热点题材☆ ◇300903 科翔股份 更新日期：2026-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、光伏、充电桩、特斯拉、智能机器、汽车电子、无人机、新能源车、
芯片、工业互联、小米概念、消费电子、数据中心、MiniLED、储能、钠电池、先进封装、
CPO概念、毫米雷达、存储芯片、低空经济、商业航天、PCB概念
风格:融资融券、高市净率、即将解禁、连续亏损、定增股、近期弱势、拟减持、高融资盘、专
精特新、非周期股、昨日弱势
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2026-01-27│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司应用于低空飞行领域的PCB产品是公司的重点业务之一，已做好产能规划。
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2026-01-21│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司的PCB产品可以应用于航空航天领域，目前已有供货
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2025-07-02│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司研发项目：多层军工天线PCB技术研究，通过对多层军工天线PCB制作过程的研究，解决
多层军工天线PCB加工技术的难点，实现多层军工天线PCB批量生产
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2025-06-30│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司在77GHz毫米波雷达领域突破高频混压技术瓶颈，高频板与FR4混压板材涨缩公差稳定控
制在4mil以内，结合阶梯铜厚与高精度天线工艺，成功通过Aptiv客户认证
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2025-03-27│先进封装 │关联度：☆☆☆
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华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯
片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、
三维封装（3D）等）
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2025-02-17│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事新能源汽车电控系统的研发与生产，产品应用于新能源汽车动力控制系统。
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2025-01-13│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司有为部分客户提供数据中心相关领域PCB产品
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2025-01-03│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司是海康威视、闻泰科技、固德威、阳光电源、星网锐捷、小米、比亚迪、中国中车、中
兴、菲菱科思、南瑞集团等公司的合作伙伴
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2024-06-12│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的PCB应用于机器人等自动化产品。
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2024-02-27│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备
商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司为客户提供充电桩应用PCB产品。
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2023-10-20│储能 │关联度：☆☆
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公司拟生产钠离子储能电池及集团相关业务产品。
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2023-10-15│工业互联 │关联度：☆
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子公司江西科翔HDI生产工厂以行业首家5G智能制造工厂作为起步平台，大量使用国内外先
进的信息技术，制造技术，可以大幅提高产品生产能力。
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2023-09-27│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司成功开拓了在全球Mini LED显示屏市场排名前列的客户
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通
密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的
传感器、存储器等。
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2023-01-12│钠电池 │关联度：☆☆
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公司将与青岛正钠芯企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立科翔钠能有限责任公司（
暂定名），从事钠电池材料与电池制造。 根据协议，标的公司应不晚于2023年7月底前生产出符
合钠离子电池相关质量标准并达到上市销售要求的合格钠离子电池产品。
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2023-01-04│芯片 │关联度：☆☆☆
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子公司华宇华源从事PLP面板级芯片封装业务，主要应用于电源芯片领域，目前研发进展顺
利，计划在明年增加产能。
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2022-08-23│特斯拉概念 │关联度：☆☆
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公司间接和特斯拉合作。
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2022-07-15│光伏 │关联度：☆☆
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公司光伏相关PCB产品均是核心赛道
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2022-01-14│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司的汽车电子用PCB应用终端包括汽车中控及多媒体系统、充电桩、汽车电池管理系统、
车载导航系统、车载娱乐系统等
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司的消费电子用PCB应用终端包括智能手机、平板电脑、LED显示屏、数字电视机顶盒、电
子乐器、智能家居、家用电器等。
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2022-01-10│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司一项核心技术智能无人机类印制电路板被广东省高新技术企业协会认定为高新技术产品
，具备开展无人机业务的技术和能力。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一;公司-站式提供双层板、多层板、高
密度互连(HDI)板、厚铜板、频高速板、金属基板、IC载板等PCB产品
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2020-11-05│5G概念 │关联度：☆☆
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公司的通讯用 PCB应用终端包括交换机、路由器、无线网卡、通信服务器、5G 宏/微基站的
天线/射频模块及光通信模块等
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2023-09-08│华为概念 │关联度：☆
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公司跟华为的间接业务合作主要涉及手机、交换机等产品
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2022-08-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司部分产品终端应用于比亚迪新能源汽车。
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2020-11-05│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2020-11-05在深交所创业板注册上市
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-07-17│昨日弱势 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-07-17跌幅为：-16.35%
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2026-07-17│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-17,公司市净率(MRQ)为：15.13
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2026-07-17│近期弱势 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-07-17,20日跌幅为：-37.55%
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2026-07-17│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于PCB（通达信研究行业）
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2026-07-16│高融资盘 │关联度：☆☆☆
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截止2026-07-16,公司融资余额占流通市值比例为：13.41%
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2026-06-11│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-06-11公告减持计划,拟减持41.18万股,占总股本0.10%
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2026-04-24│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2025-12-31公司连续两年归母净利润为负且2026-03-31财报归母净利润均为负
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2026-02-04│即将解禁 │关联度：☆☆☆
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公司于2026-08-05有股份解禁，占总股本比例为4.75%
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2026-02-04│定增股 │关联度：☆☆☆
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公司2026-02-04公告定增方案已实施
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2025-10-13│存储领域未来3年设备支出将超1300亿美元，存储行业景气度有望持续攀升
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据媒体报道，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3
740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求
的激增。 报告称，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到10
70亿美元；2026年投资将增长9%，达到1160亿美元。其中，存储领域未来3年设备支出总额将达1
360亿美元。天风证券表示，AI存储革命已至，“以存代算”催生核心机遇，显著节省算力消耗
加速AI推理，带动SSD需求增速高于传统曲线。建议关注存储模组厂商、存储芯片。
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2024-07-05│三星电子正研发“3.3D先进封装”技术，目标2026年二季度量产
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据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标
应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻
辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现
有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)
”技术。
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2023-10-09│高端PCB产业链厂商密集布局，市场有望扩容
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随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性
能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高
阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术声称
将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也
在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。
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2023-09-20│比亚迪重磅豪华车将上市，核心零部件防水能力成亮点
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仰望汽车官微此前宣布，将在9月20日召开仰望U8上市发布会。资料显示，仰望U8整车创新
密封设计，同时得益于易四方技术平台，可实现如原地掉头、敏捷转向、极限操稳、应急浮水等
场景功能。近日，随着上市的临近，仰望针对应急浮水能力公布了更多技术细节，还表示该功能
将在仰望U8车型上实现全系标配。仰望U8整车与防水相关的161个零部件全部满足IP67防水等级
要求，核心零部件防水能力达IP68级别。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-07-26│荣耀、苹果引入3D打印技术
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荣耀本月发布的新款折叠屏MagicV2中铰链的轴盖部分采用3D打印的钛合金材质；知名苹果
分析师郭明錤发文，苹果正导入3D打印技术，并将率先在23H2的新款Apple Watch Ultra上采用
部分钛金属结构件。过去10年，我国3D打印产业规模复合增速达41.42%：据《增材制造十年发展
及展望》数据，我国3D打印产业规模有望于2023年超过400亿元、于2027年超过千亿。未来十年
随着航空航天、汽车、医疗等高景气行业的快速发展，3D打印有望迎来黄金发展期。
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2023-07-18│钠离子电芯将在北方储能电站开启应用
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近日，广州鹏辉能源科技股份有限公司与青岛北岸控股集团签订5MW/10MWh钠离子储能电站
示范项目合作协议，此项目位于青岛北岸控股大数据中心，首次实现了钠离子电芯在北方储能电
站的大规模应用，标志着鹏辉能源钠离子电芯正式导入市场，进入规模化商业应用阶段。券商指
出，钠电池在更低成本更高性能方面不断突破，储能、两轮车、乘用车等多下游齐头并进，预计
2023年各技术路线的钠电产品将逐步导入市场，2024年有望进入产业规模扩张期。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2021-11-29│IC载板订单能见度延长至明年下半年
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继IC载板龙头厂商南亚电路板副总吕连瑞表示，2022年载板缺口将进一步扩大后，又有消息
显示，中国台湾地区PCB和IC载板设备供应商将订单能见度延长到明年下半年。
从需求端上看，半导体行业持续景气，芯片封测需求激增，加速载板产能出清，5G、加密货币、
新能源汽车等新兴应用落地同样带动IC载板需求猛增。IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB
板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值
量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。
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2021-11-19│IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺
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IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，
且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。
IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，
在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。IC载板供
应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │广东科翔电子科技股份有限公司（ 简称“科翔股份”） 创立于2001年，于│
│ │2020年11月5日在深交所创业板成功上市 （股票代码：300903），是专业研│
│ │发、生产和销售电子电路产品的国家高新技术企业。我们在国内拥有广东、│
│ │江西（九江、赣州、上饶）五大PCB制造基地（8座工厂），公司业务遍及全│
│ │球多个国家和地区。 │
│ │丰富的产品类型、广泛的应用领域，可一站式满足客户多样化产品需求。公│
│ │司产品覆盖HLC高多层、HDI 板、挠性板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板 │
│ │、陶瓷基板；汽车、网络通讯、服务器、光模块、毫米波雷达、CCS、电源 │
│ │等领域用 PCB，为国内少数实现刚性板、挠性板、刚挠结合板、IC载板、特│
│ │种板、金属基板等全类型、多领域产品布局的厂商。 │
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│产品业务 │公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以│
│ │一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板│
│ │、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应 │
│ │用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工控医疗、│
│ │智能终端等领域。 │
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│经营模式 │1.采购模式 │
│ │公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式，由采购中心直接与供应商对│
│ │接、洽谈、评审，并由各采购主体分别签订采购合同或订单实现采购。 │
│ │（1）采购中心组织架构及控制制度 │
│ │公司设立统一的采购中心，负责合格供应商的选择，对母子公司的请购需求│
│ │汇总评审通过后，统一询价并分别下单进行采购。公司制订了《供应商管理│
│ │控制程序》《产品采购控制程序》《来料品质检验控制程序》《物料管理作│
│ │业指导书》等文件，规定采购物料的运作程序、审批程序、相关部门的职责│
│ │等，并根据实际情况及时进行修订。 │
│ │（2）采购流程 │
│ │公司在合格供应商的管理上，会选择多个供应商进行资质鉴定或对比，从而│
│ │确定合格供应商，纳入合格供应商名录并签订年度采购框架协议，协议期内│
│ │按需求发送采购订单进行物料采购。针对个别具有个性化需求的客户，公司│
│ │也会接受其指定的供应商。针对不同特性的原材料，公司采取以下两种方式│
│ │进行采购： │
│ │①通用材料：对于通用型原材料，如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等，采│
│ │购中心根据计划部的预计产量和库存情况，结合物料耗用周期分别进行采购│
│ │。每种主料选三至四家供应商以提高议价空间和降低供应链风险。 │
│ │②特殊材料：对于某些订单需要的特殊材料，公司根据实际订单需求采购。│
│ │（3）外协加工采购 │
│ │当出现订单量超过公司产能时，公司会针对瓶颈工序采用外协加工，满足客│
│ │户需求。为保证外协产品的质量，公司采取了严格的外协加工厂准入制度并│
│ │对其采取持续的后续管理措施，制定了《供应商管理控制程序》《产品采购│
│ │控制程序》《外协加工控制程序》和《不合格品控制程序》等制度文件。根│
│ │据《供应商管理控制程序》，采购部接到外协加工需求时应优先从通过资格│
│ │评审的合格供应商名录中选取。外协加工商资格审核过程中，主要考虑以下│
│ │因素：对所选供应商产品符合性以及不间断产品供应的风险评估，包括产能│
│ │稳定性、人员稳定性、财务稳定性、业务连续性；供应商增加新外协工序时│
│ │，评估供货的质量和交付绩效；外协厂商管理体系的稽核；多方论证决策，│
│ │以及考虑采购服务的复杂性、所需技术、可用资源的充分性等因素。 │
│ │2.生产模式 │
│ │PCB是定制化产品，公司采用订单生产模式，根据销售订单组织和安排生产 │
│ │。 │
│ │（1）营运中心组织架构及控制制度 │
│ │公司设立统一的营运中心，对各生产基地生产运营按计划调控，各生产基地│
│ │设立计划部，对生产基地内的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生│
│ │产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行。 │
│ │（2）生产流程 │
│ │公司生产流程控制主要通过ERP系统完成，客户订单录入ERP系统后，工程部│
│ │根据客户资料要求制定该产品的生产制造指引，计划部负责协调材料、工具│
│ │库存状况及车间的生产能力，生产完成后由品质部负责产品的质量检测。 │
│ │3.销售模式 │
│ │公司销售主要采用直接销售模式，由市场中心直接与客户对接、洽谈、评审│
│ │，并由各销售主体分别签订销售合同或订单实现销售。 │
│ │（1）市场中心组织架构及控制制度 │
│ │公司实行集中的市场管理策略，设立统一的市场中心，市场中心下设市场开│
│ │发部和客户管理部，人员按照各生产基地产品行业特性和制造能力分组，同│
│ │时市场开发部设置专门团队负责海外市场开发；按生产基地分组的市场开发│
│ │部主要侧重导入适合所在生产基地的客户及订单，订单由市场中心协调分配│
│ │；客户管理部负责后台对市场开发业务员实施一对一的辅助，并跟进完成客│
│ │户评审、订单跟踪、产品排单、产品交付等各个环节的工作。 │
│ │（2）销售流程 │
│ │公司一般与主要客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式│
│ │、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体│
│ │技术要求，产品价格、数量等。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │PCB行业领先企业 │
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│核心竞争力 │（一）深入绑定核心优质客户群，持续为客户提供专业化的服务 │
│ │1.客户生态体系的深度绑定与品牌壁垒 │
│ │公司在PCB领域深耕二十余年，积累了以国内外一线品牌为核心的优质客户 │
│ │群。2025年，公司前十大重点客户销售收入达13.61亿元，收入占比为36.57│
│ │%。这种稳固的客户关系是2026年转型的第一驱动力。在PCB行业，由于产品│
│ │高度定制化且直接影响整机性能，大客户对供应商的认证过程极其严苛，一│
│ │般涉及技术能力审查、品质管理体系评估、环保合规性审计等多个环节，周│
│ │期通常在一年以上。 │
│ │公司已成功进入比亚迪、安波福、均胜汽车等全球领先的汽车电子供应链，│
│ │以及华勤技术、立讯精密、大疆等智能终端和工业控制巨头。在2026年的专│
│ │业化分工中，这些既有客户将成为“种子业务”，通过将不同属性的订单精│
│ │准导入对应的专业化工厂，公司能够在不增加获客成本的前提下，实现产线│
│ │效率的最大化。 │
│ │2.技术矩阵的深度与广度 │
│ │2025年度，公司研发投入达2.11亿元，占营业收入比重为5.67%。技术研发 │
│ │不仅停留在实验室层面，更强调“技术穿透市场”的实用主义。公司已在多│
│ │个关键领域突破了瓶颈： │
│ │这种全方位的技术沉淀为2026年的“研发聚焦”提供了底层支持。转型并非│
│ │抛弃现有技术，而是将这些零散的技术优势按照工厂定位进行重新归类和强│
│ │化，使其从“技术储备”转化为“产业标杆”。 │
│ │3.数字化基石：智能制造一体化平台 │
│ │2025年是公司全面数字化转型的筑基之年。围绕“数据驱动、智能运营”的│
│ │总体目标，公司在产品生命周期管理、制造执行、主数据治理及数据分析等│
│ │领域完成了关键部署，为2026年迈向智能工程与集团化数据运营奠定了坚实│
│ │基础。 │
│ │（二）优化公司产品线与各工厂的制造能力矩阵式适配，充分发挥各工厂的│
│ │专业制造能力。 │
│ │2026年起各厂区明确产品线战略，让市场适配各厂的产品定位。随着电子产│
│ │品复杂度的提升，通用型工厂的设备折旧、人工培训及物料管理的边际效率│
│ │正在递减。通过专业化工厂定位，公司能够针对特定产品，配置最适宜的设│
│ │备参数、工艺流程及质检标准，从而进一步提升，降低单位成本。 │
│ │（三）技术研发优势 │
│ │2026年，AI算力革命将推动PCB进入“平台多元化”阶段。公司的研发焦点 │
│ │将紧随此趋势： │
│ │1.在高层数与新材料方面：跟进服务器板层数向46层演进的方向需求，研究│
│ │HVLP3/HVLP4级别的低粗糙度铜箔应用，将Rz优化至0.6um以下。 │
│ │2.随着1.6T高速互联技术的发展，在信号完整性方向上：通过应用第三代Lo│
│ │w-Dk电子布与M7-M9级别树脂体系，公司研发目标是使传输损耗再降低15-20│
│ │%，以匹配1.6T网络对超低时延的要求。 │
│ │3.汽车智能化与雷达感知的深耕 │
│ │在智能驾驶域控制器的研发上：研发重点聚焦于支持大算力芯片的HDI技术 │
│ │，通过微孔叠孔工艺提升互连密度。 │
│ │4D毫米波雷达：研究多层混压结构下的高频损耗一致性，确保雷达在复杂气│
│ │象条件下的感知稳定性。 │
│ │4.在陶瓷技术方向上，通过对AMB（活性金属钎焊）工艺和DPC（直接镀铜）│
│ │技术的改进，重点解决大功率半导体模块（如碳化硅SiC功率模组）中的热 │
│ │循环可靠性问题，确保基板在-40℃至150℃循环下不失效，开发高精度陶瓷│
│ │布线技术，服务于激光器、高温传感器等高端市场。 │
│ │（四）市场服务体系的配套调整与运营升级 │
│ │1.从“产品交付”向“全生命周期服务”转型 │
│ │专业化工厂的定位要求市场服务体系同步进行“行业化”改造。公司提出要│
│ │构建“产品全生命周期服务体系”，这意味着销售团队不再仅仅是承接订单│
│ │，而是需要作为“行业专家”介入客户的前期研发。 │
│ │2.供应链的精益化与响应速度提升 │
│ │3.数字化人才与IT治理体系 │
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│经营指标 │2025年度，公司研发投入达2.11亿元，占营业收入比重为5.67%。 │
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│竞争对手 │鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子、崇达技术、依顿电│
│ │子、胜宏科技、兴森科技、超声电子、方正科技、弘信电子、奥士康、世运│
│ │电路、中京电子、博敏电子、广东骏亚、明阳电路、超华科技、天津普林、│
│ │丹邦科技 │
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│品牌/专利/经│品牌：逐步实现从“卖板子”到“卖方案”的服务转型，通过技术驱动型服│
│营权 │务，锁定高价值领域的品牌影响力。 │
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│投资逻辑 │根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》│
│ │，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全│
│ │球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。 │
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│消费群体 │汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模│
│ │块、服务器等领域 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│主营业务 │高密度印制电路板研发、生产和销售 │
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│主要产品 │一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属│
│ │基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品 │
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│项目投资 │新建6GWH钠离子新能源电池项目：科翔股份2023年3月4日公告，公司与信丰│
│ │县人民政府签订《新建6GWH钠离子新能源电池项目投资意向合同书》，投资│
│ │建设钠离子电池及材料新能源工业园，项目主要生产经营钠离子电池及材料│
│ │的研发、生产及销售，总投资20亿元，公司计划在项目所在地设立项目公司│
│ │负责约定项目的投资、建设和运营。 │
│ │科翔股份2023年9月23日公告，公司拟与惠州大亚湾经济技术开发区管理委 │
│ │员会营商环境和投资促进局签订项目投资协议，在惠州大亚湾经济技术开发│
│ │区内投资建设“科翔8GWH钠离子储能电池及相关产品项目”。项目总投资额│
│ │（含土地出让金）20亿元，生产钠离子储能电池及集团相关业务产品。同时│
│ │公告，公司拟与信丰县人民政府签订《关于新建高端PCB智能制造工厂项目 │
│ │投资合同书》，在江西省信丰县投资生产制造PCB产品的项目，生产经营特 │
│ │种板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板等高技术含量、高附加值印制电路板产│
│ │品。项目总投资约20亿元。 │
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│股权收购 │收购艾诺信射频电路公司90%股权：科翔股份2023年6月26日公告，公司与王│
│ │海波、王春华、徐利东、深圳市诺信智汇投资发展企业（有限合伙）签署了│
│ │关于公司拟以现金方式收购深圳市艾诺信射频电路有限公司90%股权的《收 │
│ │购意向协议》。经双方初步协商，拟定深圳市艾诺信射频电路有限公司整体│
│ │估值不超过1.2亿元。 │
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│对外投资 │设立合资公司：科翔股份2021年11月15日公告，公司与高盛达控股（惠州）│
│ │有限公司、宁波粤嘉投资合伙企业（有限合伙）、吴斌、徐玲霞、西藏利东│
│ │企业管理有限公司签署了《投资意向协议》，拟共同投资设立一家有限责任│
│ │公司，从事柔性印制线路板的研发、生产和销售。公司拟以现金出资14000 │
│ │万元，认缴目标公司7000万元注册资本，持股比例为70%。 │
│ │设立控股子公司：科翔股份2023年1月12日公告，公司于2023年1月11日与青│
│ │岛正钠芯企业管理合伙企业（有限合伙）签订《投资合作协议》，双方共同│
│ │投资设立一家有限责任公司，注册资本为1500万元，经营范围主要包括电池│
│ │制造；钠离子及锂离子电池正极材料、负极材料、电解液等原材料的研发、│
│ │生产和销售；钠离子、锂离子电芯、电池组、电池管理系统及零部件、储能│
│ │系统的研发、生产和销售。公司拟以自有资金出资1050万元，认缴标的公司│
│ │1050万元注册资本，持股比例为70%。 │
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│行业竞争格局│作为支撑信息技术发展及保障产业链安全的核心基础行业，印制电路板（PC│
│ │B）制造业持续受到国家战略层面的重点扶持。《战略性新兴产业重点产品 │
│ │和服务指导目录（2016年版）》《产业结构调整指导目录（2019年本）》《│
│ │基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等政策方针均把PCB行│
│ │业相关产品列为重点发展对象。《中国制造2025》明确提出强化工业基础能│
│ │力，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性│
│ │技术，加速了PCB行业技术升级与结构优化。 │
│ │《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》《5G规模化应用“扬帆”行│
│ │动升级方案》等一系列产业政策文件的公布，系统性推进新能源汽车、5G、│
│ │物联网等新型基础设施建设，将有力提振PCB的市场需求，助推PCB行业产值│
│ │的增长。此外，2024年国务院《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动│
│ │方案》明确要求至2027年重点领域设备投资增长超25%，将进一步激活新能 │
│ │源汽车、储能设备、智能家电等下游领域需求，直接驱动PCB采购量提升。 │
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│行业发展趋势│印制电路板是在覆铜板或通用基材上，通过电子印刷工艺形成点间连接及印│
│ │制组件的功能化互连件，其核心功能在于为电子元器件提供电气连接支撑体│
│ │系，承载信号传输、电源供给及射频微波信号处理等关键任务，是绝大多数│
│ │电子设备实现功能集成的物理载体。PCB作为电子产业链中承上启下的核心 │
│ │基础组件，被喻为“电子产品之母”，广泛应用于人工智能、汽车电子、新│
│ │能源、通讯设备、工业控制、医疗器械、航空航天等领域。 │
│ │从产品角度分析：Prismark2025年第四季度报告数据显示，2025年全球PCB │
│ │产业产值约852亿美元，同比增长15.8%，总体呈稳定增长的态势。其中，18│
│ │层板及以上的高多层板、高密度互连（HDI）板增速最快，分别同比增长72.│
│ │8%和26%，揭示了PCB未来发展趋势：高端化、高频高速、高精密度等。 │
│ │从地区分布分析：2025年中国大陆PCB产业以19.2%的增长率领先全球，预测│
│ │2025-2030年将以7%的复合增长率保持稳定，中国大陆仍是全球PCB最大、最│
│ │重要、最稳定的供应地区。尽管PCB行业面临原材料价格波动及地缘贸易政 │
│ │策调整等挑战，但中国大陆仍将凭借完整的产业集群、不断的研发投入和技│
│ │术创新，持续引领全球技术迭代与产能升级。 │
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│行业政策法规│《印制电路板行业规范条件（2025年本）》、《印制电路板行业规范公告管│
│ │理办法（2025年本）》 │
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│公司发展战略│1.工厂端：完成各制造工厂的产品线定位，并制定相应的专属工艺标准，重│
│ │点打造总部基地在光模块、江西科翔在高阶HDI、赣州科翔在电源领域的产 │
│ │品战略。 │
│ │2.技术端：规划建立mSAP工艺生产产能、为未来1.6T、3.2T光模块的研发和│
│ │生产准备技术和产能。 │
│ │3.市场端：全力实现公司产品向AI算力方向转型。逐步实现从“卖板子”到│
│ │“卖方案”的服务转型，通过技术驱动型服务，锁定高价值领域的品牌影响│
│ │力。 │
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│公司日常经营│2024年，全球PCB市场整体呈现企稳复苏态势，受益于新能源汽车行业与人 │
│ │工智能领域的迅猛崛起，叠加消费电子等下游应用市场回暖，产业链逐步迈│
│ │入良性增长通道。与此同时，受全球产业链、供应链重构影响，上游原材料│
│ │价格波动频繁，近年来国内外同行产能持续释放，竞争加剧，产品价格普遍│
│ │承压。 │
│ │公司实现营业收入33.96亿元，较上年同期增加14.63%，实现归属于上市公 │
│ │司股东净利润-3.44亿元，同比下降115.71%。公司营业收入同比上年度实现│
│ │增长，主要系公司持续加大市场开发力度，订单增加。公司出现亏损，主要│
│ │系江西九江、赣州、上饶生产基地的产能尚未充分释放，单位产品分摊的固│
│ │定成本较高，边际效益未显现；尽管下游应用市场需求有所提升，但受行业│
│ │竞争加剧影响，加之报告期内覆铜板、贵金属等原材料价格持续处于高位，│
│ │公司在营业收入实现增长的同时，利润空间持续承压。 │
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│公司经营计划│1．聚焦优势应用领域，深耕战略客户 │
│ │报告期内，公司依托在汽车电子、高阶HDI、新能源以及通讯设备的技术积 │
│ │淀，核心客户订单实现稳健增长。2025年，公司将持续聚焦相关细分应用领│
│ │域，通过构建产品全生命周期服务体系强化客户粘性，实现存量业务稳健增│
│ │长，持续提升高价值领域的品牌影响力与市场份额。 │
│ │2．调整产品结构，提升盈利能力 │
│ │根据Prismark数据，中长期来看，AI服务器、高阶HDI及汽车电子将成为PCB│
│ │行业核心增长极。算力基础设施迭代升级、人工智能技术突破对硬件性能的│
│ │刚性需求，以及新能源汽车智能化、ADAS渗透率提升带来的结构性机遇，建│
│ │立起了多层次增量市场空间，预测2024-2029年复合增长率分别达11.6%、4.│
│ │5%与4%。公司主动优化产品结构，收缩普通单/双面板产能，重点布局HDI板│
│ │尤其是高阶HDI产品的战略调整，契合全球PCB产业技术升级浪潮及下游需求│
│ │结构性变迁。2024年，公司HDI产品收入为6.43亿元，同比增长50.34%，HDI│
│ │产品占营业收入比重提升至18.93%，同比2023年提升4.5个百分点。未来， │
│ │公司将基于市场趋势与战略布局，持续深化产品结构转型升级，聚焦新能源│
│ │动力系统、AI服务器及人工智能硬件等高增长赛道，加大高附加值产品的研│
│ │发，适应市场变化需求，发挥先进设备和技术水平的经济价值，提高产品边│
│ │际贡献。此外，公司将强化产学研协同创新机制，深化与科研机构合作，构│
│ │建深度融合的技术创新体系，聚焦PCB制造工艺、材料性能、智能化生产技 │
│ │术等领域，开展前瞻性研发与应用创新。通过技术合作与自主研发，提升产│
│ │品质量，控制生产成本，推动产品工艺与技术水平达行业前列，以技术创新│
│ │巩固市场地位，为高质量发展奠定基础。 │
│ │3．提高产能利用率，持续提升销售规模 │
│ │面对江西九江、赣州、上饶生产基地产能利用率阶段性承压的挑战，为缩短│
│ │产能爬坡周期，公司积极协调各方资源，拓展国内外市场，深挖客户需求。│
│ │受益于消费电子市场的回暖，公司智能消费设备、计算机及服务器等领域订│
│ │单有所增长，有效提升了产能利用率。公司将持续加强内部能力建设，提前│
│ │做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，提高产能稼动率，努力实│
│ │现销售规模持续稳健的增长。 │
│ │4．多方面筹划降本增效 │
│ │在原材料方面，加强与主要供应商合作，积极开拓新的合规供应商，形成有│
│ │效的原材料供应储备，同时加强对原材料市场价格、供需结构的研究和分析│
│ │，对原材料的市场供应情况建立一定预判能力，科学合理制定采购计划，灵│
│ │活调整原材料库存。在生产工艺方面，通过持续优化生产工艺、提升管理水│
│ │平，持续提高公司的产品良率、原材料利用效率，减少余料损失，降低生产│
│ │成本。在人员效率方面，优化人员结构，加强整体协作和调配，实现人工工│
│ │时动态匹配和调整机制，提升工作效率，降低单位人工成本。 │
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│可能面对风险│1.宏观风险与成本对冲 │
│ │尽管AI和新能源市场增长迅速，但公司仍需面对金属价格波动及全球贸易不│
│ │确定性。 │
│ │1.1对冲机制：通过套期保值工具应对铜、金等金属价格波动风险，并与优 │
│ │质供应商签订长期协议以锁定产能。 │
│ │1.2区域平衡：虽然目前出口业务占比低于20%，但公司积极关注海外市场机│
│ │会（如东南亚布局），以应对可能的关税壁垒。 │
│ │2.产能爬坡与盈利性分析 │
│ │公司经营压力主要来自九江、赣州等基地的产能爬坡周期。 │
│ │2.1产能策略：通过缩短高阶HDI产品的良率达成周期，提升产能利用率。预│
│ │计随着AI服务器和新能源汽车订单的导入，高附加值产品的收入占比将持续│
│ │提升，带动整体毛利率的修复。 │
│ │2.2边际贡献提升：公司主动收缩普通单双面板产能，将资源倾向于HDI和高│
│ │层板，通过产品结构优化提升单片盈利水平。 │
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│股东回报规划│根据《公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定，公司制定未来三年│
│ │（2025-2027年）股东回报规划：公司未来三年（2025-2027年），可采取现│
│ │金、股票、现金与股票相结合的方式或者法律法规允许的其他方式分配利润│
│ │，并优先采取现金方式分配利润。在有条件的情况下，公司可以进行中期利│
│ │润分配。在满足公司正常的生产经营的资金需求情况下，如无重大资金支出│
│ │等事项发生，公司在依法提取公积金以后，每年向股东现金分配股利不低于│
│ │当年实现的可供分配利润的10%，三年累计向股东现金分配股利不低于三年 │
│ │实现的年均可分配利润的30%。 │
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│股权激励 │科翔股份2024年2月9日发布限制性股票激励计划，公司拟授予2502万股限制│
│ │性股票，其中首次向403名激励对象授予2302万股，授予价格为3.39元/股；│
│ │预留200万股。首次授予的限制性股票自首次授予日起满一年后分三期解锁 │
│ │，解锁比例分别为35%、35%、30%。主要解锁条件为：以2023年度营业收入 │
│ │为基数，2024年-2026年度营业收入增长率分别不低于30%、56%、87.2%且20│
│ │24年-2026年净利润分别不低于1亿元、1.3亿元、1.69亿元。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内，如公司股票收盘价格连续20个交易│
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产，公司将通过控股股东增持股份、公司│
│ │全体董事（独立董事除外）和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份│
│ │等措施来稳定股价。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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