热点题材☆ ◇300814 中富电路 更新日期：2026-06-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、一带一路、汽车电子、新能源车、数据中心、MiniLED、先进封装、CPO概念、毫
米雷达、华为汽车、铜缆连接、PCB概念
风格:融资融券、股权激励、高市净率、高市盈率、定增预案、近期新高、百元股、保险新进
指数:创成长
【2.主题投资】
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2025-11-05│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司产品有服务于华为的数据中心、通信电源、逆变器、4G/5G天线、车载等多个领域。
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2025-09-01│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司积极开拓细分应用市场，成功导入Miniled项目，该细分领域营业收入实现了显著的增
长。
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2025-07-09│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司开发出了适用于埋电感、大电流高散热的高导热材料PCB、高压车载电源铝基板、高阶H
DI、光伏辅源平面变压器、800G光模块、内埋腔体MEMS等新产品。
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2025-03-27│先进封装 │关联度：☆☆☆
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公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；
公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品
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2024-12-20│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司生产的PCB产品有应用于汽车电子领域，相关产品有出口欧美等国家。
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2024-06-27│一带一路 │关联度：☆☆☆
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公司在泰国罗勇投资设立全资子公司聚辰泰国，公司泰国生产基地拟于2023 年进入全面建
设阶段，建成达产后将具备年产100万平方米印制线路板的产能规模
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2024-04-26│铜缆高速连接│关联度：☆☆☆
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公司联营的迈威科技公司官网产品包含铜质线缆组件(直插线缆DAC- Direct Attached Cabl
e)。
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2023-09-18│新能源车 │关联度：☆☆
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公司PCB产品有应用于新能源汽车“三小电“系统。
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2023-02-27│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司毫米波电路板具备一定批量供应能力，且用于汽车的毫米波雷达，没有用于激光雷达。
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2022-06-14│华为汽车 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于华为新能源汽车项目。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内先进的印制电路板制造商;公司专业从事印制电路板的研产销，生产的PCB产品包括单面
板、双面板和多层板等，主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电了等领域，
华为是公司第一大客户
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2021-08-16│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司向华为销售 5G/4G 天线板，系在获得华为认证之后，通过正常的招投标方式获取订单
，是通过自身产品竞争优势、合理报价等市场化行为与客户达成合作。
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2026-05-30│定向增发 │关联度：☆☆
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公司2026-05-30公告：定向增发预案董事会通过,预计募集资金8.500亿元。
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2026-04-29│泰康人寿持股│关联度：☆
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截止2026-03-31,泰康人寿保险有限责任公司-分红-团体分红-019L-FH001深持有92.27万股(
占总股本比例为：0.48%)
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2025-09-04│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2025-08-18公告成立并购基金：嘉兴湃圃春之阳创业投资合伙企业（有限合伙）。
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2024-11-18│华为数字能源│关联度：☆☆☆
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公司是华为数字能源的供应商，供应华为多个产品线，公司产品有应用于华为数字能源行业
领域
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2021-11-05│华为概念 │关联度：☆☆☆
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华为是公司第一大客户，公司与华为合作的主要产品包括通信电源、5G/4G 天线板、逆变器
、数据中心产品、车载产品等。
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2021-08-12│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2021-08-12在深交所创业板注册上市
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2026-06-23│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-06-23,公司市净率(MRQ)为：21.30
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2026-06-23│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-06-23收盘价为：182.2元，近5个交易日最高价为：199.56元
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2026-06-23│高市盈率 │关联度：☆☆☆
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截止2026-06-23,公司市盈率(TTM)为：916.38
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2026-06-22│近期新高 │关联度：☆☆☆☆
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公司于2026-06-22创新高：199.56元
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2026-05-30│定增预案 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司2026-05-30公告定增方案被董事会通过
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2026-04-29│保险新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31保险(1家)新进十大流通股东并持有92.27万股(0.48%)
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2026-04-29│股权激励 │关联度：☆☆☆
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20260429公告，股权激励计划已通过股东大会预案
【3.事件驱动】
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到，AI点燃需求HBM救场
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随着各路资本持续加注人工智能，高带宽内存（HBM）供不应求，包括英伟达、AMD、微软和
亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片
巨头财报，三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄，SK海力士二季度销售额超出分析师预
期，公司表示，生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，因此，HBM3和DDR5等
高端产品的销量增加。
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2022-08-02│“电子产品之母”需求量显著提升，单车PCB价值量或从500元增长至上千元
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四月以来，铜现货价格不断走低，压在覆铜板、PCB企业头上超过一年的原材料成本压力逐
步缓解，太平洋证券指出，因此二季度虽然整体PCB需求景气度亦有所下滑，两相抵消之下，整
体板块业绩表现或有望超市场预期。印制电路板（PCB）又被誉为“电子产品之母”，是承载电
子元器件并连接电路的桥梁，更是电子信息产品不可缺少的基础元器件。其下游应用涵盖通信（
35%）、汽车（16%）等。汽车PCB应用于控制系统、影音系统、GPS模块等，随着汽车电子化程度
不断提升，汽车PCB应用需求仍将继续增加。
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2022-07-21│全国首个2.1GHz 8T8R海面5G覆盖完成
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福建电信近日在漳州海域完成全国首个2.1GHz 8T8R海面5G覆盖创新试点，本次福建电信海
面部署的8T8R设备由华为提供。
福建电信表示：“本次漳州海域的5G部署可以说为海洋数字化经济加速发展提供了信息高速公路
底座。82公里的优质海面体验为我们以前所不敢想象。”目前5G应用涵盖交通、医疗、教育、文
旅等诸多生活领域。工信部信息通信管理局负责人王鹏昨日表示，深化5G共建共享，持续提升“
双千兆”网络覆盖深度和广度，继续推进电信普遍服务，力争全年新建开通5G基站60万个，总数
超过200万个。
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2022-02-10│新基建+数字经济，通信行业全年业务总量突破万亿元
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工业和信息化部日前发布的《2021年通信业统计公报》显示：2021年我国通信行业保持稳中
向好运行态势，电信业务收入稳步提升，累计完成1.47万亿元，比上年增长8.0%。按照上年不变
单价计算，全年电信业务总量较快增长，完成1.7万亿元，比上年增长27.8%。
我国5G基站总量占全球60%以上，每万人拥有5G基站数达到10.1个，比上年末提高近1倍。超300
个城市启动千兆光纤宽带网络建设。
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2021-11-05│华为组建 “五大军团”
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据媒体报道，华为心声社区11月3日晚上线的一段视频内容显示，华为公司近日在松山湖园
区举行军团组建成立大会。华为创始人、CEO任正非，董事长梁华等高管出席大会，为煤矿军团
、智慧公路军团、海关和港口军团、智能光伏军团、数据中心能源军团五大军团举办成立授旗仪
式。华为数字能源公司旗下智能光伏和数据中心这两大军团分别未来两年的业绩目标：200亿元
、300亿元和150亿元、225亿元。
作为我国领军科技企业，华为在诸多领域的布局几乎都能在短时间成为行业龙头。华为2013年进
入逆变器行业，2015年就赶超众多老牌企业，成为全球逆变器出货量冠军，并一直蝉联至2020年
（占全球出货量23%）。华为率先将30多年积累的数字信息技术与光伏跨界融合，推出领先的智
能光伏解决方案。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │中富电路是一家专业从事印制电路板的研发、生产和销售的国家级高新技术│
│ │企业。自创办以来，长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发│
│ │展策略，专注于高端细分电路板市场，取得了多项国家技术专利，研发出多│
│ │种特殊的产品工艺。公司目前有三个生产基地，分别位于深圳市宝安区沙井│
│ │街道、宝安区松岗街道、江门市鹤山市鹤城镇，公司拟在泰国投资新建一个│
│ │生产基地。公司产品广泛应用于通信、新能源、工业控制、消费电子、汽车│
│ │电子及医疗电子等应用领域，产品服务于国内外知名客户。 │
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│产品业务 │公司是一家专业从事印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）的研发│
│ │、生产和销售的国家级高新技术企业。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司的核心盈利来源为印制电路板产品的销售。凭借先进的技术实力、可靠│
│ │的产品质量、卓越的市场服务、良好的地理位置、差异化的产品定位以及对│
│ │客户需求的深刻洞察，成功获取了下游客户的订单。依托原材料、自主拥有│
│ │的专利技术以及专有的生产设备，公司生产出满足客户特定需求的产品，并│
│ │严格按照销售合同约定的条款履行权利与义务。 │
│ │2、采购模式 │
│ │公司已建立完善的采购管理体系，通过严格筛选并持续评估合格供应商，保│
│ │障所有采购的原材料符合生产质量要求。采购部门负责执行主要和辅助原材│
│ │料的采购任务，严格管控采购过程，落实成本控制策略。采购环节采用“以│
│ │产定购”的模式，直接与供应商协商并下达采购订单。对于不同特性的原材│
│ │料，公司采取以下两种采购策略： │
│ │（1）常备物料采购：针对覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔和铜球等常 │
│ │用通用的主辅材料，根据预计的日常消耗量定期进行采购，以确保库存充足│
│ │。 │
│ │（2）非常备物料采购：对于特殊板材、特殊油墨等某些订单中需要的特殊 │
│ │材料，根据实际的生产需求进行采购，确保能够满足特定的生产要求。 │
│ │3、生产模式 │
│ │公司建立了完善的生产管理体系及快速高效的客户订单处理流程。涵盖生产│
│ │排期、物料管理等多个方面，通过统筹协调生产、采购、仓库等部门，确保│
│ │生产活动的高效有序进行。 │
│ │鉴于印制电路板产品的定制化特点，公司主要采用“以销定产”的生产模式│
│ │，根据下游客户的具体订单需求开展设计与生产。公司具备全面的PCB生产 │
│ │制造能力，主要通过自有生产线完成生产任务。 │
│ │4、销售模式 │
│ │公司以直销模式为主，绝大部分销售订单或合同均直接与产业链下游客户签│
│ │订，仅少数情况通过贸易类客户进行买断式销售。下游应用领域聚焦通信及│
│ │数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域│
│ │。此类客户对产品品质、交期等服务能力要求严格，公司客户多具备严格的│
│ │供应商准入标准。因此在合作前期，客户通常会选择少量产品进行打样试产│
│ │，并对公司的产能、资质、质量、环保、安全、售后服务等能力进行全面细│
│ │致地考察。通过考察后被纳入供应商体系，客户往往签订总体销售框架合同│
│ │或分批次下达订单，明确技术参数、单价、数量、信用账期、交货周期等关│
│ │键条款，公司据此安排生产及交货。该模式有助于建立长期稳定合作关系，│
│ │提升客户满意度，推动公司持续健康发展。 │
│ │5、研发模式 │
│ │公司坚持以自主研发为主导的研发模式，紧密围绕业务发展目标，深度契合│
│ │市场发展方向，精准选择研发课题、科学配置项目人员、规范实施项目管理│
│ │、全面评价研发成果，通过实施严谨的项目管理程序，确保研发项目的顺利│
│ │推进与高效执行。近年来，公司紧盯AI及数据中心、新能源汽车、新一代通│
│ │信技术、工业自动化等前沿领域，围绕“高多层、高密度、刚挠结合、高频│
│ │高速、内埋器件、PSIP”等行业发展趋势，攻克高阶及任意层互联厚铜HDI │
│ │板、PSIP与内埋工艺等前沿技术难题，从材料、设计、工艺技术多维度提前│
│ │储备技术，重点研发新产品、新技术、新工艺，不断优化产品结构，提升产│
│ │品快速响应和交付能力，以满足客户日益个性化的生产需求。 │
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│行业地位 │全球印刷电路板百强企业之一 │
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│核心竞争力 │（一）技术研发优势 │
│ │公司是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。公│
│ │司始终高度重视产品和技术的研发、升级，公司在全面发展生产技术的同时│
│ │，始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，深耕细分领域的技术研发，形成│
│ │并拥有多项自主研发的核心技术，涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频│
│ │高速板、软硬结合板、内埋器件板、引线框架、PSIP等产品，以及先进材料│
│ │、先进制造工艺、电学参数设计和控制、质量管控等关键技术。公司获得广│
│ │东省通讯及新能源线路板工程技术研究中心的认定，公司子公司鹤山中富获│
│ │得广东省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心│
│ │的认定。截至2025年12月31日，公司已取得专利131项，其中发明专利13项 │
│ │，实用新型专利118项。 │
│ │（二）产品品类优势 │
│ │公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂、泰国工厂四个生产基地的产业│
│ │布局。沙井工厂聚焦小批量生产和研发样板，松岗工厂主攻中批量生产，鹤│
│ │山工厂侧重大批量生产及尖端产品研发，泰国工厂2025年一季度起产能逐步│
│ │释放，截至到报告期末，泰国项目处于批量生产阶段，并通过多家海外客户│
│ │审核，客户覆盖工业控制、通信及数据中心等领域。通过各生产基地之间的│
│ │有序协作，公司可以一站式提供单/双层板、多层板、铂金板、高多层板、 │
│ │厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板、内埋器件板│
│ │及封装基板等多元化产品。 │
│ │（三）客户资源优势 │
│ │凭借在细分领域市场的多年耕耘，公司积累了一批稳定且优质的客户资源。│
│ │目前，公司已与多家全球领先的通信设备服务商、FlexPower、MPS、台达、│
│ │威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、│
│ │Jabil、比亚迪、瑞声、歌尔、立讯等通信及数据中心、工业控制、汽车电 │
│ │子、消费电子、半导体封装等领域的国内外知名企业保持长期稳定的合作关│
│ │系。 │
│ │（四）生产管理优势 │
│ │公司产品的下游应用领域主要涵盖通信及数据中心、工业控制、汽车电子、│
│ │消费电子、半导体封装及医疗电子等，通常对PCB的高可靠性、长使用寿命 │
│ │、强可追溯性等特性要求较高，对生产商的工艺与材料标准也更为严格。公│
│ │司建立了完善的质量控制体系，确保向客户交付高品质的PCB产品。印制电 │
│ │路板生产涉及到内层、压合、钻孔、电镀、干膜、绿油、文字、表面处理、│
│ │外形、电测、终检、包装等十几道工序，技术复杂、流程长、工序多，且下│
│ │游市场对PCB产品的精密度要求日益提高，对PCB制造企业的生产管理和质量│
│ │控制能力有较高要求。PCB产品高度定制化的特征，客观上要求企业具备高 │
│ │效、快速反应和柔性化生产的能力。为此，公司上线全流程PCS追溯MES管理│
│ │系统，通过数字化手段实现一码追溯制造流程、设备参数和检测记录，出现│
│ │质量异常可快速精准追溯根源。 │
│ │（五）专业人才优势 │
│ │公司秉持“以人为本”的发展理念，高度重视人才梯队建设，依托先进的人│
│ │才管理平台，持续优化和完善员工培育体系，打造了一支高素质、高境界且│
│ │高度团结的经营管理和研发队伍。公司管理团队核心成员均在行业耕耘多年│
│ │，凭借专业的行业知识和丰富的行业实践，成为公司技术积累与产品创新研│
│ │发的关键支柱。近年来，核心技术团队成效显著，成功研发了多项核心专利│
│ │技术，不断为公司产品拓展新的应用领域。 │
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│经营指标 │2025年，公司报告期内营业总收入达到187912.99万元，较去年同期增长29.│
│ │24%。受益于通信及数据中心相关电源产品需求的快速增长，以及新能源汽 │
│ │车行业需求的加速释放，公司在通信及数据中心和汽车电子的营业收入持续│
│ │增长，营业收入同比增长约76.95%和21.59%。 │
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│竞争对手 │沪电股份、明阳电路、深南电路、世运电路、景旺电子、依顿电子、科翔股│
│ │份等。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司已取得专利131项，其中发明专利13项， │
│营权 │实用新型专利118项。 │
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│投资逻辑 │公司是国家级高新技术企业，不仅荣获广东省通讯及新能源线路板工程技术│
│ │研究中心的认定，全资子公司鹤山中富江门实验中心先后获得了广东省江门│
│ │市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定，在通│
│ │信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等│
│ │领域的PCB制造上具有丰富的行业经验，凭借可靠的产品质量、领先的技术 │
│ │水平与优质的技术服务，赢得了客户的广泛认可，与上述领域中多家全球知│
│ │名企业建立了长期稳固的合作关系。此外，公司高度注重市场细分和客户需│
│ │求导向，深入挖掘各细分领域对高可靠性、高性能要求、高技术指标的印制│
│ │电路板业务需求，为客户提供从研发到生产的一站式服务。这种精准的市场│
│ │定位和客户需求导向使得公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。根据CPCA统计│
│ │的《2024中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司在中国综合PCB企业 │
│ │中排名第43位。 │
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│消费群体 │多家全球领先的通信设备服务商、FlexPower、MPS、台达、威迈斯、Vertiv│
│ │、NCAB、AE、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、Jabil、比亚迪 │
│ │、瑞声、歌尔、立讯等 │
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│消费市场 │境内、境外 │
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│主营业务 │各类PCB产品及解决方案研发、制造、销售 │
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│主要产品 │印制电路板 │
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│行业竞争格局│Prismark最新报告显示，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，│
│ │2025年全球PCB市场规模超预期增长，产值最终估算上调至约851.52亿美元 │
│ │，同比增长约15.8%。宏观经济温和复苏，AI和数据中心领域表现强劲，行 │
│ │业前景乐观。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。从区域来看，全球│
│ │各区域PCB产业均呈现持续增长态势，2025年中国PCB市场尽管已是全球规模│
│ │最大的市场，其产值增速预计仍为全球最快，同比增长约19.2%，其在AI相 │
│ │关的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为│
│ │突出。 │
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│行业发展趋势│Prismark最新报告显示，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，│
│ │2025年全球PCB市场规模超预期增长，产值最终估算上调至约851.52亿美元 │
│ │，同比增长约15.8%。宏观经济温和复苏，AI和数据中心领域表现强劲，行 │
│ │业前景乐观。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势。从区域来看，全球│
│ │各区域PCB产业均呈现持续增长态势，2025年中国PCB市场尽管已是全球规模│
│ │最大的市场，其产值增速预计仍为全球最快，同比增长约19.2%，其在AI相 │
│ │关的高多层（HLC）PCB、高密度互连（HDI）PCB及封装基板领域的增长尤为│
│ │突出。 │
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│行业政策法规│《排污许可申请与核发技术规范总则》（HJ942-2018）、《排污许可证申请│
│ │与核发技术规范电子工业》（HJ1031-2019）、《排污单位自行监测技术指 │
│ │南总则》（HJ819-2017）、《排污单位自行监测技术指南电子工业》（HJ12│
│ │53-2022）、《电镀水污染物排放标准》（DB44/1597-2015）、《大气污染 │
│ │物排放限值》(DB44/27-2001)、《电镀污染物排放标准》（GB21900-2008）│
│ │、《恶臭污染物排放标准》（GB14554-93）、《印刷行业挥发性有机化合物│
│ │排放标准》（DB44/815-2010）等。 │
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│公司发展战略│未来公司将更科学地推进全球客户布局，依托下游产业良好的增长态势，持│
│ │续把握通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医│
│ │疗电子等下游领域蓬勃发展带来的新机遇，公司将不断优化产品结构，扩大│
│ │市场占有率，为达成“以科技和实业利益社会，富强中国”的使命而不懈努│
│ │力，并争取早日实现“成为卓越电子产品的成就与贡献者”的愿景。 │
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│公司日常经营│（一）2025年行业整体情况 │
│ │2025年全球经济呈现温和修复态势。IMF（InternationalMonetaryFund，即│
│ │国际货币基金组织）于2025年10月发布的最新报告显示，2025年全球GDP增 │
│ │速为3.2%，较2024年微降0.1个百分点。在此宏观经济环境下，PCB行业则展│
│ │现出高景气度：Prismark最新报告指出，受益于人工智能与高速网络基础设│
│ │施的强劲需求，2025年全球PCB市场规模实现超预期增长，产值最终估算上 │
│ │调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%。报告期内，公司实现主营业务收 │
│ │入167794.83万元，同比上升29.81%；归属于母公司净利润2914.44万元。 │
│ │（二）2025年公司主要产品线分析 │
│ │报告期内，公司通信及数据中心应用领域的营业收入同比上升约76.95%，达│
│ │75764.43万元，占公司主营业务收入的比例约为45.15%。2025年全球云服务│
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