热点题材☆ ◇300903 科翔股份 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、光伏、充电桩、特斯拉、智能机器、汽车电子、无人机、芯片、工业互联、消费
电子、MiniLED、储能、钠电池、先进封装、CPO概念、存储芯片、PCB概念
风格:融资融券、回购计划、户数减少、专精特新
指数:创业小盘
【2.主题投资】
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2024-06-12│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司生产的PCB应用于机器人等自动化产品。
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2024-02-27│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备
商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
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2024-01-20│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司为客户提供充电桩应用PCB产品。
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2023-10-20│储能 │关联度：☆☆
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公司拟生产钠离子储能电池及集团相关业务产品。
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2023-10-15│工业互联 │关联度：☆
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子公司江西科翔HDI生产工厂以行业首家5G智能制造工厂作为起步平台，大量使用国内外先
进的信息技术，制造技术，可以大幅提高产品生产能力。
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2023-09-27│MiniLED │关联度：☆☆☆
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公司成功开拓了在全球Mini LED显示屏市场排名前列的客户
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2023-05-19│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通
密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的
传感器、存储器等。
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2023-01-12│钠电池 │关联度：☆☆
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公司将与青岛正钠芯企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立科翔钠能有限责任公司（
暂定名），从事钠电池材料与电池制造。 根据协议，标的公司应不晚于2023年7月底前生产出符
合钠离子电池相关质量标准并达到上市销售要求的合格钠离子电池产品。
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2023-01-04│先进封装 │关联度：☆
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子公司华宇华源主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CS
P）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装Fan-Out)、三维封装（3D）
等）。
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2023-01-04│芯片 │关联度：☆
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公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通
密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的
传感器、存储器等。
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2022-08-23│特斯拉概念 │关联度：☆☆
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公司间接和特斯拉合作。
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2022-07-15│光伏 │关联度：☆☆
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公司光伏相关PCB产品均是核心赛道
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2022-01-14│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司的汽车电子用PCB应用终端包括汽车中控及多媒体系统、充电桩、汽车电池管理系统、
车载导航系统、车载娱乐系统等
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2022-01-10│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司的消费电子用PCB应用终端包括智能手机、平板电脑、LED显示屏、数字电视机顶盒、电
子乐器、智能家居、家用电器等。
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2022-01-10│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司一项核心技术智能无人机类印制电路板被广东省高新技术企业协会认定为高新技术产品
，具备开展无人机业务的技术和能力。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一;公司-站式提供双层板、多层板、高
密度互连(HDI)板、厚铜板、频高速板、金属基板、IC载板等PCB产品
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2020-11-05│5G概念 │关联度：☆☆
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公司的通讯用 PCB应用终端包括交换机、路由器、无线网卡、通信服务器、5G 宏/微基站的
天线/射频模块及光通信模块等
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2023-09-08│华为概念 │关联度：☆
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公司跟华为的间接业务合作主要涉及手机、交换机等产品
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2022-08-19│比亚迪概念 │关联度：☆☆
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公司部分产品终端应用于比亚迪新能源汽车。
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2020-11-05│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2020-11-05在深交所创业板注册上市
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2024-11-04│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过4000万元(317.965万股),回购期:2024-02-05至2025-02-04
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2024-09-30│户数减少 │关联度：☆☆☆
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截止2024-09-30股东户数相对于2024-06-30变动-32.7221%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2024-07-05│三星电子正研发“3.3D先进封装”技术，目标2026年二季度量产
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据报道，三星电子先进封装（AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标
应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。该技术通过安装RDL中介层替代硅中介层来连接逻
辑芯片和HBM；并通过3D堆叠技术将逻辑芯片堆叠在LLC上。三星预计，新技术商业化之后，与现
有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)
”技术。
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2023-10-09│高端PCB产业链厂商密集布局，市场有望扩容
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随着全球电子信息技术迅速发展，5G、AI、云计算、大数据等应用场景加速演变，对PCB性
能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等，由此催生对大尺寸、高层数、高
阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。高端PCB正成为众多厂商角逐的焦点。崇达技术声称
将加快高端板产能的扩产、科翔股份拟掷20亿新建高端PCB智能制造工厂，近期多地相关项目也
在陆续签约、开工，预示着高频高速高层高阶PCB市场或将继续蓬勃。
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2023-09-20│比亚迪重磅豪华车将上市，核心零部件防水能力成亮点
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仰望汽车官微此前宣布，将在9月20日召开仰望U8上市发布会。资料显示，仰望U8整车创新
密封设计，同时得益于易四方技术平台，可实现如原地掉头、敏捷转向、极限操稳、应急浮水等
场景功能。近日，随着上市的临近，仰望针对应急浮水能力公布了更多技术细节，还表示该功能
将在仰望U8车型上实现全系标配。仰望U8整车与防水相关的161个零部件全部满足IP67防水等级
要求，核心零部件防水能力达IP68级别。
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2023-08-30│一季度中国广义新能源乘用车智能座舱批发量达110万辆，市场渗透率领先全球
│平均水平
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Canalys发文称，2023年第一季度，中国市场广义新能源乘用车前装标配智能座舱的批发量
达110万辆，市场渗透率达82.7%，领先于全球74.3%的平均水平。新势力品牌在智能座舱领域取
得巨大成功，智能化布局更早，强调从用户多样化的角度出发，不断挖掘满足用户需求，如极致
的智能体验、及独具匠心的科技元素等，打造座舱差异化特色，智能座舱渗透率达100%的高水平
。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-07-26│荣耀、苹果引入3D打印技术
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荣耀本月发布的新款折叠屏MagicV2中铰链的轴盖部分采用3D打印的钛合金材质；知名苹果
分析师郭明錤发文，苹果正导入3D打印技术，并将率先在23H2的新款Apple Watch Ultra上采用
部分钛金属结构件。过去10年，我国3D打印产业规模复合增速达41.42%：据《增材制造十年发展
及展望》数据，我国3D打印产业规模有望于2023年超过400亿元、于2027年超过千亿。未来十年
随着航空航天、汽车、医疗等高景气行业的快速发展，3D打印有望迎来黄金发展期。
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2023-07-18│钠离子电芯将在北方储能电站开启应用
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近日，广州鹏辉能源科技股份有限公司与青岛北岸控股集团签订5MW/10MWh钠离子储能电站
示范项目合作协议，此项目位于青岛北岸控股大数据中心，首次实现了钠离子电芯在北方储能电
站的大规模应用，标志着鹏辉能源钠离子电芯正式导入市场，进入规模化商业应用阶段。券商指
出，钠电池在更低成本更高性能方面不断突破，储能、两轮车、乘用车等多下游齐头并进，预计
2023年各技术路线的钠电产品将逐步导入市场，2024年有望进入产业规模扩张期。
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2023-04-18│先进封装带来核心增量，半导体封测未来市场规模料超3000亿
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全球封测龙头日月光披露营收情况。营运长吴田玉给出乐观展望，今年Q1客户持续去库存，
预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季增长。机构预计先进封装为封测市场带
来核心增量。先进封装主要包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、2.5
D/3D封装和系统级封装（SiP）等，可以在增强芯片性能效用的同时降低成本、保证良率，是后
摩尔时代芯片发展的核心技术之一。在Chiplet的系统级架构设计下，通过2.5D/3D堆叠等先进封
装技术，使用10nm工艺制造出来的芯片可以达到7nm芯片的集成度，同时研发投入和一次性生产
投入则比7nm芯片的投入要少的多。
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2021-11-29│IC载板订单能见度延长至明年下半年
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继IC载板龙头厂商南亚电路板副总吕连瑞表示，2022年载板缺口将进一步扩大后，又有消息
显示，中国台湾地区PCB和IC载板设备供应商将订单能见度延长到明年下半年。
从需求端上看，半导体行业持续景气，芯片封测需求激增，加速载板产能出清，5G、加密货币、
新能源汽车等新兴应用落地同样带动IC载板需求猛增。IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB
板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值
量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。
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2021-11-19│IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺
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IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示，不少载板厂虽已加紧扩产，但因终端需求持续激增，
且远大于产能供给，预计2022年载板缺口将进一步扩大。
IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，
在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。IC载板供
应商欣兴电子此前表示，ABF载板产能被客户早早预订，2025年前的产能多数都被预订。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2019年3月19日，众华会计师出具《审计报告》（众会字(2019)第1878号） │
│ │，确认科翔有限截至2018年11月30日经审计的净资产为36,267.81万元。201│
│ │9年4月1日，众华评估出具《资产评估报告》（沪众评报字[2019]第0397号 │
│ │），确认科翔有限截至2018年11月30日的净资产评估值为47,577.55万元。2│
│ │019年4月3日，科翔有限召开股东会，同意将科翔有限依法整体变更为股份 │
│ │有限公司，各发起人共同签署《发起人协议》，同意以科翔有限截至2018年│
│ │11月30日经审计的净资产36,267.81万元，按1:0.3563比例折合股份12,923.│
│ │77万股，每股面值1元，净资产超过注册资本的部分23,344.04万元列入资本│
│ │公积。同日，公司召开创立大会，审议通过有限公司整体变更股份公司的相│
│ │关议案。2019年4月3日，众华会计师出具《验资报告》（众会字(2019)第18│
│ │89号），确认本次整体变更各发起人的出资已实缴到位。2019年4月16日， │
│ │惠州市市场监督管理局向公司核发《营业执照》。 │
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│产品业务 │公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，主要产品包括双 │
│ │层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、│
│ │IC载板等PCB产品 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式，由采购中心直接与供应商对│
│ │接、洽谈、评审，并由各采购主体分别签订采购合同或订单实现采购。 │
│ │2、生产模式 │
│ │PCB是定制化产品，公司采用订单生产模式，根据销售订单组织和安排生产 │
│ │。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司销售采用直接销售模式，由市场中心直接与客户对接、洽谈、评审，并│
│ │由各销售主体分别签订销售合同或订单实现销售。 │
│ │4、发行人采用目前经营模式的原因、影响因素及未来变化趋势分析 │
│ │公司根据PCB产品的工艺特点、原材料供应情况、下游行业、市场竞争格局 │
│ │等因素，独立组织生产经营活动，形成当前的经营模式，与同行业公司基本│
│ │一致。设立以来，公司经营模式未发生重大变化，且公司预计未来一定时间│
│ │内经营模式不会发生重大变化。 │
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│行业地位 │PCB行业领先企业 │
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│核心竞争力 │1、产品品类丰富优势 │
│ │公司目前拥有四个生产基地，分别以“HDI板”、“多层板”、“双层板” │
│ │、“特殊板”为特色，产品定位清晰且互补。通过各生产基地之间的有序协│
│ │作，公司可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板 │
│ │、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品，下游覆盖消费电子、通讯设│
│ │备、工业控制、汽车电子、计算机等主要电子信息产品应用领域，是国内产│
│ │品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一。近期，公司进一步研发IC │
│ │载板、5G天线类PCB、MiniLED类PCB等精密度更高、采用更新封装技术的新 │
│ │产品，丰富产品线，提升公司竞争力，其中IC载板、5G天线类PCB已形成小 │
│ │批量销售，MiniLED类PCB已成功试制样品。各生产基地专业分工可以带来单│
│ │项产品的规模效应，生产基地间的差异化可以为客户提供多样化的产品选择│
│ │和一站式服务；丰富的产品应用领域有利于形成分散的客户结构，降低对单│
│ │一产品或领域的依赖，促进公司稳定增长。 │
│ │2、优质客户资源优势 │
│ │经过多年的市场拓展及经营积累，公司品牌形象逐渐树立，积累了丰富且优│
│ │质的客户资源。公司下游包括消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、│
│ │计算机等领域近800家生产企业，并且在各主要应用领域均形成了一批紧密 │
│ │合作的优质客户，包括消费电子领域的兆驰股份（002429）、九联科技、和│
│ │而泰（002402）等，通讯设备领域的星网锐捷（002396）、特发东智、双翼│
│ │科技等，工业控制领域的大华股份（002236）、阳光电源（300274）、智芯│
│ │微等，汽车电子领域的掌讯通讯、移为通信（300590）、恒晨电器等，计算│
│ │机领域的世纪云芯、东聚电子、亿道信息等。公司在与上述客户的合作过程│
│ │中建立了紧密的关系，获得了“阳光电源战略合作伙伴”、“星网锐捷精诚│
│ │协作供应商”、“兆驰股份杰出供应商”等荣誉称号。由于PCB质量的优劣 │
│ │直接影响下游电子信息产品整体的性能及寿命，因此知名企业对PCB供应商 │
│ │的认证过程非常严格，规模化合作后一般不会轻易更换。公司通过与下游优│
│ │质企业建立长期稳定合作关系，一方面增强下游客户对公司的黏性，另一方│
│ │面下游客户的成长也促进了公司的持续增长。 │
│ │3、持续创新能力优势 │
│ │公司始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势，合理规划公司产品开发周期，│
│ │持续在新技术、新产品和新工艺领域加强研发，从而满足下游电子信息产品│
│ │快速更新迭代的需求。报告期内，公司研发投入占当期营业收入的比例分别│
│ │为4.99%、4.89%、4.88%和4.29%，达到行业中上游水平；公司坚持自主研发│
│ │，不断提升PCB产品的制程能力，目前公司生产的PCB最小线宽/线距可达0.0│
│ │5/0.05mm，多层板最小孔径可达0.15mm，HDI板最小孔径可达0.075mm，是国│
│ │内少数具备任意层互连HDI板量产能力的公司之一，并且掌握了厚铜板、高 │
│ │频/高速板、金属基板、IC载板等多类特殊板的核心生产工艺，整体生产能 │
│ │力处于国内同行业先进水平。 │
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│竞争对手 │鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子、崇达技术、依顿电│
│ │子、胜宏科技、兴森科技、超声电子、方正科技、弘信电子、奥士康、世运│
│ │电路、中京电子、博敏电子、广东骏亚、明阳电路、超华科技、天津普林、│
│ │丹邦科技 │
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│品牌/专利/经│公司在PCB领域已取得157项专利授权（其中包括6项发明专利）、21项高新 │
│营权 │产品认定及多项非专利技术 │
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│消费群体 │消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机 │
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│消费市场 │内销、外销 │
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│项目投资 │新建6GWH钠离子新能源电池项目：科翔股份2023年3月4日公告，公司与信丰│
│ │县人民政府签订《新建6GWH钠离子新能源电池项目投资意向合同书》，投资│
│ │建设钠离子电池及材料新能源工业园，项目主要生产经营钠离子电池及材料│
│ │的研发、生产及销售，总投资20亿元，公司计划在项目所在地设立项目公司│
│ │负责约定项目的投资、建设和运营。 │
│ │科翔股份2023年9月23日公告，公司拟与惠州大亚湾经济技术开发区管理委 │
│ │员会营商环境和投资促进局签订项目投资协议，在惠州大亚湾经济技术开发│
│ │区内投资建设“科翔8GWH钠离子储能电池及相关产品项目”。项目总投资额│
│ │（含土地出让金）20亿元，生产钠离子储能电池及集团相关业务产品。同时│
│ │公告，公司拟与信丰县人民政府签订《关于新建高端PCB智能制造工厂项目 │
│ │投资合同书》，在江西省信丰县投资生产制造PCB产品的项目，生产经营特 │
│ │种板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板等高技术含量、高附加值印制电路板产│
│ │品。项目总投资约20亿元。 │
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│股权收购 │收购艾诺信射频电路公司90%股权：科翔股份2023年6月26日公告，公司与王│
│ │海波、王春华、徐利东、深圳市诺信智汇投资发展企业（有限合伙）签署了│
│ │关于公司拟以现金方式收购深圳市艾诺信射频电路有限公司90%股权的《收 │
│ │购意向协议》。经双方初步协商，拟定深圳市艾诺信射频电路有限公司整体│
│ │估值不超过1.2亿元。 │
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│对外投资 │设立合资公司：科翔股份2021年11月15日公告，公司与高盛达控股（惠州）│
│ │有限公司、宁波粤嘉投资合伙企业（有限合伙）、吴斌、徐玲霞、西藏利东│
│ │企业管理有限公司签署了《投资意向协议》，拟共同投资设立一家有限责任│
│ │公司，从事柔性印制线路板的研发、生产和销售。公司拟以现金出资14000 │
│ │万元，认缴目标公司7000万元注册资本，持股比例为70%。 │
│ │设立控股子公司：科翔股份2023年1月12日公告，公司于2023年1月11日与青│
│ │岛正钠芯企业管理合伙企业（有限合伙）签订《投资合作协议》，双方共同│
│ │投资设立一家有限责任公司，注册资本为1500万元，经营范围主要包括电池│
│ │制造；钠离子及锂离子电池正极材料、负极材料、电解液等原材料的研发、│
│ │生产和销售；钠离子、锂离子电芯、电池组、电池管理系统及零部件、储能│
│ │系统的研发、生产和销售。公司拟以自有资金出资1050万元，认缴标的公司│
│ │1050万元注册资本，持股比例为70%。 │
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│公司发展战略│公司高度重视产品研发和技术创新，建立了完善的技术创新组织体系和保障│
│ │机制，根据行业的发展趋势，设立研发目标，制定研发计划。未来几年，公│
│ │司的技术储备及研发目标为：紧紧围绕公司的主营业务，重点研发与PCB有 │
│ │关的新产品、新技术、新工艺；优化产品结构，构建柔性的多品种小批量生│
│ │产系统，提高产品快速响应和交付能力，满足顾客个性化定制生产需求；大│
│ │力发展技术含量高、产品附加值大、市场前景广阔的高端PCB产品，如5G通 │
│ │讯相关产品、光模块、IC载板等。 │
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│可能面对风险│1、宏观经济波动风险 │
│ │公司印制电路板产品多元，下游应用领域较广，在一定程度上分散了个别下│
│ │游领域波动的影响，但若整体宏观经济明显下滑造成下游需求整体萎缩，PC│
│ │B产业的发展速度可能出现放缓或下滑，从而对公司经营造成不利影响。 │
│ │2、中美贸易摩擦风险 │
│ │2018年以来，中美贸易摩擦加剧，美国对中国进口商品逐步加征关税，包括│
│ │PCB产品、覆铜板等PCB主要原材料和PCB下游的通讯设备、消费电子等终端 │
│ │产品；同时我国政府采取反制措施，对原产于美国的部分进口商品提高关税│
│ │，包括从美国进口的PCB主要原材料及相关终端产品。报告期内，公司外销 │
│ │金额占主营业务收入的比重分别为11.67%、12.48%、12.47%和13.57%，占比│
│ │较低，因此中美贸易摩擦对公司影响较小，报告期内，公司营收规模稳步提│
│ │升。 │
│ │公司下游客户包括电子信息制造业各领域的广大客户，最终产品广泛应用于│
│ │社会各领域的生产生活，从长期来看，若中美贸易摩擦加剧可能会进一步对│
│ │全球经济及中国出口带来冲击，进而影响整个中国PCB行业。 │
│ │3、市场竞争加剧风险 │
│ │目前，全球PCB企业数量众多。产品的差异化和定制化生产限制了单一PCB企│
│ │业的规模，广泛的应用、广阔的市场空间，使得行业企业数量众多。近年来│
│ │，随着智能化技术的逐步应用，龙头企业利用其技术、经验和规模优势快速│
│ │扩张，实力不断增强，竞争逐渐加剧。 │
│ │公司是国内排名靠前的PCB企业之一，具备较强市场竞争力，但如果公司不 │
│ │能直面竞争，顺应快速变化的市场与行业发展趋势，不断加大投入，创新产│
│ │品，可能会在未来的市场竞争中处于不利地位，影响公司业绩。 │
│ │4、环保风险 │
│ │印制电路板的生产环节会产生废水、废气、固体废弃物和噪声等污染物，会│
│ │对周边自然环境产生一定影响。 报告期内，公司子公司大亚湾科翔、华宇 │
│ │华源曾因2016年、2017年环保不合规事项受到4项行政处罚，合计罚款金额3│
│ │5.76万元，公司均已及时缴纳罚款并积极整改。 │
│ │虽然公司高度重视环保生产，但目前公司所在的广东省乃至全国对环保日益│
│ │重视，国家通过制定更加严格的环保标准推动企业不断提高环保水平。环保│
│ │标准的不断提高和严格执行，对企业环保投入及管理提出了更高的要求。若│
│ │公司不能顺应环保要求提高采取相应的改善措施确保公司符合环保标准，可│
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