热点题材☆ ◇300782 卓胜微 更新日期：2025-05-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、卫星导航、智能穿戴、芯片、小米概念、消费电子
风格:融资融券、MSCI成份、基金减仓、非周期股
指数:中证100、中创100、创业板指、深证100、深证300、科技100、消费100、民企100、深证成
长、沪深300、创业板50、创业300、中证200、300非周、中证龙头、深证创新、创业创新
、创业大盘、半导体50、国证芯片、创质量、创科技、双创50、创新100、数字经济、中证
A100
【2.主题投资】
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2025-03-12│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司射频前端和低功耗蓝牙微控制器芯片产品主要应用于移动智能终端、智能穿戴、智能家
居、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等领域
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2025-01-24│智能穿戴 │关联度：☆☆
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公司射频前端和低功耗蓝牙微控制器芯片产品主要应用于移动智能终端、智能穿戴、智能家
居、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等领域
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2022-01-10│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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目前公司GPS相关产品有GPSLNA和GPS滤波器等，可应用于各种卫星导航系统，包括GPS、北
斗等。
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆
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公司的低功耗蓝牙产品在智能穿戴、智能家居等应用市场实现了业绩的稳步增长，为公司在
物联网领域布局奠定基础。
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2021-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内射频前端芯片龙头企业
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2021-10-12│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司提供的射频低噪声放大器、射频开关、射频模组的各类型多型号产品均可满足5G中的su
b-6GHz频段应用需求
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2020-06-18│小米概念 │关联度：☆☆
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公司是小米的供应商。
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2025-04-28│定向增发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2025-04-28公告：定向增发预案已实施,预计募集资金2443.17万元。
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2022-09-02│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司已推出满足WiFi 6连接标准的连接模组产品，该部分产品目前已在部分客户验证通过。
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2022-08-30│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司2022年半年报显示公司的产品外销比例达70%以上，人民币的升值将对公司业绩有较大
影响，现在人民币处于贬值阶段对公司业绩带来提振。
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2022-01-10│太空互联网 │关联度：☆☆☆
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目前公司GPS相关产品有GPSLNA和GPS滤波器等，可应用于各种卫星导航系统，包括GPS、北
斗等。
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2022-01-05│射频识别 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营业务包括射频前端芯片的研发
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2021-10-14│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内射频前端芯片龙头企业
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2020-08-12│华为概念 │关联度：☆☆
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公司和华为有合作
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2025-05-09│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2025-04-28│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2025-03-31,基金持仓1935.16万股(减仓-6135.48万股),减仓占流通股本比例为13.71%
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2020-08-13│MSCI成份 │关联度：--
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符合MSCI指数纳入条件
【3.事件驱动】
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2023-11-24│联发科宣布推出两款新技术领域芯片
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联发科宣布，推出两款Wi-Fi7芯片，Filogic860和Filogic360解决方案，将Wi-Fi7从旗舰设
备拓展至更多主流设备，预计将在明年年中进入量产。作为最新一代Wi-Fi标准，WiFi7相比于Wi
Fi5和WiFi6/6E，引入更大的无线带宽(320MHz)，更高阶的调制方式(4K-QAM)，更灵活的频谱利
用方式(Multi-RU)，更高的时空复用(16X16MIMO)，更多的链路操作(MLO)，以及多AP协作等等新
技术，这使得Wi-Fi7能够提供更高的数据的传输速率和更低的时延。WiFi7进一步提升空间资源
利用率，将单射频理论速率提升到23Gbps，是目前Wi-Fi6的2.4倍。随着元宇宙、自动驾驶、人
工智能等新兴技术不断涌现，对无线网络提出了较高要求，高速率、多并发和低时延才能满足此
类应用，而这正好符合Wi-Fi7的技术特点，Wi-Fi芯片技术将持续升级。在WiFi7标准进一步完善
、技术进一步发展背景下，申港证券认为WiFi产业链中上游的芯片和模组厂商将会率先受益
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-09-01│国内首款可重构5G射频收发芯片发布
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据媒体报道，中国移动正式发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”。该芯片可广
泛商业应用于云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备。这项核心自主创新成果实现了从零
到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。
据Technavio测算，2021-2025年全球射频三大件市场规模年复合增长率在5.7%左右，到2025年全
球射频三大件市场规模将达到270亿元左右。
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2023-08-30│史上最强大的Mate手机“横空出世”，华为产业链重新站上风口
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华为商城发布致华为用户的一封信，推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，在华为商城，
12:08正式上线，让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机。券商认为，华为公司宣布今年
已恢复正常产品发布，2023年上半年推出了从Mate X3到畅享60系列的智能手机，几乎覆盖了所
有价位段，产品上市步伐的加快有望推动华为2023年下半年实现持续快速增长。
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2023-06-13│华为上调2023年手机出货量目标至4000万部
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华为将2023年全年智能手机出货量目标从3700万台上调至4000万台，成为少数几家上调出货
量目标的手机厂商。业内分析，这意味着华为对2023年公司手机出货行情有信心。同时，2023年
华为新品的迭代有望恢复正常，即一年推出两款高端旗舰。且从华为历代旗舰机的演进路径来看
，Mate系列芯片比P系列高一代，今年下半年即将发布的Mate60系列将再次成为市场关注的焦点
。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-01-13│5G建设进入下半场，业态创新开启高发期
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1月11日，全国工业和信息化工作会议在北京召开。会议强调，2023年要抓好十三个方面重
点任务，其中提到加快信息通信业发展，出台推动新型信息基础设施建设协调发展的政策措施，
加快5G和千兆光网建设，启动“宽带边疆”建设，全面推进6G技术研发，完善工业互联网技术体
系、标准体系、应用体系，推进5G行业虚拟专网建设。
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2021-11-09│工信部批复组建国家5G中高频器件创新中心
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近日，工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国
家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。
批复要求广东省、安徽省、山东省有关部门和单位积极协助落实相关建设条件，围绕相关国家制
造业创新中心的主要目标和任务方向，尽快落实用于技术开发、测试验证、中试孵化、成果转化
、投融资及人才培养等相关设施，并进一步加强体制机制创新建设。
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2021-08-11│成交价涨5倍还供不应求 WiFi芯片成缺货“重灾区”
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“缺货涨价”已充斥着整个半导体行业，Wi-Fi芯片也未能幸免。台系网通芯片供应商直言
，终端Wi-Fi模组在2020年约3.5美元的卖价，目前第3季成交价已直接涨5倍还供不应求。
据行业媒体报道，网通芯片需求吃紧的现象已持续一段时间，但在大家都没货可交的情形下，反
而助涨下游客户的囤货气势。以台系工业电脑商为例，以往可能一个月仅需千颗网络芯片，目前
多数客户都直接以每个月几千颗的订单在抢产能。据IDC预计，2022年WIFI芯片出货量将达到53
亿颗，蕴含巨大的商机。
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2021-04-13│三大运营商全年5G资本开支将超千亿元
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截至目前，三大运营商2020年年报均已披露完毕。截至2020年底，中国移动、中国电信、中
国联通5G套餐客户渗透率分别为 17.5%、24.6%、23.2%，中国移动、中国电信5G用户数较上半年
均有显著提升。同时，2021年三大运营商计划5G资本开支总计约1847亿元，较2020年增加5.1%。
机构指出，随着疫情趋于可控，全球云市场及云资本开支有望进一步扩张，5G终端种类有望持续
增加，5G应用有望显著拓展深化，为主设备、天线射频、光模块等细分行业持续增长提供保障。
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2020-07-31│推进设立集成电路一级学科又有新进展
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国务院学位委员会会议于30日召开，会议投票通过了设立集成电路一级学科，拟设于新设的
交叉学科门类下的提案，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。2019年底，工信部表示
，推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，保障我国在工业半导体材料
、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。
中科院微电子所副所长周玉梅表示，我国集成电路快速发展的同时也面临着人才短缺的现象，具
有集成电路方向优势的高校都应设立“集成电路科学与工程”一级学科。
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2020-04-09│中国5G手机等供应链寻求国产化替代方案
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中国是全球最大的电子信息产品和零部件生产国，每年生产全球70%的智能手机，80%的电脑
，50%以上的数字电视。海外疫情正在冲击国内的5G手机等电子信息产品的供应链。业内人士告
诉记者，作为5G手机的核心部件，射频芯片市场大部分被美国和日本的几家公司占据，近期由于
疫情升级，加大了这些厂商的停产风险，而在下半年全球5G手机就将集中上市，这给国内芯片企
业带来了市场替代的机会。
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2020-01-13│《上海市贯彻<长江三角洲区域一体化发展规划纲要>实施方案》正式公开
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方案提出，加快发展高端制造、智能制造、绿色制造和服务型制造，促进互联网、大数据、
人工智能和实体经济深度融合，聚焦发展集成电路、人工智能等新一代信息技术产业，加快培育
生物医药、民用航空、前沿新材料、智能网联汽车等战略性新兴产业。加快编制上海大都市圈空
间协同规划，围绕上海和苏州、无锡、常州、南通、宁波、嘉兴、舟山、湖州的“1+8”区域范
围构建开放协调的空间格局。聚焦集成电路、人工智能、生物医药等重点领域，推动产学研用联
合攻关，加快推动关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术和颠覆性技术不断取得突破。
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2019-09-17│阿里平头哥将发布重磅产品 国产芯片投资加码
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2019杭州云栖大会将于本月25日至27日举行。据阿里云最新透露，本届云栖大会将有“平头
哥”的重磅产品发布，并公布阿里在人工智能方面的整体性突破。就在去年9月的云栖大会上，
阿里宣布了成立平头哥半导体有限公司的消息，正式进军芯片行业。随后在今年7月，平头哥发
布了玄铁910芯片。
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2019-07-01│美媒：特朗普称美国公司可以和华为继续合作
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据美国有线电视新闻网（CNN）29日消息，美国总统特朗普称，美国公司可以和华为继续合
作。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│产品业务 │公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产│
│ │与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频│
│ │功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外│
│ │提供低功耗蓝牙微控制器芯片。 │
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│经营模式 │报告期内，公司完成Fabless向Fab-Lite经营模式的转型，是垂直一体化经 │
│ │营和Fabless并行的方式，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产 │
│ │，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链。通过自建的│
│ │晶圆生产线管理优化，更好地升级产品质量标准、优化成本结构和供货周期│
│ │，为满足终端客户的创新应用升级提供高效的平台资源及方案。 │
│ │技术研发方面，公司专注于关键技术和工艺的创新，通过内部研发团队或与│
│ │外部研究机构的合作，依然保持设计的灵活性和技术的领先性。公司产品均│
│ │为自主研发，并结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向，│
│ │同时凭借研发团队的丰富经验建立了切实有效和完善的新产品开发管理流程│
│ │。公司从产品定义的阶段就以寻找方案最优解为初衷，用国际化标准引领产│
│ │品研发流程的各个阶段。通过建成部分自有产线，公司在内部进行更高效的│
│ │研发协同，避免了Fabless模式下与代工厂联合研发时可能出现的知识产权 │
│ │、制造工艺投入、产能供应链、管理与协调等多方面问题，更快地将新技术│
│ │转化为实际产品，加快产品的迭代速度。 │
│ │生产方面，公司产品在生产过程中，采用委外和自主生产相结合的模式。一│
│ │方面保留了产业链较为完善的产品代工资源，保障了产品供应的稳定性和安│
│ │全性，同时利用代工厂的规模效应降低制造成本；另一方面，对于工艺技术│
│ │、定制化、差异化要求较高的产品，公司采用自主设计和制造相结合的方式│
│ │，通过更灵活高效地管理产品的全生命周期，及技术与工艺的快速适配等，│
│ │在避免技术泄露的同时保持公司在特定领域的技术优势和核心竞争力。 │
│ │销售方面，公司通过直销和经销的销售模式对公司产品进行推广，既能够及│
│ │时了解大型客户需求并针对性提供产品与服务，又能够提高对中小型客户的│
│ │服务效率，从而不断扩大客户群体，提升品牌知名度与市场竞争力。 │
│ │供应链与市场方面，公司不断深化Fab-Lite的程度，减少了对外部代工厂的│
│ │依赖，降低了因代工厂产能不足、工艺变更或合作关系变化等因素带来的供│
│ │应链风险，确保关键制造环节的自主可控，使公司在市场竞争中更具稳定性│
│ │和可持续性。此外，公司完成经营模式的转换，使内部有一定的生产能力，│
│ │能够更快速地响应市场需求的变化，及时调整产品与经营策略，更好地满足│
│ │市场个性化需求。 │
│ │Fab-Lite经营模式的转化完成，能够全面提升公司协同能力，加强对产业链│
│ │各环节的自主控制能力，更好展现定制化能力，不断巩固在射频前端芯片领│
│ │域的影响力。 │
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│行业地位 │国内射频前端芯片龙头企业 │
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│核心竞争力 │（一）研发优势：创新驱动力，紧跟技术前沿 │
│ │研发和创新是集成电路企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来积极投│
│ │入研发与创新，涵盖射频前端、半导体材料、电路设计、工艺开发等多个领│
│ │域，专注于提高核心竞争力，通过不断探索前沿技术，公司逐步掌握了具有│
│ │领先优势的技术，加速布局上下游产业链，紧跟国际一流企业技术创新步伐│
│ │。通过不断创新及自主研发，公司产品覆盖RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、I│
│ │PD、SAW、压电晶体等各种材料及相关工艺。 │
│ │（二）产品优势：产品线日益完善，布局射频前端产品平台 │
│ │经过多年经营实践的积累和持续布局“智能质造”资源平台战略，公司致力│
│ │于打造具备全方位竞争优势的解决方案，保持产品线扩展和完善，现已形成│
│ │覆盖多个技术领域和应用场景的完整射频前端产品体系。产品类型从分立器│
│ │件到射频模组逐步丰富；产品应用领域从智能手机向通信基站、汽车电子、│
│ │蓝牙耳机等领域拓展。公司自有产线已实现部分产品规模化量产，滤波器模│
│ │组等产品已成功导入多家品牌客户并持续放量。 │
│ │（三）人才优势：汇聚行业精英队伍，广纳国内外优秀人才 │
│ │得益于对芯卓资源平台的深度布局与投入，公司在人才方面汇聚了全球半导│
│ │体行业的顶尖技术资源，融合了国内外在半导体及射频领域的先进理念与实│
│ │战经验。积极与各大高校开展深度产学研合作，精心构建全方位人才培养体│
│ │系。 │
│ │（四）客户优势：以先进的资源和技术创新共创价值模式 │
│ │公司的研发及产品设计以满足客户需求为动力，围绕射频领域技术，紧跟市│
│ │场发展趋势持续进行产品创新。公司依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优│
│ │秀的服务，在与国内外客户的深度合作中，积累了良好的品牌认知和客户资│
│ │源，不仅形成了高度的认同感和卓有成效的业务伙伴关系，而且形成了较为│
│ │全面的体系对接和深度融合。 │
│ │（五）供应链优势：长期稳定的供应链管理和产能供给 │
│ │公司立足产业发展趋势及公司发展战略，积极构建了高度自主可控的供应链│
│ │体系，通过垂直整合与战略合作相结合的方式，确保产品供应的长期稳定性│
│ │与可持续性。通过自建芯卓产线，使公司参与关键产品的芯片设计、工艺制│
│ │造和封装测试一体化环节，将产品设计与工艺研发深度结合，形成自主的生│
│ │产工艺支持，满足差异化需求，打造更具市场竞争力的产品的同时，实现了│
│ │长期稳定自主可控的供给能力。 │
│ │（六）质量优势：健全完善管理体系，提供高品质产品服务 │
│ │质量是公司生存的根本，公司拥有高效完善的质量管理体系，以“技术创新│
│ │，优质高效，客户满意，不断提高”为方针，已通过ISO9001质量体系和QC0│
│ │80000有害物质过程管理体系等标准认证。 │
│ │（七）成本优势：强化全链条资源协同，产品成本优势凸显 │
│ │随着公司规模的扩大、研发实力的提升，公司在物料采购、产品设计、质量│
│ │控制等方面的能力得到了较大的提升。公司通过与供应商密切协作在建立的│
│ │生产专线上参与关键工艺与技术的研究开发、自购关键设备、提升产品良率│
│ │等方式共同降低生产成本，以达到互利共赢。另外，公司适时引入新的供应│
│ │商，多元化的供应商管理使得公司成本管理更具有弹性和空间。 │
│ │（八）战略优势：推动资源平台建设，完成Fab-Lite经营模式转换 │
│ │公司深度挖掘Fab-Lite模式的潜力，旨在打造集设计、研发、工艺、器件、│
│ │材料和集成等技术于一体的“智能质造”资源平台，以标准演进、实际应用│
│ │需求为起点，先进物理资源集成平台为载体，定制差异化的工艺器件技术，│
│ │聚焦特色工艺能力建设，突破传统晶圆制造技术平台的限制，为公司长远向│
│ │好发展奠定坚实基础。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业总收入44.87亿元，较上年同期增长2.48%；归属于上│
│ │市公司股东的净利润4.02亿元，较上年同期下降64.20%。 │
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│竞争对手 │Skyworks（思佳讯）、Qorvo、Broadcom（博通）、NXP（恩智浦）、Infine│
│ │on（英飞凌）、Murata（村田）、锐迪科（RDA）、国民飞骧（Lansus）、 │
│ │唯捷创芯（Vanchip）、韦尔股份（WillSemi） │
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│品牌/专利/经│专利：与此同时，公司加强针对关键技术和工艺加强专利保护措施，形成公│
│营权 │司满足客户差异化需求、开拓模组新市场的重要支撑，公司共计取得142项 │
│ │专利，其中国内专利140项（包含发明专利83项）、国际专利2项（均为发明│
│ │专利）；21项集成电路布图设计。2024年度共申请专利142项，其中发明专 │
│ │利112项，实用新型专利30项，新增申请主要集中于射频滤波器产品相关板 │
│ │块。 │
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│投资逻辑 │凭借多年的产业技术积累、前瞻性的资源布局、不断完善的产品体系、卓越│
│ │的产品质量控制及安全高效的供给能力，卓胜微逐步打造出良好的市场品牌│
│ │，形成了一定的技术和成本优势，持续拓展了市场和客户渠道，并赢得了市│
│ │场的高度认可，成为国内集成电路产业在射频前端细分领域中业务全面、综│
│ │合能力较强、产业链布局领先的企业之一。公司是国内率先采用Fab-Lite经│
│ │营模式的射频厂家，通过自建产线及创新投入，统筹布局射频前端产品的设│
│ │计研发和制造，突破国际头部企业的市场垄断，在国内外的竞争中脱颖而出│
│ │，成为射频行业的主要竞争者之一。 │
│ │近年来，公司一直处于国内射频领域变革的前沿，并在国际竞争中取得一定│
│ │的成绩。公司积极推进芯卓半导体产业化项目建设，构建关键产品和工艺的│
│ │智能制造能力，打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于│
│ │一体的“智能质造”资源平台。公司依托自建产线的产品在品牌客户端逐步│
│ │放量，市场占有率持续提升，自有资源平台的优势日益凸显。同时公司正加│
│ │速高端模组产品的市场推广进程，其将成为未来向上突围、实现从“点”到│
│ │“面”发展的关键驱动力。随着公司战略的不断推进和市场的深入开拓，公│
│ │司在国内外市场的地位有望进一步巩固和提升。 │
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│消费群体 │安卓系统主流知名品牌厂商 │
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│行业竞争格局│1、集成电路行业发展格局 │
│ │（1）集成电路行业整体发展格局 │
│ │集成电路行业整体发展格局呈现出技术创新引领、市场需求驱动、政策支持│
│ │有力、国际竞争激烈、区域发展差异明显和挑战与机遇并存的特点。 │
│ │2024年，全球经济总体虽面临诸如通货膨胀压力、地缘政治风险、货币政策│
│ │分化等挑战和不确定性，但也蕴含无限希冀。技术创新发展、产业结构调整│
│ │、消费电子产品迭代等新变化，为全球半导体产业发展带来新的发展机遇，│
│ │市场规模有所增长。据世界半导体贸易统计（WSTS）最新预测，预计2025年│
│ │全球半导体市场同比将增长11.2%，市场将达到6971亿美元。 │
│ │中国正处于从集成电路大国向强国迈进的关键时期，但仍是集成电路的进口│
│ │大国。据海关总署统计，2024年中国集成电路进口量为5491.8亿块，同比增│
│ │长14.6%，进口金额达3856.4亿美元，而中国集成电路出口金额仅为1595.0 │
│ │亿美元，贸易逆差显著，这呈现出国内集成电路日趋增长的强劲内需与不充│
│ │分且难自给的薄弱供应能力之间的矛盾。站在新的历史起点上，中国集成电│
│ │路行业将稳抓机遇、沉潜蓄势，持续推进自主可控能力建设，逐步降低对外│
│ │依赖程度，实现集成电路行业的自给自足。 │
│ │（2）集成电路设计发展格局 │
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