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中富电路(300814)热点题材主题投资

 

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热点题材☆ ◇300814 中富电路 更新日期:2025-06-18◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】 【1.所属板块】 概念:5G概念、一带一路、汽车电子、新能源车、先进封装、毫米雷达、华为汽车、铜缆连接、P CB概念 风格:融资融券 指数:创业小盘 【2.主题投资】 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2025-03-27│先进封装 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司,共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司; 公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-12-20│汽车电子 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司生产的PCB产品有应用于汽车电子领域,相关产品有出口欧美等国家。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-06-27│一带一路 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司在泰国罗勇投资设立全资子公司聚辰泰国,公司泰国生产基地拟于2023 年进入全面建 设阶段,建成达产后将具备年产100万平方米印制线路板的产能规模 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-04-26│铜缆高速连接│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司联营的迈威科技公司官网产品包含铜质线缆组件(直插线缆DAC- Direct Attached Cabl e)。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-09-18│新能源车 │关联度:☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司PCB产品有应用于新能源汽车“三小电“系统。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2023-02-27│毫米波雷达 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司毫米波电路板具备一定批量供应能力,且用于汽车的毫米波雷达,没有用于激光雷达。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2022-06-14│华为汽车 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司产品有应用于华为新能源汽车项目。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-10-18│PCB概念 │关联度:☆☆☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 国内先进的印制电路板制造商;公司专业从事印制电路板的研产销,生产的PCB产品包括单面 板、双面板和多层板等,主要应用于通信、工业控制、消费电子、汽车电子及医疗电了等领域, 华为是公司第一大客户 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-08-16│5G概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司向华为销售 5G/4G 天线板,系在获得华为认证之后,通过正常的招投标方式获取订单 ,是通过自身产品竞争优势、合理报价等市场化行为与客户达成合作。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2024-11-18│华为数字能源│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司是华为数字能源的供应商,供应华为多个产品线,公司产品有应用于华为数字能源行业 领域 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-11-05│华为概念 │关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 华为是公司第一大客户,公司与华为合作的主要产品包括通信电源、5G/4G 天线板、逆变器 、数据中心产品、车载产品等。 ──────┬──────┬──────────────────────────── 2021-08-12│创业板注册制│关联度:☆☆☆ ──────┴──────┴──────────────────────────── 公司于2021-08-12在深交所创业板注册上市 【3.事件驱动】 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长,HDI行业迎发展机遇 ──────┴─────────────────────────────────── AI服务器产品需求的火热,带动了中国台湾地区PCB、HDI(高密度互联板)以及铜箔基板厂 商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升,使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加, 新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。 ──────┬─────────────────────────────────── 2023-07-31│存储芯片春天虽迟但到,AI点燃需求HBM救场 ──────┴─────────────────────────────────── 随着各路资本持续加注人工智能,高带宽内存(HBM)供不应求,包括英伟达、AMD、微软和 亚马逊等全球科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。近日HBM“救场”存储芯片 巨头财报,三星电子存储业务所在DS部门二季度亏损收窄,SK海力士二季度销售额超出分析师预 期,公司表示,生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求,因此,HBM3和DDR5等 高端产品的销量增加。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-08-02│“电子产品之母”需求量显著提升,单车PCB价值量或从500元增长至上千元 ──────┴─────────────────────────────────── 四月以来,铜现货价格不断走低,压在覆铜板、PCB企业头上超过一年的原材料成本压力逐 步缓解,太平洋证券指出,因此二季度虽然整体PCB需求景气度亦有所下滑,两相抵消之下,整 体板块业绩表现或有望超市场预期。印制电路板(PCB)又被誉为“电子产品之母”,是承载电 子元器件并连接电路的桥梁,更是电子信息产品不可缺少的基础元器件。其下游应用涵盖通信( 35%)、汽车(16%)等。汽车PCB应用于控制系统、影音系统、GPS模块等,随着汽车电子化程度 不断提升,汽车PCB应用需求仍将继续增加。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-07-21│全国首个2.1GHz 8T8R海面5G覆盖完成 ──────┴─────────────────────────────────── 福建电信近日在漳州海域完成全国首个2.1GHz 8T8R海面5G覆盖创新试点,本次福建电信海 面部署的8T8R设备由华为提供。 福建电信表示:“本次漳州海域的5G部署可以说为海洋数字化经济加速发展提供了信息高速公路 底座。82公里的优质海面体验为我们以前所不敢想象。”目前5G应用涵盖交通、医疗、教育、文 旅等诸多生活领域。工信部信息通信管理局负责人王鹏昨日表示,深化5G共建共享,持续提升“ 双千兆”网络覆盖深度和广度,继续推进电信普遍服务,力争全年新建开通5G基站60万个,总数 超过200万个。 ──────┬─────────────────────────────────── 2022-02-10│新基建+数字经济,通信行业全年业务总量突破万亿元 ──────┴─────────────────────────────────── 工业和信息化部日前发布的《2021年通信业统计公报》显示:2021年我国通信行业保持稳中 向好运行态势,电信业务收入稳步提升,累计完成1.47万亿元,比上年增长8.0%。按照上年不变 单价计算,全年电信业务总量较快增长,完成1.7万亿元,比上年增长27.8%。 我国5G基站总量占全球60%以上,每万人拥有5G基站数达到10.1个,比上年末提高近1倍。超300 个城市启动千兆光纤宽带网络建设。 ──────┬─────────────────────────────────── 2021-11-05│华为组建 “五大军团” ──────┴─────────────────────────────────── 据媒体报道,华为心声社区11月3日晚上线的一段视频内容显示,华为公司近日在松山湖园 区举行军团组建成立大会。华为创始人、CEO任正非,董事长梁华等高管出席大会,为煤矿军团 、智慧公路军团、海关和港口军团、智能光伏军团、数据中心能源军团五大军团举办成立授旗仪 式。华为数字能源公司旗下智能光伏和数据中心这两大军团分别未来两年的业绩目标:200亿元 、300亿元和150亿元、225亿元。 作为我国领军科技企业,华为在诸多领域的布局几乎都能在短时间成为行业龙头。华为2013年进 入逆变器行业,2015年就赶超众多老牌企业,成为全球逆变器出货量冠军,并一直蝉联至2020年 (占全球出货量23%)。华为率先将30多年积累的数字信息技术与光伏跨界融合,推出领先的智 能光伏解决方案。 【4.信息面面观】 ┌──────┬─────────────────────────────────┐ │栏目名称 │ 栏目内容 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司简介 │2019年11月28日,中富有限召开董事会会议,决议变更设立为深圳中富电路│ │ │股份有限公司。同日,中富兴业、中富电子、睿山科技、泓锋投资、香港慧│ │ │金等5名中富有限全体股东作为发起人签署了《深圳中富电路股份有限公司 │ │ │发起人协议》。2019年11月28日,大华会计师事务所(特殊普通合伙)出具│ │ │了《审计报告》(大华审字[2019]0011114号),确认中富有限截至2019年9│ │ │月30日母公司所有者权益合计396,102,405.96元。2019年11月29日,根据国│ │ │众联资产评估土地房地产估价有限公司出具的《深圳中富电路有限公司拟进│ │ │行股份制改制所涉及的深圳中富电路有限公司净资产价值资产评估报告》(│ │ │国众联评报字(2019)第2-1526号),确认中富有限在评估基准日(2019年9月│ │ │30日)净资产账面值为39,610.24万元,评估值为54,628.47万元,增幅37.9│ │ │2%。2019年12月1日,大华会计师事务所(特殊普通合伙)出具《验资报告 │ │ │》(大华验字[2019]000535号),经审验,截至2019年12月1日止,中富电 │ │ │路(筹)已收到各发起人缴纳的注册资本(股本)合计人民币125,000,000.│ │ │00元,均系以中富有限截至2019年9月30日止的净资产折股投入,共计125,0│ │ │00,000.00股,每股面值1元,剩余的净资产人民币271,102,405.96元计入中│ │ │富电路(筹)资本公积。2019年12月1日,公司召开了创立大会暨2019年第 │ │ │一次临时股东大会,公司发起人签署《深圳中富电路股份有限公司章程》。│ │ │2019年12月11日,公司取得深圳市宝安区商务局出具的《外商投资企业变更│ │ │备案回执》(编号:粤深宝外资备201901931)。2019年12月20日,公司办理│ │ │了工商变更登记手续,深圳市市场监督管理局向公司核发了《营业执照》。│ │ │统一社会信用代码:9144030075568456XX。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │产品业务 │公司是一家专业从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)的研发│ │ │、生产和销售的国家级高新技术企业。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营模式 │1、盈利模式 │ │ │公司的盈利主要来源于印制电路板产品的销售。公司依托先进的技术能力、│ │ │可靠的产品质量、卓越的市场服务、良好的地理位置、差异化的产品定位以│ │ │及对客户需求的深刻洞察,获取了下游客户的订单。利用原材料、自主拥有│ │ │的专利技术以及专有的生产设备,公司生产出满足客户特定需求的产品,并│ │ │严格按照销售合同约定的条款履行权利与义务。 │ │ │2、采购模式 │ │ │公司已建立完善的采购管理体系,通过严格筛选并持续评估合格供应商,以│ │ │确保所有采购的原材料达到生产质量要求。公司的采购部门负责执行主要和│ │ │辅助原材料的采购任务。在采购过程中,公司实行“以产定购”的模式,直│ │ │接与供应商协商并下达采购订单。对于不同特性的原材料,公司采取以下两│ │ │种采购策略: │ │ │(1)常备物料采购:针对常用、通用的主辅材,如覆铜板、半固化片、氰 │ │ │化金钾、铜箔和铜球等,公司会根据预计的日常消耗量定期进行采购,以确│ │ │保库存充足。 │ │ │(2)非常备物料采购:对于某些订单中需要的特殊材料,例如特殊板材、 │ │ │特殊油墨等,公司会根据实际的生产需求进行采购,确保能够满足特定的生│ │ │产要求。 │ │ │3、生产模式 │ │ │公司已建立一套完善的生产管理体系,并实施了一套快速而有效的客户订单│ │ │处理流程。这一流程涵盖了生产排期和物料管理等多个方面,通过统筹安排│ │ │,确保生产、采购、仓库等各个部门之间的紧密协调,从而保障生产活动的│ │ │高效有序进行。 │ │ │鉴于印制电路板产品的定制化特点,公司主要采用了“以销定产”的生产模│ │ │式,根据下游客户的具体订单要求进行设计和生产。公司具备全面的PCB生 │ │ │产制造能力,并主要通过自身的生产线来完成生产任务。在面临订单量大、│ │ │交期紧张的情况下,对于部分自身产能无法满足的生产环节,公司会适时安│ │ │排外协加工,以确保及时满足客户的需求。公司进行外协加工的生产环节主│ │ │要涉及普通工序,如钻孔、锣板、表面处理等,而不包括任何关键工序或核│ │ │心技术。 │ │ │4、销售模式 │ │ │公司主要采用直销的销售模式,绝大部分销售订单或合同均直接与产业链下│ │ │游客户签订,仅少数情况通过贸易类客户进行买断式销售。在下游应用领域│ │ │方面,公司专注于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医│ │ │疗电子等领域。上述领域的客户对产品品质、交期等服务能力要求严格。公│ │ │司客户多具备严格的供应商准入标准,因此在合作前期,客户往往会选择少│ │ │量产品交予公司进行打样试产,并对公司的产能、资质、质量、环保、安全│ │ │、售后服务等能力进行全面细致地考察。一旦通过考察并被列入客户的供应│ │ │商体系,客户通常会与公司签订总体性的销售框架合同或分批次下达订单,│ │ │明确约定技术参数、销售单价、数量、信用账期、交货周期等关键条款。公│ │ │司则根据这些合同和订单安排生产及交货,确保满足客户的各项要求。这种│ │ │销售模式有助于公司与客户建立长期稳定的合作关系,提升客户满意度,进│ │ │而促进公司的持续健康发展。 │ │ │5、研发模式 │ │ │公司坚持以自主研发为主导的研发模式,紧密围绕业务发展目标,深度契合│ │ │市场发展方向,进行研发课题的精准选择、项目人员的科学安排、项目管理│ │ │的系统规范以及研发成果的全面评价。通过实施严谨的项目管理程序,公司│ │ │确保了研发项目的顺利推进与高效执行。近年来,公司围绕“高多层、高密│ │ │度、刚挠结合、高频高速、内埋器件、PSIP”等行业发展趋势,重点研发新│ │ │产品、新技术、新工艺,不断优化产品结构,提升产品快速响应和交付能力│ │ │,以满足客户日益个性化的生产需求。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业地位 │全球印刷电路板百强企业之一 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │核心竞争力 │(一)技术研发优势 │ │ │公司是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会(CPCA)会员单位。公│ │ │司一直高度重视产品和技术的研发、提升,公司在全面发展生产技术的同时│ │ │,始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势,专注于细分领域的技术研发,形│ │ │成并拥有多项自主研发的核心技术,涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高│ │ │频高速板、软硬结合板、内埋器件板、引线框架、PSIP等产品及其先进材料│ │ │、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术。公司获得广东省通│ │ │讯及新能源线路板工程技术研究中心的认定,公司子公司鹤山中富获得广东│ │ │省江门市工程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定│ │ │。截至2024年12月31日,公司已取得专利107项,其中发明专利12项,实用 │ │ │新型专利95项。 │ │ │(二)产品品类优势 │ │ │公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂、泰国工厂四个生产基地的产业│ │ │布局。其中沙井工厂以小批量生产和研发样板为主,松岗工厂以中批量生产│ │ │为主,鹤山工厂以大批量生产及尖端产品研发为主,泰国工厂近期已经连线│ │ │,开始试生产。通过各生产基地之间的有序协作,公司可以一站式提供单/ │ │ │双层板、多层板、铂金板、高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软│ │ │硬结合板、平面变压器板、内埋器件板及封装基板等产品。产品下游覆盖通│ │ │信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等主要电子信│ │ │息产品应用领域。各生产基地专业分工可以带来单项产品的规模效应。生产│ │ │基地间的差异化可以为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。丰富的产│ │ │品应用领域有利于形成分散的客户结构,降低对单一产品或领域的依赖,促│ │ │进公司稳定增长。 │ │ │(三)客户资源优势 │ │ │凭借在细分领域市场的多年耕耘,公司积累了一批稳定的客户资源。目前,│ │ │公司已与多家全球领先的通信设备服务商、威迈斯、Vertiv、NCAB、AE、As│ │ │teelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、FlexPower、Jabil、嘉龙│ │ │海杰、比亚迪、铂科新材、瑞声、歌尔、航嘉、立讯等通信、工业控制、汽│ │ │车电子、消费电子、半导体封装等领域的国内外知名企业保持长期稳定的合│ │ │作关系。随着泰国工厂的布局,公司正积极致力于海外市场的拓展。众多海│ │ │外客户也对公司泰国工厂表现出浓厚的兴趣。这一布局不仅彰显了公司在国│ │ │际化战略上的坚定步伐,也为进一步拓宽公司海外业务奠定了坚实的基础。│ │ │(四)生产管理优势 │ │ │公司产品的下游应用领域主要涵盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、│ │ │半导体封装及医疗电子等,通常要求PCB具备高可靠性、使用寿命长和可追 │ │ │溯性强等特点,对PCB生产商的工艺和材料等要求较高。公司建立了完善的 │ │ │质量控制体系,确保为客户提供高品质的PCB产品。印制电路板生产涉及到 │ │ │内层、压合、钻孔、电镀、干膜、绿油、文字、表面处理、外形、电测、终│ │ │检、包装等十几道工序,具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点,│ │ │且下游市场对PCB产品的精密度要求日益提高,对PCB制造企业的生产管理和│ │ │质量控制能力有着较高的要求。PCB产品高度定制化的特征客观上要求企业 │ │ │具备高效、快速反应和实现柔性化生产的能力。 │ │ │(五)专业人才优势 │ │ │公司秉持以人为本的发展理念,高度重视人才梯队建设,运用先进的人才管│ │ │理平台,持续优化和完善员工培育体系,培育出了一支高素质、高境界和高│ │ │度团结的经营管理和研发队伍。公司管理团队的主要成员均在行业中耕耘多│ │ │年,凭借专业的行业知识和丰富的行业实践,构成了公司在技术积累和产品│ │ │创新研发方面的关键支柱。近年来,在公司的经营管理过程中,核心技术团│ │ │队取得了显著的成效,成功研发了多项核心专利技术,不断为公司产品拓展│ │ │新的应用领域。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │经营指标 │2024年,公司实现主营业务收入129259.68万元,同比上升14.22%;归属于 │ │ │母公司净利润3809.43万元,较上年同期上升45.01%。 │ │ │2024年,公司通信应用领域的营业收入同比上升约18%,达42817.86万元, │ │ │占公司主营业务收入的比例约为33%。 │ │ │2024年,公司工业控制应用领域的营业收入同比上升约10%,达39548.01万 │ │ │元,占公司主营业务收入的比例约为31%。 │ │ │2024年,公司汽车电子应用领域的营业收入同比上升约23%,达25210.81万 │ │ │元,占公司主营业务收入的比例约为20%。 │ │ │2024年,公司消费电子应用领域的营业收入同比上升约1%,达16065.33万元│ │ │,占公司主营业务收入的比例约为12%,得益于公司大力开拓显示应用领域 │ │ │。 │ │ │2024年,公司基于对PCB前瞻性技术的深度耕耘,在内埋器件及三次电源(A│ │ │I电源)技术上取得了一定突破,在半导体封装应用领域及载板相关业务实 │ │ │现了两千余万元的营业收入,占公司主营业务收入的比例约2%。 │ │ │2024年,公司研发投入7659.77万元,同比增长42.72%,占营业收入比重达5│ │ │.27%。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │竞争对手 │沪电股份、明阳电路、深南电路、世运电路、景旺电子、依顿电子、科翔股│ │ │份等。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │品牌/专利/经│专利:截至2024年12月31日,公司已取得专利107项,其中发明专利12项, │ │营权 │实用新型专利95项。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │投资逻辑 │公司是国家级高新技术企业,获得广东省通讯及新能源线路板工程技术研究│ │ │中心的认定,全资子公司鹤山中富江门实验中心先后获得了广东省江门市工│ │ │程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定,在通信、│ │ │工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域的PCB制造 │ │ │上具有丰富的行业经验,在产品质量可靠性、技术水平、技术服务上得到了│ │ │客户的认可,与上述领域中多家全球知名企业建立了长期稳固的合作关系。│ │ │经过十余年的沉淀和积累,公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001 │ │ │、QC080000、IATF16949、ISO13485、ISO27001、ISO50001等体系认证,并 │ │ │已形成了完善的内部管理制度,在生产管理和品质保障上均设立了一系列的│ │ │制度体系,包括《供应商管理程序》《产品标识与可追溯性管理程序》《生│ │ │产过程检验和控制程序》等。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费群体 │通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │消费市场 │境内、境外 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业竞争格局│根据Prismark2024年第四季度报告统计,2024年以美元计价的全球PCB产业 │ │ │产值同比增长5.8%。2024年-2029年全球PCB产值的预计年均复合增长率达5.│ │ │2%。宏观经济温和复苏,AI和数据中心领域表现强劲,HDI板和高多层板市 │ │ │场增长迅速,行业前景乐观。从中长期看,产业将保持稳定增长的态势。从│ │ │区域来看,全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势,其中中国大陆地区年 │ │ │均复合增长率为4.3%,增长保持稳健。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业发展趋势│根据Prismark2024年第四季度报告统计,2024年以美元计价的全球PCB产业 │ │ │产值同比增长5.8%。2024年-2029年全球PCB产值的预计年均复合增长率达5.│ │ │2%。宏观经济温和复苏,AI和数据中心领域表现强劲,HDI板和高多层板市 │ │ │场增长迅速,行业前景乐观。从中长期看,产业将保持稳定增长的态势。从│ │ │区域来看,全球各区域PCB产业均呈现持续增长态势,其中中国大陆地区年 │ │ │均复合增长率为4.3%,增长保持稳健。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │行业政策法规│《排污许可申请与核发技术规范总则》(HJ942-2018)、《排污许可证申请│ │ │与核发技术规范电子工业》(HJ1031-2019)、《排污单位自行监测技术指 │ │ │南总则》(HJ819-2017)、《排污单位自行监测技术指南电子工业》(HJ12│ │ │53-2022)、《电镀水污染物排放标准》(DB44/1597-2015)、《大气污染 │ │ │物排放限值》(DB44/27-2001)、《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)│ │ │、《恶臭污染物排放标准》(GB14554-93)、《印刷行业挥发性有机化合物│ │ │排放标准》(DB44/815-2010)等。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司发展战略│未来公司将会更加合理地推进全球客户布局,依托下游产业良好的增长态势│ │ │,持续受益于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电│ │ │子等下游领域蓬勃发展带来的新机遇,公司将不断优化产品结构,扩大市场│ │ │占有率,为达成“以科技和实业利益社会,富强中国”的使命而努力,并争│ │ │取早日实现公司“成为卓越电子产品的成就与贡献者”的愿景。 │ ├──────┼─────────────────────────────────┤ │公司日常经营│(一)2024年行业整体情况 │ │ │2024年,全球经济呈现出总体复苏的态势。在此背景下,PCB行业景气度有 │ │ │所回升。报告期内,公司实现主营业务收入129259.68万元,同比上升14.22│ │ │%;归属于母公司净利润3809.43万元,较上年同期上升45.01%。 │ │ │(二)2024年公司主要产品线分析 │ │ │报告期内,公司通信应用领域的营业收入同比上升约18%,达42817.86万元 │ │ │,占公司主营业务收入的比例约为33%。公司通信应用领域营业收入的增长 │ │ │主要得益于通信及数据中心电源、天线板产品需求的增长,实现了订单规模│ │ │的双位数增长。 │ │ │报告期内,公司工业控制应用领域的营业收入同比上升约10%,达39548.01 │ │ │万元,占公司主营业务收入的比例约为31%。 │ │ │报告期内,公司汽车电子应用领域的营业收入同比上升约23%,达25210.81 │ │ │万元,占公司主营业务收入的比例约为20%。公司汽车电子应用领域的收入 │ │ │增长依然得益于新能源汽车行业的蓬勃发展。根据乘联会数据统计,2024年│ │ │全球汽车销量达9060万台,其中新能源汽车份额达19.7%。 │ │ │报告期内,公司消费电子应用领域的营业收入同比上升约1%,达16065.33万│ │ │元,占公司主营业务收入的比例约为12%,得益于公司大力开拓显示应用领 │ │ │域。公司消费电子领域对应的产品需求也相应有所回升。 │ │ │报告期内,公司基于对PCB前瞻性技术的深度耕耘,在内埋器件及三次电源 │ │ │(AI电源)技术上取得了一定突破,在半导体封装应用领域及载板相关业务│ │ │实现了两千余万元的营业收入,占公司主营业务收入的比例约2%。 │ │ │(三)拓展国际市场,放眼全球化布局 │ │ │在报告期内,公司泰国工厂已连线试生产,处于小批量生产阶段,已成功通│ │ │过多家海外行业领先企业的审核,客户涵盖工业控制、通信、医疗电子及汽│ │ │车电子等领域。这一重要进展标志着公司在全球布局方面迈出了坚实的一步│ │ │。泰国工厂的建成将为公司扩展全球市场提供有力支持。泰国工厂将作为一│ │ │个重要的生产基地,为海外客户提供更加便捷、高效的服务;同时,泰国工│ │ │厂也可以为公司现有国内客户的海外工厂提供配套服务,有利于积极提升公│ │ │司的市场竞争力。 │ │ │(四)优化管理流程,推进智能制造升级 │ │ │报告期内,公司持续深化智能制造及数字化工厂的战略布局,取得了显著成│ │ │果。鹤山工厂荣获“江门数字化转型标杆车间示范单位”称号,充分体现了│ │ │公司在数字化转型方面的成就。此外,泰国工厂严格按照智能化建设的高标│ │ │准进行规划与建设,目前已进入试生产阶段,为公司智能制造的转型升级提│ │ │供了坚实支撑。深圳工厂成功通过了智能制造能力成熟度3级评审,展现了 │ │ │公司在智能制造领域的实力。 │ │ │(五)加大研发投入,助力业务拓展 │ │ │报告期内,公司研发投入7659.77万元,同比增长42.72%,占营业收入比重 │ │ │达5.27%。公司高度重视产品研发和技术提升,一直以客户需求、市场需求 │ │ │和最新技术的应用为导向,始终紧跟新能源、数据中心等领域的发展趋势,│ │ │制定产品和技术研发方向,形成并拥有多项自主研发的核心技术。公司各项│ │ │研发项目进展顺

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