热点题材☆ ◇300964 本川智能 更新日期：2024-12-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、创投概念、充电桩、特斯拉、智能机器、汽车电子、新能源车、工业
互联、毫米雷达、6G概念、低空经济、商业航天、PCB概念
风格:融资融券、拟减持、QFII新进、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-11-01│创投概念 │关联度：☆☆☆
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公司参与设立了深圳保腾福顺创业投资基金
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2024-09-11│充电桩 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于有线充电桩。
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2024-07-30│商业航天 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于低空卫星和无人机等领域，目前占营收比例不大，公司拥有低空卫星校准
网络板、低空卫星功分板等相关产品
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2024-07-10│低空经济 │关联度：☆☆☆
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公司拥有低空卫星校准网络板、低空卫星功分板等相关产品
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2023-10-30│工业互联 │关联度：☆☆
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公司依托管控集成系统工业互联网平台(EAP)开展“工厂智能化、管理信息化、制造精益化
”的三化融合建设，同时配合自动物流搬运、精准物流配送和管理等实现厂区多维度的智能化
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2023-03-23│新能源车 │关联度：☆☆☆
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公司产品可应用于汽车仪表盘、汽车前后灯、毫米微波雷达、超声波雷达、车载导航、车载
T-BOX、新能源车电源板、新能源车电池管理系统（BMS）、新能源车充电桩等
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2023-03-02│6G概念 │关联度：☆☆☆
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公司已有6G通信用PCB相关方面的技术储备。
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2023-02-22│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司是国内汽车智能化助力车载毫米波雷达快速发展，天线是毫米波雷达发射和接收信号的
重要组件，毫米波雷达通常将多根天线集成在一块PCB板上，公司已具有相应PCB产品的生产能力
，并为国内领先企业打样试产。
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2022-06-28│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于工业机器人的伺服驱动器及可编码控制器、电子激光工具、多功能焊接
设备、高低压成套设备等。
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2022-05-07│特斯拉概念 │关联度：☆☆☆
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公司间接供货特斯拉等知名整车厂商，产品的具体使用场景由下游客户根据自身需求确定
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2022-01-06│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于低空卫星和无人机等领域，目前占营收比例不大，公司拥有低空卫星校准
网络板、低空卫星功分板等相关产品
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2022-01-05│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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公司产品主要应用于汽车发动机管理系统、车身电子系统、汽车仪表系统、汽车照明系统、
新能源汽车的主控模块及电池管理系统等领域。
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2021-11-02│5G概念 │关联度：☆☆☆
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业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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通信设备领域领先的PCB供应商;公司主要从事印制电路板的研产销，专注于小批量板，主要
客户包括京信通信、摩比发展、通宇通讯、南京德朔、联邦信号、米勒电气、泰科电子、安费诺
等
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2024-10-26│高盛持股 │关联度：☆
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截止2024-09-30,高盛公司有限责任公司持有26.46万股(占总股本比例为：0.34%)
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2024-07-30│星链卫星 │关联度：☆☆☆
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公司产品有应用于低空卫星和无人机等领域，目前占营收比例不大，公司拥有低空卫星校准
网络板、低空卫星功分板等相关产品
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2021-11-03│华为概念 │关联度：☆☆☆
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2019年公司与东莞立讯精密工业有限公司建立合作关系，开始进入华为基站的供应链， 202
0年11月公司进入东莞市振亮精密科技有限公司的供应商验证阶段，进一步加强在华为基站的业
务布局。
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2021-08-05│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2021-08-05在深交所创业板注册上市
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2021-08-05│转板A股 │关联度：☆☆☆
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本川智能:【839243:2016-09-20至2018-06-08】于2021-08-05在深交所上市
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2024-12-09│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-12-09公告减持计划,拟减持228.98万股,占总股本3.00%
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2024-10-25│QFII新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2024-09-30QFII(1家)新进十大流通股东并持有11.87万股(0.15%)
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2022-09-07│专精特新 │关联度：☆☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-12-07│中国工信部：推动形成6G全球统一标准
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据工业和信息化部消息，工业和信息化部将深入推进新型无线、新型网络等关键技术研发，
推动行业加快补齐高端器件、基础软件等短板，加快推进6G技术研发与创新。副部长张云明表示
，将指导成立IMT-2030（6G）推进组，明确将6GHz频段划分给5G/6G使用，为6G创新发展提供政
策保障。其指出，将推动形成6G全球统一标准，打造全球产业创新合作新典范。
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2023-11-22│国际电信联盟通过6G相关标准协议
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近日，国际电联2023年无线电通信全会通过了一项指导6G标准的决议，该决议将用于指导6G
系统的标准和空口技术的开发，旨在推动本周在2023年世界无线电通信大会上的6G问题。2023年
无线电通信全会制定了IMT-2030发展议程，以促进6G以及频谱和轨道资源的可持续利用。通过关
于“IMT-2030框架”的新建议书，为IMT-2030的发展奠定了基础。下一阶段将是定义潜在空口技
术的相关要求和评估标准。此外全会还修订了ITU-R第65号决议，为研究现行法规与2030年及以
后潜在的6G空口技术的兼容性打下基础。
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2023-10-25│三星正推进测试6G网络数据传输距离
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近日，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.2
5GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使
用许可。2021年底，三星电子曾在得克萨斯州针对500米距离申请无线电频率使用许可，并进行
了6G测试。此次申请的测试距离再次增加，若测试成功，将刷新6G数据的传输距离纪录。
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2023-09-18│6G无线测试速率进一步提升至800Gbps，再次刷新业界纪录
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近日，由鹏城实验室牵头，联合北京邮电大学等单位共同构建的“面向6G无线高速接入原型
系统及测试环境（EAGLE6G）”取得阶段性进展，无线测试速率进一步提升至800Gbps（100GB/s
），再次刷新业界纪录。研究团队表示，800Gbps的EAGLE6G不仅能覆盖未来6G沉浸式通信业务的
测试需求，也能支撑6G新型无线空口技术的试验和评估，为6G基础技术、基础器件、基础软件等
提供有效测试验证环境。
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2023-09-14│基于5G-A网络智能化的咪咕亚运应用首次试点验证成功
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近日，中国移动研究院携手中国移动咪咕公司、浙江公司，结合第19届亚运会咪咕高清视频
应用，完成基于NWDAF架构的5G-A网络智能化首次试点验证。通过多场景下的业务测试验证证明
，在中、高无线平均负载的情况下，基于NWDAF的创新方案可有效保证VIP用户所需的稳定的保障
带宽，可有效保证VIP用户上行直播和下行观赛的高清晰、低时延、高流畅、零卡顿体验，有效
满足多类型重点业务的按需精准保障诉求。本次验证成功，将对未来5G-A网络智能化的商用建设
和应用推广提供示范作用，也将进一步助力大视频业务在5G-A时代的蓬勃发展。
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2023-07-03│中国移动发布6G公共试验验证平台
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在2023MWC期间，中国移动正式发布6G公共试验验证平台，将为产业合作伙伴提供开放的、
场景化的联合研发和试验环境，支持各种新型业务和应用场景的验证，降低6G关键技术研发门槛
，加速原创技术突破，助力形成全球统一6G标准。
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2023-06-29│工信部率先在全球将6GHz频段划分用于5G/6G系统
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日前，工信部发布了新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》（工业和信息化部令第62
号），将于7月1日起正式施行。在本次《划分规定》修订中，工业和信息化部率先在全球将6425
-7125MHz全部或部分频段划分用于IMT（国际移动通信，含5G/6G）系统。6GHz频段是中频段仅有
的大带宽优质资源，兼顾覆盖和容量优势，特别适合5G或未来6G系统部署，同时可以发挥现有中
频段5G全球产业的优势。
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2023-06-07│工信部全面推进6G技术研发
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近日，由工业和信息化部主办的第31届中国国际信息通信展览会在北京开幕。工信部部长金
壮龙在致辞中介绍，我国信息通信业取得了跨越式发展，建成全球规模最大、技术领先的网络基
础设施。他表示，下一步要加快培育新兴产业，持续增强移动通信、光通信等领域全产业链优势
，前瞻布局下一代互联网等前沿领域，全面推进6G技术研发，抢占未来发展新优势。
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2023-04-24│工信部推动6G等核心技术加速突破
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工信部总工程师、新闻发言人赵志国在新闻发布会上表示，推动6G、光通信、量子通信等关
键核心技术加速突破，加大人工智能、区块链、数字孪生等前沿技术研发力度。
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2023-04-20│6G通信技术取得重要突破，有望催化行业加速发展
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近日，中国航天科工二院25所在北京完成国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实
验，利用高精度螺旋相位板天线在110GHz频段实现4种不同波束模态，通过4模态合成在10GHz的
传输带宽上完成100Gbps无线实时传输，最大限度提升了带宽利用率，为我国6G通信技术发展提
供重要保障和支撑。
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2023-03-31│首张E波段微波电台执照颁发，5G毫米波商用迎里程碑
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日前，全国唯一E波段高容量微波试点转段会议暨首张E波段微波电台执照颁发仪式在雄安新
区举行。在会上，河北省工业和信息化厅组织保定无线电监督执法局向雄安移动公司颁发了全国
首张E波段微波电台执照。这是雄安新区在2022年8月获批全国唯一E波段通信试点后取得的又一
重大突破，标志着试点工作进入规模建设和实际应用阶段。
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2023-02-17│全球6G技术大会临近，万物智联产业持续推进
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2023全球6G技术大会将于3月22日至24日在南京召开，主题为“6G融通世界，携手共创未来
”。此次大会将采取现场研讨+全球多地远程互动的方式，探讨6G作为未来数字世界的“超级基
础设施”，如何以强连接、强计算、强智能和强安全的极致性能，支撑人、机、物的多维感知、
泛在智联，赋能全社会数字化转型。今年1月，工信部部长金壮龙表示，2023年，将出台推动新
型信息基础设施建设协调发展的政策措施，加快5G和千兆光网建设，启动“宽带边疆”建设，全
面推进6G技术研发。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │2016年3月5日，本川有限召开股东会，决定以本川有限全体股东作为发起人│
│ │，将本川有限整体变更为股份有限公司。2016年4月10日，致同会计师事务 │
│ │所（特殊普通合伙）出具《审计报告》（致同审字[2016]第441ZB3317号） │
│ │，审验确认截至2016年1月31日，本川有限的净资产值为111,341,233.25元 │
│ │。2016年4月11日，北京京都中新资产评估有限公司（现已更名为“中水致 │
│ │远资产评估有限公司”）出具《评估报告》（京都中新评报字(2016)第0050│
│ │号），确认截至2016年1月31日，本川有限的净资产评估值为148,472,278.4│
│ │7元。2016年4月12日，董晓俊、瑞瀚投资、周国雄、江培来、黄庆娥、江东│
│ │城作为发起人，共同签署了《关于南京本川电子有限公司整体变更为股份有│
│ │限公司之发起人协议书》，全体发起人同意以本川有限截至2016年1月31日 │
│ │经审计的净资产值111,341,233.25元，按照1：0.449070比例折合为50,000,│
│ │000股，每股面值1元，净资产值超过股本部分的61,341,233.25元转为资本 │
│ │公积。2016年4月15日，致同会计师事务所（特殊普通合伙）出具《验资报 │
│ │告》（致同验字(2016)第441ZB0197号），对此次整体变更全体股东的出资 │
│ │情况进行了审验。2016年5月3日，南京市工商行政管理局向公司核发了《营│
│ │业执照》（注册号：913201177904499284)。 │
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│产品业务 │公司主要产品为多品种的印制电路板，公司产品按照层数可分为单/双面板 │
│ │和多层板。 │
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│经营模式 │1、采购模式 │
│ │为满足不同客户不同批次订单对原材料参数以及PCB的基材、厚度、尺寸等 │
│ │要素的多样化需求，并保证产品按时生产和交付，公司制定了相配套的采购│
│ │机制和库存标准，采用“以产定购”与“保持适当安全库存量”相结合的采│
│ │购模式。 │
│ │2、生产模式 │
│ │由于公司生产的产品为定制化产品，公司基本采取以销定产的生产模式，根│
│ │据订单组织安排生产。 │
│ │3、销售模式 │
│ │公司已形成完整的境内外销售体系。销售部负责对客户和订单进行管理，其│
│ │下设境内销售组和境外销售组，分别负责国内市场和国外市场的销售。香港│
│ │本川作为境外销售的主要平台，美国本川则主要负责美国地区的客户拓展及│
│ │服务。 │
│ │根据客户类型和国内外市场的特点，公司采取向电子产品制造商直接销售和│
│ │通过贸易商覆盖下游客户两种销售模式。 │
│ │4、外协加工模式 │
│ │印制电路板存在生产工艺流程复杂、设备投资金额大、客户订单不均衡等特│
│ │点，将外协加工作为组织生产的补充是印制电路板行业普遍采取的模式。 │
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│行业地位 │专业的线路板提供商 │
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│核心竞争力 │柔性化生产管理优势、生产技术及研发优势、客户资源优势、质量控制优势│
│ │、人才优势、企业文化优势。 │
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│竞争对手 │崇达技术（002815.SZ）、明阳电路（300739.SZ）、兴森科技（002436.SZ │
│ │）、沪电股份（002463.SZ）、深南电路（002916.SZ）、四会富仕（300852│
│ │.SZ）、中富电路。 │
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│品牌/专利/经│截至2020年12月31日，公司及子公司共计拥有57项专利，其中发明专利7项 │
│营权 │，实用新型专利50项。 │
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│投资逻辑 │公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，是业内最早攻 │
│ │克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。 │
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│消费群体 │电子信息产业的基础行业，包括消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制│
│ │、医疗、航空航天等多个领域。 │
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│消费市场 │国内、国外、其他业务收入 │
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│增持减持 │本川智能2024年12月9日公告，公司董事兼总经理江培来计划公告日起15个 │
│ │交易日后的3个月内（即：2024年12月30日至2025年3月28日），以集中竞价│
│ │、大宗交易的方式减持其持有的公司股份合计不超过228.98万股（占公司当│
│ │前剔除已回购股份后总股本数量的3%）。截至公告日，江培来直接持有公司│
│ │股份525.00万股股份（占公司当前剔除已回购股份后总股本数量的6.88%） │
│ │。 │
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│项目投资 │投建电子终端产品智能柔性制造项目：本川智能2021年12月21日公告，公司│
│ │拟与南京溧水经济开发区管理委员会（简称“溧水区管委会”）签订《溧水│
│ │区投资发展监管协议》，计划在南京溧水经济开发区投资建设电子终端产品│
│ │智能柔性制造项目，项目投资总额为1.8亿元。项目开工时间为2022年03月3│
│ │1日，项目达产时间为2024年08月31日。 │
│ │本川智能2023年7月5日公告，公司拟在泰国投资新建印制电路板（PCB）生 │
│ │产基地。项目计划投资金额不超过人民币3亿元，包括但不限于新设公司及/│
│ │或购买股权、购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以主管部│
│ │门批准金额为准。 │
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│行业竞争格局│1、全球PCB市场竞争格局 │
│ │全球PCB市场产能主要集中于中国大陆、日本、韩国、中国台湾、美国等地 │
│ │。中国大陆是全球PCB产能最大的地区，占全球产能比例超过一半，但技术 │
│ │与美国、欧洲、日本等地仍存在差距；日本是全球最大的高端PCB产品生产 │
│ │国，生产技术先进；欧美地区已将绝大部分产能转移至亚洲地区，本土保留│
│ │的产品以高端产品的研发、样板和小批量板为主；东南亚地区受益于中国人│
│ │口红利消失、用工成本上升，承接了部分向亚洲转移的产能。全球PCB市场 │
│ │参与者众多，市场竞争激烈，行业集中度不高。根据Prismark统计，全球最│
│ │大的PCB制造企业臻鼎科技，2018年实现营业收入39.08亿美元，仅占全球市│
│ │场份额6.26%。 │
│ │2、国内PCB市场竞争格局 │
│ │我国PCB企业主要集中于珠三角和长三角地区，近年来随着沿海人工成本上 │
│ │升和环保政策趋严，部分较低端PCB产品产能开始向内陆地区转移。目前， │
│ │我国营收规模排名前列的PCB生产企业仍以台资和外资企业为主，进入2018 │
│ │年中国电子电路行业排行榜榜单前十名的内资企业仅有东山精密制造股份有│
│ │限公司、深南电路股份有限公司和深圳市景旺电子股份有限公司。 │
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│行业政策法规│《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011年度）》、《中国制造│
│ │2025》、《国家重点支持的高新技术领域目录》、《“十三五”国家战略性│
│ │新兴产业发展规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016│
│ │版）、《外商投资产业指导目录》（2017年修订）、《鼓励进口技术和产品│
│ │目录（2017年版）》、《印制电路板行业规范条件》及《印制电路板行业规│
│ │范公告管理暂行办法》、产业结构调整指导目录（2019年本）。 │
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│公司发展战略│公司是一家专注于小批量板市场，为通信设备、工业工控、汽车电子等领域│
│ │客户提供PCB产品及解决方案的企业。公司坚持“小批量、多品种、多批次 │
│ │、短交期”的企业定位，秉承“以技术发展为动力，以速度、品质提升价值│
│ │，为电子信息产业提供最受信赖的线路板解决方案”的使命，坚持“生产优│
│ │质产品、交付准量准时、持续改进体系、确保客户满意”的品质方针。公司│
│ │将抓住5G通信网络建设、汽车电子化、工业自动化等发展机遇，进一步提升│
│ │技术研发能力，努力拓展物联网、车联网、新能源汽车、智能制造等市场，│
│ │立志成为具有全球影响力的PCB产品及解决方案供应商。 │
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│公司经营计划│1、技术研发规划 │
│ │未来公司的技术研发将继续坚持“以客户为中心，以市场为导向”，紧密结│
│ │合国内外市场发展需求，积极抓住5G建设及其带来的物联网发展变革、新能│
│ │源汽车和无人驾驶汽车的发展以及车联网的普及带来的汽车电子化趋势、“│
│ │智能制造”带来的工业自动化趋势等发展机遇，发展处于起步阶段、工艺复│
│ │杂程度高、产品利润空间大的新兴产品，进一步加强公司的生产技术及研发│
│ │优势。在新产品研发方面，公司继续朝高频高速、高密度等技术领先的产品│
│ │方向发展，大力发展高频高速板、HDI板等高端产品，并积极布局分层刚挠 │
│ │结合板、高精密预埋元件电路板等新兴产品，力争在未来三年内完成多项新│
│ │产品的研发和老产品的工艺技术改进，抓住市场机遇，使之成为公司重要的│
│ │收入来源和新的利润增长点。 │
│ │2、智能制造规划 │
│ │未来随着公司先进生产技术研发完成并投入应用，公司将进一步完善生产布│
│ │局，升级改造生产设备，提高生产自动化、智能化水平，提高产品品质和生│
│ │产效率。本次募集资金投入项目“年产48万平高频高速、多层及高密度印制│
│ │电路板生产线扩建项目”和“研发中心建设项目”，计划按照现代化先进印│
│ │制电路板企业的硬件要求，建设高频高速、多层及高密度印制电路板生产基│
│ │地及研发中心，将主要用于研发生产各种高端印制电路板产品。上述项目建│
│ │成后，公司产能将大幅提高，生产设备及研发设备将升级改善，生产自动化│
│ │及技术研发水平将进一步提高，为未来销售收入增长提供了有效保证。同时│
│ │，公司将持续探索精细化生产技术，以大幅提高公司的工艺制造能力、品质│
│ │保障能力和成本控制能力。 │
│ │3、市场营销规划 │
│ │未来随着本次公开发行股票募集资金投资项目“年产48万平高频高速、多层│
│ │及高密度印制电路板生产线扩建项目”建成投产，公司产能将得到有效提升│
│ │，与产能相匹配的市场营销计划也将得以实施：（1）加强现有客户的二次 │
│ │开发；（2）大力拓展新客户；（3）扩展产品应用领域 │
│ │4、人才发展规划 │
│ │报告期内，公司建立了健全的培训机制，实施科学的人力资源管理制度及人│
│ │才发展规划，加快对各方面优秀人才的引进和培养，打造了稳健的管理、研│
│ │发、生产、销售团队。同时，公司通过建立与现代化企业制度相适应的薪酬│
│ │分配机制，并实施核心员工持股计划，充分平衡薪酬规划在成本控制及提高│
│ │企业经营效益中的杠杆作用。 │
│ │未来公司将进一步完善人力资源管理机制，优化人才培养体系和人才激励制│
│ │度。在公司发展战略规划下，为打造匹配公司发展战略的人才团队，公司制│
│ │定了相应的人才发展计划，具体如下：（1）人才培养计划；（2）完善员工│
│ │激励机制 │
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│公司资金需求│年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目、研发中心│
│ │建设项目、补充流动资金。 │
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│可能面对风险│一、创新及技术风险： │
│ │（一）技术创新风险；（二）研发失败风险；（三）核心技术泄密风险 │
│ │二、经营风险： │
│ │（一）宏观经济波动带来的风险；（二）行业竞争加剧的风险；（三）上游│
│ │原材料价格上涨风险；（四）环保风险；（五）租赁厂房及搬迁风险；（六│
│ │）中美贸易摩擦带来收入下降的风险；（七）新型冠状病毒肺炎疫情对公司│
│ │经营带来的风险；（八）客户集中度较高风险；（九）市场拓展风险 │
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