热点题材☆ ◇300903 科翔股份 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、光伏、充电桩、特斯拉、智能机器、汽车电子、无人机、新能源车、芯片、工业
互联、小米概念、消费电子、数据中心、MiniLED、储能、钠电池、先进封装、CPO概念、
存储芯片、PCB概念
风格:融资融券、连续亏损、商誉减值、专精特新
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2025-03-27│先进封装 │关联度：☆☆☆
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华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯
片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、
三维封装（3D）等）
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2025-02-17│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司主要从事新能源汽车电控系统的研发与生产，产品应用于新能源汽车动力控制系统。
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2025-01-13│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司有为部分客户提供数据中心相关领域PCB产品
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2025-01-03│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司是海康威视、闻泰科技、固德威、阳光电源、星网锐捷、小米、比亚迪、中国中车、中
兴、菲菱科思、南瑞集团等公司的合作伙伴
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2024-06-12│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的PCB应用于机器人等自动化产品。
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2024-02-27│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备
商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司为客户提供充电桩应用PCB产品。
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2023-10-20│储能 │关联度：☆☆
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公司拟生产钠离子储能电池及集团相关业务产品。
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2023-10-15│工业互联 │关联度：☆
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子公司江西科翔HDI生产工厂以行业首家5G智能制造工厂作为起步平台，大量使用国内外先
进的信息技术，制造技术，可以大幅提高产品生产能力。
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2023-09-27│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司成功开拓了在全球Mini LED显示屏市场排名前列的客户
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通
密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的
传感器、存储器等。
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2023-01-12│钠电池 │关联度：☆☆
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公司将与青岛正钠芯企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立科翔钠能有限责任公司（
暂定名），从事钠电池材料与电池制造。 根据协议，标的公司应不晚于2023年7月底前生产出符
合钠离子电池相关质量标准并达到上市销售要求的合格钠离子电池产品。
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2023-01-04│芯片 │关联度：☆
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公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通
密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的
传感器、存储器等。
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2022-08-23│特斯拉概念 │关联度：☆☆
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公司间接和特斯拉合作。
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2022-07-15│光伏 │关联度：☆☆
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公司光伏相关PCB产品均是核心赛道
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2022-01-14│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司的汽车电子用PCB应用终端包括汽车中控及多媒体系统、充电桩、汽车电池管理系统、
车载导航系统、车载娱乐系统等
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司的消费电子用PCB应用终端包括智能手机、平板电脑、LED显示屏、数字电视机顶盒、电
子乐器、智能家居、家用电器等。
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2022-01-10│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司一项核心技术智能无人机类印制电路板被广东省高新技术企业协会认定为高新技术产品
，具备开展无人机业务的技术和能力。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一;公司-站式提供双层板、多层板、高
密度互连(HDI)板、厚铜板、频高速板、金属基板、IC载板等PCB产品
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2020-11-05│5G概念 │关联度：☆☆
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公司的通讯用 PCB应用终端包括交换机、路由器、无线网卡、通信服务器、5G 宏/微基站的
天线/射频模块及光通信模块等
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2023-09-08│华为概念 │关联度：☆
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公司跟华为的间接业务合作主要涉及手机、交换机等产品
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2022-08-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司部分产品终端应用于比亚迪新能源汽车。
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2020-11-05│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2020-11-05在深交所创业板注册上市
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2025-04-25│连续亏损 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司连续两年归母净利润为负且2025-03-31财报归母净利润均为负
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2025-04-24│商誉减值 │关联度：☆☆☆☆
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截止2024-12-31公司商誉计提为948.28万，较上期减少55.82%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-07-05│三星电子正研发“3.3D先进封装”技术，目标2026年二季度量产
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据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标
应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻
辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现
有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)
”技术。
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2023-10-09│高端PCB产业链厂商密集布局，市场有望扩容
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随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性
能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高
阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术声称
将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也
在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。
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2023-09-20│比亚迪重磅豪华车将上市，核心零部件防水能力成亮点
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仰望汽车官微此前宣布，将在9月20日召开仰望U8上市发布会。资料显示，仰望U8整车创新
密封设计，同时得益于易四方技术平台，可实现如原地掉头、敏捷转向、极限操稳、应急浮水等
场景功能。近日，随着上市的临近，仰望针对应急浮水能力公布了更多技术细节，还表示该功能
将在仰望U8车型上实现全系标配。仰望U8整车与防水相关的161个零部件全部满足IP67防水等级
要求，核心零部件防水能力达IP68级别。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-07-26│荣耀、苹果引入3D打印技术
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荣耀本月发布的新款折叠屏MagicV2中铰链的轴盖部分采用3D打印的钛合金材质；知名苹果
分析师郭明錤发文，苹果正导入3D打印技术，并将率先在23H2的新款Apple Watch Ultra上采用
部分钛金属结构件。过去10年，我国3D打印产业规模复合增速达41.42%：据《增材制造十年发展
及展望》数据，我国3D打印产业规模有望于2023年超过400亿元、于2027年超过千亿。未来十年
随着航空航天、汽车、医疗等高景气行业的快速发展，3D打印有望迎来黄金发展期。
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2023-07-18│钠离子电芯将在北方储能电站开启应用
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近日，广州鹏辉能源科技股份有限公司与青岛北岸控股集团签订5MW/10MWh钠离子储能电站
示范项目合作协议，此项目位于青岛北岸控股大数据中心，首次实现了钠离子电芯在北方储能电
站的大规模应用，标志着鹏辉能源钠离子电芯正式导入市场，进入规模化商业应用阶段。券商指
出，钠电池在更低成本更高性能方面不断突破，储能、两轮车、乘用车等多下游齐头并进，预计
2023年各技术路线的钠电产品将逐步导入市场，2024年有望进入产业规模扩张期。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2021-11-29│IC载板订单能见度延长至明年下半年
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继IC载板龙头厂商南亚电路板副总吕连瑞表示，2022年载板缺口将进一步扩大后，又有消息
显示，中国台湾地区PCB和IC载板设备供应商将订单能见度延长到明年下半年。
从需求端上看，半导体行业持续景气，芯片封测需求激增，加速载板产能出清，5G、加密货币、
新能源汽车等新兴应用落地同样带动IC载板需求猛增。IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB
板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值
量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。
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2021-11-19│IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺
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IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，
且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。
IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，
在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。IC载板供
应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2019年3月19日，众华会计师出具《审计报告》（众会字(2019)第1878号） │
│ │，确认科翔有限截至2018年11月30日经审计的净资产为36,267.81万元。201│
│ │9年4月1日，众华评估出具《资产评估报告》（沪众评报字[2019]第0397号 │
│ │），确认科翔有限截至2018年11月30日的净资产评估值为47,577.55万元。2│
│ │019年4月3日，科翔有限召开股东会，同意将科翔有限依法整体变更为股份 │
│ │有限公司，各发起人共同签署《发起人协议》，同意以科翔有限截至2018年│
│ │11月30日经审计的净资产36,267.81万元，按1:0.3563比例折合股份12,923.│
│ │77万股，每股面值1元，净资产超过注册资本的部分23,344.04万元列入资本│
│ │公积。同日，公司召开创立大会，审议通过有限公司整体变更股份公司的相│
│ │关议案。2019年4月3日，众华会计师出具《验资报告》（众会字(2019)第18│
│ │89号），确认本次整体变更各发起人的出资已实缴到位。2019年4月16日， │
│ │惠州市市场监督管理局向公司核发《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以│
│ │一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板│
│ │、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应 │
│ │用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工控医疗、│
│ │智能终端等领域。 │
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│经营模式 │1.采购模式 │
│ │公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式，由采购中心直接与供应商对│
│ │接、洽谈、评审，并由各采购主体分别签订采购合同或订单实现采购。 │
│ │（1）采购中心组织架构及控制制度 │
│ │公司设立统一的采购中心，负责合格供应商的选择，对母子公司的请购需求│
│ │汇总评审通过后，统一询价并分别下单进行采购。公司制订了《供应商管理│
│ │控制程序》《产品采购控制程序》《来料品质检验控制程序》《物料管理作│
│ │业指导书》等文件，规定采购物料的运作程序、审批程序、相关部门的职责│
│ │等，并根据实际情况及时进行修订。 │
│ │（2）采购流程 │
│ │公司在合格供应商的管理上，会选择多个供应商进行资质鉴定或对比，从而│
│ │确定合格供应商，纳入合格供应商名录并签订年度采购框架协议，协议期内│
│ │按需求发送采购订单进行物料采购。针对个别具有个性化需求的客户，公司│
│ │也会接受其指定的供应商。针对不同特性的原材料，公司采取以下两种方式│
│ │进行采购： │
│ │①通用材料：对于通用型原材料，如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等，采│
│ │购中心根据计划部的预计产量和库存情况，结合物料耗用周期分别进行采购│
│ │。每种主料选3-4家供应商以提高议价空间和降低供应链风险。 │
│ │②特殊材料：对于某些订单需要的特殊材料，公司根据实际订单需求采购。│
│ │（3）外协加工采购 │
│ │当出现订单量超过公司产能时，公司会针对瓶颈工序采用外协加工，满足客│
│ │户需求。为保证外协产品的质量，公司采取了严格的外协加工厂准入制度并│
│ │对其采取持续的后续管理措施，制定了《供应商管理控制程序》《产品采购│
│ │控制程序》《外协加工控制程序》和《不合格品控制程序》等制度文件。根│
│ │据《供应商管理控制程序》，采购部接到外协加工需求时应优先从通过资格│
│ │评审的合格供应商名录中选取。外协加工商资格审核过程中，主要考虑以下│
│ │因素：对所选供应商产品符合性以及不间断产品供应的风险评估，包括产能│
│ │稳定性、人员稳定性、财务稳定性、业务连续性；供应商增加新外协工序时│
│ │，评估供货的质量和交付绩效；外协厂商管理体系的稽核；多方论证决策，│
│ │以及考虑采购服务的复杂性、所需技术、可用资源的充分性等因素。 │
│ │2.生产模式 │
│ │PCB是定制化产品，公司采用订单生产模式，根据销售订单组织和安排生产 │
│ │。 │
│ │（1）营运中心组织架构及控制制度 │
│ │公司设立统一的营运中心，对各生产基地生产运营按计划调控，各生产基地│
│ │设立计划部，对生产基地内的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调生│
│ │产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行。 │
│ │（2）生产流程 │
│ │公司生产流程控制主要通过ERP系统完成，客户订单录入ERP系统后，工程部│
│ │根据客户资料要求制定该产品的生产制造指引，计划部负责协调材料、工具│
│ │库存状况及车间的生产能力，生产完成后由品质部负责产品的质量检测。 │
│ │3.销售模式 │
│ │公司销售主要采用直接销售模式，由市场中心直接与客户对接、洽谈、评审│
│ │，并由各销售主体分别签订销售合同或订单实现销售。 │
│ │（1）市场中心组织架构及控制制度 │
│ │公司实行集中的市场管理策略，设立统一的市场中心，市场中心下设市场开│
│ │发部和客户管理部，人员按照各生产基地产品行业特性和制造能力分组，同│
│ │时市场开发部设置专门团队负责海外市场开发；按生产基地分组的市场开发│
│ │部主要侧重导入适合所在生产基地的客户及订单，订单由市场中心协调分配│
│ │；客户管理部负责后台对市场开发业务员实施一对一的辅助，并跟进完成客│
│ │户评审、订单跟踪、产品排单、产品交付等各个环节的工作。 │
│ │（2）销售流程 │
│ │公司一般与主要客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式│
│ │、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体│
│ │技术要求，产品价格、数量等。 │
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│行业地位 │PCB行业领先企业 │
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│核心竞争力 │（一）客户优势：服务国内外优质客户，建立稳固的合作关系 │
│ │公司深耕PCB行业二十余年，始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项 │
│ │目研发及设计，快速响应，持续为客户创造价值，已构建起以国内外一线品│
│ │牌为核心的优质客户生态体系。 │
│ │作为直接影响电子整机性能与寿命的核心基础元件，知名企业对PCB供应商 │
│ │的认证过程非常严格，一般会与PCB供应商实施长期规模化合作，若无特殊 │
│ │情况，不会轻易更换供应商。经过多年的沉淀与发展，公司在PCB行业已形 │
│ │成较高的市场知名度，公司在积累众多在行业具有影响力的优质客户后，后│
│ │续开发同类型客户时能更快速的赢得客户的信赖与认可。 │
│ │（二）技术优势：突破关键技术，以技术驱动市场增长 │
│ │2024年度，申请专利25件，新增专利11件，其中授权发明专利5件、实用新 │
│ │型专利6件。截止2024年12月31日，公司拥有有效专利授权135项，其中发明│
│ │专利43项、实用新型专利92项。 │
│ │2024年度，公司研发投入金额1.99亿元，研发投入占营业收入比重为5.86% │
│ │，同比增长10.76%。公司研发团队结合市场需求和工厂产品定位，以“技术│
│ │穿透市场”为核心理念，持续完善技术矩阵，强化公司在高端制造领域的护│
│ │城河。2024年度，公司针对以下技术领域重点布局： │
│ │服务器领域，公司以超厚板加工与高速信号传输技术为核心，突破BirchStr│
│ │eam服务器PCB核心技术，掌握了2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm、电镀纵 │
│ │横比18:1、阻抗控制精度±7%等核心工艺。此外，公司突破的35/35μm超精│
│ │密线路技术（线宽/间距公差±15%），主要应用于AI服务器，满足数据中心│
│ │对高速运算与低损耗传输的严苛需求。 │
│ │毫米波雷达领域，公司在77GHz毫米波雷达领域突破高频混压技术瓶颈，高 │
│ │频板与FR4混压板材涨缩公差稳定控制在4mil以内，结合阶梯铜厚与高精度 │
│ │天线工艺，成功通过Aptiv客户认证，为智能驾驶感知系统国产化提供可靠 │
│ │硬件基础。 │
│ │高阶HDI领域，公司已掌握16层任意层互联技术、30-45μm超薄PP压合技术,│
│ │，为智能终端设备小型化与高性能化开辟新路径。相关参数实现激光盲孔直│
│ │径75±10μm、X孔75-100μm,线宽线距50/50μm，盲孔电镀纵横比0.8:1， │
│ │盲孔对准度50μm。 │
│ │（三）智能制造优势：深化智能制造体系，驱动全价值链效能升级 │
│ │公司通过集成企业资源管理系统（ERP）、产品数据管理系统（PDM）、制造│
│ │执行系统（MES）、质量管理系统（QMS）、仓储管理系统（WMS）、设备管 │
│ │理系统（EM）、设备自动化平台（EAP）等系统，构建智能制造一体化平台 │
│ │，形成全流程数字化闭环。依托自动化工艺排程与实时数据交互，实现产线│
│ │少人化运营及工艺参数动态优化，推动制造执行精度与资源配置效率达到行│
│ │业标杆水平。同时，公司从全局视角推行精细化生产管理，实现从前期采购│
│ │、工程设计、生产排产到智能仓储环节的全流程管控，显著提升生产效率并│
│ │有效降低生产成本。 │
│ │公司PDM系统已实现集团所有工厂产品数据的统一系统。通过流程智能化、 │
│ │自动开料、自动叠构、自动阻抗计算、智能防呆、自动BOM等设计，打造智 │
│ │能化工程体系。这不仅实现了工程设计经验的沉淀，还推动工程部门从传统│
│ │经验驱动思维向标准化、规则化管理思维转型，从根本上解决了PCB行业BOM│
│ │标准化落地难、标准成本差异大等问题，为后续标准化运营奠定数据基础。│
│ │（四）多元化优势：一站式产品战略 │
│ │产品的种类和功能多元化，满足消费者需求的渠道和服务多元化，通过提供│
│ │一站式的解决方案，满足客户的即时需求，提供附加价值，进一步巩固与客│
│ │户的合作关系。 │
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│经营指标 │2024年，公司实现营业收入33.96亿元，较上年同期增加14.63%，实现归属 │
│ │于上市公司股东净利润-3.44亿元，同比下降115.71%。 │
│ │2024年，公司HDI产品收入为6.43亿元，同比增长50.34%，HDI产品占营业收│
│ │入比重提升至18.93%，同比2023年提升4.5个百分点。 │
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│竞争对手 │鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子、崇达技术、依顿电│
│ │子、胜宏科技、兴森科技、超声电子、方正科技、弘信电子、奥士康、世运│
│ │电路、中京电子、博敏电子、广东骏亚、明阳电路、超华科技、天津普林、│
│ │丹邦科技 │
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│品牌/专利/经│专利：2024年度，申请专利25件，新增专利11件，其中授权发明专利5件、 │
│营权 │实用新型专利6件。截止2024年12月31日，公司拥有有效专利授权135项，其│
│ │中发明专利43项、实用新型专利92项。 │
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│投资逻辑 │公司是国内排名靠前的PCB企业之一，根据中国电子电路行业协会发布的《 │
│ │第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司位列2023│
│ │年度综合PCB百强第29位，位列内资PCB百强第15位。根据《2023年NTI-100 │
│ │全球百强PCB企业排行榜》，公司位列2023年度全球PCB企业百强第51位。
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