热点题材☆ ◇300782 卓胜微 更新日期：2026-08-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、物联网、卫星导航、智能穿戴、虚拟现实、芯片、小米概念、消费电子、三代半
导、先进封装、6G概念、商业航天
风格:融资融券、连续亏损、定增股、MSCI成份、海外业务、基金减仓、非周期股
指数:中创100、创业板指、深证300、科技100、创业板50、创业300、半导体50、创科技、数字
经济
【2.主题投资】
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2026-07-03│第三代半导体│关联度：☆☆☆
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公司已投资了有关半导体产业链中多个项目。华兴激光系被投项目之一，其主要专注于化合
物半导体光电子外延片研发和制造，主要生产以磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）为基底的不同
结构和功能的半导体外延片
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2026-01-06│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司已具备提供卫星终端产品、应用以及解决方案等能力，成为智能终端接入星网等商业航
天网络的关键供应商之一，并已有适用NTN标准的射频前端芯片等产品处于少量出货阶段。
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2025-12-22│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司高度重视6G通信技术的发展，目前已开展相关的技术预研和布局工作。
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2025-12-01│虚拟现实 │关联度：☆☆☆
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公司射频前端和低功耗蓝牙微控制器芯片产品主要应用于移动智能终端、智能穿戴等领域。
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2025-08-28│先进封装 │关联度：☆☆☆
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截至2025半年度末，部分采用先进封装技术的产品顺利通过关键客户验证已实现规模出货
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2025-03-12│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司射频前端和低功耗蓝牙微控制器芯片产品主要应用于移动智能终端、智能穿戴、智能家
居、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等领域
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2025-01-24│智能穿戴 │关联度：☆☆
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公司射频前端和低功耗蓝牙微控制器芯片产品主要应用于移动智能终端、智能穿戴、智能家
居、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网通组网设备等领域
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2022-01-10│卫星导航 │关联度：☆☆☆
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目前公司GPS相关产品有GPSLNA和GPS滤波器等，可应用于各种卫星导航系统，包括GPS、北
斗等。
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2022-01-05│物联网 │关联度：☆☆
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公司的低功耗蓝牙产品在智能穿戴、智能家居等应用市场实现了业绩的稳步增长，为公司在
物联网领域布局奠定基础。
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2021-10-17│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内射频前端芯片龙头企业
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2021-10-12│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司提供的射频低噪声放大器、射频开关、射频模组的各类型多型号产品均可满足5G中的su
b-6GHz频段应用需求
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2020-06-18│小米概念 │关联度：☆☆
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公司是小米的供应商。
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2026-07-03│氮化镓 │关联度：☆☆☆
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公司已投资了有关半导体产业链中多个项目。华兴激光系被投项目之一，其主要专注于化合
物半导体光电子外延片研发和制造，主要生产以磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）为基底的不同
结构和功能的半导体外延片
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2026-04-24│定增破发 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2026-04-24公告：公司增发股上市日期为2026-04-28，最近解禁日为2026-10-28,其定
增价为86.780,截止2026-08-11,其最新收盘价为77.550，小于其该股最近的定增价格。
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2025-09-15│模拟芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的部分射频前端芯片产品可应用于汽车电子应用领域，同时超宽带UWB芯片进入量产阶
段
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2022-09-02│WiFi6 │关联度：☆☆☆
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公司已推出满足WiFi 6连接标准的连接模组产品，该部分产品目前已在部分客户验证通过。
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2022-08-30│人民币贬值受│关联度：☆☆☆☆
│益 │
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公司2022年半年报显示公司的产品外销比例达70%以上，人民币的升值将对公司业绩有较大
影响，现在人民币处于贬值阶段对公司业绩带来提振。
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2022-01-10│太空互联网 │关联度：☆☆☆
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目前公司GPS相关产品有GPSLNA和GPS滤波器等，可应用于各种卫星导航系统，包括GPS、北
斗等。
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2022-01-05│射频识别 │关联度：☆☆☆☆
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公司主营业务包括射频前端芯片的研发
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2021-10-14│集成电路 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司是国内射频前端芯片龙头企业
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2020-08-12│华为概念 │关联度：☆☆
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公司和华为有合作
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2026-08-11│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-04-30│海外业务 │关联度：☆☆☆
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截止2025-12-31地区收入中:境外占比为73.12%
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2026-04-27│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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公司2025-12-31、2026-03-31财报归母净利润为负
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2026-04-24│定增股 │关联度：☆☆☆
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公司2026-04-24公告定增方案已实施
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2026-04-22│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓425.13万股(减仓-6139.74万股),减仓占流通股本比例为13.70%
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2020-08-13│MSCI成份 │关联度：--
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符合MSCI指数纳入条件
【3.事件驱动】
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2023-11-24│联发科宣布推出两款新技术领域芯片
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联发科宣布，推出两款Wi-Fi7芯片，Filogic860和Filogic360解决方案，将Wi-Fi7从旗舰设
备拓展至更多主流设备，预计将在明年年中进入量产。作为最新一代Wi-Fi标准，WiFi7相比于Wi
Fi5和WiFi6/6E，引入更大的无线带宽(320MHz)，更高阶的调制方式(4K-QAM)，更灵活的频谱利
用方式(Multi-RU)，更高的时空复用(16X16MIMO)，更多的链路操作(MLO)，以及多AP协作等等新
技术，这使得Wi-Fi7能够提供更高的数据的传输速率和更低的时延。WiFi7进一步提升空间资源
利用率，将单射频理论速率提升到23Gbps，是目前Wi-Fi6的2.4倍。随着元宇宙、自动驾驶、人
工智能等新兴技术不断涌现，对无线网络提出了较高要求，高速率、多并发和低时延才能满足此
类应用，而这正好符合Wi-Fi7的技术特点，Wi-Fi芯片技术将持续升级。在WiFi7标准进一步完善
、技术进一步发展背景下，申港证券认为WiFi产业链中上游的芯片和模组厂商将会率先受益
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-17│9月手机出口金额环比翻倍
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近日，中国海关总署公布9月进出口数据。主要出口商品中，9月手机出口了8354.5万台，而
8月该数据仅为6456.7万台，出口金额更是环比大涨123.37%。从需求端来看，BCI周度数据显示
，自W32（8.7-8.13）以来，国内安卓手机销量已连续8周出现同比正增长。券商认为，补库存及
本土创新共振，华为新品催化各终端品牌积极备货。一方面基于华为高端机型突破，鲶鱼效应下
各终端品牌积极备货以稳定自身市场份额；一方面基于终端补库存需求的体现，2023年三季度消
费电子产业链延续二季度以来的弱复苏趋势，环比继续上扬，四季度出货展望则更加积极。
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2023-09-01│国内首款可重构5G射频收发芯片发布
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据媒体报道，中国移动正式发布国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”。该芯片可广
泛商业应用于云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备。这项核心自主创新成果实现了从零
到一的关键性突破，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。
据Technavio测算，2021-2025年全球射频三大件市场规模年复合增长率在5.7%左右，到2025年全
球射频三大件市场规模将达到270亿元左右。
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2023-08-30│史上最强大的Mate手机“横空出世”，华为产业链重新站上风口
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华为商城发布致华为用户的一封信，推出“HUAWEI Mate 60 Pro先锋计划”，在华为商城，
12:08正式上线，让部分消费者提前体验史上最强大的Mate手机。券商认为，华为公司宣布今年
已恢复正常产品发布，2023年上半年推出了从Mate X3到畅享60系列的智能手机，几乎覆盖了所
有价位段，产品上市步伐的加快有望推动华为2023年下半年实现持续快速增长。
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2023-06-13│华为上调2023年手机出货量目标至4000万部
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华为将2023年全年智能手机出货量目标从3700万台上调至4000万台，成为少数几家上调出货
量目标的手机厂商。业内分析，这意味着华为对2023年公司手机出货行情有信心。同时，2023年
华为新品的迭代有望恢复正常，即一年推出两款高端旗舰。且从华为历代旗舰机的演进路径来看
，Mate系列芯片比P系列高一代，今年下半年即将发布的Mate60系列将再次成为市场关注的焦点
。
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2023-04-10│国资委将加大政策支持力度促进集成电路产业发展
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国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央
企业集成电路产业发展工作听取建议。张玉卓表示，集成电路产业是引领未来的产业，多年来华
大九天以坚定不移的恒心和毅力，在芯片设计、制造、封装、测试全流程EDA工具方面进行战略
布局，强化技术研发，逐渐形成产品线完整、综合技术实力较强的龙头企业，值得充分肯定。国
资委将进一步精准施策，在人才、资金等方面加大政策支持力度，完善配套措施，支持中央企业
在集成电路产业链发展的完整性、先进性上攻坚克难、勇往直前，更好促进集成电路产业高质量
发展。
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2023-01-13│5G建设进入下半场，业态创新开启高发期
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1月11日，全国工业和信息化工作会议在北京召开。会议强调，2023年要抓好十三个方面重
点任务，其中提到加快信息通信业发展，出台推动新型信息基础设施建设协调发展的政策措施，
加快5G和千兆光网建设，启动“宽带边疆”建设，全面推进6G技术研发，完善工业互联网技术体
系、标准体系、应用体系，推进5G行业虚拟专网建设。
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2021-11-09│工信部批复组建国家5G中高频器件创新中心
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近日，工业和信息化部批复组建国家5G中高频器件创新中心、国家玻璃新材料创新中心、国
家高端智能化家用电器创新中心、国家智能语音创新中心等4家国家制造业创新中心。
批复要求广东省、安徽省、山东省有关部门和单位积极协助落实相关建设条件，围绕相关国家制
造业创新中心的主要目标和任务方向，尽快落实用于技术开发、测试验证、中试孵化、成果转化
、投融资及人才培养等相关设施，并进一步加强体制机制创新建设。
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2021-08-11│成交价涨5倍还供不应求 WiFi芯片成缺货“重灾区”
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“缺货涨价”已充斥着整个半导体行业，Wi-Fi芯片也未能幸免。台系网通芯片供应商直言
，终端Wi-Fi模组在2020年约3.5美元的卖价，目前第3季成交价已直接涨5倍还供不应求。
据行业媒体报道，网通芯片需求吃紧的现象已持续一段时间，但在大家都没货可交的情形下，反
而助涨下游客户的囤货气势。以台系工业电脑商为例，以往可能一个月仅需千颗网络芯片，目前
多数客户都直接以每个月几千颗的订单在抢产能。据IDC预计，2022年WIFI芯片出货量将达到53
亿颗，蕴含巨大的商机。
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2021-04-13│三大运营商全年5G资本开支将超千亿元
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截至目前，三大运营商2020年年报均已披露完毕。截至2020年底，中国移动、中国电信、中
国联通5G套餐客户渗透率分别为 17.5%、24.6%、23.2%，中国移动、中国电信5G用户数较上半年
均有显著提升。同时，2021年三大运营商计划5G资本开支总计约1847亿元，较2020年增加5.1%。
机构指出，随着疫情趋于可控，全球云市场及云资本开支有望进一步扩张，5G终端种类有望持续
增加，5G应用有望显著拓展深化，为主设备、天线射频、光模块等细分行业持续增长提供保障。
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2020-07-31│推进设立集成电路一级学科又有新进展
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国务院学位委员会会议于30日召开，会议投票通过了设立集成电路一级学科，拟设于新设的
交叉学科门类下的提案，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。2019年底，工信部表示
，推进设立集成电路一级学科，进一步做实做强示范性微电子学院，保障我国在工业半导体材料
、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。
中科院微电子所副所长周玉梅表示，我国集成电路快速发展的同时也面临着人才短缺的现象，具
有集成电路方向优势的高校都应设立“集成电路科学与工程”一级学科。
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2020-04-09│中国5G手机等供应链寻求国产化替代方案
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中国是全球最大的电子信息产品和零部件生产国，每年生产全球70%的智能手机，80%的电脑
，50%以上的数字电视。海外疫情正在冲击国内的5G手机等电子信息产品的供应链。业内人士告
诉记者，作为5G手机的核心部件，射频芯片市场大部分被美国和日本的几家公司占据，近期由于
疫情升级，加大了这些厂商的停产风险，而在下半年全球5G手机就将集中上市，这给国内芯片企
业带来了市场替代的机会。
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2020-01-13│《上海市贯彻<长江三角洲区域一体化发展规划纲要>实施方案》正式公开
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方案提出，加快发展高端制造、智能制造、绿色制造和服务型制造，促进互联网、大数据、
人工智能和实体经济深度融合，聚焦发展集成电路、人工智能等新一代信息技术产业，加快培育
生物医药、民用航空、前沿新材料、智能网联汽车等战略性新兴产业。加快编制上海大都市圈空
间协同规划，围绕上海和苏州、无锡、常州、南通、宁波、嘉兴、舟山、湖州的“1+8”区域范
围构建开放协调的空间格局。聚焦集成电路、人工智能、生物医药等重点领域，推动产学研用联
合攻关，加快推动关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术和颠覆性技术不断取得突破。
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2019-09-17│阿里平头哥将发布重磅产品 国产芯片投资加码
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2019杭州云栖大会将于本月25日至27日举行。据阿里云最新透露，本届云栖大会将有“平头
哥”的重磅产品发布，并公布阿里在人工智能方面的整体性突破。就在去年9月的云栖大会上，
阿里宣布了成立平头哥半导体有限公司的消息，正式进军芯片行业。随后在今年7月，平头哥发
布了玄铁910芯片。
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2019-07-01│美媒：特朗普称美国公司可以和华为继续合作
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据美国有线电视新闻网（CNN）29日消息，美国总统特朗普称，美国公司可以和华为继续合
作。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深│
│ │圳证券交易所创业板上市，股票简称：卓胜微，股票代码：300782。 │
│ │公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产│
│ │与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频│
│ │功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外│
│ │提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司射频前端分立器件和射频模组产品主要│
│ │应用于智能手机等移动智能终端产品，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，同│
│ │时还可应用于智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及网 │
│ │通组网设备等需要无线连接的领域。公司低功耗蓝牙微控制器芯片主要应用│
│ │于智能家居、可穿戴设备等电子产品。公司坚持自主研发核心技术与资源平│
│ │台建设，随着5G通信技术的发展，公司已成为国内少数对标国际领先企业的│
│ │射频解决方案提供商之一。 │
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│产品业务 │公司是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产│
│ │与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频│
│ │功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案，同时公司还对外│
│ │提供低功耗蓝牙微控制器芯片。 │
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│经营模式 │报告期内，公司深耕Fab-Lite经营模式，开展关键技术和工艺的研发及产品│
│ │的产业化生产，形成从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售的完整生态链│
│ │。通过自建的晶圆生产线管理优化，更好地提升产品性能和质量、优化成本│
│ │结构和供货周期，为满足终端客户的创新应用升级提供高效的平台资源及方│
│ │案。 │
│ │技术研发方面，公司专注于关键技术和工艺的创新，产品均为自主研发，并│
│ │结合市场需求、技术发展趋势等，提前布局技术发展方向。基于自有产线，│
│ │公司在内部进行更高效的研发协同，避免了Fabless模式下与代工厂联合研 │
│ │发时可能出现的知识产权、制造工艺投入、产能供应链、管理与协调等多方│
│ │面问题，更快地将新技术转化为实际产品，加快产品的迭代速度。 │
│ │生产方面，公司逐步采用以自主生产为主，委外代工为辅的模式。以自主生│
│ │产为主，对于工艺技术、定制化、差异化要求较高的产品，公司采用“自主│
│ │设计+自主制造”的方式，在避免技术泄露的同时保持公司在特定领域的技 │
│ │术优势和核心竞争力。委外代工为辅助则保留了产业链较为完善的产品代工│
│ │资源，保障了产品供应的稳定性和安全性。 │
│ │供应链与市场方面，公司Fab-Lite模式建设减少了对外部代工厂的依赖，降│
│ │低了因代工厂产能不足、工艺变更或合作关系变化等因素带来的供应链风险│
│ │，确保关键制造环节的自主可控，使公司在市场竞争中更具稳定性和可持续│
│ │性。此外，公司完成经营模式的转换，能够更快速地响应市场需求的变化，│
│ │及时调整产品与经营策略，更好地满足市场个性化需求。 │
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│行业地位 │国内射频前端芯片龙头企业 │
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│核心竞争力 │（一）研发优势：突破Fabless边界，构筑“设计+工艺”双轮驱动的综合研│
│ │发能力 │
│ │公司基于芯卓资源平台的战略布局，构建了区别于传统Fabless模式的综合 │
│ │研发体系。这一体系不仅涵盖芯片设计能力，更将研发创新的边界向前延伸│
│ │至材料、工艺、器件、制造、封测的全链路协同创新，形成了设计与工艺深│
│ │度耦合的一体化研发能力。 │
│ │目前，公司产品已覆盖RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs、IPD、SAW、压电晶体 │
│ │等各种材料及工艺，并在Fab-Lite转型过程中逐步积累了IPD、SAW、SOI、B│
│ │CD、异构集成及其他高频材料及特色高频器件等核心技术矩阵和生产制造能│
│ │力，深度储备了面向高端射频、卫星通信、光通信等前沿领域的基础工艺技│
│ │术底蕴。这一技术积淀使公司不仅能够实现现有产品的性能突破，更具备通│
│ │过关键工艺环节支撑国产替代的自主可控，同时将工艺研发与设计创新深度│
│ │融合，承载前沿创新的完整技术支撑。 │
│ │（二）产品优势：构建全品类产品矩阵，夯实自主可控供应能力 │
│ │公司基于芯卓资源平台的深度布局，已构建起覆盖多元技术领域与应用场景│
│ │的完整射频前端产品体系。产品形态从分立器件到高集成度模组持续丰富，│
│ │应用边界从智能手机向通信基站、汽车电子、蓝牙耳机等新兴领域不断拓展│
│ │。 │
│ │公司已实现大部分产品的自主制造能力，其中滤波器模组、PA模组等系列产│
│ │品成功导入多家品牌客户并持续放量，验证了公司从研发到量产的全链路交│
│ │付能力。更为关键的是，借助资源平台能力的持续完善，公司已具备全国产│
│ │供应链自主可控供应能力——从材料、工艺、器件到制造、封测，核心环节│
│ │均实现自主可控，摆脱了对外部资源的依赖。未来，公司将基于这一自主可│
│ │控的产品平台，将在效率提升、个性化迭代等方面的特有经验向更多领域迁│
│ │移复用，持续拓展产品优势的边界。 │
│ │（三）人才优势：构建“设计+工艺”深度融合的复合型团队，夯实一体化 │
│ │研发根基 │
│ │公司依托芯卓资源平台，坚持“从原理起步，从零正面突破”的正向研发理│
│ │念，构建了覆盖芯片设计、工艺研发、晶圆制造到封装测试的全链条复合型│
│ │人才团队。在Fab-Lite模式下，通过长期协同与协作，实现了设计与工艺人│
│ │才的能力深度融合——设计人才深谙工艺，工艺人才理解设计，形成了在正│
│ │向研发中互为牵引的独特竞争优势。 │
│ │（四）客户优势：依托资源平台深度协同，构筑价值共创的稳固伙伴关系 │
│ │公司始终坚持以客户需求为创新的原点，围绕射频核心技术，紧跟市场趋势│
│ │持续迭代产品方案。依托芯卓资源平台带来的自主可控供应能力、稳定交付│
│ │表现、卓越品质保障与灵活技术支持，公司在与国内外核心客户的长期合作│
│ │中，积淀了深厚的品牌信任与优质客户资源。 │
│ │公司客户群体覆盖安卓系统主流品牌厂商，其对供应商在产品性能、价格、│
│ │质量、交付及技术支持等方面均设有严苛标准。得益于资源平台的战略支撑│
│ │，公司不仅能够以高效稳定的交付满足既有需求，更在长期协同中深度融入│
│ │客户的技术演进路径——敏锐洞察客户的前瞻需求，并参与下一代产品与技│
│ │术的共同定义。这种“从需求响应到技术共创”的合作深化，使公司逐步从│
│ │被动适配者转型为价值共创者。 │
│ │（五）战略平台优势：深化Fab-Lite模式，构筑产业根植性和韧性 │
│ │公司深度挖掘Fab-Lite模式的潜力，旨在打造集设计、研发、工艺、器件、│
│ │材料和集成等技术于一体的资源平台，以标准演进与实际应用需求为牵引，│
│ │以先进物理资源集成平台为载体，聚焦特色工艺能力建设，定制差异化的工│
│ │艺器件技术，突破传统晶圆制造技术平台的限制，为长远发展奠定坚实的工│
│ │艺根基。 │
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│经营指标 │2025年度，公司实现营业收入37.26亿元，归属于上市公司股东的净利润-2.│
│ │93亿元，同比下滑172.89%。 │
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│竞争对手 │Skyworks（思佳讯）、Qorvo、Broadcom（博通）、NXP（恩智浦）、Infine│
│ │on（英飞凌）、Murata（村田）、锐迪科（RDA）、国民飞骧（Lansus）、 │
│ │唯捷创芯（Vanchip）、韦尔股份（WillSemi） │
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│品牌/专利/经│专利：截至报告期末，公司累计取得专利170项，其中国内专利168项（含发│
│营权 │明专利95项）、海外专利2项（均为发明专利）；累计取得集成电路布图设 │
│ │计13项。2025年度新增专利申请152项，其中发明专利109项、实用新型专利│
│ │43项，新增申请主要集中于射频滤波器产品等高端模组核心领域，进一步筑│
│ │牢了公司在关键赛道上的技术护城河。截至2025年12月31日，公司已累计申│
│ │请滤波器相关的国内专利217件，PCT国际申请16件，海外专利申请6件，其 │
│ │中公司滤波器相关专利针对器件结构、材料选择、拓扑设计、封装结构及工│
│ │艺等多维度开展了布局保护，未来将随着公司产品的扩充而持续申请。 │
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│投资逻辑 │过去射频模拟产业的发展在一定程度上受制于工艺能力的限制，设计往往需│
│ │要在性能与制造可行性之间寻求平衡，行业的技术与生态相对固化，创新更│
│ │多集中在单点器件层面。随着工艺平台与系统需求的深度融合，射频模拟行│
│ │业正从传统的器件优化，转向跨学科、跨层级的系统性提升，推动“泛模拟│
│ │”领域在材料、架构和智能化方向的持续突破。工艺、设计、系统之间的互│
│ │动将成为未来竞争的关键，而具备自有工艺资源与技术生态的企业将在行业│
│ │变革中占据主动。 │
│ │得益于芯卓工艺技术平台的持续建设与战略逐步落地，公司在技术研发、供│
│ │应链优化及市场拓展等维度取得实质性突破：自主可控的全国产供应链能力│
│ │基本成型，高端射频模组等核心产品成功导入品牌客户并持续放量，设计与│
│ │工艺深度协同的一体化研发体系日趋完善。这些能力建设为公司在复杂市场│
│ │环境中构筑了差异化竞争壁垒，也为后续业务拓展打开了向上空间。现阶段│
│ │行业景气受到AI需求引发的存储供给侧结构性短缺与价格上涨对下游终端的│
│ │冲击、新品规模放量受上游部分原材料需求挤兑等共同影响，阶段承压。随│
│ │着AI技术的不断发展，公司所处行业面临的市场机遇及新工艺价值释放仍在│
│ │循序渐进。 │
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│消费群体 │移动智能终端、智能穿戴、通信基站、汽车电子、蓝牙耳机、VR/AR设备及 │
│ │网通组网设备等领域 │
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│主营业务 │公司专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供│
│ │射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分│
│ │立器件及各类模组产品解决方案 │
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│主要产品 │射频芯片 │
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│增持减持 │卓胜微2025年5月19日公告，公司实际控制人及其一致行动人许志翰、FENGC│
│ │HENHUI（冯晨晖）、YIGEBING（易戈兵）计划公告日起十五个交易日后的三│
│ │个月内以集中竞价方式及/或大宗交易方式合计减持本公司股份不超过534.5│
│ │475万股（占本公司总股本比例1%）。截至公告日，上述股东合计持有公司 │
│ │股份10862.1917万股（占公司总股本比例20.32%）。 │
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│行业竞争格局│（1）国产化替代纵深推进，国内射频前端产业迎来结构性机遇 │
│ │射频前端器件是通信系统的关键组成部分，全球市场长期呈现高度集中的寡│
│ │头格局。长期以来，该领域被国际领先IDM厂商主导，其“设计-制造”一体│
│ │化的IDM模式构筑了技术、工艺、生态等综合壁垒。与之相比，国内射频前 │
│ │端产业起步较晚，在技术积淀与产业生态厚度上仍存在差距。 │
│ │过去，国内产业受工艺能力限制，创新多集中于单一器件，发展路径相对固│
│ │化。在地缘与技术迭代双重推动下，国产化替代正向纵深发展，竞争焦点已│
│ │从单纯设计能力转向“设计工艺化”与“工艺设计化”的深度融合。具备工│
│ │艺协同能力的国内企业，正通过创新业务模式，在射频模组等高端领域加速│
│ │突破，逐步构建起从设计到交付的完整能力。 │
│ │随着产业整合深入，拥有自主工艺平台和稳定供应链的国内头部企业，有望│
│ │打破长期由国际厂商主导的格局，确立在主流供应链中的核心地位。 │
│ │（2）国内低端同质化竞争延续，工艺技术平台成为高端突围的“分水岭” │
│ │当前国内射频前端市场呈现显著的“二元结构”特征。一方面，在中低端产│
│ │品领域，由于技术门槛相对较低，大量厂商陷入同质化竞争的局面，行业利│
│ │润空间持续承压。另一方面，随着下游终端应用对性能、功耗与尺寸的要求│
│ │日趋严苛，诸多产品正朝着高集成化方向演进。这一演进方向，对企业的工│
│ │艺理解深度与工艺协同能力提出了极高要求，设计与工艺的脱节已成为制约│
│ │射频前端向高端突破的核心瓶颈，而拥有自主工艺技术平台的企业则能够通│
│ │过“设计工艺化”实现性能跃升与快速迭代，从而在高端射频模组领域打开│
│ │突破窗口。未来，国内射频前端产业将持续分化，具备垂直整合与工艺赋能│
│ │能力的企业将主导高端化进程，缺乏工艺支撑的厂商将被迫囿于低端红海。│
│ │构建从设计、特色工艺到制造交付的一体化能力，已成为本土领先企业构建│
│ │长期竞争力、参与全球高端竞争的核心路径。 │
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│行业发展趋势│1、射频前端芯片技术发展趋势 │
│ │（1）高度集成化：从分立器件到系统化集成 │
│ │射频前端芯片作为模拟芯片中面向更高频段应用的关键分支，其技术升级高│
│ │度依赖设计方法与工艺器件的深度适配和协同创新。射频前端芯片通常采用│
│ │特定的制造工艺，随着通信频段持续扩展和终端应用内部的空间日益压缩，│
│ │异质集成技术成为实现跨工艺（如GaAs、SOI等）协同的有效路径；与此同 │
│ │时，先进封装技术（如SiP或3D集成等）通过多层堆叠与异构互联，显著缩 │
│ │减射频模组面积，支撑其高密度产品需求。 │
│ │（2）低功耗化：从设计到工艺到材料的联合创新 │
│ │新材料的应用正在重构射频器件的能效边界。技术延伸方面，新材料与新物│
│ │理结构的结合为技术迭代打开新的空间。运用方面，为了满足可穿戴等多元│
│ │化设备的严苛续航要求，射频前端芯片在降低运行功耗的同时仍要保持较高│
│ │的性能表现。未来，通信技术在更多更高的频段突破并实现各指标间的平衡│
│ │，为6G等超高速传输奠定基础。 │
│ │（3）多元化：无线连接与移动通讯技术在丰富场景的应用 │
│ │射频前端技术的应用正从单一通信模块向多场景智能感知中枢转型。通过对│
│ │射频信号的感知，实现对射频前端的自适应控制，更精准地满足例如汽车电│
│ │子、卫星通信、AI端侧等不同场景下对通信、感知链路的智能控制需求。 │
│ │2、射频前端市场发展趋势 │
│ │（1）差异化、特色化的需求演进 │
│ │射频前端行业正迎来更多发展机遇和可能性，包括通信技术制式的更迭、卫│
│ │星通信领域的逐步探索、终端机型轻量化、多元化的快速变化不断演进等。│
│ │随着通信技术的发展，智能手机需要支持更多的频段，促使射频前端需要具│
│ │备更宽的频带覆盖能力和更好的频段选择性能，实现全球范围内的无缝通信│
│ │。 │
│ │（2）集成化、模组化趋势持续演进 │
│ │在射频前端方案的演进过程中，通信协议升级推动射频前端器件复杂性提升│
│ │，而移动终端设备内部留给射频前端芯片的空间一直以来在逐渐减少，为满│
│ │足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，射频前端芯片正逐渐│
│ │走向集成模组化。随着5G发展进入后半程，通信制式的发展将对射频无线通│
│ │信网络能力提出更高要求，向高集成化、低成本化与定制化并行方案演进发│
│ │展。 │
│ │此外，模组集成的系统性方案日趋成熟，有效缩短了研发周期并降低了研发│
│ │成本。同时，供应链的不断完善进一步推动了模组成本的持续优化，为产业│
│ │规模化发展提供了有力支撑。 │
│ │（3）国产化、高端产品替代演进 │
│ │射频前端对通信行业发展至关重要，而目前全球射频前端芯片市场集中度较│
│ │高，国内自给率较低。从市场需求上而言，5G技术的快速渗透普及以及应用│
│ │领域拓展，市场对高性能射频前端产品的需求正迅速扩大。面对全球政治环│
│ │境的不确定性，采用全国产方案有利于国内企业掌握自主控制关键核心技术│
│ │的供应链，降低外部风险，确保产业的稳定发展显得尤为重要。 │
│ │（4）6G、卫星通信与AI应用共振，市场迎来新机遇 │
│ │随着6G通信技术向高频段、大带宽、低时延方向演进，将持续驱动射频前端│
│ │产品在架构、集成度及性能上实现全面升级，行业技术和产品形态迭代加速│
│ │，市场格局迎来新一轮重构和变革。 │
│ │（六）长期业绩驱动 │
│ │公司始终坚持一体化平台的前瞻性布局，以SOI（绝缘衬底硅）、SAW（声表│
│ │面波）、IPD（集成无源器件）等基础工艺基底为核心，持续完善工艺体系 │
│ │建设与技术储备，构建自主可控的特色工艺平台。这一平台不仅是公司实现│
│ │全品类射频前端芯片技术突破与大规模量产的基石，更通过设计与制造环节│
│ │的深度协同，形成可向多领域复用的技术内核，为公司打开多维度的成长空│
│ │间。 │
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│行业政策法规│《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》、《扎实推进高水平对外│
│ │开放更大力度吸引和利用外资行动方案》、《关于集成电路企业增值税加计│
│ │抵减政策的通知》、《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》 │
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│公司发展战略│公司以“探索物理资源的边界”为总体使命，拓展人类获取信息和感知世界│
│ │的边界，科技的生产力是逐渐拓展对资源使用的极限边界，来增强我们科技│
│ │和工程的力量在社会上的应用。坚持“以技术创新为动力，以满足客户需求│
│ │为目标”的宗旨，致力于建设射频领域全球领先的技术平台，不断进行用户│
│ │需求调研、技术研发，拓展产品覆盖范围与应用领域，持续加强供应链建设│
│ │，提高产品竞争力及市场占有率，立志成为射频领域国际顶尖企业，为客户│
│ │提供全方位射频解决方案。 │
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│公司日常经营│1、随着公司持续投入工艺能力建设，不断深化向Fab-Lite升级转型，大量 │
│ │产品正逐步从委外代工转向自有产线制造，供应链的重构使得相关工艺产品│
│ │的产出时间和效率有所影响。 │
│ │2、全球高端市场仍由美国和日本的大型跨国企业主导，国内市场中，诸多 │
│ │国内射频前端厂商聚焦于同质化严重的中低端射频前端产品领域，本土竞争│
│ │日趋激烈。同时存储芯片出现周期性涨价使得下游消费电子行业尤其是智能│
│ │手机行业的增长态势表现不及同期。 │
│ │3、伴随AI技术在众多新兴应用领域的快速发展和普及，引发全球半导体产 │
│ │业链结构性供需变化。其中，AI算力、存储芯片等爆发式增长导致公司与之│
│ │重叠的供应环节紧张。 │
│ │4、以智能手机为典型代表的消费电子终端产品换机周期持续拉长，同时射 │
│ │频前端整体解决方案的迭代速度不断加快，下游终端客户在射频前端芯片的│
│ │备货周期规模有所调整。 │
│ │报告期内，公司围绕芯卓资源平台持续加大研发投入，推动研发模式从“设│
│ │计+工艺+材料”全链路协同创新升级。依托自有工艺技术平台的深度支撑，│
│ │公司打破了传统Fabless模式下设计与制造割裂的局限，实现了器件定义与 │
│ │工艺开发的前置融合，开启了“设计牵引工艺、工艺反哺设计”的协同演进│
│ │新阶段，为公司产品性能突破与跨领域拓展打开多维空间。 │
│ │公司坚持以客户需求与市场演进为牵引，以技术研发为基础，以工艺、材料│
│ │创新为抓手，以资源平台为保障，持续强化研发投入力度，加速产品迭代升│
│ │级，并高效推动新品导入产线与规模化放量。报告期内，公司研发投入8668│
│ │6.39万元，较上年同期下降13.06%。近年来，随着公司战略布局的持续落地│
│ │，研发投入占营业收入比例呈逐年上升趋势，2023-2025年度分别为14.37% │
│ │、22.22%和23.26%，彰显了公司面向长远发展的战略决心。 │
│ │在自主创新与知识产权布局方面，公司建立了与战略深度协同的知识产权合│
│ │规管理体系，形成了“技术研发—专利布局—产业支撑”三位一体的协同生│
│ │态。截至报告期末，公司累计取得专利170项，其中国内专利168项（含发明│
│ │专利95项）、海外专利2项（均为发明专利）；累计取得集成电路布图设计1│
│ │3项。2025年度新增专利申请152项，其中发明专利109项、实用新型专利43 │
│ │项，新增申请主要集中于射频滤波器产品等高端模组核心领域，进一步筑牢│
│ │了公司在关键赛道上的技术护城河。 │
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│公司经营计划│2026年是公司以Fab-Lite核心优势为支点，撬动战略升级的关键一年。面对│
│ │半导体行业技术迭代加速与市场格局重构的双重挑战，公司将紧扣“技术扎│
│ │根、壁垒重构、多元拓界、价值赋能”的核心战略，聚焦主业、深耕细作，│
│ │深化“设计+工艺”协同创新、强化自主可控韧性，并聚焦通信感知以一体 │
│ │化资源平台引领价值升级： │
│ │公司将以MaxRF?卓越射频全栈平台、MaxExplore湖光源启工艺平台为核心抓│
│ │手，全面推进战略转型，实现“射频夯实基础+工艺平台能力释放+多元赛道│
│ │拓展”的高质量发展。 │
│ │在射频主业端，依托MaxRF?卓越射频全栈平台，聚焦高端L?PAMiD、滤波器 │
│ │模组等产品规模化放量，深化全栈射频技术自主可控，拓展车载、工业等非│
│ │手机市场，夯实基础；前瞻布局6G、AI射频技术，不断提升射频产品的高集│
│ │成、高性能等能力。 │
│ │在工艺与新赛道端，依托MaxExplore湖光源启工艺平台，释放芯卓RFSOI、 │
│ │化合物半导体技术等特色工艺能力，赋能工艺平台向光通信、低功耗智能等│
│ │领域延伸，培育新增长曲线，构建“设计+制造+封测”全链条竞争力。 │
│ │1、深化射频前端核心优势，以自主工艺引领全球重要参与者地位 │
│ │2026年，公司将坚持技术创新驱动，依托芯卓平台持续深化Fab-Lite战略，│
│ │牢牢掌握核心工艺自主研发与制造能力。通过完善从芯片设计、晶圆制造、│
│ │关键材料到封装测试的全链条一体化布局，实现核心环节自主可控，构筑难│
│ │以复制的长期竞争壁垒。在技术实现层面，公司将重点提升高性能SOI、覆 │
│ │膜封装等工艺的成熟度与规模化应用能力，持续深化核心工艺研发以构建全│
│ │方位的工艺技术体系。产品方面，坚持以客户价值为中心，提供高度定制化│
│ │、高集成度、低功耗、高效率的差异化射频前端解决方案，赋能客户与产业│
│ │升级。市场拓展上，以成熟业务为根基，积极切入高增长新兴应用场景，致│
│ │力于成为全球射频前端领域的重要参与者与规则引导者。 │
│ │2、发挥芯卓平台赋能价值，前瞻布局多元化未来赛道 │
│ │公司立足芯卓整体战略资源平台，坚持差异化发展定位，通过整合技术、人│
│ │才、供应链等优质资源，实现协同发展与资源共享。一方面，依托芯卓平台│
│ │的技术与产能优势，深度赋能公司现有产品线的研发与量产，持续提升产品│
│ │竞争力；另一方面，强化以AI为核心的技术驱动战略，加大前沿技术研发投│
│ │入，积极探索光通信、卫星通信、低空经济、AI终端等未来潜力领域，不断│
│ │拓宽成长空间与发展边界。通过打造稀缺性、特色化的核心能力与资源体系│
│ │，构建“平台赋能+多元发展”的良好格局，推动公司在全球通信与感知领 │
│ │域实现更高质量、更可持续的发展。 │
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│公司资金需求│为满足公司业务扩张与战略布局的资金需求，进一步优化资本结构、增强核│
│ │心竞争力及可持续发展能力，公司于报告期内启动了向特定对象发行股票工│
│ │作。 │
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│可能面对风险│1、市场风险 │
│ │（1）经济增速放缓和行业发展波动的风险 │
│ │全球正面临经济景气度下行等带来的经济压力，公司主营的射频前端芯片主│
│ │要应用于智能手机等移动智能终端，因此不可避免地受到宏观经济波动的影│
│ │响。同时，由于智能手机创新放缓和换机周期拉长，市场需求不振。因此，│
│ │若未来全球范围内宏观经济不能如期复苏，智能手机需求不能提振，将对公│
│ │司的经营业绩造成影响。 │
│ │（2）市场竞争及利润空间缩小的风险 │
│ │射频前端芯片行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多企业试图进入这一领│
│ │域，市场竞争日益加剧。国际方面，Skyworks、Qorvo等公司拥有较强的资 │
│ │金及技术实力、较高的品牌知名度和市场影响力，与之相比，公司在整体实│
│ │力和品牌知名度方面还存在差距。国内方面，同质化的产品竞争导致市场价│
│ │格下降、行业利润缩减等状况。同时，随着智能手机、平板电脑的性能差异│
│ │逐渐缩小，下游市场竞争激烈，下游企业毛利率出现下降趋势，也可能导致│
│ │行业内利润空间随之缩小，从而影响公司的盈利水平。 │
│ │（3）国际政治形势发生变化的风险 │
│ │国际贸易政策的变化以及贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确定性，│
│ │部分国家通过加征关税、技术禁令等方式，对贸易双方造成了一定阻碍。同│
│ │时，全球地缘政治风险加大，局部战争冲突时有发生，给全球经济带来诸多│
│ │不稳定、不确定影响。虽然目前国际政治形势尚未对公司的正常经营造成直│
│ │接影响，但国际政治形势趋向复杂化，未来如果出现变化，可能导致国内外│
│ │集成电路产业需求不确定，并可能对公司的产品研发、销售和采购等持续经│
│ │营带来不利影响。同时公司存在境外业务，国际形势可能会导致公司物流时│
│ │效性降低、成本上涨等风险，公司将面临经营成本压力上升的风险。此外，│
│ │未来如果公司或客户产品受国际贸易、关税等政策影响，可能对公司的经营│
│ │及持续业绩增长带来不利影响。公司将密切关注和研究国际政治形势走势，│
│ │积极灵活调整市场策略和经营管理策略，增强公司抗风险能力。 │
│ │（4）技术与产品迭代滞后的风险 │
│ │当前，人工智能技术正处于高速迭代、快速渗透的关键阶段，正推动终端产│
│ │品全面智能化升级，并对上游供应商的适配能力提出更高要求。若公司未能│
│ │精准研判人工智能技术的演进趋势，研发投入方向滞后，或技术成果转化效│
│ │率偏低，导致产品研发与技术升级节奏无法匹及人工智能技术的迭代速度，│
│ │或将面临产品能力与市场需求脱节，进而面临产品竞争力弱化、市场机遇错│
│ │失等风险，对公司经营业绩与持续发展产生不利影响。 │
│ │2、经营风险 │
│ │（1）供应链交付风险 │
│ │（2）人力资源不足及高端人才流失的风险 │
│ │（3）高速成长带来的管理风险 │
│ │（4）核心技术泄密风险 │
│ │（5）毛利率下降的风险 │
│ │（6）高端生产制造的风险 │
│ │（7）营业收入与经营利润存在持续下滑的风险 │
│ │3、技术风险 │
│ │（1）技术创新风险 │
│ │（2）技术和工艺开发滞后风险 │
│ │（3）知识产权的风险 │
│ │4、财务风险 │
│ │（1）汇兑损失风险 │
│ │（2）应收账款不能及时回收的风险 │
│ │（3）存货减值风险 │
│ │（4）税收优惠政策变动风险 │
│ │（5）折旧费用增加的风险 │
│ │（6）长期资产减值风险 │
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│股权激励 │卓胜微2022年1月27日发布限制性股票激励计划，公司拟授予27.405万股限 │
│ │制性股票，其中首次向不超过62名激励对象授予21.924万股，授予价格为17│
│ │3.57元/股；预留5.481万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年│
│ │后分4期解锁，解锁比例分别为25%、25%、25%、25%。主要解锁条件为：202│
│ │2年营业收入值目标值不低于58亿元；2022-2023年两年的营业收入累计值目│
│ │标值不低于127亿元；2022-2024年三年的营业收入累计值目标值不低于211 │
│ │亿元；2022-2025年四年的营业收入累计值目标值不低于311亿元。 │
│ │卓胜微2023年4月2日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过205名激励 │
│ │对象授予193.767万股限制性股票，授予价格为61.64元/股。本次授予的限 │
│ │制性股票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为40%、30%、30% │
│ │。主要解锁条件为：2023年营业收入值不低于42.31亿元；2023-2024年两年│
│ │的营业收入累计值不低于93.09亿元；2023-2025年三年的营业收入累计值不│
│ │低于154.02亿元。 │
│ │卓胜微2025年7月1日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过340名激励 │
│ │对象授予280.176万股限制性股票，授予价格为35.58元/股。本次授予的限 │
│ │制性股票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为40%/30%/30%。 │
│ │主要解锁条件为：以2020-2024年营业收入均值399367.6万元为基数，2025-│
│ │2027年年度营业收入增长率分别不低于20.18%/40.21%/65.25%。 │
│ │卓胜微2026年4月30日发布限制性股票激励计划，公司拟向不超过398名激励│
│ │对象授予162.585万股限制性股票，授予价格为51.64元/股。本次授予的限 │
│ │制性股票自授予日起满一年后分三期解锁，解锁比例分别为40%/30%/30%。 │
│ │主要解锁条件为：以公司2025年度L-PAMiD的出货数量为基数，2026-2028年│
│ │L-PAMiD出货数量或出货数量累计值的均值分别不低于374.81%/572.65%/832│
│ │.03%。 │
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│战略合作 │卓胜微2020年11月30日公告，公司与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员会│
│ │签署《战略合作协议书》，在无锡市滨湖区胡埭东区投资建设半导体产业化│
│ │生产基地。项目预计投资总金额8亿元。项目建设内容为建设SAW滤波器晶圆│
│ │生产和射频模组封装测试生产线，及厂房的配套设施建设及软硬件设备购置│
│ │，开展关键技术和工艺的研发及产品的产业化生产。 │
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│增发股票 │定增募资投入片及模组研发和产业化项目等：卓胜微2020年5月31日发布定 │
│ │增预案，公司拟非公开发行不超过3000万股股份，募集资金总额不超过3005│
│ │53.77万元，扣除发行费用后拟用于：1）高端射频滤波器芯片及模组研发和│
│ │产业化项目，总投资227430.12万元，拟投入募集资金141760.77万元。2）5│
│ │G通信基站射频器件研发及产业化项目，总投资163801.33万元，拟投入募集│
│ │资金83793万元。3）补充流动资金，拟投入募集资金7.5亿元。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
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