热点题材☆ ◇301041 金百泽 更新日期：2024-05-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、国防军工、智能机器、职业教育、无人机、特高压、信创、毫米雷达、光通信、
新型工业
风格:融资融券、回购计划、拟减持、专精特新
指数:无
【2.主题投资】
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2024-04-23│无人机 │关联度：☆☆☆
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公司的集成设计与制造(IDM)一直以来都有服务于无人机等领域。
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2023-09-26│新型工业化 │关联度：☆☆☆
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公司造物云深耕电子电路产业，致力于打造电子电路产业的工业互联网平台。
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2023-06-15│机器人概念 │关联度：☆☆☆
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公司为部分机器人及人工智能客户提供产品与技术服务，有智能机器人相关的订单。
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2023-04-18│光通信 │关联度：☆
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公司与多家5G通信核心供应商展开深入合作，开发了5G光模块等多款PCBA产品。
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2023-02-24│毫米波雷达 │关联度：☆☆☆
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公司投入研发与生产的毫米波电路板可应用于车载毫米波雷达等产品。
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2022-10-18│信创 │关联度：☆☆☆
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公司定位于电子产品研发和硬件创新外包服务商，聚焦在高端装备、工业控制、航空航天方
面，充分利用国产化替代技术，基于20多年的技术储备与积淀，打造产品级硬件解决方案能力。
公司产品和服务应用于信创相关的IT基础硬件领域，公司集成内外部生态供应链，打造硬件创新
数字化转型服务商。在电力、高端装备等老旧设备领域实施国产升级替代，给物联网、基础材料
等安全方案的备份和国产解决方案的升级提供解决方案。
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2022-10-18│特高压 │关联度：☆☆☆
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在特高压基建领域，公司与多家电力龙头企业合作，采用双系统设计、光纤对插结构设计、
电源时序设计加 FPGA 逻辑控制设计、自取能功率及三极管负反馈式恒压源设计等技术，成功研
制了多款阀基控制和监测系统、晶闸管控制单元，并应用于多个国家高压直流输电工程项目。公
司在特高压基建领域的技术积累已经成为了公司的核心技术之一，所开发的产品技术助力客户完
成关键部件的进口替代。
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2022-01-06│国防军工 │关联度：☆☆☆
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公司有获得军工GJB9001认证。
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2021-11-01│职业教育 │关联度：☆☆☆
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惠州硬见理工职业技能培训学校有限公司是公司的孙公司
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2021-10-13│5G概念 │关联度：☆☆☆
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在 5G 基建领域，发行人与多家 5G 通信核心供应商展开深入合作，开发了 5G 天线模块、
5G 天线校准板、 5G 主控板、 5G 光模块等多款 PCBA 产品并完成交付，应用于 5G 基站及 5
G 光电转换等领域，并形成了多项技术发明。
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2024-03-06│华为概念 │关联度：☆☆☆
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公司控股子公司深圳市造物数字工业科技有限公司与华为方签署“电子电路智慧云工厂商业
合作协议签约仪式”
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2024-01-02│并购基金 │关联度：☆☆☆
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公司2023-10-10公告成立并购基金：四川天府新区星创惠泽股权投资基金合伙企业（有限合
伙）。
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2022-05-30│人力资源服务│关联度：☆☆☆☆☆
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公司孙公司惠州硬见理工职业技能培训学校有限公司提供产业人才培育与供需服务就业、创
业一站式服务。
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2021-12-30│柔性直流输电│关联度：☆☆☆
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公司的电子设计、PCB制造和电子制造服务有应用于特高压领域，功率模块控制单元、主控
板、接口板系列板卡等产品应用于柔性输电领域。
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2021-10-18│PCB概念 │关联度：☆☆☆☆☆
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国内市场份额最大的样板厂之一;公司主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务,具备
样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力,为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站
式解决方案
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2021-08-11│创业板注册制│关联度：☆☆☆
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公司于2021-08-11在深交所创业板注册上市
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2024-04-11│回购计划 │关联度：☆☆☆
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公司拟回购不超过6000万元(206万股),回购期:2024-03-09至2025-03-08
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2024-03-19│拟减持 │关联度：☆☆☆
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公司于2024-03-19公告减持计划,拟减持320.04万股,占总股本3.00%
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2021-08-24│专精特新 │关联度：☆☆☆
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公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
【3.事件驱动】
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2023-09-19│智能驾驶不可或缺的传感器，毫米波雷达市场空间将得到进一步释放
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苏州将建成国内首条“智慧高速”，可实现L4级别自动驾驶，在55个点位布设激光雷达、毫
米波雷达、摄像头、路侧天线RSU等感知设备270套，打造全息感知路段和匝道（互通）感知路段
。分析认为，现阶段，高级驾驶辅助系统（ADAS）正在成为汽车的标准配置，ADAS技术应用在车
辆中的成本也在逐渐降低，开始在众多车型中成为主流。在这一背景下，利用毫米波雷达提升车
辆的感知能力，为车辆安装“敏锐”的眼睛就显得十分关键。高工咨询研报表示，毫米波雷达+
摄像头融合成为ADAS系统的主流感知配置。毫米波雷达能够实时感知周围环境，并实现障碍物检
测，为智能驾驶车辆提供必要的感知和决策依据，提高驾驶的安全性和舒适性，是智能驾驶不可
或缺的传感器。未来车载毫米波雷达市场空间将得到进一步释放。
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2023-08-04│AI服务器需求带动PCB、HDI、铜箔厂商增长，HDI行业迎发展机遇
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AI服务器产品需求的火热，带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂
商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，
新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。
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2023-04-27│人社部加快构建终身职业技能培训体系
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近日，人力资源社会保障部在江苏扬州召开2023年职业能力建设工作座谈会。会议强调，要
加快构建终身职业技能培训体系，全面推行一体化技能人才培养模式，广泛开展职业技能竞赛活
动，健全技能人才多元评价和表彰奖励体系，推进标准化信息化建设，扎实做好技能帮扶，创新
讲好技能成才故事。
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2022-08-05│新能源带动电网升级改造，特高压下半年招标有望放量
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国家电网有限公司发布全力推进重大项目建设情况，表示将全力做好电网扩投资工作，加快
特高压、抽水蓄能、超高压等项目建设，年内在建项目总投资将突破万亿元。据研究机构测算，
“十四五”同期完善交流同步电网仍需建设特高压交流工程16个，投资约1900亿元。“十五五”
特高压直流输电工程投资约3800亿元，配套特高压交流工程投资约2100亿元。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │公司是由金百泽有限以截至2010年3月31日经审计的账面净资产折股整体变 │
│ │更设立的股份有限公司。2010年5月20日，金百泽有限股东会通过决议，同 │
│ │意公司以经“深南财审报字(2010)第CA598号”《审计报告》审定的，截至2│
│ │010年3月31日经审计的净资产117,470,545.31元为基础，按1:0.5108比例折│
│ │合股份公司股份60,000,000股，每股面值1元，股本总额60,000,000元，整 │
│ │体变更设立深圳金百泽电子科技股份有限公司，超出股本部分57,470,545.3│
│ │1元计入股份公司资本公积。2010年5月20日，深圳南方民和会计师事务所出│
│ │具了“深南验字(2010)第146号”《验资报告》，验证截至2010年5月20日，│
│ │各发起人以经审计的金百泽有限截至2010年3月31日的净资产117,470,545.3│
│ │1元出资，其中60,000,000元计入股本，57,470,545.31元计入资本公积。20│
│ │10年5月20日，深圳市德正信资产评估有限公司出具了《关于深圳市金百泽 │
│ │电路板技术有限公司股份制改制项目资产评估报告书》（德正信综评报字[2│
│ │010]第018号），对金百泽有限以2010年3月31日为评估基准日的资产价值进│
│ │行了评估，根据该资产评估报告，截至2010年3月31日，金百泽有限经评估 │
│ │的净资产值为14,045.08万元。2010年6月5日，发行人（筹）召开创立大会 │
│ │暨2010年第一次股东大会，审议通过了《关于深圳市金百泽电路板技术有限│
│ │公司整体变更设立深圳市金百泽电子科技股份有限公司》、《关于整体变更│
│ │设立为深圳市金百泽电子科技股份有限公司筹建工作报告》、《深圳市金百│
│ │泽电子科技股份有限公司章程》、《关于深圳市金百泽电子科技股份有限公│
│ │司设立费用的报告》、《关于深圳市金百泽电子科技股份有限公司发起人验│
│ │资报告》等议案，并选举产生了公司第一届董事会董事、第一届监事会监事│
│ │成员。2010年6月21日，公司取得了深圳市市场监督管理局颁发的《企业法 │
│ │人营业执照》（注册号：440301102717256)。 │
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│产品业务 │报告期内，公司的主要业务未发生重大变化，公司的主要业务可分为印制电│
│ │路板（PCB）、电子制造服务（EMS）、电子设计服务以及工业互联网平台、│
│ │科创服务等。 │
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│经营模式 │（1）销售模式 │
│ │公司的销售由营销中心统筹，下设国内销售中心、国际销售中心、产品与方│
│ │案销售中心。公司以定制化产品为主，服务于客户的产品研发，客户和公司│
│ │之间需要频繁沟通以确定设计和制造细节，因此公司在国内多个城市设立了│
│ │客服中心、设计中心和柔性制造中心，贴近客户所在地，第一时间响应客户│
│ │需求，为客户提供专业的售前、售后技术支持。 │
│ │（2）研发模式 │
│ │公司对研发活动进行统筹管理，各产品线设立产品开发部，直接面向客户和│
│ │市场需求进行产品开发；在研发与生产的中间环节，设立新产品导入小组，│
│ │跟进高端订单的生产，突破设计和制造环节的技术细节；除自主研发外，公│
│ │司还充分利用产学研合作等方式，和高等院校、研究所共同开展相关研发活│
│ │动。 │
│ │（3）采购模式 │
│ │公司设立了采购管理部和分子公司采购部，采购管理部负责公司采购管理和│
│ │集中采购，分子公司采购部负责本地化的采购执行。 │
│ │（4）生产模式 │
│ │公司产品为定制化产品，采取“以销定产”的生产模式，根据客户订单组织│
│ │生产，并实施柔性化制造。 │
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│行业地位 │小批量印刷电路板领域领先企业 │
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│核心竞争力 │（一）以领先的PCB样板技术作为一站式业务的入口 │
│ │公司自1997年开始从事中高端印刷电路板的样板、快板和小批量制造服务，│
│ │2019年10月通过工信部印制电路行业规范认证，是全国第一批通过认证的企│
│ │业中唯一一家以“样板，小批量板，特色板”的产品定位通过认证的企业。│
│ │公司PCB产品广泛应用于各类技术复杂，高质量要求的应用领域，具有产品 │
│ │种类多，高性能、高可靠的特点。公司的三项PCB专利分别获得第二十届、 │
│ │第二十一届和第二十二届中国专利优秀奖，16个PCB产品获“广东省高新技 │
│ │术产品”认证。 │
│ │（二）规范的技术创新平台，清晰的产品和技术研发路径 │
│ │公司以市场为导向，依托公司下属“广东省电子电路特种基板工程技术研发│
│ │中心”、“广东省工业设计中心”、“广东省企业技术中心”、“广东省博│
│ │士工作站”，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高│
│ │校科研院所开展产学研合作，对行业关键共性技术进行研究攻关。报告期内│
│ │，公司“广东省高价值专利培育布局中心”建设获得了批准。 │
│ │2022年度，公司继续加大研发费用投入，技术创新成果突显：新增知识产权│
│ │受理（28）个，其中发明专利（18）个；新增知识产权授权（27）个，其中│
│ │发明专利（5）个，实用新型专利（7）个，计算机软件著作权（15）个；新│
│ │增论文发表（10）篇。 │
│ │截至2022年底，公司通过研发取得以下技术创新成果：拥有有效知识产权数│
│ │量（280）个，其中有效发明专利（55）个、实用新型专利（109）个、外观│
│ │设计专利（3）个、软件著作权（113）个；行业核心期刊杂志发表论文（11│
│ │5）篇。 │
│ │（三）柔性快速的交付系统 │
│ │公司以PCB、电子装联为核心，构建了完善的产业链配套支撑服务，因此能 │
│ │够保证以业内领先的交付速度服务客户。公司具有超过二十年的研发阶段电│
│ │子产品的制造经验，具有丰富的多品种、小批量的柔性制造能力，帮助客户│
│ │快速实现电子硬件的产品化。公司从需求、设计、采购、生产、物流等环节│
│ │缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、订单面积等进行柔性制造│
│ │，已实现高多层样板最快72小时交付，样板电子装联最快24小时交付。 │
│ │（四）系统建立了电子产品工程服务能力 │
│ │工程是产品设计和制造之间的重要桥梁。公司具有全面的电子产品化技术服│
│ │务能力，为客户研发提供集成方案设计、PCB设计、PCB制造、电子装联、BO│
│ │M工程、产品检测与可靠性服务等一站式集成产品服务。因此在设计、制造 │
│ │、测试的产品化工程关键阶段拥有技术优势。公司拥有超过300名工程师组 │
│ │成的复合型技术团队，能深刻理解客户需求，深入客户研发阶段，帮助客户│
│ │攻克行业内可制造性的重点技术问题，从设计的可制造性、制造的可靠性和│
│ │器件的可采购性等方面为客户提供一站式的电子产品工程化服务，保障产品│
│ │高品质、高效率地交付。 │
│ │（五）客户资源优势 │
│ │公司具有超过二十年的研发型电子产品的制造经验，能够快速响应不同行业│
│ │、不同客户多品种、小批量、个性化的需求，积累了数量众多的优质客户。│
│ │目前，公司已为全球18000多家客户的产品研发与硬件创新提供了一站式电 │
│ │子制造服务，凭借优良的产品品质和技术服务，获得了客户的广泛认可。数│
│ │量众多的优质客户帮助公司积累了各个行业的技术开发经验，增强了服务多│
│ │类型客户研发的能力，同时也分散了下游行业市场波动的影响，为公司收入│
│ │增长提供了多维度的驱动力。 │
│ │（六）柔性高效的数字化平台 │
│ │公司围绕公司柔性定制、快速交付、研发设计集成协同的业务核心竞争力，│
│ │将客户运营、营销服务、研发设计、采购供应链、生产制造、业财一体等主│
│ │营业务链，充分融合业务流程改造与数字化技术应用，构建业务链完善的数│
│ │字化系统平台，打通研产销运营体系，支撑业务的有效运营与快速流转，通│
│ │过数据价值应用与挖掘，持续完善业务智能化及经营决策效率。 │
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│经营指标 │2022年度，公司实现了营业收入65,165.72万元，较上年同期减少6.83%；实│
│ │现归属于上市公司股东净利润3,387.44万元，较上年同期减少34.10%。 │
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│竞争对手 │深南电路（002916.SZ）；兴森科技（002436.SZ）；崇达技术（002815.SZ │
│ │）；明阳电路（300739.SZ）；四会富仕（300852.SZ）；光弘科技（300735│
│ │.SZ）。 │
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│品牌/专利/经│专利：2022年度，公司继续加大研发费用投入，技术创新成果突显：新增知│
│营权 │识产权受理（28）个，其中发明专利（18）个；新增知识产权授权（27）个│
│ │，其中发明专利（5）个，实用新型专利（7）个，计算机软件著作权（15）│
│ │个；新增论文发表（10）篇。截至2022年底，公司通过研发取得以下技术创│
│ │新成果：拥有有效知识产权数量（280）个，其中有效发明专利（55）个、 │
│ │实用新型专利（109）个、外观设计专利（3）个、软件著作权（113）个； │
│ │行业核心期刊杂志发表论文（115）篇。 │
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│投资逻辑 │公司所处行业属于技术密集型行业，先进的技术创新能力是行业内企业获得│
│ │持续发展的源动力。公司自成立以来，一直将技术研发和创新作为发展的核│
│ │心内容，根据市场调研、技术进步、下游客户需求等情况不断对各项核心技│
│ │术进行更新迭代，在提升现有产品技术水平和生产效率的同时，不断实现新│
│ │的产品应用。公司属于国家知识产权优势企业、广东省创新型企业、广东省│
│ │知识产权示范企业，建有国家级众创空间、广东省省级企业技术中心等创新│
│ │创业及科研平台、省级工业互联网应用标杆等，子公司西安金百泽于2021年│
│ │6月获评“西安高新区小巨人企业”，子公司惠州金百泽2021年7月入选国家│
│ │第三批专精特新“小巨人”企业。 │
│ │根据2022年中国电子电路行业协会发布的中国电子电路排行榜，2021年公司│
│ │营业收入位列87位，居于内资PCB企业的第54位。2019年10月28日国家工信 │
│ │部公布第一批符合《印制电路板行业规范条件》的企业名单，全国仅有7家 │
│ │企业入选，其中公司成为国内首批“样板、小批量板、特色板”产品类型的│
│ │唯一入选者。 │
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│消费群体 │新能源汽车、5G通信与物联网、智能工业控制、医疗器械电子、电子设备制│
│ │造商等。 │
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│消费市场 │境内销售、境外销售、其他业务收入 │
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│行业竞争格局│在近十多年的PCB产业转移过程中，欧美的大批量板产能基本已转移至中国 │
│ │等亚洲国家和地区。由于样板、小批量板涉及工业控制、汽车电子、交通、│
│ │通信设备、医疗器械等精密零部件，欧美保留了部分样板、小批量板的产能│
│ │。在日本、韩国及中国台湾，计算机、消费电子行业较为发达，除样板、小│
│ │批量板外，还保留了大批量板和高端产品的产能。目前，国内PCB生产以大 │
│ │批量板为主，定位于通信终端、计算机及消费电子市场，与欧美、日本相比│
│ │，产品还处于相对低端的状态。随着全球PCB产业逐渐向中国转移，绝大部 │
│ │分世界知名PCB生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。根据中 │
│ │国电子电路行业协会统计，2019年我国PCB企业约有1,500家，形成了台资、│
│ │港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中，外资企业│
│ │普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；内资企业数量众│
│ │多，但企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在一定差距。 │
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│行业政策法规│《鼓励外商投资产业目录（2019年修订）》、产业结构调整指导目录（2019│
│ │年本）、《印制电路板行业规范条件》、《战略性新兴产业（2018）》、《│
│ │鼓励进口技术和产品目录（2016年版）》、《战略性新兴产业重点产品和服│
│ │务指导目录》（2016版）、《广东省战略性新兴产业发展“十二五”规划》│
│ │、《电子信息制造业“十二五”发展规划》、《当前优先发展的高技术产业│
│ │化重点领域指南（2011年度）》、《电子信息产业调整和振兴规划》。 │
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│公司发展战略│1、引领品质发展 │
│ │（1）制造品质。深耕电子智能制造，专研高端特种工艺，不断提升工艺技 │
│ │术和制造品质，保持工程技术领先和数字工业优势，实现精细化生产管理，│
│ │助力制造品质不断提升，打造服务型制造示范企业新标杆，持续为客户提供│
│ │高速、高密、高可靠性PCB及垂直整合的一站式电子制造服务IEMS。 │
│ │（2）设计品质。持续聚焦“科技、艺术、创新”特色，围绕电子产品研发 │
│ │全生命周期，以领先的CAD设计技术与IDH设计技术链接柔性制造、集成供应│
│ │能力，探索高品质方案设计标准与能力，为客户提供从创意到设计、从方案│
│ │到产品的一站式硬件创新解决方案。 │
│ │（3）平台品质。构建产品研发系统、集成供应链管理和工业数字创新应用 │
│ │等能力体系，从PCB业务切入行业“Know-How”逐步贯穿研发到设计、试产 │
│ │到量产、检测到认证的一站式硬件研发全流程，推动行业共研数字化、信息│
│ │化电子电路产业平台，提升商业交易、产能交付、订单委派等平台运营品质│
│ │，解决客户业绩增量、降本增效等需求，实现平台经济与共享生态。 │
│ │（4）科创品质。依托集成设计与柔性制造底盘能力，从设计技术、柔性智 │
│ │造、园区运营、人才发展多维度出发，推动硬件科技创新多元化服务品质提│
│ │升，赋能政府、客户实现“让创新更简单”，为产业、行业、企业提供硬件│
│ │创新的金百泽科技工业雨林科创服务体系。 │
│ │2、赋能绿色发展 │
│ │（1）践行生态理念。落实国家“碳达峰、碳中和”战略及“十四五”工业 │
│ │绿色发展规划，贯彻公司“双碳”战略目标，关注制造生态保护与循环生产│
│ │理念，努力成为绿色工业发展企业践行者，为2030年工业领域碳达峰贡献力│
│ │量。 │
│ │（2）应对环保风险。基于环保风险识别，持续以能耗管理、废弃物管理为 │
│ │核心，逐步建立系统的资源利用风险管控体系，通过设计升级、技术攻关、│
│ │设备改造、供应优化、资源循环等绿色保护措施修复企业生产经营对环境的│
│ │影响，推动生产经营平均能耗和废料产生量等指标达成。 │
│ │（3）打造示范工厂。持续推动绿色制造体系建设，围绕“绿色制造、绿色 │
│ │工业”两个维度深化绿色工厂，利用再生能源和工程技术升级制造能源管理│
│ │、清洁生产工艺和末端治理装备，推进节能降耗、清洁生产、防污治污、修│
│ │旧利废、绿化净化等实践再上台阶。 │
│ │（4）运营绿色管理。推动绿色理念贯彻产品从设计制造到交付服务的全过 │
│ │程，采取“绿色+数字化”管理方式，推动绿色制造公约、降低能耗管控、 │
│ │装备能效管理、低碳设施配套等相关业务多元化落实绿色运营，着力构建宜│
│ │产、宜业、宜人的绿色产业园环境。 │
│ │3、承载持续发展 │
│ │（1）健康安全至上。始终将“健康”和“安全”放在首位，将“生命至上 │
│ │、安全第一”的经营理念融入公司管理体系建设，不断提高干部、员工及其│
│ │他利益相关方的职业健康水平，实现防风险、除隐患、零事故、零污染总体│
│ │目标。 │
│ │（2）产品质量为本。高度关注产品质量安全，不断加强内部供应链管理和 │
│ │工程质量管理，致力提供更高质量、更有满意度的产品和服务，支持公司推│
│ │动更高质量、更可持续的发展。一是完善“供应商引入、评估、退出”构成│
│ │的供应链全周期管理，对供应商定期进行质量检查与监督提升，维护良性合│
│ │作关系；二是质量放在第一要务，不断规范制度建设、管理体系、核心措施│
│ │和数字化赋能，实现设计质量、产品质量、服务质量全面提升。 │
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│公司日常经营│1.报告期内，一方面，公司聚焦主营业务，开拓创新，为了保证技术竞争力│
│ │和新业务领域开发，公司加大了研发投入；另一方面，政府项目确认收入同│
│ │比去年同期减少。全年总体销售收入和利润有所下降。报告期内，实现了营│
│ │业收入65,165.72万元，较上年同期减少6.83%；实现归属于上市公司股东净│
│ │利润。 │
│ │2.报告期内，集成设计与制造服务业务规模增量明显，其中电力能源业务订│
│ │单额同比增长44.78%，汽车电子业务订单额同比增长13.24%等。 │
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│公司经营计划│1、强化营销运营和产供销高效协同能力 │
│ │2023年，面对新的市场及竞争环境，公司以营销为龙头，进一步疏理各产品│
│ │与服务的特点与需求变化，加强营销运营和产供销高效协同能力建设。 │
│ │2、深化技术经营 │
│ │公司坚持“专、精、特、新”发展路径，注重以产品与技术创新为支撑的高│
│ │质量发展。坚持设计先行，营销拉动技术能力向客户端前移，落实集成设计│
│ │能力与项目组高效协同能力建设，进一步完善电子产品设计与工程实验室能│
│ │力建设，为客户提供设计+制造方案服务；强化市场与营销趋动的产品与技 │
│ │术研发，进一步推动产品与服务结构升级；集成内外部技术链资源，积极开│
│ │展各类线上线下技术交流活动，通过深厚的DFX技术与数据沉淀赋能客户设 │
│ │计与研发工程师；更加主动的融入地方和客户的科技创新和产品创新强链补│
│ │链工程中，提供科技创新和产品创新方案服务；积极推进产学研技术合作，│
│ │加强高
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