研用联
合攻关，加快推动关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术和颠覆性技术不断取得突破。
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2019-09-17│阿里平头哥将发布重磅产品 国产芯片投资加码
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2019杭州云栖大会将于本月25日至27日举行。据阿里云最新透露，本届云栖大会将有“平头
哥”的重磅产品发布，并公布阿里在人工智能方面的整体性突破。就在去年9月的云栖大会上，
阿里宣布了成立平头哥半导体有限公司的消息，正式进军芯片行业。随后在今年7月，平头哥发
布了玄铁910芯片。
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2019-07-01│美媒：特朗普称美国公司可以和华为继续合作
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据美国有线电视新闻网（CNN）29日消息，美国总统特朗普称，美国公司可以和华为继续合
作。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产│
│ │与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频│
│ │功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外│
│ │提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要│
│ │应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同│
│ │时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网 │
│ │通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用│
│ │于智能家居、可穿戴设备等电子产品。 │
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│经营模式 │报告期内，公司经营模式由Fabless模式正式转向Fab-Lite模式，采用垂直 │
│ │一体化经营和Fabless并行的方式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产 │
│ │业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。通│
│ │过经营模式的转变全面提升公司协同能力，加强对产业链各环节的自主控制│
│ │能力，从新产品技术和工艺的开发、产业链协同、产品交付等角度全面提升│
│ │竞争力，不断巩固在射频前端芯片领域的影响力。 │
│ │研发方面，公司产品均为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提│
│ │前布局技术发展方向，同时凭借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善│
│ │的新产品开发管理流程。公司从产品定义的阶段就着眼于国内领先、国际先│
│ │进的定位，用国际化标准引领产品研发流程的各个阶段。 │
│ │生产方面，公司产品在生产过程中，采用委外和自主生产相结合的模式。针│
│ │对代工产业链资源较为完善的产品采用委外生产，公司只从事集成电路的研│
│ │发、设计和销售，其余环节分别委托给晶圆制造商和封装测试厂完成；对于│
│ │工艺技术、定制化、差异化要求较高的产品，公司采用自主生产的方式。 │
│ │销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及│
│ │时了解大型客户需求并针对性提供产品与服务，又能够提高对中小型客户的│
│ │服务效率，从而不断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场竞争力。 │
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│行业地位 │国内射频前端芯片龙头企业 │
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│核心竞争力 │（一）研发优势：创新驱动力，紧跟技术前沿 │
│ │研发和创新是集成电路企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来积极投│
│ │入研发与创新，专注于提高核心竞争力，通过不断创新及自主研发，公司逐│
│ │步掌握了具有领先优势的技术，加速布局上下游产业链，紧跟国际一流企业│
│ │技术创新步伐。通过不断创新及自主研发，公司产品覆盖RFCMOS、RFSOI、S│
│ │iGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体等各种材料及相关工艺，可以根据市场及 │
│ │客户需求灵活地提供不同产品。 │
│ │（二）产品优势：产品线日益完善，布局射频前端产品平台 │
│ │经过多年经营实践的积累和持续的新产品研发，公司射频前端产品系列日益│
│ │丰富，应用领域不断拓宽。产品类型从分立器件到射频模组逐步丰富；产品│
│ │应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等领域拓展；产品工│
│ │艺从单一的成熟工艺到参与研发先进工艺，以及到多种材料与工艺的结合；│
│ │业务模式从仅参与供应链中的设计研发到设计研发、晶圆制造及封装测试的│
│ │全产业链参与。 │
│ │（三）人才优势：汇聚行业精英队伍，广纳国内外优秀人才 │
│ │卓越的人才团队是公司获得持续、快速发展的最核心要素。公司的管理团队│
│ │拥有丰富的行业从业经验和专业的技术能力，具有高度协同力和凝聚力，是│
│ │一支具备国际化视野的专业管理团队。 │
│ │（四）客户优势：聚焦深挖客户需求，合作伙伴关系稳固 │
│ │公司的研发及产品设计以满足客户需求为动力，围绕射频领域技术，紧跟市│
│ │场发展趋势持续进行产品创新。公司依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优│
│ │秀的服务，在与国内外客户的深度合作中，积累了良好的品牌认知和客户资│
│ │源，不仅形成了高度的认同感和卓有成效的业务伙伴关系，而且形成了较为│
│ │全面的体系对接和深度融合。 │
│ │（五）供应链优势：长期稳定的供应链管理和产能供给 │
│ │为保证高品质、高效率、可持续的供货能力，公司与全球顶级的晶圆制造商│
│ │、芯片封测厂商形成紧密合作，积极参与其产能建设，通过高效整合资源，│
│ │推进供应链合作标准化。 │
│ │（六）质量优势：健全完善管理体系，提供高品质产品服务 │
│ │产品质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术│
│ │创新，优质高效，客户满意，不断提高”为方针，已通过ISO9001质量体系 │
│ │认证和QC080000危害物质过程管理体系。报告期内，公司通过了质量管理体│
│ │系认证的年度审核，强化质量体系监管。公司通过对每一款产品的性能、质│
│ │量与可靠性进行严格把关，达到了手机品牌厂商对芯片的高要求、严标准。│
│ │（七）成本优势：强化全链条精细管理，产品成本优势凸显 │
│ │随着公司规模的扩大、研发实力的提升，公司在物料采购、产品设计、质量│
│ │控制等方面的能力得到了较大的提升。 │
│ │（八）战略优势：推动资源平台建设，完成Fab-Lite经营模式转换 │
│ │Fab-Lite模式是由IDM模式演变而来的模式，指标准化程度较高的生产环节 │
│ │通过委外方式进行，而对于部分关键产品的特殊工艺则由企业自主完成，从│
│ │而实现生产效率的提升与成本空间的压缩，有利于企业实现设计、制造等环│
│ │节协同优化，有助于充分发掘技术潜力，能有条件率先实验并推行新的产业│
│ │技术。 │
│ │公司旨在建立全球领先的射频智能制造平台，通过前瞻性的战略布局来获取│
│ │覆盖产品技术、工艺、成本、性能、交付等多维度的长期优势，加强公司的│
│ │综合实力和关键产品的设计制造一体化的垂直发展，为公司开辟有价值的可│
│ │持续发展的成长之路。 │
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│经营指标 │2022年，公司实现营业收入3,677,493,060.96元，同比下降20.63%。归属于│
│ │母公司股东的净利润1,069,200,786.48元，同比下降49.92%。 │
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│竞争对手 │Skyworks（思佳讯）、Qorvo、Broadcom（博通）、NXP（恩智浦）、Infine│
│ │on（英飞凌）、Murata（村田）、锐迪科（RDA）、国民飞骧（Lansus）、 │
│ │唯捷创芯（Vanchip）、韦尔股份（WillSemi） │
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│品牌/专利/经│公司拥有良好的品牌、技术和成本优势，以及卓越的产品质量控制和供应能│
│营权 │力，赢得了市场的高度认可。凭借多年的技术积累、前瞻性资源布局和不断│
│ │完善的产品体系，通过坚持不懈的市场和品牌建设、客户及渠道拓展，公司│
│ │已成为国内集成电路产业中射频前端领域业务较为完整、综合能力较强的企│
│ │业之一。 │
│ │公司共计取得91项专利，其中国内专利89项（包含发明专利54项）、国际专│
│ │利2项（均为发明专利）；21项集成电路布图设计。2022年度共申请专利29 │
│ │项，其中发明专利27项，实用新型专利2项，新增申请主要集中于射频滤波 │
│ │器产品板块。 │
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│投资逻辑 │公司拥有良好的品牌、技术和成本优势，以及卓越的产品质量控制和供应能│
│ │力，赢得了市场的高度认可。凭借多年的技术积累、前瞻性资源布局和不断│
│ │完善的产品体系，通过坚持不懈的市场和品牌建设、客户及渠道拓展，公司│
│ │已成为国内集成电路产业中射频前端领域业务较为完整、综合能力较强的企│
│ │业之一。 │
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│消费群体 │智能手机市场 │
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│行业竞争格局│射频前端器件是通信系统的关键零部件，全球射频前端市场集中度较高，根│
│ │据YoleDevelopment数据，2022年度，全球前五大射频器件提供商占据了射 │
│ │频前端市场约80%的份额，其中包括Broadcom19%，Qualcomm17%，Skyworks1│
│ │5%，Qorvo15%，Murata14%。射频前端领域设计及制造工艺技术门槛较高， │
│ │一方面，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面积│
│ │累了资本、人才等竞争优势，同时通过一系列产业整合拥有完善全面的产品│
│ │线布局，并具备雄厚的高端产品研发实力。随着通讯领域的快速发展和5G的│
│ │兴起，全球半导体器件厂商通过不断整合并购，以谋求产业链优化，并利用│
│ │规模优势获取更多的市场话语权、更低的制造成本。另一方面，大部分国际│
│ │厂商以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，建立了完整 │
│ │的生态链和森严的技术壁垒，长期垄断市场并主导技术的发展。而国
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